KR20100102835A - Fpc bonding apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: By including the cassette laminating FPC of 2 set the FPC bonding equipment cross supplies FPC from cassettes. CONSTITUTION: An ACF bonding unit(1) attaches to ACF on the panel. The back up bonding unit(3) in advance establishes FPC with the ACF bonding unit on the panel. The FPC feed port(5) supplies FPC to the pick up position of the back up bonding unit. The FPC installed at the panel which the main bonding unit(7) is provided from the back up bonding unit is established finally. The FPC bonding equipment comprises the controller controlling the ACF bonding unit, the back up bonding unit and the stage part, transferred to the main bonding unit the transfer and the ACF bonding unit, transferring the panel to the stage part the back up bonding unit, and the main bonding unit and transfer.

Description

에프피씨 본딩장치{FPC BONDING APPARATUS}FPC Bonding Device {FPC BONDING APPARATUS}

본 발명은 티에스피(TOUCH SCREEN PANEL;TSP)공정의 인라인 자동 에프피씨(FPC) 본딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 판넬 트랜스퍼부 및 FPC 공급부의 구조를 개선하여 판넬의 이송시 발생될 수 있는 판넬의 파손을 방지하고, FPC의 공급을 자동화함으로써 보다 효율적으로 판넬의 본딩을 실시할 수 있는 인라인 자동 FPC 본딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inline automatic FPC bonding apparatus of a TOUCH SCREEN PANEL (TSP) process, and more particularly, to improve the structure of the panel transfer unit and the FPC supply unit, which may be generated when the panel is transferred. The present invention relates to an inline automatic FPC bonding apparatus capable of more efficiently bonding panels by preventing panel breakage and automating the supply of FPC.

일반적으로 FPC 본딩공정에 있어서, FPC 방식은 판넬의 전극에 이방성 도전 필름(이하, ACF)을 부착하고, ACF상에 FPC를 배치하고, 적절한 압력으로 가압하여 패턴과 LCD 전극이 접촉하여 도통하게 하는 방식이다.In general, in the FPC bonding process, the FPC method attaches an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as an ACF) to an electrode of a panel, arranges an FPC on the ACF, and pressurizes at an appropriate pressure so that the pattern and the LCD electrode are brought into contact with each other. That's the way.

이때, 상기 ACF에는 도전입자가 함유되어 있으며, 일정 압력과 열이 작용하는 경우, 절연막이 깨짐으로써 도전입자를 통하여 전기를 인가할 수 있는 구조이다.At this time, the ACF contains conductive particles, and when a predetermined pressure and heat are applied, the insulating film is broken to allow electricity to be applied through the conductive particles.

그리고, 상기 판넬은 터치판넬(TSP)을 포함하며, 이러한 판넬은 상하판넬로 이루어지며, 상판넬 및 하판넬은 각각 필름(FILM)과 필름, 필름과 글래스(GLASS), 글래스와 글래스로 이루어진 구조를 갖는다.In addition, the panel includes a touch panel (TSP), and the panel is composed of an upper panel and a lower panel, the upper panel and the lower panel, respectively, a film (FILM) and a film, a film and glass (GLASS), glass and glass structure Has

이러한 FPC 본딩 방식은 ACF 본딩공정과, FPC필름과 판넬의 예비 본딩 공정과, 메인 본딩 공정으로 이루어 진다.The FPC bonding method is composed of an ACF bonding process, a preliminary bonding process of an FPC film and a panel, and a main bonding process.

그러나, 이와 같은 종래의 FPC 본딩방식은 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional FPC bonding method has the following problems.

판넬을 이송하는 경우, 판넬의 상면을 진공압에 의하여 픽업하여 이송하게 되므로, 이 과정에서 판넬의 낙하로 인하여 판넬이 파손되거나, 터치판넬(Touch Panel)의 기능이 저하되는 등의 문제점이 있다.In the case of transferring the panel, since the upper surface of the panel is picked up and transferred by vacuum pressure, there is a problem such that the panel is damaged or the function of the touch panel is degraded due to the falling of the panel in this process.

그리고, FPC 공급장치의 구조가 복잡하고, 넓은 공간을 차지하였으며, 트레이를 교체하기 위하여는 장치의 구동을 정지시켜야 하므로, FPC의 공급과정이 복잡하고 오래 걸리는 문제점이 있다.In addition, the structure of the FPC supply device is complicated, occupies a large space, and in order to replace the tray, the operation of the device must be stopped, so that the supply process of the FPC is complicated and takes a long time.

따라서, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 판넬의 이송시 판넬의 하부를 고정시켜 이송하게 됨으로, 이송시 판넬이 낙하되어 파손되거나, 상면픽업 이송으로 인한 터치판넬의 기능저하 등을 방지할 수 있는 FPC 본딩장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to fix the lower panel of the panel during transport of the transport, the panel is dropped and damaged during transport, or touch panel due to the pickup pickup An object of the present invention is to provide an FPC bonding apparatus that can prevent a malfunction of the device.

본 발명의 다른 목적은 FPC 공급부의 구조를 개선함으로써 FPC의 공급이 효율적으로 이루어질 수 있는 FPC 본딩장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide an FPC bonding apparatus which can efficiently supply FPC by improving the structure of the FPC supply unit.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 판넬상에 이방성 도전 필름을 부착하는 ACF 본딩부; 상기 ACF 본딩부에 의하여 상기 ACF가 부착된 판넬상에 FPC를 미리 실장하는 예비 본딩부; 베이스상에 구비되는 지지대와, 상기 베이스상에 마련되며 다수개의 FPC를 보관하는 한 쌍의 FPC 카셋트와, 상기 지지대상에 이동가능하게 장착되는 홀더와, 상기 홀더에 의하여 이송된 FPC가 안착되어 상기 예비 본딩부의 픽업위치로 이동되는 판넬 이송대를 포함하는 FPC 공급부; 상기 예비 본딩부로부터 공급된 판넬에 가실장된 FPC를 최종적으로 실장하는 메인 본딩부; X축, Y축, Z축 방향으로 이동가능하게 구비됨으로써, 상기 ACF 본딩부와, 예비 본딩부와, 메인 본딩부로 상기 판넬을 전달하거나 전달받는 스테이지부; 상기 ACF 본딩부와, 예비 본딩부와, 메인 본딩부의 사이에 이동가능하게 구비되어 상기 스테이지부에 판넬을 전달하거나 전달받는 제 1 및 제 2트랜스퍼; 그리고 상기 ACF본딩부와, 예비 본딩부와, 메인 본딩부와, 트랜스퍼를 제어하는 제어부를 포함하는 FPC 본딩장치를 제공한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention is an ACF bonding portion for attaching an anisotropic conductive film on the panel; A preliminary bonding unit for pre-mounting an FPC on the panel to which the ACF is attached by the ACF bonding unit; A support provided on the base, a pair of FPC cassettes provided on the base and storing a plurality of FPCs, a holder movably mounted to the support object, and an FPC carried by the holder, An FPC supply part including a panel feeder moved to a pickup position of the preliminary bonding part; A main bonding unit which finally mounts the FPC mounted on the panel supplied from the preliminary bonding unit; A stage part which is provided to be movable in X, Y, and Z axis directions so as to transfer or transmit the panel to the ACF bonding part, the preliminary bonding part, and the main bonding part; First and second transfer devices which are provided between the ACF bonding part, the preliminary bonding part, and the main bonding part to move or transmit a panel to the stage part; And an ACF bonding unit, a preliminary bonding unit, a main bonding unit, and a control unit controlling a transfer.

상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 FPC 본딩장치는 판넬 이송시 판넬의 하부면을 진공압에 의하여 픽업함으로써 판넬 이송시 판넬의 파손을 방지할 수 있는 장점이 있다.As described above, the FPC bonding apparatus according to the embodiment of the present invention has an advantage of preventing damage to the panel during panel transfer by picking up the lower surface of the panel by vacuum pressure during panel transfer.

그리고, FPC를 적층하는 카셋트를 2셋트를 구비함으로써 양 카세트로부터 FPC를 교차적으로 공급할 수 있음으로 FPC 공급시 운전을 멈춤이 없이 지속적으로 작업을 진행할 수 있는 장점이 있다.In addition, by providing two sets of cassettes for stacking FPCs, the FPCs can be alternately supplied from both cassettes, and thus there is an advantage that the operation can be continuously performed without stopping the operation during FPC supply.

또한, FPC 공급부에 적재되는 다수개의 FPC를 반전형태로 배치하여 적재함으로써 다수개의 FPC가 안정적으로 적재될 수 있는 장점이 있다.In addition, there is an advantage that a plurality of FPC can be stably loaded by arranging and loading a plurality of FPC to be loaded in the FPC supply unit in an inverted form.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 FPC 본딩장치가 첨부된 도면에 의하여 상세하게 설명된다.Hereinafter, an FPC bonding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 FPC 본딩장치를 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 ACF 본딩부 및 예비 본딩부를 도시하는 사시도이다.1 is a perspective view showing an FPC bonding apparatus according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing an ACF bonding portion and a preliminary bonding portion shown in FIG.

