KR20100135990A - Back light unit - Google Patents

Back light unit Download PDF

Info

Publication number
KR20100135990A
KR20100135990A KR1020090054129A KR20090054129A KR20100135990A KR 20100135990 A KR20100135990 A KR 20100135990A KR 1020090054129 A KR1020090054129 A KR 1020090054129A KR 20090054129 A KR20090054129 A KR 20090054129A KR 20100135990 A KR20100135990 A KR 20100135990A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guide plate
light guide
backlight unit
light emitting
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020090054129A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
황웅준
박광일
이상철
한정아
Original Assignee
서울반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서울반도체 주식회사 filed Critical 서울반도체 주식회사
Priority to KR1020090054129A priority Critical patent/KR20100135990A/en
Publication of KR20100135990A publication Critical patent/KR20100135990A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133553—Reflecting elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133628—Illuminating devices with cooling means

Abstract

PURPOSE: A backlight unit is provided to improve the optical coupling efficiency between light emitting diodes and a light guide plate and prevent the light loss. CONSTITUTION: A base(51a) is placed between a light guide plate and a lower chassis, and a bar is extended from the base and has a wall unit arranged along the side portion of the light guide plate. A printed circuit board(53) is arranged on the wall unit. Light emitting diodes(55) are mounted in the printed circuit board and arranged along the side plane of the light guide plate.

Description

백라이트 유닛{BACK LIGHT UNIT}Backlight Unit {BACK LIGHT UNIT}

본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 발광 다이오드를 광원으로 사용하는 액정 디스플레이의 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit, and more particularly, to a backlight unit of a liquid crystal display using a light emitting diode as a light source.

액정 디스플레이의 광원으로서 발광 다이오드가 주목되고 있다. 발광 다이오드를 채택한 백라이트 유닛은 고효율 및 고수명을 제공할 것으로 기대된다. 그러나 대형 액정 디스플레이 TV와 같은 액정 디스플레이에 많은 수의 발광 다이오드들이 배치된 백라이트 유닛의 경우, 발광 다이오드들에서 발생된 열에 의해 도광판이 휘는 현상이 발생될 수 있다. 따라서, 고수명을 달성하기 위해 발광 다이오드들에서 발생된 열을 효과적으로 방출할 것이 요구되고 있다. A light emitting diode is attracting attention as a light source of a liquid crystal display. Backlight units employing light emitting diodes are expected to provide high efficiency and long life. However, in the case of a backlight unit in which a large number of light emitting diodes are disposed in a liquid crystal display such as a large liquid crystal display TV, the light guide plate may be bent by heat generated in the light emitting diodes. Therefore, there is a need to effectively dissipate heat generated in light emitting diodes in order to achieve high life.

도 1은 종래의 백라이트 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a conventional backlight unit.

도 1을 참조하면, 종래의 백라이트 유닛은 도광판(10), 하부 새시(17), 바(bar, 11), 인쇄회로보드(13) 및 발광 다이오드(15)를 포함한다. 도광판(10)은 액정 디스플레이 패널(도시하지 않음)의 하부에 배치되며, 발광 다이오드(15)에서 입사된 광을 액정 디스플레이 패널쪽으로 안내한다.Referring to FIG. 1, a conventional backlight unit includes a light guide plate 10, a lower chassis 17, a bar 11, a printed circuit board 13, and a light emitting diode 15. The light guide plate 10 is disposed under the liquid crystal display panel (not shown), and guides the light incident from the light emitting diode 15 to the liquid crystal display panel.

하부 새시(17)는 도광판(10)의 하부를 덮도록 배치된다. 바(11)는 도광 판(10)과 하부 새시(17) 사이에 위치하는 베이스(11a)와 베이스(11a)에서 상향 돌출된 벽부(11b)를 갖는다. 벽부(11b)는 도광판(10)의 측면으로부터 소정거리 떨어져 위치하며, 도광판(10)의 측면을 따라 나란하게 위치한다. 인쇄회로보드(13)는 상기 벽부(11b) 상에 배치되며, 상기 인쇄회로보드(13) 상에 발광 다이오드(15)들이 실장된다. 발광 다이오드들(15)은 도광판(10)의 측면을 따라 정렬되고, 도광판(10)으로 광을 방출한다.The lower chassis 17 is disposed to cover the lower portion of the light guide plate 10. The bar 11 has a base 11a positioned between the light guide plate 10 and the lower chassis 17 and a wall portion 11b protruding upward from the base 11a. The wall portion 11b is positioned a predetermined distance away from the side surface of the light guide plate 10, and is located side by side along the side surface of the light guide plate 10. The printed circuit board 13 is disposed on the wall portion 11b, and the light emitting diodes 15 are mounted on the printed circuit board 13. The light emitting diodes 15 are aligned along the side of the light guide plate 10 and emit light to the light guide plate 10.

