KR20100096188A - 방염 내충격성-개질된 폴리알킬렌 테레프탈레이트/폴리카보네이트 조성물 - Google Patents

방염 내충격성-개질된 폴리알킬렌 테레프탈레이트/폴리카보네이트 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은
A) 방향족 폴리카보네이트 41 내지 97 중량부(성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함),
B) 폴리알킬렌 테레프탈레이트 2 내지 19 중량부(성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함),
C) 고무-개질된 그래프트 공중합체 0.5 내지 15 중량부(성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함),
D) 포스핀산의 염 0.5 내지 25 중량부(성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함)
를 포함하며, 높은 내열성, 우수한 난연성 및 탁월한 기계적 성질(특히 높은 E 탄성률)의 최적의 조합을 특징으로 하는, 내충격성 개질된 폴리알킬렌 테레프탈레이트/폴리카보네이트 조성물, 성형품의 제조를 위한 상기 폴리카보네이트 조성물의 용도뿐 아니라 상기 성형품에 관한 것이다.

Description

방염 내충격성-개질된 폴리알킬렌 테레프탈레이트/폴리카보네이트 조성물{FLAME-RETARDANT, IMPACT-RESISTANT MODIFIED POLYALKYLENE TEREPHTHALATE/POLYCARBONATE COMPOSITIONS}
본 발명은 포스핀산의 염을 포함하는 충격-개질된 폴리알킬렌 테레프탈레이트/폴리카보네이트 조성물, 성형품의 제조를 위한 충격-개질된 폴리알킬렌 테레프탈레이트/폴리카보네이트 조성물의 용도 및 성형품 그 자체에 관한 것이다.
국제 특허 출원 공개 공보 제2005/044906호에는 차인산의 하나 이상의 금속 염 및 하나 이상의 방향족 폴리카보네이트 수지 및, 고무 함유량이 5 내지 15%인 스티렌-함유 그래프트 공중합체 수지와의 혼합물을 포함하는 열가소성 성형 조성물이 개시되어 있다. 스티렌-함유 그래프트 공중합체의 함유량은 10 내지 40 중량%이다. 얻은 성형 조성물은 우수한 난연성, 가공 조건하에서의 높은 열 안정성 및 우수한 내후성을 특징으로 한다. 고무 함유량이 낮기 때문에, 기타의 성질, 특히 기계적 성질은 낮은 수준에 있다.
국제 특허 출원 공개 공보 제1999/57192호에는 5 내지 96 중량%의 폴리에스테르 또는 폴리카보네이트, 1 내지 30 중량%의 포스핀산 염 및/또는 디포스핀산 염 및/또는 이의 중합체, 1 내지 30 중량%의 하나 이상의 유기 인 함유 방염제 및 가능한 추가의 첨가제를 포함하는 열가소성 성형 조성물이 기재되어 있다.
독일 특허 출원 공개 공보 제102004049342호에는 10 내지 98 중량%의 열가소성 중합체, 0.01 내지 50 중량%의 고 분지된 폴리카보네이트 또는 고분지된 폴리에스테르 또는 이의 혼합물, P-함유 또는 N-함유 화합물 또는 P-N 축합물 또는 이의 혼합물의 군으로부터 선택된 1 내지 40 중량%의 할로겐 비함유 방염제 및 가능한 추가의 첨가제를 포함하는 열가소성 성형 조성물이 개시되어 있다.
독일 특허 출원 공개 공보 제19904814호에는 폴리에스테르 20 내지 98 중량%, 폴리카보네이트 1 내지 50 중량%, 포스핀산 염 및/또는 디포스핀산 염 및/또는 이의 중합체 1 내지 40 중량% 및 가능한 추가의 첨가제를 포함하는 열가소성 성형 조성물이 개시되어 있다.
일본 특허 출원 공개 공보 제2001-335699호에는 스티렌 수지, 방향족 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 폴리카보네이트 수지 및 폴리페닐렌 에테르 수지 및 하나 이상의 (무기)유기 포스핀산 염 및 가능한 추가의 첨가제로부터 선택된 2종 이상의 열가소성 수지를 포함하는 방염 처리된 수지 조성물이 개시되어 있다.
일본 특허 출원 공개 공보 제2001-261973호(다이셀 케미칼 인더스트리즈 리미티드)에는 열가소성 수지 및 (무기)유기 포스핀산 염의 조성물이 기재되어 있다. PBT, 포스핀산칼슘 및 PTFE의 조합이 예로서 제시되어 있다.
일본 특허 출원 공개 공보 제2002-161211호에는 열가소성 수지 및 방염제, 예컨대 포스핀산 및 인산의 염 및 이의 유도체의 조성물이 개시되어 있다. PBT, ABS, 폴리옥시페닐렌, 포스핀산칼슘, 유기인산염 및 유리 섬유의 조합이 예로서 제시되어 있다.
종래 기술에 의한 폴리알킬렌 테레프탈레이트/폴리카보네이트 조성물에 대하여 통상적인 방염제는 유기 방향족 포스페이트이다. 이들 화합물은 저분자량 형태, 각종 올리고머의 혼합물의 형태 또는, 올리고머와 저분자량 화합물의 혼합물의 형태가 될 수 있다(예를 들면 국제 특허 출원 공개 공보 제99/16828호 및 국제 특허 출원 공개 공보 제00/31173호). 방염제로서 우수한 활성은 중합체 성분상에서의 이들 화합물의 높은 가소 작용에 의하여 불리하게 약화되어 이들 성형 조성물의 열 변형점이 다수의 용도에 만족스럽지 않게 된다.
본 발명은 높은 열변형점, 우수한 방염성 및 탁월한 기계적 성질(특히 높은 E 탄성률)의 최적의 조합을 갖는 충격-개질된 폴리알킬렌 테레프탈레이트/폴리카보네이트 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이제, 놀랍게도 A) 폴리카보네이트, B) 폴리알킬렌 테레프탈레이트, C) 고무-개질된 그래프트 중합체 및 D) 포스핀산의 염을 포함하는 성형 조성물 또는 조성물이 바람직한 성질의 프로파일을 갖는다는 것을 발견하였다.
놀랍게도,
A) 방향족 폴리카보네이트 41 내지 97 중량부, 바람직하게는 57 내지 93 중량부, 특히 바람직하게는 64 내지 83 중량부(각각의 경우에서 성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함),
B) 폴리알킬렌 테레프탈레이트 2 내지 19 중량부, 바람직하게는 4 내지 17 중량부, 특히 바람직하게는 7 내지 15 중량부(각각의 경우에서 성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함),
C) 고무-개질된 그래프트 중합체 0.5 내지 15 중량부, 바람직하게는 2 내지 11 중량부, 특히 바람직하게는 2 내지 9 중량부(각각의 경우에서 성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함),
D) 포스핀산의 염 0.5 내지 25 중량부, 바람직하게는 1 내지 15 중량부, 특히 바람직하게는 7 내지 12 중량부(각각의 경우에서 성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함),
E) 고무 비함유 비닐 (공)중합체 0 내지 20 중량부, 바람직하게는 1 내지 15 중량부(성분 A+B+C+D의 중량부의 합=100을 기준으로 함),
F) 첨가제 0 내지 50 중량부, 바람직하게는 0.5 내지 25 중량부(각각의 경우에서 성분 A+B+C+D의 중량부의 합=100을 기준으로 함)를 포함하며, 여기서 본 출원에 언급된 모든 중량부는 조성물중의 성분 A+B+C+D의 중량부의 합이 100이 되도록 표준화시킨 조성물이 전술한 기술적 목적을 달성한다는 것을 발견하였다.
