KR20100079882A - Apparatus for transferring wafers and probe station having the same - Google Patents

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박상주
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Abstract

PURPOSE: A wafer transfer device and probe station including the same reduces the time to hang on the test process. The loading process, and the test process and unloading process are proceed more in the time to short about many wafers. CONSTITUTION: A first holding member and the second holding member respectively hold wafer. The first connector ash(312a) is combined in the first holding member. The second connecting member(312b) is combined in the second holding member. The holding unit(310) comprises the first connector ash and the second supporting member. The mobile unit(320) is respectively combined in the first connector ash and the second connecting member.

Description

웨이퍼 이송장치 및 이를 포함하는 프로브 스테이션{Apparatus for Transferring wafers and Probe Station having the same}Apparatus for Transferring wafers and Probe Station having the same}

본 발명은 프로브카드와 웨이퍼 칩들을 접속시켜 테스트되도록 하는 프로브 스테이션에 관한 것이다.The present invention relates to a probe station for connecting and testing a probe card and wafer chips.

실리콘 봉을 얇게 절단한 실리콘 웨이퍼에 여러 공정을 거쳐 회로를 집적시킨 개개의 것을 웨이퍼 칩이라 한다.The individual chips in which circuits are integrated through various processes on a silicon wafer obtained by thinly cutting a silicon rod are called wafer chips.

이러한 웨이퍼 칩들을 패키지하기 전에, 상기 웨이퍼 칩들을 전기적으로 테스트하는 공정을 거치게 되는데, 이러한 공정에서 사용되는 장치 중 하나가 프로브스테이션이다.Prior to packaging these wafer chips, the wafer chips are electrically tested. One of the devices used in such a process is a probe station.

상기 프로브 스테이션에는 웨이퍼 칩들에 각각 접속될 수 있는 니들들을 포함하는 프로브카드가 설치되어 있다. 상기 프로브카드는 이에 접속된 웨이퍼 칩들이 정상적으로 작동되는지를 판단하는 테스트터에 연결된다.The probe station is provided with a probe card including needles that can be connected to wafer chips, respectively. The probe card is connected to a tester for determining whether the wafer chips connected thereto are normally operated.

상기 프로브 스테이션은 웨이퍼들을 상기 프로브카드가 설치된 위치로 로딩하고, 상기 프로브카드와 웨이퍼 칩들을 접속시켜 테스트되도록 하며, 테스트된 웨이퍼들을 상기 프로브카드가 설치된 위치에서 언로딩하는 장비이다.The probe station is a device for loading wafers to a location where the probe card is installed, connecting the probe card and wafer chips to be tested, and unloading the tested wafers at a location where the probe card is installed.

최근 업계에서는 짧은 시간에 더 많은 웨이퍼들에 대해 로딩, 테스팅, 언로딩 공정을 수행할 수 있고, 상기 프로브카드와 상기 웨이퍼 칩들을 정확하게 정렬하여 웨이퍼 칩들이 테스트되도록 함으로써 테스트 결과의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 프로브 스테이션의 개발이 요구되고 있다.In recent years, more wafers can be loaded, tested and unloaded in a shorter time, and the probe cards and wafer chips can be accurately aligned to allow the wafer chips to be tested to improve the reliability of the test results. The development of a probe station is required.

본 발명은 상술한 바와 같은 요구를 해소하고자 안출된 것으로, 본 발명은 짧은 시간에 더 많은 웨이퍼들에 대해 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있도록 하는 웨이퍼 이송장치 및 이를 포함하는 프로브 스테이션을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described needs, and the present invention provides a wafer transfer apparatus and a wafer transfer apparatus for performing a loading process, a test process, and an unloading process for more wafers in a shorter time. It is to provide a probe station.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼를 각각 홀딩할 수 있는 제1홀딩부재와 제2홀딩부재, 상기 제1홀딩부재에 결합되는 제1연결부재, 상기 제2홀딩부재에 결합되는 제2연결부재, 및 상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재가 각각 이동 가능하게 결합되는 지지부재를 포함하는 홀딩유닛; 상기 지지부재에 결합되고, 상기 제1연결부재 및 상기 제2연결부재에 각각 결합되며, 상기 제1연결부재 및 상기 제2연결부재를 개별적으로 이동시키는 이동유닛; 상기 지지부재에 결합되고, 상기 지지부재를 회전시키는 회전유닛; 및 상기 지지부재에 결합되고, 상기 지지부재를 승하강시키는 승하강유닛을 포함할 수 있다.The wafer transfer apparatus according to the present invention includes a first holding member and a second holding member capable of holding a wafer, a first connecting member coupled to the first holding member, and a second connecting member coupled to the second holding member. And a holding unit including a support member to which the first connection member and the second connection member are movably coupled, respectively. A moving unit coupled to the support member and coupled to the first connecting member and the second connecting member, respectively, for moving the first connecting member and the second connecting member separately; A rotation unit coupled to the support member and rotating the support member; And a lifting unit coupled to the support member and lifting the support member.

본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼를 각각 홀딩할 수 있는 복수개의 홀딩부재, 상기 홀딩부재들에 각각 결합되는 복수개의 연결부재, 및 상기 연결부재들이 각각 이동 가능하게 결합되는 지지부재를 포함하는 홀딩유닛; 상기 지지부재 에 결합되고, 상기 연결부재들에 각각 결합되며, 상기 연결부재들을 개별적으로 이동시키는 이동유닛; 상기 지지부재에 결합되고, 상기 지지부재를 회전시키는 회전유닛; 및 상기 지지부재에 결합되고, 상기 지지부재를 승하강시키는 승하강유닛을 포함할 수 있다.The wafer transfer apparatus according to the present invention includes a holding member including a plurality of holding members capable of holding wafers, a plurality of connecting members respectively coupled to the holding members, and a supporting member to which the connecting members are movably coupled, respectively. unit; A moving unit coupled to the support member and coupled to the connection members, respectively, for moving the connection members individually; A rotation unit coupled to the support member and rotating the support member; And a lifting unit coupled to the support member and lifting the support member.

본 발명에 따른 프로브 스테이션은 복수개의 웨이퍼가 저장되는 저장부; 웨이퍼 칩들과 프로브카드의 니들들을 각각 접속시키는 접속장치를 포함하는 테스트부; 및 테스트될 웨이퍼를 상기 저장부에서 상기 접속장치로 이송하고, 테스트된 웨이퍼를 상기 테스트부에서 상기 저장부로 이송하는 상기 웨이퍼 이송장치를 포함할 수 있다.Probe station according to the present invention is a storage unit for storing a plurality of wafers; A test unit including a connection device connecting the wafer chips and the needles of the probe card, respectively; And the wafer transfer device transferring the wafer to be tested from the storage unit to the connection device and transferring the tested wafer from the test unit to the storage unit.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 로딩 및 언로딩 공정에 걸리는 시간, 테스트부에 다음 웨이퍼가 로딩되기까지 걸리는 시간을 줄여서 테스트 공정에 걸리는 시간 또한 줄임으로써, 짧은 시간에 더 많은 웨이퍼들이 로딩, 테스팅, 언로딩되도록 할 수 있다.The present invention also reduces the time required for the loading and unloading process, and the time required for the next wafer to be loaded in the test section, thereby reducing the time required for the test process, thereby allowing more wafers to be loaded, tested and unloaded in a shorter time. have.

이하에서는 본 발명에 따른 프로브 스테이션의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a probe station according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 프로브 스테이션의 구성들을 나타낸 블럭도이고, 도 2는 본 발명에 따른 프로브 스테이션을 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a block diagram showing the configuration of a probe station according to the present invention, Figure 2 is a perspective view schematically showing a probe station according to the present invention.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 프로브 스테이션(100)은 저장부(101), 이 송부(102), 및 테스트부(103)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the probe station 100 according to the present invention includes a storage unit 101, a transfer unit 102, and a test unit 103.

상기 저장부(101)에는 테스트될 웨이퍼가 복수개 저장되어 있다. 테스트될 웨이퍼들은 상기 이송부(102)에 의해 상기 저장부(101)에서 상기 테스트부(103)로 이송된다. 상기 테스트부(103)를 거쳐 테스트된 웨이퍼들은 상기 이송부(102)에 의해 다시 상기 저장부(101)로 이송되어 저장된다. 상기 저장부(101)는 복수개의 웨이퍼를 저장하는 저장장치(200)를 포함한다.The storage unit 101 stores a plurality of wafers to be tested. The wafers to be tested are transferred from the storage unit 101 to the test unit 103 by the transfer unit 102. The wafers tested through the test unit 103 are transferred to the storage unit 101 by the transfer unit 102 and stored. The storage unit 101 includes a storage device 200 for storing a plurality of wafers.

상기 이송부(102)는 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(103)로 로딩할 수 있고, 테스트된 웨이퍼를 상기 테스트부(103)에서 언로딩할 수 있다. 상기 이송부(102)는 상기 저장부(101) 및 상기 테스트부(103) 간에 웨이퍼들을 이송할 수 있는 웨이퍼 이송장치(300)를 포함한다.The transfer unit 102 may load the wafer to be tested into the test unit 103, and unload the tested wafer in the test unit 103. The transfer unit 102 includes a wafer transfer device 300 capable of transferring wafers between the storage unit 101 and the test unit 103.

상기 테스트부(103)에는 프로브카드(104)가 설치된다. 상기 테스트부(103)에서는 웨이퍼 칩들과 상기 프로브카드(104)의 니들들이 각각 접속되고, 상기 니들들에 접속된 웨이퍼 칩들이 테스트된다.The test unit 103 is provided with a probe card (104). In the test unit 103, the wafer chips and the needles of the probe card 104 are connected to each other, and the wafer chips connected to the needles are tested.

상기 테스트부(103)는 웨이퍼 칩들과 상기 프로브카드(104)의 니들들을 각각 접속시키는 접속장치(400), 및 상기 접속장치(400)가 결합되고 상기 접속장치(400)들을 이동시키는 스테이지장치(500)를 포함한다.The test unit 103 is a connection device 400 for connecting the wafer chips and the needles of the probe card 104, respectively, and a stage device to which the connection device 400 is coupled and moves the connection devices 400 ( 500).

이하에서는 본 발명에 따른 저장장치(200), 상기 웨이퍼 이송장치(300), 상기 접속장치(400), 및 상기 스테이지장치(500)의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the storage device 200, the wafer transfer device 300, the connection device 400, and the stage device 500 according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 3을 참고하여 상기 저장장치(200)의 바람직한 실시예를 상세히 설 명하면 다음과 같다. 도 3은 본 발명에 따른 저장장치 및 웨이퍼 이송장치를 개략적으로 나타낸 측면도이다.First, a preferred embodiment of the storage device 200 will be described in detail with reference to FIG. 3. 3 is a side view schematically showing a storage device and a wafer transfer device according to the present invention.

상기 저장장치(200)는 복수개의 웨이퍼를 저장하고, 저장기구(210) 및 출입기구(220)(미도시)를 포함한다.The storage device 200 stores a plurality of wafers, and includes a storage device 210 and an access device 220 (not shown).

상기 저장기구(210)에는 복수개의 웨이퍼들이 수직방향으로 적층되어 저장될 수 있다. 상기 저장기구(210)에는 웨이퍼의 저면을 지지하는 웨이퍼지지부재(미도시)가 수직방향으로 복수개 설치될 수 있다.A plurality of wafers may be stacked and stored in the storage device 210 in a vertical direction. The storage mechanism 210 may be provided with a plurality of wafer support members (not shown) for supporting the bottom of the wafer in the vertical direction.

상기 출입기구(220)는 출입부재(미도시) 및 이동기구(미도시)를 포함할 수 있다.The access mechanism 220 may include an access member (not shown) and a moving mechanism (not shown).

