KR20110063223A - Liquid crystal display device and fabricating method thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A liquid crystal display and manufacturing method thereof are provided to prevent crack failure at a bonding unit by attaching an insulating tape on a front surface and a rear surface of the bonding unit, removing one part of a reinforcing bar, and dispersing the stress which is concentrated on the bonding unit when processing inspection. CONSTITUTION: A liquid crystal display includes a light emitting diode(140b), a liquid crystal display panel, a printed circuit board, a first flexible printed circuit board(140a), a second flexible printed circuit board(140c), and a reinforcing bar(147). The light emitting diode generates light. The liquid crystal display panel displays an image by using the light generated from the light emitting diode. The printed circuit board mounts a power supply unit generating driving voltage for driving the light emitting diode and driving circuits for driving the liquid crystal display panel. The first flexible circuit board mounts a light emitting diode. The second flexible circuit board supplies a driving voltage from a power supply unit to the light emitting diode. The reinforcing bar is for reinforcing a rigidity of the first flexible circuit board by being included in one edge of the first flexible circuit board.

Description

액정표시장치 및 그의 제조방법{Liquid Crystal Display device and Fabricating Method thereof}Liquid crystal display device and manufacturing method thereof

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 메인 연성회로기판와 서브 연성회로기판를 결합하기 위한 본딩부(Bonding)의 크랙(Crack) 불량을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 액정표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device capable of improving cracking of a product by preventing cracking of a bonding portion for bonding a main flexible circuit board and a sub flexible circuit board, and a manufacture thereof. It is about a method.

표시장치 중에서 액정표시장치는 액정을 이용하여 영상을 표시한다. 상기 액정표시장치는 다른 표시 장치에 비해 얇고 가벼우며, 낮은 소비전력 및 낮은 구동 전압을 갖는 장점이 있다. Among the display devices, the liquid crystal display displays an image using liquid crystal. The liquid crystal display device is thinner and lighter than other display devices, and has advantages of low power consumption and low driving voltage.

상기 액정표시장치는 전계 생성 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 두 전극이 형성되어 있는 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정분자를 움직이게 함으로써 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현하는 장치이다. In the liquid crystal display, two substrates on which the field generating electrodes are formed are disposed so that the surfaces on which the two electrodes are formed face each other, liquid crystal is injected between the two substrates, and a voltage is applied to the two electrodes. By moving the liquid crystal molecules by means of the device that expresses the image by the transmittance of light that varies accordingly.

상기 액정표시장치는 화상을 표시하는 액정표시패널과, 상기 액정표시패널을 구동하기 위한 구동 회로부 및 상기 액정표시패널로 광을 제공하는 백라이트 유닛으로 구성된다. The liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel for displaying an image, a driving circuit unit for driving the liquid crystal display panel, and a backlight unit for providing light to the liquid crystal display panel.

상기 백라이트 유닛의 광원으로는 발광 다이오드가 사용되는데, 상기 발광 다이오드는 다른 냉음극관 형광 램프 등에 비해 수명이 길고 점등 속도가 빠를 뿐만 아니라 소비 전력이 적고 내충격성에 강하며 소형화 및 박막화에 적합한 이점을 가지고 있다. A light emitting diode is used as a light source of the backlight unit. The light emitting diode has a long lifespan and a fast ignition speed as well as low power consumption, high impact resistance, and suitable for miniaturization and thinning, compared to other cold cathode fluorescent lamps. have.

한편, 상기 액정표시장치에서 연성회로기판(FPC:Flexible Printed Circuit)간의 연결 또는 상기 연성회로기판(FPC)과 다른 기판과의 연결에는 솔더링(Soldering) 이나 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 이용하는 방법이 사용된다. In the liquid crystal display, soldering or anisotropic conductive film (ACF) is used to connect the flexible printed circuit (FPC) or the flexible printed circuit board (FPC) to another substrate. The method of use is used.

예를 들어, 각종 구동회로들(예를 들어, 타이밍 컨트롤러, 전원 공급부 등)이 실장되어 있는 메인 연성회로기판(FPC)과 발광 다이오드가 실장되어 있는 서브 연성회로기판(FPC)을 전기적으로 연결하기 위해 솔더링(Soldering) 방식이 주로 사용된다. 두 연성회로기판은 본딩부(Bonding)에 솔더링(Soldering) 작업을 통해 전기적으로 접속된다. For example, electrically connecting a main flexible printed circuit board (FPC) mounted with various driving circuits (for example, a timing controller, a power supply, etc.) and a sub flexible printed circuit board (FPC) mounted with a light emitting diode. Soldering method is mainly used for this purpose. The two flexible circuit boards are electrically connected to each other by soldering to the bonding portion.

