KR20100079882A - Apparatus for transferring wafers and probe station having the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 프로브카드와 웨이퍼 칩들을 접속시켜 테스트되도록 하는 프로브 스테이션에 관한 것이다.The present invention relates to a probe station for connecting and testing a probe card and wafer chips.
실리콘 봉을 얇게 절단한 실리콘 웨이퍼에 여러 공정을 거쳐 회로를 집적시킨 개개의 것을 웨이퍼 칩이라 한다.The individual chips in which circuits are integrated through various processes on a silicon wafer obtained by thinly cutting a silicon rod are called wafer chips.
이러한 웨이퍼 칩들을 패키지하기 전에, 상기 웨이퍼 칩들을 전기적으로 테스트하는 공정을 거치게 되는데, 이러한 공정에서 사용되는 장치 중 하나가 프로브스테이션이다.Prior to packaging these wafer chips, the wafer chips are electrically tested. One of the devices used in such a process is a probe station.
상기 프로브 스테이션에는 웨이퍼 칩들에 각각 접속될 수 있는 니들들을 포함하는 프로브카드가 설치되어 있다. 상기 프로브카드는 이에 접속된 웨이퍼 칩들이 정상적으로 작동되는지를 판단하는 테스트터에 연결된다.The probe station is provided with a probe card including needles that can be connected to wafer chips, respectively. The probe card is connected to a tester for determining whether the wafer chips connected thereto are normally operated.
상기 프로브 스테이션은 웨이퍼들을 상기 프로브카드가 설치된 위치로 로딩하고, 상기 프로브카드와 웨이퍼 칩들을 접속시켜 테스트되도록 하며, 테스트된 웨이퍼들을 상기 프로브카드가 설치된 위치에서 언로딩하는 장비이다.The probe station is a device for loading wafers to a location where the probe card is installed, connecting the probe card and wafer chips to be tested, and unloading the tested wafers at a location where the probe card is installed.
최근 업계에서는 짧은 시간에 더 많은 웨이퍼들에 대해 로딩, 테스팅, 언로딩 공정을 수행할 수 있고, 상기 프로브카드와 상기 웨이퍼 칩들을 정확하게 정렬하여 웨이퍼 칩들이 테스트되도록 함으로써 테스트 결과의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 프로브 스테이션의 개발이 요구되고 있다.In recent years, more wafers can be loaded, tested and unloaded in a shorter time, and the probe cards and wafer chips can be accurately aligned to allow the wafer chips to be tested to improve the reliability of the test results. The development of a probe station is required.
본 발명은 상술한 바와 같은 요구를 해소하고자 안출된 것으로, 본 발명은 짧은 시간에 더 많은 웨이퍼들에 대해 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있도록 하는 웨이퍼 이송장치 및 이를 포함하는 프로브 스테이션을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described needs, and the present invention provides a wafer transfer apparatus and a wafer transfer apparatus for performing a loading process, a test process, and an unloading process for more wafers in a shorter time. It is to provide a probe station.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention can include the following configuration.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼를 각각 홀딩할 수 있는 제1홀딩부재와 제2홀딩부재, 상기 제1홀딩부재에 결합되는 제1연결부재, 상기 제2홀딩부재에 결합되는 제2연결부재, 및 상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재가 각각 이동 가능하게 결합되는 지지부재를 포함하는 홀딩유닛; 상기 지지부재에 결합되고, 상기 제1연결부재 및 상기 제2연결부재에 각각 결합되며, 상기 제1연결부재 및 상기 제2연결부재를 개별적으로 이동시키는 이동유닛; 상기 지지부재에 결합되고, 상기 지지부재를 회전시키는 회전유닛; 및 상기 지지부재에 결합되고, 상기 지지부재를 승하강시키는 승하강유닛을 포함할 수 있다.The wafer transfer apparatus according to the present invention includes a first holding member and a second holding member capable of holding a wafer, a first connecting member coupled to the first holding member, and a second connecting member coupled to the second holding member. And a holding unit including a support member to which the first connection member and the second connection member are movably coupled, respectively. A moving unit coupled to the support member and coupled to the first connecting member and the second connecting member, respectively, for moving the first connecting member and the second connecting member separately; A rotation unit coupled to the support member and rotating the support member; And a lifting unit coupled to the support member and lifting the support member.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼를 각각 홀딩할 수 있는 복수개의 홀딩부재, 상기 홀딩부재들에 각각 결합되는 복수개의 연결부재, 및 상기 연결부재들이 각각 이동 가능하게 결합되는 지지부재를 포함하는 홀딩유닛; 상기 지지부재 에 결합되고, 상기 연결부재들에 각각 결합되며, 상기 연결부재들을 개별적으로 이동시키는 이동유닛; 상기 지지부재에 결합되고, 상기 지지부재를 회전시키는 회전유닛; 및 상기 지지부재에 결합되고, 상기 지지부재를 승하강시키는 승하강유닛을 포함할 수 있다.The wafer transfer apparatus according to the present invention includes a holding member including a plurality of holding members capable of holding wafers, a plurality of connecting members respectively coupled to the holding members, and a supporting member to which the connecting members are movably coupled, respectively. unit; A moving unit coupled to the support member and coupled to the connection members, respectively, for moving the connection members individually; A rotation unit coupled to the support member and rotating the support member; And a lifting unit coupled to the support member and lifting the support member.
본 발명에 따른 프로브 스테이션은 복수개의 웨이퍼가 저장되는 저장부; 웨이퍼 칩들과 프로브카드의 니들들을 각각 접속시키는 접속장치를 포함하는 테스트부; 및 테스트될 웨이퍼를 상기 저장부에서 상기 접속장치로 이송하고, 테스트된 웨이퍼를 상기 테스트부에서 상기 저장부로 이송하는 상기 웨이퍼 이송장치를 포함할 수 있다.Probe station according to the present invention is a storage unit for storing a plurality of wafers; A test unit including a connection device connecting the wafer chips and the needles of the probe card, respectively; And the wafer transfer device transferring the wafer to be tested from the storage unit to the connection device and transferring the tested wafer from the test unit to the storage unit.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.
본 발명은 로딩 및 언로딩 공정에 걸리는 시간, 테스트부에 다음 웨이퍼가 로딩되기까지 걸리는 시간을 줄여서 테스트 공정에 걸리는 시간 또한 줄임으로써, 짧은 시간에 더 많은 웨이퍼들이 로딩, 테스팅, 언로딩되도록 할 수 있다.The present invention also reduces the time required for the loading and unloading process, and the time required for the next wafer to be loaded in the test section, thereby reducing the time required for the test process, thereby allowing more wafers to be loaded, tested and unloaded in a shorter time. have.
이하에서는 본 발명에 따른 프로브 스테이션의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a probe station according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 프로브 스테이션의 구성들을 나타낸 블럭도이고, 도 2는 본 발명에 따른 프로브 스테이션을 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a block diagram showing the configuration of a probe station according to the present invention, Figure 2 is a perspective view schematically showing a probe station according to the present invention.
