KR20110090776A - 근접 센서 - Google Patents
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Abstract
근접 센서는, 처리 회로가 마련된 회로 기판과, 회로 기판의 표면상에 실장된 발광 소자와, 회로 기판의 발광 소자가 실장된 부분을 둘러싸고, 발광 소자로부터의 출사광을 도광하여 외부를 향하여 조사하는 투광성의 통형상 도광부를 구비한다. 통형상 도광부는, 발광 소자가 발한 광을 투과시켜서 직접 외부에 출사하는 제 1 출사 영역으로서의 제 1 발광면과, 발광 소자가 발한 광을 반사시켜서 통형상 도광부의 내부에서 둘레방향으로 도광하는 반사면과, 당해 반사면에서 반사되어 통형상 도광부를 전반한 광을 외부에 출사하는 제 2 출사 영역으로서의 제 2 발광면을 포함한다.
Description
본 발명은, 자계를 이용하여 검출 대상물로서의 금속체의 유무 또는 위치를 검출하는 근접 센서에 관한 것으로, 보다 특정적으로는, 동작 상태에 응하여 발광하는 발광 소자를 구비한 근접 센서에 관한 것이다.
검출 대상물으로서의 금속체의 유무 또는 위치를 검출하는 센서의 하나로서, 자계를 이용한 근접 센서가 알려져 있다. 이 근접 센서는, 주로 각종 생산 설비나 산업 로봇 등에 널리 이용되고 있다.
근접 센서는, 통형상의 하우징과, 코어 및 검지(檢知) 코일을 포함하는 코일 조립체와, 검지 코일에 전기적으로 접속된 처리 회로가 마련된 회로 기판을 주로 구비하고 있다. 코일 조립체는, 하우징의 내부이면서 당해 하우징의 전단부에 배치된다. 한편, 처리 회로가 마련된 회로 기판은, 적어도 그 일부가 코일 조립체의 후방의 하우징의 내부에 배치된다.
근래의 근접 센서에서는, 표시등으로서의 발광 소자를 구비한 것이 적지 않다. 이 표시등으로서의 발광 소자는, 예를 들면 전원의 온/오프에 응하여 점등/소등하는 것이나, 금속체의 검출 상황에 응하여 점등/소등하는 것, 근접 센서의 설치할 때에 각종 설정을 행하기 위한 정보를 사용자에게 통보하기 위해 점등/소등하는 것 등이 있다.
이들 어느 용도에 이용하는 경우에도, 표시등으로서의 발광 소자는, 상술한 처리 회로가 마련된 회로 기판의 한쪽의 주(主)표면상에 실장되는 것이 일반적이다. 이와 같이, 표시등으로서의 발광 소자가 회로 기판의 한쪽의 주표면상에 실장된 근접 센서가 개시된 문헌으로서는, 예를 들면 특개평11-312446호 공보나 특개2007-35583호 공보 등이 있다.
상술한 표시등으로서의 발광 소자를 구비한 근접 센서에서는, 발광 소자의 표시 상황을 외부에서 시인성 좋게 확인할 수 있도록 구성하는 것이 중요하다. 특히, 근접 센서의 설치 상태의 여하를 불문하고 표시 상황의 시인성을 충분히 확보하기 위해서는, 장척 원주형상의 외형을 갖는 근접 센서의 전주위를 향하여 발광 소자의 출사광이 조사되도록 할 것이 필요해진다.
그러나, 상술한 바와 같이 발광 소자를 회로 기판의 한쪽의 주표면상에 실장한 경우에는, 당해 발광 소자가 실장되는 회로 기판 자체가 차광성을 갖고 있기 때문에, 발광 소자로부터의 출사광이 회로 기판의 다른쪽의 주표면에 면하는 측까지 충분히 달할 수가 없고, 근접 센서의 전주위를 향하여 조사를 할 수가 없다는 문제가 생겨 버린다.
이것을 해결하기 위해서는, 회로 기판의 한쪽의 주표면상뿐만 아니라 다른쪽의 주표면상에도 발광 소자를 실장하는 것이 생각되지만, 이와 같이 구성한 경우에는, 부품 갯수의 증가나 제조 공정의 증가에 수반하여 제조 비용이 증대하여 버리는 문제가 생긴다. 또한, 발광 소자에 공급되는 전류량을 증가시켜서 출사광의 광량을 증가시켜 회로 기판의 다른쪽의 주표면에 면하는 측까지 달하는 광을 증가시키는 것도 생각되지만, 그 경우에는, 발광 소자 구동 회로를 포함하는 각종 회로를 대폭적으로 설계 변경할 것이 필요해지고, 역시 제조 비용이 증대하여 버리는 문제가 생긴다. 또한, 근접 센서의 설치 상태의 여하를 불문하고 표시 상황의 시인성을 충분히 확보하기 위해, 장척 원주형상의 외형을 갖는 근접 센서의 전주위를 향하여 발광 소자의 출사광이 조사되도록 하기 위해서는, 어느 일정 전류량이 필요하여, 소비 전력이 많아져 버리는 문제가 생겨 버린다.
본 발명은, 상술한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 단일한 발광 소자를 표시등으로서 이용한 경우에도, 간소한 구성으로서 전주위를 향하여 발광 소자의 출사광이 충분히 조사 가능하고, 어디에서 보아도 발광 소자의 표시 상황을 시인성 좋게 확인할 수 있는 근접 센서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 의거한 근접 센서는, 자계를 이용하여 금속체의 유무 또는 위치를 검지하는 것으로서, 하우징과, 검지 코일과, 회로 기판과, 발광 소자와, 통형상 도광부를 구비하고 있다. 상기 하우징은, 축방향으로 전단부 및 후단부를 갖는 장척 통형상의 차광성의 부재로 이루어진다. 상기 검지 코일은, 상기 하우징의 내부이면서 상기 하우징의 전단부에 위치하여 있다. 상기 회로 기판은, 상기 하우징의 축방향에 따라 연재되도록 상기 검지 코일의 후방에 배치된 평판형상의 부재로 이루어진다. 상기 회로 기판에는, 상기 검지 코일에 전기적으로 접속된 처리 회로가 마련되어 있다. 상기 발광 소자는, 상기 회로 기판의 한쪽의 주표면상에 실장되어 있고, 근접 센서의 동작 상태에 응하여 발광한다. 상기 통형상 도광부는, 상기 회로 기판의 상기 발광 소자가 실장된 부분을 상기 하우징의 둘레방향에 따라 둘러싸고, 상기 발광 소자로부터의 출사광을 도광하여 외부를 향하여 조사하는 투광성의 부위이다. 상기 통형상 도광부는, 상기 발광 소자가 발한 광을 투과시켜서 직접 외부에 출사하는 제 1 출사 영역과, 상기 발광 소자가 발한 광을 반사시켜서 당해 통형상 도광부의 내부에서 둘레방향으로 도광하는 반사면과, 상기 반사면에서 반사되어 당해 통형상 도광부를 전반한 광을 외부에 출사하는 제 2 출사 영역을 포함하고 있다.
상기 본 발명에 의거한 근접 센서에서는, 상기 제 1 출사 영역이, 상기 발광 소자가 실장된 상기 회로 기판의 상기 주표면을 덮는 부분의 상기 통형상 도광부의 외주면에 마련되어 있는 것이 바람직하고, 그 경우에는, 상기 제 2 출사 영역이, 상기 발광 소자에서 보아 상기 회로 기판에 의해 차단된 부분에 위치하는 상기 통형상 도광부의 외주면에 마련되어 있는 것이 바람직하다.
상기 본 발명에 의거한 근접 센서에서는, 상기 반사면이, 상기 통형상 도광부의 외주면에 평면부를 마련함으로써 형성되어 있어도 좋고, 상기 통형상 도광부의 외주면에 단면 V자형상의 홈부를 마련함으로써 형성되어 있어도 좋다. 또한, 상기 본 발명에 의거한 근접 센서에서는, 상기 반사면이, 상기 통형상 도광부의 내부에 중공부를 마련함으로써 형성되어 있어도 좋다.
상기 본 발명에 의거한 근접 센서에서는, 상기 통형상 도광부가, 또한, 상기 발광 소자가 발한 광을 굴절시켜서 당해 통형상 도광부의 내부에서 둘레방향으로 도광하는 굴절면을 포함하고 있어도 좋다. 그 경우에는, 상기 굴절면이, 상기 통형상 도광부의 내주면에 평면부를 마련함으로써 형성되어 있어도 좋고, 상기 통형상 도광부의 내주면에 단면 V자형상의 홈부를 마련함으로써 형성되어 있어도 좋다.
상기 본 발명에 의거한 근접 센서에서는, 상기 제 1 출사 영역 및 상기 제 2 출사 영역이, 상기 통형상 도광부의 외주면에 평면부를 마련함으로써 형성되어 있어도 좋고, 상기 통형상 도광부의 외주면에 단면 V자형상의 홈부를 마련함으로써 형성되어 있어도 좋다.
상기 본 발명에 의거한 근접 센서에서는, 상기 통형상 도광부가, 상기 하우징의 후단부보다도 더욱 후방에 위치하여 노출하고 있어도 좋다.
상기 본 발명에 의거한 근접 센서에서는, 상기 통형상 도광부가, 상기 하우징에 의해 덮히여 있어도 좋고, 그 경우에는, 상기 통형상 도광부에 마련된 상기 제 1 출사 영역 및 상기 제 2 출사 영역에 대응하는 위치의 상기 하우징에, 상기 제 1 출사 영역 및 상기 제 2 출사 영역을 노출시키기 위한 창부(窓部)가 마련된다.