도 2 및 도 3은 종래의 인쇄회로보드(13)를 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다.2 and 3 are a plan view and a cross-sectional view for explaining a conventional printed circuit board (13).

도 2 및 도 3을 참조하면, 종래의 인쇄회로보드(13)는 열방출 특성을 고려하여 MCPCB가 사용된다. 상기 인쇄회로보드(13)는 메탈 기판(20), 절연층(21) 및 회로 패턴(23)을 갖는다. 또한, 상기 회로패턴(23) 상에 반사물질층(25)이 위치한다. 회로패턴(23)은 발광 다이오드를 실장하기 위한 발광 다이오드 탑재 패턴(23a) 및 발광 다이오드의 리드들을 본딩하기 위한 본딩 패턴들(23b)을 가지며, 인접한 발광 다이오드들을 전기적으로 연결하도록 본딩 패턴들(23b)이 서로 연결되어 있다. 상기 반사물질층(25)은 발광 다이오드 탑재 패턴(23a) 및 본딩 패턴들(23b)을 노출시키도록 형성된다.2 and 3, the conventional printed circuit board 13 uses MCPCB in consideration of heat dissipation characteristics. The printed circuit board 13 has a metal substrate 20, an insulating layer 21, and a circuit pattern 23. In addition, the reflective material layer 25 is disposed on the circuit pattern 23. The circuit pattern 23 has a light emitting diode mounting pattern 23a for mounting a light emitting diode and bonding patterns 23b for bonding the leads of the light emitting diode, and bonding patterns 23b to electrically connect adjacent light emitting diodes. ) Are connected to each other. The reflective material layer 25 is formed to expose the LED mounting pattern 23a and the bonding patterns 23b.

상기 발광 다이오드 탑재 패턴(23a) 상에 발광 다이오드(15)가 실장되고, 발광 다이오드 리드들(도시하지 않음)이 본딩 패턴들(23b)에 본딩되어 발광 다이오드들(15)이 서로 전기적으로 연결되도록 정렬된다.The light emitting diode 15 is mounted on the light emitting diode mounting pattern 23a, and the light emitting diode leads (not shown) are bonded to the bonding patterns 23b so that the light emitting diodes 15 are electrically connected to each other. Aligned.

종래 기술에 따르면, 상대적으로 두꺼운 메탈 기판(20)을 갖는 MCPCB를 사용 하기 때문에, 열 방출 경로가 상대적으로 길어 방열 효율을 개선하는데 한계가 있다. 이에 따라, 다수의 발광 다이오드들(15)에서 방출된 열에 의해 도광판(10)이 휘는 것을 방지하기 위해, 발광 다이오드들(15)이 도광판(10)으로부터 소정 거리 이격되어 배치된다. 그 결과, 발광 다이오드들(15)과 도광판(10)의 광 결합 효율이 떨어지고, 발광 다이오드들(15)에서 방출된 광의 일부는 도광판(10)에 입사되지 못하고 외부로 손실된다.According to the prior art, since the MCPCB having the relatively thick metal substrate 20 is used, the heat dissipation path is relatively long and there is a limit to improving the heat dissipation efficiency. Accordingly, in order to prevent the light guide plate 10 from being bent by heat emitted from the plurality of light emitting diodes 15, the light emitting diodes 15 may be spaced apart from the light guide plate 10 by a predetermined distance. As a result, the light coupling efficiency of the light emitting diodes 15 and the light guide plate 10 is inferior, and a part of the light emitted from the light emitting diodes 15 is not incident on the light guide plate 10 and is lost to the outside.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 광 손실을 방지할 수 있는 백라이트 유닛을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a backlight unit capable of preventing light loss.

본 발명이 해결하고자 다른 하는 과제는, 열 방출 경로를 감소시켜 방열 효율을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a backlight unit capable of improving heat dissipation efficiency by reducing a heat dissipation path.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 발광 다이오드들과 도광판의 광 결합 효율을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a backlight unit capable of improving light coupling efficiency of light emitting diodes and a light guide plate.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 발광 다이오드들에서 발생된 열에 의해 도광판이 휘는 것을 방지할 수 있는 백라이트 유닛을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a backlight unit that can prevent the light guide plate from being bent by heat generated in the light emitting diodes.

