KR20110008988U - 알에프아이디 태그가 구비된 표찰 케이스 - Google Patents

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Abstract

전용 RFID 리더(라이터) 또는 RFID 리더(라이터) 기능이 접목되어 보급되는 디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)로 RFID 칩셋에 데이터를 기록하며, RFID 리더의 검출신호에 의해 RFID 칩셋에 기록된 데이터가 방출되어, 디지털 단말기(전용 RFID 리더/ 휴대폰/ 컴퓨터 등)를 통해 {출입관리 및 특정행사의 참여인관리 등}을 연동 수행할 수 있는 "RFID 태그를 구비한 표찰 케이스"로,
기존의 수지판 사이에 RF 안테나와 RFID 칩셋을 장착하는 표찰에 비해 튼튼하고 미려하며, 보직의 변동시/ 행사 개최시 적절하게 표시물을 교체 투입사용하며, 재활용이 가능하다.

Description

알에프아이디 태그가 구비된 표찰 케이스{ ID card case have RFID TAG }
RF기술, RFID TAG 제작기술, 사출기술, 압축성형기술, 표찰제작기술
RFID 태그, RFID 리더기술은, 생산관리/ 창고관리/ 출하관리/ 판매관리뿐만 아니라, RFID태그 인식을 바탕으로 한 정보제공 기술의 발달로, 근래 휴대통신기와 프로그램 등을 이용하여 상품정보는 물론, 정품과 비정품을 구별하여 주기까지 한다. 또한 RFID TAG와 RFID 리더를 통하여 출입관리 및 특정행사의 참여인관리가 일반화되고 있다.
본 고안은 RFID 리더와 디지털 단말기를 통한 출입관리 및 특정행사의 참여인관리가 용이하도록 제공되는 "RFID 태그를 구비한 표찰 케이스"에 관한 것이다.
전용 RFID 리더(라이터) 또는 RFID 리더(라이터) 기능이 접목되어 보급되는 디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)로 RFID 칩셋에 데이터를 기록하며, RFID 리더의 검출신호에 의해 RFID 칩셋에 기록된 데이터가 방출되어, 디지털 단말기(전용 RFID 리더/ 휴대폰/ 컴퓨터 등)를 통해 {출입관리 및 특정행사의 참여인관리 등}을 연동 수행할 수 있는 "RFID 태그를 구비한 표찰 케이스"를 제공하려 한다.
신분/ 행사 사항이 표시되는 인쇄/ 프린팅물을 삽입하거나 케이스박스 안에 투입되어 보관되는 표찰 케이스 배면에 RFID 태그모듈 부착자리를 형성하여, RFID TAG 모듈{ 1.RF안테나/ RFID칩셋 일체 내장형, 2.RF안테나/ RFID칩셋 일체 스티커형, 3.RF안테나/ RFID칩셋 일체 인쇄형 등}을 구비시켜 제공한다.
"RFID 태그를 구비한 표찰 케이스"는 기존의 수지판 사이에 RF 안테나와 RFID 칩셋을 장착하는 표찰에 비해 튼튼하고 미려하며, 보직의 변동시/ 행사 개최시 적절하게 표시물을 교체 투입사용하며, 재활용이 가능하다.
도 1: RFID 태그를 구비한 표찰 케이스의 사용 예시도
도 2: 부착수단 연결식 RFID 태그 구비 표찰케이스 (전/후면 케이스 착탈식)
도 3: 부착수단 연결식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (측면부 개구식)
도 4: 부착 핀식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (전/후면 케이스 착탈식)
도 5: 부착 클립식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (전/후면 케이스 착탈식)
도 6: 부착 집게식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (전/후면 케이스 착탈식)
도 7: 부착 핀식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (측면부 개구식)
도 8: 부착 클립식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (측면부 개구식)
도 9: 부착 집게식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (측면부 개구식)
전용 RFID 리더(라이터) 또는 RFID 리더(라이터) 기능이 접목되어 보급되는 디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)로 RFID 칩셋에 데이터를 기록하며, RFID 리더의 검출신호에 의해 RFID 칩셋에 기록된 데이터가 방출되어, 디지털 단말기(전용 RFID 리더/ 휴대폰/ 컴퓨터 등)를 통해 {출입관리 및 특정행사의 참여인관리 등}을 연동 수행할 수 있으며,
보직의 변동시/ 행사 개최시 적절하게 표시물을 교체 투입사용하며, 재활용이 가능한 "RFID 태그를 구비한 표찰 케이스"로,
본 고안의 구조와 제작방법은 다음과 같다.
