KR20110051798A - Lighting source include multi chips - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 다수의 칩이 포함된 발광다이오드 광원에 관한 것으로서, 특히, 열방출이 용이하고, 광추출 효율이 우수하며, 기존의 발광다이오드 광원 제조 공정에 비해 단순하여 불량률을 감소할 수 있어 제조 단가를 줄일 수 있고, 조명, 표시기 및 각종 자동화기기에 쓰일 수 있는 다수의 칩이 포함된 발광다이오드 광원에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode light source including a plurality of chips, in particular, easy heat emission, excellent light extraction efficiency, simple compared to the conventional light emitting diode light source manufacturing process can reduce the defective rate The present invention relates to a light emitting diode light source including a plurality of chips, which can be reduced, and can be used for lighting, indicators and various automation devices.
최근 녹색 성장, 저탄소, 환경 오염개선 등의 여러 과제의 등장으로 높은 효율을 갖는 광원의 필요가 심화되었으며 각종 전자제품은 소형, 경량, 박형의 추세를 여전히 띄고 있다. 따라서, 기존의 백열등, 형광등, 수은등, 메탈 할라이드 등과는 차별화되어 높은 효율을 갖고 소형, 경량, 박형의 요구를 만족시킬 수 있는 새로운 발광다이오드 광원이 등장하였다.Recently, the necessity of a light source with high efficiency has been intensified due to the emergence of various issues such as green growth, low carbon, and environmental pollution, and various electronic products are still showing trends of small size, light weight, and thinness. Therefore, a new light emitting diode light source has emerged that is differentiated from existing incandescent lamps, fluorescent lamps, mercury lamps, metal halides, etc., and has a high efficiency and can satisfy the requirements of small size, light weight, and thinness.
전 세계적으로 동시다발적인 상기 추세로 볼 때 발광다이오드의 응용은 무궁무진하다고 할 수 있다. 하지만, 발광다이오드는 상기와 같은 장점 이외에 높은 가격과 발열 문제 등의 심각한 단점이 있어 아직까지 대중화를 이루기가 어렵다. 우 선 제조 공정이 복잡하여 여러 단계를 거쳐야만 비로소 광원으로 사용할 수 있다는 점으로 인해 높은 가격이 형성되고, 발열체인 발광다이오드 칩과 히트 싱크(heat sink) 사이에 여러 층이 존재함으로써 효과적인 열방출이 어렵다는 단점 때문에 대중화를 실현하는데 걸림돌이 되고 있다. In view of the simultaneous trends worldwide, the application of light emitting diodes is endless. However, in addition to the above advantages, the light emitting diode has serious disadvantages such as high price and heat generation, and thus it is difficult to achieve popularization. First of all, due to the complexity of the manufacturing process and the fact that it can be used as a light source only after several steps, high price is formed, and there are many layers between the heat emitting light emitting diode chip and the heat sink. Disadvantages make it an obstacle to realizing popularization.
종래의 발광다이오드의 광원제조 공정을 간단히 살펴보면 다음과 같다. A light source manufacturing process of a conventional light emitting diode will be briefly described as follows.
발광다이오드 형광등과 같은 발광다이오드 광원의 제작은 에피 공정, 칩 공정, 패키지 공정이 순차적으로 완료된 발광다이오드 패키지를 표면실장기술(SMT)을 이용하여 인쇄회로기판에 실장하고, 히트 싱크와 외관 보호 마감재를 조립하여 완성하였다. In the fabrication of light emitting diode light sources such as light emitting diode fluorescent lamps, light emitting diode packages in which epi processes, chip processes, and package processes are completed in sequence are mounted on a printed circuit board using surface mount technology (SMT), and heat sinks and exterior protective finishes are applied. Assembly was completed.
상기 에피 공정은 사파이어 기판 상에 n-GaN층, 발광층, p-GaN층 를 순차적으로 유기기상증착방법 등을 이용하여 형성함으로써 웨이퍼 공정을 완료한다. In the epi process, the n-GaN layer, the light emitting layer, and the p-GaN layer are sequentially formed on the sapphire substrate by using an organic vapor deposition method.