상기 과제들을 해결하기 위해, 본 발명의 일 태양에 따른 백라이트 유닛은 도광판; 하부 새시; 상기 도광판과 상기 하부 새시 사이에 위치하는 베이스와, 상기 베이스로부터 연장하고 상기 도광판의 측면을 따라 배치된 벽부를 갖는 바(bar); 상기 벽부 상에 배치된 인쇄회로보드; 및 상기 인쇄회로보드에 실장되어 상기 도광판의 측면을 따라 배열된 발광 다이오드들을 포함한다. 여기서, 상기 인쇄회로보드는 상기 발광 다이오드들을 실장하기 위한 발광 다이오드 탑재부 및 상기 발광 다이오드 탑재부를 따라 양측에 경사져 위치하는 리플렉터들을 갖는다. 상기 리플렉터들을 채택함에 따라, 발광 다이오드들에서 방출된 광의 손실을 감소시킬 수 있다.In order to solve the above problems, the backlight unit according to an aspect of the present invention comprises a light guide plate; Lower chassis; A bar having a base positioned between the light guide plate and the lower chassis and a wall portion extending from the base and disposed along a side of the light guide plate; A printed circuit board disposed on the wall; And light emitting diodes mounted on the printed circuit board and arranged along the side of the light guide plate. Here, the printed circuit board has a light emitting diode mounting portion for mounting the light emitting diodes and reflectors positioned at both sides along the light emitting diode mounting portion. By employing the reflectors, it is possible to reduce the loss of light emitted from the light emitting diodes.

한편, 상기 인쇄회로보드는 연성을 가질 수 있다. 따라서, 상기 인쇄회로보드를 절곡하여 리플렉터들을 쉽게 형성할 수 있다. 바람직하게, 상기 인쇄회로보드는, Cu 지지층, 회로 패턴 및 상기 Cu 지지층과 상기 회로 패턴을 절연시키는 절연층을 가질 수 있다. Cu 지지층은 종래 기술의 메탈 기판에 비해 상대적으로 얇은 두께를 가지며, 따라서, 연성 인쇄회로보드가 제공된다.On the other hand, the printed circuit board may be flexible. Accordingly, the reflector can be easily formed by bending the printed circuit board. Preferably, the printed circuit board may have a Cu support layer, a circuit pattern, and an insulating layer insulating the Cu support layer and the circuit pattern. The Cu support layer has a relatively thin thickness compared to the metal substrate of the prior art, and thus a flexible printed circuit board is provided.

한편, 상기 리플렉터들의 끝 단부들은 각각 상기 도광판의 상부면 및 하부면에 나란할 수 있다. 이들 끝 단부들은 상기 도광판의 상부면 및 하부면에 나란하게 접할 수 있으며, 따라서, 발광 다이오드들에서 방출된 광을 도광판 쪽으로 반사시켜 광 손실을 감소시킨다.Meanwhile, end portions of the reflectors may be parallel to upper and lower surfaces of the light guide plate, respectively. These end ends may abut parallel to the top and bottom surfaces of the light guide plate, thus reflecting light emitted from the light emitting diodes toward the light guide plate to reduce light loss.

본 발명의 몇몇 실시예들에 있어서, 상기 벽부의 바깥면에 방열핀이 제공될 수 있다. 상기 방열핀을 채택함으로써 상기 벽부에서 열 방출을 원활하게 수행할 수 있고, 따라서 상기 도광판이 열에 의해 휘는 것을 방지할 수 있다.In some embodiments of the present invention, a heat dissipation fin may be provided on an outer surface of the wall portion. By adopting the heat dissipation fins, heat dissipation can be smoothly performed in the wall portion, and thus the light guide plate can be prevented from being bent by heat.

한편, 상기 바는 하부 새시 수용홈을 갖고, 상기 하부 새시의 일부가 상기 수용홈에 끼워맞춤될 수 있다. 이에 따라, 상기 바와 상기 하부 새시를 정밀하게 조립할 수 있다.On the other hand, the bar has a lower chassis receiving groove, a portion of the lower chassis can be fitted into the receiving groove. Accordingly, the bar and the lower chassis can be assembled precisely.

또한, 상기 바는 상기 리플렉터들의 바깥면들에 접하는 리플렉터 지지부들을 가질 수 있다. 상기 리플렉터 지지부들에 의해 연성을 갖는 상기 인쇄회로보드를 상기 바에 안정하게 실장할 수 있다.The bar may also have reflector supports in contact with the outer surfaces of the reflectors. The flexible printed circuit board may be stably mounted on the bar by the reflector supports.

상기 리플렉터 지지부들은 상기 벽부 근처에서 상대적으로 두껍고, 상기 도광판 근처에서 상대적으로 얇은 것이 바람직하다. 바람직하게, 상기 리플렉터 지지 부들의 단면 형상은 삼각형 모양일 수 있다.The reflector supports are preferably relatively thick near the wall and relatively thin near the light guide plate. Preferably, the cross-sectional shape of the reflector supports may be triangular.

한편, 몰딩부재가 상기 리플렉터들에 의해 형성된 오목부를 채울 수 있다. 상기 몰딩부재는 상기 도광판과 유사한 굴절률을 가질 수 있으며, 따라서 발광 다이오드와 도광판의 광 결합 효율이 더욱 개선된다.Meanwhile, the molding member may fill in the recess formed by the reflectors. The molding member may have a refractive index similar to that of the light guide plate, and thus the light coupling efficiency of the light emitting diode and the light guide plate is further improved.

