KR20110051022A - A carrier member for manufacturing a substrate and a method of manufacturing a substrate using the same - Google Patents

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KR20110051022A KR1020090107664A KR20090107664A KR20110051022A KR 20110051022 A KR20110051022 A KR 20110051022A KR 1020090107664 A KR1020090107664 A KR 1020090107664A KR 20090107664 A KR20090107664 A KR 20090107664A KR 20110051022 A KR20110051022 A KR 20110051022A
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Abstract

PURPOSE: A carrier member for manufacturing a substrate and a method for manufacturing the substrate using the same are provided to reduce the manufacturing costs by utilizing the parts of the carrier member as a pad or a stiffener of the printed circuit board. CONSTITUTION: A carrier member(100) for manufacturing a substrate comprises two metal layers(110) and two insulating materials(120). A non-penetrated hall(115) of the desired pattern is formed on one side of the carrier member for manufacturing a substrate constituted. A metal layer acts a role as a release layer for separating the carrier member. An insulating material uses a prepreg with a superior adhesive force.

Description

기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법{A CARRIER MEMBER FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE AND A METHOD OF MANUFACTURING A SUBSTRATE USING THE SAME}Carrier member for substrate manufacturing and substrate manufacturing method using same {A CARRIER MEMBER FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE AND A METHOD OF MANUFACTURING A SUBSTRATE USING THE SAME}

본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier member for manufacturing a substrate and a method of manufacturing a substrate using the same.

통상 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(integrated circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다.In general, a printed circuit board is formed of copper foil on one or both sides of a board made of various thermosetting synthetic resins to arrange and fix integrated circuits (ICs) or electronic components on the board, and to implement electrical wiring therebetween and then coated with an insulator. .

최근, 전자산업의 발달로 인하여 전자부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라 이러한 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.Recently, due to the development of the electronics industry, the demand for high functionalization and light weight reduction of electronic components is rapidly increasing. Accordingly, printed circuit boards on which such electronic components are mounted also require high density wiring and thinning.

특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해서 코어기판을 제거하여 전체 적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다. 그런데, 코어리스 기판의 경우 코어기판을 사용하지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행할 수 있는 캐리어 부재가 필요하다.In particular, in order to cope with the thinning of printed circuit boards, a coreless substrate that can reduce the overall thickness and shorten the signal processing time by removing the core substrate has been attracting attention. However, in the case of the coreless substrate, since the core substrate is not used, a carrier member capable of performing a support function during the manufacturing process is required.

도 1a 내지 도 1d는 종래의 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방식을 공정순서대로 도시하는 도면이며, 이를 참조하여 종래기술의 문제점을 살펴본다.1A to 1D are diagrams illustrating a method of manufacturing a substrate using a conventional carrier member in the order of a process, and the problems of the related art will be described with reference to the drawings.

우선, 도 1a에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(10)를 준비하는 단계이다. 캐리어 부재(10)는 동박적층판(11; CCL)을 중심에 두고 양면에 접착필름(12), 제1 금속층(13), 제2 금속층(14) 순으로 적층하여 형성한다. 이때, 프레스로 가열 및 가압을 가해줌으로써 접착필름(12)의 양단은 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)을 접합시킨다. 또한, 제1 금속층(13)과 제2 금속층(14)은 서로 진공 흡착된다.First, as shown in FIG. 1A, the carrier member 10 is prepared. The carrier member 10 is formed by stacking the adhesive film 12, the first metal layer 13, and the second metal layer 14 on both surfaces with the copper clad laminate 11 as the center. At this time, both ends of the adhesive film 12 are bonded to the copper-clad laminate 11 and the second metal layer 14 by applying heating and pressure with a press. In addition, the first metal layer 13 and the second metal layer 14 are vacuum-adsorbed to each other.

다음, 도 1b에 도시된 바와 같이, 캐리어 부재(10)의 양면에 빌드업층(15)을 형성하는 단계이다. 이때, 빌드업층(15)은 일반적인 방식으로 형성되며 최외각층에는 빌드업층(15)의 휨을 방지하기 위한 별도의 제3 금속층(16)을 적층한다.Next, as shown in FIG. 1B, the build-up layer 15 is formed on both surfaces of the carrier member 10. In this case, the buildup layer 15 is formed in a general manner, and a separate third metal layer 16 is laminated on the outermost layer to prevent bending of the buildup layer 15.

다음, 도 1c에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)을 캐리어 부재(10)로부터 분리하는 단계이다. 이때, 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접합한 접착필름(12)의 양단을 라우팅 공정을 통해서 제거하여 캐리어 부재(10)로부터 빌드업층(15)을 분리한다.Next, as shown in FIG. 1C, the buildup layer 15 is separated from the carrier member 10. At this time, both ends of the adhesive film 12 bonded to the copper-clad laminate 11 and the second metal layer 14 are removed through a routing process to separate the buildup layer 15 from the carrier member 10.

다음, 도 1d에 도시된 바와 같이, 빌드업층(15)의 최외각층에 형성된 제3 금속층(16)을 제거하는 단계이다. 또한, 이후에도 최외각의 절연층에 비아를 포함한 회로층 및 회로층을 외부로부터 절연시키는 솔더레지스트층을 형성하여 인쇄회로기판을 완성할 수 있다.Next, as shown in FIG. 1D, the third metal layer 16 formed on the outermost layer of the buildup layer 15 is removed. In addition, a printed circuit board may be completed by forming a circuit layer including vias and a solder resist layer that insulates the circuit layer from the outside in the outermost insulating layer.

전술한 종래의 기판의 제조방법의 경우 최종적으로 캐리어 부재(10)는 분리되어야 하는데, 분리된 캐리어 부재(10)는 라우팅 공정에 의해 양단이 제거되므로 사이즈가 축소되어 재생하기 어렵다. 따라서, 인쇄회로기판을 제조할 때마다 별도의 캐리어 부재를 준비해야 하므로 전체적인 제조비용이 높아지는 문제점이 있다.In the above-described conventional method for manufacturing a substrate, the carrier member 10 must be finally separated. However, since both ends of the separated carrier member 10 are removed by a routing process, the carrier member 10 is reduced in size and difficult to reproduce. Therefore, a separate carrier member must be prepared each time a printed circuit board is manufactured, thereby increasing the overall manufacturing cost.

또한, 접착필름(12)의 양단에서만 제2 금속층(14)을 접착하여 고정하므로 제조공정 중 안정성에 떨어지고, 캐리어 부재(10)의 중심에는 동박적층판(11)이 구비되므로 캐리어 부재(10)의 두께가 너무 두꺼워지는 문제점이 있다.In addition, since the second metal layer 14 is adhered and fixed only at both ends of the adhesive film 12, it is inferior in stability during the manufacturing process, and the copper foil laminated plate 11 is provided at the center of the carrier member 10 so that the carrier member 10 may be There is a problem that the thickness is too thick.

