KR20110010965A - Vertical transfer jig and apparatus for wet etching using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 수직이송 지그 및 이를 이용한 습식에칭 설비에 관한 것이다.The present invention relates to a vertical transfer jig and a wet etching installation using the same.
인쇄회로기판(PCB; printed circuit board) 제조 공정에 있어서 종래의 습식에칭 설비는, 롤러를 이용하여 기판을 수평이송시키며 노즐을 이용하여 기판의 상하면에 스프레이 방식으로 약품 분사하는 방식이다. 그러나 PCB 기판의 두께가 박판화되어 가고 이와 더불어 형성해야할 회로가 미세화됨에 따라, 종래의 수평 롤러 방식의 습식에칭 설비로는 더 이상 양산성을 확보하는 것이 어려워지고 있다. 종래의 수평이송 습식에칭 설비는 적용 제품의 특성에 따라 두 가지로 구분된다. Conventional wet etching equipment in a printed circuit board (PCB) manufacturing process is a method of horizontally transporting the substrate using a roller and chemically sprayed on the upper and lower surfaces of the substrate using a nozzle. However, as the thickness of the PCB substrate becomes thinner and the circuit to be formed is miniaturized, it is difficult to secure mass productivity with the conventional horizontal roller type wet etching equipment. Conventional horizontal feed wet etching equipment is divided into two types according to the characteristics of the applied product.
그 중에 하나는 박판 제품용 습식에칭 설비인 수평 다점롤러를 이용한 방식이다. 이송시켜야 할 기판이 박판인 경우 기판의 처짐을 방지하기 위하여 다수의 롤러를 채용하고 롤러 사이에 박판을 수평이송시키며 상하에서 약품을 분사한다. 그러나, 이와 같은 구동방식의 문제점은 미세회로 제품을 본 방식에 적용할 경우 기판상의 미세회로와 롤러 사이의 충돌 기회가 많아져 미세회로에 손상 받을 확률 이 높아지는 것이다. 따라서 수평 다점롤러 방식은 미세회로 기판에 적절치 않은 방식이다.One of them is a method using a horizontal multi-point roller, which is a wet etching equipment for sheet products. When the substrate to be transported is a thin plate, a plurality of rollers are employed to prevent sagging of the substrate, the thin plates are horizontally transferred between the rollers, and chemicals are sprayed from above and below. However, the problem with such a driving method is that when the microcircuit product is applied to the present method, the chance of collision between the microcircuit on the substrate and the roller increases, which increases the probability of damage to the microcircuit. Therefore, the horizontal multi-point roller method is not suitable for a microcircuit board.
또 다른 하나는 미세 회로용 습식에칭 설비인 수평 3점 롤러를 이용한 방식이다. 기판에 미세회로를 형상할 필요가 있는 경우 구동 롤러와 미세회로 사이의 접촉을 최소화해야 한다. 이를 위해서 롤러의 개수를 최소화할 필요가 있으며, 이에 더불어 롤러의 위치를 기판의 양 측면 및 중앙에 위치시켜 기판의 더미 부위만 롤러와 접촉시킬 필요가 있다. 그러나 이와 같은 방식의 문제점은 박판 제품에는 적용할 수 없다는 것이다. 박판 제품을 이송하는 경우 롤러가 기판을 충분히 지지하지 못하기 때문에 박판 제품에 과도한 처짐과 휨 현상이 발생하게 된다.The other is a method using a horizontal three-point roller, a wet etching facility for microcircuits. If it is necessary to shape the microcircuits on the substrate, the contact between the drive roller and the microcircuits should be minimized. To this end, it is necessary to minimize the number of rollers, and in addition to this, it is necessary to position the rollers on both sides and the center of the substrate so that only the dummy part of the substrate is in contact with the rollers. However, the problem with this approach is that it is not applicable to thin products. When conveying thin products, the rollers do not sufficiently support the substrate, which causes excessive deflection and bending of the thin products.
