KR20110038199A - Substrate processing appartus and substrate transferring method for controlling the same - Google Patents

Substrate processing appartus and substrate transferring method for controlling the same Download PDF

Info

Publication number
KR20110038199A
KR20110038199A KR1020090095386A KR20090095386A KR20110038199A KR 20110038199 A KR20110038199 A KR 20110038199A KR 1020090095386 A KR1020090095386 A KR 1020090095386A KR 20090095386 A KR20090095386 A KR 20090095386A KR 20110038199 A KR20110038199 A KR 20110038199A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conveyor
substrate
substrate processing
hand
unit
Prior art date
Application number
KR1020090095386A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101172764B1 (en
Inventor
윤정태
이충걸
박준희
김두환
Original Assignee
로체 시스템즈(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 로체 시스템즈(주) filed Critical 로체 시스템즈(주)
Priority to KR1020090095386A priority Critical patent/KR101172764B1/en
Publication of KR20110038199A publication Critical patent/KR20110038199A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101172764B1 publication Critical patent/KR101172764B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G13/00Roller-ways
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE: A substrate processing device ad a substrate transferring method are provided to improve the productivity of a substrate by maximizing a space availability and simplifying a substrate process. CONSTITUTION: A substrate is transferred on a conveyor according to a transfer route. A substrate processing unit(120) is arranged on the side of the conveyor and processes the substrate transferred from the conveyor. A transfer unit(130) rotates and is lifted on the upper side of the conveyor. The transfer unit picks up and transfers the substrate to the substrate processing unit. A hand unit(140) transfers the substrate from the substrate processing unit to the conveyor.

Description

기판 처리장치 및 이를 운용하는 기판 이송방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARTUS AND SUBSTRATE TRANSFERRING METHOD FOR CONTROLLING THE SAME}SUBSTRATE PROCESSING APPARTUS AND SUBSTRATE TRANSFERRING METHOD FOR CONTROLLING THE SAME}

본 발명은 기판 처리장치 및 이를 운용하는 기판 이송방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 패널 등을 자동화하여 처리하는 기판 처리장치 및 이를 운용하는 기판 이송방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate transfer method for operating the same, and more particularly, to a substrate processing apparatus for automatically processing a display panel and the like and a substrate transfer method for operating the same.

반도체 장치 또는 디스플레이 장치들은 수많은 공정을 통해서 제조된다. 이러한 일련의 공정을 자동화하기 위해, 공정의 순서를 고려하여 일방향의 이송루트를 따라 각각 기판을 취하여 처리를 수행한다.Semiconductor devices or display devices are manufactured through numerous processes. In order to automate such a series of processes, the substrates are taken along the transfer route in one direction in consideration of the order of the processes, and the processing is performed.

일반적인 기판 처리공정은 일방향의 기판 이송루트를 형성하는 컨베이어, 상기 컨베이어에 이송되는 기판은 일정한 순서대로 보관하는 카세트 또는 버퍼 카세트, 상기 카세트의 측면에 형성되어 설정된 순서를 따라 기판을 취하여 기판 처리부로 이송하는 이송부, 기판을 처리하는 기판 처리부로 구성되어 있다.In general, a substrate processing process includes a conveyor for forming a substrate transfer route in one direction, a cassette or a buffer cassette for storing substrates in a predetermined order, and taking the substrate in a predetermined order formed on the side of the cassette and transferring the substrate to the substrate processing unit. And a substrate processing unit for processing the substrate.

따라서, 종래의 기판 처리공정은 복잡한 다수의 공정을 거치기 때문에 기판 생산량을 저해하는 문제가 있다. 아울러, 종래의 기판 처리공정은 다수의 대면적 장비를 사용하기 때문에 작업 공간활용에 있어서 비효율적이다.Therefore, the conventional substrate processing process has a problem of inhibiting the substrate yield because it goes through a complex number of processes. In addition, the conventional substrate processing process is inefficient in utilizing the working space because it uses a large number of large area equipment.

이에 따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 제1 과제는 기판 처리과정을 간편화하고, 공간활용을 최대화하여 기판의 생산량을 높일 수 있는 기판 처리장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the first problem to be solved by the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can simplify the substrate processing process, maximize space utilization, and increase the yield of the substrate.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 제2 과제는 상기 기판 처리장치를 운용하기 위한 기판 이송방법을 제공하는 것이다.In addition, a second problem to be solved by the present invention is to provide a substrate transfer method for operating the substrate processing apparatus.

본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리장치는 기판을 이송루트에 따라 이송시키는 컨베이어, 상기 컨베이어의 측면에 배치되어 상기 컨베이어로부터 이송된 기판을 처리하는 기판 처리부 및 상기 컨베이어의 상부에 배치되어 상기 컨베이어의 상부를 선회 및 승강하고, 상기 이송루트에 따라 이동하는 기판을 취하여 상기 기판 처리부로 이송시키는 이송부를 포함한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention is a conveyor for transferring a substrate along a transfer route, a substrate processing unit disposed on a side of the conveyor to process a substrate transferred from the conveyor, and disposed on an upper portion of the conveyor. It includes a transfer unit for pivoting and lifting the upper portion of the upper portion of the upper and lower portions of the upper and lower portions of the upper and lower portions of the upper and lower portions of the upper and lower portions thereof.

상기 컨베이어로부터 상기 기판 처리부까지 연장되는 핸드부를 더 포함하고,상기 핸드부는 상기 기판 처리부에서 처리된 기판을 상기 기판 처리부로부터 상기 컨베이어로 이송시킨다.A hand part further extends from the conveyor to the substrate processing part, wherein the hand part transfers the substrate processed by the substrate processing part from the substrate processing part to the conveyor.

