KR20110109066A - 산화물 반도체 트랜지스터를 구비한 엑스선 검출기 - Google Patents
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Abstract
산화물 반도체 트랜지스터를 구비한 엑스선 검출기가 개시된다. 개시된 산화물 반도체 트랜지스터를 구비한 엑스선 검출기는, 기판 상에서 직렬로 배치된 산화물 반도체 물질로 형성된 채널을 구비한 산화물 반도체 트랜지스터 및 신호저장 커패시터와 포토컨덕터를 구비한다. 포토컨덕터의 양면에는 각각 픽셀전극 및 공통전극이 형성된다. 상기 채널은 ZnO 또는 ZnO에 Ga, In, Hf, Sn 중 선택된 적어도 하나를 포함하는 화합물로 이루어진 산화물 반도체 채널이다.
Description
포토컨덕터를 사용하여 전하를 직접 생성하며, 산화물 반도체를 채널로 사용하는 산화물 반도체 트랜지스터를 구비한 엑스선 검출기에 관한 것이다.
진단용 엑스선 검출기로서 박막 트랜지스터를 이용한 엑스선 검출기가 주목받고 있다. 엑스선 검출기는 엑스선으로 촬영한 엑스선 화상 또는 엑스선 투시 화상을 디지털 신호로 출력한다. 이러한 엑스선 검출기는 직접 방식과 간접 방식으로 나뉜다.
직접방식은 포토컨덕터(photoconductor)로 엑스선을 직접 전하로 변환하며, 간접방식은 신틸레이저(scintillator)로 엑스선을 가시광선으로 변환한 후, 변환된 가시광선을 포토다이오드와 같은 광전변환소자로 전하로 변환하는 방식이다.
직접방식의 엑스선 검출기는 어레이 형태로 배열된 픽셀들을 구비한다. 각 픽셀은 포토컨덕터, 커패시터(스토리지) 및 스위칭 트랜지스터를 구비한다. 포토컨덕터는 엑스선 조사에 의해 전자-홀 쌍을 생성하며, 포토컨덕터에 인가된 전계에 의해서 전하(전자 또는 정공)는 커패시터로 저장된다. 스위칭 트랜지스터가 턴온되면, 커패시터로부터의 전하는 신호처리부로 이송되어서 해당 픽셀에서의 영상신호가 측정된다. 이 영상신호의 처리에 따라서, 디지털 화상이 형성된다.
좋은 화상정보를 얻기 위해서는 트랜지스터의 오프 커런트가 낮아야 한다. 트랜지스터에 사용되는 비정질 실리콘 채널은 오프 커런트가 상대적으로 높아서 커패시터의 전하가 누설된다. 또한, 비정질 실리콘 채널은 전하 이동도가 0.5 cm2/Vs수준으로 낮아서 픽셀들로부터의 대량의 정보전송이 느려질 수 있다. 폴리 실리콘으로 채널을 사용하는 경우 이동도는 향상되지만, 오프 커런트가 높고 폴리 실리콘 채널의 제조공정이 복잡하며, 제조비용이 증가한다.
산화물 채널층을 구비한 트랜지스터가 어레이로 배치된 엑스선 검출기를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 산화물 반도체 트랜지스터를 구비한 엑스선 검출기는:
기판 상에서 직렬로 배치된 산화물 반도체 물질로 형성된 채널을 구비한 산화물 반도체 트랜지스터 및 신호저장 커패시터;
상기 커패시터의 상부전극 상에서 상기 상부전극과 연결되는 픽셀전극;
상기 픽셀전극 상의 포토컨덕터;
상기 포토컨덕터 상의 공통전극; 및
상기 트랜지스터의 드레인전극과 연결되는 신호처리부;를 구비한다.
상기 채널은 ZnO, ZnO에 Ga, In, Hf, Sn 중 선택된 적어도 하나를 포함하는 화합물 또는 SnO2 SnO2 에 Ga, In, Hf, Al 중 선택된 적어도 하나는 포함하는 화합물 이다.
상기 포토컨덕터는 비정질 셀레늄(amorphous selenium: a-Se), HgI2, PbI2, CdTe, CdZnTe, PbO, TlBr, a-Si 중 선택된 적어도 하나의 물질로 형성된다.
