KR20110109220A - 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
실시 예는 백 라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 백 라이트 유닛은, 바닥면에 돌출부 및 오목부가 교대로 배열된 바텀 커버; 상기 바텀 커버의 오목부에 배치된 제1방열 플레이트; 상기 바텀 커버의 일측에 어레이된 발광 다이오드 및 상기 제1방열 플레이트에 접촉된 제2방열 플레이트; 및 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판을 반사 플레이트하는 발광 모듈을 반사 플레이트한다.
실시 예에 따른 백 라이트 유닛은, 바닥면에 돌출부 및 오목부가 교대로 배열된 바텀 커버; 상기 바텀 커버의 오목부에 배치된 제1방열 플레이트; 상기 바텀 커버의 일측에 어레이된 발광 다이오드 및 상기 제1방열 플레이트에 접촉된 제2방열 플레이트; 및 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판을 반사 플레이트하는 발광 모듈을 반사 플레이트한다.
Description
실시 예는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것이다.
정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 이러한 표시장치들 중 LCD는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 한다.
실시 예는 바텀 커버 위에 복수의 방열 플레이트를 배치한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.
실시 예는 발광 모듈로부터 발생된 열을 방열시켜 주기 위해 열 전도율이 다른 복수의 방열 플레이트를 갖는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.
실시 예는 바텀 커버 위에 복수의 히트 파이프를 경사지게 배열한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 백 라이트 유닛은, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 복수의 제1방열 플레이트; 상기 바텀 커버의 적어도 한 측에 배치되며, 복수의 발광 다이오드, 상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 기판 및 상기 기판이 부착되며 상기 제1방열 플레이트로 열 전도하는 제2방열 플레이트를 포함하는 발광 모듈; 및 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판을 포함한다.
실시 예에 따른 표시 장치는, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 복수의 제1방열 플레이트; 상기 바텀 커버의 적어도 한 측에 배치되며, 복수의 발광 다이오드, 상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 기판 및 상기 기판이 부착되며 상기 제1방열 플레이트로 열 전도하는 제2방열 플레이트를 포함하는 발광 모듈; 및 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판을 포함하는 백 라이트 유닛; 상기 도광판 위에 광학 시트; 및 상기 광학 시트 위에 표시 패널을 포함한다.
실시 예는 발광 모듈의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 발광 다이오드의 열적 문제를 제거할 수 있다.
실시 예는 백라이트 유닛에서의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 백라이트 유닛의 신뢰성 및 안정성을 확보할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 결합 상태를 나타낸 부분 측 단면도이다.
도 3은 실시 예에 따른 히트 파이프의 배치 상태를 나타낸 평면도이다.
도 4는 실시 예에 따른 히트 파이프와 발광모듈 사이의 결합 예를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 I-I'측 단면도이다.
도 2는 도 1의 결합 상태를 나타낸 부분 측 단면도이다.
도 3은 실시 예에 따른 히트 파이프의 배치 상태를 나타낸 평면도이다.
도 4는 실시 예에 따른 히트 파이프와 발광모듈 사이의 결합 예를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 I-I'측 단면도이다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 반사 플레이트한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 백라이트 유닛의 결합 상태를 나타낸 부분 측 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 영상이 디스플레이되는 표시 패널(10)과, 상기 표시 패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(20)을 포함한다.
상기 백라이트 유닛(20)은 상기 표시 패널(10)에 면 광원을 제공하는 도광판(22)과, 누설 광을 반사하는 반사 플레이트(23)와, 에지 영역에서 광을 제공하는 발광 모듈(30), 및 표시 장치(1)의 하측 외관을 형성하는 바텀 커버(40)를 포함한다.