상기 이송부가 상기 이송루트를 따라 이송되는 기판을 상기 컨베이어로부터 상기 기판 처리부로 이송하는 것과 상기 핸드부가 처리된 기판을 상기 기판 처리부로부터 상기 컨베이어로 이송하는 것이 동시에 수행될 수 있다. 상기 핸드부는 상기 컨베이어를 관통하여 승강할 수 있다.Transferring the substrate transferred along the transfer route from the conveyor to the substrate processing unit and transferring the substrate processed by the hand unit from the substrate processing unit to the conveyor may be performed at the same time. The hand part may ascend and descend through the conveyor.

상기 이송부는 상기 컨베이어의 양 측면에 형성되어 상기 컨베이어의 상부로 뻗은 다수의 지지 프레임, 상기 컨베이어의 상부로 뻗은 다수의 상기 지지 프레임의 끝단과 연결되어 상기 컨베이어의 상면과 적어도 일부가 마주하도록 배치된 몸체부 및 상기 몸체부의 하면에 형성되어 기판과 접촉하는 아암부를 포함할 수 있다. 상기 아암부는 상기 컨베이어의 상부로부터 상기 기판 처리부의 상부까지 연장될 수 있다.The transfer part is formed on both sides of the conveyor and is connected to a plurality of support frames extending to the upper portion of the conveyor, the ends of the plurality of support frames extending to the upper portion of the conveyor are disposed so as to face at least a portion of the upper surface of the conveyor. It may include a body portion and an arm portion formed on the lower surface of the body portion in contact with the substrate. The arm portion may extend from an upper portion of the conveyor to an upper portion of the substrate processing portion.

본 발명의 일 실시예에 의한 기판 이송방법은 컨베이어 상부에 형성된 이송부가 기판을 상기 컨베이어로부터 들어올리는 단계, 상기 컨베이어에 형성된 핸드부가 기판 처리부로부터 처리된 기판을 획득하는 단계, 상기 핸드부가 획득한 기판을 상기 컨베이어로 이송하여 내려놓는 단계 및 상기 이송부가 들어올린 기판을 상기 기판 처리부로 이송하여 내려놓는 단계를 포함한다.In the substrate transfer method according to an embodiment of the present invention, the transfer unit formed on the conveyor lifts the substrate from the conveyor, the hand unit formed on the conveyor acquires the processed substrate from the substrate processing unit, the substrate obtained by the hand unit Transporting and lowering the substrate to the conveyor; and transporting and lowering the substrate lifted by the transfer unit to the substrate processing unit.

상기 핸드부가 획득한 기판을 상기 컨베이어로 이송하여 내려놓는 단계와 상기 이송부가 들어올린 기판을 상기 기판 처리부로 이송하여 내려놓는 단계는 동시에 수행될 수 있다.Transferring and laying down the substrate obtained by the hand unit to the conveyor and transferring and laying down the substrate lifted by the transfer unit to the substrate processing unit may be performed at the same time.

상기 핸드부가 처리된 기판을 획득하는 단계는 상기 컨베이어의 하부에 배치된 상기 핸드부가 상기 컨베이어의 하부로부터 상기 컨베이어의 상부 방향으로 상기 컨베이어를 관통하여 상승하는 단계 및 상승된 상기 핸드부가 상기 컨베이어의 상부로부터 상기 기판 처리부의 상부 방향으로 연장되어 측면으로 돌출되는 단계를 포함할 수 있다.The acquiring of the substrate on which the hand part has been processed includes the step of raising the hand part disposed below the conveyor through the conveyor from the bottom of the conveyor toward the upper part of the conveyor and the raised hand part of the conveyor. It may include extending from the upper side toward the substrate processing portion protrudes from the side.

상기 핸드부가 이송된 기판을 내려놓는 단계는 측면으로 돌출된 상기 핸드부 가 원래 상태를 회복하여 획득한 기판을 상기 컨베이어로 이송하는 단계 및 회복된 상기 핸드부는 상기 컨베이어의 상부로부터 상기 컨베이어의 하부 방향으로 하강하여 이송된 기판을 상기 컨베이어에 착지시키는 단계를 포함할 수 있다.The step of laying down the substrate to which the hand portion has been transferred includes transferring a substrate obtained by recovering the original state of the hand portion protruding from the side to the conveyor, and recovering the hand portion from the top of the conveyor to the lower side of the conveyor. It may include the step of landing the substrate transported by descending to the conveyor.

본 발명에 의한 기판 처리장치 및 이를 운용하는 기판 이송방법은 이송부를 컨베이어의 상부에 형성하고, 컨베이어의 측면에 기판 처리부를 배치하여 대면적의 작업공간을 필요로하는 기판 처리공정을 효율적으로 축소하여 운용할 수 있고, 기판 처리속도를 향상시켜 기판 생산량을 증대할 수 있다.Substrate processing apparatus and substrate transfer method using the same according to the present invention by forming a transfer unit on the top of the conveyor, by placing the substrate processing unit on the side of the conveyor to efficiently reduce the substrate processing process that requires a large work space It can be operated and the substrate throughput can be increased by increasing the substrate throughput.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 기술적 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치의 크기는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시될 수 있으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 장치들을 구비할 수 있으며, 각 장치의 연결부는 추가적인 장치가 개재될 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The above-described features and effects of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, and thus, those skilled in the art to which the present invention pertains may easily implement the technical idea of the present invention. Could be. The present invention is not limited to the following embodiments and may be implemented in other forms. The embodiments introduced herein are provided to make the disclosure more complete and to fully convey the spirit and features of the present invention to those skilled in the art. In the drawings, the size of each device may be exaggerated for clarity of the invention, and each device may have various additional devices not described herein, and the connection of each device may be additional The device may be interposed.