이와 같이 전기적으로 접속된 두 연성회로기판(FPC)에 대한 검사 공정을 수행할 때, 작업자는 상기 서브 연성회로기판(FPC)을 핸들링하게 되는데, 이러한 핸들링으로 인한 외력이 상기 두 연성회로기판(FPC)의 본딩(Bonding) 부에 집중되어 상기 두 연성회로기판(FPC)의 본딩(Bonding) 부에 크랙(Crack) 불량이 발생하게 된다. 또한, 이러한 크랙(Crack) 불량으로 인해 서브 연성회로기판(FPC)에 형성된 신호라인들이 단선되어 발광 다이오드가 점등되지 않는 현상이 발생하게 된다.When performing the inspection process for the two electrically connected flexible printed circuit boards (FPC), the operator handles the sub-flexible printed circuit board (FPC), the external force due to the handling of the two flexible printed circuit boards (FPC). In this case, crack defects occur in the bonding portions of the two flexible printed circuit boards (FPC). In addition, due to such cracks, signal lines formed on the sub-flex circuit board FPC are disconnected to cause the LED to not light up.

본 발명은 메인 연성회로기판과 서브 연성회로기판을 전기적으로 연결하는 본딩부(Bonding)의 전면 및 배면에 절연 테이프를 부착하고, 상기 본딩부(Bonding) 배면 인출구 주변에 위치하는 보강 바(bar)의 일부를 제거하여 검사 공정시 상기 본딩부(Bonding)에 집중되는 응력을 분산시켜 상기 본딩부(Bonding)에서 크랙(Crack) 불량을 방지할 수 있는 액정표시장치 및 그의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.According to an embodiment of the present invention, an insulation tape is attached to a front surface and a rear surface of a bonding portion electrically connecting a main flexible circuit board and a sub-flex circuit board, and a reinforcement bar is positioned around the outlet of the bonding back surface. The present invention provides a liquid crystal display and a method of manufacturing the same, which can prevent crack defects in the bonding by dispersing stress concentrated in the bonding during the inspection process by removing a portion of the portion thereof. There is this.

또한, 본 발명은 두 연성회로기판의 본딩부(Bonding)에서 발생하는 크랙(Crack) 불량을 최소화하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 액정표시장치 및 그의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same that can improve the reliability of the product by minimizing crack defects generated in the bonding portion (Bonding) of the two flexible circuit boards.

본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 광을 발생하는 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드에서 발생된 광을 이용하여 화상을 표시하는 액정표시패널과, 상기 액정표시패널을 구동하기 위한 구동회로들과, 상기 발광 다이오드를 구동하기 위한 구동 전압을 생성하는 전원 공급부가 실장된 인쇄회로기판과, 상기 발광 다이오드가 실장된 제1 연성회로기판과, 상기 제1 연성회로기판과 분리되어 솔더링(Soldering)을 통한 본딩부에 의해 상기 제1 연성회로기판과 전기적으로 접속되어 상기 인쇄회로기판에 실장된 전원 공급부로부터 구동 전압을 제공받아 상기 발광 다이오드로 공급하는 제2 연성회로기판 및 상기 제1 연성회로기판의 일측 가장 자리에 구비되어 상기 제1 연성회로기판의 강성을 보강하기 위한 보강 바를 포함하고, 상기 제1 및 제2 연성회로기판이 전기적으로 접속되는 본딩부의 전면 및 후면은 절연 테이프에 의해 감싸여진다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a liquid crystal display device includes: a light emitting diode for generating light, a liquid crystal display panel for displaying an image using light generated by the light emitting diode, and driving circuits for driving the liquid crystal display panel; And a printed circuit board on which a power supply unit for generating a driving voltage for driving the light emitting diode is mounted, a first flexible circuit board on which the light emitting diode is mounted, and the first flexible circuit board are separated from each other. The second flexible circuit board and the first flexible circuit board electrically connected to the first flexible circuit board by a bonding unit through which a driving voltage is supplied from the power supply unit mounted on the printed circuit board and supplied to the light emitting diode. Is provided at one side edge and includes a reinforcing bar for reinforcing the rigidity of the first flexible printed circuit board, the first and second flexible circuit Bonding the front and rear parts of the substrates are electrically connected to each shall be wrapped by an insulating tape.

