KR20110035331A - Thin film silicone solar cell and preparation method thereof - Google Patents

Thin film silicone solar cell and preparation method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20110035331A
KR20110035331A KR1020090092993A KR20090092993A KR20110035331A KR 20110035331 A KR20110035331 A KR 20110035331A KR 1020090092993 A KR1020090092993 A KR 1020090092993A KR 20090092993 A KR20090092993 A KR 20090092993A KR 20110035331 A KR20110035331 A KR 20110035331A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solar cell
layer
thin film
metal foil
foil layer
Prior art date
Application number
KR1020090092993A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이동혁
김선영
이진아
Original Assignee
주식회사 효성
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 효성 filed Critical 주식회사 효성
Priority to KR1020090092993A priority Critical patent/KR20110035331A/en
Publication of KR20110035331A publication Critical patent/KR20110035331A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: A thin film silicone solar battery and manufacturing method thereof are provided to place a thin metal foil layer between a substrate and a transparent electrode, thereby increasing photoelectric transformation efficiency. CONSTITUTION: A thin metal foil layer(200) is formed on a substrate(100). A transparent electrode(300) is formed on the thin metal foil layer. A light absorbing layer(400) is formed on the transparent electrode. A rear electrode(500) is formed on the light absorbing layer. The thickness of the thin metal foil layer is formed in the range of 400 to 700Å.

Description

박막 실리콘 태양전지 및 그의 제조방법{Thin Film Silicone Solar Cell and Preparation Method Thereof}Thin Film Silicon Solar Cell and Preparation Method Thereof

본 발명은 박막 실리콘 태양전지 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판과 전면전극 사이에 금속박층을 포함하여 광전변환효율이 향상되고 제조가 용이한 박막 실리콘 태양전지 및 그의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a thin film silicon solar cell and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a thin film silicon solar cell and a method for manufacturing the same, including a metal foil layer between the substrate and the front electrode to improve the photoelectric conversion efficiency and easy manufacturing will be.

최근 고유가 및 환경 문제의 영향으로 신재생 에너지에 대한 관심이 높아지고 있다. 태양광을 전기에너지로 변환하는 광전변환소자인 태양전지는 다른 에너지원과 달리 무한하고 환경친화적이므로 시간이 갈수록 그 중요성이 더해가고 있다. Recently, interest in renewable energy is increasing due to high oil prices and environmental problems. Unlike other energy sources, solar cells, which are photovoltaic devices that convert sunlight into electrical energy, are endless and environmentally friendly, and their importance is increasing over time.

태양전지는 반도체에 사용되는 웨이퍼를 이용하는 결정질 태양전지와 투명 기판과 같은 기판에 증착기술을 이용한 박막태양전지로 나눌 수 있다. 현재는 결정질 태양전지가 높은 시장점유율을 가지고 있지만 향후 고효율화 및 저가격으로 박막태양전지의 시장점유율이 높아질 것으로 예상되고 있다.Solar cells can be classified into crystalline solar cells using wafers used in semiconductors and thin film solar cells using deposition techniques on substrates such as transparent substrates. Currently, crystalline solar cells have a high market share, but the market share of thin film solar cells is expected to increase in the future due to high efficiency and low price.

박막 실리콘 태양전지는 기재인 유리 위에 전면전극으로 SnO2 또는 ZnO를 증착시키고 다시 그 위에 광흡수층인 박막 실리콘을 증착시킨 뒤 후면전극을 증착키켜 제조된다. A thin film silicon solar cell is manufactured by depositing SnO 2 or ZnO as a front electrode on a glass as a substrate, and depositing thin film silicon as a light absorbing layer thereon, and then depositing a back electrode.

태양전지의 효율은 기본적으로 입사광의 세기와 파장분포 등에 영향을 받으므로, 최대한 많은 빛을 흡수하는 것이 관건이다. 태양전지의 전면전극은 외부에서 들어오는 태양빛을 되도록 많이 투과시켜 빛에너지가 광흡수층에 많이 도달하도록 하여야 하며, 동시에 빛에너지를 받아 생성된 전자와 홀을 잘 이동시켜서 전기 에너지로 사용하여야 하므로 전기전도도 역시 좋아야 한다. Since the efficiency of a solar cell is basically affected by the intensity and wavelength distribution of incident light, it is important to absorb as much light as possible. The front electrode of the solar cell must transmit as much of the sunlight from outside as possible so that the light energy reaches the light absorbing layer, and at the same time, the electrons and holes generated by receiving the light energy must be used as electrical energy to move the electric conductivity. It should be good too.