그후, n-GaN층의 일부 표면을 노출하기 위해 드라이 에칭하고 ITO 등의 p형 전극을 기상증착방법등을 통해 형성하고, P형과 N형 본딩 전극을 형성한 후 SiO2 등의 보호막(Passivation)을 형성한다. 상기와 같이 웨이퍼 공정이 완료되면 연마, 절단, 검사, 분류 등의 칩 공정이 진행되어 칩으로 만들어진 후 포장하여 칩 공정이 완료된다. 다시 칩은 소정의 패키지 리드 프레임에 다이본딩, 와이어 본딩, 몰딩, 절단, 검사 및 포장의 공정을 진행하여 패키지로 만들어지게 된다. 상기와 같이 제조된 패키지는 다시 각각 개별적으로 인쇄회로기판 위에 표면 실장기술을 이용하여 인쇄회로기판 위에 직렬 혹은 병렬로 조립되고 열처리 및 검사를 하여 단위 발광 광원으로 구성된다. Thereafter, dry etching is performed to expose a portion of the n-GaN layer, and p-type electrodes such as ITO are formed by vapor deposition, etc., P-type and N-type bonding electrodes are formed, and then a passivation film such as SiO 2 is formed. ). As described above, when the wafer process is completed, a chip process such as polishing, cutting, inspection, and sorting is performed, made into chips, and then packaged to complete the chip process. The chip is then packaged by a process of die bonding, wire bonding, molding, cutting, inspecting and packing a predetermined package lead frame. The packages manufactured as described above are individually assembled on a printed circuit board in series or in parallel on a printed circuit board using surface mounting technology, and heat treated and inspected to constitute a unit light source.
상기와 같이 제조된 단위 발광 광원은 다시 리플로우(reflow) 등과 같은 납땜 공정을 통해 일정한 길이를 갖는 발광다이오드(LED) 발광체로 형성이 된 후, 뒷면에는 열방출이 용이하도록 Al등으로 구성된 히트 싱크를 앞면에는 투과성을 갖는 보호 마감재를 조립하여 최종적으로 발광 다이오드 형광등과 같은 조명 제품이 만들어지게 된다. The unit light source manufactured as described above is formed as a light emitting diode (LED) light emitting body having a predetermined length through a soldering process such as reflow, and the like, and a heat sink composed of Al for easy heat dissipation on the back side. The front surface is assembled with a permeable protective finish to finally produce a lighting product such as a light emitting diode fluorescent lamp.
상기 설명 이외에 백라이트, 표시기, 자동차, 가전제품에 광원으로 사용되는 발광다이오드를 이용한 광원은 조금의 차이는 있지만 모두 유사한 형태를 띠고 있다. In addition to the above description, the light sources using the light emitting diodes used as the light sources in backlights, indicators, automobiles, and home appliances have similar shapes.
즉, 개별적으로 조립된 발광다이오드 조립 패키지가 표면 실장 기술 (surface mount technology, SMT) 등의 공정을 통해 일정한 크기를 갖는 인쇄회로기판에 각각 단품으로 조립되어 여러 분야에 광원으로 제공되고 있다. That is, individually assembled light emitting diode assembly packages are assembled as single components on printed circuit boards each having a predetermined size through a process such as surface mount technology (SMT), and have been provided as light sources in various fields.
발광다이오드 조명 완제품을 만들기 위해서는 상기 공정과 같은 여러 공정을 거쳐야만 비로소 완제품으로 제작될 수 있으므로 여러 공정을 거치는 과정에서 비용 상승과 불량 요소 및 발열이 발생되는 칩으로부터 히트 싱크 까지는 다중의 계면이 존재할 수밖에 없고 발광다이오드 칩이 조밀하게 집중되어 위치할 수밖에 없는 단점이 있다. In order to make a finished LED lighting product, it can be manufactured as a finished product only through several processes such as the above process. Therefore, there must be multiple interfaces from the chip to the heat sink, in which cost increases, bad elements, and heat generation occur in the process. There is a disadvantage that the light emitting diode chip is located in a densely concentrated manner.
도 1 및 도 2는 종래의 발광다이오드 패키지가 표면 실장기술을 통해 인쇄회로 기판위에 실장 되어 있는 것을 나타낸 단면도 및 평면도이다. 1 and 2 are a cross-sectional view and a plan view showing that a conventional light emitting diode package is mounted on a printed circuit board through a surface mounting technique.