본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법은 광을 발생하는 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드에서 발생된 광을 이용하여 화상을 표시하는 액정표시패널과, 상기 발광 다이오드가 실장된 제1 연성회로기판과, 상기 제1 연성회로기판과 전기적으로 접속되어 상기 발광 다이오드로 구동 전압을 제공하는 제2 연성회로기판 및 상기 제1 연성회로기판의 일측 가장자리에 구비된 보강 바를 포함하는 액정표시장치의 제조방법에 있어서, 상기 제1 및 제2 연성회로기판을 전기적으로 접속시키는 단계는 분리되어 있는 제1 및 제2 연성회로기판에 본딩부를 형성하는 단계와, 상기 제1 및 제2 연성회로기판의 본딩부를 솔더링(Soldering) 하는 단계와, 상기 솔더링(Soldering)된 본딩부 전면 및 후면을 절연 테이프로 감싸는 단계와, 상기 본딩부의 배면에서 상기 제1 연성회로기판의 일부가 노출되도록 일정 부분이 제거된 개구부를 갖는 보강 바를 상기 제1 연성회로기판의 일측 가장자리에 체결하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes a light emitting diode for generating light, a liquid crystal display panel for displaying an image using the light generated by the light emitting diode, and a first flexible device in which the light emitting diode is mounted. A circuit board, a second flexible circuit board electrically connected to the first flexible circuit board to provide a driving voltage to the light emitting diode, and a reinforcing bar provided at one edge of the first flexible circuit board. In the manufacturing method, the step of electrically connecting the first and second flexible printed circuit board comprises the steps of forming a bonding portion on the separated first and second flexible printed circuit board, and the first and second flexible printed circuit board Soldering a bonding part, wrapping the front and rear surfaces of the soldered bonding part with insulating tape, and forming an image on the back of the bonding part. The reinforcement having a certain part has been removed the opening part of the first flexible circuit board so as to expose the bar includes the step of fastening to a side edge of the first flexible circuit board.

본 발명에 따른 액정표시장치는 메인 연성회로기판과 서브 연성회로기판을 전기적으로 연결하는 본딩부(Bonding)의 전면 및 배면에 절연 테이프를 부착하고, 상기 본딩부(Bonding) 배면 인출구 주변에 위치하는 보강 바(bar)의 일부를 제거하여 검사 공정시 상기 본딩부(Bonding)에 집중되는 응력을 분산시켜 상기 본딩부 Bonding)부 에서 크랙(Crack) 불량을 최소화하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In the liquid crystal display according to the present invention, an insulating tape is attached to the front and rear surfaces of a bonding portion electrically connecting the main flexible circuit board and the sub-flex circuit board, and are positioned around the outlet rear outlet of the bonding portion. By removing a part of the reinforcement bar (bar) to distribute the stress concentrated in the bonding during the inspection process (Bonding) by minimizing the crack (cracks) in the bonding portion bonding can improve the reliability of the product.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도를 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a schematic exploded perspective view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널(100)과, 구동회로부(110)와, 상기 구동회로부(110)로 제어신호 및 구동 전압을 제공하는 회로부품들이 실장된 인쇄회로기판(120)과, 광원 유닛(140)과, 도광판(150)과, 다수의 광학시트류(130)와, 몰드 프레임(160)와, 바텀 커버(170)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a liquid crystal display panel 100, a driving circuit unit 110, and a circuit for providing a control signal and a driving voltage to the driving circuit unit 110. It includes a printed circuit board 120 having components mounted thereon, a light source unit 140, a light guide plate 150, a plurality of optical sheets 130, a mold frame 160, and a bottom cover 170. .

상기 액정표시패널(100)은 상기 광원 유닛(140)으로부터 제공된 광을 이용하여 영상을 표시한다. 상기 액정표시패널(100)은 박막트랜지스터(TFT) 어레이 기판(101)과, 컬러필터 기판(101) 및 두 기판(101, 103) 사이에 형성된 액정층으로 구성된다. The liquid crystal display panel 100 displays an image by using light provided from the light source unit 140. The liquid crystal display panel 100 includes a thin film transistor (TFT) array substrate 101, a color filter substrate 101, and a liquid crystal layer formed between the two substrates 101 and 103.

