KR20110008044A

KR20110008044A - 절연 수지 시트 및 상기 절연 수지 시트를 사용한 다층 프린트 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20110008044A
Application number: KR1020107023321A
Authority: KR
Inventors: 에이이치 하야시; 아야미 야슈다; 도모코 미야가와
Original assignee: 아지노모토 가부시키가이샤
Priority date: 2008-03-25
Filing date: 2009-03-25
Publication date: 2011-01-25
Also published as: TWI611922B; JP5678657B2; WO2009119621A1; CN103625051B; JPWO2009119621A1; TW201002519A; TWI478810B; KR101590780B1; JP2015111579A; CN101977765B; JP6004017B2; CN101977765A; CN103625051A; TW201515829A

Abstract

다층 프린트 배선판의 절연층 형성에 사용되는, 프리프레그에 의해 구성되는 절연 수지 시트에 있어서, 프리프레그에 포함되는 시트상 섬유 기재가 절연층 표면에 노출되지 않는 절연 수지 시트를 제공한다. 프리프레그의 한 면에 열 경화성 수지 조성물의 경화물층을 형성한 절연 수지 시트이며, 적합하게는 경화물층 위에 지지체층을 더 갖고, 이러한 구성의 절연 수지 시트는 지지체 위에 열 경화성 수지 조성물의 경화물층이 형성된 경화물 시트를 프리프레그의 한 면에 접착하여 얻을 수 있다.

Description

절연 수지 시트 및 상기 절연 수지 시트를 사용한 다층 프린트 배선판의 제조 방법{INSULATING RESIN SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE INSULATING RESIN SHEET}

본 발명은 다층 프린트 배선판의 절연층 형성에 유용한 절연 수지 시트, 및 상기 절연 수지 시트를 사용한 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

종래에는 다층 프린트 배선판의 제조 기술로서, 코어 기판 위에 절연층과 도체층을 교대로 겹쳐 쌓는 빌드업 방식에 의한 제조 방법이 알려져 있다. 절연층 형성에는 오로지 플라스틱 필름 위에 열 경화성 수지층이 형성된 접착 필름이 사용되고, 접착 필름을 내층 회로 기판에 라미네이트(적층)하고, 플라스틱 필름을 박리한 후, 열 경화성 수지를 열 경화함으로써, 절연층이 형성된다. 한편, 최근의 전자기기나 전자부품의 소형화 요구에 따라, 다층 프린트 배선판에 있어서는 예를 들어, 코어 기판의 박형화나 생략화가 요구되는 등, 점점 박형화되는 경향이 있다. 이렇게 다층 프린트 배선판의 박형화가 도모되는 중에서, 다층 프린트 배선판의 기계 강도를 유지하기 위해서는 층간 절연층을 형성하는 재료로서 프리프레그의 적용이 유효하다고 생각된다.

예를 들어, 특허문헌 1 및 특허문헌 2에는 프리프레그의 한 면에 어디티브용 수지 조성물층을 형성한 B스테이지 수지 조성물 시트가 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 2003-249764호 일본 공개특허공보 2003-313324호

프리프레그를 층간 절연층에 사용한 경우, 내층 회로 기판으로의 라미네이트나 열 경화 공정을 거쳐서, 프리프레그 중에 함침된 수지 조성물의 유동이나 유리 크로스의 팽창에 의해, 프리프레그 표면의 수지 조성물층이 얇아진다. 따라서, 도금에 의한 도체층 형성을 위해서 절연층 표면을 산화제 등으로 조화(粗化) 처리한 경우, 프리프레그 중의 섬유상 시트 기재가 노출되는 문제가 생긴다. 그래서 본 발명자들은 빌드업 방식에 의한 다층 프린트 배선판의 제법에, 상기 특허문헌 1 및 2에 기재되어 있는 바와 같은 열 경화성 수지 조성물층이 프리프레그의 한 면에 적층된 절연 수지 시트를 적용하는 것을 시험해 보았다. 즉, 상기 절연 수지 시트를 내층 회로 기판에 진공 라미네이터에 의해 라미네이트한 바, 내층 회로 기판의 회로 요철에, 절연 수지 시트가 충분히 추종하여, 회로 요철의 매립성도 양호한 것이 발견되었다. 한편, 라미네이트된 절연 수지 시트는 내층 회로 기판의 회로 요철을 반영하여 그 표면이 요철 형상으로 된다. 그래서 절연 수지 시트 표면을 평활화하기 위해서, 상압 하에서, 금속판에 의해 절연 수지 시트를 가열 및 가압하고, 표면을 평활화한 바, 절연 수지 시트 표면의 열 경화성 수지 조성물층이 유동하여, 회로의 요철을 반영하여, 일부의 열 경화성 수지 조성물층의 두께가 얇아지는 현상이 발견되었다. 또한, 절연 수지 시트를 열 경화하여 절연층을 형성한 후, 절연층 표면을 조화하고, 도금에 의해 도체층을 형성하는 경우에, 두께가 얇아진 부분으로부터 프리프레그의 섬유상 시트 기재가 노출되어, 도체층 형성에 불량이 생기는 현상이 발견되었다.

따라서, 본원 발명의 과제는 이것을 사용하여 다층 프린트 배선판을 제조한 경우에, 상기와 같은 섬유상 시트 기재의 노출 문제가 없는 섬유상 시트 기재를 갖는 절연 수지 시트를 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구한 결과, 열 경화성 수지 조성물의 경화물층과 프리프레그층으로 이루어지는 절연 수지 시트를 다층 프린트 배선판의 제조에 사용한 경우에, 절연층 표면을 조화한 경우라도, 상술한 바와 같은 섬유상 시트 기재의 노출을 억제할 수 있는 것을 발견하여 본 발명을 완성시켰다.

즉, 본 발명은 이하의 내용을 포함하는 것이다.

[1]프리프레그의 한 면에 열 경화성 수지 조성물의 경화물층을 갖는 절연 수지 시트.

[2]경화물층 위에 추가로 지지체층을 갖는, 상기 [1]에 기재된 절연 수지 시트.

[3]지지체 위에 열 경화성 수지 조성물의 경화물층이 형성된 경화물 시트를 프리프레그의 한 면에 접착하여 얻어지는, 상기 [2]에 기재된 절연 수지 시트.

[4]지지체층의 경화물층측이 이형 처리되어 있는, 상기 [2] 또는 [3]에 기재된 절연 수지 시트.

[5]지지체층이 플라스틱 필름인, 상기 [2] 내지 [4]의 어느 하나에 기재된 절연 수지 시트.

[6]절연 수지 시트의 프리프레그면이 보호 필름으로 보호되어 있는, 상기 [1] 내지 [5]의 어느 하나에 기재된 절연 수지 시트.

[7]프리프레그의 두께가 10 내지 70μm인, 상기 [1] 내지 [6]의 어느 하나에 기재된 절연 수지 시트.

[8]열 경화성 수지 조성물의 경화물층이 1 내지 30μm인, 상기 [1] 내지 [7]의 어느 하나에 기재된 절연 수지 시트.

[9](1)절연 수지 시트를 회로 기판의 양면 또는 한 면에 접하도록 회로 기판에 설치하고, 감압하에서, 탄성재를 사이에 두고 가열 및 가압함으로써, 회로 기판 위에 적층하는 라미네이트 공정, (2)적층된 절연 수지 시트를 금속판 또는 금속 롤에 의해 가열 및 가압함으로써, 절연 수지 시트를 평활화하는 평활화 공정, 및 (3)평활화된 절연 수지 시트를 열 경화하는 열 경화 공정을 포함하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 사용되는, 상기 [1] 내지 [8]의 어느 하나에 기재된 절연 수지 시트.

[10]열 경화성 수지 조성물의 경화물층이 라미네이트 공정 및 평활화 공정에서, 실질적으로 유동성을 갖지 않는, 상기 [9]에 기재된 절연 수지 시트.

[11]상기 [1] 내지 [10]의 어느 하나에 기재된 절연 수지 시트에 의해 절연층이 형성된, 다층 프린트 배선판.

[12](1)상기 [1] 내지 [10]의 어느 하나에 기재된 절연 수지 시트를, 프리프레그층이 내층 회로 기판의 양면 또는 한 면과 접하도록 내층 회로 기판에 설치하고, 감압하에서, 탄성재를 사이에 두고 가열 및 가압함으로써, 내층 회로 기판 위에 적층하는 라미네이트 공정, (2)라미네이트된 절연 수지 시트를 금속판 또는 금속 롤에 의해 가열 및 가압하는 평활화 공정, 및 (3)평활화된 절연 수지 시트를 열 경화하는 열 경화 공정을 포함하는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.

[13]라미네이트 공정 및 평활화 공정의 절연 수지 시트의 가열 및 가압이 지지체층 위로부터 행해지는, 상기 [12]에 기재된 방법.

