KR20110067513A - Liquid crystal display device - Google Patents
Liquid crystal display device Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110067513A KR20110067513A KR1020090124127A KR20090124127A KR20110067513A KR 20110067513 A KR20110067513 A KR 20110067513A KR 1020090124127 A KR1020090124127 A KR 1020090124127A KR 20090124127 A KR20090124127 A KR 20090124127A KR 20110067513 A KR20110067513 A KR 20110067513A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal display
- mark
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
실시예는 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 액정표시패널과 인쇄회로기판의 본딩시 본딩 얼라인(bonding align)을 정량화할 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device capable of quantifying a bonding alignment during bonding of a liquid crystal display panel and a printed circuit board.
최근 정보화 사회로 시대가 발전함에 따라 박형화, 경량화, 저소비 전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판표시장치(flat panel display)의 필요성이 대두되었는데, 이 중 액정표시장치(liquid crystal display device)가 해상도, 컬러표시, 화질 등에서 우수하여 많은 부분에서 적용되고 있다. Recently, with the development of the information society, the necessity of flat panel displays having excellent characteristics such as thinning, light weight, and low power consumption has emerged. Among them, liquid crystal display devices have a resolution and color. It is applied to many parts because of its excellent display and image quality.
일반적으로 액정표시장치는 전극이 각각 형성되어 있는 2개의 기판을 2개의 전극이 형성되어 있는 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정 물질을 주입한 다음, 2개의 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현하는 장치이다. In general, a liquid crystal display device is formed by arranging two substrates on which electrodes are formed so that the surfaces on which two electrodes are formed face each other, injecting a liquid crystal material between the two substrates, and then applying voltage to the two electrodes. By moving the liquid crystal molecules by the electric field is a device that represents the image by the transmittance of light that varies accordingly.
이러한 액정표시장치는 2개의 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정표시패널과 액정표시패널 하부에 배치되고 광원으로 이용되는 백라이트유닛, 그리고 액정 표시패널 외곽에 위치하며 액정표시패널을 구동하기 위한 구동부로 이루어진다.Such a liquid crystal display device is a liquid crystal display panel in which liquid crystal is injected between two substrates, a backlight unit disposed under the liquid crystal display panel and used as a light source, and a driving unit for driving the liquid crystal display panel located outside the liquid crystal display panel. Is done.
액정표시장치의 경량화, 박형화, 저비용화 경향에 따라 액정표시장치의 구동회로를 액정표시패널에 직접 본딩하는 칩온 글래스(chip on glass, COG)실장 방식과 인쇄회로기판을 액정표시패널에 직접 본딩하는 필름온 글래스(film on glass, FOG)실장 방식이 채택되고 있다. In accordance with the trend toward lighter, thinner and lower cost of liquid crystal display devices, a chip on glass (COG) mounting method and a printed circuit board are directly bonded to the liquid crystal display panel. Film on glass (FOG) mounting method is adopted.
칩온 글래스 및 필름온 글래스 실장 방식은 이방성 도전필름(ANISTROPIC CONDUCTIVE FILM)을 사용하여 구동회로 또는 인쇄회로기판을 액정패널과 전기적, 기계적으로 연결한다. Chip-on glass and film-on-glass mounting methods use an anisotropic conductive film (ANISTROPIC CONDUCTIVE FILM) to electrically and mechanically connect the driving circuit or the printed circuit board with the liquid crystal panel.
종래에 필름온 글래스 실장 방식에서 인쇄회로기판과 액정표시패널을 합착하는 경우에, 상기 인쇄회로기판이 상기 액정표시패널에 제대로 합착되었는지를 각각의 얼라인 마크 간의 확인과 본딩 패드(bonding pad)들 간의 넓이를 비교한 육안 검사로 진행하였다.In the past, when the printed circuit board and the liquid crystal display panel are bonded to each other in a film-on-glass mounting method, whether or not the printed circuit board is properly bonded to the liquid crystal display panel is confirmed between bonding marks and bonding pads. Visual inspection comparing the width of the liver was performed.
