KR20110107251A - 형광등형 ｌｅｄ 조명 장치 - Google Patents

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KR20110107251A
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박호진
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김승진
이정석
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엔 하이테크 주식회사
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Abstract

본 발명의 LED 조명 장치에 관한 것으로, 특히 본 발명의 LED 조명 장치는 연결부 및 발광부를 포함하며, 상기 연결부는 별도로 마련된 소켓에 연결되는 구성이며, 상기 발광부는 상기 연결부에 결합되어 공급된 전원을 기반으로 LED 모듈을 구동하는 구성이다. 특히 상기 발광부는 상기 LED 모듈이 배치되는 메탈 회로 기판, 상기 메탈 회로 기판과 접촉되는 반 원통형의 방열 구조물, 상기 메탈 회로 기판의 가장자리 영역을 지지하며 단면이 반원형을 가지는 커버 하우징, 상기 커버 하우징 및 상기 방열 구조물과 체결되며 상기 방열 구조물의 외피를 감싸하는 베이스 하우징을 포함할 수 있다.

Description

형광등형 ＬＥＤ 조명 장치{LED lighting apparatus of flourescent lamp}
본 발명의 LED 조명 장치에 관한 것으로, 특히 형광등 형태의 구조물을 기반으로 LED 모듈을 배치하여 고휘도의 광을 제공하는 한편 내부 구조물이 보다 안정적으로 배치될 수 있도록 지원하는 형광등형 LED 조명 장치에 관한 것이다.
현재 가정 및 공공장소를 비롯한 건물, 기타 장소 및 장치의 내부에서 조명 기능으로 널리 사용되는 형광등은 그 용도 및 전력량에 따라 10 내지 60 W의 출력을 가지고 있고 형광램프에 도포 처리되어 있는 형광 물질에 필라멘트의 방전에 의하여 발생한 적외선이 접촉하여 가시광선을 생성하는 기능에 의하여 조명을 발생한다.
그런데 이러한 형광등은 기술의 발달로 3000 내지 5000 시간의 수명을 갖는 것으로 측정되고 있으나, 잦은 온오프(on/off) 스위칭에 의한 필라멘트의 노쇠, 즉 잦은 필라멘트의 가열이 발생하여 실제 사용 시간은 3000 시간에 미치지 못하고 있는 실정이고, 폐기된 형광등에서 유출되는 수은에 의하여 환경 문제가 유발된다는 단점이 지적되어 왔다.
이에 비하여 전류의 변화를 빛의 강약 변화로 이용할 수 있는 원리로 만들어진 LED(Light Emitting Diode)는 형광등에 비하여 안정적인 조명 효과를 냄과 동시에 수명이 대략 40000 시간으로서 장시간 사용할 수 있다는 이점을 가지고 있다. 하지만, 이러한 LED 조명은 광고, 무대용으로는 널리 활용이 되고 있으나 가정 내지 일반 건물 등에서는 적절히 활용되고 있지 않은 실정인데, 그 이유 중 하나를 지적하자면 LED 조명에 의하여 발생되는 열에 대한 처리가 쉽지 않을 뿐 아니라 특유의 광 직진성에 의하여 실내 조명 기구로서 사용하기 어렵다는 것이다.
따라서 LED 조명에 대한 발열 문제 및 직진성에 의하여 확산이 떨어지는 문제를 적절히 극복할 수 있으면서 형광등을 대체할 수 있는 LED 조명 장치의 개발이 시급한 실정이다.
따라서 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 본 발명은 형광등과 유사한 형태를 가지면서 LED 모듈 등에서 발생할 수 있는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 형광등형 LED 조명 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 형광등과 유사한 형태를 가지면서 보다 견고하고 안정적인 구조물들의 배치를 가지는 형광등형 LED 조명 장치를 제공함에 있다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 연결부와 발광부를 포함하는 LED장치를 제공한다. 여기서 상기 연결부는 별도로 마련된 소켓에 연결되는 구성이며, 상기 발광부는 상기 연결부에 결합되어 공급된 전원을 기반으로 LED 모듈을 구동하는 구성이다. 특히 상기 발광부는 상기 LED 모듈이 배치되는 반 원통형 파이프 형태의 메탈 회로 기판, 상기 메탈 회로 기판의 LED 모듈이 위치한 영역을 감싸는 커버 하우징, 상기 메탈 회로 기판과 맞물려 상기 메탈 회로 기판의 돔부를 덮도록 배치되데 상기 메탈 회로 기판이 외부에 노출되는 공기 순환로를 포함하는 베이스 하우징을 포함할 수 있다.
그리고 본 발명의 상기 메탈 회로 기판은 상기 LED 모듈이 배치되며 장방형으로 형성되는 평판부, 상기 평판부의 길이방향 양측 가장자리에 형성되데 상기 커버 하우징이 결합하는 방향으로 형성되는 커버 하우징 결합부들, 상기 평판부의 길이방향 양측 가장자리에 형성되데 상기 베이스 하우징이 결합하는 방향으로 형성되는 베이스 하우징 결합부들, 상기 베이스 하우징 결합부들을 이으며 돔 형식으로 형성되는 메탈 돔부를 포함할 수 있으며, 상기 메탈 돔부는 상기 공기 순환로가 배치된 영역과 대응하는 영역에서 상기 평판부 방향으로 형성되는 융기부를 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 융기부는 상기 메탈 돔부의 일측에서 평판부 방향으로 융기되어 상기 베이스 하우징과 결합되는 융기 결합부들, 상기 융기 결합부들을 이으면서 상기 평판부 방향으로 돌출되고 일측이 개구되는 공기 통로부를 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 상기 베이스 하우징은 상기 베이스 하우징 결합부들 중 일측에 마련된 베이스 하우징 결합부와 결합하는 제1 베이스 결합부, 상기 융기 결합부들 중 일측의 융기 결합부와 결합하는 제1 베이스 돔 결합부, 상기 제1 베이스 결합부와 상기 제1 베이스 돔 결합부를 일정 굴곡률을 가지며 연결하는 제1 베이스 돔부를 포함하는 제1 덮개, 상기 베이스 하우징 결합부들 중 타측에 마련된 베이스 하우징 결합부와 결합하는 제2 베이스 결합부, 상기 융기 결합부들 중 타측의 융기 결합부와 결합하는 제2 베이스 돔 결합부, 상기 제2 베이스 결합부와 상기 제2 베이스 돔 결합부를 일정 굴곡률을 가지며 연결하는 제2 베이스 돔부를 포함하는 제2 덮개를 포함할 수 있으며, 상기 제1 베이스 돔 결합부 및 상기 제2 베이스 돔 결합부는 적어도 하나의 통공을 포함할 수 있고, 전술한 상기 공기 순환로는 상기 제1 덮개 및 제2 덮개가 일정 간격으로 이격되어 배치됨으로써 형성될 수 있다. 추가로 상기 베이스 하우징은 일정 거리마다 배치되어 상기 공기 순환로의 일부 간격을 연결하는 연결 고정부를 더 포함할 수 있다.
한편 상기 메탈 돔부는 외피에 일정 두께와 폭을 가지며 형성되어 상기 베이스 하우징의 내측면과 대치되는 적어도 하나의 돌기부를 포함할 수 있으며, 상기 돌기부들은 적어도 하나의 통공을 포함할 수 있다.
본 발명은 또한, 연결부 및 발광부를 포함하는 LED 조명 장치를 제공한다. 상기 연결부는 별도로 마련된 소켓에 연결되는 구성이며, 상기 발광부는 상기 연결부에 결합되어 공급된 전원을 기반으로 LED 모듈을 구동하는 구성이다. 특히 상기 발광부는 상기 LED 모듈이 배치되는 메탈 회로 기판, 상기 메탈 회로 기판과 접촉되는 반 원통형의 방열 구조물, 상기 메탈 회로 기판의 가장자리 영역을 지지하며 단면이 반원형을 가지는 커버 하우징, 상기 커버 하우징 및 상기 방열 구조물과 체결되며 상기 방열 구조물의 외피를 감싸하는 베이스 하우징을 포함할 수 있다.
그리고 본 발명의 커버 하우징은 단면이 반원 형태인 커버 돔부, 상기 커버 돔부의 양측에서 상기 베이스 하우징과 결합하기 위한 구조로 형성된 커버 결합부들을 포함하며, 상기 커버 결합부들은 상기 메탈 회로 기판의 가장자리 영역을 길이 방향으로 지지하는 기판 지지부를 포함할 수 있다.