[14]절연층에 천공하는 천공 공정, 상기 절연층을 조화 처리하는 조화 공정, 조화된 절연층 표면에 도금에 의해 도체층을 형성하는 도금 공정, 및 도체층에 회로를 형성하는 회로 형성 공정을 더 포함한, 상기 [12] 또는 [13]에 기재된 방법.

본 발명의 절연 수지 시트에 의하면, 진공 라미네이터에 의해 내층 회로 기판에 라미네이트한 경우라도, 내층 회로 기판의 회로 요철에 절연 수지 시트가 충분히 추종하여, 회로 요철의 매립성도 양호하다. 또한, 라미네이트 후에, 절연 수지 시트 표면을 평활화한 경우라도, 회로 요철을 반영하여 수지 조성물층의 두께가 얇아지는 현상을 억제할 수 있다. 따라서, 열 경화에 의해 절연층이 형성된 후, 절연층 표면을 조화하여도, 프리프레그의 섬유 기재가 노출되지 않고, 도금에 의한 도체층 형성을 양호하게 행할 수 있고, 신뢰성이 높은 다층 프린트 배선판을 제조할 수 있게 된다.

이하, 본 발명을 그 적합한 실시형태에 따라서 설명한다.

본 발명에서 사용하는 프리프레그는 시트상 섬유 기재에 열 경화성 수지 조성물을 함침시키고, 가열 건조시켜서 얻을 수 있다.

열 경화성 수지 조성물은 다층 프린트 배선판의 절연층에 적합한 것이면, 특히 제한 없이 사용할 수 있고, 이러한 열 경화성 수지 조성물의 구체예로서는 에폭시 수지, 시아네이트에스테르 수지, 페놀 수지, 비스말레이미드트리아진 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴 수지, 비닐벤질 수지 등의 열 경화성 수지와 그 경화제를 적어도 함유하는 조성물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 열 경화성 수지로서 에폭시 수지를 함유하는 조성물이 바람직하고, 예를 들어, 에폭시 수지, 열가소성 수지 및 경화제를 함유하는 조성물이 바람직하다.

에폭시 수지로서는 예를 들어, 비스 페놀 A형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비스 페놀 F형 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지, 비스 페놀 S형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스 페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지, 비스 페놀의 디글리시딜에테르화물, 나프탈렌디올의 디글리시딜에테르화물, 페놀류의 글리시딜에테르화물, 및 알코올류의 디글리시딜에테르화물, 및 이들 에폭시 수지의 알킬 치환체, 할로겐화물 및 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들의 에폭시 수지는 어느 1종만을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.

에폭시 수지는 이들 중에서도, 내열성, 절연 신뢰성, 금속막과의 밀착성의 관점에서, 비스 페놀 A형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지가 바람직하다. 이러한 에폭시 수지의 구체예로서는 액상 비스 페놀 A형 에폭시 수지(Japan Epoxy Resins Co., Ltd. 제조의 「에피코트 828EL」), 나프탈렌형 2관능 에폭시 수지(DIC Corporation 제조의 「HP4032」, 「HP4032D」), 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지(DIC Corporation 제조의 「HP4700」), 나프톨형 에폭시 수지(Tohto Kasei Co., Ltd. 제조의 「ESN-475V」), 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지(Daicel Chemical Industries, Ltd. 제조의 「PB-3600」), 비페닐 구조를 갖는 에폭시 수지(Nippon Kayaku Co., Ltd. 제조의 「NC3000H」, 「NC3000L」, Japan Epoxy Resins Co., Ltd. 제조의 「YX4000」) 등을 들 수 있다.

열 경화성 수지 조성물에는 경화 후의 수지 조성물에 적당한 가요성을 부여하는 것 등을 목적으로 하여, 열가소성 수지를 배합할 수 있다. 이러한 열가소성 수지로서는 예를 들어, 페녹시 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르설폰, 폴리설폰 등을 들 수 있다. 이들의 열가소성 수지는 어느 1종만을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다. 상기 열가소성 수지는 열 경화성 수지 조성물의 불휘발 성분을 100질량%로 하였을 때, 0.5 내지 60질량%의 비율로 배합하는 것이 바람직하고, 3 내지 50질량%의 비율로 배합하는 것이 보다 바람직하다.

페녹시 수지의 시판품으로서는 예를 들어, Tohto Kasei Co., Ltd. 제조의 FX280, FX293, Japan Epoxy Resins Co., Ltd. 제조의 YX8100, YL6954, YL6974 등을 들 수 있다.

폴리비닐아세탈 수지로서는 폴리비닐부티랄 수지가 바람직하고, 이러한 폴리비닐아세탈 수지의 시판품으로서는 예를 들어, Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 제조, 전화 부티랄 4000-2, 5000-A, 6000-C, 6000-EP, Sekisui Chemical Co., Ltd. 제조의 에스렉 BH 시리즈, BX 시리즈, KS 시리즈, BL 시리즈, BM 시리즈 등을 들 수 있다.

폴리이미드의 시판품으로서는 예를 들어, New Japan Chemical Co., Ltd. 제조의 폴리이미드 「리카코트SN20」 및 「리카코트PN20」을 들 수 있다. 또한, 2관능성 하이드록실기 말단 폴리부타디엔, 디이소시아네이트 화합물 및 사염기산 무수물을 반응시켜서 얻어지는 선상 폴리이미드(일본 공개특허공보 2006-37083호에 기재한 것), 폴리실록산 골격 함유 폴리이미드(일본 공개특허공보 2002-12667호, 일본 공개특허공보2000-319386호 등에 기재한 것) 등의 변성 폴리이미드를 들 수 있다.

폴리아미드이미드의 시판품으로서는 예를 들어, Toyobo Co., Ltd. 제조의 폴리아미드이미드 「바이로맥스 HR11NN」, 「바이로맥스 HR16NN」 등을 들 수 있다. 또한, Hitachi Chemical Co., Ltd 제조의 폴리실록산 골격 함유 폴리아미드이미드 「KS9100」, 「KS9300」등의 변성 폴리아미드이미드를 들 수 있다.

폴리에테르설폰의 시판품으로서는 예를 들어, Sumitomo Chemical Co., Ltd. 제조의 폴리에테르설폰 「PES5003P」등을 들 수 있다.

폴리설폰의 시판품으로서는 예를 들어, 솔벤어드밴스트폴리머즈(주) 제조의 폴리설폰 「P1700」, 「P3500」등을 들 수 있다.

경화제로서는 예를 들어, 아민계 경화제, 구아니딘계 경화제, 이미다졸계 경화제, 페놀계 경화제, 나프톨계 경화제, 산무수물계 경화제 또는 이들의 에폭시 어덕트나 마이크로캡슐화한 것, 시아네이트에스테르 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 페놀계 경화제, 나프톨계 경화제, 시아네이트에스테르 수지가 바람직하다. 이들의 경화제는 어느 1종만을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다.

페놀계 경화제, 나프톨계 경화제의 시판품으로서는 예를 들어, MEH-7700, MEH-7810, MEH-7851(Meiwa Plastic Industries, Ltd. 제조), NHN, CBN, GPH(Nippon Kayaku Co., Ltd. 제조), SN170, SN180, SN190, SN475, SN485, SN495, SN375, SN395(Tohto　Kasei　Co.,　Ltd. 제조), LA7052, LA7054, LA3018, LA1356(DIC Corporation 제조) 등을 들 수 있다.

시아네이트에스테르 수지로서는 예를 들어, 비스페놀 A 디시아네이트, 폴리페놀시아네이트(올리고(3-메틸렌-1,5-페닐렌시아네이트)), 4,4'-메틸렌비스(2,6-디메틸페닐시아네이트), 4,4'-에틸리덴디페닐디시아네이트, 헥사플루오로비스페놀 A 디시아네이트, 2,2-비스(4-시아네이트)페닐프로판, 1,1-비스(4-시아네이트페닐메탄), 비스(4-시아네이트-3,5-디메틸페닐)메탄, 1,3-비스(4-시아네이트페닐-1-(메틸에틸리덴))벤젠, 비스(4-시아네이트페닐)티오에테르, 비스(4-시아네이트페닐)에테르 등의 2관능 시아네이트 수지, 페놀 노볼락, 크레졸 노볼락 등으로 유도되는 다관능 시아네이트 수지, 이들 시아네이트 수지가 일부 트리아진화한 프리폴리머 등을 들 수 있다. 이러한 시아네이트에스테르 수지의 구체예로서는 예를 들어, 페놀노볼락형 다관능 시아네이트에스테르 수지(Lonza Japan Ltd. 제조의 「PT30」, 시아네이트 당량 124)나 비스 페놀 A 디시아네이트의 일부 또는 전부가 트리아진화되어 삼량체로 된 프리폴리머(Lonza Japan Ltd. 제조의 「BA230」, 시아네이트 당량 232) 등을 들 수 있다.