현재 전면전극은 기판 위에 대개 SnO2 또는 ZnO를 증착하여 형성되는데, 순수한 ZnO는 전기전도도가 10-3Ω.cm대 이므로 태양전지 전면전극 소재로는 부적합하다. 따라서 순수한 ZnO에 B, Ga, Al 등을 도핑하여 전기전도도를 10-4Ω.cm대까지 낮추어 사용하고 있다. 그러나 이러한 경우 광투과도 및 막의 균일성에 문제가 있어 개선이 요구되고 있다. Currently, the front electrode is usually formed by depositing SnO 2 or ZnO on a substrate. Pure ZnO is not suitable as a solar cell front electrode material because its electrical conductivity is in the range of 10 −3 Ω.cm. Therefore, pure ZnO is doped with B, Ga, Al, etc. to lower the electrical conductivity to 10 -4 Ω.cm. However, in this case, there is a problem in light transmittance and film uniformity, and improvement is required.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제를 극복하기 위한 것으로, 본 발명의 하나의 목적은 높은 투과도 및 전기전도도를 갖는 전극을 포함하여 광전변환효율이 향상된 박막 실리콘 태양전지를 제공하는 것이다. The present invention is to overcome the problems of the prior art described above, one object of the present invention is to provide a thin film silicon solar cell with improved photoelectric conversion efficiency, including an electrode having a high transmittance and electrical conductivity.

본 발명의 다른 목적은 전기적 특성이 우수하고 제조가 용이한 박막 실리콘 태양전지의 제조방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a thin film silicon solar cell having excellent electrical characteristics and easy manufacturing.

본 발명의 하나의 양상은 기판; 상기 기판 상에 형성된 투명전극; 상기 투명전극 상에 형성된 광흡수층; 및 상기 광흡수층 상에 형성된 후면전극을 포함하는 태양전지에 있어서, 상기 태양전지가 상기 기판과 상기 투명전극 사이에 금속박층을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 실리콘 태양전지에 관한 것이다. One aspect of the invention is a substrate; A transparent electrode formed on the substrate; A light absorption layer formed on the transparent electrode; And a back electrode formed on the light absorption layer, wherein the solar cell comprises a metal foil layer between the substrate and the transparent electrode.

본 발명의 다른 양상은 기판 위에 전면전극, 광흡수층, 후면전극을 차례로 형성하여 태양전지를 제조함에 있어서, 상기 기판과 전면전극 사이에 금속박층을 형성하는 단계를 포함하는 박막 실리콘 태양전지의 제조방법에 관한 것이다.Another aspect of the present invention is a method of manufacturing a thin film silicon solar cell comprising the step of forming a front electrode, a light absorption layer, a rear electrode on the substrate in turn to form a solar cell, between the substrate and the front electrode. It is about.

본 발명의 박막 실리콘 태양전지는 전면전극의 광투과도 및 전기전도도가 우수하여 광전변환효율이 우수하고, 또한 본 발명에서와 같이 기판 위에 금속박층을 적층하면 투명전극의 성막이 용이해질 뿐만 아니라 투명전극의 증착 두께도 감소시킬 수 있다.The thin film silicon solar cell of the present invention is excellent in the light transmittance and electrical conductivity of the front electrode, and excellent in the photoelectric conversion efficiency, and also by laminating a metal foil layer on the substrate as in the present invention, it is easy to form a transparent electrode as well as a transparent electrode Can also reduce the deposition thickness.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 박막 실리콘 태양전지 및 그 제조방법에 대하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a thin film silicon solar cell and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서, 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략하였으며, 또한, 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. In order to clearly describe the present invention, detailed descriptions of related well-known general functions or configurations have been omitted, and in order to clearly express various layers and regions in the drawings, thicknesses are enlarged.

또한, 이하에서 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. In addition, all terms including technical terms and scientific terms used below have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art.

본 발명의 하나의 양상은 기판과 투명전극 사이에 금속박층을 포함하는 박막 실리콘 태양전지에 관한 것이다. 도 1은 본 발명의 일실시예의 박막 실리콘 태양전지의 개략단면도이다. 도 1을 참고하면, 본 발명의 태양전지는 투명 기판(100); 상기 기판 상에 형성된 금속박층(200), 상기 금속박층 상에 형성된 투명전극(300); 상기 투명전극 상에 형성된 광흡수층(400); 및 상기 광흡수층 상에 형성된 후면전극(500)을 포함한다. One aspect of the invention relates to a thin film silicon solar cell comprising a metal foil layer between a substrate and a transparent electrode. 1 is a schematic cross-sectional view of a thin film silicon solar cell of one embodiment of the present invention. Referring to Figure 1, the solar cell of the present invention is a transparent substrate 100; A metal foil layer 200 formed on the substrate and a transparent electrode 300 formed on the metal foil layer; A light absorption layer 400 formed on the transparent electrode; And a back electrode 500 formed on the light absorption layer.

