KR20100110828A

KR20100110828A - 회로 기판

Info

Publication number: KR20100110828A
Application number: KR1020107015863A
Authority: KR
Inventors: 히로아키 하시도; 마사토시 미토미
Original assignee: 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2008-02-07
Filing date: 2008-02-07
Publication date: 2010-10-13
Also published as: EP2249630A4; CN101940070A; US20100282497A1; EP2249630A1; WO2009098765A1

Abstract

플렉서블 다층 기판에 의해 구성되어 있는 회로 기판(1)의 한쪽 면에는 점착층(3A,3B)을 통해 상기 점착층을 가리도록 하여 박리지(2A,2B)가 첩착되어 있다. 인접하는 각 박리지(2A,2B) 사이의 회로 기판 면에는 점착층이 없는 비점착부(4)가 형성되고 있고, 상기 비점착부(4)에 위치하는 상기 각 박리지(2A,2B)의 단부(端部)에서 각 박리지를 박리하기 위한 풀 탭(2Ap,2Bp)이 형성되어 있다. 상기 각 풀 탭은 바람직하게는 상기 비점착부(4)에서 대향하도록, 또한 풀 탭의 선단부가 상기 회로 기판 면에서 서로 겹치도록 형성된다. 이것에 의해, 회로 기판 면으로부터 각 박리지를 벗기는 순서를 파악할 수 있다.

Description

회로 기판{CIRCUIT BOARD}

본 발명은 점착층을 박리지로 덮은 구성을 가지는 회로 기판에 관한 것이다.

근래의 전자기기의 고기능화 및 경량 박형화의 요구에 수반해, 전자 부품의 고밀도 집적화, 나아가서는 고밀도 실장화가 진행되고 있다. 이것에 수반해 상기 전자기기에 사용되는 반도체 패키지는 종래에도 더욱 소형화 및 다(多)핀화가 진행되고 있다. 따라서, 상기한 반도체 패키지 등을 실장하는 회로 기판(프린트 배선판)의 다층화도 진행되고 있고, 이 회로 기판에 있어서도 플렉서블(flexible)한 다층 회로 기판이 다용되고 있다. 그리고, 장전 스페이스가 작은, 예를 들면 박형의 케이스 안에 상기한 반도체 패키지 등이 실장된 다층 회로 기판이 배설 고정된다.

상기한 다층 배선 기판을 상기 케이스 안에 배설 고정하려면, 이른바 나사 멈춤 방식이나 점착 방식 등이 채용되지만, 후자인 점착 방식은 점착층의 점탄성에 의해 배선 기판을 케이스 안에 고정하는 것이기 때문에, 전자인 나사 멈춤 방식에 비해 내충격성이 뛰어나다. 또 배선 기판의 필요 부분을 케이스 내벽 등에 맞추고 가압함으로써 배선 기판을 고정할 수 있으므로, 실장의 작업성이 뛰어나다는 등의 특질을 가지고 있다.

도 7은 종래의 점착 방식에 의해 배선 기판을 고정하는 플렉서블 회로 기판의 일례를 나타낸 것이다. 즉, 도 7에 나타내는 예는 L자 모양으로 형성된 회로 기판(1)의 한면에 도시하지 않는 점착층 및 이것을 덮는 박리지(2)가 첩착되어 있다. 그리고, 상기 박리지(2)의 단부(端部)가 상기 회로 기판(1)을 비어져 나오도록 형성되어 이것이 상기 박리지(2)를 박리하는 경우의 풀 탭(pull tab)(2p)으로서 기능하도록 구성되어 있다. 또한, 도면에는 나타나 있지 않지만, 상기 다층 회로 기판(1)에는 상기 박리지(2)가 첩착된 부분 이외의 면 및 도면의 이면 등에 적절히 전자 부품이 실장되어 있다.

