KR20110054109A - Epitaxy coil on chip and the manufacture method - Google Patents

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류진호
채종훈
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한국조폐공사
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Abstract

PURPOSE: A stack coil-on-chip and a manufacturing method thereof are provided to improve a performance of the antenna by configuring a multilayer antenna or a film type antenna. CONSTITUTION: A COB(Chip On Board) PCB(110) is configured as PCB film and a contactless terminal contacted to a COB electrode. A MPU (Micro Processor Unit)(120) is settled in an upper center of a COB PCB. An antenna terminal(130) is composed of a conductor(131) and an insulator(132). The conductor coats conductive ink to a circumference of the MPU and is formed. The conductor coats non conductive ink and is formed on upper and is formed in upper part of the conductor.

Description

적층형 코일 온칩 및 그 제조 방법{EPITAXY COIL ON CHIP AND THE MANUFACTURE METHOD}Multi-Layer Coil On-Chip and Manufacturing Method Thereof {EPITAXY COIL ON CHIP AND THE MANUFACTURE METHOD}

본 발명은 적층형 코일 온칩 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 종래의 번거로운 에칭 공정에 의한 안테나 구성을, 전도성잉크를 이용한 다층의 안테나 또는 동판이 부착된 박(薄)형의 필름형 안테나로 대체 구성하여 코일 온칩의 안테나 성능을 향상시키는 기술에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stacked coil on chip and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an antenna configuration by a conventional cumbersome etching process, a multilayer antenna using a conductive ink or a thin film type antenna having a copper plate attached thereto. The present invention relates to a technique for improving the antenna performance of the coil on chip by alternative configuration.

콤비카드란, 중앙처리장치를 내장한 스마트카드의 하나로, 접촉식 카드와 비접촉식 카드 기능을 통합하여 하나의 카드에 서로 공유하는 복수개의 메모리가 존재하는 카드이다.Combi card is a smart card with a built-in central processing unit, which is a card that integrates a contact card and a contactless card function and has a plurality of memories shared with each other on one card.

이러한 콤비카드는 많은 양의 정보를 기록할 수 있어 금융ㆍ교통ㆍ신분증명ㆍ통신 등 다양한 분야에 걸쳐 사용되고 있고, 안정성과 보안성이 우수해 위ㆍ변조가 어려운 장점이 있어 가장 진보된 스마트카드로 분류되어 많은 연구개발이 이루어지고 있다.This combination card can record a large amount of information and is used in various fields such as finance, transportation, identity verification, communication, etc., and it is the most advanced smart card because it has the advantage of being difficult to forge and alter because of its excellent stability and security. Many research and development is done by classification.

일반적으로 콤비카드는, 안테나 단자와 COB 단자와의 전기적 접속을 위해 제조공정에서 인레이 단자부에 코일을 내장시키고, 열압착 가공을 통해 카드를 제조 한 후, 밀링 공정에서 COB를 실장하기 위해 밀링가공을 수행하여 요부홈을 형성하고, 이 과정에서 인레이 단자부에 내장된 코일을 개방하여 COB 단자와의 용접을 통해 전기적 접속을 이룬 뒤, 열경화성 접착제를 이용하여 요부홈에 삽입하고, 열과 압력을 가하여 카드 본체에 고정시켜 제조한다.In general, the combination card is equipped with a coil embedded in the inlay terminal part in the manufacturing process for electrical connection between the antenna terminal and the COB terminal, and the card is manufactured through thermocompression bonding, and then milling is performed to mount the COB in the milling process. In this process, a recess groove is formed, and in this process, the coil embedded in the inlay terminal portion is opened to make an electrical connection by welding with the COB terminal, and then inserted into the recess groove using a thermosetting adhesive, and the card body is applied by applying heat and pressure. It is prepared by fixing to.

그러나, 인레이의 단자부에 내장된 코일들을 미세한 크기로 가공해야 함에 따라 그 공정이 매우 번거롭고 시간이 많이 소요되는 단점이 있으며, 코일온칩의 전력 및 데이터 전송에 대한 효율 역시 매우 낮은 문제점이 있다.However, as the coils embedded in the terminal portion of the inlay have to be processed to a fine size, the process is very cumbersome and time consuming, and the efficiency of power and data transmission of the coil on chip is also very low.

본 발명은 적층형 코일 온칩 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 종래의 번거로운 에칭 공정에 의한 안테나 구성을, 전도성잉크를 이용한 다층의 안테나 또는 동판이 부착된 박(薄)형의 필름형 안테나로 대체 구성하여 코일 온칩의 안테나 성능을 향상시킴에 그 목적이 있다.The present invention relates to a stacked coil on chip and a method of manufacturing the same, and replaces the conventional antenna configuration by a cumbersome etching process with a multilayer antenna using a conductive ink or a thin film antenna with a copper plate. The purpose is to improve the antenna performance of the coil on chip.

