KR20110059713A - A method for controlling the movement of an apparatus, in particular a place tool of a die bonder - Google Patents

A method for controlling the movement of an apparatus, in particular a place tool of a die bonder Download PDF

Info

Publication number
KR20110059713A
KR20110059713A KR1020117005484A KR20117005484A KR20110059713A KR 20110059713 A KR20110059713 A KR 20110059713A KR 1020117005484 A KR1020117005484 A KR 1020117005484A KR 20117005484 A KR20117005484 A KR 20117005484A KR 20110059713 A KR20110059713 A KR 20110059713A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
app
corr
control system
trajectory
blend
Prior art date
Application number
KR1020117005484A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
팀 올리버 스타델만
어반 조르그 언스트
Original Assignee
쿨리케 앤드 소파 다이 본딩 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쿨리케 앤드 소파 다이 본딩 게엠베하 filed Critical 쿨리케 앤드 소파 다이 본딩 게엠베하
Publication of KR20110059713A publication Critical patent/KR20110059713A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/19—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by positioning or contouring control systems, e.g. to control position from one programmed point to another or to control movement along a programmed continuous path
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
    • B25J9/1687—Assembly, peg and hole, palletising, straight line, weaving pattern movement
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/416—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control of velocity, acceleration or deceleration
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/40—Robotics, robotics mapping to robotics vision
    • G05B2219/40454—Max velocity, acceleration limit for workpiece and arm jerk rate as constraints
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/40—Robotics, robotics mapping to robotics vision
    • G05B2219/40512—Real time path planning, trajectory generation
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45029—Mount and solder parts on board
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45063—Pick and place manipulator
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/4823—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a pin of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01023—Vanadium [V]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0105—Tin [Sn]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0106—Neodymium [Nd]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01073—Tantalum [Ta]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

N ≥ 2 인 자유도 x 1, ..., x N -1, z를 갖는 장치의 움직임을 제어하기 위한 방법이 제공된다. 본 방법은, 대략적인 타겟 x- 위치 x end app = (x 1,end app, ..., x N -1,end app)를 결정하는 단계; 제 1 z-궤도 z up (t) 를 연산하는 단계; 시작 x- 위치 x start 로부터 상기 대략적인 타겟 x-위치 x end app 까지 장치의 이동을 위하여 대략적인 x- 궤도 x app (t) = (x 1 app (t), ..., x N -1 app (t))를 연산하는 단계; 제어 시스템에 의하여 q app(0) = ( x start, zup(0))로부터 제 1 궤도 q app (t) = ( x app (t), z up (t))를 따른 상기 장치의 움직임을 개시하는 단계; 시간 t corr에서 보정된 타겟 x- 위치 x end = (x 1, end, ..., x N -1, end)를 획득하는 경우에, t corr ≤ t blend 인 경우에 x corr(t blend) = x app(t blend)를 만족하는 x end로 보정된 x- 궤도 x corr (t) = (x 1 corr (t), ..., x N -1 corr (t))를 결정하고, 상기 제어 시스템에 의하여 t > t blend 인 경우에 제 2 궤도 q corr (t) = ( x corr (t), z up (t))를 따라 상기 장치를 이동시키는 단계; x corr ( t 2 ) = x end 인 가장 빠른 시간 t 2 := min{t｜ x corr (t) = x end}를 결정하는 단계; t < t 2 인 경우 z max > z 2 > z end 인 주어진 안전 높이 z 2 에 대하여 z down (t) > z 2 가 되고, t down > t blend 인 일부 시간에 대하여 z down(t down) = z up(t down) = z max 가 되도록, 최대의 z-위치 z max 로부터 타겟 z-위치 z end 까지 제 2 z-궤도 z down(t)을 연산하는 단계; 및 상기 제어 시스템에 의하여, t > t down 인 경우 제 3 궤도 q final (t) = ( x corr (t), z down (t))를 따라 상기 장치를 이동시키는 단계를 포함한다.A method is provided for controlling the movement of a device having degrees of freedom x 1 ,..., X N −1 , z with N ≧ 2. The method includes determining an approximate target x- position x end app = ( x 1 , end app ,..., X N −1, end app ); Computing a first z- orbit z up (t) ; The approximate target x-position x end app from the starting x- position x start Calculating an approximate x- orbit x app (t) = ( x 1 app (t) , ..., x N -1 app (t) ) for the movement of the device up to; By the control system the movement of the device from q app (0) = ( x start , z up (0)) along the first trajectory q app (t) = ( x app (t) , z up (t) ) Initiating; T corr , when obtaining the corrected target x- position x end = ( x 1, end , ..., x N -1, end ) at time t corr X- orbit corrected to x end satisfying x corr ( t blend ) = x app ( t blend ) when ≤ t blend x corr (t) = ( x 1 corr (t) , ..., x N -1 corr (t) ), and according to the control system the device along the second trajectory q corr (t) = ( x corr (t) , z up (t) ) when t > t blend Moving; determining | {x corr (t) = x end t} = min;: x corr (t 2) = x end in the fastest time t 2 t < t 2 Z max > z 2 Given safety height z 2 with z end About z down (t) > z 2 Becomes t down For some time> t blend , the target z- position z end from the maximum z- position z max such that z down ( t down ) = z up ( t down ) = z max. Calculating a second z- orbit z down (t) up to; And moving, by the control system, the device along a third trajectory q final (t) = ( x corr (t) , z down (t) ) when t > t down .

Description

장치, 특히 다이본더의 배치 도구의 이동을 제어하기 위한 방법 {A METHOD FOR CONTROLLING THE MOVEMENT OF AN APPARATUS, IN PARTICULAR A PLACE TOOL OF A DIE BONDER}A method for controlling the movement of the device, especially the die bonder's placement tool. {A METHOD FOR CONTROLLING THE MOVEMENT OF AN APPARATUS, IN PARTICULAR A PLACE TOOL OF A DIE BONDER}

본 발명은 자동화 기술 분야에 관련된다. 독립청구항의 전제부에서와 같이, 이는 특히 다이본더(Die Bonder)의 배치 도구(Place Tool)와 같은 장치의 이동을 제어하기 위한 방법에 관한 것이다.The present invention relates to the field of automation technology. As in the preamble of the independent claim, this relates in particular to a method for controlling the movement of the device, such as a Place Tool of a Die Bonder.

일반적으로 동작 제어(Motion Control) 시스템은 시간에 따라 연속적인 큐빅 스플라인(Cubic Spline)으로서, 다시 말해 연속적인 3차 다항식으로서 축 운동을 구현하며, 개별적인 동작 부분들을 정의한다. N이 제어될 동작에 관한 복수의 자유도를 나타내는 경우 궤도 x (t)=(x 1 (t), ..., x N (t)) 는 어디에서든 유한하고 제한된 저크(Jerk, 움직임)를 가지고, 더 낮은 차수의 다항식에 비해 제어 시스템으로의 고주파 에너지 입력을 제한한다. 저크라는 용어는 시간에 대한 가속도의 도함수(Derivative)를 지칭한다. 개별적인 동작 부분은 제한적인 연산 리소스로 쉽게 연산할 수 있다. 보통 N≤6 이고, x1, ..., xN 은 선 좌표 x, y, z 및 각 좌표 θx, θy, θz 의 하위 집합에 대응한다. 이하에서, 자유도는 간략하게 축이라고도 부른다.In general, a motion control system implements axial motion as a continuous cubic spline over time, that is, as a continuous cubic polynomial, and defines individual motion parts. Orbital x (t) = (x 1 (t), ..., x N (t)) has a finite and limited jerk everywhere, where N represents a plurality of degrees of freedom regarding the motion to be controlled. This limits the high frequency energy input into the control system compared to lower order polynomials. The term jerk refers to the derivative of acceleration over time. Individual operating parts can be easily computed with limited computational resources. Usually N≤6, x 1 , ..., x N Corresponds to a subset of line coordinates x, y, z and angular coordinates θ x , θ y , θ z . In the following, degrees of freedom are also referred to simply as axes.