도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 FPC 본딩장치는 판넬(G)상에 이방성 도전 필름(ACF)을 부착하는 ACF 본딩부(1)와; 상기 ACF 본딩부(1)에 의하여 상기 ACF가 부착된 판넬(G)상에 FPC(F;도5)를 미리 실장하는 예비 본딩부(3)와; FPC(F)를 상기 예비 본딩부(3)의 픽업위치로 공급하는 FPC 공급부(5)와; 상기 예비 본딩부(3)로부터 공급된 판넬(G)에 가실장된 FPC(F)를 최종적으로 실장하는 메인 본딩부(7)를 포함한다.As shown, the FPC bonding apparatus proposed by the present invention includes an ACF bonding portion 1 for attaching an anisotropic conductive film (ACF) on the panel (G); A preliminary bonding unit (3) for mounting in advance the FPC (FIG. 5) on the panel (G) to which the ACF is attached by the ACF bonding unit (1); An FPC supply unit (5) for supplying an FPC (F) to a pickup position of the preliminary bonding unit (3); The main bonding part 7 which finally mounts the FPC F mounted in the panel G supplied from the said preliminary bonding part 3 is included.

아울러, 상기 FPC 본딩장치는 X축, Y축, Z축 방향으로 이동가능하게 구비됨으로써, 상기 ACF 본딩부(1)와, 예비 본딩부(3)와, 메인 본딩부(7)로 상기 판넬(G)을 전달하거나 전달받는 스테이지부(8)와; 상기 ACF 본딩부(1)와, 예비 본딩부(3)와, 메인 본딩부(7)의 사이에 이동가능하게 구비되어 상기 스테이지부(8)에 판넬(G)을 전달하거나 전달받는 트랜스퍼(9)와; 그리고 상기 ACF본딩부(1)와, 예비 본딩부(3)와, 메인 본딩부(7)와, 트랜스퍼(9)를 제어하는 제어부(10)를 포함한다.In addition, the FPC bonding apparatus is provided to be movable in the X-axis, Y-axis, Z-axis direction, so that the panel (A) as the ACF bonding portion 1, the preliminary bonding portion 3, and the main bonding portion 7 A stage portion 8 for transmitting or receiving G); Transfer 9 which is provided between the ACF bonding part 1, the preliminary bonding part 3, and the main bonding part 7 so as to be movable, and transmits or receives the panel G to the stage part 8. )Wow; And a control unit 10 for controlling the ACF bonding unit 1, the preliminary bonding unit 3, the main bonding unit 7, and the transfer 9.

이러한 구조를 갖는 본딩 장치에 있어서, 상기 ACF 본딩부(1)는 통상적인 구조의 ACF 본딩부(1)를 포함한다. In the bonding apparatus having such a structure, the ACF bonding portion 1 includes an ACF bonding portion 1 having a conventional structure.

즉, 상기 ACF 본딩부(1)는 프레임(Frame;11)과, 이 프레임(11)의 일측에 구 비되어 상하 왕복운동이 가능한 한 쌍의 헤드(Head;13)와, 한 쌍의 헤드(13)의 인접 측방 위치에 구비되어 본딩작업에 필요한 ACF를 권선하는 다수의 릴(Reel;15)과, 그리고, 상기 헤드(13)의 하부에 구비되어 ACF를 절단하는 커터(17)를 포함한다.That is, the ACF bonding unit 1 is provided with a frame 11, a pair of heads 13 provided on one side of the frame 11 and capable of vertically reciprocating movement, and a pair of heads A plurality of reels (15) for winding the ACF necessary for the bonding operation, and a cutter (17) provided under the head (13) to cut the ACF. .

이러한 구조를 갖는 ACF 본딩부에 있어서, 상기 한 쌍의 헤드(13)는 프레임(11)에 상하 왕복운동이 가능하도록 장착된다. 그리고, 다수의 릴(15)은 다수개 구비됨으로써 ACF 필름을 권취하고 일정한 장력을 유지하도록 한다.In the ACF bonding part having such a structure, the pair of heads 13 are mounted on the frame 11 so as to enable vertical reciprocating motion. And, the plurality of reels 15 are provided with a plurality to be wound around the ACF film and to maintain a constant tension.

또한, 상기 커터(17)는 헤드(13)의 하부에 구비되어 ACF를 절단한다. 따라서, 상기 커터(17)는 상하로 승하강 가능한 구조를 갖음으로써 상승하는 경우 스토퍼의 저면에 접촉하면서 그 사이에 위치하는 ACF 표면에 절단흠집을 형성하게 된다.In addition, the cutter 17 is provided under the head 13 to cut the ACF. Therefore, when the cutter 17 has a structure capable of moving up and down, the cutter 17 contacts the bottom surface of the stopper and forms cutting scratches on the surface of the ACF interposed therebetween.

이러한 헤드(13)의 하단부에는 열을 발생하는 열선이 구비된다. 따라서, ACF 필름이 커터(17)에 의하여 절단된 후 판넬(G)의 상면에 위치하면 이 헤드(13)의 열과 압력에 의하여 ACF 필름이 판넬(G)에 부착된다.The lower end of the head 13 is provided with a heating wire for generating heat. Therefore, when the ACF film is cut by the cutter 17 and positioned on the upper surface of the panel G, the ACF film is attached to the panel G by the heat and pressure of the head 13.

그리고, 상기 예비 본딩부(3)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 통상적인 구조의 본딩부를 포함한다.In addition, the preliminary bonding part 3 includes a bonding part having a conventional structure, as shown in FIGS. 2 and 3.

보다 상세하게 설명하면, 상기 예비 본딩부(3)는 프레임(Frame;19)과, 상기 프레임(19)에 회전가능하게 구비된 DD 모타 구동식의 로터리(Rotary;21)와, 상기 로터리(21)에 각각 부착된 가압헤드(Head;23)와, 예비 본딩위치로 공급되는 FPC(F)와 판넬(G)의 얼라인 마크를 인식하는 비젼부(25)를 포함한다.In more detail, the preliminary bonding unit 3 includes a frame 19, a DD motor-driven rotary 21 rotatably provided in the frame 19, and the rotary 21. ) And a vision unit 25 for recognizing the alignment marks of the FPC F and the panel G, which are respectively attached to the pressing head 23 attached to the preliminary bonding position.

이러한 구조를 갖는 예비 본딩부에 있어서, 상기 프레임(19)은 로터리(21)가 구비되는 수평판(27)과, 수평판(27)의 양단부를 지지하며 그 사이에 아암(35,36,38)이 이동가능하게 구비되는 한 쌍의 다리부(29)로 이루어진다.In the preliminary bonding portion having such a structure, the frame 19 supports the horizontal plate 27 provided with the rotary 21, and both ends of the horizontal plate 27, and the arms 35, 36 and 38 therebetween. ) Consists of a pair of legs 29 which are provided to be movable.

그리고, 상기 수평판(27)에는 일정각도, 바람직하게는 180도씩 회전하는 로터리(21)가 구비됨으로써 판넬(G)에 FPC(F)를 공급하여 예비 본딩하게 된다.In addition, the horizontal plate 27 is provided with a rotary 21 rotating at a predetermined angle, preferably 180 degrees, so that the preliminary bonding is performed by supplying the FPC F to the panel G.

이 로터리(21)는 수평판(27)의 상부에 구비되는 디디 모터(Direct Drive Servo Motor;DD Motor;67)에 연결됨으로써, 스텝핑 모터(67)가 구동하는 경우 일정 각도, 바람직하게는 180도씩 분할하여 360도 회전이 가능하며 필요시에는 90도 회전도 가능하다.The rotary 21 is connected to a Direct Drive Servo Motor (DD Motor) 67 provided above the horizontal plate 27, so that the stepping motor 67 is driven at a predetermined angle, preferably 180 degrees. It can be rotated 360 degrees by dividing, and it can be rotated 90 degrees if necessary.

그리고, 로터리(21)의 테두리에는 한 쌍의 가압헤드(23)가 장착됨으로써 상하로 이동하여 FPC(F)를 픽업하거나 판넬(G)상에 공급할 수 있다.In addition, the pair of pressure heads 23 are mounted on the edge of the rotary 21 to move up and down to pick up the FPC F or to supply the panel G.

