KR20100109876A - Table for transmission illumination - Google Patents

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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A table for transmitted light is provided to reduce the breakage of a substrate regardless of the pressurization of processing tools by contacting the entire rear surface of the substrate on the upper side of a top-table. CONSTITUTION: A table for transmitted light includes infrared light source, a metal-based sub-table(12), and a top-table(20). A driving unit is attached on the lower side of the sub-table. A table loading surface is formed on the upper side of the sub-table. The top-table is placed on the sub-table. The upper side, the lower side, and the lateral side are prepared for the top-table. The top table is composed of an infrared transmitting material.

Description

투과 조명용 테이블{TABLE FOR TRANSMISSION ILLUMINATION}Transmission table {TABLE FOR TRANSMISSION ILLUMINATION}

본 발명은, 테이블상에 올려놓여진 실리콘 기판 등의 적외광 투과성 기판에 대하여, 테이블에 접촉하는 측의 기판면(이면이라고 함)으로부터, 기판 내를 투과하도록 적외광을 조사(照射)하여, 이에 의해 이면에 형성된 얼라인먼트용 마크(alignment mark)의 투과상을 검출할 수 있도록 한 투과 조명용 테이블에 관한 것이다. The present invention is directed to an infrared light transmissive substrate such as a silicon substrate placed on a table by irradiating infrared light from the substrate surface (referred to as the back side) on the side in contact with the table so as to pass through the substrate. The present invention relates to a table for transmitting illumination that enables to detect a transmission image of an alignment mark formed on the rear surface.

반도체 기판상에 형성된 배선층의 피복 상태를 검사하거나, 반도체 집적 회로의 미세 패턴을 형성할 때에 이용하는 레티클(reticle; 마스크)의 표리면(表裏面)의 위치 기준이 되는 마크의 위치 어긋남을 측정하거나 할 때에, 기판의 이면측으로부터 조사해 기판의 표면측으로 투과시킨 적외광에 의한 투과 조명 화상을 취득하여, 기판의 검사나 위치 어긋남 측정을 행하는 것이 이루어지고 있다(특허문헌 1, 2 참조). It is possible to inspect the coating state of the wiring layer formed on the semiconductor substrate or to measure the positional deviation of the mark serving as the positional reference of the front and back surfaces of the reticle used to form the fine pattern of the semiconductor integrated circuit. At this time, the transmission illumination image by the infrared light which irradiated from the back surface side of the board | substrate and permeate | transmitted to the front surface side of a board | substrate is acquired, and the test | inspection and position shift measurement of a board | substrate are performed (refer patent document 1, 2).

예를 들면, 특허문헌 1에서는, 반도체 기판상에 배선층을 형성한 후에 단차(段差) 피복의 불량 개소를 검출하지만, 그때에, 기판의 이면으로부터 파장 1.3∼6㎛의 적외광을 포함하는 빛을 조사해, 기판을 투과하는 빛을 적외선 검출기로 검출하여, 투과광에 의해 배선층의 피복 상태를 검사하는 방법이 개시되어 있다. 이 문헌에 따르면, 램프 하우스로부터 조사되는 적외광을 기판의 하방에 배치한 미러로 반사시켜, 반사 적외광을 기판에 조사하도록 하여 투과 조명을 실현하고 있다. 또한, 이 문헌에는 투과 조명을 행할 때의 기판의 지지 방법에 대한 구체적 구조는 아무것도 개시되어 있지 않다. For example, in Patent Literature 1, after forming a wiring layer on a semiconductor substrate, a defective portion of step covering is detected, but at that time, light containing infrared light having a wavelength of 1.3 to 6 µm is emitted from the back surface of the substrate. The method of irradiating and detecting the light which permeate | transmits a board | substrate with an infrared detector and inspecting the coating | covering state of a wiring layer by transmitted light is disclosed. According to this document, the infrared light irradiated from the lamp house is reflected by a mirror disposed below the substrate, and the reflected infrared light is irradiated onto the substrate to thereby transmit light. In addition, nothing is disclosed in this document about the specific structure of the support method of the board | substrate at the time of transmitting illumination.

또한, 특허문헌 2에서는, 실리콘 기판을 이용한 레티클을 제조하는 데 있어서, 레티클의 표면과 이면의 위치 맞춤 오차를 용이하게 측정할 수 있는 기판 표리면 마크 위치 측정 장치가 개시되어 있다. Moreover, in patent document 2, when manufacturing a reticle using a silicon substrate, the board | substrate front surface mark position measuring apparatus which can measure the alignment error of the front surface and back surface of a reticle easily is disclosed.