전술한 라우팅 공정에 의한 분리 방법 이외에도 캐리어 부재에 발포테이프를 채용하여 고온으로 가열하여 캐리어 부재를 분리하는 공정이 있다. 하지만 이 공정은 기판의 제조공정 중 통상 도달하게 되는 약 200℃에서 발포테이프가 접착력을 유지하지 못하므로 캐리어 부재가 임의로 분리될 수 있는 문제점이 있다.In addition to the separation method by the above-described routing step, there is a step of employing a foam tape in the carrier member and heating it to a high temperature to separate the carrier member. However, this process has a problem that the carrier member may be arbitrarily separated since the foam tape does not maintain the adhesive force at about 200 ° C., which is usually reached during the manufacturing process of the substrate.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 최종적으로 패드나 스티프너로 활용할 수 있는 캐리어 부재를 채용함으로써 인쇄회로기판의 제조비용을 절약할 수 있는 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to adopt a carrier member that can be finally used as a pad or stiffener carrier for manufacturing a printed circuit board can reduce the manufacturing cost of the printed circuit board It is to provide a member and a method of manufacturing a substrate using the same.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 일면에 소정패턴의 비관통 홀이 형성되고, 타면이 서로 마주보도록 적층된 2개의 금속층 및 양단이 서로 결합하여 상기 2개의 금속층을 둘러싸도록 상기 2개의 금속층의 일면에 각각 적층되어 상기 비관통 홀에 충진된 2개의 절연재를 포함하여 구성된다.In the carrier member for manufacturing a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention, a non-penetrating hole having a predetermined pattern is formed on one surface thereof, and the two metal layers and the opposite ends of the metal layers stacked to face each other are joined to surround the two metal layers. Each of the two metal layers is laminated on one surface and includes two insulating materials filled in the non-through hole.

여기서, 상기 금속층의 양단에는 관통홀이 형성되고, 상기 절연재는 상기 관통홀의 내부에 충진되는 것을 특징으로 한다.Here, through holes are formed at both ends of the metal layer, and the insulating material is filled in the through holes.

또한, 상기 금속층은 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the metal layer is characterized in that formed of copper, nickel or aluminum.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는 일면에 소정간격을 갖는 금속패턴이 구비되고, 타면이 서로 마주보도록 적층된 2개의 금속층 및 양단이 서로 결합하여 상기 2개의 금속층을 둘러싸도록 상기 2개의 금속층의 일면에 각각 적층되어 상기 소정간격에 충진된 2개의 절연재를 포함하여 구성된다.According to another exemplary embodiment of the present invention, a carrier member for manufacturing a substrate includes a metal pattern having a predetermined interval on one surface thereof, and two metal layers stacked on the other surface thereof so as to face each other, and both ends thereof coupled to surround the two metal layers. Two metal layers are laminated on one surface of each of the two metal layers and filled with the predetermined intervals.

여기서, 상기 금속층과 상기 금속패턴은 서로 다른 재질인 것을 특징으로 한다.Here, the metal layer and the metal pattern is characterized in that the different materials.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 일면에 소정패턴의 비관통 홀이 형성된 2개의 금속층을 타면이 서로 마주보도록 적층하는 단계, (B) 양단이 서로 결합하여 상기 2개의 금속층을 둘러싸도록 상기 2개의 금속층의 일면에 2개의 절연재를 각각 적층하여 상기 비관통 홀에 충진함으로써 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계, (C) 상기 절연재에 상기 금속층과 연결되는 비아를 형성하고, 상기 절연재에 빌드업층을 형성하는 단계, (D) 상기 절연재의 양단을 제거하여 상기 2개의 금속층을 서로 분리하는 단계 및 (E) 상기 비관통 홀에 충진한 상기 절연재가 노출되도록 상기 금속층을 소정두께 제거하여 패드 또는 스티프너를 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.In a method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention, (A) stacking two metal layers having non-penetrating holes of a predetermined pattern on one surface thereof so that the other surfaces thereof face each other, and (B) both ends. (C) providing a carrier member for manufacturing a substrate by laminating two insulating materials on one surface of the two metal layers to fill the non-penetrating holes so as to combine with each other to surround the two metal layers. Forming vias connected to each other, forming a buildup layer on the insulating material, (D) removing both ends of the insulating material to separate the two metal layers from each other, and (E) the insulating material filled in the non-through hole Removing the metal layer to a predetermined thickness to expose the metal layer to form a pad or a stiffener.

여기서, 상기 (A) 단계에서, 상기 금속층의 양단에는 관통홀이 형성되고, 상기 (B) 단계에서, 상기 절연재를 상기 관통홀의 내부에 충진하는 것을 특징으로 한다.Here, in step (A), through holes are formed at both ends of the metal layer, and in step (B), the insulating material is filled in the inside of the through hole.

또한, 상기 (E) 단계에서, 상기 패드 또는 상기 스티프너는 상기 빌드업층 방향으로 갈수록 직경이 감소하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (E), the pad or the stiffener is characterized in that the diameter decreases toward the build-up layer direction.

또한, 상기 (E) 단계에서, 상기 비관통 홀에 충진한 절연재의 노출면과 상기 패드의 노출면이 일치하도록 상기 금속층을 소정두께 제거하는 것을 특징으로 한 다.In addition, in the step (E), the metal layer is removed to have a predetermined thickness so that the exposed surface of the insulating material filled in the non-through hole and the exposed surface of the pad coincide.

또한, 상기 (E) 단계에서, 상기 비관통 홀에 충진한 절연재의 노출면이 상기 패드의 노출면에 비해 돌출하도록 상기 금속층을 소정두께 제거하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (E), the metal layer is removed to a predetermined thickness so that the exposed surface of the insulating material filled in the non-penetrating hole protrudes compared to the exposed surface of the pad.

또한, 상기 (E) 단계에서, 상기 금속층을 에칭하여 제거하는 것을 특징으로 한다.In the step (E), the metal layer is etched and removed.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 일면에 소정간격을 갖는 금속패턴이 구비된 2개의 금속층을 타면이 서로 마주보도록 적층하는 단계, (B) 양단이 서로 결합하여 상기 2개의 금속층을 둘러싸도록 상기 2개의 금속층의 일면에 2개의 절연재를 각각 적층하여 상기 소정간격에 충진함으로써 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계, (C) 상기 절연재에 상기 금속패턴과 연결한 비아를 형성하고, 상기 절연재에 빌드업층을 형성하는 단계, (D) 상기 절연재의 양단을 제거하여 상기 2개의 금속층을 분리하는 단계 및 (E) 상기 금속패턴이 노출되도록 상기 금속층을 제거하여 패드 또는 스티프너를 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.According to another preferred embodiment of the present invention, a method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate includes: (A) stacking two metal layers provided with metal patterns having a predetermined interval on one surface thereof so that the other surfaces thereof face each other, (B) (C) providing a carrier member for manufacturing a substrate by laminating two insulating materials on one surface of the two metal layers so as to be bonded to each other to surround the two metal layers and filling the predetermined intervals, and (C) the metal pattern on the insulating material. Forming a via connected to the insulating material, forming a buildup layer on the insulating material, (D) removing both ends of the insulating material to separate the two metal layers, and (E) removing the metal layer to expose the metal pattern. To form a pad or stiffener.

여기서, 상기 (A) 단계에서, 상기 금속층과 상기 금속패턴은 서로 다른 재질이고, 상기 (E) 단계에서, 상기 금속층을 선택적으로 에칭하여 제거함으로써 상기 금속패턴을 노출시키는 것을 특징으로 한다.Here, in step (A), the metal layer and the metal pattern are different materials, and in step (E), the metal pattern is exposed by selectively etching and removing the metal layer.

또한, 상기 (E) 단계에서, 상기 패드 또는 상기 스티프너는 상기 빌드업층 방향으로 갈수록 직경이 감소하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (E), the pad or the stiffener is characterized in that the diameter decreases toward the build-up layer direction.

또한, 상기 (E) 단계에서, 상기 소정간격에 충진한 절연재의 노출면이 상기 금속패턴의 노출면에 비해 돌출되도록 상기 금속패턴을 소정두께 제거하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (E), the metal pattern is removed to a predetermined thickness so that the exposed surface of the insulating material filled in the predetermined interval protrudes compared to the exposed surface of the metal pattern.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명에 따르면, 캐리어 부재의 구성요소를 최종적으로 생성되는 인쇄회로기판의 패드나 스티프너로 활용함으로써 인쇄회로기판의 제조비용을 절약할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, by using the components of the carrier member as a pad or stiffener of the final printed circuit board has the advantage that can reduce the manufacturing cost of the printed circuit board.

