KR20100083349A - Glass cutting system - Google Patents

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KR20100083349A
KR20100083349A KR1020090002691A KR20090002691A KR20100083349A KR 20100083349 A KR20100083349 A KR 20100083349A KR 1020090002691 A KR1020090002691 A KR 1020090002691A KR 20090002691 A KR20090002691 A KR 20090002691A KR 20100083349 A KR20100083349 A KR 20100083349A
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Abstract

PURPOSE: A substrate cutting system is provided to prevent the collision of an upper/lower cutting wheel by being pushed of an outermost dummy glass when scribing. CONSTITUTION: A scribe unit(300) includes at least one cutting wheel(310,320) cutting an original glass. When the original glass is cut to X-axis direction which is crossed with a transfer direction of the original glass by the cutting wheel, a pushing preventing unit(600) contacts/supports the original glass to a direction against cutting power of the cutting wheel. Therefore, being pushed of the outermost dummy glass of the original glass is prevented.

Description

기판 절단시스템{Glass cutting system}Substrate Cutting System

본 발명은, 기판 절단시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 스크라이브 라인이 형성된 부분이 브레이크 유닛에서 보다 더 잘 분단될 수 있도록 스크라이브 유닛의 커팅 휠에 의한 스크라이빙 압력을 충분하게 유지시켜 원기판을 커팅하더라도 최외곽 더미기판이 밀려 이탈되는 현상을 예방할 수 있으며, 따라서 스크라이빙 시 최외곽 더미기판의 밀림에 의한 상/하 커팅 휠의 충돌 문제, 기판의 파손 문제, 커팅 휠 및 홀더(holder)의 파손 문제로 인한 교체 비용 및 공정 정상화에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있는 기판 절단시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cutting system, and more particularly, to a substrate having sufficient scribing pressure by the cutting wheel of the scribing unit so that the portion in which the scribe line is formed can be better segmented in the brake unit. Even if cutting the outermost dummy substrate can prevent the phenomenon that the outermost dummy substrate is pushed out, so the upper and lower cutting wheel collision problem due to the sliding of the outermost dummy substrate during scribing, the problem of damage to the substrate, the cutting wheel and holder ( The present invention relates to a substrate cutting system that can reduce the replacement cost and time required for normalization of the process due to breakage problems.

최근 들어 반도체 산업 중 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전하면서 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)가 등장하기 시작하였다.Recently, the flat panel display (FPD) has begun to emerge as the electronic display industry is rapidly developing among the semiconductor industry.

평면디스플레이는 TV나 컴퓨터의 모니터, 혹은 핸드폰(mobile phone), PDA, 디지털 카메라 등과 같은 기기의 표시장치로 사용된다. 평면디스플레이의 종류에는 LCD(Liquid Crystal Display) 기판, PDP(Plasma Display Panel) 기판 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판 등이 있다.The flat panel display is used as a display device of a TV or a computer monitor or a device such as a mobile phone, a PDA or a digital camera. Types of flat panel displays include liquid crystal display (LCD) substrates, plasma display panel (PDP) substrates, and organic light emitting diodes (OLED) substrates.

한편, 대표적인 평면디스플레이로서의 LCD 기판은, 내부에 액정이 주입된 상 태에서 상호 부분적으로 접면하여 합착되는 유리재질의 상판(CF, Color Filter) 및 하판(TFT, Thin Film Transistor)과, 상판 및 하판의 노출면에 각각 결합되어 해당 위치에서 광학적인 특성을 부여하는 상부 및 하부 편광판을 구비한다.On the other hand, the LCD substrate as a typical flat panel display is a glass top plate (CF, Color Filter) and the bottom plate (TFT, Thin Film Transistor), and the upper and lower plates that are partially contacted with each other in the state that the liquid crystal is injected therein Each of the upper and lower polarizers is coupled to the exposed surface of the optical properties at the corresponding position.

칼라의 화상을 형성하는 상판은 하판에 비해 그 면적이 작게 형성된다. 따라서 상판과 하판이 합착되고 나면, 하판의 상면에는 상판이 중첩되지 않는 부분인 패드 부분이 마련된다. 이러한 패드 부분에는 단위기판을 제어하는 IC 드라이버와, IC 드라이버를 인쇄회로기판에 연결하는 FPC 등이 결합된다.The upper plate forming the image of the color is formed smaller in area than the lower plate. Therefore, after the upper plate and the lower plate are bonded, a pad portion that is a portion where the upper plate does not overlap is provided on the upper surface of the lower plate. The pad portion is combined with an IC driver for controlling the unit board, and an FPC for connecting the IC driver to the printed circuit board.

현재 출시되어 사용되고 있는 LCD 기판은 17 인치, 21 인치, 50 인치 등으로 그 크기가 다양한데, 이러한 LCD 기판은, 상판 및 하판이 합착된 상태로 형성되고 그 면적이 거대한 대면적 원기판을 절단 공정을 통해 수 내지 수십 등분으로 절단하여 단위기판으로 제작한 후, 모듈 공정에서 단위기판들의 패드 부분에 IC 드라이버 등을 실장함으로써 각각 하나씩의 완제품으로 출시된다.LCD substrates currently on the market are available in various sizes, including 17 inches, 21 inches, and 50 inches, and these LCD substrates are formed by joining the upper and lower plates together and cutting the large-area original substrate with a large area. After cutting into several to tens of equal parts through the unit substrate, the IC driver is mounted on the pad portion of the unit substrate in the module process and released as a single finished product.

이 때, 원기판을 다수의 단위기판으로 절단하는 절단 공정은 별도의 절단시스템, 즉 소위 스크라이버(Scriber) 혹은 스크라이브 장치(Scribe Apparatus)라고도 불리는 기판 절단시스템을 통해 수행된다.At this time, the cutting process of cutting the original substrate into a plurality of unit substrates is performed through a separate cutting system, that is, a substrate cutting system also called a scriber (Scriber) or a scribe device (Scribe Apparatus).

이러한 기판 절단시스템은 일반적으로 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 유닛과, 기판을 스크라이브 라인을 따라 절단하는 브레이크 유닛을 구비하고 있으며, 원기판은 스크라이브 유닛과 브레이크 유닛을 차례로 거치면서 다수의 단위기판으로 절단된다.Such a substrate cutting system generally includes a scribe unit for forming a scribe line on the substrate, and a brake unit for cutting the substrate along the scribe line, and the base substrate passes through the scribe unit and the brake unit in sequence to a plurality of unit substrates. Is cut.

한편, 스크라이브 유닛과 관련하여, 스크라이브 유닛에 의하여 스크라이브 라인을 형성할 때 최외곽 더미기판(dummy glass)이 밀리지 않고 브레이크 유닛에 의해 다수의 단위기판(cell)으로 정확히 분리되도록 하기 위해서는, 기판이 이송되는 방향인 Y 방향과, Y 방향에 교차되는 방향인 X 방향으로 스크라이브 유닛에 의한 커팅(cutting) 시(스크라이빙 시)에 원기판이 분단되지 않고 커팅(cutting) 자국과 크랙(crack)이 형성되어야 한다. 그렇지 않고 만약 스크라이빙(scribing) 시 더미기판이 밀리면 원기판 또는 단위기판이 파손되거나 커팅 휠(cutting wheel) 또는 커팅 휠과 관련된 모듈이 파손되어 공정 불량을 야기한다.On the other hand, with respect to the scribe unit, when the scribe line is formed by the scribe unit, the substrate is transferred so that the outermost dummy glass is not pushed and correctly separated into a plurality of unit cells by the brake unit. When cutting (scribing) by the scribing unit in the Y direction which is the direction to be crossed and the X direction which is the direction crossing with the Y direction, the cutting substrate and the crack It must be formed. Otherwise, if the dummy substrate is pushed during scribing, the original substrate or the unit substrate may be damaged or the cutting wheel or the module associated with the cutting wheel may be damaged, resulting in a process failure.

따라서 스크라이브 유닛에 의해 스크라이빙 커팅 자국과 크랙만을 형성하고 다음 유닛(unit) 예를 들어 브레이크 유닛으로 넘어가서 단위기판으로 분리되어 완전히 절단이 되도록 해야 하는데, 이를 위해서는 시간, 커팅 휠에 의한 커팅(cutting) 압력, 속도, 열변형 등의 조건들을 적절히 조율해야 한다.Therefore, only the scribing cutting marks and cracks are formed by the scribing unit, and the next unit, for example, the brake unit, must be separated to the unit board to be completely cut. cutting) The conditions such as pressure, speed and heat deflection should be properly adjusted.

그렇지만, 커팅 휠에 의해 스크라이브 라인이 형성되는 스크라이빙 시에는 더미기판이 완전히 잘리지 않도록 하고, 다음 유닛인 브레이크 유닛에서 비로소 더미기판이 붙어 있지 않고 자연히 분단이 되도록 하는 작업을 유기적으로 구현하는 것은 사실상 용이하지 않다.However, it is virtually practical to implement the task of slicing the scribe line by the cutting wheel so that the dummy substrate is not completely cut and the next unit of the brake unit does not adhere to the dummy substrate. Not easy

이에 대해 보다 상세히 설명하면, 스크라이브 유닛의 다음 유닛인 브레이크 유닛에서 더미기판이 붙어 있지 않게 하면서 자연히 분단이 되도록 하기 위해서는 제1의 변수인 커팅 휠에 의한 스크라이빙 압력을 적절히 조절해야 하는데, 만약 커팅 휠이 조금만 마모되거나, 기판의 유의차 및 앞 공정(실링(sealing) 공정 등)의 영향으로 기판 자체의 조건이 조금만 바뀌어도 스크라이빙 시 더미기판이 분단(이 로 인해 더미기판의 밀림 현상이 발생함)되어 공정 불량을 야기하거나 또는 이러한 현상이 발생한다고 하여 커팅 휠에 의한 스크라이빙 압력을 일정치 이하로 낮추게 되면 다음 유닛인 브레이크 유닛에서 단위기판으로의 분단이 적절히 이뤄지지 않는 2가지 경우가 발생됨으로써 인해 일관된 조건을 유지하는 것이 어려운 문제점으로 남게 된다.In more detail, the scribing pressure by the cutting wheel, which is the first variable, should be properly adjusted to prevent the dummy substrate from being attached to the brake unit, which is the next unit of the scribe unit, to be naturally divided. Even if the wheel is worn down a little, or if the condition of the board itself changes slightly due to the significant difference of the board and the preceding process (sealing process, etc.), the dummy board breaks down during scribing. When the scribing pressure caused by the cutting wheel is lowered below a certain level due to a process failure or such a phenomenon occurs, two cases in which the separation from the next unit, the brake unit, to the unit board are not performed properly As a result, maintaining consistent conditions remains a difficult problem.

특히 브레이크 유닛에서 단위기판으로의 분단이 적절히 이루어질 수 있는 스크라이빙 압력을 유지한 상태에서 원기판에 X 방향으로의 스크라이브 라인이 형성되도록 커팅 휠로 원기판을 커팅할 때 커팅 휠에 의한 X 방향으로의 커팅력에 의해 최외곽 더미기판이 밀리면서 이탈되는 현상이 발생되는 경우, 상/하 커팅 휠의 충돌 문제, 기판의 파손 문제, 커팅 휠 및 홀더(holder)의 파손 문제 등이 예상되고 또한 이들 문제의 해결을 위한 교체 비용 및 공정 정상화에 소요되는 시간이 증가할 수 있다.In particular, when cutting the base plate with the cutting wheel to form a scribe line in the X direction on the original substrate while maintaining a scribing pressure in which the break unit can be properly divided from the brake unit to the unit substrate in the X direction by the cutting wheel. When the outermost dummy substrate is pushed away due to the cutting force of, the collision problem of the upper / lower cutting wheels, the breakage of the board, the damage of the cutting wheel and the holder are expected, and Replacement costs and time to process normalization may be increased to solve the problem.

요약하면, 스크라이브 라인이 형성된 부분이 브레이크 유닛에서 잘 분단되기 위해서는 스크라이브 유닛의 커팅 휠에 의한 스크라이빙 압력이 조금 높은 것이 유리하지만, 스크라이빙 압력이 높으면 그만큼 최외곽 더미기판이 밀려 이탈되는 현상이 발생될 가능성이 높으므로 커팅 휠에 의한 스크라이빙 압력을 충분하게 유지시켜 원기판에 스크라이브 라인을 형성하되 더미기판이 밀리는 현상을 방지하여 상/하 커팅 휠의 충돌 문제, 기판의 파손 문제, 커팅 휠 및 홀더(holder)의 파손 문제 등이 발생되는 것을 방지하기 위한 수단이 요구된다.In summary, the scribing pressure by the cutting wheel of the scribe unit is advantageously slightly higher in order for the scribe line part to be well-divided in the brake unit. However, when the scribing pressure is high, the outermost dummy substrate is pushed away. This is more likely to occur, so that sufficient scribing pressure by the cutting wheel is maintained to form a scribing line on the original substrate, but the dummy substrate is prevented from being pushed, thereby causing collision problems of the upper and lower cutting wheels, breaking of the substrate, Means for preventing breakage of the cutting wheel and the holder from occurring and the like are required.

본 발명의 목적은, 스크라이브 라인이 형성된 부분이 브레이크 유닛에서 보다 더 잘 분단될 수 있도록 스크라이브 유닛의 커팅 휠에 의한 스크라이빙 압력을 충분하게 유지시켜 원기판을 커팅하더라도 최외곽 더미기판이 밀려 이탈되는 현상을 예방할 수 있으며, 따라서 스크라이빙 시 최외곽 더미기판의 밀림에 의한 상/하 커팅 휠의 충돌 문제, 기판의 파손 문제, 커팅 휠 및 홀더(holder)의 파손 문제로 인한 교체 비용 및 공정 정상화에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있는 기판 절단시스템을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to maintain the scribing pressure by the cutting wheel of the scribe unit enough to cut the portion where the scribe line is formed better than the brake unit, even when cutting the original substrate, the outermost dummy substrate is pushed away It is possible to prevent the phenomena, and thus the cost and process of replacement due to the collision problem of the upper and lower cutting wheels due to the sliding of the outermost dummy substrate, the breakage of the board, and the damage of the cutting wheel and holder during scribing. It is to provide a substrate cutting system that can reduce the time required for normalization.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 원기판 상에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성하기 위해 상기 원기판을 커팅하는 적어도 하나의 커팅 휠(cutting wheel)을 구비하는 스크라이브 유닛(scribe unit); 및 상기 스크라이브 유닛의 주변에 마련되며, 상기 커팅 휠에 의해 상기 원기판의 이송 방향과 교차되는 방향인 X축 방향으로 상기 원기판이 X 커팅될 때 상기 커팅 휠의 커팅력에 대항하는 방향으로 상기 원기판을 접촉지지하여 상기 원기판의 최외곽 더미기판(dummy glass)이 밀리는 것을 방지하는 밀림방지 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, a scribe unit having at least one cutting wheel for cutting the substrate to form a scribe line on the substrate; And a direction provided against the cutting force of the cutting wheel when the substrate is X-cut in an X-axis direction, which is provided around the scribe unit and intersects the transfer direction of the substrate by the cutting wheel. It is achieved by a substrate cutting system, characterized in that it comprises an anti-rolling unit for supporting the substrate to prevent the outermost dummy glass (dummy glass) of the substrate is pushed.