성분 B의 함유량이 너무 크면(즉, 20 중량부 이상) 방염성이 부가된 요건을 더 이상 충족시키지 못하는 단점을 갖는다.
성분 A
본 발명에 의하면, 본 발명에 의한 조성물은 폴리카보네이트 또는 폴리카보네이트의 혼합물을 성분 A)로서 포함한다.
바람직한 폴리카보네이트는 하기 화학식 I의 비스페놀에 기초한 호모폴리카보네이트 및 코폴리카보네이트이다:
<화학식 I>
HO-Z-OH
(상기 화학식에서, Z는 하나 이상의 방향족 기를 포함하는 C6-C30 2가 유기 라디칼임).
바람직한 화합물은 하기 화학식 Ia의 비스페놀이다:
<화학식 Ia>
Figure pct00001
(상기 화학식에서,
A는 단일 결합, C1-C5 알킬렌, C2-C5 알킬리덴, C5-C6 시클로알킬리덴, -O-, -SO-, -CO-, -S-, -SO2-, 이종원자를 임의로 포함하는 추가의 방향족 고리가 융합될 수 있는 C6-C12 아릴렌 또는 하기 화학식 II 또는 하기 화학식 III의 라디칼이고,
B는 각각의 경우에서 C1-C12 알킬, 바람직하게는 메틸 또는 할로겐, 바람직하게는 염소 및/또는 브롬이며,
x는 각각의 경우에서 서로에 대하여 독립적으로 0, 1 또는 2이고,
p는 1 또는 0임),
<화학식 II>
Figure pct00002
<화학식 III>
Figure pct00003
(상기 화학식에서,
R1 및 R2는 각각의 X1에 대하여 개별적으로 선택될 수 있으며, 서로에 대하여 독립적으로 수소 또는 C1-C6 알킬, 바람직하게는 수소, 메틸 또는 에틸을 나타내며,
X1은 탄소를 나타내며,
m은 4 내지 7의 정수, 바람직하게는 4 또는 5를 나타내지만, 단 하나 이상의 원자 X1상에서 R1 및 R2는 동시에 알킬이어야 함).
화학식 I에 의한 비스페놀의 예로는 디히드록시디페닐, 비스(히드록시페닐)알칸, 비스(히드록시페닐)시클로알칸, 인단비스페놀, 비스(히드록시페닐) 설피드, 비스(히드록시페닐) 에테르, 비스(히드록시페닐) 케톤, 비스(히드록시페닐) 설폰, 비스(히드록시페닐) 설폭시드 및 α,α'-비스(히드록시페닐)디이소프로필벤젠의 군에 속하는 비스페놀이다.
예를 들면 언급한 비스페놀의 방향족 고리상에서의 알킬화 또는 할로겐화에 의하여 접근 가능한 언급한 비스페놀의 유도체도 또한 화학식 I에 의한 비스페놀의 예가 된다.
화학식 I에 의한 비스페놀의 예로는 특히 히드로퀴논, 레소르시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 비스(4-히드록시페닐) 설피드, 비스(4-히드록시페닐) 설폰, 비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)메탄, 비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐) 설폰, 1,1-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐) p/m-디이소프로필벤젠, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-1-페닐에탄, 1,1-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐) 시클로헥산, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3-메틸시클로헥산, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3-디메틸시클로헥산, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-4-메틸시클로헥산, 1,1-비스(4-히드록시페닐) 시클로헥산, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(즉, 비스페놀 A), 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판, 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 2,4-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, α,α'-비스(4-히드록시페닐)-o-디이소프로필벤젠, α,α'-비스(4-히드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠(즉, 비스페놀 M), α,α'-비스(4-히드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠 및 인단비스페놀을 들 수 있다.
특히 바람직한 폴리카보네이트로는 비스페놀 A에 기초한 호모폴리카보네이트, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산에 기초한 호모폴리카보네이트 및, 2 개의 단량체 비스페놀 A 및 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산에 기초한 코폴리카보네이트가 있다.
생성되는 화학식 I에 의한 비스페놀은 예를 들면 해당 페놀 및 케톤으로부터 공지의 방법에 의하여 생성될 수 있다.
언급한 비스페놀 및 이의 제조 방법은 예를 들면 문헌[H. Schnell, "Chemistry and Physics of Polycarbonates", Polymer Reviews, volume 9, p. 77-98, Interscience Publishers, New York, London, Sydney, 1964] 및 미국 특허 제3,028,635호, 미국 특허 제3,062,781호, 미국 특허 제2,999,835호, 미국 특허 제3,148,172호, 미국 특허 제2,991,273호, 미국 특허 제3,271,367호, 미국 특허 제4,982,014호, 미국 특허 제2,999,846호, 독일 특허 출원 공개 공보 제1 570 703호, 독일 특허 출원 공개 공보 제2 063 050호, 독일 특허 출원 공개 공보 제2 036 052호, 독일 특허 출원 공개 공보 제2 211 956호, 독일 특허 출원 공개 공보 제3 832 396호 및 프랑스 특허 출원 공개 공보 제1 561 518호 및 일본 특허 출원 공개 공보 제 62039 1986호, 일본 특허 출원 공개 공보 제62040 1986호 및 일본 특허 출원 공개 공보 제105550 1986호에 기재되어 있다.
1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 및 이의 제법은 예를 들면 미국 특허 제4,982,014호에 기재되어 있다.
인단비스페놀 및 이의 제법은 예를 들면 미국 특허 제3,288,864호, 일본 특허 출원 공개 공보 제60 035 150호 및 미국 특허 제4,334,106호에 기재되어 있다. 인단비스페놀은 예를 들면 이소프로페닐페놀 또는 이의 유도체로부터 또는, 유기 용매중의 프리델-크래프트 촉매의 존재하에서 이소프로페닐페놀 또는 이의 유도체의 이량체로부터 생성될 수 있다.
