KR20110083864A - Cold water purifier for under sink type using thermoelectric semiconductor - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A cold water purifier for an under sink using a thermoelectric semiconductor is provided to provide a consumer with purified cold water with uniform temperature by cooling water stored in a water tank. CONSTITUTION: A cold water purifier for an under sink using a thermoelectric semiconductor comprises a purification kit(2) and a cold water purification kit. The purification kit receives water from a raw water feeding unit(1) and purifies the water using multiple filters(21,22,23,24). The cold water purification kit comprises a thermoelectric semiconductor unit. The thermoelectric semiconductor unit receives the purified water from the purification kit and cools the received water.

Description

열전반도체를 이용한 언더싱크용 냉정수기 {Cold Water Purifier For Under Sink Type Using Thermoelectric Semiconductor}Cold Water Purifier For Under Sink Type Using Thermoelectric Semiconductor}

본 발명은 주방의 하부에 설치하는 것을 목적으로 하는 언더싱크용 정수기에 관한 것으로서, 특히 복수개의 필터를 포함하는 정수 kit와 열전반도체 unit, 컨트롤러 및 SMPS 등을 포함하는 냉정수 kit로 분리되어 궁극적으로 냉정수를 공급할 수 있는 언더싱크용 정수기에 관한 것이다.The present invention relates to an undersink water purifier for the purpose of being installed in the lower part of a kitchen, and is particularly divided into a cold water kit including a water purification kit including a plurality of filters and a thermoelectric semiconductor unit, a controller, and an SMPS. The present invention relates to an undersink water purifier capable of supplying cold water.

현재 일반적으로 널리 사용되고 있는 정수기는 수도수 또는 자연수 등의 원수(原水)를 복수개의 필터를 이용해 여과한 다음, 바로 마실 수 있는 음용수를 제공하거나, 또는 정수된 음용수를 저수탱크에 저장한 다음, 별도의 냉각장치 및 가열장치를 구비하여 냉정수나 온정수를 제공하는 기본적인 기능을 갖는다. 정수기에는 원수에 혼입된 부유물을 포함하여 인체에 유해한 성분을 제거함과 동시에 냄새를 없애며 수인성 질환을 유발하는 세균을 살균하기 위해 다수의 필터가 구비되어 있다.Currently, a widely used water purifier filters raw water, such as tap water or natural water, using a plurality of filters, and then provides drinking water that can be drunk immediately, or storing purified drinking water in a storage tank, and then separately Equipped with a cooling device and a heating device has a basic function of providing cold or warm water. Water purifiers are equipped with a number of filters to remove harmful substances to the human body, including suspended solids in raw water, to remove odors and to sterilize bacteria causing water-borne diseases.

즉 일반적인 정수기에는 원수가 순차적으로 통과하면서 정수로 형성되도록 하는세디먼트 필터, 카본 블록의 미세기공에 의한 흡착 작용에 의해 여과 기능을 수행하는 프리카본 필터, 막 표면에 분포하는 다수의 미세기공을 통해 오염물질을 제거하는 UV중공사막필터재에 의한 UV중공사막 필터, 역삼투압 멤브레인 필터, 포스트카본 필터 및 자외선살균 필터 등이 선택적으로 적용되어 있다.In other words, general water purifiers include a sediment filter which allows raw water to be formed into purified water sequentially, a precarbon filter that performs filtration by adsorption by micropores of carbon blocks, and a plurality of micropores distributed on the membrane surface. UV hollow fiber membrane filter, reverse osmosis membrane filter, post carbon filter and UV sterilization filter by UV hollow fiber membrane filter material to remove contaminants are selectively applied.

이와 같은 정수기는 일반적으로 내부에 저수탱크가 마련된 저수식 정수기와 저수탱크가 마련되지 않은 직수식 정수기로 구분되며, 설치 방식에 따라 카운터 탑 타입(counter top type), 데스크 탑 타입(desk top type), 언더싱크 타입(under sink type) 등으로 구분된다.Such a water purifier is generally divided into a water purifier having a water storage tank and a direct water purifier without a water tank, and according to an installation method, a counter top type and a desk top type. , Undersink type, and the like.

직수식 정수기는 원수의 유압을 이용하여 작동되며 원수 중에 존재하는 입자 찌꺼기를 제거하는 세디먼트 필터(sediment filter)와 염소 성분과 냄새를 제거하기 위한 카본 필터와 멤브레인 필터 등으로 구성되어 있다. 저수식 정수기는 직수식 정수기와 유사한 필터 등을 구비하고 있는 것에 더하여, 냉수 및 온수 기능이 부가되고, 필터를 통한 물의 여과속도가 느리기 때문에 정수된 물을 보관할 수 있도록 있도록 별도의 저수탱크가 추가되어 있다는 특징이 있다.The direct water purifier is operated by using hydraulic pressure of raw water, and is composed of a sediment filter for removing particle debris present in raw water, a carbon filter and a membrane filter for removing chlorine and odor. The water purifier has a filter similar to the direct water purifier, and additionally, cold water and hot water functions are added, and a separate water tank is added to store purified water because the filtration rate of water through the filter is slow. There is a characteristic.

일반적으로 사용되고 있는 직수식 정수기의 경우, 원수공급부를 통해 유입된 물은 세디먼트 필터, 프리카본 필터(pre-carbon filter), 중공사막 필터(UF filter) 또는 멤브레인 필터(membrane filter), 포스트카본 필터(post-carbon filter) 등을 거치며 정화되고, 취수 코크를 통해 외부로 방출되게 된다. 이러한 직수식 정수기의 경우, 냉정수 및 온정수를 공급하기 위해서는 멤브레인 필터를 경유하는 부위 혹은 멤브레인 필터에서 여과된 정수를 포스트카본 필터로 이송시키는 연결부위에 냉각 또는 가열장치를 구비하여 순간적으로 냉각 및 가열시키는 방법을 이용하고 있다.In the case of a direct water purifier which is generally used, water introduced through a raw water supply part may be a sediment filter, a pre-carbon filter, a hollow fiber membrane filter, or a membrane filter, a post carbon filter. It is purified through a post-carbon filter, etc., and is discharged to the outside through the intake coke. In the case of the direct type water purifier, in order to supply cold and warm water, cooling or heating devices are instantaneously provided with a cooling or heating device at a portion passing through a membrane filter or a connection portion for transferring purified water filtered from the membrane filter to a post carbon filter. The method of heating is used.

이러한 직수식 정수기에 있어서 냉정수 및 온정수를 소비자에게 공급하기 위해서는 정수된 물이 흘러가는 일정부위에 순간적으로 냉각 및 가열시킬 수 있는 별도의 장치를 구비하여야 하기 때문에 기술적으로 매우 큰 어려움이 있으며, 장치의 비효율성, 비경제성 등으로 인해 현재 거의 대부분의 직수식 정수기의 경우, 냉정수 및 온정수의 공급이 이루어지지 않고 있는 실정이다.In order to supply cold and warm water to consumers in this direct water purifier, there is a great technical difficulty because it must be provided with a separate device that can instantaneously cool and heat a predetermined portion of the purified water flows, Due to the inefficiency and inefficiency of the device, in most cases of the direct water purifier, the supply of cold and warm water is currently not provided.