여기서, 상기 밀림방지 유닛은, 적어도 일 영역이 상기 원기판의 측면을 접촉지지하도록 상기 스크라이브 유닛의 주변에 마련될 수 있다.The anti-rolling unit may be provided at the periphery of the scribe unit such that at least one region is in contact with the side surface of the original substrate.

상기 밀림방지 유닛은, 상기 스크라이브 유닛의 주변에 마련되는 유닛 프레 임; 상기 유닛 프레임에 결합되는 밀림방지본체; 상기 밀림방지본체에 결합되어 상기 X 커팅 시 상기 원기판의 측면을 접촉지지하는 접촉지지부재; 및 상기 밀림방지본체를 상기 유닛 프레임 상에서 상기 X축을 따라 구동시키는 X축 구동부를 포함할 수 있다.The rolling prevention unit, the unit frame is provided around the scribe unit; An anti-roll main body coupled to the unit frame; A contact support member coupled to the anti-roll main body to support the side of the substrate during X cutting; And an X-axis driving unit driving the anti-rolling body along the X-axis on the unit frame.

상기 밀림방지 유닛은, 상기 접촉지지부재에 연결되며, 상기 접촉지지부재가 상기 원기판의 측면을 소정의 압력으로 접촉지지할 수 있도록 상기 접촉지지부재를 상기 X축을 따라 상기 밀림방지본체와 독립적으로 구동시키는 X축 독립 구동부를 더 포함할 수 있다.The anti-rolling unit is connected to the contact supporting member, and the contact supporting member is independently of the anti-rolling main body along the X axis so that the contact supporting member can support the side surface of the substrate at a predetermined pressure. It may further include an X-axis independent drive unit for driving.

상기 X축 구동부는 리니어 모터(linear motor)이고, 상기 X축 독립 구동부는 실린더(cylinder)일 수 있으며, 상기 X축 구동부에 의한 상기 접촉지지부재의 구동 가능 범위는 상기 X축 독립 구동부에 의한 상기 접촉지지부재의 구동 가능 범위보다 클 수 있다.The X-axis driving unit may be a linear motor, the X-axis independent driving unit may be a cylinder, and the driving range of the contact supporting member by the X-axis driving unit may be determined by the X-axis independent driving unit. It may be larger than the driveable range of the contact support member.

상기 밀림방지 유닛은, 상기 밀림방지본체를 상하 방향인 Z축 방향으로 구동시키는 Z축 구동부를 더 포함할 수 있다.The anti-rolling unit may further include a Z-axis driving unit for driving the anti-rolling body in the Z-axis direction which is a vertical direction.

상기 밀림방지 유닛은 상기 접촉지지부재를 상기 X축에 교차되는 Y축을 따라 구동시키는 Y축 구동부를 더 포함할 수 있으며, 상기 접촉지지부재의 접촉 단부는 피크 재질로 마련될 수 있다.The anti-rolling unit may further include a Y-axis driving unit for driving the contact support member along the Y axis crossing the X axis, and the contact end of the contact support member may be made of a peak material.

상기 접촉지지부재의 두께는 상기 원기판의 두께보다 더 두껍게 마련될 수 있으며, 상기 접촉지지부재는 'ㄴ'자 형상을 가질 수 있다.The thickness of the contact support member may be thicker than the thickness of the original substrate, and the contact support member may have a 'b' shape.

상기 밀림방지본체는, 상기 커팅 휠의 인접 영역에서 상기 X 커팅 시 상기 원기판의 상부 또는 하부에서 상기 원기판을 가압하는 기판가압부를 더 포함할 수 있다.The anti-rolling main body may further include a substrate pressurizing unit configured to press the substrate at an upper portion or a lower portion of the substrate when cutting the X in an adjacent region of the cutting wheel.

상기 기판가압부는 상기 원기판의 상부에서 상기 원기판의 상면을 가압하는 적어도 하나의 가압롤러일 수 있다.The substrate pressurizing unit may be at least one pressurizing roller pressurizing the upper surface of the substrate from the upper portion of the substrate.

상기 가압롤러는 상기 밀림방지본체 상에서 상기 접촉지지부재에 대해 상기 Y축을 따라 소정 거리 이격되게 배치될 수 있다.The pressure roller may be disposed spaced apart a predetermined distance along the Y axis with respect to the contact support member on the anti-roll body.

상기 원기판을 다수의 단위기판으로 절단하는 절단 작업이 진행되는 작업라인을 형성하며, 상기 원기판을 이송하는 기판이송 유닛; 및 상기 원기판이 이송되는 방향을 따라 상기 스크라이브 유닛의 후방에 마련되며, 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 스크라이브 라인이 형성된 원기판이 상기 단위기판으로 절단하는 브레이크 유닛(break unit)을 더 포함할 수 있으며, 상기 밀림방지 유닛은, 상기 기판이송 유닛을 사이에 두고 상기 기판이송 유닛의 양측에 마련될 수 있다.A substrate transfer unit forming a work line through which a cutting operation for cutting the original substrate into a plurality of unit substrates is performed, and transferring the original substrate; And a break unit provided at a rear side of the scribe unit in a direction in which the original substrate is transported, and a break unit having the scribe line formed along the scribe line to cut the unit substrate. The anti-rolling unit may be provided at both sides of the substrate transfer unit with the substrate transfer unit therebetween.

본 발명에 따르면, 스크라이브 라인이 형성된 부분이 브레이크 유닛에서 보다 더 잘 분단될 수 있도록 스크라이브 유닛의 커팅 휠에 의한 스크라이빙 압력을 충분하게 유지시켜 원기판을 커팅하더라도 최외곽 더미기판이 밀려 이탈되는 현상을 예방할 수 있으며, 따라서 스크라이빙 시 최외곽 더미기판의 밀림에 의한 상/하 커팅 휠의 충돌 문제, 기판의 파손 문제, 커팅 휠 및 홀더(holder)의 파손 문제로 인한 교체 비용 및 공정 정상화에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있다.According to the present invention, the outermost dummy substrate is pushed away from the substrate even when the raw substrate is cut by sufficiently maintaining the scribing pressure by the cutting wheel of the scribing unit so that the portion where the scribe line is formed can be better segmented in the brake unit. The phenomena can be prevented and, therefore, the replacement cost and normalization of the process due to the collision problem of the upper and lower cutting wheels, the breakage of the substrate, and the damage of the cutting wheel and the holder due to the sliding of the outermost dummy substrate during scribing Reduce the time required to

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

참고로, 이하에서 설명할 기판이란, LCD(Liquid Crystal Display) 기판, PDP(Plasma Display Panel) 기판 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판 등을 포함하는 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)를 가리키나, 설명의 편의를 위해 이들을 구분하지 않고 기판이라 하기로 한다.For reference, the substrate to be described below refers to a flat panel display (FPD) including a liquid crystal display (LCD) substrate, a plasma display panel (PDP) substrate, an organic light emitting diodes (OLED) substrate, and the like. For the convenience of description, these will be referred to as substrates without being divided.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단시스템의 개략적인 사시도이고, 도 2는 기판이송 유닛의 부분 분해 사시도이며, 도 3은 도 2의 부분 측단면도이고, 도 4는 도 3의 요부 확대도이며, 도 5는 도 3에 도시된 청소 유닛의 사시도이고, 도 6은 스크라이브 유닛의 구성을 개략적으로 도시한 구성도이며, 도 7은 클램프 유닛에 대한 요부 확대도이고, 도 8은 브레이크 유닛 영역의 확대 사시도이며, 도 9 및 도 10은 각각 밀림방지 유닛의 작동 상태를 다른 각도에서 도시한 사시도이다.Figure 1 is a schematic perspective view of a substrate cutting system according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a partially exploded perspective view of the substrate transfer unit, Figure 3 is a partial side cross-sectional view of Figure 2, Figure 4 is a main part of Figure 3 5 is an enlarged view, FIG. 5 is a perspective view of the cleaning unit shown in FIG. 3, FIG. 6 is a schematic view showing a configuration of a scribe unit, FIG. 7 is an enlarged view of a main part of a clamp unit, and FIG. 8 is a brake. 9 is an enlarged perspective view of the unit region, and FIGS. 9 and 10 are perspective views each showing an operating state of the anti-rolling unit from different angles.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 기판 절단시스템은, 다수의 단위기판으로 절단될 원기판이 로딩되는 로딩 유닛(100, loading unit)과, 원기판에 대한 절단 작업이 진행되는 작업라인을 형성하는 기판이송 유닛(200)과, 기판이송 유닛(200)의 어느 일 영역에 마련되며 원기판 상에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성하기 위해 원기판을 커팅하는 커팅 휠(310,320, 도 6 참조, cutting wheel)을 구비하는 스크라이브 유닛(300, scribe unit)과, 스크라이브 유닛(300)으로 향하는 원기판을 클램핑하는 클램프 유닛(400, clamp unit)과, 원기판이 이송되는 방향을 따라 스크라이브 유닛(300)의 후방에 마련되되 작업라인을 따라 이동 가능하며 스크라이브 라인을 따라 원기판이 다수의 단위기판으로 절단될 수 있도록 원기판을 가열하는 브레이크 유닛(500, break unit)과, 커팅 휠(310,320)에 의해 원기판이 X 커팅될 때(도 1, 도 9 및 도 10의 좌표 참조) 커팅 휠(310,320)의 커팅력에 대항하는 방향으로 원기판을 접촉지지하여 원기판의 최외곽 더미기판(dummy glass)이 밀리는 것을 방지하는 밀림방지 유닛(600)을 구비한다.As shown in these figures, the substrate cutting system of the present embodiment, a loading unit (100, loading unit) is loaded with a base substrate to be cut into a plurality of unit substrates, and a work line for cutting operation on the base substrate The substrate transfer unit 200 to be formed, and cutting wheels 310 and 320 provided in one region of the substrate transfer unit 200 and cutting the substrate to form a scribe line on the substrate, see FIG. 6. , a scribe unit 300 having a cutting wheel, a clamp unit 400 for clamping a substrate directed toward the scribe unit 300, and a scribe unit in a direction in which the substrate is transferred. A break unit 500 and a cutting wheel provided at the rear of the 300 and movable along the work line to heat the base board to be cut into a plurality of unit boards along the scribe line. When the substrate is X-cut by the 10,320 (see coordinates of FIGS. 1, 9, and 10), the outermost dummy substrate of the substrate is supported by contacting the substrate in a direction against the cutting force of the cutting wheels 310,320. (dummy glass) is provided with a rolling prevention unit 600 to prevent the push.

도 1을 참조하면, 로딩 유닛(100)은, 절단 작업대상의 원기판이 최초로 놓여지는 부분이다. 원기판은 별도의 로봇(robot)에 의해 로딩 유닛(100)에 로딩될 수 있다. 로딩 유닛(100)에 로딩된 원기판은 기판이송 유닛(200) 쪽으로 이송된 후 실질적인 절단 작업이 진행되므로 로딩 유닛(100)의 구조는 예컨대 롤러컨베이어 타입(roller conveyor type)일 수도 있다.Referring to FIG. 1, the loading unit 100 is a portion where the original substrate to be cut is first placed. The original substrate may be loaded into the loading unit 100 by a separate robot. Since the substrate loaded on the loading unit 100 is transferred to the substrate transfer unit 200 and then a substantial cutting operation is performed, the structure of the loading unit 100 may be, for example, a roller conveyor type.

하지만, 본 실시예에서는 원기판을 기판이송 유닛(200)으로 정확하게 전달하기 위해 로딩 유닛(100)을 타이밍 벨트타입(timing belt type)으로 적용하고 있다. 즉, 자세히 도시하고 있지는 않지만, 로딩 유닛(100)에는 다수의 벨트 컨베이어(미도시)가 마련되어 로봇으로부터 전달된 원기판을 기판이송 유닛(200)으로 전달하는 역할을 한다. 다만, 로봇으로부터 원기판이 전달될 때, 원기판이 그대로 벨트에 접 촉되어서는 아니 되므로 로딩 유닛(100)에는 다수의 리프트 핀(미도시, lift pin)이 더 구비될 수 있다. 즉, 로봇으로부터 원기판이 로딩 유닛(100)에 전달될 때는 리프트 핀들이 상승하여 원기판을 지지하고, 로봇이 취출되면 리프트 핀들이 하강하면서 원기판이 다수의 벨트 컨베이어에 접촉지지될 수 있도록 한다.However, in this embodiment, the loading unit 100 is applied as a timing belt type to accurately transfer the substrate to the substrate transfer unit 200. That is, although not shown in detail, the loading unit 100 is provided with a plurality of belt conveyor (not shown) serves to transfer the original substrate transferred from the robot to the substrate transfer unit 200. However, when the substrate is transferred from the robot, the substrate may not be directly in contact with the belt, and thus the loading unit 100 may further include a plurality of lift pins (not shown, lift pins). That is, when the substrate is transferred from the robot to the loading unit 100, the lift pins are raised to support the substrate, and when the robot is taken out, the lift pins are lowered to allow the substrate to be supported by a plurality of belt conveyors. .