본 발명의 박막 실리콘 태양전지는 투명 기판(100)과 투명전극(300) 사이에 얇은 금속박층(200)을 포함한다. 이때 금속박층(200)은 전기전도도가 뛰어나고 가시광 흡수가 적은 금속 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 금속박층(200)은 금, 은, 알루미늄, 백금, 구리, 니켈, 크롬, 주석, 철, 티타늄, 지르코늄, 이들의 합금 또는 조합으로 구성되는 군에서 선택되는 임의의 재료로 형성될 수 있다. 상기 금속박층(200)은 두께는 광투과도 및 전기전도도의 조화를 위해 약 400Å내지 약 700Å의 범위 내인 것이 좋다. 상기 금속박층의 두께가 700Å를 초과할 경우 광투과도가 저하될 수 있고, 이와 반대로 금속박층의 두께가 400Å 미만이면 전기전도도 향상 효과가 미흡할 수 있다. 상기 금속박층(200)은 태양전지의 광투과도 향상을 위해서 메쉬 형태 또는 그리드 형태로 구성될 수 있다.The thin film silicon solar cell of the present invention includes a thin metal foil layer 200 between the transparent substrate 100 and the transparent electrode 300. In this case, the metal foil layer 200 may be formed of a metal material having excellent electrical conductivity and low visible light absorption. For example, the metal foil layer 200 is formed of any material selected from the group consisting of gold, silver, aluminum, platinum, copper, nickel, chromium, tin, iron, titanium, zirconium, alloys or combinations thereof. Can be. The metal foil layer 200 may have a thickness in the range of about 400 kPa to about 700 kPa in order to balance light transmittance and electrical conductivity. When the thickness of the metal foil layer exceeds 700 Å, the light transmittance may be reduced. On the contrary, when the thickness of the metal foil layer is less than 400 Å, the electrical conductivity improvement effect may be insufficient. The metal foil layer 200 may be configured in the form of a mesh or grid to improve the light transmittance of the solar cell.

본 발명에서와 같이 투명 기판(100)과 투명전극(300) 사이에 금속박층(200)을 형성하면 충분한 투과율을 가진 다층구조의 투명전극을 제작할 수 있고, 또한, 투명전극 증착시 핵생성이 쉽게 일어날 수 있어 투명전극의 증착속도를 높일 수 있다. 더욱이 금속박층의 전기전도도가 높으므로 보다 높은 전기전도도를 제공할 수 있다.If the metal foil layer 200 is formed between the transparent substrate 100 and the transparent electrode 300 as in the present invention, it is possible to manufacture a transparent electrode having a multi-layer structure having a sufficient transmittance, and also to easily nucleate during deposition of the transparent electrode. This may increase the deposition rate of the transparent electrode. Furthermore, since the electrical conductivity of the metal foil layer is high, it is possible to provide higher electrical conductivity.

상기 금속박층(200)은 RF 스퍼터링, RF 마그네트론 스퍼터링, DC 스퍼터링, DC 마그네트론 스퍼터링, 유기금속화학증착법(MOCVD), 분자선 증착법(MBE), 레이저 펄스 증착법(PLD) 등의 방법에 의해서 증착될 수 있다.The metal foil layer 200 may be deposited by RF sputtering, RF magnetron sputtering, DC sputtering, DC magnetron sputtering, organometallic chemical vapor deposition (MOCVD), molecular beam deposition (MBE), laser pulse deposition (PLD), or the like. .

본 발명에서 투명 기판(100)은 예를 들어, 탄소, 유리, 플라스틱, 금속, 세라믹 등으로 된 시트 또는 플레이트를 포함하지만, 이에 특별히 한정하는 것은 아니다. 투명 기판(100)으로 사용될 수 있는 유리는 예를 들어, 붕규산 유리(borosilicate glass), 석영 유리, 소다 유리, 인산 유리 등을 포함한다. 기판(100)으로 사용될 수 있는 플라스틱은 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리이미드 등을 포함한다. In the present invention, the transparent substrate 100 includes, for example, a sheet or a plate made of carbon, glass, plastic, metal, ceramic, or the like, but is not particularly limited thereto. Glass that can be used as the transparent substrate 100 includes, for example, borosilicate glass, quartz glass, soda glass, phosphate glass, and the like. Plastics that can be used as the substrate 100 include, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT), polyimide, and the like.

투명전극(300)은 외부로부터 입사되는 빛을 광흡수층(400)으로 통과시키기 위해 투명 전극으로 구성되고, 빛을 통과시키기 위해 상기 기판 상에 코팅되는 전도성 물질로는 인듐틴 옥사이드(ITO), 플로린 도핑된 틴 옥사이드(FTO), ZnO, ZnO:B, ZnO:Al, SnO2, ZnO-Ga, ZnO-Ga2O3, ZnO-Al2O3, SnO2:F, SnO2-Sb2O3 등을 사용할 수 있으나, 반드시 이들로 제한되는 것은 아니다. 이러한 투명전극은 스퍼터링 공정 또는 진공증착법에 의해 형성될 수 있다. The transparent electrode 300 is composed of a transparent electrode for passing light incident from the outside to the light absorption layer 400, and conductive materials coated on the substrate to pass light include indium tin oxide (ITO) and florin. Doped Tin Oxide (FTO), ZnO, ZnO: B, ZnO: Al, SnO 2 , ZnO-Ga, ZnO-Ga 2 O 3 , ZnO-Al 2 O 3 , SnO 2 : F, SnO 2 -Sb 2 O 3 may be used, but is not necessarily limited thereto. Such a transparent electrode may be formed by a sputtering process or a vacuum deposition method.

