KR20100071235A - Unit for adjusting wafer angle for probe apparatus - Google Patents

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장철호
최기욱
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세크론 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A wafer angel control unit for a probe device is provided to control the angel of a wafer by changing the combination length of a screw axis and a fixing axis by the rotation of the screw axis. CONSTITUTION: A wafer chuck(110) rotates around a Z axis. A wafer is loaded on the upper side of the wafer chuck. A chuck connection unit(120) is installed on one side of the wafer chuck. A fixed axis(130) is connected to the chuck connection unit. A screw axis(140) is screw-combined with the screw hole of the fixing axis. A driving unit(150) rotates the wafer chuck.

Description

프로브 장치용 웨이퍼 각도 조절 유닛{Unit for adjusting wafer angle for probe apparatus}Unit for adjusting wafer angle for probe apparatus

본 발명은 웨이퍼 각도 조절 유닛 및 이를 포함하는 프로브 장치에 관한 것으로, 웨이퍼에 대한 전기적 검사를 수행하는 프로브 장치에서 웨이퍼의 각도를 효과적으로 조절하기 위한 웨이퍼 각도 조절 유닛 및 이를 포함하는 프로브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer angle adjusting unit and a probe device including the same, and more particularly, to a wafer angle adjusting unit and a probe device including the same in order to effectively adjust the angle of a wafer in a probe device that performs an electrical inspection of the wafer.

반도체 소자의 생산공정 중 하나인 웨이퍼 상태로서의 최후 공정인 웨이퍼 검사 공정에서 프로브 장치가 사용된다. 상기 프로브 장치는 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자(예컨대 회로 소자)에 대하여 전기적인 특성과 기능상의 특성을 검사하여 양품과 불량을 판단하고, 구제 가능 여부 등을 접속된 테스터가 판단할 수 있도록 웨이퍼나 또는 프로브 카드를 칩 크기 간격으로 스텝 이동시키며 패드와 핀을 접촉시켜 테스터가 웨이퍼 상의 모든 칩들을 검사할 수 있도록 동작하게 된다.The probe apparatus is used in the wafer inspection process which is the last process as a wafer state which is one of the manufacturing processes of a semiconductor element. The probe device may inspect a semiconductor device (such as a circuit device) formed on a wafer to examine electrical and functional characteristics to determine good quality and defects, and to allow a connected tester to determine whether or not remedies are available. The probe card is stepped at chip size intervals and the pads and pins are contacted to allow the tester to inspect all chips on the wafer.

이러한 프로브 장치에서 프로브 카드의 핀들이 웨이퍼 상의 패드와 접촉을 통해 테스터가 웨이퍼 상의 칩을 정확히 검사하기 위해서는 스테이지의 정밀도뿐만 아니라 패드와 상기 핀들 사이의 정렬 정밀도 또한 상기 프로브 장치에서는 매우 중요하게 요구되고 있는 사항이다.In this probe device, the pins of the probe card contact the pads on the wafer so that the tester can accurately inspect the chips on the wafer, as well as the accuracy of the stages and the alignment accuracy between the pads and the pins. It is.

상기 정렬 항목 중에는 웨이퍼와 상기 프로브 카드의 핀들 사이의 각도 정렬을 포함한다. 상기 각도 정렬의 정밀도를 향상시키기 위해서는 상기 웨이퍼의 각도 조절이 미세하게 이루어져야 한다.Among the alignment items include angular alignment between the wafer and the pins of the probe card. In order to improve the accuracy of the angle alignment, the angle of the wafer must be finely adjusted.

하지만, 종래의 웨이퍼 각도 조절 유닛들은 미세한 각도 조절에 어려움이 있으며, 그 구조가 복잡한 단점을 갖는다. 이에, 상기 웨이퍼의 각도 조절을 미세하고 보다 정확하게 수행할 수 있는 조절 유닛이 요구되고 있으며, 이와 함께 각도 조절 유닛의 구조를 간략화가 요구되고 있다.However, conventional wafer angle adjusting units have difficulty in fine angle adjustment, and have a complicated structure. Accordingly, there is a need for an adjustment unit capable of finely and more precisely adjusting the angle of the wafer, and at the same time, there is a demand for a simplified structure of the angle adjustment unit.

따라서 본 발명의 실시예들을 통해서 해결하고자 하는 과제는 프로브 장치에서 각도 정렬 위해서 웨이퍼의 각도를 조절함에 있어서 보다 정확하게 각도를 조절하면서 기구적 구조를 간략화 할 수 있는 웨이퍼 각도 조절 유닛을 제안하는 것이다.Therefore, the problem to be solved by embodiments of the present invention is to propose a wafer angle adjustment unit that can simplify the mechanical structure while adjusting the angle more accurately in adjusting the angle of the wafer in order to align the angle in the probe device.