또한, 본 발명에 따르면, 캐리어 부재의 금속층에 관통홀을 형성하여 캐리어 부재의 구조적 안정성을 확보함으로써 인쇄회로기판의 제조공정을 더욱 안정적으로 수행할 수 있다.In addition, according to the present invention, the through hole is formed in the metal layer of the carrier member to secure structural stability of the carrier member, thereby making it possible to more stably perform the manufacturing process of the printed circuit board.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 기준으로 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as much as possible, even if displayed on the other drawings. In addition, terms such as “one side” and “other side” are used as a reference for distinguishing one component from another component, and the component is not limited by the terms. In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도이다. 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100)는 일면에 소정패턴의 비관통 홀(115)이 형성되고, 타면이 서로 마주보도록 적층된 2개의 금속층(110) 및 양단이 서로 결합하여 2개의 금속층(110)을 둘러싸도록 2개의 금속층(110)의 일면에 각각 적층되어 비관통 홀(115)에 충진된 2개의 절연재(120)을 포함하는 구성이다.2 is a cross-sectional view of a carrier member for manufacturing a substrate according to an embodiment of the present invention. In the carrier member 100 for manufacturing a substrate according to the present exemplary embodiment, a non-penetrating hole 115 having a predetermined pattern is formed on one surface thereof, and two metal layers 110 and two ends of the metal layers 110 stacked so that the other surfaces thereof face each other are bonded to each other. Two insulation layers 120 filled on the non-through holes 115 are respectively laminated on one surface of the two metal layers 110 so as to surround the 110.

상기 금속층(110)은 2단으로 적층되어 캐리어 부재(100)의 중심에서 휨(Warpage)을 방지하는 역할을 하고, 최종적으로는 캐리어 부재(100)를 분리시키는 이형층 역할을 한다. 또한, 캐리어 부재(100)가 분리된 후에는 에칭 등으로 소정두께가 제거되어 패드(160; 도 9 내지 도 10 참조)로 활용된다. 따라서, 금속층(110)은 휨 방지를 위한 소정 강도 이상의 지지력을 가져야하고, 에칭이 용이한 재질로 형성해야 한다. 전술한 지지력과 에칭의 용이성을 고려할 때 금속층(110)은 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성하는 것이 바람직하다.The metal layer 110 is stacked in two stages to prevent warpage at the center of the carrier member 100, and finally serves as a release layer for separating the carrier member 100. In addition, after the carrier member 100 is separated, a predetermined thickness is removed by etching or the like to be used as the pad 160 (see FIGS. 9 to 10). Therefore, the metal layer 110 should have a supporting strength of a predetermined strength or more for preventing bending and should be formed of a material that is easily etched. In consideration of the above-described support force and ease of etching, the metal layer 110 may be formed of copper, nickel, or aluminum.

한편, 금속층(110)의 일면에는 소정패턴의 비관통 홀(115)이 형성되어 있고, 비관통 홀(115)에는 절연재(120)가 충진된다. 비관통 홀(115)은 금속층(110)을 기판의 패드(160)로 활용하기 위한 것으로 상세한 설명은 후술하도록 한다.Meanwhile, one surface of the metal layer 110 is formed with a non-penetrating hole 115 of a predetermined pattern, and the insulating material 120 is filled in the non-penetrating hole 115. The non-through hole 115 is for utilizing the metal layer 110 as the pad 160 of the substrate, which will be described later.

상기 절연재(120)는 2단으로 적층된 금속층(110)을 둘러쌈으로써 캐리어 부재(100)의 결합을 유지하는 역할을 한다. 더욱 상세히 살펴보면, 절연재(120)는 2개가 구비되어 적층된 2개의 금속층(110)의 일면에 각각 가압 및 가열 공정을 통해서 적층되며 금속층(110)의 일면에 형성된 비관통 홀(115)에 충진되고, 2개의 절연재(120)의 양단은 서로 결합된다. 전술한 2개의 금속층(110)은 서로 물리적 접촉만 하고 있을 뿐 접착력이 작용하지 않는다. 따라서, 결합된 절연재(120)의 양단을 제거하면 캐리어 부재(100)는 분리된다. 여기서, 절연재(120)는 양단이 서로 접착되어야 하므로 접착력이 뛰어난 프리프레그(Prepreg)를 채용하는 것이 바람직하다.The insulating material 120 serves to maintain the bonding of the carrier member 100 by surrounding the metal layer 110 stacked in two stages. Looking in more detail, the insulating material 120 is laminated on one surface of the two metal layers 110, which are provided with two stacked through pressing and heating processes, respectively, and is filled in the non-penetrating hole 115 formed on one surface of the metal layer 110. Both ends of the two insulation members 120 are coupled to each other. The two metal layers 110 described above are only in physical contact with each other, and thus no adhesive force is applied. Therefore, the carrier member 100 is separated by removing both ends of the combined insulating material 120. Here, it is preferable to employ a prepreg having excellent adhesion since both ends of the insulating material 120 should be bonded to each other.

또한, 금속층(110)의 양단에는 추가적으로 관통홀(130)이 형성될 수 있고, 관통홀(130)에는 절연재(120)가 충진된다. 따라서, 2개의 절연재(120)는 양단뿐 아니라 관통홀(130)을 통해서도 결합되므로 캐리어 부재(100)의 구조적 안정성을 확보함으로써 기판의 제조공정을 더욱 안정적으로 수행할 수 있다.In addition, through holes 130 may be additionally formed at both ends of the metal layer 110, and the insulating material 120 is filled in the through holes 130. Therefore, since the two insulating members 120 are coupled not only at both ends but also through the through holes 130, the structural stability of the carrier member 100 may be ensured to more stably perform the substrate manufacturing process.

도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도이다. 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(200)는 일면에 소정간격(111)을 갖는 금속패턴(117)이 구비되고, 타면이 서로 마주보도록 적층된 2개의 금속층(110) 및 양단이 서로 결합하여 2개의 금속층(110)을 둘러싸도록 2개의 금속층(110)의 일면에 각각 적층되어 소정간격(111)에 충진된 2개의 절연재(120)를 포함하는 구성이다. 본 실시예는 전술한 실시예와 비교해 볼 때 가장 큰 차이점은 금속층(110)의 구성과 금속패턴(117)의 유무이므로 이를 중심으로 기술하도록 한다.3 is a cross-sectional view of a carrier member for manufacturing a substrate according to another exemplary embodiment of the present invention. The carrier member 200 for manufacturing a substrate according to the present exemplary embodiment includes a metal pattern 117 having a predetermined interval 111 on one surface thereof, and the two metal layers 110 and both ends stacked to face each other to be bonded to each other. The structure includes two insulating materials 120 stacked on one surface of the two metal layers 110 so as to surround the two metal layers 110 and filled at predetermined intervals 111. Compared to the above-described embodiment, the present embodiment has the biggest difference since the configuration of the metal layer 110 and the presence or absence of the metal pattern 117 will be described based on this.