상기 픽셀전극 및 상기 포토컨덕터 사이에 배치된 제1 확산방지막을 더 구비할 수 있다.
상기 제1 확산방지막은 도전성 폴리머 또는 도전성 산화물 반도체로 형성된다.
상기 제1 확산방지막은 0.1 ~ 100 ㎛ 두께를 가진다.
상기 도전성 산화물 반도체는 ZnO, 또는 ZnO에 Ga, In, Hf, Sn 중 선택된 적어도 하나를 포함하는 화합물 또는 SnO2, SnO2 에 Ga, In, Hf, Al 중 선택된 적어도 하나는 포함하는 화합물 이다.
상기 공통전극 및 상기 포토컨덕터 사이에 배치된 제2 확산방지막;을 더 구비할 수 있다.
상기 제2 확산방지막은 100-500 Å 두께를 가진다.
상기 실시예에 따른 산화물 반도체 트랜지스터를 구비한 엑스선 검출기는, 산화물 반도체 채널을 사용함으로써 커패시터로부터의 전하가 누설되는 것이 감소한다. 또한, 신호 대 노이즈 비가 작아서 신뢰성있는 영상 구현이 가능해진다. 또한, 산화물 반도체 채널은 a-Si 채널에 비해서 작은 크기로 형성될 수 있으며, 이에 따라 픽셀에서의 개구율이 향상될 수 있으며, 이는 소형 엑스선 검출기를 제조할 수 있게 하며, 또한, 검출기의 감도의 향상을 도모할 수 있게 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 산화물 반도체 트랜지스터를 구비한 엑스선 검출기의 등가회로도이다.
도 2는 도 1의 엑스선 검출기의 구조를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 3a 내지 도 3f는 도 2의 엑스선 검출기의 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 2는 도 1의 엑스선 검출기의 구조를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 3a 내지 도 3f는 도 2의 엑스선 검출기의 제조방법을 설명하는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 산화물 반도체 트랜지스터를 구비한 엑스선 검출기를 상세하게 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 층이나 영역들의 두께는 명세서의 명확성을 위해 과장되게 도시된 것이다. 명세서를 통하여 실질적으로 동일한 구성요소에는 동일한 참조번호를 사용하고 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 산화물 반도체 트랜지스터를 구비한 엑스선 검출기(100)의 등가회로도이다. 엑스선 검출기(100)는 어레이로 배치된 복수의 픽셀로 이루어지며, 도 1은 각 픽셀의 등가회로도이다.
도 1을 참조하면, 엑스선 검출기(100)는 포토컨덕터(110)에 병렬로 연결된 신호축적 커패시터(signal storage capacitor)(120) 및 스위칭 트랜지스터(130)를 구비한다. 전압공급원(140)은 포토컨덕터(110)에 전계를 형성하는 직류전압을 공급한다. 게이트 라인을 통해서 스위칭 트랜지스터(130)는 턴온되며, 이에 따라 커패시터(120)에 저장되는 전하를 데이터 라인을 통해서 신호처리부(150)로 전송한다.
도 2는 도 1의 엑스선 검출기의 구조를 개략적으로 보여주는 단면도이다. 도 1의 구성요소와 실질적으로 동일한 구조에는 동일한 참조번호를 사용하고 상세한 설명은 생략한다.
도 2를 참조하면, 기판(102) 상에 신호축적 커패시터(120)와 스위칭 트랜지스터(130)가 직렬로 연결되어 있다. 커패시터(120)의 상방에는 포토컨덕터(110)가 배치된다.
기판(102)은 글라스, 실리콘, 플라스틱 등으로 형성될 수 있다. 기판(102) 상에는 스위칭 트랜지스터(130)의 게이트(131) 및 커패시터(120)의 하부전극(121)이 배치된다. 게이트(131) 및 하부전극(121)은 동일한 금속으로 형성될 수 있다. 게이트(131)에는 게이트 라인(도 1 참조)이 더 형성되며 편의상 생략되었다.