도시하지 않았으나, 상기 표시 장치(1)는 상기 표시 패널(10)을 하측에서 지지하는 패널 서포터와, 상기 표시 장치(1)의 테두리를 형성하며 상기 표시 패널(1)의 둘레를 감싸서 지지하는 탑 커버를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(10)은 상세히 도시되지는 않았지만, 일례를 들면, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 하부 기판(12) 및 상부 기판(11)과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 상기 하부 기판(12)에는 다수의 게이트 라인과 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 다수의 데이터 라인이 형성되며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)가 형성될 수 있다. 상기 상부 기판(11)에는 컬러필터들이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 구조는 이에 한정되지는 않으며, 상기 표시 패널(10)은 다양한 구조를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 하부 기판(12)은 박막 트랜지스터뿐만 아니라 컬러필터를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 표시 패널(10)은 상기 액정층을 구동하는 방식에 따라 다양한 형태의 구조로 형성될 수 있다.
도시하지 않았으나, 상기 표시 패널(10)의 가장자리에는 게이트 라인에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동 PCB(gate driving printed circuit board)와, 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 PCB(data driving printed circuit board)가 구비될 수 있다.
상기 표시 패널(10)의 위 및 아래 중 적어도 한 곳에는 편광 필름(미도시)이 배치될 수도 있다. 상기 표시 패널(10)의 아래에는 광학 시트(21)가 배치되며, 상기 광학 시트(21)는 상기 백 라이트 유닛(20)에 포함될 수 있으며, 적어도 한 장의 프리즘 시트 또는/및 확산 시트를 포함할 수 있다. 상기 광학 시트(21)는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 확산 시트는 입사된 광을 고르게 확산시켜 주며, 상기 확산된 광은 프리즘 시트에 의해 표시 패널로 집광될 수 있다. 여기서, 상기 프리즘 시트는 수평 또는/및 수직 프리즘 시트, 한 장 이상의 조도 강화 필름 등을 이용하여 선택적으로 구성할 수 있다. 상기 광학 시트(21)의 종류나 개수 등은 실시 예의 기술적 범위 내에서 추가 또는 삭제될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 백라이트 유닛(20)은 에지형 백라이트 타입으로서, 도광판(22), 상기 도광판(22)의 아래에 반사 플레이트(23), 상기 도광판(22)의 에지측 발광모듈(30)을 포함한다.
상기 발광모듈(30)은 바텀 커버(40)의 양측에 서로 마주보게 배치될 수 있으며, 이때 상기 서로 마주보는 발광 다이오드(34)들은 동일 선상에 배치되거나 지그 재그로 배치될 수 있다. 그러나, 상기 발광모듈(30)은 상기 바텀 커버(40)의 어느 한 측면 또는 모든 측면에 배치될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 발광모듈(30)은 복수의 발광 다이오드(34)와, 상기 발광 다이오드(34)가 배치된 모듈 기판(32)과, 제2방열 플레이트(36)를 포함한다.
상기 복수의 발광 다이오드(34)는 소정 피치(Pitch)로 배열되며, 적어도 하나는 적어도 한 컬러 예컨대, 백색, 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나를 발광하게 된다. 실시 예는 적어도 한 컬러의 광을 발광하는 발광 다이오드를 이용하거나 복수의 컬러를 발광하는 발광 다이오드들을 조합하여 이용할 수 있다.
상기 발광 다이오드(34)는 적어도 한 열로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 모듈 기판(32) 상에 실장되는 발광 다이오드(34)들은 일정한 간격으로 배열될 수도 있고, 불규칙한 간격으로 배열될 수도 있다.
상기 모듈 기판(32)의 전면에는 상기 발광 다이오드(34)들이 탑재된다. 상기 모듈 기판(32)은 FR-4 기판, 금속 기판(MCPCB: Metal Core PCB), 세라믹 기판, 연성인쇄회로기판 등을 선택적으로 사용할 수 있다. 상기 모듈 기판(32)은 긴 바(bar) 형태로 이루어질 수 있다.
