KR20110003698U

KR20110003698U - 방폭등

Info

Publication number: KR20110003698U
Application number: KR2020090013111U
Authority: KR
Inventors: 조영찬
Original assignee: 주식회사 루미맥스테크놀러지; 주식회사 한국가스기술공사
Priority date: 2009-10-08
Filing date: 2009-10-08
Publication date: 2011-04-14

Abstract

본 고안은 주로 화학단지, 가스기지, 지하매설소, 광산, 주유소, 섬유업체 등에서 많이 사용되는 방폭등에 관한 것으로서, 공기가 유동되게 구성되는 뚜껑부와, 상기 뚜껑부에 끼워져 결합되며 다수개의 방열핀이 상측에 구비되는 방열판과, LED를 실장하여 상기 방열판 저면에 결합되는 PCB판과, 조명을 반사하는 반사판으로 구성되되, 상기 PCB판이 상기 방열판의 저면에 밀착되게 결합되는 한편, 상기 반사판이 상기 PCB판에 씌워져 밀착되게 결합되어 공간 발생이 최소화 됨으로서 안전성과 내구성이 향상된 방폭등에 관한 것이다.

방폭등, 폭발방지, 방폭등 커버, 방열판, 에폭시 몰딩

Description

방폭등{Explosion-Proof Lamp}

본 고안은 주로 화학단지, 가스기지, 지하매설소, 광산, 주유소, 섬유업체 등에서 많이 사용되는 방폭등에 관한 것으로, 기존의 방폭등과는 달리 안전성과 내구성이 향상된 것이다.

방폭등은 주로 화학단지, 가스기지, 지하매설소, 광산, 주유소, 섬유업체 등의 가연성 가스 또는 증기, 분진에 의한 폭발 위험이 상존하거나 각종 인화성 물질을 취급하는 장소에 사용되는 조명등으로 산업안전 보건법에 의해 규정 제품이다.

방폭제품은 근본적으로는 기구 내부에 외기의 가스 또는 증기, 분진이 조명등 내부에 침투하지 못하도록 설계하되 외부의 가스 또는 증기 등이 기기내부로 유입되어 회로 쇼트, 아크 등으로 폭발이 발생할 경우 내부의 불꽃이 외부로 나오지 않고 내부에서 소멸 될 수 있도록 설계하였다.

또한, 일반적인 방폭제품은 기구 내부에 불활성가스나 절연기름 등을 함유하여 외부의 가스가 기구 내부로 유입되지 않도록 제조를 하나, 방폭등은 조명기구라는 특성상 불활성가스 또는 기름 등을 충진 할 수가 없어 기구의 두께를 두껍게 하고 기구와 기구가 접속되는 부분에 가스켓이나 오일링등을 삽입하며, 전면부의 유 리를 두껍게 제작하였다.

이러한 형태로 제작되는 방폭등의 경우 장기간 사용시 기구와 기구 사이에 삽입 되는 가스켓이나 오일링이 기구의 열화로 인해 산화되거나 경화되어 제 기능을 상실할 가능성이 높으며 기구와 유리가 두꺼워 내부의 폭발이 외부로 나오는 것을 방지할 수는 있으나 무게가 무겁고, 두꺼운 유리로 인한 발광 손실이 큰 문제점을 가지고 있었다.

그리고, 방폭등의 조명장치로 주로 사용되는 백열등과 고압방전등은 온도 등급이 높아 항상 사고의 위험이 도사리고 있으며 특히, 에너지 낭비가 심해 비경제적인 문제점을 가지고 있었다.

이에 따라, 상기와 같은 방폭등의 문제점을 극복하여 다양한 산업현장에서 사용시에도 안전성을 확보할 수 있음과 동시에 경제성을 가지는 방폭등의 필요성이 요구된다.

이에 본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 기존 방폭등과는 달리 가연성 가스 또는 증기, 분진 등이 존재할 수 있는 공간을 최소화시키고 내부의 공기가 원활하게 유동될 수 있도록 하여 회로 쇼트, 아크 등으로 인한 폭발을 예방할 수 있어 안전성과 내구성이 향상된 방폭등을 제공하는 데 목적이 있다.

이상에서와 같이 본 고안은 기존의 방폭등에 비하여 안전성과 내구성이 향상된 것으로 회로 쇼트, 아크 등을 유발할 수 있는 가연성 가스 또는 증기, 분진 등이 존재할 수 없음과 동시에 내부의 공기가 원활하게 외부로 빠져나 내부 고압으로 인해 발생될 수 있는 폭발사고를 예방할 수 있어 어떠한 산업현장에서도 안전하게 사용할 수 있는 효과를 가진다.