따라서, 상기 인쇄회로기판이 제대로 합착되었는지를 판정할 수 있는 정량적인 평가 기준이 없었다. 또한, 합착시에 인쇄회로기판이 열에 의해 신장된 경우에 상기 신장된 정도를 파악하여 열보정치 값을 적용하는데에 어려움이 있었다.Therefore, there was no quantitative evaluation criteria for determining whether the printed circuit board was properly bonded. In addition, when the printed circuit board is stretched by heat at the time of bonding, it is difficult to grasp the stretched degree and apply a thermal correction value.
즉, 도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 종래에는 액정표시패널 및 인쇄회로기판 상에 얼라인 마크만이 구비되어 있고, 싱기 얼라인 마크는 사각형의 형상 등으로 표시되었다. 따라서, 액정표시패널과 인쇄회로기판을 합착할 경우에, 어느 정도가 미스 얼라인(mis-align)이 발생한 경우에 해당하는지 명확한 판정이 어려웠으며, 미스 얼라인이라고 판정한 경우에, 이에 대한 정량적인 판단을 위해 별도의 실측 과정이 필요하였다.That is, referring to FIGS. 1A to 1C, conventionally, only an alignment mark is provided on a liquid crystal display panel and a printed circuit board, and the thinner alignment mark is displayed in a rectangular shape or the like. Therefore, when the liquid crystal display panel and the printed circuit board are bonded together, it is difficult to clearly determine how much mis-alignment occurs, and when it is determined that the misalignment is quantitative, A separate measurement process was needed for the judgment.
또한, 합착시에 인쇄회로기판이 열에 의해 늘어난 경우에도, 이에 대한 열보정치 값을 판단하기 위해서 별도의 실측과정이 필요하였다. In addition, even when the printed circuit board is stretched by heat at the time of bonding, a separate measurement process is required to determine the heat correction value.
실시예는 인쇄회로기판이 액정표시패널에 제대로 합착되었는지를 정량적으로 평가할 수 있고, 인쇄회로기판이 열에 의해 늘어난 경우에 열보정치 값을 도출할 수 있는 액정표시장치를 제공하고자 한다.The embodiment provides a liquid crystal display device capable of quantitatively evaluating whether a printed circuit board is properly bonded to a liquid crystal display panel and deriving a thermal correction value when the printed circuit board is extended by heat.
일 실시예에 따른 액정표시장치는, 영상을 표시하고, 제 1 얼라인 마크 및 제 1 합착키 마크를 포함하는 액정표시패널; 및 상기 액정표시패널과 연결되고, 상기 제 1 얼라인 마크 및 상기 제 1 합착키 마크에 각각 대응되는 제 2 얼라인 마크 및 제 2 합착키 마크를 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an exemplary embodiment, a liquid crystal display (LCD) device may include: a liquid crystal display panel displaying an image and including a first alignment mark and a first bonding key mark; And a printed circuit board connected to the liquid crystal display panel and including a second alignment mark and a second bonding key mark respectively corresponding to the first alignment mark and the first bonding key mark. .
또한, 상기 액정표시장치에서 상기 합착키 마크는 다수개일 수 있고, 상기 합착키 마크들은 크기가 서로 다를 수 있다.In addition, in the liquid crystal display, the plurality of bonding key marks may be provided, and the bonding key marks may have different sizes.
또한, 상기 합착키 마크들은 일렬로 배치될 수도 있고, 얼라인 마크의 양쪽에 형성될 수도 있다.In addition, the adhesion key marks may be arranged in a line or may be formed on both sides of the alignment mark.
실시예에 따른 액정표시장치는, 얼라인 마크 외에 합착키 마크를 구비하여, 액정표시패널에 인쇄회로기판이 제대로 합착되었는지를 정량적으로 평가할 수 있다. The liquid crystal display device according to the embodiment may include a bonding key mark in addition to the alignment mark to quantitatively evaluate whether the printed circuit board is properly bonded to the liquid crystal display panel.
또한, 상기 합착키 마크의 크기를 달리하고, 합착키 마크 내 간격의 길이를 표시함으로써, 상기 인쇄회로기판의 틀어진 정도에 대한 정량적인 평가가 가능하 다.In addition, by varying the size of the cemented key mark, by displaying the length of the gap in the cemented key mark, it is possible to quantitatively evaluate the degree of distortion of the printed circuit board.