휴지 상태에서 시작할 필요 없이 하나 이상의 축에 대한 현재의 동작 상태로부터 시작하는 동작을 프로그램할 수 있도록 하는 개선된 동작 제어 시스템이 구현되어 왔다. 이는 동작 융합(Motion Blending)으로 알려져 있다. 축 n의 휴지 상태에서, 시간에 대한 제 1 도함수 v n (t), 즉 v n (t)=x' n (t) 는 0과 같은 반면에, 동작 상태는 x' n (t)≠0 에 의하여 특징지어진다. 개선된 동작 제어 시스템에 관한 세부사항은 Rexroth NYCe4000의 2006년 10월자 제품 릴리스 1.3 소프트웨어 사용자 매뉴얼 및 2007년 5월자 제품 릴리스 1.4 하드웨어 사용자 매뉴얼에서 찾을 수 있으며, 이 둘은 네덜란드 5657 EB 아이트호번 Luchthavenweg 20번지 소재의 Bosch Rexroth AG가 발행하였고, 그 전부가 여기에 포함된다.Improved motion control systems have been implemented that allow programming of motion starting from the current motion state for one or more axes without the need to start in the idle state. This is known as motion blending. In the rest state of axis n , the first derivative of time v n (t), i.e., v n (t) = x ' n (t) is equal to 0, while the operating state is x' n (t) ≠ 0 Is characterized. Details of the improved motion control system can be found in the Rexroth NYCe4000 October 2006 Product Release 1.3 Software User Manual and the May 2007 Product Release 1.4 Hardware User Manual, both of which are the Dutch 5657 EB Eit Hoburn Luchthavenweg 20 Published by Bosch Rexroth AG, Bungie, all of which is included.

동작 융합은 최초의 종점을 타겟으로 하는 동작이 이미 시작한 이후에만 입수 가능한 정보에 응답하여 단일 및 다중 축 동작의 최종 위치를 변경하는데 사용되어 왔다. 만약 최종 위치에서의 변경이 전체 동작에 비해 작다면, 이것은 처음의 종점으로 축을 순차적으로 이동시킨 다음 보정 동작을 수행하는 경우에 비하여 더 짧은 전체 동작을 가능하게 한다. 이는 종점 보정(End-point Correction)으로 알려져 있으며, 다이본더에 특히 이점이 있다. 다이본더는 예컨대 웨이퍼 테이블과 같은 공급 스테이션으로부터 하나의 다이를 집고, 집은 다이를 기판이나 다른 다이 위에 배치한 이후 부착한다. 따라서, 다이본더에 의하여 수행되는 전체적인 프로세스는 일반적으로 다이본딩(Die Bonding)이라고 부른다. 이는 예컨대 WO07118511 A1호에 상세하게 개시되어 있으며, 그 전체 내용은 여기에 참조로 포함된다.Motion fusion has been used to change the final position of single and multi-axis motions in response to information available only after motions targeting the first endpoint have already begun. If the change in the final position is small compared to the overall motion, this allows for a shorter overall motion than if the axis is moved sequentially to the first end point and then the compensation operation is performed. This is known as end-point correction, which is particularly advantageous for die bonders. The die bonder picks up one die from a supply station, for example a wafer table, and attaches the picked die after placing it on a substrate or other die. Thus, the overall process performed by the die bonder is generally referred to as die bonding. This is disclosed in detail, for example, in WO07118511 A1, the entire contents of which are incorporated herein by reference.

다중 축 동작은 종종 개별 축 동작들 간의 동기화를 필요로 한다. 동기화 요구조건은 보통 충돌 회피를 위하여 기하학적인 출입 금지 구역, 접선(Tangential) 속도 제한 혹은 경계 조건으로 기술된다.Multi-axis motion often requires synchronization between individual axis motions. Synchronization requirements are usually described as geometric no entry zones, tangential speed limits or boundary conditions to avoid collisions.

본 발명의 예시적인 실시형태에 따르면, N ≥ 2 인 자유도 x 1, ..., x N -1, z를 갖는 장치, 특히 다이본더의 배치 도구의 움직임을 제어하기 위한 방법이 제공된다. 본 방법은, 대략적인 타겟 x- 위치 x end app = (x 1,end app, ..., x N -1, end app)를 결정하는 단계; 제 1 z-궤도 z up (t) 를 연산하는 단계; 시작 x- 위치 x start 로부터 상기 대략적인 타겟 x-위치 x end app 까지 장치의 이동을 위하여 대략적인 x- 궤도 x app (t) = (x 1 app (t), ..., x N -1 app (t))를 연산하는 단계; 제어 시스템에 의하여 q app(0) = ( x start, zup(0))로부터 제 1 궤도 q app (t) = ( x app (t), z up (t))를 따른 상기 장치의 움직임을 개시하는 단계; 시간 t corr에서 보정된 타겟 x- 위치 x end = (x 1, end, ..., x N -1, end)를 획득하는 경우에, t corr ≤ t blend 인 경우에 x corr(t blend) = x app(t blend)를 만족하는 x end로 보정된 x- 궤도 x corr (t) = (x 1 corr (t), ..., x N -1 corr (t))를 결정하고, 상기 제어 시스템에 의하여 t > t blend 인 경우에 제 2 궤도 q corr (t) = ( x corr (t), z up (t))를 따라 상기 장치를 이동시키는 단계; x corr ( t 2 ) = x end 인 가장 빠른 시간 t 2 := min{t｜ x corr (t) = x end}를 결정하는 단계; t < t 2 인 경우 z max > z 2 > z end 인 주어진 안전 높이 z 2 에 대하여 z down (t) > z 2 가 되고, t down > t blend 인 일부 시간에 대하여 z down(t down) = z up(t down) = z max 가 되도록, 최대의 z-위치 z max 로부터 타겟 z-위치 z end 까지 제 2 z-궤도 z down(t)을 연산하는 단계; 및 상기 제어 시스템에 의하여, t > t down 인 경우 제 3 궤도 q final (t) = ( x corr (t), z down (t))를 따라 상기 장치를 이동시키는 단계를 포함한다.According to an exemplary embodiment of the invention, a method is provided for controlling the movement of an arrangement tool of a device, in particular a die bonder, having degrees of freedom x 1 ,..., X N −1 , z with N ≧ 2. The method includes determining an approximate target x- position x end app = ( x 1 , end app ,..., X N -1, end app ); Computing a first z- orbit z up (t) ; The approximate target x-position x end app from the starting x- position x start Calculating an approximate x- orbit x app (t) = ( x 1 app (t) , ..., x N -1 app (t) ) for the movement of the device up to; By the control system the movement of the device from q app (0) = ( x start , z up (0)) along the first trajectory q app (t) = ( x app (t) , z up (t) ) Initiating; T corr , when obtaining the corrected target x- position x end = ( x 1, end , ..., x N -1, end ) at time t corr X- orbit corrected to x end satisfying x corr ( t blend ) = x app ( t blend ) when ≤ t blend x corr (t) = ( x 1 corr (t) , ..., x N -1 corr (t) ), and according to the control system the device along the second trajectory q corr (t) = ( x corr (t) , z up (t) ) when t > t blend Moving; determining | {x corr (t) = x end t} = min;: x corr (t 2) = x end in the fastest time t 2 t < t 2 Z max > z 2 Given safety height z 2 with z end About z down (t) > z 2 Becomes t down For some time> t blend , the target z- position z end from the maximum z- position z max such that z down ( t down ) = z up ( t down ) = z max. Calculating a second z- orbit z down (t) up to; And moving, by the control system, the device along a third trajectory q final (t) = ( x corr (t) , z down (t) ) when t > t down .