A. 부착 수단 연결식 RFID 태그 표찰 케이스 (전/후면 케이스 착탈식)의 구조와 제작방법
[도 2]와 같이, 수지로 사출성형되며,
a. 전면 표찰 케이스(11)에는 부착수단 연결부(13)/ 부착수단 연결구멍(14)/ 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15)가 형성되고,
b. 후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈과 RFID 태그모듈 부착자리(16)를 형성하여, 형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈{ 1.RF안테나/ RFID칩셋 일체 내장형, 2.RF안테나/ RFID칩셋 일체 스티커형, 3.RF안테나/ RFID칩셋 일체 인쇄형 등}(100)을 접착제(17)나 열가합으로 장착하며,
c. 신분/ 행사 사항이 표시되는 인쇄/ 프린팅물을 후면 표찰 케이스(12)에 투입 후, 전면 표찰 케이스(11)를 덮어 전/후면 표찰케이스를 체결스토퍼(15)로 체결하여 "부착 수단 연결식 RFID 태그 표찰 케이스 (전/후면 케이스 착탈식)"를 제공한다.
*1. 필요에 따라서는 RFID 태그모듈(100)을 후면 표찰 케이스(12)의 사출 성형시 내장하여 제공할 수도 있다.
*2. [도 2] 구조와 제작방법에서 RFID 태그모듈(100)을 장착하지 않고 "일반 표찰케이스"로 제공한다.
B. 부착 수단 연결식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (측면부 개구식)의 구조와 제작방법
[도 3]과 같이, 수지로 사출성형되며,
a. 전면 표찰 케이스(11)에는 부착수단 연결부(13)/ 부착수단 연결구멍(14)/ 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15)가 형성되고,
b. 일측면이 개방된 후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈/ RFID 태그모듈 부착자리(16)/ 삽입표시물 고정체(18)/ 삽입표시물 이동조절구멍(19)을 형성하며, 형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈{ 1.RF안테나/ RFID칩셋 일체 내장형, 2.RF안테나/ RFID칩셋 일체 스티커형, 3.RF안테나/ RFID칩셋 일체 인쇄형 등}(100)을 접착제(17)나 열가합으로 장착한 후,
c. 전면 표찰 케이스(11)를 덮어 전/후면 표찰케이스를 체결스토퍼(15)로 체결하여 "부착 수단 연결식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (측면부 개구식)"를 제공한다.
*1. 필요에 따라서는 RFID 태그모듈(100)을 후면 표찰 케이스(12)의 사출 성형시 내장하여 제공할 수도 있다.
*2. [도 3] 구조와 제작방법에서 RFID 태그모듈(100)을 장착하지 않고 "일반 표찰케이스"로 제공한다.
C. 부착 핀식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (전/후면 케이스 착탈식)의 구조와 제작방법
[도 4]와 같이, 수지로 사출성형되며,
a. 전면 표찰 케이스(11)에는 체결스토퍼(15)가 형성되고,
b. 후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈과 RFID 태그모듈 부착자리(16)와 부착핀 장착홀더(20)를 형성하여, 형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에는 RFID 태그모듈{ 1.RF안테나/ RFID칩셋 일체 내장형, 2.RF안테나/ RFID칩셋 일체 스티커형, 3.RF안테나/ RFID칩셋 일체 인쇄형 등}(100)을 접착제(17)나 열가합으로 장착하며, 부착핀 장착홀더(20)에는 금속으로 제작되는 부착핀(21)을 장착시켜,
c. 신분/ 행사 사항이 표시되는 인쇄/ 프린팅물을 후면 표찰 케이스(12)에 투입 후, 전면 표찰 케이스(11)를 덮어 전/후면 표찰케이스를 체결스토퍼(15)로 체결하여 "부착 핀식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (전/후면 케이스 착탈식)"를 제공한다.