상술한 바와 같이, 수평이송 습식에칭 설비는 박판화된 기판을 안정적으로 이송하기 위하여 롤러의 개수를 대폭 증가시키는 것이 불가피하고, 따라서 롤러의 개수를 증가시킴에 따라, 기판상에 형성된 미세회로와 설비 구동 롤러 간의 충돌 확률이 높아지고, 이에 따라 기판의 미세회로가 쉽게 손상된다. 이와 같은 이유로 기판상의 미세회로가 손상되면 이는 결국 최종 제품의 수율 저하의 주요 원인으로 작용한다.As described above, in the horizontal transfer wet etching equipment, it is inevitable to significantly increase the number of rollers in order to stably transport the thin plated substrate. Accordingly, as the number of rollers is increased, the microcircuits formed on the substrate and the equipment are driven. The probability of collision between the rollers is high, thereby easily damaging the microcircuits of the substrate. For this reason, damage to the microcircuits on the substrate is a major cause of lower yields in the final product.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명은, 종래의 수평롤러 이송방식 대신, 수직이송 지그(jig)를 이용하여 수직 방향으로 기판을 로딩한 후 습식에칭 공정을 진행함으로써 설비구동부와 기판 사이의 접촉을 제거할 수 있는 수직이송 지그 및 이를 이용한 습식에칭 설비를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, the present invention, instead of the conventional horizontal roller conveying method by using a vertical transfer jig (jig) by loading the substrate in the vertical direction by performing a wet etching process It is to provide a vertical transfer jig and a wet etching facility using the same that can remove the contact between the facility driving unit and the substrate.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 수직이송 지그는, 기판을 내장하는 골격으로 중앙부가 비어있는 형상의 프레임, 프레임이 수직방향으로 위치되도록 프레임의 하단을 지지하는 프레임 지지부, 및 프레임에 장착되어 상기 프레임에 내장된 기판을 수직 방향으로 고정하기 위한 기판고정부를 포함한다.The vertical transfer jig according to the preferred embodiment of the present invention is a frame having a structure in which a substrate is embedded, and a frame having an empty central portion, a frame support for supporting a lower end of the frame such that the frame is positioned in a vertical direction, and mounted on the frame. And a substrate fixing part for fixing the substrate embedded in the vertical direction.
또한, 프레임 지지부에 2 이상의 프레임이 평행하게 이격된 상태로 위치되도록 프레임 하단을 지지하는 것을 특징으로 한다.In addition, the frame support portion is characterized in that for supporting the lower end of the frame so that the two or more frames are located in parallel spaced apart state.
또한, 기판고정부는 클램프인 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate fixing is characterized in that the clamp.
또한, 프레임 지지부는 밑면에 레일 가이드라인을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the frame support portion is characterized in that it further comprises a rail guide line on the bottom.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 수직이송 지그는, 기판을 내장하는 골격으로 중앙부가 비어있는 형상의 프레임, 2 이상의 프레임이 평행하게 이격 된 상태로 수직방향으로 위치되도록 프레임의 하단을 지지하는 프레임 지지부, 및 프레임에 장착되어 프레임에 내장된 기판을 수직 방향으로 고정하기 위한 기판고정부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Vertical transfer jig according to another embodiment of the present invention is a frame having a substrate having a central portion, the frame having a hollow shape, the support for the lower end of the frame so that the two or more frames are positioned in the vertical direction spaced apart in parallel And a frame supporter, and a substrate fixing part fixed to the frame mounted in the frame in a vertical direction.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식에칭 설비는, 수직이송 지그, 기판의 일면에 에칭액을 분사하는 제1 수직노즐부, 기판의 타면에 에칭액을 분사하는 제2 수직노즐부, 수직이송 지그의 프레임 지지부와 접촉하여 수직이송 지그를 직립 상태로 이송시키는 이송장치부를 포함한다.The wet etching apparatus according to the preferred embodiment of the present invention includes a vertical transfer jig, a first vertical nozzle unit spraying etching liquid on one surface of the substrate, a second vertical nozzle unit spraying etching liquid on the other surface of the substrate, and a frame of the vertical transfer jig. It includes a conveying device for contacting the support portion for transferring the vertical conveying jig upright.
또한, 수직이송 지그의 프레임에 기판을 수직으로 고정하도록 기판을 프레임에 위치시키는 로딩장치부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, it characterized in that it further comprises a loading device for positioning the substrate in the frame to vertically fix the substrate to the frame of the vertical transfer jig.