본 발명의 방법은 장치로서(예컨대, 지능형 다이본딩 기계의 일부로서) 혹은 컴퓨터로 판독 가능한 저장매체(예컨대, 다이본딩 기계와 접속해서 사용하는 컴퓨터로 판독 가능한 저장매체) 상의 컴퓨터 프로그램 명령으로서 구현될 수도 있다.The method of the present invention may be implemented as an apparatus (eg, as part of an intelligent diebonding machine) or as computer program instructions on a computer-readable storage medium (eg, a computer-readable storage medium for use in connection with a diebonding machine). It may be.

본 발명은 첨부도면을 참조할 경우 이하의 상세한 설명으로부터 가장 잘 이해된다. 통상적인 실무에 따라, 본 도면의 다양한 수치들은 치수를 내기 위한 것이 아님을 강조한다. 이와는 반대로, 다양한 구성의 치수는 명확성을 위하여 임의로 확장하거나 축소할 수 있다. 첨부도면에는 다음이 포함된다.
도 1은 배치 도구의 궤도에 대한 개략적인 표시를 나타낸다.
도 2는 yz 평면에 있어서 궤도에 대한 다른 개략적인 표시를 나타낸다.
도 3은 다양한 x(t)-, y(t)- 및 z(t)- 궤도의 개략적인 표시를 나타낸다.The invention is best understood from the following detailed description when referring to the accompanying drawings. In accordance with common practice, it is emphasized that the various figures in the figures are not intended to be dimensioned. On the contrary, the dimensions of the various configurations may be arbitrarily expanded or reduced for clarity. The accompanying drawings include:
1 shows a schematic representation of the trajectory of the placement tool.
2 shows another schematic representation of the trajectory in the yz plane.
3 shows a schematic representation of various x (t) -, y (t) -and z (t) -trajectories.

본 발명의 예시적인 실시형태에 따르면, 다이본더의 배치 도구의 동작을 제어하기 위한 방법이 제시된다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a method for controlling the operation of a placement tool of a die bonder is presented.

배치 도구는 웨이퍼, 트레이(Tray) 혹은 다른 도구로부터 개개의 다이를 집어서 이를 기판 위에 배치하는 다이본더의 컴포넌트이며, 기판 상에 혹은 다른 다이 상에서 상술한 다이가 본딩된다. 전형적인 구현예에서, 배치 도구는 3가지 선형, 그리고 1가지 회전형 자유도 x, y, z 및 θz를 갖는다. 상기 자유도에 대한 동작이 제어 시스템에 의하여 제어된다.A placement tool is a component of a die bonder that picks up individual dies from a wafer, tray or other tool and places them on a substrate, wherein the dies described above are bonded onto the substrate or on another die. In a typical embodiment, the placement tool has three linear and one rotational degrees of freedom x , y , z and θ z . The operation for the degrees of freedom is controlled by the control system.

배치 도구는 웨이퍼 테이블, 다이 트레이 혹은 이송 도구로부터 다이가 집어지는 집기 혹은 이송 위치와 배치 위치 사이에서 x- 궤도 x (t)=(x(t), y(t), θ z (t))를 따라 이동하도록 구성되어 있다. 이하에서, 정확한 이송 위치는 미리 알려져 있는 것으로 가정하고, 반면에 배치 위치는 오프셋이나 미리 알려진 대략적인 대상 x- 위치 x end app 및 통상적으로 배치 도구가 집기 위치 x start에서 다이를 집어서 대략적인 대상 x- 위치 x end app를 향하여 이동하기 시작한 이후에 얻을 수 있는 보정으로부터 계산된다. 그러나, 본 발명은 다른 상황, 특히 집기 위치를 향한 도구의 움직임이 보정값을 이용할 수 있기 이전에 시작된 이후에 집기 위치가 수정될 필요가 있는 경우 배치, 집기 혹은 매개 도구에 의하여 다이를 집기 위해서도 사용 가능하다. 상기 보정을 반영하기 위하여, 다이본더는 동작이 시작되기 이전에 대기하거나, 사전에 계산된 오프셋 x- 위치 x end app로의 이동에 뒤이어 보정된 대상 x- 위치 x end에서 끝나는 보정 동작을 할 수 있다. 그러나, 상기 동작은 전술한 동작 혼합의 법칙들을 이용하여 이동 중에 변경하는 것이 바람직할 것이다.The placement tool is the x- orbit x (t) = (x (t), y (t), θ z (t)) between the picking or transfer position where the die is picked up from the wafer table, die tray or transfer tool and the placement position . It is configured to move along. In the following, it is assumed that the exact transport position is known in advance, whereas the placement position is the offset or previously known approximate target x- position x end app and typically the placement tool picks up the die at the picking position x start to approximate the target. It is calculated from the correction that can be obtained after starting to move toward the x- position x end app . However, the present invention is also used for picking up die by placement, picking or intermediary tools in other situations, especially where the picking position needs to be modified after the movement of the tool towards the picking position has started before the correction value is available. It is possible. In order to reflect the correction, the die bonder may wait before starting the operation or perform a correction operation ending at the corrected target x- position x end following movement to a previously calculated offset x- position x end app . . However, it would be desirable to change the motion on the move using the laws of motion mixing described above.

나아가, 배치 도구는 z-궤도 z(t)를 따라 이동하도록 구성되어 있다.Furthermore, the placement tool is configured to move along the z - orbit z (t) .

● 이동 중 최대의 z-위치 z max에서의 최대 높이 e로부터 사전 이송 높이 c + i 까지, 그리고 다시 이송 높이 c로부터 최대 높이 e까지● from the maximum height e at the maximum z - position z max during travel to the prefeed height c + i and again from the feed height c to the maximum height e

● 최대 높이 e로부터 사전 배치 높이 a + g 혹은 배치 높이 a까지, 그리고 다시 배치 높이 a로부터 최대 높이 e까지● from maximum height e to pre-position height a + g or placement height a and again from placement height a to maximum height e

● 이송 높이 c 위의 거리 k에서의 안전 높이 z 1과 최대 높이 e 사이에서● Between safety height z 1 and maximum height e at distance k above feed height c

● 배치 높이 a 위의 거리 h에서의 안전 높이 z 2와 최대 높이 e 사이에서● Between the safety height z 2 and the maximum height e at a distance h above the placement height a