상기 금속층(110)은 2단으로 적층되어 캐리어 부재(200)의 중심에서 휨(Warpage)을 방지하는 역할을 하고, 최종적으로는 캐리어 부재(200)를 분리시키는 이형층 역할을 한다. 또한, 금속층(110)은 캐리어 부재(200)가 분리된 후에는 에칭 등으로 완전히 제거되면 일면에 구비된 소정간격(111)을 갖는 금속패턴(117)은 패드(160; 도 18 내지 도 19 참조)로 활용된다. 따라서, 금속층(110)은 휨 방지를 위한 소정 강도 이상의 지지력을 가져야하고, 에칭이 용이한 재질로 형성해야 한다. 전술한 지지력과 에칭의 용이성을 고려할 때 금속층(110)은 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성하는 것이 바람직하다. 다만, 금속층(110)을 에칭으로 제거할 때 금속패턴(117)이 제거되어서는 않되므로 금속패턴(117)은 금속층(110)과 다른 재질로 형성된 것이 바람직하다. The metal layer 110 is stacked in two stages to prevent warpage at the center of the carrier member 200, and finally serves as a release layer for separating the carrier member 200. In addition, when the metal layer 110 is completely removed by etching after the carrier member 200 is separated, the metal pattern 117 having the predetermined interval 111 provided on one surface is pad 160 (see FIGS. 18 to 19). It is used as). Therefore, the metal layer 110 should have a supporting strength of a predetermined strength or more for preventing bending and should be formed of a material that is easily etched. In consideration of the above-described support force and ease of etching, the metal layer 110 may be formed of copper, nickel, or aluminum. However, since the metal pattern 117 is not removed when the metal layer 110 is removed by etching, the metal pattern 117 may be formed of a material different from that of the metal layer 110.

상기 절연재(120)는 2단으로 적층된 금속층(110)을 둘러쌈으로써 캐리어 부재(200)의 결합을 유지하는 역할을 한다. 더욱 상세히 살펴보면, 절연재(120)는 2개가 구비되어 적층된 2개의 금속층(110)의 일면에 각각 가압 및 가열 공정을 통해서 적층되며 금속층(110)의 일면에 형성된 금속패턴(117)의 소정간격(111)에 충진되고, 2개의 절연재(120)의 양단은 서로 결합된다. 전술한 2개의 금속층(110)은 서로 물리적 접촉만 하고 있을 뿐 접착력이 작용하지 않으므로 결합된 절연재(120)의 양단을 제거하면 캐리어 부재(200)는 분리된다. 여기서, 절연재(120)는 양단이 서로 접착되어야 하므로 접착력이 뛰어난 프리프레그(Prepreg)를 채용하는 것이 바람직하다.The insulating material 120 serves to maintain the coupling of the carrier member 200 by surrounding the metal layer 110 stacked in two stages. In more detail, two insulating materials 120 are provided on one surface of two metal layers 110 which are provided with two stacked layers through pressing and heating processes, respectively, and have predetermined intervals of the metal patterns 117 formed on one surface of the metal layers 110. 111 is filled, and both ends of the two insulating members 120 are bonded to each other. Since the two metal layers 110 are only in physical contact with each other but do not have an adhesive force, the carrier member 200 is separated when both ends of the coupled insulating material 120 are removed. Here, it is preferable to employ a prepreg having excellent adhesion since both ends of the insulating material 120 should be bonded to each other.

도 4 내지 11은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.4 to 11 are diagrams showing a method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate according to an embodiment of the present invention in the order of process.

도 4 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100)를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 일면에 소정패턴의 비관통 홀(115)이 형성된 2개의 금속층(110)을 타면이 서로 마주보도록 적층하는 단계, (B) 양단이 서로 결합하여 2개의 금속층(110)을 둘러싸도록 2개의 금속층(110)의 일면에 2개의 절연재(120)를 각각 적층하여 비관통 홀(115)에 충진함으로써 기판 제조용 캐리어 부재(100)를 제공하는 단계, (C) 절연재(120)에 금속층(110)과 연결되는 비아(140)를 형성하고, 절연재(120)에 빌드업층(150)을 형성하는 단계, (D) 절연재(120)의 양단을 제거하여 2개의 금속층(110)을 서로 분리하는 단계 및 (E) 비관통 홀(115)에 충진한 절연재(120)가 노출되도록 금속층(110)을 소정두께 제거하여 패드(160) 또는 스티프너(165)를 형성하는 단계를 포함하는 구성이다.4 to 11, in the method of manufacturing a substrate using the carrier member 100 for manufacturing a substrate according to the present embodiment, (A) two metal layers having a non-penetrating hole 115 formed in a predetermined pattern ( Stacking the other surfaces 110 so that the other surfaces face each other, (B) non-penetrating by stacking two insulating materials 120 on one surface of the two metal layers 110 so that both ends thereof are coupled to each other to surround the two metal layers 110. Providing a carrier member 100 for manufacturing a substrate by filling the hole 115, (C) forming a via 140 connected to the metal layer 110 in the insulating material 120, and forming a build-up layer in the insulating material 120 ( Forming (150), separating both ends of the insulating material (120), separating the two metal layers (110) from each other, and (E) exposing the insulating material (120) filled in the non-through hole (115). Removing the metal layer 110 by a predetermined thickness to form the pad 160 or the stiffener 165. .

우선, 도 4에 도시된 바와 같이, 2개의 금속층(110)을 2단으로 적층하는 단계이다. 여기서, 2개의 금속층(110)의 일면에는 소정패턴의 비관통 홀(115)이 형성되고, 타면이 서로 마주보도록 적층된다. 비관통 홀(115)에는 후술할 단계에서 절연재(120)가 충진되고, 비관통 홀(115)은 금속층(110)에 드라이 필름을 적층하고, 노광, 현상하여 금속층(110)을 선택적으로 에칭하여 형성할 수 있다. 에칭으로 비관통 홀(115)을 형성할 경우 비관통 홀(115)은 금속층(110)의 일면으로 갈수록 직경이 증가하게 된다. 한편, 금속층(110)의 양단에는 캐리어 부재(100)의 구조적 안정성을 확보하기 위해 금속층(110)을 관통하는 관통홀(130)을 형성할 수 있다.First, as shown in FIG. 4, two metal layers 110 are stacked in two stages. Here, a non-penetrating hole 115 of a predetermined pattern is formed on one surface of the two metal layers 110, and the other surfaces thereof are stacked to face each other. The non-penetrating hole 115 is filled with the insulating material 120 in a step to be described later, and the non-penetrating hole 115 is formed by laminating a dry film on the metal layer 110, exposing and developing the metal layer 110, and selectively etching the metal layer 110. Can be formed. When the non-penetrating hole 115 is formed by etching, the diameter of the non-penetrating hole 115 increases toward one surface of the metal layer 110. On the other hand, through holes 130 penetrating through the metal layer 110 may be formed at both ends of the metal layer 110 to ensure structural stability of the carrier member 100.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 2단으로 적층된 금속층(110)에 절연재(120)를 적층하는 단계이다. 여기서, 2개의 절연재(120)는 2개의 금속층(110)의 일면에 각각 적층되고, 양단이 서로 결합하여 2개의 금속층(110)을 둘러쌈으로써 캐리어 부재(100)를 제공한다. 한편, 절연재(120)는 금속층(110)의 일면에 형성된 비관통 홀(115)의 내부에 충진된다. 또한, 전술한 단계에서 금속층(110)의 양단에 관통홀(130)을 형성한 경우 관통홀(130)의 내부에도 절연재(120)가 충진되어 캐리어 부재(100)의 구조적 안정성을 확보할 수 있다.Next, as shown in FIG. 5, the insulating material 120 is stacked on the metal layer 110 stacked in two stages. Here, the two insulating members 120 are respectively laminated on one surface of the two metal layers 110, and both ends thereof are coupled to each other to surround the two metal layers 110 to provide the carrier member 100. Meanwhile, the insulating material 120 is filled in the non-through hole 115 formed on one surface of the metal layer 110. In addition, when the through holes 130 are formed at both ends of the metal layer 110 in the above-described step, the insulating material 120 is also filled in the through holes 130 to ensure structural stability of the carrier member 100. .