상기 본 발명에 의거한 근접 센서는, 상기 통형상 도광부의 내부의 공간을 충전하는 투광성의 수지 밀봉층을 또한 구비하고 있는 것이 바람직하고, 그 경우에는, 상기 발광 소자가 상기 수지 밀봉층에 의해 밀봉되어 있는 것이 바람직하다.
상기 본 발명에 의거한 근접 센서는, 상기 회로 기판을 지지함과 함께, 적어도 그 일부가 상기 하우징의 후단부에 조립됨으로써 상기 회로 기판을 상기 하우징에 고정하는 고정부재를 구비하고 있어도 좋고, 그 경우에는, 상기 통형상 도광부가, 상기 고정부재의 일부에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 단일한 발광 소자를 표시등으로서 이용한 근접 센서로 한 경우에도, 간소한 구성으로 전주위를 향하여 발광 소자의 출사광이 충분히 조사 가능한 것으로 할 수 있다. 따라서 발광 소자의 표시 상황을 외부의 어디에서 보아도 시인성 좋게 확인할 수 있는 근접 센서를 저비용에 제조할 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.
도 1은 본 발명의 실시의 형태 1에서의 근접 센서의 내부 구조를 도시하는 모식 단면도.
도 2는 도 1에 도시하는 근접 센서의 조립 구조를 도시하는 분해 사시도.
도 3은 도 1에 도시하는 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 4는 본 발명의 실시의 형태 1의 제 1 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 5는 본 발명의 실시의 형태 1의 제 2 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 6은 본 발명의 실시의 형태 1의 제 3 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 7은 본 발명의 실시의 형태 1의 제 4 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 8은 본 발명의 실시의 형태 1의 제 5 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 9는 본 발명의 실시의 형태 1의 제 6 변형례에 관한 근접 센서의 홀더의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 10은 본 발명의 실시의 형태 2에서의 근접 센서의 내부 구조를 도시하는 모식 단면도.
도 11은 도 10에 도시하는 근접 센서의 조립 구조를 도시하는 분해 사시도.
도 12는 도 10에 도시하는 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 13은 본 발명의 실시의 형태 2의 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 2는 도 1에 도시하는 근접 센서의 조립 구조를 도시하는 분해 사시도.
도 3은 도 1에 도시하는 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 4는 본 발명의 실시의 형태 1의 제 1 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 5는 본 발명의 실시의 형태 1의 제 2 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 6은 본 발명의 실시의 형태 1의 제 3 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 7은 본 발명의 실시의 형태 1의 제 4 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 8은 본 발명의 실시의 형태 1의 제 5 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 9는 본 발명의 실시의 형태 1의 제 6 변형례에 관한 근접 센서의 홀더의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 10은 본 발명의 실시의 형태 2에서의 근접 센서의 내부 구조를 도시하는 모식 단면도.
도 11은 도 10에 도시하는 근접 센서의 조립 구조를 도시하는 분해 사시도.
도 12는 도 10에 도시하는 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
도 13은 본 발명의 실시의 형태 2의 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도.
이하, 본 발명의 실시의 형태에 관해, 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 이하에 도시하는 실시의 형태 1에서의 근접 센서는, 외부와의 접속부가 코드로 구성된 근접 센서이고, 이하에 도시하는 실시의 형태 2에서의 근접 센서는, 외부와의 접속부가 단자 핀으로 구성된 근접 센서이다.
(실시의 형태 1)
도 1은, 본 발명의 실시의 형태 1에서의 근접 센서의 내부 구조를 도시하는 모식 단면도이다. 또한, 도 2는, 도 1에 도시하는 근접 센서의 조립 구조를 도시하는 분해 사시도이다. 우선, 이들 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 실시의 형태에서의 근접 센서의 구조에 관해 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)는, 개략 원주형상의 외형을 갖고 있고, 하우징으로서의 케이스체(10)와, 코일 조립체(20)와, 회로 기판(30)과, 고정부재로서의 홀더(40A)와, 코드(50)를 주로 구비하고 있다.
케이스체(10)는, 양단 개구의 금속제의 장척 원통형상의 부재로 이루어지고, 축방향으로 전단부 및 후단부를 갖고 있다. 케이스체(10)의 전단부에는, 코일 조립체(20)가 조립되어 있고, 케이스체(10)의 후단부에는, 홀더(40A)가 조립되어 있다. 또한, 케이스체(10)는, 광을 투과하지 않는 차광성을 갖고 있다.
코일 조립체(20)는, 코어(21)와 검지 코일(22)을 포함하고 있다. 코어(21)는, 자성 재료로 구성된 단척 원주형상의 부재로 이루어진다.검지 코일(22)은, 예를 들면 리드선을 감고 돌림에 의해 개략 원통형상으로 구성되어 있고, 코어(21)에 마련된 고리형상 오목부에 수용되고 있다. 또한, 코어(21)의 후면에는, 회로 기판(30)의 선단부를 지지하는 지지 홈(21a)이 마련되어 있다.
코일 조립체(20)는, 바닥이 있는 통형상의 절연성의 부재로 이루어지는 코일 케이스(14)의 내부에 수용되어 있고, 코일 케이스(14)의 저부에 코어(21)의 앞면이 맞닿은 상태로 배치되어 있다. 코일 케이스(14)는, 그 저부가 케이스체(10)의 전단에 위치한 상태가 되도록 케이스체(10)에 압입 고정되어 있다.
회로 기판(30)은, 평판형상의 리지드 배선 기판으로 이루어지고, 케이스체(10)의 축방향에 따라 연재되도록 코일 조립체(20)의 후방에 배치되어 있다. 회로 기판(30)은, 한쪽의 주표면인 표면(30a)과, 다른쪽의 주표면인 이면(30b)을 갖고 있고, 당해 표면(30a) 및 이면(30b)에는, 도체 패턴이 형성되어 있다. 또한, 리지드 배선 기판이란, 유리-에폭시 기판으로 대표되는 바와 같은 높은 강성을 갖는 회로 기판인 것이고, 전자 부품의 실장에 특히 적합한 것이다.
회로 기판(30)에는, 각종의 처리 회로가 형성되어 있다. 처리 회로로서는, 검지 코일(22)을 공진 회로 요소로 하는 발진 회로나, 발진 회로의 발진 진폭을 임계치와 비교하여 2치화하는 변별(辨別) 회로가 포함된다. 또한, 회로 기판(30)에는, 변별 회로의 출력을 소정 사양의 전압 출력 또는 전류 출력으로 변환하는 출력 회로나, 외부로부터 도입된 전력을 소정의 전원 사양으로 변환하여 출력하는 전원 회로도 마련되어 있다. 더하여, 회로 기판(30)에는, 후술하는 발광 소자(32)의 구동을 제어하는 발광 소자 구동 회로도 마련되어 있다. 이들 각종의 회로는, 회로 기판(30)에 마련된 상기 도체 패턴과, 회로 기판(30)의 표면(30a)에 실장된 전자 부품에 의해 구성되어 있다.
케이스체(10)의 바깥쪽에 위치하는 부분의 회로 기판(30)의 표면(30a)에는, 발광 소자(32)가 실장되어 있다. 발광 소자(32)는, 상술한 발광 소자 구동 회로에 의해 구동되고, 근접 센서(1A)의 동작 상태에 응하여 발광한다. 발광 소자(32)는, 예를 들면 LED(Light Emitting Diode)로 구성된다.
한편, 케이스체(10)의 바깥쪽에 위치하는 부분의 회로 기판(30)의 이면(30b)에는, 코드(50)의 심선(芯線)(51)이 솔더(도시 생략)를 통하여 접합되어 있다. 코드(50)는, 상술한 출력 회로나 전원 회로를 외부에 전기적으로 접속하기 위한 접속부에 상당한다. 코드(50)의 선단부 부근에는, 빠짐방지를 위한 어댑터(52)가 부착되어 있고, 당해 어댑터(52)가 후술하는 홀더(40A)의 코드 지지부(44)에 마련된 충돌면에 맞닿음으로써 코드(50)의 빠짐방지가 도모되어 있다.
홀더(40A)는, 개략 통형상의 형상을 갖고 있고, 투광성의 수지 재료를 사출 성형함으로써 형성되어 있다. 홀더(40A)는, 회로 기판(30)을 케이스체(10)에 고정하기 위한 부재이고, 고정부(41)와, 폐색부(42)와, 통형상 도광부(43)와, 코드 지지부(44)를 갖고 있다. 고정부(41)는, 원통형상의 형상을 갖고 있고, 케이스체(10)의 후단부에 고정되는 부위이다. 폐색부(42)는, 평판형상의 형상을 갖고 있고, 케이스체(10)의 후단부에 위치하는 개구를 폐색하는 부위이다. 통형상 도광부(43)는, 개략 통형상의 형상을 갖고 있고, 회로 기판(30)의 발광 소자(32)가 실장된 부분을 케이스체(10)의 둘레방향에 따라 둘러싸는 부위이다. 코드 지지부(44)는, 개략 통형상의 형상을 갖고 있고, 내삽된 코드(50)를 지지하기 위한 부위이다. 또한, 코드 지지부(44)는, 그 내주면의 소정 위치에, 상술한 코드(50)의 빠짐방지를 위한 충돌면을 갖고 있다.
