KR20100111075A - Intenna of cellular phone and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 휴대폰 내부에 설치되는 인테나(intenna)에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 PCB패널과 연결되는 인테나의 접속부를 개선하고 결속부를 부가함으로써 조립을 용이하게 하고 결속력을 향상시키며 부품 수가 줄어듦에 따라 제조공정 및 제조단가를 감소시킬 뿐만 아니라 휴대폰의 송수신율을 안정시킬 수 있는 휴대폰 인테나 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an intenna installed inside a mobile phone, and more particularly, to improve the connection of an intenna connected to a PCB panel and to add a fastening part to facilitate assembly, to improve the binding force, and to reduce the number of parts. And it relates to a mobile phone antenna and a method for manufacturing the same that can reduce the manufacturing cost and stabilize the transmission and reception of the mobile phone.
전자통신기기인 휴대폰, GPS 등은 빠른 기술신장으로 소형화가 진행되고 있으며 표면 실장기술의 발전과 더불어 안테나의 멀티 밴드화가 이루어지고 있을 뿐만 아니라 그 사용목적과 동작원리에 따라 다양한 방식으로 제조되고 있다.Miniaturization is being progressed due to the rapid technological expansion of electronic communication devices such as mobile phones and GPS. Not only are the multi-band antennas being developed with the development of surface mount technology, but they are also manufactured in various ways according to the purpose of use and operation principle.
휴대폰 등에 설치되는 인테나는 일반적으로 폴리카보네이트 등의 절연체로 성형된 몸체와, 특정 주파수대역에서 무선송수신이 가능한 회로패턴으로 이루어져 몸체의 표면에 결합되는 전도체 금속막으로 구성된다.The intena installed in a mobile phone is generally composed of a body formed of an insulator such as polycarbonate, and a conductive metal film coupled to the surface of the body by a circuit pattern capable of wireless transmission and reception in a specific frequency band.
현재 인테나를 제조하는 방식으로서는 원하는 패턴을 금속편으로 성형한 후 몸체에 열융착시키는 SUS융착 방식, 성형물 전체를 도금하고 패턴만 남기고 나머지 를 깎아내는 에칭 방식, 성형된 몸체에 도금하는 이중사출 방식, 레이저를 이용하여 부품의 3차원 표면에 도체회로를 새기는 LDS 방식, 성형된 몸체에 직접 인쇄도금하는 인쇄도금(PDS) 방식 등이 있다.Currently, the method of manufacturing the intenna is a SUS welding method of forming a desired pattern into a metal piece and then thermally fusion to the body, an etching method of plating the entire molding and leaving only the pattern and cutting the rest, a double injection method of plating on the molded body, and a laser. There is an LDS method for engraving the conductor circuit on the three-dimensional surface of the part, and a printing plating (PDS) method for directly printing plating on the molded body.
상기 방식 중 에칭 방식, 이중사출 방식, LDS 방식, 인쇄도금 방식은 성형된 안테나를 PCB패널에 연결하기 위하여 중간에 별도로 제작된 인테나 컨택장치를 개재하여야 하는데, 이를 더욱 자세하게 설명하면 다음과 같다.Among the above methods, the etching method, the double injection method, the LDS method, and the printing plating method must include an intena contact device manufactured in the middle to connect the molded antenna to the PCB panel, which will be described in more detail as follows.