이에 따르면, 실리콘 기판의 표면 또는 이면(제1면)으로부터 마크의 주변에 근적외광(파장 0.98㎛)의 조명광을 비추고, 조명광이 기판을 투과한 빛을 기판의 다른 면(제2면)측에서 화상 취득 장치로 유도하여, 제1면상의 제1 마크의 상(像) 및, 제2면상의 제2 마크의 상을 얻고, 양(兩) 마크의 상을 합성한 후에, 양자의 위치의 차이를 측정하도록 하고 있다. According to this, the illumination light of near-infrared light (wavelength 0.98 mu m) is projected from the surface or the back surface (first surface) of the silicon substrate to the periphery of the mark, and the light transmitted through the substrate is illuminated on the other side (second surface) side of the substrate. Guide the image acquisition device to obtain the image of the first mark on the first surface and the image of the second mark on the second surface, and synthesize the images of both marks, and then the difference between the positions of both To be measured.

이 기판 표리면 마크 위치 측정 장치에서는, 레티클 스테이지상에 실리콘 기판을 올려놓음으로써 기판을 지지하고 있다. 레티클 스테이지는 견고할 것이 요구되기 때문에, 금속 등의 적외광을 투과하지 않는 재료로 구성된다. 그 때문에, 레티클 스테이지에는 투과 조명용 적외광을 통과시키기 위한 구멍이 형성되어 있으며, 이 구멍의 위에 실리콘 기판의 위치 측정을 행하는 제1 마크, 제2 마크가 오도록 하여 올려놓여진다. In this board | substrate front and back mark position measuring apparatus, a board | substrate is supported by placing a silicon substrate on a reticle stage. Since the reticle stage is required to be solid, it is composed of a material that does not transmit infrared light such as metal. Therefore, the reticle stage is provided with a hole for passing infrared light for transmission illumination, and the first mark and the second mark for measuring the position of the silicon substrate are placed on the hole.

일본공개특허공보 평1―109735호Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 1-109735 일본공개특허공보 2004―349544호Japanese Laid-open Patent Publication 2004-349544

실리콘 기판에 대하여 스크라이브(scribe) 가공을 행하거나, 분단(dividing) 가공을 행하거나 하는 경우에, 당해 기판을 테이블(스테이지라고도 함)상에 올려놓고, 미리 기판에 형성되어 있는 얼라인먼트용 마크에 의해 테이블에 대한 기판의 위치 결정을 행한 후에, 커터 휠 등의 가공 공구를 이용하여 소망하는 가공 예정 라인을 따라서 가공하는 경우가 있다. When scribe processing or dividing processing is performed on a silicon substrate, the substrate is placed on a table (also called a stage) and aligned by a mark for alignment previously formed on the substrate. After positioning a board with respect to a table, it may process along a desired process planned line using a processing tool, such as a cutter wheel.

이와 같이, 테이블상에서 기판의 위치 결정과 기판 가공을 이어서 행하는 경우에 있어서, 피(被)가공 기판에 따라서는, 공정의 형편상, 얼라인먼트 마크가 형성된 측의 기판면을 테이블에 접촉하는 측의 면(이면)으로 하지 않으면 안 되는 경우가 있다. As described above, in the case where the positioning of the substrate and the substrate processing are subsequently performed on the table, depending on the substrate to be processed, the surface of the side on which the substrate surface on the side on which the alignment mark is formed is in contact with the table on account of the process. It may be necessary to make (the back side).

그 경우, 배경 기술에서 설명한 투과 조명을 이용함으로써 적외광을 이면측으로부터 얼라인먼트 마크가 형성된 영역으로 조사하여, 그 투과상을 검출함으로써 위치 결정을 행할 필요가 있다. In that case, it is necessary to perform infrared positioning by irradiating infrared light to the area | region in which the alignment mark was formed from the back surface side by using the transmission illumination demonstrated by the background art, and detecting the transmission image.

한편, 스크라이브 가공이나 분단 가공에서는, 가공 공구를 이용하여, 어느 정도의 누름(押壓)력으로 기판을 국소적으로 눌러주게 되지만, 눌러지는 위치의 바로 아래가 금속제의 테이블면이 아니라, 특허문헌 2에 개시된 레티클 스테이지와 동일한 적외광을 통과시키기 위한 구멍으로 되어 있으면, 누름에 의해 기판이 휘어, 파손돼 버릴 우려가 있다. On the other hand, in scribing and dividing, the substrate is pressed locally by a certain pressing force using a processing tool, but the lower portion of the pressed position is not a metal table surface, but a patent document. If it is made into the hole for allowing infrared light to pass through the same reticle stage as disclosed in 2, there exists a possibility that a board | substrate may bend and be damaged by pressing.