다음, 도 6 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 절연재(120)에 비아(140)를 형성한 후, 빌드업층(150)을 형성하는 단계이다. 최종적으로 금속층(110)은 기판의 패드(160)로 활용될 수 있으므로 회로층과 전기적 연결을 위한 비아(140)를 형성해야한다. 이때, 비아(140)는 YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 이용하여 비아홀을 형성한 후 도금 공정을 통해서 형성한다. 다만, 비아(140)는 비관통 홀(115)로 분리된 금속층(110)의 부분마다 모두 형성해야 하는 것은 아니고, 패드(160)로 활용할 부분에만 형성하는 것이 바람직하다. 이때, 비아(140)를 형성하지 않은 부분은 기판의 스티프너(165)로 활용하게 된다. 비아(140)를 형성한 후 절연재(120)에 빌드업층(150)을 형성한다. 빌드업층(150)은 절연소재를 적층하고 SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등을 수행하여 회로층을 형성함으로써 완성할 수 있다.Next, as shown in FIGS. 6 to 7, after forming the vias 140 in the insulating material 120, the build-up layer 150 is formed. Finally, since the metal layer 110 may be used as the pad 160 of the substrate, it is necessary to form a via 140 for electrical connection with the circuit layer. In this case, the via 140 is a YAG laser or CO 2 Via holes are formed using a laser and then formed through a plating process. However, the vias 140 are not required to be formed at every portion of the metal layer 110 separated by the non-penetrating holes 115, and are preferably formed only at portions to be utilized as the pads 160. In this case, the portion in which the via 140 is not formed is used as the stiffener 165 of the substrate. After the via 140 is formed, the build-up layer 150 is formed on the insulating material 120. The buildup layer 150 may be completed by stacking an insulating material and forming a circuit layer by performing a semi-additive process (SAP) or a modified semi-additive process (MSAP).

다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 2단으로 적층된 2개의 금속층(110)을 분리하는 단계이다. 2개의 금속층(110)은 접촉하고 있을 뿐 서로 접착력이 작용하지 않 는다. 따라서, 서로 결합하고 있는 2개의 절연재(120)의 양단을 제거하면 2개의 금속층(110)은 분리된다. 다만, 금속층(110)에 관통홀(130)이 형성된 경우 관통홀(130)을 통해서도 절연재(120)가 결합하므로 절연재(120)의 양단을 제거할 때 금속층(110)의 관통홀(130)을 포함하는 범위까지 제거해야 한다. 또한, 절연재(120)의 양단을 제거하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 라우팅 공법을 이용하여 제거하는 것이 바람직하다.Next, as shown in FIG. 8, the two metal layers 110 stacked in two stages are separated. The two metal layers 110 are in contact with each other, but no adhesive force acts on each other. Therefore, when the two ends of the two insulating members 120 are bonded to each other, the two metal layers 110 are separated. However, when the through hole 130 is formed in the metal layer 110, the insulating material 120 is also coupled through the through hole 130, so that the through hole 130 of the metal layer 110 is removed when both ends of the insulating material 120 are removed. It should be removed to the extent it includes it. In addition, although the method of removing both ends of the insulating material 120 is not specifically limited, It is preferable to remove using a routing method.

다음, 도 9 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 금속층(110)을 소정두께 제거하여 패드(160) 또는 스티프너(165; Stiffener)를 형성하는 단계이다. 금속층(110)을 두께 방향으로 제거하면 비관통 홀(115)에 충진한 절연재(120)가 노출되며, 그에 따라 금속층(110)은 절연재(120)에 의해 분리되어 패드(160) 또는 스티프너(165)로 이용할 수 있다. 여기서, 패드(160)는 전술한 단계에서 형성한 비아(140)를 통해 회로층과 연결되고 종래기술과 달리 회로층과 패드(160)를 동일층에 구비하지 않고 별도의 층에 구비하므로 회로층의 설계자유도를 향상시킬 수 있다. 또한, 스티프너(165)에는 비아(140)가 연결되지 않고, 단지 기판의 휨을 방지하기 위해서 수단이다.Next, as illustrated in FIGS. 9 to 10, the metal layer 110 is removed to form a pad 160 or a stiffener 165. When the metal layer 110 is removed in the thickness direction, the insulating material 120 filled in the non-penetrating hole 115 is exposed, so that the metal layer 110 is separated by the insulating material 120, thereby providing a pad 160 or a stiffener 165. Can be used. Here, the pad 160 is connected to the circuit layer through the vias 140 formed in the above-described steps, and unlike the prior art, the circuit layer and the pad 160 are not provided on the same layer but on a separate layer, so the circuit layer Can improve the design freedom. In addition, the vias 140 are not connected to the stiffeners 165, and are merely means for preventing bending of the substrate.

그리고, 금속층(110)을 제거할 때 제거하는 두께를 조절하여 절연재(120)의 노출면과 패드(160)의 노출면을 일치시킬 수 있다(도 10a 참조). 또는, 절연재(120)의 노출면이 패드(160)의 노출면에 비해 돌출되도록 금속층(110)을 제거할 수 있는데(도 10b 참조), 이 경우 돌출된 절연재(120)의 노출면이 댐(125) 역할을 수행하여 솔더로 인하여 인접한 패드(160) 사이에 단락(short)이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 금속층(110)을 제거하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 에칭을 이용하여 금속층(110)을 제거하는 것이 바람직하다.When the metal layer 110 is removed, the thickness to be removed may be adjusted to match the exposed surface of the insulating material 120 with the exposed surface of the pad 160 (see FIG. 10A). Alternatively, the metal layer 110 may be removed so that the exposed surface of the insulating material 120 protrudes compared to the exposed surface of the pad 160 (see FIG. 10B). In this case, the exposed surface of the protruding insulating material 120 may be a dam ( 125 may serve to prevent a short circuit between adjacent pads 160 due to solder. Here, the method of removing the metal layer 110 is not particularly limited, but it is preferable to remove the metal layer 110 by etching.

한편, 도 12는 도 10a에 도시된 패드(160)의 요부확대도이다. 도 12를 참조하면, 전술한 단계에서 에칭으로 비관통 홀(115)을 형성한 경우 비관통 홀(115)은 빌드업층(150) 방향으로 갈수록 직경이 증가하므로, 이에 대응하여 패드(160) 또는 스티프너(165)의 직경은 빌드업층(150) 방향으로 갈수록 감소하게 된다.12 is an enlarged view illustrating main parts of the pad 160 illustrated in FIG. 10A. Referring to FIG. 12, when the non-penetrating hole 115 is formed by etching in the above-described step, the non-penetrating hole 115 increases in diameter toward the build-up layer 150, and accordingly, the pad 160 or The diameter of the stiffener 165 decreases toward the buildup layer 150.

다음, 도 11a 내지 도 11b에 도시된 바와 같이, 패드(160)에 솔더볼(170)을 안착하는 단계이다. 도 11a는 절연재(120)의 노출면과 패드(160)의 노출면이 일치하는 경우를 도시하고 있고, 도 11b는 패드(160)의 노출면에 비해 절연재(120)의 노출면이 돌출된 경우를 도시하고 있다. 본 실시예에 따른 패드(160)는 종래기술과 달리 캐리어 부재(200)에 개구부를 형성하여 노출시키는 공정을 생략할 수 있어 노출 공정 시의 공차를 고려할 필요가 없으므로 패드(160)의 크기를 줄이면서도 솔더볼(170)의 안착이 용이한 장점이 있다.Next, as shown in FIGS. 11A to 11B, the solder balls 170 are seated on the pads 160. FIG. 11A illustrates a case where an exposed surface of the insulating material 120 and an exposed surface of the pad 160 coincide with each other, and FIG. 11B illustrates a case where the exposed surface of the insulating material 120 protrudes from the exposed surface of the pad 160. It is shown. Unlike the prior art, the pad 160 according to the present exemplary embodiment may omit the step of forming an opening in the carrier member 200 to expose the exposed part, thus reducing the size of the pad 160 because it is not necessary to consider a tolerance during the exposure process. Yet there is an advantage that the mounting of the solder ball 170 is easy.

