KR20110108641A - Back light unit and display apparatus - Google Patents

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정법성
강태구
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 백라이트 유닛은 기판, 상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원 및 상기 기판의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 상기 광원과 전기적으로 연결되는 커넥터(Connector)를 포함하고, 상기 커넥터는 제 1 커넥터와 제 2 커넥터를 포함하고, 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격은 상기 제 1 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 최단간격 및 상기 제 2 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 최단간격보다 작을 수 있다.The present invention relates to a backlight unit and a display device.
The backlight unit according to the present invention includes a substrate, a plurality of light sources disposed on a front surface of the substrate, and a connector disposed on a rear surface of the substrate and electrically connected to at least one light source. And a first connector and a second connector, wherein a distance between the first connector and the second connector is the shortest distance between the end of the substrate adjacent to the first connector and the end of the substrate adjacent to the second connector It may be less than the shortest interval between them.

Description

백라이트 유닛 및 디스플레이 장치{Back Light Unit and Display Apparatus}Back Light Unit and Display Apparatus

본 발명은 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit and a display device.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 다양한 디스플레이 장치가 연구되어 사용되고 있다. 그 중 LCD의 액정 패널은 액정 패널은 액정층 및 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 TFT 기판 및 컬러 필터 기판을 포함하며, 백라이트 유닛으로부터 제공되는 광을 사용하여 화상을 표시할 수 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms, and in recent years, liquid crystal display devices (LCDs), plasma display panels (PDPs), electro luminescent displays (ELDs), and vacuum fluorescents (VFDs) have been developed. Various display devices such as displays have been researched and used. Among them, the liquid crystal panel of the LCD includes a TFT substrate and a color filter substrate facing each other with the liquid crystal layer and the liquid crystal layer interposed therebetween, and can display an image using light provided from the backlight unit.

본 발명은 두께를 줄이고, 제조공정을 용이하게 하기 위한 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a backlight unit and a display device for reducing thickness and facilitating a manufacturing process.

본 발명에 따른 백라이트 유닛은 기판, 상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원 및 상기 기판의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 상기 광원과 전기적으로 연결되는 커넥터(Connector)를 포함하고, 상기 커넥터는 제 1 커넥터와 제 2 커넥터를 포함하고, 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격은 상기 제 1 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 최단간격 및 상기 제 2 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 최단간격보다 작을 수 있다.The backlight unit according to the present invention includes a substrate, a plurality of light sources disposed on a front surface of the substrate, and a connector disposed on a rear surface of the substrate and electrically connected to at least one light source. And a first connector and a second connector, wherein a distance between the first connector and the second connector is the shortest distance between the end of the substrate adjacent to the first connector and the end of the substrate adjacent to the second connector It may be less than the shortest interval between them.

또한, 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터를 함께 지나는 직선을 제 1 직선이라 할 때, 상기 제 1 직선상에서 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격은 상기 제 1 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 간격 및 상기 제 2 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 간격보다 작을 수 있다.Further, when a straight line passing through the first connector and the second connector together is called a first straight line, a distance between the first connector and the second connector on the first straight line may be adjacent to the first connector. It may be less than the distance between the ends of the gap and the end of the substrate adjacent to the second connector.

또한, 상기 제 1 커넥터와 연결되는 광원과 상기 제 2 커넥터와 연결되는 광원은 전기적으로 서로 독립될 수 있다.In addition, the light source connected to the first connector and the light source connected to the second connector may be electrically independent of each other.

또한, 상기 커넥터와 상기 기판의 후면의 사이에는 접착층이 배치될 수 있다.In addition, an adhesive layer may be disposed between the connector and the rear surface of the substrate.

또한, 상기 접착층은 도전성 입자를 포함할 수 있다.In addition, the adhesive layer may include conductive particles.

또한, 상기 커넥터는 외부의 구동회로와 상기 광원을 전기적으로 연결할 수 있다.In addition, the connector may electrically connect an external driving circuit and the light source.

또한, 본 발명에 따른 다른 백라이트 유닛은 기판, 상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원 및 상기 기판의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 상기 광원과 전기적으로 연결되는 커넥터(Connector)를 포함하고, 상기 커넥터는 나란하게 배치되는 제 1 커넥터, 제 2 커넥터 및 상기 제 3 커넥터를 포함하고, 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격은 상기 제 2 커넥터와 상기 제 3 커넥터 사이의 간격과 다를 수 있다.In addition, another backlight unit according to the present invention includes a substrate, a plurality of light sources disposed on the front surface of the substrate, and a connector disposed on the rear surface of the substrate and electrically connected to at least one light source. The connector may include a first connector, a second connector, and the third connector arranged side by side, and the spacing between the first connector and the second connector may be different from the spacing between the second connector and the third connector. have.

또한, 상기 제 2 커넥터와 상기 제 3 커넥터 사이의 간격은 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격보다 크고, 상기 제 1 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 최단간격 및 상기 제 2 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 최단간격은 상기 제 2 커넥터와 상기 제 3 커넥터 사이의 간격보다 작을 수 있다.In addition, the distance between the second connector and the third connector is greater than the distance between the first connector and the second connector, the shortest distance between the end of the substrate adjacent to the first connector and the second connector And the shortest gap between the end of the substrate adjacent to the substrate may be smaller than the gap between the second connector and the third connector.

또한, 상기 제 3 커넥터와 인접하는 제 4 커넥터를 더 포함하고, 상기 제 2 커넥터와 상기 제 3 커넥터 사이의 간격은 상기 제 3 커넥터와 상기 제 4 커넥터 사이의 간격보다 클 수 있다.The apparatus may further include a fourth connector adjacent to the third connector, wherein a distance between the second connector and the third connector may be greater than a distance between the third connector and the fourth connector.

또한, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 기판, 상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원, 상기 기판의 후면에 배치되며, 각각 적어도 하나의 상기 광원과 전기적으로 연결되는 복수의 커넥터(Connector), 상기 기판의 후면에 배치되는 후면커버 및 상기 후면커버에 형성되는 홀(Hole)을 포함하고, 적어도 2개의 상기 커넥터는 하나의 상기 홀에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.In addition, the display device according to the present invention includes a substrate, a plurality of light sources disposed on a front surface of the substrate, a plurality of connectors disposed on a rear surface of the substrate, each of which is electrically connected to at least one of the light sources, and the substrate. And a hole formed in the rear cover and a rear cover disposed at the rear of the at least two connectors, and at least two of the connectors may be disposed at positions corresponding to one of the holes.

또한, 상기 커넥터는 제 1 커넥터와 제 2 커넥터를 포함하고, 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격은 상기 제 1 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 최단간격 및 상기 제 2 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 최단간격보다 작을 수 있다.In addition, the connector includes a first connector and a second connector, the spacing between the first connector and the second connector is the shortest distance between the end of the substrate adjacent to the first connector and the second connector and It may be less than the shortest gap between the ends of the adjacent substrate.

또한, 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터는 동일한 상기 홀 내에 위치할 수 있다.In addition, the first connector and the second connector may be located in the same hole.

또한, 본 발명에 따른 다른 디스플레이 장치는 기판, 상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원, 상기 기판의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 상기 광원과 전기적으로 연결되는 복수의 커넥터(Connector), 상기 기판의 후면에 배치되는 후면커버 및 상기 후면커버에 형성되는 복수의 홀(Hole)을 포함하고, 상기 커넥터는 상기 홀에 대응되는 위치에 배치되고, 복수의 상기 커넥터 중 적어도 하나가 대응되는 홀은 나머지 중 적어도 하나가 대응되는 홀과 다를 수 있다.In addition, another display device according to the present invention is a substrate, a plurality of light sources disposed on the front surface of the substrate, a plurality of connectors disposed on the back of the substrate, the plurality of connectors electrically connected to the at least one light source, the substrate And a plurality of holes formed in the rear cover and a rear cover disposed at the rear side of the rear cover, wherein the connector is disposed at a position corresponding to the hole, and at least one of the plurality of connectors corresponds to the remaining hole. At least one of the holes may be different from the corresponding hole.

또한, 상기 커넥터는 나란하게 배치되는 제 1 커넥터, 제 2 커넥터 및 상기 제 3 커넥터를 포함하고, 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격은 상기 제 2 커넥터와 상기 제 3 커넥터 사이의 간격보다 작고, 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터는 복수의 상기 홀 중 제 1 홀(First Hole) 내에 위치하고, 상기 제 3 커넥터는 복수의 상기 홀 중 제 2 홀(Second Hole) 내에 위치할 수 있다.In addition, the connector includes a first connector, a second connector and the third connector arranged side by side, the spacing between the first connector and the second connector is the spacing between the second connector and the third connector The first connector and the second connector may be smaller than each other, and the third connector may be located in a first hole of a plurality of holes, and the third connector may be located in a second hole of a plurality of holes. .

또한, 상기 제 1 홀과 상기 제 2 홀 사이의 간격은 상기 제 1 홀 및/또는 상기 제 2 홀의 길이보다 클 수 있다.In addition, a distance between the first hole and the second hole may be greater than a length of the first hole and / or the second hole.

또한, 상기 제 3 커넥터와 인접하는 제 4 커넥터를 더 포함하고, 상기 제 3 커넥터와 상기 제 4 커넥터 사이의 간격은 상기 제 2 커넥터와 상기 제 3 커넥터 사이의 간격보다 작고, 상기 제 4 커넥터는 상기 제 2 홀 내에 위치할 수 있다.The apparatus may further include a fourth connector adjacent to the third connector, wherein a distance between the third connector and the fourth connector is smaller than a distance between the second connector and the third connector. It may be located in the second hole.

또한, 본 발명에 따른 또 다른 백라이트 유닛은 기판, 상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원 및 상기 기판의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 상기 광원과 전기적으로 연결되는 커넥터(Connector)를 포함하고, 상기 기판은 각각 적어도 하나의 광원이 배치되는 복수의 서브 기판으로 분할되고, 각각의 상기 서브 기판의 후면에는 상기 커넥터가 배치되고, 상기 기판은 서로 인접한 제 1 서브 기판과 제 2 서브 기판을 포함하고, 상기 제 1 서브 기판의 후면에는 제 1 커넥터가 배치되고, 상기 제 2 서브 기판의 후면에는 제 2 커넥터가 배치되고, 상기 제 1 커넥터와 상기 제 1 서브 기판의 제 1 측(First Side) 사이의 간격은 상기 제 1 커넥터와 상기 제 1 서브 기판의 제 1 측과 마주보는 제 2 측(Second Side) 사이의 간격보다 크고, 상기 제 2 커넥터와 상기 제 2 서브 기판의 제 1 측(First Side) 사이의 간격은 상기 제 2 커넥터와 상기 제 2 서브 기판의 제 1 측과 마주보는 제 2 측(Second Side) 사이의 간격보다 작고, 상기 제 1 서브 기판의 제 2 측과 상기 제 2 서브 기판의 제 1 측은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.In addition, another backlight unit according to the present invention includes a substrate, a plurality of light sources disposed on the front surface of the substrate and a connector disposed on the rear surface of the substrate and electrically connected to at least one light source, The substrate is divided into a plurality of sub substrates each of which at least one light source is disposed, the connector is disposed on a rear surface of each sub substrate, and the substrate includes a first sub substrate and a second sub substrate adjacent to each other. A first connector is disposed on a rear surface of the first sub board, and a second connector is disposed on a rear surface of the second sub board, and between the first connector and a first side of the first sub board. Is greater than a gap between the first connector and the second side facing the first side of the first sub-board, and the second connector and the second sub-group. The distance between the first side of the second side of the first sub-substrate is smaller than the distance between the second side facing the first side of the second connector and the second sub-substrate and the second side of the first sub-substrate. The side and the first side of the second sub substrate may be disposed to face each other.

또한, 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격은 상기 제 1 커넥터와 상기 제 1 서브 기판의 제 1 측 사이의 간격 및 상기 제 2 커넥터와 상기 제 2 서브 기판의 제 2 측 사이의 간격보다 작을 수 있다.Further, the spacing between the first connector and the second connector is a spacing between the first connector and the first side of the first sub board and a spacing between the second connector and the second side of the second sub board. Can be less than

또한, 상기 제 1 서브 기판을 제 1 타입 서브 기판이라 하고, 상기 제 2 서브 기판을 제 2 타입 서브 기판이라 할 때, 상기 제 1 타입 서브 기판과 상기 제 2 타입 서브 기판은 번갈아가며 배치될 수 있다.When the first sub substrate is referred to as a first type sub substrate and the second sub substrate is referred to as a second type sub substrate, the first type sub substrate and the second type sub substrate may be alternately arranged. have.

또한, 본 발명에 따른 또 다른 디스플레이 장치는 기판, 상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원, 상기 기판의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 상기 광원과 전기적으로 연결되는 커넥터(Connector), 상기 기판의 후면에 배치되는 후면커버 및 상기 후면커버에 형성되는 복수의 홀(Hole)을 포함하고, 상기 기판은 각각 적어도 하나의 광원이 배치되는 복수의 서브 기판으로 분할되고, 각각의 상기 서브 기판의 후면에는 상기 커넥터가 배치되고, 인접하는 두 개의 상기 서브 기판에 배치되는 상기 커넥터들은 동일한 상기 홀에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.In addition, another display device according to the present invention is a substrate, a plurality of light sources disposed on the front surface of the substrate, a connector disposed on the rear surface of the substrate, the connector is electrically connected to at least one light source, And a plurality of holes formed in the rear cover and a plurality of holes formed in the rear cover, wherein the substrate is divided into a plurality of sub substrates on which at least one light source is disposed, The connector is disposed, and the connectors disposed on two adjacent sub-substrates may be disposed at positions corresponding to the same hole.