상기 박막트랜지스터 어레이 기판(101)에는 다수의 화소가 매트릭스 형태로 구비되고, 상기 다수의 화소 각각은 제1 방향으로 연장된 게이트라인(GL)과, 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되어 상기 게이트라인(GL)과 절연되어 교차하는 데이터라인(DL) 및 화소전극을 구비한다. 상기 각 화소에는 박막트랜지스터(TFT)가 형서되어 상기 게이트라인(GL)과, 데이터라인(DL) 및 화소전극에 연결된다. The thin film transistor array substrate 101 includes a plurality of pixels in a matrix form, and each of the plurality of pixels extends in a second direction perpendicular to the first direction and a gate line GL extending in a first direction. The data line DL and the pixel electrode are insulated from and intersect the gate line GL. A thin film transistor TFT is formed in each pixel to be connected to the gate line GL, the data line DL, and the pixel electrode.

상기 컬러필터 기판(103)에는 컬러필터인 RGB 화소가 박막공정에 의해 형성되며, 상기 화소전극 및 공통전극에 인가되는 전압에 의해 배열됨으로써, 상기 광원 유닛(140)으로부터 제공되는 광의 투과도를 조절한다. An RGB pixel as a color filter is formed on the color filter substrate 103 by a thin film process, and is arranged by voltages applied to the pixel electrode and the common electrode, thereby adjusting the transmittance of light provided from the light source unit 140. .

상기 구동회로부(110)는 구동 드라이버 IC로 구성될 수 있으며, 상기 게이트라인(GL)으로 스캔신호를 제공하는 게이트 드라이버와, 상기 데이터라인(DL)으로 데이터 신호를 제공하는 데이터 드라이버를 포함한다.The driving circuit unit 110 may be configured as a driving driver IC, and includes a gate driver that provides a scan signal to the gate line GL, and a data driver that provides a data signal to the data line DL.

상기 인쇄회로기판(120)은 상기 구동회로부(110)에 포함된 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버의 구동 타이밍을 제어하는 타이밍 컨트롤러와, 상기 구동회로부(110)로 구동전압을 제공하는 전원 공급부를 포함한다. The printed circuit board 120 includes a timing controller controlling driving timings of the gate driver and the data driver included in the driving circuit unit 110, and a power supply unit providing a driving voltage to the driving circuit unit 110.

상기 광원 유닛(140)은 상기 액정표시패널(100)의 광원으로 사용되며, 발광 다이오드(140b)와, 상기 발광 다이오드(140b)가 실장되는 제1 연성회로기판(140a)과, 상기 제1 연성회로기판(140a)과 전기적으로 접속되며 상기 제1 연성회로기판(140a)에 실장된 발광 다이오드(140b)로 다수의 신호라인을 통해 구동신호를 제공하는 제2 연성회로기판(140c)을 포함한다. The light source unit 140 is used as a light source of the liquid crystal display panel 100, and includes a light emitting diode 140b, a first flexible circuit board 140a on which the light emitting diode 140b is mounted, and the first flexible light. And a second flexible printed circuit board 140c electrically connected to the circuit board 140a and configured to provide driving signals through a plurality of signal lines to the light emitting diode 140b mounted on the first flexible printed circuit board 140a. .

상기 광원 유닛(140)은 상기 제1 연성회로기판(140a)의 일측 가장자리에 형성되어 상기 제1 연성회로기판(140a)의 강성을 향상시키기 위한 보강 바(147)를 더 포함한다. The light source unit 140 further includes a reinforcing bar 147 formed at one edge of the first flexible circuit board 140a to improve the rigidity of the first flexible circuit board 140a.

상기 도광판(150)은 상기 발광 다이오드(140b)에서 발생된 광을 면광원 형태의 광학 분포를 갖는 광으로 변경한다. 상기 도광판(150)으로는 평행 평판형 플레이트가 사용될 수 있다. 상기 도광판(150)의 하부에는 반사판(도시하지 않음)이 배 치될 수 있으며, 상기 반사판으로는 높은 광 반사율을 갖는 플레이트를 사용한다. The light guide plate 150 changes the light generated by the light emitting diode 140b into light having an optical distribution in the form of a surface light source. A parallel flat plate may be used as the light guide plate 150. A reflector (not shown) may be disposed below the light guide plate 150, and a plate having a high light reflectance is used as the reflector.