폴리카보네이트는 공지의 방법에 의하여 생성될 수 있다. 폴리카보네이트의 제조에 적절한 방법은 예를 들면 계면 공정에 의하여 비스페놀과 포스겐으로부터 또는, 균질상에서의 공정, 이른바 피리딘 공정에 의한 비스페놀과 포스겐으로부터 또는, 용융 에스테르 교환에 의한 비스페놀과 카본산 에스테르로부터의 제조를 들 수 있다. 이들 제조 방법은 예를 들면 문헌[H. Schnell, "Chemistry and Physics of Polycarbonates", Polymer Reviews, volume 9, p. 31-76, Interscience Publishers, New York, London, Sydney, 1964]에 기재되어 있다. 언급한 제조 방법은 문헌[D. Freitag, U. Grigo, P.R. Muller, H. Nouvertne, "Polycarbonates", Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, volume 11, second edition, 1988, pages 648 to 718] 및 [U. Grigo, K. Kircher and P.R. Muller, "Polycarbonates", Becker, Braun, Kunststoff-Handbuch, volume 3/1, Polycarbonate, Polyacetale, Polyester, Celluloseester, Carl Hanser Verlag Munich, Vienna 1992, pages 117 to 299] 및 [D.C. Prevorsek, B.T. Debona and Y. Kesten, Corporate Research Center, Allied Chemical Corporation, Morristown, New Jersey 07960, "Synthesis of Poly(estercarbonate) Copolymers", Journal of Polymer Science, Polymer Chemistry Edition, vol. 19, 75-90 (1980)]에 기재되어 있다.
용융 에스테르 교환 공정은 특히 예를 들면 문헌[H. Schnell, "Chemistry and Physics of Polycarbonates", Polymer Reviews, volume 9, p. 44 to 51, Interscience Publishers, New York, London, Sydney, 1964] 및 독일 특허 출원 공개 공보 제1 031 512호에 기재되어 있다.
오염도가 낮은 원료 물질 및 보조 물질을 폴리카보네이트의 제조에 사용하는 것이 바람직하다. 특히 용융 에스테르 교환 공정에 의한 제조에서 사용한 비스페놀 및 사용한 카본산 유도체는 알칼리 금속 이온 및 알칼리 토금속 이온을 가능한한 포함하지 않아야 한다. 이러한 방식으로 순수한 원료 물질은 예를 들면 카본산 유도체, 예를 들면 카본산에스테르 및 비스페놀의 재결정화, 세정 또는 증류에 의하여 얻을 수 있다.
본 발명에 의하여 적절한 폴리카보네이트는 예를 들면 초원심분리 또는 산란된 광 측정에 의하여 측정 가능한 중량-평균 분자량(
Figure pct00004
)이 10,000 내지 200,000 g/mol이다. 중량 평균 분자량은 특히 바람직하게는 12,000 내지 80,000 g/mol, 특히 바람직하게는 20,000 내지 35,000 g/mol이다.
본 발명에 의한 폴리카보네이트의 평균 분자량은 예를 들면 적량의 쇄 종결제에 의한 공지의 방법으로 조절될 수 있다. 쇄 종결제는 개별적으로 사용될 수 있거나 또는 각종 쇄 종결제의 혼합물로서 사용될 수 잇다.
모노페놀 및 모노카르복실산 모두가 적절한 쇄 종결제이다. 적절한 모노페놀의 예로는 페놀, p-클로로페놀, p-t-부틸페놀, 쿠밀페놀 또는 2,4,6-트리브로모페놀뿐 아니라, 장쇄 알킬페놀, 예컨대 4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀 또는, 알킬 치환체에서 총 8 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 모노알킬페놀 또는 디알킬페놀, 예컨대 3,5-디-t-부틸페놀, p-t-옥틸페놀, p-도데실페놀, 2-(3,5-디메틸헵틸)페놀 또는 4-(3,5-디메틸헵틸)페놀을 들 수 있다. 적절한 모노카르복실산으로는 벤조산, 알킬벤조산 및 할로게노벤조산을 들 수 있다.
바람직한 쇄 종결제로는 페놀, p-t-부틸페놀, 4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀 및 쿠밀페놀을 들 수 있다.
쇄 종결제의 양은 사용한 특정 비스페놀의 몰의 합을 기준으로 하여 0.25 내지 10 몰%가 바람직하다.
본 발명에 의한 적절한 폴리카보네이트는 공지의 방법으로, 특히 바람직하게는 3작용성 또는 3작용성보다 큰 분지화제를 혼입하여 분지화될 수 있다. 적절한 분지화제의 예로는 3 개 또는 3 개보다 많은 페놀 기를 갖는 것 또는 3 개 또는 3 개보다 많은 카르복실산 기를 갖는 것을 들 수 있다.
적절한 분지화제는 예를 들면 플로로글루시놀, 4,6-디메틸-2,4,6-트리-(4-히드록시페닐)-헵트-2-엔, 4,6-디메틸-2,4,6-트리-(4-히드록시페닐)헵탄, 1,3,5-트리-(4-히드록시페닐)벤젠, 1,1,1-트리스-(4-히드록시페닐)에탄, 트리-(4-히드록시페닐)페닐메탄, 2,2-비스[4,4-비스(4-히드록시페닐)시클로헥실]프로판, 2,4-비스(4-히드록시페닐이소프로필)페놀, 2,6-비스(2-히드록시-5'-메틸벤질)-4-메틸페놀, 2-(4-히드록시페닐)-2-(2,4-디히드록시페닐)프로판, 헥사(4-(4-히드록시페닐이소프로필)페닐)테레프탈산 에스테르, 테트라-(4-히드록시페닐)메탄, 테트라-(4-[4-히드록시페닐이소프로필]펜옥시)메탄 및 1,4-비스(4',4"-디히드록시트리페닐)메틸벤젠뿐 아니라, 2,4-디히드록시벤조산, 트리메스산, 시아누르 염화물, 3,3-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)-2-옥소-2,3-디히드로인돌, 트리메스산 3염화물 및 α,α',α"-트리스(4-히드록시페놀)-1,3,5-트리이소프로필벤젠을 들 수 있다.
바람직한 분지제로는 1,1,1-트리스(4-히드록시페닐)에탄 및 3,3-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)-2-옥소-2,3-디히드로인돌을 들 수 있다.
임의로 사용하고자 하는 분지화제의 양은 사용한 비스페놀의 몰을 기준으로 하여 0.05 내지 2 몰%가 바람직하다.
계면 공정에 의한 폴리카보네이트의 제조의 경우, 예를 들면 분지화제는 초기에 수성 알칼리 상중의 비스페놀 및 쇄 종결제와 함께 투입될 수 있거나 또는, 카본산 유도체와 함께 유기 용매중의 용액으로서 첨가될 수 있다. 에스테르 교환 공정의 경우, 분지화제는 디히드록시방향족 화합물 또는 비스페놀과 함께 계측되는 것이 바람직하다.
용융 에스테르 교환 공정에 의한 폴리카보네이트의 제조에 사용되는 것이 바람직한 촉매로는 문헌에 공지된 암모늄 염 및 포스포늄 염을 들 수 있다. 예를 들면 미국 특허 제3,442,864호, 일본 특허 출원 공개 공보 제14742/72호, 미국 특허 제5,399,659호 및 독일 특허 출원 공개 공보 제19 539 290호를 참조한다.