그 때문에, 적외광을 통과시키기 위한 구멍이 형성된 테이블(스테이지라고도 함)에서는, 투과 조명에 의한 위치 결정과, 가공 공구의 누름에 의한 기판 가공을 1개의 스테이지상에서 행하는 것은 곤란했다. Therefore, in a table (also called a stage) in which a hole for passing infrared light is formed, it is difficult to perform positioning by transmission illumination and substrate processing by pressing a processing tool on one stage.

또한, 기판 가공할 때에, 기판을 올린 테이블을 움직여 기판을 2차원 방향 혹은 3차원 방향으로 이동시키거나 회전시키거나 하려면, 테이블을 움직이는 이동 기구나 회전 기구를 테이블의 아래에 설치할 필요가 있어, 투과 조명을 행하는 경우의 광원의 설치 장소나 광원에서 기판까지의 조사 광학계를 자유롭게 설계할 수가 없었다. In order to move or rotate the substrate in the two-dimensional or three-dimensional direction by moving the table on which the substrate is raised during substrate processing, a moving mechanism and a rotating mechanism for moving the table need to be installed under the table. In the case of illumination, the installation position of the light source and the irradiation optical system from the light source to the substrate could not be freely designed.

그래서, 본 발명은 얼라인먼트 마크가 형성된 측의 기판면을 테이블면에 접촉시킨 상태에서, 투과 조명에 의해 얼라인먼트 마크를 확인하여 기판의 위치 결정을 행할 수 있음과 함께, 커터 휠 등의 가공 공구를 눌러 기판 가공을 행할 수 있도록 한 투과 조명 장착 테이블을 제공하는 것을 목적으로 한다. Therefore, in the present invention, the alignment mark can be confirmed by transmission illumination while the substrate surface on the side where the alignment mark is formed is brought into contact with the table surface, and the substrate can be positioned. An object of the present invention is to provide a transmission lighting mounting table capable of performing substrate processing.

상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 본 발명의 투과 조명용 테이블은, 적외 광원과, 하부에 가동 기구가 부착됨과 함께, 상부에 톱 테이블을 올려놓는 테이블 재치면이 형성된 금속제의 서브 테이블과, 서브 테이블의 테이블 재치면에 면접촉되는 저면(底面), 기판의 이면 전체를 면접촉 상태로 올려놓여지는 상면, 적외 광원의 적외광이 입사되는 입사 측면을 갖고, 적외 투과성의 재료로 형성되는 톱 테이블(top table)로 이루어지며, 톱 테이블의 내부에서, 그리고, 기판이 올려놓여지는 위치의 하방에, 입사 측면으로부터 입사한 적외광을 상면을 향하여 반사하는 반사면이 형성되고, 적외광은 톱 테이블을 구성하는 적외 투과성 재료를 투과하여 기판에 조사되도록 하고 있다. The table for transmission illumination of this invention made | formed in order to solve the said subject is an infrared light source, the metal sub table with the movable mechanism attached to the lower part, and the table mounting surface which puts the top table on the upper part, and the table of the sub table. A top table having a bottom surface in surface contact with the mounting surface, an upper surface on which the entire back surface of the substrate is placed in surface contact state, and an incident side surface at which infrared light from the infrared light source is incident, and formed of an infrared transmissive material. A reflection surface reflecting the infrared light incident from the incident side surface toward the upper surface is formed inside the top table and below the position where the substrate is placed, and the infrared light constitutes the top table. The infrared permeable material is transmitted to irradiate the substrate.

여기에서, 반사면은, 톱 테이블의 일부를 절결(cut-away)하여 형성한 공간에 끼워넣은 금속 블록의 표면에 의해 형성되도록 해도 좋다. Here, the reflective surface may be formed by the surface of the metal block inserted in the space formed by cutting away a part of the top table.

또한, 반사면은, 톱 테이블의 일부를 절결하여 형성한 경사면에, 적외광 반사막을 형성하도록 해도 좋다. In addition, the reflective surface may form an infrared light reflective film on the inclined surface formed by cutting a part of the top table.

또한, 반사면은, 톱 테이블의 일부에 레이저 조사에 의해 작성되는 반사 스크린으로 이루어지도록 해도 좋다. The reflective surface may be made of a reflective screen created by laser irradiation on a part of the top table.