상기 출입부재는 상기 이동기구에 의해 수직방향으로 이동될 수 있다. 상기 출입부재가 상기 이동기구에 의해 하강되면, 상기 저장기구(210)는 상기 웨이퍼 이송장치(300)를 향하는 방향으로 개방된다. 이에 따라, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 상기 저장기구(210) 내부로 이동될 수 있다. 상기 출입부재가 상기 이동기구에 의해 상승되면, 상기 저장기구(210)는 상기 웨이퍼 이송장치(300)를 향하는 방향으로 폐쇄된다.The access member may be moved in the vertical direction by the moving mechanism. When the access member is lowered by the moving mechanism, the storage mechanism 210 is opened in the direction toward the wafer transfer device 300. Accordingly, the wafer transfer device 300 may move the wafer transfer device 300 into the storage device 210. When the access member is lifted by the moving mechanism, the storage mechanism 210 is closed in the direction toward the wafer transfer device 300.

상기 출입부재가 상기 이동기구에 의해 하강되어 상기 저장기구(210)가 개방되면, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 상기 저장기구(210)에서 테스트될 웨이퍼를 꺼낼 수 있고 상기 저장기구(210)로 테스트된 웨이퍼를 이송할 수 있다. 상기 저장기구(210)에 저장되어 있던 테스트될 웨이퍼들은 상기 웨이퍼 이송장치(300)에 의해 순차적으로 꺼내어지고, 테스트된 웨이퍼들은 상기 웨이퍼 이송장치(300)에 의해 상기 테스트될 웨이퍼들이 꺼내어진 빈 자리들에 채워진다.When the access member is lowered by the moving mechanism and the storage mechanism 210 is opened, the wafer transfer device 300 can take out the wafer to be tested from the storage mechanism 210 and to the storage mechanism 210. Tested wafers can be transferred. The wafers to be tested stored in the storage device 210 are sequentially taken out by the wafer transfer device 300, and the tested wafers are taken out by the wafer transfer device 300, where the wafers to be tested are taken out. Is filled in the fields.

상기 이동기구는 상기 출입부재에 결합되고, 상기 출입부재를 승하강시킨다. 상기 이동기구가 상기 출입부재를 승하강시킴에 따라, 상기 저장기구(210)는 상기 웨이퍼 이송장치(300)를 향하는 방향으로 개방되거나 폐쇄될 수 있다. 상기 이동기구로 유압실린더 또는 공압실린더가 이용될 수 있다.The moving mechanism is coupled to the access member and lifts the access member up and down. As the moving mechanism raises and lowers the access member, the storage mechanism 210 may be opened or closed in a direction toward the wafer transfer device 300. As the moving mechanism, a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder can be used.

이하에서는 상기 웨이퍼 이송장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the wafer transfer apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 평면도, 도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 작동상태를 나타낸 평면도, 도 6은 도 5a의 웨이퍼 이송장치를 A 화살표 방향으로 바라본 모습을 도시한 측면도, 도 7은 도 4의 웨이퍼 이송장치를 B 화살표 방향으로 바라본 모습을 도시한 측면도, 도 8은 도 7에서 지지부재가 상승된 상태를 나타낸 측면도이다.Figure 4 is a plan view of the wafer transfer device according to the present invention, Figures 5a and 5b is a plan view showing the operating state of the wafer transfer device according to the invention, Figure 6 is a view of the wafer transfer device of Figure 5a in the direction of the arrow A FIG. 7 is a side view illustrating the wafer transfer apparatus of FIG. 4 as viewed in the direction of the arrow B. FIG. 8 is a side view illustrating a state in which the supporting member is raised in FIG. 7.

도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(103)에 로딩할 수 있고, 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(103)로부터 언로딩할 수 있다.1 to 4, the wafer transfer apparatus 300 may load the wafer to be tested into the test unit 103 and unload the wafer to be tested from the test unit 103.

상기 웨이퍼 이송장치(300)는 상기 저장기구(210)에서 테스트될 웨이퍼를 꺼낼 수 있다. 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(103)로 이송할 수 있다.The wafer transfer device 300 may take out a wafer to be tested from the storage device 210. The wafer transfer apparatus 300 may transfer the wafer to be tested to the test unit 103.

상기 웨이퍼 이송장치(300)는 테스트된 웨이퍼를 상기 저장기구(210)로 이송할 수 있다. 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 상기 테스트부(103)에서 테스트된 웨이 퍼를 언로딩한 후에 상기 저장기구(210)로 이송할 수 있다.The wafer transfer device 300 may transfer the tested wafer to the storage device 210. The wafer transfer device 300 may transfer the wafer tested by the test unit 103 to the storage device 210 after unloading the wafer.

도 1 내지 도 6을 참고하면, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 홀딩유닛(310), 이동유닛(320), 회전유닛(330), 및 승강유닛(340)을 포함할 수 있다.1 to 6, the wafer transfer apparatus 300 may include a holding unit 310, a moving unit 320, a rotation unit 330, and a lifting unit 340.

상기 홀딩유닛(310)은 홀딩부재(311), 연결부재(312), 및 지지부재(313)를 포함한다.The holding unit 310 includes a holding member 311, a connection member 312, and a support member 313.

상기 홀딩부재(311)는 진공흡착에 의해 웨이퍼를 홀딩할 수 있다. 상기 홀딩부재(311)는 상기 연결부재(312)에 결합되고, 상기 연결부재(312)를 통해 상기 지지부재(313)에 이동 가능하게 결합된다. The holding member 311 may hold the wafer by vacuum suction. The holding member 311 is coupled to the connection member 312, and is movably coupled to the support member 313 through the connection member 312.

상기 홀딩유닛(310)은 각각 개별적으로 이동되는 복수개의 홀딩부재(311)를 포함할 수 있다. 상기 홀딩부재(311)들은 각각 웨이퍼를 홀딩할 수 있다. 이에 따라, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 한번에 복수개의 웨이퍼를 홀딩할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 적어도 하나의 홀딩부재(311)를 통해 상기 저장기구(210)에서 테스트될 웨이퍼를 꺼낼 수 있고, 적어도 하나의 홀딩부재(311)를 통해 테스트된 웨이퍼를 상기 저장기구(210)로 이송할 수 있다.The holding unit 310 may include a plurality of holding members 311 which are individually moved. Each of the holding members 311 may hold a wafer. Accordingly, the wafer transfer device 300 may hold a plurality of wafers at one time. Accordingly, the wafer transfer device 300 may take out a wafer to be tested from the storage device 210 through at least one holding member 311, and retrieve the wafer tested through the at least one holding member 311. It can be transferred to the storage mechanism (210).

즉, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 테스트될 웨이퍼 및 테스트된 웨이퍼를 동시에 홀딩할 수 있다. 이에 따라, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 상기 테스트부(103)에서 언로딩한 테스트된 웨이퍼를 상기 저장기구(210)로 이송하기 전에, 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(103)에 로딩할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 상기 저장기구(210)에서 꺼낸 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(103)로 이송하기 전에, 테스트된 웨이퍼를 상기 저장기구(210)로 이송할 수 있다.That is, the wafer transfer apparatus 300 may simultaneously hold the wafer to be tested and the tested wafer. Accordingly, the wafer transfer device 300 may load the wafer to be tested into the test unit 103 before transferring the tested wafer unloaded from the test unit 103 to the storage device 210. have. In addition, the wafer transfer apparatus 300 may transfer the tested wafer to the storage mechanism 210 before transferring the wafer to be tested taken out of the storage mechanism 210 to the test unit 103.

이에 따라, 로딩 및 언로딩 공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있고, 상기 테스트부(4)에 다음 웨이퍼가 로딩되기까지 걸리는 시간을 줄임으로써 테스트 공정에 걸리는 시간 또한 줄일 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 짧은 시간에 더 많은 웨이퍼들이 로딩, 테스팅, 언로딩되도록 할 수 있다.Accordingly, the time taken for the loading and unloading process can be reduced, and the time required for the test process can be reduced by reducing the time taken for loading the next wafer into the test unit 4. Thus, the wafer transfer device 300 may allow more wafers to be loaded, tested, and unloaded in a short time.

상기 홀딩부재(311)들은 상기 이동유닛(320)에 의해 직선 이동될 수 있다. 따라서, 상기 홀딩부재(311)들은 최단 거리로 이동되면서 웨이퍼들을 이송할 수 있다. 상기 홀딩부재(310)들은 수평방향으로 동일선 상에서 이동될 수 있다.The holding members 311 may be linearly moved by the mobile unit 320. Accordingly, the holding members 311 may move wafers while moving at the shortest distance. The holding members 310 may be moved on the same line in the horizontal direction.

상기 홀딩부재(311)들은 수직방향으로 서로 다른 위치에서 웨이퍼를 홀딩할 수 있다. 상기 홀딩부재(311)들은 각각 상기 연결부재(312)들을 통해 수직방향으로 서로 다른 위치에서 이동되도록 상기 지지부재(313)에 결합될 수 있다. 따라서, 상기 저장기구(210)가 수직방향으로 웨이퍼들을 적층 저장함에 따라 확보되는 공간을 활용하여 상기 홀딩부재(311)들을 설치할 수 있기 때문에, 상기 웨이퍼 이송장치(300)로 인해 상기 프로브 스테이션(100) 전체 크기가 커지는 것을 최소화할 수 있다.The holding members 311 may hold the wafer at different positions in the vertical direction. The holding members 311 may be coupled to the support member 313 such that the holding members 311 are respectively moved at different positions in the vertical direction through the connection members 312. Accordingly, since the holding member 311 may be installed by using the space secured by stacking the wafers in the vertical direction, the probe station 100 may be installed due to the wafer transfer device 300. ) Minimizing the overall size.

상기 연결부재(312)는 상기 지지부재(313)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 연결부재(312)에는 상기 홀딩부재(311)가 결합된다. 상기 홀딩유닛(310)은 상기 홀딩부재(311)의 개수에 대응되는 개수의 연결부재(312)들을 포함할 수 있다.The connection member 312 is movably coupled to the support member 313. The holding member 311 is coupled to the connection member 312. The holding unit 310 may include a number of connection members 312 corresponding to the number of the holding members 311.

상기 연결부재(312)는 상기 이동유닛(320)에 의해 직선 이동될 수 있다. 따라서, 상기 홀딩부재(311)들은 최단 거리로 이동되면서 웨이퍼들을 이송할 수 있다.The connection member 312 may be linearly moved by the mobile unit 320. Accordingly, the holding members 311 may move wafers while moving at the shortest distance.

상기 연결부재(312)들은 상기 홀딩부재(311)들이 각각 수직방향으로 서로 다른 높이에서 이동될 수 있도록 상기 지지부재(313)에 결합된다. 이를 위해, 상기 연결부재(312)들은 각각 수직방향으로 서로 다른 높이로 형성되는 수직부재(3121)를 포함할 수 있다. 높은 위치에 위치하는 홀딩부재(311)에 결합된 연결부재(312)일수록 더 높은 높이로 형성되는 수직부재(3121)를 포함할 수 있다. 가장 아래에 위치하는 홀딩부재(311)에 결합된 연결부재(312)는 수직부재(3121)를 포함하지 않을 수 있다.The connection members 312 are coupled to the support member 313 such that the holding members 311 can be moved at different heights in the vertical direction, respectively. To this end, the connection members 312 may include vertical members 3121 formed at different heights in the vertical direction, respectively. The connection member 312 coupled to the holding member 311 positioned at a higher position may include a vertical member 3121 formed at a higher height. The connection member 312 coupled to the lowermost holding member 311 may not include the vertical member 3121.