<기판 처리장치><Substrate processing equipment>

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리장치의 사시도이고, 도 2는 도1에서 도시된 기판 처리장치의 단면도이다.1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리장치(100)는 컨베이어(110), 기판 처리부(120), 이송부(130)를 포함한다.1 and 2, the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a conveyor 110, a substrate processing unit 120, and a transfer unit 130.

상기 컨베이어(110)는 기판(S)을 이송루트에 따라 이송시킨다. 상기 컨베이어(110)는 기판(S)을 적어도 일 방향 또는 일 방향 및 일 방향과 반대되는 역방향으로 기판을 이송할 수 있다. 또한, 상기 컨베이어(110)는 다수가 형성될 수 있다.The conveyor 110 transfers the substrate S along the transfer route. The conveyor 110 may transfer the substrate S in at least one direction or in an opposite direction to one direction and one direction. In addition, a plurality of the conveyor 110 may be formed.

예를 들면, 상기 컨베이어(110)는 지지대(111), 샤프트(112) 및 롤러(113)를 포함할 수 있다. 상기 지지대(111)는 기판(S)의 이송루트를 따라 기판(S)의 양 측부 방향으로 연장되어 기판(S)의 폭 보다 넓게 한 쌍으로 형성될 수 있다. 상기 샤프트(112)는 상기 한 쌍의 지지대(111) 사이에 다수가 배치될 수 있다. 다수의 상기 샤프트(112)는 상기 한 쌍의 지지대(111)가 연장된 방향과 수직한 직선의 형상으로 형성될 수 있다. 다수의 상기 샤프트(112)는 각각 일정한 간격을 두고 형성될 수 있다. For example, the conveyor 110 may include a support 111, a shaft 112, and a roller 113. The support 111 may extend in both side directions of the substrate S along the transfer route of the substrate S, and may be formed in a pair wider than the width of the substrate S. A plurality of shafts 112 may be disposed between the pair of supports 111. The plurality of shafts 112 may be formed in a straight line shape perpendicular to the direction in which the pair of supports 111 extend. The plurality of shafts 112 may be formed at regular intervals, respectively.

상기 롤러(113)는 상기 샤프트(112)에 일정한 간격으로 형성될 수 있다. 상기 롤러(113)는 이송루트를 따라 이송되는 기판(S)과 직접 접촉하여 기판(S)의 하부를 지지하며 회전할 수 있다. 상기 롤러(113)는 기판(S)에 흠이 발생되는 것을 방지하기 위해 탄성을 가진 소재로 형성될 수 있다.The roller 113 may be formed on the shaft 112 at regular intervals. The roller 113 may rotate while supporting the lower portion of the substrate S by directly contacting the substrate S transferred along the transfer route. The roller 113 may be formed of a material having elasticity to prevent scratches on the substrate (S).

상기 기판 처리부(120)는 상기 컨베이어(110)로부터 이송된 기판을 처리한다. 상기 기판 처리부(120)는 상기 컨베이어(110)의 측면에 배치되어 상기 컨베이어(110)에 의해 이송되는 기판(S)을 이송받아 곧바로 기판(S)을 처리한다.The substrate processing unit 120 processes the substrate transferred from the conveyor 110. The substrate processing unit 120 is disposed on the side of the conveyor 110 and receives the substrate S transferred by the conveyor 110 to process the substrate S immediately.

상기 기판 처리부(120)는 이송받은 기판(S)을 산화, 감광액 도포, 노광, 현상, 식각, 이온주입, 화학기상증착, 금속 배선, 세정 등과 같은, 물리·화학적 변화를 가하는 일련의 과정을 수행한다.The substrate processing unit 120 performs a series of processes of applying physical and chemical changes such as oxidation, application of photoresist, exposure, development, etching, ion implantation, chemical vapor deposition, metallization, and cleaning of the transferred substrate S. do.

따라서, 상기 기판 처리부(120)는 각각의 일련의 과정을 수행하기 위해 하나의 컨베이어(110)의 측면에 다수가 형성될 수 있다. 또한, 기판 처리부(120)는 앞서 예시한 일련의 과정들이 하나의 기판 처리부(120)에서 순차적으로 수행될 수 있다. 예컨대, 기판 처리부(120)는 컨베이어(110)로부터 이송받은 기판(S)에 패턴을 전사한 후, 식각 및 세정하는 과정이 순차적으로 수행할 수 있다.Therefore, the substrate processing unit 120 may be formed on the side of one conveyor 110 in order to perform a series of processes. In addition, the substrate processor 120 may sequentially perform the above-described series of processes in one substrate processor 120. For example, the substrate processing unit 120 may transfer a pattern to the substrate S transferred from the conveyor 110, and then may sequentially perform etching and cleaning.

상기 이송부(130)는 상기 컨베이어의 상부에 배치되어, 상기 컨베이어(110)의 이송루트를 따라 이동하는 기판(S)을 취하여 상기 기판 처리부(120)로 이송시킨다. The transfer unit 130 is disposed above the conveyor to take a substrate S moving along the transfer route of the conveyor 110 and transfer the substrate S to the substrate processing unit 120.

예를 들면, 상기 이송부(130)는 상기 컨베이어(110)의 상부에서 이송루트를 따라 이송되는 기판(S)을 취하여 승강한 후, 상기 컨베이어(110)의 측면에 형성된 기판 처리부(120)로 선회하여 직접 기판(S)을 이송한다.For example, the transfer unit 130 takes the substrate S transferred along the transfer route from the upper portion of the conveyor 110 and lifts it, and then turns to the substrate processing unit 120 formed on the side of the conveyor 110. The substrate S directly.

