KR20110084062A - 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 - Google Patents

Abstract

실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 기판; 상기 기판에 배치된 도선 패턴; 상기 도선 패턴 사이에 배치된 더미 패턴; 을 포함한다.
실시 예에 따른 백라이트 유닛은, 빛이 전파되는 도광판; 상기 도광판의 측면에 배치되고 상기 도광판에 빛을 제공하는 광 공급 수단; 상기 도광판과 상기 광 공급 수단 아래에 배치되고, 도선 패턴, 상기 도선 패턴을 이루는 라인 사이에 배치된 더미 패턴을 포함하는 인쇄회로기판; 을 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 백라이트 유닛{Printed circuit board and backlight unit having the same}

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 백라이트 유닛에 관한 것이다.

영상표시장치와 같은 전자기기에 인쇄회로기판이 적용되고 있다. 제조 과정 또는 사용 과정에서 인쇄회로기판에 뒤틀림 현상이 발생 될 수 있다. 이와 같이 제조 과정에서 뒤틀림 현상에 따른 인쇄회로기판의 변형이 발생되는 경우에는 제조 수율이 저하될 수 있다. 또한 사용 과정에서 뒤틀림 현상에 따른 인쇄회로기판의 변형이 발생되는 경우에는 회로 구현에 문제가 발생될 수 있다. 따라서, 뒤틀림 현상에 따른 변형이 발생되는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 제공이 요청된다.

또한 영상표시장치에 이용되는 백라이트 유닛의 경우에도 인쇄회로기판이 적용되고 있다. 백라이트 유닛에 적용되는 인쇄회로기판은 반사도를 향상시기키 위하여 상부면에 백색잉크가 코팅될 수 있다. 이때, 회로를 구현하는 도선 간의 간격에 따라 백색잉크의 코팅된 두께에 차이가 발생될 수 있다. 그런데, 도선 간의 간격이 일정 간격에 비하여 더 크게 형성되는 경우에는, 그 도선 사이에 형성된 백색잉크의 두께가 얇아지게 된다. 이에 따라 해당 영역에서의 반사율이 감소되는 문제점이 발생된다.

본 발명은 뒤틀림 현상에 따른 변형이 발생되는 것을 방지하고 반사율을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 백라이트 유닛을 제공함에 그 목적이 있다.

실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 기판; 상기 기판에 배치된 도선 패턴; 상기 도선 패턴을 이루는 라인 사이에 배치된 더미 패턴; 을 포함한다.

실시 예에 따른 백라이트 유닛은, 빛이 전파되는 도광판; 상기 도광판의 측면에 배치되고 상기 도광판에 빛을 제공하는 광 공급 수단; 상기 도광판과 상기 광 공급 수단 아래에 배치되고, 도선 패턴, 상기 도선 패턴을 이루는 라인 사이에 배치된 더미 패턴을 포함하는 인쇄회로기판; 을 포함한다.

본 발명의 실시 예에 의하면, 뒤틀림 현상에 따른 변형이 발생되는 것을 방지하고 반사율을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 도면이다.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 설명한다.

도 1은 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.

실시 예에 따른 인쇄회로기판은 기판(100), 도선 패턴(110), 더미 패턴(120)을 포함한다.

상기 도선 패턴(110)은 복수의 라인(111, 113)을 포함하며, 상기 기판(100) 위에 배치된다. 상기 도선 패턴(110)은 상기 기판(100)에 패터닝 되어 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 도선 패턴(110)은 구리로 형성될 수 있다. 상기 도선 패턴(110)은 회로를 구현하기 위하여 상기 기판(100)에 형성될 수 있다.