코폴리카보네이트도 또한 사용할 수 있다. 본 발명에서의 코폴리카보네이트는 특히 폴리디오르가노실록산/폴리카보네이트 블록 공중합체이며, 이의 중량 평균 분자량(
Figure pct00005
)(광 산란 측정 또는 초원심분리에 의한 사전 검정 후 겔 크로마토그래피에 의하여 측정함)은 바람직하게는 10,000 내지 200,000 g/몰, 특히 바람직하게는 20,000 내지 80,000 g/몰이다. 폴리디오르가노실록산/폴리카보네이트 블록 공중합체중의 방향족 카보네이트 구조 단위의 함유량은 75 내지 97.5 중량%, 특히 바람직하게는 85 내지 97 중량%이다. 폴리디오르가노실록산/폴리카보네이트 블록 공중합체중의 폴리디오르가노실록산 구조 단위의 함유량은 25 내지 2.5 중량%, 특히 바람직하게는 15 내지 3 중량%이다. 폴리디오르가노실록산/폴리카보네이트 블록 공중합체는 예를 들면 α,ω-비스히드록시아릴옥시 말단기를 포함하며 평균 중합도가 바람직하게는 Pn=5 내지 100, 특히 바람직하게는 Pn=20 내지 80인 폴리디오르가노실록산을 출발 물질로 하여 생성될 수 있다.
통상의 첨가제, 예컨대 이형제는 용융물중의 폴리카보네이트에 혼합하거나 또는 표면에 적용할 수 있다. 이미 사용한 폴리카보네이트는 본 발명에 의한 성형 조성물의 기타의 성분과 배합하기 이전에 이형제를 포함하는 것이 바람직하다.
성분 B
본 발명에 의하면, 조성물은 1 종 또는, 2 종 이상의 각종 폴리알킬렌 테레프탈레이트의 혼합물을 성분 B)로서 포함한다. 본 발명에서 폴리알킬렌 테레프탈레이트는 테레프탈산(또는 이의 반응성 유도체) 및 알칸디올, 예를 들면 프로필렌 글리콜 또는 부탄디올에 기초한 것으로부터 유도된 폴리알킬렌 테레프탈레이트이다. 본 발명에 의하면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트를 성분 B)로서 사용하며, 폴리부틸렌 테레프탈레이트가 가장 바람직하다.
본 발명에서 폴리알킬렌 테레프탈레이트는 방향족 디카르복실산 또는 이의 반응성 유도체(예를 들면 디메틸 에스테르 또는 무수물) 및 지방족, 시클로지방족 또는 방향족지방족 디올의 반응 생성물 및 이들 반응 생성물의 혼합물이다.
바람직한 폴리알킬렌 테레프탈레이트는 테레프탈산 (또는 이의 반응성 유도체) 및 C2-C10 지방족 또는 시클로지방족 디올로부터 공지의 방법에 의하여 생성될 수 있다. 문헌[Kunststoff-Handbuch, vol. VIII, p. 695 et seq., Karl-Hanser-Verlag, Munich 1973].
바람직한 폴리알킬렌 테레프탈레이트는 디카르복실산을 기준으로 하여 80 몰% 이상, 바람직하게는 90 몰% 이상의 테레프탈산 라디칼 및 디올 성분을 기준으로 하여 80 몰% 이상, 바람직하게는 90 몰% 이상의 에틸렌 글리콜 및/또는 프로판-1,3-디올 및/또는 부탄-1,4-디올의 라디칼을 포함한다.
바람직한 폴리알킬렌 테레프탈레이트는 테레프탈산 라디칼 이외에, 20 몰% 이하의 C8-C14 기타의 방향족 디카르복실산 또는 C4-C12 지방족 디카르복실산의 라디칼, 예컨대 프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌-2,6-디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 숙신산, 아디프산 및 세바스산, 아젤라산, 시클로헥산디아세트산 및 시클로헥산디카르복실산의 라디칼을 포함할 수 있다.
바람직한 폴리알킬렌 테레프탈레이트는 에틸렌 글리콜 또는 프로판-1,3-디올 또는 부탄-1,4-디올의 라디칼 이외에, 20 몰% 이하의 C3-C12 기타의 지방족 디올 또는 C6-C21 시클로지방족 디올의 라디칼, 예컨대 1,3-프로판디올, 2-에틸프로판-1,3-디올, 네오펜틸 글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 시클로헥산-1,4-디메탄올, 3-메틸펜탄-2,4-디올, 2-메틸펜탄-2,4-디올, 2,2,4-트리메틸펜탄-1,3-디올 및 2-에틸헥산-1,6-디올, 2,2-디에틸프로판-1,3-디올, 2,5-헥산디올, 1,4-디(β-히드록시에톡시)벤젠, 2,2-비스(4-히드록시시클로헥실)프로판, 2,4-디히드록시-1,1,3,3-테트라메틸시클로부탄, 2,2-비스(3-β히드록시에톡시페닐)프로판 및 2,2-비스(4-히드록시프로폭시페닐)프로판의 라디칼을 포함할 수 있다(독일 특허 출원 공개 공보 제24 07 674호, 제24 07 776호 및 제27 15 932호).
폴리알킬렌 테레프탈레이트는 비교적 소량의 3가 또는 4가 알콜 또는 3- 또는 4-염기성 카르복실산, 예를 들면 독일 특허 출원 공개 공보 제19 00 270호 및 미국 특허 제3,692,744호에 의한 것을 혼입하여 분지화될 수 있다. 바람직한 분지화제의 예로는 트리메스산, 트리멜리트산, 트리메틸올에탄 및 -프로판 및 펜타에리트리톨을 들 수 있다.
산 성분을 기준으로 하여 1 몰% 이하의 분지화제를 사용할 것을 추천한다.
테레프탈산 또는 이의 반응성 유도체(예, 이의 디알킬 에스테르, 예컨대 디메틸 테레프탈레이트) 및 에틸렌 글리콜 및/또는 프로판-1,3-디올 및/또는 부탄-1,4-디올(폴리에틸렌 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트) 및 이들 폴리알킬렌 테레프탈레이트의 혼합물만으로 생성된 폴리알킬렌 테레프탈레이트가 특히 바람직하다.
바람직한 폴리알킬렌 테레프탈레이트는 또한 전술한 산 성분중 2종 이상 및/또는 전술한 알콜 성분중 2종 이상으로부터 생성된 코폴리에스테르이며, 폴리(에틸렌 글리콜/부탄-1,4-디올) 테레프탈레이트가 특히 바람직한 코폴리에스테르이다.
폴리알킬렌 테레프탈레이트는 일반적으로 각각의 경우에서 페놀/o-디클로로벤젠(1:1 중량부)중에서 25℃에서 측정한 고유 점도가 약 0.4 내지 1.5 ㎗/g, 바람직하게는 0.5 내지 1.3 ㎗/g이다.