도 1은 인테나와 PCB패널 사이에 인테나 컨택장치를 개재시킨 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다. 도면에서 알 수 있는 바와 같이, PCB패널(10)과 인테나 몸체(20) 사이에 인테나 컨택장치(30)가 개재되어 있는데, 상기 인테나 컨택장치(30)는 탄성력을 가지도록 C자 형태로 형성되고, 편평한 하부는 PCB패널(10)에 땜납(40)으로 고정되며 상부의 절곡부는 인테나 몸체(20)에 탄성적으로 접촉되도록 형성되어 있다.FIG. 1 is a side view schematically showing a state where an antenna contact device is interposed between an antenna and a PCB panel. As can be seen in the figure, an
상기와 같이 인테나 컨택장치를 이용하여 연결하는 경우, 인테나 컨택장치가 삽입되는 공간을 확보하여야 하고 다른 부품의 설치에 영향을 끼치기 때문에 휴대폰 내부 및 인테나 설계시 어려운 점이 있을 뿐만 아니라, 인테나 컨택장치를 제작하는 공정과 조립시 인테나 컨택장치를 납땜 등으로 고정시키는 공정이 추가됨에 따라 생산성 하락 및 가격상승의 요인이 되는 문제점이 있다.When connecting using an antenna or contact device as described above, it is necessary to secure a space for the antenna or contact device to be inserted and affects the installation of other components, and it is difficult to design the interior and interior of the mobile phone, and also to manufacture the antenna or contact device. The process and the process of assembling the contact or fixing the contact device by soldering is added, there is a problem that causes a decrease in productivity and a price increase.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 베이스 자체에 연결구조를 구비하고 인쇄도금(PDS) 방식에 의해 인테나 패턴을 형성하여 인테나와 PCB패널이 직접 연결되도록 함으로써 결합용이성과 접속성을 향상시킬 수 있는 인테나를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention for solving the above problems is to provide a connection structure to the base itself and to form an intenna pattern by the printing plating (PDS) method to directly connect the interconnect and the PCB panel by coupling ease and connectivity It is to provide an intenna to improve.
또한, 본 발명의 다른 목적은 인테나 컨택장치의 개재없이 인테나와 PCB패널을 직접 연결시켜 설계상의 편의 및 제조공정을 단축시키는 인테나를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide an intenna that directly connects the intenna and the PCB panel without intervening the intenna contact device, thereby reducing design convenience and manufacturing process.
또한, 본 발명의 다른 목적은 인테나의 접촉부가 PCB패널에 탄성적으로 접속되도록 함으로써 접촉성을 향상시켜 송수신율을 높일 수 있는 인테나를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide an intenna which can improve the contactability by increasing the transmittance by making the contact portion of the intena elastically connected to the PCB panel.
또한, 본 발명의 다른 목적은 PCB패널과의 접촉부에 탄성물질을 충진시킴으로써 인테나의 접촉안정성과 내구성을 향상시킬 수 있는 인테나를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide an intenna which can improve the contact stability and durability of the intenna by filling the elastic material in the contact portion with the PCB panel.
그리고, 본 발명의 다른 목적은 상기와 같이 설계상의 편의 및 제조공정의 단축을 이루고 접촉성과 안정성을 향상시킬 수 있는 휴대폰 인테나의 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a cellular phone intenna, which can shorten the design convenience and manufacturing process as described above and improve contactability and stability.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, According to an aspect of the present invention,
인테나의 몸체를 이루며 휴대폰 내부에 설치되는 절연체 베이스; An insulator base constituting the body of the intenna and installed inside the mobile phone;
상기 베이스와 일체로 형성되고 베이스 일면의 일측에 돌출형성되어 휴대폰 내부의 PCB패널의 접속단자와 탄성적으로 접촉하는 접속부; A connection part formed integrally with the base and protruding from one side of the base to elastically contact the connection terminal of the PCB panel inside the mobile phone;
상기 베이스와 일체로 형성되고 베이스 일면의 타측에 직각으로 돌출형성되며 단부에 헤드부를 구비하여 PCB패널의 홀에 삽입고정되는 폴대; 및A pole pole formed integrally with the base and protruding at right angles to the other side of the base and having a head portion at an end thereof and inserted into a hole of a PCB panel; And
상기 베이스의 표면과 접속부에 걸쳐 인쇄도금되어 전자파를 송수신하는 인쇄회로패턴; 을 포함하는 휴대폰 인테나를 제공한다.A printed circuit pattern printed on the surface of the base and connected to the connection to transmit and receive electromagnetic waves; Provides a mobile phone intenna containing.
상기 절연체 베이스는 폴리카보네이트, 폴리에스테르 등의 열가소성 합성수지 또는 열경화성 합성수지로 형성될 수 있다.The insulator base may be formed of a thermoplastic synthetic resin or thermosetting synthetic resin such as polycarbonate and polyester.
상기 접속부는 수직부와 수평부로 이루어져 내부에 공간부가 형성되며, 상기 수평부는 접속의 안정성을 위하여 곡면부를 형성하는 것이 바람직하다.The connecting part is formed of a vertical part and a horizontal part, and a space part is formed therein, and the horizontal part preferably forms a curved part for stability of the connection.