도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 프로브 스테이션(100)은 저장부(101), 이 송부(102), 및 테스트부(103)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the
상기 저장부(101)에는 테스트될 웨이퍼가 복수개 저장되어 있다. 테스트될 웨이퍼들은 상기 이송부(102)에 의해 상기 저장부(101)에서 상기 테스트부(103)로 이송된다. 상기 테스트부(103)를 거쳐 테스트된 웨이퍼들은 상기 이송부(102)에 의해 다시 상기 저장부(101)로 이송되어 저장된다. 상기 저장부(101)는 복수개의 웨이퍼를 저장하는 저장장치(200)를 포함한다.The
상기 이송부(102)는 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(103)로 로딩할 수 있고, 테스트된 웨이퍼를 상기 테스트부(103)에서 언로딩할 수 있다. 상기 이송부(102)는 상기 저장부(101) 및 상기 테스트부(103) 간에 웨이퍼들을 이송할 수 있는 웨이퍼 이송장치(300)를 포함한다.The
상기 테스트부(103)에는 프로브카드(104)가 설치된다. 상기 테스트부(103)에서는 웨이퍼 칩들과 상기 프로브카드(104)의 니들들이 각각 접속되고, 상기 니들들에 접속된 웨이퍼 칩들이 테스트된다.The
상기 테스트부(103)는 웨이퍼 칩들과 상기 프로브카드(104)의 니들들을 각각 접속시키는 접속장치(400), 및 상기 접속장치(400)가 결합되고 상기 접속장치(400)들을 이동시키는 스테이지장치(500)를 포함한다.The
이하에서는 본 발명에 따른 저장장치(200), 상기 웨이퍼 이송장치(300), 상기 접속장치(400), 및 상기 스테이지장치(500)의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the
먼저, 도 3을 참고하여 상기 저장장치(200)의 바람직한 실시예를 상세히 설 명하면 다음과 같다. 도 3은 본 발명에 따른 저장장치 및 웨이퍼 이송장치를 개략적으로 나타낸 측면도이다.First, a preferred embodiment of the
상기 저장장치(200)는 복수개의 웨이퍼를 저장하고, 저장기구(210) 및 출입기구(220)(미도시)를 포함한다.The
상기 저장기구(210)에는 복수개의 웨이퍼들이 수직방향으로 적층되어 저장될 수 있다. 상기 저장기구(210)에는 웨이퍼의 저면을 지지하는 웨이퍼지지부재(미도시)가 수직방향으로 복수개 설치될 수 있다.A plurality of wafers may be stacked and stored in the
상기 출입기구(220)는 출입부재(미도시) 및 이동기구(미도시)를 포함할 수 있다.The
상기 출입부재는 상기 이동기구에 의해 수직방향으로 이동될 수 있다. 상기 출입부재가 상기 이동기구에 의해 하강되면, 상기 저장기구(210)는 상기 웨이퍼 이송장치(300)를 향하는 방향으로 개방된다. 이에 따라, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 상기 저장기구(210) 내부로 이동될 수 있다. 상기 출입부재가 상기 이동기구에 의해 상승되면, 상기 저장기구(210)는 상기 웨이퍼 이송장치(300)를 향하는 방향으로 폐쇄된다.The access member may be moved in the vertical direction by the moving mechanism. When the access member is lowered by the moving mechanism, the
상기 출입부재가 상기 이동기구에 의해 하강되어 상기 저장기구(210)가 개방되면, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 상기 저장기구(210)에서 테스트될 웨이퍼를 꺼낼 수 있고 상기 저장기구(210)로 테스트된 웨이퍼를 이송할 수 있다. 상기 저장기구(210)에 저장되어 있던 테스트될 웨이퍼들은 상기 웨이퍼 이송장치(300)에 의해 순차적으로 꺼내어지고, 테스트된 웨이퍼들은 상기 웨이퍼 이송장치(300)에 의해 상기 테스트될 웨이퍼들이 꺼내어진 빈 자리들에 채워진다.When the access member is lowered by the moving mechanism and the
상기 이동기구는 상기 출입부재에 결합되고, 상기 출입부재를 승하강시킨다. 상기 이동기구가 상기 출입부재를 승하강시킴에 따라, 상기 저장기구(210)는 상기 웨이퍼 이송장치(300)를 향하는 방향으로 개방되거나 폐쇄될 수 있다. 상기 이동기구로 유압실린더 또는 공압실린더가 이용될 수 있다.The moving mechanism is coupled to the access member and lifts the access member up and down. As the moving mechanism raises and lowers the access member, the
이하에서는 상기 웨이퍼 이송장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the wafer transfer apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 평면도, 도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 작동상태를 나타낸 평면도, 도 6은 도 5a의 웨이퍼 이송장치를 A 화살표 방향으로 바라본 모습을 도시한 측면도, 도 7은 도 4의 웨이퍼 이송장치를 B 화살표 방향으로 바라본 모습을 도시한 측면도, 도 8은 도 7에서 지지부재가 상승된 상태를 나타낸 측면도이다.Figure 4 is a plan view of the wafer transfer device according to the present invention, Figures 5a and 5b is a plan view showing the operating state of the wafer transfer device according to the invention, Figure 6 is a view of the wafer transfer device of Figure 5a in the direction of the arrow A FIG. 7 is a side view illustrating the wafer transfer apparatus of FIG. 4 as viewed in the direction of the arrow B. FIG. 8 is a side view illustrating a state in which the supporting member is raised in FIG. 7.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(103)에 로딩할 수 있고, 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(103)로부터 언로딩할 수 있다.1 to 4, the
상기 웨이퍼 이송장치(300)는 상기 저장기구(210)에서 테스트될 웨이퍼를 꺼낼 수 있다. 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(103)로 이송할 수 있다.The
상기 웨이퍼 이송장치(300)는 테스트된 웨이퍼를 상기 저장기구(210)로 이송할 수 있다. 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 상기 테스트부(103)에서 테스트된 웨이 퍼를 언로딩한 후에 상기 저장기구(210)로 이송할 수 있다.The
도 1 내지 도 6을 참고하면, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 홀딩유닛(310), 이동유닛(320), 회전유닛(330), 및 승강유닛(340)을 포함할 수 있다.1 to 6, the
상기 홀딩유닛(310)은 홀딩부재(311), 연결부재(312), 및 지지부재(313)를 포함한다.The
상기 홀딩부재(311)는 진공흡착에 의해 웨이퍼를 홀딩할 수 있다. 상기 홀딩부재(311)는 상기 연결부재(312)에 결합되고, 상기 연결부재(312)를 통해 상기 지지부재(313)에 이동 가능하게 결합된다. The