본 발명의 투과 조명 장착 테이블에 의하면, 서브 테이블의 입사 측면으로부터 적외광을 입사시켜, 반사면에 의해 상면에 적외광을 조사한다. 이에 따라, 톱 테이블을 구성하는 적외 투과 재료 내를 투과한 적외광을, 기판의 이면측으로부터 조사할 수 있어, 투과 조명에 의한 측정이 가능해진다. 이때, 기판은 톱 테이블의 상면에 대하여, 기판의 이면 전체를 면접촉 상태로 올려놓도록 되어 있기 때문에, 가공 공구로 눌러 준 경우라도, 기판이 휘어 파손되거나 하는 일은 없다. According to the transmission illumination mounting table of this invention, infrared light is made to enter from the incident side surface of a sub table, and an infrared light is irradiated to an upper surface with a reflecting surface. Thereby, the infrared light which permeate | transmitted in the infrared permeable material which comprises a top table can be irradiated from the back surface side of a board | substrate, and the measurement by transmission illumination is attained. At this time, since the board | substrate puts the whole back surface of a board | substrate in the surface contact state with respect to the upper surface of a top table, even if it presses with a processing tool, a board | substrate does not bend and be damaged.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태인 투과 조명 장착 테이블을 채용한 기판 가공 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 있어서의 투과 조명 장착 테이블의 요부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시 형태인 투과 조명 장착 테이블의 요부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시 형태인 투과 조명 장착 테이블의 요부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시 형태인 투과 조명 장착 테이블의 요부의 구성을 나타내는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the structure of the board | substrate processing apparatus which employ | adopted the transmission illumination mounting table which is one Embodiment of this invention.
It is a figure which shows the structure of the principal part of the permeation | attachment illumination mounting table in FIG.
It is a figure which shows the structure of the principal part of the permeation | transmission illumination mounting table which is another embodiment of this invention.
It is a figure which shows the structure of the principal part of the permeation | attachment illumination mounting table which is another embodiment of this invention.
It is a figure which shows the structure of the principal part of the permeation | attachment illumination mounting table which is another embodiment of this invention.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Form to carry out invention)

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 여기에서는, 기판의 편면에 얼라인먼트 마크가 형성된 실리콘 기판에 대하여, 기판의 위치 결정을 행한 후에 레이저 스크라이브 가공을 행하는 기판 가공 장치를 예로 들어 설명한다. 또한, 얼라인먼트 마크는 적외선을 투과하지 않는 금속 박막 등의 재료로 형성되어 있는 것으로 한다. 또한, 실리콘 기판을 가공 장치의 가공용 테이블에 올릴 때에, 공정의 형편상, 얼라인먼트 마크가 형성된 면이 테이블면에 접하도록 하여 올려지는 것으로 한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing. Here, the substrate processing apparatus which performs laser scribe processing after positioning a board | substrate with respect to the silicon substrate in which the alignment mark was formed in the single side | surface of a board | substrate is demonstrated as an example. In addition, the alignment mark shall be formed from materials, such as a metal thin film which does not permeate | transmit infrared rays. When the silicon substrate is placed on the processing table of the processing apparatus, the surface on which the alignment mark is formed is brought up in contact with the table surface for the convenience of the process.

도 1은 본 발명의 투과 조명 장착 테이블을 채용한 기판 가공 장치(LS1)의 개략 구성도이다. 도 2는 투과 조명 장착 테이블의 요부를 나타내는 확대도이다. 1: is a schematic block diagram of the board | substrate processing apparatus LS1 which employ | adopted the transmission illumination mounting table of this invention. It is an enlarged view which shows the principal part of the transmission lighting mounting table.

우선, 기판 가공 장치(LS1)의 전체 구성에 대해서 설명한다. 수평인 가대(stand; 1)상에 평행으로 배치된 한 쌍의 가이드 레일(3, 4)을 따라서, 도 1의 지면(紙面) 전후 방향(이하 Y방향이라고 함)으로 왕복 이동하는 슬라이드 테이블(2)이 형성되어 있다. 양 가이드 레일(3, 4)의 사이에, 스크루 나사(5)가 전후 방향을 따라서 배치되고, 이 스크루 나사(5)에, 슬라이드 테이블(2)에 고정된 스테이(6)가 나사 결합되어 있으며, 스크루 나사(5)를 모터(도시하지 않음)에 의해 정, 역회전함으로써, 슬라이드 테이블(2)이 가이드 레일(3, 4)을 따라서 Y방향으로 왕복 이동하도록 형성되어 있다. First, the whole structure of the substrate processing apparatus LS1 is demonstrated. A slide table which reciprocates in a front-rear direction (hereinafter referred to as a Y-direction) in FIG. 1 along a pair of guide rails 3 and 4 arranged in parallel on a horizontal stand 1 ( 2) is formed. The screw screw 5 is arrange | positioned along the front-back direction between both guide rails 3 and 4, The stay 6 fixed to the slide table 2 is screwed to this screw screw 5, By rotating the screw screw 5 forward and backward with a motor (not shown), the slide table 2 is formed to reciprocate along the guide rails 3 and 4 in the Y direction.