또한, 수직이송 지그의 프레임에 수직으로 고정된 기판이 프레임에서 분리된 후 기판을 이동시키는 언로딩장치부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include an unloading device configured to move the substrate after the substrate fixed vertically to the frame of the vertical transfer jig is separated from the frame.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 습식에칭 설비는, 수직이송 지그, 2 이상의 기판 사이에서 기판의 내부면에 에칭액을 분사하는 하나 이상의 중심 수직노즐부, 2 이상의 기판 외측에서 외부면에 에칭액을 분사하는 제1 외측 수직노즐부, 제2 외측 수직노즐부, 및 수직이송 지그의 프레임 지지부와 접촉하여 수직이송 지그를 직립 상태로 이송시키는 이송장치부를 포함한다.According to another preferred embodiment of the present invention, a wet etching apparatus includes a vertical transfer jig, at least one central vertical nozzle unit for injecting etching solution to an inner surface of a substrate between two or more substrates, and an etching solution to an outer surface from two or more substrates. And a conveying device portion for contacting the first outer vertical nozzle portion, the second outer vertical nozzle portion, and the frame supporting portion of the vertical conveying jig to convey the vertical conveying jig in an upright state.
또한, 중심 수직노즐부는 제1 중심 수직노즐부 및 제2 중심 수직노즐부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The center vertical nozzle unit may include a first center vertical nozzle unit and a second center vertical nozzle unit.
또한, 중심 수직노즐부는 노즐 파이프를 가지며, 노즐파이프는 제1 에칭노즐부 및 제2 에칭노즐부을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the central vertical nozzle portion has a nozzle pipe, the nozzle pipe is characterized in that it comprises a first etching nozzle portion and a second etching nozzle portion.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.
본 발명은, 기판을 지그를 이용하여 수직방식으로 로딩 후 습식에칭 공정을 진행함으로써 박판형 기판에도 적용가능하고, 설비 구동부와 기판 간의 접촉을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 미세회로가 손상됨이 없이 습식에칭 공정을 진행할 수 있어 최종 제품의 수율 향상 등을 기대할 수 있다.The present invention is applicable to a thin substrate by carrying out a wet etching process after loading the substrate in a vertical manner using a jig, and can remove contact between the equipment driving unit and the substrate, and wet etching without damaging the microcircuits. As the process proceeds, the yield of the final product can be expected.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be interpreted in their ordinary and dictionary meanings, and the inventors will be required to properly define the concepts of terms in order to best describe their own invention. On the basis of the principle that it can be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 수직이송 지그(100)의 사시도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 수직이송 지그(100)에 대해 설명하기로 한다.1 is a perspective view of a
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 수직이송 지그(100)는, 기판(미도시)을 내장하는 골격으로 중앙부(13)가 비어있는 형상의 프레임(10), 프레임(10)이 수직방향으로 위치되도록 프레임(10)의 하단을 지지하는 프레임 지지부(20), 및 프레임(10)에 장착되어 프레임(10)에 내장된 기판을 수직 방향으로 고정하기 위한 기판고정부(30)를 포함한다.As shown in Figure 1, the