즉, 상기 한 쌍의 가압 헤드(23)는 제1 및 제2 가압 헤드(62,68;도6)로 이루어지며 원판이 180도 각도로 회전하는 경우, 각 가압 헤드(23)는 회전궤적을 따라 회전함으로써 FPC(F)를 픽업위치(P2;도6)와 예비 본딩위치(P1;도6)에 순차적으로 도달하게 된다.That is, the pair of pressure heads 23 are composed of first and second pressure heads 62 and 68 (FIG. 6), and when the disc rotates at an angle of 180 degrees, each of the pressure heads 23 rotates. By rotating along, the FPC F is sequentially reached at the pick-up position P2 (Fig. 6) and the preliminary bonding position P1 (Fig. 6).

이러한 한 쌍의 가압 헤드(23)는 서보모터와 실린더(도시안됨)에 연결됨으로써 Z축 방향을 따라 승하강이 가능한 구조이다.The pair of pressurizing heads 23 are connected to the servo motor and the cylinder (not shown), and thus are capable of raising and lowering along the Z-axis direction.

따라서, 한 쌍의 가압 헤드(23)는 FPC 공급부(5)로부터 공급된 FPC(F)를 픽업하는 경우, 혹은 픽업된 FPC(F)를 예비 본딩시 1차로 서브모터의 구동에 의하여 가압 헤드(23)가 승하강하고, 2차로 실린더(도시안됨)에 의하여 본딩을 하거나 제 품종류에 따라서 1,2차 구동순서를 바꾸어 작동할 수도 있다.Therefore, the pair of pressurizing heads 23 may pressurize the pressurizing heads by primarily driving the submotor when picking up the FPC (F) supplied from the FPC supply part 5 or preliminarily bonding the picked-up FPC (F). 23) may be lifted and lowered, and may be bonded by a secondary cylinder (not shown) or may be operated by changing the 1st and 2nd order of driving according to the kind.

이와 같이, 상기 가압 헤드(23)는 FPC(F) 공급부(5)에 의하여 공급된 FPC(F)를 판넬(G)상에 예비 본딩한다.In this way, the pressurizing head 23 preliminarily bonds the FPC F supplied by the FPC supply part 5 onto the panel G.

한편, 상기 FPC 공급부(5)는 도 2 및 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 예비 본딩부(3)의 후부에 구비되어 FPC(F)를 상기 예비 본딩부(3)에 공급한다.Meanwhile, the FPC supply unit 5 is provided at the rear of the preliminary bonding unit 3 as shown in FIGS. 2 and 4 to 6 to supply the FPC F to the preliminary bonding unit 3. .

보다 상세하게 설명하면, 상기 FPC 공급부(5)는 베이스(69)상에 구비되는 지지대(71)와, 상기 베이스(69)상에 마련되며 다수개의 FPC(F)를 보관하는 FPC 카셋트(73a,73b)와, 상기 지지대(71)상에 이동가능하게 장착되어 상기 FPC 카셋트(73a,73b)로부터 FPC(F)를 픽업하는 홀더(Holder;72)와, 상기 홀더(72)에 의하여 이송된 FPC(F)를 상기 예비 본딩부(3)의 픽업위치로 이동시키는 판넬 이송대(75)를 포함한다.In more detail, the FPC supply unit 5 includes a support 71 provided on the base 69 and an FPC cassette 73a provided on the base 69 and storing a plurality of FPCs (F). 73b), a holder 72 movably mounted on the support 71 to pick up the FPC F from the FPC cassettes 73a and 73b, and the FPC transferred by the holder 72; And a panel feeder 75 for moving (F) to the pick-up position of the preliminary bonding portion 3.

이러한 구조를 갖는 FPC 공급부에 있어서, 상기 지지대(71)는 베이스(69)로부터 상향으로 돌출되는 한 쌍의 지지 프레임(74)과, 한 쌍의 지지 프레임(74)을 서로 연결하는 연결대(79)를 포함한다.In the FPC supply unit having such a structure, the support 71 is a pair of support frames 74 protruding upward from the base 69 and a connecting table 79 connecting the pair of support frames 74 to each other. It includes.

그리고, 상기 홀더(72)는 연결 브래킷(B)에 의하여 상기 연결대(79)에 이송가능하게 구비된다. 또한, 이 홀더(72)는 그 단부에 진공홀이 형성된 진공부(80)가 구비됨으로써 진공흡입방식에 의하여 FPC(F)를 픽업한다.In addition, the holder 72 is provided to be transferable to the connecting table 79 by a connecting bracket (B). In addition, the holder 72 is provided with a vacuum portion 80 having a vacuum hole at its end to pick up the FPC (F) by the vacuum suction method.

따라서, 상기 연결 브래킷(B)이 연결대(79)를 따라 이동하는 경우, 상기 홀더(72)도 같이 이동됨으로써 FPC 카셋트(73a,73b)로부터 FPC(F)를 픽업하여 판넬 이송대로 이동시킨다.Therefore, when the connecting bracket (B) is moved along the connecting table 79, the holder 72 is also moved together to pick up the FPC (F) from the FPC cassettes (73a, 73b) to move the panel transfer.

그리고, 상기 FPC 카셋트(73a,73b)는 베이스(69)상에, 바람직하게는 상기 판넬 이송대(75)의 양측에 한 쌍이 구비된다.In addition, the FPC cassettes 73a and 73b are provided on the base 69, preferably on both sides of the panel carriage 75.

이러한 FPC 카셋트(73a,73b)는 FPC(F)가 적층되며 승하강이 가능한 바닥 플레이트(60)와, 상기 바닥 플레이트(60)의 승하강시 바닥 플레이트(60)를 안내하는 가이드바(84)와, 상기 바닥 플레이트(60)를 LM가이드(85)를 따라 승하강시키는 엑츄에이터(62)를 포함한다.The FPC cassettes 73a and 73b include a bottom plate 60 in which the FPCs F are stacked and can be moved up and down, and a guide bar 84 for guiding the bottom plate 60 when the bottom plate 60 is moved up and down. And an actuator 62 for raising and lowering the bottom plate 60 along the LM guide 85.

상기 바닥 플레이트(60)는 FPC 형상에 따라 교체가능한 구조이며, 그 상면에 다수개의 FPC(F)가 적층된다. 이때, 상기 다수개의 FPC(F)는 반전방식으로 적층됨으로써 보다 많은 수의 FPC(F)를 적층할 수 있고, 안정적인 상태로 적층할 수 있다.The bottom plate 60 is a replaceable structure according to the FPC shape, a plurality of FPC (F) is stacked on the upper surface. In this case, the plurality of FPCs (F) are stacked in an inverted manner to stack a larger number of FPCs (F), it can be stacked in a stable state.

즉, 이러한 FPC(F)는 도 7(a) 및 도 7(b)에 도시된 바와 같이, 회로필름(64)과, 스티프너(S)로 이루어진다. That is, this FPC (F) is composed of a circuit film 64 and a stiffener (S), as shown in Figure 7 (a) and 7 (b).

이와 같은 FPC(F)는 통상적인 방법으로 적재하는 경우에는, 도7(C)와 같이 하측 FPC(F2)의 스티프너(S2)가 상측 FPC(F1)의 하면을 지지하게 된다. 즉, 다수개의 FPC(F1,F2) 스티프너(S1,S2)가 동일 방향에 적층되며, 다수개의 FPC(F1,F2)를 적재하는 경우에는 점차로 일측으로 기울어짐으로써 불안정한 적재상태가 된다.When the FPC F is loaded in the usual manner, as shown in Fig. 7C, the stiffener S2 of the lower FPC F2 supports the lower surface of the upper FPC F1. That is, a plurality of FPCs (F1, F2) stiffeners (S1, S2) are stacked in the same direction, and when a plurality of FPCs (F1, F2) are loaded, it is gradually inclined to one side, resulting in an unstable loading state.

반면에, 도 7(d)에 도시된 바와 같이, 반전 방식에 의하여 FPC(F1,F2)를 적재하는 경우에는 안정적인 상태로 적재될 수 있다. 즉, 상층 FPC(F1)를 반전시킴으로써, 하측 FPC(F2)의 스티프너(S2)와 상측 FPC(F1)의 스티프너(S2)가 서로 엇갈리 도록 적재하는 방식이다.On the other hand, as shown in Figure 7 (d), when loading the FPC (F1, F2) by the inversion method can be loaded in a stable state. That is, by inverting the upper layer FPC F1, the stiffeners S2 of the lower FPC F2 and the stiffeners S2 of the upper FPC F1 are stacked so as to alternate with each other.

이와 같이, 다수개의 FPC(F1,F2)를 서로 반전방식에 의하여 적재하는 경우, 안정적인 상태로 다수개를 적재할 수 있다. As described above, when a plurality of FPCs (F1, F2) are loaded in an inverted manner, the plurality of FPCs (F1, F2) can be loaded in a stable state.

다시, 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 바닥 플레이트(60;도5)는 그 일측이 LM가이드(85)와 연결된다.4 and 5, one side of the bottom plate 60 (FIG. 5) is connected to the LM guide 85.