본 발명은 또한 상기 메탈 회로 기판과 상기 방열 구조물 사이에 배치되는 접촉 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 접촉 부재는 상기 메탈 회로 기판과 접착되며 상기 방열 구조물의 일면과 접착되는 방열 테이프 및 상기 메탈 회로 기판 및 상기 방열 구조물 사이에 신축성 및 열 전도성을 가지며 배치되는 부재 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 형광등형 LED 조명 장치에 있어서, 상기 방열 구조물은 상기 메탈 회로 기판과 대면되는 평판부, 상기 평판부 양 가장자리에서 상기 베이스 하우징과 결합하기 위한 구조로 형성되는 중단 연결부들, 상기 중단 연결부들의 양 끝단에서 반원형의 중심 방향으로 돔 형태를 가지며 형성된 메탈 돔부들, 상기 메탈 돔부들 끝단에서 상기 베이스 하우징의 좌측 덮개 상단부 및 우측 덮개 상단부들과 결합하는 상단 연결부들, 상기 상단 연결부들을 잇는 평판 상단부 및 상기 메탈 돔부들 일측에서 융기되며 내측 방향으로 개구되며 형성되는 융기부들을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 형광등형 LED 조명 장치에 있어서, 상기 연결부의 일단을 관통하여 상기 융기부들과 결합하는 결합 부재를 더 포함할 수 있다.
그리고 본 발명에 따른 형광등형 LED 조명 장치에 있어서, 상기 연결부와 상기 방열부 양측 끝단 사이에 배치되며 전원 관련 일부 회로가 실장되는 판재를 더 포함할 수 있다. 이때 상기 판재는 상기 융기부들과 대면되는 영역에 형성된 결합홈, 상기 갭과 대면되는 영역에 형성된 순환홈, 상기 연결부에 마련된 커넥터 핀이 관통하는 삽입홀, 상기 연결부 내측에 마련된 고정 돌기들과 체결되는 돌기홈을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 형광등형으로 제작된 LED 조명 장치는 기존 형광등을 별도의 추가적인 장치의 제공 없이 교체가 가능하도록 지원하며, LED 모듈 등이 구조적으로 보다 안정적이며 유기적으로 연결 및 조립됨으로써 보다 견고한 구조물 배치를 가질 수 있다.
또한 본 발명의 LED 조명 장치는 LED 모듈 등에서 발생하는 열을 효과적으로 방열하여 LED 조명 장치의 안정성을 확보할 수 있으며, LED 모듈에서 발생하는 열에 의하여 구조적 변경을 최소화하는 배치 구조를 가진다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치의 외관을 제1 시점에서 관측한 형태를 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치의 외관을 제2 시점에서 관측한 형태를 나타낸 도면,
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 발광부의 횡단면을 보다 상세히 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치의 외관을 제1 시점에서 관측한 형태를 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치의 외관을 제2 시점에서 관측한 형태를 나타낸 도면,
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 발광부의 횡단면을 보다 상세히 나타낸 사시도,
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치의 외관을 나타낸 도면,
도 8은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치의 외관을 개략적으로 나타낸 도면,
도 9는 도 8의 베이스 하우징과 커버 하우징이 조립된 상태를 나타낸 도면,
도 10은 도 8의 베이스 하우징, 커버 하우징 및 방열 구조물이 조립된 상태를 나타낸 도면,
도 11은 도 8의 베이스 하우징, 커버 하우징, 방열 구조물 및 LED 모듈이 실장된 메탈 회로 기판이 조립된 상태를 나타낸 도면,
도 12는 도 8의 LED 조명 장치에서 연결부와 발광부 사이에 배치되는 판재를 도시한 도면,
도 13은 도 8의 LED 조명 장치에서 연결부와 발광부의 결합을 설명하기 위한 투시도.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 하기의 설명에서는 본 발명의 실시 예에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩뜨리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치(10)의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 3은 도 1의 형광등형 LED 조명 장치(10)의 횡단면을 나타낸 도면이다.
상기 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치(10)는 연결부(100)와 발광부(200)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 발광부(200)는 LED 모듈(231)이 실장된 메탈 회로 기판(230)과, 메탈 회로 기판(230)은 감싸하는 베이스 하우징(210) 및 커버 하우징(220)을 포함할 수 있다.
이와 같은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치(10)는 형광등과 유사한 길이로 형성되며, 형광등이 삽입되던 갓에 마련된 소켓에 삽입되어 공급되는 전원을 이용하여 광을 조사할 수 있다. 이때 본 발명의 제1 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치(10)는 회로 기판을 메탈로 형성하여 메탈 회로 기판으로 제작하되, 메탈 회로 기판(230)을 반구형으로 제작하여 LED 모듈(231)에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있도록 지원한다. 그리고 본 발명의 제1 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치(10)는 상기 베이스 하우징(210)을 제1 덮개(201) 및 제2 덮개(202)로 나누고 두 덮개 사이에 일정한 갭(Gap)을 만들어 상기 메탈 회로 기판(230)의 방열을 보다 효율적으로 지원할 수 있다. 이하 제1 실시 예의 각 구성에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
상기 연결부(100)는 별도로 마련된 소켓(미도시)에 삽입되는 커넥터 핀(101)과, 커넥터 핀(101)을 감싸며 상기 발광부(200)의 양 끝단을 감싸는 커넥터 케이스(103)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 커넥터 케이스(103)는 플라스틱 또는 PC(Poly Carbonate) 재질 등 비 전도성 재질로 형성될 수 있다. 상기 커넥터 핀(101)의 길이는 소켓에 삽입되어 소켓에 마련된 단자와 접촉될 수 있는 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 그리고 상기 커넥터 핀(101) 간의 길이 또한 소켓에 마련된 두개의 단자공 간의 길이에 대응하도록 형성될 수 있다. 한편 상기 커넥터 케이스(103) 내측에는 상기 커넥터 핀(101)과 소켓과의 접속에 따라 공급되는 전원을 상기 메탈 회로 기판(230)에 전달하도록 제어하는 제어 박스가 위치할 수 있으며, 이 제어 박스는 공급된 전원을 LED 모듈에서 사용할 수 있는 직류 전원을 변환하는 구성 및 변환된 직류를 메탈 회로 기판(230)에 전달하는 구성을 포함할 수 있다. 여기서 상기 제어 박스는 상기 연결부(100)가 발광부(200)와 결합하는 과정에서 상기 메탈 회로 기판(230)의 끝 단면과 접촉될 수 있으며, 이에 따라 제어 박스에서 발생하는 열은 상기 메탈 회로 기판(230)에 전도되어 메탈 회로 기판(230)을 이용한 방열이 진행될 수 있다.
상기 메탈 회로 기판(230)은 반 원통형 파이프 형태로 제작될 수 있다. 이러한 메탈 회로 기판(230)은 일면에 LED 모듈(231)이 배치되고, 상측에는 베이스 하우징(210)이 배치된다. 이러한 메탈 회로 기판(230)은 상기 제어 박스가 공급하는 전원을 상기 LED 모듈(231)에 포함되는 각 LED에 공급하도록 지원한다. 그리고 상기 메탈 회로 기판(230)은 이 과정에서 발생하는 열을 방열할 수 있다. 즉 상기 메탈 회로 기판(230)은 제어 박스에서 공급되는 전원을 LED 모듈(231)에 전달하는 과정에서 발생하는 열과, 상기 LED 모듈(231)이 광을 조사하면서 발생하는 열을 포집하여 방열할 수 있다.
이를 위하여 상기 메탈 회로 기판(230)은 도 3에서와 같이 LED 모듈(231)이 장착되며 장방형으로 형성되는 평판부(232), 평판부(232)의 가로 양측면에서 커버 하우징(220)이 연결되는 방향으로 신장되어 커버 하우징(220)이 연결되도록 고리 형태로 각각 형성되는 커버 하우징 결합부들(233A, 233B), 상기 평판부(232)의 가로 양측면에서 베이스 하우징(210)이 연결되는 방향으로 신장되어 상기 베이스 하우징(210)이 결합되도록 고리 형태로 각각 형성되는 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B), 상기 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B) 양 끝단을 연결하며 상기 평판부(232)를 기준으로 돔 형태로 형성되는 메탈 돔부(235), 상기 메탈 돔부(235)의 중간에 평판부(232) 방향으로 신장되어 포집된 열을 보다 많은 공기와 접촉될 수 있도록 상기 메탈 돔부(235) 외피에서 신장되는 다수개의 돌기부들(236)을 포함할 수 있다. 도면부호 237은 연결부(100)를 메탈 회로 기판(230)에 체결하기 위한 볼트가 체결되는 체결 구멍이 형성된 융기부를 나타낸다.
상기 메탈 회로 기판(230)의 각 구성들에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
상기 평판부(232)는 일측면에 다수개의 LED가 일정 간격으로 배열되는 LED 모듈(231)이 배치된다. 이러한 평판부(232)는 메탈로 형성되어 상기 LED 모듈(231)에서 발생하는 열을 1차로 포집 및 방열할 수 있다. 이러한 평판부(232)는 알루미늄 등의 전도성이 높은 물질로 형성될 수 있으며, LED 모듈(231)이 배치되는 영역은 반사 효과를 위하여 표면 처리가 수행될 수 있다.