상기 공간부에는 탄성력과 접촉력의 향상을 위하여 유전율이 높은 고무를 삽입할 수 있다. 이 경우 공간부에는 고무를 고정시키기 위한 돌기를 형성하는 것이 바람직하다.In the space part, a rubber having a high dielectric constant may be inserted to improve elasticity and contact force. In this case, it is preferable to form projections for fixing the rubber in the space portion.
또한, 상기 공간부에는 탄성력과 전도성를 향상시키기 위하여 길이방향을 따라 C형 단면의 판스프링을 삽입할 수도 있다. 이 경우 공간부 입구의 상하에 판스프링의 이탈방지를 위한 돌기를 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the space portion may be inserted into the leaf spring of the C-shaped cross-section along the longitudinal direction in order to improve the elastic force and conductivity. In this case, it is preferable to form projections for preventing the separation of the leaf spring above and below the space inlet.
또한, 상기 공간부에는 탄성력과 전도성를 향상시키기 위하여 코일스프링을 수직으로 설치할 수도 있다. 이 경우 공간부 내부의 상하에는 스프링을 고정시키기 위한 돌기를 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the coil spring may be installed vertically in order to improve elasticity and conductivity. In this case, it is preferable to form projections for fixing the spring above and below the space.
한편, PCB패널의 홀에는 폴대가 삽입될 때 헤드부와 결속되어 상호 고정되는 고정구를 더 설치할 수 있다.On the other hand, the hole of the PCB panel when the pole is inserted can be further installed to be fixed to each other and fixed to the head portion.
그리고, 상기의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,And, in order to achieve the above another object, the present invention,
휴대폰 인테나의 베이스를 이루는 성형물을 사출하되, 베이스 내면의 일측단부에는 ㄱ자형의 접속부가 내향으로 돌출되게 하고, 타측에는 폴대가 수직으로 돌출되게 하는 베이스성형단계;A base molding step of injecting a molding forming a base of the mobile phone intenna, wherein one side end of the base inner surface protrudes inwardly an L-shaped connection portion, and a pole pole protrudes vertically on the other side;
상기 단계를 거친 베이스의 표면과 접속부에 레이저 방식으로 인쇄판에 에칭하여 형성된 인테나 패턴을 인쇄하는 인쇄단계;A printing step of printing the intena pattern formed by etching the printing plate by a laser method on the surface and the connection portion of the base which has undergone the above steps;
상기 단계를 거친 베이스를 60 ∼ 200℃의 온도에서 30 ∼ 120분 동안 건조시키는 건조단계;A drying step of drying the base subjected to the above step at a temperature of 60 to 200 ° C. for 30 to 120 minutes;
에스크린 40 ~ 80g/L을 이용하여 50 ~ 60℃에서 2 ~ 3분간 초음파 탈지하고 물로 세척한 후, 무수크롬산 400 ~ 600g/L와 황산 150 ~ 200g/L를 이용하여 70℃에서 30 ~ 90초간 에칭하는 탈지단계;Ultrasonic degreasing for 2 to 3 minutes at 50-60 ℃ using ESCREE 40-80g / L and washing with water, then using 400-600g / L chromic anhydride and 150-200g / L sulfuric acid at 30-90 Degreasing step of etching for a second;
베이스를 물로 세척한 후 염산 2 ~ 8%를 이용하여 30 ~ 50℃에서 30 ~ 90초 동안 중화시키는 중화단계;Neutralization step of washing the base with water and neutralizing for 30 to 90 seconds at 30 ~ 50 ℃ using hydrochloric acid 2 ~ 8%;
베이스를 물로 세척한 후 염화파라듐 1.5 ~ 2.5mg/L를 이용하여 상온에서 2 ~ 3분간 활성화시키고, 다시 물로 세척한 후 가성소다 80 ~ 120g/L을 이용하여 상온에서 30 ~ 120분간 활성가속화시키는 활성화단계;After washing the base with water, activate it for 2 ~ 3 minutes at room temperature using 1.5 ~ 2.5mg / L of palladium chloride, and then accelerate it for 30 ~ 120 minutes at room temperature using 80 ~ 120g / L of caustic soda. Activating step;
상기 베이스 표면을 도금하는 도금단계;A plating step of plating the base surface;
상기 베이스를 세척하여 탈수시키고 건조시키는 세척, 탈수 및 건조단계; 및Washing, dehydrating, and drying the base by washing and dehydrating the base; And
접속부 내부의 공간에 고무, C형 단면의 판스프링, 코일스프링 중 어느 하나를 삽입하는 충진단계; 를 포함하는 휴대폰 인테나의 제조방법을 제공한다.Filling step of inserting any one of rubber, C-shaped cross-section, coil spring into the space inside the connection portion; It provides a method for manufacturing a cell phone intenna comprising.