상기 이송부(130)는 지지 프레임(131), 몸체부(132) 및 아암부(133)를 포함 할 수 있다.The transfer part 130 may include a support frame 131, a body part 132, and an arm part 133.

상기 지지 프레임(131)은 상기 컨베이어(110)의 양 측면에 형성되어 상기 컨베이어(110)의 상부로 뻗은 형상으로 형성될 수 있으며, 다수로 형성될 수 있다. 상기 몸체부(132)는 상기 컨베이어(110)의 상부로 뻗은 다수의 상기 지지 프레임(131)의 끝단과 연결되어 상기 컨베이어(110)의 상면과 적어도 일부가 마주하도록 배치될 수 있다. The support frame 131 may be formed on both sides of the conveyor 110 to have a shape extending to the upper portion of the conveyor 110, it may be formed in plurality. The body portion 132 may be connected to at least a portion of the support frame 131 extending to the upper portion of the conveyor 110 to face at least a portion of the upper surface of the conveyor 110.

상기 아암부(133)는 상기 몸체부(132)의 하면에 형성되어 상기 몸체부(132)의 하면으로부터 상기 컨베이어(110)의 상면으로 연장되고, 상기 컨베이어(110)의 상면에 위치한 기판(S)을 상기 기판 처리부(120)로 이송할 수 있다. 상기 아암부(133)는 상기 기판(S)과 물리적인 접촉방식 또는 압착방식에 의해 고정될 수 있다. The arm portion 133 is formed on the lower surface of the body portion 132 extends from the lower surface of the body portion 132 to the upper surface of the conveyor 110, the substrate (S) located on the upper surface of the conveyor 110 ) May be transferred to the substrate processing unit 120. The arm part 133 may be fixed to the substrate S by physical contact or compression.

예를 들면, 상기 압착은 일반적으로 사용되는 공기 압착방식, 진공 압착방식 등을 포함한다. 또한, 기판(S)을 상기 컨베이어(110)의 상면으로부터 상기 컨베이어(110)의 상부로 들어올릴 수 있도록, 상기 아암부(133)가 상기 기판(S)의 하면중 적어도 일부를 감싸는 평판 형상으로 형성될 수 있다.For example, the pressing includes air pressing, vacuum pressing, and the like, which are generally used. In addition, in order to lift the substrate S from the upper surface of the conveyor 110 to the upper portion of the conveyor 110, the arm portion 133 in a flat shape surrounding at least a portion of the lower surface of the substrate (S). Can be formed.

상기 기판 처리장치(100)는 핸드부(140)를 더 포함할 수 있다. 상기 핸드부(140)는 상기 기판 처리부(120)에서 처리된 기판(S)을 상기 기판 처리부(120)로부터 상기 컨베이어(110)로 이송할 수 있다.The substrate processing apparatus 100 may further include a hand part 140. The hand unit 140 may transfer the substrate S processed by the substrate processing unit 120 from the substrate processing unit 120 to the conveyor 110.

도 3은 도 1 및 도 2에서 도시된 핸드부가 컨베이어를 관통하여 승강되는 것을 구체적으로 설명하기 위한 확대 사시도이다.FIG. 3 is an enlarged perspective view for explaining in detail that the hand part shown in FIGS. 1 and 2 is lifted through the conveyor.

도 3을 참조하면, 상기 핸드부(140)는 핸드 프레임(141)과 승강장치(142)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the hand part 140 may include a hand frame 141 and a lifting device 142.

예를 들면, 상기 핸드부(140)는 상기 컨베이어(110)의 하부에 배치되어, 상기 승강장치(142)에 의해 상기 컨베이어(110)를 관통하여 승강될 수 있다. 상기 핸드 프레임(141)은 상기 승강장치(142)에 의해 다수의 상기 샤프트(112)들이 배열된 기준면의 하부로부터 상부방향으로 밀려 올라가는 힘을 받아 상승한다. 여기서, 상기 승강장치(142)는 실린더를 포함한다.For example, the hand part 140 may be disposed below the conveyor 110, and may be elevated by passing through the conveyor 110 by the lifting device 142. The hand frame 141 is lifted up by the lifting device 142 by a force that is pushed upward from the lower side of the reference plane on which the plurality of shafts 112 are arranged. Here, the lifting device 142 includes a cylinder.

구체적으로, 상기 샤프트(112)들을 상면에서 바라보았을 때, 다수의 상기 샤프트(112)들은 일정한 간격으로 이격되어 형성되고, 상기 핸드 프레임(141)은 상기 샤프트(112)들과 어긋나게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 핸드 프레임(141)은 상기 샤프트(112)들 간의 이격된 부분을 관통하여 상승 및 하강할 수 있다.In detail, when the shafts 112 are viewed from above, the plurality of shafts 112 may be spaced apart at regular intervals, and the hand frame 141 may be formed to be offset from the shafts 112. . Therefore, the hand frame 141 may ascend and descend through the spaced portions between the shafts 112.

도 4는 도 3에서 도시된 핸드부가 컨베이어로부터 기판처리부로 연장되는 것을 구체적으로 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view for explaining in detail that the hand portion shown in FIG. 3 extends from the conveyor to the substrate processing portion.