기판(102) 상에서 게이트(131) 및 하부전극(121) 상에는 제1절연층(119)이 형성된다. 제1절연층(119)은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 실리옥시 나이트라이드, 알루미나, 하프늄 옥사이드 등으로 형성될 수 있다. 제1절연층(119)은 게이트(131) 상에서 게이트 옥사이드로 작용하며, 하부전극(121) 상에서는 커패시터 유전체로 작용한다. 이때 게이트 옥사이드와 커패시터 유전체를 서로 다른 물질로 형성되는 것도 가능하며, 이 경우 추가적인 박막형성 및 에칭공정이 필요할 수 있다.
제1절연층(119) 상에서 게이트(131) 상방으로 활성층인 채널(132)이 형성된다. 채널(132)은 ZnO, SnO2 또는 ZnO계, SnO2계 반도체로 형성될 수 있다. ZnO계 반도체는 ZnO에 갈륨(Ga), 인듐(In), 하프늄(Hf), 주석(Sn) 등이 혼합된 화합물일 수 있다. SnO2 계 반도체는 SnO2 에 갈륨(Ga), 인듐(In), 하프늄(Hf), 알루미늄(Al) 등이 혼합된 화합물일 수 있다. ZnO계 반도체는 구체적으로, InZnO, GaInZnO, HfInZnO, SnZnO, SnInZnO 등이다. SnO2 계 반도체는 구체적으로 InSnO2, GaSnO2, HfSnO2 등이다.
제1절연층(119) 상에는 채널(132)의 양단을 덮는 메탈층(미도시)이 형성된다. 채널(132)의 양단의 메탈층은 드레인 전극(134) 및 소스 전극(135), 소스 전극(135)으로부터 연장된 연결배선 및 연결배선에 의해 소스 전극(135)에 연결된 유전체의 상부전극(122)이다. 상부전극(122)은 하부전극(121)과 대응되게 형성되며, 그 사이의 유전체(119)와 함께 커패시터(120)을 형성한다.
드레인 전극(134)은 데이터 라인(도 1 참조)을 통해서 신호처리부(150)로 연결된다. 신호처리부(150)는 각 픽셀의 데이터 라인으로부터의 전하를 계량화하여 각 픽셀에서의 영상을 구현한다.
전극들(122, 134, 135) 상에는 제2절연층(129)이 형성된다. 제2절연층(129)은 패시베이션층이다. 제2절연층(129)은 제1절연층(119)과 동일한 물질로 형성되거나 다른 절연물질로 형성될 수 있다. 제2절연층(129)에는 콘택홀(129a)이 형성되며, 콘택홀(129a)에는 도전성 플러그(129b)가 채워진다. 도전성 플러그(129b)는 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo) 으로 형성될 수 있다.
제2절연층(129) 상에는 순차적으로, 픽셀전극(111), 포토컨덕터(110), 공통전극(114)이 형성된다. 포토컨덕터(110)와 픽셀전극(111) 사이에는 제1 확산방지막(112)이 형성된다. 포토컨덕터(110)와 공통전극(114) 사이에 제2 확산방지막(113)이 더 형성될 수 있다.
공통전극(114)에는 전압공급원(140)으로부터 직류전압이 공급된다. 공통전극(114)에는 포토컨덕터(110)에 따라서 양전압 또는 음전압이 인가된다. 포토컨덕터(110)로부터 커패시터(120)로 저장되는 전하가 정공(hole)인 경우, 픽셀전극(111)에는 양전압이 인가되며, 포토컨덕터(110)로부터 커패시터(120)로 저장되는 전하가 전자(elelctron)인 경우, 픽셀전극(111)에는 음전압이 인가된다.
공통전극(114) 및 포토컨덕터(110)는 평판 형상으로, 복수의 픽셀들을 덮도록 형성되며, 픽셀전극(111)은 하나의 픽셀에 대응되게 형성된다. 스위칭 트랜지스터(130) 및 커패시터(120)도 각 픽셀에 대응되게 형성된다. 따라서, 엑스선 검출기는 어레이 형태로 배열된 픽셀들을 구비하며, 도 1 및 도 2는 각 픽셀에 대응되는 등가 회로도 및 구조도이다.
포토컨덕터(110)는 비정질 셀레늄(amorphous selenium: a-Se), HgI2, PbI2, CdTe, CdZnTe, PbO, TlBr, a-Si 로 형성될 수 있다. 특히 HgI2, PbI2 는 a-Se 보다 엑스선 검출특성이 우수하나, 픽셀전극(111) 및 공통전극(114)과의 반응성이 커서 픽셀전극(111) 및 공통전극(114)으로 구성원소가 확산될 수 있으며, 이에 따라 포토컨덕터(110)의 기능을 상실할 수 있다.