본 발명에 의하여 생성된 폴리에스테르는 또한 기타의 폴리에스테르 및/또는 추가의 중합체와의 혼합물로 사용될 수 있는 것이 바람직하다. 폴리알킬렌 테레프탈레이트와 기타의 폴리에스테르의 혼합물을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
통상의 첨가제, 예컨대 이형제, 안정화제 및/또는 유동제를 용융물중의 폴리에스테르에 혼합하거나 또는 표면에 적용할 수 있다.
성분 C
성분 C는 C.2 디엔 고무, EP(D)M 고무(즉, 에틸렌/프로필렌 및 임의로 디엔계에 기초한 고무) 및 아크릴레이트, 폴리우레탄, 실리콘, 실리콘/아크릴레이트, 클로로프렌 및 에틸렌/비닐 아세테이트 고무로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 그래프트 베이스 95 내지 5 중량%, 바람직하게는 70 내지 10 중량% 상의 C.1 하나 이상의 비닐 단량체 5 내지 95 중량%, 바람직하게는 30 내지 90 중량%의 하나 이상의 그래프트 중합체를 포함한다.
그래프트 베이스 C.2는 일반적으로 평균 입자 크기(d50 값)가 0.05 내지 10 ㎛, 바람직하게는 0.1 내지 5 ㎛, 특히 바람직하게는 0.2 내지 1 ㎛이다.
단량체 C.1
C.1.1 비닐방향족 화합물 및/또는 핵상에서 치환된 비닐방향족 화합물(예컨대 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌 및 p-클로로스티렌) 및/또는 (메트)아크릴산 C1-C8 알킬 에스테르(예컨대 메틸 메타크릴레이트 및 에틸 메타크릴레이트) 50 내지 99 중량부 및
C.1.2 시안화비닐(불포화 니트릴, 예컨대 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴) 및/또는 (메트)아크릴산 C1-C8 알킬 에스테르, 예컨대 메틸 메타크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트 및 t-부틸 아크릴레이트 및/또는 불포화 카르복실산의 유도체(예컨대 무수물 및 이미드), 예를 들면 말레산 무수물 및 N-페닐말레이미드 1 내지 50 중량부의 혼합물이 바람직하다.
바람직한 단량체 C.1.1은 단량체 스티렌, α-메틸스티렌 및 메틸 메타크릴레이트 중 하나 이상으로부터 선택되며, 바람직한 단량체 C.1.2는 단량체 아크릴로니트릴, 말레산 무수물 및 메틸 메타크릴레이트 중 하나 이상으로부터 선택된다. 특히 바람직한 단량체는 C.1.1 스티렌 및 C.1.2 아크릴로니트릴이다.
바람직한 그래프트 베이스 C.2는 실리콘/아크릴레이트 고무, 디엔 고무(예를 들면 부타디엔 및 이소프렌계) 또는 디엔 고무의 혼합물이다. 본 발명에 의한 디엔 고무는 또한 디엔 고무의 공중합체 또는 추가의 공중합성 단량체(예, C.1.1C.1.2에 의함)와의 혼합물을 의미하는 것으로 이해하여야 한다. 그래프트 베이스 C.2는 일반적으로 유리 전이 온도가 <10℃, 바람직하게는 <0℃, 특히 바람직하게는 <-10℃이다.
특히 바람직한 중합체 C는 예를 들면 ABS 중합체(유화, 괴상 또는 현탁 ABS), 예컨대 독일 특허 출원 공개 공보 제2 035 390호(미국 특허 제3,644,574호) 또는 독일 특허 출원 공개 공보 제2 248 242호(영국 특허 출원 공개 공보 제1,409,275호) 및 문헌[Ullmanns Enzyklopadie der Technischen Chemie, vol. 19 (1980), p. 280 et seq.]에 기재된 바와 같은 것이 있다. 그래프트 베이스 C.2의 겔 함유량(톨루엔중에서 측정함)은 20 중량% 이상이며, 유화 중합으로 생성된 그래프트 베이스 C.2의 경우에는 40 중량% 이상이 바람직하다.
성분 C.1C.2의 그래프트 중합체는 코어-셸 구조를 갖고, 여기서 성분 C.1은 셸(또한 케이싱으로도 지칭함)을 형성하며, 성분 C.2는 코어를 형성한다. 예를 들면 문헌[Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry, VCH-Verlag, vol. A21, 1992, page 635 and page 656]을 참조한다.
그래프트 공중합체 C는 자유 라디칼 중합에 의하여, 예를 들면 유화, 현탁, 용액 또는 괴상 중합에 의하여, 바람직하게는 유화 또는 괴상 중합에 의하여 생성된다.
특히 적절한 그래프트 고무는 또한 미국 특허 제4,937,285호에 의한 유기 히드로퍼옥시드 및 아스코르브산의 개시제계를 사용한 산화환원 개시에 의한 유화 중합 공정으로 생성된 ABS 중합체이다.
공지된 바와 같이 그래프팅 단량체는 본 발명에 의하면 그래프팅 반응중에 그래프트 베이스에만 완전 그래프팅될 필요는 없기 때문에, 그래프트 중합체 C는 또한 그래프트 베이스의 존재하에서 그래프팅 단량체의 (공)중합에 의하여 생성되는 생성물이며, 이는 워크업중에 얻는 것을 의미하는 것으로 이해하여야 한다.
중합체 C의 C.2에 의한 적절한 아크릴레이트 고무는 아크릴산 알킬 에스테르와, 임의로 C.2를 기준으로 하여 40 중량% 이하의 기타 중합성 에틸렌형 불포화 단량체와의 중합체인 것이 바람직하다. 바람직한 중합성 아크릴산 에스테르의 예로는 C1-C8 알킬 에스테르, 예를 들면 메틸, 에틸, 부틸, n-옥틸 및 2-에틸헥실 에스테르, 할로알킬 에스테르, 바람직하게는 할로-C1-C8 알킬 에스테르, 예컨대 클로로에틸 아크릴레이트 및 이들 단량체의 혼합물을 들 수 있다.
가교의 경우, 하나보다 많은 중합성 이중 결합을 갖는 단량체를 공중합시킬 수 있다. 가교 단량체의 바람직한 예로는 C3-C8 불포화 모노카르복실산 및 C3-C12 불포화 1가 알콜 또는 2 내지 4 개의 OH 기를 갖는 C2-C20 포화 폴리올의 에스테르, 예컨대 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 및 알릴 메타크릴레이트; 다중불포화 헤테로시클릭 화합물, 예컨대 트리비닐 및 트리알릴 시아누레이트; 다중작용성 비닐 화합물, 예컨대 디- 및 트리비닐벤젠; 또한 트리알릴 포스페이트 및 디알릴 프탈레이트를 들 수 있다. 바람직한 가교 단량체로는 알릴 메타크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 디알릴 프탈레이트 및 3 개 이상의 에틸렌형 불포화 기를 포함하는 헤테로시클릭 화합물을 들 수 있다. 특히 바람직한 가교 단량체는 고리형 단량체 트리알릴 시아누레이트, 트리알릴 이소시아누레이트, 트리아크릴로일헥사히드로-s-트리아진 및 트리알릴벤젠이 있다. 가교 단량체의 양은 그래프트 베이스 C.2를 기준으로 하여 바람직하게는 0.02 내지 5 중량%, 특히 0.05 내지 2 중량%이다. 3 개 이상의 에틸렌형 불포화 기를 갖는 고리형 가교 단량체의 경우, 그 양을 1 중량% 미만의 그래프트 베이스 C.2로 제한하는 것이 이롭다.