도 4를 참조하면, 상기 샤프트(112)들의 상부에 상승한 핸드 프레임(141)은 상기 컨베이어(110)의 상부로부터 상기 기판 처리부(120)의 상부로 연장되어 상기 컨베이어(110)의 일 측면으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 상기 핸드 프레임(141)은 상기 기판 처리부(120)에 처리된 기판의 하부로 슬라이딩하여 처리된 기판(S)을 취할 수 있다.Referring to FIG. 4, the hand frame 141 that rises above the shafts 112 extends from the top of the conveyor 110 to the top of the substrate processing unit 120 to protrude toward one side of the conveyor 110. Can be. For example, the hand frame 141 may take the processed substrate S by sliding down the substrate processed by the substrate processing unit 120.

또한, 상기 핸드 프레임(141)은 본래의 연장되기 전의 상태를 회복하여 상기 기판 처리부(120)로부터 취한 기판을 상기 컨베이어(110)로 이송할 수 있다. 여기서, 도 1 및 도 2에서 설명한 아암부(133)가 상기 이송루트를 따라 이송되는 기판을 상기 컨베이어(110)로부터 상기 기판 처리부(120)로 이송하는 것과 상기 핸드 프레임(141)이 처리된 기판을 상기 기판 처리부(120)로부터 상기 컨베이어(110)로 이송하는 것이 시간적으로 동시에 수행될 수 있다.In addition, the hand frame 141 may transfer the substrate taken from the substrate processing unit 120 to the conveyor 110 by restoring the original state before extension. Here, the arm unit 133 described with reference to FIGS. 1 and 2 transfers the substrate transferred along the transfer route from the conveyor 110 to the substrate processing unit 120 and the substrate on which the hand frame 141 is processed. The transfer from the substrate processing unit 120 to the conveyor 110 may be performed simultaneously in time.

<기판 이송방법><Substrate Transfer Method>

도 5는 도 1 내지 도 4에 도시된 기판 처리장치를 운용하는 기판 이송방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a substrate transfer method for operating the substrate processing apparatus shown in FIGS. 1 to 4.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 이송방법은 먼저, 컨베이어 상부에 형성된 이송부가 기판을 상기 컨베이어로부터 들어올린다(S100). 이어서, 상기 컨베이어에 형성된 핸드부가 기판 처리부로부터 처리된 기판을 획득한다(200). 상기 핸드부가 획득한 기판을 상기 컨베이어로 이송하여 내려놓는다(S300). 그 후, 상기 이송부가 들어올린 기판을 상기 기판 처리부로 이송하여 내려놓는다(S400). 이하에서는 상기 단계를 각각 나누어서 도면과 함께 구체적으로 설명한다.Referring to Figure 5, the substrate transfer method according to an embodiment of the present invention, first, the transfer unit formed on the conveyor lifts the substrate from the conveyor (S100). Subsequently, the hand part formed on the conveyor acquires the processed substrate from the substrate processing part (200). The substrate obtained by the hand part is transferred to the conveyor and put down (S300). Thereafter, the substrate lifted by the transfer unit is transferred to the substrate processing unit and put down (S400). Hereinafter, each step will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6은 도 5의 이송부가 기판을 상기 컨베이어의 상면으로부터 들어올리는 단계를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 6 is a view for explaining a step in which the transfer unit of FIG. 5 lifts a substrate from an upper surface of the conveyor.

도 6을 참조하면, 먼저 이송부(130)가 컨베이어(110)에 의해 이송되는 기 판(S1)과 접촉하기 위해 컨베이어(110)의 상면으로 하강한다. 여기서, 상기 이송부(130)는 상기 컨베이어(110)의 상부에 형성된다. 상기 이송부(130)는 상기 컨베이어의 상면으로 하강하기 전, 상기 컨베이어(110)의 상면과 수평한 방향으로 선회할 수 있다. 이어서, 상기 이송부(130)는 기판(S1)과 접촉 또는 압착된다. 이후, 상기 이송부(130)는 기판(S1)을 상기 컨베이어(110)의 상면으로부터 상기 컨베이어(110)의 상부 방향으로 들어올린다.Referring to FIG. 6, first, the transfer unit 130 descends to the upper surface of the conveyor 110 to contact the substrate S1 transferred by the conveyor 110. Here, the transfer unit 130 is formed on the conveyor 110. The transfer unit 130 may turn in a horizontal direction with the upper surface of the conveyor 110 before descending to the upper surface of the conveyor. Subsequently, the transfer part 130 is in contact with or pressed against the substrate S1. Thereafter, the transfer unit 130 lifts the substrate S1 from the upper surface of the conveyor 110 in the upper direction of the conveyor 110.

도 7은 도 5의 핸드부가 기판 처리부로부터 처리된 기판을 획득하는 단계를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a diagram for specifically describing an operation of obtaining, by the hand unit of FIG. 5, a substrate processed from the substrate processing unit.

도 1 및 도 7을 참조하면, 우선, 상기 컨베이어(110)의 하부에 배치된 상기 핸드부(140)가 상기 컨베이어(110)의 하부로부터 상기 컨베이어(110)의 상부 방향으로 상기 컨베이어(110)를 관통하여 상승한다(S210). 이후, 상승된 상기 핸드부(140)가 상기 컨베이어(110)의 상부로부터 상기 기판 처리부(120))의 상부 방향으로 연장되어 상기 컨베이어(110)의 측면으로 돌출된다(S220). 여기서, 상기 핸드부(140)가 연장되는 부분은 상기 기판 처리부(120)에서 처리된 기판(S2)의 하면 방향으로 슬라이딩하여 기판(S2)을 획득할 수 있다.1 and 7, first, the hand part 140 disposed below the conveyor 110 moves from the lower portion of the conveyor 110 toward the upper portion of the conveyor 110. Rise through (S210). Thereafter, the raised hand part 140 extends from the upper part of the conveyor 110 toward the upper part of the substrate processing part 120 to protrude toward the side of the conveyor 110 (S220). Here, the portion where the hand part 140 extends may slide toward the bottom surface of the substrate S2 processed by the substrate processing unit 120 to obtain the substrate S2.