이러한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층형 코일 온칩은, 직방형상 또는 정방형상의 PCB필름으로 구성되어 그 하부에 COB전극과 접촉되는 접촉식 단자(111)를 구성한 COB기판(110); COB기판(110)의 상부 중심에 안착되는 마이크로프로세서(120); 및 잉크프린터의 전도성 잉크 프린팅을 통해 COB기판(110)의 외주연과 소정거리 이격됨과 아울러, 마이크로프로세서(120)와 소정거리 이격되어 마이크로프로세서(120)를 에두르도록 도전체(131)가 도포ㆍ코팅되고, 도전체(131) 상부에 절연성 잉크 프린팅을 통해 절연체(132)가 도포ㆍ코팅되는 안테나단자(130); 를 포함한다.The stacked coil on chip according to the first embodiment of the present invention for achieving the technical problem is composed of a rectangular or square PCB film COB substrate having a contact terminal 111 in contact with the COB electrode on the bottom ( 110); A microprocessor 120 seated at the upper center of the COB substrate 110; And conductive conductors 131 are coated so as to be spaced apart from the outer circumference of the COB substrate 110 by a predetermined distance, and the microprocessor 120 is spaced apart from the microprocessor 120 by conductive ink printing of the ink printer. An antenna terminal 130 coated and coated with an insulator 132 through insulating ink printing on the conductor 131; It includes.

또한, 안테나단자(130)는, 도전체(131)의 도포ㆍ코팅과 절연체(132)의 도포ㆍ코팅을 2회 내지 4회 바람직하게는 3회 수행하여 도전체(131)와 절연체(132) 양자가 서로 적층되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the antenna terminal 130 performs the coating and coating of the conductor 131 and the coating and coating of the insulator 132 two to four times, preferably three times, so that the conductor 131 and the insulator 132 are applied. Both are configured to be stacked on each other.

그리고, 안테나단자(130)가 마이크로프로세서(120)와 동일한 높이를 갖도록 안테나단자(130) 상측에 도포되는 열경화수지(10); 를 포함한다.And, the thermosetting resin 10 is applied to the antenna terminal 130, the antenna terminal 130 has the same height as the microprocessor 120; It includes.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층형 코일 온칩 제조 방법은, 직방형상 또는 정방형상의 PCB필름으로 구성되어 그 하부에 COB전극과 접촉되는 접촉식 단자(111)를 구성한 COB기판(110)을 형성하는 (a) 단계; 잉크프린터를 통해 COB기판(110)의 외주연과 소정거리 이격되고, COB기판(110) 상부에 안착될 마이크로프로세서(120)의 안착범위와 소정거리 이격되어 안착범위를 에두르도록 도전체(131)를 도포ㆍ코팅하는 (b) 단계; 잉크프린터를 통해 COB기판(110)에 도포ㆍ코팅된 도전체(131) 상부로 절연체(132)를 도포ㆍ코팅하는 (c) 단계; (b) 단계 및 (c) 단계를 순차적으로 2회 내지 4회 반복하여 수행하는 (d) 단계; 및 마이크로프로세서(120)의 안착범위에 마이크로프로세서(120)를 안착시키는 (e) 단계; 를 포함한다.On the other hand, the laminated coil on chip manufacturing method according to the first embodiment of the present invention, the COB substrate 110 composed of a rectangular or square PCB film and the contact terminal 111 in contact with the COB electrode at the bottom thereof Forming (a); The conductor 131 is spaced apart from the outer periphery of the COB substrate 110 by an ink printer and is spaced apart from the seating range of the microprocessor 120 to be seated on the COB substrate 110 by a predetermined distance. (B) applying and coating); (C) applying and coating the insulator 132 onto the conductor 131 coated and coated on the COB substrate 110 through an ink printer; (d) performing steps (b) and (c) by repeating steps 2 to 4 sequentially; And (e) mounting the microprocessor 120 in the seating range of the microprocessor 120; It includes.

그리고, (e) 단계 이후, 안테나단자(130)가 마이크로프로세서(120)와 동일한 높이를 갖도록 안테나단자(130) 상측에 열경화수지(10)를 도포하는 (f) 단계; 를 더 포함한다.And, after the step (e), the step (f) of applying a thermosetting resin (10) above the antenna terminal 130 so that the antenna terminal 130 has the same height as the microprocessor (120); It further includes.