상기 광흡수층(400)은 상기 투명전극(300) 위에 형성되고, N형, I형 및 P형 실리콘층이 접합된 PIN 접합층으로서 플라즈마 CVD 공정 또는 유도결합형 플라즈마 CVD 공정 등의 CVD 공정에 의하여 형성될 수 있다. 구체적으로 상기 광흡수층(400)은 상기 투명전극(300) 상에 P형 실리콘층을 형성한 후에, 상기 P형 실리콘층 상에 I형 실리콘층을 형성한다음 상기 I형 실리콘층 상에 N형 실리콘층을 형성하여 구성될 수 있다. 상기 N형 실리콘층은 인, 질소 등과 같이 N형의 불순물이 도핑된 층이고, 상기 P형 실리콘층은 붕소 등의 제3족 원소인 P형 불순물이 도핑된 층이다. 또한, 상기 광흡수층(400)은 CuInGaSe 또는 CdTe 화합물 반도체층으로 형성할 수도 있다.The light absorbing layer 400 is formed on the transparent electrode 300 and is a PIN bonding layer in which N-type, I-type, and P-type silicon layers are bonded by a CVD process such as a plasma CVD process or an inductively coupled plasma CVD process. Can be formed. In detail, the light absorption layer 400 forms a P-type silicon layer on the transparent electrode 300, and then forms an I-type silicon layer on the P-type silicon layer and then forms an N-type on the I-type silicon layer. It can be configured by forming a silicon layer. The N-type silicon layer is a layer doped with N-type impurities such as phosphorus and nitrogen, and the P-type silicon layer is a layer doped with a P-type impurity, which is a Group 3 element such as boron. In addition, the light absorption layer 400 may be formed of a CuInGaSe or CdTe compound semiconductor layer.

광흡수층(400)은 태양광에 의해 정공(hole) 및 전자(electron)를 생성하고 생성된 정공 및 전자가 각각 P층 및 N층에서 수집되는데, 이와 같은 정공 및 전자의 수집효율을 증진시키기 위해서는 P층과 N층만으로 이루어진 PN 구조에 비하여 PIN 구조가 보다 바람직하다. 상기 광흡수층(400)을 PIN 구조로 형성하게 되면, I층이 P층과 N층에 의해 공핍(depletion)이 되어 내부에 전기장이 발생하게 되고, 태양광에 의해 생성되는 정공 및 전자가 상기 전기장에 의해 드리프트(drift)되어 각각 P층 및 N층에서 수집된다.The light absorption layer 400 generates holes and electrons by sunlight, and the generated holes and electrons are collected in the P layer and the N layer, respectively. In order to enhance the collection efficiency of such holes and electrons, A PIN structure is more preferable than the PN structure which consists only of a P layer and an N layer. When the light absorption layer 400 is formed in a PIN structure, the I layer is depleted by the P layer and the N layer to generate an electric field therein, and the holes and electrons generated by sunlight are the electric field. Drift by to collect in the P and N layers, respectively.

상기 광흡수층(400) 위에는 전도성 물질의 후면전극(500)이 형성된다. 본 발명의 태양전지에서 후면전극(500)은 Ag 또는 Al과 같은 금속을 이용하여 형성되며, 상기 투명전극(300) 및 광흡수층(400)을 통과한 태양광은 상기 후면전극(500)에서 반사되어 상기 광흡수층(400)으로 재입사된다.The back electrode 500 of the conductive material is formed on the light absorption layer 400. In the solar cell of the present invention, the back electrode 500 is formed using a metal such as Ag or Al, and the sunlight passing through the transparent electrode 300 and the light absorption layer 400 is reflected by the back electrode 500. And re-incident to the light absorption layer 400.

이상과 같이 구성된 태양전지는 다음과 같이 동작한다. 외부에서 빛이 태양전지에 입사되면 광흡수층(400)에서 입사된 광에너지에 의해 전자와 정공이 발생되고, 상기 전자는 N형 실리콘층으로 상기 정공은 P형 실리콘층으로 각기 확산하게 된다. 하전 캐리어의 분극이 일어나면, 반도체의 양측에는 전위차가 생긴다. 이때, 상기 N형 실리콘층과 P형 실리콘층을 결선하게 되면 상기 전자 및 정공의 이동에 의해 전력이 생성되게 된다.The solar cell configured as described above operates as follows. When light is incident on the solar cell from the outside, electrons and holes are generated by the light energy incident from the light absorption layer 400, and the electrons are diffused into the N-type silicon layer and the holes are respectively diffused into the P-type silicon layer. When polarization of the charge carriers occurs, a potential difference occurs on both sides of the semiconductor. At this time, when the N-type silicon layer and the P-type silicon layer are connected, electric power is generated by the movement of the electrons and holes.

본 발명의 다른 양상은 박막 실리콘 태양전지의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법에 의해 태양전지를 제조하는 경우에는 먼저 투명 기판을 준비한다. 이어서 상기 투명 기판 상에 400Å 내지 700Å 두께의 금속박층을 형성한다. 상기 금속박층 위에 투명전극을 형성한 후 투명전극 위에 N형 실리콘층, I형 실리콘층, P형 실리콘층을 순차적으로 형성하여 광흡수층을 형성한다. 이어서 상기 광흡수층 상에 후면전극을 형성한다. Another aspect of the invention relates to a method of manufacturing a thin film silicon solar cell. When manufacturing a solar cell by the method of this invention, a transparent substrate is prepared first. Subsequently, a metal foil layer having a thickness of 400 kPa to 700 kPa is formed on the transparent substrate. After the transparent electrode is formed on the metal foil layer, an N-type silicon layer, an I-type silicon layer, and a P-type silicon layer are sequentially formed on the transparent electrode to form a light absorption layer. Subsequently, a rear electrode is formed on the light absorption layer.

