KR20110121981A

KR20110121981A - 인쇄회로기판 제조용 이형필름

Info

Publication number: KR20110121981A
Application number: KR1020100041526A
Authority: KR
Inventors: 박상봉
Original assignee: (주)폴리웹
Priority date: 2010-05-03
Filing date: 2010-05-03
Publication date: 2011-11-09

Abstract

본 발명은 기재층; 상기 기재층의 양면에 접착층; 상기 접착층에 형성되는 표층으로 이루어진 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 5층 적층체인 것으로, 상기 표층은 폴리메텔펜텐계 중합체 단독 또는 폴리메텔펜텐계 중합체 및 연질 폴리올레핀계 중합체의 혼합물이며, 접착층은 폴리메텔펜텐계 중합체 및 연질 폴리올레핀계 중합체의 혼합물로, 표층 및 접착층에 함유된 각 층의 폴리메텔펜텐계 중합체 비는 1:0.50 ~ 1:0.95인 것을 특징으로 하여 금속회로면의 요철에 대한 추종성, 오염 차단성이 좋고, 내열성 및 이형성이 탁월하면서도 제조비용을 절감할 수 있는 인쇄회로기판 제조용 이형필름에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판 제조용 이형필름{Release film for manufacturing printed circuit board}

본 발명은 단면 및 양면 플렉시블 프린트 회로기판(FPCB), 멀티인쇄회로기판(multi-FPCB) 및 인쇄기판용 평면 동박 적층체를 포함하는 인쇄회로기판 제조 시, 전기회로면을 보호하는 커버레이어(coverlayer) 필름을 접착제로 가열 및 가압하는 라미네이션 공정에 적용되는 인쇄회로기판 제조용 이형필름에 관한 것이다.

플렉시블 프린트 회로 기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)은 핸드폰을 포함한 다양한 전자제품의 전자회로를 구성하는 핵심 장치로 연성 기판에 부착된 금속 회로 면을 다양한 환경 하에서 보호하기 위하여 외 측면에 내열성, 내후성, 내약품성 등이 우수한 폴리이미드계 소재의 필름이 보호층(Cover-Layer)으로서 적층되며, 이러한 적층 공정을 라미네이션 공정이라 한다. 상기 보호층은 통상적으로 폴리이미드 필름에 페놀, 아크릴레이트 또는 에폭시를 포함하는 접착제층이 형성된다.

라미네이션 공정은 단면 FPCB 제조의 경우로 예를 들면, 제일 아래에 서스 플레이트(SUS Plate)를 두고 그 위에 이형필름, 전기회로면이 구비된 기재, 전기회로면을 보호하기위한 커버층, 이형필름, PVC 시트 및 크라프트지가 순서대로 적층된 다음 최상단에 다시 서스 플레이트를 덮는 식의 적층 공정을 갖는다. 이러한 적층 구조의 한 세트를 여러 개 적층하여 진공 하에 일정 조건의 온도, 압력 및 시간으로 진공다단 프레스 공법에 의해 제조하게 된다.

여기서, 이형필름은 라미네이션 공정 중 용융 유출된 접착제와의 원활한 분리를 위해 접착제와의 이형성이 요구되고, PVC 시트는 프레스 압력을 FPCB에 고르게 분산하는 역학을 하며, 크라프트지는 PVC 시트가 서스 플레이트에 달라붙지 않게 차단하는 역할을 한다.

FPCB는 다른 부품과의 전기적 접속을 위해 단자 부분에는 커버레이어층을 덮지 않고 접속 부분의 전기회로가 노출된 상태로 되어 있는데, 라미네이션을 위해 사용된 커버레이어의 접착제, 예를 들어 에폭시가 열과 압력에 의해 용융되어 이 노출 부분의 전기회로 표면상으로 유출되어 전기회로 표면을 접착제 층으로 덮어버리면 전기적 접속불량을 야기하게 된다. 이러한 접착제의 용융에 의한 유출을 레진플로우라고 하는데, 이형필름은 에폭시의 과다한 레진플로우를 차단하는 역할을 하게 된다. 이때 이형필름은 에폭시 접착제와의 이형성이 우수하고 내열성이 우수하고 이형필름간의 안티블로킹성이 우수하여야 라미네이션 공정 후 해체작업이 가능하다.