한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 적층형 코일 온칩은, 직방형상 또는 정방형상의 PCB필름으로 구성되어 그 하부에 COB전극과 접촉되는 접촉식 단자(111)를 구성한 COB기판(110); COB기판(110)의 상부 중심에 안착되는 마이크로프로세서(120); 및 COB기판(110)의 외주연과 소정거리 이격됨과 아울러, 마이크로프로세서(120)와 소정거리 이격되어 마이크로프로세서(120)를 에두르도록 하부 도전체(133)가 접착되고, 하부 도전체(133) 상부에 절연필름(30)과 접착제(20)가 위치 되며, 전도성 접착제(20) 상부에 상부 도전체(134)가 접착되는 안테나단자(130); 를 포함한다.On the other hand, the laminated coil on chip according to the second embodiment of the present invention, the COB substrate 110 is composed of a rectangular or square PCB film and the contact terminal 111 in contact with the COB electrode at the bottom; A microprocessor 120 seated at the upper center of the COB substrate 110; And a lower conductor 133 is bonded to the outer periphery of the COB substrate 110 and a predetermined distance, and spaced apart from the microprocessor 120 to surround the microprocessor 120, and the lower conductor 133. The antenna film 130 and the insulating film 30 and the adhesive 20 is positioned on the upper portion, the upper conductor 134 is bonded to the conductive adhesive 20; It includes.

또한, 안테나단자(130)는, 절연필름(30)과 접착제(20)의 홀(40)를 통해 하부 도전체(133)와 상부 도전체(134) 양자가 서로 적층되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the antenna terminal 130 is characterized in that both the lower conductor 133 and the upper conductor 134 are laminated to each other through the hole 40 of the insulating film 30 and the adhesive 20. .

또한, 하부 도전체(133) 및 상부 도전체(134)는 박형의 필름으로 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the lower conductor 133 and the upper conductor 134 is characterized in that composed of a thin film.

또한, 하부 도전체(133) 및 상부 도전체(134)는 금속박막 테이프로 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the lower conductor 133 and the upper conductor 134 is characterized in that composed of a metal thin film tape.

그리고, 안테나단자(130)가 마이크로프로세서(120)와 동일한 높이를 갖도록 안테나단자(130) 상측에 도포되는 열경화수지(10); 를 포함한다.And, the thermosetting resin 10 is applied to the antenna terminal 130, the antenna terminal 130 has the same height as the microprocessor 120; It includes.

한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 적층형 코일 온칩 제조 방법은, 직방형상 또는 정방형상의 PCB필름으로 구성되어 그 하부에 COB전극과 접촉되는 접촉식 단자(111)를 구성한 COB기판(110)을 형성하는 (a) 단계; COB기판(110)의 외주연과 소정거리 이격되고, COB기판(110) 상부에 안착될 마이크로프로세서(120)의 안착범위와 소정거리 이격되어 안착범위를 에두르도록 하부 도전체(133)를 접착하는 (b) 단계; 하부 도전체(133) 상부에 절연필름(30)과 접착제(20)를 접착하는 (c) 단계; 절연필름(30)과 접착제(20) 상부에 상부 도전체(134)를 접착하는 (d) 단계; 및 마이크로프로세서(120)의 안착범위에 마이크로프로세서(120)를 안착시키는 (e) 단계; 를 포함한다.On the other hand, the laminated coil on-chip manufacturing method according to the second embodiment of the present invention, the COB substrate 110 is composed of a rectangular or square PCB film and the contact terminal 111 in contact with the COB electrode at the bottom thereof Forming (a); The lower conductor 133 is spaced apart from the outer circumference of the COB substrate 110 by a predetermined distance and spaced apart from the seating range of the microprocessor 120 to be seated on the upper part of the COB substrate 110 by a predetermined distance. (B) doing; (C) adhering the insulating film 30 and the adhesive 20 on the lower conductor 133; (D) adhering the upper conductor 134 on the insulating film 30 and the adhesive 20; And (e) mounting the microprocessor 120 in the seating range of the microprocessor 120; It includes.

그리고, (e) 단계 이후, 안테나단자(130)가 마이크로프로세서(120)와 동일한 높이를 갖도록 안테나단자(130) 상측에 열경화수지(10)를 도포하는 (f) 단계; 를 더 포함한다.And, after the step (e), the step (f) of applying a thermosetting resin (10) above the antenna terminal 130 so that the antenna terminal 130 has the same height as the microprocessor (120); It further includes.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 종래의 번거로운 에칭 공정에 의한 안테나 구성을, 전도성잉크를 이용한 다층의 안테나 또는 동판이 부착된 박(薄)형의 필름형 안테나로 대체 구성하여 코일 온칩의 안테나 성능을 향상시키는 효과가 있다.According to the present invention as described above, the antenna configuration by the conventional cumbersome etching process is replaced by a multilayer antenna using a conductive ink or a thin film-type antenna with a copper plate to improve the antenna performance of the coil on chip. There is an effect to improve.