홀더(40A)는, 그 일부인 고정부(41)가 케이스체(10)의 후단부에 위치하는 개구에 압입된 것으로 케이스체(10)에 고정되어 있다. 따라서 홀더(40A)의 폐색부(42), 통형상 도광부(43) 및 코드 지지부(44)는, 모두 케이스체(10)의 후단부보다도 더욱 후방에 위치하여 외부에 노출하게 된다.
여기서, 홀더(40A)의 고정부(41), 통형상 도광부(43)의 내주면의 소정 위치에는, 각각 회로 기판(30)의 짧은변 방향에 위치하는 양측단을 지지하는 지지 홈(48)(도 3 등 참조)이 마련되어 있다. 따라서 회로 기판(30)은, 상술한 코어(21)의 후면에 마련된 지지 홈(21a)에 의해 그 전단부가 지지되고, 또한 홀더(40A)에 마련된 상기 지지 홈(48)에 의해 그 후단부의 양측단이 지지됨으로써, 케이스체(10)에 고정되어 있다.
또한, 케이스체(10) 및 홀더(40A)의 내부의 공간은, 수지 밀봉층(70)(도 1에서 도시 생략, 도 3등 참조)으로 충전됨으로써 밀봉되어 있다. 여기서, 수지 밀봉층(70)은, 케이스체(10)의 내부의 공간이나 홀더(40A)의 내부의 공간을 외부로부터 기밀(氣密)로 또한 수밀(水密)로 밀봉함과 함께, 케이스체(10)의 내부 및 홀더(40A)의 내부에 조립된 각종 구성 부품(회로 기판(30)이나 회로 기판(30)에 실장된 각종의 전자 부품, 배선 부재 등)을 보호하기 위한 층이고, 액상 수지를 주입하여 경화시킴에 의해 형성되는 층이다. 이 수지 밀봉층(70)으로서는, 예를 들면 에폭시 수지 등의 수지 재료가 알맞게 이용되지만, 적어도 홀더(40A)의 통형상 도광부(43)의 내부에 위치하는 부분의 수지 밀봉층은, 투광성의 수지 재료 또는 박막의 밀봉 수지층으로 구성되어 있을 것이 필요하다.
도 3은, 도 1에 도시하는 Ⅲ-Ⅲ선에 따라 근접 센서를 절단한 경우의 단면도이고, 고정부재로서의 홀더의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도이다. 다음에, 이 도 3을 참조하여, 통형상 도광부의 형상 및 당해 통형상 도광부에서 도광되는 발광 소자의 출사광의 광로에 관해 상세히 설명한다. 또한, 도 3에서는, 이해를 용이하게 하기 위해 발광 소자의 출사광중의 일부만을 도시하고 있지만, 실제로는 발광 소자로부터 방사형상으로 광이 출사되게 된다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 홀더(40A)의 통형상 도광부(43)는, 개략 원통형상의 형상을 갖고 있고, 외주면(43a)과 내주면(43b)을 갖고 있다. 이 통형상 도광부(43)의 내주면(43b)의 소정 위치에는, 상술한 회로 기판(30)을 지지하기 위한 한 쌍의 지지 홈(48)이 마련되어 있고, 당해 한 쌍의 지지 홈(48)에 회로 기판(30)의 양측단이 지지됨으로써 회로 기판(30)이 홀더(40A)에 의해 지지되어 있다. 홀더(40A)의 통형상 도광부(43)에 의해 둘러싸인 부분의 회로 기판(30)의 표면(30a)상에는, 발광 소자(32)가 실장되어 있다. 또한, 통형상 도광부(43)의 내부의 공간은, 투광성의 수지 밀봉층(70)에 의해 충전되어 있고, 이에 의해 발광 소자(32)가 수지 밀봉층(70)에 의해 밀봉되어 있다. 여기서, 수지 밀봉층(70)은, 통형상 도광부(43)를 형성하는 재료보다도 저굴절률인 것이 바람직하다. 수지 밀봉층(70)이, 통형상 도광부(43)를 형성하는 재료보다도 저굴절률인 경우에는, 통형상 도광부(43)에의 광을 가두는 효과가 현저하게 향상하게 되고, 후술하는 제 2 출사 영역으로서의 제 2 발광면으로부터 출사되는 광량이 증대하고, 발광 소자(32)의 표시 상황을 외부에서 시인성 좋게 확인할 수 있다.
발광 소자(32)의 출사면(32a)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)의 내주면(43b)에는, 평면부가 마련됨으로써 굴절면(43b1)이 형성되어 있다. 또한, 발광 소자(32)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)에는, 단면 V자형상의 홈부가 형성됨으로써 서로 교차하는 한 쌍의 평면부가 마련되고, 이에 의해 한 쌍의 반사면(43a1)이 형성되어 있다. 이들 굴절면(43b1) 및 한 쌍의 반사면(43a1)은, 발광 소자(32)의 출사면(32a)으로부터 출사된 광의 일부를 통형상 도광부(43)의 내부에서 둘레방향으로 굴절 및 반사시키는 면이고, 모두 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)에 마련되어 있다.
한편, 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)은, 전체에 걸쳐서 제 1 출사 영역으로서의 제 1 발광면으로서 기능한다. 이 제 1 발광면은, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 일부가 당해 통형상 도광부(43)를 투과함으로써 당해 광을 외부에 조사하는 면이다. 여기서, 상술한 반사면(43a1)이 마련된 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)도 제 1 발광면에 포함된다. 이것은, 당해 반사면(43a1)에서도, 당해 반사면(43a1)에 조사된 광의 일부가 반사하는 일 없이 투과하기 때문이다. 또한, 도 3에서는, 외주면(43a)부터 지면(紙面)의 상방을 향하여 그려져 있는, 상단이 파선으로 되어 있는 한 쌍의 세선에 의해, 상기 제 1 발광면의 조사 범위가 도시되어 있다. 즉, 상기 한 쌍의 세선의 사이에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)의 표면이, 제 1 발광면으로서 기능하는 부분을 대강 표시되어 있다. 이 점에 관해서는, 도 4 내지 도 8, 도 12 및 도 13에서도 같은 표기 방법을 채용하고 있다.
또한, 발광 소자(32)에서 보아 회로 기판(30)에 의해 차단된 부분에 위치하는 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)의 소정 위치에는, 단면 V자형상의 홈부가 형성됨으로써 서로 교차하는 한 쌍의 평면부가 마련되고, 이들 한 쌍의 평면부중의 편측(片側)의 평면부에 의해 제 2 출사 영역으로서의 제 2 발광면(43a2)이 형성되어 있다. 이 제 2 발광면(43a2)은, 회로 기판(30)의 하방이면서 회로 기판(30)의 양측단의 부근에 상술한 홈부를 각각 형성함으로써 2개 마련되어 있고, 각각의 제 2 발광면(43a2)은, 상술한 제 1 발광면과는 반대측을 향하고 있다. 이들 2개의 제 2 발광면(43a2)은, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 일부가 당해 통형상 도광부(43)에 의해 도광되어 투과함으로써 당해광을 외부에 조사하는 면이다. 또한, 도 3에서는, 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)으로부터 지면의 하방을 향하여 그려져 있는, 하단이 파선으로 되어 있는 한 쌍의 세선에 의해, 당해 제 2 발광면(43a2)의 조사 범위가 도시되어 있다. 이 점에 관해서는, 도 4 내지 도 8, 도 12 및 도 13에서도 같은 표기 방법을 채용하고 있다.
여기서, 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)에서는, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 일부가, 상술한 굴절면(43b1) 및 한 쌍의 반사면(43a1)에서 굴절 및 반사함으로써 통형상 도광부(43)의 내부를 둘레방향을 향하여 도광되고, 또한 경우에 따라서는 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)에서 반사함으로써 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)에 각각 집광된다. 따라서 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)의 각각에는, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 대부분이 효율적으로 집광되게 되어, 당해 제 2 발광면(43a2)은, 충분히 발광하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)로 함에 의해, 회로 기판(30)의 표면(30a)에 하나의 발광 소자(32)만을 실장한 경우에도, 홀더(40A)의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a) 및 내주면(43b)에 평면부를 마련할 뿐인 간소한 구성으로, 전주위를 향하여 당해 하나의 발광 소자(32)로부터 출사된 광을 충분히 조사할 수 있도록 된다. 이와 같은 평면부는, 홀더(40A)의 사출 성형시에 용이하게 형성하는 것이 가능하고, 그 때문에 제조 비용이 증대하는 일도 없다. 따라서 상술한 구성을 채용함에 의해, 회로 기판(30)의 이면(30b)에 발광 소자를 실장하는 일 없이 발광 소자(32)의 표시 상황을 외부에서 시인성 좋게 확인할 수 있는 저비용의 근접 센서로 할 수 있다.