일반적으로, 이형필름은 표면에너지값이 낮은 재료를 이용한 필름들을 사용하는데, 예를 들면 폴리테트라플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌, 및 폴리불화바이닐 등의 불소계 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름과 같은 폴리올레핀계 필름, 폴리프로필렌 혹은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)필름에 실리콘을 코팅한 코티드 필름, 그 외, 폴리프로필렌 필름과 폴리아미드 혹은 폴리에스터 필름과의 적층 필름 등이 적용되고 있다.

이 중에서 폴리메틸펜텐계 (PMP, Mitsui chemials의 상품명 TPX로도 알려짐) 필름과 불소계 필름은 이형성과 내열성 등이 우수하여, 접착제의 경화온도가 높은 조성의 160℃ 이상의 고온 프레스용으로도 이용되고 있지만, 고가이고 공급수량이 한정적이기 때문에 사용에 제한이 있다는 문제점이 있다. 또한, 폴리메틸펜텐계 필름은 가스 투과성이 좋아 쿠션제로 사용된 PVC 시트에 포함제 가소제 등의 첨가제를 고온, 고압 하에서 통과시켜 금속회로를 오염 시키는 단점도 있다.

폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 연신 필름에 실리콘을 코팅한 코티드 필름의 경우, 실리콘 코팅을 열경화 방식으로 진행하기 때문에, 열경화 시 완전한 반응이 이루어지지 않으면 프레스 시에 미반응 화학물질이 금속회로에 전사되어 도금 공정에서 불량을 발생시키는 등의 문제가 있다.

무연신 폴리프로필렌 필름 및 연신 폴리프로필렌 필름과의 적층필름의 경우 내열성이 떨어지기 때문에 150℃ 이하의 저온 작업에만 이용되는 제한이 있다.

따라서, 본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 금속회로면의 요철에 대한 추종성, 오염 차단성이 좋고, 내열성 및 이형성이 탁월하면서도 고가 수지의 사용량을 최소화하여 제조비용을 절감할 수 있는 인쇄회로기판 제조용 이형필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여, 기재층; 상기 기재층의 양면에 접착층; 상기 접착층에 형성되는 표층으로 이루어진 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 5층 적층체인 것으로, 상기 표층은 폴리메텔펜텐계 중합체 단독 또는 폴리메텔펜텐계 중합체 및 폴리올레핀계 중합체의 혼합물이며, 접착층은 폴리메텔펜텐계 중합체 및 폴리올레핀계 중합체의 혼합물로, 표층 및 접착층에 함유된 각 층의 폴리메텔펜텐계 중합체 비는 1:0.50 ~ 1:0.95인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 이형필름을 제공한다.

도 1에서 보이는 바와 같이 기재층(10)이 있고, 기재층(10)의 양면에 접착층(30)이 형성되고, 상기 접착층(30)에 표층(20)이 접착된다.

상기 기재층(10), 접착층(30) 및 표층(20)은 각 층의 역할이 부여되는데, 표층(20)은 폴리메틸펜텐계 중합체를 주로 사용함으로써 내열성 및 이형성을 갖도록 하며, 접착층(30)은 폴리올레핀계 중합체와 폴리메틸펜텐계 중합체의 혼합물을 사용함으로써 기재층과 표층간의 접착력이 유지되도록 하며, 기재층(10)은 연질 폴리올레핀계 중합체를 주로 사용함으로써, 신율, 완충성 및 유연성이 우수하도록 하여 금속회로면의 요철을 잘 추종할 수 있고, 투과성이 상대적으로 낮아 외부로부터 오염물을 차단하여 금속면의 오염을 줄일 수 있으며, 또한 가격이 저렴하여 제조원가를 낮출 수 있다.

상기의 폴리메틸펜텐계 중합체는 4-메틸-1-펜텐의 단독 중합체 또는 4-메틸-1-펜텐 이외의 1-부텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센등의 탄소수 2 내지 20의 알파올레핀이나 쇄상 디엔과의 공중합체로서, 220℃~240℃의 융점을 가진다.

상기의 폴리올레핀계 중합체는 저밀도 폴리에틸렌(LD-PE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLD-PE), 고밀도 폴리에틸렌(HD-PE), 폴리프로필렌 호모중합체(h-PP), 폴리프로필렌 공중합체(co-PP), 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체(EVA), 폴리에틸렌메틸아크릴레이트 공중합체(EMA), 이들의 무수말레인산이 그라프트된 공중합체와 같은 중합체로서 180℃이하의 융점을 가진다.