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 프레임(10)은 기판을 내장하는 골격으로 중앙부(13)가 비어있는 형상이다.As shown in FIG. 1, the
여기서, 프레임(10)의 중앙부(13)는 내부엣지가(11) 기판의 엣지에 대응하는 형상으로 기판을 내장하는 직사각형 골격으로 비어있다. 이러한 중앙부(13)에 기판을 위치시키면 프레임(10)과 기판은 평행이 되는데, 후술하는 기판고정부(30)로 프레임(10)과 기판을 고정하면 일체의 평면이 된다. 프레임(10)이 후술하는 프레임 지지부(20)에 수직으로 고정되면, 프레임(10)과 일체의 평면을 이루는 기판 역시 수직으로 세워지고 수직이송 지그(100)가 이동됨에 따라서 기판 역시 수직으로 이동된다.Here, the
또한, 프레임(10)의 비어있는 중앙부(13)에 기판이 위치된 후 후술하는 습식에칭의 과정에서 기판에 에칭액이 분사되고, 이때 이러한 프레임(10)의 형상은 기판 전부를 노출시켜 기판에 누락되는 부분 없이 에칭액이 균일하게 도포되게 한다.In addition, after the substrate is positioned in the empty
또한, 프레임(10)의 내부엣지(11)로부터 외부엣지(12)까지의 너비는 기판고정부(30)를 장착할 수 있는 너비임이 바람직하다. 기판을 프레임(10)과 일체로 고정하기 위해 기판고정부(30)가 채용되며, 기판고정부(30)는 프레임 너비부(14)에 장착된다. 또한, 기판고정부(30)를 대칭적 장착을 위해 프레임(10)의 상하, 또는 좌우에 프레임 너비부(14)가 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the width from the
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 프레임 지지부(20)는 프레임(10)이 수직방향으로 위치되도록 프레임(10)의 하단을 지지하며, 직사각형 틀 형상으로 결합 된 4 개의 프레임 지지바(21) 및 2개의 프레임 고정바(22)를 포함한다. 한편, 프레임 지지부(20)는 직사각형 틀 형상의 프레임 지지바 및 프레임 고정바를 포함하여 단일 구조를 가질 수 있다.As shown in FIG. 1, the
여기서, 4개의 프레임 지지바(21)는 결합하여 직사각형 틀 형상의 프레임 지지부를 이룬다. 따라서 프레임 지지부(20)는 중앙부가 비어있는 형상이고, 후술하는 습식에칭 공정에서 에칭액이 분사되더라도 프레임 지지부(20)에 축적되지 않고 빠져나가게 된다.Here, the four
또한, 프레임 고정바(22)는 상술한 것처럼 프레임(10)의 하부와 결합하여 프레임(10)을 수직으로 고정하는데, 그 위치는 프레임(10)과 직각을 이루는 프레임 지지바(21) 각각의 중앙에 형성됨이 바람직하다.In addition, the
또한, 프레임 지지부(20)를 이루는 4 개의 프레임 지지바(21) 중에서 프레임 고정바(22)를 포함하지 않는 프레임 지지바(21)는 그 하부에 레일 가이드라인(미도시)을 더 포함할 수 있다. 레일 가이드라인은 후술하는 이송장치부(도 4 참조)의 레일을 따라 이동될 때 수직이송 지그(100)를 원활하게 이송시키는 역할을 한다. 따라서 이송레일 가이드라인의 형상은 이송장치부(330)의 레일에 대응하는 형상을 가지는 것이 바람직하다.In addition, the
다만, 프레임 지지부(20)는 상술한 형상으로 제한되지 않고, 프레임의 하부와 결합하여 프레임을 수직으로 고정하고, 이송장치부에 의해 이송될 수 있는 또 다른 형상으로 실시될 수 있다.However, the
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판고정부(30)는 프레임(10)에 장착되어 프레임(10)에 내장된 기판을 수직 방향으로 고정한다.As shown in FIG. 1, the
도 1에는, 프레임(10)의 상부 및 하부에 각각 4개의 클램프(30)가 장착되어 있는 것을 도시하고 있으나, 클램프(30)는 기판고정부(30)의 하나의 실시예에 불과하며, 기판을 고정할 수 있는 또 다른 고정장치가 대체적으로 실시될 수 있다.In FIG. 1, four
여기서, 클램프(30)는 프레임(10)의 내부엣지(11)와 외부엣지(12)에 형성된 너비부(14)에 장착된다. 도 1과 같이 프레임(10)의 상하 너비부(14)에 대칭으로 장 착됨이 바람직하고, 또한 프레임(10)의 좌우 너비부에 대칭으로 장착하는 것도 실시 가능하다. 도시한 것과 같이, 클램프(30)가 대칭적으로 장착됨으로써 기판을 평평하게 고정하고 유지하는 것이 용이하다.Here, the
또한, 클램프(30)의 개수는 도 1과 같이 프레임 상부에 4개, 및 하부에 4개와 같이 기판을 고정하기에 충분한 수가 채용됨이 바람직하다.In addition, the number of
도 2a 및 도 2b를 참조하여 클램프(30)를 상세히 설명하면, 클램프(30)는 이동 클램프부(31)와 고정 클램프부(32)가 한 쌍을 이루며, 고정 클램프부(32)는 프레임(10)의 한 면에 고정되어 있고, 이동 클래프부(31)는 클램프 암(미 도시)에 의해 이동 가능한 구성을 갖는다. 클램프 암이 클램프 잠금 위치에 고정되면, 클램프(30)의 이동 클램프부(31)와 고정 클램프부(32)는 잠금 결합되고, 기판을 고정하게 된다. 클램프(30)의 형상, 구조, 및 작동 원리는 공지된 기술로써 상세한 설명은 생략한다.2A and 2B, the