또한, 상기 기판은 서로 인접한 제 1 서브 기판과 제 2 서브 기판을 포함하고, 상기 제 1 서브 기판의 후면에는 제 1 커넥터가 배치되고, 상기 제 2 서브 기판의 후면에는 제 2 커넥터가 배치되고, 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터는 동일한 상기 홀 내에 위치할 수 있다.In addition, the substrate includes a first sub-substrate and a second sub-substrate adjacent to each other, a first connector is disposed on the rear side of the first sub-substrate, a second connector is disposed on the rear side of the second sub-substrate, The first connector and the second connector may be located in the same hole.

또한, 상기 홀의 길이는 상기 홀의 길이 방향으로 상기 제 1 서브 기판 및/또는 상기 제 2 서브 기판의 폭보다 작을 수 있다.The length of the hole may be smaller than the width of the first sub substrate and / or the second sub substrate in the length direction of the hole.

본 발명에 따른 기판의 후면에 배치되는 적어도 2개의 커넥터(Connector)를 서로 인접하게 배치함으로서 디스플레이 장치의 두께를 줄이고, 제조공정을 용이하게 하는 효과가 있다.By arranging at least two connectors disposed on the rear surface of the substrate according to the present invention adjacent to each other, there is an effect of reducing the thickness of the display device and facilitating a manufacturing process.

도 1은 디스플레이 장치의 구성을 분해 사시도로 도시한 도면;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면;
도 3은 백라이트 유닛의 단면을 도시한 도면;
도 4는 백라이트 유닛의 다른 구성의 단면을 도시한 도면;
도 5 내지 도 8은 직하방식에 대해 설명하기 위한 도면;
도 9 내지 도 20은 커넥터에 대해 보다 상세히 설명하기 위한 도면; 및
도 21 내지 도 26은 기판이 복수개의 서브 기판으로 분할되는 경우에 대해 설명하기 위한 도면이다.1 is an exploded perspective view showing the configuration of a display device;
2 is a schematic cross-sectional view of a display device according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view of the backlight unit;
4 is a cross-sectional view of another configuration of the backlight unit;
5 to 8 are views for explaining the direct method;
9 to 20 are views for explaining the connector in more detail; And
21 to 26 are diagrams for explaining the case where the substrate is divided into a plurality of sub substrates.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. It is to be understood that the present invention is not intended to be limited to the specific embodiments but includes all changes, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the present invention.

본 발명을 설명함에 있어서 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.In describing the present invention, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components may not be limited by the terms. The terms may be used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.The term and / or may include a combination of a plurality of related items or any item of a plurality of related items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.When an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may be present in between Can be understood. On the other hand, when it is mentioned that an element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it can be understood that no other element exists in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used interchangeably to designate one or more of the features, numbers, steps, operations, elements, components, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries can be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are, unless expressly defined in the present application, interpreted in an ideal or overly formal sense .

아울러, 이하의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.In addition, the following embodiments are provided to explain more fully to the average person skilled in the art. The shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

도 1은 디스플레이 장치의 구성을 분해 사시도로 도시한 도면이다.1 is an exploded perspective view illustrating a configuration of a display device.

도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(1)는 전면 커버(30), 후면 커버(40) 및 전면 커버(30)와 후면 커버(40)의 사이에 배치되는 디스플레이 모듈(20)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the display device 1 may include a front cover 30, a rear cover 40, and a display module 20 disposed between the front cover 30 and the rear cover 40. .

전면 커버(30)는 디스플레이 모듈(20)을 둘러싸도록 배치될 수 있고, 광을 투과시킬 수 있는 실질적으로 투명한 재질의 전면 패널(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서, 전면 패널은 일정한 간격을 두고 디스플레이 모듈(20)의 전면에 배치되어 외부 충격으로부터 디스플레이 모듈(20)을 보호할 수 있다.The front cover 30 may be disposed to surround the display module 20, and may include a front panel (not shown) of a substantially transparent material capable of transmitting light. Here, the front panel may be disposed on the front surface of the display module 20 at regular intervals to protect the display module 20 from external impact.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a schematic cross-sectional view of a display apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 살펴보면, 디스플레이 장치에 구비된 디스플레이 모듈(20)은 디스플레이 패널(100) 및 백라이트 유닛(Back Light Unit, 200)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the display module 20 included in the display device may include a display panel 100 and a backlight unit 200.

디스플레이 패널(100)은 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러 필터 기판(110) 및 TFT(Thin Film transistor) 기판(120)을 포함할 수 있다. 아울러, 컬러 필터 기판(110)과 TFT 기판(120)의 사이에는 액정 층(미도시)이 배치될 수 있다.The display panel 100 may include a color filter substrate 110 and a thin film transistor (TFT) substrate 120 bonded to face each other to maintain a uniform cell gap. In addition, a liquid crystal layer (not shown) may be disposed between the color filter substrate 110 and the TFT substrate 120.

컬러 필터 기판(110)은 레드(R), 그린(G) 및 블루(B) 서브 픽셀로 이루어진 복수의 픽셀들을 포함하며, 광이 인가되는 경우 레드, 그린 또는 블루의 색에 해당 하는 이미지를 발생시킬 수 있다.The color filter substrate 110 includes a plurality of pixels including red (R), green (G), and blue (B) sub-pixels, and generates an image corresponding to the color of red, green, or blue when light is applied. You can.

픽셀들은 레드, 그린 및 블루 서브 픽셀로 구성될 수 있으나, 레드, 그린, 블루 및 화이트(W) 서브 픽셀이 하나의 픽셀을 구성하는 등 반드시 이에 한정되는 것이 아니며, 다양한 조합으로 구성될 수 있다.The pixels may include red, green, and blue subpixels, but the red, green, blue, and white (W) subpixels constitute one pixel, but are not necessarily limited thereto, and may be configured in various combinations.

TFT 기판(120)은 스위칭 소자로서 화소 전극(미도시)을 스위칭할 수 있다.The TFT substrate 120 may switch a pixel electrode (not shown) as a switching element.

액정층은 복수의 액정 분자들로 이루어져 있고, 액정 분자들은 도시하지 않은 화소 전극과 공통 전극 사이에 발생된 전압차에 상응하여 배열을 변화시킬 수 있다, 이에 따라, 백라이트 유닛(200)으로부터 제공되는 광은 액정층의 분자 배열의 변화에 상응하여 컬러 필터 기판(110)에 입사될 수 있다.The liquid crystal layer is composed of a plurality of liquid crystal molecules, and the liquid crystal molecules may change an arrangement corresponding to a voltage difference generated between a pixel electrode and a common electrode, which are not shown. Accordingly, the liquid crystal molecules may be provided from the backlight unit 200. Light may be incident on the color filter substrate 110 in response to a change in the molecular arrangement of the liquid crystal layer.

디스플레이 패널(100)의 상측 및 하측에는 각각 상부 편광판(130) 및 하부 편광판(140)이 배치될 수 있으며, 보다 구체적으로는 컬러 필터 기판(110)의 상측 면에 상부 편광판(130)이 형성되고, TFT 기판(120)의 하측 면에 하부 평관판(140)이 형성될 수 있다.An upper polarizer 130 and a lower polarizer 140 may be disposed on upper and lower sides of the display panel 100, and more specifically, an upper polarizer 130 is formed on an upper surface of the color filter substrate 110. The lower flat plate 140 may be formed on the lower surface of the TFT substrate 120.

디스플레이 패널(100)의 측면에는 패널(100)을 구동시키기 위한 구동 신호를 생성하는 게이트 및 데이터 구동부(미도시)가 구비될 수 있다.Side of the display panel 100 may be provided with a gate and a data driver (not shown) for generating a driving signal for driving the panel 100.

상기와 같은 디스플레이 패널(100)의 구조 및 구성은 일 예에 불과하며, 본 발명의 사상이 유지되는 범위에서 실시예의 변경, 추가, 삭제가 가능할 것이다.The structure and configuration of the display panel 100 as described above is merely an example, and the embodiments may be changed, added, or deleted within the scope of the spirit of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100)에 백라이트 유닛(200)을 밀착하여 배치함으로써 구성될 수 있다. 예를 들어, 백라이트 유닛(200)은 디스플레이 패널(100)의 하측 면, 보다 상세하게는 하부 편광판(140)에 부착되어 고정될 수 있으며, 그를 위해 하부 편광판(140)과 백라이트 유닛(200) 사이에 접착층(미도시)이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the display apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention may be configured by closely placing the backlight unit 200 on the display panel 100. For example, the backlight unit 200 may be attached to and fixed to the lower side of the display panel 100, more specifically, the lower polarizer 140, and for this purpose, between the lower polarizer 140 and the backlight unit 200. An adhesive layer (not shown) may be formed on the substrate.

상기와 같이 백라이트 유닛(200)을 디스플레이 패널(100)에 밀착하여 형성함으로써, 디스플레이 장치의 전체 두께를 감소시켜 외관을 개선할 수 있으며, 백라이트 유닛(200)을 고정하기 위한 구조물을 제거하여 디스플레이 장치의 구조 및 제조 공정을 단순화할 수 있다. 또한, 백라이트 유닛(200)과 디스플레이 패널(100) 사이의 공간을 줄임으로써, 상기 공간으로의 이물질 등의 삽입으로 인한 디스플레이 장치의 오동작 또는 디스플레이 영상의 화질 저하를 방지할 수 있다.By forming the backlight unit 200 in close contact with the display panel 100 as described above, the overall thickness of the display device may be reduced to improve appearance, and the display device may be removed by removing a structure for fixing the backlight unit 200. Can simplify the structure and manufacturing process. In addition, by reducing the space between the backlight unit 200 and the display panel 100, it is possible to prevent the malfunction of the display device due to the insertion of foreign matters into the space or the degradation of the image quality of the display image.

본 발명의 실시예에 따르면, 백라이트 유닛(200)은 복수의 기능층들이 적층된 형태로 구성될 수 있으며, 상기 복수의 기능층들 중 적어도 한 층은 복수의 광원들(미도시)을 구비할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the backlight unit 200 may be configured in a form of a plurality of functional layers stacked, and at least one of the plurality of functional layers may include a plurality of light sources (not shown). Can be.

또한, 상기한 바와 같이 백라이트 유닛(200)이 디스플레이 패널(100)의 하측 면에 밀착되어 고정되도록 하기 위해, 백라이트 유닛(200), 보다 상세하게는 백라이트 유닛(200)을 구성하는 복수의 층들은 각각 연성을 갖는 재질로 구성되는 것이 바람직하다.In addition, as described above, in order for the backlight unit 200 to be closely fixed to the lower surface of the display panel 100, the plurality of layers constituting the backlight unit 200, more specifically, the backlight unit 200 may be provided. It is preferable that it is comprised from the material which has ductility, respectively.

또한, 백라이트 유닛(200)의 하측에는 백라이트 유닛(200)이 안착되는 하부 커버(bottom cover, 미도시)가 구비될 수 있다.In addition, a bottom cover (not shown) on which the backlight unit 200 is seated may be provided below the backlight unit 200.

본 발명의 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(100)은 복수의 영역들로 분할될 수 있으며, 상기 분할된 영역들 각각의 그레이 피크값 또는 색 좌표 신호에 따라 대응되는 백라이트 유닛(200)의 영역으로부터 방출되는 광의 밝기, 즉 해당 광원의 밝기가 조절되어, 디스플레이 패널(100)의 휘도가 조절될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the display panel 100 may be divided into a plurality of areas, and the display panel 100 may be divided from areas of the backlight unit 200 corresponding to gray peak values or color coordinate signals of each of the divided areas. The brightness of the emitted light, that is, the brightness of the corresponding light source, may be adjusted to adjust the brightness of the display panel 100.

그를 위해, 백라이트 유닛(200)은 상기 디스플레이 패널(100)의 분할된 영역들 각각에 대응되는 복수의 분할 구동 영역으로 구분되어 동작될 수 있다.To this end, the backlight unit 200 may be divided into a plurality of divided driving regions corresponding to each of the divided regions of the display panel 100.

도 3은 백라이트 유닛의 단면을 도시한 도면이다.3 is a cross-sectional view of the backlight unit.

도 3을 살펴보면, 백라이트 유닛(200)은 기판(210), 광원(220), 수지층(230) 및 반사층(240)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the backlight unit 200 may include a substrate 210, a light source 220, a resin layer 230, and a reflective layer 240.

복수의 광원들(220)은 기판(210)에 형성되며, 수지층(230)은 복수의 광원들(220)을 감싸는 형태로 기판(210)의 상측에 형성될 수 있다.The plurality of light sources 220 may be formed on the substrate 210, and the resin layer 230 may be formed on the substrate 210 to surround the plurality of light sources 220.

기판(210)에는 도시하지 않았지만 커넥터(Connector, 미도시)와 광원(220)을 연결하기 위한 전극 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(210)의 상면에는 광원(220)과 커넥터를 연결하기 위한 탄소 나노 튜브 전극 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 커넥터는 광원(220)에 전원을 공급하는 전원공급부(Power Supply Unit, 미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.Although not illustrated, an electrode pattern (not shown) for connecting the connector (not shown) and the light source 220 may be formed on the substrate 210. For example, a carbon nanotube electrode pattern (not shown) may be formed on the upper surface of the substrate 210 to connect the light source 220 and the connector. The connector may be electrically connected to a power supply unit (not shown) that supplies power to the light source 220.

기판(210)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 유리, 폴리카보네이트와 실리콘 등의 재질을 포함하는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다. 아울러, 기판(210)은 필름 기판(Film Substrate)일 수 있다.The substrate 210 may be a printed circuit board (PCB) including materials such as polyethylene terephthalate, glass, polycarbonate and silicon. In addition, the substrate 210 may be a film substrate.

광원(220)은 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode) 칩 또는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩이 구비된 발광 다이오드 패키지 중 하나일 수 있다. 본 실시예에서는 광원(220)으로서 발광 다이오드 패키지가 제공되는 것을 예로 설명하겠다.The light source 220 may be one of a light emitting diode (LED) chip or a light emitting diode package having at least one light emitting diode chip. In this embodiment, a light emitting diode package is provided as the light source 220.