상기 본 발명의 과제를 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 장치용 웨이퍼 각도 조절 유닛은 웨이퍼 척, 척 연결부, 고정축, 나사축 및 구동부를 포함한다. 상기 웨이퍼 척은 Z축을 기준으로 회전 가능하고 상면에 웨이퍼가 안착된다. 상기 척 연결부는 상기 웨이퍼 척의 일측에 설치되고 그 내측에 구 형상의 중공부를 갖는다. 상기 고정축은 상기 중공부에 대응 결합되는 구 형상의 결합체를 일단에 구비하여 상기 척 연결부와 연결되며, 상기 웨이퍼 척의 회전 반경에 대한 접선 방향으로 연장하고 그 길이 방향으로 나사홀을 갖는다. 상기 나사축은 상기 고정축의 나사홀에 나사 결합되고 회전에 의해 조임 또는 풀림 동작한다. 상기 구동부는 상기 웨이퍼 척의 일측 방향에 배치되며, 상기 고정축과 나사축의 결합 길이가 변경되도록 상기 나사축을 회전시켜 상기 웨이퍼 척을 회전시키는 구동부를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, a wafer angle adjusting unit for a probe device according to an embodiment of the present invention includes a wafer chuck, a chuck connecting portion, a fixed shaft, a screw shaft, and a driving portion. The wafer chuck is rotatable about the Z axis and the wafer is seated on the upper surface. The chuck connecting portion is provided on one side of the wafer chuck and has a spherical hollow portion inside thereof. The fixed shaft is connected to the chuck connecting portion with one end of a spherical coupling corresponding to the hollow portion, and extends in a tangential direction with respect to the rotation radius of the wafer chuck and has a screw hole in the longitudinal direction thereof. The screw shaft is screwed into the screw hole of the fixed shaft and is tightened or loosened by rotation. The driving unit is disposed in one direction of the wafer chuck, and includes a driving unit rotating the screw shaft to rotate the screw chuck so that the coupling length of the fixed shaft and the screw shaft is changed.

여기서, 일 실시예에 따르면, 상기 구동부는 Z축을 기준으로 회전 가능하게 구비된다.Here, according to one embodiment, the driving unit is provided to be rotatable about the Z axis.

다른 실시예에 따르면, 상기 척 연결부에는 상기 중공부와 연계되고, 상기 고정축이 유동 가능하게 하는 가이드 홈이 형성된 것을 특징으로 한다.According to another embodiment, the chuck connecting portion is connected to the hollow portion, characterized in that the guide groove for allowing the fixed shaft to be formed.

상기 본 발명의 과제를 달성하기 위해 본 발명의 다른 실시예에 다른 웨이퍼 각도 조절 유닛은 Z축을 기준으로 회전 가능하고 상면에 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 척과, 상기 웨이퍼 척의 일측에 설치되고 그 내측에 원기둥을 갖는 척 연결부와, 상기 원기둥 대응하여 끼워지는 축홀부를 구비되어 상기 척 연결부와 연결되며 상기 웨이퍼 척의 회전 반경에 대한 접선 방향으로 연장하고 그 길이 방향으로 나사홀을 갖는 고정축과, 상기 고정축의 나사홀에 나사 결합되고 회전에 의해 조임 또는 풀림 동작하는 나사축과, 상기 웨이퍼 척의 일측 방향에 배치되며 상기 고정축과 나사축의 결합 길이가 변경되도록 상기 나사축을 회전시켜 상기 웨이퍼 척을 회전시키는 구동부를 포함하다.In order to achieve the object of the present invention, another wafer angle adjustment unit according to another embodiment of the present invention is a wafer chuck rotatable about the Z axis and the wafer is mounted on the upper surface, and installed on one side of the wafer chuck and a cylinder inside the wafer chuck. A fixed shaft having a chuck connecting portion, an axial hole fitted corresponding to the cylinder, connected to the chuck connecting portion, extending in a tangential direction to a rotation radius of the wafer chuck, and having a screw hole in a longitudinal direction thereof, and a screw hole of the fixed shaft. A screw shaft which is screwed into the screw shaft and is tightened or loosened by rotation, and is disposed in one direction of the wafer chuck and rotates the screw shaft to rotate the wafer chuck so that the coupling length of the fixed shaft and the screw shaft is changed. .

일 실시예에 따르면, 상기 구동부는 Z축을 기준으로 회전 가능하게 구비된다.According to one embodiment, the driving unit is provided to be rotatable about the Z axis.