상기 홀딩유닛(310)은 각각 개별적으로 이동되는 복수개의 홀딩부재(311)를 포함할 수 있다. 상기 홀딩부재(311)들은 각각 웨이퍼를 홀딩할 수 있다. 이에 따라, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 한번에 복수개의 웨이퍼를 홀딩할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 적어도 하나의 홀딩부재(311)를 통해 상기 저장기구(210)에서 테스트될 웨이퍼를 꺼낼 수 있고, 적어도 하나의 홀딩부재(311)를 통해 테스트된 웨이퍼를 상기 저장기구(210)로 이송할 수 있다.The
즉, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 테스트될 웨이퍼 및 테스트된 웨이퍼를 동시에 홀딩할 수 있다. 이에 따라, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 상기 테스트부(103)에서 언로딩한 테스트된 웨이퍼를 상기 저장기구(210)로 이송하기 전에, 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(103)에 로딩할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 상기 저장기구(210)에서 꺼낸 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(103)로 이송하기 전에, 테스트된 웨이퍼를 상기 저장기구(210)로 이송할 수 있다.That is, the
이에 따라, 로딩 및 언로딩 공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있고, 상기 테스트부(4)에 다음 웨이퍼가 로딩되기까지 걸리는 시간을 줄임으로써 테스트 공정에 걸리는 시간 또한 줄일 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 이송장치(300)는 짧은 시간에 더 많은 웨이퍼들이 로딩, 테스팅, 언로딩되도록 할 수 있다.Accordingly, the time taken for the loading and unloading process can be reduced, and the time required for the test process can be reduced by reducing the time taken for loading the next wafer into the test unit 4. Thus, the
상기 홀딩부재(311)들은 상기 이동유닛(320)에 의해 직선 이동될 수 있다. 따라서, 상기 홀딩부재(311)들은 최단 거리로 이동되면서 웨이퍼들을 이송할 수 있다. 상기 홀딩부재(310)들은 수평방향으로 동일선 상에서 이동될 수 있다.The holding
상기 홀딩부재(311)들은 수직방향으로 서로 다른 위치에서 웨이퍼를 홀딩할 수 있다. 상기 홀딩부재(311)들은 각각 상기 연결부재(312)들을 통해 수직방향으로 서로 다른 위치에서 이동되도록 상기 지지부재(313)에 결합될 수 있다. 따라서, 상기 저장기구(210)가 수직방향으로 웨이퍼들을 적층 저장함에 따라 확보되는 공간을 활용하여 상기 홀딩부재(311)들을 설치할 수 있기 때문에, 상기 웨이퍼 이송장치(300)로 인해 상기 프로브 스테이션(100) 전체 크기가 커지는 것을 최소화할 수 있다.The holding
상기 연결부재(312)는 상기 지지부재(313)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 연결부재(312)에는 상기 홀딩부재(311)가 결합된다. 상기 홀딩유닛(310)은 상기 홀딩부재(311)의 개수에 대응되는 개수의 연결부재(312)들을 포함할 수 있다.The
상기 연결부재(312)는 상기 이동유닛(320)에 의해 직선 이동될 수 있다. 따라서, 상기 홀딩부재(311)들은 최단 거리로 이동되면서 웨이퍼들을 이송할 수 있다.The
상기 연결부재(312)들은 상기 홀딩부재(311)들이 각각 수직방향으로 서로 다른 높이에서 이동될 수 있도록 상기 지지부재(313)에 결합된다. 이를 위해, 상기 연결부재(312)들은 각각 수직방향으로 서로 다른 높이로 형성되는 수직부재(3121)를 포함할 수 있다. 높은 위치에 위치하는 홀딩부재(311)에 결합된 연결부재(312)일수록 더 높은 높이로 형성되는 수직부재(3121)를 포함할 수 있다. 가장 아래에 위치하는 홀딩부재(311)에 결합된 연결부재(312)는 수직부재(3121)를 포함하지 않을 수 있다.The
상기 연결부재(312)들은 각각 수직부재(3121), 상기 홀딩부재(311)의 이동방향에 수직한 방향(C 화살표 방향)으로 길게 형성되는 상측부재(3122) 및 하측부재(3123), 상기 상측부재(3122)와 상기 하측부재(3213)를 연결하는 수직부재(3121)를 포함할 수 있다. 상기 수직부재(3121)는 상기 하측부재(3123)의 상면에 결합되고, 상기 상측부재(3122)의 하면에 결합될 수 있다.The connecting
상기 연결부재(312)들은 상기 상측부재(3122), 상기 하측부재(3123), 및 상기 수직부재(3121)에 의해 전체적으로 일측이 개방된 'ㄷ'형태로 형성될 수 있다. 상기 상측부재(3122), 상기 하측부재(3123), 및 상기 수직부재(3121)는 일체로 형성될 수 있다.The
상기 연결부재(312)들은 그 아래에 위치하는 홀딩부재(311)에 홀딩된 웨이퍼가 이동될 수 있도록 서로 다른 길이로 형성되는 상측부재(3122) 및 서로 다른 높이로 형성되는 수직부재(3121)를 포함할 수 있다. 상기 홀딩부재(311)에 홀딩된 웨이퍼는 상기 상측부재(3122), 상기 하측부재(3123), 및 상기 수직부재(3121)에 의 해 규정되는 공간(D)에서 이동될 수 있다.The
따라서, 상기 홀딩부재(311)들은 각각 웨이퍼들을 홀딩한 상태에서 다른 홀딩부재(311) 및 연결부재(312)에 방해됨이 없이 이동될 수 있다.Therefore, the holding
높은 위치에 위치하는 홀딩부재(311)에 결합된 연결부재(312)일수록 더 긴 길이로 형성되는 상측부재(3122) 및 더 높은 높이로 형성되는 수직부재(3121)를 포함할 수 있다. 가장 아래에 위치하는 홀딩부재(311)에 결합된 연결부재(312)는 상측부재(3122), 하측부재(3123), 및 수직부재(3121)를 포함하지 않을 수 있다.The
상기 홀딩유닛(310)은 웨이퍼를 각각 홀딩할 수 있는 제1홀딩부재(311a)와 제2홀딩부재(311b), 상기 제1홀딩부재(311a)에 결합되는 제1연결부재(312a), 상기 제2홀딩부재(311b)에 결합되는 제2연결부재(312b)를 포함할 수 있다.The holding
상기 제1홀딩부재(311a) 및 상기 제2홀딩부재(311b)는 상기 이동유닛(320)에 의해 직선 이동될 수 있다. 상기 제1홀딩부재(311a) 및 상기 제2홀딩부재(311b)는 수평방향으로 동일선 상에서 이동될 수 있다.The
상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)는 각각 상기 지지부재(313)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)는 상기 이동 유닛(320)에 의해 직선 이동될 수 있다. 따라서, 상기 홀딩부재(311)들은 최단 거리로 이동되면서 웨이퍼들을 이송할 수 있다.The
상기 제2연결부재(312b)는 상기 제2홀딩부재(311b)가 상기 제1홀딩부재(311a)의 위에서 이동되도록 수직부재(3121)를 포함할 수 있다.The
상기 제2연결부재(312b)는 그 이동방향에 수직한 방향(C 화살표 방향)으로 길게 형성되는 상측부재(3122)와 하측부재(3123), 및 상기 상측부재(3122)와 하측부재(3123)를 연결하는 수직부재(3121)를 포함한다. 이에 따라, 상기 상측부재(3122)와 상기 하측부재(3123) 사이에는 상기 제1홀딩부재(311a)에 홀딩된 웨이퍼가 이동될 수 있다. 상기 제1홀딩부재(311a)에 홀딩된 웨이퍼는 상기 상측부재(3122), 상기 하측부재(3123), 및 상기 수직부재(3121)에 의해 규정되는 공간(D)에서 이동될 수 있다.The
따라서, 상기 제1홀딩부재(311a) 및 상기 제2홀딩부재(311b)는 각각 웨이퍼들을 홀딩한 상태에서 각각 상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)에 방해됨이 없이 이동될 수 있다.Accordingly, the first holding
도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 제1홀딩부재(311a)는 웨이퍼를 홀딩한 상태에서 상기 제2홀딩부재(311b) 및 상기 제2연결부재(312b)에 방해됨이 없이 전방(E 화살표 방향)으로 이동될 수 있다.As shown in FIG. 5A, the first holding