광원(220)은 적색, 청색, 녹색 등과 같은 컬러 중에서 적어도 한 컬러를 방출하는 유색 LED이거나 백색 LED로 구성될 수 있다. 또한 유색 LED는 적색 LED, 청색 LED 및 녹색 LED 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이러한 발광 다이오드의 배치 및 방출 광은 실시예의 기술적 범위 내에서 변경될 수 있다.The light source 220 may be a colored LED or a white LED emitting at least one of colors such as red, blue, and green. In addition, the colored LED may include at least one of a red LED, a blue LED, and a green LED, and the arrangement and emission light of the light emitting diode may be changed within the technical scope of the embodiment.

한편, 기판(210)의 상측에 배치되는 수지층(230)은 광원(220)으로부터 방출되는 광을 투과시킴과 동시에 확산시켜, 광원(220)으로부터 방출되는 광이 균일하게 디스플레이 패널(100)로 제공되도록 할 수 있다.On the other hand, the resin layer 230 disposed on the upper side of the substrate 210 transmits and diffuses the light emitted from the light source 220, and the light emitted from the light source 220 is uniformly distributed to the display panel 100. Can be provided.

기판(210)과 수지층(230) 사이, 보다 구체적으로는 기판(210)의 상면에는 광원(220)으로부터 방출되는 광을 반사시키는 반사층(240)이 형성될 수 있다.A reflective layer 240 reflecting light emitted from the light source 220 may be formed between the substrate 210 and the resin layer 230, more specifically, on the upper surface of the substrate 210.

반사층(240)은 수지층(230)의 경계로부터 전반사되는 광을 다시 반사시켜 광원(220)으로부터 방출되는 광이 보다 넓게 확산되도록 할 수 있다.The reflective layer 240 may reflect the light totally reflected from the boundary of the resin layer 230 so that the light emitted from the light source 220 may be diffused more widely.

반사층(240)은 합성수지 재질의 시트 중 산화티탄 등의 백색안료가 분산된 것, 표면에 금속 증착막을 적층한 것, 합성수지제의 시트 중에 빛을 산란시키기 위하여 기포가 분산된 것 등이 사용될 수 있으며, 반사율을 높이기 위해 표면에 은(Ag)이 코팅(coating)될 수도 있다. 또는, 반사층(240)은 기판(210)의 상면에 코팅되어 형성될 수도 있다.The reflective layer 240 may include a white pigment such as titanium oxide dispersed in a sheet of synthetic resin, a metal deposition film laminated on the surface, or a bubble dispersed to scatter light in a synthetic resin sheet. In order to increase the reflectance, silver (Ag) may be coated on the surface. Alternatively, the reflective layer 240 may be formed by coating the upper surface of the substrate 210.

수지층(230)은 광투과성을 갖는 다양한 수지(resin)로 구성되는 것도 가능하다. 예를 들면, 수지층(230)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스틸렌 및 폴리에폭시, 실리콘, 아크릴 등으로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나의 재질 혹은 적어도 두 개의 재질을 포함하는 것이 가능하다.The resin layer 230 may be made of various resins having light transmittance. For example, the resin layer 230 may include any one material or at least two materials selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polypropylene, polyethylene, polystyrene, polyepoxy, silicone, acrylic, and the like. Do.

또한, 광원(220)으로부터 방출되는 광이 확산되어 백라이트 유닛(200)이 균일한 휘도를 가지도록 하기 위해, 수지층(230)의 굴절률은 약 1.4 내지 1.6일 수 있다.In addition, in order for the light emitted from the light source 220 to be diffused so that the backlight unit 200 has uniform luminance, the refractive index of the resin layer 230 may be about 1.4 to 1.6.

수지층(230)은 광원(220) 및 반사층(240)에 견고하게 밀착되도록 접착성을 가지는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 층(230)은 불포화폴리 에스터, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 이소 부틸 메타크릴레이트, 노말 부틸 메타크릴레이트, 노말 부틸 메틸 메타크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시 에틸 메타크릴레이트, 드록시 프로필 메타크릴레이트, 히드록시 에틸 아크릴레이트, 아크릴 아미드, 메티롤 아크릴 아미드, 글리시딜메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 이소 부틸 아크릴레이트, 노말 부틸 아크릴레이트, 2-에틸 헥실 아크릴레이트 중합체 혹은 공중합체 혹은 삼원 공중합체 등의 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계 및 멜라민계 등을 포함하여 구성될 수 있다.The resin layer 230 may include a polymer resin having adhesiveness so as to be in close contact with the light source 220 and the reflective layer 240. For example, the second layer 230 may be unsaturated polyester, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate, normal butyl methacrylate, normal butyl methyl methacrylate, acrylic acid, methacrylic acid, Hydroxy ethyl methacrylate, hydroxy propyl methacrylate, hydroxy ethyl acrylate, acrylamide, metyrol acrylamide, glycidyl methacrylate, ethyl acrylate, isobutyl acrylate, normal butyl acrylate, 2 -Acryl-based, urethane-based, epoxy-based, melamine-based, and the like, such as ethyl hexyl acrylate polymer or copolymer or terpolymer.

수지층(230)은 액상 또는 겔(gel) 상의 수지를 복수의 광원들(220) 및 반사층(240)이 형성된 기판(210)의 상측 면에 도포한 후 경화시키는 방법으로 형성될 수 있고, 또는 별도로 제작되어 기판(210)의 상측 면에 접착되어 형성되는 것도 가능하다.The resin layer 230 may be formed by applying a resin on a liquid or gel to the upper surface of the substrate 210 on which the plurality of light sources 220 and the reflective layer 240 are formed, and then curing the resin. It is also possible to be formed separately and bonded to the upper surface of the substrate 210.

수지층(230)의 두께(T)가 증가할수록, 광원(200)으로부터 방출되는 광이 보다 넓게 확산되어 백라이트 유닛(200)으로부터 균일한 휘도의 광이 디스플레이 패널(100)로 제공될 수 있다. 반면에, 수지층(230)의 두께(T)가 증가함에 따라 제2 층(230)에 흡수되는 광의 량이 증가할 수 있으며, 그로 인해 백라이트 유닛(200)으로부터 디스플레이 패널(100)로 제공되는 광의 휘도가 전체적으로 감소할 수 있다.As the thickness T of the resin layer 230 increases, light emitted from the light source 200 may be spread more widely, and light of uniform brightness may be provided from the backlight unit 200 to the display panel 100. On the other hand, as the thickness T of the resin layer 230 increases, the amount of light absorbed by the second layer 230 may increase, thereby increasing the amount of light provided from the backlight unit 200 to the display panel 100. Luminance may be reduced overall.

따라서 백라이트 유닛(200)으로부터 디스플레이 패널(100)로 제공되는 광의 휘도를 크게 감소시키지 아니하면서 균일한 휘도의 광을 제공하기 위해, 수지층(230)의 두께(T)는 0.1 내지 4.5mm인 것이 바람직하다.Therefore, the thickness T of the resin layer 230 is 0.1 to 4.5 mm in order to provide light of uniform brightness without greatly reducing the brightness of the light provided from the backlight unit 200 to the display panel 100. desirable.

도 4는 백라이트 유닛의 다른 구성의 단면을 도시한 도면이다. 이하에서는 도 3에서 상세히 설명한 부분의 설명은 생략한다.4 is a cross-sectional view of another configuration of the backlight unit. Hereinafter, the description of the parts described in detail with reference to FIG. 3 will be omitted.

도 4를 살펴보면, 기판(210)에 복수의 광원들(220)이 실장되고, 기판(210)의 상측에는 수지층(230)이 배치될 수 있다. 한편, 기판(210)과 수지층(230)사이에는 반사층(240)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, a plurality of light sources 220 may be mounted on the substrate 210, and the resin layer 230 may be disposed on the substrate 210. Meanwhile, a reflective layer 240 may be formed between the substrate 210 and the resin layer 230.

또한, 수지층(230)은 복수의 산란 입자들(231)을 포함할 수 있으며, 산란 입자들(231)은 입사되는 광을 산란 또는 굴절시켜 광원(220)으로부터 방출되는 광이 보다 넓게 확산되도록 할 수 있다.In addition, the resin layer 230 may include a plurality of scattering particles 231, and the scattering particles 231 scatter or refract incident light so that light emitted from the light source 220 may be diffused more widely. can do.

산란 입자(231)는 광원(220)으로부터 방출되는 광을 산란 또는 굴절시키기 위해, 수지층(230)을 구성하는 물질과 상이한 굴절율을 가지는 재질, 보다 상세하게는 수지층(230)을 구성하는 실리콘계 또는 아크릴계 수지보다 높은 굴절율을 가지는 재질로 구성될 수 있다.The scattering particles 231 may be formed of a material having a refractive index different from that of the material of the resin layer 230, and more particularly of the silicon of the resin layer 230 in order to scatter or refract light emitted from the light source 220. Or it may be made of a material having a higher refractive index than the acrylic resin.

예를 들어, 산란 입자(231)는 폴리 메틸 메타크릴레이트/스티렌 공중합체(MS), 폴리 메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리 스티렌 (PS), 실리콘, 이산화 티타늄(TiO2), 이산화 실리콘(SiO2) 등으로 구성될 수 있으며, 상기와 같은 물질들을 조합하여 구성될 수도 있다.For example, the scattering particles 231 may be polymethyl methacrylate / styrene copolymer (MS), polymethyl methacrylate (PMMA), polystyrene (PS), silicon, titanium dioxide (TiO2), silicon dioxide (SiO2). ), Or a combination of the above materials.

한편, 산란 입자(231)는 수지층(230)을 구성하는 물질보다 낮은 굴절율을 가지는 물질로도 구성될 수 있으며, 예를 들어 수지층(230)에 기포(bubble)를 형성하여 구성될 수도 있다.On the other hand, the scattering particles 231 may be made of a material having a lower refractive index than the material constituting the resin layer 230, for example, may be formed by forming a bubble in the resin layer (230). .

또한, 산란 입자(231)를 구성하는 물질은 상기한 바와 같은 물질들에 한정되지 아니하며, 그 이외에 다양한 고분자 물질 또는 무기 입자들을 이용하여 구성될 수 있다.In addition, the material constituting the scattering particles 231 is not limited to the above materials, and may be formed using various polymer materials or inorganic particles.

본 발명의 실시예에 따르면, 수지층(230)은 액상 또는 겔(gel)상의 수지에 산란 입자들(231)을 혼합한 후 복수의 광원들(220) 및 반사층(240)이 형성된 기판(210)의 상측 면에 도포한 후 경화시키는 방법으로 형성될 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention, the resin layer 230 is a substrate 210 in which a plurality of light sources 220 and a reflective layer 240 are formed after mixing the scattering particles 231 in a liquid or gel resin. It may be formed by applying to the upper surface of the) and then curing.

도 4를 참조하면, 수지층(230)의 상측에는 광학 시트(250)가 배치될 수 있으며, 예를 들어 광학 시트(250)는 프리즘 시트(251) 및 확산 시트(252)를 포함할 수 있다. 이 경우, 광학 시트(250)에 포함된 복수의 시트들은 서로 이격되지 않고 접착 또는 밀착된 상태로 제공되어, 광학 시트(250) 또는 백라이트 유닛(200)의 두께를 최소화 할 수 있다.Referring to FIG. 4, an optical sheet 250 may be disposed above the resin layer 230, and for example, the optical sheet 250 may include a prism sheet 251 and a diffusion sheet 252. . In this case, the plurality of sheets included in the optical sheet 250 may be provided in a state of being bonded or adhered to each other without being spaced apart from each other, thereby minimizing the thickness of the optical sheet 250 or the backlight unit 200.

한편, 광학 시트(250)의 하측 면이 수지층(230)에 밀착되고, 광학 시트(250)의 상측 면이 디스플레이 패널(100)의 하측 면, 보다 상세하게는 하부 편광판(140)에 밀착될 수 있다.On the other hand, the lower surface of the optical sheet 250 is in close contact with the resin layer 230, the upper surface of the optical sheet 250 is in close contact with the lower surface of the display panel 100, more specifically, the lower polarizing plate 140. Can be.

확산 시트(252)는 입사되는 광을 확산시켜 수지층(230)으로부터 나오는 광이 부분적으로 밀집되는 것을 방지하여 광의 휘도를 균일하게 한다. 또한, 프리즘 시트(251)는 확산 시트(252)로부터 나오는 광을 집광하여 디스플레이 패널(100)로 수직하게 광이 입사되도록 할 수 있다.The diffusion sheet 252 diffuses the incident light to prevent the light emitted from the resin layer 230 from being partially concentrated, thereby making the brightness of the light uniform. In addition, the prism sheet 251 may collect light emitted from the diffusion sheet 252 to allow light to enter the display panel 100 vertically.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기한 바와 같은 광학 시트(250), 예를 들어 프리즘 시트(251) 및 확산 시트(252) 중 적어도 하나가 제거될 수 있고, 또는 프리즘 시트(251) 및 확산 시트(252) 이외에 다양한 기능층들을 더 포함하여 구성될 수도 있다.According to another embodiment of the present invention, the optical sheet 250 as described above, for example, at least one of the prism sheet 251 and the diffusion sheet 252 may be removed, or the prism sheet 251 and In addition to the diffusion sheet 252 may be configured to further include a variety of functional layers.

직하방식에서 광원(220)을 구성하는 LED 패키지는 발광면이 향하는 방향에 따라 탑뷰(Top view) 방식과 사이드 뷰(Side view) 방식으로 나뉠 수 있다. 이에 대해 살펴보면 아래와 같다.The LED package constituting the light source 220 in the direct method may be divided into a top view method and a side view method according to a direction in which the light emitting surface is directed. This is described below.