또한, 클램프(30)는 이동 클램프부(31)와 고정 클램프부(32) 각각에 고정 돌기를 포함하며, 고정 클램프부(32)의 고정 돌기(34)는 끝 부분이 둥근 원뿔형상 또는 다각뿔형상임 바람직하다. 이동 클램프부(31)의 고정 돌기(33) 역시 고정 클램프부(32)의 고정 돌기(34)와 유사하며, 끝 부분이 잘린 원뿔형상 또는 다각뿔형상임 바람직하다. 부가적으로 이동 클램프(31)의 고정 돌기(33')는 끝 부분이 잘린 원뿔 또는 다각뿔에서 그 밑면의 기준으로 절단했을 때 형성되는 단면을 갖는 판형 돌기(33')로 실시될 수 있다.In addition, the
이때, 상술한 이동 클램프부(31) 및 고정 클램프부(32)의 고정 돌기는 이동 클램프(31)가 잠금위치에 왔을 때 기판과 접촉하게 되며, 기판의 미세회로에 균열이 발생하지 않고, 좁은 접촉면적만으로도 기판의 고정에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다. At this time, the fixing protrusions of the above-described moving
도 3은 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 수직이송 지그(200)를 설명하기 위한 설명하기 위한 사시도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 수직이송 지그(200)에 대해 설명하기로 한다.3 is a perspective view for explaining a
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 수직이송 지그는(200), 도 1을 참조하여 상술한 수직이송 지그(100)의 프레임 지지부(20)에 2 이상의 프레임(10)이 평행하게 이격된 상태로 위치되어 지지되는 것을 특징으로 한다. As shown in FIG. 3, the
도 1을 참조하여 상술한 수직이송 지그(100)와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 도 3에는 2 개의 프레임(10)이 프레임 지지부(20)에 고정된 수직이송 지그(200)를 도시하고 있으나, 이는 하나의 바람직한 실시예에 불과하며 2 이상의 프레임이 채용될 수 있다.Detailed description of the same configuration as the
여기서, 하나의 수직이송 지그(200)가 2개 이상의 프레임(10)을 포함하는 경우, 후술하는 것과 같이 3 이상의 수직 노즐부(도 4 참조)를 포함하는 습식에칭 설비에서 2개 이상의 기판을 동시에 에칭할 수 있다. 이와 같이 복수의 기판이 동시에 에칭됨으로써 작업 효율을 상승시키고 생산량 향상의 효과를 얻게 된다.Here, when one
또한, 두 개의 프레임(10)을 평행하게 이격시켜 고정하는 것은 기판에 균일하게 에칭액을 도포하기 위함이다. 이때, 이격간격은 습식에칭 설비의 수직 노즐부의 이격간격에 대응하여 조절된다.In addition, the two
또한, 프레임 지지부(20)의 프레임 고정바(22)는 직사각형 틀 형상의 프레임 지지부(20)의 4개의 꼭지점에서 형성된다. In addition, the
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식에칭 설비(300)를 설명하기 위한 사시도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 습식에칭 설비에 대해 설명하기로 한다.4 is a perspective view for explaining a
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식에칭 설비(300)는, 수직이송 지그(100), 기판의 일면에 에칭액을 분사하는 제1 수직노즐부(310), 기판의 타면에 에칭액을 분사하는 제2 수직노즐부(320), 수직이송 지그(100)의 프레임 지지부와 접촉하여 수직이송 지그(100)를 직립 상태로 이송시키는 이송장치부(330)를 포함한다.As shown in FIG. 4, the
도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 수직이송 지그(100)는 도 1을 참조하여 상술한 수직이송 지그(100)와 동일하다. 수직이송 지그(100)는 기판을 고정하여 직립한 상태에서 이송장치부(330)의 레일을 따라 이송된다. As shown in FIG. 4, the
또한, 기판을 직립한 상태에서 이송하므로, 수평으로 이송하는 경우와 달리 얇은 기판의 경우에도 휨이 발생하지 않고, 이송 레일과 접촉이 없어 기판의 미세 회로에 불량부가 형성되지 않는다. 또한 수평으로 기판을 이송시키는 경우 에칭액이 기판의 상면 중 일정부분에 축적될 수 있는데, 수직이송의 경우 이를 방지할 수 있다.In addition, since the substrate is transferred in an upright state, unlike the case of horizontal transfer, even in the case of a thin substrate, warpage does not occur and there is no contact with the transfer rail, so that no defective portion is formed in the fine circuit of the substrate. In addition, when the substrate is transported horizontally, the etching solution may be accumulated on a predetermined portion of the upper surface of the substrate, and this may be prevented in the case of vertical transfer.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 제1 수직노즐부(310) 및 제2 수직노즐부(320)는 수직이송 지그(100)가 진행하는 방향으로 평행하게 위치한다. 제1 수직노즐부(310)는 기판의 일면(41)에 에칭액을 분사하고, 제2 수직노즐부(320)는 기판의 타면(42)에 에칭액을 분사하므로 제1 수직노즐부(310)와 제2 수직노즐부(320)는 이격되어 배치되어야 한다.As shown in FIG. 4, the first