본 발명의 필름 전체 두께 및 각 층의 두께는 그 사용용도에 따라 다르지만, FPCB 제조용으로 사용 시 필름 전체 두께가 30~350μm, 각 층의 두께는 전체 두께 대비, 각 표층이 5~30두께%, 접착층이 1~20두께%, 기재층이 20~88두께%인 것이 보다 바람직하다.

이하 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.

본 발명의 표층(20)은 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 5층 구조에 있어 외층이며, 내열성과 이형성이 요구된다. 이를 위해 상기 표층은 폴리메틸펜텐계 중합체를 포함하며, 접착층(30)에 주로 혼합된 폴리올레핀계 중합체 또는 이와 상용성이 우수하여 접착력이 우수한 중합체를 소량 혼합함으로써 표층(20)과 접착층(30)간의 접착력을 높일 수 있는데, 이들 중합체간의 비는 표층(20)의 내열성 및 이형성이 크게 저하되지 않는 범위 내에서 혼합하되, 바람직하게는 표층 및 접착층에 함유된 각 층의 폴리메텔펜텐계 중합체 비는 1:0.50 ~ 1:0.95인 것이 좋다.

또한, 각 층의 중합체간의 용융 흐름성을 맞추기 위해 폴리메틸펜텐계 중합체를 용융지수가 서로 다른 품종간의 혼합물을 사용함으로써 공압출 필름 제조 시 가공성을 더욱 좋게 할 수도 있다. 즉, 용융지수가 너무 낮아 가공 시 T다이 전면에 퍼짐성이 나쁠 경우 용융지수가 높은 중합체를 혼합하여 가공성을 향상 시킬 수 있다.

구체적으로는 표층(20)은 폴리메틸펜텐계 중합체를 반드시 포함하고, 폴리메틸펜텐계 중합체 외에 저밀도 폴리에틸렌(LD-PE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLD-PE), 고밀도 폴리에틸렌(HD-PE), 폴리프로필렌 호모중합체(h-PP), 폴리프로필렌 공중합체(co-PP), 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체(EVA), 폴리에틸렌메틸아크릴레이트 공중합체(EMA), 혹은 이들의 무수말레인산이 그라프트된 공중합체로부터 선택된 1종 이상의 연질 폴리올레핀계 중합체를 포함한다.

상기의 폴리올레핀계 중합체는 내열성과 이형성 측면에서 폴리프로필렌 호모중합체 또는 폴리프로필렌 블록 공중합체가 바람직하며, 접착층(30)과의 우수한 접착 측면에서는 접착층(30)에 사용된 폴리올레핀계 중합체와 상용성이 우수한 중합체가 바람직하다.

본 발명의 접착층(30)은 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 5층 구조의 적층체에 있어서, 기재층(10) 및 표층(20)사이에서 상기 두 층간의 접착을 위한 층이며, 기재층(10)에 주로 사용된 폴리올레핀계 중합체 또는 이와 상용성이 우수한 폴리올레핀계 중합체와 폴리메틸펜텐계 중합체를 혼합함으로써 표층(20)과 접착층(30), 접착층(30)과 기재층(10)간의 접착력을 높일 수 있다. 구체적으로 폴리메텔펜텐의 함량은 50~95wt%의 범위에서 바람직하며, 50~80wt%의 범위에서 더욱 바람직하다.

상기 폴리메틸펜텐계 중합체는 표층(20)에 사용된 폴리메틸펜텐계 중합체가 바람직하나, 공압출 필름의 원할한 제조를 위해 용융 흐름성이 다른 폴리메틸펜텐계 중합체와 혼합하여 층간의 흐름성을 조절할 수도 있다.

상기의 접착층의 폴리올레핀계 중합체는 저밀도 폴리에틸렌(LD-PE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLD-PE), 고밀도 폴리에틸렌(HD-PE), 폴리프로필렌 호모중합체(h-PP), 폴리프로필렌 공중합체(co-PP), 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체(EVA), 폴리에틸렌메틸아크릴레이트 공중합체(EMA), 또는 이들의 무수말레인산이 그라프트된 공중합체로부터 선택된 1종 이상의 폴리올레핀계 중합체를 포함할 수 있다.

상기의 폴리올레핀계 중합체는 표층(20) 및 기재층(10)에 사용된 폴리올레핀계 중합체이거나 이와 접착력이 우수한 폴리올레핀이 좋다. 또한 표층(20)간의 접착력이 부족한 경우, 무수말레인산이 그래프트 된 폴리비닐아세테이트, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌과 같은 통상의 폴리올레핀과의 공중합체 접착수지와의 혼합물을 사용할 수 있다.