본 발명에 따르면, 광 손실을 방지하고, 발광 다이오드들과 도광판의 광 결합 효율을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다. 또한, 인쇄회로보드의 열 방출 경로를 감소시켜 방열 효율을 향상시킬 수 있으며, 발광 다이오드들에서 발생된 열에 의해 도광판이 휘는 것을 방지할 수 있는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a backlight unit capable of preventing light loss and improving light coupling efficiency of the light emitting diodes and the light guide plate. In addition, it is possible to improve the heat dissipation efficiency by reducing the heat dissipation path of the printed circuit board, and to provide a backlight unit capable of preventing the light guide plate from being bent by heat generated from the light emitting diodes.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention; The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view for describing a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 상기 백라이트 유닛은 도광판(50), 하부 새시(57), 바(bar, 51), 인쇄회로보드(53) 및 발광 다이오드들(55)을 포함하며, 몰딩부재(59)를 포함할 수 있다. 도광판(50)은 액정 디스플레이 패널(도시하지 않음)의 하부에 배치되며, 발광 다이오드(55)에서 입사된 광을 액정 디스플레이 패널 쪽으로 안내한다.Referring to FIG. 4, the backlight unit includes a light guide plate 50, a lower chassis 57, a bar 51, a printed circuit board 53, and light emitting diodes 55, and a molding member 59. It may include. The light guide plate 50 is disposed under the liquid crystal display panel (not shown), and guides the light incident from the light emitting diode 55 toward the liquid crystal display panel.

하부 새시(57)는 도광판(50)의 하부를 덮도록 배치된다. 바(51)는 도광판(50)과 하부 새시(57) 사이에 위치하는 베이스(51a)와 베이스(51a)에서 상향 돌출된 벽부(51b)를 갖는다. 또한, 벽부(51b)의 바깥면에 방열핀(52)이 제공될 수 있다.The lower chassis 57 is disposed to cover the lower portion of the light guide plate 50. The bar 51 has a base 51a positioned between the light guide plate 50 and the lower chassis 57 and a wall portion 51b protruding upward from the base 51a. In addition, the heat dissipation fins 52 may be provided on the outer surface of the wall 51b.

벽부(51b)는 도광판(50)의 측면으로부터 소정거리 떨어져 위치하며, 도광판(50)의 측면을 따라 나란하게 위치한다. 상기 벽부(51b)는 발광 다이오드들(55)에서 방출된 열을 외부로 방출하는 열방출 기능을 수행한다. 방열핀(52)이 상기 벽부(51b)의 바깥면에 제공되어 벽부(51b) 열방출 성능을 향상시킨다. 방열핀(52)은 바(51)와 일체로 성형될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 별도의 방열핀(52)이 벽부(51b)에 부착될 수도 있다. 또한, 상기 바(51)는 상기 베이스(51a)의 아래면에 하부 새시(57)를 수용하기 위한 수용홈을 가질 수 있으며, 하부 새시(57)의 일부가 상기 수용홈에 끼워맞춤된다. 상기 바(51)는 압연 공정을 사용하여 알루미늄으로 제조될 수 있다.The wall portion 51b is positioned a predetermined distance away from the side surface of the light guide plate 50, and is disposed side by side along the side surface of the light guide plate 50. The wall 51b performs a heat dissipation function for dissipating heat emitted from the light emitting diodes 55 to the outside. A heat dissipation fin 52 is provided on the outer surface of the wall portion 51b to improve the heat dissipation performance of the wall portion 51b. The heat dissipation fin 52 may be integrally formed with the bar 51, but is not limited thereto, and a separate heat dissipation fin 52 may be attached to the wall 51b. In addition, the bar 51 may have an accommodating groove for accommodating the lower chassis 57 on the lower surface of the base 51a, and a part of the lower chassis 57 is fitted into the accommodating groove. The bar 51 may be made of aluminum using a rolling process.