상기 더미 패턴(120)은 상기 도선 패턴(110)을 이루는 복수의 라인(111, 113) 사이에 배치될 수 있다. 또한 상기 더미 패턴(120)은 상기 도선 패턴(110)을 이루는 복수의 라인(111, 113)이 형성되지 않은 영역에 배치될 수 있다. 상기 더미 패턴(120)은 상기 기판(100)에 패터닝 되어 형성될 수 있다. 예컨대 상기 더미 패턴(120)은 구리로 형성될 수 있다. 상기 더미 패턴(120)은 상기 도선 패턴(110)과 동일 재질로 형성될 수도 있으며, 또한 다른 재질로 형성될 수도 있다. 상기 더미 패턴(120)은 상기 도선 패턴(110)과 동시에 형성될 수도 있으며, 또한 별도의 공정으로 형성될 수도 있다.

상기 더미 패턴(120)은 예로서 그물 형상(mesh pattern)으로 형성될 수 있다. 상기 더미 패턴(120)을 이루는 라인(111, 113) 간의 간격(D1)은 예컨대 100㎛~400㎛로 형성될 수 있다. 상기 더미 패턴(120)을 이루는 라인(111, 113) 간의 간격(D1)은 200㎛로 형성될 수 있다. 또한 상기 더미 패턴(120)을 이루는 라인(111, 113)의 폭(T1)은 예컨대 100㎛~400㎛로 형성될 수 있다.

이와 같이 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 회로를 구성하는 상기 도선 패턴(110) 외에 상기 더미 패턴(120)을 더 포함한다. 이에 따라 상기 더미 패턴(120)에 의하여 구조적으로 충분한 강성을 확보할 수 있게 되며, 제조과정 또는 사용과정에서 인쇄회로기판에 뒤틀림 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다. 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제조과정에서 제조 수율을 향상시킬 수 있게 되며, 또한 사용과정에서도 안정성을 향상시킬 수 있게 된다.

도 2는 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.

실시 예에 따른 인쇄회로기판은 기판(200), 도선 패턴(210), 더미 패턴(220)을 포함한다.

상기 도선 패턴(210)은 복수의 라인(211, 213)을 포함하며, 상기 기판(200) 위에 배치된다. 상기 도선 패턴(210)은 상기 기판(200)에 패터닝 되어 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 도선 패턴(210)은 구리로 형성될 수 있다. 상기 도선 패턴(210)은 회로를 구현하기 위하여 상기 기판(200)에 형성될 수 있다.

상기 더미 패턴(220)은 상기 도선 패턴(210)을 이루는 복수의 라인(211, 213) 사이에 배치될 수 있다. 또한 상기 더미 패턴(220)은 상기 도선 패턴(210)을 이루는 복수의 라인(211, 213)이 형성되지 않은 영역에 배치될 수 있다. 상기 더미 패턴(220)은 상기 기판(200)에 패터닝 되어 형성될 수 있다. 예컨대 상기 더미 패턴(220)은 구리로 형성될 수 있다. 상기 더미 패턴(220)은 상기 도선 패턴(210)과 동일 재질로 형성될 수도 있으며, 또한 다른 재질로 형성될 수도 있다. 상기 더미 패턴(220)은 상기 도선 패턴(210)과 동시에 형성될 수도 있으며, 또한 별도의 공정으로 형성될 수도 있다.

상기 더미 패턴(220)은 예로서 줄무니 형상(stripe pattern)으로 형성될 수 있다. 상기 더미 패턴(220)을 이루는 라인(211, 213) 간의 간격(D2)은 예컨대 100㎛~400㎛로 형성될 수 있다. 상기 더미 패턴(220)을 이루는 라인(211, 213) 간의 간격(D2)은 200㎛로 형성될 수 있다. 또한 상기 더미 패턴(220)을 이루는 라인(211, 213)의 폭(T2)은 예컨대 100㎛~400㎛로 형성될 수 있다.

이와 같이 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 회로를 구성하는 상기 도선 패턴(210) 외에 상기 더미 패턴(220)을 더 포함한다. 이에 따라 상기 더미 패턴(220)에 의하여 구조적으로 충분한 강성을 확보할 수 있게 되며, 제조과정 또는 사용과정에서 인쇄회로기판에 뒤틀림 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다. 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제조과정에서 제조 수율을 향상시킬 수 있게 되며, 또한 사용과정에서도 안정성을 향상시킬 수 있게 된다.