다른 실시예에 따르면, 상기 척 연결부는 상기 원기둥의 적어도 일단부를 커버하는 구조를 갖는다.According to another embodiment, the chuck connecting portion has a structure covering at least one end of the cylinder.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 프로브 장치용 웨이퍼 각도 조절 유닛은 구동부의 회전력에 의해 회전하는 나사축 및 나사축이 나사 결합되는 나사홀을 갖는 고정축을 구비하고, 상기 나사축의 회전에 의해 상기 나사축과 고정축의 결합 길이를 변경함으로써 웨이퍼 척을 회전시켜 웨이퍼의 각도를 조절한다. 따라서, 나 사축의 회전에 의해 웨이퍼의 각도가 조절됨으로써 정확한 각도 조절이 가능하게 되며, 기구적 구조가 간략화 된다.The wafer angle adjusting unit for a probe device according to the present invention configured as described above has a fixed shaft having a screw shaft that is rotated by the rotational force of the driving unit and a screw hole for screwing the screw shaft, and the screw shaft is rotated by the screw shaft. By changing the engagement length of the fixed shaft, the wafer chuck is rotated to adjust the angle of the wafer. Therefore, by adjusting the angle of the wafer by the rotation of the screw axis, accurate angle adjustment is possible, and the mechanical structure is simplified.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 장치용 웨이퍼 각도 조절 유닛에 대하여 설명한다.Hereinafter, a wafer angle adjusting unit for a probe device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지 다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of features or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 각도 조절 유닛을 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a wafer angle adjusting unit according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 각도 조절 유닛(100)은 웨이퍼를 검사하는 프로브 장치에서 프로브 카드에 대하여 검사 대상물인 웨이퍼의 방향을 정확히 맞춰지도록 정렬하기 위하여 바람직하게 사용될 수 있다. 특히, 프로브 카드에 대한 웨이퍼의 각도 방향의 틀어진 것을 정렬하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, the wafer angle adjusting unit 100 according to an embodiment of the present invention may be preferably used to align the wafer to be precisely aligned with respect to a probe card in a probe device for inspecting a wafer. have. In particular, it can be used to align a twist in the angular direction of the wafer with respect to the probe card.

상기 웨이퍼 각도 조절 유닛(100)은 웨이퍼 척(110)과, 척 연결부(120)와, 고정축(130)과, 나사축(140) 그리고 구동부(150)를 포함할 수 있다.The wafer angle adjusting unit 100 may include a wafer chuck 110, a chuck connecting portion 120, a fixed shaft 130, a screw shaft 140, and a driving unit 150.

상기 웨이퍼 척(110)은 프로브 장치에서 Z축(예컨대 수직선)을 기준으로 회전 가능하게 구비된다. 상기 웨이퍼 척(110)은 통상적으로 웨이퍼의 형상에 대응하는 형상을 갖는다. 예를 들어, 일반적으로 웨이퍼가 원형을 가지므로 상기 웨이퍼 척(110)은 원형 형상을 가질 수 있다. 상기 웨이퍼 척(110) 상에는 웨이퍼가 안착되며, 이를 위해 상기 웨이퍼 척(110)의 상면에는 스테이지가 구비된다.The wafer chuck 110 is rotatably provided with respect to a Z axis (eg, a vertical line) in the probe device. The wafer chuck 110 typically has a shape corresponding to the shape of the wafer. For example, since the wafer generally has a circular shape, the wafer chuck 110 may have a circular shape. A wafer is mounted on the wafer chuck 110, and a stage is provided on an upper surface of the wafer chuck 110.

상기 척 연결부(120)는 상기 웨이퍼 척(110)의 일측에 설치된다. 즉, 상기 척 연결부(120)는 웨이퍼 척(110)의 테두리 부위에 설치되며, 상기 웨이퍼 척(110)의 회전 반경에 대한 법선 방향으로 소정 길이 만큼 연장하는 구조를 갖는다. 상기 척 연결부(120)는 상기 웨이퍼 척(110)에 고정되게 설치된다. 상기 척 연결부(120)는 상기 고정축(130)과 상기 웨이퍼 척(110)을 연결하는 역할을 한다. 상기 척 연결부(120)는 상기 고정축(130)과의 연결을 위해 그 내부에 구 형상의 중공부(122)를 갖는다. 상기 척 연결부(120)의 형상은 제한적이지 않고 다양한 형상을 가질 수 있다.The chuck connecting portion 120 is installed at one side of the wafer chuck 110. That is, the chuck connecting portion 120 is installed at the edge of the wafer chuck 110, and has a structure extending in a normal line direction with respect to the rotation radius of the wafer chuck 110. The chuck connection part 120 is installed to be fixed to the wafer chuck 110. The chuck connecting portion 120 serves to connect the fixed shaft 130 and the wafer chuck 110. The chuck connecting portion 120 has a spherical hollow portion 122 therein for connection with the fixed shaft 130. The shape of the chuck connecting portion 120 is not limited and may have various shapes.

상기 고정축(130)은 상기 척 연결부(120)의 내부에 형성된 구 형상의 중공부(122)에 대응 결합되는 구 형상의 결합체(132)를 일단부에 구비하여 상기 척 연결부(120)와 연결된다. 상기 결합체(132) 및 중공부(122)가 구 형상을 가짐에 따라 상기 고정축(130)은 척 연결부(120)와 연결된 상태에서 Z축을 기준으로 회전하는 것이 가능할 것이다. 상기 고정축(130)은 상기 웨이퍼 척(110)의 회전 반경에 대한 접선 방향으로 연장하는 구조를 갖는다. 또한, 그 길이 방향으로 나사홀을 가지며, 상기 나사홀의 개구 방향은 상기 결합체(132)가 구비되는 일단부와 마주보는 타단 부가 된다. 상기 나사홀의 내부에는 나사 결합을 위한 나사산을 갖는다.The fixed shaft 130 is provided with a spherical coupling body 132 corresponding to the spherical hollow portion 122 formed in the chuck connecting portion 120 at one end thereof and connected to the chuck connecting portion 120. do. As the combination 132 and the hollow portion 122 have a spherical shape, the fixed shaft 130 may be rotated about the Z axis in a state of being connected to the chuck connecting portion 120. The fixed shaft 130 has a structure extending in a direction tangential to the rotation radius of the wafer chuck 110. In addition, it has a screw hole in the longitudinal direction, the opening direction of the screw hole is the other end facing the one end is provided with the assembly 132. The screw hole has a screw thread for screwing inside.