상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 대해 수직한 방향으로 세워지고, 상기 발광 다이오드(34)는 상기 모듈 기판(32)의 전면에 배치될 수 있다. 여기서, 상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 평행하게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(22)은 면 광원이 발생되는 상면, 상면의 반대측 하면, 적어도 네 개의 측면들을 포함하는 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 다이오드(34)들은 상기 도광판(22)의 적어도 한 측면과 대향되게 배치된다. 이하 실시 예에서는 상기 발광 다이오드(34)를 구비한 발광 모듈(30)은 상기 도광판(22)의 양 측면에 배치된 구조를 예로 설명하기로 한다.
상기 도광판(22)의 양 측면에는 광이 입사된다. 상기 도광판(22)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판(22)은 압출 성형법에 의해 형성될 수 있다.
상기 도광판(22)의 상면 또는 하면에는 산란 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 산란 패턴은 소정의 패턴으로 이루어져 입사되는 광을 난반사 시킴으로써 도광판(22) 전면에서 광 균일성을 향상시키는 역할을 한다. 상기 도광판(22)의 내부에는 산란제가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(22)의 하면에는 반사 패턴이 형성될 수 있으며, 상기 반사 패턴은 상기 도광판(22)의 하부로 누설되는 광을 반사시켜 줄 수 있으며, 이는 광 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
상기 도광판(22)의 하부에는 반사 플레이트(23)가 구비될 수 있다. 상기 발광 다이오드(34)로부터 방출된 광은 상기 도광판(22)의 측면으로 입사되고, 상기 도광판(22)의 측면으로 입사된 광은 상기 도광판(22) 내부에서 가이드된다. 이때, 상기 반사 플레이트(23)로 누설된 광은 상기 반사 플레이트(23)에 반사된 다음 상기 도광판(22)의 상면을 통해 출사된다. 이는 상기 도광판(22)의 하부로 누설된 광은 상기 도광판(22)에 재 입사되므로 광 효율의 저하, 광 특성의 저하 및 암부 발생 등의 문제를 방지할 수 있다.
여기서, 도 2를 참조하면, 반사 플레이트(23)는 상기 도광판(22) 보다 상기 모듈 기판(32)에 더 가깝게 배치될 수 있으며, 이는 발광 다이오드(34)로부터 방출된 광 중에서 누설되는 광을 반사시켜 줄 수 있.
상기 바텀 커버(40)는 상측이 개방되며, 그 내부에는 상기 광학 시트(21), 상기 도광판(22) 및 상기 반사 플레이트(23)가 수납될 수 있다.
상기 바텀 커버(40)의 바닥면에는 복수의 돌출부(41)가 배치될 수 있으며, 상기 복수의 돌출부(41) 사이에는 오목부(42)가 각각 배치된다. 상기 복수의 돌출부(41)의 배열 방향은 상기 발광 다이오드(34)가 배열되는 방향으로 형성될 수 있다. 상기 돌출부(41)는 상기 발광 다이오드(34)로부터 방출된 광의 축 방향(도 3의 X축 방향) 또는 바텀 커버(40)의 한 측면으로부터 수직한 축 방향에 대해 소정 각도로 경사지게 배치될 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에는 오목부(42) 및 돌출부(41)가 교대로 배치되며, 상기 돌출부(41)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면 즉, 상기 오목부(42)의 상면에 대해 상 방향으로 돌출된 구조이다.
상기 돌출부(41) 사이에 배치된 상기 오목부(42)의 폭은 상기 제1방열 플레이트(60)의 폭과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 오목부(42) 및 상기 돌출부(41)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면 양측에 배치될 수 있으며, 상기 바텀 커버(40)에서 X 축에 대해 대칭되는 형태로 형성될 수 있다.