도 5 내지 도 7은 직하방식에 대해 설명하기 위한 도면이다.5 to 7 are views for explaining the direct method.

도 5에는 직하 방식 중 탑뷰(Top view) 방식에 대해 도시되어 있다.FIG. 5 is a view illustrating a top view method of the direct method.

도 5를 살펴보면, 백라이트 유닛(200)에 구비된 복수의 광원들(220)은 각각 발광면이 상면에 배치되어, 상부 방향, 예를 들면 기판(210) 또는 반사층(240)과 수직하는 방향으로 광을 방출할 수 있다.Referring to FIG. 5, the light emitting surfaces of the plurality of light sources 220 provided in the backlight unit 200 are disposed on an upper surface thereof, respectively, in a direction perpendicular to the upper direction, for example, the substrate 210 or the reflective layer 240. It can emit light.

도 6에는 직하 방식 중 사이드 뷰(Side view) 방식에 대해 도시되어 있다.FIG. 6 illustrates a side view of the direct method.

도 6을 살펴보면, 백라이트 유닛(200)에 구비된 복수의 광원들(220)은 각각 발광면이 측면에 배치되어, 측면 방향, 즉 기판(210) 또는 반사층(240)과 나란한 방향으로 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 복수의 광원들(220)은 사이드 뷰 방식의 LED 패키지를 이용하여 구성될 수 있으며, 이에 따라 광원(220)이 화면상에서 핫 스팟(hot spot)으로 관찰되는 문제를 감소시킬 수 있으며, 수지층(230)의 두께(T)를 감소시켜 백라이트 유닛(200), 더 나아가 디스플레이 장치의 슬림화를 구현할 수 있다.Referring to FIG. 6, each of the light sources 220 provided in the backlight unit 200 has a light emitting surface disposed on a side thereof, and emits light in a lateral direction, that is, in a direction parallel to the substrate 210 or the reflective layer 240. can do. For example, the plurality of light sources 220 may be configured using a side view LED package, thereby reducing the problem that the light source 220 is observed as a hot spot on the screen. In addition, the thickness T of the resin layer 230 may be reduced to slim the backlight unit 200 and further, the display device.

도 7을 살펴보면, 백라이트 유닛(200)은 복수의 수지층들(230, 235)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the backlight unit 200 may include a plurality of resin layers 230 and 235.

광원(220)으로부터 측면으로 방출되는 광은 제 1 수지층(230)을 투과하여 인접한 광원(225)이 배치된 영역까지 진행할 수 있다.Light emitted from the light source 220 to the side may pass through the first resin layer 230 and may proceed to an area where the adjacent light source 225 is disposed.

제 1 수지층(230)을 투과하여 진행하는 광 중 일부는 디스플레이 패널(100) 방향인 상측으로 방출될 수 있다. 이를 위해 제 1 수지층(230)은 도 4를 참조하여 설명한 바와 같은 복수의 산란 입자들(231)을 포함하여 상기 진행하는 광의 방향을 상측 방향으로 산란 또는 굴절시킬 수 있다.Some of the light that passes through the first resin layer 230 may be emitted to an upper side of the display panel 100. To this end, the first resin layer 230 may include a plurality of scattering particles 231 as described with reference to FIG. 4 to scatter or refract the advancing light in an upward direction.

또한, 광원(220)으로부터 방출되는 광 중 일부는 반사층(240)으로 입사될 수 있으며, 상기와 같이 반사층(240)으로 입사된 광은 상측 방향으로 반사되어 확산될 수 있다.In addition, some of the light emitted from the light source 220 may be incident on the reflective layer 240, and the light incident on the reflective layer 240 may be reflected and diffused upward.

한편, 광원(220) 근처에서의 강한 산란 현상 또는 광원(220)으로부터 상측에 가까운 방향으로 방출되는 광 등에 의해, 광원(220)에 인접한 영역에서 많은 양의 광이 방출될 수 있어 화면상에 높은 휘도의 광이 관찰될 수 있다. 이를 방지하기 위해 도 7과 같이 제 1 수지층(230) 상에 제 1 차광 패턴(260)을 형성하여 광원(220)에 인접한 영역에서 방출되는 광의 휘도를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 백라이트 유닛(200)으로부터 균일한 휘도의 광이 방출되도록 할 수 있다. 예를 들어, 제 1 차광 패턴(260)은 복수의 광원들(220)이 배치된 위치에 대응되도록 제 1 수지층(230) 상에 형성될 수 있으며, 광원(220)으로부터 입사되는 광의 일부는 차단하고 나머지 일부를 투과시켜 상측으로 방출되는 광의 휘도를 감소시킬 수 있다.On the other hand, a large amount of light may be emitted in an area adjacent to the light source 220 due to a strong scattering phenomenon near the light source 220 or light emitted from the light source 220 in a direction closer to the upper side, and the like. Light of brightness can be observed. In order to prevent this, as shown in FIG. 7, the first light blocking pattern 260 may be formed on the first resin layer 230 to reduce the luminance of light emitted from the region adjacent to the light source 220. Accordingly, light of uniform brightness may be emitted from the backlight unit 200. For example, the first light blocking pattern 260 may be formed on the first resin layer 230 to correspond to a position where the plurality of light sources 220 are disposed, and a part of the light incident from the light source 220 may be It can block and transmit the remaining part to reduce the brightness of the light emitted upwards.

제 1 차광 패턴(260)은 이산화티타늄(TiO2)으로 구성될 수 있으며, 이 경우 광원(220)으로부터 입사되는 광의 일부는 하측 방향으로 반사하고 나머지 일부를 투과시킬 수 있다.The first light blocking pattern 260 may be formed of titanium dioxide (TiO 2 ). In this case, a part of the light incident from the light source 220 may be reflected downward and transmit the remaining part.

본 발명의 일실시예에 따르면, 제 1 수지층(230)의 상측에 제 2 수지층(235)이 배치될 수 있다. 제 2 수지층(235)은 제 1 수지층(230)과 동일하거나 또는 상이한 재질로 구성될 수 있으며, 제 1 수지층(230)으로부터 상측 방향으로 방출되는 광을 확산시켜 백라이트 유닛(200)의 광 휘도의 균일성을 향상시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the second resin layer 235 may be disposed above the first resin layer 230. The second resin layer 235 may be made of the same or different material as that of the first resin layer 230, and diffuses light emitted from the first resin layer 230 in the upward direction of the backlight unit 200. The uniformity of optical brightness can be improved.

제 2 수지층(235)은 제 1 수지층(230)을 구성하는 물질과 동일한 굴절율을 가지는 물질로 구성되거나, 또는 그와 상이한 굴절율을 가지는 물질로도 구성될 수 있다.The second resin layer 235 may be made of a material having the same refractive index as the material constituting the first resin layer 230, or may be made of a material having a refractive index different from that.

예를 들어, 제 2 수지층(235)이 제 1 수지층(230)보다 높은 굴절율의 물질로 구성되는 경우, 제 1 수지층(230)으로부터 방출되는 광을 보다 넓게 확산시킬 수 있다.For example, when the second resin layer 235 is made of a material having a refractive index higher than that of the first resin layer 230, light emitted from the first resin layer 230 may be diffused more widely.

반대로, 제 2 수지층(235)이 제 1 수지층(230)보다 낮은 굴절율의 물질로 구성되는 경우, 제 1 수지층(230)으로부터 방출되는 광이 제 2 수지층(235)의 하면에서 반사되는 반사율을 향상시킬 수 있으며, 그에 따라 광원(220)으로부터 방출되는 광이 제 1 수지층(230)을 따라 진행하는 것을 보다 용이하게 할 수 있다.On the contrary, when the second resin layer 235 is made of a material having a refractive index lower than that of the first resin layer 230, the light emitted from the first resin layer 230 is reflected on the bottom surface of the second resin layer 235. The reflectance may be improved, and thus, light emitted from the light source 220 may be made to travel along the first resin layer 230 more easily.

한편, 제 1 수지층(230) 및 제 2 수지층(235)은 각각 복수의 산란 입자들을 포함할 수 있으며, 이 경우 제 2 수지층(235)에 포함된 산란 입자들의 밀도는 제 1 수지층(230)에 포함된 산란 입자들의 밀도보다 높을 수 있다. 이와 같이, 제 2 수지층(235)에 보다 높은 밀도로 산란 입자들을 포함시키는 경우에는 제 1 수지층(230)으로부터 상측으로 방출되는 광을 보다 넓게 확산시킬 수 있으며, 그에 따라 백라이트 유닛(200)으로부터 방출되는 광의 휘도를 보다 균일하게 할 수 있다.Meanwhile, the first resin layer 230 and the second resin layer 235 may each include a plurality of scattering particles. In this case, the density of the scattering particles included in the second resin layer 235 may be the first resin layer. It may be higher than the density of the scattering particles included in (230). As such, when the scattering particles are included in the second resin layer 235 at a higher density, the light emitted upward from the first resin layer 230 may be diffused more widely, and accordingly, the backlight unit 200 may be diffused. The luminance of the light emitted from the screen can be made more uniform.

도 7에 도시된 바와 같이, 제 2 수지층(235)의 상측에 제 2 차광 패턴(265)이 형성되어, 제 2 수지층(235)으로부터 방출되는 광의 휘도를 균일하게 할 수 있다. 예를 들어, 제 2 수지층(235)으로부터 상측으로 방출되는 광이 특정 부분에 집중되어 화면상에서 높은 휘도로 관찰되는 경우, 제 2 수지층(235)의 상측 면 중 상기 특정 부분에 대응되는 영역에 제 2 차광 패턴(265)을 형성할 수 있으며, 그에 따라 상기 특정 부분에서의 광의 휘도를 감소시켜 백라이트 유닛(200)으로부터 방출되는 광의 휘도를 균일하게 할 수 있다.As illustrated in FIG. 7, the second light blocking pattern 265 is formed on the upper side of the second resin layer 235 to make the luminance of the light emitted from the second resin layer 235 uniform. For example, when light emitted upward from the second resin layer 235 is concentrated at a specific portion and observed with high luminance on the screen, an area corresponding to the specific portion of the upper surface of the second resin layer 235 is observed. The second light blocking pattern 265 may be formed at the upper portion of the second light blocking pattern 265, thereby reducing the luminance of the light in the specific portion, thereby making the luminance of the light emitted from the backlight unit 200 uniform.

제 2 차광 패턴(265)은 이산화티타늄(TiO2)으로 구성될 수 있으며, 이 경우 제 2 수지층(235)으로부터 방출되는 광의 일부는 제 2 차광 패턴(265)에서 하측 방향으로 반사하고 나머지 일부를 투과될 수 있다.The second light blocking pattern 265 may be formed of titanium dioxide (TiO 2 ), and in this case, a part of the light emitted from the second resin layer 235 is reflected downward in the second light blocking pattern 265 and the remaining part of the second light blocking pattern 265 is formed of titanium dioxide (TiO 2 ). Can be transmitted.

도 8을 살펴보면, 반사층(240)에는 광원(220)으로부터 방출되는 광이 인접한 광원(225)까지 진행되는 것을 용이하게 하기 위한 패턴이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, a pattern may be formed in the reflective layer 240 to facilitate the progress of light emitted from the light source 220 to the adjacent light source 225.

반사층(240)의 상측 면에 형성된 패턴은 복수의 돌출부들(241)을 포함할 수 있으며, 광원(220)으로부터 방출된 후 복수의 돌출부들(241)에 입사되는 광은 상기 진행 방향으로 산란 또는 굴절될 수 있다.The pattern formed on the upper surface of the reflective layer 240 may include a plurality of protrusions 241, and the light incident on the plurality of protrusions 241 after being emitted from the light source 220 is scattered in the advancing direction. Can be refracted.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 반사층(240)에 형성된 돌출부들(241)의 밀도는 광원(220)으로부터 이격될수록 증가할 수 있다. 그에 따라, 광원(220)으로부터 멀리 떨어진 영역에 가까운 영역에서 상측으로 방출되는 광의 휘도가 감소하는 것을 방지할 수 있으며, 그로 인해 백라이트 유닛(200)으로부터 제공되는 광의 휘도를 균일하게 유지할 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 8, the density of the protrusions 241 formed in the reflective layer 240 may increase as the distance from the light source 220. Accordingly, it is possible to prevent the luminance of light emitted upward from the region close to the region far from the light source 220 to be reduced, thereby maintaining the luminance of the light provided from the backlight unit 200 uniformly.

또한, 돌출부들(241)은 반사층(240)과 동일한 물질로 구성될 수 있으며, 이 경우 반사층(240)의 상측 면을 가공함으로써 돌출부들(241)을 형성할 수 있다.In addition, the protrusions 241 may be formed of the same material as the reflective layer 240, and in this case, the protrusions 241 may be formed by processing an upper surface of the reflective layer 240.

이와 달리, 돌출부들(241)은 반사층(240)과 상이한 물질로 구성될 수 있으며, 반사층(240)의 상측 면에 도 8에 도시된 바와 같은 패턴을 인쇄함에 의해 형성될 수도 있다.Alternatively, the protrusions 241 may be formed of a material different from that of the reflective layer 240, and may be formed by printing a pattern as shown in FIG. 8 on the upper surface of the reflective layer 240.

돌출부들(241)의 형상은 도 8에 도시된 것에 한정되지 아니하며, 예를 들어 프리즘 등의 다양한 형상이 가능할 수 있다.Shapes of the protrusions 241 are not limited to those shown in FIG. 8, and various shapes such as prisms may be possible.

도 9 내지 도 20은 커넥터에 대해 보다 상세히 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분의 설명은 생략한다. 예를 들면, 이하에서 설명한 광원은 탑뷰 타입인 경우도 가능하고, 사이드뷰 타입인 경우도 가능할 수 있다.9 to 20 are views for explaining the connector in more detail. Hereinafter, the description of the parts described in detail above will be omitted. For example, the light source described below may be a top view type or a side view type.