상기 커버 하우징 결합부들(233A, 233B)은 상기 평판부(232)의 가로 양측 끝단 각각에서 커버 하우징(220)이 결합하는 방향으로 돌출되는 제1 평판 커버 신장부들(21A, 21B), 제1 평판 커버 신장부들(21A, 21B)에서 평판부(232) 중심 방향으로 신장되는 제2 평판 커버 신장부들(22A, 22B)을 포함한다. 결과적으로 상기 커버 하우징 결합부들(233A, 233B)은 상기 평판부(232) 가로 양측 끝단에서 "ㄷ"자 형태로 마련될 수 있다.
상기 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B)은 상기 평판부(232)의 가로 양측 끝단 각각에서 베이스 하우징(210)이 결합하는 방향으로 돌출되는 제1 평판 베이스 신장부들(23A, 23B), 상기 제1 평판 베이스 신장부들(23A, 23B) 끝단에서 상기 평판부(232) 가장자리 방향으로 돌출되는 제2 평판 베이스 신장부들(24A, 24B), 상기 제2 평판 베이스 신장부들(24A, 24B) 끝단에서 상기 제1 평판 베이스 신장부들(23A, 23B)이 신장된 반대 방향으로 상기 제1 평판 베이스 신장부들(23A, 23B)의 길이보다 짧은 길이로 신장되는 제3 평판 베이스 신장부들(25A, 25B)을 포함한다. 이러한 상기 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B)은 베이스 하우징(210)이 결합할 수 있는 갈고리 형태가 될 수 있다.
상기 메탈 돔부(235)는 상기 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B) 양 끝단에서 신장되어 상기 평판부(232)를 기준으로 돔 형태로 신장된다. 이러한 상기 메탈 돔부(235)의 외피에는 일정 간격으로 돌기부들(236)이 형성되는데, 상기 돌기부들(236)은 상기 메탈 회로 기판(230)을 감싸는 베이스 하우징(210)과 상기 메탈 돔부(235)의 외피가 직접적으로 접촉되는 것을 방지함으로써, 베이스 하우징(210)과 메탈 돔부(235) 외피 사이에 일정 공간을 확보하도록 기여한다. 이에 따라 상기 메탈 돔부(235)에 전달되는 열은 상기 베이스 하우징(210)과 메탈 돔부(235) 외피 사이에 형성된 공간에 존재하는 공기를 통하여 방열될 수 있다. 그리고 상기 공기에 전도된 열은 상기 베이스 하우징(210) 중심부에 형성된 공기 순환로(203)를 통하여 외부 공기와 순환될 수 있다. 여기서 상기 공기 순환로(203)는 설계자의 의도에 따라 그 간격이 조정될 수 있으며 예를 들면 1mm의 간격을 가질 수 있다. 상기 돌기부들(236)은 종단 방향으로 길게 형성될 수 있다. 또한 상기 돌기부들(236)은 종단 방향으로 길게 형성되데, 일정 간격으로 공기가 보다 쉽게 순환될 수 있는 통공이나 홈이 돌기부들(236)에 형성될 수 있다. 이러한 상기 메탈 돔부(235)의 굴곡률은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)와 형광등의 호환성을 고려하여 형광등의 굴곡률과 동일하거나 유사한 형태를 가지는 것이 바람직하다. 이에 따라 사용자들은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)의 설치에 있어서 별도의 갓 설치 등을 수행하지 않고 LED 조명 장치(10)를 형광등 대용으로 장치시킬 수 있다.
한편 상기 융기부(237)는 상기 메탈 돔부(235)의 중심에 형성되는데, 상기 베이스 하우징(210)이 쉽게 결합될 수 있는 상기 메탈 돔부(235) 중심을 기준으로 일정 거리만큼 인접된 양 영역에서 평판부(232)가 위치한 아래 방향으로 신장되는 제1 융기 신장부들(26A, 26B)과, 제1 융기 신장부들(26A, 26B)에서 메탈 돔부(235)의 중심 방향으로 일정 길이만큼 신장되는 제2 융기 신장부들(27A, 27B), 상기 제2 융기 신장부들(27A, 27B)의 끝단에서 평판부(232) 방향으로 둥글게 돌출되며 일측이 개구되는 공기 통로부(28)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 공기 통로부(28)는 평판부(232)가 존재하는 아래 방향으로 신장됨으로써 상기 메탈로 형성되는 메탈 돔부(235)가 외부에 마련된 특정 전도성 재질의 물질과 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 한편 상기 공기 통로부(28)의 개구부는 상기 공기 순환로(203)에 대응하는 영역에 형성될 수 있다. 그리고 상기 제1 융기 신장부들(26A, 26B)은 메탈 돔부(235)의 내측면에서 평판부(232) 방향으로 신장되는데 이때 상기 메탈 돔부(235)의 끝단이 상기 제1 융기 신장부들(26A, 26B)을 지나서 돌출되어 상기 베이스 하우징(210)이 결합될 수 있는 형태가 되도록 위치할 수 있다. 즉 상기 융기부(237)는 상기 메탈 돔부(235)의 끝단과 상기 제1 융기 신장부들(26A, 26B) 및 상기 제2 융기 신장부들(27A, 27B)을 토대로 융기 결합부들(238A, 238B)들을 형성할 수 있다.
상기 LED 모듈(231)은 커버 하우징(220)의 조광 면 방향을 향하여 일정 높이로 돌출 형성되어 있고 그 하면에는 메탈 회로 기판(230)과 접촉되어 있어 메탈 회로 기판(230)에 의한 제어, 예를 들어 온-오프(on/off) 내지 밝기 조절, 복수 개의 LED 중 선택적인 LED만 발광되는 제어 등을 받게 된다. 이러한 LED 모듈(231)에 포함된 LED들은 상기 메탈 회로 기판(230) 상에 위치하기 때문에 상기 LED들에서 발생된 열을 상기 메탈 회로 기판(230)을 통하여 직접적으로 방열될 수 있다. 이에 따라 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)는 상기 LED 모듈(231)이 자체 발광에 의하여 발생하는 열에 열화되는 것을 방직할 수 있다.
상기 커버 하우징(220)은 내주 공간을 가진 반원통형상의 파이프와 같은 형상으로 이루어진다. 이러한 커버 하우징(220)은 상기 메탈 회로 기판(230)과 결합되는 커버 결합부들(221A, 221B) 및 상기 커버 결합부들(221A, 221B)의 양 끝단에 상기 평판부(232) 중심 방향으로 일정 굴곡률을 가지며 형성되는 커버 돔부(222)를 포함할 수 있다. 이를 상기 커버 결합부들(221A, 221B) 중 좌측에 마련된 커버 결합부(221A)를 중심으로 설명하면, 상기 좌측 커버 결합부(221A)는 상기 메탈 회로 기판(230)의 좌측에 마련된 좌측 커버 하우징 결합부(233A)에 체결되는 구조에 대응하는 신장부들로 구성된다. 이때 상기 신장부들 중 상기 좌측 커버 하우징 결합부(233A)에 포함된 제2 평판 커버 신장부(22A)에 대면되는 좌측 커버 신장부(11)의 길이는 상기 제2 평판 커버 신장부(22A)의 길이보다 바깥쪽으로 더 길게 형성된다. 이에 따라 상기 좌측 제2 평판 커버 신장부(22A)의 바깥쪽 방향으로 더 길게 형성된 좌측 커버 신장부(11)의 일측은 상기 베이스 하우징(210)의 일측 끝단과 대면되어 상기 베이스 하우징(210)을 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 그리고 우측 커버 결합부(221B)는 상기 좌측 커버 결합부(221A)와 대칭되는 구조로 형성될 수 있다.
이러한 커버 하우징(220)은 유리와 같이 탄성이 없는 재질보다는 일정한 탄성을 가져 베이스 하우징(210)에 결합 시에 굽힘이 가능한 탄력을 갖도록 하는 것이 적절하다. 바람직하게는 상기 커버 하우징(220)은 아크릴과 같은 소재로 이루어져 투명성을 보장함과 동시에 소정 신축성을 갖도록 하는 것이 좋다. 더불어, 커버 하우징(220)의 내측 면에는 인산염계(Ca2(PO4)2CaF2:Sb 등), 규산염계, 또는 순수형인 텅스텐산염계(CaWO4나 MgWO4)와 같은 형광물질을 포함한 형광층이 코팅 처리가 되어 형광등을 사용하는 것과 같은 시각적인 효과를 가질 수 있다. 또한 커버 하우징(220)의 내측 면을 일정한 규칙에 따라 울퉁불퉁하게 형성하도록 제작할 수 있다. 이에 따라 상기 커버 하우징(220)은 LED 모듈(231)에 의한 광선이 도달하였을 때 난반사를 야기하여 광 확산을 도모함으로써 보다 광선이 넓은 폭과 각도로 확산될 수 있도록 한다.