그 뿐만 아니라 로딩 유닛(100)에는 로딩된 원기판을 얼라인(align)시키는 얼라인부(110)가 더 마련될 수 있다. 얼라인부(110)는 원기판의 양측 모서리 영역에 마련되어 이송되는 원기판의 코너 영역을 지지함으로써 원기판을 얼라인시키는 역할을 한다. 참고로, 원기판은 유리 재질이므로 도 1의 경우, 원기판을 통해 로딩 유닛(100)의 내부 구조가 일부 보여야 할 것이나 도 1에서는 로딩 유닛(100)의 내부 구조를 생략하고 있다.In addition, the loading unit 100 may be further provided with an alignment unit 110 for aligning the loaded substrate. The alignment unit 110 serves to align the substrate by supporting the corner regions of the substrate to be transported provided at both corner regions of the substrate. For reference, since the base plate is made of glass, the internal structure of the loading unit 100 should be partially seen through the base plate in FIG. 1, but the internal structure of the loading unit 100 is omitted in FIG. 1.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판이송 유닛(200)은, 원기판을 이송시키는 부분으로서 본 기판 절단시스템에서 대부분의 면적을 차지한다. 즉, 도 1에서 로딩 유닛(100)을 제외하고 원기판이 도 1의 Y축 방향으로 이송되는 부분을 포함하여 최종적으로 단위기판이 놓여진 모든 부분이 기판이송 유닛(200)이다. 이처럼 기판이송 유닛(200)에 의해 원기판이 이송되면서 최종적으로 다수의 단위기판으로 절단되기 때문에 장치의 인라인화(In-Line)를 구축할 수 있으므로 효율이 높아져 택트 타임(Tact Time)을 줄일 수 있다. 따라서 생산성을 향상시킬 수 있게 되는 이점이 있다.2 to 4, the substrate transfer unit 200 occupies most of the area of the present substrate cutting system as a portion for transferring the original substrate. That is, except for the loading unit 100 in FIG. 1, all the parts on which the unit substrate is finally placed, including the portion in which the original substrate is transferred in the Y-axis direction of FIG. 1, are the substrate transfer unit 200. Since the substrate is transferred by the substrate transfer unit 200 and finally cut into a plurality of unit substrates, the in-line of the device can be built, thereby increasing the efficiency and reducing the tact time. have. Therefore, there is an advantage that can improve productivity.

본 실시예에서 기판이송 유닛(200)은 벨트 컨베이어 타입(Belt Conveyor Type)으로 적용되고 있다. 앞서도 기술한 바와 같이, 기판 절단시스템에 기판이송 유닛(200)으로서 벨트 컨베이어 타입이 적용될 경우에는 원기판을 다수의 단위기판으로 절단하는 작업의 택트 타임(tact time)을 단축시킬 수 있는 이점이 있다. 다만, 기판이송 유닛(200)으로서 벨트 컨베이어 타입이 적용되려면 기판이송 유닛(200)의 한 요소인 벨트(211)의 설치 및 해체 작업이 용이해져야 할 것인데, 이는 아래와 같은 단순하고 간단한 구조에 의해 구현될 수 있다.In this embodiment, the substrate transfer unit 200 is applied to the belt conveyor type (Belt Conveyor Type). As described above, when the belt conveyor type is applied as the substrate transfer unit 200 to the substrate cutting system, there is an advantage that the tact time of cutting the original substrate into a plurality of unit substrates can be shortened. . However, in order for the belt conveyor type to be applied as the substrate transfer unit 200, the installation and dismantling of the belt 211, which is an element of the substrate transfer unit 200, should be facilitated, which is realized by the simple and simple structure as follows. Can be.

기판이송 유닛(200)은, 벨트(211)를 구비한 다수의 벨트 컨베이어 유닛(210, Belt Conveyor Type)과, 기판이송 유닛(200)의 하부 구조를 형성하되 벨트 컨베이어 유닛(210)이 착탈 가능하게 결합되는 컨베이어 프레임 구조체(220)와, 컨베이어 프레임 구조체(220)에 마련되며, 벨트(211)를 일방향으로 회전시키는 동력을 발생시키는 동력발생부(230)를 포함한다.The substrate transfer unit 200 forms a plurality of belt conveyor units 210 including the belt 211 and a lower structure of the substrate transfer unit 200, but the belt conveyor unit 210 is detachable. And a power generation unit 230 provided on the conveyor frame structure 220 and the conveyor frame structure 220 to generate power for rotating the belt 211 in one direction.

벨트 컨베이어 유닛(210)은, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 컨베이어 프레임 구조체(220)로부터 하나씩 혹은 개별적, 또는 독립적으로 분리될 수 있는 구조로 마련된다. 이를 위해, 본 실시예의 벨트 컨베이어 유닛(210)은, 일 영역에서 컨베이어 프레임 구조체(220)와 부분적으로 착탈 가능하게 결합되는 유닛 중앙몸체(210a)와, 유닛 중앙몸체(210a)의 양 단부 영역에서 유닛 중앙몸체(210a)와 분리 가능하게 결합되는 분할 단위몸체(210b)를 포함한다.As shown in FIGS. 2 to 4, the belt conveyor unit 210 is provided in a structure that can be separated one by one, individually, or independently from the conveyor frame structure 220. To this end, the belt conveyor unit 210 of the present embodiment, the unit central body 210a which is detachably coupled to the conveyor frame structure 220 in one region, and in both end regions of the unit central body 210a It includes a split unit body (210b) detachably coupled to the unit central body (210a).

참고로, 도 2에 보면, 벨트(211), 다수의 텐션 롤러(212) 및 롤러지지부(213)를 구비한 벨트 컨베이어 유닛(210) 몇 개가 컨베이어 프레임 구조체(220)로부터 분리된 상태를 개략적으로 도시하고 있다. 물론, 이 경우, 벨트(211), 다수의 텐션 롤러(212) 및 롤러지지부(213)를 구비한 벨트 컨베이어 유닛(210)이 프레 임 구조체(220)로부터 그대로 분리되어도 좋고, 혹은 벨트 컨베이어 유닛(210) 상에서 벨트(211)만이 단독으로 분리되어도 좋다. 뿐만 아니라 유닛 중앙몸체(210a)와 분할 단위몸체(210b)의 상호 분리 가능한 구조로 인해서, 벨트 컨베이어 유닛(210)이 컨베이어 프레임 구조체(220)에 결합되어 있더라도 유닛 중앙몸체(210a)로부터 분할 단위몸체(210b)를 분리할 수도 있는 것이다. 어떠한 경우일지라도, 벨트(211)의 설치 및 해체 작업이 용이해질 수 있다.For reference, referring to FIG. 2, a few belt conveyor units 210 having a belt 211, a plurality of tension rollers 212, and a roller support 213 are separated from the conveyor frame structure 220. It is shown. Of course, in this case, the belt conveyor unit 210 including the belt 211, the plurality of tension rollers 212 and the roller support 213 may be separated from the frame structure 220 as it is, or the belt conveyor unit ( Only the belt 211 may be separated on the 210 alone. In addition, due to the structure in which the unit central body 210a and the split unit body 210b are mutually separable, even if the belt conveyor unit 210 is coupled to the conveyor frame structure 220, the split unit body is separated from the unit central body 210a. 210b may be separated. In any case, the installation and dismantling of the belt 211 can be facilitated.

이러한 벨트 컨베이어 유닛(210)에서 분할 단위몸체(210b)는, 실질적으로 원기판이 접촉되어 이송되는 폐루프 형상의 벨트(211)와, 벨트(211)가 폐루프 형상으로 지지될 수 있도록 벨트(211)의 내부에서 벨트(211)를 회전 가능하게 지지하는 다수의 텐션 롤러(212)와, 다수의 텐션 롤러(212)를 지지하는 롤러지지부(213)를 구비한다.In the belt conveyor unit 210, the split unit body 210b may include a belt 211 having a closed loop shape in which a substrate is brought into contact with each other, and a belt 211 may be supported in a closed loop shape. A plurality of tension rollers 212 rotatably supporting the belt 211 in the inside of the 211, and a roller support portion 213 for supporting the plurality of tension rollers 212.

이러한 벨트 컨베이어 유닛(210)은 도 1에 도시된 바와 같이, 컨베이어 프레임 구조체(220) 상에서 X 방향 및 Y 방향을 따라 상호 이격 간격을 가지고 다수 개 배열되어 있다. 개략적으로 살펴보면, Y축 방향으로는 3개씩 혹은 4개씩의 벨트 컨베이어 유닛(210)이 상호 이격되게 배열되어 있고, X축 방향으로는 7개씩의 벨트 컨베이어 유닛(210)이 상호 이격되게 배열되어 있는 것을 알 수 있다. 물론, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 벨트 컨베이어 유닛(210)의 X축 및 Y축 방향으로의 배열 형태 및 개수는 적절하게 변경될 수도 있다.As shown in FIG. 1, the belt conveyor unit 210 is arranged on the conveyor frame structure 220 with a plurality of spaced apart intervals along the X direction and the Y direction. In the schematic view, three or four belt conveyor units 210 are arranged to be spaced apart from each other in the Y-axis direction, and seven belt conveyor units 210 are arranged to be spaced apart from each other in the X-axis direction. It can be seen that. Of course, since the scope of the present invention is not limited thereto, the arrangement form and number in the X-axis and Y-axis directions of the belt conveyor unit 210 may be appropriately changed.

한편, 컨베이어 프레임 구조체(220) 상에 X축 및 Y축 방향을 따라 벨트 컨베이어 유닛(210)을 배열함에 있어, 다수의 벨트 컨베이어 유닛(210)에 의해 Y축 방 향을 따라 형성되는 결합선은 일자형(-)인 직선 형상을 갖는다. 특히, 스크라이브 유닛(300)이 마련된 영역에서 다수의 벨트 컨베이어 유닛(210)에 의해 X축 방향을 따라 형성되는 결합선은 직선 형상을 갖는다.On the other hand, in arranging the belt conveyor unit 210 along the X-axis and Y-axis directions on the conveyor frame structure 220, the coupling line is formed along the Y-axis direction by a plurality of belt conveyor units 210 is a straight line It has a straight shape which is (-). In particular, the coupling line formed along the X-axis direction by the plurality of belt conveyor units 210 in the region where the scribe unit 300 is provided has a linear shape.

하지만, 스크라이브 유닛(300)과 브레이크 유닛(500) 사이에 위치되는 컨베이어 유닛(210)들은 X축 방향으로의 결합선이 상호 엇갈리도록 지그재그(zigzag) 형상을 갖도록 배열된다. 즉, 컨베이어 유닛(210)은 Y축 방향으로 이어져야 하는데 그 길이가 긴 경우 분할되어 Y축 방향으로 연결되며, 이 때 X축 방향으로의 결합선이 지그재그식으로 배열되게 한다. 이는 컨베이어 유닛(210)들 사이의 공간으로 원기판에서 잘려 나간 유리 파편이나 더미기판(dummy glass)들의 파티클(particle)이 후공정의 배출부(미도시)로 모아져서 배출되어야 함에도 불구하고 컨베이어 유닛(210)들 사이의 이격 간격으로 낙하하여 파티클(particle)을 발생시키거나 혹은 청소 작업을 어렵게 하는 등의 단점을 해소하기 위함이다.However, the conveyor units 210 positioned between the scribe unit 300 and the brake unit 500 are arranged to have a zigzag shape such that the coupling lines in the X-axis direction are staggered from each other. That is, the conveyor unit 210 is to be continued in the Y-axis direction when the length is long is divided and connected in the Y-axis direction, this time the coupling line in the X-axis direction is arranged in a zigzag pattern. This is a space between the conveyor units 210, although the particles of glass fragments or dummy glass cut off from the substrate must be collected and discharged to the discharge part (not shown) of the post-process. This is to solve the disadvantages such as dropping at intervals between 210 to generate particles or making cleaning work difficult.

이처럼 스크라이브 유닛(300)과 브레이크 유닛(500) 사이의 영역에서 컨베이어 유닛(210)들에 의해 형성되는 X축 방향으로의 결합선이 상호 엇갈리도록 컨베이어 유닛(210)들을 배열함으로써, 원기판에서 잘려 나간 유리 파편이나 더미기판들은 컨베이어 유닛(210)들 사이의 이격 간격으로 낙하하지 않고 후공정으로 이송되어 최종적으로 모아져 수거될 수 있게 된다.As such, by arranging the conveyor units 210 such that the coupling lines in the X-axis direction formed by the conveyor units 210 in the area between the scribe unit 300 and the brake unit 500 are mutually staggered, they are cut off from the original substrate. Glass fragments or dummy substrates may be transported to a post process without being dropped into the spaced intervals between the conveyor units 210 and finally collected and collected.

유리 파편이나 더미기판을 모아 수거할 수 있도록, X축 방향을 따라 컨베이어 유닛(210)의 후단 영역에는 유리 파편이나 더미기판이 배출되는 배출부(미도시)가 마련되는 것이 바람직하다. 배출부에는 기판을 파쇄하기 위한 파쇄부(미도시)가 더 마련될 수 있다.In order to collect and collect the glass fragments or the dummy substrate, a discharge unit (not shown) through which the glass fragments or the dummy substrate is discharged may be provided in the rear region of the conveyor unit 210 along the X-axis direction. The discharge part may further include a crushing part (not shown) for crushing the substrate.

컨베이어 프레임 구조체(220)는 컨베이어 유닛(210)들을 지지하는 부분으로서, 기판이송 유닛(200)의 하부 구조를 형성한다. 하중에 대한 변형 방지를 위해 대부분은 금속 재질로 제작된다. 이러한 컨베이어 프레임 구조체(220)의 하단에는 지면에 대해 컨베이어 프레임 구조체(220)를 지지하는 다수의 푸트부재(221)가 마련되어 있다. 푸트부재(221)는 고정 타입으로서 지면에 대해 컨베이어 프레임 구조체(220)를 단순하게 지지하는 역할을 하면 충분하나, 본 실시예에서는 푸트부재(221)를 높이 조절용 푸트부재(221)로 적용하고 있다. 이러한 높이 조절용 푸트부재(221)로 인해 지면에 대한 컨베이어 프레임 구조체(220)의 높이 및 평탄도를 용이하게 조절할 수 있는 이점이 있다.The conveyor frame structure 220 is a part for supporting the conveyor units 210 and forms a lower structure of the substrate transfer unit 200. Most of them are made of metal to prevent deformation under load. At the bottom of the conveyor frame structure 220, a plurality of foot members 221 supporting the conveyor frame structure 220 with respect to the ground are provided. The foot member 221 is a fixed type, it is sufficient to simply support the conveyor frame structure 220 with respect to the ground, in this embodiment, the foot member 221 is applied as the height adjustment foot member 221. . Due to the height adjustment foot member 221 has an advantage that can easily adjust the height and flatness of the conveyor frame structure 220 with respect to the ground.

동력발생부(230)는, 벨트(211)를 회전구동시키는 동력을 발생시키는 구동모터(231)와, 구동모터(231)의 모터축(미도시)에 연결되며, 실질적으로 벨트(211)와 접촉되어 벨트(211)를 회전시키는 구동 롤러(232)를 포함한다.The power generator 230 is connected to a drive motor 231 for generating power for rotating the belt 211, and a motor shaft (not shown) of the drive motor 231, and substantially with the belt 211. And a drive roller 232 in contact with and rotating the belt 211.