최대 높이 e는 최대의 z-속도 z'(t)에서 안전 높이 중 하나를 가로지르고 최대 높이 z m ax에서만 정지하는 z-동작에 대한 위치 양쪽에 있어서 집기 혹은 배치 및 대응하는 안전 높이 사이에서의 동작 시간을 최소화하기에 충분한 더 작은 높이나 z 축의 스트로크(Stroke)의 위쪽 말단에 의하여 주어진다. 바람직하게는, 만약 다이(1)의 두께 t 및/또는 디스펜스(41)의 두께 BLT가 고려된다면, e는 대략 안전 높이의 2배, 즉 1.5 < e/h < 2.5 혹은 1.5 < e/k < 2.5 혹은 1.5 < (e-t-BLT)/h < 2.5 혹은 1.5 < (e-t-BLT)/k < 2.5 와 동일하게 선택된다. 모든 z-위치는 미리 알려져 있다. 그러나, 동작이 안전 높이나 집기 혹은 배치 높이에서 정지해야 하는지 여부는 언제나 미리 알려져 있는 것이 아니다. 통상적으로, 이것은 x- 궤도를 따른 동기화된 움직임이 시작되었지만 z 움직임 자체가 시작하기 이전에 알려질 것이다. 그러나, 양 조건이 보장될 수는 없다.The maximum height e intersects one of the safety heights at the maximum z - speed z '(t) and stops between the pinch or arrangement and the corresponding safety height in both positions for the z- motion which stop only at the maximum height z m ax . It is given by a smaller height or the upper end of the stroke of the z axis sufficient to minimize the operating time. Preferably, if the thickness t of the die 1 and / or the thickness BLT of the dispense 41 are considered, e is approximately twice the safety height, i.e. 1.5 < e / h <2.5 or 1.5 < e / k < 2.5 or 1.5 <( e - t - BLT ) / h <2.5 or 1.5 <( e - t - BLT ) / k <2.5. All z- positions are known in advance. However, it is not always known whether the motion should stop at a safe height, pinch or placement height. Typically, this will be known before synchronized movement along the x- orbit has begun but z movement itself. However, both conditions cannot be guaranteed.

z 및 x, y, θ z에서의 움직임은 동기화되어야 한다. 동기화 요구조건은 경로 제한으로서 표현되지 않는다. 오히려, 동기화는 x, y, θ z 동작의 시작과 끝에서의 행동에 의하여 결정되며, 이는 시작에서의 위로 향하는 z 동작과 끝에서의 아래로 향하는 z 동작과 시간적으로 중첩된다. 일반적으로, x, y, θ z 축은 z 축이 앞서 정의한 바와 같은 안전 높이 z 1에 대응하는 최소의 수직 이동 높이 k에 도달하기 이전에 동작을 시작해서는 안 된다. 이들은 아래 방향으로의 동작 중에 배치 도구가 안전 높이 z 2에 도달하기 이전에 동작을 정지했어야 한다. 이와 같은 동기화 요구조건은 x, y, θ z 동작이 이동 중에 보정되는지 여부; z 동작이 안전 높이, 집기 혹은 배치 높이에서 끝나는지 여부; 혹은 집기나 배치 높이를 처음에 타게팅하는 동안 안전 높이에서 끝나도록 변경되었는지 여부에 관계 없이 어떤 경우라도 만족되어야 한다.The movements at z and x , y , θ z must be synchronized. Synchronization requirements are not expressed as path constraints. Rather, synchronization is determined by the behavior at the beginning and end of the x , y , θ z operation, which overlaps in time with the upward z operation at the beginning and the downward z operation at the end. In general, the x , y , θ z axis should not start operation before the z axis reaches the minimum vertical moving height k corresponding to the safety height z 1 as defined above. They must have stopped moving during the downward movement before the placement tool has reached the clearance height z 2 . Such synchronization requirements include whether x , y , θ z motions are corrected during movement; z whether the operation ends at a safe height, pinch or placement height; Or, in any case, whether the picking or placement height has been changed to end at the safe height during the initial targeting should be satisfied.

보정 동작이 x, y, θ z 에서 오프셋 위치 x end app로의 이동을 뒤따른다면, 배치 도구는 배치 위치에서의 안전 높이 z 2 = h 에서 혹은 그 위에서 정지해야 한다. 또한, 배치 도구는 만약 z 동작이 해당 높이에서 정지할 것을 보장하는 것이 여전히 가능한 가장 최근의 시간에서 다이가 이송이나 배치를 위해 제거되었다면, 이송 혹은 배치 위치 중 하나에서 안전 높이에서 혹은 그 위에서 정지해야 한다. 만약 x, y, θ z 보정이 축이 정지하게 된 이후에 수행된다면, 동작이 순차적으로 수행되어야 하거나, z 동작이 상술한 조건들이 만족되도록 선택된 딜레이로 지연되어야 한다.If the corrective action follows the movement from x , y , θ z to the offset position x end app , the placement tool must stop at or above the safe height z 2 = h at the placement position. In addition, the placement tool must stop at or above the safe height at one of the transfer or placement positions if the die has been removed for transfer or placement at the most recent time it is still possible to ensure that the z motion will stop at that height. do. If the x , y , θ z corrections are performed after the axis has stopped, the operation must be performed sequentially or the z operation must be delayed with a delay selected to satisfy the above-mentioned conditions.

바람직하게는, 모든 궤도는 연속적인 큐빅 스플라인으로서 구현된다. 각각의 축에 대하여, 이러한 형상의 시간 최적인 궤도는 속도, 가속도 및 저크에 대해 주어진 개별적인 최대값으로부터 계산된다. 바람직하게는, 궤도는 위치가 시간 t에서 3차 다항식의 형태를 각각 취하는 7개까지의 부분(Segment)을 허용하고 그 결과적인 식을 해결함으로써 연산된다. 동작 거리와 속도, 가속도 및 저크 한계에 의하여 정의되는 시간 최적의 큐빅 동작 프로파일이 즉각적인 0 아닌 속도와 가속도에서 시작하는 새로운 시간 최적의 동작을 개시함으로써 알려진 시간 t blend에서 변경된다면, 잔존하는 동작 시간을 연산하는 함수가 정의된다. 새로운 동작은 최초의 동작에 상대적인 종점 오프셋에 의하여 지정될 수 있으며, 여기서 해당 오프셋은 양이나 음일 수 있고, 속도, 가속도 및 저크 한계 및/또는 기타 제한들의 집합일 수 있다. 새로운 동작에 대한 속도, 가속도 및 저크 한계는 이전 버전의 것들과는 다를 수 있다. 그러나, 바람직하게 이들은 동일해야 한다. 마찬가지로, 만약 완전히 보정된 궤도를 따른다면, 지정된 시간에서 축의 위치를 제공하는 다른 함수가 결정된다.Preferably, all trajectories are implemented as continuous cubic splines. For each axis, the time optimal trajectory of this shape is calculated from the individual maximums given for velocity, acceleration and jerk. Preferably, the trajectory is computed by allowing up to seven segments whose positions each take the form of a cubic polynomial at time t and solving the resulting equation. If the time-optimal cubic motion profile defined by the distance and speed, acceleration, and jerk limits changes at a known time t blend by initiating a new time-optimal motion starting at a nonzero velocity and acceleration immediately, The function to operate is defined. The new motion may be specified by an end point offset relative to the original motion, where the offset may be positive or negative, and may be a set of speed, acceleration and jerk limits and / or other restrictions. The speed, acceleration and jerk limits for the new motion may differ from those of previous versions. However, they should preferably be identical. Likewise, if a full corrected trajectory is followed, another function is provided which gives the position of the axis at the specified time.