도시된 바와 같이 발광다이오드 칩이 동작중에 발생하는 열을 방출하기 위한 히트 싱크 사이에 열방출을 저해하는 다단계의 계면을 갖게 되고, 발열체인 칩과 열방출을 위한 히트 싱크는 패키지 내에 구성된 리드 프레임을 통해서만 연결되어 있으므로 효과적인 열방출이 이루어지기 어렵다. As shown in the figure, the LED chip has a multi-step interface that inhibits heat dissipation between heat sinks for dissipating heat generated during operation. The chip, which is a heating element, and the heat sink for heat dissipation have a lead frame configured in a package. It is difficult to achieve effective heat dissipation because it is only connected through the cable.
또한, 도 2와 같이 특정한 크기를 갖는 패키지 내에 칩이 복수 개로 밀접하게 위치함으로써 국부적으로 온도 상승을 유발하여 발광다이오드 칩의 발광 특성을 저해하고 신뢰성에 영향을 줄 수밖에 없다. In addition, as shown in FIG. 2, a plurality of chips are closely located in a package having a specific size, thereby causing local temperature rise, thereby inevitably affecting the light emitting characteristics of the LED chip and affecting reliability.
상술한 단점들을 보완하기 위해 본 발명에서는 다수의 발광다이오드 광원 제작의 제조 공정을 단순화하고, 열방출 계면을 줄이며, 발열체인 칩과 열방출 히트 싱크가 직접 연결되도록 하며, 복수의 발광다이오드 칩을 일정한 길이를 갖는 인쇄회로 기판 위에 충분한 거리를 두고 각각 위치시켜 일괄 몰딩 공정을 진행하는 방 법으로 다수의 칩이 포함되는 발광다이오드 광원 제작시 공정을 단순화시켜 원가절감과 공정 불량을 감소시키고, 열방출 성능을 향상시켜, 궁극적으로 발광다이오드 광원의 성능 향상과 원가절감을 꾀하는 것에 목적이 있다. In order to compensate for the above-mentioned disadvantages, the present invention simplifies the manufacturing process of manufacturing a plurality of light emitting diode light sources, reduces the heat dissipation interface, allows direct connection between the heat generating chip and the heat dissipating heat sink, and the plurality of light emitting diode chips. It is a method of batch molding process by placing each of them at a sufficient distance on a printed circuit board having a length, simplifying the process of manufacturing a light emitting diode light source including a plurality of chips, reducing cost and defects, and heat dissipation performance. It is aimed at improving the performance of the light emitting diode light source and ultimately reducing the cost.
종래기술 10-0580753은 "발광소자패키지"에 관한 것으로, 기존의 패키지 제품을 열발출 문제를 개선하고자 메탈 인쇄회로기판 상에 절연층을 형성하고, 절연층 상에 실크 스크린층을 제작한 후 전기 회로층을 구비하여 칩에서 발생되는 열을 제거하고자 하였다. The prior art 10-0580753 relates to a "light emitting device package", to form an insulating layer on a metal printed circuit board to improve the heat dissipation problem of existing packaged products, and to produce a silk screen layer on the insulating layer The circuit layer was provided to remove heat generated from the chip.
하지만, 이 같은 방법 역시 발열칩과 메탈 인쇄회로기판 사이에는 열전도성이 좋지 않은 절연층과 전기 회로층이 존재함으로써, 칩에서 발생되는 열이 메탈 인쇄회로기판으로 원활히 전달되는 것을 기대하기 어렵다. 또한, 링 형태로 구분된 여러 구역에 각각 발광소자를 개별적으로 조립함으로써, 발열체인 칩이 일정한 면적 내에 집중되어 열특성이 저하되고 가격 상승 및 공정 증가에 따른 불량이 존재할 수밖에 없는 단점이 있다. However, in such a method, since an insulating layer and an electrical circuit layer having poor thermal conductivity exist between the heating chip and the metal printed circuit board, it is difficult to expect the heat generated from the chip to be smoothly transferred to the metal printed circuit board. In addition, by separately assembling the light emitting device in each of the zones divided into a ring shape, the chip is a heating element is concentrated in a certain area, there is a disadvantage that the thermal characteristics are deteriorated and the defect due to the increase in price and process increases.