에폭시 수지와 경화제의 배합 비율은 페놀계 경화제 또는 나프톨계 경화제를 사용하는 경우는 에폭시 수지의 에폭시 당량 1에 대하여 이들 경화제의 페놀성 하이드록실기 당량이 0.4 내지 2.0의 범위가 되는 비율이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 1.0의 범위가 되는 비율이다. 시아네이트에스테르 수지를 사용하는 경우는 에폭시 당량 1에 대하여 시아네이트 당량이 0.3 내지 3.3의 범위가 되는 비율이 바람직하고, 0.5 내지 2.0의 범위가 되는 비율이 보다 바람직하다.

열 경화성 수지 조성물에는 경화제에 더하여, 경화 촉진제를 더 함유시킬 수 있다. 이러한 경화 촉진제로서는 예를 들어, 이미다졸계 화합물, 유기 포스핀계 화합물 등을 들 수 있고, 구체예로서는, 2-메틸이미다졸, 트리페닐포스핀 등을 들 수 있다. 경화 촉진제를 사용하는 경우, 경화 촉진제는 에폭시 수지에 대하여 0.1 내지 3.0질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 에폭시 수지 경화제로서 시아네이트에스테르 수지를 사용하는 경우에는 경화 시간을 단축할 목적으로, 종래부터 에폭시 수지 조성물과 시아네이트 화합물을 병용한 시스템에 있어서 경화 촉매로서 사용되는 유기 금속 화합물을 첨가하여도 좋다. 이러한 유기 금속 화합물로서는 예를 들어, 구리(II)아세틸아세토나이트 등의 유기구리 화합물, 아연(II)아세틸아세토나이트 등의 유기아연 화합물, 코발트(II)아세틸아세토나이트, 코발트(III)아세틸아세토나이트 등의 유기 코발트 화합물 등을 들 수 있다. 이들의 유기 금속 화합물은 어느 1종만을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다. 유기 금속 화합물의 첨가량은 시아네이트에스테르 수지에 대하여, 금속 환산으로 통상 10 내지 500ppm의 범위인 것이 바람직하고, 25 내지 200ppm의 범위인 것이 보다 바람직하다.

또한, 열 경화성 수지 조성물에는 경화 후의 수지 조성물의 저열 팽창화를 위해, 무기충전제를 함유시킬 수 있다. 이러한 무기충전제로서는 예를 들어, 실리카, 알루미나, 운모, 마이카(mica), 규산염, 황산바륨, 수산화마그네슘, 산화티타늄 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 실리카, 알루미나가 바람직하고, 실리카가 특히 바람직하다. 또한, 무기 충전제의 평균 입자 직경은 절연 신뢰성의 관점에서, 3μm 이하가 바람직하고, 1.5μm 이하가 특히 바람직하다. 무기충전제의 함유량은 열 경화성 수지 조성물의 불휘발 성분을 100질량%로 하였을 때, 바람직하게는 20 내지 60질량%이며, 보다 바람직하게는 20 내지 50질량%이다.

또한, 열 경화성 수지 조성물에는 필요에 따라서 다른 성분을 함유시킬 수 있다. 다른 성분으로서는 예를 들어, 유기인계 난연제, 유기계 질소 함유 인 화합물, 질소 화합물, 실리콘계 난연제, 금속 수산화물 등의 난연제;실리콘 파우더, 나일론 파우더, 불소수지 파우더 등의 유기충전제;오르벤, 벤톤 등의 증점제;실리콘계, 불소수지계 등의 고분자계 소포제 또는 레벨링제;이미다졸계, 티아졸계, 트리아졸계, 실란계 커플링제 등의 밀착성 부여제;프탈로시아닌·블루, 프탈로시아닌·그린, 아이오딘·그린, 디스아조옐로, 카본블랙 등의 착색제 등을 들 수 있다.

프리프레그에 사용하는 시트상 섬유 기재는 특히 한정되지 않고, 예를 들어 유리 크로스, 아라미드 부직포, 액정 폴리머 부직포 등의 프리프레그용 기재로서 상용되는 것을 사용할 수 있다. 특히, 다층 프린트 배선판의 절연층 형성에 사용하는 경우에는 두께가 50μm 이하인 박형인 것이 적합하게 사용되고, 특히 10 내지 40μm인 것이 바람직하다. 시트상 섬유 기재의 구체적인 예로서는 유리 크로스 기재로서, 예를 들어, Asahi-Schwebel Co., Ltd. 제조의 스타일1027MS(날실 밀도 75본/25mm, 씨실 밀도 75본/25mm, 천 중량 20g/㎡, 두께 19μm), Asahi-Schwebel Co., Ltd. 제조의 스타일1037MS(날실 밀도 70본/25mm, 씨실 밀도 73본/25mm, 천 중량 24g/㎡, 두께 28μm), Arisawa Manufacturing Co., Ltd. 제조의 1037NS(날실 밀도 72본/25mm, 씨실 밀도 69본/25mm, 천 중량 23g/㎡, 두께 21μm), Arisawa Manufacturing Co., Ltd. 제조의 1027NS(날실 밀도 75본/25mm, 씨실 밀도 75본/25mm, 천 중량 19.5g/㎡, 두께 16μm), Arisawa Manufacturing Co., Ltd. 제조의 1015NS(날실 밀도 95본/25mm, 씨실 밀도 95본/25mm, 천 중량 17.5g/㎡, 두께 15μm), Arisawa Manufacturing Co., Ltd. 제조의 1000NS(날실 밀도 85본/25mm, 씨실 밀도 85본/25mm, 천 중량 11g/㎡, 두께 10μm) 등을 들 수 있다. 또한 액정 폴리머 부직포로서, Kuraray Co., Ltd. 제조의 방향족 폴리에스테르 부직포의 멜트 블로법에 의한 베클스(평량 6 내지 15g/㎡)이나 벡트란(vectran) 등을 들 수 있다.

시트상 섬유 기재로서는 유리 크로스가 범용되어 있다. 다층 프린트 배선판에 사용하는 유리 크로스는 일반적으로, 유리 필라멘트를 수십 내지 수백개 묶은 얀(yarn)을 자동 방직기 등에 의해 짜는 것으로써 제조되고, 통상, 얀을 묶을 때 얀의 풀림·보풀을 방지하기 위해서 꼬임이 가해진다. 따라서, 프리프레그에 있어서, 일부의 유리 파이버가 균등하게 배열되지 않고, 겹치는 장소가 국소적으로 존재하게 된다. 이 유리 파이버가 겹쳐진 장소는 그 이외의 장소와 비교하여, 유리 크로스의 두께가 두껍다. 또한, 프리프레그 제조 공정에 있어서, 유리 크로스의 느슨함 등에 의해, 유리 크로스가 프리프레그의 중심이 아닌, 표면 근방에 존재하는 경우가 있다. 일반적으로, 절연 수지 시트에 있어서의 시트상 섬유 기재의 노출은 이렇게 시트상 섬유 기재의 두께가 국소적으로 두꺼운 부분이나, 시트상 섬유 기재의 일부가 표면 근방에 있는 개소에서 특히 현저하게 나타나기 쉽다.

프리프레그는 공지의 핫멜트법, 솔벤트법 등에 의해 제조할 수 있다. 핫멜트법은 수지 조성물을 유기 용제에 용해하지 않고, 수지 조성물과 박리성이 좋은 이형지에 일단 코팅하고, 그것을 시트상 섬유 기재에 라미네이트하거나, 혹은 다이 코터에 의해 직접 도공하는 등으로, 프리프레그를 제조하는 방법이다. 또한 솔벤트(solvent)법은 수지 조성물을 유기 용제에 용해한 수지 조성물 바니쉬에 시트상 섬유 기재를 침지함으로써, 수지 조성물 바니쉬를 시트상 섬유 기재에 함침시키고, 그 후 건조시키는 방법이다. 또한, 지지체 위에 적층된 열 경화성 수지 조성물로 이루어지는 접착 필름을 시트상 보강 기재의 양면으로부터 가열, 가압 조건 하, 연속적으로 열 라미네이트함으로써 조제할 수도 있다.

바니쉬를 조제하는 경우의 유기 용제로서는 예를 들어, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 카비톨아세테이트 등의 아세트산 에스테르류, 셀로솔브, 부틸카비톨 등의 카비톨류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 유기 용제는 1종을 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용하여도 좋다.