슬라이드 테이블(2)상에, 수평인 대좌(pedestal; 7)가 가이드 레일(8)을 따라서, 도 1의 좌우 방향(이하 X방향이라고 함)으로 왕복 이동하도록 배치되어 있다. 대좌(7)에 고정된 스테이(10a)에, 모터(9)에 의해 회전하는 스크루 나사(10)가 관통 나사 결합되어 있으며, 스크루 나사(10)가 정, 역회전함으로써, 대좌(7)가 가이드 레일(8)을 따라서, X방향으로 왕복 이동한다. On the slide table 2, a horizontal pedestal 7 is arranged along the guide rail 8 so as to reciprocate in the left-right direction (hereinafter referred to as X direction) in FIG. The screw screw 10 rotated by the motor 9 is coupled to the stay 10a fixed to the pedestal 7, and the screw 7 is rotated forward and backward, so that the pedestal 7 is rotated. Along the guide rail 8, it reciprocates in the X direction.

대좌(7)의 이동 범위의 외측에는, 적외 광원(23, 24)이 형성되어, 후술하는 톱 테이블(20)의 측면으로 적외광이 입사되도록 되어 있다. Infrared light sources 23 and 24 are formed outside the movement range of the pedestal 7, and the infrared light is incident on the side surface of the top table 20 described later.

대좌(7)상에는, 회전 기구(11)에 의해 회전 가능한 회전 테이블(12)이 형성된다. 이 회전 테이블(12)의 상면은 수평면을 이루도록 되어 있으며, 후술하는 톱 테이블(20)을 지지하기 위한 서브 테이블이 된다. 또한, 가공할 기판의 면적이 회전 테이블(12)의 크기에 비하여 꽤 큰 경우 등에서는, 회전 테이블(12)과는 별도의 서브 테이블을 올리도록 하여, 회전 테이블과 서브 테이블을 별도 부재로 해도 좋다. On the pedestal 7, a rotary table 12 which is rotatable by the rotary mechanism 11 is formed. The upper surface of this turntable 12 forms a horizontal surface, and serves as a subtable for supporting the top table 20 described later. In addition, in the case where the area of the substrate to be processed is considerably larger than the size of the turntable 12, the turntable and the subtable may be formed separately from the turntable 12, so that the turntable and the subtable may be separate members. .

회전 테이블(12)(서브 테이블)의 상면에는, 적외 광원(23, 24)으로부터의 적외광을 투과할 수 있는 재료인 유리재를 이용한 톱 테이블(20)이 올려진다. 톱 테이블(20)은 외형이 직사각형체를 이루고 있다. The top table 20 using the glass material which is a material which can permeate the infrared light from the infrared light sources 23 and 24 is mounted on the upper surface of the turntable 12 (subtable). The top table 20 has a rectangular shape.

도 2에 나타내는 바와 같이, 톱 테이블(20)에는, 저면(20a)측에 개구하는 V자 홈(21)이 형성되어 있으며, 이 V자 홈(21)에 의해 톱 테이블(20)의 내부에 경사면(20d, 20c)이 형성되어 있다. 이 경사면(20d, 20c)은, 저면(20a) 및 상면(20b)에 대하여 45도 각도를 이루도록 되어 있다. 또한, V자 홈(21)은 측면(20e, 20f)과 평행하게 늘어서도록 되어 있고, 홈의 양단은, 측면(20g) 및 측면(20h)까지 도달하도록 되어 있다. 따라서, V자 홈(21)은 측면(20g(20h))으로부터 보아, 직각 이등변 삼각형인 단면을 갖는 삼각주 형상을 이루도록 되어 있다. As shown in FIG. 2, the top table 20 is provided with the V-shaped groove 21 which opens to the bottom surface 20a side, and this V-shaped groove 21 is provided in the inside of the top table 20. As shown in FIG. Inclined surfaces 20d and 20c are formed. These inclined surfaces 20d and 20c form an angle of 45 degrees with respect to the bottom surface 20a and the upper surface 20b. In addition, the V-shaped grooves 21 are arranged in parallel with the side surfaces 20e and 20f, and both ends of the grooves reach the side surfaces 20g and the side surfaces 20h. Therefore, the V-shaped groove 21 is configured to form a delta shape having a cross section that is a right angle isosceles triangle when viewed from the side surface 20g (20h).

그리고, 외형이 이 V자 홈(21)과 동일한 삼각주 형상을 가짐과 함께, 표면이 경면 마무리된 금속 블록(22)(예를 들면 철제 블록)이 V자 홈(21)에 끼워넣어지도록 되어 있다. 이에 따라, 톱 테이블(20)의 경사면(20d, 20c)에 접하는 금속 블록(22)의 경사면(22d, 22c)이 적외광에 대한 반사면을 형성하게 된다. 즉, 금속 블록(22)의 경사면(22d, 22c)은, 측면(20e) 및 측면(20f)의 법선 방향으로부터 입사한 적외광을 반사하여, 상면(20b)의 법선 방향으로 출사하는 반사면으로서 기능하게 된다. And while the external shape has the same delta shape as this V-shaped groove 21, the metal block 22 (for example, steel block) whose surface was mirror-finished is inserted in the V-shaped groove 21. As shown in FIG. . As a result, the inclined surfaces 22d and 22c of the metal block 22 in contact with the inclined surfaces 20d and 20c of the top table 20 form a reflective surface for infrared light. That is, the inclined surfaces 22d and 22c of the metal block 22 reflect the infrared light incident from the normal direction of the side surfaces 20e and 20f as a reflecting surface which is emitted in the normal direction of the upper surface 20b. Function.