또한, 제1 수직노즐부(310)와 제2 수직노즐부(320)의 이격거리는 수직이송 지그(100)가 그 사이를 통과할 수 있는 거리, 즉 수직이송 지그의 프레임과 수직하는 프레임 지지바의 길이보다 길어야 한다. 동시에 에칭액이 기판의 전반에 균일하게 도포될 수 있는 정도의 거리가 확보되는 것이 바람직하다.In addition, the distance between the first
여기서, 각각의 수직 노즐부는 분배파이프(311), 노즐파이프(312), 및 에칭노즐(313)을 포함한다. Here, each vertical nozzle portion includes a
도 4에는, 4개의 연결구를 갖는 분배파이프(311)가 도시되었으며, 연결구의 개수는 결합되는 노즐파이프(312)의 개수에 대응한다. 이때, 분배파이프(311)는 유입된 에칭액을 각각의 노즐파이프(312)로 동일하게 분배하는 역할을 한다. 4, a
또한, 노즐파이프(312)는 수직으로 연장된 파이프로, 기판을 향하는 방향으로 1열의 에칭노즐(313)을 포함한다. 도 4에는 4개의 노즐파이프(312)가 도시되고 있으나 노즐파이프(312)의 개수는 변경될 수 있다.In addition, the
또한, 에칭노즐(313)은 노즐파이프(312)에 유입된 에칭액을 분사하는 역할을 한다. 에칭노즐(313)은 공지된 구성을 가지므로 상세한 설명은 생략한다. 다만, 일정 반경에 대하여 균일한 분사가 가능한 에칭노즐(313)이 채용됨이 바람직하다.In addition, the
또한, 도 4에는 7개의 에칭노즐(313)이 하나의 노즐파이프(312)에 배열된 형상을 도시하고 있으나, 에칭노즐(313)의 수는 에칭노즐(313) 사이의 간격, 노즐파이프(312)의 길이, 또는 균일하게 분사될 수 있는 반경의 정도에 따라 변경될 수 있다.In addition, although seven
도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 이송장치부(330)는 수직이송 지그(100)의 프레임 지지부(20)와 접촉하여 수직이송 지그(100)를 직립 상태로 이송시킨다.As shown in FIG. 4, the
여기서, 이송장치부(330)는 구동장치부, 연결장치부, 레일, 레일축을 포함한다. 이러한 이송장치부(330)는 공지된 기술에 의해 실시될 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.Here, the
또한, 이송장치부(330)는 레일축(331)의 길이를 조절함으로써 그 너비를 달리한다. 또한 이송시키는 수직이송 지그(100)의 개수에 따라 레일축(331)의 길이를 달리하여 수개의 수직이송 지그를 동일 레일축(331) 선상에서 동시에 이송시킬 수 있다. 또한 하나의 레일축(331)에 구비되는 레일(332)의 개수는 동일 레일축(331) 선상에 이송되는 수직이송 지그의 개수에 따라 변경될 수 있다.In addition, the
한편, 도 4에는 도시되고 있지는 않으나, 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 습식에칭 설비는, 수직이송 지그(100)의 프레임(10)에 기판을 수직으로 고정하도록 기판을 프레임(10)에 위치시키는 로딩장치부를 더 포함할 수 있다.On the other hand, although not shown in Figure 4, the wet etching apparatus according to another preferred embodiment of the present invention, the substrate to the
여기서, 로딩장치부는 기판을 실장한 후 프레임(10)의 중앙부(13)에 기판을 위치시키는 장치로, 로딩장치부가 기판을 프레임에 로딩한 후 클래프(30)를 잠금위치에 고정함으로써 기판을 프레임(10)에 고정시키고 다음 공정을 진행하게 된다. 수직이송 지그(100)를 이송장치부(330)에서 내린 후 기판을 프레임(10)에 고정시키고 수직이송 지그(100)를 이송장치부에 다시 올려놓는 경우 작업시간이 지연되어 기판 생산율이 감소하므로, 로딩장치부는 수직이송 지그가 이송장치부(330)에 실장된 상태에서 기판이 프레임에 직접 고정될 수 있도록 기판을 운반한다.Here, the loading device unit is a device for placing the substrate in the
이러한 로딩장치부는 기계화된 로봇팔에 의해 실시될 수 있으며, 그 밖의 자동화시설에 의해 실시될 수 있으므로 그 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Such a loading device may be implemented by a mechanized robot arm, and may be implemented by other automated facilities, and thus detailed description of the configuration will be omitted.