도 13 내지 20은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.13 to 20 are diagrams showing a method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate according to another preferred embodiment of the present invention in the order of process.

도 13 내지 도 20에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(200)를 이용한 기판의 제조방법은 (A) 일면에 소정간격(111)을 갖는 금속 패턴(117)이 구비된 2개의 금속층(110)을 타면이 서로 마주보도록 적층하는 단계, (B) 양단이 서로 결합하여 2개의 금속층(110)을 둘러싸도록 2개의 금속층(110)의 일면에 2개의 절연재(120)를 각각 적층하여 소정간격(111)에 충진함으로써 기판 제조용 캐리어 부재(200)를 제공하는 단계, (C) 절연재(120)에 금속패턴(117)과 연결한 비아(140)를 형성하고, 절연재(120)에 빌드업층(150)을 형성하는 단계, (D) 절연재(120)의 양단을 제거하여 2개의 금속층(110)을 분리하는 단계 및 (E) 금속패턴(117)이 노출되도록 금속층(110)을 제거하여 패드(160) 또는 스티프너(165)를 형성하는 단계를 포함하는 구성이다.13 to 20, the substrate manufacturing method using the carrier member 200 for manufacturing a substrate according to the present embodiment includes (A) a metal pattern 117 having a predetermined interval 111 on one surface thereof. Stacking the two metal layers 110 so that the other surfaces face each other, (B) two insulating materials 120 are formed on one surface of the two metal layers 110 so that both ends thereof are coupled to each other to surround the two metal layers 110. Stacking and filling a predetermined interval 111 to provide a carrier member 200 for manufacturing a substrate, (C) forming a via 140 connected to the metal pattern 117 on the insulating material 120, and insulating material 120 Forming the build-up layer 150 on the substrate, (D) removing both ends of the insulating material 120 to separate the two metal layers 110, and (E) removing the metal layer 110 so that the metal pattern 117 is exposed. Removing to form the pads 160 or the stiffeners 165.

우선, 도 13에 도시된 바와 같이, 2개의 금속층(110)을 2단으로 적층하는 단계이다. 여기서, 2개의 금속층(110)의 일면에는 소정간격(111)을 갖는 금속패턴(117)이 구비되고, 타면이 서로 마주보도록 적층된다. 소정간격(111)에는 후술할 단계에서 절연재(120)가 충진되고, 소정간격(111)을 갖는 금속패턴(117)은 별도의 금속 부재에 드라이 필름을 적층하고, 노광, 현상하여 금속층(110)을 선택적으로 에칭하여 형성할 수 있다. 에칭으로 소정간격(111)을 갖는 금속패턴(117)을 형성할 경우 금속층(110)의 일면으로 갈수록 소정간격(111)이 증가하게 된다. 한편, 본 단계에서 금속패턴(117)을 에칭으로 형성할 때 금속층(110)이 에칭되어서는 않되고, 후술할 단계에서 금속층(110)을 에칭으로 제거할 때 금속패턴(117)이 에칭되면 않되므로 금속층(110)과 금속패턴(117)은 서로 다른 재질인 것이 바람직하다.First, as shown in FIG. 13, two metal layers 110 are stacked in two stages. Here, a metal pattern 117 having a predetermined interval 111 is provided on one surface of the two metal layers 110, and the other surfaces thereof are stacked to face each other. The predetermined interval 111 is filled with the insulating material 120 in a step to be described later, and the metal pattern 117 having the predetermined interval 111 is laminated with a dry film on a separate metal member, exposed and developed to the metal layer 110. Can be selectively formed by etching. When the metal pattern 117 having the predetermined interval 111 is formed by etching, the predetermined interval 111 increases toward one surface of the metal layer 110. On the other hand, the metal layer 110 should not be etched when the metal pattern 117 is formed by etching in this step, and the metal pattern 117 should not be etched when the metal layer 110 is removed by etching in the step described later. The metal layer 110 and the metal pattern 117 are preferably made of different materials.

다음, 도 14에 도시된 바와 같이, 2단으로 적층된 금속층(110)에 절연재(120)를 적층하는 단계이다. 여기서, 2개의 절연재(120)는 2개의 금속층(110)의 일면에 각각 적층되고, 양단이 서로 결합하여 2개의 금속층(110)을 둘러쌈으로써 캐리어 부재(200)를 제공한다. 한편, 절연재(120)는 금속층(110)의 일면에 구비된 금속패턴(117)의 소정간격(111) 내부에 충진된다.Next, as shown in FIG. 14, the insulating material 120 is stacked on the metal layer 110 stacked in two stages. Here, the two insulating members 120 are laminated on one surface of the two metal layers 110, and both ends thereof are coupled to each other to surround the two metal layers 110 to provide the carrier member 200. Meanwhile, the insulating material 120 is filled in the predetermined interval 111 of the metal pattern 117 provided on one surface of the metal layer 110.

다음, 도 15 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 절연재(120)에 비아(140)를 형성한 후, 빌드업층(150)을 형성하는 단계이다. 최종적으로 금속패턴(117)은 기판의 패드(160)로 활용될 수 있으므로 회로층과 전기적 연결을 위한 비아(140)를 형성해야한다. 이때, 비아(140)는 YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 이용하여 비아홀을 형성한 후 도금 공정을 통해서 형성한다. 다만, 비아(140)는 소정간격(111)으로 분리된 금속패턴(117)마다 모두 형성해야 하는 것은 아니고, 기판의 패드(160)로 활용할 부분에만 형성하는 것이 바람직하다. 이때, 비아(140)를 형성하지 않은 부분은 기판의 스티프너(165)로 활용하게 된다. 비아(140)를 형성한 후 절연재(120)에 빌드업층(150)을 형성한다. 빌드업층(150)은 절연소재를 적층하고 SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등을 수행하여 회로층을 형성함으로써 완성할 수 있다.Next, as shown in FIGS. 15 to 16, after forming the vias 140 in the insulating material 120, the build-up layer 150 is formed. Finally, since the metal pattern 117 may be used as the pad 160 of the substrate, it is necessary to form the via 140 for electrical connection with the circuit layer. In this case, the via 140 is a YAG laser or CO 2 Via holes are formed using a laser and then formed through a plating process. However, the vias 140 are not required to be formed for every metal pattern 117 separated by a predetermined interval 111, and are preferably formed only at a portion to be used as the pad 160 of the substrate. In this case, the portion in which the via 140 is not formed is used as the stiffener 165 of the substrate. After the via 140 is formed, the build-up layer 150 is formed on the insulating material 120. The buildup layer 150 may be completed by stacking an insulating material and forming a circuit layer by performing a semi-additive process (SAP) or a modified semi-additive process (MSAP).

다음, 도 17에 도시된 바와 같이, 2단으로 적층된 2개의 금속층(110)을 분리 하는 단계이다. 2개의 금속층(110)은 접촉하고 있을 뿐 서로 접착력이 작용하지 않는다. 따라서, 서로 결합하고 있는 2개의 절연재(120)의 양단을 제거하면 2개의 금속층(110)은 분리된다. 또한, 절연재(120)의 양단을 제거하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 라우팅 공법을 이용하여 제거하는 것이 바람직하다.Next, as shown in FIG. 17, two metal layers 110 stacked in two stages are separated. The two metal layers 110 are in contact with each other, but no adhesive force acts on each other. Therefore, when the two ends of the two insulating members 120 are bonded to each other, the two metal layers 110 are separated. In addition, although the method of removing both ends of the insulating material 120 is not specifically limited, It is preferable to remove using a routing method.