상기 나사축(140)은 고정축(130)은 동일한 방향으로 연장한다. 즉, 상기 나사축(140)은 웨이퍼 척(110)의 회전 반경에 대한 접선 방향으로 연장한다. 상기 나사축(140)은 외주면에 상가 나사홀의 나사산에 대응하는 나사산을 갖는다. 이에 상기 나사축(140)은 상기 고정축(130)의 나사홀에 나사 결합한다. 상기 나사축(140)은 회전 방향에 따라서 상기 나사홀에 조임 또는 풀림 동작된다.lThe screw shaft 140 is fixed shaft 130 extends in the same direction. That is, the screw shaft 140 extends in a direction tangential to the rotation radius of the wafer chuck 110. The screw shaft 140 has a thread corresponding to the thread of the malleable screw hole on the outer circumferential surface. The screw shaft 140 is screwed to the screw hole of the fixed shaft 130. The screw shaft 140 is tightened or loosened to the screw hole according to the rotation direction.

상기 구동부(150)는 상기 웨이퍼 척(110)의 일측 방향에 배치된다. 상기 구동부(150)는 회전력을 발생시키는 부재로, 예를 들어 서보 모터와 같은 모터로 이루어질 수 있다. 상기 구동부(150)는 상기 회전력으로 상기 나사축(140)을 원하는 방향으로 회전시킴으로써, 상기 고정축(150)과 타사축(140)의 결합 길이가 변경시키는 역할을 한다. 결과적으로, 상기 구동부(150)는 나사축(140)을 회전시킴으로써, 나사축(140)과 고정축(130)의 결합 길이를 변경시켜 고정축(130)이 연결된 웨이퍼 척(110)을 Z축을 기준으로 회전시킨다.The driving part 150 is disposed in one direction of the wafer chuck 110. The driving unit 150 is a member for generating a rotation force, for example, may be made of a motor such as a servo motor. The driving unit 150 serves to change the coupling length of the fixed shaft 150 and the other company shaft 140 by rotating the screw shaft 140 in the desired direction with the rotation force. As a result, the driving unit 150 rotates the screw shaft 140, thereby changing the coupling length of the screw shaft 140 and the fixed shaft 130 to move the Z-axis of the wafer chuck 110 to which the fixed shaft 130 is connected. Rotate to reference.

예를 들어, 상기 나사축(140)을 조임 방향으로 회전시키면 상기 고정축(130)과 나사축(140)의 결합 길이는 감소하게 되고, 상기 웨이퍼 척(110)을 끌어당기게 된다. 반대로 나사축(140)을 풀림 방향으로 회전시키면 고정축(130)과 나사축(140)의 결합 길이는 증가하게 되고 상기 웨이퍼 척(110)을 밀어내게 된다. 이에, 상기 끌어당김 및 밀어냄을 통해서 웨이퍼 척(110)을 회전시키며, 결과적으로는 웨이퍼(W)의 각도를 조절한다.For example, when the screw shaft 140 is rotated in the tightening direction, the coupling length of the fixed shaft 130 and the screw shaft 140 is reduced, and the wafer chuck 110 is attracted. On the contrary, when the screw shaft 140 is rotated in the unwinding direction, the coupling length between the fixed shaft 130 and the screw shaft 140 is increased and the wafer chuck 110 is pushed out. Accordingly, the wafer chuck 110 is rotated through the pulling and pushing, and as a result, the angle of the wafer W is adjusted.

이 때, 웨이퍼 척(110)의 회전 반경은 곡선을 갖게 되므로 웨이퍼 척(110)이 회전함에 따라서 고정축(130) 및 나사축(140)이 연장하는 방향이 변하게 된다. 따라서 구동부(150)가 고정되는 경우 파손될 우려가 있다. 따라서 상기 구동부(150)는 Z축을 기준으로 회전 가능하게 구비된다. 예컨대 구동부(150)는 상하로 위치한 회전축(152)에 의해 지지되어 회전 가능하게 설치될 수 있다.At this time, since the rotation radius of the wafer chuck 110 has a curve, the direction in which the fixed shaft 130 and the screw shaft 140 extend as the wafer chuck 110 rotates. Therefore, when the driving unit 150 is fixed, there is a risk of damage. Therefore, the driving unit 150 is provided to be rotatable based on the Z axis. For example, the driving unit 150 may be rotatably installed by being supported by the rotation shaft 152 positioned up and down.