또한, 상기의 실시 형태에서는 V자 홈(21)을 형성하도록 되어 있지만, 도 3에 나타내는 바와 같이, V자 홈을 대신하여 사다리꼴의 홈(31)을 형성함과 함께, 사다리꼴의 금속 블록(32)을 형성하여, 반사면(32c, 32d)간의 거리를 길게 해도 좋다. 2개의 반사면 사이의 거리를 조정함으로써, 상면(20b)에 있어서의 투과 조명을 행하는 범위를 조정할 수 있다. In the above embodiment, the V-shaped groove 21 is formed, but as shown in FIG. 3, the trapezoidal groove 31 is formed in place of the V-shaped groove, and the trapezoidal metal block 32 is formed. ) May be formed to increase the distance between the reflecting surfaces 32c and 32d. By adjusting the distance between the two reflecting surfaces, the range of performing transmissive illumination on the upper surface 20b can be adjusted.

또한, V자 홈이나 사다리꼴 홈을 2개 직교시켜 십자형의 홈을 형성하고(이 경우는 각 홈의 단(端)이 테이블의 측면까지 도달하지 않도록 함), 추가로 이 십자형의 홈에 대응한 금속 블록을 끼워넣도록 하여 반사면을 4면으로 하여, 측면(20e, 20f, 20g, 20h) 중 어느 쪽으로부터의 적외광도 반사할 수 있도록 해도 좋다. Also, two orthogonal V-shaped grooves or trapezoidal grooves are formed to form a cross-shaped groove (in this case, the end of each groove does not reach the side of the table), and the cross-shaped groove It is also possible to reflect the infrared light from any of the side surfaces 20e, 20f, 20g, and 20h by making the reflective surface four surfaces so as to sandwich the metal block.

가공 대상인 실리콘 기판(S)은, 도시하지 않은 로봇 핸드나 오퍼레이터의 수작업에 의해, 톱 테이블(20)에 올려놓여진다. 이때 실리콘 기판(S)에 형성된 얼라인먼트 마크가 톱 테이블(20)의 상면(20b)에 접하도록 하여 올려진다. 따라서, 실리콘 기판(S)의 얼라인먼트 마크가 형성된 측의 면이 이면이 되고, 스크라이브가 행해지는 측의 면이 표면이 된다. The silicon substrate S to be processed is placed on the top table 20 by manual operation of a robot hand and an operator (not shown). At this time, the alignment mark formed on the silicon substrate S is raised in contact with the upper surface 20b of the top table 20. Therefore, the surface of the side in which the alignment mark of the silicon substrate S is formed becomes a back surface, and the surface of the side on which the scribe is performed becomes a surface.

실리콘 기판(S)이 올려놓여지는 톱 테이블의 상방에는, 레이저 전원(13)으로부터 조사되는 레이저 빔을 소망하는 빔 형상(예를 들면 타원형)으로 하여 조사하는 레이저 빔 광학계(14)와, 냉매를 분사하는 노즐(16)과, 기판을 스크라이브 가공할 때의 트리거 크랙을 형성하는 커터 휠(17)과, 얼라인먼트 마크의 위치를 확인하기 위한 카메라(25, 26)가 부착되어 있다. Above the top table on which the silicon substrate S is placed, the laser beam optical system 14 which irradiates the laser beam irradiated from the laser power supply 13 into a desired beam shape (for example, elliptical shape), and a refrigerant The nozzle 16 to inject, the cutter wheel 17 which forms a trigger crack at the time of scribing a board | substrate, and the cameras 25 and 26 for confirming the position of an alignment mark are attached.