상기 연결부재(312)들은 각각 수직부재(3121), 상기 홀딩부재(311)의 이동방향에 수직한 방향(C 화살표 방향)으로 길게 형성되는 상측부재(3122) 및 하측부재(3123), 상기 상측부재(3122)와 상기 하측부재(3213)를 연결하는 수직부재(3121)를 포함할 수 있다. 상기 수직부재(3121)는 상기 하측부재(3123)의 상면에 결합되고, 상기 상측부재(3122)의 하면에 결합될 수 있다.The connecting members 312 are respectively formed in the vertical member 3121, the upper member 3122 and the lower member 3123, the upper side is formed long in the direction (C arrow direction) perpendicular to the moving direction of the holding member 311 It may include a vertical member 3121 connecting the member 3122 and the lower member 3213. The vertical member 3121 may be coupled to an upper surface of the lower member 3123 and may be coupled to a lower surface of the upper member 3122.

상기 연결부재(312)들은 상기 상측부재(3122), 상기 하측부재(3123), 및 상기 수직부재(3121)에 의해 전체적으로 일측이 개방된 'ㄷ'형태로 형성될 수 있다. 상기 상측부재(3122), 상기 하측부재(3123), 및 상기 수직부재(3121)는 일체로 형성될 수 있다.The connection members 312 may be formed in a 'c' shape in which one side is opened by the upper member 3122, the lower member 3123, and the vertical member 3121 as a whole. The upper member 3122, the lower member 3123, and the vertical member 3121 may be integrally formed.

상기 연결부재(312)들은 그 아래에 위치하는 홀딩부재(311)에 홀딩된 웨이퍼가 이동될 수 있도록 서로 다른 길이로 형성되는 상측부재(3122) 및 서로 다른 높이로 형성되는 수직부재(3121)를 포함할 수 있다. 상기 홀딩부재(311)에 홀딩된 웨이퍼는 상기 상측부재(3122), 상기 하측부재(3123), 및 상기 수직부재(3121)에 의 해 규정되는 공간(D)에서 이동될 수 있다.The connection members 312 may include an upper member 3122 formed at different lengths and a vertical member 3121 formed at different heights so that the wafer held by the holding member 311 positioned thereunder may be moved. It may include. The wafer held by the holding member 311 may be moved in the space D defined by the upper member 3122, the lower member 3123, and the vertical member 3121.

따라서, 상기 홀딩부재(311)들은 각각 웨이퍼들을 홀딩한 상태에서 다른 홀딩부재(311) 및 연결부재(312)에 방해됨이 없이 이동될 수 있다.Therefore, the holding members 311 may be moved without being disturbed by the other holding member 311 and the connection member 312 in the state of holding the wafers, respectively.

높은 위치에 위치하는 홀딩부재(311)에 결합된 연결부재(312)일수록 더 긴 길이로 형성되는 상측부재(3122) 및 더 높은 높이로 형성되는 수직부재(3121)를 포함할 수 있다. 가장 아래에 위치하는 홀딩부재(311)에 결합된 연결부재(312)는 상측부재(3122), 하측부재(3123), 및 수직부재(3121)를 포함하지 않을 수 있다.The connection member 312 coupled to the holding member 311 positioned at a higher position may include an upper member 3122 formed in a longer length and a vertical member 3121 formed in a higher height. The connection member 312 coupled to the lowermost holding member 311 may not include an upper member 3122, a lower member 3123, and a vertical member 3121.

상기 홀딩유닛(310)은 웨이퍼를 각각 홀딩할 수 있는 제1홀딩부재(311a)와 제2홀딩부재(311b), 상기 제1홀딩부재(311a)에 결합되는 제1연결부재(312a), 상기 제2홀딩부재(311b)에 결합되는 제2연결부재(312b)를 포함할 수 있다.The holding unit 310 may include a first holding member 311a and a second holding member 311b capable of holding a wafer, and a first connection member 312a coupled to the first holding member 311a. It may include a second connecting member 312b coupled to the second holding member 311b.

상기 제1홀딩부재(311a) 및 상기 제2홀딩부재(311b)는 상기 이동유닛(320)에 의해 직선 이동될 수 있다. 상기 제1홀딩부재(311a) 및 상기 제2홀딩부재(311b)는 수평방향으로 동일선 상에서 이동될 수 있다.The first holding member 311a and the second holding member 311b may be linearly moved by the moving unit 320. The first holding member 311a and the second holding member 311b may be moved on the same line in the horizontal direction.

상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)는 각각 상기 지지부재(313)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)는 상기 이동 유닛(320)에 의해 직선 이동될 수 있다. 따라서, 상기 홀딩부재(311)들은 최단 거리로 이동되면서 웨이퍼들을 이송할 수 있다.The first connection member 312a and the second connection member 312b are movably coupled to the support member 313, respectively. The first connection member 312a and the second connection member 312b may be linearly moved by the mobile unit 320. Accordingly, the holding members 311 may move wafers while moving at the shortest distance.

상기 제2연결부재(312b)는 상기 제2홀딩부재(311b)가 상기 제1홀딩부재(311a)의 위에서 이동되도록 수직부재(3121)를 포함할 수 있다.The second connection member 312b may include a vertical member 3121 such that the second holding member 311b is moved above the first holding member 311a.

상기 제2연결부재(312b)는 그 이동방향에 수직한 방향(C 화살표 방향)으로 길게 형성되는 상측부재(3122)와 하측부재(3123), 및 상기 상측부재(3122)와 하측부재(3123)를 연결하는 수직부재(3121)를 포함한다. 이에 따라, 상기 상측부재(3122)와 상기 하측부재(3123) 사이에는 상기 제1홀딩부재(311a)에 홀딩된 웨이퍼가 이동될 수 있다. 상기 제1홀딩부재(311a)에 홀딩된 웨이퍼는 상기 상측부재(3122), 상기 하측부재(3123), 및 상기 수직부재(3121)에 의해 규정되는 공간(D)에서 이동될 수 있다.The second connection member 312b is formed of an upper member 3122 and a lower member 3123 that are elongated in a direction perpendicular to the moving direction (C arrow direction), and the upper member 3122 and the lower member 3123. It includes a vertical member 3121 for connecting. Accordingly, the wafer held by the first holding member 311a may be moved between the upper member 3122 and the lower member 3123. The wafer held by the first holding member 311a may be moved in a space D defined by the upper member 3122, the lower member 3123, and the vertical member 3121.

따라서, 상기 제1홀딩부재(311a) 및 상기 제2홀딩부재(311b)는 각각 웨이퍼들을 홀딩한 상태에서 각각 상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)에 방해됨이 없이 이동될 수 있다.Accordingly, the first holding member 311a and the second holding member 311b are each unhindered by the first connection member 312a and the second connection member 312b while holding the wafers, respectively. Can be moved.

도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 제1홀딩부재(311a)는 웨이퍼를 홀딩한 상태에서 상기 제2홀딩부재(311b) 및 상기 제2연결부재(312b)에 방해됨이 없이 전방(E 화살표 방향)으로 이동될 수 있다.As shown in FIG. 5A, the first holding member 311a may move forward (E arrow direction) without being disturbed by the second holding member 311b and the second connection member 312b while holding the wafer. ) Can be moved.

이 상태에서 상기 제1홀딩부재(311a)는 상기 테스트부(103)에 테스트될 웨이퍼를 로딩하거나 상기 저장기구(210)에 테스트된 웨이퍼를 안착시킬 수 있다. 상기 제1홀딩부재(311a)가 웨이퍼를 홀딩한 상태가 아닌 경우에는, 상기 제1홀딩부재(311a)는 상기 테스트부(103)에서 테스트된 웨이퍼를 언로딩하거나 상기 저장기구(210)에서 테스트될 웨이퍼를 꺼낼 수 있다.In this state, the first holding member 311a may load the wafer to be tested in the test unit 103 or seat the tested wafer in the storage device 210. When the first holding member 311a is not in a state of holding a wafer, the first holding member 311a unloads the wafer tested by the test unit 103 or tests the storage device 210. You can take out the wafer to be.

도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 제2홀딩부재(311b)는 웨이퍼를 홀딩한 상태에서 상기 제1홀딩부재(311a) 및 상기 제1연결부재(312a)에 방해됨이 없이 전방(E 화살표 방향)으로 이동될 수 있다.As shown in FIG. 5B, the second holding member 311b may move forward (E arrow direction) without being disturbed by the first holding member 311a and the first connection member 312a while holding the wafer. ) Can be moved.

이 상태에서 상기 제2홀딩부재(311b)는 상기 테스트부(103)에 테스트될 웨이퍼를 로딩하거나 상기 저장기구(210)에 테스트된 웨이퍼를 안착시킬 수 있다. 상기 제2홀딩부재(311b)가 웨이퍼를 홀딩한 상태가 아닌 경우에는, 상기 제2홀딩부재(311b)는 상기 테스트부(103)에서 테스트된 웨이퍼를 언로딩하거나 상기 저장기구(210)에서 테스트될 웨이퍼를 꺼낼 수 있다.In this state, the second holding member 311b may load the wafer to be tested in the test unit 103 or seat the tested wafer in the storage device 210. When the second holding member 311b is not in a state of holding a wafer, the second holding member 311b unloads the wafer tested by the test unit 103 or tests the storage device 210. You can take out the wafer to be.

상기 제2연결부재(312b)는 상기 상측부재(3122), 상기 하측부재(3123), 및 상기 수직부재(3121)에 의해 전체적으로 일측이 개방된 'ㄷ'형태로 형성될 수 있다. 상기 상측부재(3122), 상기 하측부재(3123), 및 상기 수직부재(3121)는 일체로 형성될 수 있다.The second connection member 312b may be formed in a 'c' shape in which one side is entirely opened by the upper member 3122, the lower member 3123, and the vertical member 3121. The upper member 3122, the lower member 3123, and the vertical member 3121 may be integrally formed.

상기 상측부재(3122)는 웨이퍼의 반경보다 긴 길이로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1홀딩부재(311a)는 웨이퍼를 홀딩한 상태에서 상기 제2연결부재(312b)에 방해됨이 없이 안정되게 이동될 수 있다.The upper member 3122 may be formed to have a length longer than the radius of the wafer. Accordingly, the first holding member 311a can be stably moved without being disturbed by the second connection member 312b while holding the wafer.

도 1 내지 도 8을 참고하면, 상기 지지부재(313)에는 상기 연결부재(312)들이 각각 이동 가능하게 결합된다. 상기 지지부재(313)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있다.1 to 8, the connection members 312 are movably coupled to the support member 313, respectively. The support member 313 may be formed in a rectangular plate shape as a whole.

상기 지지부재(313)는 상기 회전유닛(330)에 결합되고, 상기 회전유닛(330)에 의해 회전될 수 있다. 상기 지지부재(313)가 상기 회전유닛(330)에 의해 회전됨에 따라, 상기 홀딩부재(311)들 및 상기 연결부재(312)들도 함께 회전될 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 이송장치(310)는 상기 저장부(101) 및 상기 테스트부(103) 간에 웨이퍼를 이송할 수 있다.The support member 313 may be coupled to the rotation unit 330 and rotated by the rotation unit 330. As the support member 313 is rotated by the rotation unit 330, the holding members 311 and the connection member 312 may also be rotated together. Therefore, the wafer transfer device 310 may transfer the wafer between the storage unit 101 and the test unit 103.

상기 지지부재(313)는 상기 승강유닛(340)에 결합되고, 상기 승강유닛(340)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 지지부재(313)가 상기 승강유닛(340)에 의해 승하강됨에 따라, 상기 홀딩부재(311)들 및 상기 연결부재(312)들도 함께 승하강될 수 있다. The support member 313 may be coupled to the lifting unit 340 and lifted up and down by the lifting unit 340. As the support member 313 is raised and lowered by the lifting unit 340, the holding members 311 and the connection members 312 may also be raised and lowered together.