직수식 정수기와는 달리 저수식 정수기의 경우, 정수된 물을 별도로 보관할 수 있는 저수탱크를 구비하고 있기 때문에 저수탱크에 적당한 냉각장치 및 가열장치를 쉽게 구비할 수 있어 소비자에게 냉정수 및 온정수를 용이하게 공급할 수 있는 장점이 있다.Unlike direct type water purifiers, low water purifiers are equipped with a water storage tank for storing purified water separately so that a suitable cooling device and heating device can be easily installed in the water storage tank to provide cold and warm water to consumers. There is an advantage that can be easily supplied.

현재 일반적으로 널리 사용되고 있는 저수식 정수기의 경우, 저수탱크에 히터 등의 가열장치를 이용하여 온정수를 공급하고 있으며, 냉매를 이용한 압축기 방식의 냉각장치를 이용하여 냉정수를 공급하고 있다. 냉매를 이용한 압축기 방식의 냉각장치를 이용한 냉정수 공급 방식은 기술적으로 용이하고 저렴하며 구성이 간단하다는 큰 장점이 있어 종래의 저수식 정수기의 냉각장치로 널리 사용되어 왔다.In the case of the low water type water purifier which is widely used at present, warm water is supplied to a water storage tank using a heating device such as a heater, and cold water is supplied using a compressor type cooling device using a refrigerant. The cooling water supply method using a compressor type cooling device using a refrigerant has been widely used as a cooling device for a conventional water purifier because it has a big advantage that it is technically easy, inexpensive, and simple in construction.

그러나, 압축기 방식의 저수식 정수기는 부피가 크고 소음 및 진동이 심하며, 무엇보다 반환경적인 냉매를 사용함으로 인해 꾸준히 대체 냉각방식을 적용한 저수식 정수기의 필요성이 대두되고 있다. 이에 종래의 압축기 냉각방식을 대체하고자 하는 일환으로 열전반도체를 이용한 냉각방식을 적용한 저수식 정수기의 상용화가 이루어지기도 하였으나, 압축기 냉각방식에 비해 효율이 많이 떨어지고 값이 비싸다는 단점과, 아직까지는 냉매를 이용한 압축기 냉각방식의 사회적 허용으로 인해 경쟁력이 없는 상태로 그 사용이 극히 제한적이라 말할 수 있다.However, compressor type water purifiers are bulky, have high noise and vibration, and above all, the need for low water purifiers using alternative cooling methods has steadily increased due to the use of returning refrigerants. In order to replace the conventional compressor cooling method, the commercialization of the low water purifier using the cooling method using the thermoelectric semiconductor has been commercialized. However, the efficiency and the cost are lower than those of the compressor cooling method. It can be said that its use is extremely limited due to the social acceptance of the compressor cooling method.

하지만 카운터 탑 타입과는 달리 언더싱크 타입의 경우, 명확한 공간적 제약으로 인해 압축기 냉각방식을 적용한 저수식 정수기의 경우 싱크대 하부에 설치할 수 있는 설치율이 매우 낮아 대부분의 언더싱크 타입 정수기는 저수식 정수기가 아닌 직수식 정수기로 설치되어 왔으며, 따라서 온정수 및 냉정수의 공급을 원하는 소비자의 요구에 부합하는 언더싱크 타입 저수식 정수기의 개발 필요성은 매우 크다 할 수 있다.However, unlike the counter top type, undersink type, because of the clear space constraints, the low water purifier with compressor cooling method has a low installation rate under the sink, so most undersink type water purifiers are not Direct water purifiers have been installed, and therefore, there is a great need to develop an undersink type water purifier that meets the needs of consumers who want to supply hot and cold water.

본 발명은 압축기 냉각방식을 이용한 저수식 정수기의 명확한 공간적 제약으로 인해 언더싱크 타입으로의 적용이 어려운 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 정수 kit를 통해 음용수로 정수된 물을 별도로 보관할 수 있는 저수탱크로 보내 저장된 물을 열전반도체를 이용하여 냉각시켜 소비자에게 냉정수를 공급할 수 있는 언더싱크용 냉정수기를 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the problem that it is difficult to apply to the under-sink type due to the clear spatial constraints of the low-pressure water purifier using the compressor cooling method, as a water storage tank that can separately store the water purified by drinking water through a water purification kit The present invention provides a cold water purifier for undersink that can supply cold water to consumers by cooling the stored water by using a thermoelectric semiconductor.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여, 원수공급부로부터 공급된 원수를 정수 kit에 포함된 복수개의 필터를 통하여 음용수로 정수된 물을 정수 kit 내의 저수탱크로 보내, 저수탱크에 저장된 물을 열전반도체를 이용하여 냉각한 다음 취수 코크를 통해 소비자에게 냉정수를 공급할 수 있는 언더싱크용 냉정수기를 개발하고자 한다.In order to solve the above problems, the raw water supplied from the raw water supply unit through the plurality of filters included in the water purification kit to send the water purified by drinking water to the water storage tank in the water purification kit, the water stored in the water storage tank The company intends to develop a cold water purifier for undersink that can be cooled and then supplied with cold water to consumers through intake coke.

본 발명은 종래의 냉매를 이용한 압축식 냉각방식으로는 부피가 커 적용할 수 없었던 언더싱크 타입 저수식 정수기의 문제점을 극복하고자, 열전반도체를 이용하여 공간 효율성이 높은 소형 냉각장치의 구비가 가능하게 됨으로서 소비자에게 냉정수를 공급할 수 있는 언더싱크용 냉정수기의 개발 및 설치가 가능하다는데 큰 의미가 있다. 또한 종래의 압축식 냉각방식에서는 목표온도 도달 후, 가동 정지, 저수탱크 내의 수온 상승, 냉각 재기동 등의 싸이클이 필연적으로 이루어져, 소비자에게 항상 일정한 수온의 최적 음용수를 제공하지 못하는 단점이 있었으나, 열전반도체를 이용하여 냉각장치를 구비할 경우, 목표온도 도달 후, 열전반도체에 인가되는 전원의 양을 조절함으로서 항상 일정한 온도의 최적 조건 음용수를 제공할 수 있는 큰 장점이 있다.The present invention is to overcome the problems of the undersink type low water purifier, which could not be applied in the conventional compression cooling method using a large amount of refrigerant, it is possible to provide a compact cooling device with high space efficiency using a thermoelectric semiconductor. It is significant that it is possible to develop and install a cold water purifier for undersink that can supply cold water to consumers. In addition, in the conventional compression cooling method, after the target temperature is reached, cycles such as operation stop, increase in water temperature in the reservoir tank, and restarting the cooling are inevitably made, and there is a disadvantage in that it is not always possible to provide consumers with optimum drinking water at a constant water temperature. In the case of using the cooling device, by controlling the amount of power applied to the thermoelectric semiconductor after reaching the target temperature, there is a great advantage that can always provide the optimum drinking water at a constant temperature.