제1 확산방지막(112)은 도전성 폴리머 또는 도전성 산화물 반도체 등으로 형성될 수 있다. 도전성 산화물 반도체는 ZnO, SnO2 또는 ZnO계, SnO2계 반도체일 수 있다. ZnO계 반도체는 ZnO에 갈륨(Ga), 인듐(In), 하프늄(Hf), 주석(Sn) 등이 혼합된 화합물일 수 있다. ZnO계 반도체는 구체적으로, InZnO, GaInZnO, HfInZnO, SnZnO, SnInZnO 등이다. SnO2 계 반도체는 SnO2 에 갈륨(Ga), 인듐(In), 하프늄(Hf), 알루미늄(Al) 등이 혼합된 화합물일 수 있다. SnO2 계 반도체는 구체적으로 InSnO2, GaSnO2, HfSnO2 등이다.
제1 확산방지막(112)은 0.1 ~ 100 ㎛ 두께로 형성된다. 제1 확산방지막(112)의 두께가 0.1 ㎛ 이하면, 암전류(dark current)가 증가할 수 있으며, 확산방지막 역할을 상실할 수 있다. 제1 확산방지막(112)의 두께가 100 ㎛ 이상이면 전체 시리즈 저항이 증가하며, 이에 따라 포토컨덕터(110)에 걸리는 전압이 감소하여 포토컨닥터(110)의 감도가 줄어들 수 있다.
제2 확산방지막(113)은 폴리머 또는 산화물 반도체 등으로 형성될 수 있다. 제2 확산방지막(113)은 도전체 또는 부도체가 사용가능하다. 제2 확산방지막(113)은 폴리머, 산화물 반도체, 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 알루미나, 하프늄 옥사이드 등으로 이루어질 수 있다.
제2 확산방지막(113)은 100~1000 Å 두께로 형성된다. 제2 확산방지막(113)의 두께가 100 Å 이하면, 암전류(dark current)가 증가할 수 있으며, 확산방지막 역할을 상실할 수 있다. 제2 확산방지막(113)의 두께가 1000 Å 이상이면 전체 시리즈 저항이 증가하며, 이에 따라 포토컨덕터(110)에 걸리는 전압이 감소하여 포토컨닥터의 감도가 줄어들 수 있다.
공통전극(114)에 인가되는 직류전압은 포토컨덕터 물질 및 포토컨덕터(110)의 두께에 따라서 달라질 수 있다. 또한, 포토컨덕터(110)의 두께는 측정 대상에 따라서 달라질 수 있다. 예컨대, 포토컨덕터(110) 물질이 HgI2인 경우, 가슴을 측정하는 경우 300-800 ㎛ 이며, 유방을 측정하는 경우 100-300 ㎛ 일 수 있다. 포토컨덕터(110) 물질이 a-Se인 경우, 가슴을 측정하는 경우 900-1000 ㎛ 이며, 유방을 측정하는 경우 300-500 ㎛ 일 수 있다. 포토컨덕터(110)가 a-Se인 경우, 대략 10 V/㎛가 인가되며, HgI2인 경우 대략 0.5 V/㎛가 인가된다.
이하에서는 도 1 및 도 2를 참조하여, 일 실시예에 따른 엑스선 검출기(100)의 작용을 설명한다.
공통전극(114) 및 제2 확산방지막(113)을 통과한 엑스선은 포토컨덕터(110)에 흡수되며, 포토컨덕터(110)에서 전자-정공 쌍들이 형성된다. 전자-정공 쌍들의 양은 포토컨덕터(110)에 흡수되는 엑스선의 에너지에 따른다. 픽셀전극(111)에 제1직류전압이 인가되면, 전자들 및 정공들은 분리된다. 포토컨덕터(110)가 HgI2로 형성된 경우, 정공들이 픽셀전극(111)으로 흘러가며, 이어서 커패시터(120)에 축적된다. 이어서, 스위칭 트랜지스터(130)가 턴온되면, 커패시터(120)에 저장된 전하(정공)는 드레인 전극(134)을 통해서 신호처리부(150)로 전송된다. 신호처리부(150)는 각 픽셀에서 이송된 전하의 양을 가지고 측정 대상물체의 엑스선 투과도를 측정하여서 영상을 구현한다.