상술한 목적을 달성하기 위해서 본 고안에서는 공기가 유동되게 구성되는 뚜껑부(110)와, 상기 뚜껑부(110)에 끼워져 결합되며 다수개의 방열핀(122)이 상측에 구비되는 방열판(120)과, LED(132)를 실장하여 상기 방열판(120) 저면에 결합되는 PCB판(130)과, 조명을 반사하는 반사판(140)으로 구성되되, 상기 PCB판(130)이 상기 방열판(120)의 저면에 밀착되게 결합되는 한편, 상기 반사판(140)이 상기 PCB판(130)에 씌워져 밀착되게 결합되어 공간 발생이 최소화 되도록 하는 것을 특징으로 하는 방폭등을 제안한다.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안의 바람직한 실시 예를 첨부도면 도 1 내지 도 5에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 고안에 의한 방폭등을 위에서 바라본 분해 사시도, 도 2는 본 고안에 의한 방폭등을 아래에서 바라본 분해 사시도, 도 3은 본 고안에 의한 방폭등의 단면도, 도 4는 본 고안에 의한 방폭등의 평면도, 도 5는 본 고안에 의한 방폭등의 사시도이다.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 본 고안에 의한 방폭등(100)은 뚜껑부(110)와 방열판(120) 그리고 PCB판(130)과 반사판(140), 몰딩층(150)으로 구성된다. 이하에서 상기 구성들을 살펴본다.

뚜껑부(110)는 오목한 형태로서 전력을 공급할 수 있는 전선관이 설치되는 전선홀(116)이 중앙에 형성되며 상기 전선홀(116)을 중심으로 다수개의 커버핀(112)이 마치 우산살과 같이 방사형태로 형성된다.

이때, 상기 커버핀(112)은 일정간격으로 형성됨으로서, 인접한 커버핀(112)사이로 유동홀(114)이 형성된다. 따라서, LED에서 발생한 열이 상기 유동홀(114)을 통해 외부로 원활하게 빠져나갈 수 있게 된다.

방열판(120)은 평면의 판 위에 다수개의 방열핀(122)이 방사형으로 형성된 구성이다. 상기 방열핀(122)는 상기 커버핀(112)이 형성되는 간격과 동일하게 형성되며, 상단이 상기 커버핀(112)의 내측과 동일한 경사를 가지게 형성된다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 방열판(120)이 상기 뚜껑부(110)에 끼워지면 상기 커버핀(112)의 내측과 상기 방열핀(122)의 상단 바깥쪽 모서리 부분이 맞닿게 된다.

그러므로, 상기 방열핀(122)으로부터 발생되는 열을 상기 커버핀(112)에 전달하여 외부로 방출할 수 있게 된다.

이와 더불어, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 방열핀(122)은 상기 커버핀(112)와 동일한 간격으로 형성됨으로서 상기 방열핀(122)과 인접한 방열핀 사이의 공간 역시 상기 유동홀(114)과 상하로 일치되어 내부의 공기가 원활하게 외부로 유통될 수 있게 된다.

상기 방열판(124)에 형성되는 모든 방열핀(122)은 중간에 절개면(124)이 형성되어 분활된다. 상기 절개면(124)는 발열된 내부 공기가 종단뿐만 아니라 횡단으로도 유통될 수 있도록 하는 역할을 한다.

방열판(120)의 저면은 가장자리를 따라 턱(126)이 형성되어 상기 PCB판(130)과 반사판(140)이 끼워질 수 있는 공간을 가진다. 상기 턱(126)은 LED가 실장된 PCB판(130)과 반사판(140)이 끼워진 후, 상기 반사판(140) 위로 몰딩제가 충분히 도포될 수 있는 공간을 가지도록 미리 계산된 깊이로 형성된다.

PCB판(130)은 다수개 LED(132)가 실장되는 구멍이 일정간격으로 형성된다.

이때, 상기 PCB판(130)에 실장되는 LED(132)는 전기설비기술기준에서 규정하고 있는 조도량의 기준에 적합할 수 있는 만큼의 수량을 실장한다.

한편, 본 고안에서 사용되는 PCB판(130)은 절연층이 전기가 흐르지 않는 메 탈재질로 형성됨으로서, 열전도성과 내전압성이 높아지고, 에폭시 등 수지계통의 절연층을 사용한 기존 PCB보다 내열성이 향상된다.

반사판(140)은 상기 PCB판(130)에 실장되는 LED(132)에 대응되는 갯수 만큼의 반사공(142)을 가진다.