z 축은 집기 프로세스가 z = z start 에서 완료되자마자 출발할 것이다. 최소의 초기 수직 이동 거리 k의 요구조건에 대응하는 마커 X가 z 축 위치 상에서 설정될 것이다. 마커 X를 지나갈 때, x, y, θ z 축은 공칭 배치 위치와 과거의 보정값으로부터 계산된 각각의 종점 E를 향하여 출발할 것이다. 축들은 가능한 빨리 출발하지만, 시간적으로 정확하게 같은 지점에서 반드시 출발해야 하는 것은 아니다. 각각의 축이 실제로 동작을 개시하는 시작 시간이 저장된다. 본 발명에 따른 방법의 바람직한 구현예에서, 제어 시스템은 전체적인 다이본딩 프로세스와 동작 제어를 제어하는 프로세스 로직을 포함한다. 동작 제어는 하나 이상의 동작 제어 서브유닛(Subunit)을 포함하며, 이는 하나 이상의 자유도에 대하여 다이본더의 개별적인 컴포넌트, 특히 배치 도구의 동작을 유일하게 제어한다. 프로세스 로직과 동작 제어는 보통 로우 레이턴시(Latency)를 네트워크를 경유하여 접속된 2개의 독립적인 프로세스 유닛 상에서 구동하지만, 결코 초과되지 않는 최대의 통신 딜레이를 보증하지는 않는다. 바람직하게는, 프로세스 로직을 구동하는 프로세스 유닛은 호스트로서 동작한다. 마커 X의 위치는 동작 이전에 프로세스 로직으로부터 동작 제어로 전송된다. 동작 제어 시스템은 x, y, θ z 축을 자율적으로 출발시키며, 대응하는 시작 시간을 기록한다. 시작 시간은 프로세스 로직에 다시 보고된다. The z axis will start as soon as the picking process completes at z = z start . The marker X corresponding to the requirement of the minimum initial vertical travel distance k will be set on the z axis position. When passing through the marker X, the x , y , θ z axis will start towards each endpoint E calculated from the nominal placement position and past correction values. The axes start as soon as possible but do not have to start at exactly the same point in time. The start time at which each axis actually starts operating is stored. In a preferred embodiment of the method according to the invention, the control system comprises process logic for controlling the overall diebonding process and the operation control. Motion control includes one or more motion control subunits, which uniquely control the motion of individual components of the die bonder, in particular the placement tool, for one or more degrees of freedom. Process logic and operational control usually run on two independent process units connected via a network with low latency, but do not guarantee the maximum communication delay that is never exceeded. Preferably, the process unit driving the process logic acts as a host. The position of the marker X is transferred from the process logic to the motion control prior to the motion. The motion control system autonomously starts the x , y , θ z axes and records the corresponding start time. The start time is reported back to the process logic.

x, y, θ z 보정값이 알려지자마자, 속도와 가속도의 순간값으로 시작하는 새로운 동작이 각각의 축에 대하여 개시된다. 개별적인 x, y, θ z 동작의 시작에 관하여 동기화 요구조건에 관한 동일한 언급, 혹은 오히려 그 결여성이 적용된다. 다시, 동작이 변경되었던 시간이 저장된다. 바람직한 구현예에서, 보정값들은 프로세스 로직에 의하여 알려져 있고, 이는 동작 제어 시스템으로 이들을 전송한다. 동작 제어는 동작에 대하여 지시된 변경을 실행하며, 다시 프로세스 제어로 해당 변경의 실제 시간을 보고한다. 시스템이 더 느리게 반응하도록 하는 동안 피할 수 없는 통신 딜레이는 저장되는 타임 스탬프(Time Stamp)에 의하여 반영되고, 계산의 정확성에 영향을 미치지 않는다. 최초 동작과 보정 동작의 시작 양쪽에 대한 시간을 이용하는 경우, 전술한 알고리즘을 채택하여 보정된 동작이 x, y, θ z 축 각각에 대하여 정지하는 시간 t x , t y , t θz 를 계산한다. 바람직한 구현예에서, 이러한 계산은 프로세스 로직에 의하여 수행된다. 시간은 동작 제어 시스템에 의하여 보고되는 바와 같이 실제 동작이 시작하고 변경하는 시간이므로, 그 결과는 비록 프로세스 로직과 동작 제어 시스템 간에 실제적인 통신 딜레이가 존재하더라도 배치 도구의 동작을 정확하게 나타낸다. 가장 최근의 값 C, 다시 말해 t x , t y , t θz 의 최대값이 취해지고, z 축이 그 가장 높은 위치 e로부터 순수하게 수직 하향의 이동이 시작해야 하는 높이 h까지 이동하는데 걸리는 시간이 빼어진다. 만약 결과값이 위를 향하는 z 동작의 예상되는 끝보다 더 이른 것이라면, 위로의 z 동작이 끝나는 시간이 보충된다. 수직 이동 제한을 유지하면서 아래로 이동하기 시작하기 위한 가장 빠른 가능한 시간을 결정하는 이와 같은 계산 B의 최종 결과에 대응하는 시간 t down에서, 아래로 향하는 z 동작이 시작된다. 이는 이 시간에 대응하는 가장 느린 축 상에 등가의 마커를 설정함으로써 이루어질 수 있다. 바람직한 구현예에서, 상기 시간 혹은 등가의 마커는 프로세스 로직으로부터 동작 제어로 전송된다. 동작 제어의 소프트웨어는 그것에 자율적으로 반응한다. 시간 t down은 동작의 시작과 변경에 대하여 저장된 시간과 동일한 동작 제어 시스템에 의해 사용되는 시간축 상에서 각각 지정된다. 마찬가지로, 비록 프로세스 로직은 알지 못하더라도 동작 제어가 매 순간에서 기계적인 시스템의 위치를 알고 있기 때문에, 위치 마커는 정확한 시간 t down에 대응할 것이다.As soon as the x , y , θ z correction values are known, a new motion is started for each axis starting with the instantaneous values of velocity and acceleration. The same statement about synchronization requirements, or rather its lack, applies to the beginning of individual x , y , θ z operations. Again, the time at which the action was changed is stored. In a preferred implementation, the correction values are known by the process logic, which sends them to the motion control system. Action control executes the indicated change to the action and again reports the actual time of the change to process control. Unavoidable communication delays are reflected by the time stamps stored and do not affect the accuracy of the calculations while allowing the system to respond more slowly. When using the time for both the initial operation and the start of the correction operation, the algorithm described above is employed to calculate the time t x , t y , t θz at which the corrected operation stops for each of the x , y , and θ z axes. In a preferred embodiment, this calculation is performed by process logic. Since the time is the time at which the actual operation starts and changes as reported by the motion control system, the result accurately represents the behavior of the deployment tool even though there is a real communication delay between the process logic and the motion control system. The most recent value C, i.e. the maximum of t x , t y , t θz , is taken, and the time it takes for the z axis to move from its highest position e to a height h at which the purely downward movement should begin. Pulled out. If the result is if earlier than the expected end of the z motion towards the top, is compensated for two hours z motion ends of the top. At a time t down corresponding to the final result of this calculation B, which determines the earliest possible time for starting to move down while maintaining the vertical movement limit, the z operation going down begins. This can be done by setting an equivalent marker on the slowest axis corresponding to this time. In a preferred implementation, the time or equivalent marker is sent from process logic to operation control. The software of motion control reacts autonomously to it. The time t down is each designated on the time axis used by the motion control system equal to the time stored for the start and change of motion. Likewise, the position marker will correspond to the correct time t down since the motion control knows the position of the mechanical system at every moment, even though the process logic is not known.