상기 다수의 광학시트류(130)는 상기 도광판(150) 및 몰드 프레임(160) 상부에 배치되어 상기 도광판(150)에서 출사된 광의 휘도 분포를 균일하게 한다.The plurality of optical sheets 130 are disposed on the light guide plate 150 and the mold frame 160 to uniform the luminance distribution of the light emitted from the light guide plate 150.

상기 몰드 프레임(160)을 복수의 측벽을 포함하며 상기 광학시트류(130) 및 도광판(150)을 지지하는 역할을 한다. The mold frame 160 includes a plurality of sidewalls and serves to support the optical sheets 130 and the light guide plate 150.

상기 바텀 케이스(170)는 수납부를 구비하여 상기 액정표시패널(100)과, 광원 유닛(140)과, 광학시트류(130) 및 도광판(150)을 수납한다. The bottom case 170 includes an accommodating part to accommodate the liquid crystal display panel 100, the light source unit 140, the optical sheets 130, and the light guide plate 150.

상기 제1 및 제2 연성회로기판(140a, 140c)은 서로 분리되어 있으며, 솔더링(Soldering) 공정을 통해 서로 전기적으로 연결되어 있다. The first and second flexible printed circuit boards 140a and 140c are separated from each other, and are electrically connected to each other through a soldering process.

도 2는 도 1의 제1 및 제2 연성회로기판의 체결 모습의 전면을 나타낸 도면이다. 2 is a front view illustrating a fastening state of the first and second flexible printed circuit boards of FIG. 1.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 연성회로기판(140a, 140c)은 본딩부(Bonding, B)에서 솔더링(Soldering) 공정을 통해 전기적으로 연결되어 있다. As shown in FIGS. 1 and 2, the first and second flexible printed circuit boards 140a and 140c are electrically connected to each other through a soldering process in the bonding unit B. Referring to FIGS.

상기 제1 연성회로기판(140a)에는 도 1의 발광 다이오드(140b)가 실장되어 있으며, 상기 발광 다이오드(140b)와 전기적으로 접속된 다수의 신호라인(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 또한, 상기 제1 연성회로기판(140a)의 일측 가장자리에는 상기 제1 연성회로기판(140a)의 강성을 증가시키기 위한 보강 바(147)가 위치한다.The light emitting diode 140b of FIG. 1 is mounted on the first flexible printed circuit board 140a, and a plurality of signal lines (not shown) electrically connected to the light emitting diode 140b are formed. In addition, a reinforcing bar 147 for increasing the rigidity of the first flexible printed circuit board 140a is positioned at one edge of the first flexible printed circuit board 140a.

상기 제2 연성회로기판(140c)은 도 1의 인쇄회로기판(120)과 전기적으로 접속되어 상기 인쇄회로기판(120)에 실장된 전원 공급부와 전기적으로 접속된 다수의 신호라인(SL)을 포함한다. 상기 제2 연성회로기판(140c)에 배열된 신호라인(SL)은상기 인쇄회로기판(120) 상에 실장된 전원 공급부로부터 제공된 발광 다이오드 구동 신호를 상기 제1 연성회로기판(140a)의 발광 다이오드(140b)로 제공한다. The second flexible circuit board 140c includes a plurality of signal lines SL electrically connected to the printed circuit board 120 of FIG. 1 and electrically connected to a power supply unit mounted on the printed circuit board 120. do. The signal line SL arranged on the second flexible printed circuit board 140c receives a light emitting diode driving signal provided from a power supply unit mounted on the printed circuit board 120 and the light emitting diode of the first flexible printed circuit board 140a. 140b).

상기 제1 및 제2 연성회로기판(140a, 140c)이 솔더링(Soldering) 되는 본딩부(Bonding, B)는 별도의 절연 테이프(145)로 감싸진다. 상기 절연 테이프(145)는 상기 본딩부(Bonding, B)의 전면 및 후면을 모두 감싼다.Bonding parts B on which the first and second flexible circuit boards 140a and 140c are soldered are wrapped with a separate insulating tape 145. The insulating tape 145 surrounds both the front and rear surfaces of the bonding portion B. FIG.