*1. 필요에 따라서는 RFID 태그모듈(100)을 후면 표찰 케이스(12)의 사출 성형시 내장하여 제공할 수도 있다.
*2. [도 4] 구조와 제작방법에서 RFID 태그모듈(100)을 장착하지 않고 "일반 표찰케이스"로 제공한다.
D. 부착 클립식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (전/후면 케이스 착탈식)의 구조와 제작방법
[도 5]와 같이, 수지로 사출성형되며,
a. 전면 표찰 케이스(11)에는 체결스토퍼(15)가 형성되고,
b. 후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈과 RFID 태그모듈 부착자리(16)를 형성하여, 형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈{ 1.RF안테나/ RFID칩셋 일체 내장형, 2.RF안테나/ RFID칩셋 일체 스티커형, 3.RF안테나/ RFID칩셋 일체 인쇄형 등}(100)을 접착제(17)나 열가합으로 장착하며, 추가적으로 후면 표찰 케이스(12)배면에 부착클립(22)을 접착제나 열가합으로 장착하여,
c. 신분/ 행사 사항이 표시되는 인쇄/ 프린팅물을 후면 표찰 케이스(12)에 투입 후, 전면 표찰 케이스(11)를 덮어 전/후면 표찰케이스를 체결스토퍼(15)로 체결하여 "부착 클립식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (전/후면 케이스 착탈식)"를 제공한다.
*1. 필요에 따라서는 RFID 태그모듈(100)을 후면 표찰 케이스(12)의 사출 성형시 내장하여 제공할 수도 있다.
*2. [도 5] 구조와 제작방법에서 RFID 태그모듈(100)을 장착하지 않고 "일반 표찰케이스"로 제공한다.
E. 부착 집게식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (전/후면 케이스 착탈식)의 구조와 제작방법
[도 6]와 같이, 수지로 사출성형되며,
a. 전면 표찰 케이스(11)에는 체결스토퍼(15)가 형성되고,
b. 후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈과 RFID 태그모듈 부착자리(16)를 형성하여, 형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈{ 1.RF안테나/ RFID칩셋 일체 내장형, 2.RF안테나/ RFID칩셋 일체 스티커형, 3.RF안테나/ RFID칩셋 일체 인쇄형 등}(100)을 접착제(17)나 열가합으로 장착하며, 추가적으로 후면 표찰 케이스(12)배면에 부착집게 연결체(23)를 접착제나 열가합으로 장착하고, 부착집게 연결체(23)에 부착집게(24)를 장착하여,
c. 신분/ 행사 사항이 표시되는 인쇄/ 프린팅물을 후면 표찰 케이스(12)에 투입 후, 전면 표찰 케이스(11)를 덮어 전/후면 표찰케이스를 체결스토퍼(15)로 체결하여 "부착 집게식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (전/후면 케이스 착탈식)"를 제공한다.
*1. 필요에 따라서는 RFID 태그모듈(100)을 후면 표찰 케이스(12)의 사출 성형시 내장하여 제공할 수도 있다.
*2. [도 6] 구조와 제작방법에서 RFID 태그모듈(100)을 장착하지 않고 "일반 표찰케이스"로 제공한다.
F. 부착 핀식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (측면부 개구식)의 구조와 제작방법
[도 7]과 같이, 수지로 사출성형되며,
a. 전면 표찰 케이스(11)에는 체결스토퍼(15)가 형성되고,
b. 일측면이 개방된 후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈/ RFID 태그모듈 부착자리(16)/ 삽입표시물 고정체(18)/ 삽입표시물 이동조절구멍(19)을 형성하며, 형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈{ 1.RF안테나/ RFID칩셋 일체 내장형, 2.RF안테나/ RFID칩셋 일체 스티커형, 3.RF안테나/ RFID칩셋 일체 인쇄형 등}(100)을 접착제(17)나 열가합으로 장착하며, 추가적으로 후면 표찰 케이스(12) 배면에 부착핀 장착홀더(20)를 접착제나 열가합으로 장착하여 부착핀 장착홀더(20)에 금속으로 제작되는 부착핀(21)을 장착시킨 후,
c. 전면 표찰 케이스(11)를 덮어 전/후면 표찰케이스를 체결스토퍼(15)로 체결하여 "부착 핀식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (측면부 개구식)"를 제공한다.