도 4 내지 도 8은, 본 실시의 형태에 의거한 제 1 내지 제 5 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도이다. 다음에, 이들 도 4 내지 도 8을 참조하여, 본 실시의 형태에 의거한 제 1 내지 제 5 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상 및 당해 통형상 도광부에서 도광되는 발광 소자의 출사광의 광로에 관해 설명한다. 또한, 도 4 내지 도 8에서는, 이해를 용이하게 하기 위해 발광 소자의 출사광중의 일부만을 도시하고 있지만, 실제로는 발광 소자로부터 방사형상으로 광이 출사되게 된다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 제 1 변형례에 관한 근접 센서에서는, 홀더(40B)의 통형상 도광부(43)의 형상이 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)의 그것과 상위하고 있다. 구체적으로는, 통형상 도광부(43)에 마련되는 반사면, 굴절면 및 제 1 발광면의 형상이 상위하고 있고, 다른 부분에 관해서는 동일한 형상을 갖고 있다. 또한, 본 제 1 변형례에 관한 근접 센서에서는, 통형상 도광부(43)의 내부의 공간이 수지 밀봉층에 의해 밀봉되어 있지 않고, 회로 기판(30)의 표면(30a)상에 실장된 발광 소자(32)가 당해 통형상 도광부(43)의 내부에서 노출하고 있다. 이하에서는, 특히 통형상 도광부(43)의 형상의 상위점에 관해 상세히 설명한다.
발광 소자(32)의 출사면(32a)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)의 내주면(43b)에는, 단면 V자형상의 홈부가 형성됨으로써 서로 교차하는 한 쌍의 평면부가 마련되고, 이에 의해 한 쌍의 굴절면(43b1)이 형성되어 있다. 또한, 발광 소자(32)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)에는, 평면부가 마련됨으로써 반사면(43a1)이 형성되어 있다. 이들 한 쌍의 굴절면(43b1) 및 반사면(43a1)은, 발광 소자(32)의 출사면(32a)으로부터 출사된 광의 일부를 통형상 도광부(43)의 내부에서 둘레방향으로 굴절 및 반사시키는 면이고, 모두 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)에 마련되어 있다. 또한, 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)은, 전체에 걸쳐서 제 1 발광면으로서 기능하고, 상술한 반사면(43a1)이 마련된 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)도, 당해 제 1 발광면에 포함된다.
이와 같이 구성한 경우에도, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 일부가, 상술한 한 쌍의 굴절면(43b1) 및 반사면(43a1)에서 굴절 및 반사함으로써 통형상 도광부(43)의 내부를 둘레방향을 향하여 도광되고, 또한 경우에 따라서는 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)에서 반사함으로써 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)에 각각 집광된다. 따라서 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)의 각각에는, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 대부분이 효율적으로 집광되게 되고, 당해 제 2 발광면(43a2)은, 충분히 발광하게 된다. 따라서 본 제 1 변형례와 같은 구성을 채용한 경우에도, 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)로 한 경우의 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 제 1 변형례에서는, 통형상 도광부(43)의 내부의 공간에 수지 밀봉층을 마련하지 않은 구성으로 하였지만, 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)와 같이, 통형상 도광부(43)의 내부에 수지 밀봉층(70)(도 3 참조)을 마련하는 것으로 하여도 좋다. 그 경우에는, 통형상 도광부(43)와 수지 밀봉층(70)과의 굴절률차를 조정함에 의해 반사면(43a1)에서 반사되는 광의 양을 조정하는 것이 가능해지고, 제 1 발광면 및 제 2 발광면으로부터 출사되는 광의 양을 조정하는 것이 가능해진다.
도 5에 도시하는 바와 같이, 제 2 변형례에 관한 근접 센서에서는, 홀더(40C)의 통형상 도광부(43)의 형상이 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)의 그것과 상위하고 있다. 구체적으로는, 통형상 도광부(43)에 마련되는 반사면 및 제 1 발광면의 형상이 상위하고 있고, 다른 부분에 관해서는 동일한 형상을 갖고 있다. 이하에서는, 특히 통형상 도광부(43)의 형상의 상위점에 관해 상세히 설명한다.
발광 소자(32)의 출사면(32a)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)의 내주면(43b)에는, 평면부가 마련됨으로써 굴절면(43b1)이 형성되어 있다. 또한, 발광 소자(32)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)의 소정 위치에는, 단면 V자형상의 홈부가 형성됨으로써 서로 교차하는 한 쌍의 평면부가 마련되고, 이들 한 쌍의 평면부중의 편측의 평면부에 의해 반사면(43a1)이 형성되어 있다. 이 반사면(43a1)은, 발광 소자(32)를 끼워 넣는 위치의 외주면(43a)에 상술한 홈부를 한 쌍 형성함으로써 2개 마련되어 있다. 이들 굴절면(43b1) 및 한 쌍의 반사면(43a1)은, 발광 소자(32)의 출사면(32a)으로부터 출사된 광의 일부를 통형상 도광부(43)의 내부에서 둘레방향으로 굴절 및 반사시키는 면이고, 모두 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)에 마련되어 있다. 또한, 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)은, 전체에 걸쳐서 제 1 발광면으로서 기능하고, 상술한 반사면(43a1)이 마련된 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)도, 당해 제 1 발광면에 포함된다.
이와 같이 구성한 경우에도, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 일부가, 상술한 굴절면(43b1) 및 한 쌍의 반사면(43a1)에서 굴절 및 반사함으로써 통형상 도광부(43)의 내부를 둘레방향을 향하여 도광되고, 또한 경우에 따라서는 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)에서 반사함으로써 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)에 각각 집광된다. 따라서 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)의 각각에는, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 대부분이 효율적으로 집광되게 되고, 당해 제 2 발광면(43a2)은, 충분히 발광하게 된다. 따라서 본 제 2 변형례와 같은 구성을 채용한 경우에도, 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)로 한 경우의 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 제 3 변형례에 관한 근접 센서에서는, 홀더(40D)의 통형상 도광부(43)의 형상이 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)의 그것과 상위하고 있다. 구체적으로는, 통형상 도광부(43)에 마련되는 반사면, 굴절면 및 제 1 발광면의 형상이 상위하고 있고, 다른 부분에 관해서는 동일한 형상을 갖고 있다. 또한, 본 제 3 변형례에 관한 근접 센서에서는, 통형상 도광부(43)의 내부의 공간이 수지 밀봉층에 의해 밀봉되어 있지 않고, 회로 기판(30)의 표면(30a)상에 실장된 발광 소자(32)가 당해 통형상 도광부(43)의 내부에서 노출하고 있다. 이하에서는, 특히 통형상 도광부(43)의 형상의 상위점에 관해 상세히 설명한다.
발광 소자(32)의 출사면(32a)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)의 내주면(43b)에는, 단면 V자형상의 홈부가 형성됨으로써 서로 교차하는 한 쌍의 평면부가 마련되고, 이에 의해 한 쌍의 굴절면(43b1)이 형성되어 있다. 또한, 발광 소자(32)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)의 소정 위치에는, 단면 V자형상의 홈부가 형성됨으로써 서로 교차하는 한 쌍의 평면부가 마련되고, 이들 한 쌍의 평면부중의 편측의 평면부에 의해 반사면(43a1)이 형성되어 있다. 이 반사면(43a1)은, 발광 소자(32)를 끼워 넣는 위치의 외주면(43a)에 상술한 홈부를 한 쌍 형성함으로써 2개 마련되어 있다. 이들 한 쌍의 굴절면(43b1) 및 한 쌍의 반사면(43a1)은, 발광 소자(32)의 출사면(32a)으로부터 출사된 광의 일부를 통형상 도광부(43)의 내부에서 둘레방향으로 굴절 및 반사시키는 면이고, 모두 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)에 마련되어 있다. 또한, 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)은, 전체에 걸쳐서 제 1 발광면으로서 기능하고, 상술한 반사면(43a1)이 마련된 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)도, 당해 제 1 발광면에 포함된다.
이와 같이 구성한 경우에도, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 일부가, 상술한 한 쌍의 굴절면(43b1) 및 한 쌍의 반사면(43a1)에서 굴절 및 반사함으로써 통형상 도광부(43)의 내부를 둘레방향을 향하여 도광되고, 또한 경우에 따라서는 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)에서 반사함으로써 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)에 각각 집광된다. 따라서 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)의 각각에는, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 대부분이 효율적으로 집광되게 되고, 당해 제 2 발광면(43a2)은, 충분히 발광하게 된다. 따라서 본 제 3 변형례와 같은 구성을 채용한 경우에도, 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)로 한 경우의 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 제 3 변형례에서는, 통형상 도광부(43)의 내부의 공간에 수지 밀봉층을 마련하지 않은 구성으로 하였지만, 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)와 같이, 통형상 도광부(43)의 내부에 수지 밀봉층(70)(도 3 참조)을 마련하는 것으로 하여도 좋다. 그 경우에는, 통형상 도광부(43)와 수지 밀봉층(70)과의 굴절률차를 조정함에 의해 반사면(43a1)에서 반사되는 광의 양을 조정하는 것이 가능해지고, 제 1 발광면 및 제 2 발광면으로부터 출사되는 광의 양을 조정하는 것이 가능해진다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 제 4 변형례에 관한 근접 센서에서는, 홀더(40E)의 통형상 도광부(43)의 형상이 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)의 그것과 상위하고 있다. 구체적으로는, 통형상 도광부(43)에 마련되는 반사면, 굴절면 및 제 1 발광면의 형상이 상위하고 있고, 다른 부분에 관해서는 동일한 형상을 갖고 있다. 이하에서는, 특히 통형상 도광부(43)의 형상의 상위점에 관해 상세히 설명한다.