따라서, 상기한 구성의 회로 기판(1)에 있어서는 상기 풀 탭(2p)을 이용해 회로 기판(1)으로부터 박리지(2)를 박리하고, 회로 기판(1)의 면에 남겨진 상기 점착층을 도시하지 않은 케이스 내벽 등에 압착시킴으로써 회로 기판(1)을 케이스의 소정 위치에 장전할 수 있다.

그런데, 이런 종류의 회로 기판은 제조에 있어서, 대형 사이즈의 워크 기판을 이용해 최종적으로 이것을 복수의 회로 기판으로 분할하는 이른바 다수개 취득 수단(multicavity technique)이 채용된다. 그러나, 도 7에 나타낸 구성의 회로 기판에 있어서는, 회로 기판(1)의 면에 대해서 박리지(2)의 일부를 구성하는 풀 탭(2p) 부분이 비어져 나오도록 돌출하고 있기 때문에, 돌출한 부분도 외관상의 회로 기판이 되어, 결과적으로 워크 기판으로부터 얻을 수 있는 회로 기판의 수가 감소해 이것이 비용 상승의 요인이 된다.

따라서, 도 8에 나타내는 바와 같이 회로 기판의 면 내에 박리지를 첩착하고, 상기 박리지의 구석부를 풀 탭으로서 형성한 구성의 회로 기판이 제안되고 있다. 즉, 도 8에 있어서 회로 기판 혹은 전자 부품(1)의 한면(도면에서의 상면)에 사각형 모양으로 형성된 점착층 부착 박리지(2)가 첩착된다. 그리고, 상기 박리지(2)의 대각선 위 2곳의 구석부는 점착층이 형성되지 않은 비점착부(2p)가 되어 이것을 풀 탭으로서 이용하도록 구성되어 있다.

상기 도 8에 나타내는 구성에 의하면, 풀 탭로서 기능하는 비점착부(2p)가 회로 기판 혹은 전자 부품의 면 내에 형성되므로, 도 7에 나타낸 구성의 문제점을 해소할 수 있다. 또한, 도 8에 나타낸 회로 기판의 구성에 대해서는, 다음에 나타내는 특허문헌 1에 개시되어 있다.

그런데, 도 7 및 도 8에 나타내는 구성은, 어느 것에 있어서도 회로 기판 등의 한면에 한장의 박리지가 첩착된 구성에 대해 고려한 것으로, 제품에 따라서는 회로 기판 면의 상이한 위치에 복수로 분리한 박리지를 각각 첩착한 구성을 채용한 쪽이 바람직한 경우도 있다. 이와 같은 구성을 채용했을 경우에 있어서는, 제품에 따라 한쪽을 남겨 선택적으로 박리지를 박리하거나 메카니즘 등을 구성하는 부품 등의 장착 순서의 상황에 따라 박리지의 박리 순서를 정하는 등 상황에 따른 고안을 할 수 있다.

일본 특개 2005-157012호 공보

본 발명은 상기한 바와 같이 회로 기판 면의 상이한 위치에 복수로 분리해 박리지를 첩착한 구성의 회로 기판에 있어서, 각 박리지를 선택적으로 박리하기 위해서 이용되는 각 풀 탭의 바람직한 배치 구성을 구비한 회로 기판을 제공하는 것을 과제로 하는 것이다.

상기한 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명에 관한 점착층을 구비한 회로 기판은, 회로 기판의 적어도 한쪽 면에 점착층을 통해 상기 점착층을 덮도록 하여 박리지가 첩착된 회로 기판으로서, 상기 회로 기판의 면 내에는 복수로 분리된 박리지가 각각 첩착되고, 인접하는 각 박리지 사이의 회로 기판 면에는 점착층이 없는 비점착부가 형성됨과 동시에, 상기 비점착부에 위치하는 상기 각 박리지의 단부에서 각 박리지를 박리하기 위한 풀 탭을 형성한 점에 특징을 가진다.