상기 제1 및 제2 연성회로기판(140a, 140b)이 솔더링(Soldering) 되는 본딩부(Bonding, B)가 절연 테이프(145)에 의해 감싸여지므로, 상기 본딩부(Bonding, B)의 강성을 향상시킬 수 있다. Since the bonding portion B, in which the first and second flexible circuit boards 140a and 140b are soldered, is wrapped by the insulating tape 145, the rigidity of the bonding portion B Can be improved.

이때, 상기 본딩부(Bonding, B)의 길이는 1.5mm 정도일 수 있다. At this time, the length of the bonding portion (Bonding, B) may be about 1.5mm.

도 3은 도 1의 제1 및 제2 연성회로기판의 체결 모습의 후면을 나타낸 도면이다. 3 is a view illustrating a rear surface of the first and second flexible printed circuit boards of FIG. 1.

도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 연성회로기판(140a, 140c)이 체결되는 본딩부(Bonding, B)의 배면도 절연 테이프(145)로 감싸여 있다. 상기 제1 연성회로기판(140a)의 배면에는 상기 제1 연성회로기판(140a)의 강성을 향상시키는 보강 바(147)가 형성된다. As shown in FIGS. 1 and 3, the back surface of the bonding portion B to which the first and second flexible circuit boards 140a and 140c are fastened is also wrapped with an insulating tape 145. A reinforcing bar 147 is formed on the rear surface of the first flexible circuit board 140a to improve the rigidity of the first flexible circuit board 140a.

상기 보강 바(147)는 상기 제1 및 제2 연성회로기판(140a, 140c)이 체결되는 본딩부(Bonding, B)에서 일정부분 개구부(Open Portion, OP)를 갖는다. 상기 보강 바(147)는 상기 제1 및 제2 연성회로기판(140a, 140b)의 본딩부(Bonding, B) 배면에서 일정부분 제거되는 구조로 제작된다. 상기 보강 바(147)가 개구부(OP)를 갖는 것은 상기 제1 및 제2 연성회로기판(140a, 140b)의 본딩부(Bonding, B)로 집중되는 응력을 분산시키기 위함이다. The reinforcing bar 147 has an opening portion OP in the bonding portion B to which the first and second flexible circuit boards 140a and 140c are fastened. The reinforcing bar 147 is manufactured to have a structure in which a portion of the reinforcing bar 147 is removed from the bottom of the bonding part B of the first and second flexible circuit boards 140a and 140b. The reinforcing bar 147 has an opening OP to disperse the stress concentrated in the bonding portions B of the first and second flexible printed circuit boards 140a and 140b.

상기 개구부(OP)는 상기 제1 연성회로기판(140a)의 배면에서 가로로 11mm 정도이고, 세로로 1mm 정도의 구간을 갖는다. The opening OP is about 11 mm horizontally from the rear surface of the first flexible circuit board 140a and has a length of about 1 mm vertically.

상기 보강 바(147)에서 일정부분 제거된 개구부(OP)에 의해 상기 제1 및 제2 연성회로기판(140a, 140c)이 체결될 때, 상기 제1 및 제2 연성회로기판(140a, 140c)의 본딩부(Bonding, B)로 집중되는 응력을 분산시킬 수 있다. When the first and second flexible printed circuit boards 140a and 140c are fastened by the opening OP partially removed from the reinforcement bar 147, the first and second flexible printed circuit boards 140a and 140c are fastened. It is possible to disperse the stress concentrated in the bonding portion (Bonding, B) of.

상기 제1 및 제2 연성회로기판(140a, 140b)의 본딩부(Bonding, B)의 면적을 줄여서 상기 본딩부(Bonding, B)가 시작되는 부분에 0.5mm 정도의 여유 구간(1 Layer)을 두게 되면, 상기 본딩부(Bonding, B)가 굴곡될 때 유연성을 증대시킬 수 있다. By reducing the area of the bonding portion (B) of the first and second flexible printed circuit boards 140a and 140b, a spare section (1 layer) of about 0.5 mm is formed at the portion where the bonding portion (B) starts. In this case, flexibility may be increased when the bonding part B is bent.

즉, 상기 제1 및 제2 연성회로기판(140a, 140c)의 본딩부(Bonding, B)가 시작되는 부분과 상기 개구부(OP) 사이에서 0.5mm 정도의 여유 공간인 1 레이어를 추가하여 상기 본딩부(Bonding, B)의 유연성을 증대시킨다. That is, the bonding is performed by adding one layer, which is about 0.5 mm of free space, between a portion where the bonding portions B of the first and second flexible circuit boards 140a and 140c start and the opening OP. Increase the flexibility of Bonding (B).