도 9 및 도 10을 살펴보면, 기판(210)의 후면에는 커넥터(Connector, 900)가 배치될 수 있다. 아울러, 기판(210)의 전면에는 복수의 광원(220)이 배치될 수 있다. 도 9에서 광원(220)을 점선으로 나타낸 것은 광원(220)은 기판(210)의 전면에 배치됨으로써 커넥터(900)가 배치되는 방향에서는 광원(220)이 관찰되지 않기 때문이다.9 and 10, a connector 900 may be disposed on the rear surface of the substrate 210. In addition, a plurality of light sources 220 may be disposed on the front surface of the substrate 210. In FIG. 9, the light source 220 is indicated by a dotted line because the light source 220 is disposed on the front surface of the substrate 210, so that the light source 220 is not observed in the direction in which the connector 900 is disposed.

커넥터(900)는 기판(210)의 전면에 배치되는 적어도 하나의 광원(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 커넥터(900)는 도시하지는 않았지만 외부의 구동회로(Driving Circuit)와 광원(220)을 전기적으로 연결함으로써, 구동회로가 공급되는 구동전압이 광원(220)으로 공급되도록 할 수 있다.The connector 900 may be electrically connected to at least one light source 220 disposed on the front surface of the substrate 210. Accordingly, although not shown, the connector 900 may be electrically connected to an external driving circuit and the light source 220 so that the driving voltage supplied with the driving circuit is supplied to the light source 220.

아울러, 커넥터(900)는 제 1 부분(910), 제 1 전극(930) 및 제 2 부분(920)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 부분(910)은 베이스부라고 하는 것도 가능하며, 기판(210)의 후면에 고정될 수 있다. 제 1 전극(930)은 제 1 부분(910)에 형성될 수 있고, 소정의 케이블(Cable, 미도시)이 연결될 수 있다. 제 2 부분(920)은 케이블이 제 1 전극(930)과 전기적 밀착되도록 압력을 가할 수 있다. 아울러, 제 1 전극(930)에 전기적으로 연결된 케이블은 외부의 구동회로에 전기적으로 연결됨으로써, 결과적으로 광원(220)과 외부의 구동회로가 전기적으로 서로 연결되도록 할 수 있다.In addition, the connector 900 may include a first portion 910, a first electrode 930, and a second portion 920. Here, the first portion 910 may be referred to as a base portion, and may be fixed to the rear surface of the substrate 210. The first electrode 930 may be formed in the first portion 910, and a predetermined cable (not shown) may be connected. The second portion 920 may apply pressure so that the cable is in electrical contact with the first electrode 930. In addition, the cable electrically connected to the first electrode 930 may be electrically connected to an external driving circuit, and as a result, the light source 220 and the external driving circuit may be electrically connected to each other.

도 10에서는 커넥터(900)의 구조의 일례를 설명한 것으로서, 본 발명에서 커넥터(900)의 도 10에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 발명에서 제 2 부분(920)은 생략될 수 있으며, 도시하지 않은 케이블은 도전볼(Conductive Ball)을 포함하는 이방성 접착제에 의해 제 1 부분(910)에 부착될 수 있다. 이러한 경우 도전볼에 의해 커넥터(900)의 제 1 전극(930)과 케이블은 전기적으로 연결될 수 있다.10 illustrates an example of the structure of the connector 900, and is not limited to FIG. 10 of the connector 900 in the present invention. For example, in the present invention, the second portion 920 may be omitted, and a cable (not shown) may be attached to the first portion 910 by an anisotropic adhesive including a conductive ball. In this case, the first electrode 930 and the cable of the connector 900 may be electrically connected by the conductive ball.

또한, 도 11과 같이, 커넥터(900)는 기판(210)에 형성된 제 2 전극(1100)에 전기적으로 연결될 수 있다. 자세하게는, 기판(210)의 후면에는 제 2 전극(1100)이 형성되고, 커넥터(900)의 제 1 부분(910)의 밑면에는 제 3 전극(940)이 형성될 수 있으며, 이러한 제 2 전극(1100)과 제 3 전극(940)이 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 11, the connector 900 may be electrically connected to the second electrode 1100 formed on the substrate 210. In detail, the second electrode 1100 may be formed on the rear surface of the substrate 210, and the third electrode 940 may be formed on the bottom surface of the first portion 910 of the connector 900. The 1100 and the third electrode 940 may be electrically connected to each other.

이처럼, 커넥터(900)의 제 3 전극(940)과 기판(210)에 형성된 제 2 전극(1100)을 전기적으로 연결하기 위해, 커넥터(900)와 기판(210)의 후면 사이에는 접착층(1110)이 형성될 수 있으며, 접착층(1110)은 도전성 입자(1111)를 포함할 수 있다. 여기서, 도전성 입자(1111)는 도전볼일 수 있으며, 도시하지는 않았지만 은(Ag) 등의 금속성 재질의 핵(Core)과 탄소(Carbon) 등의 재질로 구성되며 핵주위에 코팅된 코팅막을 포함할 수 있다.As such, in order to electrically connect the third electrode 940 of the connector 900 and the second electrode 1100 formed on the substrate 210, an adhesive layer 1110 may be provided between the connector 900 and the rear surface of the substrate 210. This may be formed, and the adhesive layer 1110 may include conductive particles 1111. Here, the conductive particles 1111 may be conductive balls. Although not shown, the conductive particles 1111 may be made of a material such as a core of carbon and carbon such as silver and include a coating film coated around the nucleus. have.

접착층(1110)에 포함된 도전성 입자(1111)에 의해 커넥터(900)의 제 3 전극(940)과 기판(210)에 형성된 제 2 전극(1100)은 전기적으로 연결될 수 있다.The third electrode 940 of the connector 900 and the second electrode 1100 formed on the substrate 210 may be electrically connected by the conductive particles 1111 included in the adhesive layer 1110.

또한, 커넥터(900)에서 제 1 전극(930)과 제 3 전극(940)은 연결될 수 있다.In addition, the first electrode 930 and the third electrode 940 may be connected to the connector 900.

또한, 기판(210)의 후면에 배치되는 제 2 전극(1100)은 기판(210)의 전면에 배치되는 광원(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the second electrode 1100 disposed on the rear surface of the substrate 210 may be electrically connected to the light source 220 disposed on the front surface of the substrate 210.

이에 따라, 케이블이 커넥터(900)의 제 1 전극(930)과 연결되면 기판(210)의 전면에 배치되는 광원(220)과 케이블이 전기적으로 연결될 수 있는 것이다.Accordingly, when the cable is connected to the first electrode 930 of the connector 900, the cable may be electrically connected to the light source 220 disposed on the front surface of the substrate 210.

또한, 도 12와 같이, 후면커버(40)에는 홀(1200)에 형성될 수 있고, 홀(1200)에 대응되는 위치에 커넥터(900)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 13과 같이, 기판(210)의 후면에 배치되는 커넥터(900)는 후면커버(40)에 배치되는 홀(1200) 내에 위치할 수 있다. 이에 따라, 홀(1200)을 통해 커넥터(900)에 케이블이 연결되는 것으로 볼 수 있다.In addition, as shown in FIG. 12, the rear cover 40 may be formed in the hole 1200, and the connector 900 may be disposed at a position corresponding to the hole 1200. For example, as shown in FIG. 13, the connector 900 disposed on the rear surface of the substrate 210 may be located in the hole 1200 disposed on the rear cover 40. Accordingly, it can be seen that the cable is connected to the connector 900 through the hole 1200.

만약, 후면커버(40)에 홀(1200)을 형성하지 않고, 단순히 커넥터(900)를 후면커버(40)와 기판(210)의 사이에 배치하는 경우에는 백라이트 유닛의 두께를 증가시킬 수 있다.If the connector 900 is simply disposed between the rear cover 40 and the substrate 210 without forming the hole 1200 in the rear cover 40, the thickness of the backlight unit may be increased.

또한, 커넥터(900)를 기판(210)의 측면에 배치하는 경우에는 디스플레이 장치의 크기(넓이)를 불필요하게 증가시킬 수 있다.In addition, when the connector 900 is disposed on the side surface of the substrate 210, the size (width) of the display device may be unnecessarily increased.

반면에, 후면커버(40)에 홀(1200)을 형성하고, 홀(1200)을 통해 커넥터(900)에 케이블을 연결하게 되면 백라이트 유닛의 두께를 줄일 수 있고, 이에 따라 디스플레이 장치의 전체 두께를 줄일 수 있다.On the other hand, if the hole 1200 is formed in the rear cover 40 and the cable is connected to the connector 900 through the hole 1200, the thickness of the backlight unit can be reduced, thereby reducing the overall thickness of the display device. Can be reduced.

한편, 하나의 기판(210)에는 복수의 커넥터(900)가 배치되는 것이 가능하다. 예를 들면, 도 14의 경우와 같이, 하나의 기판(210)에는 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B)가 배치되는 것이 가능하다. 하나의 기판(210)에 배치되는 커넥터(900)의 개수는 도 14의 경우에 한정되지 않는다.Meanwhile, a plurality of connectors 900 may be disposed on one substrate 210. For example, as in the case of FIG. 14, the first connector 900A and the second connector 900B may be disposed on one board 210. The number of connectors 900 disposed on one substrate 210 is not limited to the case of FIG. 14.

기판(210)에 배치되는 복수의 광원(220) 중 제 1 커넥터(900A)와 연결되는 광원(220)과 제 2 커넥터(900B)와 연결되는 광원(220)은 전기적으로 서로 독립될 수 있다. 예를 들어, 기판(210)에 배치되는 복수의 광원(220) 중 제 1 영역(1400)에 배치되는 광원(220)은 제 1 커넥터(900A)에 전기적으로 연결되고, 제 2 영역(1410)에 배치되는 광원(220)은 제 2 커넥터(900B)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 1 영역(1400)에 배치되는 광원(220)은 제 2 영역(1410)에 배치되는 광원(220)과 전기적으로 분리될 수 있는 것이다.Of the plurality of light sources 220 disposed on the substrate 210, the light source 220 connected to the first connector 900A and the light source 220 connected to the second connector 900B may be electrically independent of each other. For example, the light source 220 disposed in the first region 1400 of the plurality of light sources 220 disposed on the substrate 210 is electrically connected to the first connector 900A, and the second region 1410. The light source 220 disposed in the may be electrically connected to the second connector 900B. Accordingly, the light source 220 disposed in the first region 1400 may be electrically separated from the light source 220 disposed in the second region 1410.

아울러, 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B)는 기판(210)의 후면에서 서로 인접하게 배치될 수 있다. 즉, 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B) 사이의 간격(L5)이 상대적으로 작은 것이다.In addition, the first connector 900A and the second connector 900B may be disposed adjacent to each other on the rear surface of the substrate 210. That is, the distance L5 between the first connector 900A and the second connector 900B is relatively small.

도 14의 경우와 같이, 기판(210)의 제 1 단변(First Short Side, SS1)과 제 1 커넥터(900A) 사이의 간격(L1)은 기판(210)의 제 2 단변(Second Short Side, SS2)과 제 1 커넥터(900A) 사이의 간격(L4)보다 작을 수 있다. 이러한 경우, 제 1 커넥터(900A)에 인접하는 기판(210)의 끝단은 제 1 단변(SS1)일 수 있다. 또한, 기판(210)의 제 1 단변(SS1)과 제 2 커넥터(900B) 사이의 간격(L2)은 기판(210)의 제 2 단변(SS2)과 제 2 커넥터(900B) 사이의 간격(L3)보다 클 수 있다. 이러한 경우, 제 2 커넥터(900B)에 인접하는 기판(210)의 끝단은 제 2 단변(SS2)일 수 있다.As shown in FIG. 14, the distance L1 between the first short side SS1 of the substrate 210 and the first connector 900A is defined as the second short side SS2 of the substrate 210. ) And a distance L4 between the first connector 900A. In this case, an end of the substrate 210 adjacent to the first connector 900A may be the first short side SS1. In addition, the distance L2 between the first short side SS1 of the substrate 210 and the second connector 900B is the distance L3 between the second short side SS2 of the substrate 210 and the second connector 900B. May be greater than). In this case, an end of the substrate 210 adjacent to the second connector 900B may be the second short side SS2.

이러한 경우, 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B) 사이의 간격(L5)은 제 1 커넥터(900A)와 인접하는 기판(210)의 끝단(SS1) 사이의 최단간격(L1) 및 제 2 커넥터(900B)와 인접하는 기판(210)의 끝단 사이(SS2)의 최단간격(L3)보다 작을 수 있다.In this case, the distance L5 between the first connector 900A and the second connector 900B is the shortest distance L1 between the first connector 900A and the end SS1 of the adjacent substrate 210. It may be smaller than the shortest distance L3 between the two connectors 900B and the ends of the adjacent substrate 210 (SS2).

다르게 표현하면, 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B)를 함께 지나는 직선을 제 1 직선(Line1)이라 할 때, 제 1 직선(Line1)상에서 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B) 사이의 간격(L5)은 제 1 커넥터(900A)와 인접하는 기판(210)의 끝단(SS1) 사이의 간격(L1) 및 제 2 커넥터(900B)와 인접하는 기판(210)의 끝단(SS2) 사이의 간격(L3)보다 작을 수 있는 것이다.In other words, when the straight line passing through the first connector 900A and the second connector 900B together is called the first straight line Line1, the first connector 900A and the second connector ( The spacing L5 between 900B is the spacing L1 between the first connector 900A and the end SS1 of the adjacent substrate 210 and the end of the substrate 210 adjacent to the second connector 900B. It may be smaller than the interval L3 between SS2).

아울러, 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B)는 후면커버(40)에 형성된 홀(1200)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 도 15와 같이, 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B)는 동일한 홀(1200)의 내에 위치할 수 있는 것이다.In addition, the first connector 900A and the second connector 900B may be disposed at positions corresponding to the holes 1200 formed in the rear cover 40. That is, as shown in FIG. 15, the first connector 900A and the second connector 900B may be located in the same hole 1200.