또 다른 종래기술 10-2007-7016804인 "조명 조립체 및 그 제조 방법"을 살펴보면 열도전성 기판이 포스트를 통해 열적으로 접속되는 것을 특징으로 하고 있다. 즉, 열이 발생하는 발광다이오드 칩과 열방출을 위한 열도전성 기판은 여전히 일정한 간극 내에 구성된 포스트를 통해 열방출이 이루어지므로 각각의 계면에서 열흡수가 일어날 수밖에 없어 열방출이 효과적일 수 없다는 단점이 있다.Another prior art 10-2007-7016804, "lighting assembly and method of manufacturing the same", is characterized in that the thermally conductive substrate is thermally connected through the post. In other words, the heat-generating light emitting diode chip and the heat-conductive substrate for heat dissipation still have heat dissipation through the posts configured within a predetermined gap, so heat absorption can occur at each interface and heat dissipation cannot be effective. have.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 고안한 것으로서, 에피 공정 과 칩 제조 공정은 기존과 동일 하게 진행하지만 특별히 고안된 인쇄회로 기판 위에 단순화시킨 공정을 이용하여 발광다이오드 칩을 일정 면적 내에 발광다이오드를 충분한 거리를 두고 실장 함으로써, 열방출 및 광 추출 성능을 향상시키고, 제조원가도 절감할 수 있는 방법을 제공하려한다. The present invention has been devised to solve the above problems, and the epi process and the chip manufacturing process proceed in the same manner as before, but the LED is formed within a predetermined area using a simplified process on a specially designed printed circuit board. By providing a sufficient distance, it is intended to provide a method for improving heat dissipation and light extraction performance and reducing manufacturing cost.
본 발명은 다수의 발광다이오드 칩과, 열방출을 위한 열전도 기판과, 전기 전도를 위한 인쇄 회로 패턴을 구비하고, 열전도 기판과 인쇄회로 기판 사이에 절연을 위한 절연층을 구비하며, 칩의 보호를 위한 몰딩액 주입시 몰딩액의 지지 역할 및 광 반사 효과를 향상시키기 위한 반사벽으로 구성된다. 열전도 기판이 전기적으로 절연되는 물질을 선택하는 경우 전기 전도를 위한 인쇄 회로 패턴과 열전도 기판 사이의 절연층은 필요 없게 된다. 이렇게 구성된 열전도 기판 위에 다수의 칩을 충분한 거리를 두고 직접 다이 본딩을 진행한 후 와이어 본딩을 진행한다. The present invention includes a plurality of light emitting diode chips, a thermally conductive substrate for heat dissipation, a printed circuit pattern for electrical conduction, and an insulating layer for insulation between the thermally conductive substrate and the printed circuit board, and to protect the chip. It is composed of a reflective wall for improving the support role and the light reflection effect of the molding liquid during injection of the molding liquid. When selecting a material in which the thermally conductive substrate is electrically insulated, there is no need for an insulating layer between the printed circuit pattern and the thermally conductive substrate for electrical conduction. After the die bonding is carried out with a sufficient distance to a large number of chips on the heat conductive substrate configured as described above, wire bonding is performed.
그 후, 단위 인쇄회로 기판에 대해 몰딩 수지를 다수의 칩에 대해 한번에 dotting하여 공정을 완료한다. 상기공정은 당해 업자들 사이에서는 일반적인 공정으로 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 특징을 다시 요약하면 열전도 기판 위에 각각의 칩을 충분한 거리를 두고 직접 본딩하고 와이어 본딩 한 후, 다수의 칩에 대해 동시에 몰딩함으로써 각각의 칩이 주변의 칩에서 발생되는 열에 대한 간섭 및 광간섭을 최소화시킨 후 열전도 기판으로 직접 열을 방출하는 것에 특징이 있다. Thereafter, the molding resin is doted on a plurality of chips at a time for the unit printed circuit board to complete the process. The above process is a general process among the related companies, and detailed description thereof will be omitted. To summarize the features of the present invention, each chip is directly bonded and wire-bonded on a thermally conductive substrate at a sufficient distance, and then molded simultaneously for a plurality of chips, whereby each chip is subjected to interference and light It is characterized by dissipating heat directly to the thermally conductive substrate after minimizing interference.