아크릴산 에스테르 이외에, 그래프트 베이스 C.2의 제조에 임의로 작용할 수 있는 바람직한 "기타" 중합성 에틸렌형 불포화 단량체의 예로는 아크릴로니트릴, 스티렌, α-메틸스티렌, 아크릴아미드, 비닐 C1-C6 알킬 에테르, 메틸 메타크릴레이트 및 부타디엔을 들 수 있다. 그래프트 베이스 C.2로서 바람직한 아크릴레이트 고무는 겔 함유량이 60 중량% 이상인 에멀젼 중합체이다.
C.2에 의한 적절한 실리콘 고무는 예를 들면 미국 특허 제2,891,920호 및 미국 특허 제3,294,725호에 기재된 바와 같이 유화 중합에 의하여 생성될 수 있다. C.2에 의한 추가의 적절한 그래프트 베이스의 예로는 그래프팅-활성 부위를 갖는 실리콘 고무, 예컨대 독일 특허 출원 공개 공보 제3 704 657호, 독일 특허 출원 공개 공보 제3 704 655호, 독일 특허 출원 공개 공보 제3 631 540호 및 독일 특허 출원 공개 공보 제3 631 539호에 기재된 것을 들 수 있다.
본 발명에 의하면, 실리콘/아크릴레이트 고무는 또한 그래프트 베이스 C.2로서 적절하다. 이들 실리콘/아크릴레이트 고무는 실리콘 고무 함유량이 10 내지 90 중량%이고, 폴리알킬 (메트)아크릴레이트 고무 함유량이 90 내지 10 중량%인 그래프팅-활성 부위를 갖는 복합 고무이고, 언급한 2 종의 고무 성분은 복합 고무내에서 서로 침투되어 실질적으로 서로 분리될 수 없도록 한다. 복합 고무중의 실리콘 고무 성분의 함유량이 너무 높으면, 최종 수지 조성물은 불리한 표면 성질을 지니며, 쉽게 착색될 수 없다. 반대로, 복합 고무중의 폴리알킬 (메트)아크릴레이트 고무 성분의 함유량이 너무 높으면, 최종 수지 조성물의 충격 강도가 불리하게 영향을 받을 수 있다. 실리콘/아크릴레이트 고무는 공지되어 있으며, 예를 들면 미국 특허 제5,807,914호, 유럽 특허 출원 공개 공보 제430134호 및 미국 특허 제4,888,388호에 기재되어 있다. C.1 메틸 메타크릴레이트 및 C.2 실리콘/아크릴레이트 복합 고무를 사용한 유화 중합으로 생성된 그래프트 중합체를 사용하는 것이 바람직하다.
그래프트 베이스 C.2의 겔 함유량은 25℃에서 적절한 용매중에서 측정하였다. 문헌[M. Hoffmann, H. Kromer, R. Kuhn, Polymeranalytik I und II, Georg Thieme-Verlag, Stuttgart 1977].
평균 입자 크기 d50은 각각의 경우에서 입자의 50 중량%가 상위 및 하위에 존재하는 직경이다. 이는 초원심분리 측정에 의하여 측정할 수 있다. 문헌[W. Scholtan, H. Lange, Kolloid, Z. und Z. Polymere 250 (1972), 782-l796].
성분 D
본 발명에 의한 포스핀산의 염(성분 D)은 임의의 적절한 금속 양이온을 갖는 포스핀산의 염을 의미하는 것으로 이해하여야 한다. 이의 금속 양이온이 상이한 염의 혼합물도 또한 사용할 수 있다. 금속 양이온으로는 원소주기율표의 1족 주족 금속의 양이온(알칼리 금속, 바람직하게는 Li+, Na+, K+), 2족 주족 금속의 양이온(알칼리 토금속; 바람직하게는 Mg2+, Ca2+, Sr2+, Ba2+, 특히 바람직하게는 Ca2+) 또는 3족 주족 금속의 양이온(붕소족의 원소, 바람직하게는 Al3+) 및/또는 2, 7 또는 8족 부족 금속의 양이온(바람직하게는 Zn2+, Mn2+, Fe2+, Fe3+)을 들 수 있다.
하기 화학식 IV의 포스핀산의 염 또는 염의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다:
<화학식 IV>
Figure pct00006
[상기 화학식에서,
Mm+는 원소주기율표의 1족 주족(알칼리 금속; m=1)의 금속 양이온, 2족 주족(알칼리 토금속; m=2)의 금속 양이온 또는 3족 주족(m=3)의 금속 양이온 또는 2, 7 또는 8족 부족(여기서 m은 1 내지 6, 바람직하게는 1 내지 3의 정수, 특히 바람직하게는 2 또는 3를 나타냄)의 금속 양이온임].
화학식 IV에서, m이 1인 경우, 금속 양이온 M+는 Li+, Na+, K+이고, m이 2인 경우, 금속 양이온 M2 +는 Mg2 +, Ca2 +, Sr2 +, Ba2 +이고, m이 3인 경우 금속 양이온 M3 +는 Al3+이인 것이 특히 바람직하며, Ca2+(m=2) 및 Al3+(m=3)이 매우 바람직하다.
바람직한 실시태양에서, 포스핀산 염(성분 D)의 평균 입자 크기 d50은 80 ㎛ 미만, 바람직하게는 60 ㎛ 미만이고, d50은 특히 바람직하게는 10 내지 55 ㎛이다. 평균 입자 크기 d50은 각각의 경우에서 입자의 50 중량%가 상위 및 하위에 존재하는 직경이다. 평균 입자 직경 d50이 상이한 염의 혼합물도 또한 사용할 수 있다.
포스핀산 염의 입자 크기 d50의 요건은 각각의 경우에서 포스핀산 염의 방염성 효율이 증가되는 기술적 효과와 관련되어 있다.
포스핀산 염은 그 자체로서 사용될 수 있거나 또는 기타의 인 함유 방염제와 조합하여 사용될 수 있다. 본 발명에 의한 조성물은 모노- 및 올리고머 인산 및 포스폰산 에스테르, 포스포네이트-아민 및 포스파젠의 군으로부터 선택된 인 함유 방염제를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 이들 기타의 인 함유 방염제, 예컨대 모노- 및 올리고머 인산 및 포스폰산 에스테르는 포스핀산 염에 비하여 성형 조성물의 열 변형점을 저하시키는 단점을 갖는다.