도 1은 종래의 언더싱크 타입 중 직수식 정수기의 실시예를 간략히 나타낸 예시도
도 2는 열전반도체를 이용한 언더싱크용 냉정수기의 실시예를 간략히 나타낸 예시도
도 3은 직수 방열방식의 열전반도체 unit의 실시예를 도시한 예시도
도 4는 보조수통을 이용한 직수 방열방식의 열전반도체 unit의 실시예를 도시한 예시도
도 5는 공랭 및 직수 혼합 방열방식의 열전반도체 unit의 실시예를 도시한 예시도
도 6은 공랭 및 직수 혼합 방열방식의 열전반도체 unit의 분해사시도1 is an exemplary view briefly showing an embodiment of a direct type water purifier among conventional undersink types.
2 is an exemplary view briefly showing an embodiment of an undersink cold water purifier using a thermoelectric semiconductor.
Figure 3 is an exemplary view showing an embodiment of a direct heat dissipation thermoelectric semiconductor unit
Figure 4 is an exemplary view showing an embodiment of a direct heat dissipation type thermoelectric semiconductor unit using an auxiliary water bottle
5 is an exemplary view showing an embodiment of a thermoelectric semiconductor unit of air-cooled and direct-mixed heat dissipation method
Figure 6 is an exploded perspective view of a thermoelectric semiconductor unit of air-cooled and direct-mixed heat dissipation

본 발명의 실시에 따른 구체적인 내용을 첨부한 도면을 참고하여 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Detailed descriptions of embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 언더싱크 타입 중 직수식 정수기의 일실시예를 간략히 나타낸 예시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이 저수탱크(411)가 마련되어 있지 않은 직수식 정수기의 경우 원수공급부(1)를 통해 유입된 원수는 세디먼트 필터(21), 프리카본 필터(22), 역삼투압 멤브레인 필터(23) 및 포스트카본 필터(24)를 포함하는 정수 kit(2)를 거치며 정화되고, 취수 코크(3)를 통해 외부로 방출되어 음용되게 된다. 또한 정수 방식에 따라 다양한 필터를 추가로 사용할 수 있으며 일례로 역삼투압 멤브레인 필터(23)는 중공사막 필터로 교체 사용할 수 있다. 상기와 같이 별도의 저수탱크(411)를 구비하지 않고 복수개의 필터에 의해 음용수로 정수된 물을 취수 코크(3)를 통해 바로 음용할 수 있는 직수식 정수기의 경우, 구조가 간단하여 싱크대 하부에 설치가 용이한 관계로 현재 주로 언더싱크용 정수기에 많이 사용하고 있다. 그러나 상기 방식은 냉정수 및 온정수의 공급이 되지 않는 단점이 존재하여 그 사용에 많은 제약이 있다.1 is an exemplary view briefly showing an embodiment of a direct type water purifier among conventional undersink types. As shown in FIG. 1, in the case of a direct type water purifier in which the water storage tank 411 is not provided, the raw water introduced through the raw water supply unit 1 may include a sediment filter 21, a precarbon filter 22, and a reverse osmosis membrane filter. Purifying through the water purification kit (2) including the 23 and the post carbon filter 24, it is discharged to the outside through the water intake cock (3) to be drinking. In addition, various filters may be additionally used according to the water purification method. For example, the reverse osmosis membrane filter 23 may be replaced with a hollow fiber membrane filter. As described above, in the case of a direct type water purifier capable of directly drinking water purified by drinking water by a plurality of filters without having a separate water storage tank 411, the structure is simple under the sink. Since it is easy to install, it is mainly used for undersink water purifier. However, the above method has a disadvantage in that cold water and warm water are not supplied, and thus there are many restrictions on its use.

도 2는 열전반도체를 이용한 언더싱크용 냉정수기의 일실시예를 간략히 나타낸 예시도이다. 도 2에 나타낸 바와 같이 종래의 언더싱크 타입 직수식 정수기의 단점을 보완하고자 정수 kit(2)를 통해 음용수로 정수된 물을 소비자가 원하는 최적 온도로 냉각시킬 수 있게 별도로 냉정수 kit(4)를 구비하여 언더싱크용 냉정수기를 구성한 것이 종래의 언더싱크 타입 직수식 정수기와는 확연히 구별된다. 본 발명은 음용자가 원하는 온도로 정수를 냉각시키기 위해 열전반도체(413)를 이용하고 있으며, 목적한 바를 이루기 위해 정수 kit(2) 내의 복수개의 필터를 통해 음용수로 여과된 정수를 별도로 저장할 수 있는 저수탱크(411)를 냉정수 kit(4)내에 구비하고 있다. 또한 냉정수 kit(4) 내에는 저수탱크(411)를 포함하고 저수탱크(411) 일면에 부착하여 저장된 물을 냉각시킬 수 있는 열전반도체 unit(41)과 열전반도체(413)에 전원을 공급할 수 있는 SMPS(43) 및 열전반도체(411)를 제어할 수 있는 컨트롤러(42) 등으로 구성되어 있다.Figure 2 is an exemplary view briefly showing an embodiment of an undersink cold water purifier using a thermoelectric semiconductor. As shown in FIG. 2, in order to supplement the disadvantage of the conventional undersink type direct type water purifier, the cold water purification kit 4 is separately provided to cool the purified water to the optimum temperature desired by the consumer through the water purification kit 2. What constitutes a cold water purifier for undersink is clearly distinguished from the conventional undersink type direct type water purifier. The present invention uses the thermoelectric semiconductor 413 to cool the purified water to the desired temperature, the drinking water can be stored separately to filter the purified water through a plurality of filters in the water purification kit (2) to achieve the desired purpose The tank 411 is provided in the cold water purification kit 4. In addition, the cold water purification kit 4 may include a water storage tank 411 and may be attached to one surface of the water storage tank 411 to supply power to the thermoconductor unit 41 and the thermoconductor 413 capable of cooling the stored water. And a controller 42 capable of controlling the SMPS 43 and the thermoelectric semiconductor 411.