보다 구체적으로 설명하면, 본 발명에 의해서 태양전지를 제조하는 경우에는 먼저 투명 기판(100)을 준비한다. 우선, 전처리로서 뒤에 형성될 금속박막과의 접 합력을 증대시키기 위하여 투명 기판의 표면에 잔존하는 여러 불순물들을 제거한다. 이때, 일례로 습식세정의 방법으로 투명 기판 상에 존재하는 불순물들을 제거하고, 소정 가스 분위기에서 건조시킬 수 있다.In more detail, when manufacturing a solar cell according to the present invention, first, the transparent substrate 100 is prepared. First, various impurities remaining on the surface of the transparent substrate are removed to increase the bonding force with the metal thin film to be formed later as a pretreatment. In this case, for example, impurities existing on the transparent substrate may be removed by a wet cleaning method, and dried in a predetermined gas atmosphere.

금속박층(200)은 상기 투명 기판(100) 위에 금, 은, 알루미늄, 백금, 구리, 니켈, 크롬, 주석, 철, 티타늄, 지르코늄, 이들의 합금 및 조합으로 구성되는 군에서 선택되는 재료를 사용하여, RF 스퍼터링, RF 마그네트론 스퍼터링, DC 스퍼터링, DC 마그네트론 스퍼터링, 유기금속화학증착법(MOCVD), 분자선 증착법(MBE), 또는 레이저 펄스 증착법(PLD) 등의 방법에 의해서 형성할 수 있다. 금속박층 형성시에는 광투과도 향상을 위해서 금속박층을 패터닝하여 메쉬 형태로 형성하거나 그리드 형태로 형성할 수 있다.The metal foil layer 200 uses a material selected from the group consisting of gold, silver, aluminum, platinum, copper, nickel, chromium, tin, iron, titanium, zirconium, alloys and combinations thereof on the transparent substrate 100. For example, it can be formed by RF sputtering, RF magnetron sputtering, DC sputtering, DC magnetron sputtering, organometallic chemical vapor deposition (MOCVD), molecular beam deposition (MBE), or laser pulse deposition (PLD). When the metal foil layer is formed, the metal foil layer may be patterned to form a mesh or grid to improve light transmittance.

상기 투명전극(300)은 인듐틴 옥사이드(ITO), 플로린 도핑된 틴 옥사이드(FTO), ZnO, ZnO:B, ZnO:Al, SnO2, ZnO-Ga, ZnO-Ga2O3, ZnO-Al2O3, SnO2-Sb2O3 등과 같은 투명한 도전물질을 스퍼터링(Sputtering)법 또는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)법등을 이용하여 형성할 수 있으며, 그 두께는 500 내지 10000Å 범위가 바람직하다. The transparent electrode 300 is made of indium tin oxide (ITO), florine doped tin oxide (FTO), ZnO, ZnO: B, ZnO: Al, SnO 2 , ZnO-Ga, ZnO-Ga 2 O 3 , ZnO-Al A transparent conductive material such as 2 O 3 , SnO 2 -Sb 2 O 3, or the like may be formed using a sputtering method or a metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) method, and the thickness thereof is preferably in the range of 500 to 10000 Pa. .

상기 광흡수층(400)은 실리콘계, CuInSe2계, CdTe계 등의 반도체물질을 플라즈마 CVD법 등을 이용하여 형성할 수 있으며, 반도체물질을 P층, I층, 및 N층으로 적층한 PIN 구조로 형성하는 것이 바람직하다. 상기 광흡수층(400)을 PIN 구조로 형성할 경우, 상기 투명전극 위에 P층을 형성하고, 상기 P층 위에 I층을 형성하고, 상기 I층 위에 N층을 형성하는 것이 바람직하다. 그 이유는 일반적으로 정공의 드리프트 이동도(drift mobility)가 전자의 드리프트 이동도에 비해 낮기 때문에 입사광에 의한 수집효율을 극대화하기 위해서 P층을 수광면에 가깝게 형성하기 위함이다.The light absorption layer 400 may be formed of a semiconductor material, such as silicon-based, CuInSe 2 -based, CdTe-based by using a plasma CVD method, and has a PIN structure in which the semiconductor material is laminated with a P layer, an I layer, and an N layer. It is preferable to form. When the light absorption layer 400 is formed in a PIN structure, it is preferable to form a P layer on the transparent electrode, an I layer on the P layer, and an N layer on the I layer. The reason is that the drift mobility of the holes is generally lower than the drift mobility of the electrons, so that the P layer is formed close to the light receiving surface in order to maximize the collection efficiency by incident light.