따라서, 상기 바닥 플레이트(60)는 엑츄에이터(62)가 구동되는 경우, 상기 LM가이드(85)를 따라 승하강이 가능하다.Therefore, when the actuator 62 is driven, the bottom plate 60 can be raised and lowered along the LM guide 85.

그리고, 상기 가이드바(84)는 도 8에 도시된 바와 같이, FPC(F)의 상단 및 하단에 접촉한다. 따라서, 상기 FPC(F)가 승하강 하는 경우, 이 가이드바(84)에 의하여 안내되어 승하강될 수 있다.In addition, the guide bar 84 is in contact with the top and bottom of the FPC (F), as shown in FIG. Therefore, when the FPC (F) is raised and lowered, it can be guided by the guide bar 84 to move up and down.

이때, FPC(F)의 양측에는 가변 가이드바(92)가 배치될 수 있다. 즉, 다양한 규격의 FPC(F)가 적재될 수 있음으로, 이 경우 가변 가이드바(92)에 의하여 FPC(F)를 지지할 수 있다.At this time, the variable guide bar 92 may be disposed on both sides of the FPC (F). That is, since the FPC (F) of various standards can be loaded, in this case it can support the FPC (F) by the variable guide bar 92.

다시, 도4 내지 도 6을 참조하면, 상기 엑츄에이터(62)는 케이스(81)의 하부에 위치하는 모터(82)와, 이 모터(82)에 연결되어 상방향으로 배치되는 볼 스크류(83)를 포함한다. 이때, 상기 볼 스크류(83)는 상기 바닥 플레이트(60)의 일단을 관통하여 체결된다. 4 to 6, the actuator 62 includes a motor 82 positioned below the case 81 and a ball screw 83 connected to the motor 82 and disposed upward. It includes. At this time, the ball screw 83 is fastened through one end of the bottom plate (60).

따라서, 상기 모터(82)가 구동하는 경우, 상기 볼 스크류(83)가 회전함으로써 상기 바닥 플레이트(60)가 승하강할 수 있다.Therefore, when the motor 82 is driven, the bottom plate 60 can be raised and lowered by rotating the ball screw 83.

그리고, 상기 바닥 플레이트(60)가 승하강할 때, 상기 가이드바(84)에 의하 여 안내되므로 흔들림이 방지될 수 있다.And, when the bottom plate 60 is raised and lowered, it is guided by the guide bar 84 can be prevented from shaking.

이와 같이, 한 쌍의 FPC 카셋트(73a,73b)는 판넬 이송대(75)의 양측에 각각 배치되며, 홀더(72)가 이 FPC 카셋트(73a,73b)로부터 순차적으로 FPC(F)를 픽업하여 판넬 이송대(75)에 공급하게 된다.In this way, a pair of FPC cassettes 73a and 73b are disposed on both sides of the panel carriage 75, and the holder 72 picks up the FPC (F) sequentially from the FPC cassettes 73a and 73b. The panel feeder 75 is supplied.

그리고, 상기 한 쌍의 FPC 카셋트(73a,73b)와 지지대(71)는 베이스(69)상에 구비된 이송부(70)에 의하여 전후진이 가능하다.In addition, the pair of FPC cassettes 73a and 73b and the support 71 can be moved back and forth by the transfer unit 70 provided on the base 69.

즉, 상기 이송부(70)는 베이스(69)상에 배치된 이송레일(76)과, 상기 이송레일(76)상에 이송가능하게 안착되며, 상기 FPC 카셋트(73a,73b)와 지지대(71)의 하부가 결합되는 이송 플레이트(78)와, 이송 플레이트(78)를 구동시키는 실린더 조립체(77)를 포함한다.That is, the transfer unit 70 is seated so as to be transported on the transfer rail 76 disposed on the base 69, the transfer rail 76, the FPC cassettes (73a, 73b) and the support (71) And a cylinder assembly 77 for driving the transfer plate 78 to which the lower portion of the transfer plate 78 is coupled.

따라서, 상기 실린더 조립체(77)가 구동하는 경우, 상기 이송 플레이트(78)가 이송레일(76)을 따라 전후진됨으로써 한 쌍의 FPC 카셋트(73a,73b)와 지지대(71)가 이동될 수 있다.Therefore, when the cylinder assembly 77 is driven, the pair of FPC cassettes 73a and 73b and the support 71 can be moved by moving the transfer plate 78 back and forth along the transfer rail 76. .

한편, 상기 판넬 이송대(75)는 예비 본딩부(3)의 픽업위치(P2)까지 진출된 레일(87)과, 상기 레일(87)상에 이동가능하게 장착되는 구동부(88)와, 상기 구동부의 상부에 구비되어 θ축방향으로 회전하는 θ축 이송부(89)와, θ축 이송부(89)의 상부에 구비되어 FPC(F)가 안착되는 안착 플레이트(90)를 포함한다.On the other hand, the panel conveyer (75) is a rail 87 that has advanced to the pick-up position (P2) of the preliminary bonding portion (3), a drive unit (88) movably mounted on the rail (87), and It includes a θ-axis feeder (89) provided in the upper portion of the drive unit rotates in the θ-axis direction, and a seating plate 90 is provided on the θ-axis feeder (89) to seat the FPC (F).

이러한 구조를 갖는 판넬 이송대에 있어서, 상기 구동부(88)는 레일(87)상에 볼스크류(Ball Screw)방식에 의하여 이송가능하게 결합된다.In the panel feeder having such a structure, the driving unit 88 is coupled to the rail 87 to be transported by a ball screw method.

따라서, 상기 안착 플레이트상에 FPC(F)가 안착되면, 상기 구동부(88)가 레 일(87)을 따라 픽업위치(P2)까지 이동함으로써 예비 본딩부(3)의 가압헤드(68)가 FPC(F)를 픽업한다.Accordingly, when the FPC F is seated on the seating plate, the driving unit 88 moves along the rail 87 to the pick-up position P2, so that the pressure head 68 of the preliminary bonding part 3 moves to the FPC. Pick up (F).

이와 같이, 픽업위치(P2)에서 FPC(F)를 픽업한 가압헤드(68)가 회전하여 예비 본딩위치(P1)에 도달한 후, 하강하여 FPC(F)를 판넬(G) 상에 위치시킨다.In this way, the pressurizing head 68 picking up the FPC F at the pick-up position P2 rotates to reach the preliminary bonding position P1, and then descends to place the FPC F on the panel G. .

그리고, 가압 헤드(68)의 가열장치가 본딩팁(Tip)을 가열하여 일정온도의 열이 발생함으로써 FPC(F)를 판넬(G)상에 예비 본딩될 수 있다.In addition, the heating apparatus of the pressurizing head 68 may heat the bonding tip Tip to generate heat of a predetermined temperature, thereby preliminarily bonding the FPC F onto the panel G.

다시, 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 스테이지부(8)는 상기 ACF 본딩부(1)와, 예비 본딩부(3)에 판넬(G)을 전달하거나 전달받는 제 1 내지 제 4스테이지(35,36,38,41)와, 상기 메인 본딩부(7)에 판넬(G)을 전달하거나 전달받는 제 5 내지 제 7스테이지(43,45,47)와, 상기 제 1 내지 제 4스테이지(35,36,38,41)와 제 5 내지 제 7스테이지(43,45,47)의 사이에 구비된 버퍼 스테이지(49)를 포함한다.Referring again to FIGS. 1 and 2, the stage unit 8 may include the first to fourth stages that transmit or receive the panel G to the ACF bonding unit 1 and the preliminary bonding unit 3. 35, 36, 38, 41, the fifth to seventh stage (43, 45, 47) for transmitting or receiving the panel (G) to the main bonding portion (7), and the first to fourth stage ( And a buffer stage 49 provided between the 35, 36, 38, 41 and the fifth to seventh stages 43, 45 and 47.

이러한 제 1 내지 제 7스테이지는 동일한 형상을 갖음으로 이하, 제 2스테이지(36)에 의하여 설명된다.Since the first to seventh stages have the same shape, the second stage 36 is described below.

상기 제 2스테이지(36)는 X축 방향으로 이동가능한 X축 이송부(51)와, Y축 방향으로 이동이 가능한 Y축 이송부(55)와, Z축 방향으로 이동가능한 Z축 이송부(53)와, θ축 방향으로 회전가능한 θ축 이송부(57)와, 상기 Y축 이송부(55)의 상면에 장착되며, 진공흡입 방식에 의하여 판넬(G)을 그 상면에 고정하는 플레이트(52)를 포함한다.The second stage 36 includes an X-axis feeder 51 movable in the X-axis direction, a Y-axis feeder 55 movable in the Y-axis direction, a Z-axis feeder 53 movable in the Z-axis direction, and and a θ-axis feeder 57 rotatable in the θ-axis direction, and a plate 52 mounted on an upper surface of the Y-axis feeder 55 and fixing the panel G to the upper surface by a vacuum suction method. .