상기 지지부재(313)는 하나의 홀딩부재(311)가 상기 저장기구(210)에서 테스트될 웨이퍼를 꺼내면, 상기 승강유닛(340)에 의해 상승 또는 하강되어서 다른 하나의 홀딩부재(311)가 테스트될 웨이퍼가 꺼내어져 빈 자리에 테스트된 웨이퍼를 안착시킬 수 있도록 한다.The support member 313 is lifted or lowered by the lifting unit 340 when one holding member 311 is taken out of the wafer to be tested in the storage mechanism 210, the other holding member 311 is tested The wafer to be removed is taken out so that the tested wafer can be seated in an empty position.

상기 지지부재(313)는 하나의 홀딩부재(311)가 상기 테스트부(104)에서 테스트된 웨이퍼를 언로딩하면, 상기 승강유닛(340)에 의해 상승 또는 하강되어서 다른 하나의 홀딩부재(311)가 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(104)에 로딩할 수 있도록 한다.When the holding member 311 unloads the wafer tested by the test unit 104, the supporting member 313 is raised or lowered by the lifting unit 340 to hold the other holding member 311. Allows the test unit 104 to load the wafer to be tested.

상기 지지부재(313)에는 상기 홀딩부재(311)들이 직선 이동되도록 상기 연결부재(312)들의 직선 이동을 안내하는 복수개의 안내부재(314)가 설치될 수 있다.The support member 313 may be provided with a plurality of guide members 314 for guiding the linear movement of the connection members 312 so that the holding members 311 are linearly moved.

상기 안내부재(314)는 상기 홀딩부재(311)의 이동방향으로 길게 형성되는 리니어 모션 레일(Linear Motion Rail)이 이용될 수 있다. 상기 연결부재(312)는 리니어 모션 레일(Linear Motion Rail)에 이동 가능하게 결합되는 리니어 모션 블럭(Linear Motion Block)을 포함할 수 있다.The guide member 314 may use a linear motion rail that is formed to be elongated in the moving direction of the holding member 311. The connection member 312 may include a linear motion block movably coupled to a linear motion rail.

상기 지지부재(313)에는 상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)가 각각 이동 가능하게 결합될 수 있다. The first connection member 312a and the second connection member 312b may be movably coupled to the support member 313, respectively.

상기 지지부재(313)에는 상기 제1홀딩부재(311a) 및 상기 제2홀딩부재(311b)가 직선 이동되도록 상기 제1연결부재(312a)의 직선 이동을 안내하는 제1안내부재(314a) 및 상기 제2연결부재(312b)의 직선 이동을 안내하는 제2안내부재(314b)가 설치될 수 있다.The support member 313 includes a first guide member 314a for guiding a linear movement of the first connection member 312a so that the first holding member 311a and the second holding member 311b are linearly moved. A second guide member 314b may be installed to guide the linear movement of the second connection member 312b.

상기 제1안내부재(314a) 및 상기 제2안내부재(314b)는 상기 제1홀딩부재(311a) 및 상기 제2홀딩부재(311b)의 이동방향으로 길게 형성되는 리니어 모션 레일(Linear Motion Rail)이 이용될 수 있다. 상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)는 리니어 모션 레일(Linear Motion Rail)들에 각각 이동 가능하게 결합되는 리니어 모션 블럭(Linear Motion Block)들을 포함할 수 있다.The first guide member 314a and the second guide member 314b are linear motion rails that are elongated in the moving direction of the first holding member 311a and the second holding member 311b. This can be used. The first connection member 312a and the second connection member 312b may include linear motion blocks movably coupled to linear motion rails, respectively.

상기 이동유닛(320)은 상기 지지부재(313)에 결합된다. 상기 이동유닛(320)은 상기 지지부재(313)가 상기 승강유닛(340)에 의해 승하강될 때, 상기 지지부재(313)와 함께 승하강될 수 있다. 따라서, 상기 지지부재(313)가 상승 또는 하강된 것에 관계없이, 상기 이동유닛(320)은 상기 홀딩부재(311)들 및 상기 연결부재(312)들을 이동시킬 수 있다.The moving unit 320 is coupled to the support member 313. The moving unit 320 may be raised and lowered together with the support member 313 when the support member 313 is elevated by the lifting unit 340. Thus, regardless of whether the support member 313 is raised or lowered, the mobile unit 320 may move the holding members 311 and the connection members 312.

상기 이동유닛(320)은 상기 연결부재(312)들에 각각 결합되고, 상기 연결부재(312)들을 개별적으로 이동시킬 수 있다. 상기 이동유닛(320)은 상기 홀딩부재(311)들이 직선 이동되도록 상기 연결부재(312)들을 직선 이동시킬 수 있다.The moving unit 320 may be coupled to the connection members 312, respectively, and move the connection members 312 individually. The moving unit 320 may linearly move the connection members 312 so that the holding members 311 are linearly moved.

상기 이동유닛(320)은 모터(321), 구동풀리(미도시)와 종동풀리(미도시), 및 상기 구동풀리와 상기 종동풀리를 연결하는 벨트(322)를 포함할 수 있다. 상기 벨트(322)에는 상기 연결부재(312)가 결합된다. 상기 모터(321)가 상기 구동풀리를 회전시키면, 상기 벨트(322)가 이동되는 것에 의해 상기 종동풀리가 회전되고, 이에 따라 상기 연결부재(312)가 이동될 수 있다.The moving unit 320 may include a motor 321, a driving pulley (not shown) and a driven pulley (not shown), and a belt 322 connecting the driving pulley and the driven pulley. The connection member 312 is coupled to the belt 322. When the motor 321 rotates the drive pulley, the driven pulley is rotated by moving the belt 322, and thus the connection member 312 may be moved.

상기 이동유닛(320)은 상기 연결부재(312)들을 각각 개별적으로 이동시킬 수 있도록, 상기 모터(321), 상기 구동풀리와 종동풀리, 및 상기 벨트(322)를 복수개 포함할 수 있다.The moving unit 320 may include a plurality of the motor 321, the driving pulley and the driven pulley, and the belt 322 so as to individually move the connection members 312.

상기 이동유닛(320)은 상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)에 각각 결합되고, 상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)를 개별적으로 이동시킬 수 있다.The moving unit 320 is coupled to the first connecting member 312a and the second connecting member 312b, respectively, and separately moves the first connecting member 312a and the second connecting member 312b. You can.

상기 이동유닛(320)은 상기 제1홀딩부재(311a) 및 상기 제2홀딩부재(311b)가 직선 이동되도록 상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)를 직선 이동시킬 수 있다.The moving unit 320 may linearly move the first connection member 312a and the second connection member 312b such that the first holding member 311a and the second holding member 311b are linearly moved. have.

상기 이동유닛(320)은 상기 제1연결부재(312a)를 이동시키는 제1모터(321a), 제1구동풀리와 제1종동풀리, 및 상기 제1구동풀리와 제1종동풀리를 연결하는 제1벨트(322a)를 포함할 수 있다. 상기 이동유닛(320)은 상기 제2연결부재(312b)를 이동시키는 제2모터(321b), 제2구동풀리와 제2종동풀리, 및 상기 제2구동풀리와 제2종동풀리를 연결하는 제2벨트(322b)를 포함할 수 있다.The moving unit 320 includes a first motor 321a for moving the first connection member 312a, a first driving pulley and a first driven pulley, and a first connecting pulley and the first driven pulley. It may include one belt (322a). The moving unit 320 includes a second motor 321b for moving the second connection member 312b, a second driving pulley and a second driven pulley, and a second connecting pulley and the second driven pulley. It may include two belts (322b).

도 1 내지 도 8을 참고하면, 상기 회전유닛(330)은 상기 지지부재(313)에 결합되고, 상기 지지부재(313)를 회전시킬 수 있다.1 to 8, the rotation unit 330 may be coupled to the support member 313 and rotate the support member 313.

상기 회전유닛(330)이 상기 지지부재(313)를 회전시키면, 상기 지지부재(313)에 결합된 상기 홀딩부재(311)들 및 상기 연결부재(312)들도 함께 회전될 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 이송장치(310)는 상기 저장부(101) 및 상기 테스트부(103) 간에 웨이퍼를 이송할 수 있다.When the rotating unit 330 rotates the support member 313, the holding members 311 and the connection members 312 coupled to the support member 313 may also rotate together. Therefore, the wafer transfer device 310 may transfer the wafer between the storage unit 101 and the test unit 103.

상기 회전유닛(330)은 상기 지지부재(313)가 상기 승강유닛(340)에 의해 승하강될 때, 상기 지지부재(313)와 함께 승하강될 수 있다. 따라서, 상기 지지부재(313)가 상승 또는 하강된 것에 관계없이, 상기 회전유닛(330)은 상기 지지부재(313)를 회전시킬 수 있다.The rotation unit 330 may be raised and lowered together with the support member 313 when the support member 313 is elevated by the lifting unit 340. Therefore, regardless of whether the support member 313 is raised or lowered, the rotation unit 330 may rotate the support member 313.

상기 회전유닛(330)은 모터(331)를 포함할 수 있다. 상기 모터(311)는 상기 지지부재(313)의 회전축에 직접 결합되어서, 상기 지지부재(313)를 회전시킬 수 있다.The rotating unit 330 may include a motor 331. The motor 311 may be directly coupled to the rotating shaft of the support member 313 to rotate the support member 313.

상기 회전유닛(330)은 모터(331), 구동풀리(미도시)와 종동풀리(미도시), 및 상기 구동풀리와 상기 종동풀리를 연결하는 벨트(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 종동풀리는 상기 지지부재(313)의 회전축에 결합된다. 상기 모터(331)가 상기 구동풀리를 회전시키면, 상기 벨트가 이동되는 것에 의해 상기 종동풀리가 회전되고, 이에 따라 상기 지지부재(313)가 회전될 수 있다.The rotation unit 330 may include a motor 331, a driving pulley (not shown) and a driven pulley (not shown), and a belt (not shown) connecting the driving pulley and the driven pulley. The driven pulley is coupled to the rotating shaft of the support member 313. When the motor 331 rotates the drive pulley, the driven pulley is rotated by moving the belt, and thus the support member 313 may be rotated.

도 1 내지 도 8을 참고하면, 승강유닛(340)은 상기 지지부재(313)에 결합되고, 상기 지지부재(313)를 승하강시킬 수 있다.1 to 8, the lifting unit 340 may be coupled to the support member 313, and may raise and lower the support member 313.

상기 승강유닛(340)이 상기 지지부재(313)를 승하강시킴에 따라, 상기 지지부재(313)에 결합된 상기 홀딩부재(311)들, 상기 연결부재(312)들, 상기 이동유닛(320), 및 상기 회전유닛(330) 또한 함께 승하강될 수 있다.As the lifting unit 340 raises and lowers the support member 313, the holding members 311, the connection members 312, and the moving unit 320 coupled to the support member 313. ), And the rotating unit 330 can also be raised and lowered together.

상기 승강유닛(340)은, 하나의 홀딩부재(311)가 상기 저장기구(210)에서 테 스트될 웨이퍼를 꺼내면 상기 지지부재(313)를 상승 또는 하강시켜서 다른 하나의홀딩부재(311)가 테스트될 웨이퍼가 꺼내어져 빈 자리에 테스트된 웨이퍼를 안착시킬 수 있도록 한다.The elevating unit 340, when one holding member 311 takes out the wafer to be tested from the storage mechanism 210 to raise or lower the support member 313, the other holding member 311 is tested The wafer to be removed is taken out so that the tested wafer can be seated in an empty position.

상기 승강유닛(340)은, 하나의 홀딩부재(311)가 상기 테스트부(104)에서 테스트된 웨이퍼를 언로딩하면, 상기 지지부재(313)를 상승 또는 하강시켜서 다른 하나의 홀딩부재(311)가 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(104)에 로딩할 수 있도록 한다.The elevating unit 340, when one holding member 311 unloads the wafer tested by the test unit 104, raises or lowers the support member 313 and the other holding member 311. Allows the test unit 104 to load the wafer to be tested.