상기 후면전극(500)은 Ag, Al, Ag+Mo, Ag+Ni, Ag+Cu 등과 같은 금속을 스퍼터링법 또는 인쇄법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 후면전극 상에는 전술한 투명전극과 마찬가지로 ZnO, ZnO:B, ZnO:Al, SnO2, SnO2:F 또는 ITO(Indium Tin Oxide) 등과 같은 투명한 도전물질을 스퍼터링(Sputtering)법 또는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)법 등을 이용하여 도전막을 형성할 수 있다.The back electrode 500 may be formed of a metal such as Ag, Al, Ag + Mo, Ag + Ni, Ag + Cu, etc. using a sputtering method or a printing method. Like the above-described transparent electrode, a transparent conductive material such as ZnO, ZnO: B, ZnO: Al, SnO 2 , SnO 2 : F or ITO (Indium Tin Oxide) is sputtered or MOCVD (Metal Organic Chemical) on the rear electrode. A conductive film can be formed using a vapor deposition method or the like.

본 발명에서는 상기 후면전극 상에 반사방지막을 형성할 수 있다. 상기 방사방지막은 예를 들면 실리콘질화막, 수소를 포함한 실리콘질화막, 실리콘 산화막, 실리콘 산화질화막, MgF2, ZnS, MgF2, TiO2 및 CeO2 로 이루어진 군에서 선택된 재료를 포함할 수 있다. 상기 반사방지막은 진공 증착법, 화학 기상 증착법, 스핀 코팅, 스크린 인쇄 또는 스프레이 코팅에 의해 형성될 수 있으나, 반드시 이들로 한정되는 것은 아니다.In the present invention, an anti-reflection film may be formed on the rear electrode. The anti-radiation film may include, for example, a material selected from the group consisting of silicon nitride film, silicon nitride film including hydrogen, silicon oxide film, silicon oxynitride film, MgF 2 , ZnS, MgF 2 , TiO 2 and CeO 2 . The anti-reflection film may be formed by vacuum deposition, chemical vapor deposition, spin coating, screen printing or spray coating, but is not necessarily limited thereto.

이하, 본 발명의 실시예를 들어 더욱 상세하게 설명할 것이나, 이러한 실시예들은 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며 본 발명은 이에 한정되지 않는다.Hereinafter, the embodiments of the present invention will be described in more detail, but these embodiments are only for illustrating the present invention and the present invention is not limited thereto.

실시예 1Example 1

두께 4mm의 판유리(Flat glass) 위에 은을 RF 스퍼터링에 의해 약 400Å 두께로 증착하였다. 이어서 금속박층이 형성된 유리 기판을 200x200mm로 자른 후 투명전극으로 알루미늄 도핑된 산화아연(ZnO:Al)을 7000Å 두께로 증착한 뒤 0.5% HCl에 30초간 담가 에칭 후 초순수에 세정하여 TCO 유리를 제작하였다. Silver was deposited on a flat glass having a thickness of 4 mm to a thickness of about 400 mm by RF sputtering. Subsequently, the glass substrate on which the metal foil layer was formed was cut to 200 × 200 mm, and aluminum doped zinc oxide (ZnO: Al) was deposited to a thickness of 7000 으로 with a transparent electrode. .

이 TCO 유리 위에 광흡수층인 PIN을 화학기상증착법으로 증착하였다. 광흡수층 증착 후 스퍼터링으로 후면전극으로 산화아연(ZnO:Al) 및 은(Ag)을 증착하여 태양전지 셀(cell)을 제조하였다. PIN was deposited on the TCO glass by chemical vapor deposition. After deposition of the light absorbing layer, a zinc oxide (ZnO: Al) and silver (Ag) were deposited on the rear electrode by sputtering to manufacture a solar cell.

수득된 태양전지 셀은 솔라시뮬레이터를 사용하여 광전변환효율을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 태양전지의 출력 특성은 일반적으로 솔라시뮬레이터를 이용하여 얻어진 출력전류전압곡선 상에서 출력전류, 출력전압에 기초하여 아래의 식에 의해 산출한다. The obtained solar cell was measured using a solar simulator and the results are shown in Table 1 below. The output characteristics of the solar cell are generally calculated by the following equation based on the output current and the output voltage on the output current voltage curve obtained using the solar simulator.

Figure 112009060220913-PAT00001
Figure 112009060220913-PAT00001

상기 식에서, Ip : 출력전류, Vp : 출력전압, S : 소자면적 (0.25 ㎠), In the above formula, I p : Output current, V p : output voltage, S: device area (0.25 ㎠),

I : 태양전지에 의해 조사되는 광의 강도 (1kW/㎡)I: intensity of light irradiated by the solar cell (1kW / ㎡)

실시예 2Example 2

금속박층의 두께를 550Å로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하 여 태양전지 셀(cell)을 제조하고, 태양전지 셀의 광전변환효율을 평가하여 하기 표 1에 함께 나타내었다.Except that the thickness of the metal foil layer was set to 550 태양 in the same manner as in Example 1 to manufacture a solar cell (cell), the photoelectric conversion efficiency of the solar cell was evaluated and shown in Table 1 below.