인쇄회로보드(53)는 상기 벽부(51b) 상에 배치되며, 상기 인쇄회로보드(53) 상에 발광 다이오드(55)들이 실장된다. 상기 인쇄회로보드(53)는 발광 다이오드 탑재부(53a)와 상기 발광 다이오드 탑재부(53a)로부터 연장되고 그 양측에 경사져 위 치하는 리플렉터들(53b)을 갖는다. 상기 리플렉터(59)의 끝 단부들은 도광판(50)의 상부면 및 하부면에 나란하게 위치할 수 있으며, 이들 단부들은 도광판(50)에 접할 수 있다. 상기 인쇄회로보드(53)에 대해서는 도 5 내지 7을 참조하여 아래에서 상세하게 설명된다. 한편, 상기 인쇄회로보드(53)는 도광판(50)의 측면을 따라 기다란 형상으로 배치되며, 상기 리플렉터들(53b)에 의해 오목부가 형성된다.The printed circuit board 53 is disposed on the wall 51b and the light emitting diodes 55 are mounted on the printed circuit board 53. The printed circuit board 53 has a light emitting diode mounting portion 53a and reflectors 53b extending from the light emitting diode mounting portion 53a and inclined at both sides thereof. End ends of the reflector 59 may be located in parallel with the upper and lower surfaces of the light guide plate 50, and these ends may be in contact with the light guide plate 50. The printed circuit board 53 will be described in detail below with reference to FIGS. 5 to 7. Meanwhile, the printed circuit board 53 is disposed in an elongated shape along the side surface of the light guide plate 50, and a recess is formed by the reflectors 53b.

발광 다이오드들(55)은 상기 인쇄회로보드(53)의 발광 다이오드 탑재부(53a) 상에 실장되어 도광판(50)의 측면을 따라 정렬된다. 상기 발광 다이오드들(55)은 칩 형태 또는 패키지 형태로 제공될 수 있다. 발광 다이오드들(55)에서 방출된 광이 도광판(50)으로 입사된다. 상기 발광 다이오드들(55)에 의해 백색광이 구현될 수 있으며, 이를 광원으로 이용하게 된다.The light emitting diodes 55 are mounted on the light emitting diode mounting portion 53a of the printed circuit board 53 and aligned along the side of the light guide plate 50. The light emitting diodes 55 may be provided in a chip form or a package form. Light emitted from the light emitting diodes 55 is incident to the light guide plate 50. White light may be implemented by the light emitting diodes 55, and the light is used as a light source.

몰딩부재(59)는 상기 리플렉터들(53b)에 의해 형성된 오목부를 채운다. 몰딩부재(59)는 도광판(50)과 굴절률이 동일 또는 유사한 물질, 예컨대 실리콘 또는 에폭시로 형성될 수 있으며, 따라서 발광 다이오드(55)와 도광판(50)의 광 결합 효율을 향상시킨다. 상기 몰딩부재(59)의 상부면은 도광판(50)의 측면에 접할 수 있다.The molding member 59 fills in the recess formed by the reflectors 53b. The molding member 59 may be formed of a material having the same or similar refractive index as that of the light guide plate 50, for example, silicon or epoxy, thereby improving the light coupling efficiency of the light emitting diode 55 and the light guide plate 50. The upper surface of the molding member 59 may be in contact with the side surface of the light guide plate 50.

도 5는 상기 인쇄회로보드(53)를 설명하기 위한 평면도이고, 도 6 및 7은 각각 상기 인쇄회로보드(53)의 종방향 및 횡방향 단면도들이다.5 is a plan view illustrating the printed circuit board 53, and FIGS. 6 and 7 are longitudinal and transverse cross-sectional views of the printed circuit board 53, respectively.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 인쇄회로보드(53)는 발광 다이오드 탑재부(53a) 및 리플렉터들(53b)을 갖는다. 또한, 상기 인쇄회로보드(53)는 지지층(60), 절연층(61) 및 회로 패턴(63)을 가지며, 반사물질층(65)을 가질 수 있다.5 to 7, the printed circuit board 53 has a light emitting diode mounting portion 53a and reflectors 53b. In addition, the printed circuit board 53 may have a supporting layer 60, an insulating layer 61, a circuit pattern 63, and a reflective material layer 65.

발광 다이오드 탑재부(53a)는 도광판(도 4의 50)의 측면을 따라 나란하게 배 치되도록 기다란 형상을 갖는다. 상기 발광 다이오드 탑재부(53a)에 회로패턴(63)이 위치한다. 상기 회로패턴(63)은 발광 다이오드(55)를 실장하기 위한 발광 다이오드 탑재 패턴(63a)을 가질 수 있으며, 발광 다이오드(55)가 칩 형태인 경우는 와이어를 본딩하고, 발광 다이오드(55)가 패키지 형태인 경우에는 패키지의 리드들을 본딩하기 위한 본딩 패턴들(63b)을 가질 수 있다. 상기 본딩 패턴들(63b)에 의해 인접한 발광 다이오드들(55)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The LED mounting portion 53a has an elongated shape so as to be arranged side by side along the side surface of the light guide plate 50 of FIG. 4. The circuit pattern 63 is positioned on the LED mounting portion 53a. The circuit pattern 63 may have a light emitting diode mounting pattern 63a for mounting the light emitting diode 55. When the light emitting diode 55 is in a chip form, the circuit patterns 63 are bonded to each other, and the light emitting diode 55 is bonded. In the case of a package, bonding patterns 63b for bonding the leads of the package may be provided. Adjacent light emitting diodes 55 may be electrically connected to each other by the bonding patterns 63b.