이때, 상기 X축, Y축, Z축, θ축 이송부(51,55,53,57)는 각각 서보모터에 연결되어 서보모터 구동시 적절하게 이동할 수 있다.At this time, the X-axis, Y-axis, Z-axis, θ-axis transfer unit (51, 55, 53, 57) are respectively connected to the servo motor can be moved properly when driving the servo motor.

그리고, 상기 플레이트(52)의 상면에는 돌출부(59)가 형성된다. 즉, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 이 돌출부(59)의 일측에 형성되는 굴곡면(54)은 후술하는 트랜스퍼(9)의 제 1적치대(31b)의 요철면(42) 형상과 동일한 형상을 갖는다.The protrusion 59 is formed on the upper surface of the plate 52. That is, as shown in FIGS. 9 and 10, the curved surface 54 formed on one side of the protrusion 59 has the shape of the uneven surface 42 of the first mounting bracket 31 b of the transfer 9 to be described later. Has the same shape as.

따라서, 상기 제 2스테이지(36)가 제 1적치대(31b) 방향으로 이동하여, 상기 제 1적치대(31b)의 요철면(42)이 상기 돌출부(59)의 굴곡면(54)에 일치되는 경우, 제 1적치대(31b)에 안착된 판넬(G)이 제 2스테이지(36)에 전달되거나, 제 2스테이지(36)의 판넬(G)이 제 1적치대(31b)에 전달된다.Accordingly, the second stage 36 moves in the direction of the first loading stand 31b so that the uneven surface 42 of the first loading stand 31b coincides with the curved surface 54 of the protrusion 59. In this case, the panel G seated on the first mounting bracket 31b is transferred to the second stage 36, or the panel G of the second stage 36 is transferred to the first mounting bracket 31b. .

상기에서는 제 1적치대에서 제 2스테이지로 판넬이 이송되는 것으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 제 1 아암 내지 제 3아암이 제 2 스테이지 혹은 다른 스테이지에 판넬을 이송시킬 수 있다.In the above, it has been described that the panel is transferred from the first loading stage to the second stage. However, the present invention is not limited thereto, and the first to third arms may transfer the panel to the second stage or another stage.

다시, 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 트랜스퍼(9)를 보다 상세하게 설명하면, 상기 트랜스퍼(9)는 ACF본딩부(1)와 예비 본딩부(3) 사이에 구비되어 판넬(G)을 이송시키는 제 1트랜스퍼(T1)와, 상기 예비 본딩부(3)로부터 판넬(G)을 받아서 메인 본딩부(7)로 이송시키고, 메인 본딩부(7)로부터 판넬(G)을 배출시키는 제 2트랜스퍼(T2)를 포함한다.Referring again to FIGS. 1 and 2, the transfer 9 will be described in more detail. The transfer 9 is provided between the ACF bonding portion 1 and the preliminary bonding portion 3 to be panel G. FIG. A first transfer unit (T1) for transferring the water, and a panel (G) from the preliminary bonding unit (3), transferred to the main bonding unit (7), and the panel (G) discharged from the main bonding unit (7). It includes two transfer T2.

따라서, 상기 제 1트랜스퍼(T1)와 제 2트랜스퍼(T2)에 의하여 판넬(G)의 공급 및 이송이 이루어질 수 있다.Therefore, the panel G may be supplied and transported by the first transfer T1 and the second transfer T2.

보다 상세하게 설명하면, 상기 제 1트랜스퍼(T1)는 제 1테이블(34)과, 상기 제 1테이블(34)에 이동가능하게 구비되어 상기 제 1 내지 제 4스테이지(35,36,38,41)에 판넬(G)을 이송하거나 이송받는 적어도 하나 이상의 아 암(31,33,35)을 포함한다.In more detail, the first transfer T1 is provided on the first table 34 and the first table 34 so as to be movable so that the first to fourth stages 35, 36, 38, and 41 are movable. At least one arm (31, 33, 35) for transporting or receiving the panel (G).

상기 제 1테이블(34)과 적어도 하나 이상의 아암(31,33,35)은 다양한 결합구조에 의하여 이송될 수 있지만, 바람직하게는 볼스크류(Ball Screw) 방식에 의하여 결합된다.The first table 34 and at least one arm 31, 33, 35 may be transferred by various coupling structures, but are preferably coupled by a ball screw method.

따라서, 상기 아암(31,33,35)은 제 1테이블(34)을 따라 제 1 내지 제 4스테이지(35,36,38,41) 사이를 전후진할 수 있다.Thus, the arms 31, 33, 35 may advance back and forth between the first to fourth stages 35, 36, 38, 41 along the first table 34.

이러한 아암에 있어서, 바람직하게는 제 1아암(31)은 앞공정으로부터 판넬(G)을 이송받아서 제 1,2 스테이지(35,36)상에 전달하고, 제 2아암(33)은 제 3 및 제 4스테이지(38,41)에 판넬(G)을 전달하거나/받고, 제 3아암(35)은 버퍼(buffer) 스테이지(49)에 판넬(G)을 전달한다.In this arm, preferably, the first arm 31 receives the panel G from the previous process and transfers it on the first and second stages 35 and 36, and the second arm 33 is the third and the third arm. The panel G is delivered to and / or received from the fourth stages 38 and 41, and the third arm 35 delivers the panel G to the buffer stage 49.

이러한 복수개의 아암에 있어서, 상기 제 1아암(31)은 상기 제 1테이블(34)에 이동가능하게 장착되는 제 1베이스(31a)와, 제 1베이스(31a)의 일측에 구비되어 판넬(G)이 적재되는 제 1적치대(31b)를 포함한다.In the plurality of arms, the first arm 31 is provided on one side of the first base 31a and the first base 31a which is movably mounted to the first table 34, and the panel G ) Includes a first mounting bracket 31b on which is mounted.

상기 제 1적치대(31b)는 앞 공정으로 부터 로봇에 의하여 판넬(G)이 적재된다. The first loading stand 31b is loaded with the panel G by the robot from the previous process.

이때, 상기 판넬(G)은 도 2와, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제 1적치대(31b)의 상면에 일부(a1)가 적재되고, 다른 부분(a2)은 제 1적치대(31b)의 외측으로 돌출된다. In this case, as shown in FIG. 2, FIGS. 9 and 10, the panel G has a portion a1 mounted on an upper surface of the first mounting bracket 31b, and the other portion a2 is a first product. It protrudes outward of the tooth 31b.

또한, 제 1적치대(31b)에는 진공흡착장치가 연결됨으로써 진공압에 의하여 판넬(G)이 고정된 상태이다.In addition, since the vacuum suction device is connected to the first mounting bracket 31b, the panel G is fixed by the vacuum pressure.

따라서, 상기 제 1아암(31)의 제 1적치대(31b)에 판넬(G)이 흡착된 상태에서 제 1스테이지(35)가 제 1아암(31) 방향으로 이동하여 판넬(G)을 전달하거나 전달받는다.Accordingly, the first stage 35 moves in the direction of the first arm 31 while the panel G is adsorbed to the first loading table 31b of the first arm 31 to transfer the panel G. Or receive it.

먼저, 상기 제 1아암(31)의 판넬(G)이 제 1스테이지(35)에 전달되는 경우를 설명하면, 제 1스테이지(35)에 판넬(G)을 전달하기 위하여 제 1적치대(31b)가 제 1스테이지(35)에 근접한 경우, 제 1적치대(31b)의 상면과 플레이트(11)의 상면은 서로 동일 높이에 위치한 상태이다. First, a case in which the panel G of the first arm 31 is transmitted to the first stage 35 will be described. In order to deliver the panel G to the first stage 35, the first loading stand 31b will be described. ) Is close to the first stage 35, the upper surface of the first mounting bracket 31b and the upper surface of the plate 11 are at the same height.

그리고, 상기 제 1적치대(31b)에 안착된 판넬(G)은 절반에 해당하는 면적(a1)은 진공압에 의하여 제 1적치대(31b)에 흡착된 상태이고, 나머지 절반(a2)은 제 1적치대(31b)의 외측으로 돌출되어 플레이트(11)의 돌출부(59)상에 위치한 상태이다.In addition, the panel G seated on the first loading stand 31b has an area a1 corresponding to half, and is adsorbed on the first loading stand 31b by vacuum pressure, and the other half a2 is It protrudes outward of the 1st loading stand 31b, and is located in the protrusion part 59 of the plate 11. As shown in FIG.

이 상태에서, 제 1스테이지(35)의 Z축 이송부(17)가 구동함으로써 플레이트(11)도 상승한다. 그리고, 상승하는 플레이트(11)가 제 1적치대(31b)와 동일 높이에 도달함으로써, 제 1적치대(31b)상에 흡착된 판넬(G)의 절반(a2)이 플레이트(11)상에 안착된다.In this state, the plate 11 also rises by driving the Z-axis feeder 17 of the first stage 35. Then, when the rising plate 11 reaches the same height as the first mounting bracket 31b, half a2 of the panel G adsorbed on the first mounting bracket 31b is placed on the plate 11. It is seated.