실시예 3Example 3

금속박층의 두께를 700Å로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 태양전지 셀을 제조하고, 태양전지 셀의 광전변환효율을 평가하여 하기 표 1에 함께 나타내었다.Except that the thickness of the metal foil layer was 700 Å it was carried out in the same manner as in Example 1 to prepare a solar cell, the photoelectric conversion efficiency of the solar cell was shown in Table 1 below.

비교예 1Comparative Example 1

유리 기판과 투명전극 사이에 금속박층을 형성하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 태양전지 셀을 제조하고, 태양전지 셀의 광전변환효율을 평가하여 하기 표 1에 함께 나타내었다.Except not forming a metal foil layer between the glass substrate and the transparent electrode was carried out in the same manner as in Example 1 to prepare a solar cell, the photoelectric conversion efficiency of the solar cell is shown in Table 1 below.

비교예 2Comparative Example 2

금속박층의 두께를 200Å로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 태양전지 셀을 제조하고, 태양전지 셀의 광전변환효율을 평가하여 하기 표 1에 함께 나타내었다.Except that the thickness of the metal foil layer was 200 Å it was carried out in the same manner as in Example 1 to prepare a solar cell, the photoelectric conversion efficiency of the solar cell was evaluated and shown in Table 1 together.

비교예 3Comparative Example 3

금속박층의 두께를 1000Å로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 태양전지 셀을 제조하고, 태양전지 셀의 광전변환효율을 평가하여 하기 표 1에 함께 나타내었다.Except that the thickness of the metal foil layer was 1000 Å it was carried out in the same manner as in Example 1 to prepare a solar cell, the photoelectric conversion efficiency of the solar cell was evaluated and shown in Table 1 below.

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 전류(Jsc)(mA/cm2)Current (Jsc) (mA / cm2) 13.1913.19 13.4113.41 12.9512.95 13.1413.14 8.428.42 13.1613.16 전압(Voc)(Volt)Voltage (Voc) (Volt) 0.850.85 0.850.85 0.850.85 0.820.82 0.870.87 0.790.79 충진율
(%)
Filling rate
(%)
79.9679.96 72.6472.64 74.0374.03 59.9759.97 78.6378.63 68.4468.44
효율
(%)
efficiency
(%)
8.168.16 8.248.24 8.128.12 6.406.40 5.765.76 7.067.06

상기 표 1의 결과로부터 확인되는 바와 같이, 실시예 1-3의 태양전지는 비교예 1에서와 같이 투명 기판과 투명전극 사이에 금속박층을 설치하지 않은 종래의 박막 실리콘 태양전지에 비하여 모두 높은 광전변환효율을 달성하였다.As can be seen from the results of Table 1, the solar cells of Examples 1-3 are all higher in photoelectricity than the conventional thin film silicon solar cells which do not have a metal foil layer between the transparent substrate and the transparent electrode as in Comparative Example 1. Conversion efficiency was achieved.

이상에서 본 발명의 바람직한 구현 예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나 본 발명은 상술한 구현 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 많은 변형이 가능함은 자명할 것이다. 따라서 본 발명의 보호범위는 이하의 특허청구범위에서 청구하는 범위 및 그의 균등한 범위에 의해서 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and many modifications are made by those skilled in the art to which the present invention pertains within the scope of the technical idea of the present invention. This possibility will be self-evident. Therefore, the scope of protection of the present invention should be defined by the scope of the claims and their equivalents.

도 1은 본 발명의 일실시예의 박막 실리콘 태양전지의 개략단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a thin film silicon solar cell of one embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100: 투명 기판 200: 금속박층 300: 투명전극100: transparent substrate 200: metal foil layer 300: transparent electrode

400: 광흡수층 500: 후면전극400: light absorption layer 500: rear electrode

Claims (7)

