KR20110047086A - Wafer transfering unit and multi-wafer processing system having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate transferring unit and a multi substrate processing system with the same are provided to transfer the number of substrates as many as the number of available internal processing spaces, thereby consecutively processing a substrate. CONSTITUTION: Multiple substrate processing chambers(100a,100b,100c) comprise a plurality of internal processing spaces(A, B) partitioned by a partition member(120). A transfer chamber(200) is placed among multiple substrate processing chambers. A substrate transfer unit(300) transfers a substrate to the multiple substrate processing chambers in the transfer chamber. A buffering chamber(400) is placed on one end of the transfer chamber. The buffering chamber is connected to a loadlock chamber(500).

Description

기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 다중 기판 처리 시스템{WAFER TRANSFERING UNIT AND MULTI-WAFER PROCESSING SYSTEM HAVING THE SAME}Substrate transfer unit and multi-substrate processing system including the same {WAFER TRANSFERING UNIT AND MULTI-WAFER PROCESSING SYSTEM HAVING THE SAME}

본 발명은 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 다중 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 구체적으로는 복수개의 기판 처리 공간을 갖는 다중 기판 처리 챔버를 갖는 다중 기판 처리시스템과 이의 기판 이송유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer unit and a multiple substrate processing system including the same, and more particularly, to a multiple substrate processing system having a multiple substrate processing chamber having a plurality of substrate processing spaces and a substrate transfer unit thereof.

최근, 액정 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 반도체 장치들의 제조를 위한 기판 처리 시스템들은 복수 매의 기판을 일괄적으로 처리할 수 있는 클러스터 시스템이 채용되고 있다. 클러스터(cluster) 시스템은 이송 로봇(또는 핸들러; handler)과 그 주위에 마련된 복수의 기판 처리 모듈을 포함하는 멀티 챔버형 기판 처리 시스템을 지칭한다. 일반적으로, 클러스터 시스템은 이송 챔버(transfer chamber)와 이송 챔버 내에 회동이 자유롭게 마련된 이송 로봇을 구비한다. 이송 챔버의 각 변에는 기판의 처리 공정을 수행하기 위한 기판 처리 챔버가 장착된다. 이와 같은 클러스터 시스템은 복수개의 기판을 동시에 처리하거나 또는 여러 공정을 연속해서 진행 할 수 있도록 함으로 기판 처리량을 높이고 있다. 기판 처리량을 높이기 위한 또 다른 노력으로는 다중 기판 처리 챔버에서 복수 매 의 기판을 동시에 처리하도록 하여 시간당 기판 처리량을 높이도록 하고 있다.Background Art In recent years, a substrate processing system for manufacturing a liquid crystal display device, a plasma display device, and semiconductor devices has adopted a cluster system capable of collectively processing a plurality of substrates. A cluster system refers to a multi-chambered substrate processing system comprising a transfer robot (or handler) and a plurality of substrate processing modules provided around it. In general, a cluster system includes a transfer chamber and a transfer robot freely rotatable in the transfer chamber. Each side of the transfer chamber is equipped with a substrate processing chamber for performing a substrate processing process. Such a cluster system increases substrate throughput by allowing a plurality of substrates to be processed simultaneously or a plurality of processes can be performed continuously. Another effort to increase substrate throughput is to increase the substrate throughput per hour by simultaneously processing multiple substrates in multiple substrate processing chambers.

미국특허 등록공보 US6077157와 US2007/0281085에는 복수 매의 기판을 동시에 처리할 수 있는 다중 기판 처리 챔버가 개시되어 있다. 이 다중 기판 처리 챔버는 챔버 내에 구비된 격벽에 의해 공간을 구획하고, 구획된 각 공간에 기판 처리 스테이션을 구비하는 구조를 갖는다. 이에 의해 두 개의 기판 처리 스테이션에서 기판을 동시에 처리할 수 있다.  US Patent Publication Nos. US6077157 and US2007 / 0281085 disclose multiple substrate processing chambers capable of simultaneously processing a plurality of substrates. This multi-substrate processing chamber partitions a space by the partition wall provided in the chamber, and has a structure which has a substrate processing station in each partitioned space. This allows the substrates to be processed simultaneously in two substrate processing stations.

그런데, 개시된 종래 다중 기판 처리 챔버는 두 개의 기판 처리 스테이션 중 어느 하나가 고장이 난 경우에도 두 장의 기판이 처리되도록 다중 기판 처리 챔버가 설계되어 있어 양쪽 모두 기판 처리를 할 수 없는 문제점이 있었다. 또한, 어느 한 쪽의 수리를 위해서도 두 개의 기판 처리 스테이션을 동시에 멈추어야 하는 불편함이 있었다. However, in the conventional multi-substrate processing chamber disclosed, the multi-substrate processing chamber is designed such that two substrates are processed even when any one of the two substrate processing stations fails. There was also the inconvenience of having to stop two substrate processing stations simultaneously for either repair.

또한, 두 개의 기판 처리 스테이션으로 두 개의 기판을 이송하는 기판 이송 유닛도 동시에 두 개의 기판을 로딩/언로딩하도록 설계되어 있으므로 어느 한 쪽의 기판 처리 스테이션이 고장이 나더라도 기판은 동시에 이송되는 문제점이 있었다. In addition, the substrate transfer unit that transfers two substrates to two substrate processing stations is also designed to load / unload two substrates at the same time, so that even if one substrate processing station fails, the substrates are transferred simultaneously. there was.

본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 복수의 내부처리공간을 갖는 다중 기판 처리 챔버에서 어느 하나의 내부처리공간을 사용할 수 없는 경우 사용하지 못하는 내부처리공간 만을 제외하고 나머지 내부처리공간은 독립적으로 기판처리를 수행하여 기판처리의 연속성을 확보할 수 있는 다중 기판 처리 시 스템을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and in the multi-substrate processing chamber having a plurality of internal processing spaces, the remaining internal processing spaces except the internal processing spaces cannot be used when one internal processing space cannot be used. The purpose of the present invention is to provide a multi-substrate processing system capable of independently performing substrate processing to secure the continuity of the substrate processing.

또한, 본 발명의 다른 목적은 사용되지 못하는 내부처리공간과 사용가능한 내부처리공간을 상호 물리적으로 차단하여 사용가능한 내부처리공간이 기판을 처리하는 동안에 사용되지 못하는 내부처리공간을 수리할 수 있는 다중 기판 처리 시스템을 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to physically block the unused internal processing space and the available internal processing space to each other to repair the internal processing space that the available internal processing space can not be used while processing the substrate. To provide a processing system.

또한, 본 발명의 다른 목적은 복수의 내부처리공간 중 어느 하나의 내부처리공간이 사용되지 못하는 경우 사용하지 못하는 내부처리공간에는 기판이 이송되지 않고 나머지 사용가능한 내부처리공간에만 선택적으로 기판을 이송하는 기판이송유닛을 포함하는 다중 기판 처리 시스템을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to selectively transfer the substrate only to the remaining available internal processing space without transferring the substrate to the internal processing space that is not available when any one of the plurality of internal processing space is not used. It is to provide a multiple substrate processing system including a substrate transfer unit.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면은 다중 기판 처리 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 다중 기판 처리 시스템은 복수의 내부 처리 공간을 가지며 사용여부에 따가 상기 복수의 내부 처리 공간 중 어느 하나의 내부 처리 공간을 다른 내부 처리 공간과 차단가능한 적어도 하나의 다중 기판 처리 챔버; 상기 적어도 하나의 다중 기판 처리 챔버가 테두리 영역에 배치되는 이송 챔버; 및 상기 이송 챔버에 구비되어 상기 다중 기판 처리 챔버의 내부 처리 공간으로 기판을 이송하는 기판 이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다. One aspect of the present invention for achieving the above technical problem relates to a multiple substrate processing system. The multi-substrate processing system of the present invention comprises: at least one multi-substrate processing chamber having a plurality of internal processing spaces and capable of blocking an internal processing space of any of the plurality of internal processing spaces from another internal processing space, depending on whether it is used; A transfer chamber in which the at least one multiple substrate processing chamber is disposed in an edge region; And a substrate transfer unit provided in the transfer chamber to transfer the substrate to an internal processing space of the multiple substrate processing chamber.