도 3은 또 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.

실시 예에 따른 인쇄회로기판은 기판(310), 더미 패턴(320), 잉크층(330)을 포함한다.

상기 더미 패턴(320)은 도 1 및 도 2를 참조하여 설명된 인쇄회로기판에 적용된 더미 패턴일 수 있다. 예컨대, 상기 더미 패턴(320)은 도선 패턴을 이루는 복수의 라인 사이에 배치될 수 있다. 또한 상기 더미 패턴(320)은 도선 패턴을 이루는 복수의 라인이 형성되지 않은 영역에 배치될 수 있다. 상기 더미 패턴(320)은 상기 기판(300)에 패터닝 되어 형성될 수 있다. 예컨대 상기 더미 패턴(320)은 구리로 형성될 수 있다. 상기 더미 패턴(320)은 상기 도선 패턴과 동일 재질로 형성될 수도 있으며, 또한 다른 재질로 형성될 수도 있다. 상기 더미 패턴(320)은 상기 도선 패턴과 동시에 형성될 수도 있으며, 또한 별도의 공정으로 형성될 수도 있다.

상기 더미 패턴(320)은 예로서 그물 형상(mesh pattern) 또는 줄무니 형상(stripe pattern)으로 형성될 수 있다. 상기 더미 패턴(320)을 이루는 라인 간의 간격은 예컨대 100㎛~400㎛로 형성될 수 있다. 상기 더미 패턴(320)을 이루는 라인 간의 간격은 200㎛로 형성될 수 있다. 또한 상기 더미 패턴(320)을 이루는 라인의 폭은 예컨대 100㎛~400㎛로 형성될 수 있다.

상기 잉크층(330)은 녹색잉크층, 청색잉크층, 백색잉크층 등으로 형성될 수 있다. 상기 잉크층(330)은 예컨대 PSR(Photo Solder Resist)로 형성될 수 있다. 가령, 실시 예에 따른 인쇄회로기판이 빛을 제공하는 백라이트 유닛에 적용되는 경우, 상기 잉크층(330)은 백색잉크층으로 형성될 수 있다.

상기 잉크층(330)이 백색잉크층으로 형성되는 경우에는, 실시 예에 따른 인쇄회로기판으로 입사되는 빛을 반사시킴으로써 광효율을 향상시킬 수 있게 된다. 상기 더미 패턴(320)에 형성된 잉크층(330)의 두께(H1)는 상기 기판(310)의 표면으로부터 14㎛~20㎛로 형성될 수 있다. 또한 상기 잉크층(330)의 두께(H2)는 상기 더미 패턴(320)의 표면으로부터 3㎛~5㎛로 형성될 수 있다. 또한 상기 더미 패턴(320)이 형성되지 않은 영역에서의 상기 잉크층(330)의 두께(H3)는 10㎛~17㎛로 형성될 수 있다.

상기 더미 패턴(320)이 형성되지 않은 영역에서의 상기 잉크층(330)의 두께가 10㎛ 보다 얇은 경우에는 상기 기판(310)의 색상이 보일 수 있으며, 이에 따라 반사도가 낮아지게 된다. 이는 상기 잉크층(330)의 두께가 10㎛ 보다 얇게 형성되는 경우에는, 상기 잉크층(330)을 이루는 그레인(grain)이 부족해지고 주로 바인더(binder)가 해당 영역에 제공되기 때문이다. 또한 상기 잉크층(330)의 두께가 20㎛ 보다 두껍게 형성되는 경우에는 해당 영역에서 상기 잉크층(330)에 깨짐(crack) 현상이 발생될 수 있다.

이에 따라 실시 예에서는 상기 더미 패턴(320)이 형성되지 않은 영역에서의 상기 잉크층(330)의 두께(H3)가 10㎛~17㎛가 되도록 하였다. 이를 구현하기 위하여, 실시 예에서는 상기 더미 패턴(320)이 그물 형상(mesh pattern) 또는 줄무니 형상(stripe pattern)으로 형성되도록 하였다. 또한, 상기 더미 패턴(320)을 이루는 라인 간의 간격은 예컨대 100㎛~400㎛로 형성되도록 하였으며, 상기 더미 패턴(320)을 이루는 라인의 폭은 예컨대 100㎛~400㎛로 형성되도록 하였다. 상기 기판(310)은 예컨대 에폭시 수지 등으로 형성될 수 있다.