또한, 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 습식에칭 설비는, 수직이송 지그의 프레임에 수직으로 고정된 기판이 프레임(10)에서 분리된 후 기판을 이동시키는 언로딩장치부를 더 포함할 수 있다.In addition, the wet etching apparatus according to another preferred embodiment of the present invention may further include an unloading device unit for moving the substrate after the substrate fixed vertically to the frame of the vertical transfer jig is separated from the
여기서, 언로딩장치부는 프레임에 고정된 기판을 분리 후 운반하는 장치로 로딩장치부와 동일한 구성을 가지며 다만 작동순서가 역으로 진행되는 특징이 있다. 본 언로딩장치부 역시 로딩장치부와 같이 공지된 자동화설비에 의해 구성될 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.Here, the unloading device portion is a device for separating and transporting the substrate fixed to the frame and has the same configuration as the loading device portion, but the operating sequence is reversed. The unloading device unit may also be configured by a known automation facility such as a loading device unit, and thus a detailed description thereof will be omitted.
또한, 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 습식에칭 설비는, 수직이송 지그 반송장치를 더 포함할 수 있다. 이러한 반송장치는 이송장치부와 동일한 구성을 가질 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다. 이러한 반송장치는 수직이송 지그를 기판을 프레임에 고정하는 로딩장치부로 돌아오게 함으로써 작업 시간을 단축시키고 기판 생산율을 향상시키는 역할을 한다.In addition, the wet etching installation according to another preferred embodiment of the present invention may further include a vertical transfer jig conveying device. Such a conveying device may have the same configuration as that of the conveying device, so detailed description thereof will be omitted. This conveying device serves to shorten the working time and improve the substrate production rate by returning the vertical conveying jig to the loading device unit fixing the substrate to the frame.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식에칭 설비(400)를 설명하기 위한 설명하기 위한 사시도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 습식에칭 설비(400)에 대해 설명하기로 한다.5 is a perspective view for explaining a
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식에칭 설비는 수직이송 지그(200), 2 이상의 기판 사이에서 기판의 내부면에 에칭액을 분사하는 하나 이상의 중심 수직노즐부(430), 2 이상의 기판 외측에서 외부면에 에칭액을 분사하는 제1 외측 수직노즐부(410), 및 제2 외측 수직노즐부(420), 및 수직이송 지그의 프레임 지지부와 접촉하여 수직이송 지그를 직립 상태로 이송시키는 이송장치부(330)를 포함한다.As shown in FIG. 5, a wet etching apparatus according to a preferred embodiment of the present invention includes a
한편, 도 3을 참조하여 상술한 수직이송 지그(200) 및 도 4를 참조하여 상술한 이송장치부(300)가 본 실시예에 채용될 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.Meanwhile, since the
또한, 도 4를 참조하여 상술한 제1 수직노즐부(310), 및 제2 수직노즐 부(320)는 제1 외측 수직노즐부(410), 및 제2 외측 수직노즐부(420)와 대응하며 동일한 구성을 가지므로 상세한 설명은 생략한다. 제1 외측 수직노즐부(410)는 제1 기판의 외측에서 제1 기판(51)의 외부면(44)에 에칭액을 분사하고, 제2 외측 수직노즐부(420)는 제2 기판(52)의 외측에서 제2 기판의 외부면(44)에 에칭액을 분사한다.In addition, the first
도 5에 도시된 바와 같이, 중심 수직노즐부(430)는 수직이송 지그가 수직노즐부를 통과할 때 2 이상의 기판 사이에서 기판의 내부면(45)에 에칭액을 분사한다. 중심 수직노즐부(430)는 도 3을 참조하여 설명한 복수의 프레임을 포함하는 수직이송 지그(200)를 이용하여 복수의 기판을 습식에칭 시킬 때 기판과 기판 사이에서 기판의 각 내부면(45)에 에칭액을 분사하는데 이용된다. 다만, 다수의 수직노즐부 사이를 도 1을 참조하여 설명한 수직이송 지그(100)가 개별적으로 통과함으로써, 복수의 기판을 동시에 습식에칭 할 수 있다.As shown in FIG. 5, the center
이때, 중심 수직노즐부(430)는 이송장치부(330)의 레일축(331)으로부터 위쪽방향으로 일정거리로 이격되어야 한다. 수직이송 지그(200)가 에칭설비를 통과함에 따라 수직이송 지그(200)의 프레임 지지부(20)가 중심 수직노즐부(430)에 걸림없이 통과하여야 하기 때문이다. 따라서 중심 수직노즐부(430)와 레일축(331) 사이의 이격거리는 수직이송 지그(200)의 프레임 지지부 두께보다 길어야 한다.At this time, the center