리플렉터들(53b)은 발광 다이오드 탑재부(53a)의 양측에 경사져 위치한다. 상기 리플렉터들(53b)은 인쇄회로보드(53)의 절곡선(75)을 따라 인쇄회로보드(53)를 절곡시켜 형성될 수 있다. 리플렉터들(53b)은 발광 다이오드(55)에서 방출된 광이 외부로 방출되어 손실되는 것을 방지함으로써 광 이용 효율을 향상시킨다. 상기 리플렉터들(53b)은 광을 반사시키기 위한 것으로 회로패턴(63)을 가질 필요는 없다.The reflectors 53b are inclined at both sides of the LED mounting portion 53a. The reflectors 53b may be formed by bending the printed circuit board 53 along the bending line 75 of the printed circuit board 53. The reflectors 53b improve the light utilization efficiency by preventing the light emitted from the light emitting diode 55 from being emitted to the outside and being lost. The reflectors 53b are for reflecting light and need not have the circuit pattern 63.

상기 인쇄회로보드(53)는 리플렉터들(53b)을 쉽게 형성할 수 있도록 연성을 갖는 것이 바람직하다. 이를 위해, 상기 지지층(60)은 종래의 MCPCB의 메탈 기판과 달리 상대적으로 얇은 두께로 형성된다. 또한, 상기 지지층(60)은 발광 다이오드들(55)에서 방출된 열을 벽부(51b)에 빨리 전달할 수 있도록 높은 열전도율을 갖는 재료, 예컨대 Cu로 형성되는 것이 바람직하다. 상대적으로 얇은 Cu 지지층(60)은 열전달 경로를 감소시켜 방열 효율을 향상시킨다. 더욱이, 상대적으로 얇은 지지층(60)을 사용함에 따라, 인쇄회로보드(53)의 높이, 즉, 인쇄회로보도(53)가 바(51)의 벽부(53b)에 실장된 후의 인쇄회로보드(53)의 높이가 증가하는 것을 방지 할 수 있다.The printed circuit board 53 preferably has flexibility to easily form the reflectors 53b. To this end, the support layer 60 is formed with a relatively thin thickness, unlike the metal substrate of the conventional MCPCB. In addition, the support layer 60 is preferably formed of a material having a high thermal conductivity, such as Cu, so that heat emitted from the light emitting diodes 55 can be quickly transferred to the wall portion 51b. The relatively thin Cu support layer 60 improves heat dissipation efficiency by reducing the heat transfer path. Moreover, as the relatively thin support layer 60 is used, the height of the printed circuit board 53, that is, the printed circuit board 53 after the printed circuit board 53 is mounted on the wall portion 53b of the bar 51 ) Height can be prevented from increasing.

한편, 상기 절연층(61)은 지지층(60)과 회로패턴(63)을 절연시킨다. 상기 절연층(61)은 발광 다이오드들(55)에서 방출된 열을 분산시키도록 열전도율이 높은 재료로 형성되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the insulating layer 61 insulates the support layer 60 and the circuit pattern 63. The insulating layer 61 is preferably formed of a material having high thermal conductivity to disperse heat emitted from the light emitting diodes 55.

반사 물질층(65)은 백색 안료를 함유하는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphthalate) 또는 폴리이미드(PI; polyimide) 필름을 회로패턴(63)이 형성된 절연층(61) 상에 부착하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 반사 물질층(65)을 형성하기 전, 별개의 절연층을 미리 형성할 수도 있다.The reflective material layer 65 is an insulating layer in which a circuit pattern 63 is formed of a polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN) or polyimide (PI) film containing a white pigment. It can be formed by adhering on the (61). In addition, before forming the reflective material layer 65, a separate insulating layer may be formed in advance.

반사 물질층(65)은 발광 다이오드 탑재 패턴들(63a) 및 본딩 패턴들(63b)을 노출시키도록 형성된다. 또한, 상기 반사 물질층(65)은 리플렉터들(53b)의 상부면에 형성되어 광을 반사시킨다. 이와 달리, 상기 반사 물질층(65) 이외에 다른 반사층이 리플렉터들(53b) 상에 형성될 수도 있다.The reflective material layer 65 is formed to expose the light emitting diode mounting patterns 63a and the bonding patterns 63b. In addition, the reflective material layer 65 is formed on the upper surfaces of the reflectors 53b to reflect light. Alternatively, a reflective layer other than the reflective material layer 65 may be formed on the reflectors 53b.