한편 상기 커버 하우징(220)은 상기 메탈 회로 기판(230) 상에 LED 모듈(231)이 마련된 영역을 감싸는 반 원통형의 파이프 형태로 주조되는데, 이때 상기 커버 하우징(220)의 원통형의 굴곡률은 호환성 등을 고려하여 형광등의 굴곡률과 동일 또는 유사한 형태로 제작될 수 있다.
상기 베이스 하우징(210)은 상기 메탈 회로 기판(230)을 덮도록 배치되며 상기 메탈 회로 기판(230)을 절연시키면서 상기 메탈 회로 기판(230)에 포집되는 열을 보다 용이하게 공기 중에 방열할 수 있도록 배치된다. 이에 따라 상기 베이스 하우징(210)은 절연물질 예를 들면 PC(Poly Carbonate) 등으로 형성될 수 있다. 이러한 상기 베이스 하우징(210)은 제1 덮개(201)와 제2 덮개(202)를 포함한다.
상기 제1 덮개(201)는 상기 도 3의 단면도를 기준으로 상기 평판부(232)의 좌측에 마련된 좌측 베이스 하우징 결합부(234A)와 결합하며 상기 좌측 커버 하우징 결합부(233A)의 외면을 감싸는 제1 베이스 결합부(31A), 상기 제1 베이스 결합부(31A)의 바깥쪽 끝단에서 상기 융기부(237)가 인접한 영역까지 신장되어 상기 메탈 돔부(235)의 좌측면을 감싸도록 형성되는 제1 베이스 돔부(32A), 상기 제1 베이스 돔부(32A) 끝단에서 상기 융기부(237) 방향으로 신장되어 좌측 융기 결합부(238A)와 체결되는 제1 베이스 돔 결합부(33A)를 포함할 수 있다.
그리고 상기 제2 덮개(202)는 우측 베이스 하우징 결합부(234B)와 결합하며 우측 커버 하우징 결합부(233B)의 외벽을 감싸는 제2 베이스 결합부(31B), 상기 제2 베이스 결합부(31B)의 바깥쪽 끝단에서 상기 융기부(237)가 인접한 영역까지 신장되어 상기 메탈 돔부(235)의 우측면을 감싸도록 형성되는 제2 베이스 돔부(32B), 상기 제2 베이스 돔부(32B) 끝단에서 상기 융기부(237) 방향으로 신장되어 상기 우측 융기 결합부(238B)와 체결되는 제2 베이스 돔 결합부(33B)를 포함할 수 있다.
여기서 상기 베이스 하우징(210)에 마련된 상기 제1 베이스 결합부(31A) 및 제2 베이스 결합부(31B)는 공기 순환을 보다 용이하게 하기 위하여 일정 간격으로 통공이 형성될 수 있다. 그리고 상기 제1 베이스 결합부(31A) 및 제2 베이스 결합부(31B)는 각각 상기 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B)에 마련된 형태와 결합할 수 있도록 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B)의 형태에 대응하는 형태로 마련될 수 있다. 이러한 상기 베이스 하우징(210)은 상기 메탈 회로 기판(230)의 양끝 끝단에 마련된 베이스 하우징 결합부들(234A, 234B) 및 상기 메탈 회로 기판(230)의 융기부(237)에 마련된 융기 결합부들(238A, 238B)과 체결되어 견고하게 지지될 수 있다.
한편 본 발명의 제1 실시 예에서는 융기부(237)가 공기 순환로(203)가 형성된 메탈 돔부(235)의 상부에 형성된 예를 개시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 조명 장치(10)의 융기부(237)는 메탈 돔부(235)의 안쪽에 형성되며, 특히 평판부(232)에 근접한 양쪽에서 안쪽으로 돌출 형성된다. 양쪽에 융기부(237)에는 연결부(100)를 메탈 회로 기판(230)에 체결하는 체결 부재가 결합되는 체결 구멍이 형성되어 있다. 그 외 구조는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)와 유사한 구조를 갖기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
한편, 상기 베이스 하우징(210)은 분리된 두개의 덮개 형태로 설명하였지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 베이스 하우징(210)은 상기 제1 덮개(201)와 제2 덮개(202) 사이에 일정 간격마다 위치하여 덮개들을 연결하는 연결 고정부(204)가 마련될 수 있다. 그러면 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 조명 장치(10)를 조립하는 공정에서 제1 덮개(201)와 제2 덮개(202)를 별도의 공정으로 나누어 수행하지 않고, 한번에 베이스 하우징(210)을 상기 메탈 회로 기판(230)을 덮도록 조립할 수 있게 된다.
그리고 상기 베이스 하우징(210)은 상기 메탈 회로 기판(230)의 외벽을 감싸는 형태로 구성되기 때문에 파손 등을 고려하여 상기 메탈 회로 기판(230)에 마련된 돌기부들(236)과 밀착되거나 갭이 거의 존재하지 않도록 배치되는 것이 바람직할 수 있다. 이에 따라 상기 베이스 하우징(210)은 굴곡률은 상기 메탈 회로 기판(230)의 메탈 돔부(235)의 굴곡률과 유사한 형태로 형성될 수 있다.
한편 상술한 설명에서는 상기 메탈 회로 기판(230)과 상기 커버 하우징(220) 및 베이스 하우징(210)의 형태에 대하여 다양한 신장부들을 포함하는 구성으로서 설명하였으나, 상술한 신장부들의 구성은 상기 메탈 회로 기판(230)에 상기 커버 하우징(220) 및 베이스 하우징(210)이 결합할 수 있도록 형성되는 구성들이다. 이에 따라 상기 신장부들의 길이나 형태 및 배치 위치 등은 상기 메탈 회로 기판(230) 상에 상기 커버 하우징(220) 및 베이스 하우징(210)이 결합하는 형태에 따라 다양하게 변경되거나 추가 또는 삭제될 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 상술한 신장부들의 형태로 한정되는 것이 아니라 반 원통형의 메탈 회로 기판(230)을 덮는 베이스 하우징(210)에 공기 순환로(203)가 마련되는 특징과, 상기 공기 순환로(203)에 대응하는 위치의 메탈 회로 기판(230)이 융기함으로써 상기 공기 순환로(203)를 통한 부적절한 감전을 방지할 수 있는 형태로 이해되어야 할 것이다. 따라서 상기 융기부(237)는 상기 메탈 회로 기판(230) 상에서 제거될 수 있으며, 본 발명의 LED 조명 장치(10)에서 메탈 회로 기판(230)은 상기 평판부(232)의 양측 끝단에서 신장되어 돔 형태로 형성되는 메탈 돔부(235)만을 포함할 수 있을 것이다.
또한 상기 평판부(232) 바닥면 즉 LED 모듈(231)이 배치하는 위치에는 반사 효과의 극대화를 위하여 반사판이 더 마련될 수 있다. 상기 반사판은 상기 평판부(232) 바닥면에 마련되는 LED 모듈(231)에 포함된 LED들이 위치한 영역을 제외하고 바닥면 전체 분포할 수 있으며, LED에서 생성된 광을 커버 하우징(220)을 통하여 보다 높은 휘도를 가지며 조광되도록 지원할 수 있다.
상기 도 1 내지 도 7에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)의 운용에 따라 열전도 및 방열에 대하여 설명하기로 한다.
먼저, 사용자는 본 발명의 LED 조명 장치(10)의 발광부(200) 양 끝단에 마련된 연결부(100)를 소켓에 삽입할 수 있다. 그리고 사용자가 전원 공급을 위한 스위칭 동작을 수행하면, 상기 연결부(100)는 소켓을 통하여 공급되는 전원을 전달받아 메탈 회로 기판(230)에 전달할 수 있다. 이때 상기 연결부(100)는 제어 박스를 통하여 공급된 교류를 직류로 변환하고, 변환된 전원을 메탈 회로 기판(230)에 전달한다. 그리고 상기 메탈 회로 기판(230)은 연결부(100)를 통하여 전달되는 전원을 LED 모듈(231)에 전달하여 발광하도록 제어할 수 있다.
상술한 LED 조명 장치(10)의 운용 과정에서 보면 먼저 제어 박스에서 전원의 정류 과정에서 열이 발생할 수 있으며, 메탈 회로 기판(230)에 전달되는 과정에서 열이 발생할 수 있으며, 또한 LED 모듈(231)이 광을 조사하는 동안 열이 발생할 수 있다. 그런데 상기 제어 박스는 전원 전달을 위하여 메탈 회로 기판(230)과 근접된 위치에 배치되며, 또한 상기 LED 모듈(231)은 상기 메탈 회로 기판(230) 상에 배치된다. 따라서 상기 LED 조명 장치(10)에서 발생하는 대부분의 열은 상기 메탈 회로 기판(230)에 의하여 포집될 수 있다. 그 중 LED 모듈(231)에서 발생하는 열은 상기 메탈 회로 기판(230) 중 평판부(232)에 집중적으로 전도된다.