상기 승강유닛(340)은 모터(미도시), 상기 모터에 의해 회전되는 볼스크류(341), 상기 볼스크류(341)에 체결되어 있고 상기 볼스크류(341)의 회전에 따라 승하강되는 승하강부재(342)를 포함할 수 있다. 상기 승하강부재(342)에는 상기 지지부재(313)가 결합될 수 있다. 따라서, 상기 모터가 상기 볼스크류를 시계방향 또는 반시계방향으로 회전시킴에 따라, 상기 지지부재(313)가 승하강될 수 있다.The elevating unit 340 is fastened by a motor (not shown), the ball screw 341 rotated by the motor, the ball screw 341 and the elevating according to the rotation of the ball screw 341 It may include a member 342. The support member 313 may be coupled to the elevating member 342. Therefore, as the motor rotates the ball screw clockwise or counterclockwise, the support member 313 can be raised and lowered.

상기 승강유닛(340)은, 도시되지는 않았지만, 상기 모터에 결합되는 구동풀리, 상기 볼스크류에 결합되는 종동풀리, 상기 구동풀리와 상기 종동풀리를 연결하는 벨트를 더 포함할 수 있다. 상기 모터가 상기 구동풀리를 회전시키면, 상기 벨트가 이동되는 것에 의해 상기 종동풀리가 회전되고, 이에 따라 상기 볼스크류가 회전될 수 있다. 따라서, 상기 지지부재(313)가 승하강될 수 있다.Although not shown, the lifting unit 340 may further include a driving pulley coupled to the motor, a driven pulley coupled to the ball screw, and a belt connecting the driving pulley and the driven pulley. When the motor rotates the drive pulley, the driven pulley is rotated by moving the belt, thereby rotating the ball screw. Thus, the support member 313 may be raised and lowered.

이하에서는 상기 접속장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the connection device will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 9는 본 발명에 따른 접속장치의 사시도이고, 도 10은 본 발명에 따른 접 속장치의 분해 사시도이고, 도 11은 본 발명에 따른 리프트 핀의 개략적인 사시도이다.9 is a perspective view of a connection device according to the invention, Figure 10 is an exploded perspective view of the connection device according to the invention, Figure 11 is a schematic perspective view of a lift pin according to the invention.

도 9 내지 도 11을 참고하면, 상기 접속장치(400)는 척(410), 리프트 핀(420), 리프트 플레이트(430), 핀승강장치(450), 및 척 플레이트(470)을 포함한다.9 to 11, the connection device 400 includes a chuck 410, a lift pin 420, a lift plate 430, a pin lifter 450, and a chuck plate 470.

상기 척(410)에는 웨이퍼가 안착된다. 상기 척(410)에는 복수개의 관통공(411)이 형성되어 있다. 상기 리프트 핀(420)은 상기 관통공(411)를 통해 상기 척(410) 상부로 돌출될 수 있다. 상기 관통공(411)은 상기 척(410)의 정중앙을 중심으로 한 동심원 상에서 복수개가 형성될 수 있다. 상기 관통공(411)은 상기 척(410)의 정중앙에서 서로 동일한 각도(즉, 120도의 각도)로 이격되어서 세 개가 형성될 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. The wafer is seated on the chuck 410. A plurality of through holes 411 are formed in the chuck 410. The lift pin 420 may protrude upward from the chuck 410 through the through hole 411. The plurality of through holes 411 may be formed on concentric circles about the center of the chuck 410. Three through-holes 411 may be formed at the exact center of the chuck 410 at the same angle (ie, 120 degrees), but are not limited thereto.

상기 리프트 핀(420)은 상기 관통공(411)를 통해 상기 척(410)의 하부에서 상부로 상승하거나 또는 상기 척(410)의 상부에서 하부로 하강한다. 상기 접속장치(400)는 상기 척(410)에 형성되어 있는 관통공(411)에 대응하는 개수의 리프트 핀(402)을 포함할 수 있다. The lift pin 420 ascends from the bottom of the chuck 410 to the top or descends from the top of the chuck 410 through the through hole 411. The connection device 400 may include a number of lift pins 402 corresponding to the through holes 411 formed in the chuck 410.

상기 리프트 핀(420)은 상기 리프트 플레이트(430)에 연결되어 있어, 상기 리프트 플레이트(430)의 승하강에 의해서 상기 리프트 핀(420)이 승하강하게 된다. 상기 리프트 플레이트(430)는 원형으로 형성될 수 있지만 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. The lift pin 420 is connected to the lift plate 430 so that the lift pin 420 moves up and down by the lift plate 430. The lift plate 430 may be formed in a circular shape, but is not necessarily limited thereto.

상기 핀승강장치(450)는 상기 리프트 플레이트(430)와 연결부재(440)를 통해 연결된다. 상기 핀승강장치(450)는 상기 연결부재(440) 및 그와 연결된 리프트 플레이트(430)를 승하강시킨다. 상기 핀승강장치(450)는 유압실린더 또는 공압실린더가 이용할 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. The pin lifting device 450 is connected to the lift plate 430 and the connecting member 440. The pin elevating device 450 raises and lowers the connection member 440 and the lift plate 430 connected thereto. The pin lifting device 450 may be used by a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, but is not necessarily limited thereto.

상기 리프트 핀(420)의 상단에는 진공홀(421)이 형성되어 있다. 상기 진공홀(421)은 진공장치(460)와 연결되어 있다. 상기 진공홀(421)과 연통되는 홀(422)이 상기 리프트 핀(420)의 길이방향으로 형성되어 있고, 상기 홀(422)의 말단은 배관(423)을 통해 진공장치(460)와 연결되어 있다. 따라서, 상기 리프트 핀(420) 상에 웨이퍼가 안착된 상태에서 상기 진공장치(460)가 작동하면 상기 웨이퍼가 상기 리프트 핀(420)에 진공흡착되어 움직임 없이 안정하게 고정된다. A vacuum hole 421 is formed at an upper end of the lift pin 420. The vacuum hole 421 is connected to the vacuum device 460. A hole 422 communicating with the vacuum hole 421 is formed in the longitudinal direction of the lift pin 420, and an end of the hole 422 is connected to the vacuum device 460 through a pipe 423. have. Therefore, when the vacuum apparatus 460 operates while the wafer is seated on the lift pin 420, the wafer is vacuum-adsorbed to the lift pin 420 to be stably fixed without movement.

상기 척 플레이트(470)는 상기 척(410)의 하부에 결합되고, 상기 척(410)을 지지한다. The chuck plate 470 is coupled to the lower portion of the chuck 410 and supports the chuck 410.

상기 척 플레이트(470)는 상기 복수개의 리프트 핀(420) 및 상기 리프트 플레이트(430)가 승하강할 수 있도록 제1공간(471)을 포함한다. 상기 복수개의 리프트 핀(420) 및 상기 리프트 플레이트(430)는 상기 척 플레이트(470)의 중앙부에 비어 있는 제1공간(471)에서 승하강할 수 있으며, 이에 따라 상기 척 플레이트(470)에 방해됨이 없이 승하강할 수 있다.The chuck plate 470 includes a first space 471 to allow the plurality of lift pins 420 and the lift plate 430 to move up and down. The plurality of lift pins 420 and the lift plate 430 may move up and down in the empty first space 471 at the center of the chuck plate 470, thereby obstructing the chuck plate 470. You can go up and down without this.

상기 척 플레이트(470)는 상기 연결부재(440)가 승하강할 수 있도록 제2공간(472)을 포함한다. 상기 연결부재(440)는 상기 척 플레이트(470)에서 상기 연결부재(440)가 형성되는 위치에 대응하는 위치에 비어있는 제2공간(472)에서 승하강할 수 있으며, 이에 따라 상기 척 플레이트(470)에 방해됨이 없이 승하강할 수 있 다.The chuck plate 470 includes a second space 472 to allow the connection member 440 to move up and down. The connecting member 440 may ascend and descend in the empty second space 472 at a position corresponding to the position where the connecting member 440 is formed in the chuck plate 470, and thus the chuck plate 470. You can get on and off without being disturbed.

도 2, 및 도 9 내지 도 11을 참고하면, 상기 척 플레이트(470)는 상기 스테이지장치(500)에 결합된다. 상기 척 플레이트(470)는 상기 스테이지장치(500)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 척 플레이트(470)가 승하강됨에 따라 상기 척(410)이 승하강하게 된다. 상기 척 플레이트(470)는 상기 스테이지장치(500)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 2 and 9 to 11, the chuck plate 470 is coupled to the stage device 500. The chuck plate 470 may be raised and lowered by the stage device 500. As the chuck plate 470 is raised and lowered, the chuck 410 is raised and lowered. The chuck plate 470 may be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the stage device 500.

상기 척 플레이트(470)는 상술한 바와 같이 제1공간(471) 및 제2공간(472)을 포함하기 때문에, 상기 척 플레이트(470)는 상기 리프트 핀(420), 리프트 플레이트(430), 및 연결부재(440)에 방해됨이 없이 승하강될 수 있다.Since the chuck plate 470 includes the first space 471 and the second space 472 as described above, the chuck plate 470 includes the lift pin 420, the lift plate 430, and The connection member 440 may be raised and lowered without being disturbed.

상기 접속장치(400)는 척회전유닛(480)을 더 포함할 수 있다.The connection device 400 may further include a chuck rotation unit 480.

상기 척회전유닛(480)은 상기 척 플레이트(470)를 회전시킨다. 상기 척 플레이트(470)가 회전됨에 따라 상기 척(410)이 회전되는데, 이를 통해 상기 척(410)에 안착된 웨이퍼의 위치를 재정렬할 수 있다. 상기 웨이퍼가 상기 척(410) 위의 정확한 위치에 정렬되지 않은 경우에는, 프로브카드(105, 도 2에 도시됨, 이하 같음)의 니들들이 웨이퍼 칩들과 정확하게 접속될 수 없기 때문에, 웨이퍼를 정확한 위치에 정렬하는 것이 요구된다. 이를 위해 상기 웨이퍼가 안착된 척(410)를 회전시킬 필요가 있다. 따라서, 상기 척회전유닛(480)에 의해 상기 척 플레이트(470)를 회전시킴으로써, 상기 척(410)을 필요한 만큼 회전시켜 웨이퍼의 위치를 재정렬할 수 있다.The chuck rotation unit 480 rotates the chuck plate 470. As the chuck plate 470 is rotated, the chuck 410 is rotated, whereby the position of the wafer seated on the chuck 410 can be rearranged. If the wafer is not aligned in the correct position on the chuck 410, the needle of the probe card 105 (shown in FIG. 2, as described below) cannot be accurately connected with the wafer chips, thereby placing the wafer in the correct position. Sorting is required. To this end, it is necessary to rotate the chuck 410 on which the wafer is seated. Therefore, by rotating the chuck plate 470 by the chuck rotation unit 480, the position of the wafer can be rearranged by rotating the chuck 410 as necessary.

상기 척회전유닛(480)은 모터(481), 모터에 의해 회전되는 볼스크류(482), 상기 볼스크류(482)에 체결되어 있고 상기 볼스크류(482)의 회전에 따라 직선 이동되는 체결부재(483)를 포함한다.The chuck rotation unit 480 is fastened to a motor 481, a ball screw 482 rotated by the motor, and a ball screw 482 and linearly moved according to the rotation of the ball screw 482 ( 483).

상기 체결부재(483)에는 회전기구(490)가 결합되고, 상기 회전기구(490)는 상기 척 플레이트(470)에 결합된다. 즉, 상기 척회전유닛(480)은 상기 회전기구(490)를 통해 상기 척 플레이트(470)와 연결된다. 상기 체결부재(483)가 직선 이동됨에 따라 상기 회전기구(490)가 회전되고, 이에 따라 상기 척 플레이트(470) 및 척(410)이 회전될 수 있다. 따라서, 상기 척(410)에 안착된 웨이퍼는 그 위치가 재정렬될 수 있다.The rotating mechanism 490 is coupled to the fastening member 483, and the rotating mechanism 490 is coupled to the chuck plate 470. That is, the chuck rotation unit 480 is connected to the chuck plate 470 through the rotation mechanism 490. As the fastening member 483 is linearly moved, the rotating mechanism 490 is rotated, and thus the chuck plate 470 and the chuck 410 may be rotated. Thus, the wafer seated on the chuck 410 may be rearranged.