또한, 중심 수직노즐부(430)는 제1 중심 수직노즐부(431) 및 제2 중심 수직노즐부(432)를 포함할 수 있다. 제1 중심 수직노즐부(431)는 제1 기판(51)의 내부 면(45)에 에칭액을 분사하고, 제2 중심 수직노즐부(432)는 제2 기판(52)의 내부면(45)에 에칭액을 분사한다.In addition, the center
여기서, 중심 수직노즐부(430)는 하나의 노즐파이프에 제1 에칭노즐부 및 제2 에칭노즐부을 포함하는 수직노즐부로 구성될 수 있다. 여기서 "제1 에칭노즐부"은 한 개의 노즐파이프에 포함되어 있는 제1 기판을 향하는 에칭노즐 전부를 포함한다. Here, the central
제1 에칭노즐부 및 제2 에칭노즐부는 동일한 노즐파이프에 형성되며 제1 에칭노즐부는 제1 기판의 내부면에 에칭액을 분사하며 제2 에칭노즐부는 제2 기판의 내부면에 분사한다. 이러한 형상의 중심 수직노즐부는 하나의 중심 수직노즐부 만으로 2 개의 기판 내부면에 동시에 분사할 수 있어 수직노즐부의 개수를 감소시킬 수 있고, 수직노즐부를 본 발명의 실시에서 구성할 때 좀 더 단순하고 간단한 구조를 가질 수 있다. The first etching nozzle portion and the second etching nozzle portion are formed in the same nozzle pipe, the first etching nozzle portion sprays the etching liquid on the inner surface of the first substrate, and the second etching nozzle portion sprays on the inner surface of the second substrate. The central vertical nozzle portion of this shape can be sprayed on the inner surface of the two substrates at the same time with only one central vertical nozzle portion can reduce the number of vertical nozzle portion, and when the vertical nozzle portion is configured in the embodiment of the present invention, It can have a simple structure.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 수직이송 지그 및 이를 이용한 습식에칭 설비는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for describing the present invention in detail, and the vertical transfer jig and the wet etching facility using the same according to the present invention are not limited thereto, and within the technical spirit of the present invention. It will be apparent that modifications and improvements are possible by one of ordinary skill in the art.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.
도 1는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 수직이송 지그의 사시도이다.1 is a perspective view of a vertical transfer jig according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2a, 및 2b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 클램프의 사시도이다.2A and 2B are perspective views of a clamp according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 수직이송 지그의 사시도이다.3 is a perspective view of a vertical transfer jig according to another preferred embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습식에칭 설비의 사시도이다.4 is a perspective view of a wet etching installation according to a preferred embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 습식에칭 설비의 사시도이다.5 is a perspective view of a wet etching installation according to another preferred embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10; 프레임 11; 내부엣지 10;
12; 외부엣지 13; 프레임 중앙부 12;
14; 프레임 너비부 20; 프레임 지지부14;
21; 프레임 지지바 22; 프레임 고정바 21;
30; 기판고정부/클램프 31; 이동 클램프부 30; Substrate fixing /
32; 고정 클램프부 33, 33'; 이동 클램프 고정 돌기32; Fixed
34; 고정 클램프 고정 돌기 310; 제1 수직노즐부 34; Fixing
320; 제2 수직노즐부 311; 분배파이프320; Second
312; 노즐파이프 313; 에칭노즐 312;
330; 이송장치부 331; 롤러축 330;
332; 롤러 410; 제1 외측 수직노즐부 332;
420; 제2 외측 수직노즐부 430; 중심 수직노즐부 420; A second outer
431; 제1 중심 수직노즐부 432; 제2 중심 수직노즐부 431; First central
41; 기판의 일면 42; 기판의 타면 41; One
44; 기판의 외부면 45; 기판의 내부면 44; An
51; 제1 기판 52; 제2 기판 51;
100, 200; 수직이송 지그 300,400; 습식에칭 설비100, 200; Vertical feed jig 300,400; Wet Etching Equipment
Claims (12)
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