건조 조건은 특히 한정되지 않지만, 내층 회로 기판에 라미네이트하기 위해서, 라미네이트 공정에 있어서의 온도에서 열 경화성 수지 조성물이 유동성(플로우성) 및 접착성을 가질 필요가 있다. 따라서, 건조시에는 열 경화성 수지 조성물의 경화를 가능한 한 진행시키지 않는 것이 중요하게 된다. 한편, 프리프레그 내에 유기 용제가 많이 잔류하면, 경화 후에 팽창이 발생하는 원인이 되기 때문에, 통상, 열 경화성 수지 조성물 중으로의 유기 용제의 함유 비율이 통상 5질량% 이하, 바람직하게는 2질량% 이하가 되도록 건조시킨다. 따라서, 이들 양 관점에서 건조 조건은 설정되고, 그 조건은 열 경화성 수지 조성물의 경화성이나 바니쉬 중의 유기 용매량에 따라서도 다르지만, 예를 들어 30 내지 60질량%의 유기 용제를 포함하는 바니쉬에 있어서는 통상 80 내지 180℃에서 3 내지 13분 정도 건조시킬 수 있다. 또한, 당업자는 간단한 실험에 의해 적절하고, 적합한 건조 조건을 설정할 수 있다.

프리프레그의 두께는 내층 회로 기판의 도체층의 두께에 따라서도 다르지만, 도체층의 두께는 통상 10 내지 30μm이며, 프리프레그의 두께는 통상 10 내지 70μm의 범위이며, 유리 크로스의 가격 및 절연 수지 시트로서 소망되는 얇기의 관점에서, 12 내지 50μm인 것이 보다 바람직하고, 더욱이 12 내지 40μm인 것이 보다 바람직하다. 또한, 프리프레그의 두께가 두꺼울수록 섬유 기재의 노출은 완화되는 경향이 되지만, 다층 프린트 배선판의 박형화에는 불리하게 된다. 본 발명의 절연 수지 시트에 따르면, 섬유 기재의 노출 억제와 다층 프린트 배선판의 박형화가 동시에 달성된다. 또한, 프리프레그의 두께는 열 경화성 수지 조성물의 함침량을 조정함으로써, 용이하게 컨트롤할 수 있다. 또한, 프리프레그는 내층 회로 기판의 배선 부분에 보이드를 형성하지 않고 라미네이트 가능한 유동성을 갖는 것이 필요하여, 최저 용융 점도가 200 내지 7000poise의 범위인 것이 바람직하고, 400 내지 3000poise의 범위인 것이 특히 바람직하다.

본 발명에서의 「열 경화성 수지 조성물의 경화물층」은 열 경화성 수지 조성물을 열 경화하여 얻어지는 것이다. 열 경화성 수지 조성물로서는 다층 프린트 배선판의 절연층에 적합한 것이면 특히 제한 없이 사용할 수 있고, 위에서 설명한 프리프레그에 사용하는 열 경화성 수지 조성물과 같은 것을 사용할 수 있다. 또한, 프리프레그에 사용하는 열 경화성 수지 조성물과 경화물층에 사용하는 열 경화성 수지 조성물은 동일하거나, 달라도 좋다.

본 발명의 절연 수지 시트에 있어서의 경화물층은 예를 들어, 지지체 위에 열 경화성 수지 조성물층이 형성된 접착 시트의 열 경화성 수지 조성물을 열 경화하는 방법에 의해 얻어진다. 즉, 접착 시트는 당업자에게 공지의 방법, 예를 들어, 유기 용제에 열 경화성 수지 조성물을 용해한 수지 바니쉬를 조제하고, 지지체 위에 상기 수지 바니쉬를 도포하고, 열풍 분사 등에 의해 가열하고, 유기 용제를 건조시켜서 열 경화성 수지 조성물층을 형성시킴으로써 제조되고, 이렇게 하여 얻어진 접착 시트의 열 경화성 수지 조성물을 열 경화시켜서 경화물 시트로 하여 그것을 프리프레그의 한 면에 접착하는 공정을 거침으로써 본 발명의 절연 수지 시트를 얻을 수 있다. 또한, 접착 시트의 제조에 있어서, 지지체 위에 도포된 수지 바니쉬를 가열하고, 건조 및 경화를 동시 또는 순차적으로 행함으로써, 경화물 시트를 얻을 수도 있고, 이렇게 하여 얻어진 경화물 시트를 프리프레그의 한 면에 접착하는 공정을 거침으로써 본 발명의 절연 수지 시트를 얻을 수도 있다.

수지 바니쉬의 조제에 사용하는 유기 용제로서는 예를 들어, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 카비톨아세테이트 등의 아세트산에스테르류, 셀로솔브, 부틸카비톨 등의 카비톨류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 유기 용제는 2종 이상을 조합하여 사용하여도 좋다.

접착 시트를 조제하는 경우의 건조 조건은 특히 한정되지 않지만, 열 경화성 수지 조성물층으로의 유기 용제의 함유 비율이 통상 10질량% 이하, 바람직하게는 5질량% 이하가 되도록 건조시킨다. 수지 바니쉬 중의 유기 용매량에 따라서도 다르지만, 예를 들어 30 내지 60질량%의 유기 용제를 포함하는 수지 바니쉬를 50 내지 150℃에서 3 내지 10분 정도 건조시킬 수 있다. 상기 접착 시트의 열 경화성 수지 조성물층을 순차적으로 경화하는 경우, 또는 지지체 위에 도포된 수지 바니쉬의 건조와 경화를 동시에 행하는 경우의 경화 조건은 특히 한정되지 않지만, 예를 들어 30 내지 60질량%의 유기 용제를 포함하는 바니쉬에 있어서는 50 내지 200℃ 정도의 온도에서 10분 내지 10시간 정도 가열함으로써 경화물층을 형성할 수 있다. 또한, 건조 및 경화 조건은 당업자가 간단한 실험에 의해 적절하게 적합한 조건을 설정할 수 있다.

지지체로서는 플라스틱 필름이 적합하게 사용된다. 플라스틱 필름 이외에는 이형지나 동박, 알루미늄박 등의 금속박 등도 지지체로서 사용된다. 플라스틱 필름으로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하 「PET」라고 약칭하는 것이 있음.), 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, 환상 폴리올레핀, 트리아세틸셀룰로스, 폴리에테르설파이드, 폴리에테르케톤, 폴리이미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름이 바람직하고, 특히 저렴한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다. 지지체에 있어서, 특히 플라스틱 필름을 사용하는 경우, 열 경화성 수지 조성물층의 경화물로부터 박리 가능하게 하기 위해서, 그 열 경화성 수지 조성물층의 피형성면이 이형 처리된, 이형층을 갖는 지지체를 사용하는 것이 바람직하다. 금속박은 에칭 용액에 의해 제거할 수도 있지만, 플라스틱 필름을 지지체로서 열 경화성 수지 조성물을 열 경화한 경우, 이형층이 없으면, 경화물로부터 플라스틱 필름을 박리하는 것이 곤란해진다. 이형 처리에 사용하는 이형제로서는 경화물이 지지체로부터 박리 가능하면 특히 한정되지 않고, 예를 들어, 실리콘계 이형제, 알키드 수지계 이형제 등을 들 수 있다. 또한, 시판되는 이형층이 딸린 플라스틱 필름을 사용하여도 좋고, 바람직한 것으로서는 예를 들어, 알키드 수지계 이형제를 주성분으로 하는 이형층을 갖는 PET 필름인, Lintec Corporation. 제조의 SK-1, AL-5, AL-7 등을 들 수 있다. 또한, 플라스틱 필름은 매트 처리, 코로나 처리를 실시하여도 좋고, 상기 처리면 위에 이형층을 형성하여도 좋다. 또한 동박을 지지체로서 사용한 경우는 박리하지 않고 상기 동박을 도체층으로서 이용하여도 좋다. 지지체의 두께는 특히 한정되지 않지만, 통상 10 내지 150μm이며, 바람직하게는 25 내지 50μm의 범위에서 사용된다.

본 발명의 절연 수지 시트의 경화물층에 있어서, 열 경화성 수지 조성물은 반드시 완전히 열 경화되어 있을 필요는 없고, 본 발명의 효과가 발휘될 정도로 경화되어 있으면 좋다. 즉, 일반적인, 층간 절연층 형성에 사용되는, 지지체와 열 경화성 수지 조성물층으로 이루어지는 접착 시트는 내층 회로 기판으로의 적층에 의해 회로의 매립을 행할 필요가 있기 때문에, 충분한 유동성을 가질 필요가 있는 것에 대하여, 본 발명의 절연 수지 시트에 있어서의 열 경화성 수지 조성물의 경화물층은 프리프레그의 시트상 섬유 기재의 노출을 억제하기 위해서, 라미네이트 공정 및 평활화 공정에서 유동성을 거의 갖지 않는 것이 중요하며, 실질적으로 유동성을 갖지 않는 것이 보다 바람직하다. 예를 들어, 진공 라미네이터를 사용하여, 열 경화성 수지 조성물의 경화물층 12cm×15cm를, 20cm 사방, 0.8mm 두께의 FR4 기판에, 실제의 라미네이트 공정 및 평활화 공정과 같은 조건으로, 라미네이트와 평활화를 행하고, 그 때의 최대 스며나옴 길이가 바람직하게는 0.3mm 이하, 더욱 바람직하게는 0.2mm 이하, 더욱 더 바람직하게는 0.1mm 이하, 특히 바람직하게는 실질적으로 0이 되는 경화 상태인 것이 바람직하다. 예를 들어, 이하의 대표적 조건하에서 측정한 최대 스며나옴 길이를, 본 발명에서 사용하는 데에 바람직한 경화물층의 경화도의 지표로 할 수 있다. 즉, 진공 라미네이터를 사용하여, 열 경화성 수지 조성물의 경화물층 12cm×15cm(평면 사이즈가 12cm×15cm인 직사각형의 경화물층)를, 온도 80℃에서 30초간 진공 흡인 후, 온도 80℃, 압력 7.0kgf/㎠의 조건으로, 내열 고무를 사이에 두고 60초간 프레스함으로써 라미네이트하고, 또한 대기압하에서, SUS 경판을 사용하여, 온도 80℃, 압력 5.5kgf/㎠의 조건으로 90초간 프레스하여 평활화 처리를 실시하였을 때의 수지의 최대 스며나옴 길이를 측정하고, 상기 최대 스며나옴 길이가 바람직하게는 0.3mm 이하, 더욱 바람직하게는 0.2mm 이하, 더욱 더 바람직하게는 0.1mm 이하, 특히 바람직하게는 실질적으로 0이다.