이후 비 결정론적인 통신 시간을 갖는 분산형 시스템에서, 마커가 지나갔는지 여부 그리고 하향의 z 스트로크가 시작되었는지 여부를 체크한다. 만약 마커가 지나갔고 z 스트로크가 시작되지 않았다면, 마커는 과거에 설정되었고 z 축은 동기화를 위한 추가적인 필요 없이 즉각적으로 개시된다. 이는, 통신 딜레이의 결과로 인해 설정되는 때에 마커가 이미 지나가버린 경우 교착 상태를 방지하기 위하여 이루어진다. 이와 같은 상황에서, 통신 딜레이는 배치 도구의 동작을 변경하지만, 하향 z 동작이 지연되기 때문에, 수직 이동 거리가 증가하여 최소의 수직 이동 거리에 대한 제한이 결코 위반되지 않는다. 결과적인 동작은 동작 제한의 지점으로부터 더 이상 시간 최적이 아니지만, 그것은 여전히 통신 딜레이의 관점에서는 최적의 해법이다.Then in a distributed system with non-deterministic communication time, it is checked whether the marker has passed and whether the downward z stroke has begun. If the marker has passed and the z stroke has not started, the marker has been set in the past and the z axis starts immediately without additional need for synchronization. This is done to prevent deadlocks if the marker has already passed when set as a result of the communication delay. In such a situation, the communication delay changes the operation of the placement tool, but since the downward z operation is delayed, the vertical travel distance is increased so that the limitation on the minimum vertical travel distance is never violated. The resulting operation is no longer time optimal from the point of operation limitation, but it is still the optimal solution in terms of communication delay.

만약 보정 결과가 실질적으로 지연된다면, 배치 도구는 z 축은 여전히 최대 높이 e인 상태에서 대략적인 타겟 x- 위치 x end app 에서 종료할 것이다. 우선 안전 높이로 더 빠르게 이동하게 되는 시간을 계산하고, 정지하고, 보정을 수행하며, 아래로 움직임으로써 일부 프로세스에 대한 추가적인 최적화가 가능하다. 이 경우, 보정이 이 시간에 의하여 수신되지 않는다면 안전 높이로의 이동을 기동시키는 새로운 마커가 설정되는 것이 바람직하다.If the correction result is substantially delayed, the placement tool will end at the approximate target x- position x end app with the z axis still at its maximum height e . First, it is possible to further optimize some processes by calculating the time to move faster to the safe height, stopping, performing corrections and moving down. In this case, if a correction is not received by this time, it is preferable that a new marker is set to start the movement to the safety height.

도 1은 전형적인 치수와 함께 yz -평면에 있어서 다이본더의 배치 도구(도면에서는 미도시)의 궤도에 관한 개략적인 표시를 나타낸다. 배치 도구는 시작 x- 위치 x start에서 이송 도구의 이송 암(Transfer Arm, 2)으로부터 다이(1)를 집는다. 다이(1)는 이후 접착층(41)을 놓는 기판(4) 상에서 배치 위치를 향하여 궤도(3)를 따라 이동한다. 기판은 진공 척(5) 상에서 유지된다. 기판(4)을 전달하기 위한 메커니즘, 특히 인덱서(Indexer)는 z-방향으로 기판 위에서 연장하는 인덱서 레일(6)을 구비한다. z 및 x, y, θ z 축을 따른 이동의 동기화는 배치 도구나 다이(1) 중 어느 것도 인덱서 레일(6)이나 다이본더의 다른 어떠한 장치를 치지 않을 것을 보장해야 한다.Figure 1 shows a schematic representation of the trajectory of the placement tool (not shown in the figure) of the die bonder in the yz - plane with typical dimensions. The placement tool picks up the die 1 from the transfer arm 2 of the transfer tool at the start x- position x start . The die 1 then moves along the raceway 3 towards the placement position on the substrate 4 on which the adhesive layer 41 is placed. The substrate is held on the vacuum chuck 5. The mechanism for delivering the substrate 4, in particular the indexer, has an indexer rail 6 extending above the substrate in the z- direction. Synchronization of the movement along the z and x , y , θ z axes should ensure that neither the placement tool nor the die 1 hits the indexer rail 6 or any other device of the die bonder.

도 2는 yz -평면에 있어서 궤도의 다른 개략적인 표시를 나타낸다. 다이(1)를 집은 이후에, 배치 도구는 제 1 궤도 q app (t) = ( x app (t)., z up (t))에 따르는 이동을 시작한다. 종점 보정 없이, 종국적으로 배치 도구는 D'에서 끝나는 가상의 궤도를 따라 이동할 것이다. 보정된 타겟 x- 위치 x end를 얻고 필요한 연산을 실행한 이후에, 배치 도구는 위치 A와 B 사이에서 제 2 궤도 q corr (t) = ( x corr (t)., z up (t))를 따라 이동한다. 최종적으로, 배치 도구는 위치 B와 D 사이에서 제 3 궤도 q final (t) = ( x corr (t)., z down (t))를 따라 이동한다.2 shows another schematic representation of the trajectory in the yz - plane. After picking up the die 1, the placement tool starts a movement according to the first trajectory q app (t) = ( x app (t) ., Z up (t) ). Without endpoint correction, the placement tool will eventually move along the imaginary trajectory ending at D '. After obtaining the corrected target x- position x end and performing the required calculations, the placement tool sets the second trajectory q corr (t) = ( x corr (t) ., Z up (t) ) between positions A and B. Move along. Finally, the placement tool moves along the third trajectory q final (t) = ( x corr (t) ., Z down (t) ) between positions B and D.

도 3은 다양한 x(t)-, y(t)- 및 z(t)- 의 개략적인 표시를 나타낸다.3 shows a schematic representation of various x (t)- , y (t) -and z (t)- .

본 발명의 기술은 다수의 선택적인 매체에서 구현될 수 있다. 예컨대, 본 기술은 현존하는 컴퓨터 시스템/서버 상에서 소프트웨어(다이본딩 장치와 연계하거나 이와 통합해서 사용되는 컴퓨터 시스템)로서 설치될 수 있다. 나아가, 본 기술은 본 기술과 관련된 컴퓨터 명령(예컨대, 컴퓨터 프로그램 명령)을 포함하는 컴퓨터로 판독 가능한 저장매체(예컨대, 고체 상태 메모리, 광학 디스크, 자기 디스크, 무선주파 저장매체, 오디오 주파수 저장매체 등)로부터 동작할 수 있다.The techniques of the present invention can be implemented in a number of optional media. For example, the technology may be installed as software (a computer system used in conjunction with or integrated with a diebonding device) on an existing computer system / server. In addition, the present technology provides computer-readable storage media (e.g., solid state memory, optical disks, magnetic disks, radio frequency storage media, audio frequency storage media, etc.) comprising computer instructions (e.g., computer program instructions) associated with the technology. ) Can be operated.

비록 특정한 실시형태를 참조하여 본 발명을 여기에서 기술 및 설명하고 있지만, 본 발명은 나타낸 세부사항들에 국한되는 것으로 의도된 것이 아니다. 오히려, 본 발명을 벗어나지 않고 청구항의 등가물의 범위와 한계 내에서 세부사항들에 다양한 변경을 가할 수 있다.Although the invention has been described and described herein with reference to specific embodiments, the invention is not intended to be limited to the details shown. Rather, various changes may be made in the details within the scope and limit of equivalents of the claims without departing from the invention.