한편, 이러한 동력발생부(230)의 구조에서, 벨트(211)와 구동 롤러(232)는 벨트(211)의 하부 영역에서 상호 외접된다. 즉, 구동 롤러(232)는 컨베이어 프레임 구조체(220) 영역에 고정되어 있는 부분이므로, 컨베이어 유닛(210)을 컨베이어 프레임 구조체(220)에 설치하려 할 때, 벨트(211)의 하부 영역 외측 표면이 구동 롤러(232)의 상부에 접촉되도록 한다. 이처럼 벨트(211)와 구동 롤러(232)가 외접하도록 함으로써, 상대적으로 구조가 복잡한 구동모터(231) 및 구동 롤러(232)를 분해하거나 제거하지 않더라도 벨트(211)를 용이하게 설치하거나 해체할 수 있게 된 다.On the other hand, in the structure of the power generating unit 230, the belt 211 and the drive roller 232 are circumscribed to each other in the lower region of the belt 211. That is, since the driving roller 232 is a part which is fixed to the area of the conveyor frame structure 220, when the conveyor unit 210 is to be installed on the conveyor frame structure 220, the outer surface of the lower area of the belt 211 is formed. Make contact with the top of the drive roller 232. As such, the belt 211 and the driving roller 232 are externally circumscribed, so that the belt 211 can be easily installed or dismantled without disassembling or removing the relatively complicated drive motor 231 and the driving roller 232. It becomes.

구동 롤러(232)의 주변에는 구동 롤러(232)를 사이에 두고 한 쌍으로 마련되어 벨트(211)를 회전 가능하게 지지하는 한 쌍의 아이들 롤러(233)가 더 마련되어 있다. 구동 롤러(232)는 구동모터(231)에 의해 독립적으로 회전되는데 반해 아이들 롤러(233)는 단순히 해당 위치에서 자유 회전한다. 자유 회전하면서 벨트(211)를 회전 가능하게 지지하는 역할을 하는 것이다. 이 때, 한 쌍의 아이들 롤러(233)는, 전술한 구조와는 달리 벨트(211)의 일 영역에서 벨트(211)와 내접된다. 이처럼 한 쌍의 아이들 롤러(233)는 벨트(211)와 내접되고, 구동 롤러(232)는 벨트(211)와 외접됨에 따라 벨트(211)는 팽팽하게 당겨지면서 회전할 수 있다. 다만, 한 쌍의 아이들 롤러(233)가 벨트(211)와 내접되어 있기 때문에 벨트(211)를 설치 및 해체하려 하면, 한 쌍의 아이들 롤러(233)를 제거해야 한다. 하지만, 아이들 롤러(233)는 구동 롤러(232)와는 달리 별도의 동력원에 연결되지 않고 자유 회전하는, 상대적으로 부피가 작은 롤러이므로 아이들 롤러(233)를 제거하는 작업은 그다지 어렵지 않다. 물론, 아이들 롤러(233)를 마련하지 않는 방법이 고려될 수도 있지만, 아이들 롤러(233)가 마련되지 않을 경우에는 벨트(211)가 팽팽하게 당겨지면서 회전되기 힘들기 때문에 그다지 바람직하다고 볼 수는 없다.A pair of idle rollers 233 are further provided around the driving roller 232 to provide a pair of driving rollers 232 therebetween to rotatably support the belt 211. The drive roller 232 is independently rotated by the drive motor 231, while the idle roller 233 is simply free to rotate in the position. It freely rotates and serves to support the belt 211 rotatably. At this time, the pair of idle rollers 233 is inscribed with the belt 211 in one region of the belt 211, unlike the structure described above. As such, the pair of idle rollers 233 are inscribed with the belt 211, and as the driving roller 232 is circumscribed with the belt 211, the belt 211 may be tensioned and rotated. However, since the pair of idle rollers 233 are inscribed with the belt 211, when the belt 211 is to be installed and dismantled, the pair of idle rollers 233 must be removed. However, unlike the driving roller 232, the idle roller 233 is a relatively small roller that freely rotates without being connected to a separate power source, so removing the idle roller 233 is not very difficult. Of course, a method of not providing the idle roller 233 may be considered. However, when the idle roller 233 is not provided, the belt 211 may not be considered to be very preferable because the belt 211 is easily pulled and rotated. .

한편, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 컨베이어 프레임 구조체(220)에는 원기판이 복수의 단위기판으로 절단되는 과정에서 발생되는 파티클인 유리 파편이나 더미기판을 제거하는 청소유닛(250)이 더 마련되어 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 3 and 5, the conveyor frame structure 220 includes a cleaning unit 250 for removing glass fragments or dummy substrates, which are particles generated in the process of cutting the original substrate into a plurality of unit substrates. More is provided.

주로 도 5를 참조하면, 청소 유닛(250)은, 기판이송 유닛(200)의 하부 영역 에서 작업라인에 가로로 배치되는, 즉 도 1의 X축 방향을 따라 배치되는 본체 프레임(260)과, 벨트(211)에 접촉되도록 본체 프레임(260)에 회전 가능하게 결합되는 청소 롤러(270)와, 청소 롤러(270)를 회전구동시키는 회전구동부(280)를 포함한다.Mainly referring to FIG. 5, the cleaning unit 250 includes a main body frame 260 disposed horizontally on the work line in the lower region of the substrate transfer unit 200, that is, disposed along the X-axis direction of FIG. 1, The cleaning roller 270 is rotatably coupled to the body frame 260 to be in contact with the belt 211, and a rotation driving part 280 to rotate the cleaning roller 270.

본체 프레임(260)은 청소 유닛(250)의 외관을 형성하면서 청소 롤러(270)를 지지하는 구조체이다. 이러한 본체 프레임(260)에는 청소 롤러(270)와 나란하게 배치되고 청소 롤러(270)의 외측벽을 형성하는 한 쌍의 측벽부(261)가 마련되어 있다. 이 때, 파티클이 본체 프레임(260)의 외부로 이탈되는 것이 저지되도록, 한 쌍의 측벽부(261)의 상단은 청소 롤러(270)의 회전축보다 높고 청소 롤러(270)의 상부 표면보다 낮게 마련될 수 있다. 하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니다.The body frame 260 is a structure that supports the cleaning roller 270 while forming the exterior of the cleaning unit 250. The main body frame 260 is provided with a pair of side wall portions 261 disposed in parallel with the cleaning roller 270 and forming an outer wall of the cleaning roller 270. At this time, the upper ends of the pair of side wall portions 261 are provided higher than the rotation axis of the cleaning roller 270 and lower than the upper surface of the cleaning roller 270 so that particles are prevented from escaping to the outside of the main frame 260. Can be. However, the scope of the present invention is not limited thereto.

청소 롤러(270)는 실질적으로 벨트(211)에 접촉되어 벨트(211)에 묻은 파티클을 제거하는 역할을 한다. 이러한 청소 롤러(270)는 본체 프레임(260) 상에서 Y축 방향을 따라 배치되어 회전구동부(280)에 의해 구동되는 구동 롤러(271)와, 구동 롤러(271)와 나란하게 배치되어 구동 롤러(271)에 의해 일방향으로 회전하며, 구동 롤러(271)와의 사이에 파티클이 낙하하는 이격공간을 형성하는 종동 롤러(273)를 포함한다.The cleaning roller 270 is substantially in contact with the belt 211 and serves to remove particles on the belt 211. The cleaning roller 270 is disposed along the Y-axis direction on the main frame 260, and is disposed in parallel with the driving roller 271 and the driving roller 271 that are driven by the rotation driving unit 280. It rotates in one direction by a), and comprises a driven roller 273 to form a separation space in which the particles fall between the driving roller 271.

구동 롤러(271)와 종동 롤러(273)는 단일의 롤러(roller)에 의해 각각 형성해도 무방하다. 하지만, 본 실시예의 기판 절단시스템에서는 구동 롤러(271)와 종동 롤러(273) 각각이, Y축 방향을 따라 롤러 회전축(274)에 의해 연결된 다수의 단위롤러(미도시)에 의해 형성되도록 하고 있다. 이 때, 다수의 단위롤러는 브러시 롤러로 적용될 수 있다. 즉, 브러시 롤러로서 적용된 구동 롤러(271)와 종동 롤러(273)가 직접 벨트(211)에 접촉됨으로써 벨트(211)에 묻은 파티클을 제거할 수 있도록 하고 있는 것이다. 하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 브러시 롤러 대신에 점착성 롤러를 적용할 수도 있다.The drive roller 271 and the driven roller 273 may be formed by a single roller, respectively. However, in the substrate cutting system of this embodiment, each of the driving roller 271 and the driven roller 273 is formed by a plurality of unit rollers (not shown) connected by the roller rotation shaft 274 along the Y-axis direction. . In this case, the plurality of unit rollers may be applied as a brush roller. In other words, the drive roller 271 and the driven roller 273 applied as the brush roller are in direct contact with the belt 211 to remove particles on the belt 211. However, since the scope of the present invention is not limited thereto, an adhesive roller may be applied instead of the brush roller.

회전구동부(280)는, 인가된 전원에 의해 온/오프(on/off) 동작되는 모터(282)의 회전축(미도시)에 연결되어 있는 모터 기어(282)와, 구동 롤러(271)의 일단에 연결되고 모터 기어(282)와 상호 치형 맞물림되는 구동 기어(283)와, 종동 롤러(273)의 일단에 연결되고 구동 기어(283)와 치형 맞물림되는 종동 기어(284)를 포함한다. 상호 치형 맞물림되는 구동 기어(283) 및 종동 기어(284)에 의해 구동 롤러(271) 및 종동 롤러(273)는 상호 반대 방향으로 회전하게 된다. 이에, 모터(282)에 전원이 인가되어 모터(282)의 회전축에 연결된 모터 기어(282)가 회전하면 이에 연동하여 구동 기어(283) 및 종동 기어(284)가 회전하게 되고, 결과적으로 구동 롤러(271) 및 종동 롤러(273)가 회전할 수 있게 된다. 이처럼 구동 롤러(271) 및 종동 롤러(273)가 회전함으로써 벨트(211)에 묻은 파티클은 구동 롤러(271) 및 종동 롤러(273)에 의해 제거되어 구동 롤러(271) 및 종동 롤러(273) 사이의 이격공간을 통해 낙하될 수 있게 되는 것이다.The rotary drive unit 280 includes a motor gear 282 connected to a rotating shaft (not shown) of the motor 282 that is turned on / off by an applied power source and one end of the driving roller 271. And a driven gear 283 connected to one end of the driven roller 273 and toothed meshed with the drive gear 283. The driving roller 283 and the driven roller 273 are rotated in opposite directions by the mutual tooth-engaged driving gear 283 and the driven gear 284. Accordingly, when power is applied to the motor 282 and the motor gear 282 connected to the rotation shaft of the motor 282 rotates, the driving gear 283 and the driven gear 284 rotate in synchronization with the driving gear, and as a result, the driving roller The 271 and the driven roller 273 can rotate. As the driving roller 271 and the driven roller 273 are rotated as described above, particles adhering to the belt 211 are removed by the driving roller 271 and the driven roller 273, and thus, between the driving roller 271 and the driven roller 273. Will be able to fall through the space of the space.

구동 롤러(271) 및 종동 롤러(273) 사이의 이격공간을 통해 낙하된 파티클을 지하기 위해, 본 실시예의 기판 절단시스템에서 청소 유닛(250)에는 도시 않은 집하부와, 구동 롤러(271) 및 종동 롤러(273) 사이의 이격공간을 통해 낙하된 파티클을 본체 프레임(260)으로부터 집하부로 이동시키는 이동관(290)을 더 구비한다. 이 때, 단순히 이동관(290)만을 갖추더라도 구동 롤러(271) 및 종동 롤러(273) 사이의 이격공간을 통해 낙하된 파티클이 집하부로 집하되는 데에는 무리가 없지만, 본 실시예에서는 파티클을 집하부 측으로 강제 흡입하도록 흡입력을 제공하는 흡입 구동부(미도시)를 더 구비하고 있다. 이처럼 흡입 구동부를 더 마련하는 경우, 흡입 구동부의 흡입력에 의해 구동 롤러(271) 및 종동 롤러(273) 사이의 이격공간을 통해 낙하된 파티클이 이동관(290)을 따라 집하부로 집하되기가 용이하기 때문에 파티클의 제거 효율을 높일 수 있게 된다.In order to support the particles dropped through the spaced space between the drive roller 271 and the driven roller 273, in the substrate cutting system of the present embodiment, the cleaning unit 250 includes a collecting part not shown, a drive roller 271 and A moving tube 290 is further provided to move the particles dropped through the spaced space between the driven rollers 273 from the body frame 260 to the collecting portion. At this time, even if only the moving tube 290 is provided, there is no problem that the particles dropped through the spaced space between the driving roller 271 and the driven roller 273 are collected in the collecting part, but in this embodiment, the particles are collected in the collecting part. A suction drive unit (not shown) for providing a suction force to force suction to the side is further provided. In this case, when the suction driver is further provided, particles dropped through the separation space between the driving roller 271 and the driven roller 273 by the suction force of the suction driver may be easily collected along the moving tube 290 to the collecting part. Therefore, the particle removal efficiency can be improved.

도 1 및 도 6을 참조하면, 스크라이브 유닛(300)은, 원기판에 단위기판으로 형성될 절단의 기준선이 되는 스크라이브 라인을 형성하는 역할을 한다. 이러한 스크라이브 유닛(300)은 원기판을 사이에 두고 원기판의 상부 영역에서 원기판의 상면을 이루는 상판(CF, Color Filter)에 스크라이브 라인을 형성시키는 상부 커팅 휠(310)과, 원기판의 하부 영역에서 원기판의 하면을 이루는 하판(TFT, Thin Film Transistor)에 스크라이브 라인을 형성시키는 하부 커팅 휠(320)을 구비한다.Referring to FIGS. 1 and 6, the scribe unit 300 serves to form a scribe line, which is a reference line of cutting to be formed as a unit substrate, on a base substrate. The scribing unit 300 includes an upper cutting wheel 310 for forming a scribe line on an upper plate (CF, color filter) forming an upper surface of the original substrate in the upper region of the original substrate with the substrate interposed therebetween, and a lower portion of the original substrate. A lower cutting wheel 320 is formed to form a scribe line on a thin film transistor (TFT) forming a lower surface of the base substrate in the region.

이처럼 원기판을 사이에 두고 상호 대향되게 마련된 상부 및 하부 커팅 휠(310,320)에 의한 커팅(cutting) 작업에 의해 원기판의 상면 및 하면에는 상부 및 하부 스크라이브 라인이 형성될 수 있다.As described above, upper and lower scribe lines may be formed on the upper and lower surfaces of the substrate by cutting by the upper and lower cutting wheels 310 and 320 provided to face each other with the substrate interposed therebetween.

이 경우, 원기판의 표면에 스크라이브가 시작되기 전에, 상부 커팅 휠(310) 및 하부 커팅 휠(320)은, 각각에 대응되도록 마련된 로드 셀(311,321)로 이동하여 하강(상부 커팅 휠(310)의 경우) 압력 및 상승(하부 커팅 휠(320)의 경우) 압력이 측정되고, 별도의 제어신호에 의하여 미리 설정된 압력으로 조정될 수 있다.In this case, before scribing is started on the surface of the substrate, the upper cutting wheel 310 and the lower cutting wheel 320 move to the load cells 311 and 321 provided to correspond to the lowering (the upper cutting wheel 310). In the case of) and pressure (in the case of the lower cutting wheel 320) pressure is measured, it can be adjusted to a predetermined pressure by a separate control signal.