기판; 상기 기판 상에 형성된 투명전극; 상기 투명전극 상에 형성된 광흡수층; 및 상기 광흡수층 상에 형성된 후면전극을 포함하는 박막 실리콘 태양전지에 있어서, 상기 태양전지가 기판과 투명전극 사이에 형성된 금속박층을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 실리콘 태양전지. Board; A transparent electrode formed on the substrate; A light absorption layer formed on the transparent electrode; And a back electrode formed on the light absorption layer, wherein the solar cell comprises a metal foil layer formed between the substrate and the transparent electrode. 제 1항에 있어서, 상기 금속박층은 금, 은, 알루미늄, 백금, 구리, 니켈, 크롬, 주석, 철, 티타늄, 지르코늄, 이들의 합금 및 조합으로 구성되는 군에서 선택되는 재료를 포함하는 것임을 특징으로 하는 박막 실리콘 태양전지. The method of claim 1, wherein the metal foil layer is characterized in that it comprises a material selected from the group consisting of gold, silver, aluminum, platinum, copper, nickel, chromium, tin, iron, titanium, zirconium, alloys and combinations thereof. Thin film silicon solar cell. 제 1항에 있어서, 상기 금속박층은 두께가 400Å 내지 700Å인 것을 특징으로 하는 박막 실리콘 태양전지. The thin film silicon solar cell of claim 1, wherein the metal foil layer has a thickness of 400 kPa to 700 kPa. 제 1항에 있어서, 상기 금속박층은 그리드형 또는 메쉬형인 것을 특징으로 하는 박막 실리콘 태양전지. The thin film silicon solar cell of claim 1, wherein the metal foil layer is a grid or a mesh. 투명 기판을 준비한 후, 상기 투명 기판 상에 투명전극, 광흡수층 및 후면전극을 형성하여 박막 실리콘 태양전지를 제조함에 있어서, 상기 방법이 투명 기판 위에 400Å 내지 700Å 두께의 금속박층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 실리콘 태양전지의 제조방법.After preparing a transparent substrate, forming a transparent electrode, a light absorption layer, and a back electrode on the transparent substrate to produce a thin film silicon solar cell, the method includes the step of forming a metal thin film layer of 400 ~ 700Å thickness on the transparent substrate Method for producing a thin film silicon solar cell, characterized in that. 제 5항에 있어서, 상기 금속박층 형성 단계는 RF 스퍼터링, RF 마그네트론 스퍼터링, DC 스퍼터링, DC 마그네트론 스퍼터링, 유기금속화학증착법(MOCVD), 분자선 증착법(MBE), 또는 레이저 펄스 증착법(PLD)에 의해서 금속박층을 형성하는 단계임을 특징으로 하는 박막 실리콘 태양전지의 제조방법.The method of claim 5, wherein the forming of the metal foil layer is performed by RF sputtering, RF magnetron sputtering, DC sputtering, DC magnetron sputtering, organometallic chemical vapor deposition (MOCVD), molecular beam deposition (MBE), or laser pulse deposition (PLD). Method of manufacturing a thin film silicon solar cell, characterized in that the step of forming a layer. 제 5항에 있어서, 상기 방법이 금속박층으로서 금, 은, 알루미늄, 백금, 구리, 니켈, 크롬, 주석, 철, 티타늄, 지르코늄, 이들의 합금 및 조합으로 구성되는 군에서 선택되는 재료를 사용하는 것을 특징으로 하는 박막 실리콘 태양전지의 제조방법.The method according to claim 5, wherein the method uses a material selected from the group consisting of gold, silver, aluminum, platinum, copper, nickel, chromium, tin, iron, titanium, zirconium, alloys and combinations thereof as the metal foil layer. Method for producing a thin film silicon solar cell, characterized in that.
KR1020090092993A 2009-09-30 2009-09-30 Thin film silicone solar cell and preparation method thereof KR20110035331A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090092993A KR20110035331A (en) 2009-09-30 2009-09-30 Thin film silicone solar cell and preparation method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090092993A KR20110035331A (en) 2009-09-30 2009-09-30 Thin film silicone solar cell and preparation method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110035331A true KR20110035331A (en) 2011-04-06

Family

ID=44043693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090092993A KR20110035331A (en) 2009-09-30 2009-09-30 Thin film silicone solar cell and preparation method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110035331A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101389832B1 (en) * 2012-11-09 2014-04-30 한국과학기술연구원 Cigs or czts based film solar cells and method for preparing thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101389832B1 (en) * 2012-11-09 2014-04-30 한국과학기술연구원 Cigs or czts based film solar cells and method for preparing thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20080121264A1 (en) Thin film solar module and method of fabricating the same
US20110259395A1 (en) Single Junction CIGS/CIS Solar Module
US20020046766A1 (en) Amorphous silicon photovoltaic devices
CN109004053A (en) The crystalline silicon of double-side photic/film silicon heterojunction solar battery and production method
KR20100132504A (en) Solar cell and method for manufacturing the same
KR101497955B1 (en) Light transmitting back contact and solar cell using the same, and methods of manufacturing them
KR101134595B1 (en) Substrate of photovoltaic cell, method for manufacturing the same and photovoltaic cell
US9379266B2 (en) Solar cell module and method of fabricating the same
KR101283218B1 (en) Solar cell module and preparing method of the same
KR20110079107A (en) Patterned glass for a thin film solar cell and fabricating method of thin film solar cell using the same
US20090272428A1 (en) Insulating Glass Unit with Integrated Mini-Junction Device
CN104425642A (en) Photovoltaic device with back reflector
KR101210110B1 (en) Solar cell and method of fabricating the same
KR20110077923A (en) Front electrode for a thin film silicone solar cell and a thin film silicone solar cell comprising the same
KR101206758B1 (en) Hybrid tandem type thin film Solar Cell and method of manufacturing the same
KR20110035331A (en) Thin film silicone solar cell and preparation method thereof
US9287421B2 (en) Solar cell module and method of fabricating the same
KR20110028101A (en) Textured glass for a thin film solar cell and preparation method of thin film solar cell using the same
KR101210034B1 (en) Solar cell and method of fabricating the same
KR101092695B1 (en) Preparation Method of Textured Glass for a Thin Film Solar Cell and a Transparent Substrate
KR20110077927A (en) Front electrode for a thin film solar cell and a thin film solar cell comprising the same
KR20110026628A (en) High efficiency solar cell and preparation methof thereof
KR101326539B1 (en) Thin-film typed solar cell comprising wo3 buffer layer
KR20190118379A (en) Multilayer transparent electrodes and organic solar cells having the same
CN112366232B (en) Heterojunction solar cell and preparation method and application thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application