종래에는 냉정수를 공급하기 위해 냉매를 이용한 압축식 냉각방식을 적용하였으나, 상기와 같은 방식으로는 부피가 크고 소음 및 진동이 심한 관계로 싱크대 하부에 설치할 경우 공간적 제약이 너무 커 그 실용성에 큰 어려움이 있어 왔다. 따라서 열전반도체(413)를 이용하여 소형화 및 경량화 구성이 가능하고 소음 및 진동이 거의 없는 냉정수 kit(4)의 구성이 가능하게 되어 언더싱크용 냉정수기의 실용화가 가능할 것으로 기대하고 있다. 또한 저장된 물의 목표온도 도달 후, 열전반도체(413)에 인가되는 전원을 끌 경우, 종래의 압축식 냉각방식과 마찬가지로 냉각기동, 목표 온도 도달 후 기동 정지, 저수 탱크(411) 내의 물의 온도 상승, 냉각 재기동 등과 같은 싸이클이 이루어져야 하나, 냉각 kit(4) 내에 컨트롤러(42)를 구비하여 열전반도체(413)에 인가되는 전원의 양을 컨트롤러(42)에 의해 제어할 수 있어 소비자 감성지수를 고려한 최적온도를 지속적으로 유지할 수 있는 큰 장점이 있다.Conventionally, a compression type cooling method using a refrigerant is applied to supply cold water. However, in the above method, when it is installed under the sink due to its volume and high noise and vibration, the space is too large and its practicality is difficult. This has been. Accordingly, it is expected that the thermoelectric semiconductor 413 can be made compact and lightweight, and the cold water purification kit 4 can be configured with little noise and vibration, thereby enabling the practical use of the cold water purifier for undersink. In addition, when the power applied to the thermoelectric semiconductor 413 is turned off after reaching the target temperature of the stored water, as in the conventional compression cooling method, the cooling is started, the start is stopped after the target temperature is reached, and the temperature of the water in the reservoir tank 411 is increased and cooled. A cycle such as restarting should be performed, but the controller 42 is provided in the cooling kit 4 so that the amount of power applied to the thermoelectric semiconductor 413 can be controlled by the controller 42 so that the optimum temperature considering the consumer's emotional index There is a big advantage to keep it constant.

하지만 열전반도체(413)를 이용하여 충분하고 효율적인 냉각을 위해서는 열전반도체 unit(41)의 최적화 설계 기술이 반드시 수반되어야 한다.However, in order to achieve sufficient and efficient cooling using the thermoelectric semiconductor 413, an optimized design technique of the thermoelectric semiconductor unit 41 must be accompanied.

도 3은 직수 방열방식의 열전반도체 unit(41)의 실시예를 도시한 예시도이다. 앞에서 전술한 바와 같이, 열전반도체(413)를 이용하여 정수된 물을 효율적으로 냉각시키기 위해서는 열전반도체(413)의 기본적인 특성을 이해하여야 한다. 열전반도체(413)란 열에너지와 전기에너지의 상호 교환이 가능한 재료로서, 전기에너지를 인가하였을 경우, 일단은 흡열을 하고 일단은 발열을 하는 특성을 가지고 있다. 따라서 흡열이 일어나는 면을 이용하여 저수된 물을 냉각시키고자 할 경우, 발열이 일어나는 일단의 열을 효율적으로 열교환 할 수 있는 방열 시스템이 필요하게 된다.3 is an exemplary view showing an embodiment of a thermoelectric semiconductor unit 41 of a direct heat radiation type. As described above, in order to efficiently cool the purified water using the thermoelectric semiconductor 413, it is necessary to understand the basic characteristics of the thermoelectric semiconductor 413. The thermoelectric semiconductor 413 is a material capable of mutual exchange of thermal energy and electrical energy. When the electrical energy is applied, the thermoelectric semiconductor 413 has a characteristic of absorbing one end and generating one end. Therefore, in order to cool the water stored using the endothermic surface, a heat dissipation system capable of efficiently heat-exchanging the heat of the heat generated is required.

도 3의 경우 본 발명의 목적한 바를 이루기 위해, 열전반도체(413)의 발열이 일어나는 면에 수냉 블락(414)을 접합시킨 후, 원수공급부(1)를 통해 공급된 물을 수냉 블락(414)으로 흘려보내 최종적으로 싱크대 하부에 위치한 하수구(5)를 통해 배출되게 하는 구조로서, 수냉에 의한 방열 방식을 취하게 되어 구성이 간단하고, 극소형화가 가능하며 상대적으로 저렴하게 구성할 수 있다는 장점이 있다. 또한 수냉에 의해 방열을 할 경우 방열능이 공랭 방식에 비해 매우 우수하여 열전반도체(413)의 냉각능을 최대로 끌어올려 냉정수 kit(4) 시스템의 냉각능력을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In the case of Figure 3, in order to achieve the object of the present invention, after bonding the water cooling block 414 to the surface where the heat generation of the thermoelectric semiconductor 413, the water supplied through the raw water supply unit (1) water cooling block 414 As a structure that is finally discharged through the sewer (5) located in the lower portion of the sink, it takes a heat dissipation method by water cooling has the advantage that the configuration is simple, miniaturized and relatively inexpensive have. In addition, when the heat dissipation by water cooling, the heat dissipation ability is very excellent compared to the air-cooling method has the advantage that can greatly improve the cooling capacity of the cold water purification kit (4) system by raising the cooling capacity of the thermoelectric semiconductor (413) to the maximum.

아울러 역삼투압 멤브레인 필터(23)를 사용하여 정수를 할 경우, 정수하는 동안 폐수로 버려지는 물을 수냉 블락(414) 쪽으로 유도하여 재활용이 가능하다는 장점도 존재한다.In addition, when the purified water using the reverse osmosis membrane filter 23, there is also an advantage that can be recycled by inducing water to be discarded into the waste water during the water purification block 414.

그러나 상기 방식의 경우, 아무리 효율적으로 구성을 한다고 하여도, 소비자의 입장에서 바라보면 쓸데없이 물을 낭비할 수밖에 없는 구조로서 소비자의 저항을 불러일으킬 개연성이 존재하는 단점이 있다.However, in the case of the above method, even if it is configured efficiently, there is a disadvantage that there is a possibility to induce consumer's resistance as a structure that can not waste the water unnecessarily from the perspective of the consumer.

도 4는 보조수통을 이용한 직수 방열방식의 열전반도체 unit(41)의 실시예를 도시한 예시도이다. 도 3의 설명에서 언급한 바와 같이, 직수를 직접적으로 수냉 블락(414)에 흘려 하수구(5)를 통해 배출하는 방식의 경우 물을 낭비하는 측면에서 바라본다면 그리 바람직한 구성은 아닌 것으로 사료된다. 이에 도 4에서와 같이 보조 수통(416)을 별도로 구성하여 펌프(415)를 이용하여 보조 수통(416)의 물을 열전반도체(413)의 발열면에 부착된 수냉 블락(414)쪽으로 흐르게 하고, 수냉 블락(414)을 통과한 물은 다시 보조 수통(416)으로 순환되게 구성함으로서 직수 방열방식 적용으로 인한 물의 낭비를 최소화 할 수 있을 것이다.4 is an exemplary view showing an embodiment of a direct heat dissipation type thermoelectric semiconductor unit 41 using an auxiliary bucket. As mentioned in the description of FIG. 3, in the case of directly draining water directly to the water cooling block 414 and discharging it through the sewer 5, it is not considered to be a preferable configuration in terms of wasting water. As shown in FIG. 4, the auxiliary water tank 416 is separately configured to flow water from the auxiliary water bottle 416 to the water cooling block 414 attached to the heat generating surface of the thermoelectric semiconductor 413 using the pump 415. Water passing through the water cooling block 414 is configured to be circulated back to the auxiliary water bottle 416 may minimize the waste of water due to the direct heat radiating method applied.