발광 소자(32)의 출사면(32a)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)의 내주면(43b)에는, 평면부가 마련됨으로써 굴절면(43b1)이 형성되어 있다. 또한, 발광 소자(32)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)에는, 중공부(43c)가 마련되어 있고, 당해 중공부(43c)를 규정하는 통형상 도광부(43)의 면중의 발광 소자(32)측에 위치하는 면에는, 단면 V자형상의 홈부가 형성되고, 이에 의해 서로 교차하는 한 쌍의 평면부가 마련됨으로써 한 쌍의 반사면(43c1)이 형성되어 있다. 이들 굴절면(43b1) 및 한 쌍의 반사면(43c1)은, 발광 소자(32)의 출사면(32a)으로부터 출사된 광의 일부를 통형상 도광부(43)의 내부에서 둘레방향으로 굴절 및 반사시키는 면이고, 모두 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)에 마련되어 있다. 또한, 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)은, 전체에 걸쳐서 제 1 발광면으로서 기능한다.
이와 같이 구성한 경우에도, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 일부가, 상술한 굴절면(43b1) 및 한 쌍의 반사면(43c1)에서 굴절 및 반사함으로써 통형상 도광부(43)의 내부를 둘레방향을 향하여 도광되고, 또한 경우에 따라서는 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)에서 반사함으로써 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)에 각각 집광된다. 따라서 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)의 각각에는, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 대부분이 효율적으로 집광되게 되고, 당해 제 2 발광면(43a2)은, 충분히 발광하게 된다. 따라서 본 제 4 변형례와 같은 구성을 채용한 경우에도, 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)로 한 경우의 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 제 5 변형례에 관한 근접 센서에서는, 홀더(40F0의 통형상 도광부(43)의 형상이 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)의 그것과 상위하고 있다. 구체적으로는, 통형상 도광부(43)에 마련되는 반사면, 굴절면, 제 1 발광면 및 제 2 발광면의 형상이 상위하고 있고, 다른 부분에 관해서는 동일한 형상을 갖고 있다. 또한, 본 제 5 변형례에 관한 근접 센서에서는, 통형상 도광부(43)의 내부의 공간이 수지 밀봉층에 의해 밀봉되어 있지 않고, 회로 기판(30)의 표면(30a)상에 실장된 발광 소자(32)가 당해 통형상 도광부(43)의 내부에서 노출하고 있다. 이하에서는, 특히 통형상 도광부(43)의 형상의 상위점에 관해 상세히 설명한다.
발광 소자(32)의 출사면(32a)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)의 내주면(43b)에는, 단면 V자형상의 홈부가 형성됨으로써 서로 교차하는 한 쌍의 평면부가 마련되고, 이에 의해 한 쌍의 굴절면(43b1)이 형성되어 있다. 또한, 발광 소자(32)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)에는, 평면부가 마련됨으로써 반사면(43a1)이 형성되어 있다. 이들 한 쌍의 굴절면(43b1) 및 반사면(43a1)은, 발광 소자(32)의 출사면(32a)으로부터 출사된 광의 일부를 통형상 도광부(43)의 내부에서 둘레방향으로 굴절 및 반사시키는 면이고, 모두 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)에 마련되어 있다. 또한, 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)은, 전체에 걸쳐서 제 1 발광면으로서 기능하고, 상술한 반사면(43a1)이 마련된 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)도, 당해 제 1 발광면에 포함된다.
또한, 발광 소자(32)에서 보아 회로 기판(30)에 의해 차단된 부분에 위치하는 통형상 도광부(43)의 내주면(43b)의 소정 위치에는, 단면 V자형상의 홈부가 형성됨으로써 서로 교차하는 한 쌍의 평면부가 마련되고, 이들 한 쌍의 평면부중의 편측의 평면부에 의해 반사면(43b2)이 형성되어 있다. 이 반사면(43b2)은, 회로 기판(30)의 발광 소자(32)가 실장된 부분의 하방에 상술한 홈부를 한 쌍 형성함으로써 2개 마련되어 있다. 또한, 발광 소자(32)에서 보아 회로 기판(30)에 의해 차단된 부분에 위치하는 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)의 소정 위치에는, 평면부가 마련됨으로써 제 2 발광면(43a2)이 형성되어 있다. 이 제 2 발광면(43a2)은, 회로 기판(30)의 발광 소자(32)가 실장된 부분의 하방에 마련되어 있고, 상술한 2개의 반사면(43b2)에 대면함과 함께, 상술한 제 1 발광면과는 반대측을 향하고 있다.
이와 같이 구성한 경우에도, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 일부가, 상술한 한 쌍의 굴절면(43b1) 및 반사면(43a1)에서 굴절 및 반사함으로써 통형상 도광부(43)의 내부를 둘레방향을 향하여 도광되고, 또한 통형상 도광부(43)의 외주면(43a) 및 내주면(43b)에서 반사함으로써 한 쌍의 반사면(43b2)에 각각 집광되고, 당해 한 쌍의 반사면(43b2)에서 다시 각각 반사함으로써 제 2 발광면(43a2)에 집광된다. 따라서 제 2 발광면(43a2)에는, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 대부분이 효율적으로 집광되게 되고, 당해 제 2 발광면(43a2)은, 충분히 발광하게 된다. 따라서 본 제 5 변형례와 같은 구성을 채용한 경우에도, 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)로 한 경우의 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 제 5 변형례에서는, 통형상 도광부(43)의 내부의 공간에 수지 밀봉층을 마련하지 않은 구성으로 하였지만, 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)와 같이, 통형상 도광부(43)의 내부에 수지 밀봉층(70)(도 3 참조)을 마련하는 것으로 하여도 좋다. 그 경우에는, 통형상 도광부(43)와 수지 밀봉층(70)과의 굴절률차를 조정함에 의해 반사면(43a1)에서 반사되는 광의 양을 조정하는 것이 가능해지고, 제 1 발광면 및 제 2 발광면으로부터 출사되는 광의 양을 조정하는 것이 가능해진다.
도 9는, 본 실시의 형태에 의거한 제 6 변형례에 관한 근접 센서의 홀더의 형상을 도시하는 모식 단면도이다. 다음에, 이 도 9를 참조하여, 본 실시의 형태에 의거한 제 6 변형례에 관한 근접 센서의 홀더의 형상 및 통형상 도광부에서 도광되는 발광 소자의 출사광의 광로에 관해 설명한다. 또한, 도 9에서는, 이해를 용이하게 하기 위해 발광 소자의 출사광중의 일부만을 도시하고 있지만, 실제로는 발광 소자로부터 방사형상으로 광이 출사되게 된다.
도 9에 도시하는 바와 같이, 제 6 변형례에 관한 근접 센서에서는, 홀더(40G)의 형상이 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)의 그것과 상위하고 있다. 구체적으로는, 홀더(40G)는, 상술한 고정부(41), 폐색부(42), 통형상 도광부(43) 및 코드 지지부(44)에 더하여, 반사부(45)를 갖고 있다. 반사부(45)는, 폐색부(42)로부터 연속하여 회로 기판(30)측을 향하여 늘어나는 평판형상의 부위이고, 발광 소자(32)로부터의 출사광중, 케이스체(10)의 축방향에 따라 전방측을 향하여 출사된 광을 반사함으로써, 당해 광을 효율적으로 제 2 발광면에 집광시키는 것이다. 또한, 통형상 도광부(43)의 형상으로서는, 상술한 본 실시의 형태 및 그 제 1 내지 제 5 변형례의 어느 하나에서 설명한 통형상 도광부의 형상과 같다.
이와 같이 구성함에 의해, 발광 소자(32)로부터 출사된 광을 보다 많이 효율적으로 제 2 발광면에 집광시키는 것이 가능해지고, 제 2 발광면이 보다 충분히 발광하게 된다. 따라서 본 제 6 변형례와 같은 구성을 채용함에 의해, 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1A)로 한 경우의 효과와 같은 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 또한 발광 소자(32)의 표시 상황을 외부에서 보다 시인성 좋게 확인할 수 있도록 할 수 있다.
(실시의 형태 2)
도 10은, 본 발명의 실시의 형태 2에서의 근접 센서의 내부 구조를 도시하는 모식 단면도이다. 또한, 도 11은, 도 10에 도시하는 근접 센서의 조립 구조를 도시하는 분해 사시도이다. 우선, 이들 도 10 및 도 11을 참조하여, 본 실시의 형태에서의 근접 센서의 구조에 관해 설명한다. 또한, 상술한 실시의 형태 1에서의 근접 센서와 같은 부분에 관해서는 도면중 같은 부호를 붙이고, 그 설명은 여기서는 반복하지 않는다.
도 10 및 도 11에 도시하는 바와 같이, 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1B)는, 개략 원주형상의 외형을 갖고 있고, 하우징으로서의 케이스체(10) 및 홀더 케이스(12)와, 코일 조립체(20)와, 회로 기판(30)과, 고정부재로서의 홀더(40H)와, 리셉터클(60)과, 단자 핀(62)과, 플렉시블 배선 기판(63)을 주로 구비하고 있다.
하우징을 구성하는 케이스체(10)는, 상술한 실시의 형태 1에서의 케이스체(10)와 마찬가지이고, 차광성을 갖고 있다. 케이스체(10)와 함께 하우징을 구성하는 홀더 케이스(12)는, 양단 개구의 금속제의 원통형상의 부재로 이루어지고, 축방향으로 전단부 및 후단부를 갖고 있다. 홀더 케이스(12)의 전단부는, 케이스체(10)의 후단부에 내삽되어 압입 고정되어 있다. 또한, 홀더 케이스(12)는, 케이스체(10)와 마찬가지로 차광성을 갖고 있다.