본 발명의 기재층(10)은 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 5층 구조의 적층체에 있어서, 접착층(30)사이의 층이며, 접착층(30)에 주로 사용된 폴리올레핀계 중합체 또는 이와 상용성이 우수한 폴리올레핀계 중합체와 폴리메틸펜텐계 중합체를 혼합함으로써 접착층(30)과의 접착력을 높일 수 있다. 구체적으로 폴리메텔펜텐의 함량은 50wt% 내의 범위에서 바람직하며, 5~40wt%의 범위에서 더욱 바람직하다.

상기 폴리메틸펜텐계 중합체는 접착층(30)에 사용된 폴리메틸펜텐계 중합체가 바람직하나, 공압출 필름의 원할한 제조를 위해 용융 흐름성이 다른 폴리메틸펜텐계 중합체와 혼합하여 층간의 흐름성을 조절할 수도 있다.

상기의 기재층의 폴리올레핀계 중합체는 저밀도 폴리에틸렌(LD-PE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLD-PE), 고밀도 폴리에틸렌(HD-PE), 폴리프로필렌 호모중합체(h-PP), 폴리프로필렌 공중합체(co-PP), 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체(EVA), 폴리에틸렌메틸아크릴레이트 공중합체(EMA), 또는 이들의 무수말레인산이 그라프트된 공중합체로부터 선택된 1종 이상의 폴리올레핀계 중합체를 포함할 수 있다.

상기의 폴리올레핀계 중합체는 접착층(30)에 사용된 폴리올레핀계 중합체이거나 이와 접착력이 우수한 폴리올레핀이 좋다. 또한 접착층(30)과의 접착력이 부족한 경우, 무수말레인산이 그래프트 된 폴리비닐아세테이트, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌과 같은 통상의 폴리올레핀과의 공중합체 접착수지와의 혼합물을 사용할 수 있다.

본 발명은 상기 기재층(10), 표층(20) 및 접착층(30)에 제품의 기능 향상을 위한 통상의 산화방지제, 열안정제 등의 첨가제를 포함할 수 있으며, 특히 표층(20)은 추가로 안티블록킹제, 대전방지제, 슬립제등의 통상의 첨가제를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 표층(20) 및 접착층(30)의 수지 100 중량부에 대하여, 힌더드페놀계 산화방지제, 포스파이트계 산화방지제에서 선택되는 어느 하나를 단독으로 사용하거나 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 열안정제를 포함 할 수 있다.

상기의 힌더드페놀계 산화방지제는, N,N'-hexamethylenebis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamamide, tetrakis [methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate]methane) 등을 사용할 수 있으며, 포스파이트계 산화방지제는 (tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite) 등이 사용 가능하다.

상기 산화방지제는 수지 100 중량부에 대하여, 0.2 ~ 0.5 중량부 범위로 사용하는 것이 바람직하며, 0.2 중량부 미만으로 사용하는 경우 그 효과가 미미하고, 0.5 중량부를 초과하여 사용하는 경우 표면으로의 이행에 의해 이형특성의 저하 및 전사에 의한 제품의 오염가능성으로 바람직하지 않다. 또한, 상기 산화방지제 이외에도 통상적으로 사용되는 첨가제라면 제한되지 않고 사용할 수 있으나, 본 발명에서 목적으로 하는 이형성을 만족하는 범위 내에서 첨가되어야 한다.

또한, 표층(20)에 사용되는 첨가제는 산화방지제 외에 안티블록킹제, 대전방지제, 슬립제 등이 포함될 수 있다. 슬립제 및 안티블로킹제는 이형성 및 안티블로킹성을 저해하지 않는 종류와 함량 범위 내에서 것이라면 어느것을 사용해도 좋으며, 그 적용 예로서, 표층(20) 수지 100 중량부에 대하여 실리콘수지, 실리콘수지, 불소수지 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 슬립제 0.1 ~ 5.0중량부를 포함하거나, 무기입자, 유기입자 또는 이들의 혼합물에서 선택되는 안티블로킹제 0.1 ~ 20 중량부를 더 포함할 수 있다. 또한, 통상의 계면활성제 타입 및 영구대전방지 타입의 대전방지제등을 이형성 및 안티블로킹성을 저해 하지 않는 범위 내에서 첨가할 수 있다.

상기 첨가제 이외에도 통상적으로 사용되는 첨가제라면 제한되지 않고 사용할 수 있으나, 본 발명에서 목적으로 하는 이형성과 안티블로킹성을 만족하는 범위 내에서 첨가되어야 하며, 본 발명의 상기 표층(20)은 폴리아크릴레이트, 페놀릭, 에폭시 등에 대해 이형성이 좋아야 한다.