이 상태에서 상기 제1홀딩부재(311a)는 상기 테스트부(103)에 테스트될 웨이퍼를 로딩하거나 상기 저장기구(210)에 테스트된 웨이퍼를 안착시킬 수 있다. 상기 제1홀딩부재(311a)가 웨이퍼를 홀딩한 상태가 아닌 경우에는, 상기 제1홀딩부재(311a)는 상기 테스트부(103)에서 테스트된 웨이퍼를 언로딩하거나 상기 저장기구(210)에서 테스트될 웨이퍼를 꺼낼 수 있다.In this state, the first holding
도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 제2홀딩부재(311b)는 웨이퍼를 홀딩한 상태에서 상기 제1홀딩부재(311a) 및 상기 제1연결부재(312a)에 방해됨이 없이 전방(E 화살표 방향)으로 이동될 수 있다.As shown in FIG. 5B, the second holding
이 상태에서 상기 제2홀딩부재(311b)는 상기 테스트부(103)에 테스트될 웨이퍼를 로딩하거나 상기 저장기구(210)에 테스트된 웨이퍼를 안착시킬 수 있다. 상기 제2홀딩부재(311b)가 웨이퍼를 홀딩한 상태가 아닌 경우에는, 상기 제2홀딩부재(311b)는 상기 테스트부(103)에서 테스트된 웨이퍼를 언로딩하거나 상기 저장기구(210)에서 테스트될 웨이퍼를 꺼낼 수 있다.In this state, the second holding
상기 제2연결부재(312b)는 상기 상측부재(3122), 상기 하측부재(3123), 및 상기 수직부재(3121)에 의해 전체적으로 일측이 개방된 'ㄷ'형태로 형성될 수 있다. 상기 상측부재(3122), 상기 하측부재(3123), 및 상기 수직부재(3121)는 일체로 형성될 수 있다.The
상기 상측부재(3122)는 웨이퍼의 반경보다 긴 길이로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1홀딩부재(311a)는 웨이퍼를 홀딩한 상태에서 상기 제2연결부재(312b)에 방해됨이 없이 안정되게 이동될 수 있다.The
도 1 내지 도 8을 참고하면, 상기 지지부재(313)에는 상기 연결부재(312)들이 각각 이동 가능하게 결합된다. 상기 지지부재(313)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있다.1 to 8, the
상기 지지부재(313)는 상기 회전유닛(330)에 결합되고, 상기 회전유닛(330)에 의해 회전될 수 있다. 상기 지지부재(313)가 상기 회전유닛(330)에 의해 회전됨에 따라, 상기 홀딩부재(311)들 및 상기 연결부재(312)들도 함께 회전될 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 이송장치(310)는 상기 저장부(101) 및 상기 테스트부(103) 간에 웨이퍼를 이송할 수 있다.The
상기 지지부재(313)는 상기 승강유닛(340)에 결합되고, 상기 승강유닛(340)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 지지부재(313)가 상기 승강유닛(340)에 의해 승하강됨에 따라, 상기 홀딩부재(311)들 및 상기 연결부재(312)들도 함께 승하강될 수 있다. The
상기 지지부재(313)는 하나의 홀딩부재(311)가 상기 저장기구(210)에서 테스트될 웨이퍼를 꺼내면, 상기 승강유닛(340)에 의해 상승 또는 하강되어서 다른 하나의 홀딩부재(311)가 테스트될 웨이퍼가 꺼내어져 빈 자리에 테스트된 웨이퍼를 안착시킬 수 있도록 한다.The
상기 지지부재(313)는 하나의 홀딩부재(311)가 상기 테스트부(104)에서 테스트된 웨이퍼를 언로딩하면, 상기 승강유닛(340)에 의해 상승 또는 하강되어서 다른 하나의 홀딩부재(311)가 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(104)에 로딩할 수 있도록 한다.When the holding
상기 지지부재(313)에는 상기 홀딩부재(311)들이 직선 이동되도록 상기 연결부재(312)들의 직선 이동을 안내하는 복수개의 안내부재(314)가 설치될 수 있다.The
상기 안내부재(314)는 상기 홀딩부재(311)의 이동방향으로 길게 형성되는 리니어 모션 레일(Linear Motion Rail)이 이용될 수 있다. 상기 연결부재(312)는 리니어 모션 레일(Linear Motion Rail)에 이동 가능하게 결합되는 리니어 모션 블럭(Linear Motion Block)을 포함할 수 있다.The
상기 지지부재(313)에는 상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)가 각각 이동 가능하게 결합될 수 있다. The
상기 지지부재(313)에는 상기 제1홀딩부재(311a) 및 상기 제2홀딩부재(311b)가 직선 이동되도록 상기 제1연결부재(312a)의 직선 이동을 안내하는 제1안내부재(314a) 및 상기 제2연결부재(312b)의 직선 이동을 안내하는 제2안내부재(314b)가 설치될 수 있다.The
상기 제1안내부재(314a) 및 상기 제2안내부재(314b)는 상기 제1홀딩부재(311a) 및 상기 제2홀딩부재(311b)의 이동방향으로 길게 형성되는 리니어 모션 레일(Linear Motion Rail)이 이용될 수 있다. 상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)는 리니어 모션 레일(Linear Motion Rail)들에 각각 이동 가능하게 결합되는 리니어 모션 블럭(Linear Motion Block)들을 포함할 수 있다.The
상기 이동유닛(320)은 상기 지지부재(313)에 결합된다. 상기 이동유닛(320)은 상기 지지부재(313)가 상기 승강유닛(340)에 의해 승하강될 때, 상기 지지부재(313)와 함께 승하강될 수 있다. 따라서, 상기 지지부재(313)가 상승 또는 하강된 것에 관계없이, 상기 이동유닛(320)은 상기 홀딩부재(311)들 및 상기 연결부재(312)들을 이동시킬 수 있다.The moving
상기 이동유닛(320)은 상기 연결부재(312)들에 각각 결합되고, 상기 연결부재(312)들을 개별적으로 이동시킬 수 있다. 상기 이동유닛(320)은 상기 홀딩부재(311)들이 직선 이동되도록 상기 연결부재(312)들을 직선 이동시킬 수 있다.The moving
상기 이동유닛(320)은 모터(321), 구동풀리(미도시)와 종동풀리(미도시), 및 상기 구동풀리와 상기 종동풀리를 연결하는 벨트(322)를 포함할 수 있다. 상기 벨트(322)에는 상기 연결부재(312)가 결합된다. 상기 모터(321)가 상기 구동풀리를 회전시키면, 상기 벨트(322)가 이동되는 것에 의해 상기 종동풀리가 회전되고, 이에 따라 상기 연결부재(312)가 이동될 수 있다.The moving
상기 이동유닛(320)은 상기 연결부재(312)들을 각각 개별적으로 이동시킬 수 있도록, 상기 모터(321), 상기 구동풀리와 종동풀리, 및 상기 벨트(322)를 복수개 포함할 수 있다.The moving
상기 이동유닛(320)은 상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)에 각각 결합되고, 상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)를 개별적으로 이동시킬 수 있다.The moving
상기 이동유닛(320)은 상기 제1홀딩부재(311a) 및 상기 제2홀딩부재(311b)가 직선 이동되도록 상기 제1연결부재(312a) 및 상기 제2연결부재(312b)를 직선 이동시킬 수 있다.The moving
상기 이동유닛(320)은 상기 제1연결부재(312a)를 이동시키는 제1모터(321a), 제1구동풀리와 제1종동풀리, 및 상기 제1구동풀리와 제1종동풀리를 연결하는 제1벨트(322a)를 포함할 수 있다. 상기 이동유닛(320)은 상기 제2연결부재(312b)를 이동시키는 제2모터(321b), 제2구동풀리와 제2종동풀리, 및 상기 제2구동풀리와 제2종동풀리를 연결하는 제2벨트(322b)를 포함할 수 있다.The moving
도 1 내지 도 8을 참고하면, 상기 회전유닛(330)은 상기 지지부재(313)에 결합되고, 상기 지지부재(313)를 회전시킬 수 있다.1 to 8, the
상기 회전유닛(330)이 상기 지지부재(313)를 회전시키면, 상기 지지부재(313)에 결합된 상기 홀딩부재(311)들 및 상기 연결부재(312)들도 함께 회전될 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 이송장치(310)는 상기 저장부(101) 및 상기 테스트부(103) 간에 웨이퍼를 이송할 수 있다.When the