이처럼, 복수의 커넥터(900A, 900B)를 하나의 홀(1200) 내에 위치시키는 경우에는 홀(1200)의 개수를 줄일 수 있어서 제조공정을 더욱 단순화할 수 있다. 아울러, 하나의 홀(1200)을 통해 케이블을 각각의 커넥터(900A, 900B)에 연결할 수 있기 때문에 케이블과 커넥터(900A, 900B)의 연결공정이 더욱 단순해질 수 있다.As such, when the plurality of connectors 900A and 900B are positioned in one hole 1200, the number of holes 1200 may be reduced, thereby simplifying the manufacturing process. In addition, since the cable may be connected to each of the connectors 900A and 900B through one hole 1200, the connection process between the cable and the connectors 900A and 900B may be simplified.

제 1, 2 커넥터(900A, 900B)에 케이블을 연결한 구조의 일례를 도 16에 개시하였다.16 shows an example of a structure in which cables are connected to the first and second connectors 900A and 900B.

도 16을 살펴보면, 기판(210)의 제 1 영역(1400)에는 제 1 커넥터(900A)가 배치되고, 제 1 영역(1400)에 배치되는 광원(220)에 구동전압을 공급하는 제 1 구동회로(DC1, 1640)와 제 1 커넥터(900A)의 사이에 제 1 케이블(1620)이 배치될 수 있다. 이러한 제 1 케이블(1620)은 제 1 구동회로(1640)와 제 1 커넥터(900A)를 전기적으로 서로 연결할 수 있다.Referring to FIG. 16, a first connector 900A is disposed in the first region 1400 of the substrate 210 and a first driving circuit for supplying a driving voltage to the light source 220 disposed in the first region 1400. The first cable 1620 may be disposed between the DC1 and 1640 and the first connector 900A. The first cable 1620 may electrically connect the first driving circuit 1640 and the first connector 900A to each other.

아울러, 제 1 커넥터(900A)로부터 광원(220)까지 구동전압을 전송하는 제 1 전송라인(1600)이 기판(210)의 제 1 영역(1400)에 형성될 수 있다.In addition, a first transmission line 1600 for transmitting a driving voltage from the first connector 900A to the light source 220 may be formed in the first region 1400 of the substrate 210.

이에 따라, 제 1 구동회로(1640)가 공급하는 구동전압은 제 1 케이블(1620), 제 1 커넥터(900A), 제 1 전송라인(1600)을 경유하여 기판(210)의 제 1 영역(1400)에 배치되는 광원(220)으로 공급될 수 있다.Accordingly, the driving voltage supplied by the first driving circuit 1640 is the first region 1400 of the substrate 210 via the first cable 1620, the first connector 900A, and the first transmission line 1600. It may be supplied to the light source 220 is disposed in.

기판(210)의 제 2 영역(1410)에는 제 2 커넥터(900B)가 배치되고, 제 2 영역(1410)에 배치되는 광원(220)에 구동전압을 공급하는 제 2 구동회로(DC2, 1650)와 제 2 커넥터(900B)의 사이에 제 2 케이블(1630)이 배치될 수 있다. 이러한 제 2 케이블(1630)은 제 2 구동회로(1650)와 제 2 커넥터(900B)를 전기적으로 서로 연결할 수 있다.The second connector 900B is disposed in the second region 1410 of the substrate 210, and the second driving circuits DC2 and 1650 supply a driving voltage to the light source 220 disposed in the second region 1410. The second cable 1630 may be disposed between the second connector 900B and the second connector 900B. The second cable 1630 may electrically connect the second driving circuit 1650 and the second connector 900B to each other.

아울러, 제 2 커넥터(900B)로부터 광원(220)까지 구동전압을 전송하는 제 2 전송라인(1610)이 기판(210)의 제 2 영역(1410)에 형성될 수 있다.In addition, a second transmission line 1610 that transmits a driving voltage from the second connector 900B to the light source 220 may be formed in the second region 1410 of the substrate 210.

이에 따라, 제 2 구동회로(1650)가 공급하는 구동전압은 제 2 케이블(1630), 제 2 커넥터(900B), 제 2 전송라인(1610)을 경유하여 기판(210)의 제 2 영역(1410)에 배치되는 광원(220)으로 공급될 수 있다.Accordingly, the driving voltage supplied by the second driving circuit 1650 is transmitted to the second region 1410 of the substrate 210 via the second cable 1630, the second connector 900B, and the second transmission line 1610. It may be supplied to the light source 220 is disposed in.

한편, 하나의 기판(210)에 3개 이상의 커넥터(900)가 형성되는 것도 가능하다. 예를 들면, 도 17의 경우와 같이, 기판(210)에는 총 4개의 커넥터(900A~900D)가 배치되는 것이 가능한 것이다. 기판(210)에 배치되는 커넥터(900A~900D)의 개수는 이에 한정되지 않는다.Meanwhile, three or more connectors 900 may be formed on one substrate 210. For example, as in the case of FIG. 17, a total of four connectors 900A to 900D may be disposed on the substrate 210. The number of connectors 900A to 900D disposed on the board 210 is not limited thereto.

도 17과 같이, 기판(210)이 제 1 영역(1700), 제 2 영역(1710), 제 3 영역(1720) 및 제 4 영역(1730)으로 분할되는 경우, 제 1 영역(1700)에는 제 1 커넥터(900A)가 배치되고, 제 2 영역(1710)에는 제 2 커넥터(900B)가 배치되고, 제 3 영역(1720)에는 제 3 커넥터(900C)가 배치되고, 제 4 영역(1730)에는 제 4 커넥터(900D)가 배치되는 것이 가능하다.As shown in FIG. 17, when the substrate 210 is divided into a first region 1700, a second region 1710, a third region 1720, and a fourth region 1730, the substrate 210 may be formed in the first region 1700. One connector 900A is disposed, a second connector 900B is disposed in the second region 1710, a third connector 900C is disposed in the third region 1720, and a fourth connector 1730 is disposed in the fourth region 1730. It is possible to arrange the fourth connector 900D.

이러한 경우, 커넥터(900A~900D)들의 간격은 상이하게 설정될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B) 사이의 간격(L12)과 제 2 커넥터(900B)와 제 3 커넥터(900C) 사이의 간격(L13)은 서로 다를 수 있다.In this case, the spacing of the connectors 900A to 900D may be set differently. For example, the distance L12 between the first connector 900A and the second connector 900B and the distance L13 between the second connector 900B and the third connector 900C may be different from each other.

자세하게는, 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B)가 서로 인접하게 배치됨으로써, 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B) 사이의 간격(L12)은 제 2 커넥터(900B)와 제 3 커넥터(900C) 사이의 간격(L13)보다 작을 수 있다. 이러한 경우, 제 1 커넥터(900A)와 인접하는 기판(210)의 끝단 사이의 최단간격(L11) 및 제 2 커넥터(900B)와 인접하는 기판(210)의 끝단 사이의 최단간격(L11+L12+제 1 커넥터(900A)의 길이)은 제 2 커넥터(900B)와 제 3 커넥터(900C) 사이의 간격(L13)보다 작을 수 있다.In detail, since the first connector 900A and the second connector 900B are disposed adjacent to each other, the distance L12 between the first connector 900A and the second connector 900B is equal to the second connector 900B. It may be smaller than the distance L13 between the third connectors 900C. In this case, the shortest distance L11 between the end of the first connector 900A and the adjacent substrate 210 and the shortest distance L11 + L12 + between the end of the second connector 900B and the adjacent substrate 210 are made. The length of the first connector 900A) may be smaller than the distance L13 between the second connector 900B and the third connector 900C.

또한, 제 3 커넥터(900C)와 제 4 커넥터(900D)가 서로 인접하게 배치됨으로써, 제 3 커넥터(900C)와 제 4 커넥터(900D) 사이의 간격(L14)은 제 2 커넥터(900B)와 제 3 커넥터(900C) 사이의 간격(L13)보다 작을 수 있다. 이러한 경우, 제 4 커넥터(900D)와 인접하는 기판(210)의 끝단 사이의 최단간격(L15) 및 제 3 커넥터(900C)와 인접하는 기판(210)의 끝단 사이의 최단간격(L14+L15+제 3 커넥터(900C)의 길이)은 제 2 커넥터(900B)와 제 3 커넥터(900C) 사이의 간격(L13)보다 작을 수 있다.In addition, since the third connector 900C and the fourth connector 900D are disposed adjacent to each other, the distance L14 between the third connector 900C and the fourth connector 900D is equal to the second connector 900B and the first connector 900D. It may be smaller than the distance L13 between the three connectors 900C. In this case, the shortest distance L15 between the fourth connector 900D and the end of the adjacent substrate 210 and the shortest distance L14 + L15 + between the end of the third connector 900C and the adjacent substrate 210 are made. The length of the three connectors 900C) may be smaller than the distance L13 between the second connector 900B and the third connector 900C.

이러한 경우, 제 1, 2 커넥터(900A, 900B)는 제 3, 4 커넥터(900C, 900D)와 상대적으로 멀리 이격될 수 있다. 이에 따라, 제 1, 2 커넥터(900A, 900B)는 제 3, 4 커넥터(900C, 900D)와는 다른 홀에 대응될 수 있다. 예를 들면, 도 18 내지 도 19와 같이, 제 1, 2 커넥터(900A, 900B)는 후면커버(40)에 형성된 제 1 홀(1201) 내에 위치하고, 제 3, 4 커넥터(900C, 900D)는 후면커버(40)에 형성된 제 2 홀(1202) 내에 위치할 수 있다.In this case, the first and second connectors 900A and 900B may be relatively far from the third and fourth connectors 900C and 900D. Accordingly, the first and second connectors 900A and 900B may correspond to holes different from the third and fourth connectors 900C and 900D. For example, as shown in FIGS. 18 to 19, the first and second connectors 900A and 900B are located in the first hole 1201 formed in the rear cover 40, and the third and fourth connectors 900C and 900D are respectively located in the first hole 1201. It may be located in the second hole 1202 formed in the rear cover 40.

아울러, 제 1, 2 커넥터(900A, 900B)가 서로 인접하게 배치되고, 제 3, 4 커넥터(900C, 900D)도 서로 인접하게 배치되기 때문에 제 1 홀(1201)과 제 2 홀(1202) 사이의 간격(D1)은 제 1 홀(1201)의 길이(W1) 및/또는 제 2 홀(1202)의 길이(W2)보다 클 수 있다.In addition, since the first and second connectors 900A and 900B are disposed to be adjacent to each other, and the third and fourth connectors 900C and 900D are also disposed to be adjacent to each other, between the first hole 1201 and the second hole 1202. The interval D1 may be greater than the length W1 of the first hole 1201 and / or the length W2 of the second hole 1202.

또는, 도 20과 같이, 제 1, 2, 3, 4 커넥터(900A, 900B, 900C, 900D)가 하나의 홀(1200) 내에 위치하는 것도 가능할 수 있다. 이러한 경우, 홀(1200)의 길이는 제 1 커넥터(900A)와 제 4 커넥터(900D) 사이의 간격보다 더 클 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 20, the first, second, third, and fourth connectors 900A, 900B, 900C, and 900D may be located in one hole 1200. In this case, the length of the hole 1200 may be greater than the distance between the first connector 900A and the fourth connector 900D.

도 21 내지 도 26은 기판이 복수개의 서브 기판으로 분할되는 경우에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 내용의 설명은 생략한다. 예를 들면, 하나의 기판이 복수의 서브 기판으로 분할되는 것은 앞선 도 14 및/또는 도 17의 경우와 같이 하나의 기판을 복수의 영역으로 구분하는 것에 대응될 수 있다. 즉, 앞선 도 14 및 도 17의 경우와 같이 하나의 기판을 복수의 영역으로 구분하는 것은 실제 기판을 절단하거나 하지는 않지만, 그 구성의 특징은 이하에서 설명할 복수의 서브 기판이 결합하여 하나의 기판을 형성하는 것에 적용할 수 있는 것이다. 다르게 표현하면, 도 14 및 도 17의 기판의 하나의 영역은 이하에서 하나의 서브 기판으로 해석될 수 있다.21 to 26 are diagrams for explaining the case where the substrate is divided into a plurality of sub substrates. In the following, description of the details described above will be omitted. For example, dividing one substrate into a plurality of sub-substrates may correspond to dividing one substrate into a plurality of regions as in the case of FIGS. 14 and / or 17. That is, as in the case of FIGS. 14 and 17, the division of one substrate into a plurality of regions does not actually cut the substrate, but the characteristic of the configuration is that a plurality of sub-substrates, which will be described below, are combined to form one substrate. It can be applied to form a. In other words, one region of the substrates of FIGS. 14 and 17 may be interpreted as one sub substrate below.

도 21을 살펴보면, 하나의 기판(210)은 복수의 서브 기판(211~214)으로 분할되는 것이 가능하다. 예를 들면, 기판(210)은 제 1 서브 기판(211), 제 2 서브 기판(212), 제 3 서브 기판(213) 및 제 4 서브 기판(214)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 21, one substrate 210 may be divided into a plurality of sub substrates 211 to 214. For example, the substrate 210 may include a first sub substrate 211, a second sub substrate 212, a third sub substrate 213, and a fourth sub substrate 214.

이러한 경우에는, 도 22의 경우와 같이, 제 1~4 서브 기판(211~214)에 각각 복수의 광원(220)을 배치한 이후에, 제 1~4 서브 기판(211~214)을 나란하게 결합하여 하나의 기판(210)을 형성하는 것이 가능하다.In this case, as shown in FIG. 22, after the plurality of light sources 220 are disposed on the first to fourth sub substrates 211 to 214, respectively, the first to fourth sub substrates 211 to 214 are arranged side by side. It is possible to form one substrate 210 by combining.