상기 바텀 커버(40)의 돌출부(41)는 경사지게 형성될 수 있으며, 상기 경사진 방향은 X축 대해 Y축 방향으로 경사질 수 있다. 상기 오목부(42) 및 상기 돌출부(41)는 상기 바텀 커버(40)의 한 측면으로부터 내측 방향으로 수직한 X축에 대해 3~45°의 범위의 경사 각도(θ)로 경사지게 형성될 수 있다. 여기서, 표시 장치를 세워 장착할 때, 상기 오목부(42)에 결합된 제1방열 플레이트(60)는 바텀 커버(40)의 양측보다 상기 바텀 커버(40)의 내측에서 더 위에 배치될 수 있다.
상기 바텀 커버(40)와 상기 반사 플레이트(23) 사이에는 상기 제2방열 플레이트(36) 및 상기 제1방열 플레이트(60)가 배치된다.
도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 바텀 커버(40)의 양측 위에는 제1방열 플레이트(60)가 배치되며, 상기 제1방열 플레이트(60)의 외측 위에는 제2방열 플레이트(36)가 결합된다.
상기 제1방열 플레이트(60)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면 양측에 배치되며, 상기 제2방열 플레이트(36)는 상기 발광 모듈(30)에 포함된다. 상기 제1방열 플레이트(60)와 상기 제2방열 플레이트(36)는 서로 접촉되며, 전 표면에서 방열을 수행할 수 있다. 상기 제1방열 플레이트(60)는 히트 파이프를 포함하며, 상기 제2방열 플레이트(36)은 열 전도율이 높은 금속 플레이트를 포함할 수 있다.
상기 제1방열 플레이트(60)는 상기 바텀 커버(40)의 오목부(42)에 경사지게 각각 결합된다.
상기 바텀 커버(40)의 돌출부(41)에는 지지 홈(43)이 각각 형성되며, 상기 지지 홈(43)에는 고정 플레이트(45)가 결합된다. 상기 지지 홈(43) 및 상기 고정 플레이트(45)에는 나사 구멍(54)이 형성되며, 상기 고정 플레이트(45)는 나사(도 4의 72)를 이용하여 바텀 커버(40)에 체결된다. 상기 고정 플레이트(45)는 상기 오목부(42)에 결합된 복수의 제1방열 플레이트(60)를 고정시켜 주고 유동을 방지해 준다.
상기 제2방열 플레이트(36)의 소정 영역에는 나사 구멍(51)이 형성되며, 상기 제2방열 플레이트(36)는 상기 나사(71)를 이용하여 바텀 커버(40)에 체결된다. 여기서, 실시 예는 체결 부재로서 나사를 예로 설명하였으나, 후크, 리벳 등 다양한 체결 수단을 이용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 나사(71)에 의해 상기 제2방열 플레이트(36) 및 상기 제1방열 플레이트(60)의 오버랩 부분의 결합을 견고하게 할 수 있다.
상기 발광 모듈(30)로부터 발생된 열은 상기 제2방열 플레이트(36)에 열 전도되며, 상기 제2방열 플레이트(36)는 상기 제1방열 플레이트(60)에 열을 전도해 주며, 상기 제1방열 플레이트(60)는 상기 전도된 열을 방열시켜 준다. 이에 따라 발광 다이오드(34)로부터 방출된 열은 상기 제2방열 플레이트(36) 및 상기 제1방열 플레이트(60)를 통해 효과적으로 방열될 수 있다.