상기 성형단계에서는 폴대의 단부에 헤드부를 형성하고, ㄱ자형 접속부 내부에 삽입물의 이탈을 방지하기 위한 다수의 돌기를 동시에 형성할 수 있다.In the forming step, a head portion may be formed at the end of the pole, and a plurality of protrusions may be simultaneously formed to prevent the insertion of the insert inside the L-shaped connecting portion.
상기 인쇄단계에서는 레이저 방식으로 인쇄판에 에칭하여 형성된 인테나 패턴을 베이스 표면과 접속부에 인쇄하는 것이 바람직하다.In the printing step, it is preferable to print the intena pattern formed by etching the printing plate by a laser method on the base surface and the connecting portion.
상기 접속부의 인쇄과정에서는 접속부의 변형이나 파손을 방지하기 위하여 지그를 이용할 수 있다.In the printing process of the connection unit, a jig may be used to prevent deformation or damage of the connection unit.
상기 도금단계는, 상기 활성화 단계과정을 거친 베이스를 물로 세척한 후 황산구리 2 ~ 5g/L, 호르마린 2 ~ 6g/L 및 수산화나트륨 7 ~ 10g/L를 이용하여 60 ~ 120분간 무전해 동도금을 하는 무전해동도금 과정;The plating step, after washing the base after the activation step with water to the electroless copper plating for 60 to 120 minutes using copper sulfate 2 ~ 5g / L, Hormarin 2 ~ 6g / L and sodium hydroxide 7 ~ 10g / L Electroless copper plating process;
상기 과정을 거친 베이스를 물로 세척하고 황산동 150 ~220g/L와 유산동 30 ~ 60g/L를 이용하여 2 ~ 8분간 상온에서 전해동도금을 하는 전해동도금 과정; 및Electrolytic copper plating process to wash the base after the process with water and electrolytic copper plating at room temperature for 2-8 minutes using copper sulfate 150 ~ 220g / L and
상기 과정을 거친 베이스를 물로 세척하고 황산니켈 150 ~ 200g/L과 염산니켈 40 ~ 60g/L, 붕산 40 ~ 60g/L르 이용하여 45 ~ 55℃에서 4 ~ 8분간 전해 니켈도금하는 전해니켈도금 과정; 을 포함할 수 있다.Electrolytic nickel plating to wash the base through the above process with water and electrolytic nickel plating at 45 ~ 55 ℃ using nickel sulfate 150 ~ 200g / L,
본 발명의 휴대폰 인테나 및 그의 제조방법에 의하면, 베이스 자체에 연결구조를 구비한 인테나의 베이스를 사출성형으로 형성하고 인쇄도금(PDS) 방식에 의해 인테나 패턴을 형성하여 인테나와 PCB패널이 직접 연결되도록 함으로써 결합용이성과 접속성을 향상시키는 효과가 있다.According to the cell phone antenna of the present invention and a method for manufacturing the same, the base of the intenna having a connection structure on the base itself is formed by injection molding, and the intenna pattern is formed by printing plating (PDS) method so that the intenna and the PCB panel are directly connected. By doing so, there is an effect of improving coupling ease and connectivity.
또한, 인테나 컨택장치의 개재없이 인테나와 PCB패널을 직접 연결시킴으로써 설계상의 편의 및 제조공정을 단축시켜 생산성 향상 및 생산단가 저감을 이룰 뿐만 아니라, 인테나의 접촉부가 PCB패널에 탄성적으로 접속되도록 함으로써 접촉성을 향상시켜 송수신율을 높이는 효과가 있다.In addition, by directly connecting the antenna and the PCB panel without intervening the contactor device, the design convenience and manufacturing process can be shortened, thereby improving productivity and reducing the production cost, and also making the contact part of the antenna to be elastically connected to the PCB panel. It is effective to improve transmission and reception rate.