또 다른 실시 예로, 백색 LED 광원을 제작하고자 하는 경우 블루 계열의 칩을 사용하고 몰딩액에 엘로우 형광체를 혼합하여 도팅(dotting) 하거나 연색성 향상을 위해 복수의 형광체를 사용하과 적, 녹, 청 칩을 혼합하여 사용하거나 자외선 칩들이 적, 녹, 청 형광체를 사용하는 것은 당해 업자 사이에는 이미 널리 알려진 공정이므로 자세한 내용은 생략한다. In another embodiment, when manufacturing a white LED light source, a blue-based chip is used, and yellow phosphors are mixed in a molding solution, and a plurality of phosphors are used to dotting or improve color rendering. Mixing or using UV chips with red, green, and blue phosphors is a well known process among those in the art, and thus detailed descriptions are omitted.
상기와 같은 특별히 고안된 인쇄회로 기판 위에 개선된 공정으로 다수의 칩이 포함된 발광 다이오드 광원을 제작하면 기존의 패키지 공정에서 진행하는 리드프레임 절단 공정과 패키지 외관 검사공정, 특성 검사 공정, 포장 공정을 제거할 수 있을뿐더러 표면 실장공정 역시 제거될 수 있다.When fabricating a light emitting diode light source including a plurality of chips as an improved process on the specially designed printed circuit board as described above, the lead frame cutting process, package appearance inspection process, characteristic inspection process, and packaging process that are performed in the existing package process are eliminated. In addition, the surface mount process can be eliminated.
발광다이오드는 그림 3에서 보는 바와 같이 통상적으로 주변 온도가 상승하면 밝기가 저하되고 신뢰성이 감소하는 특성을 나타낸다. 즉, 열방출 효과가 우수해 지면 동일한 외부 인가 전원상태에서 동일한 밝기의 칩을 사용하더라도 칩의 밝기가 향상된다. As shown in Fig. 3, a light emitting diode typically exhibits a characteristic of decreasing brightness and decreasing reliability when the ambient temperature rises. That is, when the heat dissipation effect is excellent, the brightness of the chip is improved even when the chip of the same brightness is used in the same externally applied power supply state.
따라서, 본 발명과 같이 특별히 고안된 인쇄회로 기판에 개선된 공정으로 제작한 다수의 칩이 포함된 발광 다이오드 광원은 열방출의 원인인 복수의 발광다이오드 칩이 기존에 일정한 공간 안에 집중되어 있는 패키지 제품을 이용한 광원에 비해서 상호 간 열 간섭을 최소화할 수 있으며 열전도 기판 위에 직접 실장되어 있으므로 열 방출 효과가 극대화될 수밖에 없다. 또한 복수의 칩이 상호 간 밀접하게 배치되어 조립된 경우엔 각각의 칩에서 발생되는 광이 상호 간 상쇄 간섭을 일으키게 되어 각각의 칩에서 발생된 광이 감소할 수밖에 없는 단점도 극복할 수 있다. 이러한 사실 역시 당해 업자들 사이에서는 이미 널리 알려진 사실이다. Therefore, a light emitting diode light source including a plurality of chips fabricated by an improved process on a specially designed printed circuit board as in the present invention is a packaged product in which a plurality of light emitting diode chips, which cause heat emission, are concentrated in a predetermined space. Compared to the used light source, thermal interference between each other can be minimized and the heat dissipation effect is inevitably maximized since it is directly mounted on the thermal conductive substrate. In addition, when a plurality of chips are closely arranged and assembled to each other, the light generated from each chip may cause mutual interference, thereby overcoming the disadvantage that the light generated from each chip is inevitably reduced. This is also well known among the relevant companies.
따라서 본 발명에서와 같이 일정한 길이 내에 복수의 칩이 기존에 비해 충분 한 거리를 두고 실장해 있음으로 해서 각각의 칩에서 발생되는 광의 상쇄 간섭을 최소화 함으로써 궁극적으로 광 추출 효과가 개선된다. 또한 상기와 같은 공정이 가능하도록 특별히 고안된 인쇄회로 기판으로 다수의 칩이 포함된 발광다이오드 광원을 사용하여 완제품을 제작하는 경우 공정이 감소하면서 불필요한 고가의 기계장치인 리드프레임 절단 장비, 리드프레임 외관 검사장비, 패키지 성능 검사장비, 패키지 포장 설비 및 표면실장기술 설비가 필요하지 않게 되어, 발광다이오드 완제품의 투자비에 따른 감가상각비와 인건비를 획기적으로 절감할 수 있다. Therefore, as shown in the present invention, since a plurality of chips are mounted at a sufficient distance in a predetermined length, the light extraction effect is ultimately improved by minimizing the destructive interference of light generated from each chip. In addition, when manufacturing a finished product using a light emitting diode light source that includes a plurality of chips as a printed circuit board specifically designed to enable the above process, the process is reduced, the lead frame cutting equipment and lead frame appearance inspection, which is an unnecessary expensive machine Eliminating the need for equipment, package performance inspection equipment, package packaging equipment, and surface mount technology equipment, it is possible to drastically reduce the depreciation and labor costs associated with the investment cost of finished LED products.