상기 회전유닛(330)은 상기 지지부재(313)가 상기 승강유닛(340)에 의해 승하강될 때, 상기 지지부재(313)와 함께 승하강될 수 있다. 따라서, 상기 지지부재(313)가 상승 또는 하강된 것에 관계없이, 상기 회전유닛(330)은 상기 지지부재(313)를 회전시킬 수 있다.The
상기 회전유닛(330)은 모터(331)를 포함할 수 있다. 상기 모터(311)는 상기 지지부재(313)의 회전축에 직접 결합되어서, 상기 지지부재(313)를 회전시킬 수 있다.The
상기 회전유닛(330)은 모터(331), 구동풀리(미도시)와 종동풀리(미도시), 및 상기 구동풀리와 상기 종동풀리를 연결하는 벨트(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 종동풀리는 상기 지지부재(313)의 회전축에 결합된다. 상기 모터(331)가 상기 구동풀리를 회전시키면, 상기 벨트가 이동되는 것에 의해 상기 종동풀리가 회전되고, 이에 따라 상기 지지부재(313)가 회전될 수 있다.The
도 1 내지 도 8을 참고하면, 승강유닛(340)은 상기 지지부재(313)에 결합되고, 상기 지지부재(313)를 승하강시킬 수 있다.1 to 8, the
상기 승강유닛(340)이 상기 지지부재(313)를 승하강시킴에 따라, 상기 지지부재(313)에 결합된 상기 홀딩부재(311)들, 상기 연결부재(312)들, 상기 이동유닛(320), 및 상기 회전유닛(330) 또한 함께 승하강될 수 있다.As the
상기 승강유닛(340)은, 하나의 홀딩부재(311)가 상기 저장기구(210)에서 테 스트될 웨이퍼를 꺼내면 상기 지지부재(313)를 상승 또는 하강시켜서 다른 하나의홀딩부재(311)가 테스트될 웨이퍼가 꺼내어져 빈 자리에 테스트된 웨이퍼를 안착시킬 수 있도록 한다.The elevating
상기 승강유닛(340)은, 하나의 홀딩부재(311)가 상기 테스트부(104)에서 테스트된 웨이퍼를 언로딩하면, 상기 지지부재(313)를 상승 또는 하강시켜서 다른 하나의 홀딩부재(311)가 테스트될 웨이퍼를 상기 테스트부(104)에 로딩할 수 있도록 한다.The elevating
상기 승강유닛(340)은 모터(미도시), 상기 모터에 의해 회전되는 볼스크류(341), 상기 볼스크류(341)에 체결되어 있고 상기 볼스크류(341)의 회전에 따라 승하강되는 승하강부재(342)를 포함할 수 있다. 상기 승하강부재(342)에는 상기 지지부재(313)가 결합될 수 있다. 따라서, 상기 모터가 상기 볼스크류를 시계방향 또는 반시계방향으로 회전시킴에 따라, 상기 지지부재(313)가 승하강될 수 있다.The elevating
상기 승강유닛(340)은, 도시되지는 않았지만, 상기 모터에 결합되는 구동풀리, 상기 볼스크류에 결합되는 종동풀리, 상기 구동풀리와 상기 종동풀리를 연결하는 벨트를 더 포함할 수 있다. 상기 모터가 상기 구동풀리를 회전시키면, 상기 벨트가 이동되는 것에 의해 상기 종동풀리가 회전되고, 이에 따라 상기 볼스크류가 회전될 수 있다. 따라서, 상기 지지부재(313)가 승하강될 수 있다.Although not shown, the
이하에서는 상기 접속장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the connection device will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 9는 본 발명에 따른 접속장치의 사시도이고, 도 10은 본 발명에 따른 접 속장치의 분해 사시도이고, 도 11은 본 발명에 따른 리프트 핀의 개략적인 사시도이다.9 is a perspective view of a connection device according to the invention, Figure 10 is an exploded perspective view of the connection device according to the invention, Figure 11 is a schematic perspective view of a lift pin according to the invention.
도 9 내지 도 11을 참고하면, 상기 접속장치(400)는 척(410), 리프트 핀(420), 리프트 플레이트(430), 핀승강장치(450), 및 척 플레이트(470)을 포함한다.9 to 11, the
상기 척(410)에는 웨이퍼가 안착된다. 상기 척(410)에는 복수개의 관통공(411)이 형성되어 있다. 상기 리프트 핀(420)은 상기 관통공(411)를 통해 상기 척(410) 상부로 돌출될 수 있다. 상기 관통공(411)은 상기 척(410)의 정중앙을 중심으로 한 동심원 상에서 복수개가 형성될 수 있다. 상기 관통공(411)은 상기 척(410)의 정중앙에서 서로 동일한 각도(즉, 120도의 각도)로 이격되어서 세 개가 형성될 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. The wafer is seated on the
상기 리프트 핀(420)은 상기 관통공(411)를 통해 상기 척(410)의 하부에서 상부로 상승하거나 또는 상기 척(410)의 상부에서 하부로 하강한다. 상기 접속장치(400)는 상기 척(410)에 형성되어 있는 관통공(411)에 대응하는 개수의 리프트 핀(402)을 포함할 수 있다. The
상기 리프트 핀(420)은 상기 리프트 플레이트(430)에 연결되어 있어, 상기 리프트 플레이트(430)의 승하강에 의해서 상기 리프트 핀(420)이 승하강하게 된다. 상기 리프트 플레이트(430)는 원형으로 형성될 수 있지만 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. The
상기 핀승강장치(450)는 상기 리프트 플레이트(430)와 연결부재(440)를 통해 연결된다. 상기 핀승강장치(450)는 상기 연결부재(440) 및 그와 연결된 리프트 플레이트(430)를 승하강시킨다. 상기 핀승강장치(450)는 유압실린더 또는 공압실린더가 이용할 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. The
상기 리프트 핀(420)의 상단에는 진공홀(421)이 형성되어 있다. 상기 진공홀(421)은 진공장치(460)와 연결되어 있다. 상기 진공홀(421)과 연통되는 홀(422)이 상기 리프트 핀(420)의 길이방향으로 형성되어 있고, 상기 홀(422)의 말단은 배관(423)을 통해 진공장치(460)와 연결되어 있다. 따라서, 상기 리프트 핀(420) 상에 웨이퍼가 안착된 상태에서 상기 진공장치(460)가 작동하면 상기 웨이퍼가 상기 리프트 핀(420)에 진공흡착되어 움직임 없이 안정하게 고정된다. A
상기 척 플레이트(470)는 상기 척(410)의 하부에 결합되고, 상기 척(410)을 지지한다. The
상기 척 플레이트(470)는 상기 복수개의 리프트 핀(420) 및 상기 리프트 플레이트(430)가 승하강할 수 있도록 제1공간(471)을 포함한다. 상기 복수개의 리프트 핀(420) 및 상기 리프트 플레이트(430)는 상기 척 플레이트(470)의 중앙부에 비어 있는 제1공간(471)에서 승하강할 수 있으며, 이에 따라 상기 척 플레이트(470)에 방해됨이 없이 승하강할 수 있다.The
상기 척 플레이트(470)는 상기 연결부재(440)가 승하강할 수 있도록 제2공간(472)을 포함한다. 상기 연결부재(440)는 상기 척 플레이트(470)에서 상기 연결부재(440)가 형성되는 위치에 대응하는 위치에 비어있는 제2공간(472)에서 승하강할 수 있으며, 이에 따라 상기 척 플레이트(470)에 방해됨이 없이 승하강할 수 있 다.The
도 2, 및 도 9 내지 도 11을 참고하면, 상기 척 플레이트(470)는 상기 스테이지장치(500)에 결합된다. 상기 척 플레이트(470)는 상기 스테이지장치(500)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 척 플레이트(470)가 승하강됨에 따라 상기 척(410)이 승하강하게 된다. 상기 척 플레이트(470)는 상기 스테이지장치(500)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 2 and 9 to 11, the
상기 척 플레이트(470)는 상술한 바와 같이 제1공간(471) 및 제2공간(472)을 포함하기 때문에, 상기 척 플레이트(470)는 상기 리프트 핀(420), 리프트 플레이트(430), 및 연결부재(440)에 방해됨이 없이 승하강될 수 있다.Since the