이와 같이, 상부 및 하부 커팅 휠(310,320)로 원기판의 상면 및 하면에 스크라이브 라인을 각각 형성하는 것은, 본 실시예의 원기판인 LCD 기판과 같이 두 장의 기판이 접합된 접합 기판의 경우에 유용하게 적용될 수 있다. 즉, 접합 기판의 경우 하나의 커팅 휠로 일면을 스크라이브하고 그 접합 기판을 반전시켜 다시 동일한 커팅 휠로 타면을 스크라이브하면 작업 공정 시간이 길어지고 접합 기판을 반전시키기 위한 장치(반전 장치)가 별도로 필요하였지만, 이와 같이 두 개의 상부 및 하부 커팅 휠(310,320)로 접합 기판인 원기판의 상면 및 하면에 스크라이브 라인을 형성하면, 작업 공정 시간을 감소시키고 별도의 반전 장치가 불필요해지는 장점이 있다.As such, forming scribe lines on the upper and lower surfaces of the base substrate with the upper and lower cutting wheels 310 and 320, respectively, is useful in the case of a bonded substrate in which two substrates are bonded, such as an LCD substrate, which is the original substrate of this embodiment. Can be applied. That is, in the case of a bonded substrate, if one surface is scribed with one cutting wheel, the inverted substrate is inverted, and the other surface is scribed with the same cutting wheel, the process time is long and a device (inverter) for inverting the bonded substrate is required. As such, when the scribe lines are formed on the upper and lower surfaces of the base substrate as the bonding substrate by the two upper and lower cutting wheels 310 and 320, the work process time is reduced and a separate reversing device is unnecessary.

상부 및 하부 커팅 휠(310,320)은, 도 1의 Y축 방향으로 배치된 상부 및 하부 가로축(310a,320a)에 각각 결합되어 있다. 이러한 상부 및 하부 커팅 휠(310,320)은 상부 및 하부 가로축(310a,320a) 상에서 각각 X축 방향으로 이동될 수 있도록 마련된다. 이에, 상부 및 하부 가로축(310a,320a)에 상부 및 하부 커팅 휠(310,320)이 고정된 상태에서 기판이송 유닛(200)이 원기판을 이송시킴으로써 원기판의 상면 및 하면에 각각 Y축 방향으로의 상부 및 하부 스크라이브 라인을 형성시킬 수 있다. 그리고 기판이송 유닛(200)이 정지한 상태에서 상부 및 하부 가로축(310a,320a)을 따라 상부 및 하부 커팅 휠(310,320)이 이동됨으로써 원기판의 상면 및 하면에 각각 X축 방향으로의 상부 및 하부 스크라이브 라인을 형성시킬 수 있다.The upper and lower cutting wheels 310 and 320 are coupled to the upper and lower horizontal axes 310a and 320a disposed in the Y-axis direction of FIG. 1, respectively. The upper and lower cutting wheels 310 and 320 are provided to be moved in the X-axis direction on the upper and lower horizontal axes 310a and 320a, respectively. Therefore, the substrate transfer unit 200 transfers the substrate while the upper and lower cutting wheels 310 and 320 are fixed to the upper and lower horizontal axes 310a and 320a, respectively, in the Y-axis direction on the upper and lower surfaces of the substrate. Upper and lower scribe lines can be formed. In addition, the upper and lower cutting wheels 310 and 320 are moved along the upper and lower horizontal axes 310a and 320a while the substrate transfer unit 200 is stopped, so that the upper and lower portions of the upper and lower surfaces of the substrate are in the X-axis direction, respectively. A scribe line can be formed.

한편, 상부 및 하부 스크라이브 라인을 형성함에 있어 상부 및 하부 스크라 이브 라인의 위치를 결정할 필요가 있는데 이는 상부 및 하부 커팅 휠(310,320)에 근접되게 마련된 상부 및 하부 카메라(미도시)가 그 역할을 담당할 수 있다. 즉, 상부 및 하부 카메라에 의해 관찰된 영상에 기초한 제어를 통해서 상부 가로축(310a) 상의 상부 커팅 휠(310)의 위치, 그리고 하부 가로축(320a) 상의 하부 커팅 휠(320)의 위치가 결정될 수도 있다.Meanwhile, in forming the upper and lower scribe lines, it is necessary to determine the positions of the upper and lower scribe lines, which are performed by upper and lower cameras (not shown) provided in proximity to the upper and lower cutting wheels 310 and 320. I can be in charge. That is, the position of the upper cutting wheel 310 on the upper horizontal axis 310a and the position of the lower cutting wheel 320 on the lower horizontal axis 320a may be determined through control based on the images observed by the upper and lower cameras. .

클램프 유닛(400)은, 도 1 및 도 7에 도시된 바와 같이, 스크라이브 유닛(300)으로 향하는 원기판을 클램핑하는 역할을 한다. 기판이송 유닛(200) 상에서 스크라이브 유닛(300)에 의해 원기판에 스크라이브 라인이 형성될 때, 원기판을 클램핑하는(잡아 지지하는) 수단이 없다면 기판이송 유닛(200) 상에서 원기판이 흔들릴 수 있는데, 만약 원기판이 흔들리게 되면 원기판 상에 정확한 스크라이브 라인이 형성될 수 없다. 이러한 현상을 예방하기 위해 클램프 유닛(400)이 마련된다.The clamp unit 400 serves to clamp the substrate to the scribe unit 300, as shown in FIGS. 1 and 7. When a scribe line is formed on the substrate by the scribe unit 300 on the substrate transfer unit 200, the substrate may be shaken on the substrate transfer unit 200 if there is no means for clamping (grabbing) the substrate. If the substrate is shaken, an accurate scribe line cannot be formed on the substrate. In order to prevent this phenomenon, the clamp unit 400 is provided.

클램프 유닛(400)은 기판이송 유닛(200)의 상부 영역에서 X축 방향으로 배치된 클램프 유닛 본체(410)와, 클램프 유닛 본체(410) 상에 마련되고 실질적으로 원기판의 일 영역을 클램핑하는 클램프(420)와, 클램프 유닛 본체(410)를 X축 방향으로 이동시키는 클램프 유닛 이동부(430)를 구비한다.The clamp unit 400 is a clamp unit body 410 disposed in the X-axis direction in the upper region of the substrate transfer unit 200, and is provided on the clamp unit body 410 and substantially clamps an area of the original substrate. The clamp 420 and the clamp unit moving part 430 which moves the clamp unit main body 410 to an X-axis direction are provided.

클램프 유닛 본체(410)는 실질적으로 원기판의 일 영역을 클램핑하는 다수의 클램프(420)가 착탈 가능하게 결합되는 부분이다. 클램프 유닛 본체(410)는 도 1의 X축 방향으로 길게 배치되어 있으며, 클램프 유닛 이동부(430)와 연결되어 있다.The clamp unit main body 410 is a portion to which a plurality of clamps 420 that clamp a region of the substrate is detachably coupled. The clamp unit main body 410 is disposed long in the X-axis direction of FIG. 1, and is connected to the clamp unit moving part 430.

클램프(420)는 클램프 유닛 본체(410) 상에 상호 이격되게 다수 개 결합되어 있다. 이러한 클램프(420)는 집게 형상의 맞물림 구조를 갖는 한 쌍의 척(421,422) 에 의해 원기판의 일 영역을 실질적으로 클램핑하는 역할을 한다. 즉, 고정척(421)에 대해 회동척(422)이 회동축(422a)을 중심으로 상호 접근 및 이격됨에 따라 고정척(421)과 회동척(422) 사이에서 원기판은 클램핑될 수 있다. 이 때, 회동척(422)은 회동척(422)에 결합된 회동척 구동부(423)에 의해 회동 구동된다. 그리고 회동척 구동부(423)를 비롯하여 고정척(421)과 회동척(422) 등은 클램프 승하강 구동부(424)에 의해 승하강 구동될 수 있다.A plurality of clamps 420 are coupled to the clamp unit body 410 so as to be spaced apart from each other. The clamp 420 serves to substantially clamp a region of the original substrate by a pair of chucks 421 and 422 having a forceps-type engagement structure. That is, as the rotation chuck 422 is mutually approached and spaced about the rotation shaft 422a with respect to the fixed chuck 421, the substrate may be clamped between the fixed chuck 421 and the rotation chuck 422. At this time, the rotation chuck 422 is rotated by the rotation chuck driver 423 coupled to the rotation chuck 422. In addition, the fixed chuck 421, the rotating chuck 422, and the like, including the rotation chuck driver 423, may be driven up and down by the clamp lift driver 424.

이에, 별도의 제어신호에 의해 클램프 승하강 구동부(424)가 동작되어 회동척 구동부(423)를 비롯하여 고정척(421)과 회동척(422)을 하강시킨다. 고정척(421)과 회동척(422)이 하강되는 위치는 고정척(421)과 회동척(422)이 원기판의 일 영역을 클램핑할 수 있는 위치가 된다. 이 위치에 도달되면 클램프 승하강 구동부(424)의 동작이 정지되고, 회동척 구동부(423)가 동작되어 회동축(422a)을 중심으로 회동척(422)을 회동시킨다. 이처럼 회동척(422)이 회동함에 따라 고정척(421)과 회동척(422) 사이에서 원기판의 일 영역은 클램핑될 수 있게 된다.Accordingly, the clamp raising and lowering driving unit 424 is operated by a separate control signal to lower the fixed chuck 421 and the rotating chuck 422 including the rotating chuck driving unit 423. The position where the fixed chuck 421 and the rotating chuck 422 are lowered becomes a position at which the fixed chuck 421 and the rotating chuck 422 can clamp a region of the base plate. When this position is reached, the operation of the clamp lowering drive unit 424 is stopped, and the rotation chuck drive unit 423 is operated to rotate the rotation chuck 422 around the rotation shaft 422a. As the rotation chuck 422 rotates as described above, an area of the base substrate can be clamped between the fixed chuck 421 and the rotation chuck 422.

한편, 원기판의 일 영역은 집게 형상의 맞물림 구조를 갖는 한 쌍의 척(421,422)에 의해 클램핑되기 때문에 적어도 회동척(422)만큼은 컨베이어 유닛(210)의 표면보다 낮은 하부 영역에 위치되어야 한다. 그래야만 회동척(422)이 회동하면서 고정척(421)과 함께 원기판의 일 영역을 클램핑할 수 있다. 따라서 본 실시예에서는 적어도 고정척(421)과 회동척(422)이, 도 1에 도시된 바와 같이 컨베이어 유닛(210)들 사이의 이격 간격에 배치되도록 하고 있다. 도 1에는 7개의 컨베이어 유닛(210)이 측방향으로 배열되어 있는데, 이러한 경우, 총 6개의 클램 프(420)가 마련되고 6개의 클램프(420)에 각각 구비된 고정척(421)과 회동척(422)은 컨베이어 유닛(210)들 사이의 이격 간격에 각각 하나씩 배치되고 있다.On the other hand, since one area of the base plate is clamped by a pair of chucks 421 and 422 having a tong-shaped engagement structure, at least as much as the rotation chuck 422 should be located in the lower area lower than the surface of the conveyor unit 210. Only then, when the rotating chuck 422 rotates, an area of the substrate may be clamped together with the fixed chuck 421. Therefore, in the present embodiment, at least the fixed chuck 421 and the rotating chuck 422 are arranged at a spaced interval between the conveyor units 210 as shown in FIG. 1. In FIG. 1, seven conveyor units 210 are arranged in a lateral direction. In this case, a total of six clamps 420 are provided, and a fixed chuck 421 and a rotating chuck each provided in six clamps 420 are provided. 422 is disposed one by one in the separation interval between the conveyor units (210).

클램프 유닛 이동부(430)는 원기판을 클램핑한 클램프(420)를 X축 방향으로 이동시키는 역할을 한다. 본 실시예에서 클램프 유닛 이동부(430)는 리니어 모터(linear motor)로 구현되고 있다. 하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 클램프 유닛 이동부(430)는 기판이송 유닛(200)의 속도 등과 함께 일련적으로 제어된다.The clamp unit moving part 430 serves to move the clamp 420 clamping the substrate in the X-axis direction. In this embodiment, the clamp unit moving unit 430 is implemented as a linear motor. However, the scope of the present invention is not limited thereto. The clamp unit moving part 430 is controlled in series with the speed of the substrate transfer unit 200 and the like.

이와 같이 클램프 유닛(400)으로 원기판을 클램핑한 상태에서 원기판에 스크라이브 라인이 형성되도록 함으로써, 원기판이 흔들리는 것을 예방할 수 있게 되어 원기판 상에 정확한 스크라이브 라인을 형성시킬 수 있게 된다. 특히, 본 실시예에서 클램프 유닛(400)은 기판이송 유닛(200)의 상부 영역에 마련되어 해당 위치에서 원기판을 클램핑하고 있을 뿐만 아니라 클램프 유닛 본체(410)에 클램프(420)가 착탈 가능하게 결합되는 구조적인 특징으로 인해 클램프 유닛(400)에 대한 전반적인 평탄도 유지 작업, 또한 유지 보수 작업 및 세팅 작업 등을 용이하게 할 수 있는 이점이 있다.As such, the scribe line is formed on the base plate while the base plate is clamped by the clamp unit 400, thereby preventing the base plate from being shaken to form an accurate scribe line on the base plate. In particular, in the present embodiment, the clamp unit 400 is provided in the upper region of the substrate transfer unit 200 to clamp the substrate at the corresponding position, and the clamp 420 is detachably coupled to the clamp unit body 410. Due to the structural features, there is an advantage that can facilitate the overall flatness maintenance work, and also the maintenance work and setting work for the clamp unit 400.

한편, 원기판이 스크라이브 라인을 따라 절단되기 위해서는 스크라이브 라인 영역을 가압하거나 혹은 스크라이브 라인이 형성된 부분을 가열하여 원기판의 두께 방향으로 수직 크랙이 확산되도록 해야 하는데, 이를 위해 브레이크 유닛(500)이 마련된다. 본 실시예의 브레이크 유닛(500)은 스크라이브 라인이 형성된 부분을 가열하는 역할을 수행한다.On the other hand, in order for the substrate to be cut along the scribe line, press the scribe line region or heat the portion where the scribe line is formed so that vertical cracks are spread in the thickness direction of the substrate, and the brake unit 500 is provided for this purpose. do. The brake unit 500 of the present embodiment serves to heat the portion where the scribe line is formed.