상기 반사공(142)는 가운데 LED가 끼워질 수 있는 구멍이 천공되고 오목한 형태를 가지며, 내측면은 빛을 반사시킬 수 있도록 매끄럽고 반짝거리게 형성된다.

그러므로, 상기 LED(32)로부터 발산되는 빛이 상기 반사공(142)의 내측면에 난반사되어 방폭등(100)의 조도량을 향상시킬 수 있게 된다.

몰딩층(150)은 상기 방열판(120)의 저면에 상기 PCB판(130)과 반사판(140)이 끼워지고 남은 공간으로 몰딩제가 도포됨으로서 형성되는 바, 상기 반사공(142)의 내측공간까지 몰딩제가 충진된다.

상기 반사판(140) 위에 도포되는 몰딩제는 에폭시 수지와 같이 높은 온도에서도 형태 또는 형상이 변하지 않는 내열성과 전기가 통하지 않는 절연성이 뛰어나며 쉽게 떨어지지 않도록 뛰어난 접착성을 가지는 재료를 사용하는 것이 바람직하다.

이상에서 살펴본 구성을 가지는 방폭등(100)의 조립구성을 살펴보면, 먼저 상기 뚜껑부(110)의 내측으로 상기 커버핀(112)과 방열핀(122)이 접하도록 하여 상 기 방열판(120)이 삽입된다. 그 다음 다수개의 LED(132)가 실장된 상기 PCB판(130)이 상기 방열판(120) 저면에 형성된 턱(126)의 안쪽 공간으로 끼워진다. 이후, 상기 뚜껑부(110)의 전선홀(116)을 통해 전력을 공급하는 전선을 넣어 상기 PCB판(130)과 결선시키게 된다. 마지막으로 상기 반사판(140)을 상기 PCB판(130)에 씌워 방열판(130) 저면에 함몰시킨 뒤 상기 PCB판(130)과 상기 반사판(140)이 함몰되게 끼워져 남은 공간을 에폭시로 몰딩처리하여 마감함으로써 결합되는 것이다.

상기와 같은 구성에 의하면, 전기적 회로의 쇼트 등을 유발하는 가연성 가스 등이 효과적으로 외부로 배출됨으로써 방폭등(100) 내부에 남아있지 않게 되고, 더불어 전기가 흐르는 부분은 몰팅처리 되어 있어서 밀폐되는바, 외부 이물질의 침투가 방지되어 폭발 등과 같은 안전사고를 예방할 수 있게 된다.

도 1은 본 고안에 의한 방폭등을 위에서 바라본 분해 사시도,

도 2는 본 고안에 의한 방폭등을 아래에서 바라본 분해 사시도,

도 3은 본 고안에 의한 방폭등의 단면도,

도 4는 본 고안에 의한 방폭등의 평면도,

도 5는 본 고안에 의한 방폭등의 사시도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

100 : 방폭등, 110 : 뚜껑부,

120 : 방열판, 130 : PCB판,

140 : 반사판, 150 : 몰딩층.

Claims

다수개의 방열핀(122)이 상측에 구비되는 방열판(120);

상기 방열판(120) 저면에 결합되는 것으로서 LED(132)가 실장된 PCB판(130);

상기 LED(132)에서 발생되는 빛을 반사판(140);을 포함하여 구성되되,

상기 PCB판(130)이 상기 방열판(120)의 저면에 밀착되는 한편, 상기 반사판(140)이 상기 PCB판(130) 저면에 밀착되게 결합되어 공간의 발생이 최소화 되게 구성되는 것임을 특징으로 하는 방폭등.
제1 항에 있어서,

상기 방열판(120) 상부에는 뚜껑부(110)가 결합되어 보호되되, 상기 뚜껑부(110)는 유통홀(114)이 형성되어 공기가 유통되게 구성되되, 기 유통홀(114)은 다수개의 커버핀(112)이 방사형으로 배치됨으로써 형성되는 것임을 특징으로 하는 방폭등.
제 1항에 있어서,

상기 반사판(140) 저면은 에폭시로 몰딩되어 몰딩층(150)이 더 형성되는 것임을 특징으로 하는 방폭등.
제 1항에 있어서,

상기 방열핀(122)은 방사형으로 형성되되, 절개홈(124)이 형성되어 공기가 좌우로 원활하게 유통되게 구성되는 것임을 특징으로 하는 방폭등.
제 4항에 있어서,

상기 방열핀(122)은 뚜껑부(110)에 형성되는 커버핀(112)과 상하로 동일 선상에 배치되어 공기가 원활하게 유통되게 구성되는 것임을 특징으로 하는 방폭등.