KR20100051476A - Light emitting diode package - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting package is provided to change the quantity of light by respectively applying different voltages to a red light emitting diode chip and a green light emitting diode chip. CONSTITUTION: A package main body(110) includes a storing groove. A first electrode structure and a second electrode structure are formed in the package main body. A blue or a near ultraviolet-ray light emitting diode chip(113) and a light emitting diode chip are mounted on the base side of the storing groove. The height of the light emitting diode chip is higher than the blue or the near ultraviolet-ray light emitting diode chip. The light emitting diode chip supplies light with a long wavelength. The light emitting diode chip is a red light emitting diode chip(114) or a green light emitting diode chip(115).

Description

ＬＥＤ 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}LED package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로서, 더 자세하게는 예컨대 카메라용 플레쉬나 연출조명 등의 용도에서 백색광이 구현됨과 동시에 그 백색의 밝기 조절이 가능한 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package, and more particularly, to a LED package capable of adjusting the brightness of the white at the same time the white light is implemented in the use, such as flash for the camera or directing lighting.

일반적으로 발광다이오드(LED)는 우수한 단색성 피크 파장을 가지며 광 효율성이 우수하고 소형화가 가능하다는 장점 때문에 주로 패키지 형태로서 다양한 디스플레이장치 및 광원으로서 널리 이용되고 있다. 특히 조명장치 및 디스플레이 장치의 백라이트(backlight)를 대체할 수 있는 고효율, 고출력 광원으로서 적극적으로 개발되고 있는 추세에 있다.In general, light emitting diodes (LEDs) are widely used as various display apparatuses and light sources mainly as packages because of their advantages of excellent monochromatic peak wavelength, excellent light efficiency, and miniaturization. In particular, there is a trend to actively develop as a high efficiency, high output light source that can replace the backlight of the lighting device and the display device.

도 1은 종래 LED 패키지의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional LED package.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 발광다이오드 패키지(10)는 패키지 본체(11)와, 발광다이오드 칩(17)을 포함한다. 패키지 본체(11)에는 발광다이오드 칩(17)을 실장하기 위한 실장부(12)가 형성되어 있고, 그 실장부(12)를 둘러싼 측벽에는 반사면(15)이 형성되어 있다. 또한, 실장부(12)의 바닥에는 리드전극(13, 14)이 배치되어 있고, 패키지(10) 내에 실장된 발광다이오드 칩(17)은 와이어에 의 해 상기 리드전극(13, 14)과 전기적으로 접속될 수 있다. 그리고, 실장된 발광다이오드 칩(17)은 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등으로 이루어진 수지 포장부(19)에 의해 봉지되어 있다.As shown in FIG. 1, the conventional light emitting diode package 10 includes a package body 11 and a light emitting diode chip 17. The package body 11 is provided with a mounting portion 12 for mounting the light emitting diode chip 17, and a reflection surface 15 is formed on the side wall surrounding the mounting portion 12. In addition, lead electrodes 13 and 14 are disposed at the bottom of the mounting part 12, and the light emitting diode chip 17 mounted in the package 10 is electrically connected to the lead electrodes 13 and 14 by wires. Can be connected to. The mounted LED chip 17 is sealed by a resin packaging portion 19 made of epoxy resin, silicone resin, or the like.

종래 LED를 사용하여 백색발광장치를 구현하는 방법 중 가장 널리 사용되고 있는 방법은 청색 LED상에 황색 형광체를 도포하는 방법이다. 이와 같이 황색 형광체로서 백색광 등 원하는 파장대의 출력광을 얻기 위하여 수지 포장부(19) 내에는 형광체 입자들이 분산되어 있는데, 예컨대 YAG계 황색 형광체가 실리콘 수지 내에 분산되어 분포될 수 있다.The most widely used method of implementing a white light emitting device using a conventional LED is a method of applying a yellow phosphor on a blue LED. As described above, in order to obtain output light of a desired wavelength band such as white light, phosphor particles are dispersed in the resin packaging unit 19. For example, YAG-based yellow phosphor may be dispersed and distributed in a silicone resin.