이 경우, 바람직하게는 복수로 분리된 상기 박리지가 회로 기판의 면으로부터는 비어져 나오지 않고 각각 첩착된 구성으로 된다. 아울러, 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 각 박리지를 박리하기 위한 풀 탭이 상기 비점착부에서 대향하도록 형성된다. 또, 바람직한 하나의 예에 있어서는, 상기 풀 탭의 선단부가 상기 회로 기판 면에서 서로 겹치도록 형성된 구성으로 된다.

또, 상기 각 박리지를 박리하기 위한 풀 탭 혹은 박리지에는 박리 순서를 나타내는 표시가 된 구성으로 되는 경우도 있다. 그리고 상기 회로 기판은 바람직하게는 플렉서블 다층 기판에 의해 구성된다.

상기한 회로 기판의 구성에 의하면, 회로 기판 면의 상이한 위치에 박리지가 복수로 분리된 형태로 첩착되어 있으므로, 제품에 따라 한쪽의 박리지를 남기고 다른 쪽의 박리지를 박리해 회로 기판의 일부를 첩착시키거나, 메카니즘 등을 구성하는 부품의 장착 순서의 상황에 따라 박리지의 박리 순서를 정할 수 있는 등, 유연성을 갖게 한 회로 기판을 포함하는 케이스 등으로의 장전 작업을 실현시킬 수 있다.

그리고, 상기 각 박리지는 각각 회로 기판의 면으로부터 비어져 나오지 않고 첩착되고, 인접하는 각 박리지 사이의 회로 기판 면에는 점착층이 없는 비점착부를 형성시킴으로써, 각 박리지의 인접하는 단부에 각 박리지를 박리하기 위한 풀 탭을 서로 마주 보게 하도록 해 형성할 수 있다.

이 경우, 각 풀 탭의 선단부가 상기 회로 기판 면에서 서로 겹치도록 형성된 구성으로 함으로써, 각 박리지를 벗기는 순서를 필연적으로 결정할 수 있으므로, 틀림없는 작업 순서를 설정할 수 있다. 또, 상기 풀 탭 혹은 박리지에 박리 순서를 나타내는 표시가 된 구성으로 함으로써, 마찬가지로 틀림없는 작업 순서를 설정할 수 있다.

도 1은 본 발명에 관한 회로 기판의 실시형태를 나타낸 상면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 회로 기판의 적층 구성예를 나타낸 사시도이다.
도 3은 각 박리지를 박리하기 위한 풀 탭의 다른 바람직한 예를 나타낸 일부 확대도이다.
도 4는 마찬가지로 풀 탭의 다른 바람직한 예를 나타낸 일부 확대도이다.
도 5는 마찬가지로 풀 탭의 다른 바람직한 예를 나타낸 일부 확대도이다.
도 6은 마찬가지로 풀 탭의 또 다른 바람직한 예를 나타낸 일부 확대도이다.
도 7은 종래의 회로 기판의 일례를 나타낸 상면도이다.
도 8은 종래의 회로 기판의 다른 일례를 나타낸 사시도이다.

이하, 본 발명에 관한 회로 기판에 대해서, 도면에 나타내는 실시형태에 근거해 설명한다. 도 1은 그 기본 구성을 상면도로 나타낸 것이고, 도 2는 그 바람직한 적층 구성예를 사시도에 의해 나타낸 것이다.

부호 1은 회로 기판을 나타내고 있고, 이 회로 기판(1)은 일례로서 도면에 나타내는 바와 같이 T자 모양으로 형성되어 있으며, 바람직하게는 플렉서블 다층 기판에 의해 구성되어 있다. 그리고, 상기 회로 기판(1)의 한쪽 면에는 점착층을 통해 상기 점착층을 덮도록 해 박리지가 첩착되어 있다. 즉 도면에 나타내는 형태에 있어서는, 회로 기판(1)의 한쪽 면 내에는 2개로 분리된 박리지 A(부호 2A로 나타냄) 및 박리지 B(부호 2B로 나타냄)가 각각 회로 기판(1)의 면으로부터 비어져 나오지 않고 첩착되어 있다.