또한, 상기 합착키 마크를 얼라인 마크의 양쪽에 구비함으로써, 합착시에 상기 인쇄회로기판이 열에 의해 늘어난 경우에 별도로 실측하지 않고서도 바로 열보정치 값을 도출할 수 있다.In addition, by providing the bonding key marks on both sides of the alignment mark, when the printed circuit board is stretched by heat at the time of bonding, it is possible to derive the thermal correction value immediately without additional measurement.
실시예의 설명에 있어서, 각 패널, 부재, 프레임, 키, 마크 또는 기판 등이 각 패널, 부재, 프레임, 키, 마크 또는 기판 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. In the description of the embodiments, each panel, member, frame, key, mark, or substrate is formed on or under the "on" of each panel, member, frame, key, mark, or substrate, and the like. When described as being "in" and "under" includes both those that are formed "directly" or "indirectly" through other components.
또한 각 구성요소의 상, 옆 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In addition, the criteria for the top, side or bottom of each component will be described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 일 실시예에 따른 액정표시패널과 인쇄회로기판이 합착되는 경우를 나타낸 도면이다. 도 3은 다른 실시예에 따른 액정표시패널과 인쇄회로기판이 합착되는 경우를 나타낸 도면이다. 도 4는 또 다른 실시예에 따른 액정표시패널과 인쇄회로기판이 합착되는 경우를 나타낸 도면이다. 도 5는 일 실시예에 따른 합착키 마크 부분을 확대한 사시도이다. 도 6은 도 5에서 합착키 마크 부분에 대한 평면도이 다.2 illustrates a case in which a liquid crystal display panel and a printed circuit board are bonded to each other according to an exemplary embodiment. 3 illustrates a case in which a liquid crystal display panel and a printed circuit board are bonded to each other according to another exemplary embodiment. 4 illustrates a case in which a liquid crystal display panel and a printed circuit board are bonded to each other according to another exemplary embodiment. 5 is an enlarged perspective view illustrating a portion of the cemented key mark in accordance with one embodiment. FIG. 6 is a plan view of a portion of the cemented key mark in FIG. 5.
도 2를 참조하면, 액정표시패널(100)은 통과하는 광의 세기를 픽셀 단위로 조절하여 영상을 표시한다. 상기 액정표시패널(100)은, 상세히 도시되지는 않았지만, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 박막 트랜지스터(TFT : thin film transistor) 기판 및 컬러필터 기판, 그리고 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. Referring to FIG. 2, the liquid
상기 박막 트랜지스터 기판은 다수의 게이트 라인이 형성되고, 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 다수의 데이터 라인이 형성되며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 박막 트랜지스터(TFT)가 형성된다.A plurality of gate lines are formed in the thin film transistor substrate, a plurality of data lines intersecting the plurality of gate lines are formed, and a thin film transistor TFT is formed at an intersection area of the gate line and the data line.
상기 박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 라인으로부터 공급되는 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인으로부터 공급되는 화상 신호를 액정셀에 충전한다. 상기 액정셀은 충전된 화상신호에 따라 유전 이방성을 갖는 액정을 구동하여 광투과율을 조절한다.The thin film transistor TFT fills a liquid crystal cell with an image signal supplied from a data line in response to a scan signal supplied from a gate line. The liquid crystal cell controls light transmittance by driving a liquid crystal having dielectric anisotropy according to a charged image signal.