상기 제1방열 플레이트(60)에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
상기 제1방열 플레이트(60)는 예컨대, 히트 파이프로 구성될 수 있다. 상기 히트 파이프는 그 내부에 채워진 유체를 포함한다. 상기 히트 파이프는 횡 방향의 길이가 종 방향보다 더 긴 사각형 형태의 판형으로 이루어질 수 있다. 여기서, 횡 방향이라고 함은 상기 표시 장치를 정 위치에 배치하였을 때 가로 방향이고, 종 방향이라고 함은 세로 방향이라고 할 수 있다. 상기 히트 파이프들은 냉각 흐름이 효율적으로 이루어질 수 있도록 경사지게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 히트 파이프들은 상기 세로 중앙선을 기준으로 좌, 우 대칭되게 형성되며 경사지게 배치된다. 상기 히트 파이프는 열 전도성이 좋은 재질로서, 금속 재료 예컨대, 구리 또는 스테인레스 등으로 사용할 수 있다. 상기 유체는 전도된 열에 의해 기화되고 압력차에 의해 상기 히트 파이프의 반대측 방향으로 이동하게 된다. 상기 유체는 증류수, 에탄올, 메탄올 등을 사용할 수 있으며, 상기 유체 재료는 작동 온도에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 상기 히트 파이프의 반대측은 진공 상태로 유지되며, 상기 기체의 열을 방출한 후, 다시 응축의 과정을 거쳐 상기 유체로 귀환시켜 준다. 즉, 상기 히트 파이프는 응축 및, 기화를 반복하면서 히트 파이프의 표면을 통해 방열(또는 증발)을 수행하게 된다. 상기 유체는 중력 장에 의해 귀환될 수 있으며, 이를 위해 상기 히트 파이프가 소정의 기울기로 배치된다. 즉, 제1방열 플레이트(60)는 대류 열 전달 요소로 이용할 수 있으며, 별도의 전력을 이용하지 않고 자연 대류 방식으로 상기 발광 다이오드(34)로부터 발생된 열을 방열시켜 줄 수 있다.
이와 같은 구조를 가지는 제1방열 플레이트(60)에 의하여, 상기 발광모듈(30)에서 발생된 광은 다수의 히트 파이프들로 열이 전달된다. 상기 히트 파이프들로 전달된 열은 상기 히트 파이프를 따라 상기 바텀 커버(40)의 평면 방향으로 냉각이 이루어진다.
도 5는 도 4의 I-I'측 단면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하여, 제2방열 플레이트의 결합 구조에 대해 설명하기로 한다.
상기 제2방열 플레이트(36)는 탑재부(36B), 제1지지부(36A), 제2지지부(36C), 및 열 전도부(36D)를 포함한다. 상기 탑재부(36A)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 대해 수직하게 배치되며, 그 전면에 모듈 기판(32)의 배면이 부착된다. 상기 제1지지부(36A)는 상기 탑재부(36B)의 상단에서 바텀 커버(40)의 측면 방향으로 절곡되며, 상기 바텀 커버(40)의 측면 상측에 결합된다. 상기 제1지지부(36A)는 상기 바텀 커버(40)의 측면 상측에 결합됨으로써, 상기 제2방열 플레이트(36)의 유동을 줄여줄 수 있다.
상기 제2지지부(36C)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 접촉되도록 상기 탑재부(36B)로부터 상기 제1지지부(36A)의 절곡 방향의 반대 방향으로 절곡된다. 상기 제2지지부(36C)는 상기 바텀 커버(40)에 바닥면에 밀착되어, 상기 발광 모듈(30)를 지지하며, 상기 바텀 커버(40)를 통해 열 전도를 수행한다.
상기 열 전도부(36D)는 상기 제2지지부(36C)로부터 상기 바텀 커버(40)의 내측 방향으로 단차지게 연장되어, 상기 제1방열 플레이트(60)의 위에 배치된다. 상기 열 전도부(36D)는 상기 제1방열 플레이트(60)의 위에 오버랩되게 배치되며, 접착부재(75)에 의해 상기 제1방열 플레이트(60)와 접착될 수 있다. 상기 접착부재(75)는 열 전도성이 높은 접착제로서, 열 전도 구리스 또는 열 전도성 테이프를 포함할 수 있다.
실시 예는 백라이트 유닛(20)의 바텀 커버(40)의 바닥면에 복수의 제1방열 플레이트(60)를 배치하여, 상기 바텀 커버(40)의 에지 영역에 배치된 발광 모듈(30)로부터 전달된 열을 효과적으로 방열시켜 줄 수 있다. 또한 제1방열 플레이트(60)인 히트 파이프를 이용하여 상기 발광 모듈(30)로부터 전도된 열을 보다 빠르게 방열할 수 있다.