정리하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 각도 조절 유닛(100)은 구동부(150)의 회전력으로 나사축(140)을 회전시킴으로써, 나사축(140)이 나사 결합된 고정축(130)에 대하여 조임 또는 풀림 동작한다. 상기 조임 또는 풀림 동작으로 고정축(130)과 나사축(140)의 결합 길이는 변경되고, 상기 결합 길이의 변경에 의해 웨이퍼 척(110)의 회전하게 된다.In summary, the wafer angle adjustment unit 100 according to the embodiment of the present invention rotates the screw shaft 140 by the rotational force of the driving unit 150, so that the screw shaft 140 is screwed to the fixed shaft 130. Against tightening or loosening. The coupling length of the fixed shaft 130 and the screw shaft 140 is changed by the tightening or loosening operation, and the wafer chuck 110 is rotated by changing the coupling length.

도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 각도 조절 유닛의 각도 조절 동작을 설명하기 위한 도면이다.  2 is a view for explaining the angle adjustment operation of the wafer angle adjustment unit shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 웨이퍼 각도 조절 유닛(100)의 웨이퍼(W) 각도 조절은 웨이퍼(W)까 안착되는 웨이퍼 척(110)의 회전을 통해 수득한다. 특히, 본 실시예에서는 구동부(150)의 구동에 의해 나사축(140)이 회전함으로써 고정축(130)과 나사축(140)의 나사 결합에 의한 길이 변화를 통해서 상기 웨이퍼 척(110)을 끌어당기거나 밀어냄으로써 Z축을 기준으로 웨이퍼 척(110)을 회전시키게 된다.1 and 2, the wafer W angle adjustment of the wafer angle adjusting unit 100 is obtained through the rotation of the wafer chuck 110 seated up to the wafer W. As shown in FIG. In particular, in the present embodiment, the screw shaft 140 is rotated by the driving of the driving unit 150 to pull the wafer chuck 110 through the length change by the screw coupling of the fixed shaft 130 and the screw shaft 140. By pulling or pushing, the wafer chuck 110 is rotated about the Z axis.

이 때, 상기 고정축(130)과 나사축(140)의 결합 길이 변화로 웨이퍼 척(110)이 회전할 때 상기 척 연결부(120)와 고정축(130)의 연결부위 즉, 척 연결부(120)의 중공부에 결합체(132)가 연결되는 부위에서도 소정 Z축 회전이 발생된다. 이에, 상기 척 연결부(120)에는 상기 중공부와 연계되고, 상기 결합체(132)를 기준으로 고정축(130)의 Z축 회전을 위한 가이드 홈(124)이 형성될 수 있다. 상기 가이드 홈(124)은 수평 방향으로 연장한다. 또한, 상기 구동부(150)에서도 Z축의 회전이 발생됨은 자명하며, 상기 구동부(150)의 Z축 회전은 상하로 구비되는 한 쌍의 회전축(152)에 의해 이루어진다.At this time, when the wafer chuck 110 rotates due to the change in the coupling length of the fixed shaft 130 and the screw shaft 140, that is, the connection portion of the chuck connecting portion 120 and the fixed shaft 130, that is, the chuck connecting portion 120. The predetermined Z-axis rotation is also generated at the portion where the assembly 132 is connected to the hollow portion of the). Thus, the chuck connecting portion 120 may be connected to the hollow portion, and a guide groove 124 for rotating the Z axis of the fixed shaft 130 may be formed based on the coupling member 132. The guide groove 124 extends in the horizontal direction. In addition, it is apparent that the rotation of the Z-axis is also generated in the drive unit 150, the Z-axis rotation of the drive unit 150 is made by a pair of rotary shafts 152 provided up and down.

이와 같이, 상기 고정축(130)과 나사축(140)이 나사 결합을 통해 결합 길이를 변경하면서 웨이퍼 척(110)의 회전을 수행하므로, 각도 조절 동작을 수행하는 경우에도 돌출되거나 형태의 변화를 초래하는 부위가 없게 된다. 또한, 간소화된 구조 및 단순 동작(예컨대 나사축의 회전)으로 각도 조절이 가능한 장점을 갖는다.As such, since the fixed shaft 130 and the screw shaft 140 rotate the wafer chuck 110 while changing the coupling length through the screw coupling, the fixed shaft 130 and the screw shaft 140 may protrude or change in shape even when the angle adjusting operation is performed. There is no area to cause. In addition, there is an advantage that the angle can be adjusted by a simplified structure and simple operation (for example, rotation of the screw shaft).

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 각도 조절 유닛을 나타내는 개략적인 구성도이고, 도 4는 도 3에 도시된 척 연결부와 고정축의 연결 부위의 단면도이고, 도 5는 도 3에 도시된 웨이퍼 각도 조절 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면이다.3 is a schematic diagram illustrating a wafer angle adjusting unit according to another embodiment of the present invention, FIG. 4 is a cross-sectional view of a connection portion between the chuck connecting portion and the fixed shaft shown in FIG. 3, and FIG. 5 is shown in FIG. 3. It is a figure for demonstrating the operation | movement of a wafer angle adjustment unit.