그리고, PCB패널과의 접촉하는 인테나의 접속부에 탄성물질을 삽입시킴으로써 인테나의 접촉안정성 및 내구성을 높이는 효과가 있다.In addition, inserting an elastic material into the connection portion of the intenna in contact with the PCB panel has the effect of increasing the contact stability and durability of the intenna.
이하, 첨부된 예시도면에 의거하여 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대폰 인테나를 설명한다.Hereinafter, a cell phone antenna according to an embodiment of the present invention will be described based on the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대폰 인테나를 도시한 도면으로서, 도 2a는 외면을 나타낸 정면도이고 도 2b는 내면을 나타낸 정면도이다.2 is a view showing a mobile phone antenna according to an embodiment of the present invention, Figure 2a is a front view showing the outer surface and Figure 2b is a front view showing the inner surface.
도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대폰 인테나(1000)는 합성수지로성형된 절연체 베이스(100)를 기본으로 하여 일측에는 접속부(110)를 구비하고 있고 타측에는 폴대(120)가 형성되어 있다. 그리고, 상기 절연체 베이스(100)에는 송수신회로가 인쇄된 인테나 패턴(130)을 포함하고 있다. 이를 더욱 자세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to the drawings, the
먼저, 절연체 베이스(100)는 휴대폰 내부에 설치되어 인테나(1000)의 몸체를 이루는 부분으로서, 폴리카보네이트, 폴리에스테르 등의 열가소성 합성수지 또는 열경화성 합성수지로 사출성형된다. 따라서, SUS방식에서와 같이 스테인레스강을 압출하여 성형할 필요가 없으므로 제작이 용이하고 대량생산에 적합하다.First, the
상기 베이스(100)의 일측에는 휴대폰의 PCB패널(10)과 연결되는 접속부(110)가 성형되는데, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 인테나의 접속부 구조를 나타내기 위한 일부단면도로서, 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 접속부(110)는 베이스(100)와 일체로 형성되도록 성형된다.On one side of the
상기 접속부(110)는 PCB패널(10)의 접속단자(11) 위치와 일치하도록 베이스(100) 내면의 가장자리에서 돌출되도록 형성되어 있으며, 대략 내향의 ㄱ자 형상을 가지도록 형성되어 있어서 휴대폰 내부에 설치된 PCB패널(10)의 접속단자(11)와 탄성적으로 접촉하게 된다. 따라서, 인테나(1000)가 인테나 컨택장치를 개재시키지 않고도 PCB패널(10)과 직접 접촉하게 되어 인테나 컨택장치에 따른 설계 및 공정들이 줄일 수 있다.The
상기 접속부(110)는 수직부(111)와 수평부(112)가 연결된 ㄱ자 형태를 이루고 있어서, PCB패널(10)의 접속단자(11)와 접촉할 때 탄성을 가지며, 그 내부에는 공간부(114)가 형성되어 있고, 수평부(112)는 중앙부분이 외향으로 절곡되어 곡면부(113)를 형성하고 있다.The
상기 곡면부(113)는 접속부(110)가 PCB패널(10)의 접속단자(11)와 접촉할 때 양자간의 접속을 안정시키고 탄성력을 높이기 위하여 형성된 부분이다.The
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 접속부에 고무를 삽입한 상태를 나타내고 있고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 접속부에 C형 단면의 판스프링을 삽 입한 상태를 나타내고 있으며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 접속부에 코일스프링을 설치한 상태를 나타내고 있다.4 is a view illustrating a state in which rubber is inserted into a connection part according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view illustrating a state in which a leaf spring having a C-shaped cross section is inserted into the connection part according to an embodiment of the present invention. 6 shows a state in which a coil spring is installed in the connecting portion according to the embodiment of the present invention.