이와 같이, 상기 제1 및 제2 연성회로기판(140a, 140c)이 체결되는 본딩부(Bonding, B) 전면 및 후면에 절연 테이프(145)를 감싸면 상기 본딩부(Bonding, B)를 보강하고, 또한, 상기 보강 바(147)의 개구부(OP)를 통해 상기 본딩부(Bonding, B)에 집중될 수 있는 응력을 분산시킬 수 있으며, 상기 본딩부(Bonding, B)가 시작되는 부분에 여유 구간을 두게 되면 상기 본딩부(Bonding, B)의 유연성을 증대시킬 수 있다.As such, when the insulating tape 145 is wrapped on the front and rear surfaces of the bonding portion B to which the first and second flexible circuit boards 140a and 140c are fastened, the bonding portion B is reinforced. In addition, a stress that may be concentrated in the bonding part B may be distributed through the opening OP of the reinforcing bar 147, and a spare section may be provided at a portion where the bonding part B starts. When it is possible to increase the flexibility of the bonding (Bonding, B).

따라서, 본 발명은 상기 제1 및 제2 연성회로기판(140a, 140c)의 본딩부(Bonding, B)에서 외력으로 발생할 수 있는 크랙(Crack) 불량을 최소화하여 상기 제2 연성회로기판(140c)에 형성된 신호라인(SL)들이 단선되는 것을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. Accordingly, the present invention minimizes crack defects that may occur due to external force in bonding portions B of the first and second flexible circuit boards 140a and 140c, thereby reducing the second flexible circuit board 140c. It is possible to prevent the signal lines SL formed in the circuit from being disconnected, thereby improving reliability of the product.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도를 개략적으로 나타낸 도면.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 제1 및 제2 연성회로기판의 체결 모습의 전면을 나타낸 도면.FIG. 2 is a front view illustrating a fastening state of the first and second flexible printed circuit boards of FIG. 1.

도 3은 도 1의 제1 및 제2 연성회로기판의 체결 모습의 후면을 나타낸 도면.3 is a rear view illustrating a fastening state of the first and second flexible printed circuit boards of FIG. 1.

<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명><Brief description of the main parts of the drawing>

100:액정표시패널 101:박막트랜지스터 어레이 기판100: liquid crystal display panel 101: thin film transistor array substrate

103:컬러필터 기판 110:구동회로부103: color filter substrate 110: drive circuit portion

120:인쇄회로기판 130:광학시트류120: printed circuit board 130: optical sheet

140:광원 유닛 140a:제1 연성회로기판140: light source unit 140a: first flexible circuit board

140b:발광 다이오드 140c:제2 연성회로기판140b: light emitting diode 140c: second flexible circuit board

145:절연 테이프 147:보강 바145: insulating tape 147: reinforcing bar

150:도광판 160:몰드 프레임150: light guide plate 160: mold frame

170:바텀 커버170: bottom cover

Claims (7)