이와 같이, 기판(210)이 복수의 서브 기판으로 분할되는 경우에는 복수의 서브 기판 중 임의의 서브 기판에서 불량이 발생하는 경우에 해당 불량 서브 기판만을 교체하고 나머지 정상인 서브 기판을 계속해서 사용할 수 있다. 이에 따라, 불량에 따른 재료 소모가 적어짐으로써 제조단가가 저감될 수 있다.As described above, when the substrate 210 is divided into a plurality of sub-substrates, when a failure occurs in any of the sub-substrates, only the defective sub-substrate may be replaced and the remaining normal sub-substrates may be continuously used. . Accordingly, the manufacturing cost can be reduced by reducing the material consumption due to the defect.

상기와 같이, 기판(210)이 복수의 서브 기판으로 분할되는 경우에 각각의 서브 기판에 커넥터를 배치하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들면, 도 23과 같이, 제 1 서브 기판(211)의 후면에는 제 1 커넥터(900A)가 배치되고, 제 2 서브 기판(212)의 후면에는 제 2 커넥터(900B)가 배치될 수 있다. 이처럼, 각각의 서브 기판에는 하나씩의 커넥터가 배치되는 것이 바람직할 수 있다.As described above, when the substrate 210 is divided into a plurality of sub-substrates, it may be preferable to arrange a connector on each sub-substrate. For example, as illustrated in FIG. 23, a first connector 900A may be disposed on a rear surface of the first sub board 211, and a second connector 900B may be disposed on a rear surface of the second sub substrate 212. . As such, it may be desirable to have one connector disposed on each sub board.

이처럼, 기판(210)이 복수의 서브 기판으로 분할되는 경우에도 커넥터들은 서로 인접하게 배치되는 것이 바람직할 수 있다. 바람직하게는, 인접하는 두 개의 서브 기판에 배치되는 커넥터들은 동일한 홀에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 23과 같이, 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B)는 인접하게 배치됨으로서, 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B) 사이의 간격(L24)은 상대적으로 작을 수 있다.As such, even when the substrate 210 is divided into a plurality of sub-substrates, the connectors may be disposed adjacent to each other. Preferably, the connectors disposed on two adjacent sub substrates may be disposed at positions corresponding to the same holes. For example, as shown in FIG. 23, the first connector 900A and the second connector 900B are disposed to be adjacent to each other, such that the distance L24 between the first connector 900A and the second connector 900B is relatively small. Can be small.

도 23을 살펴보면, 제 1 커넥터(900A)와 제 1 서브 기판(211)의 제 1 측(First Side, S1) 사이의 간격(L20)은 제 1 커넥터(900A)와 제 1 서브 기판(211)의 제 1 측(S1)과 마주보는 제 2 측(Second Side, S2) 사이의 간격(L21)보다 클 수 있다. 또한, 제 2 커넥터(900B)와 제 2 서브 기판(212)의 제 3 측(Third Side, S3) 사이의 간격(L23)은 제 2 커넥터(900B)와 제 2 서브 기판(212)의 제 3 측(S3)과 마주보는 제 4 측(Fourth Side, S4) 사이의 간격(L22)보다 작을 수 있다.Referring to FIG. 23, the distance L20 between the first connector 900A and the first side S1 of the first sub board 211 may be defined by the first connector 900A and the first sub board 211. The distance between the first side (S1) of the second side (Second Side, S2) may be greater than the distance (L21). In addition, the distance L23 between the second connector 900B and the third side S3 of the second sub board 212 may be defined by the third of the second connector 900B and the second sub board 212. It may be smaller than the distance L22 between the fourth side (Fourth Side, S4) facing the side (S3).

이러한 구조에서 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B) 사이의 간격(L24)을 작게 하기 위해 제 1 서브 기판(211)의 제 2 측(S2)과 제 2 서브 기판(212)의 제 3 측(S3)이 서로 마주보도록 배치하는 것이 바람직할 수 있다.In this structure, the second side S2 of the first sub-substrate 211 and the second sub-substrate 212 are formed to reduce the distance L24 between the first connector 900A and the second connector 900B. It may be desirable to arrange the three sides S3 to face each other.

그러면, 후면커버(40)에 형성된 홀(1200) 내에 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B)를 함께 위치시킬 수 있어서, 후면커버(1200)에 형성되는 홀의 개수를 줄일 수 있으며, 제조 공정을 용이하게 할 수 있다.Then, the first connector 900A and the second connector 900B may be located together in the hole 1200 formed in the rear cover 40, so that the number of holes formed in the rear cover 1200 may be reduced and manufactured. The process can be facilitated.

아울러, 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B) 사이의 간격(L24)이 작아짐에 따라 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B)가 함께 배치되는 홀(1200)의 길이(L30)도 짧아질 수 있다. 이에 따라, 홀(1200)의 길이(L30)는 제 1 기판(211)의 폭(W10) 및/또는 제 2 기판(212)의 폭(W20)보다 작아질 수 있다.In addition, as the distance L24 between the first connector 900A and the second connector 900B decreases, the length L30 of the hole 1200 in which the first connector 900A and the second connector 900B are disposed together is provided. ) Can also be shortened. Accordingly, the length L30 of the hole 1200 may be smaller than the width W10 of the first substrate 211 and / or the width W20 of the second substrate 212.

또한, 제 1 커넥터(900A)와 제 2 커넥터(900B) 사이의 간격(L24)은 제 1 커넥터(900A)와 제 1 서브 기판(211)의 제 1 측(S1) 사이의 간격(L20) 및 제 2 커넥터(900B)와 제 2 서브 기판(212)의 제 4 측(S4) 사이의 간격(L22)보다 작을 수 있다.In addition, the distance L24 between the first connector 900A and the second connector 900B may be equal to the distance L20 between the first connector 900A and the first side S1 of the first sub-substrate 211. It may be smaller than the distance L22 between the second connector 900B and the fourth side S4 of the second sub board 212.

한편, 서로 다른 서브 기판에서는 전송라인의 길이가 다를 수 있다. 예를 들면, 도 24와 같이, 제 1 서브 기판(211)에서의 전송라인(2400)의 길이는 제 2 서브 기판(212)에 배치되는 제 2 전송라인(2410)의 길이와 다를 수 있다. 예를 들면, 제 1 서브 기판(211)의 폭 방향으로 제 1 전송라인(2400)의 길이(L40)는 제 2 서브 기판(212)의 폭 방향으로 제 2 전송라인(2410)의 길이(L41)보다 길 수 있다.On the other hand, the length of the transmission line may be different in different sub-substrates. For example, as illustrated in FIG. 24, the length of the transmission line 2400 in the first sub substrate 211 may be different from the length of the second transmission line 2410 disposed in the second sub substrate 212. For example, the length L40 of the first transmission line 2400 in the width direction of the first sub substrate 211 is the length L41 of the second transmission line 2410 in the width direction of the second sub substrate 212. Can be longer than).

이처럼, 제 1 서브 기판(211)에 배치되는 제 1 전송라인(2400)의 길이와 제 2 서브 기판(212)에 배치되는 제 2 전송라인(2410)의 길이를 다르게 하는 이유에 대해 살펴보면 아래와 같다.As such, the reason for differentiating the length of the first transmission line 2400 disposed on the first sub-substrate 211 from the length of the second transmission line 2410 disposed on the second sub-substrate 212 is as follows. .

만약, 제 1 서브 기판(211)에 배치되는 제 1 전송라인(2400)의 배선구조와 제 2 서브 기판(212)에 배치되는 제 2 전송라인(2410)의 배선구조를 실질적으로 동일하게 하는 경우에는 제 1 서브 기판(211)에 배치되는 제 1 커넥터(900A)와 제 2 서브 기판(212)에 배치되는 제 2 커넥터(900B)를 인접하게 배치하는 것이 어려울 수 있다.If the wiring structure of the first transmission line 2400 disposed on the first sub-substrate 211 and the wiring structure of the second transmission line 2410 disposed on the second sub-substrate 212 are substantially the same. In some embodiments, it may be difficult to adjacently arrange the first connector 900A disposed on the first sub-substrate 211 and the second connector 900B disposed on the second sub-substrate 212.

또한, 제 1 서브 기판(211)에 배치되는 제 1 전송라인(2400)의 길이를 제 2 서브 기판(212)에 배치되는 제 2 전송라인(2410)의 길이와 동일하게 하면서도 제 1 서브 기판(211)에 배치되는 제 1 커넥터(900A)와 제 2 서브 기판(212)에 배치되는 제 2 커넥터(900B)를 인접하게 배치하기 위해서는 제 1 서브 기판(211)의 제 1 전송라인(2400)의 배선구조와 제 2 서브 기판(212)의 제 2 전송라인(2410)의 배선구조를 실질적으로 서로 반대로 해야 한다. 이러한 경우에는 제조단가가 상승할 수 있다.In addition, while the length of the first transmission line 2400 disposed on the first sub-substrate 211 is the same as the length of the second transmission line 2410 disposed on the second sub-substrate 212, the first sub-substrate ( In order to adjacently arrange the first connector 900A disposed on 211 and the second connector 900B disposed on the second sub-substrate 212, the first transmission line 2400 of the first sub-substrate 211 The wiring structure and the wiring structure of the second transmission line 2410 of the second sub-substrate 212 should be substantially opposite to each other. In this case, manufacturing costs may increase.

반면에, 도 24의 경우와 같이, 제 1 서브 기판(211)에 배치되는 제 1 전송라인(2400)의 길이와 제 2 서브 기판(212)에 배치되는 제 2 전송라인(2410)의 길이를 다르게 하는 경우에는 제 1 서브 기판(211)에 배치되는 제 1 전송라인(2400)의 배선구조와 제 2 서브 기판(212)에 배치되는 제 2 전송라인(2410)의 배선구조를 실질적으로 동일하게 하면서도 제 1 서브 기판(211)에 배치되는 제 1 커넥터(900A)와 제 2 서브 기판(212)에 배치되는 제 2 커넥터(900B)를 서로 인접하게 위치시키는 것이 가능할 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 24, the length of the first transmission line 2400 disposed on the first sub substrate 211 and the length of the second transmission line 2410 disposed on the second sub substrate 212 are determined. In other cases, the wiring structure of the first transmission line 2400 disposed on the first sub-substrate 211 and the second transmission line 2410 disposed on the second sub-substrate 212 are substantially the same. In addition, it may be possible to position the first connector 900A disposed on the first sub-substrate 211 and the second connector 900B disposed on the second sub-substrate 212 adjacent to each other.

도 24를 살펴보면, 제 2 서브 기판(212) 상에서 제 2 커넥터(900B)의 위치가 제 1 서브 기판(211) 상에서 제 1 커넥터(900A)에 비해 좌측으로 이동함으로서 제 2 서브 기판(212)의 폭 방향으로 제 2 전송라인(2410)의 길이(L41)가 제 1 서브 기판(211)의 폭 방향으로 제 1 전송라인(2400)의 길이(L40)보다 짧아진 것을 제외하고는 제 1 서브 기판(211)에 배치되는 제 1 전송라인(2400)의 배선구조와 제 2 서브 기판(212)에 배치되는 제 2 전송라인(2410)의 배선구조를 실질적으로 동일한 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 24, the position of the second connector 900B on the second sub board 212 is shifted to the left side of the second sub board 212 on the first sub board 211 compared to the first connector 900A. The first sub-substrate except that the length L41 of the second transmission line 2410 in the width direction is shorter than the length L40 of the first transmission line 2400 in the width direction of the first sub-substrate 211. It can be seen that the wiring structure of the first transmission line 2400 disposed in 211 and the wiring structure of the second transmission line 2410 disposed in the second sub substrate 212 are substantially the same.

또한, 하나의 서브 기판에 배치되는 전송라인은 복수개일 수 있다. 예를 들면, 도 25와 같이, 제 1 기판(211)에 배치되는 제 1 커넥터(900A)와 광원(220)을 전기적으로 연결하기 위한 제 1 전송라인(2400)은 제 1-1 전송라인(2401), 제 1-2 전송라인(2402), 제 1-3 전송라인(2403) 및 제 1-4 전송라인(2404)을 포함할 수 있다.Also, there may be a plurality of transmission lines disposed on one sub substrate. For example, as shown in FIG. 25, the first transmission line 2400 for electrically connecting the first connector 900A and the light source 220 disposed on the first substrate 211 may include a first transmission line (1-1). 2401, a 1-2 transmission line 2402, a 1-3 transmission line 2403, and a 1-4 transmission line 2404.

또한, 제 1 기판(211)에 배치된 제 1-1 전송라인(2401), 제 1-2 전송라인(2402), 제 1-3 전송라인(2403) 및 제 1-4 전송라인(2404)은 각각 독립적으로 광원(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 하나의 서브 기판에 배치된 복수의 광원(220) 중 적어도 하나는 나머지 중 적어도 하나와 전기적으로 독립적으로 구동될 수 있다.In addition, the 1-1 transmission line 2401, the 1-2 transmission line 2402, the 1-3 transmission line 2403 and the 1-4 transmission line 2404 disposed on the first substrate 211 Each may be independently connected to the light source 220. Accordingly, at least one of the plurality of light sources 220 disposed on one sub substrate may be electrically driven independently of at least one of the others.

또한, 각각의 전송라인(2401~2404)은 진행방향을 변경할 때, 적어도 2회 이상 진행방향을 변경함으로써 전송라인(2401~2404)이 급격히 꺽이지 않도록 할 수 있다. 예를 들면, 도 25에서 A1~A4 영역에서 표시한 것과 같이 전송라인(2401~2404)은 진행방향을 변경할 때, 대략 2회 정도 꺽일 수 있다.In addition, each of the transmission lines 2401 to 2404 may change the traveling direction at least twice so that the transmission lines 2401 to 2404 do not suddenly bend. For example, as shown in areas A1 to A4 in FIG. 25, the transmission lines 2401 to 2404 may be bent about two times when changing the traveling direction.