이와 같이 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 회로를 구성하는 도선 패턴 외에 상기 더미 패턴(320)과 상기 잉크층(330)을 더 포함한다. 이에 따라 상기 더미 패턴(320)에 의하여 구조적으로 충분한 강성을 확보할 수 있게 되며, 제조과정 또는 사용과정에서 인쇄회로기판에 뒤틀림 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다. 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제조과정에서 제조 수율을 향상시킬 수 있게 되며, 또한 사용과정에서도 안정성을 향상시킬 수 있게 된다. 또한 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 상기 잉크층(330)에 의하여 입사되는 빛을 반사시키고, 광효율을 향상시킬 수 있게 된다.

이와 같은 인쇄회로기판은 백라이트 유닛에 적용될 수 있다. 상기 인쇄회로기판에 발광다이오드와 같은 발광소자가 배치되는 경우, 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 직하형 백라이트 유닛으로 적용될 수 있다.

이하에서는 도 4를 참조하여 실시 예에 따른 인쇄회로기판이 적용된 에지형 백라이트 유닛에 대하여 설명하기로 한다. 도 4는 실시 예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 도면이다.

실시 예에 따른 백라이트 유닛은 도광판(410), 광 공급 수단(420), 인쇄회로기판(430)을 포함한다.

상기 도광판(410)은 입사되는 빛을 전파시키며, 전파되는 빛을 상부 방향으로 제공할 수 있다. 상기 도광판(410)의 상부에는 예컨대 액정패널이 배치될 수 있다.

상기 광 공급 수단(420)은 상기 도광판(410)의 측면에 배치될 수 있다. 상기 광 공급 수단(420)은 상기 도광판(410)에 빛을 제공한다. 예컨대 상기 광 공급 수단(420)은 발광다이오드와 같은 발광소자를 포함할 수 있다.

상기 인쇄회로기판(430)은 상기 도광판(410)과 상기 광 공급 수단(420) 아래에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(430)으로는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명된 실시 예가 적용될 수 있다. 즉, 상기 인쇄회로기판(430)은, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명된 바와 같이, 도선 패턴, 상기 도선 패턴을 이루는 라인 사이에 배치된 더미 패턴을 포함할 수 있다. 또한 상기 인쇄회로기판(430)은 도 3을 참조하여 설명된 바와 같이 잉크층을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 잉크층은 입사되는 빛의 반사율을 향상시키기 위하여 백색잉크층으로 형성될 수 있다.

상기 더미 패턴은 예로서 그물 형상(mesh pattern) 또는 줄무니 형상(stripe pattern)으로 형성될 수 있다. 상기 더미 패턴을 이루는 라인 간의 간격은 예컨대 100㎛~400㎛로 형성될 수 있다. 상기 더미 패턴을 이루는 라인 간의 간격은 200㎛로 형성될 수 있다. 또한 상기 더미 패턴을 이루는 라인의 폭은 예컨대 100㎛~400㎛로 형성될 수 있다. 이에 따라 실시 예에 의하면, 더미 패턴이 형성되지 않은 영역에서 잉크층의 두께가 10㎛~17㎛로 균일하게 형성될 수 있게 된다.

상기 잉크층이 백색잉크층으로 형성되는 경우에는, 실시 예에 따른 인쇄회로기판(430)으로 입사되는 빛을 반사시킴으로써 광효율을 향상시킬 수 있게 된다. 즉, 상기 인쇄회포기판(430)은 상기 광 공급 수단(420)으로부터 발광되는 빛이 입사되면, 그 입사된 빛을 상기 도광판(410)으로 반사시킴으로써, 광효율을 향상시킬 수 있게 된다.