본 실시예에 따르면, 리플렉터들(53b)을 갖는 인쇄회로보드(53)를 채택함으로써 발광 다이오드들(55)에서 방출된 광이 손실되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 연성을 갖도록 인쇄회로보드를 제작함으로써 리플렉터들(53b)을 쉽게 형성할 수 있으며, 상대적으로 얇은 지지층을 채택함으로써 열전달 경로를 감소시켜 열방출 효율을 향상시킬 수 있다.According to the present embodiment, the light emitted from the light emitting diodes 55 can be prevented from being lost by adopting the printed circuit board 53 having the reflectors 53b. In addition, the reflectors 53b may be easily formed by manufacturing the printed circuit board to have flexibility, and the heat transfer efficiency may be improved by reducing the heat transfer path by adopting a relatively thin support layer.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.8 is a cross-sectional view for describing a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 상기 백라이트 유닛은, 도 4를 참조하여 설명한 백라이트 유닛과 유사하게, 도광판(50), 하부 새시(57), 바(bar, 51), 인쇄회로보드(53), 발광 다이오드들(55), 방열핀(52) 및 몰딩부재(59)를 포함할 수 있다. 다만, 상기 바(51)가 리플렉터 지지부들(51c)을 더 포함한다. 리플렉터 지지부들(51c)은 리플렉터들(53b)의 바깥면에 접하여 연성을 갖는 상기 인쇄회로보드(53)를 상기 바(51)에 안정하게 실장할 수 있도록 한다.Referring to FIG. 8, the backlight unit may include a light guide plate 50, a lower chassis 57, a bar 51, a printed circuit board 53, and a light emitting diode similar to the backlight unit described with reference to FIG. 4. Field 55, a heat dissipation fin 52, and a molding member 59. However, the bar 51 further includes reflector supports 51c. The reflector support parts 51c contact the outer surfaces of the reflectors 53b to stably mount the printed circuit board 53 having the ductility on the bar 51.

상기 리플렉터 지지부들(51c)은 상기 벽부(51b) 근처에서 상대적으로 두껍고, 상기 도광판 근처에서 상대적으로 얇은 것이 바람직하다. 이에 따라, 리플렉터 지지부들(51c)에 의해 바(51)의 높이가 증가되는 것을 방지할 수 있다. 상기 리플렉터 지지부들(51c)은 리플렉터들(53b)의 경사면을 따라 경사진 면을 가지며, 따라서, 상기 리플렉터 지지부들의 단면 형상은 삼각형 모양일 수 있다.Preferably, the reflector supports 51c are relatively thick near the wall 51b and relatively thin near the light guide plate. Accordingly, it is possible to prevent the height of the bar 51 from being increased by the reflector supports 51c. The reflector supports 51c have a surface inclined along the inclined surfaces of the reflectors 53b, and thus, the cross-sectional shape of the reflector supports may be triangular.

도 1은 종래의 백라이트 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a conventional backlight unit.

도 2 및 도 3은 종래의 MCPCB를 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다.2 and 3 are a plan view and a cross-sectional view for explaining a conventional MCPCB.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view for describing a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 인쇄회로보드를 설명하기 위한 평면도이고, 도 6 및 도 7은 각각 도 5의 인쇄회로보드를 설명하기 위한 개략적인 종방향 및 횡방향 단면도들이다.5 is a plan view illustrating a printed circuit board of the present invention, and FIGS. 6 and 7 are schematic longitudinal and transverse cross-sectional views for describing the printed circuit board of FIG. 5, respectively.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.8 is a cross-sectional view for describing a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention.

Claims (11)