이때, 상기 플레이트(11)상에 형성된 진공홀에 의하여 진공압이 작용함으로써 판넬(G)의 타측 절반(a2)을 흡착한다.At this time, the vacuum pressure is applied by the vacuum hole formed on the plate 11 to adsorb the other half (a2) of the panel (G).

이 상태에서, 상기 Z측 이송부(17)가 더 구동함으로써 플레이트(11)가 추가로 상승한다. 이때, 상기 돌출부(59)의 두께(D1)는 제 1적치대(31b)의 두께(D2)보다 더 두꺼운 두께를 갖는다.In this state, the plate 11 further rises by further driving the Z-side transfer section 17. At this time, the thickness D1 of the protrusion 59 has a thickness thicker than the thickness D2 of the first mounting bracket 31b.

따라서, 상기 플레이트(11)가 상승하는 경우, 상대적으로 상기 제 1적치대(31b)는 하강함으로써 판넬(G)은 플레이트(11)상에 흡착되어 전달될 수 있다.Accordingly, when the plate 11 is raised, the panel G may be absorbed and transferred onto the plate 11 by relatively lowering the first loading stand 31b.

이와 같은 방식으로 제 1아암(31)의 판넬(G)이 제1 스테이지(35)에 전달됨으로써 ACF 본딩부(1)에 공급될 수 있다.In this manner, the panel G of the first arm 31 may be delivered to the first stage 35 to be supplied to the ACF bonding part 1.

반대로, 제1 스테이지(35)의 판넬(G)이 제 2아암(33)에 전달되는 경우를 설명하면, 먼저, 상기 제 1스테이지(35)가 제 2아암(33) 방향으로 이동한다.On the contrary, when the panel G of the first stage 35 is transmitted to the second arm 33, first, the first stage 35 moves in the direction of the second arm 33.

그리고, 제 1스테이지(35)의 돌출부(59)의 측면(54)이 제 2적치대(33b)의 일측면(42)에 근접함으로써 양 측면이 서로 일치된다.Then, both side surfaces coincide with each other by the side surface 54 of the protruding portion 59 of the first stage 35 being close to the one side surface 42 of the second loading stand 33b.

이때, 판넬(G)은 돌출부(59)상에 일부 면적(a2)이 흡착되고, 나머지 면적(a1)은 돌출부(59)의 외측으로 돌출된다. At this time, the panel G has a portion a2 adsorbed onto the protrusion 59, and the remaining area a1 protrudes out of the protrusion 59.

이 상태에서, 제 1스테이지(35)가 제 2적치대(33b)에 판넬(G)을 전달하기 위하여 근접한 경우, 플레이트(11)와 제 2적치대(33b)의 상면은 서로 동일 높이에 위치한 상태이다. In this state, when the first stage 35 is close to deliver the panel G to the second loading stand 33b, the upper surfaces of the plate 11 and the second loading stand 33b are located at the same height as each other. It is a state.

이때, 플레이트(11)의 상면에 배치된 진공홀에 진공압이 작용함으로써 판넬(G)이 플레이트상(11)에 고정된다.At this time, the panel G is fixed to the plate 11 by applying a vacuum pressure to the vacuum hole disposed on the upper surface of the plate 11.

그리고, 제 1스테이지(35)가 하강함으로써 판넬(G)이 제 2적치대(33b)상에 완전히 안착될 수 있다.In addition, the panel G may be completely seated on the second loading base 33b by the first stage 35 descending.

이와 같은 방식으로 제 1스테이지(35)에 안착된 판넬(G)이 제 2아암(33)에 전달될 수 있다. 그리고, 제 2아암(33)은 판넬(G)을 제 3 및 제 4스테이지(38,41) 중 하나의 스테이지에 전달하게 된다.In this manner, the panel G seated on the first stage 35 may be transmitted to the second arm 33. In addition, the second arm 33 transmits the panel G to one stage of the third and fourth stages 38 and 41.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 예비 본딩부(3)와 메인 본딩부(7)의 사이에는 버퍼 스테이지(49)가 구비된다. FPC(F)가 부착된 판넬(G)을 픽업한 제 3아암(35)은 판넬을 버퍼 스테이지(49)로 운반한다. 상기 버퍼 스테이지(49)는 예비 본딩부(3)의 일측에 고정된 통상적인 플레이트 형상을 가지며, 진공압에 의하여 판넬(G)을 고정시킬 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, a buffer stage 49 is provided between the preliminary bonding unit 3 and the main bonding unit 7. The third arm 35 picking up the panel G to which the FPC F is attached carries the panel to the buffer stage 49. The buffer stage 49 has a conventional plate shape fixed to one side of the preliminary bonding part 3, and may fix the panel G by vacuum pressure.

따라서, 제 3아암(35)이 FPC(F)가 부착된 판넬(G)을 픽업하여 이 버퍼 스테이지(49)로 이송하여 안착시킨다.Accordingly, the third arm 35 picks up the panel G on which the FPC F is attached, transfers it to the buffer stage 49, and mounts it.

이와 같이, FPC(F)가 부착된 판넬(G)이 버퍼 스테이지(49)에 안착되면, 제 2트랜스퍼(T2)에 의하여 메인 본딩부(7)로 이송된다.As described above, when the panel G on which the FPC F is attached is seated on the buffer stage 49, the panel G is transferred to the main bonding part 7 by the second transfer T2.

상기 메인 본딩부(7)는 도 11에 도시된 바와 같이, 통상적인 본딩부를 포함한다. 즉, 상기 메인 본딩부(7)는 3조가 1셋트를 이루어 구성되며, 프레임(100)과, 이 프레임(100)의 일측에 승하강 가능하게 구비되어 FPC(F)의 본딩작업을 실시하는 본딩헤드(108)와, 상기 본딩헤드(108)를 상하로 승하강시키는 모터(102)를 포함한다.The main bonding portion 7 comprises a conventional bonding portion, as shown in FIG. That is, the main bonding portion 7 is composed of three sets of one set, the frame 100, and bonding to the lifting and lowering on one side of the frame 100 to perform the bonding operation of the FPC (F) A head 108 and a motor 102 for raising and lowering the bonding head 108 up and down.

상기 본딩헤드(108)는 다수개가 구비됨으로써, 다수개의 본딩헤드(108)가 순차적으로 승하강 운동을 함으로써 본딩작업을 실시하게 된다.Since the plurality of bonding heads 108 are provided, the plurality of bonding heads 108 performs the bonding operation by sequentially lifting and lowering the movement.

즉, 본딩헤드(108)의 상부에 구동모터가 작동하는 경우, 각각의 본딩헤드(108)가 승하강 할 수 있다.That is, when the driving motor is operated on the top of the bonding head 108, each of the bonding heads 108 may move up and down.

그리고, 이 본딩헤드(108)의 하부에는 일정한 열을 발생시키는 본딩팁(106) 이 구비된다. 따라서, FPC(F)를 판넬(G)상에 위치시키고 이 본딩팁(106)을 가열함으로써 글래스에 의한 순간적인 열손실을 최소화하여 본딩작업을 진행할 수 있다.In addition, a bonding tip 106 is provided below the bonding head 108 to generate constant heat. Therefore, by placing the FPC (F) on the panel (G) and heating the bonding tip 106, it is possible to minimize the instantaneous heat loss by the glass to proceed with the bonding operation.

그리고, 상기 제 2트랜스퍼(T2)는 제 5 내지 제 7스테이지(43,45,47)를 통하여 메인 본딩부(7)로 판넬(G)을 이송시킬 수 있다.In addition, the second transfer T2 may transfer the panel G to the main bonding part 7 through the fifth to seventh stages 43, 45, and 47.

보다 상세하게 설명하면, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 제 2트랜스퍼(T2)는 제 2테이블(44)과, 상기 제 2테이블(44)에 이동가능하게 구비되어 상기 제 5 내지 제 7스테이지(43,45,47)에 판넬(G)을 이송하거나 이송받는 제 4 및 제 5아암(37,39)을 포함한다.In more detail, as shown in FIGS. 11 and 12, the second transfer T2 is provided on the second table 44 and the second table 44 so as to be movable. Fourth and fifth arms 37 and 39 which convey or transfer panel G to the seventh stage 43, 45 and 47 are included.

상기 제 2테이블(44)과 제 4아암(37)은 제 1트랜스퍼(T1)의 테이블 및 제 1아암과 동일한 구조를 갖음으로 이하 상세한 설명은 생략한다.Since the second table 44 and the fourth arm 37 have the same structure as the table and the first arm of the first transfer T1, detailed descriptions thereof will be omitted.