도 3, 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 각도 조절 유닛(200)은 앞서 도 1을 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 웨이퍼 각도 조절 유닛(100)의 경우와 매우 유사하다. 따라서, 설명의 편의를 위해 동일 부재들에 대해서는 동일한 부호를 사용하고, 중복되는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다.3, 4, and 5, the wafer angle adjusting unit 200 according to another embodiment of the present invention is different from the case of the wafer angle adjusting unit 100 according to the embodiment described with reference to FIG. 1. Very similar. Therefore, for the convenience of description, the same reference numerals are used for the same members, and detailed descriptions of overlapping portions will be omitted.

상기 웨이퍼 각도 조절 유닛(200)은 웨이퍼 척(110), 척 연결부(220), 고정축(230), 나사축(140) 및 구동부(250)를 포함한다.The wafer angle adjusting unit 200 includes a wafer chuck 110, a chuck connecting portion 220, a fixed shaft 230, a screw shaft 140, and a driver 250.

상기 척 연결부(220)는 웨이퍼 척(110)의 일측에 설치되며, 그 내부에 상기 고정축(230)과 연결을 위한 원기둥을 갖는다. 상기 원기둥은 Z축 방향으로 연장한다.The chuck connecting portion 220 is installed at one side of the wafer chuck 110, and has a cylinder for connecting with the fixed shaft 230 therein. The cylinder extends in the Z-axis direction.

상기 고정축(230)은 척 연결부(220)와 연결을 위해 척 연결부(220)의 내부에 구비되는 원기둥에 대응 결합되는 축홀부(232)가 구비된다. 상기 척 연결부(220)의 원기둥과 상기 축홀부(232)에 의해 상기 척 연결부(220)와 고정축(230)은 연결된 상태에서 Z축으로 기준으로 회전하는 것이 가능하게 연결된다.The fixed shaft 230 is provided with a shaft hole portion 232 corresponding to the cylinder provided in the interior of the chuck connecting portion 220 for connection with the chuck connecting portion 220. The chuck connecting portion 220 and the fixed shaft 230 are connected by the cylinder of the chuck connecting portion 220 and the shaft hole portion 232 so as to rotate relative to the Z axis in a connected state.

본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 각도 조절 유닛(200)은 앞서 설명한 경우와 동작에 있어서는 실질적으로 동일하다. 즉 구동부(250)의 회전력에 의해 나사축(140)을 회전시켜 상기 고정축(230)과 나사축(240)의 결합 길이를 변경함으로써 웨이퍼 척(110)을 회전시킨다. 이를 통해 웨이퍼(W)의 각도 조절을 수행한다.The wafer angle adjustment unit 200 according to another embodiment of the present invention is substantially the same in operation as described above. That is, the wafer chuck 110 is rotated by rotating the screw shaft 140 by the rotational force of the driving unit 250 to change the coupling length of the fixed shaft 230 and the screw shaft 240. Through this, the angle of the wafer W is adjusted.

도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 각도 조절 유닛이 적용된 프로브 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.6 is a schematic diagram illustrating a probe device to which a wafer angle adjustment unit according to the present invention is applied.

도 6을 참조하면, 본 발명의 프로브 장치(10)는 검사 대상물인 웨이퍼(W)를 검사하기 위하여 사용된다. 상기 프로브 장치(10)는 상기 웨이퍼(W)에 접촉되는 프로브 카드(1), 상기 프로브 카드(1)와 상기 웨이퍼(W)를 정렬 및 접촉하기 위하여 상기 웨이퍼(W)를 움직이는 스테이지들(2,3,4) 및 각도 조절부(100)와, 스테이지들(2,3,4)들이 고정되는 베이스(5)와, 상기 스테이지들(2,3,4) 및 각도 조절부(100)를 제어하는 제어기(6)와, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 척(110) 상으로 공급하는 로더(7)와, 웨이퍼(W) 상의 문자들을 인식하기 위한 제1 카메라(C1), 웨이퍼(W)를 정 렬시키기 위한 제2 카메라(C2), 웨이퍼(W)의 패드와 프로브 카드(1)의 핀을 정렬시키기 위한 제3 카메라(C3)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the probe device 10 of the present invention is used to inspect a wafer W as an inspection object. The probe apparatus 10 includes stages 2 for moving the wafer W to align and contact the probe card 1 and the probe card 1 and the wafer W in contact with the wafer W. , 3,4 and the angle adjusting unit 100, the base 5 to which the stages 2, 3, 4 are fixed, and the stages 2, 3, 4 and the angle adjusting unit 100 A controller 6 for controlling, a loader 7 for supplying the wafer W onto the wafer chuck 110, a first camera C1 for recognizing characters on the wafer W, and a wafer W; The second camera C2 for aligning, the pad of the wafer W and the third camera C3 for aligning the pins of the probe card 1 may be included.