이와 같은 황색 형광체로는 YAG계 이외에도 TAG계 또는 규산염 형광체도 사용될 수 있는데, 특히 YAG계나 TAG계는 Ce 발광특성을 이용한 우수한 형광체로서 청색광을 여기광으로 사용하고 있다.As the yellow phosphor, a TAG or silicate phosphor may be used in addition to the YAG type. In particular, the YAG or TAG type uses blue light as excitation light as an excellent phosphor using Ce emission characteristics.

그런데, 이와 같이 청색의 발광다이오드 칩과 황색 형광체를 사용하는 LED 패키지는 그 밝기가 높은 장점을 가지고 있음에도 불구하고 예컨대 연출조명 등의 용도에서와 같이 색온도를 변화시켜 밝기를 조절하는데에 많은 어려움이 뒤따르고 있다.However, the LED package using the blue light emitting diode chip and the yellow phosphor has a high brightness, but there are many difficulties in controlling the brightness by changing the color temperature, for example, in the case of a lighting application. Following.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 고휘도를 가짐과 동시에 연출조명 등에서와 같이 밝기 조절이 가능하도록 구성한 LED 패키지를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to provide a LED package configured to have a high brightness and at the same time the brightness can be adjusted as in directing lighting.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따라 LED 패키지는 수납 홈을 갖는 패키지 본체와, 상기 수납 홈의 저면에 노출되도록 상기 패키지 본체에 형성된 제1 및 제2전극구조와, 상기 제1 및 제2전극구조에 전기적으로 접속되고, 상기 수납 홈의 저면에서 소정높이를 갖고 실장된 청색 및 근자외선 발광다이오드 칩과, 상기 청색 및 근자외선 발광다이오드 칩보다 높게 형성되고 상기 제1 및 제2전극구조에 각각 전기적으로 접속되도록 상기 수납 홈의 저면에 실장되어 청색 및 근자외선보다 장파장대의 빛을 제공하는 적어도 하나의 발광다이오드 칩 및 상기 청색 및 근자외선 발광다이오드 칩을 매립하고, 상기 적어도 하나의 발광다이오드 칩의 상측부위가 외부에 노출되도록 형성되며, 황색 형광체를 함유한 광변환포장부를 포함한다.According to the present invention for achieving the above object, an LED package includes a package body having a receiving groove, first and second electrode structures formed on the package body to be exposed to a bottom surface of the receiving groove, and the first and second electrodes. A blue and near ultraviolet light emitting diode chip electrically connected to an electrode structure and mounted with a predetermined height on a bottom surface of the receiving groove, and formed higher than the blue and near ultraviolet light emitting diode chip and formed on the first and second electrode structures. Embedding at least one light emitting diode chip and the blue and near ultraviolet light emitting diode chip mounted on a bottom surface of the receiving groove so as to be electrically connected to each other to provide light having a longer wavelength than blue and near ultraviolet light, and the at least one light emitting diode chip The upper portion of the is formed to be exposed to the outside, and includes a light conversion packaging portion containing a yellow phosphor.

상기의 구성 결과, 본 발명에 따른 LED 패키지는 백색광이 구현 가능함과 동시에 카메라 플레쉬 및 연출 조명 등에서 색온도를 변화시켜 밝기 조절을 가능하게 할 수 있을 것이다.As a result of the above configuration, the LED package according to the present invention can realize the white light and at the same time it is possible to control the brightness by changing the color temperature in the camera flash and the production lighting.