상기 접속장치(400)는 척회전유닛(480)을 더 포함할 수 있다.The
상기 척회전유닛(480)은 상기 척 플레이트(470)를 회전시킨다. 상기 척 플레이트(470)가 회전됨에 따라 상기 척(410)이 회전되는데, 이를 통해 상기 척(410)에 안착된 웨이퍼의 위치를 재정렬할 수 있다. 상기 웨이퍼가 상기 척(410) 위의 정확한 위치에 정렬되지 않은 경우에는, 프로브카드(105, 도 2에 도시됨, 이하 같음)의 니들들이 웨이퍼 칩들과 정확하게 접속될 수 없기 때문에, 웨이퍼를 정확한 위치에 정렬하는 것이 요구된다. 이를 위해 상기 웨이퍼가 안착된 척(410)를 회전시킬 필요가 있다. 따라서, 상기 척회전유닛(480)에 의해 상기 척 플레이트(470)를 회전시킴으로써, 상기 척(410)을 필요한 만큼 회전시켜 웨이퍼의 위치를 재정렬할 수 있다.The
상기 척회전유닛(480)은 모터(481), 모터에 의해 회전되는 볼스크류(482), 상기 볼스크류(482)에 체결되어 있고 상기 볼스크류(482)의 회전에 따라 직선 이동되는 체결부재(483)를 포함한다.The
상기 체결부재(483)에는 회전기구(490)가 결합되고, 상기 회전기구(490)는 상기 척 플레이트(470)에 결합된다. 즉, 상기 척회전유닛(480)은 상기 회전기구(490)를 통해 상기 척 플레이트(470)와 연결된다. 상기 체결부재(483)가 직선 이동됨에 따라 상기 회전기구(490)가 회전되고, 이에 따라 상기 척 플레이트(470) 및 척(410)이 회전될 수 있다. 따라서, 상기 척(410)에 안착된 웨이퍼는 그 위치가 재정렬될 수 있다.The
이하에서는 본 발명에 따른 스테이지장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of a stage device according to the present invention will be described in detail.
도 12는 본 발명에 따른 스테이지장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.12 is a perspective view schematically showing a stage apparatus according to the present invention.
도 12를 참고하면, 상기 스테이지장치(500)는 제1이송기구(510) 및 제2이송기구(520)를 포함한다.Referring to FIG. 12, the
상기 제1이송기구(510)는 상기 제2이송기구(520)에 결합되고, 상기 제2이송기구(520)에 의해 제1방향으로 이동된다. 상기 제1이송기구(510)에는 상기 접속장치(400)가 결합된다. 상기 접속장치(400)는 상기 제1이송기구(510)에 의해 상기 제1방향으로 이동될 수 있다.The
상기 제1이송기구(510)는 리니어모터가 이용될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉장치(400)를 빠른 속도로 이동시킬 수 있다. 상기 제1이송기구(510)는 제1고정자(511) 및 제1가동자(512)를 포함할 수 있다.A linear motor may be used for the
상기 제1고정자(511)에는 상기 제1가동자(512)가 이동 가능하게 결합된다. 상기 제1고정자(511)는 상기 제2이송기구(520)에 결합된다. 상기 제1고정자(511)는 전체적으로 일측이 개방된 'ㄷ'형태로 형성되고, 그 내측의 일면(511a) 및 타면(511b)에 복수개의 영구자석들이 서로 마주보게 결합되어 있다. 상기 제1고정자(511)는 상기 제1방향으로 길게 형성될 수 있다.The
상기 제1이송기구(510)는 상기 제1고정자(511)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제1이송기구(510)가 두 개의 제1고정자(511)를 포함하는 경우, 상기 제1고정자(511)들은 각각의 영구자석들이 서로 다른 방향을 향하도록 설치될 수 있다. 상기 제1고정자(511)들은 각각의 개방된 일측이 서로 반대되는 방향을 향하도록 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1고정자(511)들 각각의 영구자석들 간에 간섭이 발생되는 것을 방지할 수 있다.The
상기 제1가동자(512)는 상기 제1고정자(511)에 결합되어 상기 제1방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1가동자(512)는 상기 제1고정자(511)에 결합되어 있는 영구자석들 사이에 삽입 결합된다.The
상기 제1가동자(512)에는 상기 접속장치(400)가 결합된다. 이에 따라, 상기 접속장치(400)는 상기 제1가동자(512)의 이동에 따라 상기 제1방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1이송기구(510)는 상기 제1고정자(511)와 동일한 개수의 상기 제1가동자(512)를 포함할 수 있다.The
도시되지는 않았지만, 상기 제1이송기구(510)는 편측식 리니어모터가 이용될 수 있다. 이 경우 상기 제1고정자(511)의 상면에 복수개의 영구자석들이 결합되고 있고, 상기 제1가동자(512)는 그 내측에 상기 영구자석들이 삽입되게 상기 제1고정자(511)에 결합되어서 상기 제1방향으로 이동될 수 있다.Although not shown, the
상기 제1이송기구(510)가 상기 제1고정자(511) 및 상기 제1가동자(512)를 복수개 포함하는 경우, 제1이동부재(513)를 더 포함할 수 있다.When the
상기 제1이동부재(513)는 상기 제1가동자(512)들의 상면에 결합되고, 상기 제1가동자(512)들의 이동에 따라 상기 제1방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1이동부재(513)의 상면에는 상기 접속장치(400)가 결합될 수 있다. 상기 접속장치(400)는 상기 제1이동부재(513)의 이동에 따라 상기 제1방향으로 이동될 수 있다.The first moving
상기 제1이송기구(510)는 상기 제1이동부재(513)의 이동을 안내하는 제1안내기구(514)를 더 포함할 수 있다.The
상기 제1안내기구(514)는 제1안내블럭(515) 및 제1안내레일(516)을 포함한다.The
상기 제1안내블럭(515)은 일측이 상기 제1이동부재(513)에 결합되고, 타측이 상기 제1안내레일(516)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 제1안내블럭(515)은 상기 제1안내레일(516)에 의해 안내되어 상기 제1방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1안내블럭(515)으로 리니어 모션 블럭(Linear Motion Block)이 이용될 수 있다.One side of the
상기 제1안내레일(516)은 일측에 상기 제1안내블럭(515)이 결합되고, 타측이 상기 제2이동기구(520)에 결합될 수 있다. 상기 제1안내레일(516)은 상기 제1방향으로 길게 형성될 수 있다. 상기 제1안내레일(516)로 리니어 모션 레일(Linear Motion Rail)이 이용될 수 있다.The
상기 제1안내블럭(515) 및 상기 제1안내레일(516)은 상기 제1가동자(512)가 상기 제1고정자(513)에 결합되어 있는 영구자석들 사이에서 수직방향으로 중앙에 위치되도록 한다. 즉, 상기 제1고정자(511)의 일면(511a)에 결합되어 있는 영구자석들 및 상기 제1고정자(511)의 타면(511b)에 결합되어 있는 영구자석들로부터 각각 동일한 거리로 이격된 위치에, 상기 제1가동자(512)가 위치되도록 한다.The
상기 제2이송기구(520)는 테스트부(103)의 본체(W)에 결합된다. 상기 제2이송기구(520)에는 상기 제1이송기구(510)가 결합된다. 상기 제2이송기구(512)에 의해, 상기 제1이송기구(510)는 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 이동될 수 있다.The
상기 제1방향은 Y축 방향일 수 있고, 상기 제2방향은 X축 방향일 수 있다. 즉, 상기 접속장치(400)는 상기 제1이송기구(510) 및 상기 제2이송기구(520)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다.The first direction may be a Y-axis direction, and the second direction may be an X-axis direction. That is, the