브레이크 유닛(500)은, 원기판이 스크라이브 라인을 따라 절단되어 다수의 단위기판으로 형성될 수 있도록 실질적으로 원기판을 가열하는 역할을 한다. 원기판의 스크라이브 라인으로 가열유체를 분사하는 타입의 브레이크 유닛(미도시)의 경우, 절단 작업이 완료된 단위기판에 수분 등의 이물이 잔존하는 문제점이 있을 수 있으며, 특히 가열유체를 분사하기 위한 다소 복잡한 배관 구조를 갖추어야 하므로 시스템의 구조가 복잡해질 수밖에 없다. 이에, 이러한 문제점을 해소하기 위해 본 실시예의 기판 절단시스템에서는 아래와 같은 단순한 구조의 브레이크 유닛(500)을 제안하고 있는 것이다.The brake unit 500 serves to substantially heat the substrate so that the substrate can be cut along the scribe line and formed into a plurality of unit substrates. In the case of a brake unit (not shown) of the type that injects a heating fluid into the scribe line of the original substrate, foreign matters such as moisture may remain on the unit substrate where the cutting operation is completed, and in particular, somewhat to spray the heating fluid. The complex structure of the piping system must be complicated. Therefore, in order to solve such a problem, the substrate cutting system of the present embodiment proposes the brake unit 500 having a simple structure as follows.

도 8을 참조하면, 브레이크 유닛(500)은, 기판이송 유닛(200)의 양측에 작업라인과 나란하게, 즉 도 1의 X축 방향을 따라 마련되는 유닛구동부(510)와, 유닛구동부(510)에 결합되며 유닛구동부(510)에 의해 도 1의 Y축 방향을 따라 이동하는 유닛본체부(520)와, 원기판을 실질적으로 가열하는 히터(heater)를 구비한 기판가열부(530)를 구비한다.Referring to FIG. 8, the brake unit 500 may include a unit driver 510 and a unit driver 510 provided at both sides of the substrate transfer unit 200 in parallel with a work line, that is, along the X-axis direction of FIG. 1. A substrate heating unit 530 coupled to the unit body 510 and moving along the Y-axis direction of FIG. 1 by the unit driving unit 510, and a substrate heating unit 530 including a heater that substantially heats the original substrate. Equipped.

유닛구동부(510)는, 앞서 기술한 클램프 유닛 이동부(430)와 마찬가지로 리니어 모터(linear motor)로 적용될 수 있다. 즉, 별도의 제어신호에 의해 구동함으로써 유닛본체부(520) 및 기판가열부(530)를 도 1의 Y축 방향으로 이동시키는 구동력을 제공한다.The unit driver 510 may be applied as a linear motor similarly to the clamp unit mover 430 described above. That is, by driving by a separate control signal, the driving force for moving the unit body 520 and the substrate heating unit 530 in the Y-axis direction of FIG. 1 is provided.

유닛본체부(520)는, 기판가열부(530)를 지지하는 부분으로서, 그 일측은 한 쌍의 유닛구동부(510)에 결합되어 있다. 도면을 참조할 때 유닛본체부(520)가 대략 사각 블록 형태로 도시되어 있으나, 본 발명의 권리범위가 반드시 이에 제한될 필 요는 없다.The unit body part 520 is a part for supporting the substrate heating part 530, and one side thereof is coupled to the pair of unit driving parts 510. Referring to the drawings, the unit body part 520 is shown in a substantially rectangular block shape, but the scope of the present invention is not necessarily limited thereto.

기판가열부(530)는, 앞서 기술한 히터가 마련되는 부분이다. 어떠한 구조, 종류 및 형태의 히터가 적용되어도 좋으나 본 실시예에서는 원기판의 판면과 나란하게 배치된 상태에서 발열하는 격자 구조의 메쉬 히터(mesh heater)를 적용하고 있다.The substrate heating unit 530 is a portion where the heater described above is provided. A heater of any structure, type, and shape may be applied, but in the present embodiment, a mesh heater having a lattice structure that generates heat in a state arranged in parallel with the plate surface of the substrate is applied.

한편, 도 1, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 기판 절단시스템에는 밀림방지 유닛(600)이 더 마련된다.On the other hand, as shown in Figure 1, 9 and 10, the substrate cutting system of the present embodiment is further provided with a push prevention unit 600.

밀림방지 유닛(600)은, 커팅 휠(310,320, 도 1 참조)에 의해 원기판이 X 커팅될 때(도 9 및 도 10의 점선 및 화살표 참조) 커팅 휠(310,320)의 커팅력에 대항하는 방향으로 원기판을 접촉지지하여 원기판의 최외곽 더미기판(dummy glass)이 밀리는 것을 방지하는 역할을 한다.The anti-rolling unit 600 is a direction against the cutting force of the cutting wheels 310 and 320 when the substrate is X-cut by the cutting wheels 310 and 320 (see FIG. 1) (see dotted lines and arrows in FIGS. 9 and 10). By supporting the substrate to prevent the outermost dummy glass (dummy glass) of the substrate to be pushed.

이에 대해 부연하면, 앞서도 기술한 바와 같이, 브레이크 유닛(500)에서 스크라이브 라인이 형성된 부분이 종래보다 더 잘 분단되기 위해서는 커팅 휠(310,320)에 의한 스크라이빙 압력을 충분히 유지시키는 것이 유리하지만, 스크라이빙 압력이 높으면 그만큼 최외곽 더미기판이 밀려 이탈되는 현상이 발생될 소지가 있다.In this regard, as described above, it is advantageous to sufficiently maintain the scribing pressure by the cutting wheels 310 and 320 so that the scribe line portion of the brake unit 500 may be segmented better than before. If the creeping pressure is high, there is a possibility that the outermost dummy substrate is pushed away.

그렇지만, 본 실시예와 같이 밀림방지 유닛(600)을 마련할 경우에는, 커팅 휠(310,320)에 의한 스크라이빙 압력을 충분히 유지시켜 원기판에 스크라이브 라인을 형성하더라도 최외곽 더미기판이 밀리는 현상을 방지될 수 있고, 이에 따라 상/하 커팅 휠(310,320)의 충돌 문제, 기판의 파손 문제, 커팅 휠(310,320) 및 홀 더(holder)의 파손 문제 등이 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다.However, when the anti-rolling unit 600 is provided as in the present embodiment, even when the scribe line is formed on the original substrate by sufficiently maintaining the scribing pressure by the cutting wheels 310 and 320, the outermost dummy substrate is pushed. It can be prevented, thereby preventing the collision problem of the upper and lower cutting wheels (310, 320), the breakage of the substrate, the problem of breakage of the cutting wheels (310, 320) and the holder (holder).

밀림방지 유닛(600)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판이송 유닛(200)을 사이에 두고 기판이송 유닛(200)의 양측 영역에 마련될 수 있다. 밀림방지 유닛(600)은 해당 위치에 고정되는 고정형이어도 좋고, 또는 필요 시 이동할 수 있는 이동형이어도 무방하며, 어떠한 형태라도 원기판의 측면을 접촉지지하여 스크라이빙 시, 특히 커팅 휠(310,320)에 의한 X 커팅 시 최외곽 더미기판이 밀리면서 이탈되는 것을 저지하면 그것으로 충분하다.The anti-rolling unit 600 may be provided in both regions of the substrate transfer unit 200 with the substrate transfer unit 200 interposed therebetween. The anti-rolling unit 600 may be a fixed type fixed to a corresponding position, or may be a movable type that can be moved when necessary, and in any form, especially when the scribing is supported by contacting the side surface of the substrate, the cutting wheels 310 and 320 It is enough to prevent the outermost dummy substrate from being pushed out while cutting by X.

밀림방지 유닛(600)은, 도 1, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 스크라이브 유닛(300)의 주변에 마련되는 유닛 프레임(610)과, 유닛 프레임(610)에 결합되는 밀림방지본체(630)와, 밀림방지본체(630)에 결합되어 X 커팅 시 원기판의 측면을 접촉지지하는 접촉지지부재(631)와, 밀림방지본체(630)를 유닛 프레임(610) 상에서 X축을 따라 구동시키는 X축 구동부(650)를 구비한다.1, 9 and 10, the anti-roll unit 600 includes a unit frame 610 provided around the scribe unit 300, and a anti-roll main body coupled to the unit frame 610. 630, a contact support member 631 coupled to the anti-rolling main body 630 to support the side of the substrate during X cutting, and the anti-rolling main body 630 along the X-axis on the unit frame 610. The X-axis drive unit 650 to be provided.

이러한 밀림방지 유닛(600)은 기판이송 유닛(200)의 양측에 마련될 수 있으므로 유닛 프레임(610)은 도시된 바와 같이, 대략 한글 'ㄱ'자 구조를 가질 수 있다. 또한 일정한 강도를 보유해야 하므로 유닛 프레임(610)은 금속 재질로 제작될 수 있다.Since the anti-rolling unit 600 may be provided at both sides of the substrate transfer unit 200, the unit frame 610 may have a substantially Hangul 'ㄱ' structure, as shown. In addition, the unit frame 610 may be made of a metal material because it must have a certain strength.

X축 구동부(650)에 대해 먼저 설명하면, X축 구동부(650)는, 밀림방지본체(630)를 유닛 프레임(610) 상에서 X축을 따라 구동시키는 역할을 한다. 본 실시예에서 X축 구동부(650)로는 리니어 모터(linear motor)가 적용되고 있다. 이러한 X축 구동부(650)에 의해 밀림방지본체(630)는 도 9 및 도 10의 점선에서 실선과 같 이 X축으로 구동(이동)될 수 있다.First, the X-axis driver 650 will be described. The X-axis driver 650 serves to drive the anti-rolling main body 630 along the X-axis on the unit frame 610. In this embodiment, a linear motor is applied to the X-axis driving unit 650. The anti-rolling main body 630 by the X-axis driving unit 650 may be driven (moved) in the X-axis like a solid line in the dotted lines of FIGS. 9 and 10.

밀림방지본체(630)에 결합되는 접촉지지부재(631)는 실질적으로 원기판의 측면에 접촉되는 부분으로서, 원기판에 대한 접촉 단부는 피크 재질로 마련된다. 이처럼 접촉지지부재(631)의 접촉 단부가 피크 재질로 마련됨에 따라 접촉지지부재(631)가 원기판에 접촉될 시 원기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 본 실시예에서, 원기판이 밀리는 것을 저지하기 위해 마련되는 접촉지지부재(631)의 두께는 원기판의 두께보다 더 두껍게 마련되고 있고, 접촉지지부재(631)는 'ㄴ'자 형상을 갖는다.The contact supporting member 631 coupled to the anti-rolling main body 630 is a portion which is substantially in contact with the side of the base plate, and the contact end with respect to the base plate is made of a peak material. As the contact end of the contact support member 631 is made of a peak material, it is possible to prevent the substrate from being damaged when the contact support member 631 is in contact with the substrate. In this embodiment, the thickness of the contact supporting member 631 provided to prevent the base substrate from being pushed is provided to be thicker than the thickness of the original substrate, and the contact supporting member 631 has a 'b' shape.

한편, 본 실시예의 밀림방지 유닛(600)은, 접촉지지부재(631)에 연결되며 접촉지지부재(631)가 원기판의 측면을 소정의 압력으로 접촉지지할 수 있도록 접촉지지부재(631)를 X축을 따라 밀림방지본체(630)와 독립적으로 구동시키는 X축 독립 구동부(633)를 더 포함한다. X축 독립 구동부(633)는 실린더(cylinder)로 적용될 수 있다.On the other hand, the rolling prevention unit 600 of the present embodiment is connected to the contact support member 631, the contact support member 631 is to support the contact support member 631 so as to support the side surface of the substrate at a predetermined pressure. It further includes an X-axis independent drive unit 633 for driving independently from the anti-rolling main body 630 along the X-axis. The X-axis independent driver 633 may be applied as a cylinder.

따라서 접촉지지부재(631)는 X축 구동부(650)에 의해 1차로 구동(이동)된 후, X축 독립 구동부(633)에 의해 2차로 세밀하게 구동(이동)될 수 있게 된다. 물론, 이는 하나의 실시예에 불과하므로 예컨대 X축 구동부(650)에 의해 접촉지지부재(631)가 원기판에 접촉 완료된 상태라면 굳이 X축 독립 구동부(633)가 별도로 구동될 필요는 없다.Therefore, the contact supporting member 631 is primarily driven (moved) by the X-axis driver 650, and then can be driven (moved) in detail by the X-axis independent driver 633. Of course, since this is only one embodiment, for example, if the contact support member 631 is in contact with the original substrate by the X-axis driver 650, the X-axis independent driver 633 does not need to be driven separately.

본 실시예의 경우 X축 구동부(650) 및 X축 독립 구동부(633)로서 각각 리니어 모터 및 실린더가 적용되고 있고, 접촉지지부재(631)는 X축 구동부(650)에 의해 1차로 구동(이동)된 후, X축 독립 구동부(633)에 의해 2차로 세밀하게 구동(이동)되는 동작을 가지므로, X축 구동부(650)에 의한 접촉지지부재(631)의 구동 가능 범위는 X축 독립 구동부(633)에 의한 접촉지지부재(631)의 구동 가능 범위보다 크게 설정된다. 그래야만 접촉지지부재(631)의 구동(이동) 거리를 제어하기에 유리하기 때문이다. 하지만, 본 발명의 권리범위가 반드시 이에 제한될 필요는 없다.In this embodiment, a linear motor and a cylinder are applied as the X-axis driving unit 650 and the X-axis independent driving unit 633, respectively, and the contact supporting member 631 is driven primarily by the X-axis driving unit 650 (moving). After the operation, the X-axis independent drive unit 633 has an operation of finely driving (moving) the secondary, so that the driveable range of the contact support member 631 by the X-axis drive unit 650 is the X-axis independent drive unit ( 633 is set larger than the driveable range of the contact supporting member 631. This is because it is advantageous to control the driving (movement) distance of the contact supporting member 631. However, the scope of the present invention is not necessarily limited thereto.

접촉지지부재(631)가 원기판의 측면에 정확하게 접촉될 수 있도록, 원기판에 대한 접촉지지부재(631)의 상하 방향 거리를 조절할 필요가 있다. 이를 위해, 본 실시예의 밀림방지 유닛(600)은, 밀림방지본체(630)를 상하 방향인 Z축 방향으로 구동시키는 Z축 구동부(670)를 더 구비하고 있다. Z축 구동부(670)로는 실린더가 적용되고 있는데, 이 역시 리니어 모터로 대체할 수도 있다.It is necessary to adjust the vertical distance of the contact support member 631 with respect to the base substrate so that the contact support member 631 can be exactly in contact with the side surface of the base substrate. To this end, the anti-rolling unit 600 of the present embodiment further includes a Z-axis driving unit 670 for driving the anti-rolling body 630 in the Z-axis direction in the vertical direction. A cylinder is used as the Z-axis driving unit 670, which may also be replaced by a linear motor.