이에 따라 상기 LED 모듈(231) 등에서 발생하는 열은 상기 평판부(232)에 포집된 후 1차로 평판부(232)에 의하여 방열되며, 이어서 상기 평판부(232)에 연결된 메탈 돔부(235)에 전도된다. 메탈 돔부(235)에 전도된 열은 상기 메탈 돔부(235) 외피 및 외피에 마련된 돌기부들(236)을 통하여 전도될 수 있다. 그리고 상기 평판부(232), 메탈 돔부(235) 및 돌기부들(236)에 전달된 열은 해당 구성들과 접촉되는 공기에 의하여 방열될 수 있다. 다시 말하여 평판부(232), 메탈 돔부(235) 및 돌기부들(236)은 전도된 열을 방열하면서 주변 공기를 데울 수 있다.
이때 상기 베이스 하우징(210)과 상기 메탈 돔부(235)는 돌기부들(236)의 신장 두께만큼 이격되기 때문에 사이에 일정량의 공기가 충진된다. 이에 따라 상기 메탈 돔부(235)에 전도된 열은 상기 베이스 하우징(210) 사이에 위치한 공기에 방열될 수 있다. 이렇게 데워진 공기는 상기 베이스 하우징(210)과 메탈 돔부(235)의 융기부(237)에 결합되면서 형성된 공간을 통하여 이동하고, 궁극적으로 상기 베이스 하우징(210)의 제1 덮개(201) 및 제2 덮개(202) 사이에 형성된 공기 순환로(203)를 통하여 외부로 나가게 된다. 또한 상기 메탈 돔부(235)의 중심에 위치하는 융기부(237)는 전도된 열을 융기부(237)의 외피에 위치하는 공기로 방열할 수 있으며, 이때 데워진 공기는 상기 공기 순환로(203)를 통하여 외부로 나갈 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)는 상기 베이스 하우징(210)의 일정 영역을 공기 순환로(203)로 이용할 수 있도록 형성하여, 메탈 회로 기판(230)에 의하여 데워진 공기가 보다 용이하게 외부와 순환될 수 있도록 지원할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 발광부(200) 내측의 온도를 필요 이상으로 올리지 않도록 하여 보다 안정적인 조명 기구 사용을 지원할 수 있다.
이러한 작용에 의하여, 본 발명에 따른 장치는 기존의 형광등을 대체할 수 있는 광도 및 시각적 유사 효과를 가지면서 전력 낭비 방지 및 내구성 보장, 탁월한 열 분산 효과 및 광 집중/확산 효과를 제공한다는 특성을 가진다. 또한, 기존 형광등과 같이 10 내지 100 W와 같은 전력 규격을 갖도록 제작이 되어, 형광등을 대체하는데 지장이 없도록 구성되는 것이 충분히 가능하다.
도 8은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 형광등형 LED 조명 장치(10)의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
상기 도 8을 참조하면, 본 발명의 형광등형 LED 조명 장치(10)는 연결부(100)와 발광부(200)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 발광부(200)는 베이스 하우징, 커버 하우징, 방열 구조물 및 LED 모듈이 실장된 메탈 회로 기판을 포함할 수 있다.
이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 형광등형 LED 조명 장치(10)는 발광부(200)를 베이스 하우징(210)과 커버 하우징(220)의 결합 구조물로 형성하되, 베이스 하우징의 일정 영역에서 마련된 베이스 하우징의 내측 방향으로 공기의 유동을 발생시킬 수 있도록 하는 갭(Gap)(203)을 마련할 수 있다. 이러한 본 발명의 형광등형 LED 조명 장치(10)는 발광부(200)의 내측 구조물들이 서로 유기적이며 견고하게 맞물릴 수 있는 구조 형태를 제공할 수 있다.
상기 연결부(100)는 별도로 마련된 소켓(미도시)에 삽입되는 커넥터 핀(101)과, 커넥터 핀(101)을 감싸며 상기 발광부(200)의 양 끝단을 감싸는 커넥터 케이스(103)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 커넥터 케이스(103)는 플라스틱 또는 PC(Poly Carbonate) 재질 등 비 전도성 재질로 형성될 수 있다. 상기 커넥터 핀(101)의 길이는 소켓에 삽입되어 소켓에 마련된 단자와 접촉될 수 있는 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 그리고 상기 커넥터 핀(101) 간의 길이 또한 소켓에 마련된 두개의 단자공 간의 길이에 대응하도록 형성될 수 있다. 한편 상기 커넥터 케이스(103) 내측에는 상기 커넥터 핀(101)과 소켓과의 접속에 따라 공급되는 전원을 상기 메탈 회로 기판(230)에 전달하도록 제어하는 제어 박스가 위치할 수 있으며, 이 제어 박스는 공급된 전원을 LED 모듈에서 사용할 수 있는 직류 전원을 변환하는 구성 및 변환된 직류를 메탈 회로 기판(230)에 전달하는 구성을 포함할 수 있다. 여기서 상기 제어 박스는 상기 연결부(100)가 발광부(200)와 결합하는 과정에서 상기 방열 구조물 및 메탈 회로 기판의 끝 단면과 접촉될 수 있으며, 이에 따라 제어 박스에서 발생하는 열은 상기 방열 구조물과 메탈 회로 기판에 전도되어 방열이 진행될 수 있다.
상기 발광부(200)는 상기 연결부(100)로부터 공급되는 전원에 의하여 발광하는 LED 모듈을 포함하며, 상기 LED 모듈에서 발생하는 열을 방열하도록 마련된 방열 구조물을 포함할 수 있다. 그리고 상기 방열 구조물을 외부에서 감싸도록 마련된 커버 하우징(220)과 베이스 하우징(210)이 마련될 수 있다. 이와 같은 본 발명의 발광부(200)를 포함하는 형광등형 LED 조명 장치(10)는 형광등과 유사한 길이로 형성되며, 형광등이 삽입되던 갓에 마련된 소켓에 삽입될 수 있고, 소켓 삽입 시 공급되는 전원을 이용하여 광을 조사할 수 있다. 이때 본 발명의 발광부(200)는 회로 기판을 메탈로 형성하여 메탈 회로 기판으로 제작하되, 메탈 회로 기판을 상기 방열 구조물과 맞닿게 배치하고, 보다 안정적이고 견고한 배치를 위하여 상기 메탈 회로 기판과 방열 구조물 사이에 금속성 방열 테이프를 배치시킬 수 있다. 이러한 발광부(200)의 구조에 대하여 도 9 내지 도 11을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 9는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 발광부(200) 구성 중 커버 하우징(220)과 베이스 하우징(210)이 결합된 형태를 보다 상세히 나타낸 도면이며, 도 10은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 발광부(200) 구성 중 커버 하우징(220), 베이스 하우징(210) 및 방열 구조물(240)이 결합된 상태를 보다 상세히 나타낸 도면이고, 도 11은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 발광부(200) 구성 중 커버 하우징(220), 베이스 하우징(210), 방열 구조물(240) 및 메탈 회로 기판(230)이 결합된 상태를 보다 상세히 나타낸 도면이다. 이하 본 발명의 커버 하우징(220), 베이스 하우징(210), 방열 구조물(240) 및 메탈 회로 기판(230)들에 대하여 도 9 내지 도 11을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 9 내지 도 11을 참조하면 상기 커버 하우징(220)은 내주 공간을 가진 반원통형상의 파이프와 같은 형상으로 이루어진다. 이러한 커버 하우징(220)은 상기 메탈 회로 기판(230)의 일측 모서리 영역을 지지하며 베이스 하우징(210)과 결합되는 커버 결합부들(221A, 221B) 및 상기 커버 결합부들(221A, 221B)의 양 끝단을 연결하며 일정 굴곡률을 가지며 형성되는 커버 돔부(222)를 포함할 수 있다.