또한, 기존 공정의 경우 리드프레임 절단 공정 불량, 포장 공정 불량, 표면실장 공정 불량 등이 전혀 발생할 소지가 없기 때문에 불량률 감소에 따른 추가적인 원가 절감 역시 가능하다. 그리고 상기와 같은 설비를 위한 공장 면적, 공장 유틸리티 설치 및 관리 비용 역시 절감하게 되어 획기적으로 원가 절감이 가능하게 된다. In addition, in the case of the existing process, there is no possibility of defects in the lead frame cutting process, the packaging process defect, the surface mounting process, etc., so that additional cost reduction is also possible due to the reduction of the defective rate. In addition, the plant area for the above facilities, plant utility installation and management costs will also be reduced, enabling cost savings drastically.
끝으로 상기와 같이 다수의 칩이 몰딩되는 인쇄회로 기판을 사용하는 경우 기존의 패키지를 사용하는 공정에서 추가되는 광 확산 마감재를 사용하지 않아도 된다. 기존 발광다이오드 조명은 패키지를 병렬 혹은 직렬로 연결하여 완제품을 구성하게 되므로 포인트(point) 발광 효과를 나타낼 수밖에 없다. 이러한 발광 단점을 극복하고자 부수적인 광 확산 시트(sheet)와 도광판을 이용하여 면발광 효과를 얻고 있다. 상기 개선된 인쇄 회로기판은 복수의 칩을 한번에 몰딩하여 이루어 지므로 별도의 광확산층이 필요 없고, 일정한 길이를 갖는 면발광 제작할 수 있다는 장점도 있다. Finally, when using a printed circuit board in which a plurality of chips are molded as described above, it is not necessary to use a light diffusion finish added in a process using an existing package. Existing light emitting diode lighting is connected to the package in parallel or in series to form a finished product, so the point (light) effect is bound to show. In order to overcome the disadvantages of light emission, a surface light emitting effect is obtained by using an additional light diffusion sheet and a light guide plate. Since the improved printed circuit board is formed by molding a plurality of chips at a time, there is no need for a separate light diffusion layer, and there is an advantage in that surface emitting light having a predetermined length can be manufactured.
본 발명에 따른 다수의 칩이 포함된 발광 다이오드 광원 제작을 위해 도 4에서 보는 바와 같이 Al, Cu 및 AlN 등의 열 전도성이 우수한 열전 열전도성 기판(401) 위에 발광 다이오드 칩(407)을 다이 본딩 한다. 발광 다이오드 칩의 전류 인가를 위해 절연층(402) 위에 형성된 실크 스크린 등의 방법으로 형성된 인쇄 회로 패턴(404)과 발광 다이오드 칩(407)간 와이어 본딩을 실시한다. 발광다이오드 광원의 목적과 기능에 따라 다수의 발광 다이오드가 상기와 같은 방법으로 기판 위에 조립될 수 있다. Die-bonding the
상기 공정 후 다수의 발광 다이오드 칩을 외부 환경으로부터의 보호하기 위해 일시에 에폭시나 실리콘 수지 계역의 몰딩액을 주입한다. 몰딩액은 지지대(403) 및 반사 벽 역할을 하는 격벽 사이에 충진 된다. 몰딩 공정 후 몰딩액의 경화를 위해 일정한 온도로 가열하여 몰딩막(406)을 형성한다. 단색 광원으로 사용하는 경우에는 별도의 혼합물 없이 광적출 효과가 우수하도록 투과성과 칩과 공기가 갖는 굴절율의 중간정도의 굴절률을 갖는 몰딩 화합물이 사용될 수 있다. After the above process, a molding solution of epoxy or silicone resin system is injected at once to protect the plurality of light emitting diode chips from the external environment. The molding liquid is filled between the
본 발명의 또 다른 실시 예로 열전도성 기판의 반사율을 향상시키고자 도 5와 같이 열전도성 기판위에 Ag이나 Al 등의 반사층(508)을 추가할 수도 있다. 또한, 상기 반사층(508)은 서로 다른 굴절율을 갖는 복수의 층으 구성될 수도 있다. In another embodiment of the present invention, to improve the reflectance of the thermally conductive substrate, a