도 9에 도시된 그림은, Z축 구동부(670)에 의해 밀림방지본체(630)가 Z축 방향으로 하향 이동된 후 X축 구동부(650)에 의해 X축 방향으로 구동되고, 이어 X축 독립 구동부(633)에 의해 접촉지지부재(631)가 독립적으로 구동되어 원기판의 측면에 접촉지지된 상태를 점선에서 실선으로 표시하고 있다.9, the anti-rolling main body 630 is moved downward in the Z-axis direction by the Z-axis drive unit 670 is driven in the X-axis direction by the X-axis drive unit 650, then X-axis independent The contact supporting member 631 is driven independently by the driving unit 633, and the state in which the contact supporting member 631 is in contact with the side of the original substrate is indicated by a solid line in a dotted line.

한편, 밀림방지본체(630)에는 커팅 휠(310,320)의 인접 영역에서 X 커팅 시 원기판의 상부에서 원기판을 가압하는 기판가압부(680)가 더 마련되어 있다. 본 실시예의 경우, 기판가압부(680)로서 원기판의 상부에서 원기판의 상면을 가압하는 다수의 가압롤러(680)를 적용하고 있다.On the other hand, the anti-rolling main body 630 is further provided with a substrate pressing unit 680 for pressing the substrate on the upper portion of the substrate during the X cutting in the adjacent areas of the cutting wheels (310, 320). In the present embodiment, a plurality of pressure rollers 680 are applied to press the upper surface of the substrate on the upper portion of the substrate as the substrate pressurizing portion 680.

이러한 가압롤러(680)는 커팅 휠(310,320)의 커팅력에 대하여 원기판의 상면을 가압하여 그에 의한 마찰력으로 대항하는 것이므로 접촉지지부재(631)보다 X 커 팅 시 커팅 휠(310,320)의 커팅력에 대항하는 데 덜 효과적이다.Since the pressure roller 680 presses the upper surface of the base plate against the cutting force of the cutting wheels 310 and 320 and opposes the friction force by the pressing roller 680, the cutting force of the cutting wheels 310 and 320 when cutting X is greater than the contact supporting member 631. Is less effective against.

그러나 본 실시예와 같이 접촉지지부재(631)와 함께 가압롤러(680)가 적용되면, X 커팅 시 접촉지지부재(631)와 함께 가압롤러(680)가 커팅 휠(310,320)의 커팅력에 대항하여 원기판을 지지할 수 있기 때문에 보다 더 효과적으로 최외곽 더미기판이 밀려 이탈되는 현상을 방지할 있게 된다.However, when the pressing roller 680 is applied together with the contact supporting member 631 as in the present embodiment, the pressing roller 680 together with the contact supporting member 631 at the time of X cutting is opposed to the cutting force of the cutting wheels 310 and 320. Since the substrate can support the original substrate more effectively prevent the outermost dummy substrate is pushed out of the phenomenon.

이 경우, 가압롤러(680)가 접촉지지부재(631)의 동작에 간섭을 일으키면 곤란하므로, 가압롤러(680)는 밀림방지본체(630) 상에서 접촉지지부재(631)에 대해 Y축을 따라 소정 거리 이격되게 배치되는 것이 바람직하다. 도면에는 자세히 도시되어 있지 않지만, 본 실시예의 경우 한 쌍의 가압롤러(680)를 제시하고 있는데, 가압롤러(680)의 개수가 반드시 한 쌍일 필요는 없다. 그렇지만, 본 실시예와 같이, 가압롤러(680)가 기판이송 유닛(200)을 사이에 두고 양측에, 또한 각각이 한 쌍씩 마련된 후에 해당 위치에서 원기판의 상면을 가압하는 경우 보다 넓은 면적으로 원기판의 상면을 가압할 수 있기 때문에 X 커팅 시 커팅 휠(310,320)의 커팅력에 대항하는 데 보다 유리할 수 있다. 이러한 점으로 미루어볼 때, 기판가압부(680)로서 반드시 가압롤러(680)를 적용할 필요는 없으며, 원기판에 손상을 주지 않으면서 보다 넓은 접촉 면적을 가지고 원기판의 상면을 가압할 수 있는 것이라면 어떠한 형태라도 무방하다 할 것이다.In this case, since the pressure roller 680 is difficult to interfere with the operation of the contact support member 631, the pressure roller 680 is a predetermined distance along the Y axis with respect to the contact support member 631 on the anti-rolling main body 630. It is preferred to be spaced apart. Although not shown in detail in the drawings, in the present embodiment, a pair of pressure rollers 680 are provided, but the number of pressure rollers 680 does not necessarily need to be a pair. However, as in the present embodiment, when the pressure roller 680 presses the upper surface of the substrate at the corresponding position after the pair of substrate transfer units 200 are provided on both sides and each pair is provided in a circular area, Since the upper surface of the substrate can be pressed, it may be more advantageous to counter the cutting force of the cutting wheels 310 and 320 during X cutting. In view of this, it is not necessary to apply the pressure roller 680 as the substrate pressing part 680, and it is possible to press the upper surface of the substrate with a wider contact area without damaging the substrate. If it is, it may be any form.

한편, 도면에는 도시하고 있지 않지만, 본 실시예의 기판 절단시스템에서 밀림방지 유닛(600)은 접촉지지부재(631)를 Y축 방향으로 구동(이동)시키는 Y축 구동부를 더 구비할 수도 있다. 부연하면, 본 실시예의 경우, 원기판에 대한 X 커팅은 커팅 휠(310,320)이 상부 및 하부 가로축(310a,320a, 도 1 참조)을 따라 이동하면서 진행되는데, 한 줄의 X 커팅이 완료되고 나면 원기판이 정해진 거리만큼 이동된 후에 다시 커팅 휠(310,320)이 상부 및 하부 가로축(310a,320a)을 따라 이동하면서 다음 줄의 X 커팅이 진행되는 방식이 적용되고 있기 때문에 본 실시예의 기판 절단시스템에는 사실상 Y축 구동부가 마련될 필요가 없다. 이는 커팅 휠(310,320)이 위치 고정된 상부 및 하부 가로축(310a,320a) 상에서만 이동되기 때문이다. 하지만, 만약 상부 및 하부 가로축(310a,320a)이 도 1의 Y축을 따라 이동하면서 X 커팅이 진행되는 방식이라면, 밀림방지 유닛(600) 역시 Y축을 따라 구동(이동)되면서 접촉지지부재(631)로 하여금 원기판의 해당 측면을 접촉지지하도록 해야 한다. 이러한 경우라면, Y축 구동부가 더 마련되는 것이 바람직하다. Y축 구동부의 구현 형태는, 리니어 모터를 유닛 프레임(610)에 결합시켜 유닛 프레임(610) 자체를 Y축 구동(이동)시키는 간단한 방식이 적용될 수 있으나 이 방식에 본 발명의 권리범위가 제한될 필요는 없다.On the other hand, although not shown in the drawings, the anti-rolling unit 600 in the substrate cutting system of the present embodiment may further include a Y-axis drive unit for driving (moving) the contact support member 631 in the Y-axis direction. In other words, in the present embodiment, the X cutting for the substrate is performed while the cutting wheels 310 and 320 move along the upper and lower horizontal axes 310a and 320a (see FIG. 1). Since the cutting wheels 310 and 320 move along the upper and lower horizontal axes 310a and 320a after the base substrate is moved by a predetermined distance, the X cutting of the next row is applied to the substrate cutting system of the present embodiment. In fact, the Y-axis drive does not need to be provided. This is because the cutting wheels 310 and 320 are moved only on the fixed upper and lower horizontal axes 310a and 320a. However, if the upper and lower horizontal axes 310a and 320a move along the Y axis of FIG. 1 while the X cutting is performed, the anti-rolling unit 600 is also driven (moved) along the Y axis while supporting the contact member 631. Should be supported to support the corresponding side of the base plate. In such a case, it is preferable that the Y-axis driving unit is further provided. In the implementation of the Y-axis drive unit, a simple method of driving (moving) the Y-axis of the unit frame 610 by coupling the linear motor to the unit frame 610 may be applied, but the scope of the present invention is limited to this method. There is no need.

이러한 구성을 갖는 기판 절단시스템의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the substrate cutting system having such a configuration as follows.

우선, 로봇에 의해 절단 작업대상의 원기판이 로딩 유닛(100) 상으로 전달된다. 로봇에 의해 원기판이 로딩 유닛(100)에 전달될 때는 리프트 핀들이 상승하여 원기판을 지지하고, 로봇이 취출되면 리프트 핀들이 1차 하강하여 로딩 유닛(100)에 구비된 얼라인부(110)에 의해 원기판에 대한 프리 얼라인(pre_align) 작업이 진행된다.First, the original substrate of the cutting work object is transferred onto the loading unit 100 by the robot. When the substrate is transferred to the loading unit 100 by the robot, the lift pins are raised to support the substrate, and when the robot is taken out, the lift pins are first lowered to align the unit 110 provided in the loading unit 100. The pre_align operation is performed on the substrate.

프리 얼라인 작업이 완료된 원기판은, 리프트 핀들이 2차 하강하여 다수의 벨트 컨베이어에 접촉지지되어진 후 벨트 컨베이어의 회전에 의해 기판이송 유닛(200) 상으로 전달된다. 기판이송 유닛(200) 상에 지지된 원기판은 기판이송 유닛(200)의 회전에 의해 도 1의 Y축 방향으로 이동하여 스크라이브 유닛(300) 쪽으로 향한다. 즉, 제어 신호에 의해 구동모터(231)에 전원이 인가된 상태에서 구동 롤러(232)가 회전함에 따라 구동 롤러(232)와는 외접되어 있고, 아이들 롤러(233)와는 내접되어 있는 벨트(211)가 회전하게 됨으로써, 원기판은 도 1의 Y축 방향으로 이동하여 스크라이브 유닛(300) 쪽으로 향하게 된다. 스크라이브 유닛(300) 영역에 도달된 원기판은 기판이송 유닛(200)과 스크라이브 유닛(300)의 상호작용에 의해 원기판의 표면에는 각각 상부 및 하부 스크라이브 라인이 형성된다.After completion of the pre-alignment, the base plate is transferred onto the substrate transfer unit 200 by the rotation of the belt conveyor after the lift pins are secondly lowered and supported by the plurality of belt conveyors. The substrate supported on the substrate transfer unit 200 is moved toward the scribe unit 300 by moving in the Y-axis direction of FIG. 1 by the rotation of the substrate transfer unit 200. That is, as the driving roller 232 rotates while the power is applied to the driving motor 231 by the control signal, the belt 211 is circumscribed with the driving roller 232 and inscribed with the idle roller 233. By rotating, the substrate is moved toward the scribe unit 300 in the Y-axis direction of FIG. The upper substrate that reaches the scribe unit 300 region is formed with upper and lower scribe lines on the surface of the substrate by interaction of the substrate transfer unit 200 and the scribe unit 300, respectively.

구체적으로 살펴보면, 원기판의 표면에 스크라이브가 시작되기 전, 상부 커팅 휠(310) 및 하부 커팅 휠(320)은, 각각에 대응되도록 마련된 로드 셀(311,321)로 이동하여 하강(상부 커팅 휠(310a)의 경우) 압력 및 상승(하부 커팅 휠(320)의 경우)압력이 측정되고, 별도의 제어신호에 의하여 미리 설정된 기준 압력으로 조정된다. 이때의 스크라이빙 압력은 전술한 바와 같이, 기존에 설정되던 기준치보다 좀 더 높은 값으로 조정된다.In detail, before the scribing of the surface of the base plate, the upper cutting wheel 310 and the lower cutting wheel 320 move to the load cells 311 and 321 provided to correspond to the lowering (upper cutting wheel 310a). ) And pressure (in the case of the lower cutting wheel 320) the pressure is measured and adjusted to a preset reference pressure by a separate control signal. At this time, the scribing pressure is adjusted to a higher value than the reference value previously set as described above.

이어 상부 및 하부 커팅 휠(310,320)에 의해 원기판의 상면 및 하면에 Y축 방향의 상부 및 하부 스크라이브 라인을 형성하고자 할 때는 상부 및 하부 가로축(310a,320a)에 상부 및 하부 커팅 휠(310,320)이 고정된 상태에서 기판이송 유닛(200)이 원기판을 이송시킴으로써 원기판의 상면 및 하면에 각각 Y축 방향으로의 상부 및 하부 스크라이브 라인을 형성시킬 수 있다.Then, the upper and lower cutting wheels 310 and 320 are formed on the upper and lower horizontal axes 310a and 320a to form upper and lower scribe lines in the Y-axis direction on the upper and lower surfaces of the substrate by the upper and lower cutting wheels 310 and 320. In this fixed state, the substrate transfer unit 200 transfers the substrate to form upper and lower scribe lines in the Y-axis direction on the upper and lower surfaces of the substrate, respectively.

그리고 원기판의 상면 및 하면에 각각 X축 방향의 상부 및 하부 스크라이브 라인을 형성하고자 할 때는 기판이송 유닛(200)이 정지한 상태에서 상부 및 하부 가로축(310a,320a)을 따라 상부 및 하부 커팅 휠(310,320)이 이동됨으로써 원기판의 상면 및 하면에 각각 X축 방향으로의 상부 및 하부 스크라이브 라인을 형성시킬 수 있다.In order to form upper and lower scribe lines in the X-axis direction on the upper and lower surfaces of the substrate, respectively, the upper and lower cutting wheels along the upper and lower horizontal axes 310a and 320a with the substrate transfer unit 200 stopped. By moving the 310 and 320, upper and lower scribe lines in the X-axis direction may be formed on the upper and lower surfaces of the original substrate, respectively.

이처럼 원기판의 상면 및 하면에 각각 상부 및 하부 스크라이브 라인이 형성될 때는 원기판이 흔들리는 것을 저지하기 위해 클램프 유닛(400)의 고정척(421) 및 회동척(422)이 집게 방식으로 원기판의 일 영역을 클램핑한 상태에서 진행된다. 결국, 원기판에 대한 스크라이브 라인은, 기판이송 유닛(200), 스크라이브 유닛(300) 및 클램프 유닛(400)의 상호 유기적인 메커니즘에 의해 형성될 수 있게 되는 것이다.As such, when upper and lower scribe lines are formed on the upper and lower surfaces of the substrate, the fixing chuck 421 and the rotation chuck 422 of the clamp unit 400 are clamped to prevent the substrate from shaking. It proceeds while clamping one area. As a result, the scribe line for the base substrate may be formed by mutually organic mechanisms of the substrate transfer unit 200, the scribe unit 300, and the clamp unit 400.