현재 도면상에서 보이는 면을 중심으로 상기 커버 결합부들(221A, 221B) 중 좌측에 마련된 좌측 커버 결합부(221A)는 상기 커버 돔부(222) 좌측 끝단에서 커버 하우징(220)의 내측 방향으로 신장되는 제1 좌측 커버 신장부(21A)와 상기 제1 좌측 커버 신장부(21A)의 끝단에서 상측 방향으로 신장되는 제2 좌측 커버 신장부(22A) 및 상기 제2 좌측 커버 신장부(22A) 끝단에서 커버 하우징(220)의 바깥쪽 방향으로 신장되는 제3 좌측 커버 신장부(23A)를 포함할 수 있다. 즉 상술한 좌측 커버 결합부(221A)는 전체적으로 바깥쪽 방향으로 개구된 갈고리 형태로 마련될 수 있다. 한편 상기 좌측 커버 결합부(221A)는 제2 좌측 커버 신장부(22A)의 측벽에서 커버 하우징(220) 내측 방향으로 일정 길이만큼 돌출되어 상기 메탈 회로 기판(230)의 좌측 모서리 영역을 지지하는 좌측 기판 지지부(24A)를 더 포함할 수 있다. 한편 우측 커버 결합부(221B) 또한 상기 좌측 커버 결합부(221A)와 유사한 형태로 형성되데 배치 방향으로 상기 좌측 커버 결합부(221A)와 대향되도록 형성된다. 즉 상기 우측 커버 결합부(221B)는 커버 하우징(220)의 중심을 기준으로 우측으로 개구된 갈고리 형태로 상기 커버 돔부(222)의 우측 끝단에서 마련될 수 있다. 이를 보다 상세히 설명하면, 상기 우측 커버 결합부(221b)는 상기 커버 돔부(222) 우측 끝단에서 커버 하우징(220)의 내측 방향으로 신장되는 제1 우측 커버 신장부(21B)와 상기 제1 우측 커버 신장부(21B)의 끝단에서 상측 방향으로 신장되는 제2 우측 커버 신장부(22B) 및 상기 제2 우측 커버 신장부(22B) 끝단에서 커버 하우징(220)의 바깥쪽 방향으로 신장되는 제3 우측 커버 신장부(23B)를 포함할 수 있다. 그리고 상기 우측 커버 결합부(221B)는 메탈 회로 기판(230) 지지를 위한 우측 기판 지지부(24B)를 포함할 수 있다.
이러한 커버 하우징(220)은 유리와 같이 탄성이 없는 재질보다는 일정한 탄성을 가져 베이스 하우징(210)과의 결합 시에 굽힘이 가능도록 일정한 탄력을 가지는 재질로 형성되는 것이 적절하다. 바람직하게는 상기 커버 하우징(220)은 PC 재질 또는 아크릴과 같은 소재로 이루어져 투명성을 보장함과 동시에 소정 신축성을 갖도록 하는 것이 좋다. 더불어, 커버 하우징(220)의 내측 면에는 인산염계(Ca2(PO4)2CaF2:Sb 등), 규산염계, 또는 순수형인 텅스텐산염계(CaWO4나 MgWO4)와 같은 형광물질을 포함한 형광층이 코팅 처리가 되어 형광등을 사용하는 것과 같은 시각적인 효과를 가질 수 있다. 또한 커버 하우징(220)의 내측 면을 일정한 규칙에 따라 울퉁불퉁하게 형성하도록 제작할 수 있다. 이에 따라 상기 커버 하우징(220)은 LED 모듈(231)에 의한 광선이 도달하였을 때 난반사를 야기하여 광 확산을 도모함으로써 보다 광선이 넓은 폭과 각도로 확산될 수 있도록 한다. 한편 상기 커버 하우징(220)은 반 원통형의 파이프 형태의 커버 돔부(222)로 형성되는데, 이때 상기 커버 돔부(222)의 굴곡률은 호환성 등을 고려하여 형광등의 굴곡률과 동일 또는 유사한 형태로 제작될 수 있다.
상기 베이스 하우징(210)은 상기 방열 구조물(240)을 덮도록 배치되며 상기 메탈 회로 기판(230)과 접촉되는 방열 구조물(240)을 절연시키도록 배치된다. 이에 따라 상기 베이스 하우징(210)은 절연물질 예를 들면 PC(Poly Carbonate)나 아크릴 등과 같이 상기 커버 하우징(220)과 유사한 재질로 형성될 수 있다. 이러한 상기 베이스 하우징(210)은 좌측 덮개(201)와 우측 덮개(202)를 포함한다. 여기서 상기 좌측 덮개(201)와 우측 덮개(202)는 상단에서 서로 일정한 간격을 가지도록 배치된다.
상기 좌측 덮개(201)는 상기 좌측 커버 결합부(221A) 및 상기 방열 구조물(240)의 좌측 중단 연결부(242A)와 결합하는 좌측 베이스 중단 결합부(215A), 상기 방열 구조물(240)의 좌측 상단 연결부(244A)와 결합하는 좌측 베이스 상단 결합부(213A) 및 상기 좌측 베이스 중단 결합부(215A)와 상기 좌측 상단 결합부(213A)를 일정한 굴곡률을 가지며 돔 형식으로 연결하는 좌측 덮개 돔부(214A)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 좌측 베이스 중단 결합부(215A)는 상기 갈고리 형태로 마련된 커버 하우징(220)의 좌측 커버 결합부(221A)와 체결되는 형태로 마련되는 좌측 커버 결합 구조물(211A)과, 상기 방열 구조물(240)의 좌측 중단 연결부(242A)가 체결될 수 있도록 마련되는 좌측 방열 결합 구조물(212A)을 포함할 수 있다. 이때 상기 좌측 베이스 중단 결합부(215A)는 각각 연결되는 결합부들의 위치에 따라 구조물들의 신장 방향이 다르게 형성된다. 즉 좌측 커버 결합부(221A)가 연결되는 좌측 커버 결합 구조물(211A)은 베이스 하우징(210)의 내측 방향으로 개구된 갈고리 형태로 형성되며 상기 방열 구조물(240)의 좌측 중단 연결부(242A)와 결합하는 좌측 방열 결합 구조물(212A)은 상측 방향으로 개구된 갈고리 형태로 형성될 수 있다.
상기 우측 덮개(201)는 상기 우측 커버 결합부(221B) 및 상기 방열 구조물(240)의 우측 중단 연결부(242B)와 결합하는 우측 베이스 중단 결합부(215B), 상기 방열 구조물(240)의 우측 상단 연결부(244B)와 결합하는 우측 베이스 상단 결합부(213B) 및 상기 우측 베이스 중단 결합부(215B)와 상기 우측 베이스 상단 결합부(213B)를 일정한 굴곡률을 가지며 돔 형식으로 연결하는 우측 덮개 돔부(214B)를 포함할 수 있다. 상기 우측 베이스 중단 결합부(215B)는 상기 좌측 베이스 중단 결합부(215A)와 유사한 형태로 형성되어 상기 커버 하우징(220)의 우측 커버 결합부(221B)와 결합하는 우측 커버 결합 구조물(211B)과 상기 방열 구조물(240)의 우측 중단 연결부(242B)와 결합하는 우측 방열 결합 구조물(212B)을 포함하도록 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 좌측 덮개(201)와 우측 덮개(202)는 실질적으로 동일한 형태로 형성된다. 즉 좌측 덮개(201)를 길이 방향으로 180도 회전하면 좌측 덮개(201)는 우측 덮개(202)와 동일한 형상을 가지게 됨을 알 수 있다. 이에 따라 본 발명의 형광등형 LED 조명 장치(10) 제조 시에 베이스 하우징(210)의 제조는 좌측 또는 우측의 방향성에 관계없이 도시된 커버 하우징(220)에 조립될 수 있는 형태로만 제조하면 됨으로 금형 제조비를 절감할 수 있을 것이다.
한편, 도 10 및 도 11을 참조하면 상기 방열 구조물(240)은 반 원통형 파이프 형태로 제작됨을 알 수 있다. 그리고 상기 방열 구조물(240) 중 평판부(241)의 아래에 LED 모듈(231)이 실장된 메탈 회로 기판(230)이 배치될 수 있다. 이러한 메탈 회로 기판(230)은 상기 제어 박스가 공급하는 전원을 상기 LED 모듈(231)에 포함되는 각 LED에 공급하도록 지원한다. 그리고 상기 메탈 회로 기판(230)은 이 과정에서 발생하는 열을 방열할 수 있다. 즉 상기 메탈 회로 기판(230)은 제어 박스에서 공급되는 전원을 LED 모듈(231)에 전달하는 과정에서 발생하는 열과, 상기 LED 모듈(231)이 광을 조사하면서 발생하는 열을 포집하여 방열할 수 있다. 그리고 상기 메탈 회로 기판(230)은 LED 모듈(231) 등에서 발생하여 포집한 열을 상기 방열 구조물(240)에 전달함으로써, 보다 효율적인 방열이 수행되도록 지원할 수 있다.