Claims (13)

N ≥ 2 인 자유도 x 1, ..., x N -1, z를 갖는 장치, 특히 다이본더의 배치 도구의 움직임을 제어하기 위한 방법에 있어서,
a) 대략적인 타겟 x- 위치 x end app = (x 1,end app, ..., x N -1, end app)를 결정하는 단계;
b) 제 1 z-궤도 z up (t) 를 연산하는 단계;
c) 시작 x- 위치 x start 로부터 상기 대략적인 타겟 x-위치 x end app 까지 장치의 이동을 위하여 대략적인 x- 궤도 x app (t) = (x 1 app (t), ..., x N -1 app (t))를 연산하는 단계;
d) 제어 시스템에 의하여 q app(0) = ( x start, zup(0))로부터 제 1 궤도 q app (t) = ( x app (t), z up (t))를 따른 상기 장치의 움직임을 개시하는 단계;
e) 시간 t corr에서 보정된 타겟 x- 위치 x end = (x 1, end, ..., x N -1, end)를 획득하는 경우에,
(ⅰ) t corr ≤ t blend 인 경우에 x corr(t blend) = x app(t blend)를 만족하는 x end로 보정된 x- 궤도 x corr (t) = (x 1 corr (t), ..., x N -1 corr (t))를 결정하고,
(ⅱ) 상기 제어 시스템에 의하여 t > t blend 인 경우에 제 2 궤도 q corr (t) = ( x corr (t), z up (t))를 따라 상기 장치를 이동시키는 단계;
f) x corr ( t 2 ) = x end 인 가장 빠른 시간 t 2 := min{t｜ x corr (t) = x end}를 결정하는 단계;
g) (ⅰ) t < t 2 인 경우 z max > z 2 > z end 인 주어진 안전 높이 z 2 에 대하여 z down (t) > z 2 가 되고, (ⅱ) t down > t blend 인 일부 시간에 대하여 z down(t down) = z up(t down) = z max 가 되도록, 최대의 z-위치 z max 로부터 타겟 z-위치 z end 까지 제 2 z-궤도 z down(t)을 연산하는 단계; 및
h) 상기 제어 시스템에 의하여, t > t down 인 경우 제 3 궤도 q final (t) = ( x corr (t), z down (t))를 따라 상기 장치를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.In a method having a degree of freedom x 1 , ..., x N -1 , z with N ≥ 2, in particular a method for controlling the movement of a placement tool of a die bonder,
a) determining an approximate target x- position x end app = ( x 1 , end app ,..., x N -1, end app );
b) calculating a first z- orbit z up (t) ;
c) the approximate target x-position x end app from a start x- position x start Calculating an approximate x- orbit x app (t) = ( x 1 app (t) , ..., x N -1 app (t) ) for the movement of the device up to;
d) by the control system of the device according to the first trajectory q app (t) = ( x app (t) , z up (t) ) from q app (0) = ( x start , z up (0)) Initiating a movement;
e) when obtaining the corrected target x- position x end = ( x 1, end , ..., x N -1, end ) at time t corr ,
( T ) t corr X- orbit corrected to x end satisfying x corr ( t blend ) = x app ( t blend ) when ≤ t blend x corr (t) = ( x 1 corr (t) , ..., x N -1 corr (t) ),
(Ii) moving, by the control system, the device along a second trajectory q corr (t) = ( x corr (t) , z up (t) ) when t > t blend ;
determining a | {x corr (t) = x end t} = min;: f) x corr (t 2) = x end , the fastest time t 2
g) (ⅰ) t < t 2 Z max > z 2 Given safety height z 2 with z end About z down (t) > z 2 (Ii) t down For some time> t blend , the target z- position z end from the maximum z- position z max such that z down ( t down ) = z up ( t down ) = z max. Calculating a second z- orbit z down (t) up to; And
h) moving, by the control system, the device along a third trajectory q final (t) = ( x corr (t) , z down (t) ) when t > t down ; How to. 청구항 1에 있어서,
각각의 궤도는 속도, 가속도 및/또는 저크에 대해 주어진 최대값에 대하여 시간적으로 최적화되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 1,
Wherein each trajectory is optimized temporally for a given maximum value for velocity, acceleration, and / or jerk. 청구항 1에 있어서,
각각의 궤도는 속도, 가속도 및/또는 저크에 대해 주어진 최대값에 대하여 동작 시간을 최소화하는 시간에서 일련의 연속적인 3차 다항식으로 구현되는 것을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 1,
Wherein each trajectory is implemented as a series of continuous cubic polynomials at a time that minimizes operating time for a given maximum value for velocity, acceleration, and / or jerk. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
각각의 궤도는 상기 제어 시스템에 의하여 결정되거나 연산되는 것을 특징으로 하는 방법.The method according to any one of claims 1 to 3,
Each trajectory is determined or calculated by the control system. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어 시스템은 비결정적인 딜레이로 통신하는 연산 장치 및 동작 제어 장치를 구비하는 분산형 제어 시스템인 것을 특징으로 하는 방법.The method according to any one of claims 1 to 4,
And said control system is a distributed control system having an arithmetic device and an operation control device communicating with non-deterministic delays. 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 g) 단계에서 z down(t 2) = z 2 인 것을 특징으로 하는 방법.The method according to any one of claims 1 to 5,
And z down ( t 2 ) = z 2 in step g). 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 g) 단계에서, z 방향으로의 상기 장치의 속도 v down(t) = z down'(t) 가 t = t 2 에서 절대값 ｜v down(t)｜= v down , max 를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.The method according to any one of claims 1 to 6,
In step g), the velocity v down (t) = z down ' (t) of the device in the z direction has an absolute value | v down (t) | = v down , max at t = t 2 . How to. 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 b) 단계에서, 시간 t 1 은 t < t 1 이고 z start < z 1 < z max 를 만족하는 주어진 안전 높이 z 1 에 대하여 z up (t) < z 1 이 되도록 결정되고,
상기 c) 단계에서, t < t 1에 대하여 x app (t) = x start 가 되도록 x app (t) 가 연산되는 것을 특징으로 하는 방법.The method according to any one of claims 1 to 7,
In step b) above, time t 1 Is a given safety height z 1 with t < t 1 and satisfying z start < z 1 < z max For z up (t) < z 1 ,
In step c), x app (t) is calculated such that x app (t) = x start for t < t 1 . 청구항 8에 있어서,
상기 시간 t 1 은 상기 제 1 궤도 z up (t) 의 파라미터에 기초하여 결정되는 것을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 8,
The time t 1 Is determined based on the parameter of the first trajectory z up (t) . 반도체 다이를 기판에 본딩하기 위한 다이본더에 있어서,
상기 다이본더는 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 따른 방법에 의하여 제어되는 움직임을 충족하는 집기 도구 혹은 배치 도구를 구비하는 것을 특징으로 하는 다이본더.A die bonder for bonding a semiconductor die to a substrate,
The die bonder comprises a picking tool or a positioning tool for satisfying a movement controlled by the method according to any one of claims 1 to 9. 컴퓨터, 특히 다이본더의 제어 시스템으로 하여금 N ≥ 2 인 자유도 x 1, ..., x N -1, z를 갖는 장치, 특히 다이본더의 배치 도구의 움직임을 제어하는 방법을 구현하도록 하는 컴퓨터 프로그램 명령을 포함하는 컴퓨터로 판독 가능한 저장매체에 있어서,
상기 방법은,
a) 대략적인 타겟 x- 위치 x end app = (x 1,end app, ..., x N -1, end app)를 결정하는 단계;
b) 제 1 z-궤도 z up (t) 를 연산하는 단계;
c) 시작 x- 위치 x start 로부터 상기 대략적인 타겟 x-위치 x end app 까지 장치의 이동을 위하여 대략적인 x- 궤도 x app (t) = (x 1 app (t), ..., x N -1 app (t))를 연산하는 단계;
d) 제어 시스템에 의하여 q app(0) = ( x start, zup(0))로부터 제 1 궤도 q app (t) = ( x app (t), z up (t))를 따른 상기 장치의 움직임을 개시하는 단계;
e) 시간 t corr에서 보정된 타겟 x- 위치 x end = (x 1, end, ..., x N -1, end)를 획득하는 경우에,
(ⅰ) t corr ≤ t blend 인 경우에 x corr(t blend) = x app(t blend)를 만족하는 x end로 보정된 x- 궤도 x corr (t) = (x 1 corr (t), ..., x N -1 corr (t))를 결정하고,
(ⅱ) 상기 제어 시스템에 의하여 t > t blend 인 경우에 제 2 궤도 q corr (t) = ( x corr (t), z up (t))를 따라 상기 장치를 이동시키는 단계;
f) x corr ( t 2 ) = x end 인 가장 빠른 시간 t 2 := min{t｜ x corr (t) = x end}를 결정하는 단계;
g) (ⅰ) t < t 2 인 경우 z max > z 2 > z end 인 주어진 안전 높이 z 2 에 대하여 z down (t) > z 2 가 되고, (ⅱ) t down > t blend 인 일부 시간에 대하여 z down(t down) = z up(t down) = z max 가 되도록, 최대의 z-위치 z max 로부터 타겟 z-위치 z end 까지 제 2 z-궤도 z down(t)을 연산하는 단계; 및
h) 상기 제어 시스템에 의하여, t > t down 인 경우 제 3 궤도 q final (t) = ( x corr (t), z down (t))를 따라 상기 장치를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터로 판독 가능한 저장매체A computer, in particular a computer, which allows the die bonder control system to implement a method of controlling the movement of a device having a degree of freedom x 1 , ..., x N -1 , z , in particular a die bonder, with N ≥ 2 A computer-readable storage medium containing program instructions,
The method comprises:
a) determining an approximate target x- position x end app = ( x 1 , end app ,..., x N -1, end app );
b) calculating a first z- orbit z up (t) ;
c) the approximate target x-position x end app from a start x- position x start Calculating an approximate x- orbit x app (t) = ( x 1 app (t) , ..., x N -1 app (t) ) for the movement of the device up to;
d) by the control system of the device according to the first trajectory q app (t) = ( x app (t) , z up (t) ) from q app (0) = ( x start , z up (0)) Initiating a movement;
e) when obtaining the corrected target x- position x end = ( x 1, end , ..., x N -1, end ) at time t corr ,
( T ) t corr X- orbit corrected to x end satisfying x corr ( t blend ) = x app ( t blend ) when ≤ t blend x corr (t) = ( x 1 corr (t) , ..., x N -1 corr (t) ),
(Ii) moving, by the control system, the device along a second trajectory q corr (t) = ( x corr (t) , z up (t) ) when t > t blend ;
determining a | {x corr (t) = x end t} = min;: f) x corr (t 2) = x end , the fastest time t 2
g) (ⅰ) t < t 2 Z max > z 2 Given safety height z 2 with z end About z down (t) > z 2 (Ii) t down For some time> t blend , the target z- position z end from the maximum z- position z max such that z down ( t down ) = z up ( t down ) = z max. Calculating a second z- orbit z down (t) up to; And
h) moving, by the control system, the device along a third trajectory q final (t) = ( x corr (t) , z down (t) ) when t > t down ; Computer-readable storage media 컴퓨터로 판독 가능한 매체에 의하여 저장된 프로그램 명령을 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품에 있어서,
상기 명령은, 컴퓨터, 특히 다이본더에 대한 제어 시스템 상에서 로딩되어 실행되는 경우에 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 따른 방법을 실행하기에 적합한 것을 특징으로 하는 컴퓨터 프로그램 제품.A computer program product comprising program instructions stored by a computer readable medium,
The computer program product, characterized in that the instructions are suitable for executing the method according to any one of claims 1 to 9 when loaded and executed on a control system for a computer, in particular a die bonder. 청구항 12에 있어서,
상기 컴퓨터는 장치, 특히 다이본더의 프로세스 로직인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 프로그램 제품.The method of claim 12,
Said computer is the process logic of a device, in particular a die bonder.
KR1020117005484A 2008-09-09 2009-09-08 A method for controlling the movement of an apparatus, in particular a place tool of a die bonder KR20110059713A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US9534608P 2008-09-09 2008-09-09
US61/095,346 2008-09-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110059713A true KR20110059713A (en) 2011-06-03