상기 액정표시패널(100)은 실제로 광 빔이 투과되어 화상을 표시하는 영역인 표시영역, 즉 구동영역, 그리고 광빔이 블랙 매트릭스에 의해 차단되어 화상이 표시되지 않는 비표시영역, 즉 비구동영역을 포함한다. 상기 액졍표시패널(100)과 인쇄회로기판(200)은 상기 비표시영역(110)에서 합착된다.The liquid
상기 비표시영역(110)에는 얼라인 마크(130) 및 합착키 마크들(140a, 140b)이 구비된다. 상기 얼라인 마크(130) 및 합착키 마크들(140a, 140b)은 액정표시패널(100)이 인쇄회로기판(200)과 합착될 때 미스 얼라인을 판정하는 데에 사용된다.The
상기 인쇄회로기판(200)은 상기 박막 트랜지스터 기판과 전기적으로 연결된다. 상기 인쇄회로기판(200)은 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board: FPCB)일 수 있다. The printed
상기 액정표시패널(100)은 제 1 얼라인 마크(130) 및 제 1 합착키 마크(140a, 140b)를 포함하고, 상기 인쇄회로기판(200)은 상기 제 1 얼라인 마크(130) 및 상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b)에 각각 대응되는 제 2 얼라인 마크(230) 및 제 2 합착키 마크(240a, 240b)를 포함한다.The liquid
상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b)와 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)는 서로 대응된다. 상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b)를 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)에 대응시킴으로써, 상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b)가 인쇄회로기판(200)에 대해 틀어진 정도를 알 수 있다. 이는 상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b)가 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)에 표시된 눈금 등의 길이에 의해 알 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b)가 상기 인쇄회로기판(200)에 대해 틀어진 정도에 맞추어, 상기 인쇄회로기판(200)을 보정해야 한다.The first sticking
따라서, 일 실시예에 따른 액정표시장치에서는, 상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b)가 상기 인쇄회로기판(200) 틀어진 정도를 명확한 기준에 따라 수치적으로 알 수 있기 때문에, 여러번의 시행 착오를 거치지 않고서도 상기 인쇄회로기판(200)을 정량적으로 보정할 수 있다.Therefore, in the liquid crystal display according to the exemplary embodiment, since the degree of twisting of the first
일 실시예에서, 상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b) 및 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)는 다수개로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b)는 크기가 동일하나, 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)는 크기가 서로 다르다. 또한, 상기 인쇄회로기판의 바깥쪽 면에서 안쪽으로 들어갈수록 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)의 크기는 작아질 수 있으나, 그 반대의 경우라도 상관없다.In one embodiment, a plurality of the first sticking key marks (140a, 140b) and the second sticking key marks (240a, 240b) may be formed. In addition, the first
따라서, 상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b)와 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)가 다수개로 형성되면, 그만큼 비교 대상이 많아지게 되므로 더 효과적으로 틀어진 정도를 판단할 수 있다. 또한, 상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b)의 크기는 동일하나, 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)의 크기가 서로 다르기 때문에, 다수개로 형성될 경우 더욱 더 정량적인 평가가 가능하다. 즉, 상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b)는 동일하기 때문에, 상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b)와 크기가 서로 다른 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)를 서로 대응시킬 때, 틀어진 정도를 쉽게 알 수 있고, 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)에 표시된 눈금 등의 길이에 의해 정량적인 평가가 가능하다.Therefore, when the first engagement key marks 140a and 140b and the second
결국, 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)의 크기를 표시한 경우에는, 각각의 제 2 합착키(241, 242, 243)과 비교하여 틀어진 정도를 정량적으로 평가할 수 있는 것이다.As a result, when the sizes of the second engagement key marks 240a and 240b are displayed, the degree of distortion can be quantitatively evaluated in comparison with the respective
일 실시예에서, 상기 다수개의 제 2 합착키 마크(240a, 240b)는 제 1 합착키 마크(140a, 140b)에 대응하여 일렬로 배치될 수 있다. 또한, 도 3에서와 같이, 상기 제 2 합착키 마크(250a, 250b)는 제 1 합착키 마크(150a, 150b) 하나의 영역에서 배치될 수 있다. 이는 크기가 다른 다수개의 합착키를 이용하여 미스 얼라인 여부를 한번에 비교 가능하기 때문에, 미스 얼라인을 더 효과적으로 판단할 수 있다.In one embodiment, the plurality of second sticking
상기 제 1 합착키 마크는 십자형(140a, 140b) 또는 막대형(160a, 160b)일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 상기 제 2 합착키 마크는 이에 대응되는 형상을 갖는다. 즉, 제 1 합착키 마크(140a, 140b)가 십자형인 경우에, 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)는 가운데에 십자형이 배치될 수 있는 교차로(cross-road) 형상이고, 제 1 합착키 마크(160a, 160b)가 막대형인 경우에, 상기 제 2 합착키 마크(260a, 260b)는 연필 모양과 같은 끝단이 뽀족한 형상일 수 있다.The first bonding key mark may be cross-shaped (140a, 140b) or bar (160a, 160b), but is not limited thereto. The second bonding key mark has a shape corresponding thereto. That is, when the first engagement key marks 140a and 140b have a cross shape, the second engagement key marks 240a and 240b have a cross-road shape in which a cross shape may be disposed in the center, and the first engagement key marks 140a and 140b may have a cross shape. When the
따라서, 제 1 합착키 마크(140a, 140b)가 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)의 중앙 부분에서 벗어난 정도를 가지고 미스 얼라인을 판단한다.Accordingly, the misalignment is determined by the degree that the first engagement key marks 140a and 140b deviate from the central portion of the second engagement key marks 240a and 240b.