상기 스테이지들(2,3,4)은 웨이퍼(W)를 X축 방향으로 움직이는 X 스테이지(2), Y축 방향으로 움직이는 Y 스테이지(3) 및 Z축 방향으로 움직이는 Z 스테이지(4)를 포함한다. 도시하진 않았지만 상기 스테이지들(2,3,4) 각각에는 가이드 레일, 회전력을 발생시키는 모터, 모터의 회전력에 의해 스테이지를 이송하는 볼 스크루 등으로 구성될 수 있다.The stages 2, 3 and 4 include an X stage 2 for moving the wafer W in the X-axis direction, a Y stage 3 for moving in the Y-axis direction and a Z stage 4 for moving in the Z-axis direction. do. Although not shown, each of the stages 2, 3, and 4 may include a guide rail, a motor for generating rotational force, a ball screw for transferring the stage by the rotational force of the motor, and the like.

상기 각도 조절부(100)는 도 1 또는 도 3에 도시된 바와 같은 구성을 갖는다. 즉, 각도 조절부(100)는 웨이퍼 척(110), 척 연결부(120), 고정축(130), 나사축(140), 구동부(150)를 포함한다. 각도 조절부(100)는 구동부(150)의 구동에 의해 나사축(140)을 회전시킴으로써, 고정축(130)과 나사축(140)의 결합 갈이를 변경함으로써 웨이퍼 척(110)을 회전시켜 상기 웨이퍼(W)의 각도를 정렬한다. 상기 각도 조절부(100)는 Z 스테이지(4)로부터 웨이퍼 척(110)의 회전 반경 외측으로 돌출되는 지지 플레이트(102) 상에 구비될 수 있다.The angle adjuster 100 has a configuration as shown in FIG. 1 or 3. That is, the angle adjusting unit 100 includes a wafer chuck 110, a chuck connecting unit 120, a fixed shaft 130, a screw shaft 140, and a driving unit 150. The angle adjusting unit 100 rotates the screw shaft 140 by driving the driving unit 150, thereby rotating the wafer chuck 110 by changing the coupling gap between the fixed shaft 130 and the screw shaft 140. The angle of the wafer W is aligned. The angle adjuster 100 may be provided on the support plate 102 protruding from the Z stage 4 to the outside of the rotation radius of the wafer chuck 110.

상기 프로브 장치(10)는 예를 들어 상기 제1 내지 제3 카메라(C1, C2, C3)를 이용하여 각각의 화상을 취득하고, 상기 취득된 화상을 이용하여 프로브 카드(1)의 핀들과 웨이퍼(W)의 패드들 사이의 편차를 계산하고, 이를 이용하여 상기 스테이지들(2,3,4) 및 각도 조절부(100)를 이용하여 웨이퍼(W)를 정렬한다.The probe device 10 acquires each image using, for example, the first to third cameras C1, C2, and C3, and uses the acquired image to pins and wafers of the probe card 1. The deviation between the pads of (W) is calculated, and the wafers are aligned using the stages 2, 3, and 4 and the angle adjusting unit 100.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 장치용 웨이퍼 각도 조절 유닛은 나사 결합되는 고정축과 나사축을 이용하여 구동부의 회전력에 의해 나사축이 회전하면 고정축과 나사축의 결합 길이가 변경되고, 이를 통해서 웨이퍼 척을 밀거나 당김으로써 웨이퍼의 각도를 조절한다. 따라서, 구동부의 회전력에 의해 웨이퍼의 각도 조절이 수행되므로 회전 횟수를 제어하여 각도 조절을 미세하고 수월하게 할 수 있다.As described above, in the wafer angle adjusting unit for the probe device according to the preferred embodiment of the present invention, when the screw shaft is rotated by the rotational force of the driving unit using the fixed shaft and the screw shaft to be coupled, the coupling length of the fixed shaft and the screw shaft is changed. The angle of the wafer is then adjusted by pushing or pulling the wafer chuck through it. Therefore, since the angle adjustment of the wafer is performed by the rotational force of the driving unit, the number of rotations can be controlled to make the angle adjustment fine and easy.

또한, 구조가 간단한 고정축 및 나사축을 이용함으로써 각도 조절 유닛의 기구적 구성을 간략화 할 수 있어 장치의 제조 비용을 절감할 수 있다.In addition, by using a fixed shaft and a screw shaft having a simple structure, it is possible to simplify the mechanical configuration of the angle adjustment unit can reduce the manufacturing cost of the device.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 각도 조절 유닛을 나타내는 개략적은 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a wafer angle adjusting unit according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 각도 조절 유닛의 각도 조절 동작을 설명하기 위한 도면이다.  2 is a view for explaining the angle adjustment operation of the wafer angle adjustment unit shown in FIG.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 각도 조절 유닛을 나타내는 개략적은 구성도이다.3 is a schematic diagram illustrating a wafer angle adjusting unit according to another embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 척 연결부와 고정축의 연결 부위의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a connecting portion of the chuck connecting portion and the fixed shaft shown in FIG.

도 5는 도 3에 도시된 웨이퍼 각도 조절 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining the operation of the wafer angle adjustment unit shown in FIG.