산화물 반도체 채널(132)을 구비한 트랜지스터(130)는 a-Si 채널을 구비한 트랜지스터에 비해서 오프 전류가 낮으므로, 커패시터(120)로부터의 전하가 누설되는 것이 감소한다. 또한, 신호 대 노이즈 비가 작아서 신뢰성있는 영상 구현이 가능해진다. 산화물 반도체 채널(132)은 a-Si 채널에 비해서 작은 크기로 형성될 수 있으며, 이에 따라 픽셀에서의 개구율이 향상될 수 있다. 개구율 향상은 소형 엑스선 검출기를 가능하게 하며, 또한, 감도의 향상을 도모할 수 있게 한다.
도 3a 내지 도 3f는 도 2의 엑스선 검출기의 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 3a를 참조하면, 기판(102) 상에 메탈층(미도시)을 증착한다. 메탈층을 패터닝하여 게이트(131) 및 커패시터(120)의 하부전극(121)을 형성한다. 게이트(131)에 연결되는 게이트 라인(미도시, 도 1 참조)도 함께 형성한다.
이어서, 기판(102) 상에 게이트(131) 및 하부전극(121)을 덮는 제1절연층(119)을 형성한다. 제1절연층(119)은 게이트(131) 상에서 게이트 옥사이드로 작용하고, 하부전극(121) 상에서는 유전체로 작용한다.
도 3b를 참조하면, 제1절연층(119) 상에 산화물 반도체(미도시)를 증착한 후, 산화물 반도체를 패터닝하여 채널(132)을 형성한다. 제1절연층(119)은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 실리옥시 나이트라이드, 알루미나, 하프늄 옥사이드 등으로 형성될 수 있다. 산화물 반도체는 ZnO, SnO2 또는 ZnO계, SnO2계 반도체로 형성될 수 있다. ZnO계 반도체는 ZnO에 갈륨(Ga), 인듐(In), 하프늄(Hf), 주석(Sn) 등이 혼합된 화합물일 수 있다. ZnO계 반도체는 구체적으로, InZnO, GaInZnO, HfInZnO, SnZnO, SnInZnO 등이다. SnO2 계 반도체는 SnO2 에 갈륨(Ga), 인듐(In), 하프늄(Hf), 알루미늄(Al) 등이 혼합된 화합물일 수 있다. SnO2 계 반도체는 구체적으로 InSnO2, GaSnO2, HfSnO2 등이다.
도 3c를 참조하면, 제1절연층(119) 상으로 채널(132)을 덮는 메탈층(미도시)을 형성한 후, 메탈층을 패터닝하여 드레인 전극(134), 소스 전극(135) 및 커패시터(120)의 상부전극(122)을 형성한다. 소스 전극(135) 및 상부전극(122) 사이의 연결배선도 함께 형성된다. 드레인 전극(134)에 연결되는 데이터 라인(미도시, 도 1 참조)도 함께 형성할 수 있다.
도 3d를 참조하면, 기판(102) 상으로 패시베이션층인 제2절연층(129)을 증착한다. 제2절연층(129)은 제1절연층(119)과 동일하거나 다른 절연물질로 형성된다. 이어서, 제2절연층(129)에 상부전극(122)을 노출하는 콘택홀(129a)을 형성한다. 이어서, 비어홀을 도전성 플러그(129b)로 채운다. 도전성 플러그(129b)는 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo) 으로 형성될 수 있다.
이어서, 제2절연층(129) 상으로 메탈층(미도시)을 증착한 후, 메탈층을 패터닝하여 도전성 플러그(129b)와 연결되는 픽셀전극(111)을 형성한다.