도 4에 도시된 바와 같이, 접속부(110)의 내부에 형성되는 공간부(114)에는 유전율이 높은 고무(115)를 삽입하여 탄성력과 접촉력의 향상시킬 수 있으며, 이 경우 공간부(114)에는 고무(115)를 고정시키기 위한 돌기(115a)를 형성하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 4, the
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 공간부(100)에는 길이방향을 따라 C형 단면의 판스프링(116)을 삽입하여 접속부(110)의 탄성력과 전도성를 향상시킬 수 있으며, 이 경우 공간부(100) 입구의 상하에 판스프링(116)의 이탈방지를 위한 돌기(116a)를 형성하는 것이 바람직하다.In addition, as shown in Figure 5, the
뿐만 아니라, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 공간부(100)에는 스프링(117)을 수직으로 설치하여 탄성력과 전도성를 향상시킬 수도 있으며, 이 경우 공간부(100) 내부의 상하에는 스프링(117)을 고정시키기 위한 돌기(117a)를 형성하는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 6, the
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 인테나를 PCB패널에 접속시킨 상태를 나타내며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 폴대와 고정구의 결합상태를 나타내고 있다. 도 7에서의 부분확대도는 측면형상을 보여주고 있다.7 illustrates a state in which an intenna is connected to a PCB panel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 illustrates a coupling state of a pole pole and a fixture according to an embodiment of the present invention. The partially enlarged view in FIG. 7 shows the side shape.
도면을 참조하면, 인테나(1000)와 PCB패널(10) 간의 연결을 강화시키기 위하여 베이스(100) 내면에 폴대(120)가 형성된다. 상기 폴대(120)는 베이스(100) 내면에서 수직으로 돌출형성되며, 접속부(110)와 마찬가지로 베이스(100)와 일체로 사 출성형된다.Referring to the drawings, the
폴대(120)의 단부에는 헤드부(121)가 구비되어 있어서, PCB패널(10)에 기본적으로 마련되어 있는 홀들 중에서 위치가 일치하는 홀(11)에 삽입됨으로써 베이스(110)를 PCB패널(10)에 고정시킨다.The
한편, 홀(11)에는 도 8에서 알 수 있는 바와 같이 고정구(122)가 설치될 수 있는데, 고정구(122)는 폴대(120)의 헤드부(121)와 상호 결속되는 부재로서, 베이스(110)와 PCB패널(10)의 결합을 강화시킬 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 8, the
그리고, 베이스(100)의 외면에는 전파를 송수신하기 위한 인테나 패턴(130)이 인쇄된다. 인테나 패턴(130)은 베이스(100)의 외면 뿐만 아니라 접속부(110)에 걸쳐 인쇄되어 있어서, 전파가 인테나(1000)로부터 수신되거나 PCB패널(10)로부터 송신되도록 전기적으로 연결시킨다.Then, an
이와 같이 본 발명에서는 인테나 패턴(130)을 절연체 베이스(100)에 단순히 인쇄도금하여 인테나(1000)를 형성하고 별도의 연결수단없이 PCB패널(10)의 접속단자(110)와 연결되도록 함으로써 에칭 방식, 이중사출 방식, LDS 방식 등 종래의 방식들에 비해 제조공정이 훨씬 간단하고 용이하다.As described above, in the present invention, the
다음으로, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대폰 인테나의 제조방법을 나타내는 플로우차트로서, 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대폰 인테나의 제조방법에 대해 도 9를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Next, FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a mobile phone intenna according to an embodiment of the present invention. A method of manufacturing a mobile phone intenna according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 9. .