이하, 도면을 참조하여 상기 구성과 관련해 좀더 구체적으로 살펴보고자 한다.Hereinafter, the configuration will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 LED 패키지의 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 LED 패키지의 평면도이다.2 is a cross-sectional view of the LED package according to the present invention, Figure 3 is a plan view of the LED package according to the present invention.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지는 수납 홈을 형성하여 외곽을 이루는 패키지 본체(110)와, 상기 수납 홈의 저면에 노출되도록 상기 패키지 본체(110)에 형성된 복수 쌍의 제1 및 제2전극구조(미도시)와, 한쌍의 제1 및 제2전극구조에 각각 전기적으로 접속되도록 상기 패키지 본체(110)의 수납 홈에 구비되고 외부로부터의 전압을 인가받아 적색 및 녹색의 빛을 제공하는 적색 발광다이오드 칩(114) 및 녹색 발광다이오드 칩(115)과, 다른 한쌍의 제1 및 제2전극구조에 전기적으로 접속되고 상기 적색 및 녹색의 발광다이오드 칩(114, 115)보다 낮은 높이와 넓은 단면적을 갖도록 형성되어 상기 패키지(11)의 수납 홈에 실장된 청색(혹은 청색 및 근자외선) 발광다이오드 칩(113)과, 상기 청색 발광다이오드 칩(113)을 매립하여 상기 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)의 높이까지 충진되어 형성되고 황색 형광체를 함유한 제1수지포장부(혹은 광변환포장부; 116)를 포함하여 구성되어 있다. 이때, 상기 제1수지포장부(116)상에는 제2수지포장부(혹은 추가적인 수지포장부; 117)가 추가적으로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the LED package according to the embodiment of the present invention forms a receiving groove to form an outer package body 110 and the package body 110 to be exposed to the bottom surface of the receiving groove. A plurality of pairs of first and second electrode structures (not shown) formed in the plurality of first and second electrode structures and the receiving grooves of the package body 110 to be electrically connected to the pair of first and second electrode structures, respectively. A red light emitting diode chip 114 and a green light emitting diode chip 115 that are applied to provide red and green light, and a pair of red and green light emitting diode chips that are electrically connected to another pair of first and second electrode structures A blue (or blue and near-ultraviolet) light emitting diode chip 113 and a blue light emitting diode chip 113 formed to have a height and a wide cross-sectional area lower than those of 114 and 115 and mounted in a receiving groove of the package 11. The enemy by reclaiming It is configured to include; (116 or photoconversion packing unit) and the green light-emitting diode chip (114, 115) a first resin packaging part containing a yellow phosphor is filled and formed to a height of. In this case, a second resin packing part (or an additional resin packing part 117) may be additionally formed on the first resin packing part 116.

여기서, 외부의 프레임을 이루고 있는 패키지 본체(110)는 플라스틱 재질로 하여 사출 성형에 의해 형성될 수 있는데, 그 가운데 영역에는 상측을 향해 개방된 오목한 수납 홈을 형성하고 있다. 이때, 수납 홈의 측벽(110a)에는 적색 및 녹색의 발광다이오드 칩(114, 115) 및/혹은 청색 발광다이오드 칩(113)으로부터 제공된 빛을 반사시킬 수 있도록 반사 물질이 추가적으로 형성될 수 있다.Here, the package body 110 constituting the outer frame may be formed of a plastic material by injection molding, in which a concave receiving groove opened toward the upper side is formed in the center region. In this case, a reflective material may be additionally formed on the sidewall 110a of the receiving groove to reflect light provided from the red and green light emitting diode chips 114 and 115 and / or the blue light emitting diode chip 113.

또한, 패키지 본체(110)의 수납 홈(혹은 수납 홈 내에 형성된 별도의 실장부)에는 적색 및 녹색의 발광다이오드 칩(114, 115)이 실장되어 있고, 그 적색 및 녹색의 발광다이오드 칩(114, 115)에 이웃하여서는 청색 발광다이오드 칩(113)이 실장되어 있다. 이때, 청색 발광다이오드 칩(113)은 적색 및 녹색의 발광다이오드 칩(114, 115)보다 낮은 높이를 가지도록 형성되어 있고, 패키지 본체(110)의 수납 홈에서 차지하는 면적은 적색 및 녹색의 발광다이오드 칩(114, 115)이 차지하는 면적보다 넓다. In addition, red and green light emitting diode chips 114 and 115 are mounted in the storage grooves (or separate mounting portions formed in the storage grooves) of the package body 110, and the red and green light emitting diode chips 114, Adjacent to 115 is a blue light emitting diode chip 113. At this time, the blue light emitting diode chip 113 is formed to have a height lower than that of the red and green light emitting diode chips 114 and 115, and the area occupied by the receiving groove of the package body 110 is a red and green light emitting diode. It is larger than the area occupied by the chips 114 and 115.