상기 실리콘수지는 상온에서 고체 상태인 수지를 의미하는 것으로, 디메틸실록산 또는 이의 공중합체라면 제한되지 않으며, 구체적으로 주쇄에 디메틸실록산이 85중량% 이상, 보다 구체적으로는 85 ~ 100 중량% 포함되는 폴리디메틸실록산 또는 이의 변성실리콘수지라면 제한되지 않고 사용될 수 있고, 기재층에 사용되는 수지와의 상용성을 향상시키기 위해서는 말단이나 측쇄에 페닐기나 알킬기 등을 갖는 것이 바람직하다.

상기 불소수지는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 플루오르화에틸렌프로필렌 코폴리머(FEP), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF), 폴리비닐플루오라이드(PVF), 비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌 코폴리머, 에틸렌-테트라플루오르에틸렌 코폴리머(ETFE)에서 선택되는 수지를 사용한다.

상기 안티블로킹제는 가교 실리콘 입자, 탄산칼슘, 실리카, 마이카, 제올라이트 등의 무기 혹은 유기입자로 수지에 혼합이 용이하며, 공정용 이형필름으로 적용시 그 대상물의 표면에 입자의 돌출에 의한 표면손상이 가지 않는 크기의 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 이형필름은 내열성 및 이형성이 우수하고, 유연성이 뛰어나 금속 회로면의 요철을 잘 추종할 수 있고, 투과성이 상대적으로 낮아 외부로부터의 오염물을 차단하여 금속면의 오염을 줄일 수 있다. 특히, 기재층의 존재로 하여금 신율, 완충성 및 유연성이 향상되어 금속회로면의 추종성을 높일 수 있다. 또한, 본 발명은 저가의 수지를 사용하여 제조원가를 낮추기 위한 구성으로 폴리메텔펜텐계 중합체만으로 이루어진 단층의 필름에 비해 비용을 절감할 수 있다. 이와 같은 본 발명의 인쇄회로기판 제조용 이형필름은 폴리아크릴레이트, 폴리에스테르, 페놀 및 에폭시 수지 등의 접촉면에 대한 내열성과 이형성이 우수하면서도 가격이 저렴한 이형필름을 제공하여 연성인쇄회로기판(FPCB), 멀티인쇄회로기판(multi-FPCB) 및 인쇄기판용 편면 동박 적층체의 제조에 사용되는 라미네이션 공정 용 및 이형특성이 요구되는 다양한 용도에 적용될 수 있다.

또한, 본 발명의 적층체의 리사이클을 기재층에 포함시킬 수도 있다. 필름 제조 시, 고객이 원하는 일정한 폭으로 슬리팅 하게 되며 이때 발생하는 변부 및 잔량을 리사이클 하여 기재층에 투입하면 제조원가를 더욱 줄일 수 있으며 이 과정에서 접착층에 폴리메틸펜텐계 중합체가 자연스럽게 첨가되어 상기 접착층이 표층 및 기재층 각각의 층간의 접착력을 더욱 상승시킬 수 있다. 본 발명의 5층 적층체의 경우, 기재층과 표층간의 접착층의 조성을 조정함으로서 기재층에 고가의 폴리메틸펜텐이 굳이 포함되지 않아도 접착층과의 양호한 접착력을 얻으며, 필요에 따라서는 기재층에 폴리메틸펜텐이 포함된 리사이클 정도의 량만 포함 시켜도 우수한 접착력을 얻게되어 원가 절감면에서 효과적인 적층 구조이다.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 이형필름의 일예를 나타낸 것이다.

이하는 본 발명의 구체적인 설명을 위하여 일예를 들어 설명하는 바, 본 발명이 하기의 실시 예에 한정되는 것은 아니다.

(평가방법)

용융지수

ASTM D1238에 준하여 얻은 값으로, 폴리프로필렌계 중합체 및 이의 공중합체는 하중 2.16kg/온도 230℃의 조건에서, 폴리에틸렌계 중합체 및 폴리에틸렌-비닐아세테이트게 공중합체는 하중 2.16kg/온도 190℃에서, 폴리메틸펜텐계 중합체는 하중 5kg/온도 260℃의 조건에서 얻어진 값이다.

융점

ASTM D3417에 준하여 얻은 값으로, 시차주사형 열량계(DSC)를 이용하여 얻은 값이다.