열 경화성 수지 조성물의 경화 정도는 유리 전이 온도에서도 평가할 수 있다. 본원 발명에서는 적어도 경화물의 유리 전이 온도가 관측될 정도까지 경화하는 것이 바람직하다. 일반적으로, 층간 절연층 형성에 사용되는 지지체와 열 경화성 수지 조성물로 이루어지는 접착 시트는 상술한 바와 같이 유동성을 갖고, 예를 들어 열 경화성 수지 조성물층이 B스테이지라도, 반응도는 현저하게 낮고, 통상 유리 전이 온도를 측정하는 것은 불가능하며, 측정할 수 있었다고 해도, 적어도 실온 이하의 유리 전이 온도가 된다. 일반적으로, 유리 전이 온도가 관측될 정도까지 경화된 경우, 일반적인 라미네이트 공정의 온도 및 평활화 공정의 온도(약 70℃ 내지 140℃) 범위에서는 열 경화성 수지 조성물이 실질적으로 유동성을 갖지 않거나, 또는 거의 유동성을 갖지 않는다. 이러한 점에서, 일반적인 접착 시트와 본 발명에 있어서의 경화물 시트는 명확하게 구별된다. 경화물의 유리 전이 온도는 80℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 유리 전이 온도의 상한은 특히 한정되지 않고, 일반적으로는 경화한 열 경화성 수지 조성물의 유리 전이 온도는 300℃ 이하의 범위에 들어가는 것이 많다.

여기서 말하는 「유리 전이 온도」란 내열성을 나타내는 값이며, JIS K 7179에 기재된 방법에 따라서 결정되고, 구체적으로는 열 기계 분석(TMA), 동적 기계 분석(DMA) 등을 사용하여 측정된다. 열 기계 분석(TMA)으로서는 예를 들어, TMA-SS6100(Seiko Instruments Inc. 제조), TMA-8310(Rigaku Corporation 제조) 등을 들 수 있고, 동적 기계 분석(DMA)으로서는 예를 들어, DMS-6100(Seiko Instruments Inc. 제조) 등을 들 수 있다. 또한, 유리 전이 온도가 분해 온도보다도 높고, 실제로는 유리 전이 온도가 관측되지 않는 경우에는 분해 온도를 본 발명에서의 유리 전이 온도라고 간주할 수 있다. 여기에서 말하는 분해 온도란 JIS K 7120에 기재된 방법에 따라서 측정하였을 때의 질량 감소율이 5%가 되는 온도로 정의된다.

열 경화성 수지 조성물의 경화물층의 두께는 보통 1 내지 30μm의 범위이며, 1 내지 20μm로 하는 것이 보다 바람직하다. 지나치게 얇으면 경화물층의 제조가 곤란해지고 또한 섬유 기재의 노출 억제 효과가 부족해지는 경향이 있다. 또한 지나치게 두꺼우면 다층 프린트 배선판의 박형화에 불리하게 된다. 또한, 두께는 열 경화성 수지 조성물의 지지체로의 도포량을 조정함으로써, 용이하게 컨트롤할 수 있다.

본 발명의 절연 수지 시트는 상기 열 경화성 수지 조성물의 경화물층과 상기 프리프레그를 접착시킴으로써 얻을 수 있다. 예를 들어, 지지체와 열 경화성 수지 조성물의 경화물층으로 이루어지는 경화물 시트를 프리프레그의 한 면에 라미네이트하여 접착하는 방법, 프리프레그를 상기 경화물 시트의 경화물층에 라미네이트하여 접착하는 방법을 들 수 있다. 상기 경화물 시트와 프리프레그를 각각 롤형으로 권취하고, 연속식으로 라미네이트하여도 좋고, 또한 롤형의 양 시트를 재단하여, 매엽식으로 라미네이트를 행하여도 좋다.

본 발명의 절연 수지 시트에 있어서의 프리프레그층 및 열 경화성 수지 조성물의 경화물층의 합계 두께는 통상, 11μm 내지 100μm의 범위이며, 13 내지 70μm의 범위가 보다 바람직하고, 특히, 13 내지 55μm의 범위가 바람직하다. 절연 수지 시트의 두께가 지나치게 얇으면, 절연층을 형성함에 있어서 회로의 매립이 불충분해지는 경향이 있고, 또 제조도 곤란하다. 또한 절연 수지 시트의 두께가 지나치게 두꺼우면, 다층 프린트 배선판의 박형화에 불리하게 된다.

본 발명의 절연 수지 시트에 있어서, 경화물층에 접착하고 있지 않는 프리프레그면은 표면의 움푹 들어감이나 상처의 방지, 이물의 부착 방지 등의 목적으로, 보호 필름에 의해 보호되어 있는 것이 바람직하다. 보호 필름은 상기 지지체의 설명에서 기재한 플라스틱 필름과 같은 것을 사용할 수 있다. 보호 필름의 두께는 보통 1 내지 40μm, 바람직하게는 10 내지 30μm의 범위에서 사용된다.

본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조 방법은 본 발명의 절연 수지 시트를 내층 회로 기판의 한 면 또는 양면에 라미네이트하고, 절연 수지 시트를 경화하여 절연층을 형성하는 공정을 포함하는 것이며, 일반적으로 이하의 (1) 내지 (3)의 공정을 포함한다.

(1)절연 수지 시트를 그의 프리프레그가 내층 회로 기판의 양면 또는 한 면에 접하도록 내층 회로 기판에 배치하고, 감압하에서, 탄성재를 사이에 두고 가열 및 가압함으로써, 회로 기판 위에 적층하는 라미네이트 공정, (2)적층된 절연 수지 시트를 금속판 또는 금속 롤에 의해 가열 및 가압하는 평활화 공정, 및 (3)평활화된 절연 수지 시트를 열 경화함으로써, 절연층을 형성하는 열 경화 공정.

여기서, 절연층의 두께는 기본적으로 열 경화성 수지 조성물의 경화물층 및 프리프레그의 합계 두께가 답습된다. 따라서, 절연층의 두께는 보통 11 내지 100μm이며, 바람직하게는 13 내지 70μm, 보다 바람직하게는 13 내지 55μm이다.

라미네이트 공정에 대하여 설명한다. 라미네이트는 일반적으로 내층 회로 기판에 절연 수지 시트를, 감압하에서, 가열 및 가압하고, 내층 회로 기판에 절연 수지 시트를 라미네이트함으로써 행해진다. 감압하에서는 공기압을 20mmHg(26.7hPa) 이하로 감소시킨 분위기이다. 라미네이트 공정에 있어서, 가열 및 가압은 가열된 SUS 경판 등의 금속판을 지지체측으로부터 프레스함으로써 행할 수 있지만, 금속판을 직접 프레스하는 것이 아니고, 회로 기판의 회로 요철에 절연 수지 시트가 충분히 추종하도록, 내열 고무 등의 탄성재를 사이에 두고 프레스를 행한다. 프레스는 온도가 바람직하게는 70 내지 140℃(보다 바람직하게는 80 내지 130℃), 압력이 바람직하게는 1 내지 11kgf/㎠(9.8×10⁴ 내지 107.9×10⁴N/㎡)의 범위에서 행해진다.

라미네이트 공정 후에, 라미네이트된 절연 수지 시트의 평활화를 행한다. 상기 평활화 공정은 일반적으로, 상압하(대기압하)에서, 가열된 SUS 경판 등의 금속판 또는 금속 롤에 의해, 절연 수지 시트를 가열 및 가압함으로써 행해진다. 평활화는 금속판에 의한 것이 보다 바람직하다. 가열 및 가압 조건은 상기 라미네이트 공정과 같은 조건을 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서의 라미네이트 공정 및 평활화 공정은 시판되는 진공 라미네이터에 의해 연속적으로 행할 수 있다. 시판되고 있는 진공 라미네이터로서는 예를 들어, Meiki Co., Ltd. 제조의 진공 가압식 라미네이터, Nichigo-Morton Co., Ltd. 제조의 바큠애플리케이터 등을 들 수 있다.