다음, 도 18 내지 도 19에 도시된 바와 같이, 금속층(110)을 제거하여 패드(160) 또는 스티프너(165; Stiffener)를 형성하는 단계이다. 금속층(110)을 제거하면 소정간격(111)에 충진한 절연재(120)가 노출되며, 그에 따라 금속패턴(117)은 절연재(120)에 의해 분리되어 패드(160) 또는 스티프너(165)로 이용할 수 있다. 여기서, 패드(160)는 전술한 단계에서 형성한 비아(140)를 통해 회로층과 연결되고 종래기술과 달리 회로층과 패드(160)를 동일층에 구비하지 않고 별도의 층에 구비하므로 회로층의 설계자유도를 향상시킬 수 있다. 또한, 스티프너(165)에는 비아(140)가 연결되지 않고, 단지 기판의 휨을 방지하기 위해서 수단이다.Next, as illustrated in FIGS. 18 to 19, the metal layer 110 is removed to form a pad 160 or a stiffener 165. When the metal layer 110 is removed, the insulating material 120 filled in the predetermined interval 111 is exposed. Accordingly, the metal pattern 117 is separated by the insulating material 120 to be used as the pad 160 or the stiffener 165. Can be. Here, the pad 160 is connected to the circuit layer through the vias 140 formed in the above-described steps, and unlike the prior art, the circuit layer and the pad 160 are not provided on the same layer but on a separate layer, so the circuit layer Can improve the design freedom. In addition, the vias 140 are not connected to the stiffeners 165, and are merely means for preventing bending of the substrate.

그리고, 본 실시예는 전술한 실시예와 달리 금속층(110)을 제거하면 절연재(120)의 노출면과 패드(160)의 노출면을 일치시킬 수 있다(도 19a 참조). 따라서, 금속층(110)을 제거하는 두께를 고려할 필요없이 금속층(110)과 금속패턴(117) 중 금속층(110)만 선택적으로 에칭할 수 있는 부식액을 이용하여 금속층(110)을 제거하면 절연재(120)의 노출면과 패드(160)의 노출면을 일치시킬 수 있다. 다만, 필요에 따라 절연재(120)의 노출면이 패드(160)의 노출면에 비해 돌출되도록 금속패턴(117)을 에칭으로 제거할 수 있는데(도 19b 참조), 이 경우 돌출된 절연재(120) 의 노출면이 댐(125) 역할을 수행하여 솔더로 인하여 인접한 패드(160) 사이에 단락(short)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.And, unlike the above-described embodiment, if the metal layer 110 is removed, the exposed surface of the insulating material 120 may match the exposed surface of the pad 160 (see FIG. 19A). Therefore, without considering the thickness of removing the metal layer 110, if the metal layer 110 is removed using a corrosion solution capable of selectively etching only the metal layer 110 among the metal layer 110 and the metal pattern 117, the insulating material 120 may be removed. ) And the exposed surface of the pad 160 may be matched. However, if necessary, the metal pattern 117 may be removed by etching so that the exposed surface of the insulating material 120 may protrude from the exposed surface of the pad 160 (see FIG. 19B). In this case, the protruding insulating material 120 may be removed. The exposed surface of the dam 125 may serve as a dam 125 to prevent a short circuit between adjacent pads 160 due to solder.

한편, 도 21은 도 19a에 도시된 패드(160)의 요부확대도이다. 도 21을 참조하면, 전술한 단계에서 에칭으로 금속패턴(117)을 형성한 경우 소정간격(111)은 빌드업층(150) 방향으로 갈수록 직경이 증가하므로, 이에 대응하여 패드(160) 또는 스티프너(165)의 직경은 빌드업층(150) 방향으로 갈수록 감소하게 된다.FIG. 21 is an enlarged view illustrating main parts of the pad 160 illustrated in FIG. 19A. Referring to FIG. 21, when the metal pattern 117 is formed by etching in the above-described step, since the predetermined interval 111 increases in diameter toward the build-up layer 150, the pad 160 or the stiffener ( The diameter of 165 decreases toward the buildup layer 150.

다음, 도 20a 내지 도 20b에 도시된 바와 같이, 패드(160)에 솔더볼(170)을 안착하는 단계이다. 도 20a는 절연재(120)의 노출면과 패드(160)의 노출면이 일치하는 경우를 도시하고 있고, 도 20b는 패드(160)의 노출면에 비해 절연재(120)의 노출면이 돌출된 경우를 도시하고 있다. 본 실시예에 따른 패드(160)는 종래기술과 달리 솔더레지스트에 개구부를 형성하여 노출시키는 공정을 생략할 수 있어 노출 공정 시의 공차를 고려할 필요가 없으므로 패드(160)의 크기를 줄이면서도 솔더볼(170)의 안착이 용이한 장점이 있다.Next, as shown in FIGS. 20A to 20B, the solder balls 170 are seated on the pads 160. 20A illustrates a case where an exposed surface of the insulating material 120 and an exposed surface of the pad 160 coincide with each other, and FIG. 20B illustrates a case where the exposed surface of the insulating material 120 protrudes from the exposed surface of the pad 160. It is shown. Unlike the prior art, the pad 160 according to the present exemplary embodiment may omit a process of forming an opening in the solder resist to expose the solder ball, thus eliminating the need to consider a tolerance during the exposure process, while reducing the size of the pad 160 and the solder ball ( 170) has the advantage of easy mounting.

본 발명에서는 캐리어 부재(100, 200)의 금속층(110) 이나 금속패턴(117)을 인쇄회로기판의 패드(160)나 스티프너(165)로 활용할 수 있어 인쇄회로기판의 제조비용을 절약할 수 있고, 캐리어 부재(100)의 금속층(110)에 관통홀(130)을 구비하여 인쇄회로기판의 제조공정을 더욱 안정적으로 수행할 수 있다.In the present invention, the metal layer 110 or the metal pattern 117 of the carrier members 100 and 200 can be utilized as the pad 160 or the stiffener 165 of the printed circuit board, thereby reducing the manufacturing cost of the printed circuit board. In addition, the through hole 130 may be provided in the metal layer 110 of the carrier member 100 to more stably perform the manufacturing process of the printed circuit board.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail through specific examples, this is for describing the present invention in detail, and the carrier member for manufacturing the substrate and the method for manufacturing the substrate using the same according to the present invention are not limited thereto. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

도 1a 내지 도 1d는 종래의 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방식을 공정순서대로 도시하는 도면;1A to 1D are diagrams showing a method of manufacturing a substrate using a conventional carrier member in a process order;

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도;2 is a cross-sectional view of a carrier member for manufacturing a substrate according to an embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도;3 is a cross-sectional view of a carrier member for manufacturing a substrate according to another embodiment of the present invention;

도 4 내지 11은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면;4 to 11 are views showing a method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate according to an embodiment of the present invention in the order of a process;

도 12는 도 10a에 도시된 패드의 요부확대도;12 is an enlarged view illustrating main parts of the pad illustrated in FIG. 10A;

도 13 내지 20은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면; 및13 to 20 are diagrams showing a manufacturing method of a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate according to another preferred embodiment of the present invention in the order of a process; And

도 21은 도 19a에 도시된 패드의 요부확대도이다.FIG. 21 is an enlarged view illustrating main parts of the pad illustrated in FIG. 19A; FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100, 200: 캐리어 부재 110: 금속층100, 200: carrier member 110: metal layer