상기 제2이송기구(520)는 리니어모터가 이용될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1이송기구(510) 및 이에 결합되는 상기 접속장치(400)를 빠른 속도로 이동시킬 수 있다. 상기 제2이송기구(520)는 제2고정자(521) 및 제2가동자(522)를 포함할 수 있다.A linear motor may be used for the
상기 제2고정자(521)에는 상기 제2가동자(522)가 이동 가능하게 결합된다. 상기 제2고정자(512)는 테스트부(103)의 본체(W)에 결합된다. 상기 제2고정자(521)는 전체적으로 일측이 개방된 'ㄷ'형태로 형성되고, 그 내측의 일면(521a) 및 타면(521b)에 복수개의 영구자석들이 서로 마주보게 결합되어 있다. 상기 제2고정자(521)는 상기 제2방향으로 길게 형성될 수 있다.The
상기 제2이송기구(520)는 상기 제2고정자(521)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제2이송기구(520)가 두 개의 제2고정자(521)를 포함하는 경우, 상기 제2고정자(521)들은 각각의 영구자석들이 서로 다른 방향을 향하도록 설치될 수 있다. 상기 제2고정자(521)들은 각각의 개방된 일측이 서로 반대되는 방향을 향하도록 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2고정자(521)들 각각의 영구자석들 간에 간섭이 발생되는 것을 방지할 수 있다.The
상기 제2가동자(522)는 상기 제2고정자(521)에 결합되어 상기 제2방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2가동자(522)는 상기 제2고정자(521)에 결합되어 있는 영구자석들 사이에 삽입 결합된다.The
상기 제2가동자(522)에는 상기 제1고정자(511)가 결합된다. 이에 따라, 상기 제1이송기구(510)는 상기 제2가동자(522)의 이동에 따라 상기 제2방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2이송기구(520)는 상기 제2고정자(521)와 동일한 개수의 상기 제2가동자(522)를 포함할 수 있다.The
도시되지는 않았지만, 상기 제2이송기구(520)는 편측식 리니어모터가 이용될 수 있다. 이 경우 상기 제2고정자(521)의 상면에 복수개의 영구자석들이 결합되고 있고, 상기 제2가동자(522)는 그 내측에 상기 영구자석들이 삽입되게 상기 제2고정자(521)에 결합되어서 상기 제2방향으로 이동될 수 있다.Although not shown, the
상기 제2이송기구(520)가 상기 제2고정자(521) 및 상기 제2가동자(522)를 복수개 포함하는 경우, 제2이동부재(523)를 더 포함할 수 있다.When the
상기 제2이동부재(523)는 상기 제2가동자(522)들의 상면에 결합되고, 상기 제2가동자(522)들의 이동에 따라 상기 제2방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2이동부재(523)의 상면에는 상기 제1이동부재(513)가 결합될 수 있다. 상기 제1이동부재(513)는 상기 제2이동부재(523)의 이동에 따라 상기 제2방향으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 접속장치(400)는 상기 제1방향 및 상기 제2방향으로 이동될 수 있다.The second moving
상기 제2이송기구(520)는 상기 제2이동부재(523)의 이동을 안내하는 제2안내기구(524)를 더 포함할 수 있다.The
상기 제2안내기구(524)는 제2안내블럭(525) 및 제2안내레일(526)을 포함한다.The
상기 제2안내블럭(525)은 일측이 상기 제2이동부재(523)에 결합되고, 타측이 상기 제2안내레일(526)에 이동 가능하게 결합된다. 상기 제2안내블럭(525)은 상기 제2안내레일(526)에 의해 안내되어 상기 제2방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2안내블럭(525)으로 리니어 모션 블럭(Linear Motion Block)이 이용될 수 있다.One side of the
상기 제2안내레일(526)은 일측에 상기 제2안내블럭(525)이 결합되고, 타측이 상기 테스트부(103)의 본체(W)에 결합될 수 있다. 상기 제2안내레일(526)은 상기 제2방향으로 길게 형성될 수 있다. 상기 제2안내레일(526)로 리니어 모션 레일(Linear Motion Rail)이 이용될 수 있다.The
상기 제2안내블럭(525) 및 상기 제2안내레일(526)은 상기 제2가동자(522)가 상기 제2고정자(523)에 결합되어 있는 영구자석들 사이에서 수직방향으로 중앙에 위치되도록 한다. 즉, 상기 제2고정자(521)의 일면(521a)에 결합되어 있는 영구자 석들 및 상기 제2고정자(521)의 타면(521b)에 결합되어 있는 영구자석들로부터 각각 동일한 거리로 이격된 위치에, 상기 제2가동자(522)가 위치되도록 한다.The
도 10 및 도 12를 참고하면, 상기 스테이지장치(500)는 승강기구(530)을 더 포함할 수 있다.10 and 12, the
상기 승강기구(530)는 상기 제1이송기구(510)에 결합된다. 상기 승강기구(530)는 상기 접속장치(400)에 결합되고, 상기 접속장치(400)를 승하강시킨다. 상기 승강기구(530)는 상기 접속장치(400)를 상승시켜서, 웨이퍼 칩들과 상기 프로브카드(104)의 니들들을 각각 접속시킬 수 있다. 상기 승강기구(530)는 상기 제1이동부재(513)에 결합될 수 있다.The elevating
상기 승강기구(530)는 상기 척 플레이트(470)에 결합될 수 있고, 상기 척 플레이트(470)를 승하강시킬 수 있다. 상기 척 플레이트(470)가 상기 승강기구(530)에 의해 승하강됨에 따라, 상기 척 플레이트(470)에 결합된 상기 척(410) 또한 함께 승하강될 수 있다. 따라서, 상기 척(410)의 상면에 안착된 웨이퍼 칩들과 상기 프로브카드(104)의 니들들이 각각 접속될 수 있다.The
상기 승강기구(530)는 상기 척(410)의 상면에 웨이퍼를 안착시키거나 상기 척(410)의 상면에서 웨이퍼를 분리시키기 위해 상기 척 플레이트(470)를 승하강시킬 수 있다. 이를 더 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The
웨이퍼는 상기 웨이퍼 이송장치(300)에 의해 이송되어 상기 테스트부(103)에 로딩된다. 이는 웨이퍼가 상기 척(410)의 상면에 위치되면, 상기 리프트 핀(420)들이 웨이퍼를 지지할 수 있도록 상기 척(410)의 상부로 돌출되게 상승되는 것에 의 해 이루어질 수 있다. 또는, 상기 리프트 핀(420)들이 상기 척(410)의 상부로 돌출되게 상승되어 있는 상태에서, 상기 웨이퍼 이송장치(300)가 웨이퍼를 하강시켜 상기 리프트 핀(420)들에 웨이퍼를 안착시키는 것에 의해 이루어질 수도 있다.The wafer is transferred by the
웨이퍼가 상기 리프트 핀(420)들에 지지된 상태에서 상기 승강기구(530)가 상기 척 플레이트(470)를 상승시키면, 상기 척(410)이 상승되어 상기 척(410)의 상면에 웨이퍼가 안착될 수 있다.When the
상기 리프트 핀(420)들은 진공장치(460)에 의해 웨이퍼를 흡착하고 있기 때문에, 상기 리프트 핀(420)들이 하강하여 상기 척(410)의 상면에 웨이퍼를 안착시킬 때 슬립이 발생될 수 있다. 즉, 웨이퍼가 상기 척(410)에 접촉될 때 슬립이 발생하여 웨이퍼가 상기 척(410)의 정확한 위치에 안착되지 못하게 되는 문제가 있다.Since the lift pins 420 suck the wafer by the
이를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 승강기구(530)는 리프트 핀(420)들이 웨이퍼를 흡착하고 있는 상태에서, 상기 척(410)을 상승시켜 상기 척(410)의 상면에 웨이퍼를 안착시킬 수 있다. 따라서, 웨이퍼가 상기 척(410)의 정확한 위치에 안착되게 할 수 있으며, 이에 따라 웨이퍼 칩들 및 상기 프로브카드(104)의 니들들이 정확하게 접속되도록 함으로써 테스트 신뢰도를 향상시킬 수 있다.In order to solve this problem, the