이어서, 상기 핸드부(140)는 획득한 기판(S2)을 상기 컨베이어(110)로 이송하여 상기 컨베이어(110)의 상면에 내려놓는다(S300). 우선, 상기 핸드부(140)는 측면으로 돌출되었던 상태를 본래의 상태로 회복하여 획득한 기판(S2)을 상기 컨베이어(110)로 이송한다(S310). 이후, 회복된 상기 핸드부(140)는 상기 컨베이 어(110)의 상부로부터 상기 컨베이어(110)의 하부로 하강한다(S320).Subsequently, the hand unit 140 transfers the obtained substrate S2 to the conveyor 110 and puts it down on the upper surface of the conveyor 110 (S300). First, the hand unit 140 transfers the substrate S2 obtained by restoring the state protruding to the side to the original state to the conveyor 110 (S310). Thereafter, the recovered hand unit 140 descends from the top of the conveyor 110 to the bottom of the conveyor 110 (S320).

도 8은 도 5의 핸드부가 컨베이어의 상부로부터 상기 컨베이어의 하부 방향으로 하강하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 8 is a view for explaining a step of descending the hand part of FIG. 5 from the top of the conveyor toward the bottom of the conveyor.

도 8을 참조하면, 회복된 상기 핸드부(140)는 상기 컨베이어(110)의 상부로부터 상기 컨베이어(110)의 하부 방향으로 하강하여 이송된 기판(S2)을 상기 컨베이어(110)에 착지시킨다(S320). 상기 핸드부(140)가 상기 컨베이어(110)의 하부로 하강함에 따라, 이송된 기판(S2)이 상기 컨베이어(110)의 상면에 걸리게 되어 상기 컨베이어(110)에 착지된다.Referring to FIG. 8, the recovered hand part 140 descends from the top of the conveyor 110 in the lower direction of the conveyor 110 to land the transferred substrate S2 on the conveyor 110 ( S320). As the hand part 140 descends to the lower portion of the conveyor 110, the transferred substrate S2 is caught by the upper surface of the conveyor 110 and landed on the conveyor 110.

이어서, 이송부(130)가 들어올린 기판(S1)을 상기 기판 처리부(120)로 이송하여 내려놓는다(S400). 여기서, 상기 이송부(130)는 상기 컨베이어(110)의 상부로부터 상기 기판 처리부(120)의 상부까지 연장될 수 있다.Subsequently, the substrate S1 lifted by the transfer unit 130 is transferred to the substrate processing unit 120 and put down (S400). Here, the transfer unit 130 may extend from the top of the conveyor 110 to the top of the substrate processing unit 120.

도 9는 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 따른 기판 이송방법을 설명하기 위한 도면이다.9 is a view for explaining a substrate transfer method according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 도 5 내지 도 8에서 설명한 상기 핸드부(140)가 획득한 기판(S2)을 상기 컨베이어(110)로 이송하여 내려놓는 단계(S300)와 상기 이송부(130)가 들어올린 기판(S1)을 상기 기판 처리부(120)로 이송하여 내려놓는 단계(S400)가 동시에 수행될 수 있다.Referring to FIG. 9, the step S300 of transferring the substrate S2 obtained by the hand unit 140 described above with reference to FIGS. 8 through 8 to the conveyor 110 and the lifting unit 130 are lifted. Transferring and lowering the substrate S1 to the substrate processing unit 120 may be performed at the same time.

이와 같이, 본 발명에 의한 기판 처리장치 및 기판 이송방법에 의하면, 이송부를 컨베이어의 상부에 형성하고, 컨베이어의 측면에 기판 처리부를 배치하여 대면적의 작업공간을 필요로하는 기판 처리공정을 효율적으로 축소하여 사용할 수 있다.As described above, according to the substrate processing apparatus and the substrate transfer method of the present invention, the substrate is processed on the upper side of the conveyor, and the substrate processing unit is disposed on the side of the conveyor to efficiently process a substrate processing process requiring a large work space. It can be reduced.

핸드부를 컨베이어의 하부에 배치하고 컨베이어를 관통하여 승강되며 기판 처리부에서 처리된 기판을 컨베이어로 이송할 수 있는 구성으로 형성되어, 기판 처리작업 시간을 단축할 수 있다.The hand part may be disposed below the conveyor and lifted up and down through the conveyor, and may be configured to transfer the substrate processed by the substrate processing unit to the conveyor, thereby reducing the substrate processing time.

또한, 본 발명에 의한 기판 이송방법에 의하면, 이송부가 처리를 필요로 하는 기판을 컨베이어로부터 기판 처리부로 이송하는 것과 상기 핸드부가 처리된 기판을 상기 기판 처리부로부터 상기 컨베이어로 이송하는 것이 동시에 수행될 수 있는 구성으로 형성되어, 별도의 기판 보관장치(예를 들면, 카세트, 인덱스, 버퍼 시스템 등)를 필요로 하지 않는다.In addition, according to the substrate transfer method according to the present invention, the transfer unit transfers the substrate requiring processing from the conveyor to the substrate processing unit and the transfer of the substrate processed by the hand portion from the substrate processing unit to the conveyor can be performed at the same time. It is formed in such a configuration that it does not require a separate substrate storage device (eg, cassette, index, buffer system, etc.).

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary skill in the art will be described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리장치의 사시도이고, 도 2는 도1에서 도시된 기판 처리장치의 단면도이다.1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus shown in FIG.