이와 같이 결정된 청색 발광다이오드 칩(113)의 면적은 가령 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)으로부터 출사되는 광량과 동일한 광량을 출사할 수 있도록 하기 위해 고려될 수 있는데, 이를 통해 적색 및 녹색의 발광다이오드 칩(114, 115) 및/혹은 청색의 다이오드 칩(113)을 통해 혼합되어 생성된 백색광의 특성을 용이하게 조절할 수 있게 되는 것이다.The area of the blue light emitting diode chip 113 determined as described above may be considered in order to emit the same amount of light emitted from the red and green light emitting diode chips 114 and 115. The characteristics of the white light generated by mixing the light emitting diode chips 114 and 115 and / or the blue diode chip 113 may be easily adjusted.

또한, 그 수납 홈의 바닥에는 외부로부터 관통하여 유입된 혹은 수납 홈의 저면에 노출되도록 복수 쌍의 정극성(+) 및 부극성(-)의 제1 및 제2전극구조(미도시)가 형성되어 있다. 이러한 복수 쌍의 제1 및 제2전극구조는 외부의 전원부와 전기적으로 접속되며 이를 통해 외부로부터 전압이 인가되게 된다. 이때, 제1 및 제2전극구조는 실질적으로 적색 및 녹색의 발광다이오드 칩(114, 115) 및 청색의 발광 다이오드 칩(113)과 접촉하는 각각의 도전 와이어를 추가적으로 포함할 수도 있을 것이다.In addition, a plurality of pairs of positive (+) and negative (-) first and second electrode structures (not shown) are formed at the bottom of the storage groove so as to penetrate from the outside or be exposed to the bottom of the storage groove. It is. The plurality of pairs of first and second electrode structures are electrically connected to an external power supply unit, whereby a voltage is applied from the outside. In this case, the first and second electrode structures may further include respective conductive wires contacting the red and green light emitting diode chips 114 and 115 and the blue light emitting diode chip 113.

상기 패키지 본체(110)의 수납 홈에는 청색 발광다이오드 칩(113)을 매립하여 그 주변으로는 황색(Y) 형광체를 포함하는 제1수지포장부(116)가 형성되어 있다. 이때, 제1수지포장부(116)는 예컨대 YAG계의 황색 형광체를 함유하는 젤 형태의 에폭시 수지 혹은 YAG계의 황색 형광체를 함유하는 젤 형태의 실리콘 수지를 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)의 상측면(혹은 상측부위)에 가까운 위치까지 다다르도록 패키지 본체(110)의 수납 홈에 주입 한 후, UV(ultraviolet) 경화나 열경화를 통해 형성되고 있다. 이와 같은 공정 과정시 적색 및 녹색의 빛을 제공하는 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)의 상측부위는 외부로 노출되고 있다.The first resin packaging part 116 including a yellow (Y) phosphor is formed in the receiving groove of the package body 110 by embedding the blue light emitting diode chip 113. In this case, the first resin packaging part 116 may be formed of, for example, a gel-type epoxy resin containing a YAG-based yellow phosphor or a gel-type silicone resin containing a YAG-based yellow phosphor. After being injected into the receiving groove of the package body 110 to reach a position close to the upper side (or upper portion) of the c), it is formed through UV (ultraviolet) curing or thermosetting. In this process, upper portions of the red and green light emitting diode chips 114 and 115 providing red and green light are exposed to the outside.

그리고, 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)의 상측부위를 외부로 노출시킨 제1수지포장부(116)상에는 투명한 제2수지포장부(117)가 추가적으로 형성될 수 있다. 이러한 제2수지포장부(117) 또한 제1수지포장부(116)와 마찬가지로 에폭시 수지 혹은 실리콘 수지로 이루어져, 외부로 노출되어 있는 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)의 상측부위를 보호하는 역할을 할 수 있다. 여기서, 제2수지포장부(117)는 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)으로 제공된 빛과 청색 발광다이오드 칩(113) 및/혹은 황색 형광체를 투과한 후의 빛이 혼합될 수 있도록 확산재를 포함할 수도 있다.In addition, a transparent second resin packaging unit 117 may be additionally formed on the first resin packaging unit 116 exposing the upper portions of the red and green LED chips 114 and 115 to the outside. Like the first resin packing part 116, the second resin packing part 117 may be formed of an epoxy resin or a silicone resin to protect upper portions of the red and green light emitting diode chips 114 and 115 that are exposed to the outside. Can play a role. Here, the second resin packaging part 117 is a diffusion material so that the light provided through the red and green light emitting diode chips 114 and 115 and the light after passing through the blue light emitting diode chip 113 and / or the yellow phosphor may be mixed. It may also include.

이에 더해, 본 발명의 LED 패키지는 수납 홈을 둘러싸며 패키지 본체(110)에 고정되어 형성된 (볼록)렌즈가 추가적으로 구성될 수 있다. 이와 같은 렌즈는 패키 지 본체(110)의 수납 홈에 형성된 제2수지포장부(117)를 외부로부터 보호함과 동시에, 그 수납 홈에 실장된 적색 및 녹색의 발광다이오드 칩(114, 115), 그리고 청색의 발광다이오드 칩(113)으로부터 제공된 광원을 혼합시켜 외부로 확산시키는 역할을 하게 된다.In addition, the LED package of the present invention may further include a (convex) lens formed to be fixed to the package main body 110 to surround the receiving groove. Such a lens protects the second resin packaging part 117 formed in the accommodating groove of the package body 110 from the outside, and has red and green light emitting diode chips 114 and 115 mounted in the accommodating groove. The light source provided from the blue LED chip 113 is mixed to diffuse to the outside.

그러면, 도 2 및 도 3을 계속 참조하여 이와 같이 구성되는 LED 패키지를 사용해 백색광을 얻는 경우와 색온도를 변화시켜 밝기를 조절하는 경우에 있어서의 동작상태를 살펴보고자 한다.2 and 3, the operation state in the case of obtaining white light using the LED package configured as described above and in the case of adjusting the brightness by changing the color temperature will be described.

먼저, 고휘도의 백색광을 얻고자 하는 경우에 있어서 청색의 발광다이오드 칩(113)에는 외부로부터 제1 및 제2전극구조를 통해, 더 자세하게는 그 제1 및 제2전극구조 및/혹은 도전 와이어를 통해 전압이 인가된다.First, in the case of obtaining high brightness white light, the blue light emitting diode chip 113 may have the first and second electrode structures and / or the conductive wires from the outside through the first and second electrode structures. Voltage is applied through.

이때, 청색의 발광 다이오드 칩(113)은 대략 450~470nm 파장대의 자외선, 즉 청색 광원을 제공하게 되고, 그 제공된 청색 광원을 본체(110)의 수납 홈에 형성된 수지포장부(116)의 황색 형광체가 흡수하여 여기 상태가 된다.At this time, the blue light emitting diode chip 113 provides ultraviolet light, that is, a blue light source in the wavelength range of approximately 450 to 470 nm, and the yellow phosphor of the resin packaging part 116 having the provided blue light source formed in the accommodating groove of the main body 110. Absorbs to an excited state.

그리고, 그 여기된 각각의 황색 형광체는 특정 파장대에 해당되는 황색의 빛을 발광하게 된다.Each of the excited yellow phosphors emits yellow light corresponding to a specific wavelength band.

그 결과, 본 발명의 LED 패키지는 청색 발광다이오드 칩(113)으로부터 직접 제공된 청색의 빛과, 황색 형광체를 통해 제공된 황색의 빛이 혼합되어 백색광, 더 정확하게는 엘로이쉬(yellowish)한 백색광이 구현된다.As a result, the LED package of the present invention is a mixture of blue light provided directly from the blue light emitting diode chip 113, and yellow light provided through the yellow phosphor to realize a white light, more precisely yellowish white light .

이와 같이 청색 발광다이오드 칩(113)이 구동하게 될 때 다른 복수 쌍의 제1 및 제2전극구조를 통해 전압을 인가하여 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115) 을 동작시키게 되면 청색 발광다이오드 칩(113)으로부터 제공된 청색의 빛과 황색 형광체를 통해 구현되던 기준 백색보다 색온도가 더 높은 백색을 구현할 수 있게 된다.When the blue light emitting diode chip 113 is driven as described above, when the red and green light emitting diode chips 114 and 115 are operated by applying a voltage through a plurality of pairs of first and second electrode structures, the blue light emitting diode chip 113 is operated. The white light having a color temperature higher than that of the reference white implemented through the blue light and the yellow phosphor provided from 113 may be realized.

더 정확히 말해, 본 발명에서는 외부의 전압 조절부(미도시)를 별도로 구성한 후 그 전압조절부를 통해 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)에 서로 다른 전압을 인가하게 되면 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)의 구동전류가 변화하게 되고, 그 구동전류량에 따라 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)의 광량이 달라지게 되므로 전체적으로는 색온도가 조절된 백색이 구현된다. 즉 밝기의 조절이 가능한 백색이 구현될 수 있는 것이다.More precisely, in the present invention, when an external voltage controller (not shown) is separately configured, different voltages are applied to the red and green LED chips 114 and 115 through the voltage controller, respectively. Since the driving currents of the 114 and 115 are changed, and the amount of light of the red and green LED chips 114 and 115 varies according to the driving current, the white color having the color temperature controlled is implemented as a whole. That is, white with adjustable brightness can be implemented.

따라서, 청색 발광다이오드 칩(113)만이 구동하게 될 때 5~10 칸델라(cd)의 밝기를 보였다면 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)의 구동전류를 조절하여 추가적으로 구동시킴으로써 1~2 칸델라의 범위에서 밝기가 추가적으로 조절되는 밝기 조절이 가능한 백색을 구현할 수 있게 되는 것이다.Therefore, when only the blue LED chip 113 is driven, if the brightness of 5 to 10 candelas (cd) is displayed, 1 to 2 candelas may be additionally driven by adjusting the driving currents of the red and green LED chips 114 and 115. In the range of the brightness is additionally adjusted to be able to implement a white adjustable brightness.

더 나아가서, 본 발명에서는 앞서의 실시예에서와 같이 패키지 본체(110)의 수납홈에 실장되는 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)과, 청색의 발광다이오드 칩(113)의 개수에 특별히 한정하지는 않을 것이다. Furthermore, the present invention is specifically limited to the number of red and green light emitting diode chips 114 and 115 and the blue light emitting diode chip 113 mounted in the receiving groove of the package body 110 as in the above embodiment. I will not.

다시 말해, 패키지 본체(110)의 수납홈에는 2개의 청색 발광다이오드 칩(113)과 하나의 적색 발광다이오드 칩(114) 및 하나의 녹색 발광다이오드 칩(115)이 실장될 수도 있을 것이다. 이때, 물론 앞서서도 언급한 바와 같이 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)의 광량에 따라 청색의 발광다이오드 칩(113)의 각각의 단위면적이 결정될 것이다. 즉, 2개의 청색 발광다이오드 칩(113)을 통해 제공되는 광량과 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)을 통해 제공된 광량이 서로 동일한 것을 필요로 할 수 있다.In other words, two blue light emitting diode chips 113, one red light emitting diode chip 114, and one green light emitting diode chip 115 may be mounted in the receiving groove of the package body 110. In this case, as described above, the unit areas of the blue LED chips 113 may be determined according to the amount of light of the red and green LED chips 114 and 115. That is, the amount of light provided through the two blue LED chips 113 and the amount of light provided through the red and green LED chips 114 and 115 may be the same.

또는, 패키지 본체(110)의 수납 홈에 각각 2개씩의 청색 발광다이오드 칩(113)과 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)을 실장해도 좋을 것이다. Alternatively, two blue light emitting diode chips 113 and red and green light emitting diode chips 114 and 115 may be mounted in the receiving grooves of the package body 110, respectively.