이하에서는 본 발명에 따른 스테이지장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of a stage device according to the present invention will be described in detail.

도 12는 본 발명에 따른 스테이지장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.12 is a perspective view schematically showing a stage apparatus according to the present invention.

도 12를 참고하면, 상기 스테이지장치(500)는 제1이송기구(510) 및 제2이송기구(520)를 포함한다.Referring to FIG. 12, the stage apparatus 500 includes a first transfer mechanism 510 and a second transfer mechanism 520.

상기 제1이송기구(510)는 상기 제2이송기구(520)에 결합되고, 상기 제2이송기구(520)에 의해 제1방향으로 이동된다. 상기 제1이송기구(510)에는 상기 접속장치(400)가 결합된다. 상기 접속장치(400)는 상기 제1이송기구(510)에 의해 상기 제1방향으로 이동될 수 있다.The first transfer mechanism 510 is coupled to the second transfer mechanism 520 and is moved in the first direction by the second transfer mechanism 520. The connection device 400 is coupled to the first transport mechanism 510. The connection device 400 may be moved in the first direction by the first transfer mechanism 510.

상기 제1이송기구(510)는 리니어모터가 이용될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉장치(400)를 빠른 속도로 이동시킬 수 있다. 상기 제1이송기구(510)는 제1고정자(511) 및 제1가동자(512)를 포함할 수 있다.A linear motor may be used for the first transfer mechanism 510. Accordingly, the contact device 400 can be moved at a high speed. The first transfer mechanism 510 may include a first stator 511 and a first mover 512.

상기 제1고정자(511)에는 상기 제1가동자(512)가 이동 가능하게 결합된다. 상기 제1고정자(511)는 상기 제2이송기구(520)에 결합된다. 상기 제1고정자(511)는 전체적으로 일측이 개방된 'ㄷ'형태로 형성되고, 그 내측의 일면(511a) 및 타면(511b)에 복수개의 영구자석들이 서로 마주보게 결합되어 있다. 상기 제1고정자(511)는 상기 제1방향으로 길게 형성될 수 있다.The first mover 512 is movably coupled to the first stator 511. The first stator 511 is coupled to the second transfer mechanism 520. The first stator 511 is formed in a 'c' shape having one side open as a whole, and a plurality of permanent magnets are coupled to one surface 511a and the other surface 511b of the inner side facing each other. The first stator 511 may be formed long in the first direction.

상기 제1이송기구(510)는 상기 제1고정자(511)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제1이송기구(510)가 두 개의 제1고정자(511)를 포함하는 경우, 상기 제1고정자(511)들은 각각의 영구자석들이 서로 다른 방향을 향하도록 설치될 수 있다. 상기 제1고정자(511)들은 각각의 개방된 일측이 서로 반대되는 방향을 향하도록 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1고정자(511)들 각각의 영구자석들 간에 간섭이 발생되는 것을 방지할 수 있다.The first transport mechanism 510 may include a plurality of first stators 511. When the first transport mechanism 510 includes two first stators 511, the first stators 511 may be installed such that the permanent magnets face different directions. The first stators 511 may be installed such that each of the opened one sides faces opposite directions. Accordingly, interference between the permanent magnets of each of the first stators 511 may be prevented.

상기 제1가동자(512)는 상기 제1고정자(511)에 결합되어 상기 제1방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1가동자(512)는 상기 제1고정자(511)에 결합되어 있는 영구자석들 사이에 삽입 결합된다.The first actuator 512 may be coupled to the first stator 511 to move in the first direction. The first actuator 512 is inserted and coupled between the permanent magnets coupled to the first stator 511.

상기 제1가동자(512)에는 상기 접속장치(400)가 결합된다. 이에 따라, 상기 접속장치(400)는 상기 제1가동자(512)의 이동에 따라 상기 제1방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1이송기구(510)는 상기 제1고정자(511)와 동일한 개수의 상기 제1가동자(512)를 포함할 수 있다.The connection device 400 is coupled to the first operator 512. Accordingly, the connection device 400 may be moved in the first direction according to the movement of the first operator 512. The first transport mechanism 510 may include the same number of first movers 512 as the first stator 511.

도시되지는 않았지만, 상기 제1이송기구(510)는 편측식 리니어모터가 이용될 수 있다. 이 경우 상기 제1고정자(511)의 상면에 복수개의 영구자석들이 결합되고 있고, 상기 제1가동자(512)는 그 내측에 상기 영구자석들이 삽입되게 상기 제1고정자(511)에 결합되어서 상기 제1방향으로 이동될 수 있다.Although not shown, the first transfer mechanism 510 may be a unilateral linear motor. In this case, a plurality of permanent magnets are coupled to an upper surface of the first stator 511, and the first movable member 512 is coupled to the first stator 511 such that the permanent magnets are inserted therein. It can be moved in the first direction.

상기 제1이송기구(510)가 상기 제1고정자(511) 및 상기 제1가동자(512)를 복수개 포함하는 경우, 제1이동부재(513)를 더 포함할 수 있다.When the first transfer mechanism 510 includes a plurality of the first stators 511 and the first movers 512, the first transfer member 513 may further include a first moving member 513.

상기 제1이동부재(513)는 상기 제1가동자(512)들의 상면에 결합되고, 상기 제1가동자(512)들의 이동에 따라 상기 제1방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1이동부재(513)의 상면에는 상기 접속장치(400)가 결합될 수 있다. 상기 접속장치(400)는 상기 제1이동부재(513)의 이동에 따라 상기 제1방향으로 이동될 수 있다.The first moving member 513 may be coupled to the upper surfaces of the first movers 512 and move in the first direction according to the movement of the first movers 512. The connection device 400 may be coupled to an upper surface of the first moving member 513. The connection device 400 may move in the first direction according to the movement of the first moving member 513.

상기 제1이송기구(510)는 상기 제1이동부재(513)의 이동을 안내하는 제1안내기구(514)를 더 포함할 수 있다.The first transfer mechanism 510 may further include a first guide mechanism 514 for guiding the movement of the first moving member 513.

상기 제1안내기구(514)는 제1안내블럭(515) 및 제1안내레일(516)을 포함한다.The first guide mechanism 514 includes a first guide block 515 and a first guide rail 516.

상기 제1안내블럭(515)은 일측이 상기 제1이동부재(513)에 결합되고, 타측이 상기 제1안내레일(516)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 제1안내블럭(515)은 상기 제1안내레일(516)에 의해 안내되어 상기 제1방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1안내블럭(515)으로 리니어 모션 블럭(Linear Motion Block)이 이용될 수 있다.One side of the first guide block 515 is coupled to the first moving member 513, and the other side of the first guide block 515 is movably coupled to the first guide rail 516. The first guide block 515 may be guided by the first guide rail 516 to move in the first direction. A linear motion block may be used as the first guide block 515.

상기 제1안내레일(516)은 일측에 상기 제1안내블럭(515)이 결합되고, 타측이 상기 제2이동기구(520)에 결합될 수 있다. 상기 제1안내레일(516)은 상기 제1방향으로 길게 형성될 수 있다. 상기 제1안내레일(516)로 리니어 모션 레일(Linear Motion Rail)이 이용될 수 있다.The first guide rail 516 may be coupled to the first guide block 515 on one side and the other side to the second moving mechanism 520. The first guide rail 516 may be formed long in the first direction. A linear motion rail may be used as the first guide rail 516.

상기 제1안내블럭(515) 및 상기 제1안내레일(516)은 상기 제1가동자(512)가 상기 제1고정자(513)에 결합되어 있는 영구자석들 사이에서 수직방향으로 중앙에 위치되도록 한다. 즉, 상기 제1고정자(511)의 일면(511a)에 결합되어 있는 영구자석들 및 상기 제1고정자(511)의 타면(511b)에 결합되어 있는 영구자석들로부터 각각 동일한 거리로 이격된 위치에, 상기 제1가동자(512)가 위치되도록 한다.The first guide block 515 and the first guide rail 516 are positioned such that the first mover 512 is vertically centered between the permanent magnets coupled to the first stator 513. do. That is, at positions spaced apart by the same distance from the permanent magnets coupled to one surface 511a of the first stator 511 and the permanent magnets coupled to the other surface 511b of the first stator 511. The first mover 512 is positioned.

상기 제2이송기구(520)는 테스트부(103)의 본체(W)에 결합된다. 상기 제2이송기구(520)에는 상기 제1이송기구(510)가 결합된다. 상기 제2이송기구(512)에 의해, 상기 제1이송기구(510)는 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 이동될 수 있다.The second transfer mechanism 520 is coupled to the main body W of the test unit 103. The first transfer mechanism 510 is coupled to the second transfer mechanism 520. By the second transfer mechanism 512, the first transfer mechanism 510 may be moved in a second direction perpendicular to the first direction.

상기 제1방향은 Y축 방향일 수 있고, 상기 제2방향은 X축 방향일 수 있다. 즉, 상기 접속장치(400)는 상기 제1이송기구(510) 및 상기 제2이송기구(520)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다.The first direction may be a Y-axis direction, and the second direction may be an X-axis direction. That is, the connection device 400 may be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the first transfer mechanism 510 and the second transfer mechanism 520.

상기 제2이송기구(520)는 리니어모터가 이용될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1이송기구(510) 및 이에 결합되는 상기 접속장치(400)를 빠른 속도로 이동시킬 수 있다. 상기 제2이송기구(520)는 제2고정자(521) 및 제2가동자(522)를 포함할 수 있다.A linear motor may be used for the second transfer mechanism 520. Accordingly, the first transfer mechanism 510 and the connection device 400 coupled thereto may be moved at high speed. The second transfer mechanism 520 may include a second stator 521 and a second mover 522.

상기 제2고정자(521)에는 상기 제2가동자(522)가 이동 가능하게 결합된다. 상기 제2고정자(512)는 테스트부(103)의 본체(W)에 결합된다. 상기 제2고정자(521)는 전체적으로 일측이 개방된 'ㄷ'형태로 형성되고, 그 내측의 일면(521a) 및 타면(521b)에 복수개의 영구자석들이 서로 마주보게 결합되어 있다. 상기 제2고정자(521)는 상기 제2방향으로 길게 형성될 수 있다.The second mover 522 is movably coupled to the second stator 521. The second stator 512 is coupled to the main body W of the test unit 103. The second stator 521 is formed in a 'c' shape having one side open as a whole, and a plurality of permanent magnets are coupled to one surface 521a and the other surface 521b of the inner side facing each other. The second stator 521 may be formed long in the second direction.

상기 제2이송기구(520)는 상기 제2고정자(521)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제2이송기구(520)가 두 개의 제2고정자(521)를 포함하는 경우, 상기 제2고정자(521)들은 각각의 영구자석들이 서로 다른 방향을 향하도록 설치될 수 있다. 상기 제2고정자(521)들은 각각의 개방된 일측이 서로 반대되는 방향을 향하도록 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2고정자(521)들 각각의 영구자석들 간에 간섭이 발생되는 것을 방지할 수 있다.The second transfer mechanism 520 may include a plurality of second stators 521. When the second transfer mechanism 520 includes two second stators 521, the second stators 521 may be installed so that the respective permanent magnets face different directions. The second stators 521 may be installed such that each of the opened one sides faces opposite directions. Accordingly, it is possible to prevent the interference between the permanent magnets of each of the second stators 521.