도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 각도 조절 유닛이 적용된 프로브 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.6 is a schematic diagram illustrating a probe device to which a wafer angle adjustment unit according to the present invention is applied.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 웨이퍼 각도 조절 유닛 102: 지지 플레이트100: wafer angle adjusting unit 102: support plate

110: 웨이퍼 척 120, 220: 척 연결부110: wafer chuck 120, 220: chuck connection

122: 중공부 124: 가이드 홈122: hollow part 124: guide groove

130, 230: 고정축 132: 결합체130, 230: fixed shaft 132: assembly

140: 나사축 150: 구동부140: screw shaft 150: drive unit

152: 회전축 222: 원기둥152: axis of rotation 222: cylinder

232: 축홀부232: shaft hole

Claims (6)

프로브 장치용 웨이퍼 각도 조절 유닛에 있어서,In the wafer angle adjusting unit for a probe device, Z축을 기준으로 회전 가능하고 상면에 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 척;A wafer chuck rotatable about a Z axis and having a wafer seated on an upper surface thereof; 상기 웨이퍼 척의 일측에 설치되고 그 내측에 구 형상의 중공부를 갖는 척 연결부;A chuck connecting portion installed at one side of the wafer chuck and having a spherical hollow portion therein; 상기 중공부에 대응 결합되는 구 형상의 결합체를 일단에 구비하여 상기 척 연결부와 연결되며, 상기 웨이퍼 척의 회전 반경에 대한 접선 방향으로 연장하고 그 길이 방향으로 나사홀을 갖는 고정축;A fixed shaft having a spherical coupling body corresponding to the hollow portion at one end thereof and connected to the chuck connecting portion, the fixed shaft extending in a tangential direction with respect to a rotation radius of the wafer chuck and having a screw hole in a longitudinal direction thereof; 상기 고정축의 나사홀에 나사 결합되고 회전에 의해 조임 또는 풀림 동작하는 나사축; 및A screw shaft which is screwed to the screw hole of the fixed shaft and is tightened or loosened by rotation; And 상기 웨이퍼 척의 일측 방향에 배치되며, 상기 고정축과 나사축의 결합 길이가 변경되도록 상기 나사축을 회전시켜 상기 웨이퍼 척을 회전시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 장치용 웨이퍼 각도 조절 유닛.And a driving unit disposed in one direction of the wafer chuck and rotating the screw shaft to change the coupling length of the fixed shaft and the screw shaft to rotate the wafer chuck. 제1항에 있어서, 상기 구동부는 Z축을 기준으로 회전 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 장치용 웨이퍼 각도 조절 유닛.The wafer angle control unit of claim 1, wherein the driving unit is rotatably provided with respect to a Z axis. 제1항에 있어서, 상기 척 연결부에는 상기 중공부와 연계되고, 상기 고정축이 유동 가능하게 하는 가이드 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 장치용 웨 이퍼 각도 조절 유닛.The method of claim 1, wherein the chuck connecting portion is connected to the hollow portion, the wafer angle adjusting unit for the probe device, characterized in that a guide groove for allowing the fixed shaft to be formed. 프로브 장치용 웨이퍼 각도 조절 유닛에 있어서,In the wafer angle adjusting unit for a probe device, Z축을 기준으로 회전 가능하고 상면에 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 척;A wafer chuck rotatable about a Z axis and having a wafer seated on an upper surface thereof; 상기 웨이퍼 척의 일측에 설치되고 그 내측에 원기둥을 갖는 척 연결부;A chuck connecting portion installed at one side of the wafer chuck and having a cylinder therein; 상기 원기둥 대응하여 끼워지는 축홀부를 구비되어 상기 척 연결부와 연결되며, 상기 웨이퍼 척의 회전 반경에 대한 접선 방향으로 연장하고 그 길이 방향으로 나사홀을 갖는 고정축;A fixed shaft having a shaft hole corresponding to the cylinder and connected to the chuck connecting portion, the fixed shaft extending in a tangential direction with respect to a rotation radius of the wafer chuck and having a screw hole in a length direction thereof; 상기 고정축의 나사홀에 나사 결합되고 회전에 의해 조임 또는 풀림 동작하는 나사축; 및A screw shaft which is screwed to the screw hole of the fixed shaft and is tightened or loosened by rotation; And 상기 웨이퍼 척의 일측 방향에 배치되며, 상기 고정축과 나사축의 결합 길이가 변경되도록 상기 나사축을 회전시켜 상기 웨이퍼 척을 회전시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 장치용 웨이퍼 각도 조절 유닛.And a driving unit disposed in one direction of the wafer chuck and rotating the screw shaft to change the coupling length of the fixed shaft and the screw shaft to rotate the wafer chuck. 제4항에 있어서, 상기 구동부는 Z축을 기준으로 회전 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 장치용 웨이퍼 각도 조절 유닛.The wafer angle control unit of claim 4, wherein the driving unit is rotatably provided with respect to the Z axis. 제1항에 있어서, 상기 척 연결부는 상기 원형 축의 적어도 일단부를 커버하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 장치용 웨이퍼 각도 조절 유닛.The wafer angle adjusting unit of claim 1, wherein the chuck connecting portion has a structure covering at least one end of the circular shaft.
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