먼저, 베이스 성형단계(S100)는 휴대폰 인테나의 베이스(100)를 이루는 성형물을 사출하는 단계로서, 베이스(100) 내면의 일측단부에는 ㄱ자형의 접속부(110) 가 내향으로 돌출되게 하고, 베이스(100) 내면의 타측에는 폴대(120)가 수직으로 돌출되게 한다(S100).First, the base molding step (S100) is a step of injecting a molding forming the
이 때, 폴대(120)의 단부에는 PCB패널(10)의 홀(12)에 삽입될 때 유격이 없도록 헤드부(121)를 형성화는 것이 바람직하며, ㄱ자형 접속부(110)에 형성되는 공간부(114)에는 탄성력과 지지력을 높이기 위하여 고무(115), C형 단면의 판스프링(116), 코일스프링(117) 등이 삽입될 경우 각각의 이탈을 방지하고 결속력을 높이기 위하여 돌기(115a,116a,117a)를 형성하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable to form the
또한, 이 경우 베이스(100)의 폴대(120)가 삽입되는 PCB패널(10)의 홀(112)에는 폴대(120)의 헤드부(121)와 결속되어 고정력을 강화시키기 위한 고정구(122)를 별도로 설치하는 것이 좋다.In addition, in this case, in the
다음으로, 인쇄단계(S200)는 베이스(100)에 전파를 송수신하기 위한 회로패턴을 인쇄도금하는 단계로서, 잉크를 이용하여 성형된 베이스(100)의 표면과 접속부(110)를 인쇄한다. 이 때, 레이저 방식으로 인쇄판에 에칭하여 패턴을 형성한 후 상기 베이스 표면과 접속부를 인쇄한다.Next, the printing step (S200) is a step of printing plating a circuit pattern for transmitting and receiving radio waves to the
그리고, 상기 접속부(110)가 인쇄과정에서 파손되거나 변형되는 것을 방지하기 위하여 지그(118)를 이용한다.In addition, the
도 10은 접속부(110)의 곡면부(113) 아래에 지그가 설치된 상태를 도시한 단면도로서, 도면에서 알 수 있는 바와 같이 베이스(100)에 형성된 구멍을 통해 지그(118)를 삽입하여 곡면부(113) 하부에 밀착시켜 지지한 다음 인쇄도금을 함으로써 접속부(110)의 변형이나 파손을 방지할 수 있다.FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a state in which a jig is installed below the
다음으로, 건조단계(S300)에서는 인쇄단계를 거친 베이스(100)를 60 ~ 200℃의 온도에서 30 ~ 120분 동안 건조한다.Next, in the drying step (S300), the
그리고, 탈지단계(S400)에서는 에스크린 20 ~ 50g/L을 이용하여 50 ~ 60℃에서 2 ~ 3분간 초음파 탈지하고 물로 세척한 후, 무수크롬산 400 ~ 600g/L와 황산 150 ~ 200g/L를 이용하여 70℃에서 30 ~ 90초간 에칭 탈지한다.In the degreasing step (S400), the ultrasonic degreasing at 50 to 60 ° C. for 2 to 3 minutes using 20% to 50g / L of ESCREEN and washing with water, followed by 400 to 600g / L of chromic anhydride and 150 to 200g / L of sulfuric acid. Etch degreasing for 30 to 90 seconds at 70 ℃.
이와 같은 과정을 거친 베이스(100)는 중화단계(S500)를 진행하는데, 상기 중화단계(S500)에서는 베이스(100)를 물로 세척한 후 염산 2 ~ 8%를 이용하여 30 ~ 50℃에서 30 ~ 90초 동안 중화시킨다.The
다음의 활성화 단계(S600)에서는, 상기 과정을 거친 베이스(100)를 물로 세척한 후 염화파라듐 1.5 ~ 2.5mg/L를 이용하여 상온에서 2 ~ 3분간 활성화시키고, 다시 물로 세척한 후 가성소다 80 ~ 120g/L를 이용하여 상온에서 30 ~ 120분간 활성가속화시킨다.In the next activation step (S600), after washing the base 100 through the above process with water and activated with palladium chloride 1.5 ~ 2.5mg / L for 2 to 3 minutes at room temperature, washed again with water and caustic soda Using 80 ~ 120g / L at 30 ° C for 30 minutes to accelerate the activation.
이와 같은 과정을 거친 베이스(100)는 기타 도금단계(S700)를 거친 후 세척, 탈수 및 건조단계(S800)를 거침으로써 완성된다.The
도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 도금과정을 보여주는 플로우차트이다.11 is a flowchart showing a plating process according to an embodiment of the present invention.
상기 도금단계(S700)에 대해서 도 11을 참조하여 더욱 상세히 설명하면, 도금단계(S700)는 무전해동도금 과정(T100), 전해동도금 과정(T200) 및 전해니켈도금 과정(T300)으로 이루어진다.The plating step S700 will be described in more detail with reference to FIG. 11. The plating step S700 includes an electroless copper plating process T100, an electrolytic copper plating process T200, and an electrolytic nickel plating process T300.