상기 제2가동자(522)는 상기 제2고정자(521)에 결합되어 상기 제2방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2가동자(522)는 상기 제2고정자(521)에 결합되어 있는 영구자석들 사이에 삽입 결합된다.The second actuator 522 may be coupled to the second stator 521 to move in the second direction. The second actuator 522 is inserted and coupled between the permanent magnets coupled to the second stator 521.

상기 제2가동자(522)에는 상기 제1고정자(511)가 결합된다. 이에 따라, 상기 제1이송기구(510)는 상기 제2가동자(522)의 이동에 따라 상기 제2방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2이송기구(520)는 상기 제2고정자(521)와 동일한 개수의 상기 제2가동자(522)를 포함할 수 있다.The first stator 511 is coupled to the second mover 522. Accordingly, the first transfer mechanism 510 may be moved in the second direction according to the movement of the second operator 522. The second transfer mechanism 520 may include the same number of second movers 522 as the second stator 521.

도시되지는 않았지만, 상기 제2이송기구(520)는 편측식 리니어모터가 이용될 수 있다. 이 경우 상기 제2고정자(521)의 상면에 복수개의 영구자석들이 결합되고 있고, 상기 제2가동자(522)는 그 내측에 상기 영구자석들이 삽입되게 상기 제2고정자(521)에 결합되어서 상기 제2방향으로 이동될 수 있다.Although not shown, the second transfer mechanism 520 may be a unilateral linear motor. In this case, a plurality of permanent magnets are coupled to an upper surface of the second stator 521, and the second movable member 522 is coupled to the second stator 521 such that the permanent magnets are inserted therein. It can be moved in the second direction.

상기 제2이송기구(520)가 상기 제2고정자(521) 및 상기 제2가동자(522)를 복수개 포함하는 경우, 제2이동부재(523)를 더 포함할 수 있다.When the second transfer mechanism 520 includes the plurality of second stators 521 and the second movers 522, the second transfer member 523 may further include a second moving member 523.

상기 제2이동부재(523)는 상기 제2가동자(522)들의 상면에 결합되고, 상기 제2가동자(522)들의 이동에 따라 상기 제2방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2이동부재(523)의 상면에는 상기 제1이동부재(513)가 결합될 수 있다. 상기 제1이동부재(513)는 상기 제2이동부재(523)의 이동에 따라 상기 제2방향으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 접속장치(400)는 상기 제1방향 및 상기 제2방향으로 이동될 수 있다.The second moving member 523 may be coupled to the upper surfaces of the second movers 522 and may move in the second direction according to the movement of the second movers 522. The first moving member 513 may be coupled to an upper surface of the second moving member 523. The first moving member 513 may be moved in the second direction according to the movement of the second moving member 523. Accordingly, the connection device 400 may be moved in the first direction and the second direction.

상기 제2이송기구(520)는 상기 제2이동부재(523)의 이동을 안내하는 제2안내기구(524)를 더 포함할 수 있다.The second transfer mechanism 520 may further include a second guide mechanism 524 for guiding the movement of the second moving member 523.

상기 제2안내기구(524)는 제2안내블럭(525) 및 제2안내레일(526)을 포함한다.The second guide mechanism 524 includes a second guide block 525 and a second guide rail 526.

상기 제2안내블럭(525)은 일측이 상기 제2이동부재(523)에 결합되고, 타측이 상기 제2안내레일(526)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 제2안내블럭(525)은 상기 제2안내레일(526)에 의해 안내되어 상기 제2방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2안내블럭(525)으로 리니어 모션 블럭(Linear Motion Block)이 이용될 수 있다.One side of the second guide block 525 is coupled to the second moving member 523, and the other side of the second guide block 525 is movably coupled to the second guide rail 526. The second guide block 525 may be guided by the second guide rail 526 and moved in the second direction. A linear motion block may be used as the second guide block 525.

상기 제2안내레일(526)은 일측에 상기 제2안내블럭(525)이 결합되고, 타측이 상기 테스트부(103)의 본체(W)에 결합될 수 있다. 상기 제2안내레일(526)은 상기 제2방향으로 길게 형성될 수 있다. 상기 제2안내레일(526)로 리니어 모션 레일(Linear Motion Rail)이 이용될 수 있다.The second guide rail 526 may be coupled to the second guide block 525 on one side, and the other side may be coupled to the main body W of the test unit 103. The second guide rail 526 may be formed long in the second direction. A linear motion rail may be used as the second guide rail 526.

상기 제2안내블럭(525) 및 상기 제2안내레일(526)은 상기 제2가동자(522)가 상기 제2고정자(523)에 결합되어 있는 영구자석들 사이에서 수직방향으로 중앙에 위치되도록 한다. 즉, 상기 제2고정자(521)의 일면(521a)에 결합되어 있는 영구자 석들 및 상기 제2고정자(521)의 타면(521b)에 결합되어 있는 영구자석들로부터 각각 동일한 거리로 이격된 위치에, 상기 제2가동자(522)가 위치되도록 한다.The second guide block 525 and the second guide rail 526 are positioned such that the second mover 522 is vertically centered between the permanent magnets coupled to the second stator 523. do. In other words, the permanent magnets coupled to one surface 521a of the second stator 521 and the permanent magnets coupled to the other surface 521b of the second stator 521 are spaced apart from each other by the same distance. The second mover 522 is positioned.

도 10 및 도 12를 참고하면, 상기 스테이지장치(500)는 승강기구(530)을 더 포함할 수 있다.10 and 12, the stage apparatus 500 may further include a lifting mechanism 530.

상기 승강기구(530)는 상기 제1이송기구(510)에 결합된다. 상기 승강기구(530)는 상기 접속장치(400)에 결합되고, 상기 접속장치(400)를 승하강시킨다. 상기 승강기구(530)는 상기 접속장치(400)를 상승시켜서, 웨이퍼 칩들과 상기 프로브카드(104)의 니들들을 각각 접속시킬 수 있다. 상기 승강기구(530)는 상기 제1이동부재(513)에 결합될 수 있다.The elevating mechanism 530 is coupled to the first transfer mechanism 510. The elevating mechanism 530 is coupled to the connecting device 400 and raises and lowers the connecting device 400. The lifting mechanism 530 raises the connection device 400 to connect the wafer chips with the needles of the probe card 104, respectively. The elevating mechanism 530 may be coupled to the first moving member 513.

상기 승강기구(530)는 상기 척 플레이트(470)에 결합될 수 있고, 상기 척 플레이트(470)를 승하강시킬 수 있다. 상기 척 플레이트(470)가 상기 승강기구(530)에 의해 승하강됨에 따라, 상기 척 플레이트(470)에 결합된 상기 척(410) 또한 함께 승하강될 수 있다. 따라서, 상기 척(410)의 상면에 안착된 웨이퍼 칩들과 상기 프로브카드(104)의 니들들이 각각 접속될 수 있다.The lifting mechanism 530 may be coupled to the chuck plate 470, and may raise and lower the chuck plate 470. As the chuck plate 470 is lifted up and down by the lifting mechanism 530, the chuck 410 coupled to the chuck plate 470 may also be lifted up and down together. Accordingly, the wafer chips seated on the upper surface of the chuck 410 and the needles of the probe card 104 may be connected to each other.

상기 승강기구(530)는 상기 척(410)의 상면에 웨이퍼를 안착시키거나 상기 척(410)의 상면에서 웨이퍼를 분리시키기 위해 상기 척 플레이트(470)를 승하강시킬 수 있다. 이를 더 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The lifting mechanism 530 may raise and lower the chuck plate 470 to seat the wafer on the top surface of the chuck 410 or to separate the wafer from the top surface of the chuck 410. In more detail, it is as follows.

웨이퍼는 상기 웨이퍼 이송장치(300)에 의해 이송되어 상기 테스트부(103)에 로딩된다. 이는 웨이퍼가 상기 척(410)의 상면에 위치되면, 상기 리프트 핀(420)들이 웨이퍼를 지지할 수 있도록 상기 척(410)의 상부로 돌출되게 상승되는 것에 의 해 이루어질 수 있다. 또는, 상기 리프트 핀(420)들이 상기 척(410)의 상부로 돌출되게 상승되어 있는 상태에서, 상기 웨이퍼 이송장치(300)가 웨이퍼를 하강시켜 상기 리프트 핀(420)들에 웨이퍼를 안착시키는 것에 의해 이루어질 수도 있다.The wafer is transferred by the wafer transfer device 300 and loaded into the test unit 103. This can be done by lifting the protruding upper portion of the chuck 410 so that the lift pins 420 can support the wafer when the wafer is positioned on the top surface of the chuck 410. Alternatively, in the state in which the lift pins 420 are raised to protrude upward from the chuck 410, the wafer transfer device 300 lowers the wafer to seat the wafers on the lift pins 420. It may also be made by.

웨이퍼가 상기 리프트 핀(420)들에 지지된 상태에서 상기 승강기구(530)가 상기 척 플레이트(470)를 상승시키면, 상기 척(410)이 상승되어 상기 척(410)의 상면에 웨이퍼가 안착될 수 있다.When the lifting mechanism 530 raises the chuck plate 470 while the wafer is supported by the lift pins 420, the chuck 410 is raised to seat the wafer on the upper surface of the chuck 410. Can be.

상기 리프트 핀(420)들은 진공장치(460)에 의해 웨이퍼를 흡착하고 있기 때문에, 상기 리프트 핀(420)들이 하강하여 상기 척(410)의 상면에 웨이퍼를 안착시킬 때 슬립이 발생될 수 있다. 즉, 웨이퍼가 상기 척(410)에 접촉될 때 슬립이 발생하여 웨이퍼가 상기 척(410)의 정확한 위치에 안착되지 못하게 되는 문제가 있다.Since the lift pins 420 suck the wafer by the vacuum device 460, slip may occur when the lift pins 420 descend to seat the wafer on the upper surface of the chuck 410. That is, there is a problem that slip occurs when the wafer is in contact with the chuck 410 so that the wafer may not be seated at the correct position of the chuck 410.

이를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 승강기구(530)는 리프트 핀(420)들이 웨이퍼를 흡착하고 있는 상태에서, 상기 척(410)을 상승시켜 상기 척(410)의 상면에 웨이퍼를 안착시킬 수 있다. 따라서, 웨이퍼가 상기 척(410)의 정확한 위치에 안착되게 할 수 있으며, 이에 따라 웨이퍼 칩들 및 상기 프로브카드(104)의 니들들이 정확하게 접속되도록 함으로써 테스트 신뢰도를 향상시킬 수 있다.In order to solve this problem, the lifting mechanism 530 according to the present invention may raise the chuck 410 while the lift pins 420 are attracting the wafer, thereby allowing the wafer to be seated on the upper surface of the chuck 410. have. Therefore, it is possible to allow the wafer to be seated in the correct position of the chuck 410, thereby improving the test reliability by ensuring that the wafer chips and the needles of the probe card 104 are correctly connected.

상기 승강기구(530)는 상기 척(410)의 상면에 안착된 웨이퍼 칩들과 상기 프로브카드(104)의 니들들이 각각 접속되도록, 상기 척 플레이트(470)를 상승시킨다. 웨이퍼 칩들에 대한 테스트가 완료되면, 상기 승강기구(530)는 상기 척 플레이트(470)를 하강시켜서 웨이퍼 칩들 및 상기 프로브카드(104)의 니들들의 접속을 해 제시킨다.The lifting mechanism 530 raises the chuck plate 470 so that the wafer chips seated on the upper surface of the chuck 410 and the needles of the probe card 104 are connected to each other. When the test on the wafer chips is completed, the lifting mechanism 530 lowers the chuck plate 470 to disconnect the wafer chips and the needles of the probe card 104.