본 발명의 구체적인 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에 관련된 공지 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.Specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims are to be interpreted in accordance with the technical idea of the present invention based on the principle that the inventor can properly define the concept of the term in order to explain his invention in the best way. It should be interpreted in terms of meaning and concept. It is to be noted that the detailed description of known functions and constructions related to the present invention is omitted when it is determined that the gist of the present invention may be unnecessarily blurred.

도 1 은 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층형 코일 온칩(100)을 도시한 단면도이고, 도 2 는 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층형 코일 온칩의 안테나단자(130)를 도시한 구성도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a stacked coil on chip 100 according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a block diagram illustrating an antenna terminal 130 of a stacked coil on chip according to a first embodiment of the present invention. to be.

도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층형 코 일 온칩은, COB기판(110), 마이크로프로세서(120) 및 안테나단자(130)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the stacked coil on chip according to the first exemplary embodiment includes a COB substrate 110, a microprocessor 120, and an antenna terminal 130.

COB기판(110)은 직방형상 또는 정방형상의 PCB필름으로 구성되어 그 하부에 COB전극과 접촉되는 접촉식 단자(111)를 구성하며, 마이크로프로세서(120)는 COB기판(120)의 상부 중심에 안착된다.The COB substrate 110 is composed of a rectangular or square PCB film and forms a contact terminal 111 in contact with the COB electrode at the bottom thereof, and the microprocessor 120 is mounted on the upper center of the COB substrate 120. do.

또한, 안테나단자(130)는 잉크프린터의 전도성 잉크 프린팅을 통해 COB기판(110)의 외주연과 소정거리 이격됨과 아울러, 마이크로프로세서(120)와 소정거리 이격되어 마이크로프로세서(120)를 에두르도록 도전체(131)가 도포ㆍ코팅되고, 도전체(131) 상부에 잉크프린터의 절연성 잉크 프린팅을 통해 절연체(132)가 도포ㆍ코팅된다.In addition, the antenna terminal 130 is spaced apart from the outer periphery of the COB substrate 110 by a predetermined distance through conductive ink printing of the ink printer, and spaced apart from the microprocessor 120 by a predetermined distance to surround the microprocessor 120. The conductor 131 is coated and coated, and the insulator 132 is coated and coated on the conductor 131 by insulating ink printing of the ink printer.

이때, 안테나단자(130)는 상기 도전체(131)의 도포ㆍ코팅과 절연체(132)의 도포ㆍ코팅을 2회 내지 4회 바람직하게는 3회 수행하여 도전체(131)와 절연체(132) 양자가 서로 적층되도록 구성된다.At this time, the antenna terminal 130 performs the coating and coating of the conductor 131 and the coating and coating of the insulator 132 two to four times, preferably three times, so that the conductor 131 and the insulator 132 are applied. Both are configured to be stacked on each other.

그리고, 열경화수지(10)를 안테나단자(130) 상측에 도포하여 안테나단자(130)가 마이크로프로세서(120)와 동일한 높이를 갖도록 형성한다.The thermosetting resin 10 is coated on the antenna terminal 130 to form the antenna terminal 130 having the same height as the microprocessor 120.

도 3 은 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층형 코일 온칩 제조 방법을 도시한 순서도이고, 도 4 는 발명의 제1 실시예에 따른 적층형 코일 온칩 제조 방법을 도시한 예시도이다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a stacked coil on chip according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an exemplary view illustrating a method of manufacturing a stacked coil on chip according to a first embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4 에 도시된 바와 같이, 먼저 직방형상 또는 정방형상의 PCB필름 으로 구성되어 그 하부에 COB전극과 접촉되는 접촉식 단자(111)를 구성한 COB기판(110)을 형성한다(S10).As shown in FIGS. 3 and 4, first, a COB substrate 110 composed of a rectangular or square PCB film and having a contact terminal 111 contacting with a COB electrode is formed below (S10).

이어서, 잉크프린터를 통해 COB기판(110)의 외주연과 소정거리 이격되고, COB기판(110) 상부에 안착될 마이크로프로세서(120)의 안착범위와 소정거리 이격되어 상기 안착범위를 에두르도록 도전체(131)를 도포ㆍ코팅한다(S20).Subsequently, the ink printer is spaced apart from the outer periphery of the COB substrate 110 by a predetermined distance, and is spaced apart from the seating range of the microprocessor 120 to be seated on the COB substrate 110 by a predetermined distance. The sieve 131 is coated and coated (S20).

뒤이어, 잉크프린터를 통해 COB기판(110)에 도포ㆍ코팅된 도전체(131) 상부로 절연체(132)를 도포ㆍ코팅한다(S30).Subsequently, the insulator 132 is coated and coated on the conductor 131 coated and coated on the COB substrate 110 through the ink printer (S30).