도광판;Light guide plate; 하부 새시;Lower chassis; 상기 도광판과 상기 하부 새시 사이에 위치하는 베이스와, 상기 베이스로부터 연장하고 상기 도광판의 측면을 따라 배치된 벽부를 갖는 바(bar);A bar having a base positioned between the light guide plate and the lower chassis and a wall portion extending from the base and disposed along a side of the light guide plate; 상기 벽부 상에 배치된 인쇄회로보드; 및A printed circuit board disposed on the wall; And 상기 인쇄회로보드에 실장되어 상기 도광판의 측면을 따라 배열된 발광 다이오드들을 포함하되,Light emitting diodes mounted on the printed circuit board and arranged along the side of the light guide plate, 상기 인쇄회로보드는 상기 발광 다이오드들을 실장하기 위한 발광 다이오드 탑재부 및 상기 발광 다이오드 탑재부를 따라 양측에 경사져 위치하는 리플렉터들을 갖는 백라이트 유닛.The printed circuit board includes a light emitting diode mounting portion for mounting the light emitting diodes and reflectors positioned at both sides along the light emitting diode mounting portion. 청구항 1에 있어서, 상기 인쇄회로보드는 연성을 갖는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the printed circuit board is flexible. 청구항 2에 있어서, Cu 지지층, 회로 패턴 및 상기 Cu 지지층과 상기 회로 패턴을 절연시키는 절연층을 갖는 백라이트 유닛.The backlight unit of Claim 2 which has a Cu support layer, a circuit pattern, and the insulating layer which insulates the said Cu support layer and the said circuit pattern. 청구항 1에 있어서, 상기 리플렉터들의 끝 단부들은 각각 상기 도광판의 상부면 및 하부면에 나란한 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein end portions of the reflectors are parallel to an upper surface and a lower surface of the light guide plate, respectively. 청구항 1에 있어서, 상기 리플렉터들의 끝 단부들은 각각 상기 도광판에 접하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein end portions of the reflectors each contact the light guide plate. 청구항 1에 있어서, 상기 리플렉터들은 상기 발광 다이오드 탑재부로부터 절곡 형성된 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the reflectors are bent from the LED mounting unit. 청구항 1에 있어서, 상기 벽부의 바깥면에 위치하는 방열핀을 더 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, further comprising a heat dissipation fin positioned on an outer surface of the wall part. 청구항 1에 있어서, 상기 바는 하부 새시 수용홈을 갖고, 상기 하부 새시의 일부가 상기 수용홈에 끼워맞춤된 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the bar has a lower chassis accommodating groove, and a portion of the lower chassis is fitted into the accommodating groove. 청구항 1에 있어서, 상기 바는 상기 리플렉터들의 바깥면들에 접하는 리플렉터 지지부들을 갖는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the bar has reflector supports in contact with outer surfaces of the reflectors. 청구항 9에 있어서, 상기 리플렉터 지지부들의 단면 형상은 삼각형 모양인 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 9, wherein a cross-sectional shape of the reflector supports is triangular. 청구항 1에 있어서, 상기 리플렉터들에 의해 형성된 오목부를 채우는 몰딩부 재를 더 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, further comprising a molding member filling a recess formed by the reflectors.
KR1020090054129A 2009-06-18 2009-06-18 Back light unit KR20100135990A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090054129A KR20100135990A (en) 2009-06-18 2009-06-18 Back light unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090054129A KR20100135990A (en) 2009-06-18 2009-06-18 Back light unit

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140079635A Division KR101628869B1 (en) 2014-06-27 2014-06-27 Back light unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100135990A true KR20100135990A (en) 2010-12-28

Family

ID=43510114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090054129A KR20100135990A (en) 2009-06-18 2009-06-18 Back light unit

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100135990A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8235540B2 (en) 2011-01-14 2012-08-07 Lg Innotek Co., Ltd. Backlight unit and display apparatus using the same
KR101236909B1 (en) * 2011-09-08 2013-02-25 명범영 Magnified backlight device made of a plurality of light guiding panel cells which are successively connected side by side with overlap
CN103697378A (en) * 2013-12-18 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 Backlight module and display device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8235540B2 (en) 2011-01-14 2012-08-07 Lg Innotek Co., Ltd. Backlight unit and display apparatus using the same
KR101236909B1 (en) * 2011-09-08 2013-02-25 명범영 Magnified backlight device made of a plurality of light guiding panel cells which are successively connected side by side with overlap
CN102997124A (en) * 2011-09-08 2013-03-27 株式会社Hgm Magnified backlight device made of a plurality of light guiding panel cells which are successively connected side by side with overlap
CN103697378A (en) * 2013-12-18 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 Backlight module and display device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7593236B2 (en) Semiconductor light emitting device
US7097337B2 (en) Vertical light emitting type backlight module
US8547502B2 (en) Light source module
US8598616B2 (en) Light emitting device and light unit using the same
JP4969332B2 (en) Substrate and lighting device
KR100928635B1 (en) Side Light Emitting Diode Package
US20070109788A1 (en) Backlight module
KR101750386B1 (en) Light emitting diode package, light source module having the same and backlight assembly having the same
KR20020035819A (en) Water-proof and dust-free LED matrix module having a reflector plane capable of playing a role of a radiator plate and forming process thereof
US9285083B2 (en) Light emitting device module
JP2010238540A (en) Light-emitting module and manufacturing method therefor
US20090218586A1 (en) Led lamp
KR101545941B1 (en) Light source light emitting module and backlight assembly having the same
KR20100135990A (en) Back light unit
KR100791594B1 (en) Illuminator having radiating unit
KR101154790B1 (en) The radiant heat circuit board unified blanket and the chassis structure having the same
US20110157892A1 (en) Illumination device
KR20120080366A (en) Light-emitting module, method of manufacturing the same and display apparatus havng the same and
KR101628869B1 (en) Back light unit
US8581278B2 (en) Light-emitting diode packaging structure
KR101283068B1 (en) The radiant heat circuit board unified blanket and the backlight unit having the same
KR101887623B1 (en) Printed-Circuit Board and Back Light Unit including the same
US8344399B2 (en) LED package with wide emission range and effective heat dissipation
KR101445804B1 (en) Back light module employing asymmetric led package
KR101109032B1 (en) LED backlight unit

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E601 Decision to refuse application