접착력

서스플레이트(SUS Plate; 30cm X 30cm X 5mm) 위에 완충재로서 알루미늄호일(30cm X 30cm X 15micron) 10장, 실시 예의 이형필름, 알루미늄호일(30cm X 30cm X 15micron) 10장, 서스플레이트(29cm X 29cm X 5mm) 순으로 포개어 180℃로 조절되는 오븐에서 60분간 방치한 다음, 이를 실온에서 충분히 냉각한 후 해체하여 실시예의 이형필름 양면에 접착테이프를 잘 문질러 붙인 다음 순간적으로 강한 힘으로 층간의 박리 여부를 평가하여, 이형필름이 층간 부드럽게 박리가 되면 불량, 층간 박리가 되나 많은 힘이 걸리고 일부만 박리되는 경우 보통, 박리가 아주 힘들거나 전혀 박리가 되지 않을 경우 양호로 판정하였다.

이형성

상기 접착력 평가와 유사하며, 서스플레이트(30cm X 30cm X 5mm) 위에 완충재로서 알루미늄호일(30cm X 30cm X 15micron) 10장, 실시예의 이형필름, 폴리이미드 필름상에 에폭시 접착제가 코팅된 커버레이어(한화L&C 제품), 실시예의 이형필름, 알루미늄호일(30cm X 30cm X 15micron) 10장, 서스플레이트(30cm X 30cm X 5mm) 순으로 포개어 180℃로 조절되는 오븐에서 60분간 방치한 다음, 이를 해체하여 실온에서 충분히 냉각한 후 실시예의 이형필름과 커버레이어의 접착제간의 이형성을 확인하여, 본 발명의 이형필름과 커버레이어 간 부드럽게 박리가 되면 양호, 박리가 되나 약간의 힘이 걸리면 보통, 박리가 아주 힘들거나 전혀 박리가 되지 않을 경우 불량으로 판정하였다.

안티블로킹성

내열성을 평가하는 수단으로, 상기 이형성 평가를 위한 방법과 유사한 방법으로 평가하는데, 커버레이어를 삽입하지 않고 본 발명의 이형필름끼리 맞닿게 한 다음 이형필름간의 해체 용이성을 보는 것으로 이형필름간 해체 시 부드럽게 잘 해체가 되면 양호, 해체가 되나 약간의 힘이 걸리면 보통, 해체가 아주 힘들거나 전혀 박리가 되지 않을 경우 불량으로 판정하였다.

(공압출 필름의 제조)

압출기, 피드블럭, T다이를 부착 압출기를 이용하여 표층(20)/접착층(30)/기재층(10)/접착층(30)/표층(20)의 5층 구조를 가진 공압출 필름을 얻었다. 각층의 담당 압출기의 압출량을 조절하여 각층의 두께를 조정하며 압출되어져 나오는 수지를 약 20℃로 조절되는 케스팅 드럼에서 냉각하고 두께 측정기를 이용하여 전체 두께의 조정를 거쳐 얻고자하는 필름 폭으로 칼날을 이용하여 슬리팅 하면서 최종적으로 와인더에서 최종 제품을 와인딩 하였다. 이렇게 얻어진 필름으로 평가 하였다.

하기 표 1은 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 4의 공압출 이형필름의 물성 결과를 나타낸 것이다.

(실시예 1)

표층은 폴리메틸펜텐계 중합체(PMP;미쓰이화학의 TPX(용융지수 100g/10min, 융점 223℃)) 95wt% 및 폴리프로필렌 호모 중합체(h-PP; 삼성토탈 제품(용융지수 8g/10min)) 5wt%의 혼합물을, 접착층은 PMP(용융지수 100g/10min, 융점 223℃) 85wt% 및 폴리프로필렌 호모 중합체(h-PP; 삼성토탈 제품(용융지수 8g/10min)) 15wt%의 혼합물을, 기재층은 폴리메틸펜텐계 중합체(PMP;미쓰이화학의 TPX(용융지수 100g/10min, 융점 223℃)) 5wt% 및 폴리프로필렌 호모 중합체(h-PP; 삼성토탈 제품(용융지수 8g/10min)) 95wt%의 혼합물을 사용하여 T-다이 부착 압출기를 이용하여 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 5층 구조를 가진 폭 2미터의 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 각각 두께가 10㎛/3㎛/24㎛/3㎛/10㎛인 공압출 이형필름을 얻었다. 이때, 각 압출기의 온도는 180℃~280℃로 설정하고, 피드블럭의 온도는 270℃로 하며, T다이 온도는 두께 조정을 위해 255℃(변부) ~ 275℃(중앙부)의 범위로 설정하였다.