이어서, 상기 제S20단계 및 제S30단계를 순차적으로 2회 내지 4회 바람직하게는 3회 반복하여 수행한다(S40).Subsequently, the step S20 and the step S30 are sequentially performed two to four times, preferably three times (S40).

뒤이어, COB기판(110) 상부 중심 즉, 상기 마이크로프로세서(120)의 안착범위에 마이크로프로세서(120)를 안착시킨다(S50). Subsequently, the microprocessor 120 is seated in the upper center of the COB substrate 110, that is, the mounting range of the microprocessor 120 (S50).

그리고, 안테나단자(130)가 마이크로프로세서(120)와 동일한 높이를 갖도록 안테나단자(130) 상측에 열경화수지(10)를 도포한다(S60).Then, the thermosetting resin 10 is coated on the antenna terminal 130 to have the same height as the antenna terminal 130 (S60).

한편, 도 5 는 본 발명의 제2 실시예에 따른 적층형 코일 온칩(100)을 도시한 단면도이고, 도 6 은 본 발명의 제2 실시예에 따른 적층형 코일 온칩의 안테나단자(130)를 도시한 구성도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a stacked coil on chip 100 according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 illustrates an antenna terminal 130 of a stacked coil on chip according to a second embodiment of the present invention. It is a block diagram.

도 5 및 도 6 에 도시된 바와 같이 본 발명의 제2 실시예에 따른 적층형 코일 온칩은, 제1 실시예와 동일하게 COB기판(110), 마이크로프로세서(120) 및 안테나단자(130)를 포함하여 구성되나, 안테나단자(130)의 세부구성이 제1 실시예와 상 이하다.As shown in FIGS. 5 and 6, the stacked coil on chip according to the second embodiment of the present invention includes a COB substrate 110, a microprocessor 120, and an antenna terminal 130 in the same manner as the first embodiment. It is configured to, but the detailed configuration of the antenna terminal 130 is different from the first embodiment.

구체적으로, COB기판(110)은 직방형상 또는 정방형상의 PCB필름으로 구성되어 그 하부에 COB전극과 접촉되는 접촉식 단자(111)를 구성하며, 마이크로프로세서(120)는 COB기판(120)의 상부 중심에 안착된다.Specifically, the COB substrate 110 is composed of a rectangular or square PCB film to form a contact terminal 111 in contact with the COB electrode at the bottom, the microprocessor 120 is an upper portion of the COB substrate 120 Settles in the center

한편, 안테나단자(130)는 COB기판(110)의 외주연과 소정거리 이격됨과 아울러, 마이크로프로세서(120)와 소정거리 이격되어 마이크로프로세서(120)를 에두르도록 하부 도전체(133)가 접착되고, 하부 도전체(133) 상부에 절연필름(30)과 접착제(20)가 위치하며, 절연필름(30)과 접착제(20) 상부에 상부 도전체(134)가 접착되도록 구성된다.Meanwhile, the antenna terminal 130 is spaced apart from the outer periphery of the COB substrate 110 by a predetermined distance and is spaced apart from the microprocessor 120 by a predetermined distance to bond the lower conductor 133 to surround the microprocessor 120. The insulating film 30 and the adhesive 20 are positioned on the lower conductor 133, and the upper conductor 134 is bonded to the insulating film 30 and the adhesive 20.

즉, 안테나단자(130)는 상기 하부 도전체(133)의 접착과 상부 도전체(134)의 접착이 절연필름(30)과 접착제(20)의 홀(40)에 의해 하부 도전체(133)와 상부 도전체(134) 양자가 서로 적층되도록 구성된다.That is, the antenna terminal 130 is the lower conductor 133 by the adhesion of the lower conductor 133 and the adhesion of the upper conductor 134 by the hole 40 of the insulating film 30 and the adhesive 20. And the upper conductor 134 are configured to be stacked on each other.

여기서, 하부 도전체(133) 및 상부 도전체(134)는 박형의 필름으로 구성된다. 또한, 하부 도전체(133) 및 상부 도전체(134)는 금속박막 테이프로 구성된다.Here, the lower conductor 133 and the upper conductor 134 are composed of a thin film. In addition, the lower conductor 133 and the upper conductor 134 are composed of a metal thin film tape.

그리고, 열경화수지(10)를 안테나단자(130) 상측에 도포하여 안테나단자(130)가 마이크로프로세서(120)와 동일한 높이를 갖도록 형성한다.The thermosetting resin 10 is coated on the antenna terminal 130 to form the antenna terminal 130 having the same height as the microprocessor 120.