상기와 같은 구성의 경우, 일정 시간이 지나게 되면 보조 수통(416)의 수온이 방열이 불가능한 상태로까지 상승할 수 있기 때문에 보조 수통(416)의 수온을 측정하여 일정 온도 이상이 되면 원수공급부(1)를 통해 새로운 물을 공급해 주고 이 때, 하수구(5)를 통해 새로 공급되는 물의 양만큼 배출하게 함으로서 지속적인 방열능을 구현할 수 있을 뿐만 아니라 폐수로 버려지는 물의 양을 최소화 할 수 있다.In the case of the configuration as described above, since the water temperature of the auxiliary water bottle 416 can rise to a state in which heat dissipation is impossible when a predetermined time passes, when the water temperature of the auxiliary water bottle 416 reaches a predetermined temperature or more, the raw water supply unit 1 By supplying new water through) and discharging as much as the amount of newly supplied water through the sewer 5, it is possible to realize continuous heat dissipation and to minimize the amount of water that is thrown into the wastewater.

또한 역삼투압 멤브레인 필터(23)를 통과하여 폐수로 버려지는 물을 보조 수통(416)쪽으로 보내어 재활용이 가능하다는 장점이 있다.In addition, the water is passed through the reverse osmosis membrane filter 23 to the waste water is sent to the auxiliary can 416 has the advantage that it is possible to recycle.

도 5는 공랭 및 직수 혼합 방열방식의 열전반도체 unit(41)의 실시예를 도시한 예시도이다. 도 3에서 언급한 직수 방열방식의 문제점인 물의 낭비를 최소화하면서 수냉 방식의 뛰어난 방열능을 얻기 위해 보조 탱크(416)를 이용한 방식을 도 4에서 적용하였다. 그러나 보조 수통(416)을 이용한다 하더라도 최소한의 물의 낭비는 피할 수가 없으며 또한 보조 수통(416) 및 펌프(415)의 사용과 이로 인한 물의 공급라인 증가로 초경량화 목적에는 다소 걸림돌이 되는 것이 사실이며, 제품의 가격 상승을 초래하게 된다.5 is an exemplary view showing an embodiment of a thermoelectric semiconductor unit 41 of air-cooled and direct-mixed heat dissipation. The method using the auxiliary tank 416 was applied in FIG. 4 in order to obtain excellent heat dissipation capability of the water cooling method while minimizing waste of water, which is a problem of the direct heat dissipation method mentioned in FIG. 3. However, even if the auxiliary can 416 is used, the minimum waste of water is inevitable, and the fact that the use of the auxiliary can 416 and the pump 415 and the resulting increase in the supply line of water is somewhat obstructive for ultra-lightening purposes, This leads to an increase in the price of the product.

따라서 도 5에 도시한 바와 같이, 열전반도체(413)의 발열면을 수냉 블락(414)에 접합시키고, 수냉 블락(414)은 방열판(417)에 접합하며 방열판(417)에는 냉각팬(418)을 밀착시켜 열전반도체 unit(41)을 구성함으로서 도 3 및 도 4의 설명에서 언급한 문제점들을 해결하고자 하였다. 즉, 주변 환경이 30℃ 미만일 때에는 원수공급부(1)를 통해 수냉 블락(414) 쪽으로 물을 공급하지 않고 방열판(417)과 냉각팬(418)만을 이용하여 공랭 방식에 의해 열전반도체 unit(41)을 구동함으로서 저수탱크(411)의 물을 냉각시키게 된다. 또한 30℃ 이상의 열악한 환경에서는 방열판(417)과 냉각팬(418)만을 사용한 공랭방식만으로는 충분한 방열을 할 수가 없어 저수탱크(411)의 물을 원하는 온도로 냉각시키기 어려운 문제가 발생할 수 있다. 이 때, 보조적으로 원수공급부(1)를 통해 수냉 블락(414) 쪽으로 물을 흘려 수냉 방식을 병행함으로서 목적한 바를 이룰 수가 있다.Accordingly, as shown in FIG. 5, the heat generating surface of the thermoelectric semiconductor 413 is bonded to the water cooling block 414, the water cooling block 414 is bonded to the heat sink 417, and the cooling fan 418 is attached to the heat sink 417. By configuring the thermoelectric semiconductor unit 41 in close contact with each other, it was intended to solve the problems mentioned in the description of FIGS. 3 and 4. That is, when the surrounding environment is less than 30 ℃ thermoelectric semiconductor unit 41 by the air cooling method using only the heat sink 417 and the cooling fan 418 without supplying water toward the water cooling block 414 through the raw water supply unit (1). By driving the water in the reservoir tank 411 is cooled. In addition, in a harsh environment of 30 ° C. or more, the air cooling method using only the heat sink 417 and the cooling fan 418 may not provide sufficient heat dissipation, and thus, it may be difficult to cool the water in the water storage tank 411 to a desired temperature. At this time, it is possible to achieve the desired purpose by flowing water to the water cooling block 414 through the raw water supply unit 1 in parallel.

상기와 같은 방식은 구성이 간단하면서도 경량화가 가능하고, 상대적으로 저렴하게 구성할 수 있을 뿐만 아니라, 열악한 환경이 발생 또는 지속되었을 경우에 한시적으로 방열 목적으로 물을 사용함으로서 저수탱크(411)의 물을 소비자가 원하는 최적온도로 용이하게 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 물의 낭비를 거의 없앨 수 있는 큰 장점이 존재하여 소비자가 원하는 경쟁력 있는 언더싱크용 냉정수기의 공급이 가능할 것으로 기대한다.As described above, the configuration is simple and lightweight, and can be configured relatively inexpensively, and when water is used for limited heat dissipation for a limited time in a poor environment, the water in the storage tank 411 can be constructed. Not only can be easily implemented at the optimum temperature desired by the consumer, but also has a great advantage of almost eliminating waste of water, and it is expected that the cold purifier for undersink that the consumer wants can be supplied.