상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.
1:표시장치, 10: 표시 패널, 20:백라이트 유닛, 21:광학 시트, 22:도광판, 23: 반사 플레이트, 30:발광 모듈, 32: 기판, 34: 발광 다이오드, 36:제2방열 플레이트, 41:돌출부, 42:오목부, 45:고정 플레이트, 60:제1방열 플레이트
Claims (11)
- 바텀 커버;
상기 바텀 커버 위에 배치된 복수의 제1방열 플레이트;
상기 바텀 커버의 적어도 한 측에 배치되며, 복수의 발광 다이오드, 상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 기판 및 상기 기판이 부착되며 상기 제1방열 플레이트로 열 전도하는 제2방열 플레이트를 포함하는 발광 모듈; 및
상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판을 포함하는 백 라이트 유닛. - 제1항에 있어서, 상기 바텀 커버는 상기 제1방열 플레이트가 각각 수납되는 복수의 오목부; 및 상기 오목부의 양측에 상기 제1방열 플레이트의 유동을 방지하기 위해 돌출된 복수의 돌출부를 포함하는 백라이트 유닛.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1방열 플레이트는 상기 바텀 커버의 일 측면으로부터 상기 바텀 커버의 내측 방향으로 수직하게 연장된 축 방향에 대해 경사지게 배치되는 백 라이트 유닛.
- 제3항에 있어서, 상기 제1방열 플레이트는 3~45°사이로 경사지는 백 라이트 유닛.
- 제1항에 있어서, 상기 복수의 제1방열 플레이트는 상기 바텀 커버의 바닥면 양측에 각각 배치되며,
상기 발광 모듈은 상기 바텀 커버의 양 측면에 배치되는 백 라이트 유닛. - 제2항에 있어서, 상기 바텀 커버의 돌출부에 형성된 복수의 지지 홈; 및 상기 지지 홈 및 상기 제1방열 플레이트의 상면 위에 밀착 결합되는 고정 플레이트를 포함하는 백 라이트 유닛.
- 제6항에 있어서, 상기 바텀 커버의 지지 홈, 상기 고정 플레이트 및 상기 제2방열 플레이트에 형성된 구멍; 및 상기 구멍에 체결된 체결 부재를 포함하는 백 라이트 유닛.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2방열 플레이트는 상기 바텀 커버의 바닥면에 대해 수직하며 전면에 상기 기판의 배면이 부착된 탑재부; 상기 탑재부의 상단으로부터 절곡되어 상기 바텀 커버의 측면으로 연장된 제1지지부; 상기 탑재부의 하단으로 상기 바텀 커버의 내측 방향으로 절곡되어 상기 바텀 커버의 바닥면에 밀착된 제2지지부; 및 상기 제2지지부로부터 단차지게 형성되어 상기 제1방열 플레이트의 상면과 접촉되는 열 전도부를 포함하는 백 라이트 유닛.
- 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 복수의 제1방열 플레이트; 상기 바텀 커버의 적어도 한 측에 배치되며, 복수의 발광 다이오드, 상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 기판 및 상기 기판이 부착되며 상기 제1방열 플레이트로 열 전도하는 제2방열 플레이트를 포함하는 발광 모듈; 및 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판을 포함하는 백 라이트 유닛;
상기 도광판 위에 광학 시트; 및
상기 광학 시트 위에 표시 패널을 포함하는 표시장치. - 제9항에 있어서, 상기 제1방열 플레이트는 유체 및 공기가 채워진 밀폐된 히트 파이프를 포함하며, 상기 히트 파이프는 상기 바텀 커버의 바닥면에 경사지게 배치되는 표시 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 제2방열 플레이트는 상기 복수의 제1방열 프레이트에 접촉되며 상기 발광 다이오드로부터 발생된 열을 전도하는 표시 장치.
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