도 7 은 본 발명의 제2 실시예에 따른 적층형 코일 온칩 제조 방법을 도시한 순서도이고, 도 8 은 발명의 제2 실시예에 따른 적층형 코일 온칩 제조 방법을 도시한 예시도이다.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a stacked coil on chip according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an exemplary view illustrating a method of manufacturing a stacked coil on chip according to a second embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8 에 도시된 바와 같이, 먼저 직방형상 또는 정방형상의 PCB필름으로 구성되어 그 하부에 COB전극과 접촉되는 접촉식 단자(111)를 구성한 COB기판(110)을 형성한다(S110).As shown in FIG. 7 and FIG. 8, first, a COB substrate 110 including a contact terminal 111 formed of a rectangular or square PCB film in contact with a COB electrode is formed (S110).

이어서, COB기판(110)의 외주연과 소정거리 이격되고, COB기판(110) 상부에 안착될 마이크로프로세서(120)의 안착범위와 소정거리 이격되어 상기 안착범위를 에두르도록 하부 도전체(133)를 접착시킨다(S120).Subsequently, the outer conductor is spaced apart from the outer periphery of the COB substrate 110 by a predetermined distance, and the lower conductor 133 is spaced apart from the seating range of the microprocessor 120 to be seated on the COB substrate 110 by the predetermined distance. ) Adhesion (S120).

뒤이어, COB기판(110)에 접착된 하부 도전체(133) 상부로 절연필름(30)과 접착제(20)를 접착시킨다(S130).Subsequently, the insulating film 30 and the adhesive 20 are adhered to the lower conductor 133 attached to the COB substrate 110 (S130).

이어서, 절연필름(30)과 접착제(20) 상부에 상부 도전체(134)를 접착시킨다(S140).Subsequently, the upper conductor 134 is adhered to the insulating film 30 and the adhesive 20 (S140).

뒤이어, COB기판(110) 상부 중심 즉, 상기 마이크로프로세서(120)의 안착범위에 마이크로프로세서(120)를 안착시킨다(S150).Subsequently, the microprocessor 120 is seated in an upper center of the COB substrate 110, that is, the mounting range of the microprocessor 120 (S150).

그리고, 안테나단자(130)가 마이크로프로세서(120)와 동일한 높이를 갖도록 안테나단자(130) 상측에 열경화수지(10)를 도포한다(S160).Then, the thermosetting resin 10 is coated on the antenna terminal 130 to have the same height as the antenna terminal 130 (S160).

이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등 물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다. As described above and described with reference to a preferred embodiment for illustrating the technical idea of the present invention, the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described as described above, it is a deviation from the scope of the technical idea It will be understood by those skilled in the art that many modifications and variations can be made to the invention without departing from the scope of the invention. And all such modifications and changes as fall within the scope of the present invention are therefore to be regarded as being within the scope of the present invention.

도 1 은 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층형 코일 온칩을 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a stacked coil on chip according to a first embodiment of the present invention.

도 2 는 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층형 코일 온칩의 안테나단자를 도시한 구성도.2 is a block diagram illustrating an antenna terminal of a stacked coil on chip according to a first embodiment of the present invention.

도 3 은 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층형 코일 온칩 제조 방법을 도시한 순서도.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a stacked coil on chip according to a first embodiment of the present invention.

도 4 는 발명의 제1 실시예에 따른 적층형 코일 온칩 제조 방법을 도시한 예시도.4 is an exemplary view illustrating a method of manufacturing a stacked coil on chip according to a first embodiment of the present invention.

도 5 는 본 발명의 제2 실시예에 따른 적층형 코일 온칩을 도시한 단면도.5 is a sectional view showing a stacked coil on chip according to a second embodiment of the present invention;

도 6 은 본 발명의 제2 실시예에 따른 적층형 코일 온칩의 안테나단자를 도시한 구성도.6 is a block diagram illustrating an antenna terminal of a stacked coil on chip according to a second embodiment of the present invention.

도 7 은 본 발명의 제2 실시예에 따른 적층형 코일 온칩 제조 방법을 도시한 순서도.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a stacked coil on chip according to a second embodiment of the present invention.

도 8 은 발명의 제2 실시예에 따른 적층형 코일 온칩 제조 방법을 도시한 예시도.8 is an exemplary view illustrating a method of manufacturing a stacked coil on chip according to a second embodiment of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ** ** Description of symbols for the main parts of the drawing **

100: 적층형 코일 온칩 110: COB기판100: stacked coil on chip 110: COB substrate

111: 접촉식 단자 120: 마이크로프로세서111: contact terminal 120: microprocessor

130: 안테나단자 131: 도전체130: antenna terminal 131: conductor

132: 절연체 133: 상부 도전체132: insulator 133: upper conductor

134: 하부도전체 10: 열경화수지134: lower conductor 10: thermosetting resin

20: 접착제 30: 절연필름20: adhesive 30: insulating film

40: 홀40: hall

Claims (12)