특별히, 발광다이오드 광원을 백색 계열로 사용하고자 하는 경우에는 YAG, TAG, Silicate 계열의 형광체가 혼합된 몰딩액을 사용한다. 이때 색온도 조절, 연색성 조절을 위해 여러 가지 경우로 제조될 수 있다. CIE 좌표 상의 색온도 조절을 위해 일반적으로 400 ㎚ ~ 470 ㎚ 대의 블루 영역 발광 칩에 500 ㎚ ~ 600 ㎚ 영역의 엘로우 발광의 형광체를 선택적으로 조합하여 얻어낼 수 있다. 또한, 연색성 향상을 위해서는 빛의 삼원색인 적색, 녹색 및 청색 각각의 발광하는 칩을 조합하여 백색을 만들어 내거나 자외선 발광의 칩과 적색, 녹색 및 청색 각각의 형광체를 모두 혼합하여 사용하거나 청색 발광 칩에 녹색과 적색 형광체를 사용하는 등의 여러 가지 방법을 통하여 연색성 향상된 발광 다이오드 광원 제작이 가능하다. In particular, when a light emitting diode light source is to be used as a white series, a molding liquid in which YAG, TAG, and Silicate series phosphors are mixed is used. At this time, the color temperature can be prepared in several cases for color control. In order to adjust the color temperature on the CIE coordinates, it is possible to obtain a combination of yellow light emitting phosphors of 500 nm to 600 nm in a blue region light emitting chip generally of 400 nm to 470 nm. In addition, in order to improve the color rendering property, a chip is formed by combining red, green, and blue light emitting chips, which are three primary colors of light, to produce white color, or a mixture of ultraviolet light emitting chips and phosphors of red, green, and blue light is mixed, or a blue light emitting chip is used. It is possible to manufacture a color rendering improved light emitting diode light source through various methods such as using green and red phosphors.
도 1 및 도 2는 종래의 발광다이오드 패키지가 표면 실장기술을 통해 인쇄회로 기판 위에 실장 되어 있는 것을 나타낸 단면도 및 평면도.1 and 2 are a cross-sectional view and a plan view showing a conventional light emitting diode package is mounted on a printed circuit board through the surface mounting technology.
도 3은 주변 온도에 따른 발광다이오드의 광도. 3 is a light intensity of a light emitting diode according to ambient temperature.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 발광다이오드 패키지가 열전도성 기판 상에 인쇄회로기판과 연결된 것을 개략적으로 나타낸 단면도.4 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package connected to a printed circuit board on a thermally conductive substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 발광다이오드 패키지가 열전도성 기판 상에 반사층을 추가한 후 인쇄회로기판과 연결된 것을 개략적으로 나타낸 단면도.5 is a schematic cross-sectional view of a light emitting diode package connected to a printed circuit board after adding a reflective layer on a thermally conductive substrate according to another embodiment of the present invention.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 다수의 칩이 포함된 발광다이오드 광원을 개략적으로 도시한 단면도 및 평면도.6 and 7 are a cross-sectional view and a plan view schematically showing a light emitting diode light source including a plurality of chips according to an embodiment of the present invention.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090108568A KR20110051798A (en) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | Lighting source include multi chips |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1020090108568A KR20110051798A (en) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | Lighting source include multi chips |
Publications (1)
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|---|---|
| KR20110051798A true KR20110051798A (en) | 2011-05-18 |
Family
ID=44362005
Family Applications (1)
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| KR1020090108568A KR20110051798A (en) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | Lighting source include multi chips |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR20110051798A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101890934B1 (en) * | 2017-12-01 | 2018-08-22 | 한국광기술원 | Process of pixel of LED display |
-
2009
- 2009-11-11 KR KR1020090108568A patent/KR20110051798A/en not_active Application Discontinuation
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