(실시예 2)

표층은 폴리메틸펜텐계 중합체(PMP;미쓰이화학의 TPX(용융지수 100g/10min, 융점 223℃)) 85wt% 및 폴리프로필렌 호모 중합체(h-PP; 삼성토탈 제품(용융지수 8g/10min)) 15wt%의 혼합물을, 접착층은 PMP(용융지수 100g/10min, 융점 223℃) 60wt% 및 폴리프로필렌 호모 중합체(h-PP; 삼성토탈 제품(용융지수 8g/10min)) 40wt%의 혼합물을, 기재층은 폴리프로필렌 호모 중합체(h-PP; 삼성토탈 제품(용융지수 8g/10min)) 100wt%를 사용하여 T-다이 부착 압출기를 이용하여 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 5층 구조를 가진 폭 2미터의 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 각각 두께가 10㎛/3㎛/24㎛/3㎛/10㎛인 공압출 이형필름을 얻었다. 이때, 각 압출기의 온도는 180℃~280℃로 설정하고, 피드블럭의 온도는 270℃로 하며, T다이 온도는 두께 조정을 위해 255℃(변부) ~ 275℃(중앙부)의 범위로 설정하였다.

(실시예 3)

기재층이 폴리메틸펜텐계 중합체(PMP;미쓰이화학의 TPX(용융지수 100g/10min, 융점 223℃)) 5wt% 및 폴리프로필렌 공중합체(co-PP; LG화학 제품(용융지수 8g/10min)) 95wt%의 혼합물을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 같은 방법으로 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 각각 두께가 25㎛/7㎛/56㎛/7㎛/25㎛인 공압출 이형필름을 얻었다.

(실시예 4)

기재층이 폴리프로필렌 공중합체(co-PP; LG화학 제품(용융지수 8g/10min)) 100wt%를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 2와 같은 방법으로 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 각각 두께가 25㎛/7㎛/56㎛/7㎛/25㎛인 공압출 이형필름을 얻었다.

(실시예 5)

표층은 폴리메틸펜텐계 중합체(PMP; 미쓰이 화학의 서로 다른 품종의 TPX의 혼합물(용융지수 21g/10min, 융점 224℃를 가지는 TPX와 용융지수 100g/10min, 융점 223℃의 TPX를 20:80으로 혼합물) 100wt%를, 접착층은 PMP(용융지수 21g/10min, 융점 224℃) 60wt% 및 폴리프로필렌 공중합체(co-PP; LG화학 제품(용융지수 8g/10min)) 40wt%의 혼합물을, 기재층은 폴리프로필렌 공중합체(co-PP; LG화학 제품(용융지수 8g/10min)) 100wt%를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 같은 방법으로 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 각각 두께가 25㎛/7㎛/56㎛/7㎛/25㎛인 공압출 이형필름을 얻었다.

(실시예 6)

표층은 폴리메틸펜텐계 중합체(PMP;미쓰이화학의 TPX(용융지수 100g/10min, 융점 223℃)) 95wt% 및 폴리프로필렌 호모 중합체(h-PP; 삼성토탈 제품(용융지수 8g/10min)) 5wt%의 혼합물을, 접착층은 PMP(용융지수 21g/10min, 융점 224℃) 60wt% 및 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체(EVA; 한화석유화학 제품(용융지수 10g/10min, VA함량 15%)) 40wt%의 혼합물을, 기재층은 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체(EVA; 한화석유화학 제품(용융지수 10g/10min, VA함량 15%)) 100wt%를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 같은 방법으로 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 각각 두께가 25㎛/7㎛/56㎛/7㎛/25㎛인 공압출 이형필름을 얻었다.

(실시예 7)

표층은 PMP(미쓰이화학의 TPX(용융지수 100g/10min, 융점 223℃)) 100wt%를, 접착층은 PMP(용융지수 100g/10min, 융점 223℃) 60wt% 및 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체(EVA; 한화석유화학 제품(용융지수 10g/10min, VA함량 15%)) 40wt%의 혼합물을, 기재층은 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체(EVA; 한화석유화학 제품(용융지수 10g/10min, VA함량 15%)) 100wt%를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 같은 방법으로 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 각각 두께가 25㎛/7㎛/56㎛/7㎛/25㎛인 공압출 이형필름을 얻었다.