적층형 코일 온칩에 있어서,In the stacked coil on chip, 직방형상 또는 정방형상의 PCB필름으로 구성되어 그 하부에 COB전극과 접촉되는 접촉식 단자(111)를 구성한 COB기판(110);A COB substrate 110 composed of a rectangular or square PCB film and having a contact terminal 111 contacting the COB electrode at a lower portion thereof; 상기 COB기판(110)의 상부 중심에 안착되는 마이크로프로세서(120); 및A microprocessor (120) seated at an upper center of the COB substrate (110); And 잉크프린터의 전도성 잉크 프린팅을 통해 상기 COB기판(110)의 외주연과 소정거리 이격됨과 아울러, 상기 마이크로프로세서(120)와 소정거리 이격되어 상기 마이크로프로세서(120)를 에두르도록 도전체(131)가 도포ㆍ코팅되고, 상기 도전체(131) 상부에 절연성 잉크 프린팅을 통해 절연체(132)가 도포ㆍ코팅되는 안테나단자(130); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 코일 온칩.Conductor 131 to be spaced apart from the outer periphery of the COB substrate 110 by a predetermined distance through the conductive ink printing of the ink printer, and to be spaced apart from the microprocessor 120 by a predetermined distance to surround the microprocessor 120 An antenna terminal 130 coated with a coating and coated with an insulator 132 through insulating ink printing on the conductor 131; Stacked coil on chip comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 안테나단자(130)는,The antenna terminal 130, 상기 도전체(131)의 도포ㆍ코팅과 상기 절연체(132)의 도포ㆍ코팅을 2회 내지 4회 바람직하게는 3회 수행하여 상기 도전체(131)와 절연체(132) 양자가 서로 적층되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 적층형 코일 온칩.The coating and coating of the conductor 131 and the coating and coating of the insulator 132 are performed two to four times, preferably three times, so that both the conductor 131 and the insulator 132 are laminated to each other. Stacked coil on chip, characterized in that. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 안테나단자(130)가 상기 마이크로프로세서(120)와 동일한 높이를 갖도 록 상기 안테나단자(130) 상측에 도포되는 열경화수지(10); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 코일 온칩.A thermosetting resin (10) coated on the antenna terminal (130) so that the antenna terminal (130) has the same height as the microprocessor (120); Stacked coil on chip comprising a. 적층형 코일 온칩 제조 방법에 있어서,In the stacked coil on-chip manufacturing method, (a) 직방형상 또는 정방형상의 PCB필름으로 구성되어 그 하부에 COB전극과 접촉되는 접촉식 단자(111)를 구성한 COB기판(110)을 형성하는 단계;(a) forming a COB substrate 110 composed of a rectangular or square PCB film and having a contact terminal 111 contacting the COB electrode at a lower portion thereof; (b) 잉크프린터를 통해 상기 COB기판(110)의 외주연과 소정거리 이격되고, 상기 COB기판(110) 상부에 안착될 마이크로프로세서(120)의 안착범위와 소정거리 이격되어 상기 안착범위를 에두르도록 도전체(131)를 도포ㆍ코팅하는 단계;(b) spaced apart from the outer periphery of the COB substrate 110 by an ink printer for a predetermined distance, and spaced apart from the seating range of the microprocessor 120 to be seated on the COB substrate 110 by a predetermined distance. Coating and coating the conductors 131 so as to be stable; (c) 상기 잉크프린터를 통해 상기 COB기판(110)에 도포ㆍ코팅된 도전체(131) 상부로 절연체(132)를 도포ㆍ코팅하는 단계;(c) coating and coating an insulator 132 on top of the conductor 131 coated and coated on the COB substrate 110 through the ink printer; (d) 상기 (b) 단계 및 (c) 단계를 순차적으로 2회 내지 4회 반복하여 수행하는 단계; 및(d) repeating steps (b) and (c) sequentially two to four times; And (e) 상기 마이크로프로세서(120)의 안착범위에 마이크로프로세서(120)를 안착시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 코일 온칩 제조 방법.(e) seating the microprocessor (120) in the seating range of the microprocessor (120); Stacked coil on-chip manufacturing method comprising a. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 (e) 단계 이후,After the step (e), (f) 상기 안테나단자(130)가 마이크로프로세서(120)와 동일한 높이를 갖도록 상기 안테나단자(130) 상측에 열경화수지(10)를 도포하는 단계; 를 더 포함하는 것 을 특징으로 하는 적층형 코일 온칩 제조 방법.(f) applying a thermosetting resin (10) above the antenna terminal (130) such that the antenna terminal (130) has the same height as the microprocessor (120); Laminated coil on-chip manufacturing method characterized in that it further comprises. 