성분 E
성분 E는 하나 이상의 열가소성 비닐 (공)중합체 E.1을 포함한다.
적절한 비닐 (공)중합체 E.1은 비닐방향족 화합물, 시안화비닐(불포화 니트릴), (메트)아크릴산 (C1-C8) 알킬 에스테르, 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산의 유도체(예컨대 무수물 및 이미드)의 군으로부터의 하나 이상의 단량체의 중합체이다. 특히 적절한 (공)중합체로는 하기의 것을 들 수 있다:
E.1.1 비닐방향족 화합물 및/또는 핵상에서 치환된 비닐방향족 화합물, 예컨대 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌 및 p-클로로스티렌 및/또는 (메트)아크릴산 (C1-C8) 알킬 에스테르, 예컨대 메틸 메타크릴레이트 및 에틸 메타크릴레이트 50 내지 99 중량부, 바람직하게는 60 내지 80 중량부 및
E.1.2 시안화비닐(불포화 니트릴), 예컨대 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴 및/또는 (메트)아크릴산 (C1-C8) 알킬 에스테르, 예컨대 메틸 메타크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트 및 t-부틸 아크릴레이트 및/또는 불포화 카르복실산, 예컨대 말레산 및/또는 불포화 카르복실산의 유도체, 예컨대 무수물 및 이미드, 예를 들면 말레산 무수물 및 N-페닐말레이미드 1 내지 50 중량부, 바람직하게는 20 내지 40 중량부.
비닐 (공)중합체 E.1은 수지상, 열가소성이며, 고무를 포함하지 않는다. E.1.1 스티렌 및 E.1.2 아크릴로니트릴의 공중합체가 특히 바람직하다.
E.1에 의한 (공)중합체는 공지되어 있으며, 자유 라디칼 중합, 특히 유화, 현탁, 용액 또는 괴상 중합으로 생성될 수 있다. (공)중합체는 평균 분자량 Mw(중량-평균, 광 산란 또는 침강에 의하여 측정함)이 15,000 내지 200,000인 것이 바람직하다.
성분 F
조성물은 성분 F)에 따른 통상의 첨가제, 예컨대 방염성 상승작용제, 점적 방지제(예를 들면 불소화 폴리올레핀의 물질 유형의 화합물, 실리콘 및 아라미드 섬유의 화합물), 윤활제 및 이형제(예를 들면 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트), 핵 생성제, 안정화제, 대전방지제(예를 들면 전도성 카본 블랙, 탄소 섬유, 탄소 나노튜브 및 유기 대전방지제, 예컨대 폴리알킬렌 에테르, 알킬설포네이트 또는 폴리아미드-함유 중합체), 산, 충전제 및 보강 물질(예를 들면 유리 섬유 또는 탄소 섬유, 운모, 카올린, 탈크, CaCO3 및 유리 박편) 및 염료 및 안료를 추가로 포함할 수 있다. 불소화 폴리올레핀은 불소화 폴리올레핀의 에멀젼과 비닐 (공)중합체 E.1의 에멀젼, 특히 바람직하게는 스티렌/아크릴로니트릴에 기초한 공중합체의 에멀젼과의 응고된 혼합물의 형태로 사용되는 것이 바람직하다.
성형 조성물 및 성형품의 제조
본 발명에 의한 열가소성 성형 조성물은 특정의 성분을 공지의 방식으로 혼합하고, 혼합물을 260℃ 내지 300℃의 온도에서 통상의 유닛, 예컨대 내부 혼련기, 압출기 및 이중 스크류 압출기내에서 용융 배합 및 용융 압출시켜 생성된다.
각각의 성분의 혼합은 공지의 방식으로 연속적으로 또는 동시에 또한 특히 약 20℃(실온)에서 또는 더 고온에서 실시할 수 있다.
마찬가지로, 본 발명은 성형 조성물의 제조 방법 및 성형품의 제조를 위한 성형 조성물의 용도 및 성형물 그 자체를 제공한다.
본 발명에 의한 성형 조성물은 모든 유형의 성형품의 제조에 사용될 수 있다. 이들은 사출 성형, 압출 및 취입 성형 공정으로 생성될 수 있다. 추가의 형태의 처리는 미리 생성된 시이트 또는 필름으로부터 열성형시켜 성형품을 생성하는 것이다.
상기 성형품의 예로는 모든 유형의 필름, 프로파일, 하우징 부품, 예를 들면 가전 기기, 예컨대 텔레비젼, 쥬스 압착기, 커피 머신 및 믹서기; 사무용 기기, 예컨대 모니터, 평판 스크린, 노트북, 프린터 및 복사기; 시이트, 튜브, 전기 설치관, 창문, 도어 및 건설 부문을 위한 추가의 프로파일(내부 마감재 및 외부용) 및 전기 및 전자 부품, 예컨대 스위치, 플러그 및 소켓 및, 유틸리티 차량, 특히 자동차 부문을 위한 차체 또는 내장 부품을 들 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 성형 조성물은 특히 예를 들면 철도 차량, 선박, 항공기, 버스 및 기타의 자동차용 내부 마감재 부품, 소형 변압기를 포함하는 전기 장치의 하우징, 정보의 프로세싱 및 전송을 위한 장치용 하우징, 의료 장치의 하우징 및 라이닝, 마사지 장치 및 이를 위한 하우징, 어린이용 장난감 자동차, 평면 벽 엘리먼츠, 안전 장치용 및 텔레비젼용 하우징, 열 절연된 수송 컨테이너, 위생 및 욕실 관이음쇠용 몰딩, 환기장치 통로용 커버 그리드 및 정원 장치용 하우징과 같은 성형품 또는 몰딩의 제조에 사용할 수 있다.
하기의 실시예는 본 발명을 추가로 설명하고자 한다.
실시예
성분 A
용매로서 CH2Cl2 중에서 25℃에서 측정한 상대적 용액 점도 ηrel가 1.315±0.05이며, 농도가 0.5 g/100 ㎖인 비스페놀 A계 선형 폴리카보네이트.
성분 B-1
DIN 54 811에 의한 265℃에서의 용융 점도가 275 ㎩·s이고, 전단율이 500 s-1인 선형 폴리에틸렌 프탈레이트(Invista RT-6012, 독일 하터스하임 암 마인에 소재하는 인비스타 레진스 앤 파이버즈 게엠베하).
성분 B-2
DIN 54 811에 의한 240℃에서의 용융 점도가 622 ㎩·s이고, 전단율이 500 s-1인 선형 폴리부틸렌 프탈레이트(Invista RT-6012, 독일 하터스하임 암 마인에 소재하는 인비스타 레진스 앤 파이버즈 게엠베하).