도 6은 공랭 및 직수 혼합 방열방식의 열전반도체 unit(41)의 분해사시도로서 도 5에 설명한 내용을 좀 더 상세하게 설명하기 위해 나타낸 그림이다. 도 6에 보시는 바와 같이 방열판(417)은 수냉 블락(414)에 접합되어 사용하게 되며 통상적으로 압출형 방열판이 많이 사용되나, 경우에 따라서 스카이빙 방식 방열판, 히트 파이프 임베디드 타입 방열판, 핀 본디드 타입 방열판 등의 사용이 가능하다. 또한 냉각팬(418)의 경우 방열판(417)에 밀착되어 사용되어지는데 일반적으로 축류형 팬이 많이 사용되어지나, 공랭에 필요한 원활한 공기의 공급이 가능하다면 그 형태 및 방식에 영향을 받지는 아니한다.FIG. 6 is an exploded perspective view of the thermoelectric semiconductor unit 41 of the air-cooled and direct-mixed heat dissipation method. As shown in FIG. 6, the heat sink 417 is bonded to the water-cooled block 414 and is commonly used for extrusion type heat sinks, but in some cases, a skiving type heat sink, a heat pipe embedded type heat sink, and a pin bonded type. Heat sinks and the like can be used. In addition, the cooling fan 418 is used in close contact with the heat sink 417 is generally used a lot of axial fan, but if it is possible to supply a smooth air required for air cooling is not affected by the shape and manner.

일반적으로 방열판(417)에는 냉각팬(418) 고장 등과 같은 문제로 인해 야기되는 방열 이상 발생 시, 과부하로 인한 화재 발생 가능성 및 열전반도체(413) 손상 가능성을 차단하기 위해 써미스터, 바이메탈 등과 같은 온도를 추적할 수 있는 장치를 부착하는 것이 일반적이다. 동시에, 주변 환경이 열악해지거나 열전반도체(413)의 냉각능을 충분히 구현하기 위해 필요한 방열능이 부족한 경우가 발생할 경우, 방열판(417)에 부착된 써미스터, 바이메탈 등을 통해 정보를 받아 컨트롤러(42)에서는 열전반도체(413)에 인가되는 전원의 양을 조절을 할 수도 있으며, 수냉 블락(414) 쪽으로 물을 흘려 수냉 방식을 병행할 수 있게 된다.In general, when a heat radiation abnormality caused by a problem such as a failure of the cooling fan 418 occurs in the heat sink 417, a temperature such as a thermistor, bimetal, etc. is applied to block the possibility of fire due to an overload and the possibility of damaging the thermoelectric semiconductor 413. It is common to attach a traceable device. At the same time, when the surrounding environment becomes poor or a case in which the heat dissipation capacity necessary to fully realize the cooling ability of the thermoelectric semiconductor 413 occurs, the controller 42 receives information through a thermistor, bimetal, etc. attached to the heat sink 417. In the thermoelectric semiconductor 413, the amount of power applied may be adjusted, and water may flow in parallel to the water cooling block 414 to perform a water cooling method.

수냉 블락(414)은 일반적으로 알루미늄 재질로 이루어지며, 지속적으로 사용할 경우 산화되어 유로가 막힐 염려가 있어 아노다이징과 같은 표면 처리를 수행하게 된다. 또한 경우에 따라서는 스테인레스 강을 사용할 수도 있으며, 황동 및 구리를 사용할 수도 있다. 아울러 수냉 블락(414) 표면에 써미스터, 바이메탈 등을 부착하여 열전반도체(413)의 제어 목적으로 사용할 수 있으며, 방열 상태를 확인하여 수냉 블락(414) 쪽으로 물을 흘려보낼 수도 있다.The water-cooled block 414 is generally made of aluminum, and may be oxidized if it is used continuously, thereby blocking the flow path and performing surface treatment such as anodizing. In some cases, stainless steel may be used, and brass and copper may be used. In addition, thermistors, bimetals, etc. may be attached to the surface of the water cooling block 414 to be used for controlling the thermoelectric semiconductors 413. The water may be directed toward the water cooling block 414 by checking the heat dissipation state.

열전반도체(413)는 저수탱크(411)의 용량 및 주변 환경, 그리고 목표 온도 등과 같은 열부하량을 측정 및 계산하여 사양에 맞게 선택할 수 있다.The thermoelectric semiconductor 413 may be selected according to specifications by measuring and calculating a heat load such as the capacity of the water storage tank 411, the surrounding environment, and the target temperature.

열전반도체(413)의 흡열면과 저수 탱크 베이스 플레이트(411a) 사이에 위치한 스페이스 블락(412)의 경우 일반적으로 알루미늄이 사용되고 있으나, 구리 및 스테인레스 강, 또는 황동 등의 사용이 가능하다. 아울러 형상은 그 목적에 다양하게 변경이 가능하며 경우에 따라서는 필요하지 않을 때도 있다. 하지만 아주 특별한 경우가 아닌 이상, 사용하는 것이 바람직하며, 상기 스페이스 블락(412)을 사용함으로서 열전달 면적을 넓힐 수 있어 온도 구배를 줄일 수 있으며, 무엇보다 열전반도체(413) 발열면 방향에 부착된 방열판(417)과 저수탱크 베이스 플레이트(411a)와의 간격을 인위적으로 유격시킴으로서 상대적으로 뜨거운 방열판(417)에서 차가운 저수탱크 베이스 플레이트(411a) 쪽으로 열이 전달되는 것을 차단할 수 있다. 따라서 보통은 방열판(417)과 냉각대상체인 저수탱크 베이스 플레이트(411a) 사이에는 단열을 목적으로 하는 단열재가 삽입되어 구성이 이루어진다.In the case of the space block 412 located between the heat absorbing surface of the thermoelectric semiconductor 413 and the reservoir tank base plate 411a, aluminum is generally used, but copper, stainless steel, or brass may be used. In addition, the shape can be changed in various ways and may not be necessary in some cases. However, unless it is a very special case, it is preferable to use it. By using the space block 412, the heat transfer area can be widened, thereby reducing the temperature gradient, and above all, the heat sink attached to the heat conducting surface of the heat conductor 413. By artificially spaced apart the gap between the 417 and the reservoir tank base plate 411a, heat can be blocked from the relatively hot heat sink 417 toward the cold reservoir tank base plate 411a. Therefore, between the heat sink 417 and the water storage tank base plate 411a, which is a cooling object, a heat insulating material for heat insulation is inserted into the configuration.