상기 제 5아암(39)은 제 2테이블(44) 상에 이송가능하게 구비되는 베이스(112)와, 상기 베이스(112)상에 구비되어 Z축 방향으로 이동가능한 Z축 이송부(114)와, 상기 Z축 이송부에 연결되는 브래킷(116)과, 상기 브래킷(116)의 일측에 고정적으로 결합된 기준 클램프(98)와, 상기 브래킷(116)의 타측에 결합되어 이동가능한 이동 클램프(99)와, 상기 브래킷(116)상에 이동가능하게 구비된 가이드 클램프(110)를 포함한다.The fifth arm 39 may include a base 112 provided on the second table 44 so as to be transportable, a Z axis feeder 114 provided on the base 112 and movable in the Z-axis direction, A bracket 116 connected to the Z-axis feeder, a reference clamp 98 fixedly coupled to one side of the bracket 116, and a movable clamp 99 coupled to the other side of the bracket 116 and movable; And a guide clamp 110 provided to be movable on the bracket 116.

이러한 구조를 갖는 제 5아암에 있어서, 상기 Z축 이송부(114)는 모터(117)와, 이 모터(117)에 연결되어 승하강 가능하며 상기 브래킷(116)에 연결됨으로써 브래킷(116)을 승하강시키는 실린더(118)로 이루어진다.In the fifth arm having such a structure, the Z-axis feeder 114 is lifted up and down by being connected to the motor 117 and the motor 117 and is connected to the bracket 116 to lift the bracket 116. It consists of the cylinder 118 which descends.

따라서, 상기 모터(117)가 구동하는 경우, 상기 실린더(118)가 승하강함으로 써 브래킷(116)도 같이 승하강 하게 된다.Therefore, when the motor 117 is driven, as the cylinder 118 is raised and lowered, the bracket 116 is also raised and lowered.

그리고, 상기 이동 클램프(99)는 브래킷(116)의 저면에 에어실린더(119)에 의하여 결합된다. 따라서, 상기 에어실린더(119)가 구동하는 경우, 상기 이동 클램프(99)가 이동함으로써 기준 클램프(98)와 간격이 조절될 수 있다.In addition, the movable clamp 99 is coupled to the bottom surface of the bracket 116 by an air cylinder 119. Therefore, when the air cylinder 119 is driven, the distance between the reference clamp 98 and the reference clamp 98 may be adjusted by moving the moving clamp 99.

이와 같이, 기준 클램프(98)와 이동 클램프(99)가 서로 접촉함으로써 판넬(G)을 픽업할 수 있다. 그리고, 픽업된 판넬(G)은 배출 컨베이어상에 안착될 수 있다.In this way, the panel G can be picked up by the reference clamp 98 and the moving clamp 99 contacting each other. Then, the picked up panel G can be seated on the discharge conveyor.

상기 가이드 클램프(110)는 기준 클램프(98)와 이동 클램프(99)의 사이에 배치된다. 그리고, 체결볼트에 의하여 브래킷에 체결된다.The guide clamp 110 is disposed between the reference clamp 98 and the moving clamp 99. Then, it is fastened to the bracket by a fastening bolt.

따라서, 상기 가이드 클램프(110)는 필요에 따라서 그 위치를 변동시킬 수 있다.Thus, the guide clamp 110 may change its position as necessary.

이러한 구조를 갖는 제 5아암(39)의 작동과정을 설명하면, 상기 제 5 내지 제 7스테이지(43,45,47)중 어느 하나의 스테이지에 판넬(G)이 안착되면, 상기 제 5아암(39)이 픽업위치로 이동한다.Referring to the operation process of the fifth arm 39 having such a structure, when the panel (G) is seated on any one of the fifth to seventh stage (43, 45, 47), the fifth arm ( 39) moves to the pickup position.

그리고, 상기 제 5아암(39)이 픽업위치에 도달하면, 상기 Z축 이송부(114)가 구동함으로써 이동 및 고정 클램프(98,99)가 판넬(G) 위치로 하강한다.When the fifth arm 39 reaches the pick-up position, the Z-axis feed unit 114 is driven to move the moving and fixing clamps 98 and 99 to the panel G position.

제 5아암(39)이 판넬(G) 위치로 하강하면, 상기 이동 클램프(99)가 고정 클램프 방향으로 적절하게 이동함으로써 판넬(G)을 픽업하게 된다. 이때, 상기 판넬(G)은 가로 방향으로 픽업될 수 있다.When the fifth arm 39 is lowered to the panel G position, the movable clamp 99 is appropriately moved in the fixed clamp direction to pick up the panel G. In this case, the panel G may be picked up in the horizontal direction.

이와 같이 제 5아암(39)은 판넬(G)을 픽업 한 후, Z축 이송부(114)가 구동됨 으로써 상승한다. 그리고, 제 5아암(39)은 배출 컨베이어 방향으로 이동함으로써 판넬(G)을 배출 컨베이어에 안착시킬 수 있다.In this way, the fifth arm 39 is picked up by the panel G, and then the Z-axis transfer unit 114 is driven to rise. In addition, the fifth arm 39 may move the panel G to the discharge conveyor by moving in the discharge conveyor direction.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 본딩장치를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 제 1트랜스퍼와 스테이지를 보여주는 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a first transformer and a stage illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 예비 본딩부를 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a preliminary bonding part illustrated in FIG. 1.

도 4는 도 1에 도시된 FPC공급부를 보여주는 사시도이다.4 is a perspective view showing the FPC supply unit shown in FIG.

도 5는 도 4에 도시된 FPC 공급부의 구조를 보여주는 측면도이다.5 is a side view showing the structure of the FPC supply unit shown in FIG.

도 6은 도 4에 도시된 FPC 공급부로부터 예비 본딩부로 판넬을 이송시키는 과정을 개략적으로 보여주는 도면이다.FIG. 6 is a view schematically illustrating a process of transferring a panel from the FPC supply unit illustrated in FIG. 4 to the preliminary bonding unit.

도 7(a)는 FPC의 평면도이고, 도 7(b)는 측면도이고, 도 7(c)는 FPC가 일반적으로 적층되는 상태를 보여주는 상태도이고, 도 7(d)는 FPC가 반전상태로 적층된 것을 보여주는 상태도이다.Figure 7 (a) is a plan view of the FPC, Figure 7 (b) is a side view, Figure 7 (c) is a state diagram showing a state in which the FPC is generally stacked, Figure 7 (d) is a FPC laminated in an inverted state It is a state diagram showing what happened.

도 8은 FPC가 바닥 플레이트상에 적층되어 승하강되는 상태를 보여주는 평면도이다.8 is a plan view showing a state in which the FPC is laminated on the bottom plate is raised and lowered.

도 9는 도 1에 도시된 아암으로부터 스테이지로 판넬을 이송시키는 상태를 보여주는 평면도이다.FIG. 9 is a plan view illustrating a state in which a panel is transferred from an arm shown in FIG. 1 to a stage.

도 10은 도 9에 도시된 아암으로부터 스테이지로 판넬을 이송시키는 상태를 보여주는 측면도이다.FIG. 10 is a side view illustrating a state of transferring a panel from the arm shown in FIG. 9 to the stage.

도 11은 도 1에 도시된 메인 본딩부를 보여주는 사시도이다.FIG. 11 is a perspective view illustrating a main bonding part illustrated in FIG. 1.

도 12는 도 11에 도시된 제 5아암을 확대하여 보여주는 부분 확대도이다.FIG. 12 is a partially enlarged view illustrating an enlarged view of the fifth arm illustrated in FIG. 11.