도 3e를 참조하면, 제2절연층(129) 상에 픽셀전극(111)을 덮는 제1 확산방지막(112)을 대략 0.1 - 100 ㎛ 두께로 형성된다. 제1 확산방지막(112)은 도전성 폴리머 또는 도전성 산화물 반도체 등으로 형성될 수 있다. 도전성 산화물 반도체는 ZnO, SnO2 또는 ZnO계, SnO2 반도체로 형성될 수 있다. ZnO계 반도체는 ZnO에 갈륨(Ga), 인듐(In), 하프늄(Hf), 주석(Sn) 등이 혼합된 화합물일 수 있다. ZnO계 반도체는 구체적으로, InZnO, GaInZnO, HfInZnO, SnZnO, SnInZnO 등이다. SnO2 계 반도체는 SnO2 에 갈륨(Ga), 인듐(In), 하프늄(Hf), 알루미늄(Al) 등이 혼합된 화합물일 수 있다. SnO2 계 반도체는 구체적으로 InSnO2, GaSnO2, HfSnO2 등이다.
도 3f를 참조하면, 제1 확산방지막(112) 상에 포토컨덕터(110), 제2 확산방지막(113), 공통전극(114)을 순차적으로 적층한다.
포토컨덕터(110)는 비정질 셀레늄(amorphous selenium: a-Se), HgI2, PbI2, CdTe, CdZnTe, PbO, TlBr 로 형성될 수 있다. 포토컨덕터(110)의 두께는 측정 대상에 따라서 달라질 수 있다. 예컨대, 포토컨덕터(110) 물질이 HgI2인 경우, 가슴을 측정하는 경우 300-800 ㎛ 이며, 유방을 측정하는 경우 150-300 ㎛ 일 수 있다. 포토컨덕터(110) 물질이 a-Se인 경우, 가슴을 측정하는 경우 900-1000 ㎛ 이며, 유방을 측정하는 경우 300-500 ㎛ 일 수 있다.
제2 확산방지막(113)은 도전체 또는 부도체로 형성될 수 있다. 제2 확산방지막(113)은 폴리머, 산화물 반도체, 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 알루미나, 하프늄 옥사이드 등으로 이루어질 수 있다.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 설명된 본 발명의 실시예들은 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
Claims (10)
- 기판 상에서 직렬로 배치된 산화물 반도체 물질로 형성된 채널을 구비한 산화물 반도체 트랜지스터 및 신호저장 커패시터;
상기 커패시터의 상부전극 상에서 상기 상부전극과 연결되는 픽셀전극;
상기 픽셀전극 상의 포토컨덕터;
상기 포토컨덕터 상의 공통전극; 및
상기 트랜지스터의 드레인전극과 연결되는 신호처리부;를 구비한 엑스선 검출기. - 제 1 항에 있어서,
상기 채널은 ZnO 또는 ZnO에 Ga, In, Hf, Sn 중 선택된 적어도 하나를 포함하는 화합물로 이루어진 엑스선 검출기. - 제 1 항에 있어서,
상기 채널은 SnO2 또는 SnO2에 Ga, In, Hf, Al 중 선택된 적어도 하나를 포함하는 화합물로 이루어진 산화물 채널을 구비한 엑스선 검출기. - 제 1 항에 있어서,
상기 포토컨덕터는 비정질 셀레늄(amorphous selenium: a-Se), HgI2, PbI2, CdTe, CdZnTe, PbO, TlBr, a-Si 중 선택된 적어도 하나의 물질로 형성된 엑스선 검출기. - 제 1 항에 있어서,
상기 픽셀전극 및 상기 포토컨덕터 사이에 배치된 제1 확산방지막을 더 구비한 엑스선 검출기. - 제 5 항에 있어서,
상기 제1 확산방지막은 도전성 폴리머 또는 도전성 산화물 반도체로 형성된 엑스선 검출기. - 제 6 항에 있어서,
상기 제1 확산방지막은 0.1 ~ 100 ㎛ 두께를 가지는 엑스선 검출기. - 제 6 항에 있어서,
상기 도전성 산화물 반도체는 ZnO 또는 ZnO에 Ga, In, Hf, Sn 중 선택된 적어도 하나를 포함하는 화합물로 이루어진 엑스선 검출기. - 제 1 항에 있어서,
상기 공통전극 및 상기 포토컨덕터 사이에 배치된 제2 확산방지막;을 더 구비한 엑스선 검출기. - 제 9 항에 있어서,
상기 제2 확산방지막은 100-500 Å 두께를 가지는 엑스선 검출기.
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Legal Events
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| GRNT | Written decision to grant |