*1. 필요에 따라서는 RFID 태그모듈(100)을 후면 표찰 케이스(12)의 사출 성형시 내장하여 제공할 수도 있다.
*2. [도 7] 구조와 제작방법에서 RFID 태그모듈(100)을 장착하지 않고 "일반 표찰케이스"로 제공한다.
G. 부착 클립식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (측면부 개구식)의 구조와 제작방법
[도 8]과 같이, 수지로 사출성형되며,
a. 전면 표찰 케이스(11)에는 체결스토퍼(15)가 형성되고,
b. 일측면이 개방된 후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈/ RFID 태그모듈 부착자리(16)/ 삽입표시물 고정체(18)/ 삽입표시물 이동조절구멍(19)을 형성하며, 형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈{ 1.RF안테나/ RFID칩셋 일체 내장형, 2.RF안테나/ RFID칩셋 일체 스티커형, 3.RF안테나/ RFID칩셋 일체 인쇄형 등}(100)을 접착제(17)나 열가합으로 장착하며, 추가적으로 후면 표찰 케이스(12) 배면에 부착클립(22)을 접착제나 열가합으로 장착한 후,
c. 전면 표찰 케이스(11)를 덮어 전/후면 표찰케이스를 체결스토퍼(15)로 체결하여 "부착 클립식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (측면부 개구식)"를 제공한다.
*1. 필요에 따라서는 RFID 태그모듈(100)을 후면 표찰 케이스(12)의 사출 성형시 내장하여 제공할 수도 있다.
*2. [도 8] 구조와 제작방법에서 RFID 태그모듈(100)을 장착하지 않고 "일반 표찰케이스"로 제공한다.
H. 부착 집게식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (측면부 개구식)의 구조와 제작방법
[도 9]과 같이, 수지로 사출성형되며,
* a. 전면 표찰 케이스(11)에는 체결스토퍼(15)가 형성되고,
b. 일측면이 개방된 후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈/ RFID 태그모듈 부착자리(16)/ 삽입표시물 고정체(18)/ 삽입표시물 이동조절구멍(19)을 형성하며, 형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈{ 1.RF안테나/ RFID칩셋 일체 내장형, 2.RF안테나/ RFID칩셋 일체 스티커형, 3.RF안테나/ RFID칩셋 일체 인쇄형 등}(100)을 접착제(17)나 열가합으로 장착하며, 추가적으로 후면 표찰 케이스(12) 배면에 부착집게 연결체(23)를 접착제나 열가합으로 장착하고, 부착집게 연결체(23)에 부착집게(24)를 장착한 후,
c. 전면 표찰 케이스(11)를 덮어 전/후면 표찰케이스를 체결스토퍼(15)로 체결하여 "부착 집게식 RFID 태그 구비 표찰 케이스 (측면부 개구식)"를 제공한다.
*1. 필요에 따라서는 RFID 태그모듈(100)을 후면 표찰 케이스(12)의 사출 성형시 내장하여 제공할 수도 있다.
*2. [도 9] 구조와 제작방법에서 RFID 태그모듈(100)을 장착하지 않고 "일반 표찰케이스"로 제공한다.