일 실시예에 따르면, 상기 어느 하나의 내부 처리 공간은 다른 내부 처리 공간과 물리적으로 차단될 수 있다. According to one embodiment, the one inner processing space may be physically blocked from the other inner processing space.

일 실시예에 따르면, 상기 다른 내부 처리 공간이 진공상태로 기판을 처리하 는 동안 상기 어느 하나의 내부 처리 공간은 외부로 개방되어 대기압상태로 유지가능하다.According to one embodiment, any one of the internal processing spaces is open to the outside and maintained at atmospheric pressure while the other internal processing spaces process the substrate in a vacuum state.

일 실시예에 따르면, 상기 다중 기판 처리 챔버는 반응가스를 내부로 공급하는 가스공급부와, 반응이 완료된 처리가스를 외부로 배출하는 가스배출부를 포함하며, 상기 가스공급부와 상기 가스배출부는 복수의 내부 처리 공간에 개별적으로 구비된다. According to one embodiment, the multi-substrate processing chamber includes a gas supply unit for supplying a reaction gas therein, and a gas discharge unit for discharging the process gas after the reaction is completed, wherein the gas supply unit and the gas discharge unit have a plurality of internal parts. It is provided separately in the processing space.

일 실시예에 따르면, 상기 가스공급부와 상기 가스배출부는 복수의 내부 처리 공간 중 어느 하나가 사용되지 않을 경우 사용되지 않는 내부 처리 공간으로의 가스공급과 가스배출을 차단한다.According to an embodiment, the gas supply unit and the gas discharge unit block gas supply and gas discharge to an internal processing space that is not used when any one of the plurality of internal processing spaces is not used.

일 실시예에 따르면, 상기 기판 이송유닛은, 회동 가능하게 구비되는 스핀들과; 대기위치와 상기 기판을 상기 다중 기판 처리 챔버에 적재하는 이송위치 간을 절첩가능하게 상기 스핀들에 결합되는 이송암과; 상기 이송암의 단부 영역에 결합되며 상기 이송위치에서 상기 다중 기판 처리 챔버의 복수의 내부 처리 공간에 각각 위치되는 복수의 엔드 이펙터부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the substrate transfer unit, the spindle is provided rotatably; A transfer arm coupled to the spindle foldably between a standby position and a transfer position for loading the substrate into the multi-substrate processing chamber; It may include a plurality of end effector portions coupled to the end region of the transfer arm and respectively positioned in the plurality of internal processing spaces of the multiple substrate processing chamber at the transfer position.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 엔드 이펙터부는 기판을 이송하는 내부 처리 공간의 사용여부에 따라 선택적으로 위치변환하여 기판을 이송하지 않는 휴지위치에 위치한다. According to an embodiment, the plurality of end effector parts may be positioned at a rest position not transferring the substrate by selectively shifting the position according to whether an internal processing space for transferring the substrate is used.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 엔드 이펙터는 상기 이송암에 절첩가능하게 구비되며, 상기 복수의 내부 처리 공간 중 사용하지 않는 내부 처리 공간에 대응하는 엔드 이펙터는 상기 이송암에 절첩된 상태로 휴지위치를 유지한다.According to one embodiment, the plurality of end effectors are provided to be foldable in the transfer arm, the end effector corresponding to the unused internal processing space of the plurality of internal processing spaces is rested in the folded state to the transfer arm Maintain your position.

일 실시예에 따르면, 상기 복수의 엔드 이펙터는 상기 이송암에 대기위치와 상기 이송위치간을 직선이동하여 길이가 연장가능하게 구비되며, 상기 복수의 내부 처리 공간 중 사용하지 않는 내부 처리 공간에 대응하는 엔드 이펙터는 상기 이송암에 수용된 상태로 휴지위치를 유지한다. According to one embodiment, the plurality of end effectors are provided to extend the length by linearly moving between the standby position and the transfer position in the transfer arm, corresponding to an unused internal processing space of the plurality of internal processing spaces End effector to maintain the resting position in the state accommodated in the transfer arm.

한편, 본 발명의 목적은 다중 기판 처리 시스템의 기판처리방법에 의해 달성될 수 있다. 다중 기판 처리 시스템의 기판처리방법은 다중 기판 처리 챔버가 구비한 복수개의 내부처리공간에서 기판 처리가 가능한지를 판단하는 단계와; 복수개의 내부처리공간 중 기판처리가 불가능한 내부처리공간이 있는 경우 기판처리가 불가능한 내부처리공간을 기판처리가 불가능한 내부처리공간과 격리시키는 단계와; 상기 기판처리가 불가능한 내부처리공간으로 기판이 이송되지 못하도록 기판이송유닛의 엔드이펙터부를 휴지위치로 위치변환하는 단계와; 기판처리가 가능한 내부처리공간에서만 기판 처리가 진행되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. On the other hand, the object of the present invention can be achieved by a substrate processing method of a multiple substrate processing system. A substrate processing method of a multiple substrate processing system includes determining whether substrate processing is possible in a plurality of internal processing spaces provided in a multiple substrate processing chamber; Isolating the internal processing space in which the substrate processing is impossible from the internal processing space in which the substrate processing is impossible when there is an internal processing space in which the substrate processing is impossible among the plurality of internal processing spaces; Positioning the end effector portion of the substrate transfer unit to a rest position to prevent the substrate from being transferred to the internal processing space in which the substrate processing is impossible; It characterized in that it comprises a step of processing the substrate only in the internal processing space capable of substrate processing.

본 발명의 다중 기판 처리 시스템에 의하면, 복수의 내부처리공간 중 어느 하나가 사용이 불가능한 상태일 경우 사용이 불가능한 내부처리공간과 나머지 사용가능한 내부처리공간을 상호 차단시켜 사용가능한 내부처리공간은 기판처리가 연속적으로 진행될 수 있다. According to the multi-substrate processing system of the present invention, when any one of the plurality of internal processing spaces is in an unusable state, the internal processing space that can be used by blocking the internal processing space that cannot be used and the remaining available internal processing spaces can be used as the substrate processing. May proceed continuously.

또한, 사용이 가능한 내부처리공간의 개수에 대응하는 만큼의 기판만을 기판 이송유닛이 이송하므로 기판처리 공정이 연속적으로 진행될 수 있다. In addition, since the substrate transfer unit transfers only the substrate corresponding to the number of internal processing spaces that can be used, the substrate processing process may be continuously performed.

본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공 되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.In order to fully understand the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Embodiment of the present invention may be modified in various forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the embodiments described in detail below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings and the like may be exaggerated to emphasize a more clear description. It should be noted that the same members in each drawing are sometimes shown with the same reference numerals. Detailed descriptions of well-known functions and constructions which may be unnecessarily obscured by the gist of the present invention are omitted.