이때, 본 발명의 기술적 사상에 따르면 최적의 백색광을 구현해 내기 위하여 적색 및 녹색 발광다이오드 칩(114, 115)의 광량에 따라 청색 발광다이오드 칩(113)의 단위면적을 결정하여야 하겠지만, 그것 또한 특별히 한정하지는 않을 것이다.In this case, according to the technical idea of the present invention, the unit area of the blue light emitting diode chip 113 should be determined according to the amount of light of the red and green light emitting diode chips 114 and 115 in order to realize optimal white light. I will not.

도 1은 종래 LED 패키지의 단면도1 is a cross-sectional view of a conventional LED package

도 2는 본 발명에 따른 LED 패키지의 단면도2 is a cross-sectional view of the LED package according to the present invention

도 3은 본 발명에 따른 LED 패키지의 평면도3 is a plan view of an LED package according to the present invention;

Claims (6)

수납 홈을 갖는 패키지 본체;A package body having a receiving groove; 상기 수납 홈의 저면에 노출되도록 상기 패키지 본체에 형성된 제1 및 제2전극구조;First and second electrode structures formed on the package body to be exposed to a bottom surface of the receiving groove; 상기 제1 및 제2전극구조에 전기적으로 접속되고, 상기 수납 홈의 저면에서 소정높이를 갖고 실장된 청색 및/혹은 근자외선 발광다이오드 칩; A blue and / or near ultraviolet light emitting diode chip electrically connected to the first and second electrode structures and mounted with a predetermined height on a bottom surface of the receiving groove; 상기 청색 혹은 근자외선 발광다이오드 칩보다 높게 형성되고, 상기 제1 및 제2전극구조에 각각 전기적으로 접속되도록 상기 수납 홈의 저면에 실장되어 청색 및 근자외선보다 장파장대의 빛을 제공하는 적어도 하나의 발광다이오드 칩; 및 At least one light emitting device having a height higher than that of the blue or near ultraviolet light emitting diode chip and mounted on a bottom surface of the receiving groove so as to be electrically connected to the first and second electrode structures, respectively, to provide light having a longer wavelength than that of blue and near ultraviolet light. Diode chip; And 상기 청색 혹은 근자외선 발광다이오드 칩을 매립하고, 상기 적어도 하나의 발광다이오드 칩의 상측부위가 외부에 노출되도록 형성되며, 황색 형광체를 함유한 광변환포장부를 포함하는 발광다이오드 패키지.A light emitting diode package comprising a light conversion package containing a yellow phosphor and a buried blue or near ultraviolet light emitting diode chip, the upper portion of the at least one light emitting diode chip being exposed to the outside. 제1항에 있어서, 상기 청색 혹은 근자외선 발광다이오 칩은 추가적으로 적어도 하나의 발광다이오드 칩의 면적보다 큰 면적을 갖도록 형성될 수 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.The light emitting diode package of claim 1, wherein the blue or near ultraviolet light emitting diode chip may be formed to have an area larger than that of at least one light emitting diode chip. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 발광다이오드 칩은 적색 및 녹색 발광다이오드 칩 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키 지.2. The light emitting diode package of claim 1, wherein the at least one light emitting diode chip comprises at least one of a red and a green light emitting diode chip. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 적어도 하나의 발광다이오드 칩은 휘도를 선택적으로 변화시킬 수 있도록 전압을 조절하여 인가하는 전압조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.The at least one light emitting diode chip further comprises a voltage adjusting unit for adjusting and applying a voltage to selectively change the brightness. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 광변환포장부는 상측면에 형성되는 추가적인 수지포장부를 더 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.The light conversion packaging part may further include an additional resin packaging part formed on the upper side. 제1항에 있어서, 상기 본체의 수납홈상에는 빛을 확산시키는 반원형상의 볼록렌즈를 더 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.The light emitting diode package of claim 1, further comprising a semicircular convex lens for diffusing light on the receiving groove of the main body.
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