코일 조립체(20) 및 회로 기판(30)은, 상술한 실시의 형태 1과 같은 구성을 갖고 있다. 즉, 코일 조립체(20)는, 코어(21) 및 검지 코일(22)을 갖고 있고, 케이스체(10)의 내부이면서 케이스체(10)의 전단부에 배치되어 있다. 회로 기판(30)은, 케이스체(10)의 축방향에 따라 연재되도록 코일 조립체(20)의 후방에 배치되어 있고, 그 후단부의 표면(30a)상에 발광 소자(32)가 실장되어 있다.
홀더(40H)는, 개략 통형상의 형상을 갖고 있고, 투광성의 수지 재료를 사출 성형함으로써 형성되어 있다. 홀더(40H)는, 고정부(41)와 통형상 도광부(43)를 갖고 있다. 고정부(41) 및 통형상 도광부(43)는, 모두 홀더 케이스(12)의 전단부에 내삽되어 압입 고정되어 있고, 이 중의 통형상 도광부(43)는, 회로 기판(30)의 발광 소자(32)가 실장된 부분을 케이스체(10)의 둘레방향에 따라 둘러싸고 있다.
리셉터클(60)은, 바닥이 있는 통형상의 절연성의 부재로 이루어지고, 홀더 케이스(12)의 후단부에 압입 고정되어 있다. 리셉터클(60)은, 단자 핀(62)을 지지하는 부위이고, 저면에 단자 핀(62)의 선단부 부근이 내삽됨으로써 단자 핀(62)을 지지하고 있다. 단자 핀(62)은, 회로 기판(30)에 마련된 출력 회로나 전원 회로를 외부에 전기적으로 접속하기 위한 접속부에 상당한다.
단자 핀(62)의 선단에는, 플렉시블 배선 기판(63)의 일단이 접속되어 있고, 타단은 홀더(40H)의 내부의 공간을 경유하여 회로 기판(30)의 이면(30b)에 접속되어 있다. 또한, 플렉시블 배선 기판(63)은, 상술한 리지드 배선 기판에 비하여 가요성에 우수한 배선 기판인 것이고, 예를 들면 폴리이미드 수지로 이루어지는 기재의 주표면에 도체 패턴이 접착제 등에 의해 부착되어 형성된 것이 해당한다. 이 플렉시블 배선 기판(63)은, 적당하게 가요성을 갖고 있기 때문에, 자유롭게 절곡하거나 되접는 것이 가능하고, 전기적 접점 사이의 중계용의 배선 기판으로서 이용 가능한 것이다.
여기서, 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1B)에서는, 상술한 실시의 형태 1에서의 근접 센서(1A)와 달리, 홀더(40H)의 통형상 도광부(43)가 차광성의 홀더 케이스(12)에 의해 덮히여 있다. 따라서 도 11에 도시하는 바와 같이, 발광 소자(32)로부터 출사된 광이 외부에 조사 가능하게 되도록, 당해 통형상 도광부(43)를 덮는 부분의 홀더 케이스(12)에는, 복수의 창부(13)가 마련되어 있다. 당해 창부(13)는, 홀더 케이스(12)의 둘레방향에 따라 대강 등간격으로 4개 마련되어 있다.
도 12는, 도 10에 도시하는 XⅡ-XⅡ선에 따라 근접 센서를 절단한 경우의 단면도이고, 하우징으로서의 홀더 케이스의 형상과 고정부재로서의 홀더의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도이다. 다음에, 이 도 12를 참조하여, 홀더 케이스의 형상, 통형상 도광부의 형상 및 당해 통형상 도광부에 있어서 도광된 발광 소자의 출사광의 광로에 관해 상세히 설명한다. 또한, 도 12에서는, 이해를 용이하게 하기 위해 발광 소자의 출사광중의 일부만을 도시하고 있지만, 실제로는 발광 소자로부터 방사형상으로 광이 출사되게 된다.
도 12에 도시하는 바와 같이, 홀더 케이스(12)는, 개략 원통형상의 형상을 갖고 있고, 그 중부의 공간에 홀더(40H)가 압입 고정되어 있다. 홀더(40H)의 통형상 도광부(43)는, 개략 원통형상의 형상을 갖고 있고, 외주면(43a)과 내주면(43b)을 갖고 있다. 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)은, 그 대부분이 홀더 케이스(12)의 내주면에 접촉하고 있다. 통형상 도광부(43)의 내주면(43b)의 소정 위치에는, 회로 기판(30)을 지지하기 위한 한 쌍의 지지 홈(48)이 마련되어 있고, 당해 한 쌍의 지지 홈(48)에 회로 기판(30)의 양측단이 지지됨으로써 회로 기판(30)이 홀더(40H)에 의해 지지되어 있다. 홀더(40H)의 통형상 도광부(43)에 의해 둘러싸인 부분의 회로 기판(30)의 표면(30a)상에는, 발광 소자(32)가 실장되어 있다. 또한, 통형상 도광부(43)의 내부의 공간은, 투광성의 수지 밀봉층(70)에 의해 충전되어 있고, 이에 의해 발광 소자(32)가 수지 밀봉층(70)에 의해 밀봉되어 있다.
또한, 홀더 케이스(12)에 대한 홀더(40H)의 조립에는, 상술한 압입 고정 이외에도, 성형기를 이용한 일체 성형을 이용할 수 있다. 즉, 성형기를 이용하여 홀더 케이스(12)에 홀더(40H)를 일체적으로 성형하는 경우에는, 홀더 케이스(12)를 성형 금형에 고정하고, 이것을 성형기에 세트하여 홀더(40H)를 사출 성형함에 의해, 홀더 케이스(12)에 일체적으로 홀더(40H)를 형성한다.
또한, 수지 밀봉층(70)은, 박막인 것이 바람직하다. 이것은, 발광 소자(32)로부터 발하여진 광이 통형상 도광부(43) 내를 전반하기 때문이고, 수지 밀봉층(70)을 후막으로 구성한 경우에는, 반사 회수의 증가나 수지 밀봉층(70)에의 재입사가 생겨 버려, 광의 전반 손실이 증대하여 외부에 출사되는 광의 양이 결과적으로 적어져 버리기 때문이다. 그 때문에, 수지 밀봉층(70)을 박막으로 함과 함께, 통형상 도광부(43)의 두께를 충분히 확보함에 의해, 안정된 광 전반이 가능해지고, 외부에 출사되는 광의 양을 양호하게 확보할 수 있다. 여기서, 박막인 수지 밀봉층(70)의 막두께로서는, 발광 소자(32)의 성능에 영향을 주지 않고, 또한 발광 소자(32)에 적절한 내환경성(예를 들면 내유성, 내수성 또는 내습성 등)를 부여할 수 있을 정도의 두께인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 5㎛ 이상 20㎛ 이하인 것이 바람직하다.
발광 소자(32)의 출사면(32a)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)의 내주면(43b)에는, 평면부가 마련됨으로써 굴절면(43b1)이 형성되어 있다. 또한, 발광 소자(32)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)에는, 단면 V자형상의 홈부가 형성됨으로써 서로 교차하는 한 쌍의 평면부가 마련되고, 이에 의해 한 쌍의 반사면(43a1)이 형성되어 있다. 또한, 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)중, 상기 한 쌍의 반사면(43a1)이 마련된 부분과 다른 위치에는, 상술한 홈부와는 타단면 V자형상의 홈부가 형성됨으로써 서로 교차하는 한 쌍의 평면부가 마련되고, 이들 한 쌍의 평면부중의 편측의 평면부에 의해 반사면(43a3)이 형성되어 있다. 이 반사면(43a3)은, 발광 소자(32)를 끼워 넣는 위치의 외주면(43a)에 상술한 홈부를 한 쌍 형성함으로써 2개 마련되어 있다. 이들 굴절면(43b1), 한 쌍의 반사면(43a1) 및 한 쌍의 반사면(43a3)은, 발광 소자(32)의 출사면(32a)으로부터 출사된 광의 일부를 통형상 도광부(43)의 내부에서 둘레방향으로 굴절 및 반사시키는 면이고, 모두 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)에 마련되어 있다. 또한, 상술한 한 쌍의 반사면(43a1)이 위치하는 부분에 대응하는 부분의 홀더 케이스(12)의 내주면에는, 당해 단면 V자형상의 홈부에 감합(嵌合)하도록 단면 V자형상의 돌출부(12a)가 마련되어 있다.
한편, 상술한 반사면(43a3)과, 당해 반사면(43a3)을 끼우는 위치의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)은, 제 1 발광면으로서 기능한다. 이 제 1 발광면은, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 일부가 당해 통형상 도광부(43)를 투과함으로써 당해 광을 외부에 조사하는 면이고, 반사면(43a3)의 수에 응하여 2개 마련되어 있다. 여기서, 반사면(43a3)을 끼우는 위치의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)중의 상기 반사면(43a1)측의 부분은, 당해 반사면(43a3)과 쌍(對)를 이루는 또한 일방측의 평면부이다. 그리고, 이 반사면(43a3)을 포함하는 제 1 발광면이 위치하는 부분에 대응하는 부분의 홀더 케이스(12)에는, 당해 제 1 발광면의 수에 응하여 상술한 창부(13)가 2개 마련되어 있다. 이에 의해, 제 1 발광면을 투과한 광이 이들 2개의 창부(13)를 통하여 외부에 조사되게 된다.