11:전면표찰케이스, 12:후면표찰케이스, 13: 부착수단 연결부, 14:부착수단 연결구멍, 15:전후면표찰케이스 체결스토퍼, 16:RFID 태그모듈 부착자리, 17:RFID 태그모듈 접착제, 18:삽입표시물 고정체, 19:삽입표시물 이동조절구멍, 20:부착핀 장착홀더, 21:부착핀, 22:부착클립, 23:부착집게 연결체, 24:부착집게, 100:RFID 태그모듈

Claims (9)

  1. 전면 표찰 케이스(11)에 부착수단 연결부(13)/ 부착수단 연결구멍(14)/ 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15)가 형성되고,
    후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈과 RFID 태그모듈 부착자리(16)가 형성되며,
    형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈을 장착하며,
    전/후면 표찰케이스로 제공되는,
    "RFID 태그를 구비한 표찰 케이스"
  2. 일 측면이 개방된 전면 표찰 케이스(11)에 부착수단 연결부(13)/ 부착수단 연결구멍(14)/ 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15)가 형성되고,
    일 측면이 개방된 후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈/ RFID 태그모듈 부착자리(16)/ 삽입표시물 고정체(18)/ 삽입표시물 이동조절구멍(19)을 형성하며,
    형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈(100)을 장착한 후,
    전/후면 표찰케이스를 체결하여 제공하는,
    "RFID 태그를 구비한 표찰 케이스"
  3. 전면 표찰 케이스(11)에는 체결스토퍼(15)가 형성되고,
    후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈과 RFID 태그모듈 부착자리(16)와 부착핀 장착홀더(20)가 형성되며,
    형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈을 장착하며,
    부착핀 장착홀더(20)에 금속으로 제작되는 부착핀(21)을 장착시켜,
    전/후면 표찰케이스로 제공되는,
    "RFID 태그를 구비한 표찰 케이스"
  4. 전면 표찰 케이스(11)에는 체결스토퍼(15)가 형성되고,
    후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈과 RFID 태그모듈 부착자리(16)가 형성되며,
    형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈을 장착하며,
    후면 표찰 케이스(12) 배면에 부착클립(22)을 장착하여,
    전/후면 표찰케이스로 제공되는,
    "RFID 태그를 구비한 표찰 케이스"
  5. 전면 표찰 케이스(11)에는 체결스토퍼(15)가 형성되고,
    후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈과 RFID 태그모듈 부착자리(16)가 형성되며,
    형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈을 장착하며,
    후면 표찰 케이스(12) 배면에 부착집게 연결체(23)를 장착하고,
    부착집게 연결체(23)에 부착집게(24)를 장착하여,
    전/후면 표찰케이스로 제공되는,
    "RFID 태그를 구비한 표찰 케이스"
  6. 일 측면이 개방된 전면 표찰 케이스(11)에는 체결스토퍼(15)가 형성되고,
    일 측면이 개방된 후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈/ RFID 태그모듈 부착자리(16)/ 삽입표시물 고정체(18)/ 삽입표시물 이동조절구멍(19)가 형성되고,
    후면 표찰 케이스(12) 배면에 부착핀 장착홀더(20)가 형성되며,
    형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈을 장착하며,
    부착핀 장착홀더(20)에 금속으로 제작되는 부착핀(21)을 장착시켜,
    전/후면 표찰케이스를 체결하여 제공하는,
    "RFID 태그를 구비한 표찰 케이스"
  7. 일 측면이 개방된 전면 표찰 케이스(11)에는 체결스토퍼(15)가 형성되고,
    일 측면이 개방된 후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈/ RFID 태그모듈 부착자리(16)/ 삽입표시물 고정체(18)/ 삽입표시물 이동조절구멍(19)가 형성되며,
    형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈을 장착하며,
    후면 표찰 케이스(12) 배면에 부착클립(22)을 장착하여,
    전/후면 표찰케이스를 체결하여 제공하는,
    "RFID 태그를 구비한 표찰 케이스"
  8. 일 측면이 개방된 전면 표찰 케이스(11)에는 체결스토퍼(15)가 형성되고,
    일 측면이 개방된 후면 표찰 케이스(12)에는 4개의 표찰케이스 체결스토퍼(15) 홈/ RFID 태그모듈 부착자리(16)/ 삽입표시물 고정체(18)/ 삽입표시물 이동조절구멍(19)을 형성되고,
    후면 표찰 케이스(12) 배면에 부착집게 연결체(23)가 형성되며,
    형성된 RFID 태그모듈 부착자리(16)에 RFID 태그모듈을 장착하며,
    부착집게 연결체(23)에 부착집게(24)를 장착하여,
    전/후면 표찰케이스를 체결하여 제공하는,
    "RFID 태그를 구비한 표찰 케이스"
  9. 청구항 1항 및 2항 및 3항 및 4항 및 5항 및 6항 및 7항 및 8항의 어느 한 항에 있어서,
    RFID 태그모듈(100)을 후면 표찰 케이스(12)의 사출 성형시 내장하여 제공하는,
    "RFID 태그를 구비한 표찰 케이스"
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101398642B1 (ko) * 2012-11-05 2014-05-27 홍장식 네임 태그

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