다음으로, 이 기판 가공 장치(LS1)에 의한 레이저 스크라이브 가공의 동작에 대해서 설명한다. 톱 테이블(20)의 측면(20e, 20f)을 적외 광원(23, 24)에 대향하는 위치에 세트한 상태에서, 톱 테이블(20)의 상면(20b)에 실리콘 기판(S)의 이면을 접하도록 올려놓는다. 그리고, 적외 광원(23, 24)으로부터 적외광을 조사하면, 적외광은 측면(20e, 20f)으로부터 톱 테이블(20) 내로 입사하고, 금속 블록의 경사면(22c, 22d)(톱 테이블(20)의 경사면(20c, 20d)과의 경계)에서 반사하여 상면(20b)으로부터 출사한다. 그리고 실리콘 기판(S)의 이면으로부터 입사한 적외광은, 기판 내를 투과하게 되고, 이때 실리콘 기판(S)의 얼라인먼트 마크의 위치를 반영한 투과상이 카메라(25, 26)에 의해 검출되게 된다. 따라서, 카메라(25, 26)의 화상을 모니터하면서 얼라인먼트 마크의 위치를 참고로 하여, 회전 테이블(12)이나 대좌(7)를 구동함으로써, 실리콘 기판(S)의 톱 테이블(20)에 대한 위치 결정을 행한다. Next, operation | movement of the laser scribing process by this board | substrate processing apparatus LS1 is demonstrated. The back surface of the silicon substrate S is brought into contact with the top surface 20b of the top table 20 while the side surfaces 20e and 20f of the top table 20 are set at positions facing the infrared light sources 23 and 24. Put it on. When infrared light is irradiated from the infrared light sources 23 and 24, the infrared light is incident from the side surfaces 20e and 20f into the top table 20, and the inclined surfaces 22c and 22d of the metal block (top table 20). Is reflected from the inclined surfaces 20c and 20d, and exits from the upper surface 20b. The infrared light incident from the back surface of the silicon substrate S is transmitted through the substrate, and the transmission images reflecting the position of the alignment mark of the silicon substrate S are detected by the cameras 25 and 26. Therefore, the position of the silicon substrate S relative to the top table 20 is driven by driving the rotary table 12 or the pedestal 7 with reference to the position of the alignment mark while monitoring the images of the cameras 25 and 26. Make a decision.

위치 결정을 마치면, 이어서, 톱 테이블(20)을 이동시켜, 커터 휠(17)에 의해 소망하는 위치에 트리거 크랙을 형성하고, 추가로 이어서 레이저의 조사 위치를 스크라이브 예정 라인상에 맞추어 레이저 조사와 직후의 냉매 분사를 행함으로써 레이저 스크라이브 가공을 행한다. After the positioning is completed, the top table 20 is moved to form a trigger crack at a desired position by the cutter wheel 17, and further, the laser irradiation position is adjusted by aligning the irradiation position of the laser on the scribe scheduled line. Laser scribing is performed by performing immediate refrigerant injection.

이상의 동작에 의해, 실리콘 기판(S)의 이면에 있는 얼라인먼트 마크를 참고로 하면서, 표면측의 스크라이브 가공을 행할 수 있다. By the above operation | movement, the surface side scribing can be performed, referring the alignment mark on the back surface of the silicon substrate S. As shown in FIG.

다음으로, 본 발명의 다른 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 4는 제2 실시 형태인 투과 조명 장착 테이블의 요부를 나타내는 도면이다. 도면에 있어서 도 2와 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 붙임으로써, 설명의 일부를 생략한다. Next, another embodiment of the present invention will be described. It is a figure which shows the principal part of the permeation illumination mounting table which is 2nd Embodiment. In the drawings, the same components as in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals to omit part of the description.

본 실시 형태에서는, 톱 테이블(20)의 내부에 형성하는 반사면을, 금속 블록(22)(도 1, 도 2 참조)에 의하지 않고, 경사면(20c, 20d)에 부착시킨 금속 박막(27c, 27d)에 의해 형성하도록 하고 있다. 즉, 톱 테이블(20)의 경사면(20c, 20d)에, 금속 박막(27c, 27d)을 형성한다. 구체적으로는, 예를 들면, 증착, 스퍼터 등에 의해 알루미늄막 등을 형성함으로써 반사면을 형성한다. 이 금속 박막에 의해서도, 측면으로부터 입사한 적외광을 반사하여 상면으로 보낼 수 있다. In the present embodiment, the metal thin film 27c in which the reflective surface formed inside the top table 20 is attached to the inclined surfaces 20c and 20d without using the metal blocks 22 (see FIGS. 1 and 2). 27d). That is, metal thin films 27c and 27d are formed on the inclined surfaces 20c and 20d of the top table 20. Specifically, for example, a reflective surface is formed by forming an aluminum film or the like by vapor deposition, sputtering or the like. Also by this metal thin film, the infrared light incident from the side surface can be reflected and sent to the upper surface.

도 5는 제3 실시 형태인 투과 조명 장착 테이블의 요부를 나타내는 도면이다. 도면에 있어서 도 2와 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 붙임으로써, 설명의 일부를 생략한다. It is a figure which shows the principal part of the permeation illumination mounting table which is 3rd Embodiment. In the drawings, the same components as in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals to omit part of the description.