111: 소정간격 115: 비관통 홀111: predetermined interval 115: non-penetrating hole

117: 금속패턴 120: 절연재117: metal pattern 120: insulating material

125: 댐 130: 관통홀125: dam 130: through hole

140: 비아 150: 빌드업층140: Via 150: Buildup layer

160: 패드 165: 스티프너160: pad 165: stiffener

170: 솔더볼170: solder ball

Claims (15)

일면에 소정패턴의 비관통 홀이 형성되고, 타면이 서로 마주보도록 적층된 2개의 금속층; 및Two metal layers are formed on one surface of the non-through hole of a predetermined pattern, the other surface is laminated so as to face each other; And 양단이 서로 결합하여 상기 2개의 금속층을 둘러싸도록 상기 2개의 금속층의 일면에 각각 적층되어 상기 비관통 홀에 충진된 2개의 절연재;Two insulating materials respectively laminated on one surface of the two metal layers so that both ends thereof are coupled to each other to surround the two metal layers; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.Carrier member for substrate production comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 금속층의 양단에는 관통홀이 형성되고,Through holes are formed at both ends of the metal layer, 상기 절연재는 상기 관통홀의 내부에 충진되는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.The insulating material is a carrier member for manufacturing a substrate, characterized in that the filling in the through hole. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 금속층은 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.The metal layer is a carrier member for manufacturing a substrate, characterized in that formed of copper, nickel or aluminum. 일면에 소정간격을 갖는 금속패턴이 구비되고, 타면이 서로 마주보도록 적층된 2개의 금속층; 및Two metal layers provided on one surface with a predetermined interval and stacked so that the other surfaces thereof face each other; And 양단이 서로 결합하여 상기 2개의 금속층을 둘러싸도록 상기 2개의 금속층의 일면에 각각 적층되어 상기 소정간격에 충진된 2개의 절연재;Two insulating materials each stacked on one surface of the two metal layers so that both ends thereof are coupled to each other to surround the two metal layers; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.Carrier member for substrate production comprising a. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 금속층과 상기 금속패턴은 서로 다른 재질인 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.And the metal layer and the metal pattern are made of different materials. (A) 일면에 소정패턴의 비관통 홀이 형성된 2개의 금속층을 타면이 서로 마주보도록 적층하는 단계;(A) stacking two metal layers having non-penetrating holes of a predetermined pattern on one surface thereof so that the other surfaces thereof face each other; (B) 양단이 서로 결합하여 상기 2개의 금속층을 둘러싸도록 상기 2개의 금속층의 일면에 2개의 절연재를 각각 적층하여 상기 비관통 홀에 충진함으로써 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계;(B) providing a carrier member for substrate manufacture by laminating two insulating materials on one surface of the two metal layers and filling the non-through holes so that both ends thereof are coupled to each other to surround the two metal layers; (C) 상기 절연재에 상기 금속층과 연결되는 비아를 형성하고, 상기 절연재에 빌드업층을 형성하는 단계;(C) forming a via connected to the metal layer in the insulating material, and forming a buildup layer in the insulating material; (D) 상기 절연재의 양단을 제거하여 상기 2개의 금속층을 서로 분리하는 단 계; 및(D) separating the two metal layers from each other by removing both ends of the insulating material; And (E) 상기 비관통 홀에 충진한 상기 절연재가 노출되도록 상기 금속층을 소정두께 제거하여 패드 또는 스티프너를 형성하는 단계;(E) forming a pad or stiffener by removing the metal layer a predetermined thickness so that the insulating material filled in the non-through hole is exposed; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.Method of manufacturing a substrate using a carrier member for substrate production comprising a. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 (A) 단계에서,In the step (A), 상기 금속층의 양단에는 관통홀이 형성되고,Through holes are formed at both ends of the metal layer, 상기 (B) 단계에서,In the step (B), 상기 절연재를 상기 관통홀의 내부에 충진하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.The method of manufacturing a substrate using a carrier member for manufacturing a substrate, characterized in that the insulating material is filled in the through hole. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 (E) 단계에서,In the step (E), 상기 패드 또는 상기 스티프너는 상기 빌드업층 방향으로 갈수록 직경이 감소하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.The pad or the stiffener is a method of manufacturing a substrate using a carrier member for substrate manufacturing, characterized in that the diameter decreases toward the build-up layer direction. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 (E) 단계에서,In the step (E), 상기 비관통 홀에 충진한 절연재의 노출면과 상기 패드의 노출면이 일치하도록 상기 금속층을 소정두께 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.And removing the metal layer by a predetermined thickness such that the exposed surface of the insulating material filled in the non-penetrating hole and the exposed surface of the pad coincide with each other. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 (E) 단계에서,In the step (E), 상기 비관통 홀에 충진한 절연재의 노출면이 상기 패드의 노출면에 비해 돌출하도록 상기 금속층을 소정두께 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.And removing the metal layer by a predetermined thickness such that the exposed surface of the insulating material filled in the non-penetrating hole protrudes compared with the exposed surface of the pad. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 (E) 단계에서,In the step (E), 상기 금속층을 에칭하여 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.And etching the metal layer to remove the metal layer. (A) 일면에 소정간격을 갖는 금속패턴이 구비된 2개의 금속층을 타면이 서로 마주보도록 적층하는 단계;(A) stacking two metal layers provided with metal patterns having a predetermined interval on one surface such that the other surfaces thereof face each other; (B) 양단이 서로 결합하여 상기 2개의 금속층을 둘러싸도록 상기 2개의 금속층의 일면에 2개의 절연재를 각각 적층하여 상기 소정간격에 충진함으로써 기판 제조용 캐리어 부재를 제공하는 단계;(B) providing a carrier member for manufacturing a substrate by filling two predetermined insulating layers on one surface of the two metal layers so that both ends thereof are coupled to each other to surround the two metal layers; (C) 상기 절연재에 상기 금속패턴과 연결한 비아를 형성하고, 상기 절연재에 빌드업층을 형성하는 단계;(C) forming a via connected to the metal pattern in the insulating material, and forming a buildup layer in the insulating material; (D) 상기 절연재의 양단을 제거하여 상기 2개의 금속층을 분리하는 단계; 및(D) separating the two metal layers by removing both ends of the insulating material; And (E) 상기 금속패턴이 노출되도록 상기 금속층을 제거하여 패드 또는 스티프너를 형성하는 단계;(E) forming a pad or stiffener by removing the metal layer to expose the metal pattern; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.Method of manufacturing a substrate using a carrier member for substrate production comprising a. 청구항 12에 있어서,The method according to claim 12, 상기 (A) 단계에서,In the step (A), 상기 금속층과 상기 금속패턴은 서로 다른 재질이고,The metal layer and the metal pattern are different materials, 상기 (E) 단계에서,In the step (E), 상기 금속층을 선택적으로 에칭하여 제거함으로써 상기 금속패턴을 노출시키 는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.And selectively etching the metal layer to remove the metal layer to expose the metal pattern. 청구항 12에 있어서,The method according to claim 12, 상기 (E) 단계에서,In the step (E), 상기 패드 또는 상기 스티프너는 상기 빌드업층 방향으로 갈수록 직경이 감소하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.The pad or the stiffener is a method of manufacturing a substrate using a carrier member for substrate manufacturing, characterized in that the diameter decreases toward the build-up layer direction. 청구항 12에 있어서,The method according to claim 12, 상기 (E) 단계에서,In the step (E), 상기 소정간격에 충진한 절연재의 노출면이 상기 금속패턴의 노출면에 비해 돌출되도록 상기 금속패턴을 소정두께 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판의 제조방법.And removing the metal pattern by a predetermined thickness such that the exposed surface of the insulating material filled in the predetermined interval is protruded compared to the exposed surface of the metal pattern.
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