상기 승강기구(530)는 상기 척(410)의 상면에 안착된 웨이퍼 칩들과 상기 프로브카드(104)의 니들들이 각각 접속되도록, 상기 척 플레이트(470)를 상승시킨다. 웨이퍼 칩들에 대한 테스트가 완료되면, 상기 승강기구(530)는 상기 척 플레이트(470)를 하강시켜서 웨이퍼 칩들 및 상기 프로브카드(104)의 니들들의 접속을 해 제시킨다.The
그 후, 상기 승강기구(530)는 상기 리프트 핀(42)들이 상기 척(410)의 상측으로 돌출되게 상기 척 플레이트(470)를 더 하강시킨다. 이 경우, 상기 리프트 핀(42)들도 상기 핀승강장치(45)에 의해 상승될 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼는 상기 척(410)에서 분리되어 상기 리프트 핀(42)들에 지지될 수 있다. 상기 리프트 핀(42)들에 지지되어 있는 웨이퍼는 상기 웨이퍼 이송장치(300)에 의해 상기 테스트부(103)에서 언로딩된다.Thereafter, the elevating
상술한 바와 같이, 본 발명은 하나의 승강기구(530)만으로 웨이퍼를 척(410)의 상면에 안착시키는 로딩공정, 웨이퍼 칩들을 상기 프로브카드(104)의 니들들에 각각 접속시키는 테스트공정, 및 웨이퍼를 척(410)의 상면에서 분리시키는 언로딩공정을 수행할 수 있다. 따라서, 승강기구(530)의 개수를 줄일 수 있으므로, 구조를 간결하게 할 수 있고, 제조단가를 낮출 수 있다.As described above, the present invention provides a loading process for seating the wafer on the upper surface of the
상기 승강기구(530)는 모터(531), 상기 모터(531)에 의해 회전되는 볼스크류(미도시), 상기 볼스크류에 체결되어 있고 상기 볼스크류의 회전에 따라 승하강되는 승하강부재를 포함할 수 있다. 상기 승하강부재에는 상기 척 플레이트(470)가 결합될 수 있다. 따라서, 상기 모터(531)가 상기 볼스크류를 시계방향 또는 반시계방향으로 회전시킴에 따라, 상기 척 플레이트(470)가 승하강될 수 있다.The elevating
상기 모터(531)와 볼스크류가 소정 거리로 이격된 경우, 상기 승강기구(530)는 상기 모터(531)에 결합되는 구동풀리, 상기 볼스크류에 결합되는 종동풀리, 상기 구동풀리와 상기 종동풀리를 연결하는 벨트를 더 포함할 수 있다. 상기 모 터(531)가 상기 구동풀리를 회전시키면, 상기 벨트가 이동되는 것에 의해 상기 종동풀리가 회전되고, 이에 따라 상기 볼스크류가 회전될 수 있다.When the
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and alterations are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have knowledge.
도 1은 본 발명에 따른 프로브 스테이션의 구성들을 나타낸 블럭도1 is a block diagram showing configurations of a probe station according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 프로브 스테이션을 개략적으로 나타낸 사시도2 is a perspective view schematically showing a probe station according to the present invention
도 3은 본 발명에 따른 저장장치 및 웨이퍼 이송장치를 개략적으로 나타낸 측면도3 is a side view schematically showing a storage device and a wafer transfer device according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 평면도4 is a plan view of a wafer transfer apparatus according to the present invention;
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 작동상태를 나타낸 평면도5a and 5b is a plan view showing the operating state of the wafer transfer apparatus according to the present invention
도 6은 도 5a의 웨이퍼 이송장치를 A 화살표 방향으로 바라본 모습을 도시한 측면도FIG. 6 is a side view illustrating the wafer transfer device of FIG. 5A viewed in the direction of an arrow A. FIG.
도 7은 도 4의 웨이퍼 이송장치를 B 화살표 방향으로 바라본 모습을 도시한 측면도FIG. 7 is a side view illustrating the wafer transport apparatus of FIG. 4 as viewed in the direction of the arrow B; FIG.
도 8은 도 7에서 지지부재가 상승된 상태를 나타낸 측면도8 is a side view showing a state in which the supporting member is raised in FIG.
도 9는 본 발명에 따른 접속장치의 사시도9 is a perspective view of a connecting apparatus according to the present invention;
도 10은 본 발명에 따른 접속장치의 분해 사시도10 is an exploded perspective view of a connecting device according to the present invention;
도 11은 본 발명에 따른 리프트 핀의 개략적인 사시도11 is a schematic perspective view of a lift pin according to the present invention.
도 12는 본 발명에 따른 스테이지장치를 개략적으로 나타낸 사시도12 is a perspective view schematically showing a stage apparatus according to the present invention
Claims (11)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080138471A KR20100079882A (en) | 2008-12-31 | 2008-12-31 | Apparatus for transferring wafers and probe station having the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020080138471A KR20100079882A (en) | 2008-12-31 | 2008-12-31 | Apparatus for transferring wafers and probe station having the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100079882A true KR20100079882A (en) | 2010-07-08 |
Family
ID=42640922
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080138471A KR20100079882A (en) | 2008-12-31 | 2008-12-31 | Apparatus for transferring wafers and probe station having the same |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101256754B1 (en) * | 2010-11-29 | 2013-04-19 | 와이아이케이주식회사 | Probe card fixing unit |
CN112820681A (en) * | 2021-01-06 | 2021-05-18 | 广州方群科技有限公司 | High-end equipment semiconductor silicon rod transfer device for manufacturing |
-
2008
- 2008-12-31 KR KR1020080138471A patent/KR20100079882A/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101256754B1 (en) * | 2010-11-29 | 2013-04-19 | 와이아이케이주식회사 | Probe card fixing unit |
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