광을 발생하는 발광 다이오드;A light emitting diode for generating light; 상기 발광 다이오드에서 발생된 광을 이용하여 화상을 표시하는 액정표시패널;A liquid crystal display panel which displays an image using light generated by the light emitting diodes; 상기 액정표시패널을 구동하기 위한 구동회로들과, 상기 발광 다이오드를 구동하기 위한 구동 전압을 생성하는 전원 공급부가 실장된 인쇄회로기판;A printed circuit board mounted with driving circuits for driving the liquid crystal display panel and a power supply unit for generating a driving voltage for driving the light emitting diode; 상기 발광 다이오드가 실장된 제1 연성회로기판; A first flexible circuit board on which the light emitting diode is mounted; 상기 제1 연성회로기판과 분리되어 솔더링(Soldering)을 통한 본딩부에 의해 상기 제1 연성회로기판과 전기적으로 접속되어 상기 인쇄회로기판에 실장된 전원 공급부로부터 구동 전압을 제공받아 상기 발광 다이오드로 공급하는 제2 연성회로기판; 및It is separated from the first flexible printed circuit board and is electrically connected to the first flexible printed circuit board by a bonding part through soldering to receive a driving voltage from a power supply mounted on the printed circuit board to supply the light emitting diode. A second flexible circuit board; And 상기 제1 연성회로기판의 일측 가장자리에 구비되어 상기 제1 연성회로기판의 강성을 보강하기 위한 보강 바;를 포함하고,And a reinforcing bar provided at one edge of the first flexible circuit board to reinforce the rigidity of the first flexible circuit board. 상기 제1 및 제2 연성회로기판이 전기적으로 접속되는 본딩부의 전면 및 후면은 절연 테이프에 의해 감싸여지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a front surface and a rear surface of the bonding portion to which the first and second flexible circuit boards are electrically connected are wrapped by an insulating tape. 제1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 보강 바는 상기 제1 및 제2 연성회로기판이 전기적으로 접속되는 본딩부의 배면에서 상기 제1 연성회로기판의 일부가 노출되도록 일정 부분 개구부를 갖 는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the reinforcing bar has a predetermined opening so that a portion of the first flexible printed circuit board is exposed at a rear surface of the bonding portion to which the first and second flexible printed circuit boards are electrically connected. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 개구부는 상기 제1 및 제2 연성회로기판의 본딩부로 집중되는 응력을 분산시키는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the openings disperse stress concentrated in the bonding portions of the first and second flexible printed circuit boards. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 및 제2 연성회로기판의 본딩부가 시작되는 부분과 상기 개구부 사이에서 0.5mm 정도의 공간인 1 레이어를 추가하여 상기 본딩부의 유연성을 증대시키는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And adding one layer having a space of about 0.5 mm between a portion where the bonding portions of the first and second flexible circuit boards start and the opening portion to increase flexibility of the bonding portion. 광을 발생하는 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드에서 발생된 광을 이용하여 화상을 표시하는 액정표시패널과, 상기 발광 다이오드가 실장된 제1 연성회로기판과, 상기 제1 연성회로기판과 전기적으로 접속되어 상기 발광 다이오드로 구동 전압을 제공하는 제2 연성회로기판 및 상기 제1 연성회로기판의 일측 가장자리에 구비된 보강 바를 포함하는 액정표시장치의 제조방법에 있어서,A light emitting diode for generating light, a liquid crystal display panel for displaying an image using the light generated by the light emitting diode, a first flexible printed circuit board on which the light emitting diode is mounted, and an electrical connection with the first flexible printed circuit board In the manufacturing method of the liquid crystal display device comprising a second flexible circuit board for providing a driving voltage to the light emitting diode and a reinforcing bar provided at one edge of the first flexible circuit board, 상기 제1 및 제2 연성회로기판을 전기적으로 접속시키는 단계는,The step of electrically connecting the first and second flexible circuit board, 분리되어 있는 제1 및 제2 연성회로기판에 본딩부를 형성하는 단계;Forming bonding portions on the separated first and second flexible printed circuit boards; 상기 제1 및 제2 연성회로기판의 본딩부를 솔더링(Soldering) 하는 단계;Soldering the bonding portions of the first and second flexible circuit boards; 상기 솔더링(Soldering)된 본딩부 전면 및 후면을 절연 테이프로 감싸는 단 계;Wrapping the front and rear surfaces of the soldered bonding portion with insulating tape; 상기 본딩부의 배면에서 상기 제1 연성회로기판의 일부가 노출되도록 일정 부분이 제거된 개구부를 갖는 보강 바를 상기 제1 연성회로기판의 일측 가장자리에 체결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.And fastening a reinforcing bar having an opening from which a portion of the first flexible printed circuit board is exposed so as to expose a portion of the first flexible printed circuit board to the edge of one side of the first flexible printed circuit board. Manufacturing method. 제5 항에 있어서,6. The method of claim 5, 상기 개구부는 상기 제1 및 제2 연성회로기판의 본딩부로 집중되는 응력을 분산시키는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.And the openings disperse the stress concentrated in the bonding portions of the first and second flexible printed circuit boards. 제5 항에 있어서,6. The method of claim 5, 상기 제1 및 제2 연성회로기판의 본딩부가 시작되는 부분과 상기 개구부 사이에서 0.5mm 정도의 공간인 1 레이어를 추가하여 상기 본딩부의 유연성을 증대시키는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.The method of manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the flexibility of the bonding unit is increased by adding one layer having a space of about 0.5 mm between the beginning portion of the bonding portion of the first and second flexible circuit boards and the opening.
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