이와 같이 실시 예에 따른 인쇄회로기판(430)은 회로를 구성하는 도선 패턴 외에 더미 패턴과 잉크층을 더 포함한다. 이에 따라 상기 더미 패턴에 의하여 구조적으로 충분한 강성을 확보할 수 있게 되며, 제조과정 또는 사용과정에서 인쇄회로기판에 뒤틀림 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다. 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제조과정에서 제조 수율을 향상시킬 수 있게 되며, 또한 사용과정에서도 안정성을 향상시킬 수 있게 된다. 또한 상기 잉크층에 의하여 입사되는 빛을 반사시키고, 광효율을 향상시킬 수 있게 된다. 이에 따라 실시 예에 따른 백라이트 유닛도 안정성을 확보할 수 있게 되며, 광 효율을 향상시킬 수 있게 된다.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

110, 210... 도선 패턴
111, 113, 211, 213... 라인
120, 220... 더미 패턴
310... 기판
320... 더미 패턴
330... 잉크층
410... 도광판
420... 광 공급 수단
430... 인쇄회로기판

Claims (18)

1. 기판;
   상기 기판에 배치된 도선 패턴;
   상기 도선 패턴을 이루는 라인 사이에 배치된 더미 패턴;
   을 포함하는 인쇄회로기판.
2. 제1항에 있어서, 상기 도선 패턴과 상기 더미 패턴은 동일 재질로 형성된 인쇄회로기판.
3. 제1항에 있어서, 상기 더미 패턴은 그물 형상(mesh pattern)으로 형성된 인쇄회로기판.
4. 제1항에 있어서, 상기 더미 패턴은 줄무니 형상(stripe pattern)으로 형성된 인쇄회로기판.
5. 제1항에 있어서, 상기 도선 패턴과 상기 더미 패턴 위에 형성된 백색잉크층을 포함하는 인쇄회로기판.
6. 제5항에 있어서, 상기 더미 패턴이 형성되지 않은 영역에서 상기 백색잉크층의 두께가 10㎛~17㎛인 인쇄회로기판.
7. 제5항에 있어서, 상기 기판 위에 배치된 발광소자를 포함하는 인쇄회로기판.
8. 제1항에 있어서, 상기 더미 패턴을 이루는 라인 간의 간격은 100㎛~400㎛ 인 인쇄회로기판.
9. 제1항에 있어서, 상기 도선 패턴은 구리로 형성된 인쇄회로기판.
10. 빛이 전파되는 도광판;
    상기 도광판의 측면에 배치되고 상기 도광판에 빛을 제공하는 광 공급 수단;
    상기 도광판과 상기 광 공급 수단 아래에 배치되고, 도선 패턴, 상기 도선 패턴을 이루는 라인 사이에 배치된 더미 패턴을 포함하는 인쇄회로기판;
    을 포함하는 백라이트 유닛.
11. 제10항에 있어서, 상기 도선 패턴과 상기 더미 패턴은 동일 재질로 형성된 백라이트 유닛.
12. 제10항에 있어서, 상기 더미 패턴은 그물 형상(mesh pattern)으로 형성된 백라이트 유닛.
13. 제10항에 있어서, 상기 더미 패턴은 줄무니 형상(stripe pattern)으로 형성된 백라이트 유닛.
14. 제10항에 있어서, 상기 도선 패턴과 상기 더미 패턴 위에 형성된 백색잉크층을 포함하는 백라이트 유닛.
15. 제14항에 있어서, 상기 더미 패턴이 형성되지 않은 영역에서 상기 백색잉크층의 두께가 10㎛~17㎛인 백라이트 유닛.
16. 제10항에 있어서, 상기 더미 패턴을 이루는 라인 간의 간격은 100㎛~400㎛ 인 백라이트 유닛.
17. 제10항에 있어서, 상기 광 공급 수단은 발광소자를 포함하는 백라이트 유닛.
18. 제10항에 있어서, 상기 도선 패턴은 구리로 형성된 백라이트 유닛.

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