Claims (10)

판넬상에 이방성 도전 필름을 부착하는 ACF 본딩부;An ACF bonding portion attaching an anisotropic conductive film on the panel; 상기 ACF 본딩부에 의하여 상기 ACF가 부착된 판넬상에 FPC를 미리 실장하는 예비 본딩부;A preliminary bonding unit for pre-mounting an FPC on the panel to which the ACF is attached by the ACF bonding unit; 베이스상에 구비되는 지지대와, 상기 베이스상에 마련되며 다수개의 FPC를 보관하는 한 쌍의 FPC 카셋트와, 상기 지지대상에 이동가능하게 장착되는 홀더와, 상기 홀더에 의하여 이송된 FPC가 안착되어 상기 예비 본딩부의 픽업위치로 이동되는 판넬 이송대를 포함하는 FPC 공급부;A support provided on the base, a pair of FPC cassettes provided on the base and storing a plurality of FPCs, a holder movably mounted to the support object, and an FPC carried by the holder, An FPC supply part including a panel feeder moved to a pickup position of the preliminary bonding part; 상기 예비 본딩부로부터 공급된 판넬에 가실장된 FPC를 최종적으로 실장하는 메인 본딩부;A main bonding unit which finally mounts the FPC mounted on the panel supplied from the preliminary bonding unit; X축, Y축, Z축 방향으로 이동가능하게 구비됨으로써, 상기 ACF 본딩부와, 예비 본딩부와, 메인 본딩부로 상기 판넬을 전달하거나 전달받는 스테이지부;A stage part which is provided to be movable in X, Y, and Z axis directions so as to transfer or transmit the panel to the ACF bonding part, the preliminary bonding part, and the main bonding part; 상기 ACF 본딩부와, 예비 본딩부와, 메인 본딩부의 사이에 이동가능하게 구비되어 상기 스테이지부에 판넬의 하면을 픽업한 상태로 전달하거나 전달받는 제 1 및 제 2트랜스퍼; 그리고First and second transfer devices which are provided between the ACF bonding part, the preliminary bonding part, and the main bonding part so as to be movable, and which transfer or receive the lower surface of the panel to the stage part; And 상기 ACF본딩부와, 예비 본딩부와, 메인 본딩부와, 트랜스퍼를 제어하는 제어부를 포함하는 FPC 본딩장치.And an ACF bonding unit, a preliminary bonding unit, a main bonding unit, and a control unit for controlling transfer. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스테이지부는 상기 ACF 본딩부로 판넬을 이송시키는 제 1 및 제 2스테이지와, 상기 예비 본딩부로 판넬을 이송시키는 제 3 및 제 4스테이지와, 상기 예비 본딩부의 판넬을 메인 본딩부로 전달하는 버퍼스테이지와, 상기 버퍼 스테이지로부터 판넬을 상기 메인본딩부로 이송하는 제 5 내지 제 7 스테이지를 포함하는 FPC 본딩장치.The stage unit comprises first and second stages for transferring the panel to the ACF bonding unit, third and fourth stages for transferring the panel to the preliminary bonding unit, a buffer stage for transferring the panel of the preliminary bonding unit to the main bonding unit, And a fifth to seventh stage for transferring the panel from the buffer stage to the main bonding portion. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 제 1 내지 제 7스테이지는 X축 방향으로 이동가능한 X축 이송부와, Y축 방향으로 이동이 가능한 Y축 이송부와, Z축 방향으로 이동가능한 Z축 이송부와, θ축 방향으로 회전가능한 θ축 이송부와, 상기 Y축 이송부의 상면에 장착되며, 진공흡입 방식에 의하여 판넬을 그 상면에 고정하고, 일측면에는 굴곡면이 형성되는 플레이트를 포함하는 FPC 본딩장치.The first to seventh stages include an X-axis feeder movable in the X-axis direction, a Y-axis feeder movable in the Y-axis direction, a Z-axis feeder movable in the Z-axis direction, and a θ-axis rotatable in the θ-axis direction. FPC bonding apparatus comprising a transfer unit, a plate mounted on the upper surface of the Y-axis transfer unit, the panel is fixed to the upper surface by a vacuum suction method, the curved surface is formed on one side. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 1트랜스퍼는 제 1테이블과, 상기 제 1테이블에 이동가능하게 구비되어 상기 판넬을 상기 제 1 내지 제 4스테이지중 하나의 스테이지에 전달하거나 전달받는 제 1 내지 제 3아암을 포함하며,The first transfer unit includes a first table and first to third arms movable to the first table to transfer or receive the panel to one stage of the first to fourth stages. 상기 제 1 내지 제 3아암은 상기 제 1테이블에 이동가능하게 장착되는 제 1베이스와, 상기 제 1베이스의 일측에 구비되어 진공압에 의하여 판넬의 하면이 고정되며 상기 굴곡면에 일치되는 요철면이 형성되는 제 1적치대를 포함함으로써,The first to third arms are provided with a first base movably mounted to the first table, and an uneven surface provided on one side of the first base to fix the lower surface of the panel by vacuum pressure and coincide with the curved surface. By including this formed first loading zone, 상기 제 1적치대에 하면이 흡착된 판넬의 일부가 돌출된 상태에서, 상기 스테이지의 플레이트가 상승하여 상기 판넬의 일부 하면을 흡착하고, 상기 제 1적치대는 진공을 해제함으로써 상기 판넬이 상기 플레이트에 전달될 수 있는 것을 특징으로 하는 FPC 본딩장치.In a state where a portion of the panel on which the lower surface is adsorbed on the first loading stand protrudes, the plate of the stage is raised to adsorb a portion of the lower surface of the panel, and the panel is released to the plate by releasing the vacuum. FPC bonding apparatus, characterized in that can be delivered. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 2트랜스퍼는 제 2테이블과, 상기 제 2테이블에 이동가능하게 구비되어 상기 판넬을 상기 제 5 내지 제 7스테이지중 하나의 스테이지에 전달하거나 전달받는 제 4 및 제 5아암을 포함하며,The second transfer unit includes a second table and fourth and fifth arms movably provided on the second table to transfer or receive the panel to one stage of the fifth to seventh stages. 상기 제 4 및 제 5아암은 상기 제 2테이블에 이동가능하게 장착되는 제 1베이스와, 상기 베이스의 일측에 구비되어 진공압에 의하여 판넬이 고정되며 상기 요부면에 일체되는 굴곡면이 형성되는 제 2적치대를 포함함으로써,The fourth and fifth arms may include a first base movably mounted to the second table, a first surface provided at one side of the base, the panel being fixed by vacuum pressure, and having a curved surface integral with the recessed surface. By including the two stowage bands, 상기 제 2적치대에 하면이 흡착된 판넬의 일부가 돌출된 상태에서, 상기 스테이지의 플레이트가 상승하여 상기 판넬의 일부 하면을 흡착하고, 상기 제 2적치대는 진공을 해제함으로써 상기 판넬이 상기 플레이트에 전달될 수 있는 것을 특징으로 하는 FPC 본딩장치.In a state where a portion of the panel on which the lower surface is adsorbed to the second deck is protruded, the plate of the stage is raised to adsorb a portion of the bottom surface of the panel, and the second stack is released from the vacuum to the panel. FPC bonding apparatus, characterized in that can be delivered. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제 5아암은 상기 베이스상에 구비되어 Z축 방향으로 이동가능한 Z축 이송부와, 상기 Z축 이송부에 연결되는 브래킷과, 상기 브래킷의 일측에 고정적으로 결합된 기준 클램프와, 상기 브래킷의 타측에 결합되어 이동가능한 이동 클램프와, 상기 브래킷상에 이동가능하게 구비된 가이드 클램프를 포함하는 FPC 본딩장치.The fifth arm is provided on the base and is movable in the Z-axis Z-axis transfer portion, a bracket connected to the Z-axis transfer portion, a reference clamp fixedly coupled to one side of the bracket, and the other side of the bracket An FPC bonding device comprising a movable clamp coupled and movable and a guide clamp movably provided on the bracket. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 FPC 카셋트는 외관을 형성하는 케이스와, 상기 케이스의 내부에 구비되어 FPC가 적층되는 바닥 플레이트와, 상기 바닥 플레이트를 안내하는 가이드바와, 상기 바닥 플레이트가 가이드바를 따라 상하 왕복운동을 하도록 하는 엑츄에이터를 포함하는 FPC 본딩장치.The FPC cassette includes a case forming an exterior, a bottom plate provided inside the case, in which an FPC is stacked, a guide bar for guiding the bottom plate, and an actuator for vertically reciprocating the bottom plate along the guide bar. FPC bonding apparatus comprising. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 FPC는 회로필름과, 상기 회로필름의 일단에 구비되는 스티프너를 포함하며, 상기 FPC를 다수개 적층하는 경우, 상기 스티프너의 위치가 서로 엇갈려지도록 적층하는 것을 특징으로 하는 FPC 본딩장치. The FPC includes a circuit film and a stiffener provided at one end of the circuit film, and when stacking a plurality of the FPC, the FPC bonding apparatus characterized in that the position of the stiffeners are stacked to be staggered. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 엑츄에이터는 케이스의 하부에 위치하는 모터와, 이 모터에 연결되어 상방향으로 배치되는 볼 스크류를 포함하는 FPC 본딩장치.The actuator is a FPC bonding device including a motor located in the lower portion of the case, and the ball screw is connected to the motor and disposed upward. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 판넬 이송대는 예비 본딩부의 픽업위치까지 도달된 레일과, 상기 레일상에 이동가능하게 장착되는 구동부와, 상기 구동부의 상부에 구비되어 θ축방향으로 회전하는 θ축 이송부와, θ축 이송부의 상부에 구비되어 FPC가 안착되는 안착 플레이트를 포함하는 FPC 본딩장치.The panel feeder includes a rail that reaches the pick-up position of the preliminary bonding part, a drive part movably mounted on the rail, a θ axis feed part provided on the driving part and rotating in the θ axis direction, and an upper part of the θ axis feed part. FPC bonding apparatus comprising a mounting plate provided in the FPC is seated.
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