또한, 발광 소자(32)에서 보아 회로 기판(30)에 의해 차단된 부분에 위치하는 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)의 소정 위치에는, 단면 V자형상의 홈부가 형성됨으로써 서로 교차하는 한 쌍의 평면부가 마련되고, 이들 한 쌍의 평면부중의 편측의 평면부에 의해 제 2 발광면(43a2)이 형성되어 있다. 이 제 2 발광면(43a2)은, 회로 기판(30)의 하방이면서 회로 기판(30)의 양측단의 부근에 상술한 홈부를 각각 형성함으로써 2개 마련되어 있고, 각각의 제 2 발광면(43a2)은, 상술한 제 1 발광면과는 다른쪽을 향하고 있다. 이들 2개의 제 2 발광면(43a2)은, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 일부가 당해 통형상 도광부(43)에 의해 도광되어 투과함으로써 당해광을 외부에 조사하는 면이다. 그리고, 이 제 2 발광면(43a2)에 대응하는 부분의 홀더 케이스(12)에는, 당해 제 2 발광면(43a2)의 수에 응하여 상술한 창부(13)가 2개 마련되어 있다. 이에 의해, 제 2 발광면을 투과한 광이 이들 2개의 창부(13)를 통하여 외부에 조사되게 된다.
여기서, 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1B)에서는, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 일부가, 상술한 굴절면(43b1), 한 쌍의 반사면(43a1) 및 한 쌍의 반사면(43a3)에서 굴절 및 반사함으로써 통형상 도광부(43)의 내부를 둘레방향을 향하여 도광되고, 또한 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)에서 반사함으로써 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)에 각각 집광된다. 따라서 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)의 각각에는, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 대부분이 효율적으로 집광되게 되고, 당해 제 2 발광면(43a2)은, 충분히 발광하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1B)로 함에 의해, 회로 기판(30)의 표면(30a)에 하나의 발광 소자(32)만을 실장한 경우에도, 홀더(40H)의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a) 및 내주면(43b)에 평면부를 마련하고, 또한 당해 통형상 도광부(43)에 대응하는 부분의 홀더 케이스(12)에 창부(13)를 마련할 뿐인 간소한 구성으로, 전주위를 향하여 당해 하나의 발광 소자(32)로부터 출사된 광을 충분히 조사할 수 있도록 된다. 이와 같은 평면부는, 홀더(40H)의 사출 성형시에 용이하게 형성하는 것이 가능하고, 또한, 이와 같은 창부(13)는, 홀더 케이스(12)의 성형시에 용이하게 형성하는 것이 가능하고, 그 때문에 제조 비용이 증대하는 일도 없다. 따라서 상술한 구성을 채용함에 의해, 발광 소자(32)의 표시 상황을 외부에서 시인성 좋게 확인할 수 있는 저비용의 근접 센서로 할 수 있다.
또한, 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1B)에서는, 홀더(40H)의 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)에 한 쌍의 반사면(43a1)을 마련하기 위해 형성한 단면 V자형상의 홈부에 감합하도록, 홀더 케이스(12)의 내주면에 돌출부(12a)를 마련하는 구성을 채용하고 있는데, 이와 같이 구성함에 의해, 홀더(40H)를 홀더 케이스(12)에 압입 고정할 때에 이들 홈부 및 돌출부(12a)가 위치 결정의 기능을 다하게 된다. 따라서 당해 홈부와 돌출부(12a)에 의해 위치 결정이 행하여짐에 의해, 제 1 발광면 및 제 2 발광면(43a2)과 창부(13)의 둘레방향의 위치 결정을 매우 용이하게 행할 수 있게도 된다.
또한, 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1B)와 같은 구성을 채용함에 의해, 회로 기판(30)과 외주면(43a) 사이의 거리가 작은 경우(즉, 발광 소자(32)에 면하는 부분의 통형상 도광부(43)의 두께가 얇은 경우)에도, 반사면(43a1)과 반사면(43a3)의 각도를 조정함으로써 제 1 발광면 및 제 2 발광면으로부터 출사되는 광의 양을 조정하는 것이 가능해지기 때문에, 근접 센서를 보다 소형으로 구성할 수 있다.
도 13은, 본 실시의 형태에 의거한 변형례에 관한 근접 센서의 통형상 도광부의 형상을 도시하는 모식 단면도이다. 다음에, 이 도 13을 참조하여, 본 실시의 형태에 의거한 변형례에 관한 근접 센서의 홀더 케이스의 형상, 통형상 도광부의 형상 및 당해 통형상 도광부에서 도광되는 발광 소자의 출사광의 광로에 관해 설명한다. 또한, 도 13에서는, 이해를 용이하게 하기 위해 발광 소자의 출사광중의 일부만을 도시하고 있지만, 실제로는 발광 소자로부터 방사형상으로 광이 출사되게 된다.
도 13에 도시하는 바와 같이, 본 변형례에 관한 근접 센서에서는, 홀더 케이스(12)의 형상 및 홀더(40Ⅱ)의 통형상 도광부(43)의 형상이 각각 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1B)의 그것과 상위하고 있다. 구체적으로는, 홀더 케이스(12)의 내주면에 상술한 바와 같은 돌출부(12a)가 마련되지 않은 점이나, 통형상 도광부(43)에 마련되는 반사면의 일부의 구성에서 상위하고 있고, 다른 부분에 관해서는 동일한 형상을 갖고 있다. 이하에서는, 특히 반사면의 구성의 상위에 관해 상세히 설명한다.
상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1B)에서는, 단면 V자형상의 홈부를 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)에 마련함으로써 한 쌍의 반사면(43a1)이 형성되어 있다. 그러나, 본 변형례에 관한 근접 센서에서는, 발광 소자(32)의 상방에 위치하는 부분의 통형상 도광부(43)에 중공부(43c)를 마련함으로써 한 쌍의 반사면(43c1)이 형성되어 있다. 보다 상세하게는, 중공부(43c)를 규정하는 통형상 도광부(43)의 면중의 발광 소자(32)측에 위치하는 면에 단면 V자형상의 홈부가 형성되고, 이에 의해 서로 교차하는 한 쌍의 평면부가 마련됨으로써 한 쌍의 반사면(43c1)이 형성되어 있다. 이들 한 쌍의 반사면(43c1)은, 발광 소자(32)의 출사면(32a)으로부터 출사된 광의 일부를 통형상 도광부(43)의 내부에서 둘레방향으로 반사시키는 면이고, 발광 소자(32)가 실장된 회로 기판(30)의 표면(30a)을 덮는 부분의 통형상 도광부(43)에 마련되어 있다.
이와 같이 구성한 경우에도, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 일부가, 상술한 굴절면(43b1), 한 쌍의 반사면(43c1) 및 한 쌍의 반사면(43a3)에서 굴절 및 반사함으로써 통형상 도광부(43)의 내부를 둘레방향을 향하여 도광되고, 또한 통형상 도광부(43)의 외주면(43a)에서 반사함으로써 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)에 각각 집광된다. 따라서 한 쌍의 제 2 발광면(43a2)의 각각에는, 발광 소자(32)로부터 출사된 광의 대부분이 효율적으로 집광되게 되고, 당해 제 2 발광면(43a2)은, 충분히 발광하게 된다. 따라서 본 변형례와 같은 구성을 채용한 경우에도, 상술한 본 실시의 형태에서의 근접 센서(1B)로 한 경우의 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시의 형태 1 및 2 및 그 변형례에서는, 통형상 도광부가 고정부재로서의 홀더의 일부로서 구성된 경우를 예시하여 설명을 행하였지만, 반드시 그와 같이 구성될 필요는 없고, 고정부재와는 별개 부재에 통형상 도광부를 구성하여도 좋다.
또한, 상술한 본 발명의 실시의 형태 1 및 2 및 그 변형례에서는, 통형상 도광부의 외주면 및 또는 내주면에 단면 V자형상의 홈부를 마련하는 것 등에 의해 평면부를 형성하고, 이 평면부로 반사면 및 굴절면을 형성한 경우를 예시하여 설명을 행하였지만, 이들 반사면 및 굴절면은 반드시 평면형상일 필요는 없고, 곡면형상을 갖도록 형성되어 있어도 좋다.
또한, 상술한 본 발명의 실시의 형태 1 및 2 및 그 변형례에서는, 반사면, 굴절면 및 발광면이 통형상 도광부의 사출 성형시에 동시에 형성되도록 한 경우를 예시하여 설명을 행하였지만, 반드시 이들 반사면, 굴절면 및 발광면은 통형상 도광부의 사출 성형시에 동시에 형성될 필요는 없고, 통형상 도광부가 되는 원통형상의 부재를 사출 성형한 후에 절삭 가공 등을 시행함으로써 형성되도록 하여도 좋다.
또한, 상술한 본 발명의 실시의 형태 1 및 2 및 그 변형례의 대부분에서는, 통형상 도광부의 내부의 공간이 수지 밀봉층에 완전히 밀봉되도록 한 경우를 예시하여 설명을 행하였지만, 반드시 이와 같이 구성될 필요는 없고, 일부 또는 전부에 공간이 남도록 구성되어 있어도 좋다.
본 발명을 상세히 설명하고 나타내여 왔지만, 이것은 예시를 위한 것일 뿐이어서, 한정으로 취하면 안되고, 발명의 정신과 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것이 분명히 이해될 것이다.