무전해동도금 과정(T100)은 상기 활성화 단계(S600)과정을 거친 베이스(100)를 물로 세척한 후 황산구리 2 ~ 5g/L, 호르마린 2 ~ 6g/L, 수산화나트륨 7 ~ 10g/L를 이용하여 60 ~ 120분간 무전해동도금을 하는 과정이고, 전해동도금 과정(T200)은 상기 과정을 거친 베이스(100)를 물로 세척하고 황산동 150 ~220g/L와 유산동 30 ~ 60g/L를 이용하여 2 ~ 8분간 상온에서 전해동도금을 하는 과정이며, 전해니켈도금 과정(T300)은 상기 과정을 거친 베이스(100)를 물로 세척하고 황산니켈 150 ~ 200g/L, 염산니켈 40 ~ 60g/L 및 분산 40 ~ 60g/L를 이용하여 45 ~ 55℃에서 4 ~ 8분간 전해니켈도금하는 과정이다.Electroless copper plating process (T100) is washed with water after the
상기 건조단계(S800)를 거친 베이스(100)에 접속부(110) 내부의 공간부(114)에 유전율을 높여주는 고무, 금속스프링 등의 금속물을 끼워 넣는 충진단계(S900)를 거쳐 PCB패널(10)과 접속될 때 탄성력과 완충작용을 돕도록 하면 인테나(1000)의 완제품 생산이 완료되는 것이다.PCB panel (filling step (S900) through the filling step (S900) for inserting a metal, such as rubber, metal spring to increase the dielectric constant in the
도 1은 종래의 인테나와 휴대폰 내부의 PCB패널 사이에 인테나 컨택장치를 개재시킨 상태를 개략적으로 도시한 측면도이다.FIG. 1 is a side view schematically showing a state where an antenna contact device is interposed between a conventional antenna and a PCB panel inside a mobile phone.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대폰 인테나를 도시한 정면도로서, 도 2a는 외면을 도시하고 있고 도 2b는 내면을 도시하고 있다.FIG. 2 is a front view illustrating a cellular phone antenna according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 2A shows an outer surface and FIG. 2B shows an inner surface.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 인테나의 접속부 구조를 나타내기 위한 일부단면도이다. Figure 3 is a partial cross-sectional view for showing the structure of the connection portion of the antenna according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 접속부에 고무를 삽입한 상태를 보여주는 일부단면도이다.Figure 4 is a partial cross-sectional view showing a state in which the rubber is inserted into the connection portion according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 접속부에 C형 단면의 판스프링을 삽입한 상태를 보여주는 일부단면도이다.5 is a partial cross-sectional view showing a state in which the leaf spring of the C-type cross section is inserted into the connecting portion according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 접속부에 코일스프링을 설치한 상태를 보여주는 일부단면도이다.6 is a partial cross-sectional view showing a state in which the coil spring is installed in the connecting portion according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 인테나를 PCB패널에 접속시킨 상태를 보여주는 측면도이다.7 is a side view illustrating a state in which an intenna is connected to a PCB panel according to an embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 폴대와 고정구의 결합상태를 보여주는 일부단면도이다.Figure 8 is a partial cross-sectional view showing a coupling state of the pole and the fixture according to an embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대폰 인테나의 제조방법에 대한 플로우차트이다.9 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a cellular phone intenna according to an embodiment of the present invention.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 접속부 내에 지그를 삽입하여 인쇄하는 과정을 나타낸 일부단면도이다.10 is a partial cross-sectional view illustrating a process of inserting and printing a jig into a connection part according to an embodiment of the present invention.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 도금과정에 대한 플로우차트이다.11 is a flowchart illustrating a plating process according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10:PCB패널 11:접속단자10: PCB panel 11: Connection terminal
12:홀 20:인테나 몸체12: Hole 20: Intenna body
30:인테나 컨택장치 40:땜납30: antenna contact device 40: solder
100:베이스 110:접속부100: base 110: connection
111:수직부 112:수평부111: vertical part 112: horizontal part
113:곡면부 114:공간부113: curved portion 114: space portion
115:고무 116:C형 단면의 판스프링115: Rubber 116: plate spring of the C type cross section
117:코일스프링 118:지그117: coil spring 118: jig
115a,116a,117a:돌기 120:폴대115a, 116a, 117a: protrusion 120: pole
121:헤드부 122:고정구121: A head part 122: Fixing mouth
130:인테나 패턴 1000:인테나130: Intenna pattern 1000: Intenna
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