도1은 본 발명에 따른 다중 기판 처리 시스템(1)의 구성을 개략적으로 도시한 개략도이다. 1 is a schematic diagram schematically showing a configuration of a multiple substrate processing system 1 according to the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다중 기판 처리 시스템(1)은 파티션부재(120)에 의해 구획된 복수의 내부처리공간(A,B)을 갖는 다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)가 적어도 한 개 이상 구비되고, 그 사이에는 이송 챔버(200)가 구비된다. 이송 챔버(200)에는 복수의 다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)로 기판을 이송하는 기판 이송유닛(300)이 구비된다. 이송 챔버(200)의 일측단에는 버퍼링챔버(400)가 구비되고, 버퍼링챔버(400)는 로드락 챔버(500)와 연결된다. 로드락 챔버(500)에는 캐리어가 장착되는 인덱스(510)가 구비된다. In the multi-substrate processing system 1 according to the preferred embodiment of the present invention, the multi-substrate processing chamber 100a, 100b, 100c having a plurality of internal processing spaces A and B partitioned by the partition member 120 is at least One or more are provided, and the transfer chamber 200 is provided between them. The transfer chamber 200 is provided with a substrate transfer unit 300 for transferring a substrate to a plurality of multiple substrate processing chambers 100a, 100b and 100c. A buffering chamber 400 is provided at one end of the transfer chamber 200, and the buffering chamber 400 is connected to the load lock chamber 500. The load lock chamber 500 is provided with an index 510 on which a carrier is mounted.

다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)는 도시된 바와 같이 이송 챔버(200)의 테두리를 따라 복수개가 구비된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)는 이송 챔버(200)를 따라 제1,2,3 다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)가 각각 구비된다. As illustrated, a plurality of substrate processing chambers 100a, 100b and 100c are provided along the edge of the transfer chamber 200. The multiple substrate processing chambers 100a, 100b and 100c according to the preferred embodiment of the present invention are provided with first, second and third multiple substrate processing chambers 100a, 100b and 100c along the transfer chamber 200, respectively.

본 발명에 따른 다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)는 도시된 바와 같이 복수의 내부 처리 공간(A, B)을 갖는 챔버하우징(110)과, 챔버하우징(100)에 결합되어 챔버하우징(110)을 복수개의 내부 처리 공간(A, B)을 구획하는 파티션부재(120)와, 복수의 내부 처리 공간(A, B)에 공통적으로 결합되며 각 내부 처리 공간(A, B)의 처리가스가 공통적으로 배기되는 복수개의 배기게이트(160a,160b)을 포함한다. 본 발명에 따른 다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)는 포토레지스트를 제거하는 애싱(ashing) 챔버일 수 있고, 절연막을 증착시키도록 구성된 CVD(chemical Vapor Deposition) 챔버일 수 있고, 인터커넥트 구조들을 형성하기 위해 절연막에 애퍼쳐(aperture)들이나 개구들을 에치하도록 구성된 에치챔버일 수 있다. 또한 장벽(barrier) 막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있으며, 금속막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있다. The multi-substrate processing chamber 100a, 100b, 100c according to the present invention is a chamber housing 110 having a plurality of internal processing spaces (A, B), as shown in the chamber housing 100 is coupled to the chamber housing ( The partition member 120 that divides the plurality of internal processing spaces A and B into the plurality of internal processing spaces A and B is commonly coupled to the processing gas in each of the internal processing spaces A and B. Includes a plurality of exhaust gates 160a and 160b which are commonly exhausted. The multiple substrate processing chambers 100a, 100b, 100c according to the present invention may be an ashing chamber for removing photoresist, a chemical vapor deposition (CVD) chamber configured to deposit an insulating film, and interconnect structures It may be an etch chamber configured to etch apertures or openings in the insulating film to form. It may also be a PVD chamber configured to deposit a barrier film, and may be a PVD chamber configured to deposit a metal film.

도2는 본 발명에 따른 다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)의 구조를 개략적으로 도시한 개략도이다. 2 is a schematic diagram showing the structure of multiple substrate processing chambers 100a, 100b, 100c according to the present invention.

도시된 바와 같이 챔버하우징(110)은 복수의 내부 처리 공간(A, B)을 갖는다. 챔버하우징(110)은 파티션부재(120)에 의해 복수의 내부 처리 공간(A, B)으로 분할된다. 복수의 내부 처리 공간(A, B)은 상호 동일한 볼륨을 갖도록 구비되고, 각 내부 처리 공간(A, B)에는 각기 하나의 서셉터(130)가 구비된다. As shown the chamber housing 110 has a plurality of internal processing spaces (A, B). The chamber housing 110 is divided into a plurality of internal processing spaces A and B by the partition member 120. The plurality of internal processing spaces A and B are provided to have the same volume. Each of the internal processing spaces A and B is provided with one susceptor 130.

챔버하우징(110)은 소정 체적을 갖도록 마련되며 알루미늄, 스테인리스, 구리와 같은 금속 물질로 마련될 수 있다. 또한, 챔버하우징(110)은 코팅된 금속 예를 들어 양극처리된 알루미늄이나 니켈 도급된 알루미늄으로 제작될 수 있다. 또한, 챔버하우징(110)은 내화 금속으로 구비될 수 있다. 또한, 챔버하우징(110)은 경우에 따라 전체를 석영, 세라믹과 같은 절연체로 마련할 수도 있다. The chamber housing 110 may be provided to have a predetermined volume and may be made of a metal material such as aluminum, stainless steel, or copper. In addition, the chamber housing 110 may be made of coated metal, for example anodized aluminum or nickel-coated aluminum. In addition, the chamber housing 110 may be provided with a refractory metal. In addition, the chamber housing 110 may be provided with an insulator, such as quartz or ceramic, as a whole.

챔버하우징(110)의 일측에는 복수의 내부 처리 공간(A, B)으로 기판(W)이 이송되는 기판출입구(110a,110b)가 각각 구비된다. One side of the chamber housing 110 is provided with substrate entrances 110a and 110b for transferring the substrate W to the plurality of internal processing spaces A and B, respectively.

파티션부재(120)의 판면에는 복수의 내부 처리 공간(A,B)를 상호 연통시키는 연통공(미도시)이 마련될 수 있다. 연통공(미도시)에 의해 복수의 내부 처리 공간(A,B)은 상호 동일한 기압 또는 분위기로 기판을 처리할 수 있다. 연통공(미도시)은 슬릿밸브(미도시)에 의해 개폐가능하게 구비되어 복수의 내부 처리 공간(A,B)이 모두 기판 처리가 가능한 경우 개방되어 상호 연통시키고, 복수의 내부 처리 공간(A,B) 중 어느 하나가 기판 처리가 불가능한 경우 폐쇄되어 두 개의 내부 처리 공간을 상호 차단시킨다. 연통공(미도시)의 개폐는 시스템제어부(600)의 제어에 의해 이루어진다. The plate surface of the partition member 120 may be provided with a communication hole (not shown) for communicating a plurality of internal processing spaces (A, B) with each other. Communication holes (not shown) allow the plurality of internal processing spaces A and B to process the substrate at the same atmospheric pressure or atmosphere. The communication hole (not shown) is provided to be opened and closed by a slit valve (not shown) so that a plurality of internal processing spaces (A, B) are open to communicate with each other when substrate processing is possible, and a plurality of internal processing spaces (A If any one of, B) is unable to process the substrate, it is closed to block the two internal processing spaces. Opening and closing of the communication hole (not shown) is made by the control of the system control unit 600.