라미네이트 공정 또는 평활화 공정 후, 열 경화 공정을 행한다. 열 경화 공정에 있어서는 절연 수지 시트를 열 경화하고, 절연층을 형성한다. 열 경화 공정에서는 주로 프리프레그층이 열 경화되게 된다. 열 경화 조건은 열 경화성 수지 조성물의 종류 등에 따라서도 다르지만, 일반적으로 경화 온도가 150 내지 200℃, 경화 시간이 15 내지 60분이다.

본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서는 절연층에 천공하는 천공 공정, 상기 절연층을 조화 처리하는 조화 공정을 더 포함하여도 좋다. 이들의 공정은 당업자에게 공지인, 다층 프린트 배선판의 제조에 사용되고 있는 각종 방법에 따라서 행할 수 있다. 본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서는 열 경화된 절연 수지 시트로부터 지지체를 박리하는 공정을 더 포함하여도 좋다. 지지체의 박리는 열 경화 공정 후 또는 천공 공정 후에 행하는 것이 바람직하다. 지지체의 박리는 수동으로 박리하여도 좋고, 자동 박리 장치에 의해 기계적으로 박리하여도 좋다. 지지체로서 금속박을 사용한 경우는 에칭 용액에 의해 에칭함으로써 제거하여도 좋다.

천공 공정은 예를 들어, 절연층에, 드릴, 탄산 가스 레이저, YAG 레이저 등의 레이저, 플라즈마 등에 의해 비어 홀, 스루 홀 등의 홀을 형성함으로써 행할 수 있다. 다층 프린트 배선판에서는 스루 홀의 형성은 일반적으로 코어 기판에서 행해지고, 빌드업된 절연층은 일반적으로는 비어 홀에 의해 도통이 행해진다. 또한, 스루 홀 형성은 일반적으로 기계 드릴이 사용된다.

조화 공정은 예를 들어, 절연층 표면을 알칼리성 과망간산 수용액 등의 산화제로 처리함으로써 행할 수 있다. 상기 조화 공정은 비어 홀, 스루 홀 등의 홀의 디스미어(desmear) 공정을 겸하는 경우가 있다. 알칼리성 과망간산 수용액에 앞서 팽윤액에 의한 팽윤 처리를 행하는 것이 바람직하다. 팽윤액에는 예를 들어, Atotech Japan(주) 제조의 스웰링·딥·시큐리건스 P(Swelling Dip Securiganth P), 스웰링·딥·시큐리건스 SBU(swelling Dip Securiganth SBU) 등을 들 수 있다. 팽윤 처리는 통상 60 내지 80℃ 정도로 가열한 팽윤액에 절연층을 5 내지 10분 정도 붙임으로써 행해진다. 알칼리성 과망간산 수용액으로서는 예를 들어, 수산화 나트륨의 수용액에 과망간산 칼륨이나 과망간산 나트륨을 용해한 용액을 들 수 있다. 알칼리성 과망간산 수용액에 의한 조화 처리는 통상 60 내지 80℃, 10 내지 30분 정도 붙임으로써 행해진다. 알칼리성 과망간산 수용액은 시판품으로서는 Atotech Japan(주) 제조의 콘센트레이트 콤팩트 CP, 도징솔루션 시큐리건스 P 등을 들 수 있다.

본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서는 또한 조화된 절연층 표면에 도금에 의해 도체층을 형성하는 도금 공정, 도체층 형성 후, 가열에 의해 회로 기판을 어닐 처리하는 공정, 및 도체층에 회로를 형성하는 회로 형성 공정을 더 포함하여도 좋다. 이들의 공정은 당업자에게 공지인, 다층 프린트 배선판의 제조에 사용되고 있는 각종 방법에 따라서 행할 수 있다.

도금 공정은 예를 들어, 조화 처리에 의해 요철의 앵커가 형성된 절연층 표면에 무전해 도금과 전해 도금을 조합한 방법으로 도체층을 형성함으로써 행해진다. 이 때, 비어 홀 내에도 도금이 형성된다. 도체층으로서는 구리 도금층이 바람직하다. 구리 도금층은 통상, 무전해 강철 도금과 전해 구리 도금을 조합한 방법이 사용되지만, 도체층과는 반대 패턴의 도금 레지스트를 형성하고, 무전해 구리 도금만으로 도체층을 형성할 수도 있다. 무전해 도금층의 두께는 바람직하게는 0.1 내지 3μm, 보다 바람직하게는 0.3 내지 2μm이다. 한편, 전해 도금층의 두께로서는 무전해 도금층의 두께와의 합계가 3 내지 35μm가 되는 두께가 바람직하고, 5 내지 20μm가 되는 두께가 보다 바람직하다. 또한, 비어 홀은 도금에 의해 필드 비어로서 형성할 수도 있다.

어닐 처리 공정은 예를 들어, 도체층 형성 후, 회로 기판을 150 내지 200℃에서 20 내지 90분간 가열함으로써 행할 수 있다. 어닐 처리함으로써, 도체층의 필 강도를 더욱 향상, 안정화시킬 수 있다.

회로 형성 공정으로서는 예를 들어, 서브트랙티브법, 세미어디티브법 등을 사용할 수 있다. 파인 라인(fine line) 형성에는 세미어디티브법이 바람직하며, 무전해 도금층 위에 패턴 레지스트를 실시하고, 원하는 두께의 전해 도금층을 형성한 후, 패턴 레지스트를 박리하고, 무전해 도금층을 플래시 에치로 제거함으로써, 회로를 형성할 수 있다.

또한, 본 발명에서 말하는 「내층 회로 기판」이란 유리 에폭시 기판, 금속 기판, 폴리에스테르 기판, 폴리이미드 기판, BT 레진 기판, 열 경화형 폴리페닐렌에테르 기판의 한 면 또는 양면에 패턴 가공된(회로 형성된) 도체층을 갖고, 다층 프린트 배선판을 제조할 때, 추가로 절연층 및 도체층이 형성되어야 할 중간 제조물을 말한다. 또한, 도체층 표면은 흑화 처리 등에 의해 미리 조화 처리가 시행되어 있었던 쪽이 절연층의 내층 회로 기판으로의 밀착성의 관점에서 바람직하다.

이하, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.

또한, 이하의 기재에 있어서 「부」는 「질량부」를 의미한다.

실시예 1

(수지 바니쉬의 작성)

에탄올과 톨루엔을 1:1(질량비)의 비율로 혼합한 용매에, 60℃에서, 폴리비닐부티랄 수지(Sekisui Chemical Co., Ltd. 제조의 「KS-1」)를 고형분 15%로 되도록 용해시켜, 폴리비닐부티랄 수지 용액을 얻었다. 다음에, 액상 비스 페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 180, Japan Epoxy Resins Co., Ltd. 제조의 「에피코트 828EL」) 28부와, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지(에폭시 당량 163, DIC Corporation 제조의 「HP4700」) 28부를, 메틸에틸케톤(이하 「MEK」라고 약칭함.) 15부 및 시클로헥사논 15부로 이루어지는 혼합 용매에, 교반하면서 가열 용해시켰다. 거기에, 나프톨계 경화제(Tohto Kasei Co., Ltd. 제조의 「SN-485」, 페놀성 하이드록실기 당량 215)의 고형분 50%의 MEK 용액 110부, 경화 촉매(Shikoku Chemicals Corporation 제조, 「2E4MZ」) 0.1부, 구형(球形) 실리카(평균 입자 직경 0.5μm, 「SOC2」Admatechs Company Limited 제조) 70부, 및 상기의 폴리비닐부티랄 수지 용액 30부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산하여, 수지 바니쉬를 제작하였다.

(경화물 시트의 제조)

상기 수지 바니쉬를 알키드계 이형제로 처리된 PET 필름(38μm)의 이형 처리면 위에, 건조 후의 열 경화성 수지 조성물층의 두께가 15μm로 되도록, 다이 코터로 균일하게 도포하고, 80 내지 120℃(평균 100℃)에서 6 내지 8분간 건조함으로써, 열 경화성 수지 조성물층의 최저 용융 점도가 1300poise가 되는 접착 시트를 얻었다. 이 접착 시트의 표면에, 보호 필름으로서 두께 15μm의 폴리프로필렌 필름을 접합하면서 롤형으로 감았다. 그 후, 롤형의 접착 시트를 폭 502mm로 슬릿하고, 50회 감은 접착 시트를 얻었다. 접착 시트의 보호 필름을 박리하고, 각각 150℃에서 15분간, 160℃ 15분간, 170℃ 15분간, 180℃ 15분간 열 경화시켜, 열 경화성 수지 조성물의 경화물의 유리 전이 온도가 각각 86℃, 99℃, 113℃, 129℃인 경화물 시트를 얻었다. 한편, 같은 방법으로, 열 경화성 수지 조성물층의 두께가 10μm, 5μm의 롤형의 접착 시트를 얻고, 보호 필름을 박리하여, 180℃ 15분간 열 경화시켜서, 열 경화성 수지 조성물의 경화물의 유리 전이 온도가 129℃인 2종의 경화물 시트를 얻었다.