이를 위하여 상기 방열 구조물(240)은 상기 메탈 회로 기판(230)과 대면되는 장방형의 평판부(241), 평판부(241)의 가로 양측면에서 커버 하우징(220)이 연결되는 방향으로 신장되어 커버 하우징(220)이 연결되도록 고리 형태로 각각 형성되는 중단 연결부들(242A, 242B), 상기 중단 연결부들(242A, 242B)의 끝단에서 각각 상기 좌측 덮개(201) 및 우측 덮개(202)에 대면되도록 형성되는 메탈 돔부들(246A, 246B), 상기 메탈 돔부들(246A, 246B)의 상단 끝부분에서 상기 좌측 덮개(201) 및 우측 덮개(202)에 형성된 베이스 상단 결합부들(213A, 213B)과 연결되는 상단 연결부들(244A, 244B), 상단 연결부들(244A, 244B)을 이으면서 상기 평판부(241)와 대면되는 평판 상단부(245)를 포함할 수 있다. 또한 상기 방열 구조물(240)은 상기 평판부(241)의 양측 및 상기 중단 연결부들(242A, 242B)과 인접된 영역에서 형성되어 공기의 흐름을 유도하는 융기부들(243A, 243B)을 포함할 수 있다. 이러한 융기부들(243A, 243B)은 연결부(100)를 방열 구조물(240)에 체결하기 위한 결합 부재 예를 들면 볼트가 체결되는 체결 구멍이 형성될 수 있다. 이하 상기 방열 구조물(240)의 구조에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
상기 평판부(241)는 커버 하우징(220) 방향에 메탈 회로 기판(230)이 대면되며, 이때 상기 메탈 회로 기판(230) 사이에 접촉 부재 예를 들면 방열 테이프(232)가 추가로 마련될 수 있다. 여기서 상기 방열 테이프(232)는 상기 평판부(241)에 상기 메탈 회로 기판(230)이 견고하게 부착될 수 있도록 지원하는 한편 메탈 회로 기판(230)에서 발생한 열을 상기 평판부(241)에 용이하게 전달하는 역할을 수행할 수 있다. 이러한 평판부(241)는 알루미늄 등의 전도성이 높은 물질로 형성될 수 있다.
상기 중단 연결부들(242A, 242B)은 상기 평판부(241)의 가로 양측 끝단 각각에서 베이스 하우징(210)이 배치된 상단 방향으로 돌출되는 제1 신장부들, 제1 신장부들의 끝단에서 평판부(241) 중심을 기준으로 바깥쪽 방향으로 신장되는 제2 신장부들, 상기 제2 신장부들의 끝단에서 상기 베이스 하우징(210)에 형성된 구조물과 체결되는 형태로 신장되는 제3 신장부들을 포함한다. 결과적으로 상기 중단 연결부들(242A, 242B)은 상기 평판부(241) 가로 양측 끝단에서 "7"자 형태로 마련될 수 있다.
상기 융기부들(243A, 243B)은 상기 메탈 돔부들(246A, 246B) 양측에서 형성된다. 이때 상기 융기부들(243A, 243B)은 평판부(241) 중심 방향으로 일측이 개구된 형태의 원통형 타입으로 형성될 수 있다. 이때 상기 원통형의 개구된 영역은 상기 방열 구조물(240)의 내부 공기 순환로 역할을 수행하게 된다. 또한 상기 융기부들(243A, 243B)이 상기 메탈 돔부들(246A, 246B)로부터 융기되어 표면적을 증가시킴으로써 방열을 위한 면적 확대에 도움을 줄 수 있다. 또한 전술한 바와 같이 융기부들(243A, 243B)의 가로축 양 끝단은 연결부(100)가 결합부재를 기반으로 연결 및 고정될 수 있는 구조물로서 이용될 수 있다.
상기 메탈 돔부들(246A, 246B)은 상기 중단 연결부들(242A,242B) 양 끝단에서 신장되어 상기 평판부(241)를 기준으로 돔 형태로 신장된다. 이러한 상기 메탈 돔부들(246A, 246B)의 외피는 방열 구조물(240)을 감싸는 베이스 하우징(210)과 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있으며, 이렇게 이격된 공간에는 공기층이 형성될 수 있다. 상기 메탈 돔부들(246A, 246B)과 상기 베이스 하우징(210) 사이에 형성된 공기층은 방열층으로 이용될 수 있다. 상기 메탈 돔부들(246A, 246B)과 상기 베이스 하우징(210) 사이에 존재하는 공기들은 방열 시 상기 방열 구조물(240)의 상단부 방향으로 공기 순환을 형성할 수 있다.
상기 상단 연결부들(244A, 244B)은 평판부(241)와 일정 간격으로 이격되며 대면되는 평판 상단부(245)의 양측에서 갈고리 형태로 각각 형성된다. 이러한 상단 연결부들(244A, 244B)은 좌측 상단 연결부(244A)가 상기 좌측 덮개(201)의 상단에 마련된 좌측 베이스 상단 결합부(213A)와 체결되며, 상기 우측 상단 연결부(244B)가 우측 덮개(202)의 상단에 마련된 우측 베이스 상단 결합부(213B)와 체결될 수 있다.
한편 상기 도 11을 참조하면, 본 발명의 메탈 회로 기판(230)은 상기 방열 구조물(240)의 평판부(241)에 대면되며 상기 커버 하우징(220)의 커버 결합부들(221A, 221B)에 마련된 기판 지지부들커버 결합부들(221A, 221B)에 의해 지지되며 배치된다. 이에 따라 상기 메탈 회로 기판(230)은 상기 방열 구조물(240)과 보다 면밀하고 안정적인 접촉을 하게 된다. 그리고 상기 메탈 회로 기판(230) 상측에는 전술한 바와 같이 방열 테이프(232)가 마련될 수 있다. 상기 방열 테이프(232)는 상기 방열 구조물(240)의 평판부(241)와 접촉되는 면과 상기 메탈 회로 기판(230)이 접촉되는 면이 각각 접착력을 가질 수 있도록 양면 테이프의 형태를 취할 수 있다. 여기서 상기 메탈 회로 기판(230)과 상기 방열 구조물(240)과의 접촉력을 증대시키기 위하여 방열 테이프(232)를 예로 하여 설명하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 상기 방열 테이프(232)는 금속성의 탄력성 또는 신축성을 가지는 물질 또는 구조를 가지는 재료로 대체될 수 있다. 이에 따라 상기 LED 조명 장치(10)의 조립 시 상기 방열 구조물(240)과 베이스 하우징(210) 및 커버 하우징(220) 결합에 따라 메탈 회로 기판(230)과 압착되는 경우 신축성을 가지는 접촉 부재가 방열 테이프를 대신하여 배치됨으로써 메탈 회로 기판(230)과 방열 구조물(240)의 접촉력을 개선시킬 수 있을 것이다. 즉 상기 접촉 부재는 신축성을 가지며 열적으로 메탈 회로 기판(230)의 열을 방열 구조물(240)에 전달이 용이한 재질로 형성될 수 있으며, 전술한 바와 같이 방열 테이프의 형태로 형성될 수 도 있다.
상기 메탈 회로 기판(230)의 일면에 마련되는 LED 모듈(231)은 커버 하우징(220)의 조광 면 방향을 향하여 일정 높이로 돌출 형성되어 있고 그 하면에는 메탈 회로 기판(230)과 접촉되어 있어 메탈 회로 기판(230)에 의한 제어, 예를 들어 온-오프(on/off) 내지 밝기 조절, 복수 개의 LED 중 선택적인 LED만 발광되는 제어 등을 받게 된다. 이러한 LED 모듈(231)에 포함된 LED들은 상기 메탈 회로 기판(230) 상에 위치하기 때문에 상기 LED들에서 발생된 열을 상기 메탈 회로 기판(230)을 통하여 직접적으로 방열시킬 수 있으며 추가적으로 방열 구조물(240)을 통하여 방열 시킬 수 있다. 이에 따라 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 상기 LED 모듈(231)이 자체 발광에 의하여 발생하는 열에 열화되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 제4 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)는 메탈 회로 기판(230)을 커버 하우징(220)이 지지할 수 있도록 배치함으로써 방열 구조물(240)과 메탈 회로 기판(230)을 견고하게 접착시킬 수 있다. 이에 따라 LED 조명 장치(10)에서 열이 발생함에 의한 메탈 회로 기판(0과 방열 구조물(240) 사이의 접촉력 저하를 방지하고, 적절한 방열 효과를 지속적이며 안정적으로 제공할 수 있다.
한편, 상기 베이스 하우징(210)은 분리된 두개의 덮개 형태로 설명하였지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 베이스 하우징(210)은 상기 제1 덮개(201)와 제2 덮개(202) 사이에 일정 간격마다 위치하여 덮개들을 연결하는 연결 고정부가 마련될 수 있다. 그러면 본 발명의 LED 조명 장치(10)를 조립하는 공정에서 제1 덮개(201)와 제2 덮개(202)를 별도의 공정으로 나누어 수행하지 않고, 한번에 베이스 하우징(210)을 상기 메탈 회로 기판(230)을 덮도록 조립할 수 있게 된다.
또 한편 상술한 설명에서는 상기 메탈 회로 기판(230)과 상기 커버 하우징(220) 및 베이스 하우징(210)의 형태에 대하여 다양한 결합부 및 연결부들을 포함하는 구성으로서 설명하였으나, 상술한 결합부 및 연결부들의 구성은 상기 방열 구조물(240)과 상기 커버 하우징(220) 및 베이스 하우징(210)이 결합할 수 있도록 형성되는 구성들이다. 이에 따라 상기 결합부 및 연결부들의 길이나 형태 및 배치 위치 등은 상기 방열 구조물(240)이 상기 커버 하우징(220) 및 베이스 하우징(210)이 결합하는 형태에 따라 다양하게 변경되거나 추가 또는 삭제될 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 상술한 결합부들 및 연결부들의 형태로 한정되는 것이 아니라 반 원통형의 방열 구조물(240)과 접촉되는 메탈 회로 기판(230)이 커버 하우징(220)에 의하여 지지되는 특징으로 이해되어야 할 것이다. 따라서 상기 융기부(237)는 상기 방열 구조물(240)에서 제거될 수 있을 것이다.