각각의 내부 처리 공간(A,B)에는 기판이 적재되는 서셉터(130)가 구비되며, 내부 처리 공간(A,B)의 상부영역에는 복수의 내부처리공간(A,B) 내부에 플라즈마를 생성하는 플라즈마소스(140)와, 복수의 내부처리공간(A,B)으로 반응가스를 공급하 는 가스공급원(150)이 구비된다. Each of the internal processing spaces A and B is provided with a susceptor 130 on which a substrate is loaded. In the upper regions of the internal processing spaces A and B, plasma is provided inside the plurality of internal processing spaces A and B. The generated plasma source 140 and a gas supply source 150 for supplying a reaction gas to the plurality of internal processing spaces A and B are provided.

서셉터(130)는 기판이 적재될 수 있도록 기판을 흡착하는 정전척(미도시)과, 기판을 냉각하는 냉각유로(미도시), 기판을 승강시키는 리프트핀(미도시), 기판을 가열하는 히터(미도시) 등이 구비된다. 피처리 기판(W)은 반도체 웨이퍼 기판, LCD제조를 위한 유리 기판 등 일 수 있다. The susceptor 130 includes an electrostatic chuck (not shown) for adsorbing the substrate so that the substrate can be loaded, a cooling passage (not shown) for cooling the substrate, a lift pin (not shown) for elevating the substrate, and a substrate for heating the substrate. A heater (not shown) is provided. The substrate W may be a semiconductor wafer substrate, a glass substrate for LCD production, or the like.

플라즈마소스(140)는 복수의 내부처리공간(A,B)에 플라즈마를 발생시켜 기판을 처리한다. 플라즈마소스(140)는 용량결합방식(CCP 방식), 유도결합방식(ICP방식) 및 이의 결합방식 등 기판 처리 종류에 따라 다양하게 구비될 수 있다. The plasma source 140 generates a plasma in the plurality of internal processing spaces A and B to process the substrate. The plasma source 140 may be provided in various ways according to substrate processing such as capacitive coupling method (CCP method), inductive coupling method (ICP method), and a combination thereof.

가스공급원(150)은 챔버하우징(110)의 상부영역에 구비되어 복수의 내부처리공간(A,B) 내부로 반응가스를 공급한다. 본 발명에 따른 가스공급원(150)은 가스분배제어부(151)와 복수의 가스공급밸브(153,155)를 통해 복수의 내부처리공간(A,B)으로 각각 반응가스를 공급한다. 가스분배제어부(151)는 가스공급원(150)으로부터 공급되는 반응가스를 일정비율로 분배하여 제1 내부처리공간(A)과 제2 내부처리공간(B)으로 공급한다. 이 때, 분배비율을 동일하거나 상이할 수 있다. The gas supply source 150 is provided in the upper region of the chamber housing 110 to supply the reaction gas into the plurality of internal processing spaces A and B. The gas supply source 150 according to the present invention supplies the reaction gas to the plurality of internal processing spaces A and B through the gas distribution controller 151 and the plurality of gas supply valves 153 and 155, respectively. The gas distribution controller 151 distributes the reaction gas supplied from the gas supply source 150 at a predetermined ratio and supplies the reaction gas to the first internal processing space A and the second internal processing space B. FIG. At this time, the distribution ratio may be the same or different.

복수의 가스공급밸브(153,155)는 시스템제어부(600)의 제어에 따라 개폐되어 복수의 내부처리공간(A,B)으로의 가스공급여부를 단속한다. 제1가스공급밸브(153)는 제1내부처리공간(A)으로 반응가스를 공급하고, 제2가스공급밸브(155)는 제2내부처리공간(B)으로 반응가스를 공급한다. 제1내부처리공간(A)과 제2내부처리공간(B) 중 어느 하나의 내부처리공간이 고장 등의 원인에 의해 기판 처리가 불가능한 경우, 해당되는 가스공급밸브(153,155)는 내부처리공간으로의 가스공급을 차단한다. 일례로, 제1내부처리공간(A)이 고장난 경우 제1가스공급밸브(153)는 가스공급을 차단한다. 반면, 제2가스공급밸브(155)는 제2내부처리공간(B)으로 반응가스를 공급하여 기판처리공정이 진행될 수 있도록 한다. The plurality of gas supply valves 153 and 155 are opened and closed under the control of the system controller 600 to control whether the gas is supplied to the plurality of internal processing spaces A and B. The first gas supply valve 153 supplies the reaction gas to the first internal processing space A, and the second gas supply valve 155 supplies the reaction gas to the second internal processing space B. When the substrate processing is not possible due to a failure or the like of the internal processing space of either the first internal processing space A or the second internal processing space B, the corresponding gas supply valves 153 and 155 are moved to the internal processing space. Shut off the gas supply. For example, when the first internal processing space A is broken, the first gas supply valve 153 shuts off the gas supply. On the other hand, the second gas supply valve 155 supplies the reaction gas to the second internal processing space B to allow the substrate processing process to proceed.

챔버하우징(110)의 하부영역에는 복수의 내부처리공간(A,B)에서 반응이 완료된 배기가스를 외부로 배출하는 복수의 배기게이트(160a,160b)가 구비된다. 복수의 배기게이트(160a,160b)는 직선방향으로 이동가능하게 구비되어 복수의 내부처리공간(A,B)의 사용여부에 따라 복수의 내부처리공간(A,B)을 선택적으로 개방하거나 밀폐시킨다. The lower region of the chamber housing 110 is provided with a plurality of exhaust gates 160a and 160b for discharging the exhaust gas from which the reaction is completed in the plurality of internal processing spaces A and B to the outside. The plurality of exhaust gates 160a and 160b are provided to be movable in a linear direction to selectively open or close the plurality of internal processing spaces A and B depending on whether the plurality of internal processing spaces A and B are used. .

즉, 복수의 배기게이트(160a,160b)는 배기게이트제어부(170)에 의해 사용가능한 내부처리공간(A,B)은 개방되고, 사용이 불가한 내부처리공간(A,B)은 폐쇄하도록 제어된다. 여기서, 복수의 배기게이트(160a,160b)는 회동방식으로 개폐될 경우 복수의 내부처리공간(A,B) 내부의 고압에 의해 개폐제어가 용이하지 않으므로 직선방식으로 구동되는 것이 바람직하다. That is, the plurality of exhaust gates 160a and 160b are controlled so that the internal processing spaces A and B usable by the exhaust gate control unit 170 are opened and the internal processing spaces A and B which are not available to use are closed. do. Here, when the plurality of exhaust gates (160a, 160b) is opened and closed in a rotational manner, the opening and closing control is not easy due to the high pressure inside the plurality of internal processing spaces (A, B), it is preferable that the driving in a linear manner.

본 발명에 따른 다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)의 챔버하우징(110)은 복수의 내부처리공간(A,B)으로 분할되고, 복수의 내부처리공간(A,B)의 사용여부에 따라 서로 연동되거나 상호 독립적으로 구동된다. 즉, 복수의 내부처리공간(A,B) 모두 기판 처리가 가능한 상태일 경우 진공상태로 유지되어 가스공급원(150)에 의해 반응가스가 공급되고, 배기게이트(160a,160b)가 개방되어 배기가스가 외부로 배출되어 원활한 기판 처리가 진행되다. The chamber housing 110 of the multiple substrate processing chambers 100a, 100b, and 100c according to the present invention is divided into a plurality of internal processing spaces A and B, and whether or not the plurality of internal processing spaces A and B is used. Therefore, they are linked to each other or driven independently of each other. That is, when a plurality of internal processing spaces A and B are in a state where substrate processing is possible, the reaction gas is supplied by the gas supply source 150, and the exhaust gates 160a and 160b are opened to exhaust gas. Is discharged to the outside and smooth substrate processing proceeds.

반면, 복수의 내부처리공간(A,B) 중 제1내부처리공간(A)이 사용가능하지 않 은 상태인 경우 시스템제어부(600)에 의해 제1내부처리공간(A)과 제2내부처리공간(B)은 상호 물리적으로 독립된 상태로 유지된다. 이를 위해 사용이 불가한 제1내부처리공간(A)은 철저하게 제2내부처리공간(B)과 차단된다. 이 때, 제1가스공급밸브(153)은 제1내부처리공간(A)으로 반응가스 공급을 중지하고, 제1배기게이트(160a)는 제1내부처리공간(A)을 폐쇄한다. 또한, 플라즈마소스(140)로의 전원공급도 차단하여 제1내부처리공간(A) 내부에서의 플라즈마 반응도 중지한다. On the other hand, when the first internal processing space A is not available among the plurality of internal processing spaces A and B, the first internal processing space A and the second internal processing are processed by the system controller 600. The spaces B remain in physically independent states from each other. To this end, the first internal processing space A, which cannot be used, is thoroughly blocked from the second internal processing space B. FIG. At this time, the first gas supply valve 153 stops supplying the reaction gas to the first internal processing space A, and the first exhaust gate 160a closes the first internal processing space A. FIG. In addition, the power supply to the plasma source 140 is also interrupted to stop the plasma reaction in the first internal processing space A. FIG.

여기서, 사용이 불가능한 제1내부처리공간(A)과 독립적으로 사용이 가능한 제2내부처리공간(B)에서는 기판 처리가 진행된다. Here, substrate processing is performed in the second internal processing space B, which can be used independently of the first internal processing space A, which cannot be used.

경우에 따라 제2내부처리공간(B)에서 기판 처리가 진행되는 동안 제1내부처리공간(A)이 수리를 할 수도 있다. 이 경우 제1내부처리공간(A)은 플라즈마소스(140)를 포함하는 상부영역이 개방되어 대기압상태에서 수리를 받을 수 있다. 이는 제1내부처리공간(A)과 제2내부처리공간(B)이 물리적으로 철저하게 독립성을 유지하므로 가능하다. In some cases, the first internal processing space A may be repaired while the substrate processing is performed in the second internal processing space B. FIG. In this case, in the first internal processing space A, the upper region including the plasma source 140 is opened to be repaired under atmospheric pressure. This is possible because the first internal processing space A and the second internal processing space B maintain independence physically.

도3과 도4는 본 발명에 따른 기판 이송유닛(300)의 기판 이송 동작을 설명하는 예시도이다. 기판 이송유닛(300)은 버퍼링 챔버(400)로부터 기판을 이송받아 다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)의 서셉터(130)에 이송한다. 기판 이송유닛(300)은 이송 챔버(200)의 제2기판 출입구(210)와 다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)의 기판출입구(110a,110b)를 통해 내부 처리 공간(A, B)으로 진입할 수 있다. 기판 이송유닛(300)은 다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)의 복수 의 내부 처리 공간(A, B)의 사용여부에 따라 선택적으로 기판을 이송할 수 있다. 여기서, 기판출입구(110a,110b)와 제2기판 출입구(210)는 슬릿밸브에 의해 개폐가 제어된다. 3 and 4 are exemplary views illustrating a substrate transfer operation of the substrate transfer unit 300 according to the present invention. The substrate transfer unit 300 receives the substrate from the buffering chamber 400 and transfers the substrate to the susceptor 130 of the multiple substrate processing chambers 100a, 100b, and 100c. The substrate transfer unit 300 includes internal processing spaces A and B through the second substrate entrance 210 of the transfer chamber 200 and the substrate entrances 110a and 110b of the multiple substrate processing chambers 100a, 100b and 100c. You can enter The substrate transfer unit 300 may selectively transfer the substrate depending on whether a plurality of internal processing spaces A and B of the multiple substrate processing chambers 100a, 100b and 100c are used. Here, the opening and closing of the substrate entrances 110a and 110b and the second substrate entrance and exit 210 are controlled by the slit valve.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송유닛(30)은 복수의 내부 처리 공간(A, B)의 사용여부에 따라 사용가능한 내부 처리 공간의 개수에 대응하는 개수의 기판을 버퍼링 챔버(400)로부터 인계받아 다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)의 내부처리공간으로 이송한다. In the substrate transfer unit 30 according to the preferred embodiment of the present invention, the number of substrates corresponding to the number of internal processing spaces available depending on whether the plurality of internal processing spaces A and B are used is removed from the buffering chamber 400. It is taken over and transferred to the internal processing space of the multiple substrate processing chambers 100a, 100b, and 100c.

기판 이송유닛(300)은 이송 챔버(200)의 가운데 영역에 회전가능하게 구비되는 스핀들(310)과, 스핀들(310)에 절첩가능하게 결합되는 제1절첩암(320)과 제2절첩암(330)과, 제2절첩암(320)의 단부에 결합되는 이송암(340)과, 이송암(340)의 단부영역에 결합되며 기판이 지지되는 복수의 엔드 이펙터부(350,360)를 포함한다. 스핀들(310)은 이송 챔버(200)의 중심 영역에 회전가능하게 구비된다. 스핀들(310)은 회전하여 스핀들(310)에 결합된 절첩암(320)이 제1, 제2, 제3 다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)로 기판을 이송하도록 한다. The substrate transfer unit 300 includes a spindle 310 rotatably provided in a center region of the transfer chamber 200, a first folding arm 320 and a second folding arm foldably coupled to the spindle 310. 330, a transfer arm 340 coupled to the end of the second folding arm 320, and a plurality of end effector units 350 and 360 coupled to the end region of the transfer arm 340 and supporting the substrate. The spindle 310 is rotatably provided in the central region of the transfer chamber 200. The spindle 310 rotates to allow the folded arm 320 coupled to the spindle 310 to transfer the substrate to the first, second, and third multi-substrate processing chambers 100a, 100b, 100c.

제1절첩암(320)과 제2절첩암(330)은 스핀들(310)에 상호 절첩 가능하게 결합된다. 제1절첩암(320)과 제2절첩암(330)은 도1에 도시된 바와 같이 기판을 로딩하는 대기상태일 때는 접혀진 상태를 유지하여 이송암(340)이 이송 챔버(200)의 중심영역에 대기하도록 한다. 반면, 제1절첩암(320)과 제2절첩암(330)은 도3과 도4에 도시된 바와 같이 기판을 다중 기판 처리 챔버(100a,100b,100c)로 이송할 경우 복 수의 엔드이펙터부(350,360)가 내부 처리 공간(A,B) 내부에 각각 위치할 수 있도록 펼쳐져 그 길이를 신장한다. 이를 위해 제1절첩암(320)과 제2절첩암(330)은 회전축(321)에 의해 절첩가능한 형태를 갖는다. The first folding arm 320 and the second folding arm 330 are coupled to the spindle 310 so as to be mutually foldable. As shown in FIG. 1, the first folding arm 320 and the second folding arm 330 remain folded when the substrate is in a standby state for loading a substrate, so that the transfer arm 340 is a central region of the transfer chamber 200. To wait. On the other hand, the first folded arm 320 and the second folded arm 330 as shown in Figures 3 and 4 when the substrate is transferred to the multiple substrate processing chamber (100a, 100b, 100c) a plurality of end effectors The portions 350 and 360 are expanded to extend the length of the portions 350 and 360 so as to be located inside the internal processing spaces A and B, respectively. To this end, the first folding arm 320 and the second folding arm 330 has a form which can be folded by the rotation shaft 321.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제1절첩암(320)과 제2절첩암(330)은 싱글암의 형태로 이송암(340)을 절첩가능하게 지지하고 있으나, 기판의 크기가 대형화 될 경우 안정적인 기판 이송을 위해 한 쌍의 이송암을 갖는 듀얼암의 형태로 구비될 수도 있다. The first folding arm 320 and the second folding arm 330 according to the preferred embodiment of the present invention support the transfer arm 340 to be folded in the form of a single arm, but stable when the size of the substrate is large It may be provided in the form of a dual arm having a pair of transfer arms for substrate transfer.

이송암(340)은 제2절첩암(330)의 단부영역에 결합되며 좌우로 복수개의 엔드이펙터부(350,360)를 지지한다. 이송암(340)은 복수개의 엔드이펙터부(350,360)가 대기위치와 이송위치 및 휴지위치 간을 위치변환 가능하도록 지지한다. The transfer arm 340 is coupled to the end region of the second folding arm 330 and supports the plurality of end effector units 350 and 360 from side to side. The transfer arm 340 supports the plurality of end effector units 350 and 360 so as to change the position between the standby position and the transfer position and the rest position.

복수의 엔드이펙터부(350,360)는 이송암(340)의 좌우에 구비되어 복수의 내부처리공간(A,B)으로 기판을 로딩/언로딩한다. 제1엔드이펙터부(350,360)는 제1내부처리공간(A)으로 기판을 로딩/언로딩하고, 제2엔드이펙터부(350,360)는 제2내부처리공간(B)으로 기판을 로딩/언로딩한다. 복수의 엔드이펙터부(350,360)는 시스템제어부(600)의 제어에 의해 기판을 이송하지 않는 대기위치와, 내부처리공간으로 기판을 이송하는 이송위치, 동작을 하지않는 휴지위치간으로 위치변환한다. The plurality of end effector units 350 and 360 are provided on the left and right sides of the transfer arm 340 to load / unload the substrate into the plurality of internal processing spaces A and B. The first end effector units 350 and 360 load / unload the substrate into the first internal processing space A, and the second end effector units 350 and 360 load / unload the substrate into the second internal processing space B. do. The end effector units 350 and 360 convert the position between a standby position where the substrate is not transferred, a transfer position that transfers the substrate to the internal processing space, and an idle position that does not operate under the control of the system controller 600.

즉, 본 발명에 따른 복수의 엔드이펙터부(350,360)는 도1에 도시된 바와 같이 이송챔버(100a,100b,100c)의 가운데 영역에 구비되어 기판을 이송하지 않는 대기위치와, 도3에 도시된 바와 같이 기판을 내부처리공간으로 이송하는 이송위치와, 도4에 도시된 바와 같이 어느 하나의 엔드이펙터부(350,360)만 기판을 이송할 때의 휴지위치간을 위치변환한다. 각각의 엔드이펙터부(350,360)의 단부영역에는 기판이 지지되는 엔드이펙터(353,363)이 구비된다. That is, the plurality of end effector units 350 and 360 according to the present invention are provided in the center region of the transfer chambers 100a, 100b and 100c as shown in FIG. 1 and do not transfer the substrate, and are shown in FIG. As shown in FIG. 4, only one of the end effector units 350 and 360 transfers the position to the rest position when the substrate is transferred, as shown in FIG. 4. End effectors 353 and 363 on which end substrates are supported are provided in the end regions of the respective end effector units 350 and 360.

각각의 엔드이펙터부(350,360)는 이송암(340)에 대해 절첩가능하게 구비된다. 엔드이펙터부(350,360)는 제1힌지축(351)과 제2힌지축(361)을 중심으로 절첩가능하게 구비되어 기판을 이송할 내부처리공간이 사용이 불가할 경우 이송암(340) 측으로 접혀진 상태의 휴지위치로 이동한다. Each end effector unit 350 and 360 is provided to be folded about the transfer arm 340. The end effector parts 350 and 360 are provided to be folded around the first hinge axis 351 and the second hinge axis 361 so that when the internal processing space for transferring the substrate is not available, the end effector parts 350 and 360 are folded toward the transfer arm 340. Move to the idle position.

복수의 엔드이펙터부(350,360)는 복수의 내부처리공간(A,B)가 모두 사용가능한 경우 도1과 도3에 도시된 바와 같이 이송암(340)에 대해 펼쳐진 상태인 대기위치와 공급위치 간을 이동한다. 반면, 제1내부처리공간(A)이 사용불가한 상태인 경우 도4에 도시된 바와 같이 제1내부처리공간(A)에 기판을 이송하는 제1엔드이펙터부(350)는 제1힌지축(351)을 중심으로 접혀진 휴지위치로 이동한다. 이 때, 제1기판출입구(110a)는 폐쇄되어 있다. The plurality of end effector units 350 and 360 are provided between the standby position and the supply position in the unfolded state with respect to the transfer arm 340 as shown in FIGS. 1 and 3 when both of the internal processing spaces A and B are available. To move. On the other hand, when the first internal processing space A is in an unusable state, as shown in FIG. 4, the first end effector 350 transferring the substrate to the first internal processing space A may include a first hinge shaft. It moves to the rest position folded about 351. At this time, the first substrate entrance 110a is closed.

제1엔드이펙터부(350)는 휴지위치로 이동되어 있으므로 버퍼링챔버(400)로부터 기판을 이송받지도 못하고, 제2엔드이펙터부(360)만 기판을 제2내부처리공간(B)으로 이송한다. Since the first end effector 350 is moved to the rest position, the first end effector 350 does not receive the substrate from the buffering chamber 400, and only the second end effector 360 transfers the substrate to the second internal processing space B.

여기서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엔드이펙터부는 대기위치에서 휴지위치로 힌지축을 따라 회전이동된다. 그러나, 경우에 따라 엔드이펙터부는 대기위치에서 휴지위치로 직선이동될 수도 있다. 즉, 엔드이펙터부는 이송암의 내부로 수용가능하게 구비되어 외부로 노출되며 길이가 신장되어 대기위치와 이송위치로 위치변환되고, 이송암의 내부로 수용되며 길이가 짧아져 휴지위치로 위치변환될 수 도 있다. Here, the end effector portion according to a preferred embodiment of the present invention is rotated along the hinge axis from the standby position to the rest position. However, in some cases, the end effector portion may be linearly moved from the standby position to the rest position. That is, the end effector part is provided to be accommodated inside the transfer arm and is exposed to the outside, and the length is extended to be converted into the standby position and the transfer position, accommodated inside the transfer arm, and the length is shortened to be shifted to the rest position. Can also be.

엔드이펙터부의 위치변환방법은 이송암과 내부처리공간의 개수와, 동선을 고려하여 적절하게 설계될 수 있다. The position conversion method of the end effector part can be appropriately designed in consideration of the number of transfer arms and the internal processing space and the moving line.

시스템제어부(600)는 복수의 다중기판처리챔버(100a,100b,100c) 내부의 복수의 내부처리공간(A,B)의 사용여부를 체크하여 사용가능한 내부처리공간에서만 기판처리가 진행되도록 각 구성을 제어한다. The system controller 600 checks whether the plurality of internal processing spaces A and B are used in the plurality of multi-substrate processing chambers 100a, 100b, and 100c, and configures the substrate processing only in the available internal processing spaces. To control.

이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 다중 기판 처리 시스템에서 복수의 내부 처리공간 중 어느 하나의 내부 처리 공간에 이상이 발생한 경우 기판 이송 과정과 기판 처리 과정을 도5를 참조로 설명한다. In the multi-substrate processing system according to the present invention having such a configuration, when an abnormality occurs in any one of the plurality of internal processing spaces, the substrate transfer process and the substrate processing process will be described with reference to FIG. 5.

먼저, 기판 처리에 앞서 시스템제어부(600)는 복수의 다중 기판 챔버(100a,100b,100c)를 점검하여 사용이 불가능한 내부처리공간이 있는지 판단한다(S110). 판단결과 복수의 내부처리공간이 모두 사용이 가능한 경우 기판이송유닛(300)이 버퍼링챔버(400)로부터 복수의 기판을 동시에 인계받아 복수의 내부처리공간(A,B)으로 이송한다(S120). 그리고, 복수의 내부처리공간(A,B)에서는 동시에 기판처리공정이 진행된다(S130).First, prior to the substrate processing, the system controller 600 checks the plurality of multi-substrate chambers 100a, 100b, and 100c to determine whether there is an internal processing space that cannot be used (S110). If it is determined that all of the plurality of internal processing spaces are available, the substrate transfer unit 300 simultaneously takes over the plurality of substrates from the buffering chamber 400 and transfers them to the plurality of internal processing spaces A and B (S120). Subsequently, the substrate treating process is simultaneously performed in the plurality of internal processing spaces A and B (S130).

반면, 시스템제어부(600)의 점검결과 복수의 내부처리공간(A,B) 중 사용이 불가능한 내부처리공간(A,B)이 있는 경우, 사용이 불가능한 내부처리공간(A,B)을 물리적으로 차단한다. 이를 위해 사용이 불가능한 내부처리공간(A,B)의 가스공급밸브(153,155), 배기게이트(160a,160b)를 차단하고, 플라즈마소스(140)로 공급되는 전원을 차단한다. 또한, 기판이 이송되는 기판출입구(110a,110b)를 차단한 다(S210).On the other hand, if there is an internal processing space (A, B) of the plurality of internal processing spaces (A, B) that can not be used, as a result of the inspection of the system control unit 600 physically to the internal processing space (A, B) that cannot be used. Block it. To this end, the gas supply valves 153 and 155 and the exhaust gates 160a and 160b of the internal processing spaces A and B which are not available are blocked, and the power supplied to the plasma source 140 is cut off. In addition, the substrate entrances 110a and 110b through which the substrate is transferred are blocked (S210).

이 때, 사용이 가능한 내부처리공간(A,B)은 가스공급밸브(153,155)와, 배기게이트(160a,160b)를 개방하여 기판에 대한 처리가 진행될 수 있도록 한다(S220).At this time, the internal processing spaces A and B which can be used open the gas supply valves 153 and 155 and the exhaust gates 160a and 160b to allow the substrate to be processed (S220).

한편, 시스템제어부(600)는 복수의 엔드이펙터부(350,360) 중 사용불가능한 내부처리공간(A,B)에 대응하는 엔드이펙터부(350,360)는 휴지위치로 위치변환하여 기판을 이송하지 못하도록 제어한다(S230). 그리고, 사용이 가능한 내부처리공간(A,B)에 대응하는 엔드이펙터부(350,360)는 버퍼링챔버(400)로부터 기판을 이송받아 내부처리공간(A,B)으로 인계하여 기판 처리가 진행되도록 한다(S240).Meanwhile, the system controller 600 controls the end effector units 350 and 360 corresponding to the internal processing spaces A and B which are not available among the end effector units 350 and 360 so as not to transfer the substrate by shifting the position to the rest position. (S230). In addition, the end effector units 350 and 360 corresponding to the available internal processing spaces A and B receive the substrate from the buffering chamber 400 and take over to the internal processing spaces A and B to allow substrate processing to proceed. (S240).

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 다중 기판 처리 시스템에 의하면, 복수의 내부처리공간 중 어느 하나가 사용이 불가능한 상태일 경우 사용이 불가능한 내부처리공간과 나머지 사용가능한 내부처리공간을 상호 차단시켜 사용가능한 내부처리공간은 기판처리가 연속적으로 진행될 수 있다. As described above, according to the multi-substrate processing system according to the present invention, when any one of the plurality of internal processing spaces is in an unusable state, the internal processing space that is unavailable and the remaining available internal processing spaces can be used by blocking each other. The substrate processing may be continuously performed in the internal processing space.

또한, 사용이 가능한 내부처리공간의 개수에 대응하는 만큼의 기판만을 기판 이송유닛이 이송하므로 기판처리 공정이 연속적으로 진행될 수 있다. In addition, since the substrate transfer unit transfers only the substrate corresponding to the number of internal processing spaces that can be used, the substrate processing process may be continuously performed.

이상에서 설명된 본 발명의 다중 기판 처리 시스템의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Embodiments of the multi-substrate processing system of the present invention described above are merely exemplary, and it is well understood that various modifications and equivalent other embodiments are possible to those skilled in the art to which the present invention pertains. You will know. Therefore, it will be understood that the present invention is not limited to the forms mentioned in the above detailed description. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims. It is also to be understood that the present invention includes all modifications, equivalents, and substitutes within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

도 1은 본 발명의 다중 기판 처리 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 개략도이고, 1 is a schematic diagram schematically showing a configuration of a multiple substrate processing system of the present invention,

도 2는 본 발명의 다중 기판 처리 시스템의 다중 기판 처리 챔버의 구성을 개략적으로 도시한 개략도이고,2 is a schematic diagram schematically showing a configuration of a multiple substrate processing chamber of the multiple substrate processing system of the present invention,

도 3은 본 발명의 다중 기판 처리 시스템의 기판 이송 유닛이 이송상태에서 기판을 이송하는 동작을 예시하는 예시도이고,3 is an exemplary view illustrating an operation of transferring a substrate in a transfer state of the substrate transfer unit of the multi-substrate processing system of the present invention;

도 4는 본 발명의 다중 기판 처리 시스템의 기판 이송 유닛이 휴지상태일 때 구성을 도시한 예시도이고,4 is an exemplary view showing a configuration when the substrate transfer unit of the multi-substrate processing system of the present invention is in the idle state,

도 5는 본 발명에 따른 다중 기판 처리 시스템의 기판 처리과정을 도시한 흐름도이다. 5 is a flowchart illustrating a substrate processing process of a multiple substrate processing system according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 다중 기판 처리 시스템 100a,100b,100c : 다중 기판 처리 챔버1: multi-substrate processing system 100a, 100b, 100c: multi-substrate processing chamber