성분 C
ABS 중합체를 기준으로 하여 57 중량%의 입자 형태로 가교된 폴리부타디엔 고무(평균 입자 직경 d50=0.3 내지 0.4 ㎛)의 존재하에 27 중량%의 아크릴로니트릴 및 73 중량%의 스티렌의 혼합물 43 중량%(ABS 중합체를 기준으로 함)를 유화 중합시켜 생성된 ABS 그래프트 중합체.
성분 D
성분 D-1(비교용)
비스페놀 A계 올리고포스페이트
Figure pct00007
성분 D-2
포스핀산칼슘, 평균 입자 크기 d50=50 ㎛.
성분 F
성분 F-1: 불소화 폴리올레핀의 에멀젼과 스티렌/아크릴로니트릴에 기초한 공중합체의 에멀젼의 응고된 혼합물(켐투라로부터의 Blendex® 449).
성분 F-2: 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트
성분 F-3: 이르가녹스 (Irganox)® B900(제조업자: 스위스 바젤에 소재하는 시바 스페셜티 케미칼스 인코포레이티드)
성형 조성물의 제조 및 테스트
하기 표 1에 제시한 출발 물질을 배합하고, 2축 스크류 압출기(ZSK-25)(베르너 운트 플라이데러)에서 225 rpm의 회전 속도 및 18 kg/h의 처리량에서 260℃의 기기 온도에서 과립으로 만들었다.
마무리 처리된 과립을 사출 성형기상에서 처리하여 해당 테스트 검체(용융 온도 260℃, 몰드 온도 80℃, 유동 선단 속도 240 ㎜/s)를 얻었다.
특성화는 ISO 527-1/-2(인장 E 탄성률), ISO 306(Vicat 연화 온도, 50 N의 하중 및 120 K/h의 가열 속도를 사용한 방법 B), ISO 75-1/-2(열변형 온도 HDT, 1.80 ㎫의 굴곡 응력에 의한 방법 Af 및 0.45 ㎫의 굴곡 응력에 의한 방법 Bf) 및 3.0 ㎜ 및 1.5 ㎜ 두께에서의 UL 94 V에 의하여 실시하였다.
하기 표 1에 의하면, 폴리카보네이트, 폴리에스테르 및 포스핀산칼슘의 조합을 사용한 실시예 4, 5, 6 및 10, 11, 12에서 본 발명에 의한 조성물만이 본 발명에 의한 목적을 달성하였으며, 즉 높은 E 탄성률, 높은 열 변형점 및 UL 94 V 테스트에서의 우수한 양상의 조합을 제공한다는 것을 알 수 있다.
Figure pct00008

Claims (19)

  1. A) 방향족 폴리카보네이트 41 내지 97 중량부(각각의 경우에서 성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함),
    B) 폴리알킬렌 테레프탈레이트 2 내지 19 중량부(각각의 경우에서 성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함),
    C) 고무-개질된 그래프트 중합체 0.5 내지 15 중량부(각각의 경우에서 성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함),
    D) 포스핀산의 염 0.5 내지 25 중량부(각각의 경우에서 성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함)를 포함하는 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 성분 B)에 따른 폴리알킬렌 테레프탈레이트 4 내지 17 중량부(각각의 경우에서 성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함)를 포함하는 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분 D)에 따른 포스핀산의 염 7 내지 12 중량부(각각의 경우에서 성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함)를 포함하는 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 C)에 따른 고무-개질된 그래프트 중합체 5 내지 9 중량부(각각의 경우에서 성분 A+B+C+D의 중량부의 합을 기준으로 함)를 포함하는 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 고무 비함유 비닐 (공)중합체 0 내지 20 중량부(성분 A+B+C+D의 중량부의 합=100을 기준으로 함)를 성분 E)로서 포함하는 조성물.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 고무 비함유 비닐 (공)중합체 1 내지 15 중량부(성분 A+B+C+D의 중량부의 합=100을 기준으로 함)를 성분 E)로서 포함하는 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 첨가제 0 내지 50 중량부(각각의 경우에서 성분 A+B+C+D의 중량부의 합=100을 기준으로 함)를 성분 F)로서 포함하는 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, C.2 디엔 고무, EP(D)M 고무(즉, 에틸렌/프로필렌 및 임의로 디엔계의 것) 및 아크릴레이트, 폴리우레탄, 실리콘, 실리콘/아크릴레이트, 클로로프렌 및 에틸렌/비닐 아세테이트 고무로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 그래프트 베이스 95 내지 5 중량% 상의 C.1 하나 이상의 비닐 단량체 5 내지 95 중량%의 하나 이상의 그래프트 중합체를 성분 C)로서 포함하는 조성물.
  9. 제8항에 있어서,
    C.1.1 비닐방향족 화합물 및/또는 핵상에서 치환된 비닐방향족 화합물 및/또는 (메트)아크릴산 C1-C8 알킬 에스테르 50 내지 99 중량부 및
    C.1.2 시안화비닐 및/또는 (메트)아크릴산 C1-C8 알킬 에스테르 및/또는 불포화 카르복실산의 유도체 1 내지 50 중량부
    의 혼합물을 C.1로서 포함하는 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트를 성분 B)로서 포함하는 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 포스핀산의 염 또는 염의 혼합물을 성분 D)로서 포함하며, 여기서 금속 양이온이 Li+, Na+, K+, Mg2+, Ca2+, Sr2+, Ba2+, Al3+, Zn2+, Mn2+, Fe2+ 및/또는 Fe3+인 조성물.
  12. 제11항에 있어서, 하기 화학식 IV의 포스핀산의 염 또는 염의 혼합물을 사용하는 조성물:
    <화학식 IV>
    Figure pct00009

    [상기 화학식에서,
    Mm+는 원소주기율표의 1족 주족(알칼리 금속; m=1)의 금속 양이온, 2족 주족(알칼리 토금속; m=2)의 금속 양이온 또는 3족 주족(m=3)의 금속 양이온 또는 2, 7 또는 8족 부족(여기서 m은 1 내지 6의 정수를 나타냄)의 금속 양이온임].
  13. 제12항에 있어서, Mm+가 Ca2+이고, m이 2이거나 또는 Mm+가 Al3+이고, m이 3인 조성물.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 포스핀산 염(성분 C)의 평균 입자 크기 d50이 80 ㎛ 미만인 조성물.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물이 모노- 및 올리고머 인산 및 포스폰산 에스테르, 포스포네이트-아민 및 포스파젠의 군으로부터 선택된 인 함유 방염제를 포함하지 않는 조성물.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 F)에 따른 시판중인 첨가제가 방염성 상승작용제, 점적 방지제, 윤활제 및 이형제, 핵 생성제, 안정화제, 대전방지제, 산, 충전제 및 보강 물질 및 염료 및 안료인 조성물.
  17. 성형품의 제조를 위한 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 용도.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 포함하는 성형품.
  19. 제18항에 있어서, 성형품이 자동차, 철도 차량, 항공기 또는 해상 운반기구 또는 모든 유형의 필름, 프로파일 또는 하우징 부품의 일부인 것을 특징으로 하는 성형품.
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