또한, 상기 박리지 A 및 B는 도 1 및 도 2에 파선의 해칭(hatching)으로 나타내는 점착층(3A,3B)을 통해 회로 기판(1)에 각각 첩착되어 있다. 그리고, 상기 박리지 A와 B가 인접하는 위치에는 점착층이 없는 비점착부(4)가 형성되어 있고, 상기 비점착부(4)에 위치하는 각 박리지(2A,2B)의 단부는 각각 원호 모양으로 성형되어 이것이 각 박리지(2A,2B)를 박리하기 위한 풀 탭(2Ap,2Bp)을 구성하고 있다.

따라서, 도 1 및 도 2에 나타내는 실시형태에 있어서는 A, B의 각 박리지(2A,2B)를 박리하기 위한 풀 탭(2Ap,2Bp)이 상기 비점착부(4)에서 대향하도록 하여 형성되고 있고, 또한 각 풀 탭의 선단부가 상기 회로 기판(1)의 면 위에서 서로 겹치도록 형성되어 있다. 즉, 이 실시형태에 있어서는 도 1에 나타내고 있는 바와 같이 박리지(2B)의 풀 탭(2Bp)이 아래쪽이 되고, 박리지(2A)의 풀 탭(2Ap)이 위쪽에 겹쳐지도록 구성되어 있다.

그러므로, 상기한 구성에 의하면, A로 나타내는 박리지(2A)를 먼저 벗기는 작업이 이루어지게 되어, 발명의 효과의 난에 기재했던 대로 각 박리지를 벗기는 순서를 필연적으로 결정할 수 있어 틀림없는 작업 순서를 설정하는 것이 가능해진다.

또한, 도면에 나타낸 실시형태에 있어서는, 도 2에 나타낸 바와 같이 회로 기판(1)과 동일한 형상의 보강판(5)이 회로 기판(1)을 배접하도록 해 적층 형성되어 복합 기판을 형성하고 있다. 그렇지만 상기 보강판(5)은 필요에 따라 이용할 수 있어 필수인 것은 아니다. 또 상기 보강판(5)은 회로 기판(1)과 상기한 점착층(3A,3B) 사이에 적층 형성시킬 수도 있다.

도 3은 상기 비점착부(4)에서 형성되는 각 박리지(2A,2B)를 박리하기 위한 풀 탭(2Ap,2Bp)의 다른 바람직한 예를 설명하는 것이다. 이 도 3에 나타내는 예에 있어서는, 도 1에 나타낸 예와 마찬가지로 각 풀 탭의 선단부가 서로 겹치도록 형성되어 있고, 박리지(2B)의 풀 탭(2Bp)이 아래쪽이 되고, 박리지(2A)의 풀 탭(2Ap)이 위쪽에 겹쳐지고 있다.

나아가 상기 각 풀 탭(2Ap,2Bp)에는 각 박리지(2A,2B)의 박리 순서를 나타내는 표시가 되어 있다. 이 도 3에 나타내는 예에 있어서는, 위쪽의 풀 탭(2Ap)에 하나의 노치(notch)(2Am)가 형성되어 있고, 아래쪽의 풀 탭(2Bp)에는 두 개의 노치(2Bm)가 형성되어 있다. 이 구성에 의해, 하나의 노치(2Am)가 형성된 박리지(2A)를 먼저 박리하고, 두 개의 노치(2Bm)가 형성된 박리지(2B)를 다음에 박리하는 작업 순서이라고 인식할 수 있다.

도 3에 나타낸 구성에 의하면, 기판의 실장 작업 중에 있어서 풀 탭의 겹침이 비록 거꾸로 되었다고 해도, 각 풀 탭(2Ap,2Bp)에 형성된 노치의 수에 따라 각 박리지의 박리 순서를 인식할 수 있다.