(실시예 8)

표층은 PMP(미쓰이화학의 TPX(용융지수 100g/10min, 융점 223℃)) 100wt%를, 접착층은 PMP(용융지수 100g/10min, 융점 223℃) 60wt% 및 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체(EVA; 한화석유화학 제품(용융지수 10g/10min, VA함량 15%)) 40wt%의 혼합물을, 기재층은 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLD-PE) 100wt%를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 같은 방법으로 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 각각 두께가 25㎛/7㎛/56㎛/7㎛/25㎛인 공압출 이형필름을 얻었다.

(비교예 1)

기재층이 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLD-PE) 100wt%를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 같은 방법으로 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 각각 두께가 10㎛/3㎛/24㎛/3㎛/10㎛인 공압출 이형필름을 얻었다.

(비교예 2)

기재층이 저밀도 폴리에틸렌(LD-PE) 100wt%를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 2와 같은 방법으로 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 각각 두께가 10㎛/3㎛/24㎛/3㎛/10㎛인 공압출 이형필름을 얻었다.

(비교예 3)

표층은 폴리메틸펜텐계 중합체(PMP;미쓰이화학의 TPX(용융지수 100g/10min, 융점 223℃)) 60wt% 및 폴리프로필렌 호모 중합체(h-PP; 삼성토탈 제품(용융지수 8g/10min)) 40wt%의 혼합물을, 기재층이 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체(EVA; 한화석유화학 제품(용융지수 10g/10min, VA함량 15%)) 100wt%를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 같은 방법으로 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 각각 두께가 25㎛/7㎛/56㎛/7㎛/25㎛인 공압출 이형필름을 얻었다.

(비교예 4)

기재층이 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLD-PE) 100wt%를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 4와 같은 방법으로 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 각각 두께가 25㎛/7㎛/56㎛/7㎛/25㎛인 공압출 이형필름을 얻었다.

상기 표1에서 볼 수 있듯이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 6의 인쇄회로기판 제조용 이형필름은 이형성, 접착력 및 안티블로킹성이 우수하다는 것을 확인할 수 있었으며, 비교예 1 내지 4는 접착력이 불량 수준으로, 각 층간의 접착력은 각 층에 포함된 수지들과의 혼합물이거나, 이들과의 상용성이 있거나, 접착력이 있는 경우 양호한 접착력을 발휘하며, 표층의 내열성이 우수한 수지의 함량이 높을수록 안티블로킹성이 우수하여 본 발명의 이형필름이 보다 효과적임을 알 수 있었다.

10 : 기재층
20 : 표층
30 : 접착층

Claims

기재층; 상기 기재층의 양면에 접착층; 상기 접착층에 형성되는 표층으로 이루어진 표층/접착층/기재층/접착층/표층의 5층 적층체인 것으로, 상기 표층은 폴리메텔펜텐계 중합체 단독 또는 폴리메텔펜텐계 중합체 및 연질 폴리올레핀계 중합체의 혼합물이며, 접착층은 폴리메텔펜텐계 중합체 및 연질 폴리올레핀계 중합체의 혼합물로, 표층 및 접착층에 함유된 각 층의 폴리메텔펜텐계 중합체 비는 1:0.50 ~ 1:0.95인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 이형필름.
제 1항에 있어서,
상기 기재층은 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 호모중합체, 폴리프로필렌 공중합체, 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체 및 폴리에틸렌메틸아크릴레이트 공중합체에서 선택된 어느 하나 이상의 중합체를 포함하는 인쇄회로기판 제조용 이형필름.
제 1항에 있어서,
상기 폴리메텔펜텐계 중합체는 폴리메텔펜텐 호모 중합체, 메텔펜텐과 알파올레핀과의 공중합체인 폴리메틸펜텐공중합체 또는 이들의 혼합물인 것을 포함하는 인쇄회로기판 제조용 이형필름.
제 1항에 있어서,
상기 연질 폴리올레핀계 중합체는 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 호모 중합체, 폴리프로필렌 공중합체, 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 폴리에틸렌메틸아크릴레이트 공중합체 및 이들의 무수말레인산과 그라프트된 공중합체로부터 선택된 어느 하나 이상의 중합체를 포함하는 인쇄회로기판 제조용 이형필름.
제 1항에 있어서,
상기 적층체는 공압출에 의해 제조되는 것을 포함하는 인쇄회로기판 제조용 이형필름.
제 1항 내지 5항의 어느 한 항에 있어서,
상기 적층체의 리사이클을 기재층에 포함시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 이형필름.