한편, 특히 상부 및 하부 커팅 휠(310,320)에 의해 원기판이 X 커팅(도 9 및 도 10의 점선 및 화살표 참조)될 때는 원기판의 최외곽 더미기판이 밀리지 않도록 밀림방지 유닛(600)이 동작된다. 즉 Z축 구동부(670)에 의해 밀림방지본체(630)가 Z축 방향으로 하향 이동된 후 X축 구동부(650)에 의해 X축 방향으로 구동되고, 이어 X축 독립 구동부(633)에 의해 접촉지지부재(631)가 독립적으로 구동됨으로써 접촉지지부재(631)는 원기판의 측면에 접촉지지된 상태를 유지한다. 특히 접촉지지부재(631)는 실린더로 적용되는 X축 독립 구동부(633)에 의하여 일정한 압력으로 원기판의 측면을 접촉지지하게 됨으로써 상부 및 하부 커팅 휠(310,320)에 의해 X 커팅이 진행되더라도 원기판의 최외곽 더미기판이 밀리는 현상을 예방할 수 있게 되 는 것이다. 뿐만 아니라 본 실시예의 경우에는 접촉지지부재(631) 외에도 가압롤러(680)가 Z축 방향으로 하향 이동된 후 원기판의 상면을 가압하여 그에 의한 마찰력으로 커팅 휠(310,320)의 커팅력에 대항하게 됨으로써 보다 더 효과적으로 최외곽 더미기판이 밀려 이탈되는 현상을 방지할 있게 된다.Meanwhile, in particular, when the substrate is X-cut by the upper and lower cutting wheels 310 and 320 (see the dotted lines and the arrows in FIGS. 9 and 10), the anti-rolling unit 600 operates so that the outermost dummy substrate of the substrate is not pushed. do. That is, the anti-rolling main body 630 is moved downward in the Z-axis direction by the Z-axis drive unit 670 and then driven in the X-axis direction by the X-axis drive unit 650, and then contacted by the X-axis independent drive unit 633. As the supporting member 631 is driven independently, the contact supporting member 631 maintains the state in which the supporting member 631 is in contact with and supported on the side surface of the base substrate. In particular, the contact support member 631 is to contact the side of the base plate at a constant pressure by the X-axis independent drive unit 633 is applied to the cylinder, even if the X cutting proceeds by the upper and lower cutting wheels (310,320) This will prevent the outermost dummy board from being pushed. In addition, in the present embodiment, in addition to the contact support member 631, the pressure roller 680 is moved downward in the Z-axis direction and then presses the upper surface of the base plate against the cutting force of the cutting wheels 310 and 320 by the frictional force thereby. As a result, the outermost dummy substrate may be pushed out more effectively.

다음, 양측 표면에 스크라이브 라인이 모두 형성된 원기판은 기판이송 유닛(200)의 동작을 따라 Y축 방향으로 계속 이동하여 브레이크 유닛(500) 영역에 도달된다. 원기판이 브레이크 유닛(500) 영역에 도달되면 액추에이터(540)에 의해 기판가열부(530)가 원기판의 표면에 근접하도록 하강한다. 이어 제어신호에 의해 히터가 온(on)되어 히터가 발열됨으로써 원기판이 가열된다. 이처럼 원기판이 가열되면 유리 재질의 취성에 의해 스크라이브 라인에 원기판의 두께 방향으로 수직 크랙이 확산되면서 원기판이 절단되어 다수의 단위기판으로 형성될 수 있게 된다.Next, the substrate having both scribe lines formed on both surfaces continues to move in the Y-axis direction according to the operation of the substrate transfer unit 200 to reach the brake unit 500 region. When the substrate reaches the brake unit 500 region, the substrate heating unit 530 is lowered by the actuator 540 to approach the surface of the substrate. Subsequently, the heater is turned on by the control signal and the heater generates heat, thereby heating the original substrate. As such, when the substrate is heated, vertical cracks are diffused in the thickness direction of the substrate to the scribe line by the brittleness of the glass, so that the substrate is cut and formed into a plurality of unit substrates.

여기서, 브레이크 유닛(500)의 동작은 브레이크 유닛(500)이 해당 위치에 고정된 상태에서 기판이송 유닛(200)이 Y축 방향을 따라 원기판을 이송시키면서 진행될 수도 있고, 혹은 기판이송 유닛(200)의 동작이 정지된 상태에서 유닛구동부(510)에 의해 기판가열부(530)가 원기판을 향해 Y축 방향을 따라 이동되면서 진행될 수도 있다.Here, the operation of the brake unit 500 may be performed while the substrate transfer unit 200 transfers the substrate along the Y-axis direction while the brake unit 500 is fixed at the corresponding position, or the substrate transfer unit 200 The substrate heating unit 530 may be moved along the Y-axis direction by the unit driving unit 510 while the operation of the panel is stopped.

단위기판이 제작되고 나면, 단위기판은 다음 공정으로 취출되고 다시 새로운 원기판이 투입되어 전술한 동과정을 진행하게 된다.After the unit substrate is manufactured, the unit substrate is taken out in the next process and a new original substrate is introduced again to proceed with the above-described process.

이와 같이, 본 실시예에 따르면, 스크라이브 라인이 형성된 부분이 브레이크 유닛(500)에서 보다 더 잘 분단될 수 있도록 스크라이브 유닛의 커팅 휠(310,320) 에 의한 스크라이빙 압력을 충분하게 유지시켜 원기판을 커팅하더라도 최외곽 더미기판이 밀려 이탈되는 현상을 예방할 수 있으며, 따라서 스크라이빙 시 최외곽 더미기판의 밀림에 의한 상/하 커팅 휠(310,320)의 충돌 문제, 기판의 파손 문제, 커팅 휠(310,320) 및 홀더(holder)의 파손 문제로 인한 교체 비용 및 공정 정상화에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있게 된다.As described above, according to the present exemplary embodiment, the scribing pressure of the scribe unit is sufficiently maintained by the cutting wheels 310 and 320 of the scribing unit so that the portion where the scribe line is formed can be further divided in the brake unit 500. Even when cutting, the outermost dummy substrate can be prevented from being pushed away, and thus, the scribing problem of the upper and lower cutting wheels 310 and 320 due to the sliding of the outermost dummy substrate, the breakage of the substrate, and the cutting wheels 310 and 320 during scribing. The cost of replacement and the time required for normalization of the process due to breakage of the holder can be reduced.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention, which will be apparent to those skilled in the art. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단시스템의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a substrate cutting system according to an embodiment of the present invention.

도 2는 기판이송 유닛의 부분 분해 사시도이다.2 is a partially exploded perspective view of the substrate transfer unit.

도 3은 도 2의 부분 측단면도이다.3 is a partial side cross-sectional view of FIG. 2.

도 4는 도 3의 요부 확대도이다.4 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 3.

도 5는 도 3에 도시된 청소 유닛의 사시도이다.5 is a perspective view of the cleaning unit shown in FIG. 3.

도 6은 스크라이브 유닛의 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.6 is a configuration diagram schematically showing the configuration of the scribe unit.

도 7은 클램프 유닛에 대한 요부 확대도이다.7 is an enlarged view illustrating main parts of the clamp unit.

도 8은 브레이크 유닛 영역의 확대 사시도이다.8 is an enlarged perspective view of the brake unit region.

도 9 및 도 10은 각각 밀림방지 유닛의 작동 상태를 다른 각도에서 도시한 사시도이다.9 and 10 are perspective views showing the operating state of the anti-rolling unit from different angles, respectively.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

G1 : 원기판 G2 : 단위기판G1: Original board G2: Unit board

100 : 로딩 유닛 200 : 기판이송 유닛100: loading unit 200: substrate transfer unit

210 : 벨트 컨베이어 유닛 211 : 벨트210: belt conveyor unit 211: belt

212 : 텐션 롤러 213 : 롤러지지부212: tension roller 213: roller support portion

230 : 동력발생부 231 : 구동모터230: power generating unit 231: drive motor

232 : 구동 롤러 233 : 아이들 롤러232: drive roller 233: idle roller

300 : 스크라이브 유닛 400 : 클램프 유닛300: scribe unit 400: clamp unit

500 : 브레이크 유닛 510 : 유닛구동부500: brake unit 510: unit driving unit

520 : 유닛본체부 530 : 기판가열부520: unit body 530: substrate heating unit

600 : 밀림방지 유닛 610 : 유닛 프레임600: rolling prevention unit 610: unit frame

630 : 밀림방지본체 631 : 접촉지지부재630: anti-roll main body 631: contact support member

633 : X축 독립 구동부 650 : X축 구동부633: X axis independent drive unit 650: X axis drive unit

670 : Z축 구동부 680 : 기판가압부670: Z-axis drive unit 680: substrate pressing unit

Claims (12)

원기판 상에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성하기 위해 상기 원기판을 커팅하는 적어도 하나의 커팅 휠(cutting wheel)을 구비하는 스크라이브 유닛(scribe unit); 및A scribe unit having at least one cutting wheel for cutting the base substrate to form a scribe line on the base substrate; And 상기 스크라이브 유닛의 주변에 마련되며, 상기 커팅 휠에 의해 상기 원기판의 이송 방향과 교차되는 방향인 X축 방향으로 상기 원기판이 X 커팅될 때 상기 커팅 휠의 커팅력에 대항하는 방향으로 상기 원기판을 접촉지지하여 상기 원기판의 최외곽 더미기판(dummy glass)이 밀리는 것을 방지하는 밀림방지 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.The circle is provided in the periphery of the scribe unit, the circle in a direction against the cutting force of the cutting wheel when the substrate is X-cut in the X-axis direction, which is a direction crossing the transfer direction of the substrate by the cutting wheel. And an anti-rolling unit supporting the substrate to prevent the outermost dummy glass of the original substrate from being pushed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 밀림방지 유닛은, 적어도 일 영역이 상기 원기판의 측면을 접촉지지하도록 상기 스크라이브 유닛의 주변에 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.The anti-rolling unit is a substrate cutting system, characterized in that at least one area is provided in the periphery of the scribe unit so as to support the side surface of the substrate. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 밀림방지 유닛은,The rolling prevention unit, 상기 스크라이브 유닛의 주변에 마련되는 유닛 프레임;A unit frame provided around the scribe unit; 상기 유닛 프레임에 결합되는 밀림방지본체;An anti-roll main body coupled to the unit frame; 상기 밀림방지본체에 결합되어 상기 X 커팅 시 상기 원기판의 측면을 접촉지지하는 접촉지지부재; 및A contact support member coupled to the anti-roll main body to support the side of the substrate during X cutting; And 상기 밀림방지본체를 상기 유닛 프레임 상에서 상기 X축을 따라 구동시키는 X축 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.And an X-axis driving unit for driving the anti-rolling body along the X-axis on the unit frame. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 밀림방지 유닛은, 상기 접촉지지부재에 연결되며, 상기 접촉지지부재가 상기 원기판의 측면을 소정의 압력으로 접촉지지할 수 있도록 상기 접촉지지부재를 상기 X축을 따라 상기 밀림방지본체와 독립적으로 구동시키는 X축 독립 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.The anti-rolling unit is connected to the contact supporting member, and the contact supporting member is independently of the anti-rolling main body along the X axis so that the contact supporting member can support the side surface of the substrate at a predetermined pressure. The substrate cutting system further comprises an X-axis independent drive unit for driving. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 X축 구동부는 리니어 모터(linear motor)이고, 상기 X축 독립 구동부는 실린더(cylinder)이며,The X-axis drive unit is a linear motor, the X-axis independent drive unit is a cylinder (cylinder), 상기 X축 구동부에 의한 상기 접촉지지부재의 구동 가능 범위는 상기 X축 독립 구동부에 의한 상기 접촉지지부재의 구동 가능 범위보다 큰 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.The driving range of the contact support member by the X-axis drive unit is larger than the driveable range of the contact support member by the X-axis independent drive unit. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 밀림방지 유닛은, 상기 밀림방지본체를 상하 방향인 Z축 방향으로 구동 시키는 Z축 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.The anti-rolling unit further comprises a Z-axis driving unit for driving the anti-rolling body in the Z-axis direction in the vertical direction. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 밀림방지 유닛은 상기 접촉지지부재를 상기 X축에 교차되는 Y축을 따라 구동시키는 Y축 구동부를 더 포함하며,The anti-rolling unit further includes a Y-axis driving unit for driving the contact support member along the Y-axis intersecting the X-axis, 상기 접촉지지부재의 접촉 단부는 피크 재질로 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.And a contact end of the contact support member is made of a peak material. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 접촉지지부재의 두께는 상기 원기판의 두께보다 더 두껍게 마련되며,The thickness of the contact support member is provided to be thicker than the thickness of the original substrate, 상기 접촉지지부재는 'ㄴ'자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.The substrate support system, characterized in that the contact support member has a 'b' shape. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 밀림방지본체는, 상기 커팅 휠의 인접 영역에서 상기 X 커팅 시 상기 원기판의 상부 또는 하부에서 상기 원기판을 가압하는 기판가압부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.The anti-rolling body further includes a substrate pressurizing unit configured to press the substrate on the upper or lower portion of the substrate during the X cutting in an adjacent region of the cutting wheel. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 기판가압부는 상기 원기판의 상부에서 상기 원기판의 상면을 가압하는 적어도 하나의 가압롤러인 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.The substrate pressurizing unit is a substrate cutting system, characterized in that at least one pressing roller for pressing the upper surface of the substrate on the upper substrate. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 가압롤러는 상기 밀림방지본체 상에서 상기 접촉지지부재에 대해 상기 Y축을 따라 소정 거리 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.The pressing roller is a substrate cutting system, characterized in that disposed on the sliding prevention body spaced apart a predetermined distance along the Y axis with respect to the contact support member. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 원기판을 다수의 단위기판으로 절단하는 절단 작업이 진행되는 작업라인을 형성하며, 상기 원기판을 이송하는 기판이송 유닛; 및A substrate transfer unit forming a work line through which a cutting operation for cutting the original substrate into a plurality of unit substrates is performed, and transferring the original substrate; And 상기 원기판이 이송되는 방향을 따라 상기 스크라이브 유닛의 후방에 마련되며, 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 스크라이브 라인이 형성된 원기판이 상기 단위기판으로 절단하는 브레이크 유닛(break unit)을 더 포함하며,A break unit is provided at a rear side of the scribe unit in a direction in which the substrate is transported, and a break unit is formed in which the scribe line is formed along the scribe line and cut into the unit substrate. 상기 밀림방지 유닛은, 상기 기판이송 유닛을 사이에 두고 상기 기판이송 유닛의 양측에 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.Wherein the anti-rolling unit is provided on both sides of the substrate transfer unit with the substrate transfer unit interposed therebetween.
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