그 후, 상기 승강기구(530)는 상기 리프트 핀(42)들이 상기 척(410)의 상측으로 돌출되게 상기 척 플레이트(470)를 더 하강시킨다. 이 경우, 상기 리프트 핀(42)들도 상기 핀승강장치(45)에 의해 상승될 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼는 상기 척(410)에서 분리되어 상기 리프트 핀(42)들에 지지될 수 있다. 상기 리프트 핀(42)들에 지지되어 있는 웨이퍼는 상기 웨이퍼 이송장치(300)에 의해 상기 테스트부(103)에서 언로딩된다.Thereafter, the elevating mechanism 530 further lowers the chuck plate 470 such that the lift pins 42 protrude upward of the chuck 410. In this case, the lift pins 42 may also be lifted by the pin lift device 45. Accordingly, a wafer may be separated from the chuck 410 and supported by the lift pins 42. The wafers supported by the lift pins 42 are unloaded from the test unit 103 by the wafer transfer device 300.

상술한 바와 같이, 본 발명은 하나의 승강기구(530)만으로 웨이퍼를 척(410)의 상면에 안착시키는 로딩공정, 웨이퍼 칩들을 상기 프로브카드(104)의 니들들에 각각 접속시키는 테스트공정, 및 웨이퍼를 척(410)의 상면에서 분리시키는 언로딩공정을 수행할 수 있다. 따라서, 승강기구(530)의 개수를 줄일 수 있으므로, 구조를 간결하게 할 수 있고, 제조단가를 낮출 수 있다.As described above, the present invention provides a loading process for seating the wafer on the upper surface of the chuck 410 with only one lifting mechanism 530, a test process for connecting the wafer chips to the needles of the probe card 104, and The unloading process of separating the wafer from the upper surface of the chuck 410 may be performed. Therefore, since the number of the lifting mechanisms 530 can be reduced, the structure can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

상기 승강기구(530)는 모터(531), 상기 모터(531)에 의해 회전되는 볼스크류(미도시), 상기 볼스크류에 체결되어 있고 상기 볼스크류의 회전에 따라 승하강되는 승하강부재를 포함할 수 있다. 상기 승하강부재에는 상기 척 플레이트(470)가 결합될 수 있다. 따라서, 상기 모터(531)가 상기 볼스크류를 시계방향 또는 반시계방향으로 회전시킴에 따라, 상기 척 플레이트(470)가 승하강될 수 있다.The elevating mechanism 530 includes a motor 531, a ball screw (not shown) rotated by the motor 531, and a lifting member fastened to the ball screw and descending according to the rotation of the ball screw. can do. The chuck plate 470 may be coupled to the elevating member. Therefore, as the motor 531 rotates the ball screw clockwise or counterclockwise, the chuck plate 470 may be raised and lowered.

상기 모터(531)와 볼스크류가 소정 거리로 이격된 경우, 상기 승강기구(530)는 상기 모터(531)에 결합되는 구동풀리, 상기 볼스크류에 결합되는 종동풀리, 상기 구동풀리와 상기 종동풀리를 연결하는 벨트를 더 포함할 수 있다. 상기 모 터(531)가 상기 구동풀리를 회전시키면, 상기 벨트가 이동되는 것에 의해 상기 종동풀리가 회전되고, 이에 따라 상기 볼스크류가 회전될 수 있다.When the motor 531 and the ball screw are spaced apart by a predetermined distance, the lifting mechanism 530 is a drive pulley coupled to the motor 531, a driven pulley coupled to the ball screw, the drive pulley and the driven pulley It may further include a belt for connecting. When the motor 531 rotates the drive pulley, the driven pulley is rotated by moving the belt, thereby rotating the ball screw.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and alterations are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have knowledge.

도 1은 본 발명에 따른 프로브 스테이션의 구성들을 나타낸 블럭도1 is a block diagram showing configurations of a probe station according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 프로브 스테이션을 개략적으로 나타낸 사시도2 is a perspective view schematically showing a probe station according to the present invention

도 3은 본 발명에 따른 저장장치 및 웨이퍼 이송장치를 개략적으로 나타낸 측면도3 is a side view schematically showing a storage device and a wafer transfer device according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 평면도4 is a plan view of a wafer transfer apparatus according to the present invention;

도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 작동상태를 나타낸 평면도5a and 5b is a plan view showing the operating state of the wafer transfer apparatus according to the present invention

도 6은 도 5a의 웨이퍼 이송장치를 A 화살표 방향으로 바라본 모습을 도시한 측면도FIG. 6 is a side view illustrating the wafer transfer device of FIG. 5A viewed in the direction of an arrow A. FIG.

도 7은 도 4의 웨이퍼 이송장치를 B 화살표 방향으로 바라본 모습을 도시한 측면도FIG. 7 is a side view illustrating the wafer transport apparatus of FIG. 4 as viewed in the direction of the arrow B; FIG.

도 8은 도 7에서 지지부재가 상승된 상태를 나타낸 측면도8 is a side view showing a state in which the supporting member is raised in FIG.

도 9는 본 발명에 따른 접속장치의 사시도9 is a perspective view of a connecting apparatus according to the present invention;

도 10은 본 발명에 따른 접속장치의 분해 사시도10 is an exploded perspective view of a connecting device according to the present invention;

도 11은 본 발명에 따른 리프트 핀의 개략적인 사시도11 is a schematic perspective view of a lift pin according to the present invention.

도 12는 본 발명에 따른 스테이지장치를 개략적으로 나타낸 사시도12 is a perspective view schematically showing a stage apparatus according to the present invention

Claims (11)

웨이퍼를 각각 홀딩할 수 있는 제1홀딩부재와 제2홀딩부재, 상기 제1홀딩부재에 결합되는 제1연결부재, 상기 제2홀딩부재에 결합되는 제2연결부재, 및 상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재가 각각 이동 가능하게 결합되는 지지부재를 포함하는 홀딩유닛;A first holding member and a second holding member capable of holding a wafer, a first connecting member coupled to the first holding member, a second connecting member coupled to the second holding member, and the first connecting member A holding unit including a support member to which the second connection member is movably coupled, respectively; 상기 지지부재에 결합되고, 상기 제1연결부재 및 상기 제2연결부재에 각각 결합되며, 상기 제1연결부재 및 상기 제2연결부재를 개별적으로 이동시키는 이동유닛;A moving unit coupled to the support member and coupled to the first connecting member and the second connecting member, respectively, for moving the first connecting member and the second connecting member separately; 상기 지지부재에 결합되고, 상기 지지부재를 회전시키는 회전유닛; 및A rotation unit coupled to the support member and rotating the support member; And 상기 지지부재에 결합되고, 상기 지지부재를 승하강시키는 승하강유닛을 포함하는 웨이퍼 이송장치.And a lift unit coupled to the support member to move the support member up and down. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지부재에는 상기 제1홀딩부재 및 상기 제2홀딩부재가 직선 이동되도록 상기 제1연결부재의 직선 이동을 안내하는 제1안내부재 및 상기 제2연결부재의 직선 이동을 안내하는 제2안내부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.The support member includes a first guide member for guiding linear movement of the first connection member and a second guide member for guiding linear movement of the second connection member such that the first holding member and the second holding member are linearly moved. Wafer transfer apparatus characterized in that the installation. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이동유닛은 상기 제1홀딩부재 및 상기 제2홀딩부재가 직선 이동되도록 상기 제1연결부재 및 상기 제2연결부재를 직선 이동시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.The moving unit is a wafer transfer device, characterized in that for moving the first connecting member and the second holding member linearly moving the first holding member and the second holding member linearly. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제2연결부재는 그 이동방향에 수직한 방향으로 길게 형성되는 상측부재와 하측부재, 및 상기 상측부재와 하측부재를 연결하는 수직부재를 포함하고;The second connecting member includes an upper member and a lower member formed to be elongated in a direction perpendicular to the moving direction, and a vertical member connecting the upper member and the lower member; 상기 상측부재 및 상기 하측부재 사이에는 상기 제1홀딩부재에 홀딩된 웨이퍼가 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.And a wafer held by the first holding member between the upper member and the lower member. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 상측부재는 웨이퍼의 반경보다 긴 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.The upper member is a wafer transport apparatus, characterized in that formed in a length longer than the radius of the wafer. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1홀딩부재 및 상기 제2홀딩부재는 수평방향으로 동일선 상에서 이동되고, The first holding member and the second holding member is moved on the same line in the horizontal direction, 상기 제2연결부재는 상기 제2홀딩부재가 상기 제1홀딩부재의 위에서 이동되도록 수직부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.And the second connection member includes a vertical member such that the second holding member is moved above the first holding member. 웨이퍼를 각각 홀딩할 수 있는 복수개의 홀딩부재, 상기 홀딩부재들에 각각 결합되는 복수개의 연결부재, 및 상기 연결부재들이 각각 이동 가능하게 결합되는 지지부재를 포함하는 홀딩유닛;A holding unit including a plurality of holding members capable of holding respective wafers, a plurality of connecting members respectively coupled to the holding members, and a support member to which the connecting members are movably coupled; 상기 지지부재에 결합되고, 상기 연결부재들에 각각 결합되며, 상기 연결부재들을 개별적으로 이동시키는 이동유닛;A mobile unit coupled to the support member and coupled to the connection members, respectively, for moving the connection members individually; 상기 지지부재에 결합되고, 상기 지지부재를 회전시키는 회전유닛; 및A rotation unit coupled to the support member and rotating the support member; And 상기 지지부재에 결합되고, 상기 지지부재를 승하강시키는 승하강유닛을 포함하는 웨이퍼 이송장치.And a lift unit coupled to the support member to move the support member up and down. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 이동유닛은 상기 홀딩부재들이 직선 이동되도록 상기 연결부재들을 직선 이동시키고,The moving unit linearly moves the connecting members such that the holding members move linearly, 상기 연결부재들은 상기 홀딩부재들이 수직방향으로 서로 다른 높이에서 직선 이동되도록 서로 다른 높이로 형성되는 수직부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.The connecting members may include vertical members formed at different heights such that the holding members are linearly moved at different heights in the vertical direction. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 지지부재에는 상기 홀딩부재들이 직선 이동되도록 상기 연결부재들의 직선 이동을 안내하는 복수개의 안내부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.The support member is a wafer transfer device, characterized in that a plurality of guide members for guiding the linear movement of the connecting member is installed so that the holding members are linearly moved. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 연결부재들은 각각 그 이동방향에 수직한 방향으로 길게 형성되는 상측부재와 하측부재, 및 상기 상측부재와 하측부재를 연결하는 수직부재를 포함하되;The connecting members each include an upper member and a lower member formed long in a direction perpendicular to the moving direction, and a vertical member connecting the upper member and the lower member; 상기 연결부재들은 그 아래에 위치하는 홀딩부재에 홀딩된 웨이퍼가 이동될 수 있도록 서로 다른 길이로 형성되는 상측부재 및 서로 다른 높이로 형성되는 수직부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.The connecting members include a top member formed in different lengths and a vertical member formed in different heights so that the wafer held by the holding member positioned below it can be moved. 복수개의 웨이퍼가 저장되는 저장부;A storage unit in which a plurality of wafers are stored; 웨이퍼 칩들과 프로브카드의 니들들을 각각 접속시키는 접속장치를 포함하는 테스트부; 및A test unit including a connection device connecting the wafer chips and the needles of the probe card, respectively; And 테스트될 웨이퍼를 상기 저장부에서 상기 접속장치로 이송하고, 테스트된 웨이퍼를 상기 테스트부에서 상기 저장부로 이송하는 상기 제1항 내지 제10항 중 어느 하나의 웨이퍼 이송장치를 포함하는 프로브 스테이션.The probe station of claim 1, wherein the wafer to be tested is transferred from the storage unit to the connection device and the tested wafer is transferred from the test unit to the storage unit.
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KR101256754B1 (en) * 2010-11-29 2013-04-19 와이아이케이주식회사 Probe card fixing unit
CN112820681A (en) * 2021-01-06 2021-05-18 广州方群科技有限公司 High-end equipment semiconductor silicon rod transfer device for manufacturing

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