또한, 상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b)에 대응되는 제 2 합착키 마크(240a, 240b) 내의 간격의 길이를 표시함(예를 들어, 상기와 같이 눈금으로 표시함)으로써, 상기 미스 얼라인에 대해 정량적인 평가가 가능하다.In addition, by displaying the length of the interval in the second engagement key marks (240a, 240b) corresponding to the first engagement key marks (140a, 140b) (for example, by displaying the scale as described above), the miss Quantitative evaluation of the alignment is possible.
또한, 상기 합착키 마크들의 세로방향보다는 가로방향이 미스 얼라인을 방지하는 데에 더 효과적일 수 있다. 따라서, 도 4에서와 같이, 상기 제 1 합착키 마크(160a, 160b)를 직사각형(즉, 세로방향이 가로방향보다 긴 직사각형)을 사용하고, 상기 제 2 합착키 마크(260a, 260b)를 연필 모양과 같은 끝단이 뽀족한 형상을 사용하고, 상기와 같이 눈금 등으로 길이를 표시함으로써, 미스 얼라인에 대한 정량적인 평가가 가능하다.In addition, the transverse direction may be more effective in preventing misalignment than the longitudinal direction of the engagement key marks. Accordingly, as shown in FIG. 4, the first bonding key marks 160a and 160b are rectangular (that is, a rectangle longer than the horizontal direction), and the second bonding key marks 260a and 260b are pencil-shaped. A quantitative evaluation of the misalignment is possible by using a shape having a sharp end, such as a shape, and marking the length by a scale or the like as described above.
그리고, 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)는 상기 인쇄회로기판(200)의 제 2 얼라인 마크(230)의 양쪽에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제 2 합착키 마크(240a, 240b)를 얼라인 마크의 양쪽에 구비함으로써, 합착시에 상기 인쇄회로기 판(200)이 열에 의해 늘어난 경우에 별도로 실측하지 않고서도 바로 열보정치 값을 도출할 수 있다.The second bonding key marks 240a and 240b may be formed on both sides of the
즉, 인쇄회로기판(200)과 액정표시패널(100)을 합착하는 경우에, 상기 인쇄회로기판이 열에 의해 늘어나는 경우에는 미스 얼라인이 발생하는데, 이때 상기와 같은 합착키들을 구비한 실시예에 따른 액정표시장치는 미스 얼라인 정도에 대해 별도로 실측하지 않고 얼라인과 동시에 열보정치 값을 도출할 수 있게 된다.That is, in the case where the printed
도 5는 일 실시예에 따른 합착키 마크 부분을 확대한 사시도이다. 도 6은 도 5에서 합착키 마크 부분에 대한 평면도이다.5 is an enlarged perspective view illustrating a portion of the cemented key mark in accordance with one embodiment. FIG. 6 is a plan view of a portion of the cemented key mark in FIG. 5.