도 3은 도 1 및 도 2에서 도시된 핸드부가 컨베이어를 관통하여 승강되는 것을 구체적으로 설명하기 위한 확대 사시도이다.FIG. 3 is an enlarged perspective view for explaining in detail that the hand part shown in FIGS. 1 and 2 is lifted through the conveyor.

도 4는 도 3에서 도시된 핸드부가 컨베이어로부터 기판처리부로 연장되는 것을 구체적으로 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view for explaining in detail that the hand portion shown in FIG. 3 extends from the conveyor to the substrate processing portion.

도 5는 도 1 내지 도 4에 도시된 기판 처리장치를 운용하는 기판 이송방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a substrate transfer method for operating the substrate processing apparatus shown in FIGS. 1 to 4.

도 6은 도 5의 이송부가 기판을 상기 컨베이어의 상면으로부터 들어올리는 단계를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 6 is a view for explaining a step in which the transfer unit of FIG. 5 lifts a substrate from an upper surface of the conveyor.

도 7은 도 5의 핸드부가 기판 처리부로부터 처리된 기판을 획득하는 단계를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a diagram for specifically describing an operation of obtaining, by the hand unit of FIG. 5, a substrate processed from the substrate processing unit.

도 8은 도 5의 핸드부가 컨베이어의 상부로부터 상기 컨베이어의 하부 방향으로 하강하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 8 is a view for explaining a step of descending the hand part of FIG. 5 from the top of the conveyor toward the bottom of the conveyor.

도 9는 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 따른 기판 이송방법을 설명하기 위한 도면이다.9 is a view for explaining a substrate transfer method according to another exemplary embodiment of the present invention.

<주요 도면부호에 대한 간단한 설명><Short description of the major reference symbols>

100: 기판 처리장치 110: 컨베이어100: substrate processing apparatus 110: conveyor

111: 지지대 112 : 샤프트111: support 112: shaft

113: 롤러 120 : 기판 처리부113: roller 120: substrate processing unit

130 : 이송부 131 : 지지 프레임130: transfer unit 131: support frame

132 : 몸체부 133 : 아암부132: body portion 133: arm portion

140 : 핸드부 141 : 핸드 프레임140: hand portion 141: hand frame

142 : 승강 장치142 lifting device

Claims (10)

기판을 이송루트에 따라 이송시키는 컨베이어;A conveyor for transferring the substrate along the transfer route; 상기 컨베이어의 측면에 배치되어 상기 컨베이어로부터 이송된 기판을 처리하는 기판 처리부; 및A substrate processing unit disposed on a side of the conveyor to process a substrate transferred from the conveyor; And 상기 컨베이어의 상부에 배치되어 상기 컨베이어의 상부를 선회 및 승강하고, 상기 이송루트에 따라 이동하는 기판을 취하여 상기 기판 처리부로 이송시키는 이송부를 포함하는 기판 처리장치.And a transfer unit disposed on an upper portion of the conveyor to rotate and elevate the upper portion of the conveyor and to take a substrate moving along the transfer route and transfer the substrate to the substrate processing unit. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 컨베이어로부터 상기 기판 처리부까지 연장되는 핸드부를 더 포함하고,Further comprising a hand portion extending from the conveyor to the substrate processing portion, 상기 핸드부는 상기 기판 처리부에서 처리된 기판을 상기 기판 처리부로부터 상기 컨베이어로 이송시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.And the hand portion transfers the substrate processed by the substrate processing portion from the substrate processing portion to the conveyor. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 이송부가 상기 이송루트를 따라 이송되는 기판을 상기 컨베이어로부터 상기 기판 처리부로 이송하는 것과Transferring the substrate transferred along the transfer route from the conveyor to the substrate processing unit; 상기 핸드부가 처리된 기판을 상기 기판 처리부로부터 상기 컨베이어로 이송하는 것이 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.And transferring the substrate processed by the hand portion from the substrate processing portion to the conveyor at the same time. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 핸드부는 상기 컨베이어를 관통하여 승강하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.And said hand portion moves up and down through said conveyor. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 이송부는 상기 컨베이어의 양 측면에 형성되어 상기 컨베이어의 상부로 뻗은 다수의 지지 프레임;The conveying unit is formed on both sides of the conveyor and a plurality of support frames extending to the upper portion of the conveyor; 상기 컨베이어의 상부로 뻗은 다수의 상기 지지 프레임의 끝단과 연결되어 상기 컨베이어의 상면과 적어도 일부가 마주하도록 배치된 몸체부; 및A body part connected to end portions of the plurality of support frames extending upwardly of the conveyor, the body part disposed to face at least a portion of the upper surface of the conveyor; And 상기 몸체부의 하면에 형성되어 기판과 접촉 또는 압착하는 아암부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.And an arm portion formed on a lower surface of the body portion to contact or compress the substrate. 제5 항에 있어서,6. The method of claim 5, 상기 아암부는 상기 컨베이어의 상부로부터 상기 기판 처리부의 상부까지 연장되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.And the arm portion extends from an upper portion of the conveyor to an upper portion of the substrate processing portion. 컨베이어의 상부에 형성된 이송부가 기판을 상기 컨베이어로부터 들어올리는 단계;Lifting a substrate formed on an upper portion of the conveyor from the conveyor; 상기 컨베이어에 형성된 핸드부가 기판 처리부로부터 처리된 기판을 획득하는 단계;Obtaining a substrate processed from a substrate processing unit by a hand unit formed on the conveyor; 상기 핸드부가 획득한 기판을 상기 컨베이어로 이송하여 내려놓는 단계; 및Transferring the substrate obtained by the hand unit to the conveyor and laying it down; And 상기 이송부가 들어올린 기판을 상기 기판 처리부로 이송하여 내려놓는 단계를 포함하는 기판 이송방법.And transferring the substrate lifted by the transfer unit to the substrate processing unit and laying down. 제7 항에 있어서,8. The method of claim 7, 상기 핸드부가 획득한 기판을 상기 컨베이어로 이송하여 내려놓는 단계와 상기 이송부가 들어올린 기판을 상기 기판 처리부로 이송하여 내려놓는 단계는 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 이송방법.Transporting and lowering the substrate obtained by the hand unit to the conveyor and transporting and lowering the substrate lifted by the transport unit to the substrate processing unit at the same time. 제7 항에 있어서,8. The method of claim 7, 상기 핸드부가 처리된 기판을 획득하는 단계는 상기 컨베이어의 하부에 배치된 상기 핸드부가 상기 컨베이어의 하부로부터 상기 컨베이어의 상부 방향으로 상기 컨베이어를 관통하여 상승하는 단계; 및The acquiring of the substrate on which the hand portion has been processed may include: raising the hand portion disposed below the conveyor through the conveyor from the lower portion of the conveyor toward the upper portion of the conveyor; And 상승된 상기 핸드부가 상기 컨베이어의 상부로부터 상기 기판 처리부의 상부 방향으로 연장되어 측면으로 돌출되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송방법.And a step in which the raised hand portion extends from an upper portion of the conveyor to an upper direction of the substrate processing portion and protrudes laterally. 제9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 핸드부가 이송된 기판을 내려놓는 단계는 측면으로 돌출된 상기 핸드부가 원래 상태를 회복하여 획득한 기판을 상기 컨베이어로 이송하는 단계; 및The step of laying down the substrate transferred by the hand portion may include transferring a substrate obtained by restoring an original state of the hand portion protruding from the side to the conveyor; And 회복된 상기 핸드부는 상기 컨베이어의 상부로부터 상기 컨베이어의 하부 방향으로 하강하여 이송된 기판을 상기 컨베이어에 착지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송방법.And the recovered hand portion descends from the top of the conveyor toward the bottom of the conveyor and lands the transferred substrate on the conveyor.
KR1020090095386A 2009-10-08 2009-10-08 Substrate processing appartus and substrate transferring method for controlling the same KR101172764B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090095386A KR101172764B1 (en) 2009-10-08 2009-10-08 Substrate processing appartus and substrate transferring method for controlling the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090095386A KR101172764B1 (en) 2009-10-08 2009-10-08 Substrate processing appartus and substrate transferring method for controlling the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110038199A true KR20110038199A (en) 2011-04-14
KR101172764B1 KR101172764B1 (en) 2012-08-09