Claims (14)
- 자계를 이용하여 금속체의 유무 또는 위치를 검지하는 근접 센서로서,
축방향으로 전단부 및 후단부를 갖는 장척 통형상의 차광성의 하우징과,
상기 하우징의 내부이면서 상기 하우징의 전단부에 위치하는 검지 코일과,
상기 검지 코일에 전기적으로 접속된 처리 회로가 마련되고, 상기 하우징의 축방향에 따라 연재되도록 상기 검지 코일의 후방에 배치된 평판형상의 회로 기판과,
상기 회로 기판의 일방의 주표면상에 실장되고, 동작 상태에 응하여 발광하는 발광 소자와,
상기 회로 기판의 상기 발광 소자가 실장된 부분을 상기 하우징의 둘레방향에 따라 둘러싸고, 상기 발광 소자로부터의 출사광을 도광하여 외부를 향하여 조사한 투광성의 통형상 도광부를 구비하고,
상기 통형상 도광부는, 상기 발광 소자가 발한 광을 투과시켜서 직접 외부에 출사하는 제 1 출사 영역과, 상기 발광 소자가 발한 광을 반사시켜서 당해 통형상 도광부의 내부에서 둘레방향으로 도광하는 반사면과, 상기 반사면에서 반사되어 당해 통형상 도광부를 전반한 광을 외부에 출사하는 제 2 출사 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 근접 센서. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 출사 영역이, 상기 발광 소자가 실장된 상기 회로 기판의 상기 주표면을 덮는 부분의 상기 통형상 도광부의 외주면에 마련되고,
상기 제 2 출사 영역이, 상기 발광 소자에서 보아 상기 회로 기판에 의해 차단된 부분에 위치하는 상기 통형상 도광부의 외주면에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 근접 센서. - 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 반사면이, 상기 통형상 도광부의 외주면에 평면부를 마련함으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 근접 센서. - 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 반사면이, 상기 통형상 도광부의 외주면에 단면 V자형상의 홈부를 마련함으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 근접 센서. - 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 반사면이, 상기 통형상 도광부의 내부에 중공부를 마련함으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 근접 센서. - 제 1항 내지 제 5항중 어느 한 항에 있어서,
상기 통형상 도광부는, 또한, 상기 발광 소자가 발한 광을 굴절시켜서 당해 통형상 도광부의 내부에서 둘레방향으로 도광하는 굴절면을 포함하는 것을 특징으로 하는 근접 센서. - 제 6항에 있어서,
상기 굴절면이, 상기 통형상 도광부의 내주면에 평면부를 마련함으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 근접 센서. - 제 6항에 있어서,
상기 굴절면이, 상기 통형상 도광부의 내주면에 단면 V자형상의 홈부를 마련함으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 근접 센서. - 제 1항 내지 제 8항중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 출사 영역 및 상기 제 2 출사 영역이, 상기 통형상 도광부의 외주면에 평면부를 마련함으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 근접 센서. - 제 1항 내지 제 8항중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 출사 영역 및 상기 제 2 출사 영역이, 상기 통형상 도광부의 외주면에 단면 V자형상의 홈부를 마련함으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 근접 센서. - 제 1항 내지 제 10항중 어느 한 항에 있어서,
상기 통형상 도광부가, 상기 하우징의 후단부보다도 더욱 후방에 위치하여 노출하고 있는 것을 특징으로 하는 근접 센서. - 제 1항 내지 제 10항중 어느 한 항에 있어서,
상기 통형상 도광부가, 상기 하우징에 의해 덮히여 있고,
상기 통형상 도광부에 마련된 상기 제 1 출사 영역 및 상기 제 2 출사 영역에 대응하는 위치의 상기 하우징에, 상기 제 1 출사 영역 및 상기 제 2 출사 영역을 노출시키기 위한 창부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 근접 센서. - 제 1항 내지 제 12항중 어느 한 항에 있어서,
상기 통형상 도광부의 내부의 공간을 충전하는 투광성의 수지 밀봉층을 또한 구비하고,
상기 수지 밀봉층에서 상기 발광 소자가 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 근접 센서. - 제 1항 내지 제 13항중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로 기판을 지지함과 함께, 적어도 그 일부가 상기 하우징의 후단부에 조립됨으로써 상기 회로 기판을 상기 하우징에 고정하는 고정부재를 구비하고,
상기 통형상 도광부는, 상기 고정부재의 일부에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 근접 센서.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101326846B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2013-11-11 | (주) 디에이치홀딩스 | 비접촉식 감지 모듈 및 그 제조 방법 |
US9921310B2 (en) | 2012-09-26 | 2018-03-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Proximity sensor and proximity sensing method using event-based vision sensor |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9932852B2 (en) * | 2011-08-08 | 2018-04-03 | General Electric Company | Sensor assembly for rotating devices and methods for fabricating |
JP5631920B2 (ja) * | 2012-04-04 | 2014-11-26 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像形成装置 |
JP5925581B2 (ja) * | 2012-04-26 | 2016-05-25 | 日置電機株式会社 | フレキシブルセンサ |
EP2725715B1 (en) * | 2012-10-29 | 2018-12-12 | Optosys SA | Proximity sensor |
JP6094443B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2017-03-15 | オムロン株式会社 | 電子機器およびその製造方法 |
US9349260B2 (en) * | 2013-11-13 | 2016-05-24 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Sensor device with enhanced light guide visualization and related methods |
JP2015176714A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | オムロン株式会社 | 電子機器 |
DE102015119557B4 (de) * | 2015-11-12 | 2022-11-10 | Sick Ag | Sensor |
JP6968545B2 (ja) * | 2017-02-01 | 2021-11-17 | オムロン株式会社 | 近接センサ |
JP6946661B2 (ja) | 2017-02-27 | 2021-10-06 | オムロン株式会社 | 近接センサ |
JP6852479B2 (ja) | 2017-03-14 | 2021-03-31 | オムロン株式会社 | 近接センサ |
US10045453B1 (en) * | 2017-05-02 | 2018-08-07 | Omron Corporation | Electronic apparatus and electric cable sealed therein |
DE102017109813A1 (de) * | 2017-05-08 | 2018-11-08 | Pepperl + Fuchs Gmbh | Induktiver Näherungsschalter |
JP7008285B2 (ja) * | 2018-11-12 | 2022-01-25 | オムロン株式会社 | センサの製造方法 |
JP7033274B2 (ja) * | 2018-11-12 | 2022-03-10 | オムロン株式会社 | センサ及びその製造方法 |
JP7021629B2 (ja) * | 2018-11-12 | 2022-02-17 | オムロン株式会社 | 近接センサ、及び近接センサの組立方法 |
TWI702413B (zh) | 2019-03-21 | 2020-08-21 | 元太科技工業股份有限公司 | 鄰近感測器及其運作方法 |
CN110906961A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-03-24 | 上海索迪龙自动化有限公司 | 一种多发射源光电传感器 |
JP7425967B2 (ja) * | 2020-03-13 | 2024-02-01 | オムロン株式会社 | センサ |
JP7523746B2 (ja) | 2020-05-14 | 2024-07-29 | オムロン株式会社 | センサ |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60174155U (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-18 | 光洋電子工業株式会社 | 近接スイツチ |
JPS60174156U (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-18 | 光洋電子工業株式会社 | 近接スイツチ |
US5039832A (en) * | 1989-07-05 | 1991-08-13 | Otis Elevator Company | Touch button light ring system |
JP3028500B2 (ja) * | 1989-07-17 | 2000-04-04 | 和泉電気株式会社 | 近接スイッチとその製造方法 |
US5703612A (en) * | 1995-01-20 | 1997-12-30 | Nu-Tech & Engineering, Inc. | Illuminated pointer for an analog gauge and related method of use and manufacture |
JP3682638B2 (ja) * | 1998-04-27 | 2005-08-10 | 株式会社山武 | 近接スイッチ |
US6127910A (en) * | 1998-06-05 | 2000-10-03 | Topworx, Inc. | Hermetically sealed proximity switch |
US6330464B1 (en) | 1998-08-26 | 2001-12-11 | Sensors For Medicine & Science | Optical-based sensing devices |
US7009525B1 (en) * | 2000-06-09 | 2006-03-07 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Multi-angle viewable indicator apparatus |
EP1372173B1 (en) * | 2001-03-15 | 2008-05-28 | Omron Corporation | Proximity sensor |
DE102004048444A1 (de) * | 2004-10-03 | 2006-04-06 | Klaschka Gmbh & Co | Induktiver Sensor |
CN2791451Y (zh) * | 2004-12-24 | 2006-06-28 | 联想(北京)有限公司 | 指示灯装置 |
JP2007035583A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Sunx Ltd | 検出センサ |
JP4566930B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2010-10-20 | 富士通株式会社 | 撮像装置 |
CN1967044A (zh) * | 2006-11-16 | 2007-05-23 | 王亚军 | 再生式免电池警示照明发光二极管环保多用灯 |
JP4912213B2 (ja) * | 2007-05-09 | 2012-04-11 | 三菱電機株式会社 | 加熱調理器 |
GB2449262B (en) * | 2007-05-14 | 2011-08-24 | Visteon Global Tech Inc | Illumination system |
-
2010
- 2010-02-04 JP JP2010023004A patent/JP5263193B2/ja active Active
-
2011
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101326846B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2013-11-11 | (주) 디에이치홀딩스 | 비접촉식 감지 모듈 및 그 제조 방법 |
US9921310B2 (en) | 2012-09-26 | 2018-03-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Proximity sensor and proximity sensing method using event-based vision sensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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