도 5에서와 같이, 액정표시패널(100)의 비표시영역(110)에 다수개의 제 1 합착키 마크(140a, 140b)가 구비되고, 이에 대응하여 인쇄회로기판(200)에 제 2 합착키 마크(240a, 240b)를 구비한다. 도 5에서는 십자형에 대해서만 도시하고 있으나, 상기 합착키의 형상에 대해서는 십자형에 제한되지 않는다.As shown in FIG. 5, a plurality of first bonding key marks 140a and 140b are provided in the
도 6에서와 같이, 상기 제 1 합착키 마크(140a, 140b)는 크기가 동일하나, 제 2 합착키 마크(240a, 240b)는 인쇄회로기판(200)의 바깥쪽에서 안쪽으로 들어갈수록 크기가 작아진다. 따라서, 다수개의 크기가 다른 제 2 합착키 마크(240a, 240b)를 이용함으로써, 상기와 같이 미스 얼라인을 판정할 수 있으며, 정량적인 판단도 가능하다.As shown in FIG. 6, the first cemented
이상에서 살펴본 바와 같이, 종래에는 상기 제 1 얼라인 마크(130)가 상기 제 2 얼라인 마크(230)에 대응되는 위치 및 면적을 기준으로 판단하였으나, 이는 미스-얼라인에 대한 판정 기준도 없고, 정량적인 평가가 불가능하였다.As described above, in the related art, the
그러나, 실시예에 따른 액정표시장치는 얼라인 마크 뿐만 아니라 합착키 마크를 더 구비함으로써, 액정표시패널(100)에 인쇄회로기판(200)이 제대로 합착되었는지를 정량적으로 평가할 수 있다. However, the liquid crystal display according to the embodiment may further include a bonding key mark as well as an alignment mark, thereby quantitatively evaluating whether the printed
또한, 상기 합착키 마크의 크기를 달리하고, 합착키 마크 내 간격의 길이를 표시함으로써, 상기 인쇄회로기판(200)의 틀어진 정도에 대한 정량적인 평가가 가능하다.In addition, by varying the size of the cemented key mark, by displaying the length of the interval in the cemented key mark, it is possible to quantitatively evaluate the degree of distortion of the printed
또한, 상기 합착키 마크를 얼라인 마크의 양쪽에 구비함으로써, 합착시에 상기 인쇄회로기판이 열에 의해 늘어난 경우에 별도로 실측하지 않고서도 바로 열보정치 값을 도출할 수 있다.In addition, by providing the bonding key marks on both sides of the alignment mark, when the printed circuit board is stretched by heat at the time of bonding, it is possible to derive the thermal correction value immediately without additional measurement.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although described above with reference to the embodiment is only an example and is not intended to limit the invention, those of ordinary skill in the art to which the present invention does not exemplify the above within the scope not departing from the essential characteristics of this embodiment It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.
도 1a는 종래의 액정표시패널과 인쇄회로기판이 합착되는 경우를 나타낸 도면이다.FIG. 1A illustrates a case where a conventional liquid crystal display panel and a printed circuit board are bonded together.
도 1b는 도 1a에서 액정표시패널과 인쇄회로기판이 제대로 얼라인 된 경우를 나타낸 도면이고, 도 1c에서는 액정표시패널과 인쇄회로기판 사이에서 미스 얼라인이 발생한 경우를 나타낸 도면이다.FIG. 1B illustrates a case in which the liquid crystal display panel and the printed circuit board are properly aligned in FIG. 1A, and FIG. 1C illustrates a case in which misalignment occurs between the liquid crystal display panel and the printed circuit board.
도 2는 일 실시예에 따른 액정표시패널과 인쇄회로기판이 합착되는 경우를 나타낸 도면이다.2 illustrates a case in which a liquid crystal display panel and a printed circuit board are bonded to each other according to an exemplary embodiment.
도 3은 다른 실시예에 따른 액정표시패널과 인쇄회로기판이 합착되는 경우를 나타낸 도면이다.3 illustrates a case in which a liquid crystal display panel and a printed circuit board are bonded to each other according to another exemplary embodiment.
도 4는 또 다른 실시예에 따른 액정표시패널과 인쇄회로기판이 합착되는 경우를 나타낸 도면이다.4 illustrates a case in which a liquid crystal display panel and a printed circuit board are bonded to each other according to another exemplary embodiment.
도 5는 일 실시예에 따른 합착키 마크 부분을 확대한 사시도이다.5 is an enlarged perspective view illustrating a portion of the cemented key mark in accordance with one embodiment.