Family

ID=44045294

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090095386A KR101172764B1 (en) 2009-10-08 2009-10-08 Substrate processing appartus and substrate transferring method for controlling the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101172764B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101271657B1 (en) * 2011-08-08 2013-06-10 주식회사 태성기연 Apparatus for transferring of glass panel
CN103183233A (en) * 2011-12-29 2013-07-03 黄正栋 Substrate conveying device
KR101316792B1 (en) * 2011-08-10 2013-10-11 주식회사 태성기연 Apparatus for transferring of glass panel

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004079614A (en) 2002-08-12 2004-03-11 Dainippon Printing Co Ltd Work processing method and its processing apparatus
JP4313593B2 (en) 2003-03-26 2009-08-12 エスペック株式会社 Heat treatment unit
JP2006176255A (en) 2004-12-21 2006-07-06 Murata Mach Ltd Conveying system
JP5152469B2 (en) 2007-04-11 2013-02-27 株式会社Ihi Substrate transfer device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101271657B1 (en) * 2011-08-08 2013-06-10 주식회사 태성기연 Apparatus for transferring of glass panel
KR101316792B1 (en) * 2011-08-10 2013-10-11 주식회사 태성기연 Apparatus for transferring of glass panel
CN103183233A (en) * 2011-12-29 2013-07-03 黄正栋 Substrate conveying device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101172764B1 (en) 2012-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100252075B1 (en) Substrate processing device and method for substrate from the substrate processing device
KR100643053B1 (en) Apparatus for treating a subtrate
JP5152469B2 (en) Substrate transfer device
JP3989384B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN104690641A (en) Transfer Module for Bowed Wafers
JP2013214739A (en) Method of peeling semiconductor chip from metal foil
JP2009065165A (en) End effector and substrate transfer robot having it
KR101172764B1 (en) Substrate processing appartus and substrate transferring method for controlling the same
CN103247564A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN101428708B (en) Substrate shifting apparatus and method
JP2005126243A (en) Substrate elevator and substrate elevating system
KR100832472B1 (en) The substrate transfer
KR20120119269A (en) Apparatus and method for substrate transfer
JP2010195571A (en) Carrying device
JP2008260604A (en) Board carrying device
CN216354104U (en) Automatic change arrangement and positioner of silicon chip on transfer chain
JP5606546B2 (en) Work processing device
KR101212514B1 (en) Apparatus for processing substrate and method for transfering substrate
KR100914527B1 (en) Apparatus for preventing subside of substrate and method thereof
JP2007039158A (en) Conveying device and vacuum treatment device
KR20130062017A (en) Transfering device for mask
CN111792328B (en) Substrate conveying device
JP4474672B2 (en) Substrate transfer device
JPH09148409A (en) Method of suction and carriage of plate
KR101563128B1 (en) apparatus for transferring substrates

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160707

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170802

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190710

Year of fee payment: 8