아울러, 서로 다른 타입의 서브 기판은 번갈아가면 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 24에서 제 1 서브 기판(211)을 제 1 타입 서브 기판(①)이라 하고, 제 2 서브 기판(212)을 제 2 타입 서브 기판(①)이라고 가정하면, 도 26의 경우와 같이, 제 1 타입 서브 기판(①)과 제 2 서브 기판(212)은 번갈아가며 배치되면서 하나의 기판(210)을 이룰 수 있다.In addition, different types of sub-substrates may be alternately arranged. For example, in FIG. 24, it is assumed that the first sub substrate 211 is called the first type sub substrate ① and the second sub substrate 212 is the second type sub substrate ①. As described above, the first type sub substrate ① and the second sub substrate 212 may be alternately arranged to form one substrate 210.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.As described above, it is to be understood that the technical structure of the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential characteristics of the present invention.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the exemplary embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and the meaning and scope of the claims are as follows. And all changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (22)

기판;
상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원; 및
상기 기판의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 상기 광원과 전기적으로 연결되는 커넥터(Connector);
를 포함하고,
상기 커넥터는 제 1 커넥터와 제 2 커넥터를 포함하고,
상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격은 상기 제 1 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 최단간격 및 상기 제 2 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 최단간격보다 작은 백라이트 유닛.Board;
A plurality of light sources disposed in front of the substrate; And
A connector disposed on a rear surface of the substrate and electrically connected to at least one light source;
Including,
The connector includes a first connector and a second connector,
The distance between the first connector and the second connector is less than the shortest distance between the end of the substrate adjacent to the first connector and the shortest distance between the end of the substrate adjacent to the second connector. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터를 함께 지나는 직선을 제 1 직선이라 할 때,
상기 제 1 직선상에서 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격은 상기 제 1 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 간격 및 상기 제 2 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 간격보다 작은 백라이트 유닛.The method of claim 1,
When a straight line passing through the first connector and the second connector together is called a first straight line,
The spacing between the first connector and the second connector on the first straight line is less than the spacing between the end of the substrate adjacent to the first connector and the end of the substrate adjacent to the second connector. unit. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 커넥터와 연결되는 광원과 상기 제 2 커넥터와 연결되는 광원은 전기적으로 서로 독립되는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
And a light source connected to the first connector and a light source connected to the second connector are electrically independent of each other. 제 1 항에 있어서,
상기 커넥터와 상기 기판의 후면의 사이에는 접착층이 배치되는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
And a bonding layer disposed between the connector and the back surface of the substrate. 제 4 항에 있어서,
상기 접착층은 도전성 입자를 포함하는 백라이트 유닛.The method of claim 4, wherein
The adhesive layer is a backlight unit containing conductive particles. 제 1 항에 있어서,
상기 커넥터는 외부의 구동회로와 상기 광원을 전기적으로 연결하는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The connector is a backlight unit for electrically connecting the external driving circuit and the light source. 기판;
상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원; 및
상기 기판의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 상기 광원과 전기적으로 연결되는 커넥터(Connector);
를 포함하고,
상기 커넥터는 나란하게 배치되는 제 1 커넥터, 제 2 커넥터 및 상기 제 3 커넥터를 포함하고,
상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격은 상기 제 2 커넥터와 상기 제 3 커넥터 사이의 간격과 다른 백라이트 유닛.Board;
A plurality of light sources disposed in front of the substrate; And
A connector disposed on a rear surface of the substrate and electrically connected to at least one light source;
Including,
The connector includes a first connector, a second connector and the third connector disposed side by side,
The spacing between the first connector and the second connector is different from the spacing between the second connector and the third connector. 제 7 항에 있어서,
상기 제 2 커넥터와 상기 제 3 커넥터 사이의 간격은 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격보다 크고,
상기 제 1 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 최단간격 및 상기 제 2 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 최단간격은 상기 제 2 커넥터와 상기 제 3 커넥터 사이의 간격보다 작은 백라이트 유닛.The method of claim 7, wherein
The spacing between the second connector and the third connector is greater than the spacing between the first connector and the second connector,
The shortest distance between the end of the substrate adjacent to the first connector and the shortest distance between the end of the substrate adjacent to the second connector is less than the distance between the second connector and the third connector. 제 7 항에 있어서,
상기 제 3 커넥터와 인접하는 제 4 커넥터를 더 포함하고,
상기 제 2 커넥터와 상기 제 3 커넥터 사이의 간격은 상기 제 3 커넥터와 상기 제 4 커넥터 사이의 간격보다 큰 백라이트 유닛.The method of claim 7, wherein
Further comprising a fourth connector adjacent the third connector,
And a distance between the second connector and the third connector is greater than a distance between the third connector and the fourth connector. 기판;
상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원;
상기 기판의 후면에 배치되며, 각각 적어도 하나의 상기 광원과 전기적으로 연결되는 복수의 커넥터(Connector);
상기 기판의 후면에 배치되는 후면커버; 및
상기 후면커버에 형성되는 홀(Hole);
을 포함하고,
적어도 2개의 상기 커넥터는 하나의 상기 홀에 대응되는 위치에 배치되는 디스플레이 장치.Board;
A plurality of light sources disposed in front of the substrate;
A plurality of connectors disposed on a rear surface of the substrate and electrically connected to at least one light source;
A rear cover disposed at the rear of the substrate; And
A hole formed in the rear cover;
Including,
At least two connectors are disposed at positions corresponding to one of the holes. 제 10 항에 있어서,
상기 커넥터는 제 1 커넥터와 제 2 커넥터를 포함하고,
상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격은 상기 제 1 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 최단간격 및 상기 제 2 커넥터와 인접하는 상기 기판의 끝단 사이의 최단간격보다 작은 디스플레이 장치.The method of claim 10,
The connector includes a first connector and a second connector,
The distance between the first connector and the second connector is less than the shortest distance between the end of the substrate adjacent to the first connector and the shortest distance between the end of the substrate adjacent to the second connector. 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터는 동일한 상기 홀 내에 위치하는 디스플레이 장치.The method of claim 11,
And the first connector and the second connector are located in the same hole. 기판;
상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원;
상기 기판의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 상기 광원과 전기적으로 연결되는 복수의 커넥터(Connector);
상기 기판의 후면에 배치되는 후면커버; 및
상기 후면커버에 형성되는 복수의 홀(Hole);
을 포함하고,
상기 커넥터는 상기 홀에 대응되는 위치에 배치되고,
복수의 상기 커넥터 중 적어도 하나가 대응되는 홀은 나머지 중 적어도 하나가 대응되는 홀과 다른 디스플레이 장치.Board;
A plurality of light sources disposed in front of the substrate;
A plurality of connectors disposed on a rear surface of the substrate and electrically connected to at least one light source;
A rear cover disposed at the rear of the substrate; And
A plurality of holes formed in the rear cover;
Including,
The connector is disposed at a position corresponding to the hole,
And a hole corresponding to at least one of the connectors is different from a hole corresponding to at least one of the others. 제 13 항에 있어서,
상기 커넥터는 나란하게 배치되는 제 1 커넥터, 제 2 커넥터 및 상기 제 3 커넥터를 포함하고,
상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격은 상기 제 2 커넥터와 상기 제 3 커넥터 사이의 간격보다 작고,
상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터는 복수의 상기 홀 중 제 1 홀(First Hole) 내에 위치하고, 상기 제 3 커넥터는 복수의 상기 홀 중 제 2 홀(Second Hole) 내에 위치하는 디스플레이 장치.The method of claim 13,
The connector includes a first connector, a second connector and the third connector disposed side by side,
A distance between the first connector and the second connector is smaller than a distance between the second connector and the third connector,
And the first connector and the second connector are located in a first hole of a plurality of holes, and the third connector is located in a second hole of a plurality of holes. 제 14 항에 있어서,
상기 제 1 홀과 상기 제 2 홀 사이의 간격은 상기 제 1 홀 및/또는 상기 제 2 홀의 길이보다 큰 디스플레이 장치.The method of claim 14,
And a distance between the first hole and the second hole is greater than a length of the first hole and / or the second hole. 제 14 항에 있어서,
상기 제 3 커넥터와 인접하는 제 4 커넥터를 더 포함하고,
상기 제 3 커넥터와 상기 제 4 커넥터 사이의 간격은 상기 제 2 커넥터와 상기 제 3 커넥터 사이의 간격보다 작고,
상기 제 4 커넥터는 상기 제 2 홀 내에 위치하는 디스플레이 장치.The method of claim 14,
Further comprising a fourth connector adjacent the third connector,
A distance between the third connector and the fourth connector is smaller than a distance between the second connector and the third connector,
And the fourth connector is located in the second hole. 기판;
상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원; 및
상기 기판의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 상기 광원과 전기적으로 연결되는 커넥터(Connector);
를 포함하고,
상기 기판은 각각 적어도 하나의 광원이 배치되는 복수의 서브 기판으로 분할되고,
각각의 상기 서브 기판의 후면에는 상기 커넥터가 배치되고,
상기 기판은 서로 인접한 제 1 서브 기판과 제 2 서브 기판을 포함하고,
상기 제 1 서브 기판의 후면에는 제 1 커넥터가 배치되고, 상기 제 2 서브 기판의 후면에는 제 2 커넥터가 배치되고,
상기 제 1 커넥터와 상기 제 1 서브 기판의 제 1 측(First Side) 사이의 간격은 상기 제 1 커넥터와 상기 제 1 서브 기판의 제 1 측과 마주보는 제 2 측(Second Side) 사이의 간격보다 크고,
상기 제 2 커넥터와 상기 제 2 서브 기판의 제 1 측(First Side) 사이의 간격은 상기 제 2 커넥터와 상기 제 2 서브 기판의 제 1 측과 마주보는 제 2 측(Second Side) 사이의 간격보다 작고,
상기 제 1 서브 기판의 제 2 측과 상기 제 2 서브 기판의 제 1 측은 서로 마주보도록 배치되는 백라이트 유닛.Board;
A plurality of light sources disposed in front of the substrate; And
A connector disposed on a rear surface of the substrate and electrically connected to at least one light source;
Including,
The substrate is divided into a plurality of sub-substrates, each of which at least one light source is disposed,
The connector is disposed on the rear surface of each sub board,
The substrate includes a first sub substrate and a second sub substrate adjacent to each other,
A first connector is disposed on a rear surface of the first sub board, and a second connector is disposed on a rear surface of the second sub board,
The distance between the first connector and the first side of the first sub board is greater than the distance between the first connector and the second side facing the first side of the first sub board. Big,
The distance between the second connector and the first side of the second sub board is greater than the distance between the second connector and the second side facing the first side of the second sub board. Small,
And a second side of the first sub substrate and a first side of the second sub substrate face each other. 제 17 항에 있어서,
상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터 사이의 간격은 상기 제 1 커넥터와 상기 제 1 서브 기판의 제 1 측 사이의 간격 및 상기 제 2 커넥터와 상기 제 2 서브 기판의 제 2 측 사이의 간격보다 작은 백라이트 유닛.The method of claim 17,
The spacing between the first connector and the second connector is smaller than the spacing between the first connector and the first side of the first sub board and the spacing between the second connector and the second side of the second sub board. Backlight unit. 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 서브 기판을 제 1 타입 서브 기판이라 하고, 상기 제 2 서브 기판을 제 2 타입 서브 기판이라 할 때,
상기 제 1 타입 서브 기판과 상기 제 2 타입 서브 기판은 번갈아가며 배치되는 백라이트 유닛.17. The method of claim 16,
When the first sub substrate is referred to as a first type sub substrate, and the second sub substrate is referred to as a second type sub substrate,
And the first type sub substrate and the second type sub substrate are alternately disposed. 기판;
상기 기판의 전면에 배치되는 복수의 광원;
상기 기판의 후면에 배치되며, 적어도 하나의 상기 광원과 전기적으로 연결되는 커넥터(Connector);
상기 기판의 후면에 배치되는 후면커버; 및
상기 후면커버에 형성되는 복수의 홀(Hole);
을 포함하고,
상기 기판은 각각 적어도 하나의 광원이 배치되는 복수의 서브 기판으로 분할되고,
각각의 상기 서브 기판의 후면에는 상기 커넥터가 배치되고,
인접하는 두 개의 상기 서브 기판에 배치되는 상기 커넥터들은 동일한 상기 홀에 대응되는 위치에 배치되는 디스플레이 장치.Board;
A plurality of light sources disposed in front of the substrate;
A connector disposed on a rear surface of the substrate and electrically connected to at least one light source;
A rear cover disposed at the rear of the substrate; And
A plurality of holes formed in the rear cover;
Including,
The substrate is divided into a plurality of sub-substrates, each of which at least one light source is disposed,
The connector is disposed on the rear surface of each sub board,
And the connectors arranged on two adjacent sub-substrates are disposed at positions corresponding to the same holes. 제 20 항에 있어서,
상기 기판은 서로 인접한 제 1 서브 기판과 제 2 서브 기판을 포함하고,
상기 제 1 서브 기판의 후면에는 제 1 커넥터가 배치되고, 상기 제 2 서브 기판의 후면에는 제 2 커넥터가 배치되고,
상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터는 동일한 상기 홀 내에 위치하는 디스플레이 장치.The method of claim 20,
The substrate includes a first sub substrate and a second sub substrate adjacent to each other,
A first connector is disposed on a rear surface of the first sub board, and a second connector is disposed on a rear surface of the second sub board,
And the first connector and the second connector are located in the same hole. 제 21 항에 있어서,
상기 홀의 길이는 상기 홀의 길이 방향으로 상기 제 1 서브 기판 및/또는 상기 제 2 서브 기판의 폭보다 작은 디스플레이 장치.The method of claim 21,
And a length of the hole is smaller than a width of the first sub substrate and / or the second sub substrate in the length direction of the hole.
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