KR20110072888A - Bga 패키지 테스트용 인터포저 pcb 고정방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (5)
- BGA 패키지가 실장되어 상용되는 실장보드를 통해 신규 BGA 패키지의 전기적인 접속여부를 테스트하여 불량률을 테스트하는 BGA 패키지 테스트 방법에 있어서,(a) 상기 실장보드에 실장된 상기 BGA 패키지의 땜납을 녹여 상기 실장보드로부터 상기 BGA 패키지를 제거하는 단계;(b) 단계(a) 과정을 통해 상기 BGA 패키지가 제거된 상기 실장보드의 패드를 클리닝하는 단계;(c) 단계(b) 과정을 통해 상기 실장보드의 패드를 클리닝 한 다음 상기 실장보드의 패드 상에 비아홀(Via Hole)이 형성된 인터포저 PCB의 하부측 접점패드에 납볼을 붙이는 단계;(d) 단계(c) 과정을 통해 상기 납볼이 붙은 상기 인터포저 PCB를 상기 실장보드의 패드에 위치시킨 상태에서 열을 가하여 상기 실장보드에 상기 인터포저 PCB를 융착시키는 단계;(e) 단계(d) 과정을 통해 상기 인터포저 PCB를 상기 실장보드에 융착시키는 과정에서 상기 인터포저 PCB의 비아홀(Via hole)을 통해 상기 인터포저 PCB의 상부측 접점패드 상부면으로 올라온 납층을 평탄화시키는 단계; 및(f) 단계(e) 과정을 통해 평탄화된 납층에 금(Au)을 도금처리하여 금도금층을 형성하는 단계를 포함한 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 인터포저 PCB 고정방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 단계(d) 과정은 상기 인터포저 PCB 하부측 접점패드에 부착된 납볼에 열을 가하여 상기 실장보드의 패드에 융착시키는 과정에서 상기 인터포저 PCB는 가압에 의해 상기 실장보드에 밀착되고, 상기 인터포저 PCB의 밀착에 의해 용융된 납이 상기 인터포저 PCB의 비아홀(Via Hole)을 통해 하부측의 접점패드로부터 압입되어 상부측의 접점패드 상단으로 일부가 올라와 납층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 인터포저 PCB 고정방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 인터포저 PCB는 일정크기의 박막으로 이루어진 기판;상기 실장보드의 패드 각각에 대응하는 개 수로 상기 기판에 상하로 관통 형성되는 패드홀; 및상기 패드홀을 통해 상기 기판의 상하부에 전기적으로 연결되어지되 중심에는 상하로 관통된 비아홀(Via Hole)이 형성된 접점패드의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 인터포저 PCB 고정방법.
- 제 3 항에 있어서, 상기 단계(f) 과정을 통해 상부측 접점패드에 금도금층이 형성된 상기 인터포저 PCB의 상부로 상기 신규 BGA 패키지를 안착시켜 전기적인 접속여부를 통해 불량률을 테스트하기 위한 소켓이 설치되는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 인터포저 PCB 고정방법.
- 제 4 항에 있어서, 상기 인터포저 PCB를 구성하는 기판의 중심부 상에 일정간격으로 이격되어 상하로 관통 형성되어지되 탭나사를 통해 나사산이 형성되는 가운데 상기 탭나사의 고정이 이루어질 수 있도록 하여 상기 인터포저 PCB 상부로 상기 소켓을 상기 탭나사를 통해 고정시킬 수 있도록 하는 다수의 탭나사공이 더 형성된 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 인터포저 PCB 고정방법.
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- 2009-12-23 KR KR1020090129995A patent/KR101104352B1/ko active IP Right Grant
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