적층형 코일 온칩에 있어서,In the stacked coil on chip, 직방형상 또는 정방형상의 PCB필름으로 구성되어 그 하부에 COB전극과 접촉되는 접촉식 단자(111)를 구성한 COB기판(110);A COB substrate 110 composed of a rectangular or square PCB film and having a contact terminal 111 contacting the COB electrode at a lower portion thereof; 상기 COB기판(110)의 상부 중심에 안착되는 마이크로프로세서(120); 및A microprocessor (120) seated at an upper center of the COB substrate (110); And 상기 COB기판(110)의 외주연과 소정거리 이격됨과 아울러, 상기 마이크로프로세서(120)와 소정거리 이격되어 상기 마이크로프로세서(120)를 에두르도록 하부 도전체(133)가 접착되고, 상기 하부 도전체(133) 상부에 절연필름(30)과 접착제(20)가 도포되며, 상기 절연필름(30)과 접착제(20) 상부에 상부 도전체(134)가 접착되는 안테나단자(130); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 코일 온칩.The lower conductor 133 is bonded to the outer periphery of the COB substrate 110 by a predetermined distance, and spaced apart from the microprocessor 120 to surround the microprocessor 120. An antenna terminal 130 having an insulating film 30 and an adhesive 20 coated on the sieve 133, and an upper conductor 134 adhered to the insulating film 30 and the adhesive 20; Stacked coil on chip comprising a. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 안테나단자(130)는,The antenna terminal 130, 상기 절연필름(30)과 접착제(20)의 홀(40)을 통해 상기 하부 도전체(133)와 상부 도전체(134) 양자가 서로 적층되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 적층형 코일 온칩.Stacked coil on chip, characterized in that both the lower conductor 133 and the upper conductor 134 is laminated to each other through the hole 40 of the insulating film 30 and the adhesive 20. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 하부 도전체(133) 및 상부 도전체(134)는 박형의 필름으로 구성되는 것 을 특징으로 하는 적층형 코일 온칩.The lower conductor 133 and the upper conductor 134 are stacked coil on chip, characterized in that consisting of a thin film. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 하부 도전체(133) 및 상부 도전체(134)는 금속박막 테이프로 구성되는 것을 특징으로 하는 적층형 코일 온칩.The lower conductor 133 and the upper conductor 134 are stacked coil on chip, characterized in that consisting of a thin metal tape. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 안테나단자(130)가 상기 마이크로프로세서(120)와 동일한 높이를 갖도록 상기 안테나단자(130) 상측에 도포되는 열경화수지(10); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 코일 온칩.A thermosetting resin (10) coated on the antenna terminal (130) so that the antenna terminal (130) has the same height as the microprocessor (120); Stacked coil on chip comprising a. 적층형 코일 온칩 제조 방법에 있어서,In the stacked coil on-chip manufacturing method, (a) 직방형상 또는 정방형상의 PCB필름으로 구성되어 그 하부에 COB전극과 접촉되는 접촉식 단자(111)를 구성한 COB기판(110)을 형성하는 단계;(a) forming a COB substrate 110 composed of a rectangular or square PCB film and having a contact terminal 111 contacting the COB electrode at a lower portion thereof; (b) 상기 COB기판(110)의 외주연과 소정거리 이격되고, 상기 COB기판(110) 상부에 안착될 마이크로프로세서(120)의 안착범위와 소정거리 이격되어 상기 안착범위를 에두르도록 하부 도전체(133)를 접착하는 단계;(b) spaced apart from the outer periphery of the COB substrate 110 by a predetermined distance and spaced apart from the seating range of the microprocessor 120 to be mounted on the COB substrate 110 by a predetermined distance to surround the seating range. Adhering the sieve 133; (c) 상기 하부 도전체(133) 상부에 절연필름(30)과 접착제(20)를 접착하는 단계;(c) adhering the insulating film 30 and the adhesive 20 on the lower conductor 133; (d) 상기 절연필름(30)과 접착제(20) 상부에 상부 도전체(134)를 접착하는 단계; 및(d) adhering an upper conductor 134 on the insulating film 30 and the adhesive 20; And (e) 상기 마이크로프로세서(120)의 안착범위에 마이크로프로세서(120)를 안착시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 코일 온칩 제조 방법.(e) seating the microprocessor (120) in the seating range of the microprocessor (120); Stacked coil on-chip manufacturing method comprising a. 청구항 11에 있어서,The method of claim 11, 상기 (e) 단계 이후,After the step (e), (f) 상기 안테나단자(130)가 마이크로프로세서(120)와 동일한 높이를 갖도록 상기 안테나단자(130) 상측에 열경화수지(10)를 도포하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 코일 온칩 제조 방법.(f) applying a thermosetting resin (10) above the antenna terminal (130) such that the antenna terminal (130) has the same height as the microprocessor (120); Laminated coil on-chip manufacturing method characterized in that it further comprises.
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