도 6은 도 5에서 합착키 마크 부분에 대한 평면도이다.FIG. 6 is a plan view of a portion of the cemented key mark in FIG. 5.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090124127A KR20110067513A (en) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | Liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090124127A KR20110067513A (en) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | Liquid crystal display device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110067513A true KR20110067513A (en) | 2011-06-22 |
Family
ID=44399944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090124127A KR20110067513A (en) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | Liquid crystal display device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20110067513A (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105005161A (en) * | 2015-08-10 | 2015-10-28 | 深圳晶华显示器材有限公司 | Mistake proofing crimping production method of display panel, structure of display panel, and display panel |
CN107479272A (en) * | 2016-06-08 | 2017-12-15 | 三星显示有限公司 | Display device |
CN107844001A (en) * | 2017-09-04 | 2018-03-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | A kind of display panel |
CN108663852A (en) * | 2018-03-29 | 2018-10-16 | 上海中航光电子有限公司 | Display panel and display device |
CN113050318A (en) * | 2021-03-18 | 2021-06-29 | 惠科股份有限公司 | Liquid crystal panel and liquid crystal display device |
WO2021232438A1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | Display apparatus |
CN114550599A (en) * | 2022-03-30 | 2022-05-27 | 苏州华星光电技术有限公司 | Laminating device of display panel and application method thereof |
-
2009
- 2009-12-14 KR KR1020090124127A patent/KR20110067513A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105005161A (en) * | 2015-08-10 | 2015-10-28 | 深圳晶华显示器材有限公司 | Mistake proofing crimping production method of display panel, structure of display panel, and display panel |
CN105005161B (en) * | 2015-08-10 | 2018-05-15 | 深圳晶华显示器材有限公司 | Mistake proofing crimping production method, structure and the display panel of display panel |
CN107479272A (en) * | 2016-06-08 | 2017-12-15 | 三星显示有限公司 | Display device |
CN107479272B (en) * | 2016-06-08 | 2022-04-26 | 三星显示有限公司 | Display device |
CN107844001A (en) * | 2017-09-04 | 2018-03-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | A kind of display panel |
CN108663852A (en) * | 2018-03-29 | 2018-10-16 | 上海中航光电子有限公司 | Display panel and display device |
WO2021232438A1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | Display apparatus |
CN113050318A (en) * | 2021-03-18 | 2021-06-29 | 惠科股份有限公司 | Liquid crystal panel and liquid crystal display device |
CN113050318B (en) * | 2021-03-18 | 2022-01-25 | 惠科股份有限公司 | Liquid crystal panel and liquid crystal display device |
CN114550599A (en) * | 2022-03-30 | 2022-05-27 | 苏州华星光电技术有限公司 | Laminating device of display panel and application method thereof |
CN114550599B (en) * | 2022-03-30 | 2023-08-01 | 苏州华星光电技术有限公司 | Attaching device of display panel and application method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102316101B1 (en) | Display device and test method thereof | |
KR20110067513A (en) | Liquid crystal display device | |
US7495927B2 (en) | Mount structure, electro-optical device, and electronic apparatus | |
KR101550251B1 (en) | Test method of display pannel and test apparatus for performing the same | |
KR100724479B1 (en) | Liquid crystal display device and meothd for inspecting a bonding state with driving circuit | |
KR20210055375A (en) | Display Device and method for detecting the data link line defect of the display device | |
KR101281980B1 (en) | Auto probe device and using the inspecting method forLCD panel using the same | |
JP3940272B2 (en) | Liquid crystal display | |
KR101543020B1 (en) | Method of testing for connection condition between display panel and pcb and liquid crystal display device using the same | |
KR20090123525A (en) | Method for reparing liquid crystal display device | |
KR100909417B1 (en) | Pad structure for inspection of liquid crystal display panel | |
KR101491161B1 (en) | Method of testing for connection condition between display panel and driver ic and display device using the same | |
KR100582233B1 (en) | Single body probe block combined use as combination and separation | |
KR20120075096A (en) | Liquid crystal display device and inspection method thereof | |
KR20110032328A (en) | Liquid crystal display device | |
KR200410664Y1 (en) | Single body probe block combined use as combination and separation | |
KR101146526B1 (en) | Data driving unit of line on glass type LCD and LCD having the same | |
KR20070120385A (en) | Array substrate, liquid crystal display device using the same and manufacturing method of array substrate | |
KR20150042986A (en) | Liquid Crystal Display device and Inspection Method thereof | |
KR100751237B1 (en) | Probe block for display panel test | |
KR20130005196A (en) | Auto-probe block of shorting bar type auto-probe apparatus | |
KR101127837B1 (en) | Apparatus for Bonding Liquid Crystal Display Device and Flexible Print Circuit, Method for Inspection of the Same | |
KR100996552B1 (en) | Liquid crystal display panel | |
KR20060012164A (en) | Display apparatus and method for testing the same | |
US20040090585A1 (en) | Apparatus for inspecting liquid crystal panel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |