KR20110042213A - Polishing pad and method for manufacturing the polishing pad - Google Patents

Abstract

스크랫치를 잘 발생시키지 않고, 평탄화 성능이나 연마 안정성이 우수한 연마 패드를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 일 국면은, 평균 섬도 0.01 ∼ 0.8 dtex 의 극세 섬유로 형성되는 극세 섬유 낙합체와 고분자 탄성체를 구비하고, 상기 고분자 탄성체는, 유리 전이 온도가 -10 ℃ 이하이고, 23 ℃ 에서 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 90 ∼ 900 ㎫ 이며, 또한 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율이 0.2 ∼ 5 질량% 인 것을 특징으로 하는 연마 패드이다. An object of the present invention is to provide a polishing pad excellent in planarization performance and polishing stability without generating scratches well. One aspect of the present invention includes an ultrafine fiber entangled body formed of ultrafine fibers having an average fineness of 0.01 to 0.8 dtex and a polymer elastic body, wherein the polymer elastic body has a glass transition temperature of -10 ° C or lower, and 23 ° C to 50 ° C. The storage elastic modulus in is 90-900 Mpa, and the water absorption at the time of being saturated at 50 degreeC is 0.2-5 mass%, It is a polishing pad characterized by the above-mentioned.

Description

연마 패드 및 연마 패드의 제조 방법{POLISHING PAD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE POLISHING PAD} Polishing pad and manufacturing method of polishing pad {POLISHING PAD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE POLISHING PAD}

본 발명은 연마 패드, 상세하게는, 평탄화나 경면화가 실시되는 각종 디바이스, 각종 기판 등의 각종 제품, 예를 들어, 반도체 기판, 반도체 디바이스, 화합물 반도체 디바이스, 화합물 반도체 기판, 화합물 반도체 제품, LED 기판, LED 제품, 베어 실리콘 웨이퍼, 실리콘 웨이퍼, 하드 디스크 기판, 유리 기판, 유리 제품, 금속 기판, 금속 제품, 플라스틱 기판, 플라스틱 제품, 세라믹 기판, 세라믹 제품 등을 연마하기 위한 연마 패드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention provides a polishing pad, in particular, various products such as flattening and mirroring, various products such as various substrates, for example, semiconductor substrates, semiconductor devices, compound semiconductor devices, compound semiconductor substrates, compound semiconductor products, LED substrates And polishing pads for polishing LED products, bare silicon wafers, silicon wafers, hard disk substrates, glass substrates, glass products, metal substrates, metal products, plastic substrates, plastic products, ceramic substrates, ceramic products, etc. It is about.

최근, 집적 회로의 고집적화 및 다층 배선화에 수반하여, 집적 회로가 형성되는 반도체 웨이퍼에는 고정밀도의 평탄성이 요구되고 있다.In recent years, with high integration and multilayer wiring of integrated circuits, high precision flatness is required for semiconductor wafers on which integrated circuits are formed.

반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 연마법으로서는, 케미컬 메카니컬 연마 (CMP) 가 알려져 있다. CMP 는, 피연마 기재 표면을 지립의 슬러리를 적하하면서 연마 패드에 의해 연마하는 방법이다.As a polishing method for polishing a semiconductor wafer, chemical mechanical polishing (CMP) is known. CMP is a method of grinding | polishing the surface of a to-be-polished base material with a polishing pad, dripping the slurry of an abrasive grain.

하기 특허문헌 1 ∼ 4 는, 2 액 경화형 폴리우레탄을 발포 성형함으로써 제조되고, 독립 기포 구조를 갖는 고분자 발포체로 이루어지는, CMP 에 사용되는 연마 패드를 개시한다. 이와 같은 연마 패드는, 후술하는 부직포 타입의 연마 패드에 비해 강성이 높기 때문에, 고정밀도의 평탄성이 요구되는 반도체 웨이퍼의 연마 등에 바람직하게 이용되고 있다. Patent Documents 1 to 4 below disclose a polishing pad which is produced by foam molding a two-liquid curable polyurethane, and which is made of a polymer foam having an independent bubble structure and used for CMP. Such a polishing pad has a higher rigidity than that of a nonwoven fabric type polishing pad described later, and is therefore preferably used for polishing a semiconductor wafer for which high precision flatness is required.

독립 기포 구조를 갖는 고분자 발포체로 이루어지는 연마 패드는, 예를 들어, 2 액 경화형 폴리우레탄을 주형 (注型) 발포 성형함으로써 제조된다. 이와 같은 연마 패드는 비교적 높은 강성을 갖기 때문에, 연마시에 피연마 기재의 볼록부에 대해 선택적으로 하중이 가해지기 쉬워져, 그 결과, 연마율 (연마 속도) 가 비교적 높아진다. 그러나, 응집한 지립이 연마면에 존재하는 경우에는, 응집한 지립에 대해서도 하중이 선택적으로 가해지기 때문에, 연마면에 흠집 (스크랫치) 이 생기기 쉬워진다. 특히, 비특허문헌 1 에 기재되어 있는 바와 같이, 스크랫치가 생기기 쉬운 구리 배선을 갖는 기재나 계면의 접착성이 약한 저유전율 재료를 연마하는 경우에는, 흠집이나 계면 박리가 특히 발생하기 쉬워진다. 또, 주형 발포 성형에 있어서는, 고분자 탄성체를 균질하게 발포시키기 어렵기 때문에, 피연마 기재의 평탄성이나 연마시의 연마율에 편차가 생기기 쉽다. 또한, 독립 구멍을 갖는 연마 패드에 있어서는, 독립 구멍에서 유래하는 공극에 지립이나 연마 부스러기가 클로깅된다. 그 결과, 장시간 사용한 경우에는, 연마가 진행함에 따라 연마율이 저하된다 (이와 같은 특성을 연마 안정성이라고도 한다).A polishing pad made of a polymer foam having an independent bubble structure is produced by, for example, molding foaming a two-liquid curable polyurethane. Since such a polishing pad has relatively high rigidity, it is easy to apply a load selectively to the convex portion of the substrate to be polished at the time of polishing, and as a result, the polishing rate (polishing speed) is relatively high. However, when aggregated abrasive grains are present on the polished surface, a load is selectively applied to the aggregated abrasive grains, so that scratches (scratches) easily occur on the polished surface. In particular, as described in Non-Patent Literature 1, when polishing a substrate having a copper wiring that is easily scratched and a low dielectric constant material having poor adhesion to interfaces, scratches and interfacial peeling are more likely to occur. Moreover, in mold foaming molding, since it is difficult to homogeneously foam a polymeric elastic body, a deviation arises easily in the flatness of a to-be-grinded base material, and the polishing rate at the time of grinding | polishing. In addition, in a polishing pad having independent holes, abrasive grains and polishing debris are clogged in the voids derived from the independent holes. As a result, when used for a long time, the polishing rate decreases as polishing progresses (these properties are also referred to as polishing stability).

한편, 다른 타입의 연마 패드로서, 특허문헌 5 ∼ 14 는 폴리우레탄 수지를 부직포에 함침시키고, 습식 응고시킴으로써 얻어지는 부직포 타입의 연마 패드를 개시한다. 부직포 타입의 연마 패드는 유연성이 우수하다. 그로 인해, 피연마 기재의 연마면에 응집한 지립이 존재하는 경우에는, 연마 패드가 변형됨으로써 응집한 지립에 하중이 선택적으로 가해지는 것을 억제한다. 그러나, 부직포 타입의 연마 패드는, 경시적으로 연마 특성이 변화되기 쉬운 경향이 있어, 정밀한 평탄화 가공에는 사용하기 어려운 문제점을 갖는다. 또, 지나치게 유연하여 연마 패드가 피연마 기재의 표면 형상에 추종하여 변형되기 때문에 높은 평탄화 성능 (피연마 기재를 평탄하게 하는 특성) 이 얻어지기 어려운 문제나, 섬도가 2 ∼ 10 데시텍스로 크기 때문에 국부적인 응력 집중을 피할 수 없는 문제를 갖는다.On the other hand, as another type of polishing pad, Patent Documents 5 to 14 disclose a nonwoven fabric type polishing pad obtained by impregnating a polyurethane resin into a nonwoven fabric and wet coagulating. Nonwoven type polishing pads are excellent in flexibility. Therefore, in the case where agglomerated abrasive grains are present on the polishing surface of the substrate to be polished, the polishing pad is deformed so that a load is selectively applied to the agglomerated abrasive grains. However, a nonwoven fabric type polishing pad tends to change its polishing characteristics over time, and has a problem that it is difficult to use for precise flattening. In addition, since the polishing pad is excessively flexible and deforms in conformity with the surface shape of the substrate to be polished, it is difficult to obtain high flattening performance (characteristic of flattening the substrate to be polished), or the fineness is 2 to 10 decitex. Local stress concentrations are inevitable.

이와 같은 부직포 타입의 연마 패드에 있어서, 최근, 보다 높은 평탄화 성능을 얻는 것 등을 목적으로 하는, 극세 섬유다발로 형성되는 부직포를 이용하여 얻어지는 부직포 타입의 연마 패드가 알려져 있다 (예를 들어, 하기 특허문헌 15 ∼ 18). 구체적으로는, 예를 들어, 특허문헌 15 에는, 평균 섬도가 0.0001 ∼ 0.01 dtex 인 폴리에스테르 극세 섬유다발이 낙합되어 이루어지는 부직포와, 그 부직포 내부 공간에 존재하는 폴리우레탄을 주성분으로 한 고분자 탄성체로 구성되는 시트 형상물로 이루어지는 연마 패드가 기재되어 있다. 이와 같은 연마 패드에 의하면, 종래보다 고정밀 연마 가공이 실현되는 것이 기재되어 있다. In such a nonwoven fabric type polishing pad, a nonwoven fabric type polishing pad obtained by using a nonwoven fabric formed of an ultrafine fiber bundle for the purpose of obtaining higher flattening performance or the like is known in recent years (for example, Patent documents 15-18). Specifically, Patent Document 15, for example, comprises a nonwoven fabric obtained by fusion of a polyester ultrafine fiber bundle having an average fineness of 0.0001 to 0.01 dtex, and a polymer elastic material mainly composed of polyurethane existing in the nonwoven fabric internal space. A polishing pad made of a sheet-like article is described. According to such a polishing pad, it is described that high precision polishing processing is realized than before.

그러나, 특허문헌 15 ∼ 18 에 기재된 바와 같은 연마 패드에 있어서는, 섬도가 작은 단섬유의 극세 섬유를 니들 펀치 처리함으로써 얻어지는 부직포를 이용하고 있기 때문에, 겉보기 밀도가 낮고, 공극률도 높았다. 그로 인해, 부드럽고 강성이 낮은 연마 패드밖에 얻을 수 없고, 그 때문에, 표면 형상에 추종하여 변형되기 때문에 높은 평탄화 성능이 충분히 얻어지지 않았다. However, in the polishing pads described in Patent Documents 15 to 18, since the nonwoven fabric obtained by needle punching microfine fibers of short fibers having small fineness was used, the apparent density was low and the porosity was also high. Therefore, only a soft and low-polishing polishing pad can be obtained. Therefore, high flattening performance has not been sufficiently obtained because it deforms following the surface shape.

또, 이와 같은 부직포 타입의 연마 패드에 있어서, 고분자 탄성체의 상세에 대해서는 어떤 문헌에도 기재되어 있지 않고, 경시적인 안정성에 대한 기재도 충분하지 않다. Moreover, in such a nonwoven fabric type polishing pad, the detail of a polymer elastic body is not described in any literature, and description about stability with time is not enough.

일본 공개특허공보2000-178374호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-178374 일본 공개특허공보2000-248034호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-248034 일본 공개특허공보2001-89548호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-89548 일본 공개특허공보 평11-322878호Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-322878 일본 공개특허공보2002-9026호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-9026 일본 공개특허공보 평11-99479호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 11-99479 일본 공개특허공보2005-212055호Japanese Laid-Open Patent Publication 2005-212055 일본 공개특허공보 평3-234475호Japanese Patent Laid-Open No. 3-234475 일본 공개특허공보 평10-128674호Japanese Patent Laid-Open No. 10-128674 일본 공개특허공보2004-311731호Japanese Laid-Open Patent Publication 2004-311731 일본 공개특허공보 평10-225864호Japanese Patent Laid-Open No. 10-225864 일본 공표특허공보2005-518286호Japanese Patent Publication No. 2005-518286 일본 공개특허공보2003-201676호Japanese Laid-Open Patent Publication 2003-201676 일본 공개특허공보2005-334997호Japanese Laid-Open Patent Publication 2005-334997 일본 공개특허공보2007-54910호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-54910 일본 공개특허공보2003-170347호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-170347 일본 공개특허공보2004-130395호Japanese Laid-Open Patent Publication 2004-130395 일본 공개특허공보2002-172555호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-172555

카시와기 마사히로 외, 「CMP 의 사이언스」, 주식회사 사이언스 포럼, 1997 년 8 월 20 일, p. 113 ∼ 119  Kashiwagi Masahiro et al., CMP Science, Science Forum, August 20, 1997, p. 113-119

본 발명은, 스크랫치를 잘 발생시키지 않고, 평탄화 성능과 연마 효율이 우수한 연마 패드를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a polishing pad excellent in flattening performance and polishing efficiency without generating scratches well.

본 발명의 일 국면은, 평균 섬도 0.01 ∼ 0.8 dtex 의 극세 섬유로 형성되는 극세 섬유 낙합체와 고분자 탄성체를 구비하고, 상기 고분자 탄성체는, 유리 전이 온도가 -10 ℃ 이하이며, 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 90 ∼ 900 ㎫ 이고, 또한 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율이 0.2 ∼ 5 질량% 인 것을 특징으로 하는 연마 패드이다. One aspect of the present invention comprises an ultrafine fiber entangled body formed of ultrafine fibers having an average fineness of 0.01 to 0.8 dtex and a polymer elastic body, wherein the polymer elastic body has a glass transition temperature of -10 ° C or lower, and 23 ° C and 50 ° C. The storage elastic modulus in is 90-900 Mpa, and the water absorption at the time of making it absorb saturated at 50 degreeC is 0.2-5 mass%, It is a polishing pad characterized by the above-mentioned.

본 발명의 목적, 특징, 국면 및 이점은, 이하의 상세한 설명에 의해 보다 명백해진다.The objects, features, aspects and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description.

극세 섬유로 이루어지는 기재는 일반적으로, 표면적이 크고, 굽힘 탄성이 낮은 특성을 가지고 있다. 그로 인해, 종래부터 알려져 있는 극세 섬유로 이루어지는 부직포에 고분자 탄성체를 함침시킴으로써 얻어지는 연마 패드는, 피연마 기재와의 접촉 면적이 커져 소프트한 연마를 실시할 수 있지만, 강성이 낮은 것밖에 얻을 수 없어 평탄화 특성이나 경시적인 연마 안정성에 문제가 있었다. 또, 부직포는, 그 공극이 슬러리 고임으로 되어 지립 슬러리의 보액성이 높기 때문에 연마율을 높이기는 쉽지만, 공극이 겉보기 체적의 절반 이상을 차지하고 있기 때문에, 종래부터 알려져 있는 부직포에 고분자 탄성체를 함침시킴으로써 얻어지는 연마 패드는 효율성이 양호한 연마를 실시할 수 있지만, 강성이 낮아 평탄화성이나 경시적인 연마 안정성에 문제가 있었다. Substrates made of ultrafine fibers generally have characteristics of high surface area and low bending elasticity. Therefore, the polishing pad obtained by impregnating a polymer elastic body in a nonwoven fabric made of conventionally known ultrafine fibers has a large contact area with the substrate to be polished and can perform soft polishing. There was a problem with the characteristics and the polishing stability over time. In addition, the nonwoven fabric is easy to increase the polishing rate because the voids become slurry pools and the liquid retention of the abrasive slurry is high, but since the voids occupy more than half of the apparent volume, the conventionally known nonwoven fabric is impregnated with a polymer elastic body. Although the obtained polishing pad can perform polishing with good efficiency, it had low rigidity and had a problem in planarization property and polishing stability with time.

본 발명자들은, 1) 극세 섬유로 이루어지는 극세 섬유 낙합체와 특정 유리 전이 온도, 저장 탄성률 및 흡수율을 갖는 고분자 탄성체를 사용함으로써, 높은 강성을 갖는 연마 패드를 얻을 수 있어 연마 중에도 그 구조가 유지되어 경시적인 연마 안정성이 향상되는 것, 2) 연마 패드 표면에 있어서, 연마시에 섬유가 피브릴화되기 쉬워져 피연마 기재와의 접촉 면적이 커짐과 함께 젖음성이 높아지기 때문에, 지립 슬러리의 유지성이 높아지고, 그 결과, 연마율이 높아지는 것, 3) 극세 섬유에 의해 연마 패드 표면이 소프트하게 접촉하기 때문에, 연마 처리시의 응력 집중을 잘 일어나지 않게 할 수 있고, 그로 인해, 피연마 기재에 스크랫치가 잘 발생하지 않게 되는 것을 찾아내어 본 발명에 이르렀다. 또한, 연마 패드의 공극률을 50 % 이상으로 함으로써 지립 슬러리의 유지성을 높이고, 또한 높은 강성을 겸비할 수 있어, 특히 베어 실리콘 웨이퍼 연마에 최적임을 알아냈다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors can obtain the polishing pad which has high rigidity by using 1) the ultrafine fiber entanglement which consists of an ultrafine fiber, and the polymer elastic body which has a specific glass transition temperature, storage elastic modulus, and water absorption, and the structure is maintained also during grinding | polishing Improved polishing stability, 2) the surface of the polishing pad is liable to be fibrillated at the time of polishing, the contact area with the substrate to be polished is increased, and the wettability is increased, so that the retention of the abrasive slurry is increased, As a result, the polishing rate is increased, and 3) the surface of the polishing pad is softly contacted by the ultrafine fibers, so that stress concentration at the time of polishing treatment can be less likely to occur, whereby the scratched substrate is well scratched. The present invention was found by finding out not to occur. Further, it was found that by maintaining the porosity of the polishing pad at 50% or more, the retention of the abrasive slurry can be increased and the rigidity can be combined, which is particularly suitable for bare silicon wafer polishing.

즉 본 실시 형태에 관련된 연마 패드는, 평균 섬도 0.01 ∼ 0.8 dtex 의 극세 섬유로 형성되는 극세 섬유 낙합체와 고분자 탄성체를 구비하고 있고, 상기 고분자 탄성체는, 유리 전이 온도가 -10 ℃ 이하이며, 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 90 ∼ 900 ㎫ 이며, 또한 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율이 0.2 ∼ 5 질량% 인 것을 특징으로 하는 것이다. In other words, the polishing pad according to the present embodiment includes an ultrafine fiber entangled body and a polymer elastic body formed of ultrafine fibers having an average fineness of 0.01 to 0.8 dtex, and the polymer elastic body has a glass transition temperature of −10 ° C. or lower, and 23 It is characterized by the storage elastic modulus in 90 degreeC and 50 degreeC being 90-900 Mpa, and the water absorption at the time of water saturation at 50 degreeC is 0.2-5 mass%.

이하에, 본 실시 형태의 연마 패드의 구성, 제조 방법 및, 그 사용 방법에 대해 설명한다. Below, the structure of the polishing pad of this embodiment, a manufacturing method, and its using method are demonstrated.

[연마 패드의 구성][Configuration of Polishing Pad]

극세 섬유 낙합체는, 평균 섬도가 0.01 ∼ 0.8 dtex 인 극세 섬유로 형성되어 있고, 바람직하게는 0.05 ∼ 0.5 dtex 의 범위이다. 상기 극세 섬유의 평균 섬도가 0.01 dtex 미만인 경우에는, 연마 패드의 표면 근방의 극세 섬유다발이 충분히 분섬 (分纖) 되지 않고, 그 결과, 지립 슬러리의 유지력이 저하되어 연마 효율이나 연마 균일성이 저하되기 쉬워진다. 한편, 상기 극세 섬유의 평균 섬도가 0.8 dtex 를 초과하는 경우에는, 연마 패드 표면이 지나치게 러프해져 연마율이 저하되고, 또, 섬유에 의한 연마에서의 응력이 커져 스크랫치가 발생하기 쉬워진다. The ultrafine fiber agglomerate is formed of an ultrafine fiber having an average fineness of 0.01 to 0.8 dtex, and preferably in the range of 0.05 to 0.5 dtex. When the average fineness of the ultrafine fibers is less than 0.01 dtex, the ultrafine fiber bundles near the surface of the polishing pad are not sufficiently divided, and as a result, the holding force of the abrasive slurry is lowered, and the polishing efficiency and polishing uniformity are lowered. It becomes easy to be. On the other hand, when the average fineness of the said ultrafine fibers exceeds 0.8 dtex, the surface of a polishing pad will be too rough and a polishing rate will fall, and the stress in polishing by a fiber will become large, and a scratch will arise easily.

또, 극세 섬유 낙합체는, 극세 섬유가 5 ∼ 70 개 집속된 극세 섬유다발로 구성되어 있는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 50 개다. 극세 섬유의 집속 개수가 70 개를 초과하는 경우에는, 연마 패드의 표면 근방의 극세 섬유가 충분히 분섬되지 않고, 그 결과, 지립 슬러리의 유지력이 저하된다. 한편, 상기 극세 섬유다발의 개수가 5 개 미만인 경우에는, 실질적으로 섬도가 굵어지거나 표면의 섬유 밀도가 저하되기 쉽고, 연마 패드 표면이 지나치게 러프해져 연마율이 저하되고, 또, 섬유에 의한 연마에서의 응력이 커져 스크랫치가 발생하기 쉬워진다. Moreover, it is preferable that the ultrafine fiber agglomerate is comprised from the ultrafine fiber bundle by which 5-70 ultrafine fibers were bundled, More preferably, it is 10-50 pieces. When the number of focusing of the ultrafine fibers exceeds 70, the ultrafine fibers near the surface of the polishing pad are not sufficiently dispersed, and as a result, the holding force of the abrasive grains decreases. On the other hand, when the number of the ultrafine fiber bundles is less than five, the fineness becomes substantially thick or the fiber density of the surface tends to be lowered, the surface of the polishing pad is too rough and the polishing rate is lowered. The stress increases, and scratches are likely to occur.

극세 섬유의 구체예로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 이소프탈산 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트, 술포이소프탈산 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리헥사메틸렌테레프탈레이트 등으로 형성되는 방향족 폴리에스테르 섬유 ; 폴리락트산, 폴리에틸렌숙시네이트, 폴리부틸렌숙시네이트, 폴리부틸렌숙시네이트아디페이트, 폴리하이드록시부틸레이트-폴리하이드록시발리레이트 공중합체 등으로 형성되는 지방족 폴리에스테르 섬유 ; 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 10, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 6-12 등으로 형성되는 폴리아미드 섬유 ; 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐, 염소계 폴리올레핀 등의 폴리올레핀 섬유 ; 에틸렌 단위를 25 ∼ 70 몰% 함유하는 변성 폴리비닐알코올 등으로 형성되는 변성 폴리비닐알코올 섬유 ; 및 폴리우레탄계 엘라스토머, 폴리아미드계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머 등의 엘라스토머 등으로 형성되는 엘라스토머 섬유 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 이용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 특히, 본 실시 형태의 극세 섬유가 폴리에스테르 섬유로 형성되는 경우에는, 치밀하고 고밀도의 섬유 낙합체를 형성할 수 있는 점에서 바람직하다. As an example of an ultrafine fiber, For example, aromatic polyether formed from polyethylene terephthalate (PET), isophthalic acid modified polyethylene terephthalate, sulfoisophthalic acid modified polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyhexamethylene terephthalate, etc. Ester fiber; Aliphatic polyester fibers formed from polylactic acid, polyethylene succinate, polybutylene succinate, polybutylene succinate adipate, polyhydroxybutylate-polyhydroxyvalate copolymer and the like; Polyamide fibers formed of polyamide 6, polyamide 66, polyamide 10, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 6-12 and the like; Polyolefin fibers such as polypropylene, polyethylene, polybutene, polymethylpentene and chlorine polyolefin; Modified polyvinyl alcohol fiber formed from modified polyvinyl alcohol etc. containing 25-70 mol% of ethylene units; And elastomer fibers formed of elastomers such as polyurethane-based elastomers, polyamide-based elastomers, polyester-based elastomers, and the like. These may be used independently, respectively and may be used in combination of 2 or more type. In particular, when the ultrafine fibers of the present embodiment are formed of polyester fibers, they are preferable in terms of being able to form a dense and high density fiber lump.

상기 극세 섬유 중에서도, 유리 전이 온도 (T_g) 가 50 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 60 ℃ 이상으로서, 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율이 0.2 ∼ 2 질량% 인 열가소성 수지로 형성되는 섬유가 바람직하다. 상기 열가소성 수지의 유리 전이 온도가 이와 같은 범위인 경우에는, 보다 높은 강성을 유지할 수 있기 때문에 평탄화 성능이 더욱 높아지고, 또, 연마시에도 강성이 경시적으로 저하되지 않아 연마 안정성이나 연마 균일성이 우수한 연마 패드가 얻어진다. 유리 전이 온도의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 공업적인 제조상, 300 ℃ 이하, 나아가서는 150 ℃ 이하인 것이 바람직하다. As among the ultrafine fibers, and the glass transition temperature (T _g) is more than 50 ℃, more preferably more than 60 ℃, the absorption rate of when sikyeoteul saturated absorbent fibers are preferably formed of a thermoplastic resin is 0.2 to 2% by weight at 50 ℃ Do. In the case where the glass transition temperature of the thermoplastic resin is in such a range, higher rigidity can be maintained, so that the planarization performance is higher, and the stiffness does not decrease with time even during polishing, which is excellent in polishing stability and polishing uniformity. A polishing pad is obtained. Although the upper limit of glass transition temperature is not specifically limited, On industrial manufacture, it is preferable that it is 300 degrees C or less, Furthermore, it is 150 degrees C or less.

또, 본 실시 형태의 극세 섬유는, 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율이 0.2 ∼ 2 질량% 인 열가소성 수지로 형성되는 것이 바람직하고, 바꾸어 말하면 극세 섬유를 형성하는 열가소성 수지를 50 ℃ 에서 포화흡수 시켰을 때의 흡수율이 0.2 ∼ 2 질량% 인 것이 바람직하다. 흡수율을 0.2 질량% 이상으로 함으로써, 연마 슬러리가 보액되기 쉬워져 연마 효율이나 연마 균일성이 향상되기 쉽다. 2 질량% 이하의 경우에는, 연마 패드가 지립 슬러리를 지나치게 흡수시키지 않음으로써 강성의 경시적인 저하가 보다 억제된다. 이와 같은 경우에는, 평탄화 성능의 경시적인 저하가 억제되고 또, 연마율이나 연마 균일성이 잘 변동되지 않는 연마 패드가 얻어진다. 흡수성과 더불어 입수성이나 제조성이 양호한 점에서, 본 발명의 극세 섬유를 형성하는 열가소성 수지는, 폴리에스테르계 폴리머, 특히, 방향족 성분을 원료의 1 성분으로 사용한 반방향족 폴리에스테르계 폴리머가 바람직하다. Moreover, it is preferable that the ultrafine fiber of this embodiment is formed from the thermoplastic resin whose water absorption rate is 0.2-2 mass% at the time of absorption saturation at 50 degreeC, In other words, it saturates and absorbs the thermoplastic resin which forms an ultrafine fiber at 50 degreeC. It is preferable that the water absorption at the time of making it is 0.2-2 mass%. By adjusting the water absorption to 0.2% by mass or more, the polishing slurry is likely to be retained, and the polishing efficiency and polishing uniformity are easily improved. In the case of 2 mass% or less, since a polishing pad does not absorb an abrasive grain too much, a stiff fall with time is suppressed more. In such a case, the fall of the planarization performance with time is suppressed, and the polishing pad which hardly fluctuates polishing rate and polishing uniformity is obtained. In view of good water absorption and manufacturability, the thermoplastic resin forming the microfiber of the present invention is preferably a polyester polymer, particularly a semi-aromatic polyester polymer using an aromatic component as one component. .

열가소성 수지의 구체예로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET, T_g 77 ℃, 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율 (이하, 간단히 흡수율로 칭한다) 1 질량%), 이소프탈산 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 (T_g 67 ∼ 77 ℃, 흡수율 1 질량%), 술포이소프탈산 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 (T_g 67 ∼ 77 ℃, 흡수율 1 ∼ 3 질량%), 폴리부틸렌나프탈레이트 (T_g 85 ℃, 흡수율 1 질량%), 폴리에틸렌나프탈레이트 (T_g 124 ℃, 흡수율 1 질량%) 등으로 형성되는 방향족 폴리에스테르계 섬유 ; 테레프탈산과 노난디올과 메틸옥탄디올 공중합 폴리아미드 (T_g 125 ∼ 140 ℃, 흡수율 1 ∼ 3 질량%) 등으로 형성되는 반방향족 폴리아미드계 섬유 등을 들 수 있다. 특히, PET 및 이소프탈산 변성 PET 등의 변성 PET 는, 후술하는 해도 (海島) 형 복합 섬유로 이루어지는 웹 낙합 시트로부터 극세 섬유를 형성하는 습열 처리 공정에 있어서 크게 권축되기 때문에, 치밀하고 고밀도의 섬유 낙합체를 형성할 수 있는 것, 연마 시트의 강성을 높이기 쉬운 것 및, 연마시에 수분에 의한 경시 변화를 잘 발생시키지 않는 것 등의 점에서도 바람직하다. Specific examples of the thermoplastic resin, examples thereof include e.g., polyethylene terephthalate (PET, T _g 77 ℃, referred to as the absorption rate at the time sikyeoteul saturated absorption at 50 ℃ (hereinafter simply absorption) 1% by mass), isophthalic acid-modified polyethylene terephthalate ( T _g 67 ~ 77 ℃, water absorption of 1 mass%), sulfoisophthalic acid-modified polyethylene terephthalate (T _g 67 ~ 77 ℃, absorption 1-3 mass%), polybutylene naphthalate (T _g 85 ℃, absorption rate 1% by weight) , Aromatic polyester fibers formed from polyethylene naphthalate (T _g 124 ° C., water absorption of 1% by mass) and the like; There may be mentioned terephthalic acid with nonanediol and methyl octanediol copolyamide (T _g 125 ~ 140 ℃, absorption 1-3% by weight) semi-aromatic polyamide-based fiber is formed by such as and the like. In particular, modified PET such as PET and isophthalic acid-modified PET are highly crimped in a wet heat treatment step of forming ultrafine fibers from a web fusion sheet composed of island-like composite fibers described later, so that dense and high density fibers are dropped. It is also preferable at the point of being able to form a coalesity, being easy to raise the rigidity of an abrasive sheet, and making it hard to produce the time-dependent change by moisture at the time of grinding | polishing.

본 실시 형태에 관련된 연마 패드는, 바람직하게는 상기 극세 섬유가 집속된 극세 섬유다발로 형성되는 극세 섬유 낙합체와 고분자 탄성체를 구비한다.The polishing pad according to the present embodiment preferably includes an ultrafine fiber entangled body and a polymer elastic body formed of an ultrafine fiber bundle in which the ultrafine fibers are focused.

본 실시 형태에 있어서 사용되는 고분자 탄성체의 구체예로서는, 후술하는 유리 전이 온도, 저장 탄성률, 흡수율을 만족하면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지, 폴리아미드계 수지, (메타)아크릴산에스테르계 수지, (메타)아크릴산에스테르-스티렌계 수지, (메타)아크릴산에스테르-아크릴로니트릴계 수지, (메타)아크릴산에스테르-올레핀계 수지, (메타)아크릴산계 에스테르-(수첨)이소프렌계 수지, (메타)아크릴산에스테르-부타디엔계 수지, 스티렌-부타디엔계 수지, 스티렌-수첨 이소프렌계 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔계 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌계 수지, 아세트산비닐계 수지, (메타)아크릴산에스테르-아세트산비닐계 수지, 에틸렌-아세트산비닐계 수지, 에틸렌-올레핀계 수지, 실리콘 계 수지, 불소계 수지 및, 폴리에스테르계 수지 등으로 이루어지는 탄성체를 들 수 있다. Although it does not specifically limit as a specific example of the high molecular elastic body used in this embodiment, if the glass transition temperature, storage elastic modulus, and water absorption rate mentioned later are satisfied, For example, a polyurethane-type resin, a polyamide type resin, and a (meth) acrylic acid ester type Resin, (meth) acrylic acid ester-styrene type resin, (meth) acrylic acid ester-acrylonitrile type resin, (meth) acrylic acid ester-olefin type resin, (meth) acrylic acid ester- (hydrogenated) isoprene-type resin, (meth ) Acrylic acid ester-butadiene resin, styrene-butadiene resin, styrene hydrogenated isoprene resin, acrylonitrile-butadiene resin, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, vinyl acetate resin, (meth) acrylic acid ester- Vinyl acetate resin, ethylene-vinyl acetate resin, ethylene-olefin resin, silicone resin, fluorine resin, By Lee ester-based resin and the like it may be made of a elastic material.

본 실시 형태의 고분자 탄성체로서는, 극세 섬유에 대한 집속성, 극세 섬유다발의 구속 결착성이 높은 점에서, 수소 결합성 고분자 탄성체가 바람직하다. 수소 결합성 고분자 탄성체를 형성하는 수지란, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리비닐알코올계 수지 등과 같이 수소 결합에 의해 결정화 혹은 응집하는 고분자 탄성체이다. 수소 결합성 고분자 탄성체는 접착성이 높아 섬유다발의 구속성을 높이고, 또 섬유의 빠짐을 억제한다. As the polymer elastic body of the present embodiment, a hydrogen bondable polymer elastic body is preferable in view of the high binding property to the ultrafine fibers and the restraint binding property of the ultrafine fiber bundles. Resin which forms a hydrogen bondable polymeric elastomer is a polymeric elastomer which crystallizes or aggregates by hydrogen bonding like polyurethane-type resin, polyamide-type resin, polyvinyl alcohol-type resin, etc., for example. Hydrogen-bonded polymer elastomer has high adhesiveness, increases the binding property of the fiber bundle, and suppresses the slipping of the fiber.

본 실시 형태에서 사용하는 고분자 탄성체는, 유리 전이 온도가 -10 ℃ 이하이다. 유리 전이 온도가 -10 ℃ 보다 높아지는 경우에는, 고분자 탄성체가 취약해져 고분자 탄성체가 연마 중에 탈락되기 쉬워지고, 스크랫치가 발생하기 쉬워진다. 또, 고분자 탄성체에 의한 극세 섬유의 집속력이 약해져 연마 중의 경시적인 안정성이 악화되기 쉽다. 바람직하게는 유리 전이 온도는 -15 ℃ 이하이다. 하한에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 입수성 등에서 -100 ℃ 정도 이상이 바람직하다. 또한, 유리 전이 온도는 동적 점탄성 측정에 있어서의 인장 모드에서의 손실 탄성률의 피크 온도로부터 산출된다. 유리 전이 온도는, 고분자 탄성체의 α 분산의 피크 온도에 의존하기 때문에 고분자 탄성체의 유리 전이 온도를 -10 ℃ 이하로 하기 위해서는, 고분자 탄성체를 구성하는 성분을 적절히 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 고분자 탄성체로서 폴리우레탄계 수지를 사용하는 경우에는, 유리 전이 온도를 -10 ℃ 이하로 하기 위해서는, 연질 성분이 되는 폴리올의 조성이나, 경질 성분 (이소시아네이트 성분이나 사슬 신장제 성분) 과 연질 성분의 비율을 선택한다. 구체적으로는, 유리 전이 온도가 -10 ℃ 이하, 바람직하게는 -20 ℃ 이하의 폴리올을 선택하고, 폴리우레탄 중의 폴리올 성분의 질량 비율을 30 질량% 이상, 바람직하게는 40 질량% 이상의 구성으로 하는 것이 바람직하다. The glass elastic temperature of the polymeric elastic body used by this embodiment is -10 degrees C or less. When the glass transition temperature is higher than -10 ° C, the polymer elastic body becomes weak and the polymer elastic body easily falls off during polishing, and scratches are likely to occur. Moreover, the focusing force of the ultrafine fibers by the polymer elastic body is weakened, and the stability over time during polishing tends to deteriorate. Preferably the glass transition temperature is below -15 ° C. Although it does not specifically limit about a minimum, About availability -100 degreeC or more is preferable. In addition, a glass transition temperature is computed from the peak temperature of the loss modulus in the tension mode in dynamic viscoelasticity measurement. Since the glass transition temperature depends on the peak temperature of the α dispersion of the polymer elastic body, in order to make the glass transition temperature of the polymer elastic body at −10 ° C. or less, it is preferable to appropriately select a component constituting the polymer elastic body. For example, in the case of using a polyurethane-based resin as the polymer elastomer, in order to make the glass transition temperature at -10 ° C or lower, the composition of the polyol serving as the soft component, or the hard component (isocyanate component or chain extender component) and soft Select the proportion of ingredients. Specifically, a polyol having a glass transition temperature of -10 ° C or lower, preferably -20 ° C or lower is selected, and the mass ratio of the polyol component in the polyurethane is 30% by mass or more, preferably 40% by mass or more. It is preferable.

또, 본 실시 형태에서 사용하는 고분자 탄성체는, 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 90 ∼ 900 ㎫ 의 범위에 있다. 일반적인 폴리우레탄의 23 ℃ 및 50 ℃ 의 저장 탄성률은 90 ㎫ 미만인데, 23 ℃ 및 50 ℃ 의 범위에 있어서의 저장 탄성률이 90 ㎫ 미만인 경우에는, 섬유다발을 구속하고 있는 고분자 탄성체가 변형되기 쉬워져 연마에서의 패드 강성이 부족하여 평탄화성이 저하된다. 또, 고분자 탄성체가 연마 중에 슬러리 등에 의해 팽윤되기 쉬워져 경시적 안정성이 저하되는 경향이 된다. 23 ℃ 및 50 ℃ 의 범위에 있어서의 저장 탄성률이 900 ㎫ 을 초과하는 경우에는, 고분자 탄성체가 취약해져 고분자 탄성체가 연마 중에 탈락되기 쉬워지고, 스크랫치가 발생하기 쉬워진다. 또, 극세 섬유의 집속력이 저하되어 연마 중의 경시적인 안정성이 악화되기 쉽다. 바람직하게는 23 ℃ 및 50 ℃ 의 범위에 있어서의 저장 탄성률이 200 ∼ 800 ㎫ 이다. 고분자 탄성체의 저장 탄성률은, 고분자 탄성체의 조성, 요컨대 고분자 탄성체를 구성하는 경질 성분과 연질 성분 각각의 탄성률 및 그 질량 비율에 의존하기 때문에, 상기 범위의 저장 탄성률로 하기 위해서는, 경질 성분과 연질 성분의 조성 및 그 질량 비율을 선택하는 것이 바람직하다. Moreover, the storage elastic modulus in 23 degreeC and 50 degreeC of the polymeric elastic body used by this embodiment exists in the range of 90-900 Mpa. Although the storage elastic modulus of 23 degreeC and 50 degreeC of general polyurethanes is less than 90 Mpa, when the storage elastic modulus in the range of 23 degreeC and 50 degreeC is less than 90 Mpa, the polymer elastic body which restrains a fiber bundle will become easy to deform | transform. Lack of pad stiffness in polishing reduces flattening properties. Moreover, a polymer elastic body becomes easy to swell by a slurry etc. during grinding | polishing, and it becomes a tendency for stability with time to fall. When the storage elastic modulus in the range of 23 degreeC and 50 degreeC exceeds 900 Mpa, a polymer elastic body becomes weak, a polymer elastic body will fall easily during grinding | polishing, and a scratch will become easy to generate | occur | produce. In addition, the focusing force of the ultrafine fibers decreases, and the stability over time during polishing tends to deteriorate. Preferably, the storage modulus in the range of 23 ° C. and 50 ° C. is 200 to 800 MPa. The storage elastic modulus of the polymer elastic body depends on the composition of the polymer elastic body, that is, the elastic modulus and mass ratio of each of the hard component and the soft component constituting the polymer elastic body. It is preferable to select the composition and its mass ratio.

예를 들어, 고분자 탄성체로서 폴리우레탄계 수지를 사용하는 경우에는, 연질 성분 (폴리올 성분) 으로서, 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리(메틸테트라메틸렌글리콜) 등의 폴리에테르계 폴리올 및 그 공중합체 ; 폴리부틸렌아디페이트디올, 폴리부틸렌세바케이트디올, 폴리헥사메틸렌아디페이트디올, 폴리(3-메틸-1,5-펜틸렌아디페이트)디올, 폴리(3-메틸-1,5-펜틸렌세바케이트)디올, 이소프탈산 공중합 폴리올, 테레프탈산 공중합 폴리올, 시클로헥사놀 공중합 폴리올, 폴리카프로락톤디올 등의 폴리에스테르계 폴리올 및 그 공중합체 ; 폴리헥사메틸렌카보네이트디올, 폴리(3-메틸-1,5-펜틸렌카보네이트)디올, 폴리펜타메틸렌카보네이트디올, 폴리테트라메틸렌카보네이트디올, 폴리(메틸-1.8-옥타메틸렌카보네이트)디올, 폴리노난메틸렌카보네이트디올, 폴리시클로헥산카보네이트 등의 폴리카보네이트계 폴리올 및 그 공중합체 ; 폴리에스테르카보네이트폴리올 등을 들 수 있다. 또, 필요에 따라, 트리메틸올프로판 등의 3 관능 알코올이나 펜타에리트리톨 등의 4 관능 알코올 등의 다관능 알코올, 또는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올 등의 단사슬 알코올을 병용해도 된다. 이들은 단독으로 이용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 특히, 지환식 폴리카보네이트계 폴리올, 직사슬형 폴리카보네이트계 폴리올이나 분기를 갖는 폴리카보네이트계 폴리올 등의 폴리카보네이트계 폴리올을 폴리올 성분 전체량의 60 ∼ 100 질량% 함유시키는 것, 특히, 융점이 0 ℃ 이하인 비정성(非晶性) 폴리카보네이트계 폴리올을 폴리올 성분 전체량의 60 ∼ 100 질량% 함유시키는 것이, 연마에서 사용하는 슬러리에 대한 내성이 높기 때문에 연마 중의 경시적인 안정성이 양호한 점 및, 흡수성이나 저장 탄성률을 상기 본 실시 형태의 범위로 하기 쉬운 점 등에서 바람직하다. For example, in the case of using a polyurethane-based resin as the polymer elastic body, as the soft component (polyol component), for example, poly, such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, poly (methyltetramethylene glycol) Ether polyols and copolymers thereof; Polybutylene adipate diol, polybutylene sebacate diol, polyhexamethylene adipate diol, poly (3-methyl-1,5-pentylene adipate) diol, poly (3-methyl-1,5-pentylene Sebacate) polyester-based polyols and copolymers thereof such as diol, isophthalic acid copolymerized polyol, terephthalic acid copolymerized polyol, cyclohexanol copolymerized polyol, and polycaprolactone diol; Polyhexamethylenecarbonatediol, poly (3-methyl-1,5-pentylenecarbonate) diol, polypentamethylenecarbonatediol, polytetramethylenecarbonatediol, poly (methyl-1.8-octamethylenecarbonate) diol, polynonanmethylenecarbonate Polycarbonate polyols such as diols and polycyclohexane carbonates and copolymers thereof; Polyester carbonate polyol etc. are mentioned. Moreover, if necessary, polyfunctional alcohols, such as trifunctional alcohols, such as trimethylol propane, and tetrafunctional alcohols, such as pentaerythritol, or ethylene glycol, propylene glycol, 1, 4- butanediol, 1, 6- hexanediol, etc. You may use together the short chain alcohol of. These may be used independently and may be used in combination of 2 or more type. In particular, containing 60-100 mass% of polycarbonate polyols, such as an alicyclic polycarbonate polyol, a linear polycarbonate polyol, and a branched polycarbonate polyol, especially melting | fusing point is 0 Containing 60-100% by mass of an amorphous polycarbonate-based polyol which is not higher than or equal to ° C, since the resistance to the slurry used in polishing is high, the stability over time during polishing and the water absorbency are good. In addition, it is preferable at the point which makes it easy to make storage elastic modulus into the range of the said embodiment.

그리고, 23 ℃ 및 50 ℃ 의 범위에 있어서의 저장 탄성률을 90 ∼ 900 ㎫ 의 범위로 하는 위해서, 유리 전이 온도가 -10 ℃ 이하, 바람직하게는 -20 ℃ 이하의 폴리올을 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 구체적으로는, 상기한 분기를 갖는 폴리카보네이트계 폴리올 ; 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리(메틸테트라메틸렌글리콜) 등의 폴리에테르계 폴리올 및 그 공중합체 ; 폴리부틸렌세바케이트디올, 폴리(3-메틸-1,5-펜틸렌아디페이트)디올, 폴리(3-메틸-1,5-펜틸렌세바케이트)디올, 폴리카프로락톤디올 등의 폴리에스테르계 폴리올 및 그 공중합체 ; 폴리(3-메틸-1,5-펜틸렌카보네이트)디올, 폴리(메틸-1.8-옥타메틸렌카보네이트)디올 등의 폴리카보네이트계 폴리올 및 그 공중합체 ; 폴리에스테르카보네이트폴리올 등을 들 수 있다. 또, 상기한 폴리올 외에도, 공중합함으로써 유리 전이 온도를 -10 ℃ 이하로 한 폴리올도 예시할 수 있다. And in order to make the storage elastic modulus in the range of 23 degreeC and 50 degreeC into 90-900 Mpa, it is preferable to select the polyol whose glass transition temperature is -10 degrees C or less, Preferably it is -20 degrees C or less. For example, specifically, the polycarbonate polyol which has said branch; Polyether polyols and copolymers thereof such as polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and poly (methyltetramethylene glycol); Polyesters such as polybutylene sebacate diol, poly (3-methyl-1,5-pentylene adipate) diol, poly (3-methyl-1,5-pentylene sebacate) diol, and polycaprolactone diol Polyols and copolymers thereof; Polycarbonate polyols and copolymers thereof such as poly (3-methyl-1,5-pentylenecarbonate) diol and poly (methyl-1.8-octamethylenecarbonate) diol; Polyester carbonate polyol etc. are mentioned. Moreover, the polyol which made glass transition temperature -10 degrees C or less by copolymerizing can be illustrated besides the above-mentioned polyol.

또, 탄소수 5 이하, 특히 탄소수 3 이하의 폴리알킬렌글리콜기를 함유하는 폴리우레탄 수지는, 물에 대한 젖음성이 특히 양호해지는 점에서, 그러한 폴리알킬렌글리콜기를 0.1 ∼ 10 질량% 정도 함유하는 폴리우레탄 수지를 사용하는 것도 바람직하다. Moreover, the polyurethane resin containing the polyalkylene glycol group of 5 or less carbon atoms, especially the carbon number 3 or less, is a polyurethane containing 0.1-10 mass% of such polyalkylene glycol groups from the point that the wettability with respect to water becomes especially favorable. It is also preferable to use resin.

-10 ℃ 이하의 유리 전이 온도를 갖는 연질 성분 (폴리올 성분) 을 이용하여 폴리우레탄의 유리 전이 온도를 -10 ℃ 이하로 하고, 또, 그러한 폴리올 성분을 선택하여 폴리우레탄 중의 폴리올 성분의 질량 비율을 조정함으로써, 폴리우레탄의 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률을 90 ∼ 900 ㎫ 의 범위로 할 수 있다.The glass transition temperature of polyurethane is -10 degrees C or less using the soft component (polyol component) which has a glass transition temperature of -10 degrees C or less, and such polyol component is selected, and the mass ratio of the polyol component in a polyurethane is made By adjusting, the storage elastic modulus in 23 degreeC and 50 degreeC of polyurethane can be made into the range of 90-900 Mpa.

고분자 탄성체로서 폴리우레탄계 수지를 사용하는 경우, 경질 성분 (이소시아네이트 성분이나 사슬 신장제 성분) 중 이소시아네이트 성분으로서는, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트로 대표되는 지방족 혹은 지환식 디이소시아네이트의 무황변형 디이소시아네이트나 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트폴리우레탄으로 대표되는 방향족 디이소시아네이트를 사용할 수 있다. 또, 필요에 따라, 3 관능 이소시아네이트나 4 관능 이소시아네이트 등의 다관능 이소시아네이트를 병용해도 된다. 이들은 단독으로 이용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들의 중에서는, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트가, 극세 섬유에 대한 접착성이 높아 극세 섬유의 집속력이 향상되는 점, 또, 경도가 높은 연마 패드가 얻어지는 점에서 바람직하다. When using a polyurethane-based resin as the polymer elastomer, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate, 4,4'-dicyclohexyl as an isocyanate component in the hard component (isocyanate component or chain extender component) Sulfur-free diisocyanates, 2,4-tolylene diisocyanates, 2,6-tolylene diisocyanates, 4,4'-diphenylmethane diisocyanates, xylylene diisocyanate polys of aliphatic or alicyclic diisocyanates represented by methane diisocyanates An aromatic diisocyanate represented by urethane can be used. Moreover, you may use together polyfunctional isocyanate, such as trifunctional isocyanate and tetrafunctional isocyanate as needed. These may be used independently and may be used in combination of 2 or more type. Among these, 4,4'- dicyclohexyl methane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'- diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, It is preferable at the point that the adhesiveness with respect to an ultrafine fiber is high, the focusing force of an ultrafine fiber improves, and the point that a polishing pad with a high hardness is obtained is obtained.

또, 사슬 신장제 성분으로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,4-비스(β-하이드록시에톡시)벤젠, 1,4-시클로헥산디올 등의 디올류 ; 트리메틸올프로판 등의 트리올류 ; 펜타에리트리톨 등의 펜타올류 ; 아미노에틸알코올, 아미노프로필알코올 등의 아미노알콜류로 대표되는 단사슬 폴리올, 히드라진, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 자일릴렌디아민, 이소포론디아민, 피페라진 및 그 유도체, 아디프산디히드라지드, 이소플루산디히드라지드 등의 디아민류 ; 디에틸렌트리아민 등의 트리아민류 ; 트리에틸렌테트라민 등의 테트라민류로 대표되는 단사슬 폴리아민 등의 조합으로 이루어지는 응집성이 높고 탄성률이 높은 경질 성분을 선택할 수 있다. 또, 사슬 신장 반응시에, 사슬 신장제와 함께 에틸아민, 프로필아민, 부틸아민 등의 모노아민류 ; 4-아미노부탄산, 6-아미노헥산산 등의 카르복실기 함유 모노아민 화합물 ; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 등의 모노올류를 병용해도 되고, 2,2-비스(하이드록시메틸)프로피온산, 2,2-비스(하이드록시메틸)부탄산, 2,2-비스(하이드록시메틸)발레르산 등의 카르복실기 함유 디올 등을 병용하여, 폴리우레탄계 탄성체의 골격에 카르복실기 등의 이온성기를 도입함으로써 물에 대한 젖음성을 더욱 향상시킬 수 있다. Moreover, as a chain extender component, Diol, such as ethylene glycol, propylene glycol, 1, 4- butanediol, 1, 4-bis ((beta) -hydroxyethoxy) benzene, 1, 4- cyclohexanediol; Triols such as trimethylolpropane; Pentaols such as pentaerythritol; Short-chain polyols represented by amino alcohols such as aminoethyl alcohol and aminopropyl alcohol, hydrazine, ethylenediamine, propylenediamine, hexamethylenediamine, xylylenediamine, isophoronediamine, piperazine and derivatives thereof, adipic dihydrazide, Diamines such as isofluxane dihydrazide; Triamines such as diethylenetriamine; Hard components with high cohesiveness and high modulus of elasticity composed of combinations of short-chain polyamines such as tetraamines such as triethylenetetramine can be selected. Moreover, at the time of chain extension reaction, monoamines, such as ethylamine, propylamine, and butylamine, with a chain extender; Carboxyl group-containing monoamine compounds such as 4-aminobutanoic acid and 6-aminohexanoic acid; Monools, such as methanol, ethanol, a propanol, butanol, may be used together, 2, 2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, 2, 2-bis (hydroxymethyl) butanoic acid, 2, 2-bis (hydroxymethyl By using together carboxyl group-containing diols, such as valeric acid, etc., and introducing ionic groups, such as a carboxyl group, into the skeleton of a polyurethane-type elastic body, the wettability with respect to water can be improved further.

그리고, 폴리우레탄의 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률을 90 ∼ 900 ㎫ 의 범위로 하는 관점에서는, 연질 성분 (폴리올 성분) 의 비율을 40 ∼ 65 질량% 로 하는 것이 바람직하고, 45 ∼ 60 질량% 가 보다 바람직하다. 연질 성분의 양이 40 질량% 미만에서는, 23 ℃ 및 50 ℃ 의 범위에 있어서의 저장 탄성률의 온도 의존성이 높아져 90 ∼ 900 ㎫ 의 범위가 되기 어렵다. 반대로, 연질 성분의 양이 65 질량% 를 초과하면, 저장 탄성률이 90 ㎫ 미만이 되기 쉽다. And from a viewpoint of making the storage elastic modulus in 23 degreeC and 50 degreeC of polyurethane into the range of 90-900 Mpa, it is preferable to make ratio of a soft component (polyol component) into 40-65 mass%, and is 45-60 Mass% is more preferable. If the amount of the soft component is less than 40% by mass, the temperature dependency of the storage modulus in the range of 23 ° C. and 50 ° C. becomes high, and it is hard to be in the range of 90 to 900 MPa. On the contrary, when the amount of the soft component exceeds 65% by mass, the storage modulus tends to be less than 90 MPa.

연질 성분으로서는, 폴리우레탄의 저장 탄성률을 높이기 쉬운 점에서, 특히 분기를 갖는 폴리카보네이트폴리올 ; 폴리(3-메틸-1,5-펜틸렌카보네이트)디올, 폴리(메틸-1.8-옥타메틸렌카보네이트)디올, 혹은, 폴리(3-메틸-1,5-펜틸렌카보네이트)디올, 폴리(메틸-1.8-옥타메틸렌카보네이트)디올, 폴리헥사메틸렌카보네이트디올, 폴리펜타메틸렌카보네이트디올, 폴리테트라메틸렌카보네이트디올, 폴리노난메틸렌카보네이트디올, 폴리시클로헥산카보네이트 등의 폴리카보네이트계 폴리올을 공중합하는 폴리카보네이트폴리올 등으로 대표되는 폴리카보네이트계 폴리올이 바람직하다. As a soft component, since it is easy to raise the storage elastic modulus of a polyurethane, polycarbonate polyol which has a branch especially; Poly (3-methyl-1,5-pentylenecarbonate) diol, poly (methyl-1.8-octamethylenecarbonate) diol, or poly (3-methyl-1,5-pentylenecarbonate) diol, poly (methyl- Polycarbonate polyols copolymerizing polycarbonate-based polyols such as 1.8-octamethylene carbonate) diol, polyhexamethylene carbonate diol, polypentamethylene carbonate diol, polytetramethylene carbonate diol, polynonan methylene carbonate diol, and polycyclohexane carbonate Representative polycarbonate-based polyols are preferred.

또한 본 실시 형태의 고분자 탄성체는, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률과 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 비 (23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률/50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률) 가 4 이하인 것이 바람직하다. 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률과 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 비 (23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률/50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률) 를 4 이하로 함으로써, 연마 중의 온도 변화가 일어나는 경우에도 저장 탄성률의 변화가 잘 일어나지 않아 연마 중의 경시적인 안정성이 향상된다. 특히, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률과 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 비 (23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률/50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률) 가 3 이하인 것이 바람직하다. 또 하한치에 대해서는, 특별히 한정되지 않지만, 연마 중의 온도에 의한 저장 탄성률 변화가 잘 일어나지 않는 점에서 1/3 이상이 바람직하다. Moreover, it is preferable that the ratio of the storage elastic modulus in 23 degreeC and the storage elastic modulus in 50 degreeC (storage elastic modulus in 50 degreeC / storage elastic modulus in 50 degreeC) of the polymeric elastic body of this embodiment is 4 or less. By setting the ratio of the storage modulus at 23 ° C. to the storage modulus at 50 ° C. (storage modulus at 23 ° C./storage modulus at 50 ° C.) to 4 or less, the storage modulus even when a temperature change during polishing occurs Does not change very well, resulting in improved stability over time during polishing. In particular, it is preferable that ratio (storage elastic modulus in 23 degreeC / storage elastic modulus in 50 degreeC) of storage elastic modulus in 23 degreeC and storage elastic modulus in 50 degreeC is 3 or less. The lower limit is not particularly limited, but is preferably 1/3 or more because the change in storage modulus due to the temperature during polishing does not easily occur.

상기 범위로 하려면, 전술한 저장 탄성률의 범위로 하기 위한 연질 성분이나 경질 성분을 적절히 조정함으로써 달성 가능하다. In order to make it into the said range, it can achieve by adjusting suitably the soft component and hard component for making it the range of the above-mentioned storage elastic modulus.

예를 들어, 고분자 탄성체로서 폴리우레탄계 수지를 사용하는 경우에는, -10 ℃ 이하의 유리 전이 온도를 갖는 연질 성분 (폴리올 성분) 을 이용하여 폴리우레탄의 유리 전이 온도를 -10 ℃ 로 하고, 경질 성분 (이소시아네이트 성분이나 사슬 신장제 성분) 으로서는, 지환식 디이소시아네이트나 방향족 디이소시아네이트와, 디올류, 트리올류, 펜타올류로 대표되는 단사슬 폴리올, 디아민류, 트리아민류, 테트라민류로 대표되는 단사슬 폴리아민 등의 조합으로 이루어지는 응집성이 높고 탄성률이 높은 사슬 신장제 성분을 선택하고, 연질 성분의 비율을 40 ∼ 65 질량%, 보다 바람직하게는 45 ∼ 60 질량% 로 하는 것이 바람직하다. 또, 연질 성분으로서는, 폴리우레탄의 탄성률을 높이기 쉬운 점에서, 연질 성분으로서는 폴리카보네이트계 폴리올이 바람직하다. For example, when using a polyurethane-based resin as the polymer elastomer, the glass transition temperature of the polyurethane is set to -10 ° C by using a soft component (polyol component) having a glass transition temperature of -10 ° C or lower, and the hard component. As (isocyanate component or chain extender component), short-chain polyamine represented by alicyclic diisocyanate, aromatic diisocyanate, and short chain polyol represented by diols, triols, pentaols, diamines, triamines, and tetramines. It is preferable to select a chain extender component having a high cohesion and a high modulus of elasticity composed of a combination of the above, and to make the ratio of the soft component 40 to 65 mass%, more preferably 45 to 60 mass%. Moreover, as a soft component, since it is easy to raise the elasticity modulus of a polyurethane, a polycarbonate polyol is preferable as a soft component.

고분자 탄성체로서는, 연마 패드의 성능이나 제조성 등의 조절을 위해 2 종 이상의 고분자 탄성체를 함유해도 되는데, 그 경우의 고분자 탄성체의 23 ℃ ∼ 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은, 각 고분자 탄성체의 저장 탄성률에 질량 분율을 곱한 값의 합으로 하여 이론상 산출할 수 있다. The polymer elastic body may contain two or more kinds of polymer elastic bodies in order to adjust the performance, manufacturability, and the like of the polishing pad, but the storage elastic modulus at 23 ° C. to 50 ° C. of the polymer elastic body in that case is the storage elastic modulus of each polymer elastic body. It can be calculated theoretically as the sum of the product times the mass fraction.

또, 본 실시 형태의 고분자 탄성체는, 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율이 0.2 ∼ 5 질량% 이다. 흡수율이 0.2 질량% 미만인 경우에는, 연마 슬러리를 유지하기 곤란해져 연마 효율이나 연마 균일성이 저하되기 쉽다. 5 질량% 를 초과하는 경우에는, 섬유다발을 구속하고 있는 고분자 탄성체가 흡수 연화되는 것에 기인하여 연마 중의 경시적 변화가 커지기 쉽다. 그리고, 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율은 0.5 ∼ 3 질량% 의 범위가 바람직하다. 고분자 탄성체의 흡수율이 이와 같은 범위인 경우에는, 연마시에 연마 패드에 대한 지립 슬러리의 높은 젖음성이 유지됨과 함께, 강성이 경시적으로 저하되는 것을 보다 억제할 수 있다. 이로써, 높은 연마율이 연마 균일성이나 연마 안정성을 유지할 수 있다. Moreover, the water absorption at the time of making the polymer elastic body of this embodiment saturate at 50 degreeC is 0.2-5 mass%. When the water absorption is less than 0.2% by mass, it is difficult to hold the polishing slurry and the polishing efficiency and polishing uniformity tend to decrease. When it exceeds 5% by mass, the change over time during polishing is likely to be large due to absorption softening of the polymer elastic body that binds the fiber bundle. And as for the water absorption at the time of water absorption saturated at 50 degreeC, the range of 0.5-3 mass% is preferable. In the case where the water absorption of the polymer elastic body is in such a range, high wettability of the abrasive slurry to the polishing pad can be maintained during polishing, and the stiffness can be further suppressed from decreasing over time. Thereby, high polishing rate can maintain polishing uniformity and polishing stability.

또한, 고분자 탄성체의 흡수율이란, 자세한 것은 후술하겠지만, 건조 처리한 고분자 탄성체 필름을 실온의 물에 침지시켜 포화 팽윤시켰을 때의 흡수율이다. 또, 2 종 이상의 고분자 탄성체를 함유하는 경우에는, 각 고분자 탄성체의 흡수율에 질량 분율을 곱한 값의 합으로 하여 이론상 산출할 수 있다. In addition, although the water absorption rate of a polymer elastic body is mentioned later in detail, it is an absorption rate when the polymer elastomer film which was dried process was immersed in water of room temperature and saturated and swelled. Moreover, when it contains 2 or more types of polymeric elastic bodies, it can theoretically calculate as a sum of the value which multiplied the mass fraction by the water absorption of each polymeric elastic body.

이와 같은 흡수율을 갖는 고분자 탄성체는, 고분자 탄성체를 구성하는 고분자의 조성, 가교 밀도를 조정하는 것, 친수성 관능기를 도입하는 것 및, 그 양을 선택하는 것 등에 의해 달성할 수 있다. The polymer elastic body having such a water absorption can be achieved by adjusting the composition of the polymer constituting the polymer elastic body, adjusting the crosslinking density, introducing a hydrophilic functional group, selecting the amount, and the like.

예를 들어, 고분자 탄성체에, 카르복실기, 술폰산기 및 탄소수 3 이하의 폴리알킬렌글리콜기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 친수성기를 도입함으로써 흡수율이나 친수성을 조정할 수 있다. 이로써, 연마시의 연마 패드의 지립 슬러리에 대한 젖음성을 향상시킬 수 있다. 이와 같은 친수성기는 고분자 탄성체를 제조할 때의 모노머 성분으로서, 친수성기를 갖는 모노머 성분을 공중합함으로써 고분자 탄성체에 도입할 수 있다. 이와 같은 친수성기를 갖는 모노머 성분의 공중합 비율로서는, 0.1 ∼ 10 질량%, 나아가서는 0.5 ∼ 5 질량% 인 것이, 흡수에 의한 팽윤 연화를 최소한으로 억제하면서 흡수율이나 젖음성을 높일 수 있는 점에서 바람직하다. For example, water absorption and hydrophilicity can be adjusted by introducing at least one hydrophilic group selected from the group consisting of a carboxyl group, a sulfonic acid group and a polyalkylene glycol group having 3 or less carbon atoms to the polymer elastic body. Thereby, the wettability with respect to the abrasive slurry of the polishing pad at the time of polishing can be improved. Such a hydrophilic group can be introduced into a polymer elastic body by copolymerizing the monomer component which has a hydrophilic group as a monomer component at the time of manufacturing a polymer elastic body. As a copolymerization ratio of the monomer component which has such a hydrophilic group, it is preferable that it is 0.1-10 mass%, and also 0.5-5 mass% from the point which can improve water absorption and wettability, suppressing swelling softening by absorption to the minimum.

고분자 탄성체는, 각각 단독으로 이용해도 되고 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들 중에서는, 폴리우레탄계 수지가, 극세 섬유를 집속하거나 섬유다발끼리를 구속, 결착하거나 하기 위한 접착성이 우수하고, 또, 연마 패드의 경도를 높여 연마에서의 경시적 안정성이 우수한 점에서 바람직하다. 또, 카르복실기, 술폰산기 및, 탄소수 3 이하의 폴리알킬렌글리콜기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 친수성기를 갖는 폴리우레탄계 수지가, 연마 패드의 강성, 젖음성 및 연마시의 경시적 안정성이 높은 점에서 바람직하다. A polymeric elastic body may be used individually, respectively and may be used in combination of 2 or more type. Among these, polyurethane-based resins are preferred from the viewpoint of excellent adhesiveness for focusing ultrafine fibers or confining and binding fiber bundles, and increasing the hardness of the polishing pad to provide excellent stability over time in polishing. . In addition, the polyurethane resin having at least one hydrophilic group selected from the group consisting of a carboxyl group, a sulfonic acid group and a polyalkylene glycol group having 3 or less carbon atoms has a high rigidity, wettability, and stability over time at the time of polishing. Preferred at

고분자 탄성체가 폴리우레탄계 수지인 경우에는, 카르복실기의 구체예로서는, 2,2-비스(하이드록시메틸)프로피온산, 2,2-비스(하이드록시메틸)부탄산, 2,2-비스(하이드록시메틸)발레르산 등의 카르복실기를 들 수 있으며, 이들 카르복실기를 함유하는 디올 등을 병용하여, 폴리우레탄계 탄성체의 골격에 카르복실기를 도입할 수 있다. 탄소수 3 이하의 폴리알킬렌글리콜기의 구체예로서는, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 및 그 공중합체를 예시할 수 있다. 카르복실기, 술폰산기 및, 탄소수 3 이하의 폴리알킬렌글리콜기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 친수성기를 갖는 폴리우레탄계 수지는, 젖음성이 향상되는 장점이 있기는 하지만 흡수율이 높아지는 경향이 있어, 일반적으로 흡수율은 5 ∼ 15 질량% 이다. 따라서, 본 실시 형태의 0.2 ∼ 5 질량% 의 흡수율로 하기 위해서는, 카르복실기, 술폰산기 및 탄소수 3 이하의 폴리알킬렌글리콜기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 친수성기의 양을 0.1 ∼ 10 질량% 로 하는 것이 바람직하고, 0.5 ∼ 5 질량% 로 하는 것이 더욱 바람직하고, 나아가서는 폴리올로서, 흡수성이 낮은 성분, 예를 들어, 상기 서술한 폴리에스테르계 폴리올이나 폴리카보네이트폴리올 등을 사용하는 것이 바람직하다. When the polymer elastomer is a polyurethane resin, specific examples of the carboxyl group include 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) butanoic acid and 2,2-bis (hydroxymethyl) Carboxyl groups, such as valeric acid, are mentioned, A carboxyl group can be introduce | transduced into the skeleton of a polyurethane-type elastic body using diol etc. containing these carboxyl groups together. As a specific example of a C3 or less polyalkylene glycol group, polyethyleneglycol, polypropylene glycol, and its copolymer can be illustrated. Polyurethane-based resins having at least one hydrophilic group selected from the group consisting of a carboxyl group, a sulfonic acid group and a polyalkylene glycol group having 3 or less carbon atoms have an advantage of improving wettability, but tend to have high water absorption. Water absorption is 5-15 mass%. Therefore, in order to set it as the water absorption of 0.2-5 mass% of this embodiment, the quantity of the at least 1 hydrophilic group chosen from the group which consists of a carboxyl group, a sulfonic acid group, and a C3 or less polyalkylene glycol group is made into 0.1-10 mass%. It is preferable to make it, and it is more preferable to set it as 0.5-5 mass%, Furthermore, as a polyol, it is preferable to use the component with low water absorption, for example, the polyester-type polyol, polycarbonate polyol, etc. which were mentioned above.

예를 들어, 고분자 탄성체가, 폴리올 성분으로서 비정성 폴리카보네이트계 디올에 카르복실기 함유 디올을 병용하고, 디이소시아네이트 성분으로서 지환식 디이소시아네이트를 이용하여 얻어지는 폴리우레탄계 수지인 경우에는, 그 고분자 탄성체의 유리 전이 온도를 -10 ℃ 이하로 하고, 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률을 90 ∼ 900 ㎫ 로 하고, 또한 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율을 0.2 ∼ 5 질량% 로 하기 쉬운 점에서, 그러한 고분자 탄성체를 사용하는 것이 바람직하다. For example, when the polymer elastomer is a polyurethane resin obtained by using a carboxyl group-containing diol in combination with an amorphous polycarbonate-based diol as a polyol component and using an alicyclic diisocyanate as the diisocyanate component, the glass transition of the polymer elastic body The temperature is set to -10 deg. C or less, the storage modulus at 23 deg. C and 50 deg. C is 90 to 900 MPa, and the water absorption at the time of absorbing and saturating at 50 deg. Preference is given to using polymeric elastomers.

본 발명에 사용하는 폴리우레탄계 수지의 경질 성분 (이소시아네이트 성분이나 사슬 신장제 성분) 으로서는, 예를 들어, 상기 이소시아네이트 성분과 응집성이 높은 상기 사슬 신장제 성분을 선택할 수 있다. 그리고, 연질 성분 (폴리올 성분) 의 비율은 65 질량% 이하, 보다 바람직하게는 60 질량% 이하로 하는 것이 바람직하다. 연질 성분의 양이 65 질량% 를 초과하면, 흡수율이 높아지기 쉽다. 그리고 고분자 탄성체가 수성 폴리우레탄인 경우, 0.2 ∼ 5 질량% 의 흡수율로 하려면, 그 수성 폴리우레탄이 0.01 ∼ 0.2 ㎛ 인 평균 입경을 갖는 것이 바람직하다. 0.01 ㎛ 이하 혹은 0.2 ㎛ 이상인 경우에는, 흡수율이 5 질량% 를 초과하기 쉽다. As a hard component (isocyanate component or chain extender component) of the polyurethane resin used for this invention, the said chain extender component high in cohesion with the said isocyanate component can be selected, for example. The proportion of the soft component (polyol component) is preferably at most 65 mass%, more preferably at most 60 mass%. When the amount of the soft component exceeds 65% by mass, the water absorption tends to be high. And when a polymeric elastic body is an aqueous polyurethane, in order to make it the water absorption of 0.2-5 mass%, it is preferable that the aqueous polyurethane has an average particle diameter of 0.01-0.2 micrometer. In the case of 0.01 micrometer or less or 0.2 micrometer or more, water absorption tends to exceed 5 mass%.

또, 고분자 탄성체가 폴리우레탄 수지인 경우, 그 흡수율이나 저장 탄성률을 제어하기 위해서, 폴리우레탄을 형성하는 모노머 단위가 갖는 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 분자 내에 2 개 이상 함유하는 가교제나, 폴리이소시아네이트계 화합물, 다관능 블록이소시아네이트계 화합물 등의 자기 가교성 화합물을 첨가함으로써 가교 구조를 형성하는 것도 바람직하다.Moreover, when a polymeric elastic body is a polyurethane resin, in order to control the water absorption and storage elastic modulus, the crosslinking agent which contains 2 or more functional groups in a molecule which can react with the functional group which the monomer unit which forms a polyurethane, and polyisocyanate It is also preferable to form a crosslinked structure by adding self-crosslinking compounds, such as a compound and a polyfunctional block isocyanate type compound.

상기 모노머 단위가 갖는 관능기와 가교제의 관능기의 조합으로서는, 카르복실기와 옥사졸린기, 카르복실기와 카르보디이미드기, 카르복실기와 에폭시기, 카르복실기와 시클로카보네이트기, 카르복실기와 아지리딘기, 카르보닐기와 히드라진 유도체 또는 히드라지드 유도체 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 카르복실기를 갖는 모노머 단위와 옥사졸린기, 카르보디이미드기 또는 에폭시기를 갖는 가교제의 조합, 수산기 또는 아미노기를 갖는 모노머 단위와 블록이소시아네이트기를 갖는 가교제의 조합 및, 카르보닐기를 갖는 모노머 단위와 히드라진 유도체 또는 히드라지드 유도체의 조합이 가교 형성이 용이하고, 얻어지는 연마 패드의 강성이나 내마모성이 우수한 점에서 특히 바람직하다. 또한, 가교 구조는, 섬유 낙합체에 폴리우레탄 수지의 수성액을 함침시킨 후의 열처리 공정에 있어서 형성하는 것이, 고분자 탄성체의 수성액의 안정성을 유지하는 점에서 바람직하다. 이들 중에서도, 가교 성능이나 수성액의 포트라이프성이 우수하고, 또 안전면에서도 문제가 없는 카르보디이미드기 및/또는 옥사졸린기가 특히 바람직하다. 카르보디이미드기를 갖는 가교제로서는, 예를 들어 닛신 방적 주식회사 제조 「카르보디라이트 E-01」, 「카르보디라이트 E-02」, 「카르보디라이트 V-02」 등의 수분산 카르보디이미드계 화합물을 들 수 있다. 또, 옥사졸린기를 갖는 가교제로서는, 예를 들어 닛폰 촉매 주식회사 제조 「에포크로스 K-2010E」, 「에포크로스 K-2020E」, 「에포크로스 WS-500」 등의 수분산 옥사졸린계 화합물을 들 수 있다. 가교제의 배합량으로서는, 폴리우레탄 수지에 대해 가교제의 유효 성분이 1 ∼ 20 질량% 인 것이 바람직하고, 1.5 ∼ 10 질량% 인 것이 보다 바람직하다. As a combination of the functional group and functional group of a crosslinking agent which the said monomer unit has, a carboxyl group, an oxazoline group, a carboxyl group, a carbodiimide group, a carboxyl group, an epoxy group, a carboxyl group, a cyclocarbonate group, a carboxyl group, an aziridine group, a carbonyl group, a hydrazine derivative, or a hydrazide derivative Etc. can be mentioned. Among these, a combination of a monomer unit having a carboxyl group and a crosslinking agent having an oxazoline group, a carbodiimide group or an epoxy group, a combination of a monomer unit having a hydroxyl group or an amino group and a crosslinking agent having a block isocyanate group, a monomer unit having a carbonyl group and a hydrazine Combinations of derivatives or hydrazide derivatives are particularly preferred in that crosslinking is easy to form and the stiffness and wear resistance of the resulting polishing pad are excellent. In addition, it is preferable to form a crosslinked structure in the heat processing process after impregnating the aqueous solution of a polyurethane resin in a fiber lump body from the point which maintains stability of the aqueous solution of a polymeric elastic body. Among these, the carbodiimide group and / or oxazoline group which is excellent in crosslinking performance, the port life property of an aqueous liquid, and which does not have a problem also in safety is especially preferable. As a crosslinking agent which has a carbodiimide group, water dispersion carbodiimide type compounds, such as "Carbodilite E-01", "Carbodilite E-02", and "Carbodilite V-02" by Nissin Spinning Co., Ltd. Can be mentioned. Moreover, as a crosslinking agent which has an oxazoline group, water-disperse oxazoline type compounds, such as Nippon Catalyst Co., Ltd. product "Epocross K-2010E", "Epocross K-2020E", "Epocross WS-500", are mentioned, for example. have. As a compounding quantity of a crosslinking agent, it is preferable that it is 1-20 mass%, and, as for the active component of a crosslinking agent with respect to a polyurethane resin, it is more preferable that it is 1.5-10 mass%.

또, 극세 섬유와의 접착성을 높여 섬유다발의 강성을 높이는 것이나, 유리 전이 온도를 -10 ℃ 이하로 하는 것, 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률을 90 ∼ 900 ㎫ 의 범위로 하는 것, 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율을 0.2 ∼ 5 질량% 로 하는 것 등을 조정하기 쉬운 점에서, 폴리우레탄 수지 중의 폴리올 성분의 함유율로서는, 65 질량% 이하, 나아가서는 60 질량% 이하인 것이 바람직하다. 또, 40 질량% 이상, 나아가서는 45 질량% 이상인 것이 적당한 탄성을 부여함으로써 스크랫치의 발생을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다.In addition, the adhesiveness with the ultrafine fibers is increased to increase the rigidity of the fiber bundle, the glass transition temperature is lower than -10 ° C, and the storage elastic modulus at 23 ° C and 50 ° C is in the range of 90 to 900 MPa. The content of the polyol component in the polyurethane resin is preferably 65% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, since it is easy to adjust the water absorption at the time of saturation at 50 ° C to be 0.2 to 5% by mass. Do. Moreover, 40 mass% or more, Furthermore, 45 mass% or more is preferable at the point which can suppress generation | occurrence | production of a scratch by providing moderate elasticity.

또, 폴리우레탄계 수지는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서, 침투제, 소포제, 활제, 발수제, 발유제, 증점제, 증량제, 경화 촉진제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 방미제, 발포제, 폴리비닐알코올, 카르복시메틸셀룰로오스 등의 수용성 고분자 화합물, 염료, 안료, 무기 미립자 등을 추가로 함유해도 된다. Moreover, a polyurethane resin is a penetrant, an antifoamer, a lubricant, a water repellent, a oil repellent, a thickener, a extender, a hardening accelerator, antioxidant, a ultraviolet absorber, a flavoring agent, a foaming agent, and polyvinyl within the range which does not impair the effect of this invention. You may further contain water-soluble high molecular compounds, such as alcohol and carboxymethylcellulose, dye, a pigment, an inorganic fine particle.

고분자 탄성체는, 극세 섬유 낙합체를 형성하고 있는 평균 섬도 0.01 ∼ 0.8 dtex 이하의 극세 섬유가 5 ∼ 70 개 집속된 극세 섬유다발 내부에 존재하는 것이 바람직하다. 그리고, 극세 섬유는, 극세 섬유다발 내부에 존재하는 고분자 탄성체에 의해 집속되고, 극세 섬유가 집속됨으로써 섬유다발 내부의 일부 혹은 전체가 집속됨과 함께 극세 섬유다발이 구속된다. 극세 섬유가 집속됨과 함께 극세 섬유다발이 구속되는 것은, 연마 패드의 강성을 높여 평탄화 성능이나 연마 균일성이나 경시 안정성을 향상시키는 점에서 바람직하다. It is preferable that a polymeric elastic body exists in the inside of the ultrafine fiber bundle by which 5-70 microfine fibers of the average fineness of 0.01-0.8 dtex or less which form the ultrafine fiber collider are concentrated. The ultrafine fibers are condensed by a polymer elastic body present inside the ultrafine fiber bundles. By concentrating the ultrafine fibers, a part or the whole of the inside of the fiber bundles is concentrated and the ultrafine fiber bundles are constrained. Confinement of the ultrafine fibers and confinement of the ultrafine fibers is preferable in terms of increasing the rigidity of the polishing pad and improving the flattening performance, polishing uniformity and stability over time.

또, 연마 패드에는, 공극을 제외한 부분의 체적 비율 (이하, 연마 패드 충전율이라고도 한다) 이 40 ∼ 95 % 의 범위, 즉, 공극률이 5 ∼ 60 % 가 되는 범위에서 공극이 존재하고 있는 것이 연마 패드의 적당한 강성과 보액성을 겸비하는 점에서 바람직하다. In the polishing pad, the voids exist in the volume ratio of the portion excluding the voids (hereinafter also referred to as the polishing pad filling rate) in the range of 40 to 95%, that is, in the range of 5 to 60% of the void ratio. It is preferable at the point of having moderate rigidity and liquid retention property.

이 경우에 있어서, 상기 고분자 탄성체를 함침시킨 연마 패드의 공극률이 50 % 이상이면, 슬러리 보액성과 적당한 강성과 추가로 쿠션성을 겸비하기 때문에 베어 실리콘 웨이퍼 연마가 우수한 점에서 바람직하고, 그 경우의 상한은 70 % 이하인 것이, 베어 실리콘 웨이퍼 연마 등으로 대표되는 조연마에 있어서의 연마율과 평탄성이 우수한 점에서 바람직하다. In this case, if the porosity of the polishing pad impregnated with the elastic polymer is 50% or more, it is preferable in that the bare silicon wafer polishing is excellent because it combines the slurry liquid retention property with moderate rigidity and further cushioning property, and the upper limit in that case. Silver 70% or less is preferable at the point which is excellent in the polishing rate and flatness in rough polishing represented by bare silicon wafer polishing etc.

그리고, 공극의 일부는, 연마 패드의 내부를 연통하는 연통 구멍을 형성하고 있는 것이 슬러리 보액성이 향상되는 점에서 보다 바람직하다. And it is more preferable that a part of space | gap forms the communication hole which communicates the inside of a polishing pad by the point which improves slurry liquid retention property.

또, 고분자 탄성체는, 연마 슬러리의 젖음성이 양호한 점에서, 수성 폴리우레탄이 바람직하고, 그 수성 폴리우레탄이 0.01 ∼ 0.2 ㎛ 의 평균 입경을 갖는 것이 바람직하다. 평균 입경이 0.01 ㎛ 이상인 경우에는, 내수성이 양호하고, 연마 중의 경시적인 안정성이 우수하다. 평균 입경이 0.2 ㎛ 이하인 경우에는, 섬유다발의 구속력이 향상되어 평탄화성이 우수하고, 연마 중의 패드 수명이 길어져 경시적인 안정성이 우수하다. 또, 상기한 입경을 조정하려면, 예를 들어, 고분자 탄성체가 카르복실기, 술폰산기 및, 탄소수 3 이하의 폴리알킬렌글리콜기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 친수성기를 함유하는 것이 바람직하다.Moreover, since a polymer elastic body has the favorable wettability of a polishing slurry, aqueous polyurethane is preferable, and it is preferable that this aqueous polyurethane has an average particle diameter of 0.01-0.2 micrometer. When the average particle diameter is 0.01 µm or more, the water resistance is good and the stability over time during polishing is excellent. When the average particle diameter is 0.2 µm or less, the restraint force of the fiber bundle is improved, the flatness is excellent, the pad life during polishing is long, and the stability over time is excellent. Moreover, in order to adjust the said particle diameter, it is preferable that a polymeric elastic body contains at least 1 type of hydrophilic group chosen from the group which consists of a carboxyl group, a sulfonic acid group, and a C3 or less polyalkylene glycol group, for example.

그리고, 상기 극세 섬유 낙합체와 상기 고분자 탄성체의 비율 (극세 섬유 낙합체/고분자 탄성체) 은, 질량비로 55/45 ∼ 95/5 인 것이 바람직하다. 상기 극세 섬유 낙합체의 상기 질량 비율이 55 % 이상인 경우에는, 연마 중의 경시적인 안정성이 우수하고, 연마 효율이 향상되는 경향이 있다. 상기 극세 섬유 낙합체의 질량 비율이 95 % 이하인 경우에는, 섬유다발 내부에 있어서의 고분자 탄성체의 구속력이 유지되고, 평탄화성이 우수하여 연마 중의 패드 마모가 작아진다. 특히, 상기 극세 섬유 낙합체와 상기 고분자 탄성체의 비율은, 질량비로 60/40 ∼ 90/10 의 범위가 바람직하다. In addition, it is preferable that the ratio (microfine fiber entangled body / polymer elastic body) of the said ultra-fine fiber fusion body and the said polymeric elastic body is 55/45-95/5 by mass ratio. When the said mass ratio of the said ultrafine fiber lump body is 55% or more, it is excellent in stability with time during grinding | polishing, and there exists a tendency for polishing efficiency to improve. When the mass ratio of the ultrafine fiber lump is 95% or less, the restraint force of the polymer elastic body inside the fiber bundle is maintained, the flatness is excellent, and the pad wear during polishing is reduced. In particular, the ratio of the ultrafine fiber entangled body and the polymer elastic body is preferably in the range of 60/40 to 90/10 by mass ratio.

본 실시 형태의 연마 패드의 겉보기 밀도는, 슬러리 유지성을 양호하게 유지하는 점 및 강성을 높은 상태로 유지하는 점에서, 0.4 ∼ 1.2 g/㎤, 나아가서는 0.5 ∼ 1.0 g/㎤ 의 범위인 것이 바람직하다. 또, 베어 실리콘 웨이퍼 연마 용도의 경우에는, 연마율의 향상과 평탄성을 겸비하는 점에서, 0.3 ∼ 0.75 g/㎤ 인 것이 바람직하고, 0.4 ∼ 0.65 g/㎤ 인 것이 바람직하다. The apparent density of the polishing pad of the present embodiment is preferably in the range of 0.4 to 1.2 g / cm 3, and more preferably 0.5 to 1.0 g / cm 3, in terms of maintaining good slurry retention and maintaining rigidity in a high state. Do. In addition, in the case of bare silicon wafer polishing applications, it is preferable that it is 0.3-0.75 g / cm <3>, and it is preferable that it is 0.4-0.65 g / cm <3> from the point which combines the improvement of a polishing rate, and flatness.

본 실시 형태에 있어서, 극세 섬유다발의 평균 길이는, 특별히 한정되지 않지만, 100 ㎜ 이상, 나아가서는 200 ㎜ 이상인 것이, 극세 섬유의 섬유 밀도를 용이하게 높일 수 있는 점, 연마 패드의 강성을 용이하게 높일 수 있는 점 및, 섬유의 빠짐을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 상기 섬유다발의 길이가 지나치게 짧은 경우에는, 극세 섬유의 고밀도화가 곤란하고, 또, 충분히 높은 강성이 얻어지지 않고, 또한 연마 중에 극세 섬유가 빠지기 쉬워지는 경향이 있다. 상한은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 후술하는 스판본드법에 의해 제조된 부직포에서 유래하는 섬유 낙합체를 함유하는 경우에는, 물리적으로 끊어지지 않은 한, 수 m, 수백 m, 수 km 혹은 그 이상의 섬유 길이가 포함되어도 된다. In the present embodiment, the average length of the ultrafine fiber bundles is not particularly limited. However, the average length of the ultrafine fiber bundle is 100 mm or more, more preferably 200 mm or more, so that the fiber density of the ultrafine fibers can be easily increased, and the stiffness of the polishing pad is easy. It is preferable at the point which can be raised and the point which can remove | blend the fiber. When the length of the fiber bundle is too short, it is difficult to increase the density of the ultrafine fibers, and there is a tendency for the microfibers to easily fall out during polishing, without sufficiently high rigidity being obtained. An upper limit is not specifically limited, For example, when it contains the fiber lump formed from the nonwoven fabric manufactured by the spunbond method mentioned later, unless it is physically broken, it is several m, several hundred m, several km or More fiber lengths may be included.

본 실시 형태의 연마 패드는, 상기 섬유 낙합체에 고분자 탄성체가 충전되어 복합화된 구조를 갖는 것이 바람직하다. It is preferable that the polishing pad of the present embodiment has a structure in which a polymer elastic body is filled and complexed with the fiber entangled body.

본 실시 형태의 연마 패드에 있어서는, 고분자 탄성체가 극세 섬유다발 내부에 존재하는 것이 연마 패드의 강성을 높이는 점에서 바람직하고, 극세 섬유다발을 형성하는 극세 섬유는 고분자 탄성체에 의해 집속되어 있는 것이 보다 바람직하다. 이와 같이, 극세 섬유가 집속되어 있음으로써 연마 패드의 강성이 보다 높아진다. 극세 섬유가 집속됨으로써 극세 섬유 각각이 잘 움직이지 않게 되어 연마 패드의 강성이 높아지기 때문에 높은 평탄화 성능이 얻어지기 쉽다. 또, 섬유의 빠짐이 감소하여, 빠진 섬유에 지립이 응집하는 것을 방지할 수 있고, 그로 인해 스크랫치가 잘 발생하지 않게 된다. 여기서, 극세 섬유가 집속되어 있다라는 것은, 극세 섬유다발 내부에 존재하는 극세 섬유의 대부분 (바람직하게는 개수로 10 % 이상, 보다 바람직하게는 20 % 이상, 더욱 바람직하게는 50 % 이상, 가장 바람직하게는 60 % 이상) 이, 극세 섬유다발 내부에 존재하는 고분자 탄성체에 의해 접착되어 구속되어 있는 상태를 의미한다. In the polishing pad of the present embodiment, it is preferable that the polymer elastic body be present inside the ultrafine fiber bundle to increase the rigidity of the polishing pad, and the ultrafine fiber forming the ultrafine fiber bundle is more preferably concentrated by the polymer elastic body. Do. In this way, the microfibers are concentrated to increase the rigidity of the polishing pad. By concentrating the ultrafine fibers, each of the ultrafine fibers is less likely to move and the rigidity of the polishing pad is increased, so that high planarization performance is easily obtained. In addition, the slipping of the fibers is reduced, and it is possible to prevent agglomeration of the abrasive grains from the missing fibers, whereby scratches are less likely to occur. Here, the concentration of the ultrafine fibers means that most of the microfine fibers present in the microfine fiber bundles (preferably 10% or more by number, more preferably 20% or more, still more preferably 50% or more, most preferably 60% or more) means a state of being bonded and restrained by a polymer elastic body present in the ultrafine fiber bundle.

또, 복수의 극세 섬유다발끼리는 극세 섬유다발 외측에 존재하는 고분자 탄성체에 의해 결착되어, 덩어리 (벌크) 형상으로 존재하고 있는 것도 바람직하다. 이와 같이, 극세 섬유다발끼리 결착됨으로써 연마 패드의 형태 안정성이 향상되고 연마 안정성이 향상된다.Moreover, it is also preferable that some microfiber bundles are bound by the polymer elastic body which exists in the outer side of an ultrafine fiber bundle, and exist in a lump (bulk) shape. Thus, by binding the ultrafine fiber bundles together, the shape stability of the polishing pad is improved and the polishing stability is improved.

극세 섬유의 집속·구속 상태 및 극세 섬유다발끼리의 결착 상태는 연마 패드 단면의 전자 현미경 사진에 의해 확인할 수 있다. The concentration and binding state of the ultrafine fibers and the binding state of the ultrafine fibers bundles can be confirmed by an electron micrograph of the cross section of the polishing pad.

극세 섬유를 집속하고 있는 고분자 탄성체 및 극세 섬유다발끼리를 결착하고 있는 고분자 탄성체는 비다공질 형상인 것이 바람직하다. 또한, 비다공질 형상이란, 다공질 형상, 또는, 스펀지 형상 (이하, 간단히 다공질 형상이라고도 한다) 의 고분자 탄성체가 갖는 바와 같은 공극 (독립 기포) 을 실질적으로 갖지 않는 상태를 의미한다. 구체적으로는, 예를 들어, 용제계 폴리우레탄을 응고시켜 얻어지는, 미세한 기포를 다수 갖는 고분자 탄성체가 아닌 것을 의미한다. 집속 또는 결착되어 있는 고분자 탄성체가 비다공질 형상인 경우에는, 연마 안정성이 높아지고, 또, 연마시의 슬러리 부스러기나 패드 부스러기가 공극에 잘 퇴적되지 않게 되기 때문에, 잘 마모되지 않아 높은 연마율을 장시간 유지할 수 있다. 또한, 극세 섬유에 대한 접착 강도가 높아지기 때문에, 섬유의 빠짐에 기인하는 스크랫치의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 보다 높은 강성이 얻어지기 때문에, 평탄화 성능이 우수한 연마 패드가 얻어진다. It is preferable that the polymer elastic body which concentrates the ultrafine fibers and the polymer elastic body which binds the ultrafine fiber bundles are non-porous. In addition, a non-porous shape means the state which does not have substantially the space | gap (independent bubble) which a porous shape or a sponge-like (hereinafter also simply called a porous shape) polymer elastic body has. Specifically, it means that it is not a polymeric elastic body which has many fine bubbles obtained by coagulating a solvent-based polyurethane, for example. In the case where the concentrated or bound polymer elastic body has a non-porous shape, the polishing stability is increased, and since the slurry debris and pad debris at the time of polishing are not easily deposited in the voids, they do not wear well and maintain a high polishing rate for a long time. Can be. Moreover, since the adhesive strength with respect to an ultrafine fiber becomes high, generation | occurrence | production of the scratch resulting from the omission of a fiber can be suppressed. Moreover, since higher rigidity is obtained, the polishing pad excellent in the planarization performance is obtained.

또, 본 실시 형태의 연마 패드는, 50 ℃ 의 온수로 포화 팽윤시켰을 때의 흡수율이 10 ∼ 80 질량%, 나아가서는 15 ∼ 70 질량% 인 것이 바람직하다. 상기 흡수율이 10 질량% 이상이면, 지립 슬러리를 유지하기 쉽고, 연마율이 향상되고, 또, 연마 균일성이 향상되는 경향이 있다. 상기 흡수율이 80 질량% 이하이면, 높은 연마율이 얻어지고, 또, 연마 중에 경도 등의 특성이 잘 변화되지 않게 되기 때문에, 평탄화 성능의 경시적 안정성이 우수한 경향이 있다.Moreover, it is preferable that the polishing pad of this embodiment is 10-80 mass%, Furthermore, 15-70 mass% when the swelling is saturated and swelled by 50 degreeC warm water. When the said water absorption is 10 mass% or more, it is easy to hold an abrasive slurry, a polishing rate improves and it exists in the tendency for polishing uniformity to improve. When the said water absorption is 80 mass% or less, a high polishing rate is obtained, and since characteristics, such as hardness, do not change easily during grinding | polishing, it exists in the tendency which is excellent in time stability of planarization performance.

본 실시 형태의 연마 패드는, 버핑 등에 의한 패드 평탄화 처리나, 다이아몬드 등의 패드 드레싱을 이용한 연마전 시즈닝 처리 (컨디셔닝 처리) 나, 연마시에 드레싱 처리를 실시함으로써, 표면 근방에 존재하는 극세 섬유다발을 분섬, 또는 피브릴화함으로써 연마 패드 표면에 극세 섬유를 형성시킬 수 있다. 연마 패드 표면의 극세 섬유의 섬유 밀도로서는, 600 개/㎟ 이상, 나아가서는 1000 개/㎟ 이상, 특히, 2000 개/㎟ 이상인 것이 바람직하다. 상기 섬유 밀도가 지나치게 낮은 경우에는, 지립의 유지성이 불충분해지는 경향이 있다. 상기 섬유 밀도의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 생산성의 점에서 1000000 개/㎟ 정도이다. 또, 연마 패드 표면의 극세 섬유는 입모되어 있어도 되고, 입모되어 있지 않아도 된다. 극세 섬유가 입모되어 있는 경우에는, 연마 패드 표면이 보다 소프트해지기 때문에 스크랫치의 저감 효과가 보다 높아진다. 한편, 극세 섬유의 입모 정도가 낮은 경우에는, 미크로 평탄성을 중시하는 용도에 유리해진다. 이와 같이 용도에 따라 표면 상태를 적절히 선택하는 것이 바람직하다. In the polishing pad of the present embodiment, an ultrafine fiber bundle present in the vicinity of the surface is provided by a pad planarization treatment by buffing or the like, a pre-polishing seasoning treatment (conditioning treatment) using pad dressing such as diamond, or a dressing treatment during polishing. The fine fibers can be formed on the surface of the polishing pad by dividing or fibrillating the. The fiber density of the ultrafine fibers on the polishing pad surface is preferably 600 pieces / mm 2 or more, more preferably 1000 pieces / mm 2 or more, particularly 2000 pieces / mm 2 or more. When the said fiber density is too low, there exists a tendency for the retainability of an abrasive grain to become inadequate. The upper limit of the fiber density is not particularly limited, but is about 1000000 pieces / mm 2 in terms of productivity. In addition, the ultrafine fibers on the surface of the polishing pad may be piled up or may not be piled up. In the case where the ultrafine fibers are attracted, the surface of the polishing pad becomes softer, so that the scratch reduction effect is higher. On the other hand, when the degree of hair growth of the ultrafine fibers is low, it is advantageous for the use that emphasizes micro flatness. Thus, it is preferable to select a surface state suitably according to a use.

[연마 패드의 제조 방법][Production method of polishing pad]

다음으로, 본 실시 형태의 연마 패드의 제조 방법의 일례에 대해 상세하게 설명한다. Next, an example of the manufacturing method of the polishing pad of this embodiment is demonstrated in detail.

본 실시 형태의 연마 패드는, 예를 들어, 수용성 열가소성 수지와 비수용성 열가소성 수지를 용융 방사하여 얻어지는 해도형 복합 섬유로 이루어지는 장섬유 웹을 제조하는 웹 제조 공정과, 상기 장섬유 웹을 복수 장 겹쳐 낙합시킴으로써 웹 낙합 시트를 형성하는 웹 낙합 공정과, 상기 웹 낙합 시트를 습열 수축시킴으로써, 면적 수축률이 30 % 이상이 되도록 수축시키는 습열 수축 처리 공정과, 상기 웹 낙합 시트 중의 상기 수용성 열가소성 수지를 열수 중에서 용해시킴으로써, 극세 섬유로 이루어지는 섬유 낙합체를 형성하는 섬유 낙합체 형성 공정과, 상기 섬유 낙합체에 고분자 탄성체의 수성액을 함침 및 건조 응고시키는 고분자 탄성체 충전 공정을 구비하는 연마 패드의 제조 방법에 의해 얻을 수 있다. The polishing pad of the present embodiment includes, for example, a web manufacturing process for producing a long-fiber web made of island-in-the-sea composite fiber obtained by melt spinning a water-soluble thermoplastic resin and a water-insoluble thermoplastic resin, and a plurality of the long fiber webs. A web fusion step of forming a web fusion sheet by amalgamation, a wet heat shrink treatment process of shrinking the area of the web fusion sheet to 30% or more by wet heat shrinking the web fusion sheet, and the water-soluble thermoplastic resin in the web fusion sheet in hot water By dissolving to form a fiber fusion body forming step of forming a fiber fusion body made of ultrafine fibers, and a method of manufacturing a polishing pad comprising a step of impregnating and drying solidifying an aqueous liquid of a polymer elastic body on the fiber fusion body. You can get it.

상기 제조 방법에 있어서는, 장섬유를 함유하는 웹 낙합 시트를 습열 수축시키는 공정을 거침으로써, 단섬유를 함유하는 웹 낙합 시트를 습열 수축시키는 경우에 비해 웹 낙합 시트를 크게 수축시킬 수 있고, 그로 인해, 극세 섬유의 섬유 밀도가 치밀해진다. 그리고, 웹 낙합 시트의 수용성 열가소성 수지를 용해 추출함으로써 극세 섬유다발로 이루어지는 섬유 낙합체가 형성된다. 이 때, 수용성 열가소성 수지가 용해 추출된 부분에 공극이 형성된다. 그리고, 이 공극에 고농도의 고분자 탄성체의 수성액을 충분히 함침시키고, 건조 응고시킴으로써, 극세 섬유다발을 구성하는 극세 섬유가 집속됨과 함께 극세 섬유다발끼리도 집속된다. 이와 같이 하여, 섬유 밀도가 높고, 공극률이 낮고, 극세 섬유가 집속된 강성이 높은 연마 패드가 얻어진다. In the above production method, the web fusion sheet can be greatly shrunk as compared with the case of wet-heat shrinkage of the web fusion sheet containing short fibers by undergoing a step of wet heat shrinking the web fusion sheet containing the long fibers. The fiber density of the ultrafine fibers becomes dense. Then, by dissolving and extracting the water-soluble thermoplastic resin of the web fusion sheet, a fiber fusion body composed of an ultrafine fiber bundle is formed. At this time, a space | gap is formed in the part which water-soluble thermoplastic resin melt | dissolved and extracted. The voids are sufficiently impregnated with an aqueous solution of a high concentration of the elastomeric polymer and dried to solidify, thereby concentrating the ultrafine fibers constituting the ultrafine fiber bundles and concentrating the ultrafine fiber bundles. In this way, a polishing pad having a high fiber density, a low porosity, and a high rigidity in which the ultrafine fibers are focused is obtained.

또, 상기 수축 처리나 공극에 함침하는 고분자 탄성체의 양을 조정함으로써 연마 패드의 공극률을 50 % 이상으로 하고, 이로써, 적당한 강성과 지립 슬러리의 유지성과 쿠션성의 향상을 겸비한 베어 실리콘 웨이퍼에 적절한 연마 패드가 얻어진다. In addition, the porosity of the polishing pad is adjusted to 50% or more by adjusting the amount of the polymer elastic body impregnated in the shrinkage treatment or voids, thereby making the polishing pad suitable for bare silicon wafers having both adequate stiffness and retention of abrasive particles and improvement of cushioning properties. Is obtained.

이하에 각 공정에 대해 상세하게 설명한다. Each process is explained in full detail below.

(1) 웹 제조 공정(1) web manufacturing process

본 공정에 있어서는, 우선, 수용성 열가소성 수지와 비수용성 열가소성 수지를 용융 방사하여 얻어지는 해도형 복합 섬유로 이루어지는 장섬유 웹을 제조한다.In this step, first, a long fiber web made of an island-in-the-sea composite fiber obtained by melt spinning a water-soluble thermoplastic resin and a water-insoluble thermoplastic resin is produced.

상기 해도형 복합 섬유는, 수용성 열가소성 수지와, 상기 수용성 열가소성 수지와 상용성이 낮은 비수용성 열가소성 수지를 각각 용융 방사한 후, 복합화시킴으로써 얻어진다. 그리고, 이와 같은 해도형 복합 섬유로부터 수용성 열가소성 수지를 용해 제거 또는 분해 제거함으로써 극세 섬유가 형성된다. 해도형 복합 섬유의 굵기는, 공업성의 관점에서 0.5 ∼ 3 데시덱스인 것이 바람직하다. The island-in-the-sea composite fiber is obtained by melting and spinning a water-soluble thermoplastic resin and a water-insoluble thermoplastic resin having low compatibility with the water-soluble thermoplastic resin, respectively, and then compounding the same. And an ultrafine fiber is formed by dissolving or decomposing | dissolving removing a water-soluble thermoplastic resin from such an island-in-sea composite fiber. It is preferable that the thickness of an island-in-the-sea composite fiber is 0.5-3 decidex from an industrial viewpoint.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 극세 섬유를 형성하기 위한 복합 섬유로서 해도형 복합 섬유에 대해 상세하게 설명하지만, 해도형 섬유 대신에 다층 적층형 단면 섬유 등의 공지된 극세 섬유 발생형 섬유를 사용해도 된다. In addition, in this embodiment, although the island-in-the-sea composite fiber is demonstrated in detail as a composite fiber for forming an ultrafine fiber, you may use well-known ultrafine fiber generation | occurrence | production fiber, such as a multilayer laminated cross-section fiber, instead of an island-in-the-sea fiber. .

상기 수용성 열가소성 수지로서는, 물, 알칼리성 수용액, 산성 수용액 등에 의해 용해 제거 또는 분해 제거할 수 있는 열가소성 수지로서, 용융 방사가 가능한 수지가 바람직하게 사용된다. 이와 같은, 수용성 열가소성 수지의 구체예로서는, 예를 들어, 폴리비닐알코올, 폴리비닐알코올 공중합체 등의 폴리비닐알코올계 수지 (PVA 계 수지) ; 폴리에틸렌글리콜 및/또는 술폰산알칼리 금속염을 공중합 성분으로서 함유하는 변성 폴리에스테르 ; 폴리에틸렌옥사이드 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 특히 PVA 계 수지가 이하의 이유에 의해 바람직하게 사용된다.As the water-soluble thermoplastic resin, a resin capable of melt spinning is preferably used as the thermoplastic resin which can be dissolved or removed by water, alkaline aqueous solution, acidic aqueous solution or the like. As a specific example of such a water-soluble thermoplastic resin, For example, polyvinyl alcohol-type resin (PVA system resin), such as a polyvinyl alcohol and a polyvinyl alcohol copolymer; Modified polyesters containing polyethylene glycol and / or alkali metal sulfonic acid salts as copolymerization components; Polyethylene oxide, and the like. In these, especially PVA system resin is used preferably for the following reasons.

PVA 계 수지를 수용성 열가소성 수지 성분으로 하는 해도형 복합 섬유를 사용한 경우, PVA 계 수지를 용해시킴으로써 형성되는 극세 섬유가 크게 권축된다. 이로 인해 섬유 밀도가 높은 섬유 낙합체가 얻어진다. 또, PVA 계 수지를 수용성 열가소성 수지 성분으로 하는 해도형 복합 섬유를 사용한 경우, PVA 계 수지를 용해시킬 때, 형성되는 극세 섬유나 고분자 탄성체는 실질적으로 분해 또는 용해되지 않기 때문에, 극세 섬유나 고분자 탄성체의 물성 저하가 잘 일어지 않는다. 또한, 환경 부하도 작다. When the island-in-the-sea composite fiber which uses PVA system resin as a water-soluble thermoplastic resin component is used, the ultrafine fiber formed by dissolving PVA system resin is crimped large. This results in a fiber lump with a high fiber density. In addition, when the island-in-the-sea composite fiber using PVA-based resin as a water-soluble thermoplastic resin component is used, when the PVA-based resin is dissolved, the formed ultrafine fibers or the polymer elastomer are not substantially decomposed or dissolved. Physical property degradation of does not happen well. In addition, environmental load is small.

PVA 계 수지는, 비닐에스테르 단위를 주체로 하는 공중합체를 비누화함으로써 얻어진다. 비닐에스테르 단위를 형성하기 위한 비닐 단량체의 구체예로서는, 예를 들어, 아세트산비닐, 포름산비닐, 프로피온산비닐, 발레르산비닐, 카프르산비닐, 라우르산비닐, 스테아르산비닐, 벤조산비닐, 피발린산비닐 및, 바사틱산비닐 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들 중에서는, 아세트산비닐이 공업성의 점에서 바람직하다. PVA system resin is obtained by saponifying the copolymer which mainly has a vinyl ester unit. As a specific example of the vinyl monomer for forming a vinyl ester unit, For example, vinyl acetate, a vinyl formate, a vinyl propionate, a vinyl valerate, a vinyl caprate, a vinyl laurate, a vinyl stearate, a vinyl benzoate, a pivalic acid Vinyl, vinyl basatic acid, and the like. These may be used independently and may be used in combination of 2 or more type. In these, vinyl acetate is preferable at the point of industrial property.

PVA 계 수지는, 비닐에스테르 단위만으로 이루어지는 호모 PVA 여도 되고, 비닐에스테르 단위 이외의 공중합 단량체 단위를 구성 단위로서 함유하는 변성 PVA 여도 된다. 용융 방사성, 수용성, 섬유 물성을 제어할 수 있는 점에서 변성 PVA 가 보다 바람직하다. 비닐에스테르 단위 이외의 공중합 단량체 단위의 구체예로서는, 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 이소부텐 등의 탄소수 4 이하의 α-올레핀류 ; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, n-프로필비닐에테르, 이소프로필비닐에테르, n-부틸비닐에테르 등의 비닐에테르류 등을 들 수 있다. 비닐에스테르 단위 이외의 공중합 단량체 단위의 함유 비율로서는, 1 ∼ 20 몰%, 나아가서는 4 ∼ 15 몰%, 특히 6 ∼ 13 몰% 의 범위인 것이 바람직하다. 이들 중에서는 에틸렌 단위를 4 ∼ 15 몰%, 나아가서는 6 ∼ 13 몰% 함유하는 에틸렌 변성 PVA 가 해도형 복합 섬유의 물성이 높아지는 점에서 바람직하다. Homo PVA which consists only of vinyl ester units may be sufficient as PVA system resin, and modified PVA which contains copolymerization monomer units other than a vinyl ester unit as a structural unit may be sufficient. Modified PVA is more preferable at the point which can control melt spinning, water solubility, and fiber property. As a specific example of copolymerization monomer units other than a vinyl ester unit, For example, C4 or less alpha-olefins, such as ethylene, propylene, 1-butene, isobutene; Vinyl ether, such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, isopropyl vinyl ether, and n-butyl vinyl ether, etc. are mentioned. As content rate of the copolymerization monomer unit other than a vinyl ester unit, it is 1-20 mol%, Furthermore, it is preferable that it is the range of 4-15 mol%, Especially 6-13 mol%. In these, ethylene-modified PVA containing 4-15 mol% of ethylene units and also 6-13 mol% is preferable at the point which the physical property of an island-in-the-sea composite fiber becomes high.

PVA 계 수지의 점도 평균 중합도는, 200 ∼ 500, 나아가서는 230 ∼ 470, 특히 250 ∼ 450 의 범위인 것이, 안정적인 해도 구조가 형성되는 점, 용융 방사성이 우수한 용융 점도를 나타내는 점 및, 용해시의 용해 속도가 빠른 점에서 바람직하다. 또한, 상기 중합도는 JIS-K6726 에 준하여 측정된다. 즉, PVA 수지를 재비누화하고 정제한 후, 30 ℃ 의 수중에서 측정한 극한 점도 [η] 로부터 다음 식에 의해 구해진다. The viscosity average degree of polymerization of the PVA-based resin is in the range of 200 to 500, and more preferably 230 to 470, especially 250 to 450, in which a stable island-in-water structure is formed, a point showing melt viscosity excellent in melt spinning property, and at the time of dissolution. It is preferable at the point of dissolution rate being fast. In addition, the said polymerization degree is measured according to JIS-K6726. That is, after re-saponifying and purifying PVA resin, it is calculated | required by following Formula from the intrinsic viscosity [(eta)] measured in 30 degreeC water.

점도 평균 중합도 P = ([η]×103/8.29)(1/0.62) Viscosity Average Degree of Polymerization P = ([η] × 103 / 8.29) (1 / 0.62)

PVA 계 수지의 비누화도로서는, 90 ∼ 99.99 몰%, 나아가서는 93 ∼ 99.98 몰%, 특히 94 ∼ 99.97 몰%, 특히는 96 ∼ 99.96 몰% 의 범위인 것이 바람직하다. 상기 비누화도가 이와 같은 범위인 경우에는, 수용성이 우수하고, 열안정성이 양호하며, 용융 방사성이 우수하고, 또, 생분해성도 우수한 PVA 계 수지가 얻어진다. As saponification degree of PVA system resin, it is preferable that it is the range of 90-99.99 mol%, Furthermore, 93-99.98 mol%, Especially 94-99.97 mol%, Especially 96-99.96 mol%. When the said saponification degree is such a range, the PVA system resin which is excellent in water solubility, good thermal stability, excellent melt spinning property, and also excellent biodegradability is obtained.

상기 PVA 계 수지의 융점으로서는, 160 ∼ 250 ℃, 나아가서는 170 ∼ 227 ℃, 특히 175 ∼ 224 ℃, 특히는 180 ∼ 220 ℃ 의 범위인 것이, 기계적 특성 및 열안정성이 우수한 점 및, 용융 방사성이 우수한 점에서 바람직하다. 또한, 상기 PVA 계 수지의 융점이 지나치게 높은 경우에는, 융점과 분해 온도가 가까워지기 때문에, 용융 방사시에 분해를 일으킴으로써 용융 방사성이 저하되는 경향이 있다. As melting | fusing point of the said PVA system resin, 160-250 degreeC, also 170-227 degreeC, especially 175-224 degreeC, especially 180-220 degreeC, the point which is excellent in mechanical property and thermal stability, and melt spinning property It is preferable at the point which is excellent. Moreover, when melting | fusing point of the said PVA system resin is too high, since melting | fusing point and decomposition temperature become close, it exists in the tendency for melt spinning property to fall by causing decomposition | dissolution at the time of melt spinning.

또, 상기 PVA 계 수지의 융점이, 상기 비수용성 열가소성 수지의 융점에 비해 지나치게 낮은 경우에는, 용융 방사성이 저하되는 점에서 바람직하지 않다. 이와 같은 관점에서, PVA 계 수지의 융점은, 상기 비수용성 열가소성 수지의 융점에 비해 60 ℃ 이상, 나아가서는, 30 ℃ 이상 지나치게 낮지 않은 것이 바람직하다. Moreover, when melting | fusing point of the said PVA system resin is too low compared with melting | fusing point of the said water-insoluble thermoplastic resin, melt spinning property is unpreferable at the point which falls. From such a viewpoint, it is preferable that melting | fusing point of a PVA system resin is not too low 60 degreeC or more, and also 30 degreeC or more compared with melting | fusing point of the said water-insoluble thermoplastic resin.

상기 비수용성 열가소성 수지로서는, 물, 알칼리성 수용액, 산성 수용액 등에 의해 용해 제거 또는 분해 제거되지 않는 열가소성 수지로서, 용융 방사가 가능한 수지가 바람직하게 사용된다.As the water-insoluble thermoplastic resin, a resin capable of melt spinning is preferably used as the thermoplastic resin that is not dissolved or removed by water, an alkaline aqueous solution, an acidic aqueous solution, or the like.

상기 비수용성 열가소성 수지의 구체예로서는, 상기 서술한, 연마 패드를 구성하는 극세 섬유를 형성하기 위해서 사용되는 각종 열가소성 수지가 이용될 수 있다. As a specific example of the said water-insoluble thermoplastic resin, the various thermoplastic resins used in order to form the ultrafine fiber which comprises the above-mentioned polishing pad can be used.

상기 비수용성 열가소성 수지는 각종 첨가제를 함유해도 된다. 상기 첨가재의 구체예로서는, 예를 들어, 촉매, 착색 방지제, 내열제, 난연제, 활제, 방오제, 형광 증백제, 광택 제거제, 착색제, 광택 개량제, 제전제, 방향제, 방취제, 항균제, 방진드기제, 무기 미립자 등을 들 수 있다. The said water-insoluble thermoplastic resin may contain various additives. As a specific example of the said additive, For example, a catalyst, a coloring agent, a heat resistant agent, a flame retardant, a lubricant, an antifouling agent, a fluorescent brightener, a gloss remover, a coloring agent, a gloss improver, an antistatic agent, a fragrance, a deodorant, an antibacterial agent, an anti-mite agent, Inorganic fine particles; and the like.

다음으로, 상기 수용성 열가소성 수지와 상기 비수용성 열가소성 수지를 용융 방사하여 해도형 복합 섬유를 형성하고, 얻어진 해도형 복합 섬유로부터 장섬유 웹을 형성하는 방법에 대해 상세하게 설명한다. Next, the method to melt-spun the said water-soluble thermoplastic resin and the said water-insoluble thermoplastic resin to form an island-in-the-sea composite fiber, and to form a long fiber web from the obtained island-in-the-sea composite fiber is demonstrated in detail.

상기 장섬유 웹은, 예를 들어, 상기 수용성 열가소성 수지와 상기 비수용성 열가소성 수지를 용융 방사함으로써 복합화한 후, 스판본드법에 의해, 연신 후, 퇴적시킴으로써 얻어진다. 이와 같이, 스판본드법에 의해 웹을 형성함으로써, 섬유의 빠짐이 적고, 섬유 밀도가 높아 형태 안정성이 양호한 해도형 복합 섬유로 이루어지는 장섬유 웹이 얻어진다. 또한, 장섬유란, 단섬유를 제조할 때와 같은 절단 공정을 거치지 않고 제조된 섬유이다. The long-fiber web is obtained by, for example, compounding by melt spinning the water-soluble thermoplastic resin and the water-insoluble thermoplastic resin, followed by stretching by the spanbond method, followed by deposition. Thus, by forming a web by the span bond method, the long-fiber web which consists of island-in-the-sea composite fiber which has few fiber omission, high fiber density, and favorable form stability is obtained. In addition, long fiber is a fiber manufactured without going through the cutting process like the case of manufacturing short fiber.

해도형 복합 섬유의 제조에 있어서는, 수용성 열가소성 수지와 비수용성 열가소성 수지가 각각 용융 방사되어 복합화된다. 수용성 열가소성 수지와 비수용성 열가소성 수지의 질량비로서는, 5/95 ∼ 50/50, 나아가서는 10/90 ∼ 40/60 의 범위인 것이 바람직하다. 수용성 열가소성 수지와 비수용성 열가소성 수지의 질량비가 이와 같은 범위인 경우에는, 고밀도의 섬유 낙합체가 얻어지고, 또, 극세 섬유의 형성성도 우수하다.In the production of the island-in-the-sea composite fiber, a water-soluble thermoplastic resin and a water-insoluble thermoplastic resin are melt spun and respectively composited. As mass ratio of a water-soluble thermoplastic resin and a water-insoluble thermoplastic resin, it is preferable that it is the range of 5 / 95-50 / 50, Furthermore, it is the range of 10 / 90-40 / 60. When the mass ratio of the water-soluble thermoplastic resin and the water-insoluble thermoplastic resin is in such a range, a high density fiber lump is obtained, and the formation property of the ultrafine fibers is also excellent.

수용성 열가소성 수지와 비수용성 열가소성 수지를 용융 방사에 의해 복합화한 후, 스판본드법에 의해 장섬유 웹을 형성하는 방법에 대해, 이하에 상세하게 설명한다. The method of forming a long fiber web by the spunbond method after composite | combining a water-soluble thermoplastic resin and a water-insoluble thermoplastic resin by melt spinning is demonstrated in detail below.

우선, 수용성 열가소성 수지 및 비수용성 열가소성 수지를 각각 다른 압출기에 의해 용융 혼련하고, 각각 상이한 방사 구금으로부터 용융 수지의 스트랜드를 동시에 토출시킨다. 그리고, 토출된 스트랜드를 복합 노즐로 복합시킨 후, 방사 헤드의 노즐 구멍으로부터 토출시킴으로써 해도형 복합 섬유를 형성한다. 용융 복합 방사에 있어서는, 해도형 복합 섬유에 있어서의 도수 (島數) 는 4 ∼ 4000 도/섬유, 나아가서는 10 ∼ 1000 도/섬유로 하는 것이 단섬유 섬도가 작고, 섬유 밀도가 높은 섬유다발이 얻어지는 점에서 바람직하다. First, the water-soluble thermoplastic resin and the water-insoluble thermoplastic resin are melt kneaded by different extruders, respectively, and the strands of molten resin are discharged simultaneously from different spinnerets, respectively. After the discharged strands are combined with the composite nozzle, the island-in-the-sea composite fiber is formed by discharging them from the nozzle holes of the spinning head. In melt composite spinning, the frequency in the island-in-the-sea composite fiber is 4 to 4000 degrees / fiber, and more preferably 10 to 1000 degrees / fiber, so that short fiber fineness and high fiber density It is preferable at the point obtained.

상기 해도형 복합 섬유는 냉각 장치에서 냉각된 후, 에어 제트·노즐 등의 흡인 장치를 이용하여 목적하는 섬도가 되도록 1000 ∼ 6000 m/분의 인취 속도에 상당하는 속도의 고속 기류에 의해 연신된다. 그 후, 연신된 복합 섬유를 이동식 포집면 위에 퇴적함으로써 장섬유 웹이 형성된다. 또한, 이 때, 필요에 따라 퇴적된 장섬유 웹을 부분적으로 압착해도 된다. 섬유 웹의 단위 면적당 중량은, 20 ∼ 500 g/㎡ 의 범위인 것이 균일한 섬유 낙합체가 얻어지고 또, 공업성의 점에서 바람직하다. The island-in-the-sea composite fiber is cooled by a cooling device, and then stretched by a high speed airflow at a speed corresponding to a take-up speed of 1000 to 6000 m / min using a suction device such as an air jet nozzle. The long fiber web is then formed by depositing the stretched composite fiber onto the mobile collection surface. In addition, you may partially crimp | bond the long fiber web deposited as needed at this time. A uniform fiber lump is obtained in the range of 20-500 g / m <2> of the weight per unit area of a fibrous web, and it is preferable at the point of industrial property.

(2) 웹 낙합 공정(2) web fusion process

다음으로, 얻어진 상기 장섬유 웹을 복수 장 겹쳐 낙합시킴으로써 웹 낙합 시트를 형성하는 웹 낙합 공정에 대해 설명한다. Next, a web fusion process of forming a web fusion sheet by plurally stacking the obtained long fiber webs will be described.

웹 낙합 시트는, 니들 펀치나 고압 수류 처리 등의 공지된 부직포 제조 방법을 이용하여 장섬유 웹에 낙합 처리를 실시함으로써 형성된다. 이하에, 대표예로서, 니들 펀치에 의한 낙합 처리에 대해 상세하게 설명한다. The web fusion sheet is formed by performing fusion treatment on a long fiber web using a known nonwoven fabric manufacturing method such as needle punch or high pressure water flow treatment. Below, as a representative example, the fusion process by a needle punch is demonstrated in detail.

우선, 장섬유 웹에 바늘꺾임 방지 유제, 대전 방지 유제, 낙합 향상 유제 등의 실리콘계 유제 또는 광물유계 유제를 부여한다. 또한, 중량 불균일을 저감시키기 위해서, 2 장 이상의 섬유 웹을 크로스 래퍼에 의해 중첩하고 유제를 부여해도 된다. First, a silicone-based oil or a mineral oil-based oil such as a needle-breaking oil, an antistatic oil, or a fall improvement oil is applied to the long fiber web. Moreover, in order to reduce weight nonuniformity, you may overlap two or more fibrous webs with a cross wrapper, and may provide an oil agent.

그 후, 예를 들어, 니들 펀치에 의해 삼차원적으로 섬유를 낙합시키는 낙합 처리를 실시한다. 니들 펀치 처리를 실시함으로써 섬유 밀도가 높고, 섬유의 빠짐을 잘 일으키지 않는 웹 낙합 시트가 얻어진다. 또한, 웹 낙합 시트의 단위 면적당 중량은, 목적으로 하는 연마 패드의 두께 등에 따라 적절히 선택되는데, 구체적으로는, 예를 들어, 100 ∼ 1500 g/㎡ 의 범위인 것이 취급성이 우수한 점에서 바람직하다. Thereafter, for example, a fusion process is performed to fuse the fibers three-dimensionally by a needle punch. By performing the needle punch treatment, a web fusion sheet having a high fiber density and not causing the fibers to fall out is obtained. In addition, although the weight per unit area of a web fusion sheet is suitably selected according to the thickness of the objective polishing pad, etc., it is preferable that it is the range of 100-1500 g / m <2> specifically, for example, from the point which is excellent in handleability. .

유제의 종류나 양 및, 니들 펀치에 있어서의 니들 형상, 니들 심도, 펀치수 등의 니들 조건은, 웹 낙합 시트의 층간 박리력이 높아지는 조건이 적절히 선택된다. 바브수는 바늘꺾임이 발생하지 않는 범위에서 많은 편이 바람직하고, 구체적으로는, 예를 들어, 1 ∼ 9 바브 중에서 선택된다. 니들 심도는 중첩한 웹 표면까지 바브가 관통하는 조건, 또한, 웹 표면에 니들 펀치 후의 모양이 강하게 나타나지 않는 범위에서 설정하는 것이 바람직하다. 또, 니들 펀치수는 니들 형상, 유제의 종류와 사용량 등에 따라 조정되는데, 구체적으로는 500 ∼ 5000 펀치/㎠ 가 바람직하다. 또, 낙합 처리 후의 단위 면적당 중량이, 낙합 처리전의 단위 면적당 중량의 질량비로 1.2 배 이상, 나아가서는 1.5 배 이상이 되도록 낙합 처리하는 것이 섬유 밀도가 높은 섬유 낙합체가 얻어지고, 또, 섬유의 빠짐을 저감시킬 수 있는 점에서 바람직하다. 상한은 특별히 한정되지 않지만, 처리 속도의 저하에 의한 제조 비용의 증대를 피하는 점에서 4 배 이하인 것이 바람직하다. Needle conditions, such as the kind and quantity of an oil agent, the needle shape in a needle punch, the depth of a needle, and the number of punches, are selected suitably as conditions which increase the interlayer peeling force of a web fall sheet. As for the number of barbs, many one is preferable in the range which a needle break does not generate | occur | produce, Specifically, it selects from 1-9 barb, for example. It is preferable to set the depth of the needle in the condition that barb penetrates to the overlapping web surface, and also in a range in which the shape after needle punching does not appear strongly on the web surface. The number of needle punches is adjusted according to the shape of the needle, the type and amount of oil agent, and the like. Specifically, 500 to 5000 punch / cm 2 is preferable. In addition, the fiber fusion unit having a high fiber density is obtained by performing the fusion treatment so that the weight per unit area after the fusion treatment is 1.2 times or more and more preferably 1.5 times or more in the mass ratio of the weight per unit area before the fusion treatment. It is preferable at the point which can reduce this. Although an upper limit is not specifically limited, It is preferable that it is four times or less from the point which avoids the increase of manufacturing cost by the fall of a processing speed.

또, 베어 실리콘 웨이퍼 연마용 연마 패드로 하는 경우에는, 연마 패드의 공극률을 50 % 이상으로 하는 것이 바람직하고, 그러기 위해서는 상기 섬유 밀도를 높이는 경우나 내리는 경우에 따라, 고분자 탄성체의 충전량으로 조정해도 된다.In the case of using a polishing pad for bare silicon wafer polishing, the porosity of the polishing pad is preferably 50% or more, and for this purpose, the amount of filling of the polymer elastic body may be adjusted depending on the case where the fiber density is increased or decreased. .

웹 낙합 시트의 층간 박리력은 2 ㎏/2.5 ㎝ 이상, 나아가서는 4 ㎏/2.5 ㎝ 이상인 것이 형태 유지성이 양호하고, 또한, 섬유의 빠짐이 적고, 섬유 밀도가 높은 섬유 낙합체가 얻어지는 점에서 바람직하다. 또한, 층간 박리력은 삼차원 낙합 정도의 기준이 된다. 층간 박리력이 지나치게 작은 경우에는, 섬유 낙합체의 섬유 밀도가 충분히 높지 않다. 또, 낙합 부직포의 층간 박리력의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 낙합 처리 효율의 점에서 30 ㎏/2.5 ㎝ 이하인 것이 바람직하다. The interlaminar peeling force of the web fusion sheet is preferably 2 kg / 2.5 cm or more, more preferably 4 kg / 2.5 cm or more, from the viewpoint of good shape retention, less fiber missing, and high fiber density of the fiber fusion body. Do. In addition, the interlaminar peeling force serves as a reference for the three-dimensional fall degree. When the interlaminar peeling force is too small, the fiber density of the fiber lump is not high enough. Moreover, although the upper limit of the interlayer peeling force of a fusion nonwoven fabric is not specifically limited, It is preferable that it is 30 kg / 2.5 cm or less from the point of fusion process efficiency.

또, 연마 패드의 경도를 조절할 목적으로, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 필요에 따라, 상기와 같이 하여 얻어진 부직포인 웹 낙합 시트에, 추가로 극세 섬유로 이루어지는 편물 또는 직물 (편직물) 을 겹쳐, 니들 펀칭 처리 및/또는 고압 수류 처리에 의해 낙합 처리를 실시함으로써, 편직물이 낙합 일체화된 낙합 부직포, 예를 들어, 편직물/낙합 부직포, 낙합 부직포/편직물/낙합 부직포 등의 적층 구조체를 웹 낙합 시트로서 사용해도 된다. Moreover, in the range which does not impair the effect of this invention for the purpose of adjusting the hardness of a polishing pad, the knitted fabric or woven fabric (woven fabric) which further consists of ultrafine fibers to the web fusion sheet which is a nonwoven fabric obtained as mentioned above as needed as needed. By superimposing and performing a fusion treatment by needle punching treatment and / or a high pressure water flow treatment, a laminated structure such as a woven nonwoven fabric in which the knitted fabric is integrated, for example, a knitted fabric / falling nonwoven fabric, a fusion nonwoven fabric / woven fabric / falling nonwoven fabric, etc. You may use as a fusion sheet.

상기 편직물을 구성하는 극세 섬유는, 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리에스테르 엘라스토머 등으로 형성되는 폴리에스테르계 섬유 ; 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 방향족 폴리아미드, 폴리아미드 엘라스토머 등으로 형성되는 폴리아미드계 섬유 ; 우레탄계 폴리머, 올레핀계 폴리머, 아크릴로니트릴계 폴리머 등으로 이루어지는 섬유가 바람직하게 사용된다. 이들 중에서는, PET, PBT, 폴리아미드 6, 폴리아미드 66 등으로 형성되는 섬유가 공업성의 점에서 바람직하다. The ultrafine fibers constituting the knitted fabric are not particularly limited. Specifically, For example, Polyester fiber formed from polyethylene terephthalate (PET), polytrimethylene terephthalate, polybutylene terephthalate (PBT), polyester elastomer, etc .; Polyamide fiber formed of polyamide 6, polyamide 66, aromatic polyamide, polyamide elastomer, or the like; Fibers composed of urethane-based polymers, olefin-based polymers, acrylonitrile-based polymers, and the like are preferably used. In these, the fiber formed from PET, PBT, polyamide 6, polyamide 66, etc. is preferable at the point of industry.

또, 상기 편직물을 형성하는 해도형 복합 섬유의 제거 성분의 구체예로서는, 예를 들어, 폴리스티렌 및 그 공중합체, 폴리에틸렌, PVA 계 수지, 공중합 폴리에스테르, 공중합 폴리아미드 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 용해 제거할 때에 큰 수축을 발생시키는 점에서 PVA 계 수지가 바람직하게 사용된다.Moreover, as a specific example of the removal component of the island-in-the-sea composite fiber which forms the said knitted fabric, polystyrene and its copolymer, polyethylene, PVA system resin, copolymer polyester, copolymer polyamide, etc. are mentioned, for example. In these, PVA system resin is used preferably at the point which generate | occur | produces big shrinkage at the time of melt | dissolution removal.

(3) 습열 수축 처리 공정(3) wet heat shrink treatment process

다음으로, 웹 낙합 시트를 습열 수축시킴으로써, 웹 낙합 시트의 섬유 밀도 및 낙합 정도를 높이기 위한 습열 수축 처리 공정에 대해 설명한다. 또한, 본 공정에 있어서는, 장섬유를 함유하는 웹 낙합 시트를 습열 수축시킴으로써, 단섬유를 함유하는 웹 낙합 시트를 습열 수축시키는 경우에 비해 웹 낙합 시트를 크게 수축시킬 수 있고, 그로 인해, 극세 섬유의 섬유 밀도가 특히 높아진다. Next, the wet heat shrink treatment step for increasing the fiber density and the degree of the melt of the web melt sheet by wet shrinking the web melt sheet will be described. In addition, in this step, by wet-heat shrinking the web fusion sheet containing the long fibers, the web fusion sheet can be greatly shrunk as compared with the case where the web fusion sheet containing the short fibers is wet-heat shrinked, and therefore, ultrafine fibers The fiber density of this becomes particularly high.

습열 수축 처리는, 스팀 가열에 의해 실시하는 것이 바람직하다. 스팀 가열 조건으로서는, 분위기 온도가 60 ∼ 130 ℃ 인 범위에서, 상대 습도 75 % 이상, 나아가서는 상대 습도 90 % 이상에서, 60 ∼ 600 초간 가열 처리하는 것이 바람직하다. 이와 같은 가열 조건의 경우에는, 웹 낙합 시트를 고수축률로 수축시킬 수 있어 바람직하다. 또한, 상대 습도가 지나치게 낮은 경우에는, 섬유에 접촉한 수분이 신속하게 건조됨으로써 수축이 불충분해지는 경향이 있다.It is preferable to perform a wet heat shrink process by steam heating. As steam heating conditions, it is preferable to heat-process for 60 to 600 second in 75 degreeC or more of relative humidity, 90% or more of relative humidity in the range whose atmospheric temperature is 60-130 degreeC. In the case of such heating conditions, since a web fusion sheet can be contracted by a high shrinkage rate, it is preferable. In addition, when the relative humidity is too low, shrinkage tends to be insufficient because moisture in contact with the fiber dries quickly.

습열 수축 처리는, 상기 웹 낙합 시트를 면적 수축률이 30 % 이상, 바람직하게는 35 % 이상, 나아가서는 40 % 이상이 되도록 수축시키는 것이 바람직하다. 이와 같이 높은 수축률로 수축시킴으로써 높은 섬유 밀도가 얻어진다. 상기 면적 수축률의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 수축의 한도나 처리 효율의 점에서 80 % 이하 정도인 것이 바람직하다. In the moist heat shrinkage treatment, it is preferable to shrink the web fusion sheet so that the area shrinkage ratio is 30% or more, preferably 35% or more, and even 40% or more. By shrinking at such a high shrinkage rate, a high fiber density is obtained. Although the upper limit of the said area shrinkage rate is not specifically limited, It is preferable that it is about 80% or less from a limit of shrinkage and a processing efficiency.

또한, 면적 수축률 (%) 은, 하기 식 (1) : In addition, the area shrinkage percentage (%) is represented by the following formula (1):

(수축 처리전 시트면의 면적-수축 처리 후 시트면의 면적)/수축 처리전 시트면의 면적×100 … (1) 에 의해 계산된다. 상기 면적은, 시트 표면의 면적과 이면 면적의 평균 면적을 의미한다. (Area of sheet surface before shrink treatment-area of sheet surface after shrink treatment) / area of sheet surface before shrink treatment x 100... It is calculated by (1). The said area means the average area of the area of a sheet surface, and a back surface area.

이와 같이 습열 수축 처리된 웹 낙합 시트는, 해도형 복합 섬유의 열변형 온도 이상의 온도에서 가열 롤이나 가열 프레스함으로써 공극률을 조정할 수 있고, 가열 프레스 조건을 강하게 함으로써 섬유 밀도를 높여 치밀화하는 것이 가능하다.Thus, the web fusing sheet subjected to the wet heat shrinkage treatment can be adjusted by heating roll or hot pressing at a temperature higher than the heat deformation temperature of the island-in-the-sea composite fiber, and the fiber density can be increased and densified by increasing the heat press conditions.

또, 습열 수축 처리 전후에 있어서의 웹 낙합 시트의 단위 면적당 중량의 변화로서는, 수축 처리 후의 단위 면적당 중량이, 수축 처리전의 단위 면적당 중량에 비해 1.2 배 (질량비) 이상, 나아가서는 1.5 배 이상으로서, 4 배 이하, 나아가서는 3 배 이하인 것이 바람직하다. Moreover, as a change in the weight per unit area of the web fusion sheet before and after the wet heat shrinkage treatment, the weight per unit area after the shrinkage treatment is 1.2 times (mass ratio) or more and 1.5 times or more compared to the weight per unit area before the shrinkage treatment. It is preferable that it is 4 times or less, further 3 times or less.

(4) 섬유다발 결착 공정(4) fiber bundle binding process

웹 낙합 시트의 극세 섬유화 처리를 실시하기 전에, 웹 낙합 시트의 형태 안정성을 높이는 목적이나, 얻어지는 연마 패드의 공극률을 조정 혹은 저감시키는 것을 목적으로 하여, 필요에 따라, 수축 처리된 웹 낙합 시트에 고분자 탄성체의 수성액을 함침 및 건조 응고시킴으로써 미리 섬유다발을 결착시켜 두어도 된다.Before performing the microfibrillation treatment of the web fusion sheet, the polymer squeezed into the shrinkage-treated web fusion sheet, if necessary, for the purpose of increasing the shape stability of the web fusion sheet or adjusting or reducing the porosity of the resulting polishing pad. The fiber bundle may be bound in advance by impregnating and drying the aqueous solution of the elastic body.

본 공정에 있어서는, 수축 처리된 웹 낙합 시트에 상기 고분자 탄성체의 수성액을 함침시키고, 건조 응고시킴으로써, 웹 낙합 시트에 고분자 탄성체를 충전한다. 고분자 탄성체의 수성액은, 고농도여도 점도가 낮고 함침 침투성도 우수하기 때문에, 웹 낙합 시트의 내부에 고충전하기 쉽다. 또, 섬유에 대한 접착성도 우수하다. 따라서, 본 공정을 실시함으로써 해도형 복합 섬유를 강고하게 구속하는 것이 가능하다. In this step, the web-entry sheet is filled with the polymer elastomer by impregnating the shrinkage-treated web-entry sheet with the aqueous solution of the above-mentioned polymer elastomer and drying and solidifying it. Since the aqueous liquid of the polymer elastic body has a high viscosity and low impregnation permeability even at high concentrations, the aqueous liquid of the polymer elastomer is easily filled in the inside of the web fall sheet. Moreover, the adhesiveness to a fiber is also excellent. Therefore, by performing this process, it is possible to firmly restrain the island-in-the-sea composite fiber.

고분자 탄성체의 수성액이란, 고분자 탄성체를 형성하는 성분을 수계 매체에 용해시킨 수성 용액, 또는, 고분자 탄성체를 형성하는 성분을 수계 매체에 분산시킨 수성 분산액이다. 또한, 수성 분산액에는 현탁 분산액 및 유화 분산액이 포함된다. 특히, 내수성이 우수한 점에서 수성 분산액을 사용하는 것이 보다 바람직하다. The aqueous liquid of a polymer elastic body is an aqueous solution which melt | dissolved the component which forms a polymeric elastic body in an aqueous medium, or the aqueous dispersion liquid which disperse | distributed the component which forms a polymeric elastic body in an aqueous medium. Aqueous dispersions also include suspension dispersions and emulsion dispersions. In particular, it is more preferable to use an aqueous dispersion from the viewpoint of excellent water resistance.

폴리우레탄계 수지를 수성 용액 또는 수성 분산액으로 하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 공지된 방법을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 카르복실기, 술폰산기, 수산기 등의 친수성기를 갖는 모노머 단위를 함유시킴으로써, 수성 매체에 대한 분산성을 폴리우레탄 수지에 부여하는 방법, 또는, 폴리우레탄 수지에 계면 활성제를 첨가하여, 유화 또는 현탁시키는 방법을 들 수 있다. 또, 이와 같은 수성의 고분자 탄성체는 물에 대한 젖음성이 우수함으로써 지립을 균일 또한 다량으로 유지하는 특성이 우수하다.The method of making a polyurethane resin into an aqueous solution or an aqueous dispersion liquid is not specifically limited, A well-known method can be used. Specifically, for example, by containing a monomer unit having a hydrophilic group such as a carboxyl group, a sulfonic acid group or a hydroxyl group, a method of imparting dispersibility to an aqueous medium to a polyurethane resin or a surfactant is added to the polyurethane resin. To emulsify or suspend. In addition, such an aqueous polymer elastic body is excellent in the property of maintaining the abrasive grains uniformly and in a large amount by being excellent in wettability with respect to water.

상기 유화 또는 현탁에 사용되는 계면 활성제의 구체예로서는, 예를 들어, 라우릴황산나트륨, 라우릴황산암모늄, 폴리옥시에틸렌트리데실에테르아세트산나트륨, 도데실벤젠술폰산나트륨, 알킬디페닐에테르디술폰산나트륨, 디옥틸술포숙신산나트륨 등의 아니온성 계면 활성제 ; 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르, 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 공중합체 등의 노니온성 계면 활성제 등을 들 수 있다. 또, 반응성을 갖는, 이른바 반응성 계면 활성제를 사용해도 된다. 또, 계면 활성제의 흐림점을 적절히 선택함으로써, 폴리우레탄 수지에 감열 겔화성을 부여할 수도 있다. 단, 다량으로 계면 활성제를 사용한 경우에는, 연마 성능이나 그 경시 안정성에 악영향을 주는 경우도 있기 때문에, 필요 최소한으로 하는 것이 바람직하다. As a specific example of surfactant used for the said emulsification or suspension, for example, sodium lauryl sulfate, ammonium lauryl sulfate, sodium polyoxyethylene tridecyl ether acetate, sodium dodecylbenzene sulfonate, sodium alkyl diphenyl ether disulfonate, di Anionic surfactants such as sodium octyl sulfosuccinate; Nonionic surfactants such as polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymer, and the like. Moreover, you may use what is called reactive surfactant which has reactivity. Moreover, thermal gelation property can also be provided to a polyurethane resin by selecting the cloud point of surfactant suitably. However, when surfactant is used in a large amount, since it may adversely affect polishing performance and its aging stability, it is preferable to make it the minimum required.

고분자 탄성체의 수성액의 고형분 농도로서는, 10 질량% 이상, 나아가서는 15 질량% 이상으로 함으로써 공극률을 저하시킬 수 있다.As solid content concentration of the aqueous liquid of a polymeric elastic body, porosity can be reduced by making it 10 mass% or more, and also 15 mass% or more.

상기 웹 낙합 시트에 고분자 탄성체의 수성액을 함침시키는 방법으로서는, 예를 들어, 나이프 코터, 바 코터, 또는 롤 코터를 사용하는 방법, 또는, 딥핑하는 방법 등을 들 수 있다. As a method of impregnating the aqueous solution of a polymeric elastic body to the said web fall sheet, the method of using a knife coater, a bar coater, or a roll coater, or the method of dipping, etc. are mentioned, for example.

그리고, 고분자 탄성체의 수성액이 함침된 웹 낙합 시트를 건조시킴으로써, 고분자 탄성체를 응고시킬 수 있다. 건조 방법으로서는, 50 ∼ 200 ℃ 의 건조 장치 중에서 열처리하는 방법이나, 적외선 가열 후에 건조기 중에서 열처리하는 방법 등을 들 수 있다. And a polymer elastic body can be coagulated by drying the web fall sheet in which the aqueous liquid of a polymer elastic body was impregnated. As a drying method, the method of heat processing in the drying apparatus of 50-200 degreeC, the method of heat processing in a dryer after infrared heating, etc. are mentioned.

또한, 상기 웹 낙합 시트에 고분자 탄성체의 수성액을 함침시킨 후, 건조하는 경우, 그 수성액이 웹 낙합 시트의 표층으로 이행 (마이그레이션) 함으로써, 균일한 충전 상태가 얻어지지 않는 경우가 있다. 이와 같은 경우에는, 수성액의 고분자 탄성체의 입경을 조정하는 것 ; 고분자 탄성체의 이온성기의 종류나 양을 조정하는 것, 혹은, pH 등에 의해 그 안정성을 조정하는 것 ; 1 가 또는 2 가의 알칼리 금속염이나 알칼리 토금속염, 노니온계 유화제, 회합형 수용성 증점제, 수용성 실리콘계 화합물 등의 회합형 감열 겔화제, 수용성 폴리우레탄계 화합물, 또는 열에 의해 pH 를 변화시키는 유기물이나 무기물 등을 병용하는 것 등에 의해, 40 ∼ 100 ℃ 정도에 있어서의 수분산 안정성을 저하시키는 것 ; 등에 의해 마이그레이션을 억제할 수 있다. 또한, 필요에 따라, 고분자 탄성체가 표면에 편재되도록 마이그레이션시켜도 된다. In addition, when the web fusion sheet is impregnated with an aqueous solution of a polymer elastic body and then dried, the aqueous solution may not be obtained by a transition to the surface layer of the web fusion sheet (migration). In such a case, adjusting the particle diameter of the polymer elastic body of an aqueous liquid; Adjusting the type and amount of the ionic group of the polymer elastomer or adjusting its stability by pH or the like; Combined thermal gelling agents, such as monovalent or divalent alkali metal salts, alkaline earth metal salts, nonionic emulsifiers, associative water soluble thickeners and water soluble silicone compounds, water soluble polyurethane compounds, or organic or inorganic substances that change pH by heat Deteriorating the water dispersion stability in about 40-100 degreeC by doing; Migration can be suppressed. Moreover, you may migrate so that a polymer elastic body may be unevenly distributed on the surface as needed.

(5) 극세 섬유 형성 공정(5) microfiber forming process

다음으로, 수용성 열가소성 수지를 열수 중에서 용해시킴으로써, 극세 섬유를 형성하는 공정인 극세 섬유 형성 공정에 대해 설명한다. Next, the ultrafine fiber formation process which is a process of forming an ultrafine fiber by dissolving a water soluble thermoplastic resin in hot water is demonstrated.

본 공정은, 수용성 열가소성 수지를 제거함으로써 극세 섬유를 형성하는 공정이다. 이 때, 상기 웹 낙합 시트의 수용성 열가소성 수지가 용해 추출된 부분에 공극이 형성된다. 그리고, 이 공극에, 나중의 고분자 탄성체 충전 공정에 있어서, 고분자 탄성체를 충전함으로써 극세 섬유가 집속된다. 또 극세 섬유다발이 구속된다. This step is a step of forming an ultrafine fiber by removing the water-soluble thermoplastic resin. At this time, a space | gap is formed in the part which the water-soluble thermoplastic resin of the said web fall sheet melt | dissolved and extracted. And in this space | gap, a polymer elastic body filling process is carried out in the space | gap, a microfine fiber is focused by filling a polymer elastic body. In addition, microfiber bundles are constrained.

극세 섬유화 처리는, 웹 낙합 시트 또는, 웹 낙합 시트와 고분자 탄성체의 복합체를, 물, 알칼리성 수용액, 산성 수용액 등으로 열수 가열 처리함으로써 수용성 열가소성 수지를 용해 제거, 또는, 분해 제거하는 처리이다. The ultrafine fiberizing treatment is a treatment for dissolving or decomposing or removing a water-soluble thermoplastic resin by hydrothermal heat treatment of a web fusion sheet or a composite of a web fusion sheet and a polymer elastic body with water, an alkaline aqueous solution, an acidic aqueous solution, or the like.

열수 가열 처리 조건의 구체예로서는, 예를 들어, 제 1 단계로서 65 ∼ 90 ℃ 의 열수 중에 5 ∼ 300 초간 침지시킨 후, 또한 제 2 단계로서 85 ∼ 100 ℃ 의 열수 중에서 100 ∼ 600 초간 처리하는 것이 바람직하다. 또, 용해 효율을 높이기 위해서, 필요에 따라, 롤에 의한 닙 처리, 고압 수류 처리, 초음파 처리, 샤워 처리, 교반 처리, 주무름 처리 등을 실시해도 된다. As a specific example of hydrothermal heat treatment conditions, for example, after immersing in hot water at 65 to 90 ° C. for 5 to 300 seconds as the first step, and further processing for 100 to 600 seconds in 85 to 100 ° C. hot water as the second step. desirable. Moreover, in order to improve melt | dissolution efficiency, you may perform the nip process by a roll, a high pressure water flow process, an ultrasonic treatment, a shower process, the stirring process, the kneading process, etc. as needed.

본 공정에 있어서는, 해도형 복합 섬유로부터 수용성 열가소성 수지를 용해시켜 극세 섬유를 형성할 때에, 극세 섬유가 크게 수축된다. 이 수축에 의해 섬유 밀도가 치밀해지기 때문에, 고밀도의 섬유 낙합체가 얻어진다. In this step, when the water-soluble thermoplastic resin is dissolved from the island-in-the-sea composite fiber to form an ultrafine fiber, the ultrafine fiber is greatly shrunk. Because of this shrinkage, the fiber density becomes dense, whereby a high density fiber lump is obtained.

(6) 고분자 탄성체 충전 공정(6) Polymer elastomer filling process

다음으로, 극세 섬유로 형성되는 극세 섬유다발 내부에 고분자 탄성체를 충전함으로써, 상기 극세 섬유를 집속함과 함께 극세 섬유다발을 구속하고, 또한 극세 섬유다발끼리를 더욱 결착하는 공정에 대해 설명한다. Next, a process of condensing the ultrafine fibers, constraining the ultrafine fibers bundle, and further binding the ultrafine fibers bundle by filling the polymer elastic body inside the ultrafine fibers bundle formed of the ultrafine fibers will be described.

극세 섬유 형성 공정 (5) 에 있어서, 해도형 복합 섬유에 극세 섬유화 처리를 실시함으로써, 수용성 열가소성 수지가 제거되어 극세 섬유다발 내부에 공극이 형성된다. 본 공정에 있어서는, 이와 같은 공극에 고분자 탄성체를 적절히 충전함으로써, 극세 섬유를 집속함과 함께 극세 섬유다발을 구속하고, 또한 극세 섬유다발끼리를 결착함으로써 연마 패드의 공극률을 예를 들어 50 % 이하로 하는 것이 가능하다. 또 고분자 탄성체를 충분히 충전함으로써 공극률을 저하시켜 연마 패드를 치밀 구조로 할 수 있다. 또한, 극세 섬유가 극세 섬유다발을 형성하고 있는 경우에는, 모세관 현상에 의해 고분자 탄성체의 수성액이 함침되기 쉽기 때문에, 극세 섬유는 더 집속되어, 극세 섬유다발은 더 구속되기 쉽다. In the ultrafine fiber forming step (5), by performing the ultrafine fiberizing treatment on the island-in-the-sea composite fiber, the water-soluble thermoplastic resin is removed to form voids inside the ultrafine fiber bundle. In this step, by filling the voids with a polymer elastic body appropriately, the microfibers are focused, the microfiber bundles are constrained, and the microfiber bundles are bound to each other so that the porosity of the polishing pad is, for example, 50% or less. It is possible to do In addition, by sufficiently filling the polymer elastic body, the porosity can be lowered, and the polishing pad can be made dense. In addition, when the ultrafine fibers form the ultrafine fiber bundles, the aqueous solution of the polymer elastic body is easily impregnated by the capillary phenomenon, so that the ultrafine fibers are more concentrated, and the ultrafine fiber bundles are more constrained.

본 공정에 사용되는 고분자 탄성체의 수성액은, 섬유다발 결착 공정 (4) 에서 설명한 고분자 탄성체의 수성액과 동일한 것을 사용할 수 있다. The aqueous liquid of the polymer elastic body used in this step can be the same as the aqueous liquid of the polymer elastic body described in the fiber bundle binding step (4).

본 공정에 있어서 극세 섬유로 형성되는 극세 섬유다발 내부에 고분자 탄성체를 충전하는 방법은, 섬유다발 결착 공정 (4) 에서 사용되는 방법과 동일한 방법을 적용할 수 있다. 그리고, 섬유 결착 공정 (4) 와 고분자 탄성체 충전 공정 (6) 을 적절히 조합함으로써 원하는 공극률로 조정할 수 있다. 이와 같이 하여 연마 패드가 형성된다. In the present step, the same method as the method used in the fiber bundle binding step (4) can be applied to the method of filling the polymer elastic body inside the ultrafine fiber bundle formed of the ultrafine fiber. And it can adjust to a desired porosity by combining suitably the fiber binding process (4) and the polymeric elastomer filling process (6). In this way, a polishing pad is formed.

[연마 패드의 후가공][Post-processing of the polishing pad]

얻어진 연마 패드는, 필요에 따라, 성형 처리, 평탄화 처리, 기모 (起毛) 처리, 적층 처리, 표면 처리, 세정 처리 등의 후가공 처리가 실시되어도 된다.The obtained polishing pad may be subjected to post-processing treatments such as molding treatment, planarization treatment, brushing treatment, lamination treatment, surface treatment, and washing treatment, as necessary.

상기 성형 처리 및, 평탄화 처리는, 얻어진 연마 패드를 연삭에 의해 소정의 두께로 열 프레스 성형하거나, 소정의 외형으로 절단하거나 하는 가공이다. 연마 패드로서는, 두께 0.5 ∼ 3 ㎜ 정도로 연삭 가공된 것인 것이 바람직하다. The said shaping | molding process and the planarization process are processes which hot-press-mold the obtained polishing pad to predetermined thickness by grinding, or cut | disconnect to a predetermined external shape. As a polishing pad, it is preferable that it is grind | pulverized about 0.5-3 mm in thickness.

상기 기모 처리란, 사포, 침포 (針布), 다이아몬드 등에 의해 연마 패드 표면에 기계적 마찰력이나 연마력을 부여하여 집속된 극세 섬유를 분섬하는 처리이다. 이와 같은 기모 처리에 의해, 연마 패드 표층부에 존재하는 섬유다발이 피브릴화되어 표면에 다수의 극세 섬유가 형성된다. The said raising process is a process of distributing the microfine fiber which converged by giving mechanical friction force and polishing force to the surface of a polishing pad by sandpaper, a cloth | cloth, diamond, etc. By such a raising process, the fiber bundle which exists in a polishing pad surface layer part is fibrillated, and many micro fine fibers are formed in the surface.

상기 적층 처리란, 얻어진 연마 패드를 기재에 부착시켜 적층화함으로써 강성을 조정하는 처리이다. 예를 들어, 연마 패드를 경도가 낮은 탄성체 시트와 적층함으로써, 피연마면의 글로벌 평탄성 (비연마 기재 전체의 평탄성) 을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 적층시의 접착은 용융 접착이어도 되고, 접착제나 점착제를 개재한 접착이어도 된다. 상기 기재의 구체예로서는, 예를 들어, 폴리우레탄 등으로 이루어지는 탄성 스펀지체 ; 폴리우레탄을 함침시킨 부직포 (예를 들어, 닛타·하스 (주) 제조의 상품명 Suba400) ; 천연 고무, 니트릴 고무, 폴리부타디엔 고무, 실리콘 고무 등의 고무나 폴리에스테르계 열가소성 엘라스토머, 폴리아미드계 열가소성 엘라스토머, 불소계 열가소성 엘라스토머 등의 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 탄성 수지 필름 ; 발포 플라스틱 ; 편물, 직물 등의 시트 형상 기재를 들 수 있다. The said lamination process is a process of adjusting rigidity by making the obtained polishing pad adhere to a base material, and laminating | stacking. For example, by laminating the polishing pad with an elastic sheet having a low hardness, the global flatness of the surface to be polished (flatness of the entire non-abrasive substrate) can be further improved. In addition, fusion | bonding at the time of lamination | stacking may be sufficient as adhesion | attachment, and the adhesion via an adhesive agent or an adhesive may be sufficient. As a specific example of the said base material, For example, the elastic sponge body which consists of polyurethane etc .; Nonwoven fabrics impregnated with polyurethane (for example, Nippa Haas Co., Ltd. trade name Suba400); Elastic resin films made of rubber such as natural rubber, nitrile rubber, polybutadiene rubber and silicone rubber, and thermoplastic elastomers such as polyester-based thermoplastic elastomers, polyamide-based thermoplastic elastomers and fluorine-based thermoplastic elastomers; Foamed plastics; And sheet-like substrates such as knitted fabrics and woven fabrics.

또, 상기 표면 처리는, 지립 슬러리의 유지성이나 배출성을 조정하기 위해서 연마 패드 표면에, 격자 형상, 동심원 형상, 소용돌이 형상 등의 홈이나 구멍을 형성하는 처리이다. Moreover, the said surface treatment is a process which forms groove | holes or holes, such as a grid | lattice form, concentric shape, and a vortex, in the polishing pad surface, in order to adjust the retention and discharge | release property of an abrasive grain.

상기 세정 처리는, 얻어진 연마 패드에 부착되어 있는 파티클이나 금속 이온 등의 불순물을, 냉수 혹은 온수로 세정하거나, 혹은 계면 활성제 등의 세정 작용을 갖는 첨가제를 함유한 수용액 혹은 용제로 세정 처리하거나 하는 가공이다. The said washing process is a process which wash | cleans impurities, such as particle | grains and metal ions, which are affixed on the obtained polishing pad with cold water or hot water, or wash | cleans with an aqueous solution or solvent containing the additive which has a washing | cleaning effect, such as surfactant. to be.

본 실시 형태의 연마 패드는, 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼, 반도체 웨이퍼, 반도체 디바이스, 액정 부재, 광학 소자, 수정, 광학 기판, 전자 회로 기판, 전자 회로 마스크 기판, 다층 배선 기판, 하드 디스크, MEMS (마이크로-일렉트로-메커니컬 시스템즈) 기재 등의 연마에 바람직하게 사용된다. 또, 본 실시 형태의 연마 패드는, 연마 패드의 공극률을 50 % 이상으로 함으로써 베어 실리콘 웨이퍼의 연마에 특히 우수하다.The polishing pad of this embodiment is a silicon wafer, a compound semiconductor wafer, a semiconductor wafer, a semiconductor device, a liquid crystal member, an optical element, a crystal, an optical substrate, an electronic circuit board, an electronic circuit mask board, a multilayer wiring board, a hard disk, a MEMS ( Micro-electro-mechanical systems) substrates and the like are preferably used. Moreover, the polishing pad of this embodiment is especially excellent in polishing of a bare silicon wafer by making the porosity of a polishing pad 50% or more.

반도체 웨이퍼나 반도체 디바이스의 구체예로서는, 예를 들어, 실리콘, 산화 실리콘, 산화 불화 실리콘, 유기 폴리머 등의 절연막 ; 구리, 알루미늄, 텅스텐 등의 배선재 금속막 ; 탄탈, 티탄, 질화탄탈, 질화티탄 등의 배리어 메탈막을 표면에 갖는 기재를 들 수 있다. As a specific example of a semiconductor wafer and a semiconductor device, For example, insulating films, such as a silicon, a silicon oxide, a silicon fluoride fluoride, an organic polymer; Wiring material metal films such as copper, aluminum and tungsten; The base material which has a barrier metal film, such as tantalum, titanium, tantalum nitride, and titanium nitride, on the surface is mentioned.

연마에 있어서는, 1 차 연마, 2 차 연마 (조정 연마), 마무리 연마, 경면 연마 등 어느 연마에나 사용된다. 또, 연마 부분으로서는, 기재의 표면, 이면, 단면 중 어느 면이어도 된다.In polishing, it is used for any polishing such as primary polishing, secondary polishing (adjusted polishing), finish polishing, mirror polishing, and the like. Moreover, as a grinding | polishing part, any surface among the surface, the back surface, and a cross section may be sufficient.

실시예Example

이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은 실시예에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. In addition, this invention is not limited at all by an Example.

[실시예 1]Example 1

수용성 열가소성 폴리비닐알코올계 수지 (이하, PVA 계 수지라고 한다) 와, 변성도 6 몰% 의 이소프탈산 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 (50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율 1 질량%, 유리 전이 온도 77 ℃) (이하, 변성 PET 라고 한다) 를 20 : 80 (질량비) 의 비율로 용융 복합 방사용 구금으로부터 토출시킴으로써 해도형 복합 섬유를 형성하였다. 또한, 용융 복합 방사용 구금은, 도수가 50 도/섬유이고, 구금 온도는 260 ℃ 이었다. 그리고, 이젝터-압력을 방사 속도 4000 m/min 가 되도록 조정하고, 평균 섬도 2.0 dtex 의 장섬유를 네트 상에 포집함으로써 단위 면적당 중량 40 g/㎡ 의 스판본드 시트 (장섬유 웹) 가 얻어졌다.Water-soluble thermoplastic polyvinyl alcohol-based resin (hereinafter referred to as PVA-based resin) and isophthalic acid-modified polyethylene terephthalate having a degree of modification of 6 mol% (absorption rate when absorbed and saturated at 50 ° C and glass transition temperature 77 ° C) An island-in-the-sea composite fiber was formed by discharging (hereinafter referred to as modified PET) from the molten composite spinning die in a ratio of 20:80 (mass ratio). In addition, the molten composite spinning die was 50 degrees / fiber in a degree, and the temperature of detention was 260 degreeC. And the ejector-pressure was adjusted so that it might become a spinning speed of 4000 m / min, and the long fiber of average fineness 2.0 dtex was collected on the net, and the spunbond sheet (long fiber web) of 40 g / m <2> weight per unit area was obtained.

얻어진 스판본드 시트를 크로스 랩핑에 의해 12 장 겹쳐, 총 단위면적이 480 g/㎡ 인 중첩 웹을 제작하였다. 그리고, 얻어진 중첩 웹에 바늘꺾임 방지 유제를 스프레이하였다. 이어서, 바브수 1 개이고 니들 번수 42 번인 니들 바늘 및, 바브수 6 개이고 니들 번수 42 번인 니들 바늘을 이용하여, 중첩 웹을 1800 펀치/㎠ 로 니들 펀치 처리하여 낙합시킴으로써, 웹 낙합 시트를 얻었다. 얻어진 웹 낙합 시트의 단위 면적당 중량은 750 g/㎡ 였다. 또, 니들 펀치 처리에 의한 면적 수축률은 35 % 였다. 12 sheets of the obtained spanbond sheets were piled up by cross lapping, and the laminated web whose total unit area is 480 g / m <2> was produced. And the needle break prevention oil was sprayed on the obtained overlapping web. Subsequently, a web fusion sheet was obtained by needle punching and superimposing a superposed web at 1800 punch / cm <2> using the needle needle of 1 barb number and needle number 42, and the needle needle of 6 barb number and needle number 42. The weight per unit area of the obtained web fusion sheet was 750 g / m 2. Moreover, the area shrinkage rate by the needle punch process was 35%.

다음으로, 얻어진 웹 낙합 시트를 70 ℃, 90 %RH 의 조건에서 90 초간 스팀 처리하였다. 이 때의 면적 수축률은 40 % 였다. 그리고, 140 ℃ 의 오븐 중에서 건조시킨 후, 140 ℃ 에서 열 프레스함으로써, 단위 면적당 중량 1250 g/㎡, 겉보기 밀도 0.65 g/㎤, 두께 1.9 ㎜ 의 웹 낙합 시트를 얻었다. 이 때, 열 프레스 후 웹 낙합 시트의 두께는, 열 프레스 전 두께의 0.80 배였다. Next, the obtained web fall sheet was steam-processed for 90 second on 70 degreeC and 90% RH conditions. The area shrinkage rate at this time was 40%. And after drying in 140 degreeC oven, the web fusion sheet of weight 1250g / m <2>, apparent density 0.65g / cm <3>, and thickness 1.9mm was obtained by heat-pressing at 140 degreeC. At this time, the thickness of the web fusion sheet after the hot press was 0.80 times the thickness before the hot press.

다음으로, 열 프레스된 웹 낙합 시트에, 제 1 폴리우레탄 탄성체로서 폴리우레탄 탄성체 A 의 수성 분산액 (고형분 농도 20 질량%) 을 함침시켰다. 또한, 폴리우레탄 탄성체 A 는, 비정성 폴리카보네이트계 폴리올(3-메틸-1,5-펜틸렌카보네이트와 헥사메틸렌카보네이트로 이루어지는 공중합 폴리올) 과 탄소수 2 ∼ 3 의 폴리알킬렌글리콜을, 99.7 : 0.3 (몰비) 으로 혼합하고, 추가로 카르복실기 함유 모노머(2,2-비스(하이드록시메틸)프로피온산) 을 중량비로 1.5 wt% 함유한 폴리올 성분을, 연질 성분으로서 55 질량% 이용하고, 이것에 경질 성분으로서 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트 그리고 단사슬 폴리아민 및 단사슬 폴리올을 중합시킨, 비정성 폴리카보네이트계 무황변형 폴리우레탄 수지이다. 폴리우레탄 탄성체 A 의 흡수율은 3 질량%, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은 300 ㎫, 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은 150 ㎫, 유리 전이 온도는 -20 ℃, 수분산액의 평균 입경은 0.03 ㎛ 이다. 이 때 수성 분산액의 고형분 부착량은 웹 낙합 시트의 질량에 대해 10 % 였다. 그리고, 수성 분산액이 함침된 웹 낙합 시트를 90 ℃, 50 %RH 분위기하에서 건조 응고 처리하고, 또한 140 ℃ 에서 건조 처리하였다. 그리고, 그것을 140 ℃ 에서 열 프레스함으로써, 단위 면적당 중량 1370 g/㎡, 겉보기 밀도 0.76 g/㎤, 두께 1.8 ㎜ 의 시트를 얻었다. Next, the web press sheet heat-pressed was impregnated with the aqueous dispersion liquid (20 mass% of solid content concentration) of the polyurethane elastic body A as a 1st polyurethane elastic body. In addition, the polyurethane elastic body A is an amorphous polycarbonate-based polyol (copolymerized polyol consisting of 3-methyl-1,5-pentylene carbonate and hexamethylene carbonate) and polyalkylene glycol having 2 to 3 carbon atoms, 99.7: 0.3 55 mass% of polyol components which mix in (molar ratio) and further contain 1.5 weight% of carboxyl group-containing monomer (2, 2-bis (hydroxymethyl) propionic acid) by weight ratio are used, and it is a hard component It is an amorphous polycarbonate type sulfur-free polyurethane resin which superposed | polymerized 4,4'- dicyclohexyl methane diisocyanate and short chain polyamine and short chain polyol. As for the water absorption of the polyurethane elastic body A, 3 mass%, the storage elastic modulus in 23 degreeC is 300 Mpa, the storage elastic modulus in 50 degreeC is 150 Mpa, glass transition temperature is -20 degreeC, and the average particle diameter of an aqueous dispersion is 0.03 micrometer. . At this time, the amount of solids deposited on the aqueous dispersion was 10% based on the mass of the web fall sheet. And the web fusion sheet with which the aqueous dispersion liquid was impregnated was dry-solidified in 90 degreeC and 50% RH atmosphere, and also it dried at 140 degreeC. And the sheet | seat of the weight of 1370 g / m <2>, apparent density 0.76g / cm <3>, and thickness 1.8mm was obtained by heat-pressing it at 140 degreeC.

다음으로, 폴리우레탄 탄성체 A 가 충전된 웹 낙합 시트를 닙 처리 및, 고압 수류 처리하면서 95 ℃ 의 열수 중에 10 분간 침지시킴으로써 PVA 계 수지를 용해 제거하고, 또한 건조시킴으로써, 극세 섬유의 평균 섬도가 0.05 dtex, 단위 면적당 중량 1220 g/㎡, 겉보기 밀도 0.66 g/㎤, 두께 1.85 ㎜ 인 폴리우레탄 탄성체 A 와 섬유 낙합체의 복합체를 얻었다. Next, dissolving and drying the PVA system resin by immersing the web fusion sheet filled with the polyurethane elastic body A in a hot water at 95 ° C. for 10 minutes while performing a nip treatment and a high pressure water flow treatment, and further dried, whereby the average fineness of the ultrafine fibers is 0.05. A composite of a polyurethane elastomer A and a fiber lump was obtained having a dtex, a weight of 1220 g / m 2, an apparent density of 0.66 g / cm 3, and a thickness of 1.85 mm per unit area.

그리고, 상기 복합체에, 제 2 폴리우레탄 탄성체로서, 폴리우레탄 탄성체 B (고형분 농도 30 질량%) 의 수성 분산액을 함침시켰다. 또한, 폴리우레탄 탄성체 B 는, 비정성 폴리카보네이트계 폴리올(헥사메틸렌카보네이트와 펜타메틸렌카보네이트로 이루어지는 공중합 폴리올) 과 탄소수 2 ∼ 3 의 폴리알킬렌글리콜을 99.9 : 0.1 (몰비) 로 혼합한 혼합물에, 카르복실기 함유 모노머(2,2-비스(하이드록시메틸)프로피온산) 을 1.5 질량% 함유하는 연질 성분을 50 질량% 이용하고, 이것에 경질 성분으로서 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트와 단사슬 아민 및 단사슬 디올을 중합시켜 얻은 폴리카보네이트계 무황변형 폴리우레탄 수지 100 질량부에, 카르보디이미드계 가교제 5 질량부를 첨가하고, 열처리함으로써 가교 구조를 형성시킨 폴리우레탄 수지이다. 폴리우레탄 탄성체 B 의 흡수율은 2 질량%, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은 450 ㎫, 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은 300 ㎫, 유리 전이 온도는 -25 ℃, 수분산액의 평균 입경은 0.05 ㎛ 였다. 이 때 수성 분산액의 고형분 부착량은 상기 복합체의 질량에 대해, 15 질량% 였다. 다음으로, 수성 분산액이 함침된 상기 복합체를 90 ℃, 50 %RH 분위기하에서 응고 처리하고, 또한 140 ℃ 에서 건조 처리하였다. 그리고, 그것을 140 ℃ 에서 열 프레스함으로써, 연마 패드 전구체가 얻어졌다. 얻어진 연마 패드 전구체는, 단위 면적당 중량 1390 g/㎡, 겉보기 밀도 0.80 g/㎤, 두께 1.75 ㎜ 였다. The composite was impregnated with an aqueous dispersion of polyurethane elastic body B (solid content concentration of 30% by mass) as a second polyurethane elastic body. In addition, the polyurethane elastomer B is a mixture of an amorphous polycarbonate-based polyol (copolymerized polyol composed of hexamethylene carbonate and pentamethylene carbonate) and a polyalkylene glycol having 2 to 3 carbon atoms at 99.9: 0.1 (molar ratio), 50 mass% of the soft component containing 1.5 mass% of carboxyl group-containing monomers (2, 2-bis (hydroxymethyl) propionic acid) is used, and 4,4'- dicyclohexyl methane diisocyanate and a short chain are used for this as a hard component. It is a polyurethane resin which formed the crosslinked structure by adding 5 mass parts of carbodiimide type crosslinking agents to 100 mass parts of polycarbonate type | system | group unstrained polyurethane resin obtained by superposing | polymerizing an amine and short chain diol. As for the water absorption of the polyurethane elastic body B, 2 mass%, the storage elastic modulus in 23 degreeC was 450 Mpa, the storage elastic modulus in 50 degreeC was 300 Mpa, the glass transition temperature was -25 degreeC, and the average particle diameter of the aqueous dispersion was 0.05 micrometer. . At this time, solid content adhesion amount of the aqueous dispersion liquid was 15 mass% with respect to the mass of the said composite_body | complex. Next, the above-mentioned composite material impregnated with the aqueous dispersion was coagulated under 90 ° C. and 50% RH atmosphere, and further dried at 140 ° C. And the polishing pad precursor was obtained by heat-pressing it at 140 degreeC. The obtained polishing pad precursor was 1390 g / m <2> in weight per unit area, 0.80 g / cm <3> in apparent density, and 1.75 mm in thickness.

또, 얻어진 연마 패드 전구체는, 극세 섬유다발을 구성하는 극세 섬유 50 개 모두가 집속되고, 또한 고분자 탄성체가 극세 섬유다발 내부에 존재하여, 극세 섬유다발을 구속한 것이었다. Moreover, the obtained polishing pad precursor concentrated all 50 ultrafine fibers which comprise a microfine fiber bundle, and the polymeric elastic body existed inside the ultrafine fiber bundle, and restrained the ultrafine fiber bundle.

얻어진 연마 패드 전구체를, 표면 평탄화를 위한 연삭 가공을 실시하여, 단위 면적당 중량 1120 g/㎡, 겉보기 밀도 0.80 g/㎤, 두께 1.4 ㎜ 의 평탄화한 패드를 얻었다. 또한, 직경 51 ㎝ 의 원형 형상으로 절단하고, 표면에 폭 2.0 ㎜, 깊이 1.0 ㎜ 의 홈을 격자 형상으로 15.0 ㎜ 간격으로 형성함으로써, 원형 형상의 연마 패드가 얻어졌다. 섬유 낙합체와 폴리우레탄 탄성체의 질량 비율은 76/24 이며, 고분자 탄성체 A 와 고분자 탄성체 B 의 비율은 40/60 이었다. 얻어진 연마 패드를 후술하는 평가 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. The obtained polishing pad precursor was subjected to grinding for surface planarization to obtain a flattened pad having a weight of 1120 g / m 2, an apparent density of 0.80 g / cm 3, and a thickness of 1.4 mm per unit area. Furthermore, a circular polishing pad was obtained by cutting into a circular shape having a diameter of 51 cm and forming grooves having a width of 2.0 mm and a depth of 1.0 mm in a lattice shape at intervals of 15.0 mm on the surface. The mass ratio of the fiber lump and the polyurethane elastomer was 76/24, and the ratio of the polymer elastomer A and the polymer elastomer B was 40/60. The obtained polishing pad was evaluated by the evaluation method mentioned later. The results are shown in Table 1.

[실시예 2][Example 2]

웹 낙합 시트의 제작까지는 실시예 1 과 동일하게 실시하였다. 다음으로, 폴리우레탄 탄성체 A 를 함침시키지 않고 열 프레스된 웹 낙합 시트를, 95 ℃ 의 열수 중에 10 분간 침지시켜 PVA 계 수지를 용해 제거함으로써, 극세 섬유의 섬유다발로 이루어지는 섬유 낙합체를 얻었다. 그리고, 얻어진 섬유 낙합체에 폴리우레탄 탄성체 B 의 수성 분산액 (고형분 농도 40 질량%) 을 함침시켰다. 이 때 수분산액의 고형분 부착량은 섬유 낙합체의 질량에 대해, 20 질량% 였다. 다음으로, 수분산액이 함침된 섬유 낙합체를 90 ℃, 50 %RH 분위기하에서 응고 처리하였다. 그리고, 140 ℃ 에서 건조 처리한 후, 또한 140 ℃ 에서 열 프레스함으로써 연마 패드 전구체가 얻어졌다 그리고, 얻어진 연마 패드 전구체는, 실시예 1 과 동일하게 하여 후가공되어, 단위 면적당 중량 1080 g/㎡, 겉보기 밀도 0.77 g/㎤, 두께 1.4 ㎜ 의 평탄화한 패드를 얻고, 홈 가공을 실시하여 원형 형상의 연마 패드가 얻어졌다 얻어진 연마 패드는, 극세 섬유다발을 구성하는 극세 섬유 50 개 모두가 집속되고, 또한 고분자 탄성체가 극세 섬유다발 내부에 존재하여, 극세 섬유다발을 구속한 것이었다. 얻어진 연마 패드를 후술하는 평가 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. It carried out similarly to Example 1 until manufacture of the web fusion sheet. Next, the fiber entangled body which consists of a fiber bundle of ultrafine fibers was obtained by immersing the web fusion sheet heat-pressed without impregnating the polyurethane elastic body A for 10 minutes in 95 degreeC hot water, and melt | dissolving and removing PVA system resin. And the fiber dispersion obtained was impregnated with the aqueous dispersion liquid (40 mass% of solid content concentration) of the polyurethane elastic body B. At this time, solid content adhesion amount of the aqueous dispersion was 20 mass% with respect to the mass of a fiber lump. Next, the fiber lumps impregnated with the aqueous dispersion were coagulated by treatment at 90 ° C. in a 50% RH atmosphere. And after carrying out the drying process at 140 degreeC, the polishing pad precursor was obtained by further hot-pressing at 140 degreeC, and the obtained polishing pad precursor was post-processed similarly to Example 1, the weight per unit area is 1080 g / m <2>, apparent A flattened pad having a density of 0.77 g / cm 3 and a thickness of 1.4 mm was obtained and grooved to obtain a circular polishing pad. In the obtained polishing pad, all 50 ultrafine fibers constituting the ultrafine fiber bundles were focused. The polymer elastic body was present inside the ultrafine fiber bundles to confine the ultrafine fiber bundles. The obtained polishing pad was evaluated by the evaluation method mentioned later. The results are shown in Table 1.

[실시예 3]Example 3

폴리우레탄 탄성체 A 를 함침시키기 전 및, 함침·건조시킨 후의 열 프레스 처리를 실시하지 않는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 연마 패드를 얻었다. A polishing pad was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat press treatment before impregnating the polyurethane elastic body A and after impregnation and drying were not performed.

얻어진 연마 패드 전구체는, 단위 면적당 중량 1360 g/㎡, 겉보기 밀도 0.62 g/㎤, 두께 2.2 ㎜, 섬유 낙합체와 폴리우레탄 탄성체의 질량 비율은 70/30 이었다. 또, 얻어진 연마 패드 전구체는, 극세 섬유다발을 구성하는 극세 섬유 50 개 모두가 집속되고, 또한 고분자 탄성체가 극세 섬유다발 내부에 존재하여, 극세 섬유다발을 구속한 것이었다. 이것을 실시예 1 과 동일하게 평탄화, 홈 가공을 실시하여 얻어진 연마 패드를 후술하는 평가 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. The resulting polishing pad precursor had a weight ratio of 1360 g / m 2, an apparent density of 0.62 g / cm 3, a thickness of 2.2 mm, and a fiber lump and a polyurethane elastic body per unit area of 70/30. Moreover, the obtained polishing pad precursor concentrated all 50 ultrafine fibers which comprise a microfine fiber bundle, and the polymeric elastic body existed inside the ultrafine fiber bundle, and restrained the ultrafine fiber bundle. This evaluation was carried out in the same manner as in Example 1 by the evaluation method described below for the polishing pad obtained by performing flattening and grooving. The results are shown in Table 1.

[실시예 4]Example 4

제 1 폴리우레탄 탄성체로서 폴리우레탄 탄성체 A 대신에, 폴리에테르계 폴리알킬렌글리콜과 폴리카보네이트계 폴리올을 88 : 12 (몰비) 로 혼합하고, 카르복실기 함유 모노머(2,2-비스(하이드록시메틸)프로피온산) 을 중량비로 1.2 wt% 함유한 폴리올 성분을, 연질 성분으로서 58 질량% 이용하고, 이것에 경질 성분으로서 이소포론디이소시아네이트와 단사슬 폴리아민 및 단사슬 폴리올을 중합시킨 폴리카보네이트계 무황변형 폴리우레탄 탄성체 C (흡수율 4 %, 23 ℃ 의 저장 탄성률이 250 ㎫, 50 ℃ 의 저장 탄성률 100 ㎫, 유리 전이 온도 -30 ℃, 수분산액의 평균 입경은 0.03 ㎛) 를 이용하고, 제 2 폴리우레탄 탄성체로서 폴리우레탄 탄성체 B 대신에, 폴리우레탄 탄성체 B 의 폴리올 성분을 10 질량% 증대시켜, 폴리우레탄 탄성체에 대해 폴리올 성분을 60 질량% 로 하여 얻어진 폴리우레탄 탄성체 D (흡수율 4 %, 23 ℃ 의 저장 탄성률이 300 ㎫, 50 ℃ 의 저장 탄성률이 125 ㎫, 유리 전이 온도가 -30 ℃, 수분산액의 평균 입경은 0.05 ㎛) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 연마 패드를 제작하였다. 얻어진 연마 패드는, 극세 섬유다발을 구성하는 극세 섬유 50 개 모두가 집속되고, 또한 고분자 탄성체가 극세 섬유다발 내부에 존재하여, 극세 섬유다발을 구속한 것이었다. 그리고, 얻어진 연마 패드를 후술하는 평가 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. Instead of the polyurethane elastomer A as the first polyurethane elastomer, a polyether polyalkylene glycol and a polycarbonate polyol are mixed at 88:12 (molar ratio), and a carboxyl group-containing monomer (2,2-bis (hydroxymethyl) Polycarbonate-based sulfur-modified polyurethane in which a polyol component containing 1.2 wt% of propionic acid) by weight was used as a soft component and polymerized with isophorone diisocyanate, short-chain polyamine and short-chain polyol as a hard component. As the second polyurethane elastic body, an elastic body C (absorption rate of 4%, storage modulus at 23 ° C. is 250 MPa, storage modulus at 100 ° C. at 50 ° C., glass transition temperature of −30 ° C., and average particle diameter of the aqueous dispersion is 0.03 μm) is used as the second polyurethane elastic body. Instead of the polyurethane elastomer B, the polyol component of the polyurethane elastomer B is increased by 10% by mass, and the polyol component is 60% by mass relative to the polyurethane elastomer. Except for using the obtained polyurethane elastic body D (absorption rate of 4%, storage modulus at 23 ° C of 300 MPa, storage modulus of 125 ° C at 50 ° C, glass transition temperature of -30 ° C, and average particle diameter of the aqueous dispersion is 0.05 µm), In the same manner as in Example 1, a polishing pad was produced. In the obtained polishing pad, all 50 ultrafine fibers constituting the ultrafine fiber bundles were concentrated, and a polymer elastic body was present inside the ultrafine fiber bundles to bind the ultrafine fiber bundles. And the obtained polishing pad was evaluated by the evaluation method mentioned later. The results are shown in Table 1.

[실시예 5]Example 5

PVA 계 수지와 변성 PET 를 20 : 80 (질량비) 의 비율로, 도수 9 도/섬유인 구금로부터 토출시켜 용융 방사한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 연마 패드를 얻었다. 극세 섬유의 평균 섬도는 0.28 dtex 였다. 또, 얻어진 연마 패드는, 극세 섬유다발을 구성하는 극세 섬유 9 개 모두가 집속되고, 또한 고분자 탄성체가 극세 섬유다발 내부에 존재하여, 극세 섬유다발을 구속한 것이었다. 얻어진 연마 패드를 후술하는 평가 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. A polishing pad was obtained in the same manner as in Example 1 except that the PVA-based resin and the modified PET were discharged from a mold of 9 degrees / fiber at a ratio of 20:80 (mass ratio) to melt spinning. The average fineness of the ultrafine fibers was 0.28 dtex. In the obtained polishing pad, all nine ultrafine fibers constituting the ultrafine fiber bundles were concentrated, and a polymer elastic body was present inside the ultrafine fiber bundles to restrain the ultrafine fiber bundles. The obtained polishing pad was evaluated by the evaluation method mentioned later. The results are shown in Table 1.

[실시예 6]Example 6

실시예 1 에서 얻어진 연마 패드를 이용하고, 후술하는 연마 패드의 연마 성능 평가에 있어서의 연마 조건을 이하와 같이 변경한 것 이외에는 동일하게 하여, 연마 패드의 연마 성능 평가를 실시하였다. 또한, 연마 조건은, 이하와 같다. Using the polishing pad obtained in Example 1, the polishing performance of the polishing pad was evaluated in the same manner except that the polishing conditions in the polishing performance evaluation of the polishing pad described later were changed as follows. In addition, grinding | polishing conditions are as follows.

(1) 산화막을 갖는 실리콘 웨이퍼를 베어 실리콘 웨이퍼로 변경하고, 연마에 사용하는 슬러리를 후지미 제조 Glanzox1103 으로 변경한 것 이외에는 동일하게 평가하였다. (1) The same evaluation was made except that the silicon wafer having an oxide film was changed to a bare silicon wafer and the slurry used for polishing was changed to Glanzox1103 manufactured by Fujimi.

(2) 연마에 사용하는 슬러리를, 쇼와 전공 제조 연마 슬러리 GPL-C1010 으로 변경하고, 슬러리 유량을 200 ㎖ 로 변경한 것 이외에는 동일하게 평가하였다. (2) The slurry used for grinding | polishing was evaluated similarly except changing to Showa Electric-made polishing slurry GPL-C1010, and changing the slurry flow volume into 200 ml.

(3) 텅스텐 웨이퍼로 변경하고, 연마에 사용하는 슬러리를 캐보트 제조 W-2000 (슬러리 1030 g 에 대해 과산화수소 34 g 을 첨가) 으로 변경한 것 이외에는 동일하게 평가하였다. (3) It evaluated similarly except changing into the tungsten wafer and changing the slurry used for grinding into Cabot manufacture W-2000 (34 g of hydrogen peroxide is added with respect to 1030 g of slurry).

(4) GaAs 웨이퍼로 변경하고, 연마에 사용하는 슬러리를 후지미 제조 INSEC-FP 로 변경하고, 연마 압력을 20 ㎪ 로 변경한 것 이외에는 동일하게 평가하였다. (4) It evaluated similarly except changing into GaAs wafer, changing the slurry used for grinding into INSEC-FP made by Fujimi, and changing polishing pressure to 20 kPa.

결과를 표 3 에 나타낸다. The results are shown in Table 3.

[실시예 7]Example 7

열 프레스된 웹 낙합 시트 (단위 면적당 중량 1280 g/㎡, 겉보기 밀도 0.56 g/㎤, 두께 2.3 ㎜) 의 내부에 폴리우레탄 탄성체 A 를 함침시켜 건조 응고될 때까지는 실시예 1 과 동일하게 실시하고, 가열 프레스를 실시하지 않고 단위 면적당 중량 1340 g/㎡, 겉보기 밀도 0.69 g/㎤, 두께 1.95 ㎜ 의 시트를 얻었다. Implemented in the same manner as in Example 1 until impregnated with a polyurethane elastomer A in the inside of the heat-pressed web fusion sheet (weight per unit area 1280 g / ㎡, apparent density 0.56 g / cm 3, thickness 2.3 mm), A sheet having a weight of 1340 g / m 2, an apparent density of 0.69 g / cm 3, and a thickness of 1.95 mm per unit area was obtained without performing a hot press.

다음으로, 폴리우레탄 탄성체 A 가 충전된 웹 낙합 시트를 닙 처리 및, 고압 수류 처리하면서 95 ℃ 의 열수 중에 10 분간 침지시킴으로써 PVA 계 수지를 용해 제거하고, 또한 건조시킴으로써, 극세 섬유의 평균 섬도가 0.05 dtex, 단위 면적당 중량 1050 g/㎡, 겉보기 밀도 0.57 g/㎤, 두께 1.85 ㎜ 인, 폴리우레탄 탄성체 A 와 섬유 낙합체의 복합체를 얻었다. Next, dissolving and drying the PVA system resin by immersing the web fusion sheet filled with the polyurethane elastic body A in a hot water at 95 ° C. for 10 minutes while performing a nip treatment and a high pressure water flow treatment, and further dried, whereby the average fineness of the ultrafine fibers is 0.05. A composite of polyurethane elastomer A and a fiber lump was obtained having a dtex, a weight of 1050 g / m 2, an apparent density of 0.57 g / cm 3, and a thickness of 1.85 mm per unit area.

그리고, 상기 복합체에, 제 2 폴리우레탄 탄성체로서 폴리우레탄 탄성체 B 를 함침시켜 응고 건조시키고, 가열 프레스를 실시하지 않음으로써 연마 패드 전구체가 얻어졌다 얻어진 연마 패드 전구체는, 단위 면적당 중량 1170 g/㎡, 겉보기 밀도 0.60 g/㎤, 두께 1.95 ㎜ 였다. The composite pad was impregnated with a polyurethane elastic body B as a second polyurethane elastic body to be solidified and dried, and the polishing pad precursor was obtained by not performing a heat press. The obtained polishing pad precursor was 1170 g / m 2 by weight per unit area, The apparent density was 0.60 g / cm 3 and the thickness was 1.95 mm.

얻어진 연마 패드 전구체를, 표면 평탄화를 위한 연삭 가공을 실시하여, 단위 면적당 중량 1000 g/㎡, 겉보기 밀도 0.57 g/㎤, 두께 1.75 ㎜ 의 평탄화한 패드를 얻었다. 또한, 직경 51 ㎝ 의 원형 형상으로 절단하고, 표면에 폭 2.0 ㎜, 깊이 1.0 ㎜ 의 홈을 격자 형상으로 15.0 ㎜ 간격으로 형성함으로써, 원형 형상의 연마 패드가 얻어졌다 섬유 낙합체와 폴리우레탄 탄성체의 질량 비율은 76/24 이고, 고분자 탄성체 A 와 고분자 탄성체 B 의 비율은 40/60 이었다. 얻어진 연마 패드를 후술하는 평가 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. The obtained polishing pad precursor was subjected to grinding processing for surface planarization to obtain a planarized pad having a weight of 1000 g / m 2, an apparent density of 0.57 g / cm 3, and a thickness of 1.75 mm per unit area. A circular polishing pad was obtained by cutting a circular shape having a diameter of 51 cm and forming grooves having a width of 2.0 mm and a depth of 1.0 mm on the surface at intervals of 15.0 mm in a lattice shape. The mass ratio was 76/24, and the ratio of the polymer elastic body A and the polymer elastic body B was 40/60. The obtained polishing pad was evaluated by the evaluation method mentioned later. The results are shown in Table 1.

[실시예 8]Example 8

실시예 7 에서 얻어진 연마 패드를 이용하고, 후술하는 연마 패드의 연마 성능 평가에 있어서의 연마 조건을, 실시예 6 의 (1) ∼ (3) 과 같이 변경한 것 이외에는 동일하게 하여, 연마 패드의 연마 성능 평가를 실시하였다. Using the polishing pad obtained in Example 7, the polishing conditions in the polishing performance evaluation of the polishing pad described later were changed in the same manner as in (1) to (3) in Example 6, Polishing performance evaluation was performed.

결과를 표 4 에 나타낸다. The results are shown in Table 4.

[비교예 1]Comparative Example 1

Ny6 을 용융 방사함으로써, 평균 섬도 2 dtex 의 Ny 장섬유를 용융 방사하고, 얻어진 장섬유를 네트 상에 포집함으로써 단위 면적당 중량 30 g/㎡ 의 스판본드 시트 (장섬유 웹) 를 얻었다. By melt spinning Ny6, Ny long fiber of average fineness 2 dtex was melt-spun, and the obtained long fiber was collected on a net to obtain a spanbond sheet (long fiber web) having a weight of 30 g / m 2 per unit area.

얻어진 스판본드 시트로부터, 실시예 2 와 동일하게 하여 중첩 웹을 제작하였다. 그리고, 얻어진 중첩 웹을 실시예 1 과 마찬가지로, 니들 펀치 처리하여 낙합시킴으로써 웹 낙합 시트를 얻었다. 얻어진 웹 낙합 시트의 단위 면적당 중량은 800 g/㎡ 였다. 다음으로, 140 ℃ 에서 열 프레스함으로써, 겉보기 밀도 0.42 g/㎤, 두께 1.9 ㎜ 의 웹 낙합 시트를 얻었다. The superimposed web was produced like Example 2 from the obtained span bond sheet. And the web overlap sheet was obtained by carrying out needle punching process and fuse | laminating the obtained superimposition web similarly to Example 1. The weight per unit area of the obtained web fusion sheet was 800 g / m 2. Next, the web falling sheet of apparent density 0.42g / cm <3> and thickness 1.9mm was obtained by heat-pressing at 140 degreeC.

다음으로, 열 프레스된 웹 낙합 시트에, 폴리우레탄 탄성체 B 의 수성 분산액 (고형분 농도 30 질량%) 을 함침시켰다. 이 때 수분산액의 고형분 부착량은 웹 낙합 시트의 질량에 대해, 20 질량% 였다. 그리고, 수분산액이 함침된 웹 낙합 시트를 90 ℃, 90 %RH 분위기 조건에서 응고 처리하고, 또한 140 ℃ 에서 건조 처리한 후, 140 ℃ 에서 열 프레스 처리를 실시하여, 단위 면적당 920 g/㎡, 겉보기 밀도 0.54 g/㎡, 두께 1.7 ㎜ 의 연마 패드 전구체를 얻었다. 그리고, 바핑 처리를 실시하여 표면과 이면을 평탄화하여, 연마 패드를 얻었다. 얻어진 연마 패드는 후술하는 평가 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다. Next, the web press sheet heat-pressed was impregnated with the aqueous dispersion liquid (solid content concentration 30 mass%) of the polyurethane elastic body B. At this time, solid content adhesion amount of the aqueous dispersion was 20 mass% with respect to the mass of a web fusion sheet. Then, the web fusion sheet impregnated with the aqueous dispersion was solidified at 90 ° C. and 90% RH atmosphere conditions, and further dried at 140 ° C., followed by hot pressing at 140 ° C. to obtain 920 g / m 2 per unit area, A polishing pad precursor having an apparent density of 0.54 g / m 2 and a thickness of 1.7 mm was obtained. And the baping process was performed, the surface and back surface were flattened and the polishing pad was obtained. The obtained polishing pad was evaluated by the evaluation method mentioned later. The results are shown in Table 2.

[비교예 2]Comparative Example 2

고분자 탄성체로서, 폴리우레탄 탄성체 A 의 수성 분산액을 이용하여 폴리우레탄 탄성체를 형성하는 대신에, 폴리우레탄 탄성체 E (고형분 농도 20 질량%) 의 수성 분산액을 함침시켰다. 또한, 폴리우레탄 탄성체 E 는, 폴리에틸렌글리콜/폴리테트라메틸렌글리콜을 15/85 로 혼합한 폴리올 (폴리우레탄 탄성체에 대해 60 질량%) 에, 경질 성분으로서 이소포론디이소시아네이트 그리고 단사슬 폴리아민 및 단사슬 폴리올을 중합시킨 무황변형 폴리우레탄 수지이다. 폴리우레탄 탄성체 E 의 흡수율은 12 질량%, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은 200 ㎫, 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은 80 ㎫, 유리 전이 온도는 -48 ℃, 수분산액의 평균 입경은 0.4 ㎛ 였다. 그 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여 연마 패드를 제작하였다. 얻어진 연마 패드를 후술하는 평가 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다. Instead of forming a polyurethane elastic body using the aqueous dispersion liquid of the polyurethane elastic body A as a polymer elastic body, the aqueous dispersion liquid of the polyurethane elastic body E (solid content concentration 20 mass%) was impregnated. In addition, the polyurethane elastomer E is an isophorone diisocyanate and a short chain polyamine and a short chain polyol as a hard component in a polyol (60% by mass based on a polyurethane elastomer) in which polyethylene glycol / polytetramethylene glycol is mixed at 15/85. It is a sulfur-free deformation | transformation polyurethane resin which polymerized. As for the water absorption rate of the polyurethane elastic body E, 12 mass% and the storage elastic modulus in 23 degreeC were 200 Mpa, the storage elastic modulus in 50 degreeC was 80 Mpa, the glass transition temperature was -48 degreeC, and the average particle diameter of the aqueous dispersion was 0.4 micrometer. . Other than that was carried out similarly to Example 2, and produced the polishing pad. The obtained polishing pad was evaluated by the evaluation method mentioned later. The results are shown in Table 2.

[비교예 3]Comparative Example 3

폴리우레탄 탄성체 B 의 폴리올 성분을 65 질량% 로 증대시켜 얻어진 폴리우레탄 탄성체 F (흡수율 8 %, 23 ℃ 의 저장 탄성률이 80 ㎫, 50 ℃ 의 저장 탄성률이 30 ㎫, 유리 전이 온도가 -32 ℃, 수분산액의 평균 입경은 0.02 ㎛) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여 연마 패드를 제작하였다. 얻어진 연마 패드를 후술하는 평가 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다. Polyurethane elastomer F obtained by increasing the polyol component of the polyurethane elastomer B to 65 mass% (absorption rate 8%, storage modulus at 23 ° C is 80 MPa, storage modulus at 30 ° C is 30 MPa, glass transition temperature is -32 ° C, A polishing pad was produced in the same manner as in Example 2 except that the average particle diameter of the aqueous dispersion was used. The obtained polishing pad was evaluated by the evaluation method mentioned later. The results are shown in Table 2.

[비교예 4] [Comparative Example 4]

폴리우레탄 탄성체 B 의 폴리올 성분을 헥사메틸렌카보네이트디올로 하여, 연질 (폴리올) 성분을 30 질량% 이용하고, 이것에 경질 성분으로서 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트 그리고 단사슬 아민 및 단사슬 디올을 중합시킨 폴리우레탄 탄성체 G (흡수율 1 %, 23 ℃ 의 저장 탄성률이 1000 ㎫, 50 ℃ 의 저장 탄성률이 200 ㎫, 유리 전이 온도가 0 ℃, 수분산액의 평균 입경은 0.08 ㎛) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여 연마 패드를 제작하였다. 얻어진 연마 패드를 후술하는 평가 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다. 30 mass% of soft (polyol) components are used for the polyol component of the polyurethane elastic body B as hexamethylene carbonate diol, 4,4'- dicyclohexyl methane diisocyanate, short chain amine, and short chain as a hard component to this Polyurethane elastomer G obtained by polymerizing diol (1% water absorption rate, storage modulus of 1000 MPa at 23 ° C, 200 MPa of storage modulus at 50 ° C, glass transition temperature of 0 ° C, and average particle diameter of aqueous dispersion of 0.08 μm) was used. A polishing pad was produced in the same manner as in Example 2 except for the above. The obtained polishing pad was evaluated by the evaluation method mentioned later. The results are shown in Table 2.

얻어진 연마 패드는, 이하의 평가 방법에 의해 평가되었다. The obtained polishing pad was evaluated by the following evaluation method.

[평가 방법] [Assessment Methods]

(1) 극세 섬유의 평균 섬도 및, 섬유다발 내부의 극세 섬유의 집속 상태의 확인 (1) Confirmation of the average fineness of the ultrafine fibers and the concentration state of the ultrafine fibers inside the fiber bundle

얻어진 연마 패드를 커터날을 이용하여 두께 방향으로 절단함으로써 두께 방향의 절단면을 형성하였다. 그리고, 얻어진 절단면을 산화오스뮴으로 염색하였다. 그리고, 상기 절단면을 주사형 전자 현미경 (SEM) 으로 500 ∼ 1000 배로 관찰하고, 그 화상을 촬영하였다. 그리고, 얻어진 화상으로부터 절단면에 존재하는 극세 섬유의 단면적을 구하였다. 랜덤하게 선택한 100 개의 단면적을 평균낸 값을 평균 단면적으로 하고, 섬유를 형성하는 수지의 밀도로부터 산출하였다. 또, 얻어진 화상을 관찰하여, 섬유다발 외주를 구성하는 극세 섬유뿐만 아니라, 내부의 극세 섬유끼리 고분자 탄성체에 의해 접착 일체화되고 있는 상태가 집속되고 있는 경우를 「집속」, 섬유다발 내부에 고분자 탄성체가 존재하고 있지 않거나, 혹은, 약간밖에 존재하고 있지 않아, 극세 섬유끼리 거의 접착 일체화되고 있지 않는 상태가 집속되고 있지 않는 경우를 「무」 로 판단하였다. The obtained polishing pad was cut | disconnected in the thickness direction using the cutter blade, and the cut surface of the thickness direction was formed. The obtained cut surface was then dyed with osmium oxide. And the said cut surface was observed by 500-1000 times with the scanning electron microscope (SEM), and the image was image | photographed. And the cross-sectional area of the ultrafine fiber which exists in a cut surface was calculated | required from the obtained image. A value obtained by averaging 100 randomly selected cross-sectional areas was taken as the average cross-sectional area and calculated from the densities of the resins forming the fibers. In addition, the obtained image is observed and the state where the microfibers constituting the fiber bundle outer periphery as well as the state where the microfibers are bonded together by the polymer elastic body is focused. It was judged as "no" when the state which does not exist or exists only a little and the state which the microfine fibers are hardly adhesive-integrated is focused.

(2) 고분자 탄성체의 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (2) Storage modulus at 23 ° C. and 50 ° C. of the polymer elastomer

연마 패드를 구성하는 고분자 탄성체를 세로 4 ㎝×가로 0.5 ㎝×두께 400 ㎛±100 ㎛ 의 필름 샘플을 제작하였다. 그리고, 샘플 두께를 마이크로미터로 측정 후, 동적 점탄성 측정 장치 (DVE 레오스펙트라, (주) 레올로지사 제조) 를 이용하고, 주파수 11 Hz, 승온 속도 3 ℃/분에서의 조건으로 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 동적 점탄성률을 측정하여 저장 탄성률을 산출하였다. 또한, 2 종의 고분자 탄성체를 사용하는 경우에는, 각각 따로 따로 샘플을 제작하여 측정하고, 질량 비율에 곱한 합을 고분자 탄성체의 저장 탄성률로 하였다. A film sample having a length of 4 cm x 0.5 cm x thickness of 400 µm ± 100 µm was prepared for the polymer elastic body constituting the polishing pad. And after measuring a sample thickness with a micrometer, it uses 23 degreeC and 50 on conditions of the frequency of 11 Hz and a temperature increase rate of 3 degree-C / min using the dynamic-viscoelasticity measuring apparatus (DVE Leospectra, the rheology company make). The dynamic viscoelastic modulus at ° C was measured to calculate the storage modulus. In addition, when using 2 types of polymeric elastic bodies, the sample was produced and measured separately, respectively, and the sum multiplied by mass ratio was made into the storage elastic modulus of a polymeric elastic body.

(3) 고분자 탄성체의 유리 전이 온도 (3) glass transition temperature of polymer elastomer

연마 패드를 구성하는 고분자 탄성체를 세로 4 ㎝×가로 0.5 ㎝×두께 400 ㎛±100 ㎛ 의 필름을 제작하였다. 그리고, 샘플 두께를 마이크로미터로 측정 후, 동적 점탄성 측정 장치 (DVE 레오스펙트라, (주) 레올로지사 제조) 를 이용하고, 주파수 11 Hz, 승온 속도 3 ℃/분에서의 조건으로 동적 점탄성의 측정을 실시하여, 손실 탄성률의 주분산 피크 온도를 유리 전이 온도로 하였다. 또한, 2 종의 고분자 탄성체를 사용하는 경우에는, 각각 따로 따로 샘플을 제작하여 측정하고, 질량 비율에 곱한 합을 고분자 탄성체의 유리 전이 온도로 하였다. A film having a polymer elastic body constituting the polishing pad having a length of 4 cm x 0.5 cm x 400 μm ± 100 μm was produced. And after measuring a sample thickness with a micrometer, it measures dynamic viscoelasticity on condition of the frequency of 11 Hz and a temperature increase rate of 3 degree-C / min using the dynamic-viscoelasticity measuring apparatus (DVE Leospectra, the rheology company make). It carried out and made the main dispersion peak temperature of a loss elastic modulus into the glass transition temperature. In addition, when using 2 types of polymeric elastic bodies, the sample was produced and measured separately, respectively, and the sum multiplied by the mass ratio was made into the glass transition temperature of a polymeric elastic body.

(4) 고분자 탄성체를 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율 (4) Absorption rate when the polymer elastomer is absorbed and saturated at 50 ° C

고분자 탄성체를 50 ℃ 에서 건조시켜 얻어진 두께 200 ㎛ 의 필름을, 130 ℃ 에서 30 분간 열처리한 후, 20 ℃, 65 %RH 의 조건하에 3 일간 방치한 것을 건조 샘플로 하여, 50 ℃ 의 물에 건조 샘플을 2 일간 침지시켰다. 그리고 50 ℃ 의 물로부터 꺼낸 직후, 필름 최표면의 여분의 물방울 등을 JK 와이퍼 150-S (주식회사 쿠레시아 제조) 로 닦아낸 후의 것을 물팽윤 샘플로 하였다. 건조 샘플과 물팽윤 샘플의 질량을 측정하고, 하기 식에 따라 흡수율을 구하였다. After heat-processing the 200-micrometer-thick film obtained by drying a polymeric elastic body at 50 degreeC for 30 minute (s) at 130 degreeC, it left to stand on 20 degreeC and 65% RH for 3 days, and made it into 50 degreeC water as a dry sample. Samples were immersed for 2 days. And immediately after taking out from 50 degreeC water, the excess water droplets etc. of the outermost surface of a film were wiped off with JK wiper 150-S (made by Kuresia Co., Ltd.) as the water swelling sample. The mass of the dry sample and the water swell sample was measured, and water absorption was calculated | required according to the following formula.

흡수율 (질량%) = [(물팽윤 샘플의 질량-건조 샘플의 질량)/건조 샘플의 질량]×100 Absorption rate (mass%) = [(mass of water swell sample-mass of dry sample) / mass of dry sample] x 100

또한, 2 종의 고분자 탄성체를 사용하는 경우에는, 각각 따로 따로 샘플을 제작하여 측정하고, 중량 비율에 곱한 합을 고분자 탄성체의 흡수율로 하였다. In addition, when using 2 types of polymeric elastic bodies, the sample was produced and measured separately, respectively, and the sum multiplied by the weight ratio was made into the water absorption rate of a polymeric elastic body.

(5) 극세 섬유를 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율 (극세 섬유를 구성하는 열가소성 수지를 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율)(5) Absorption rate when the ultrafine fibers are absorbed and saturated at 50 ° C (absorption rate when the thermoplastic resin constituting the ultrafine fibers is absorbed and saturated at 50 ° C)

극세 섬유를 구성하는 열가소성 수지를 융점＋20 ∼ 100 ℃ 의 온도에서 열 프레스하여 얻어진 두께 200 ㎛ 의 필름을, 130 ℃ 에서 30 분간 열처리하였다. 그 후, 20 ℃, 65 %RH 의 조건하에 3 일간 방치한 것을 건조 샘플로 하였다. 건조 샘플을 50 ℃ 의 물에 2 일간 침지시킨 후, 물로부터 꺼낸 직후의 필름 최표면의 여분의 물방울 등을 JK 와이퍼 150-S (주식회사 쿠레시아 제조) 로 닦아낸 후의 것을 물팽윤 샘플로 하였다. 건조 샘플과 물팽윤 샘플의 질량을 측정하고, 하기 식에 따라 흡수율을 구하였다. The 200-micrometer-thick film obtained by heat-pressing the thermoplastic resin which comprises an ultrafine fiber at the temperature of melting | fusing point + 20-100 degreeC was heat-processed at 130 degreeC for 30 minutes. Then, what was left to stand on 20 degreeC and the conditions of 65% RH for 3 days was made into the dry sample. After immersing a dry sample in 50 degreeC water for 2 days, the excess water droplets of the film outermost surface immediately after taking out from water were wiped off with JK wiper 150-S (made by Kuresia, Inc.) as the water swelling sample. The mass of the dry sample and the water swell sample was measured, and water absorption was calculated | required according to the following formula.

흡수율 (질량%) = [(물팽윤 샘플의 질량-건조 샘플의 질량)/건조 샘플의 질량]×100Absorption rate (mass%) = [(mass of water swell sample-mass of dry sample) / mass of dry sample] x 100

(6) 수성 폴리우레탄의 평균 입경(6) Average particle diameter of aqueous polyurethane

오츠카 화학 주식회사 제조 「ELS-800」 을 사용하여 동적 광산란법에 의해 측정하고, 큐물런트법 (토쿄 화학 동인사 발행 「콜로이드 화학 제 IV 권 콜로이드 화학 실험법에 기재」 에 의해 해석하여, 수분산 고분자 탄성체의 평균 입자경을 측정하였다. 또한, 2 종의 고분자 탄성체를 사용하는 경우에는, 각각 따로 따로 샘플을 측정하여, 질량 비율에 곱한 합을 고분자 탄성체의 평균 입경의 값으로 하였다. Measured by the dynamic light scattering method using "ELS-800" manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., analyzed by the cumulant method (described in "Colloid Chemical Vol. IV Colloid Chemistry Experiment Method issued by Tokyo Chemical Co., Ltd.," In addition, when using 2 types of polymeric elastic bodies, the sample was measured separately and the sum multiplied by the mass ratio was made into the value of the average particle diameter of a polymeric elastic body.

(7) 연마 패드의 겉보기 밀도 및, 연마 패드의 공극률 (연마 패드의 공극 부분의 체적 비율) (7) the apparent density of the polishing pad and the porosity of the polishing pad (volume ratio of the void portion of the polishing pad)

JIS L1096 에 준하여, 얻어진 연마 패드의 겉보기 밀도를 측정하였다. 한편, 연마 패드를 구성하는 각 구성 성분의 구성 비율과 각 구성 성분의 밀도로부터, 공극이 존재하지 않는 경우의 섬유 낙합체와 고분자 탄성체의 복합체의 이론 밀도를 산출하였다. 그리고, 상기 이론 밀도에 대한 상기 겉보기 밀도의 비율을, 연마 패드의 충전 부분의 체적 비율로 간주하여, [1-(상기 이론 밀도에 대한 상기 겉보기 밀도의 비율)]×100 (%) 를 연마 패드의 공극률 (연마 패드의 공극 부분의 체적 비율) 로 하였다. 또한, 실시예 1 에서 사용한 각 성분의 밀도는, 변성 PET (1.38 g/㎤), 폴리우레탄 탄성체 (1.05 g/㎤), PVA 계 수지 (1.25 g/㎤) 이다. According to JIS L1096, the apparent density of the obtained polishing pad was measured. On the other hand, the theoretical density of the composite of a fiber entangled body and a polymer elastic body in the case where a void does not exist was computed from the structural ratio of each structural component which comprises a polishing pad, and the density of each structural component. Then, the ratio of the apparent density to the theoretical density is regarded as the volume ratio of the filled portion of the polishing pad, and [1- (the ratio of the apparent density to the theoretical density)] × 100 (%) is calculated as Was set to the porosity (volume ratio of the pore portion of the polishing pad). In addition, the density of each component used in Example 1 is modified PET (1.38g / cm <3>), a polyurethane elastic body (1.05g / cm <3>), and PVA system resin (1.25g / cm <3>).

(8) 연마 패드의 연마 성능 평가(8) Evaluation of Polishing Performance of Polishing Pads

원형 형상 연마 패드의 이면에 점착 테이프를 첩부 (貼付) 한 후, CMP 연마 장치 (주식회사 노무라 제작소 제조 「PP0-60S」) 에 장착하였다. 그리고, 번수 #200 의 다이아몬드 드레서 (미츠비시 머티어리얼 주식회사 제조의 MEC200L) 를 이용하고, 압력 177 ㎪, 드레서 회전수 110 회전/분의 조건에서, 증류수를 120 mL/분의 속도로 흐르게 하면서 18 분간 연마 패드 표면을 연삭함으로써 컨디셔닝 (시즈닝) 을 실시하였다. After the adhesive tape was affixed on the back surface of a circular polishing pad, it attached to the CMP polishing apparatus ("PP0-60S" by Nomura Corporation). Then, using a diamond dresser (MEC200L manufactured by Mitsubishi Materials Co., Ltd.) with the number # 200, under conditions of pressure 177 kPa and dresser rotation speed 110 revolutions / minute, distilled water was flowed at a rate of 120 mL / minute for 18 minutes. Conditioning (seasoning) was performed by grinding the polishing pad surface.

다음으로, 프라텐 회전수 50 회전/분, 헤드 회전수 49 회전/분, 연마 압력 35 ㎪ 의 조건에 있어서, 캐보트사 제조 지립 슬러리 SS12 를 120 ml/분의 속도로 공급하면서, 산화막 표면을 갖는 직경 6 인치의 실리콘 웨이퍼를 100 초간 연마하였다. 그리고, 연마 후의 산화막 표면을 갖는 실리콘 웨이퍼 면내의 임의 49 점의 두께를 측정하고, 각 점에 있어서의 연마된 두께를 연마 시간으로 나눔으로써 연마율 (nm/분) 를 구하였다. 그리고, 49 점의 연마율의 평균치를 연마율 (R) 로 하고, 또, 그 표준 편차 (σ) 를 구하였다. Next, on the conditions of 50 revolutions / minute of platen rotation speed, 49 revolutions / minute of head rotation speed, and 35 kPa of grinding | polishing pressure, the oxide film surface was supplied, supplying Cabot company abrasive slurry SS12 at a speed | rate of 120 ml / min. The silicon wafer having a diameter of 6 inches having been polished for 100 seconds. Then, the thickness of any 49 points in the surface of the silicon wafer having the surface of the oxide film after polishing was measured, and the polishing rate (nm / min) was obtained by dividing the polished thickness at each point by the polishing time. And the average value of the polishing rate of 49 points | pieces was made into polishing rate (R), and the standard deviation ((sigma)) was calculated | required.

그리고, 하기 식에 의해 평탄성을 평가하였다. 또한, 평탄성의 값이 작을수록 평탄화 성능이 우수함을 나타낸다. And flatness was evaluated by the following formula. In addition, the smaller the value of the flatness, the better the flattening performance.

평탄성(%) = (σ/R)×100Flatness (%) = (σ / R) × 100

다음으로, 상기 연마한 연마 패드를 습윤 상태로 25 ℃ 에서 24 시간 방치하였다. 그리고, 그 후, 시즈닝을 실시한 후, 재차 동일하게 연마를 실시한 후의 연마율 (R) 및 평탄성을 구하였다. Next, the polished polishing pad was left to stand at 25 ° C. for 24 hours in a wet state. Then, after the seasoning was performed, the polishing rate (R) and the flatness after the same polishing were again determined.

또한 시즈닝과 연마를 번갈아 300 회 반복하고, 300 번째 연마시의 연마율 (R) 및 평탄성을 구하였다. In addition, seasoning and polishing were alternately repeated 300 times to determine the polishing rate (R) and the flatness at the 300th polishing.

또, 각 연마 후의 산화막을 갖는 실리콘 웨이퍼의 표면에 존재하는 0.16 ㎛ 이상의 크기의 흠집 수를 웨이퍼 표면 검사 장치 Surfscan SP1 (KLA-Tencor 사 제조) 을 이용하여 측정함으로써 스크랫치성을 평가하였다.Moreover, scratchability was evaluated by measuring the number of scratches of the size of 0.16 micrometers or more which exists in the surface of the silicon wafer which has the oxide film after each grinding | polishing using the wafer surface inspection apparatus Surfscan SP1 (made by KLA-Tencor).

(9) 베어 실리콘 웨이퍼 연마에 있어서의 연마 패드의 연마 성능 평가 (9) Evaluation of Polishing Performance of Polishing Pads in Bare Silicon Wafer Polishing

원형 형상 연마 패드의 이면에 점착 테이프를 첩부한 후, CMP 연마 장치 (주식회사 노무라 제작소 제조 「PP0-60S」) 에 장착하였다. 그리고, 번수 #200 의 다이아몬드 드레서 (미츠비시 머티어리얼 주식회사 제조의 MEC200L) 를 이용하고, 압력 177 ㎪, 드레서 회전수 110 회전/분의 조건에서, 증류수를 120 mL/분의 속도로 흐르게 하면서 18 분간 연마 패드 표면을 연삭함으로써 컨디셔닝 (시즈닝) 을 실시하였다. After the adhesive tape was affixed on the back surface of a circular polishing pad, it attached to the CMP polishing apparatus ("PP0-60S" by Nomura Corporation). Then, using a diamond dresser (MEC200L manufactured by Mitsubishi Materials Co., Ltd.) with the number # 200, under conditions of pressure 177 kPa and dresser rotation speed 110 revolutions / minute, distilled water was flowed at a rate of 120 mL / minute for 18 minutes. Conditioning (seasoning) was performed by grinding the polishing pad surface.

다음으로, 프라텐 회전수 50 회전/분, 헤드 회전수 49 회전/분, 연마 압력 35 ㎪ 의 조건에 있어서, 주식회사 후지미 인코포레이티드 제조 Glanzox1103 을 120 ml/분의 속도로 공급하면서, 직경 6 인치의 실리콘 웨이퍼를 100 초간 연마하였다. 그리고, 연마 후의 실리콘 웨이퍼의 임의 49 점의 두께를 측정하고, 각 점에 있어서의 연마된 두께를 연마 시간으로 나눔으로써 연마율 (nm/분) 을 구하였다. 그리고, 49 점의 연마율의 평균치를 연마율 (R) 로 하고, 또, 그 표준 편차 (σ) 를 구하였다. Next, under the conditions of 50 revolutions / minute of platen rotation speed, 49 rotations / minute, and polishing pressure of 35 kPa, Fujimi Inc. manufactured Glanzox1103 was supplied at a rate of 120 ml / min, and the diameter was 6 Inch silicon wafers were polished for 100 seconds. Then, the thickness of any 49 points of the polished silicon wafer was measured, and the polishing rate (nm / min) was determined by dividing the polished thickness at each point by the polishing time. And the average value of the polishing rate of 49 points | pieces was made into polishing rate (R), and the standard deviation ((sigma)) was calculated | required.

그리고, 하기 식에 의해 평탄성을 평가하였다. 또한, 평탄성의 값이 작을수록 평탄화 성능이 우수함을 나타낸다. And flatness was evaluated by the following formula. In addition, the smaller the value of the flatness, the better the flattening performance.

평탄성(%) = (σ/R)×100Flatness (%) = (σ / R) × 100

다음으로, 상기 연마한 연마 패드를 습윤 상태로 25 ℃ 에서 24 시간 방치하였다. 그리고, 그 후, 시즈닝을 실시한 후, 재차 동일하게 연마를 실시한 후의 연마율 (R) 및 평탄성을 구하였다. Next, the polished polishing pad was left to stand at 25 ° C. for 24 hours in a wet state. Then, after the seasoning was performed, the polishing rate (R) and the flatness after the same polishing were again determined.

또한 시즈닝과 연마를 번갈아 300 회 반복하고, 300 번째 연마시의 연마율 (R) 및 평탄성을 구하였다. In addition, seasoning and polishing were alternately repeated 300 times to determine the polishing rate (R) and the flatness at the 300th polishing.

실시예 1 ∼ 5 및 7 에 대한 결과를 표 1 에, 실시예 6 에 대한 결과를 표 3 에, 실시예 8 에 대한 결과를 표 4 에 및, 비교예 1 ∼ 4 에 대한 결과를 표 2 에 각각 나타낸다.The results for Examples 1 to 5 and 7 are shown in Table 1, the results for Example 6 are shown in Table 3, the results for Example 8 are shown in Table 4, and the results for Comparative Examples 1 to 4 are shown in Table 2 Represent each.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 국면은, 평균 섬도 0.01 ∼ 0.8 dtex 의 극세 섬유로 형성되는 극세 섬유 낙합체와, 고분자 탄성체를 구비하는 연마 패드로서, 상기 고분자 탄성체는, 유리 전이 온도가 -10 ℃ 이하이며, 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 90 ∼ 900 ㎫ 이며, 또한 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율이 0.2 ∼ 5 질량% 인 것을 특징으로 하는 연마 패드이다. As described above, one aspect of the present invention is a polishing pad comprising an ultrafine fiber entangled body formed of ultrafine fibers having an average fineness of 0.01 to 0.8 dtex and a polymer elastomer, wherein the polymer elastomer has a glass transition temperature of -10. It is a C or less, It is a polishing pad characterized by the storage elastic modulus in 23 degreeC and 50 degreeC being 90-900 Mpa, and the water absorption at the time of water saturation at 50 degreeC is 0.2-5 mass%.

상기 구성에 의하면, 스크랫치의 발생을 억제하면서, 높은 평탄성이 얻어지는 연마를, 장시간 안정적으로 실시할 수 있는 연마 패드가 얻어진다. According to the said structure, the polishing pad which can perform the grinding | polishing obtained by high flatness stably for a long time, suppressing generation | occurrence | production of a scratch is obtained.

또, 상기 극세 섬유 낙합체는, 상기 극세 섬유가 5 ∼ 70 개 집속된 극세 섬유다발로 구성되어 있고, 상기 고분자 탄성체가 상기 극세 섬유다발 내부에 존재하는 것이 바람직하다. Moreover, it is preferable that the said ultrafine fiber lump is comprised from the ultrafine fiber bundle which condensed 5-70 pieces of said ultrafine fibers, and the said polymeric elastic body exists in the said ultrafine fiber bundle.

상기 구성에 의하면, 극세 섬유는 고분자 탄성체에 의해 집속됨과 함께, 극세 섬유다발이 구속되기 때문에, 연마 패드의 강성이 높아져 평탄화 성능이나 연마 균일성이나 경시 안정성을 향상시킬 수 있다.According to the above constitution, since the ultrafine fibers are focused by the polymer elastic body and the ultrafine fibers are constrained, the rigidity of the polishing pad is increased, so that the flattening performance, the polishing uniformity and the aging stability can be improved.

상기 극세 섬유는, 폴리에스테르 섬유로 형성되는 것이, 치밀하고 고밀도의 섬유 낙합체를 형성할 수 있는 점에서 바람직하다. It is preferable that the said ultrafine fiber is formed from polyester fiber from the point which can form a dense and high density fiber lump.

또, 상기 극세 섬유는, 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율이 0.2 ∼ 2 질량% 인 열가소성 수지로 형성되는 것이 바람직하다. Moreover, it is preferable that the said ultrafine fiber is formed with the thermoplastic resin whose water absorption is 0.2-2 mass% at the time of absorption saturation at 50 degreeC.

상기 구성에 의하면, 평탄화 성능의 경시적인 저하가 억제되고, 또, 연마율이나 연마 균일성이 잘 변동되지 않는 연마 패드가 얻어진다. According to the said structure, the time-dependent fall of a planarization performance is suppressed, and the polishing pad which hardly fluctuates polishing rate and polishing uniformity is obtained.

상기 고분자 탄성체는, 폴리올과 폴리아민과 폴리이소시아네이트를 이용하여 얻어지는 폴리우레탄계 수지로서, 상기 폴리올의 60 ∼ 100 질량% 가 비정성 폴리카보네이트계 디올인 것이 바람직하다. The polymer elastomer is a polyurethane resin obtained using a polyol, a polyamine, and a polyisocyanate, and it is preferable that 60 to 100% by mass of the polyol is an amorphous polycarbonate diol.

상기 구성에 의하면, 연마에서 사용하는 슬러리에 대한 내성이 높기 때문에 연마 중의 경시적인 안정성을 양호하게 유지할 수 있다. According to the said structure, since the tolerance with respect to the slurry used for grinding | polishing is high, the stability with time over grinding | polishing can be maintained favorable.

또, 상기 고분자 탄성체는, 상기 폴리올로서 비정성 폴리카보네이트계 디올에 카르복실기 함유 디올을 병용하고, 상기 폴리이소시아네이트로서 지환식 디이소시아네이트를 이용하여 얻어지는 폴리우레탄계 수지인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said polymeric elastic body is a polyurethane-type resin obtained using a carboxyl group-containing diol together with an amorphous polycarbonate-type diol as said polyol, and using alicyclic diisocyanate as said polyisocyanate.

상기 구성에 의하면, 고분자 탄성체의 유리 전이 온도를 -10 ℃ 이하로, 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률을 90 ∼ 900 ㎫ 로, 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율을 0.2 ∼ 5 질량% 로 용이하게 조정할 수 있다. According to the said structure, 0.2-5 mass% of water absorptivity when the glass transition temperature of a polymeric elastic body is absorbed and saturated at 50 degreeC by the storage elastic modulus in 23 degreeC and 50 degreeC to 90-900 Mpa at -10 degrees C or less. It can be adjusted easily.

상기 고분자 탄성체는, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률과 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 비 (23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률/50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률) 가 4 이하인 것이 바람직하다. It is preferable that ratio of the storage elastic modulus in 23 degreeC and the storage elastic modulus in 50 degreeC (storage modulus in 23 degreeC / storage elastic modulus in 50 degreeC) of the said polymeric elastic body is 4 or less.

상기 구성에 의하면, 연마 중의 온도 변화시에도 저장 탄성률의 변화가 잘 일어나지 않기 때문에, 연마 중의 경시적인 안정성을 향상시킬 수 있다.According to the said structure, since the change of storage elastic modulus hardly arises even at the time of the temperature change during grinding | polishing, stability with time during polishing can be improved.

또, 상기 고분자 탄성체는, 0.01 ∼ 0.2 ㎛ 의 평균 입경을 갖는 수성 폴리우레탄인 것이 양호한 내수성이 얻어지고, 또한 섬유다발의 구속력이 향상되는 점에서 바람직하다. The polymer elastic body is preferably an aqueous polyurethane having an average particle diameter of 0.01 to 0.2 µm in that good water resistance can be obtained and the restraint force of the fiber bundle is improved.

상기 극세 섬유 낙합체와 상기 고분자 탄성체의 비율 (극세 섬유 낙합체/고분자 탄성체) 은, 질량비로 55/45 ∼ 95/5 인 경우에는, 연마 효율이 향상되고, 또한 연마 중의 패드 마모가 작아지는 점에서 바람직하다.When the ratio of the ultrafine fiber agglomerates and the polymer elastomer (microfiber agglomerates / polymer elastomers) is 55/45 to 95/5 by mass ratio, the polishing efficiency is improved and the pad wear during polishing is reduced. Preferred at

또한 연마 패드에 있어서의 공극 부분의 체적 비율이 50 % 이상인 것이 바람직하다. Moreover, it is preferable that the volume ratio of the space | gap part in a polishing pad is 50% or more.

상기 구성에 의하면, 연마 패드는 슬러리 보액성과 적당한 강성과 쿠션성을 겸비하기 때문에, 베어 실리콘 웨이퍼 연마에 바람직하게 사용할 수 있다. According to the said structure, since a polishing pad has slurry retention liquidity, moderate rigidity, and cushioning property, it can be used suitably for bare silicon wafer polishing.

또, 본 발명의 다른 일 국면은, 평균 섬도 0.01 ∼ 0.8 dtex 의 극세 섬유가 집속된 극세 섬유다발 내부에, 유리 전이 온도가 -10 ℃ 이하이고, 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 90 ∼ 900 ㎫ 이며, 또한 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율이 0.2 ∼ 5 질량% 인 고분자 탄성체를 충전하는 것을 특징으로 하는 연마 패드의 제조 방법이다. In another aspect of the present invention, the glass transition temperature is -10 ° C or lower, and the storage elastic modulus at 23 ° C and 50 ° C is inside the ultrafine fiber bundle in which the ultrafine fibers with an average fineness of 0.01 to 0.8 dtex are focused. It is-900 MPa, and the polymeric elastic body whose water absorption is 0.2-5 mass% at the time of absorption saturation at 50 degreeC is filled, The manufacturing method of the polishing pad characterized by the above-mentioned.

이와 같은 제조 방법에 의하면, 높은 강성을 가지며, 지립 슬러리의 유지성이 높고, 또한 피연마 기재에 스크랫치가 잘 발생하지 않는 연마 패드가 얻어진다.According to such a manufacturing method, a polishing pad having high rigidity, high retention of the abrasive slurry, and hardly scratching of the abrasive substrate can be obtained.

또, 상기 연마 패드의 제조 방법에 있어서는, 연마 패드에 있어서의 공극 부분의 체적 비율이 50 % 이상이 되도록, 상기 극세 섬유가 집속된 극세 섬유다발로 구성되는 극세 섬유 낙합체의 내부에 상기 고분자 탄성체를 충전하는 것이 바람직하다. Moreover, in the manufacturing method of the said polishing pad, the said polymeric elastic body inside the ultrafine fiber lump body comprised of the ultrafine fiber bundle which the said ultrafine fiber was concentrated so that the volume ratio of the space | gap part in a polishing pad may be 50% or more. It is preferable to charge it.

상기 구성에 의하면, 극세 섬유 낙합체의 내부에 충전하는 고분자 탄성체의 양을 조정하는 것에 의해 연마 패드의 공극률을 50 % 이상으로 함으로써, 적당한 강성과 지립 슬러리 유지성과 쿠션성이 향상된 베어 실리콘 웨이퍼 연마에 적절한 연마 패드가 얻어진다. According to the above constitution, the porosity of the polishing pad is adjusted to 50% or more by adjusting the amount of the polymer elastic body to be filled in the microfiber collider, which is suitable for polishing bare silicon wafers with improved rigidity and abrasive slurry retention and cushioning properties. A polishing pad is obtained.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명에 관련되는 연마 패드는, 평탄화나 경면화가 실시되는 각종 디바이스, 각종 기판 등의 각종 제품, 예를 들어, 반도체 기판, 반도체 디바이스, 화합물 반도체 디바이스, 화합물 반도체 기판, 화합물 반도체 제품, LED 기판, LED 제품, 실리콘 웨이퍼, 하드 디스크 기판, 유리 기판, 유리 제품, 금속 기판, 금속 제품, 플라스틱 기판, 플라스틱 제품, 세라믹 기판, 세라믹 제품 등을 연마하기 위한 연마 패드로서 사용할 수 있다. The polishing pad according to the present invention includes various devices such as flattening and mirroring, various products such as various substrates, for example, semiconductor substrates, semiconductor devices, compound semiconductor devices, compound semiconductor substrates, compound semiconductor products, LED substrates, It can be used as a polishing pad for polishing LED products, silicon wafers, hard disk substrates, glass substrates, glass products, metal substrates, metal products, plastic substrates, plastic products, ceramic substrates, ceramic products and the like.

Claims (12)

평균 섬도 0.01 ∼ 0.8 dtex 의 극세 섬유로 형성되는 극세 섬유 낙합체와 고분자 탄성체를 구비하고, 상기 고분자 탄성체는, 유리 전이 온도가 -10 ℃ 이하이며, 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 90 ∼ 900 ㎫ 이며, 또한 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율이 0.2 ∼ 5 질량% 인 것을 특징으로 하는 연마 패드.An ultrafine fiber entangled body formed of ultrafine fibers having an average fineness of 0.01 to 0.8 dtex and a polymer elastic body, wherein the polymer elastic body has a glass transition temperature of -10 ° C. or lower, and a storage elastic modulus at 23 ° C. and 50 ° C. of 90. It is -900 MPa, and the water absorption at the time of water saturation at 50 degreeC is 0.2-5 mass%, The polishing pad characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서,
상기 극세 섬유 낙합체는, 상기 극세 섬유가 5 ∼ 70 개 집속된 극세 섬유다발로 구성되어 있고, 상기 고분자 탄성체가, 상기 극세 섬유다발 내부에 존재하는 연마 패드.The method of claim 1,
The said ultrafine fiber entangled body is comprised from the ultrafine fiber bundle by which the said ultrafine fiber was condensed 5-70 pieces, The said polymeric elastic body exists in the said ultrafine fiber bundle. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 극세 섬유는, 폴리에스테르 섬유로 형성되는 연마 패드.The method according to claim 1 or 2,
The said ultrafine fiber is a polishing pad formed from polyester fiber. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극세 섬유는, 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율이 0.2 ∼ 2 질량% 인 열가소성 수지로 형성되는 연마 패드.The method according to any one of claims 1 to 3,
The said ultrafine fiber is a polishing pad formed from the thermoplastic resin whose water absorption is 0.2-2 mass% at the time of absorption saturation at 50 degreeC. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고분자 탄성체는, 폴리올과 폴리아민과 폴리이소시아네이트를 이용하여 얻어지는 폴리우레탄계 수지로서, 상기 폴리올의 60 ∼ 100 질량% 가 비정성(非晶性) 폴리카보네이트계 디올인 연마 패드.The method according to any one of claims 1 to 4,
The said polymeric elastomer is a polyurethane-type resin obtained using a polyol, a polyamine, and a polyisocyanate, and 60-100 mass% of the said polyol is an amorphous polycarbonate-type diol. 제 5 항에 있어서,
상기 고분자 탄성체는, 상기 폴리올로서 비정성 폴리카보네이트계 디올에 카르복실기 함유 디올을 병용하고, 상기 폴리이소시아네이트로서 지환식 디이소시아네이트를 이용하여 얻어지는 폴리우레탄계 수지인 연마 패드.The method of claim 5, wherein
The said polymeric elastic body is a polishing pad which is a polyurethane resin obtained using a carboxyl group-containing diol together with an amorphous polycarbonate-type diol as said polyol, and using alicyclic diisocyanate as said polyisocyanate. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고분자 탄성체는, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률과 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 비 (23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률/50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률) 가 4 이하인 연마 패드.The method according to any one of claims 1 to 6,
The said polymeric elastic body is a polishing pad whose ratio of the storage elastic modulus in 23 degreeC and the storage elastic modulus in 50 degreeC (storage elastic modulus in 23 degreeC / storage elastic modulus in 50 degreeC) is 4 or less. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고분자 탄성체는, 0.01 ∼ 0.2 ㎛ 의 평균 입경을 갖는 수성 폴리우레탄인 연마 패드.The method according to any one of claims 1 to 7,
The said polymeric elastic body is an abrasive pad which is an aqueous polyurethane which has an average particle diameter of 0.01-0.2 micrometer. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극세 섬유 낙합체와 상기 고분자 탄성체의 비율 (극세 섬유 낙합체/고분자 탄성체) 은, 질량비로 55/45 ∼ 95/5 인 연마 패드.The method according to any one of claims 1 to 8,
The ratio of the said ultrafine fiber agglomerate and the said polymeric elastomer (microfine fiber agglomerate / polymer elastic body) is 55/45-95/5 by mass ratio. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
연마 패드에 있어서의 공극 부분의 체적 비율이 50 % 이상인 연마 패드.The method according to any one of claims 1 to 9,
A polishing pad having a volume ratio of the voids in the polishing pad of 50% or more. 평균 섬도 0.01 ∼ 0.8 dtex 의 극세 섬유가 집속된 극세 섬유다발 내부에, 유리 전이 온도가 -10 ℃ 이하이고, 23 ℃ 및 50 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 90 ∼ 900 ㎫ 이며, 또한 50 ℃ 에서 흡수 포화시켰을 때의 흡수율이 0.2 ∼ 5 질량% 인 고분자 탄성체를 충전하는 것을 특징으로 하는 연마 패드의 제조 방법.The glass transition temperature is -10 degrees C or less, the storage elastic modulus in 23 degreeC and 50 degreeC is 90-900 MPa, and it absorbs at 50 degreeC inside the ultrafine fiber bundle which the ultrafine fiber of 0.01-0.8 dtex of average fineness focused. The manufacturing method of the polishing pad characterized by filling a high molecular elastic body whose water absorption at saturation is 0.2-5 mass%. 제 11 항에 있어서,
연마 패드에 있어서의 공극 부분의 체적 비율이 50 % 이상이 되도록, 상기 극세 섬유가 집속된 극세 섬유다발로 구성되는 극세 섬유 낙합체의 내부에, 상기 고분자 탄성체를 충전하는 연마 패드의 제조 방법.
The method of claim 11,
The manufacturing method of the polishing pad which fills the said polymer elastic body in the inside of the ultrafine fiber fusion body which consists of the ultrafine fiber bundle which the said ultrafine fiber was concentrating so that the volume ratio of the space | gap part in a polishing pad may be 50% or more.