도 4는 상기 비점착부(4)에서 형성되는 각 박리지(2A,2B)를 박리하기 위한 풀 탭(2Ap,2Bp)의 다른 바람직한 예를 설명하는 것이다. 이 도 4에 나타내는 예에 있어서는 상기한 노치 대신에 각 풀 탭(2Ap,2Bp)에는 관통공이 형성되어 있다. 즉, 위쪽의 풀 탭(2Ap)에 하나의 관통공(2Am)이 형성되어 있고, 아래쪽의 풀 탭(2Bp)에는 두 개의 관통공(2Bm)이 형성되어 있다.

이 구성에 의해, 하나의 관통공(2Am)이 형성된 박리지(2A)를 먼저 박리하고, 두 개의 관통공(2Bm)이 형성된 박리지(2B)를 다음에 박리하는 작업 순서라고 인식할 수 있다. 따라서, 도 4에 나타낸 구성에 있어서도 도 3에 나타낸 예와 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다.

도 5 및 도 6은 상기 비점착부(4)에서 형성되는 각 박리지(2A,2B)를 박리하기 위한 풀 탭(2Ap,2Bp)의 또 다른 바람직한 예를 설명하는 것이다. 도 5 및 도 6에 나타낸 예는, 각 풀 탭(2Ap,2Bp)은 비점착부(4)에서 겹치는 일 없이 각 풀 탭의 단부가 서로 마주 본 상태로 구성되어 있다.

도 5에 나타내는 예에 있어서는, 서로 마주 본 풀 탭에 수가 상이한 노치(2Am,2Bm)가 형성되어 있고, 도 6에 나타내는 예에 있어서는, 서로 마주 본 풀 탭에 수가 상이한 관통공(2Am,2Bm)이 형성되어 있다. 따라서 상기한 노치 혹은 관통공의 수에 따라 각 박리지의 박리 순서를 인식할 수 있다.

또한, 도 3~도 6에 나타낸 예는, 풀 탭에 노치 혹은 관통공에 의해 표시를 했을 경우를 나타내고 있지만, 박리 순서를 나타내는, 예를 들면 숫자를 풀 탭 혹은 박리지 위에 인쇄한 구성도 매우 적합하게 채용할 수 있다.

이상 설명한 실시형태에 있어서는, 2매의 박리지(2A,2B)가 회로 기판 면에서 분리해 첩착된 예를 나타내고 있지만, 상기 박리지는 예를 들면 3매, 혹은 그 이상으로 분리된 구성도 마찬가지로 채용할 수 있다.

1 회로 기판
2A,2B 박리지
2Ap,2Bp 풀 탭
2Am,2Bm 표시
3A,3B 점착층
4 비점착부
5 보강판

Claims

회로 기판의 적어도 한쪽 면에 점착층을 통해 상기 점착층을 덮도록 하여 박리지가 첩착된 회로 기판으로서,
상기 회로 기판의 면 내에는 복수로 분리된 박리지가 각각 첩착되고, 인접하는 각 박리지 사이의 회로 기판 면에는 점착층이 없는 비점착부가 형성됨과 동시에, 상기 비점착부에 위치하는 상기 각 박리지의 단부(端部)에서 각 박리지를 박리하기 위한 풀 탭(pull tab)을 형성한 것을 특징으로 하는 회로 기판.
청구항 1에 있어서,
복수로 분리된 상기 박리지가 회로 기판의 면으로부터는 비어져 나오지 않고 각각 첩착되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 각 박리지를 박리하기 위한 풀 탭이 상기 비점착부에서 대향하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
청구항 3에 있어서,
상기 풀 탭의 선단부가 상기 회로 기판 면에서 서로 겹치도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 각 박리지를 박리하기 위한 풀 탭 혹은 박리지에는 박리 순서를 나타내는 표시가 되어져 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 회로 기판은 플렉서블 다층 기판에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판.