일반적으로 저수탱크(411)의 경우 목표로 하는 온도까지 원활한 냉각을 구현하기 위해 알루미늄 구리 등과 같은 열전도성이 우수한 재질로 이루어진다. 하지만 구리의 경우 산화를 방지하기 위한 안전한 표면처리가 어렵고 값이 비싸고 무거우며, 가공이 어려운 단점 등으로 인해 그 사용이 지극히 어려워 음용할 수 있는 물의 저수탱크(411)로는 바람직하지 않다. 또한 알루미늄의 경우 일반적으로 테프론 코팅, 세라믹 코팅, 분체 도장 등과 같이 표면처리가 상대적으로 용이하나, 물속에 오랫동안 노출될 경우, 피닝 현상에 의한 독성물질 배출이 염려되어 그 사용이 제한적일 수밖에 없다. 이를 해결하기 위해 바깥은 알루미늄이며 안쪽은 스테인레스 강인 클래드 재질이 사용되기도 하였으나, 이 역시 가공 부위 등에서 알루미늄이 노출되는 문제에서 자유롭지 못한 단점이 존재한다. 따라서 본 발명에서는 음용수의 저수탱크(411)로 가장 안전한 재질인 스테인레스 강을 사용하여 저수탱크(411)를 구성하였다. 하지만 스테인레스 강을 사용할 경우, 물을 담을 수 있는 형태의 저수탱크(411)로 가공하기가 매우 어렵고, 열전반도체(413)를 이용한 냉각방식을 채택할 경우 기계적인 접합을 주로 사용하게 되는데, 기계적인 접합이 매우 어렵다는 단점이 존재한다.In general, the reservoir tank 411 is made of a material having excellent thermal conductivity, such as aluminum copper to achieve smooth cooling to the target temperature. However, in the case of copper, a safe surface treatment for preventing oxidation is difficult, expensive, heavy, and difficult to use due to the disadvantages of processing, such as the storage tank 411 of water that is extremely difficult to drink. In addition, in the case of aluminum, the surface treatment is generally easy, such as Teflon coating, ceramic coating, powder coating, etc., but if exposed to water for a long time, the use of toxic substances due to the pinning phenomenon is concerned, the use is limited. In order to solve this problem, a clad material, which is aluminum on the outside and stainless steel on the inside, has been used, but this also has disadvantages in that it is not free from the problem of exposing aluminum at the machining site. Therefore, in the present invention, the storage tank 411 is configured by using stainless steel, which is the safest material, as the storage tank 411 of drinking water. However, when stainless steel is used, it is very difficult to process water into a water storage tank 411 that can hold water, and when a cooling method using a thermoelectric semiconductor 413 is adopted, mechanical bonding is mainly used. The disadvantage is that the joining is very difficult.

이에 본 발명에서는 저수탱크 베이스 플레이트(411a)와 저수탱크 본체 플레이트(411b)를 분리시킴으로서 종래에 비해 매우 용이하게 저수탱크(411)를 구성할 수 있게 하였다.Therefore, in the present invention, by separating the storage tank base plate 411a and the storage tank body plate 411b, the storage tank 411 can be configured very easily than in the related art.

저수탱크 베이스 플레이트(411a)와 저수탱크 본체 플레이트(411b)를 효과적으로 밀착시키며, 누수 문제를 해결함과 동시에 스페이스 블락(412)과의 체결을 용이하게 하기 위해 본 발명에서는 저수탱크(411) 내에 플라스틱 사출로 쉽게 만들 수 있는 홀더(420)를 도입하였다. 즉 상기 홀더(420)의 적용으로 인해 저수탱크 베이스 플레이트(411a)와 저수탱크 본체 플레이트(411b)의 용이한 밀착을 해결함과 동시에 냉각을 구현하기 위해 필수적인 기계적 접합의 난해성을 해결하였다.In the present invention, in order to close the storage tank base plate (411a) and the storage tank body plate (411b) effectively, and to solve the leakage problem and to facilitate the fastening with the space block 412, the plastic in the storage tank (411) Introduced a holder 420 that can be easily made by injection. That is, the application of the holder 420 solves the easy contact between the water storage tank base plate 411a and the water storage tank body plate 411b, and solves the difficulty of mechanical bonding, which is essential for implementing cooling.

저수탱크 덮개(419)는 플라스틱 사출 등에 의해 쉽게 만들 수 있으며, 형상 및 재질은 그 목적에 맞게 얼마든지 변경이 가능하다. 아울러, 일반적으로 저수탱크(411)의 단열을 위해 스티로폼, 고무발포단열재, 우레탄 등과 같은 단열재로 덮어서 사용할 수 있다.The reservoir tank cover 419 can be easily made by plastic injection, etc., the shape and material can be changed as many as the purpose. In addition, in general, it can be used by covering with a heat insulating material such as styrofoam, rubber foam insulation, urethane, etc. to insulate the water storage tank 411.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 주지의 사실이다. 또한 이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It is well known to those skilled in the art through the above description that various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. In addition, since the above is only described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, the scope of the present invention, as is well known, should not be construed as limited to the above embodiments, the present invention described above All of the technical ideas together with the technical idea of the base will be included in the scope of the present invention.

2 : 정수 kit, 413 : 열전반도체
4 : 냉정수 kit, 414 : 수냉블락
41 : 열전반도체 unit, 416 : 보조수통
42 : 컨트롤러, 417 : 방열판
43 : SMPS, 418 : 냉각팬
411 : 저수탱크, 420 : 홀더2: water purification kit, 413: thermoelectric semiconductor
4: Cold water purification kit, 414: Water cooling block
41: thermoelectric semiconductor unit, 416: auxiliary water bottle
42: controller, 417: heat sink
43: SMPS, 418: cooling fan
411: reservoir tank, 420: holder

Claims (11)