(프리프레그의 제조)

수지 바니쉬를 Arisawa Manufacturing Co., Ltd. 제조의 1015NS 유리 크로스(두께 16μm)에 함침 후, 수지 중의 잔존 용제량이 0.6%가 될 때까지 건조하고, 두께 35μm의 프리프레그를 얻었다. 다음에, 프리프레그의 한 면에 두께 15μm의 폴리프로필렌 필름을 라미테이트하고, 다른 한쪽 면에 38μm의 PET 필름을 라미네이트하였다.

(절연 수지 시트의 제조)

열 경화성 수지 조성물의 경화물의 유리 전이 온도가 86℃인 경화물 시트의 경화물면에, 폴리프로필렌 필름을 박리한 상기 프리프레그를 배치하고, Meiki Co., Ltd. 제조의 진공 가압식 라미네이터를 사용하여, 온도 120℃에서 30초간 진공 흡인 후, 온도 120℃, 압력 7.0kg/㎠의 조건으로, PET 필름 위로부터, 내열 고무를 사이에 두고 30초간 라미네이트 하였다. 다음에, 대기압하에서, SUS 경판을 사용하여, 온도 120℃, 압력 5kg/㎠의 조건으로 60초간 프레스를 행하여 절연 수지 시트를 얻었다.

(절연 수지 시트의 라미네이트)

얻어진 절연 수지 시트를, 내층 회로 기판(IPC MULTI-PURPOSE TESTBOARD No.IPC-B-25, 도체 두께 18μm, 0.8mm 두께)의 양면에 라미네이트하였다. 이러한 라미네이트는 Meiki Co., Ltd. 제조의 진공 가압식 라미네이터 MVLP-500을 사용하여, 온도 80℃에서 30초간 진공 흡인 후, 온도 80℃, 압력 7.0kg/㎠의 조건으로, PET 필름 위에서, 내열 고무를 사이에 두고 60초간 프레스함으로써 라미네이트 하였다. 다음에, 대기압하에서, SUS 경판을 사용하여, 온도 80℃, 압력 5.5kg/㎠의 조건으로 90초간 프레스를 행하였다.

(수지 조성물의 경화)

라미네이트된 절연 수지 시트로부터, PET 필름을 박리하고, 열풍 순환 노를 사용하여, 180℃, 30분의 경화 조건으로, 열 경화성 수지 조성물(프리프레그)을 경화시켜서, 절연층을 형성하였다. 이로써, 내층 회로 기판의 양면에 절연층이 형성된 적층판을 얻었다.

(조화 처리)

얻어진 적층판에 과망간산액에 의한 조화 처리를 실시하였다. 우선, 팽윤 처리로서, Atotech Japan(주) 제조의 스웰링·딥·시큐리건스 P(Swelling Dip Securiganth P)에 60℃에서 5분간 침지하고, 다음에, 산화 처리로서, Atotech Japan(주) 제조의 콘센트레이트·콤팩트CP와 도징솔류션·시큐리건스 P의 혼합액에 80℃에서 20분간 침지하고, 그 후, 환원 처리로서, Atotech Japan(주) 제조의 리덕션·솔루션·시큐리건스 P500(Reduction solution Securiganth P500) 용액에 40℃에서 5분 침지하였다.

(도금에 의한 도체층 형성)

얻어진 적층판의 절연층 표면에, 팔라듐 함유의 Atotech Japan(주) 제조의 아쿠치베이터네오건트 834를 사용하여 무전해 구리 도금의 촉매 부여를 행한 후, 주석산염 함유의 Atotech Japan(주) 제조의 프린트건스 MSK-DK를 사용하여 무전해 도금을 행하였다. 다음에, 황산구리를 사용하여 구리 두께가 약 20μm로 되도록 전해 도금을 행하였다. 그 후, 180℃에서 30분간 경화를 행하고, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

실시예 2

경화물 시트로서, 경화물의 유리 전이 온도가 99℃인 경화물 시트(열 경화성 수지 조성물층(경화물층)의 두께가 15μm)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

실시예 3

경화물 시트로서, 경화물의 유리 전이 온도가 113℃인 경화물 시트(열 경화성 수지 조성물층(경화물층)의 두께가 15μm)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

실시예 4

절연 수지 시트의 내층 회로 기판으로의 라미네이트 및 평활화 공정의 온도가 100℃인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

실시예 5

경화물 시트로서, 경화물의 유리 전이 온도가 99℃인 경화물 시트(열 경화성 수지 조성물층(경화물층)의 두께가 15μm)를 사용하여, 절연 수지 시트의 내층 회로 기판으로의 라미네이트 및 평활화 공정의 온도가 100℃인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

실시예 6

경화물 시트로서, 경화물의 유리 전이 온도가 113℃인 경화물 시트(열 경화성 수지 조성물층(경화물층)의 두께가 15μm)를 사용하여, 절연 수지 시트의 내층 회로 기판으로의 라미네이트 및 평활화 공정의 온도가 100℃인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

실시예 7

절연 수지 시트의 내층 회로 기판으로의 라미네이트 및 평활화 공정의 온도가 120℃인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

실시예 8

경화물 시트로서, 경화물의 유리 전이 온도가 99℃인 경화물 시트(열 경화성 수지 조성물층(경화물층)의 두께가 15μm)를 사용하여, 절연 수지 시트의 내층 회로 기판으로의 라미네이트 및 평활화 공정의 온도가 120℃인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

실시예 9

경화물 시트로서, 경화물의 유리 전이 온도가 113℃인 경화물 시트(열 경화성 수지 조성물층(경화물층)의 두께가 15μm)를 사용하여, 절연 수지 시트의 내층 회로 기판으로의 라미네이트 및 평활화 공정의 온도가 120℃인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

실시예 10

경화물 시트로서, 경화물의 유리 전이 온도가 129℃인 경화물 시트(열 경화성 수지 조성물층(경화물층)의 두께가 15μm)를 사용하여, 절연 수지 시트의 내층 회로 기판으로의 라미네이트 및 평활화 공정의 온도가 100℃인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

실시예 11

경화물 시트로서, 경화물의 유리 전이 온도가 129℃인 경화물 시트(열 경화성 수지 조성물층(경화물층)의 두께가 10μm)를 사용하여, 절연 수지 시트의 내층 회로 기판으로의 라미네이트 및 평활화 공정의 온도가 100℃인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

실시예 12

경화물 시트로서, 경화물의 유리 전이 온도가 129℃인 경화물 시트(열 경화성 수지 조성물층(경화물층)의 두께가 5μm)를 사용하여, 절연 수지 시트의 내층 회로 기판으로의 라미네이트 및 평활화 공정의 온도가 100℃인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

실시예 13

경화물 시트로서, 경화물의 유리 전이 온도가 129℃인 경화물 시트(열 경화성 수지 조성물층(경화물층)의 두께가 15μm)를 사용하여, 절연 수지 시트의 내층 회로 기판으로의 라미네이트 및 평활화 공정의 온도가 120℃인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

실시예 14

경화물 시트로서, 경화물의 유리 전이 온도가 129℃인 경화물 시트(열 경화성 수지 조성물층(경화물층)의 두께가 10μm)를 사용하여, 절연 수지 시트의 내층 회로 기판으로의 라미네이트 및 평활화 공정의 온도가 120℃인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

실시예 15

경화물 시트로서, 경화물의 유리 전이 온도가 129℃인 경화물 시트(열 경화성 수지 조성물층(경화물층)의 두께가 5μm)를 사용하여, 절연 수지 시트의 내층 회로 기판으로의 라미네이트 및 평활화 공정의 온도가 120℃인 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

<비교예 1>

절연 수지 시트 대신에, 두께 50μm의 프리프레그층만을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다. 또한, 이러한 두께 50μm의 프리프레그는 실시예 1과 같은 수지 바니쉬를, Arisawa Manufacturing Co., Ltd. 제조의 1015NS 유리 크로스(두께 16μm)에, 얻어지는 프리프레그의 두께가 50μm가 되도록 함침시켜서, 80 내지 150℃에서 10분간 건조시켜서 얻었다.

<비교예 2>

경화물 시트 대신에 접착 시트(실시예 1에서의 경화물 시트의 제조에 사용한 접착 시트)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 다층 프린트 배선판을 얻었다.