본 실시 형태에서는, 톱 테이블(20)을 절결하여 V자 홈(21)을 형성하는 것이 아니라, 레이저 조사에 의해, 톱 테이블의 내부에 반사 스크린(28c, 28d)을 형성하도록 하고 있다. 즉, 레이저 빔의 초점을 톱 테이블 내의 소망하는 위치에 맞추어 주사함으로써, 내부를 용융하여, 경사진 평면으로 이루어지는 반사 스크린을 작성한다. 이 반사 스크린에 의해서도, 측면으로부터 입사한 적외광을 반사하여 상면으로 보낼 수 있다. In the present embodiment, the top tables 20 are not cut to form the V-shaped grooves 21, but the reflective screens 28c and 28d are formed inside the top table by laser irradiation. That is, by scanning the focus of the laser beam in accordance with a desired position in the top table, the interior is melted to create a reflective screen composed of an inclined plane. This reflective screen can also reflect infrared light incident from the side surface and send it to the upper surface.

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시예만으로 한정되는 것이 아니라, 특허청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다. As mentioned above, although the typical Example of this invention was described, this invention is not necessarily limited only to the said Example, It is possible to modify and change suitably within the range which does not deviate from the claim.

본 발명은, 실리콘 기판 등의 적외 투과성 기판의 위치 결정을 요하는 가공 장치에 적용할 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a processing apparatus requiring positioning of an infrared transmissive substrate such as a silicon substrate.

S : 태양 전지 기판
7 : 대좌
11 : 회전 기구
12 : 회전 테이블(서브 테이블)
20 : 톱 테이블
21 : V자 홈
22 : 금속 블록
22c, 22d : 금속 테이블의 경사면(반사면)
27c, 27d : 금속 박막(반사면)
28c, 28d : 반사 스크린(반사면)
31 : 사다리꼴 홈
32 : 금속 블록S: solar cell board
7: base
11: rotating mechanism
12: rotary table (subtable)
20: saw table
21: V-shaped groove
22: metal block
22c, 22d: slope of the metal table (reflection surface)
27c, 27d: metal thin film (reflective surface)
28c, 28d: Reflective screen (reflective surface)
31: trapezoidal groove
32: metal block

Claims (4)

적외 광원과,
하부에 가동 기구가 부착됨과 함께, 상부에 톱 테이블을 올려놓는 테이블 재치면이 형성된 금속제의 서브 테이블과,
상기 서브 테이블의 테이블 재치면에 면접촉되는 저면(底面), 기판의 이면 전체가 면접촉 상태로 올려놓여지는 상면, 상기 적외 광원의 적외광이 입사되는 입사 측면을 갖고, 적외 투과성의 재료로 형성되는 톱 테이블로 이루어지며,
상기 톱 테이블의 내부에서, 그리고, 상기 기판이 올려놓여지는 위치의 하방에, 상기 입사 측면으로부터 입사한 적외광을 상면을 향하여 반사하는 반사면이 형성되고,
상기 적외광은 톱 테이블을 구성하는 적외 투과성 재료를 투과하여 기판에 조사(照射)되는 것을 특징으로 하는 투과 조명용 테이블.With infrared light source,
A metal subtable with a movable mechanism attached to the lower part and a table mounting surface on which the top table is placed;
It is formed of an infrared transmissive material having a bottom surface in surface contact with a table placing surface of the sub table, an upper surface on which the entire rear surface of the substrate is placed in a surface contact state, and an incident side surface at which infrared light of the infrared light source is incident. Consisting of a saw table,
Inside the top table and below the position where the substrate is placed, a reflecting surface for reflecting the infrared light incident from the incident side surface toward the upper surface is formed,
The infrared light is transmitted through the infrared transparent material constituting the top table irradiated on the substrate, characterized in that irradiated on the substrate. 제1항에 있어서,
상기 반사면은, 톱 테이블의 일부를 절결하여 형성한 공간에 매입한 금속 블록의 표면에 의해 형성되는 투과 조명용 테이블. The method of claim 1,
The reflection surface is a table for transmission illumination formed by the surface of a metal block embedded in a space formed by cutting a part of the top table. 제1항에 있어서,
상기 반사면은, 톱 테이블의 일부를 절결하여 형성한 경사면에, 적외광 반사막을 형성하여 이루어지는 투과 조명용 테이블. The method of claim 1,
The said reflection surface is a table for transmission illumination formed by forming an infrared light reflection film in the inclined surface formed by cutting out a part of a top table. 제1항에 있어서,
상기 반사면은, 톱 테이블의 일부에 레이저 조사에 의해 작성되는 반사 스크린으로 이루어지는 투과 조명용 테이블. The method of claim 1,
The said reflective surface is a table for transmission illumination which consists of a reflective screen created by laser irradiation to a part of top table.
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