110 : 챔버하우징 110a : 기판출입구110: chamber housing 110a: substrate entrance

110b : 기판출입구 120 : 파티션부재110b: substrate entrance 120: partition member

130 : 서셉터 140 : 플라즈마소스130: susceptor 140: plasma source

150 : 가스공급원 151 : 가스분배제어부150: gas supply source 151: gas distribution control unit

153, 155 : 가스공급밸브 160a, 160b : 배기게이트153, 155: gas supply valve 160a, 160b: exhaust gate

165 : 진공펌프 170 : 배기게이트제어부165: vacuum pump 170: exhaust gate control unit

200 : 이송 챔버 300 : 기판 이송 유닛200: transfer chamber 300: substrate transfer unit

310 : 스핀들 320 : 제1절첩암310: spindle 320: first folding arm

330 : 제2절첩암 340 : 이송암330: second folded arm 340: transfer arm

350 : 제1엔드이펙터부 351 : 제1힌지축350: first end effector 351: first hinge shaft

353 : 제1엔드이펙터 360 : 제2엔드이펙터부353: first end effector 360: second end effector

361 : 제2힌지축 363 : 제2엔드이펙터361: Second hinge axis 363: Second end effector

400 : 버퍼링 챔버 500 : 로드락 챔버400: buffering chamber 500: load lock chamber

510 : 인덱스 600 : 시스템제어부510 index 600: system control unit

Claims (10)

복수의 내부 처리 공간을 가지며 사용여부에 따가 상기 복수의 내부 처리 공간 중 어느 하나의 내부 처리 공간을 다른 내부 처리 공간과 차단가능한 적어도 하나의 다중 기판 처리 챔버;At least one multi-substrate processing chamber having a plurality of internal processing spaces and capable of blocking an internal processing space of any of the plurality of internal processing spaces from other internal processing spaces depending on whether the plurality of internal processing spaces are used; 상기 적어도 하나의 다중 기판 처리 챔버가 테두리 영역에 배치되는 이송 챔버; 및A transfer chamber in which the at least one multiple substrate processing chamber is disposed in an edge region; And 상기 이송 챔버에 구비되어 상기 다중 기판 처리 챔버의 내부 처리 공간으로 기판을 이송하는 기판 이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템. And a substrate transfer unit provided in the transfer chamber to transfer a substrate to an internal processing space of the multiple substrate processing chamber. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 어느 하나의 내부 처리 공간은 다른 내부 처리 공간과 물리적으로 차단되는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템.Wherein said one internal processing space is physically isolated from another internal processing space. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 다른 내부 처리 공간이 진공상태로 기판을 처리하는 동안 상기 어느 하나의 내부 처리 공간은 외부로 개방되어 대기압상태로 유지가능한 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템.Wherein said one internal processing space is open to the outside and maintains atmospheric pressure while said other internal processing space is processing said substrate in a vacuum. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 다중 기판 처리 챔버는 The multi-substrate processing chamber 반응가스를 내부로 공급하는 가스공급부와,A gas supply unit for supplying a reaction gas therein, 반응이 완료된 처리가스를 외부로 배출하는 가스배출부를 포함하며,Gas discharge unit for discharging the reaction gas is completed to the outside, 상기 가스공급부와 상기 가스배출부는 복수의 내부 처리 공간에 개별적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템.And the gas supply part and the gas discharge part are provided in a plurality of internal processing spaces individually. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 가스공급부와 상기 가스배출부는 복수의 내부 처리 공간 중 어느 하나가 사용되지 않을 경우 사용되지 않는 내부 처리 공간으로의 가스공급과 가스배출을 차단하는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템.And the gas supply unit and the gas discharge unit block a gas supply and a gas discharge to an unused internal processing space when any one of a plurality of internal processing spaces is not used. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 기판 이송유닛은,The substrate transfer unit, 회동 가능하게 구비되는 스핀들과;A spindle provided to be rotatable; 대기위치와 상기 기판을 상기 다중 기판 처리 챔버에 적재하는 이송위치 간을 절첩가능하게 상기 스핀들에 결합되는 이송암과;A transfer arm coupled to the spindle foldably between a standby position and a transfer position for loading the substrate into the multi-substrate processing chamber; 상기 이송암의 단부 영역에 결합되며 상기 이송위치에서 상기 다중 기판 처리 챔버의 복수의 내부 처리 공간에 각각 위치되는 복수의 엔드 이펙터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템. And a plurality of end effector portions coupled to an end region of the transfer arm and respectively positioned in the plurality of internal processing spaces of the multiple substrate processing chamber at the transfer position. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 복수의 엔드 이펙터부는 기판을 이송하는 내부 처리 공간의 사용여부에 따라 선택적으로 위치변환하여 기판을 이송하지 않는 휴지위치에 위치하는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템.And said plurality of end effector portions are positioned in a rest position not transferring the substrate by selectively shifting the position according to whether the internal processing space for transferring the substrate is used. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 복수의 엔드 이펙터부는 상기 이송암에 절첩가능하게 구비되며, 상기 복수의 내부 처리 공간 중 사용하지 않는 내부 처리 공간에 대응하는 엔드 이펙터부는 상기 이송암에 절첩된 상태로 휴지위치를 유지하는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템.The plurality of end effector portions are provided to be foldable on the transfer arm, and end effector portions corresponding to unused internal processing spaces among the plurality of internal processing spaces maintain a resting position in the state of being folded on the transfer arm. Multi-substrate processing system. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 복수의 엔드 이펙터부는 상기 이송암에 대기위치와 상기 이송위치간을 직선이동하여 길이가 연장가능하게 구비되며, 상기 복수의 내부 처리 공간 중 사용하지 않는 내부 처리 공간에 대응하는 엔드 이펙터부는 상기 이송암에 수용된 상태로 휴지위치를 유지하는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템. The plurality of end effector parts may be extended in length by linearly moving between a standby position and the transfer position in the transfer arm, and end effector parts corresponding to unused internal processing spaces of the plurality of internal processing spaces may be transferred. A multiple substrate processing system characterized by maintaining a rest position in a state accommodated in an arm. 다중 기판 처리 시스템의 기판처리방법에 있어서,In the substrate processing method of a multiple substrate processing system, 다중 기판 처리 챔버가 구비한 복수개의 내부처리공간에서 기판 처리가 가능 한지를 판단하는 단계와;Determining whether substrate processing is possible in a plurality of internal processing spaces provided in the multiple substrate processing chamber; 복수개의 내부처리공간 중 기판처리가 불가능한 내부처리공간이 있는 경우 기판처리가 불가능한 내부처리공간을 기판처리가 불가능한 내부처리공간과 격리시키는 단계와;Isolating the internal processing space in which the substrate processing is impossible from the internal processing space in which the substrate processing is impossible when there is an internal processing space in which the substrate processing is impossible among the plurality of internal processing spaces; 상기 기판처리가 불가능한 내부처리공간으로 기판이 이송되지 못하도록 기판이송유닛의 엔드이펙터부를 휴지위치로 위치변환하는 단계와;Positioning the end effector portion of the substrate transfer unit to a rest position to prevent the substrate from being transferred to the internal processing space in which the substrate processing is impossible; 기판처리가 가능한 내부처리공간에서만 기판 처리가 진행되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 기판 처리 시스템의 기판처리방법.A substrate processing method of a multi-substrate processing system comprising the step of processing the substrate only in the internal processing space capable of substrate processing.
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KR20190066593A (en) * 2017-12-05 2019-06-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Exhausting apparatus, processing apparatus and exhausting method

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