이상의 실시예 및 비교예에서 얻어진 경화물 시트, 프리프레그, 절연 수지 시트 및 다층 프린트판에 대한 평가를 하기와 같이 행하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

(유동성의 평가)

Meiki Co., Ltd. 제조의 진공 가압식 라미네이터를 사용하여, 경화물 시트를 평면 사이즈가 12cm×15cm인 직사각형으로 절단하고, 이것을 20cm 사방의 0.8mm 두께의 FR4 기판에 동심이 되도록 재치하고, 각 실시예 및 비교예의 조건과 같은 조건으로 라미네이트 및 평활화를 행하고, 스며나옴 길이에 의해 유동성을 평가하였다. 라미네이트는 온도 80℃에서 30초간 진공 흡인 후, 온도 80℃, 압력 7.0kg/㎠의 조건으로, PET 필름 위로부터, 내열 고무를 사이에 두고 60초간 프레스함으로써 라미네이트하고, 평활화는 대기압하에서, SUS 경판을 사용하여, 온도 80℃, 압력 5.5kg/㎠의 조건으로 90초간 프레스하였다. 프레스 후, 네변으로부터 밀려나오는 수지의 최대 스며나옴 길이를 측정하였다.

또한, 스며나옴 길이는 PET 필름의 단부(端部; 단변)로부터 밀려나온 수지의 상기 단부(단변)에 대한 수직방향으로의 길이를 말하며, CCD형 현미경(KEYENCE CORPORATION 제조, VH6300)의 길이 측정 툴에 의해 측정하였다.

(유리 전이 온도의 측정)

실시예 및 비교예에서 얻어진 경화물 시트에 있어서의 열 경화성 수지 조성물의 경화물층의 소편을 샘플로 하여 열 기계 분석 장치(DMA)로서 Seiko Instruments Inc. 제조의 형식DMS-6100을 사용하여, 「인장 모드」에서 측정하였다. 이러한 측정은 2℃/분의 승온으로, 25℃ 내지 240℃의 범위에서 행하였다. 측정에서 얻어진 저장 탄성율(E')과 손실 탄성율(E'')의 비로 구해지는 손실 정접(tanδ)의 최대치의 소수점 첫째 자리를 사사 오입한 값을 유리 전이 온도로 하였다. 또한 미경화이며, 측정할 수 없는 경우는 측정 불능으로 하였다.

(최저 용융 점도의 측정)

(주)UBM 제조의 형식 Rheosol-G3000을 사용하고, 수지량은 1g으로 하였다. 또한, 직경 18mm의 패럴렐 플레이트를 사용하여, 측정 개시 온도 60℃, 승온 속도 5℃/분, 진동수 1Hz/deg로 측정하였다. 최저의 점도치(η)를 최저 용융 점도로 하였다.

실시예 및 비교예에서 사용한 프리프레그층의 열 경화성 수지 조성물의 최저 용융 점도는 약 1500poise이었다. 또한 실시예의 경화물층의 용융 점도는 500,000poise 이상으로 되어 측정 불가능하였다. 비교예 2의 열 경화성 수지 조성물층의 최저 용융 점도는 약 1600poise이었다.

(절연 수지 시트, 경화물 시트층, 프리프레그의 두께의 측정)

접촉식 막 두께계(Mitutoyo Corporation 제조, MCD-25MJ)를 사용하여 측정하였다.

(유리 크로스의 노출과 도금 구리 잔여물)

내층 회로 기판의 P쿠폰 위의 도금 피막을 벗겨내고, CCD형 현미경(KEYENCE CORPORATION 제조, VH6300)을 사용하여, 유리 크로스의 노출의 유무를 관찰하였다. 또한, 유리 크로스가 노출되어 있는 경우는 구리 도금 시에, 거기에 도금 구리가 잠입하기 때문에, 도금 피막 박리 후에도 도금 구리가 잔존한다.

[평가]

○: 유리 크로스가 P쿠폰의 수지 표면에 노출되지 않고, 또한, 도금 구리 잔여물이 없음.

×: 유리 크로스가 P쿠폰의 수지 표면에 노출, 또는, 그 장소에 도금 구리 잔여물이 있음

(회로로의 매립성)

회로 기판 중의 P쿠폰 부분의 단차 부분의 단면을 깎아낸 적층판을 주사형 전자현미경(SEM)으로 관찰하여, 회로 간에 수지가 매립되어 있는지 확인하였다.

[평가]

○: 회로 간에 수지가 매립되어 있다.

×: 회로 간에 보이드 잔여물이 있어, 매립이 불충분함.

표 1에 제시되는 결과로부터 분명한 것처럼, 실시예 1 내지 15의 프리프레그와 경화물층으로 이루어지는 절연 수지 시트는 내층 회로 기판에 라미네이트하여 경화시킨 후에 조화 처리를 실시하여도, 유리 크로스가 수지 표면에 노출되지 않고, 도금 구리 잔여물도 없었다. 한편, 프리프레그를 단독으로 사용한 비교예 1 및 프리프레그와 열 경화성 수지 조성물층(미경화)으로 이루어지는 절연 수지 시트를 사용한 비교예 2에서는 모두 조화 처리에 의한 유리 크로스의 노출이 관찰되었다.

산업상의 이용의 가능성

본 발명은 다층 프린트 배선판의 절연층 형성에 유용한 절연 수지 시트의 제조 방법에 관한 것이며, 상기 제조 방법에 의해 얻어지는 절연 수지 시트를 사용함으로써, 절연층 표면을 조화하여도 프리프레그의 섬유 기재가 노출되지 않고, 신뢰성이 높은 다층 프린트 배선판을 제조하는 것이 가능하다. 그리고, 얻어진 다층 프린트 배선판은 예를 들어, 반도체 칩이 탑재되는 고밀도의 소형 프린트 배선판으로서 사용되고, 또한, 코어 기판의 박형화나 생략화된 소형, 경량의 신규의 반도체 패키지의 구성 재료로서의 사용도 기대할 수 있다.

본 출원은 일본에서 출원된 특원 2008-078624호를 기초로 하며, 그 내용은 본 명세서에 모두 포함된다.

Claims

프리프레그(prepreg)의 한 면에 열 경화성 수지 조성물의 경화물층을 갖는 절연 수지 시트.
제 1 항에 있어서, 경화물층 위에 추가로 지지체층을 갖는 절연 수지 시트.
제 2 항에 있어서, 지지체 위에 열 경화성 수지 조성물의 경화물층이 형성된 경화물 시트를 프리프레그의 한 면에 접착하여 얻어지는 절연 수지 시트.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 지지체층의 경화물층측이 이형(離型) 처리되어 있는 절연 수지 시트.
제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 지지체층이 플라스틱 필름인 절연 수지 시트.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 절연 수지 시트의 프리프레그면이 보호 필름으로 보호되어 있는 절연 수지 시트.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 프리프레그의 두께가 10 내지 70μm인 절연 수지 시트.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 열 경화성 수지 조성물의 경화물층이 1 내지 30μm인, 절연 수지 시트.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, (1)절연 수지 시트를 내층 회로 기판의 양면 또는 한 면에 접하도록 내층 회로 기판에 설치하고, 감압하에서 탄성재를 사이에 두고 가열 및 가압함으로써, 내층 회로 기판 위에 적층하는 라미네이트 공정, (2)적층된 절연 수지 시트를 금속판 또는 금속 롤에 의해 가열 및 가압함으로써, 절연 수지 시트를 평활화하는 평활화 공정, 및 (3)평활화된 절연 수지 시트를 열 경화하는 열 경화 공정을 포함하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 사용되는 절연 수지 시트.
제 9 항에 있어서, 열 경화성 수지 조성물의 경화물층이 라미네이트 공정 및 평활화 공정에서 실질적으로 유동성을 갖지 않는, 절연 수지 시트.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트에 의해 절연층이 형성된 다층 프린트 배선판.
(1)제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 절연 수지 시트를 프리프레그층이 내층 회로 기판의 양면 또는 한 면과 접하도록 내층 회로 기판에 설치하고, 감압하에서 탄성재를 사이에 두고 가열 및 가압함으로써, 내층 회로 기판 위에 적층하는 라미네이트 공정, (2)라미네이트된 절연 수지 시트를 금속판 또는 금속 롤에 의해 가열 및 가압하는 평활화 공정, 및 (3)평활화된 절연 수지 시트를 열 경화하는 열 경화 공정을 포함하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제 12 항에 있어서, 라미네이트 공정 및 평활화 공정의 절연 수지 시트의 가열 및 가압이 지지체층 위에서 행해지는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 절연층에 천공하는 천공 공정, 상기 절연층을 조화(粗化) 처리하는 조화 공정, 조화된 절연층 표면에 도금에 의해 도체층을 형성하는 도금 공정, 및 도체층에 회로를 형성하는 회로 형성 공정을 추가로 포함하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.