원수공급부에서 공급된 원수를 받아 복수개의 필터를 이용하여 음용 가능한 음용수로 정수할 수 있는 정수 kit와;
상기 정수 kit를 통해 음용수로 정수된 물을 받아 저장된 물을 냉각시킬 수 있는 열전반도체 unit을 포함하는 냉정수 kit가 구비된 언더싱크용 냉정수기A water purification kit capable of receiving raw water supplied from a raw water supply unit and using a plurality of filters to purify the drinking water;
Cold water purifier for undersink equipped with a cold water purification kit including a thermoelectric semiconductor unit capable of cooling the stored water by receiving water purified as drinking water through the water purification kit 제 1항에 있어서,
상기 냉정수 kit는 저수탱크 베이스 플레이트에 밀착되어 저수탱크 및 저수탱크 내의 정수된 저장수를 냉각시킬 수 있는 열전반도체 unit과 열전반도체를 제어할 수 있는 컨트롤러, 열전반도체에 전원을 공급할 수 있는 SMPS를 포함하는 언더싱크용 냉정수기The method of claim 1,
The cold water purification kit is a thermoelectric semiconductor unit that is in close contact with the reservoir tank base plate to cool the purified water in the reservoir tank and the reservoir tank, a controller that can control the thermoelectric semiconductor, and an SMPS for supplying power to the thermoelectric semiconductor. Cold water purifier for undersink to include 제 1항 내지 제 2항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 냉정수 kit는 스테인레스 강 재질의 저수탱크 베이스 플레이트와 본체 플레이트를 포함하며, 열전반도체의 흡열면에 부착되고 저수탱크 베이스 플레이트에 부착되는 스페이스 블락; 및 저수탱크 내에 위치하여 스페이스 블락과 저수탱크 베이스 플레이트 및 본체 플레이트를 기계적으로 접합이 가능하게 도와주는 플라스틱 재질의 홀더를 포함하는 언더싱크용 정수기The method according to any one of claims 1 to 2,
The cold water purification kit includes a water storage tank base plate and a body plate made of stainless steel, and are space block attached to the heat absorbing surface of the thermoelectric semiconductor and attached to the water storage tank base plate; And a plastic holder positioned in the storage tank to mechanically join the space block, the storage tank base plate, and the main body plate. 제 1항 내지 제 2항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 냉정수 kit 내의 저수 탱크에 저장된 정수를 냉각시키기 위한 열전반도체 unit; 및 열전반도체 unit에 있어서 열전반도체의 발열면 방향으로 부착된 수냉 블락을 포함하는 언더싱크용 정수기The method according to any one of claims 1 to 2,
A thermoelectric semiconductor unit for cooling the purified water stored in the water storage tank in the cold water purification kit; And a water-cooled block attached to the heat generating surface of the thermoelectric semiconductor in the thermoelectric semiconductor unit. 제 1항 내지 제 2항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 냉정수 kit 내의 저수 탱크에 저장된 정수를 냉각시키기 위한 열전반도체 unit; 및 열전반도체 unit에 있어서 열전반도체의 발열면 방향으로 부착된 수냉 블락; 및 수냉 블락쪽으로 물을 순환시킬 수 있는 보조 수통; 보조 수통의 물을 수냉 블락쪽으로 순환시킬 수 있는 모터 등을 포함하는 언더싱크용 정수기The method according to any one of claims 1 to 2,
A thermoelectric semiconductor unit for cooling the purified water stored in the water storage tank in the cold water purification kit; And a water cooling block attached to the heat generating surface of the thermoelectric semiconductor in the thermoelectric semiconductor unit; And an auxiliary water bottle capable of circulating water towards the water cooling block; Undersink water purifiers, including motors, etc., which can circulate the water in the auxiliary water bottle towards the water-cooled block 제 1항 내지 제 2항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 냉정수 kit 내의 저수탱크에 저장된 정수를 냉각시키기 위한 열전반도체 unit; 및 열전반도체 unit에 있어서 열전반도체의 발열면 방향으로 부착된 수냉 블락; 및 수냉 블락의 일면에 부착된 방열판; 및 방열판에 밀착된 냉각팬을 포함하는 언더싱크용 정수기The method according to any one of claims 1 to 2,
A thermoelectric semiconductor unit for cooling the purified water stored in the water storage tank in the cold water purification kit; And a water cooling block attached to the heat generating surface of the thermoelectric semiconductor in the thermoelectric semiconductor unit; And a heat sink attached to one surface of the water cooling block. And purifier for undersink comprising a cooling fan in close contact with the heat sink 제 1항 내지 제 2항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 냉정수 kit 내의 저수탱크에 저장된 정수를 냉각시키기 위한 열전반도체 unit; 및 열전반도체 unit에 포함된 스페이스 블락 또는 방열판에 부착된 써미스터 및 바이메탈 등과 같이 온도를 읽을 수 있는 센서; 및 상기 센서를 통해 온도에 대한 정보를 받아 열전반도체에 인가되는 전원을 제어할 수 있는 컨트롤러를 포함하는 언더싱크용 냉정수기The method according to any one of claims 1 to 2,
A thermoelectric semiconductor unit for cooling the purified water stored in the water storage tank in the cold water purification kit; And a sensor capable of reading a temperature, such as a thermistor and a bimetal attached to a space block or a heat sink included in the thermoelectric semiconductor unit. And a controller for controlling power applied to a thermoelectric semiconductor by receiving information on temperature through the sensor. 제 1항 내지 제 2항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 냉정수 kit 내의 저수탱크에 저장된 정수가 목표온도에 도달하였을 경우, 소비자가 원하는 최적의 음용수를 제공하기 위해 열전반도체에 인가되는 전원의 양을 조절할 수 있는 컨트롤러 및 SMPS를 포함하는 언더싱크용 냉정수기The method according to any one of claims 1 to 2,
When the purified water stored in the water storage tank in the cold water kit reaches the target temperature, the cold sink for the undersink includes a controller and SMPS to adjust the amount of power applied to the thermoelectric semiconductor to provide the optimum drinking water desired by the consumer Handwriting 제 7항에 있어서,
저수 탱크 내의 정수의 온도가 목표온도에 도달하였을 경우, 열전반도체에 인가되는 전원을 차단하였을 경우, 상대적으로 저수 탱크에 비해 고온인 방열판 부의 열이 저수 탱크쪽으로 역류하는 것을 방지하기 위해 저수 탱크 내에 설치되어 온도를 읽을 수 있는 센서; 및 상기 센서의 정보를 받아 열전반도체에 인가되는 전원의 양을 제어할 수 있는 컨트롤러를 포함하는 언더싱크용 냉정수기The method of claim 7, wherein
When the temperature of the purified water in the water storage tank reaches the target temperature, and when the power applied to the thermoelectric semiconductor is cut off, it is installed in the water storage tank to prevent the heat of the heat sink portion, which is relatively hot compared to the water storage tank, to flow back to the water storage tank. A sensor capable of reading temperature; And a controller capable of controlling the amount of power applied to the thermoelectric semiconductor in response to the information of the sensor. 제 1항 내지 제 2항 중 어느 하나의 항에 있어서,
정수 kit를 통해 음용수로 정수된 물을 저장할 수 있는 저장 탱크; 및 저장 탱크 베이스 플레이트와 저장 탱크 본체 플레이트로 분리되어 구성되는 저장 탱크; 및 상기 저장 탱크를 용이하게 밀착시킬 수 있고, 열전반도체 unit과의 기계적 접합을 가능하게 하는 플라스틱 재질의 홀더를 포함하는 언더싱크용 냉정수기The method according to any one of claims 1 to 2,
A storage tank for storing purified water as drinking water through a purification kit; And a storage tank separated into a storage tank base plate and a storage tank body plate. And a plastic holder capable of easily contacting the storage tank and enabling mechanical bonding with a thermoelectric semiconductor unit. 제 6항에 있어서,
저수탱크의 베이스 플레이트에 부착되어 저수탱크 내의 저장된 물을 냉각시키기 위한 열전반도체 unit; 및 스페이스 블락, 열전반도체, 수냉 블락, 방열판 및 냉각팬을 포함하는 수냉 및 공랭 방식을 혼합하여 사용할 수 있는 열전반도체 unit을 포함하는 언더싱크용 냉정수기
The method of claim 6,
A thermoelectric semiconductor unit attached to the base plate of the reservoir tank to cool the stored water in the reservoir tank; And a cold water purifier for undersink comprising a thermoelectric semiconductor unit that can be used in combination with the water cooling and air cooling method including a space block, a thermoelectric semiconductor, a water cooling block, a heat sink and a cooling fan
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