또한 상기 메탈 회로 기판(230) 바닥면 즉 LED 모듈(231)이 배치되는 위치에는 반사 효과의 극대화를 위하여 반사판이 더 마련될 수 있다. 상기 반사판은 상기 메탈 회로 기판(230) 바닥면에 마련되는 LED 모듈(231)에 포함된 LED들이 위치한 영역을 제외하고 바닥면 전체 분포할 수 있으며, LED에서 생성된 광을 커버 하우징(220)을 통하여 보다 높은 휘도를 가지며 조광되도록 지원할 수 있다.
도 12는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)의 발광부(200)와 연결부커버 결합부들(221A, 221B) 사이에 마련되는 판재(250)를 나타낸 도면이며, 도 13은 상기 판재(250)를 포함하여 결합한 LED 조명 장치(10)를 투시하여 나타낸 도면이다.
상기 도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 연결부커버 결합부들(221A, 221B)과 발광부(200) 사이에 배치되어 연결부커버 결합부들(221A, 221B)과 발광부(200)의 조립을 지지하며, 발광부(200)의 전원 공급을 위한 회로 일부가 실장되는 판재(250)가 마련될 수 있다.
상기 판재(250)는 상기 발광부(200)의 단면과 대면되는 형태를 가질 수 있다. 즉 상기 판재(250)는 원판형으로 형성될 수 있다. 이때 상기 원판형의 판재(250) 중 커버 하우징(220)에 마련된 융기부들(243A, 243B)과 대면되는 영역은 추후 결합 부재(300)의 체결을 위하여 결합홈(251)이 마련될 수 있으며, 융기부들(243A, 243B)의 개수에 따라 상기 결합홈(251)의 개수가 결정될 수 있다. 그리고 상기 원판형 판재(250)의 일정 영역 중 좌측 덮개(201)와 우측 덮개(202) 사이에 마련되는 갭(203)에 대응되는 영역은 원활한 공기 순환을 위한 순환홈(252)이 마련될 수 있다. 또한 상기 원판형 판재(250)의 중앙부 영역에는 발광부(200)에 마련된 메탈 회로 기판(230)과 전기적으로 접촉하여 전원 공급을 수행하는 커넥터 핀(101)이 삽입될 수 있는 삽입홀(253)이 마련될 수 있다. 여기서 상기 커넥터 핀(101)이 두개로 형성되는 경우 상기 삽입홀(253) 또한 그에 대응하는 개수를 가지며 형성될 수 있다. 추가로 상기 원판형 판재(250)의 일부 영역은 연결부(100) 내측에 마련된 고정돌기(105)들과 체결되어 연결부(100)의 부적절한 유동을 방지할 수 있는 돌기홈(254)들이 마련될 수 있다.
상기 연결부(100)는 전술한 바와 같이 커넥터 핀(101)과, 커넥터 케이스(103)가 마련될 수 있으며, 상기 커넥터 케이스(103) 내측으로 상기 판재(250)가 배치될 수 있다. 여기서 상기 커넥터 케이스(103) 내측에는 상기 판재(250)가 안착될 수 있는 영역을 마련함과 아울러, 상기 판재(250)에 마련된 결합홈(251), 순환홈(252) 및 돌기홈(254)들을 관통하여 상기 발광부(200)의 각 영역 즉 융기부들(243A, 243B) 일측 끝단, 갭(203) 일측 끝단 등과 접촉되는 기둥부들을 마련할 수 있다. 여기서 상기 결합홈(251)을 관통하는 기둥부들(107)은 내부가 비어 있는 원통형으로 제작될 수 있으며, 내측에 결합 부재(300)의 삽입을 용이하게 유도하기 위한 나사산이 형성될 수 있다. 한편 상기 판재(250)에 실장된 전원 관련 회로들은 상기 발광부(200)에 마련된 메탈 회로 기판(230)과 연결될 수 있는 신호 라인들이 필요한데, 이러한 신호 라인들은 상기 연결부(100)의 기둥부들 상에 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 제4 실시 예에 따른 LED 조명 장치(10)는 커버 하우징(220)에 마련된 기판 지지부들(24A, 24B)을 이용하여 메탈 회로 기판(230)을 안정적으로 고정시킬 수 있다. 그리고 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 상기 메탈 회로 기판(230) 상측에 방열 구조물(240)을 배치함으로써 상기 메탈 회로 기판(230)에 마련된 LED 모듈(231)에서 발생하는 열을 메탈 회로 기판(230) 및 메탈 회로 기판(230)과 접촉되는 방열 구조물(240)을 통하여 방열할 수 있도록 지원한다. 이에 따라 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 메탈 회로 기판(230)과 방열 구조물(240)이 보다 견고하고 안정적으로 접촉될 수 있도록 지원할 수 있다. 또한 본 발명의 LED 조명 장치(10)는 상기 방열 구조물(240)과 상기 메탈 회로 기판(230) 사이에 방열을 지원할 수 있는 접촉 부재를 마련함으로써 방열 구조물(240)과 메탈 회로 기판(230) 간의 이격 발생을 원천적으로 제거할 수 있다.
이러한 작용에 의하여, 본 발명에 따른 LED 조명 장치는 기존의 형광등을 대체할 수 있는 광도 및 시각적 유사 효과를 가지면서 전력 낭비 방지 및 내구성 보장, 탁월한 열 분산 효과 및 광 집중/확산 효과를 제공한다는 특성을 가진다. 또한, 기존 형광등과 같이 10 내지 100 W와 같은 전력 규격을 갖도록 제작이 되어, 형광등을 대체하는데 지장이 없도록 구성되는 것이 충분히 가능하다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
10 : LED 조명 장치 100 : 연결부
101 : 커넥터 핀 103 : 커넥터 케이스
200 : 발광부 201 : 제1 덮개
202 : 제2 덮개 203 : 공기 순환로
204 : 연결 고정부 210 : 베이스 하우징
220 : 커버 하우징 230 : 메탈 회로 기판
231 : LED 모듈 232 : 평판부
233A, 233B : 커버 하우징 결합부 234A, 234B : 베이스 하우징 결합부
235 : 메탈 돔부 236 : 돌기부
237 : 융기부 238A, 238B : 융기 결합부

Claims (3)

  1. 소켓에 연결되는 연결부;
    상기 연결부에 결합되어 공급된 전원을 기반으로 LED 모듈을 구동하는 발광부;를 포함하고,
    상기 발광부는
    상기 LED 모듈이 배치되는 메탈 회로 기판;
    상기 메탈 회로 기판과 접촉되는 반 원통형의 방열 구조물;
    상기 메탈 회로 기판의 가장자리 영역을 지지하며 단면이 반원형을 가지는 커버 하우징;
    상기 커버 하우징 및 상기 방열 구조물과 체결되며 상기 방열 구조물의 외피를 감싸하는 베이스 하우징;을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광등형 LED 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커버 하우징은
    단면이 반원 형태인 커버 돔부;
    상기 커버 돔부의 양측에서 상기 베이스 하우징과 결합하기 위한 구조로 형성되며, 상기 메탈 회로 기판의 가장자리 영역을 길이 방향으로 지지하는 기판 지지부를 구비하는 커버 결합부들;을 포함하고,
    상기 베이스 하우징은
    상기 커버 하우징의 좌측 커버 결합부와 상기 방열 구조물의 좌측 일단과 결합하며 상기 방열 구조물의 좌반구 표면을 감싸는 좌측 덮개;
    상기 커버 하우징의 우측 커버 결합부와 상기 방열 구조물의 우측 일단과 결합하며 상기 방열 구조물의 우반구 표면을 감싸는 우측 덮개;를 포함하며,
    상기 좌측 덮개 및 상기 우측 덮개는 일정 갭을 가지며 이격되는 것을 특징으로 하는 형광등형 LED 조명 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 메탈 회로 기판과 상기 방열 구조물 사이에 배치되는 접촉 부재;를 더 포함하며,
    상기 접촉 부재는 상기 메탈 회로 기판과 접착되며 상기 방열 구조물의 일면과 접착되는 방열 테이프;
    상기 메탈 회로 기판 및 상기 방열 구조물 사이에 신축성 및 열 전도성을 가지며 배치되는 부재; 중 적어도 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 형광등형 LED 조명 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150123067A (ko) * 2014-04-24 2015-11-03 박태준 엘이디 형광등
JPWO2016135769A1 (ja) * 2015-02-23 2017-08-10 三菱電機株式会社 照明ランプ及び照明装置

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