Family

ID=41262253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117005484A KR20110059713A (en) 2008-09-09 2009-09-08 A method for controlling the movement of an apparatus, in particular a place tool of a die bonder

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2328725A1 (en)
KR (1) KR20110059713A (en)
CN (1) CN102202835A (en)
WO (1) WO2010029078A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103817688B (en) * 2014-03-19 2017-02-15 苏州大学 Multifunctional single-chip bonding mechanical arm
CN109739196B (en) * 2019-01-11 2021-07-13 西安电子科技大学 Deadlock-free control method for automatic manufacturing system with unobservable and uncontrollable events
CN112364492B (en) * 2020-10-28 2023-10-24 东北大学 Control method and device for thin strip continuous casting loop

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5148591A (en) * 1981-05-11 1992-09-22 Sensor Adaptive Machines, Inc. Vision target based assembly
US5547537A (en) * 1992-05-20 1996-08-20 Kulicke & Soffa, Investments, Inc. Ceramic carrier transport for die attach equipment
US7062334B2 (en) * 2000-01-17 2006-06-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Positioning control method, positioning control device, and electronic component mounting apparatus using same
GB0125079D0 (en) * 2001-10-18 2001-12-12 Cimac Automation Ltd Auto motion:robot guidance for manufacturing
US7130716B2 (en) * 2003-04-22 2006-10-31 Berkeley Process Control, Inc. System of path planning for robotic manipulators based on maximum acceleration and finite jerk constraints
WO2007118511A1 (en) * 2006-04-12 2007-10-25 Alphasem Gmbh Method and device for placing electronic components, especially semiconductor chips, on a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
CN102202835A (en) 2011-09-28
WO2010029078A1 (en) 2010-03-18
EP2328725A1 (en) 2011-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1857877A (en) Roboter-mehrarm-steuerungssystem
US9054608B2 (en) Electric motor control system and communication method
US11099576B2 (en) Spatiotemporal robotic navigation
CN107160394B (en) linear motion module accurate control method
JP4490022B2 (en) POSITIONING CONTROL METHOD, POSITIONING CONTROL DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE USING THE SAME
JPH0360986A (en) Industrial robot system
KR20110059713A (en) A method for controlling the movement of an apparatus, in particular a place tool of a die bonder
EP3070565B1 (en) Servo controller
CN115097792A (en) Pulse laser and robot coordination control system, method and terminal
JP6096294B2 (en) Feeder and mounting machine
TWI592775B (en) Trajectory planning and controlling method of end-effector of robot in manufacturing system
JP4436809B2 (en) Laser processing system
CN105592970B (en) Continuous laser processing method using multiposition control and the system using this method
JP7149143B2 (en) Mounting equipment and semiconductor device manufacturing method
CN111699078A (en) Operation of the robot
JP5980042B2 (en) Conveying apparatus control method and conveying system
US20110125321A1 (en) Method And Device For Controlling Manipulators
KR102675144B1 (en) Robot movement position synchronous output robot control device
JP4281872B2 (en) Robot controller
JP6786405B2 (en) Motor control system, component mounting machine, motor control method
US8448331B2 (en) Component mounting apparatus
CN110902309B (en) Method for motion planning of a transport system of a servo press installation
JP2004306158A (en) Control method of servomotor
JP6539989B2 (en) Robot controller

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid