KR20100050698A - An artificial marble chip with high transparency and high specific gravity and a method of the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An artificial marble chip and a manufacturing method thereof are provided to improve the dimensional stability by reducing the shrinkage rate, and to successively manufacture the chip with a uniform pattern. CONSTITUTION: A manufacturing method of an artificial marble chip comprises the following steps: pre-heating a hardener in a thermostat; inserting the pre-heated hardener into a reaction bath; adding a diluent; and forming a resin syrup by adding 100 parts of brominated epoxy resin by weight into the reaction bath and heating the mixture at 80~90 deg C. The specific gravity of the brominated epoxy resin is 1.7~2. The diluent is a monomer selected from the group consisting of alkyl glycidyl ether, p-tert-butyl phenyl, phenyl glycidyl ether and others.

Description

고투명성 및 고비중의 인조대리석용 투명칩 및 이의 제조 방법{AN ARTIFICIAL MARBLE CHIP WITH HIGH TRANSPARENCY AND HIGH SPECIFIC GRAVITY AND A METHOD OF THE SAME}High transparency and high specific gravity transparent chip for artificial marble and manufacturing method thereof {AN ARTIFICIAL MARBLE CHIP WITH HIGH TRANSPARENCY AND HIGH SPECIFIC GRAVITY AND A METHOD OF THE SAME}

본 발명은 고투명성 및 고비중의 인조대리석용 투명칩 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 브롬화 에폭시 수지를 사용하여 제조되는 고투명성 및 고비중의 인조대리석용 투명칩 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a high transparency and a high specific gravity transparent chip for artificial marble and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a transparent chip for high transparency and high specific gravity manufactured by using a brominated epoxy resin and a method of manufacturing the same.

인조대리석은 천연대리석 칩이나 광물을 아크릴계 또는 불포화 폴리에스테르계 수지 등과 배합하고 이에 각종의 첨가제 또는 안료 등을 부가하여 천연대리석의 질감을 구현하는 인조 합성체를 통칭한다. 일반적으로 인조대리석은 구성하는 수지의 종류에 따라 크게 아크릴계 인조대리석 및 불포화 폴리에스테르계 인조대리석으로 나뉜다.Artificial marble is a synthetic synthetic material that combines natural marble chips or minerals with acrylic or unsaturated polyester resins and the like, and adds various additives or pigments thereto to realize the texture of natural marble. In general, artificial marble is largely divided into acrylic artificial marble and unsaturated polyester artificial marble according to the type of resin.

인조대리석은 다양한 색상 및 패턴으로 구현되는 외관이 상품 가치에 중대한 영향을 미치므로, 보다 수려하고 천연대리석에 가까운 느낌을 부여할 수 있도록 하는 마블칩의 제조는 당업계에서 매우 중요한 기술적 과제가 아닐 수 없다. 특히, 최근에는 인조대리석 표면에 구현된 무늬 이외에도 인조대리석의 뒷면에 빛을 투과 시킴으로써 인조대리석 내부에 형성된 무늬까지도 구현하는 장식적 효과가 각광을 받고 있다. 이 경우 인조대리석 내부의 마블칩에 의해 형성된 무늬가 빛에 의해 투영되기 위해서는 마블칩 자체의 고도의 투명성이 요구된다. 그러나, 투명 마블칩으로 아크릴계 입자를 사용할 경우 아크릴계 수지 시럽과 혼합 경화시키는 과정에서 아크릴계 마블칩의 헤이즈(haze)가 증가하여 투명성이 저하되는 문제점이 있다. 이에 대하여 인조대리석 매트릭스(matrix)는 아크릴계 수지를 사용하되, 마블칩으로는 불포화 에스테르를 사용하는 방법이 제안되었으나, 마블칩의 강도 조절을 위하여 첨가되는 무기충전제에 의하여 투명도가 만족할만한 수준으로 개선되지 않는다는 문제점이 있었다. 이와 관련하여, 한국 등록특허공보 제 0841396 호 등에서는 무기충전제의 함량을 감소시켜 투명성을 개선하려는 시도가 있었으나, 이 경우에는 내구성이 저하되어 만족할 만한 고비중의 투명칩을 얻을 수 없었다.Since the appearance of artificial marble has a significant impact on the value of the product with various colors and patterns, the manufacture of marble chips that can give a more beautiful and natural marble feel may not be a very important technical task in the art. none. In particular, in recent years, in addition to the pattern implemented on the surface of artificial marble, the decorative effect of realizing even the pattern formed inside the artificial marble by transmitting light to the back of the artificial marble has been spotlighted. In this case, in order for the pattern formed by the marble chip inside the artificial marble to be projected by light, a high transparency of the marble chip itself is required. However, when the acrylic particles are used as the transparent marble chip, haze of the acrylic marble chip is increased in the process of mixing and curing with the acrylic resin syrup, thereby decreasing transparency. On the other hand, artificial marble matrix (matrix) using acrylic resin, but unsaturated ester as a marble chip was proposed a method, but the inorganic filler added to control the strength of the marble chip is not improved to a satisfactory level of transparency. There was a problem. In this regard, Korean Patent Publication No. 0841396 et al. Attempted to improve the transparency by reducing the content of the inorganic filler, but in this case, durability was lowered to obtain a high specific gravity transparent chip.

또한, 불포화 폴리에스테르 수지에 경화제를 첨가하여 경화시킬 경우, 경화 과정을 거친 최종 제품이 황색으로 변하는 문제가 제기되었다. 이는 경화제가 제대로 분산되지 않은 상태에서 반응하여 기인한 것으로서, 외관이 중시되는 인조대리석으로서 중대한 결함이 아닐 수 없다. 한편, 투명성을 위하여 불포화 폴리에스테르 수지를 마블칩으로 사용할 경우, 매트릭스 수지로 사용되는 아크릴계 수지와의 결합성 문제 역시 미해결의 문제로 남아있다.In addition, when curing by adding a curing agent to the unsaturated polyester resin, a problem that the final product after the curing process turns yellow. This is caused by reacting in a state where the curing agent is not dispersed properly, which is a serious defect as an artificial marble in which appearance is important. On the other hand, when the unsaturated polyester resin is used as a marble chip for transparency, the problem of bonding with the acrylic resin used as the matrix resin also remains an unsolved problem.

요컨대, 종래 기술에서 사용되는 방법에 의하면 인조대리석용 투명칩의 제조시 경화단계에서 사용되는 경화제의 상용 및 혼합 특성이 양호하지 못하여 제조되는 투명칩의 물성이 저하되며, 또한 매트릭스와의 부착성이 충분치 않다는 중대한 문제점이 있으며, 이는 본원 발명의 출원일 이전까지 해결되지 못한 과제로 남아있었다.In short, according to the method used in the prior art, the commercially available and mixing characteristics of the curing agent used in the curing step during the manufacture of the transparent chip for artificial marble is not good, the physical properties of the manufactured transparent chip is lowered, and the adhesion to the matrix There is a significant problem of not being sufficient, which remains a problem that has not been solved before the filing date of the present invention.

상기 언급한 바와 같이, 종래 기술에서 사용되는 방법에 의하면 인조대리석용 투명칩의 제조시 경화단계에서 사용되는 경화제의 상용 및 혼합 특성이 양호하지 못하여 제조되는 투명칩의 물성이 저하되고, 매트릭스와의 부착성이 충분치 못하다는 중대한 문제점이 있다. 이에 본 발명자들은 제조되는 투명칩의 물성이 저하되지 않으면서도 고비중 및 고투명성을 나타내는 인조대리석용 투명칩을 제조하기 위하여 연구를 거듭한 결과 본 발명을 완성하기에 이르렀다.As mentioned above, according to the method used in the prior art, the commercially available and mixed properties of the curing agent used in the curing step during the manufacture of the transparent chip for artificial marble is not good, the physical properties of the prepared transparent chip is reduced, and There is a significant problem that the adhesion is insufficient. Accordingly, the inventors of the present invention have completed the present invention as a result of repeated studies to produce transparent chips for artificial marble exhibiting high specific gravity and high transparency without deteriorating the physical properties of the prepared transparent chips.

이에 본 발명의 목적은 고투명성 및 고비중의 인조대리석용 투명칩 및 그 제조방법을 제공하고자 하는 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 브롬화 에폭시 수지를 사용하여 제조되는 고투명성 및 고비중의 인조대리석용 투명칩 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 브롬화 에폭시 수지의 경화를 위하여 특정한 경화조제 및 경화제를 사용하는 것을 특징으로 한다. 즉, 고상의 브롬화에폭시 수지의 사용으로 용융을 위해 온도를 가열하면서 작업이 이루어져야 하고, 이로 인하여 고온에서 경화제와 혼합하는 공정에서 여러 가지 문제가 발생하였다. 예컨대, 로트(Lot) 간 경화 조건이 달라져 기계적 물성의 차이 및 경화 후 황변 현상이 발생할 수도 있으며, 작업 가용시간이 짧아 혼합과정에서도 경화가 이루어 질 수도 있다. 이에 본 발명자들은 경화조제와 경화제의 적절한 배합 및 희석제의 혼합 등으로 상기 문제점을 해결하였다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a transparent chip for artificial marble with high transparency and high specific gravity and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a highly transparent and high specific gravity transparent chip for the production of a brominated epoxy resin and a method for manufacturing the same, using a specific curing aid and curing agent for curing the brominated epoxy resin It features. That is, the work must be performed while heating the temperature for melting by the use of a solid brominated epoxy resin, which causes various problems in the process of mixing with a curing agent at a high temperature. For example, the curing conditions between the lot (Lot) may be different, there may be a difference in mechanical properties and yellowing phenomenon after curing, hard working in the mixing process due to the short working time. The present inventors have solved the above problems by appropriate mixing of the curing aid and the curing agent and mixing of the diluent.

따라서, 본 발명은 상기와 같이 특정 경화조제 및 경화제를 사용함으로써 경 화시 발생할 수 있는 물성 저하의 문제점을 해결하는 것을 발명의 구체적 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 경화시 매트릭스와 양호한 부착특성을 나타내는 투명칩을 제조하는 것을 발명의 또 다른 구체적 목적으로 한다.Therefore, the present invention aims to solve the problem of deterioration of physical properties that may occur during curing by using a specific curing aid and curing agent as described above. In addition, another object of the present invention is to manufacture a transparent chip exhibiting good adhesion properties with the matrix during curing.

상기와 같은 본 발명의 목적은 이하에서 기술되는 본 발명의 구성에 의하여 달성된다.The object of the present invention as described above is achieved by the configuration of the present invention described below.

본 발명에 의한 인조대리석용 투명칩의 제조 방법을 상세히 설명하면 하기와 같다.Referring to the method of manufacturing a transparent chip for artificial marble according to the present invention in detail.

우선, 반응조에 미리 80 내지 90℃로 예열된 경화제를 투입하여 교반하면서 희석제를 첨가하고 반응조를 80 내지 90℃의 온도로 가열하면서 브롬화 에폭시 수지 100 중량부를 정량 공급하여 용융시키면서 수지 시럽을 제조한다. 한편, 상기의 과정으로 제조된 시럽 100 중량부에 대하여 대전방지제, 자외선방지제, 커플링제, 착색제, 펄 및 퓸드 실리카 등을 구체적으로 요구되는 물성에 따라 투입하여 용융·분산시키고 경화촉진제를 첨가한 후, 10분 동안 혼합하면서 탈포하고, 이를 성형틀에 주입하여 제1 및 제2 경화과정을 거친 후 냉각 및 파쇄하여 인조대리석용 투명칩을 제조한다.First, a curing agent preheated to 80 to 90 ° C. is added to the reactor, and a diluent is added while stirring. A resin syrup is prepared while quantitatively supplying and melting 100 parts by weight of the brominated epoxy resin while heating the reactor to a temperature of 80 to 90 ° C. On the other hand, with respect to 100 parts by weight of the syrup prepared in the above process, the antistatic agent, the ultraviolet inhibitor, the coupling agent, the colorant, pearl and fumed silica, etc. in accordance with the properties required specifically melt and disperse and add a curing accelerator , Defoaming while mixing for 10 minutes, injected into the mold to pass through the first and second curing process, and then cooled and crushed to prepare a transparent marble for artificial marble.

브롬화 에폭시 수지(Tetrabromo bisphenol A epoxy resin) 또는 그의 개질된 브롬화 에폭시 수지(Modified tetrabromo bisphenol A epoxy resin)는 통상적으로 상온(25℃)에서 고상이며 녹는점은 65 내지 95℃, 중량평균 분자량이 400 내지 2000 이며, 비중은 1.7 내지 2.0 인 것을 사용한다.The brominated epoxy resin (Tetrabromo bisphenol A epoxy resin) or its modified brominated epoxy resin (Modified tetrabromo bisphenol A epoxy resin) is usually solid at room temperature (25 ° C) and has a melting point of 65 to 95 ° C and a weight average molecular weight of 400 to 95 ° C. 2000 and specific gravity are 1.7-2.0.

본 발명에서 사용되는 희석제는 반응성 희석제 또는 비반응성 희석제이다. 반응성 희석제의 예로는 알킬글리시딜에테르, p-tert-부틸페닐글리시딜에테르, 패닐글리시딜에테르, o-크레실글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, 프로필렌글라이콜디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르 등이 있다. 한편, 비반응성 희석제의 예로는 디알릴테레프탈레이트, 디알릴프탈레이트, 테트라에틸렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 디알릴카르보네이트, 할로겐화 스티렌, 비닐톨루엔, 디비닐벤젠, 알파메틸스티렌 등이 있다. 상기 희석제는 바람직하게는 알킬글리시딜에테르이며, 더욱 바람직하게는 부틸글리시딜에테르이다. 또한, 본 발명의 희석제는 상기 언급된 예로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 혼합 및 개질하여 사용할 수 있다.Diluents used in the present invention are reactive diluents or non-reactive diluents. Examples of reactive diluents include alkylglycidyl ether, p-tert- butylphenylglycidyl ether, panylglycidyl ether, o- cresylglycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, trimethylolpropane triglycol Cyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and the like. On the other hand, examples of the non-reactive diluent include diallyl terephthalate, diallyl phthalate, tetraethylene glycol, polybutylene glycol, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, diallyl carbonate, halogenated styrene, vinyl toluene, di Vinylbenzene, alphamethylstyrene, and the like. The diluent is preferably alkylglycidyl ether, more preferably butylglycidyl ether. In addition, the diluents of the present invention may be used by mixing and modifying one or more selected from the group consisting of the examples mentioned above.

상기 제조방법에서 경화조제로는 메틸테트라하이드로무수프탈산, 무수프탈산, 헥사하이드로무수프탈산, 테트라하이드로무수프탈산, 4-메틸헥사하이드로무수프탈산, 메틸히믹무수물(Methyl Himic Anhydride), 나딕메틸무수물(NADIC Methyl Anhydride), 도데세닐무수호박산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 혼합 및 개질하여 사용한다. 보다 바람직한 경화조제는 4-메틸헥사하이드로무수프탈산이다.As a curing aid in the above production method, methyltetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride, methyl himic anhydride, and nadic methyl anhydride (NADIC Methyl Anhydride) and dodecenyl anhydrous baksan are used by mixing and modifying at least one selected from the group consisting of: More preferred curing aid is 4-methylhexahydrophthalic anhydride.

한편, 상기 제조방법에서 경화제로는 테트라메틸암모늄클로라이드, 트리에틸아민, 트리에틸벤질암모늄클로라이드, 트리페닐포스핀, 벤질디메틸아민, 에틸트리트리페닐 포스포늄브로마이드, 에틸트리페닐포스포늄이오다이드, 2-에틸-4-메틸이 미다졸, 2-메틸이미다졸, 2,4,6-트리스(디아미노-메틸)페놀로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 혼합 및 개질하여 사용한다. 보다 바람직한 경화제는 벤질디메틸아민이다.On the other hand, the curing agent in the production method is tetramethylammonium chloride, triethylamine, triethylbenzylammonium chloride, triphenylphosphine, benzyldimethylamine, ethyltritriphenyl phosphonium bromide, ethyltriphenylphosphonium iodide, 2-ethyl-4-methyl is used by mixing and modifying at least one selected from the group consisting of midazole, 2-methylimidazole, 2,4,6-tris (diamino-methyl) phenol. More preferred curing agent is benzyldimethylamine.

보다 구체적인 제조방법의 예는 하기의 [발명의 실시를 위한 구체적인 내용]에 기재된 바를 참조할 수 있다.For a more specific example of the preparation method can refer to the bar described in the following specific description.

한편, 상기 제조방법에 의하여 제조된 인조대리석용 투명칩은 브롬화 에폭시 수지 또는 개질된 브롬화 에폭시 수지 64 내지 84 중량%, 경화조제 14 내지 27 중량%, 희석제 2 내지 9 중량%를 용융 혼합하여 제조한 수지 시럽 100 중량부에 대하여 경화제 2 내지 8 중량부, 경화촉진제(액상TPP) 0.01 내지 1.0 중량부를 첨가하여 경화시킨 후 분쇄하여 제조된 것을 특징으로 한다.On the other hand, the transparent chip for artificial marble prepared by the manufacturing method is prepared by melting and mixing the brominated epoxy resin or modified brominated epoxy resin 64 to 84% by weight, curing agent 14 to 27% by weight, diluent 2 to 9% by weight 2 to 8 parts by weight of a curing agent and 0.01 to 1.0 parts by weight of a curing accelerator (liquid TTP) are added to 100 parts by weight of the resin syrup, followed by curing.

또한, 상기 본 발명에 의한 인조대리석용 투명칩은 수지시럽 100 중량부에 대하여, 대전방지제 0.1 내지 5 중량부, 자외선안정제 0.1 내지 5 중량부, 커플링제 0.1 내지 3 중량부, 착색제 0.000001 내지 1.0 중량부, 펄 0.01 내지 5 중량부, 퓸드 실리카 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 추가적으로 첨가할 수 있다.In addition, the transparent chip for artificial marble according to the present invention is 0.1 to 5 parts by weight of antistatic agent, 0.1 to 5 parts by weight of UV stabilizer, 0.1 to 3 parts by weight of coupling agent, 0.000001 to 1.0 weight of colorant based on 100 parts by weight of resin syrup And at least one selected from the group consisting of 0.01 to 5 parts by weight of pearl and 0.1 to 10 parts by weight of fumed silica may be added.

본 발명에 의한 인조대리석용 투명칩은 고비중(1.50 내지 1.90)으로서 강도가 우수하며, 수축율이 작아 치수안정성이 우수하고, 기계적 성질이나 전기절연성이 우수하다. 한편, 경화시 매트릭스와 우수한 부착성을 나타내며, 경화 시간 또는 성형시간에 구애됨이 없이 균일한 패턴으로 연속 생산이 가능하고, 투명성과 굴 절율이 우수하다. 또한, 샌딩성 및 모오스 경도가 매트릭스와 동일할 뿐만 아니라, 착색이 자유로우므로 입체적 질감을 나타내기가 용이하며, 내약품성(내용제성, 내산성, 내알카리성 및 내수성), 내열성 및 평활성이 우수하고, 인조대리석의 제조시 표면 칩 분포가 양호하다는 장점을 나타낸다.The transparent marble for artificial marble according to the present invention has a high specific gravity (1.50 to 1.90), excellent strength, small shrinkage ratio, excellent dimensional stability, and excellent mechanical properties and electrical insulation. On the other hand, it exhibits excellent adhesion with the matrix during curing, and can be continuously produced in a uniform pattern without regard to curing time or molding time, and has excellent transparency and refractive index. In addition, the sanding and morse hardness are the same as the matrix, and the coloring is free, so that it is easy to show three-dimensional texture, chemical resistance (solvent resistance, acid resistance, alkali resistance and water resistance), excellent heat resistance and smoothness, and artificial marble It shows the advantage that the surface chip distribution is good at the time of manufacture.

이하에서, 본 발명을 하기의 실시예에 의하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 하기의 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 의도일 뿐, 본 발명의 보호범위가 하기의 실시예에 기재된 예만으로 국한되는 것은 결코 아니다. 또한, 하기의 실시예 뿐만 아니라, 당업자에 의해서 이로부터 용이하게 추론될 수 있는 사항까지도 본 발명의 보호범위에 속함은 자명하다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by the following examples. However, the following examples are only intended to describe the present invention in more detail, and the protection scope of the present invention is not limited only to the examples described in the following examples. In addition, not only the following examples but also matters that can be easily inferred by those skilled in the art are obviously included in the protection scope of the present invention.

제조방법 AManufacturing Method A

A-1. 수지 시럽의 제조A-1. Preparation of Resin Syrup

항온조(100TK)에서 80 내지 90℃의 온도로 예비 가열된 경화조제 15 내지 27 중량%를 80 내지 90℃로 가열하고 있는 반응조(200RT)에 넣고 알킬글리시딜에테르(Alkyl Glycidyl Ether) 2 내지 6 중량%를 투입 후 교반하면서, 저장조(523TK)의 고체 상태의 브롬화 에폭시 수지 67 내지 83 중량%를 정량 공급하여 용융시키면서 수지 시럽을 제조한다. 이때, 90 내지 100℃로 용융시킨 브롬화 에폭시 수지 67 내지 83 중량%를 정량 투입할 수도 있다.15 to 27 wt% of the curing aid preheated to a temperature of 80 to 90 ° C. in a constant temperature bath (100TK) is placed in a reaction tank (200RT) heated to 80 to 90 ° C. and alkyl glycidyl ether 2 to 6 While adding the weight% and stirring, 67 to 83 weight% of the brominated epoxy resin in the solid state of the storage tank 523TK was quantitatively supplied to prepare a resin syrup. At this time, 67-83 weight% of the brominated epoxy resin melt | dissolved at 90-100 degreeC can also be quantitatively added.

A-2. 경 화A-2. Hardening

상기 A-1 에 의하여 제조된 시럽 100 중량부에 대하여, 경화제 2 내지 8 중량부 및 경화촉진제인 액상 TPP 0.01 내지 1.0 중량부를 투입한 후, 이를 일정한 크기의 성형틀(300TR)에 두께가 18 ㎜ 이하로 맞추어 일정량을 넣고 경화시킨다. 상기 두께가 18 ㎜ 이상인 경우에는, 과열의 발열반응으로 인하여 수지 시럽의 경화시 황변 현상이 발생할 수도 있다.Based on 100 parts by weight of the syrup prepared by A-1, 2 to 8 parts by weight of the curing agent and 0.01 to 1.0 part by weight of the liquid TPP, which is a curing accelerator, were added thereto, and the thickness thereof was 18 mm in the mold 300 of a constant size. Put it in the following amount and harden | cure. When the thickness is 18 mm or more, yellowing may occur during curing of the resin syrup due to overheating exothermic reaction.

한편, 경화 공정은 70 내지 90℃로 가열하여 1차 경화시키는 공정(400CRI) 및 110 내지 160℃로 가열하여 2차 경화시키는 공정(400CRII)으로 나뉘며, 이러한 공정을 통하여 원하는 품질의 투명성 및 물성을 얻을 수 있다.On the other hand, the curing process is divided into a first curing (400CRI) by heating to 70 to 90 ℃ and a second curing (400CRII) by heating to 110 to 160 ℃, through this process the transparency and physical properties of the desired quality You can get it.

상기의 단계를 거친 후, 냉각 및 파쇄하여 평균 입경이 0.1 내지 20 ㎜ 이 되도록 제조하여 다양한 칩 사이즈로 분리·사용하는 것이 대리석의 제조품질 및 외관품질에 기여할 수 있다.After the above steps, cooling and crushing to produce an average particle diameter of 0.1 to 20 mm to separate and use in various chip sizes can contribute to the quality of manufacture and appearance of marble.

A-3. 첨가제의 투입 (수요자의 요구 품질에 따라)A-3. Input of additives (according to the quality required by the consumer)

상기 A-1 에서 제조된 수지 시럽 100 중량부에 대하여, 대전방지제 0.1 내지 5 중량부, 자외선안정제 0.1 내지 5 중량부, 커플링제 0.1 내지 3 중량부, 착색제 0.000001 내지 1.0 중량부, 펄 0.01 내지 5 중량부, 퓸드 실리카 0.1 내지 10 중량부 등을 수요자의 요구 물성에 따라 하나 이상 추가적으로 첨가하여 제조할 수 있다.With respect to 100 parts by weight of the resin syrup prepared in A-1, 0.1 to 5 parts by weight of antistatic agent, 0.1 to 5 parts by weight of UV stabilizer, 0.1 to 3 parts by weight of coupling agent, 0.000001 to 1.0 part by weight of colorant, and 0.01 to 5 pearl Part by weight, 0.1 to 10 parts by weight of fumed silica and the like may be prepared by additionally adding one or more according to the required physical properties of the consumer.

제조방법 BPreparation Method B

B-1. 수지 시럽의 제조B-1. Preparation of Resin Syrup

항온조(100TK)에서 80 내지 90℃의 온도로 예비 가열된 경화조제 14 내지 23 중량%를 80 내지 90℃로 가열하고 있는 반응조(200RT)에 넣고 경화제 3 내지 8 중량%, 알킬글리시딜에테르 2 내지 5 중량%를 투입 후 교반하면서, 저장조(523TK)의 고체 상태의 브롬화 에폭시 수지 64 내지 81 중량%를 정량 공급하여 용융시키면서 수지 시럽을 제조한다. 이때, 90 내지 100℃로 용융시킨 브롬화 에폭시 수지 64 내지 81 중량%를 정량 투입할 수도 있다.14 to 23% by weight of the curing aid preheated to a temperature of 80 to 90 ° C in a constant temperature bath (100TK) was placed in a reaction tank (200RT) heated to 80 to 90 ° C, and 3 to 8% by weight of a curing agent, alkyl glycidyl ether 2 While adding to 5% by weight, while stirring, 64 to 81% by weight of the brominated epoxy resin in the solid state of the storage tank 523TK is supplied by quantitative supply to prepare a resin syrup. At this time, 64 to 81% by weight of the brominated epoxy resin melted at 90 to 100 ° C may be added in a fixed amount.

B-2. 경 화B-2. Hardening

상기 B-1 에 의하여 제조된 시럽 100 중량부에 대하여, 경화촉진제인 액상 TPP 0.01 내지 1.0 중량부를 투입한 후, 이를 일정한 크기의 성형틀(300TR)에 두께가 18 ㎜ 이하로 맞추어 일정량을 넣고 경화시킨다. 상기 두께가 18 ㎜ 이상인 경우에는, 과열의 발열반응으로 인하여 수지 시럽의 경화시 황변 현상이 발생할 수도 있다.To 100 parts by weight of the syrup prepared by B-1, 0.01 to 1.0 parts by weight of liquid TPP, which is a curing accelerator, was added, and a predetermined amount thereof was adjusted to a thickness of 18 mm or less in a mold 300 of a predetermined size, and cured. Let's do it. When the thickness is 18 mm or more, yellowing may occur during curing of the resin syrup due to overheating exothermic reaction.

한편, 경화 공정은 70 내지 90℃로 가열하여 1차 경화시키는 공정(400CRI) 및 110 내지 160℃로 가열하여 2차 경화시키는 공정(400CRII)으로 나뉘며, 이러한 공정을 통하여 원하는 품질의 투명성 및 물성을 얻을 수 있다.On the other hand, the curing process is divided into a first curing (400CRI) by heating to 70 to 90 ℃ and a second curing (400CRII) by heating to 110 to 160 ℃, through this process the transparency and physical properties of the desired quality You can get it.

상기의 단계를 거친 후, 냉각 및 파쇄하여 평균 입경이 0.1 내지 20 ㎜ 이 되도록 제조하여 다양한 칩 사이즈로 분리·사용하는 것이 대리석의 제조품질 및 외관품질에 기여할 수 있다.After the above steps, cooling and crushing to produce an average particle diameter of 0.1 to 20 mm to separate and use in various chip sizes can contribute to the quality of manufacture and appearance of marble.

B-3. 첨가제의 투입 (수요자의 요구 품질에 따라)B-3. Input of additives (according to the quality required by the consumer)

상기 B-1 에서 제조된 수지 시럽 100 중량부에 대하여, 대전방지제 0.1 내지 5 중량부, 자외선안정제 0.1 내지 5 중량부, 커플링제 0.1 내지 3 중량부, 착색제 0.000001 내지 1.0 중량부, 펄 0.01 내지 5 중량부, 퓸드 실리카 0.1 내지 10 중량부 등을 수요자의 요구 물성에 따라 하나 이상 추가적으로 첨가하여 제조할 수 있다.100 parts by weight of the resin syrup prepared in B-1, 0.1 to 5 parts by weight of antistatic agent, 0.1 to 5 parts by weight of UV stabilizer, 0.1 to 3 parts by weight of coupling agent, 0.000001 to 1.0 part by weight of colorant, and 0.01 to 5 of pearl Part by weight, 0.1 to 10 parts by weight of fumed silica and the like may be prepared by additionally adding one or more according to the required physical properties of the consumer.

제조방법 CManufacturing Method C

C-1. 수지 시럽의 제조C-1. Preparation of Resin Syrup

항온조(100TK)에서 80 내지 90℃의 온도로 예비 가열된 경화조제 15 내지 24 중량%를 80 내지 90℃로 가열하고 있는 반응조(200RT)에 넣고 경화제 3 내지 8 중량%를 투입 후 교반하면서, 저장조(523TK)의 고체 상태의 브롬화 에폭시 수지 68 내지 82 중량%를 정량 공급하여 용융시키면서 수지 시럽을 제조한다. 이때, 90 내지 100℃로 용융시킨 브롬화 에폭시 수지 68 내지 82 중량%를 정량 투입할 수도 있다.15 to 24% by weight of the curing aid preheated to a temperature of 80 to 90 ℃ in a constant temperature bath (100TK) into a reaction tank (200RT) heated to 80 to 90 ℃, added 3 to 8% by weight of the curing agent and stirred, A resin syrup was prepared while supplying 68-82% by weight of (523TK) of a brominated epoxy resin in a solid state in a fixed quantity. At this time, 68-82 weight% of the brominated epoxy resin melt | dissolved at 90-100 degreeC can also be quantitatively added.

C-2. 경 화C-2. Hardening

상기 C-1 에 의하여 제조된 시럽 100 중량부에 대하여, 알킬글리시딜에테르 2 내지 7 중량부, 경화촉진제인 액상 TPP 0.01 내지 1.0 중량부를 투입하여 혼합한 후, 이를 일정한 크기의 성형틀(300TR)에 두께가 18 ㎜ 이하로 맞추어 일정량을 넣고 경화시킨다. 상기 두께가 18 ㎜ 이상인 경우에는, 과열의 발열반응으로 인하여 수지 시럽의 경화시 황변 현상이 발생할 수도 있다.100 parts by weight of the syrup prepared by C-1, 2 to 7 parts by weight of alkylglycidyl ether, 0.01 to 1.0 part by weight of liquid TPP, which is a curing accelerator, were mixed, and then a mold of a constant size (300TR ) And set it to 18 mm or less in thickness to cure. When the thickness is 18 mm or more, yellowing may occur during curing of the resin syrup due to overheating exothermic reaction.

한편, 경화 공정은 70 내지 90℃로 가열하여 1차 경화시키는 공정(400CRI) 및 110 내지 160℃로 가열하여 2차 경화시키는 공정(400CRII)으로 나뉘며, 이러한 공정을 통하여 원하는 품질의 투명성 및 물성을 얻을 수 있다.On the other hand, the curing process is divided into a first curing (400CRI) by heating to 70 to 90 ℃ and a second curing (400CRII) by heating to 110 to 160 ℃, through this process the transparency and physical properties of the desired quality You can get it.

상기의 단계를 거친 후, 냉각 및 파쇄하여 평균 입경이 0.1 내지 20 ㎜ 이 되도록 제조하여 다양한 칩 사이즈로 분리·사용하는 것이 대리석의 제조품질 및 외관품질에 기여할 수 있다.After the above steps, cooling and crushing to produce an average particle diameter of 0.1 to 20 mm to separate and use in various chip sizes can contribute to the quality of manufacture and appearance of marble.

C-3. 첨가제의 투입 (수요자의 요구 품질에 따라)C-3. Input of additives (according to the quality required by the consumer)

상기 C-1 에서 제조된 수지 시럽 100 중량부에 대하여, 대전방지제 0.1 내지 5 중량부, 자외선안정제 0.1 내지 5 중량부, 커플링제 0.1 내지 3 중량부, 착색제 0.000001 내지 1.0 중량부, 펄 0.01 내지 5 중량부, 퓸드 실리카 0.1 내지 10 중량부 등을 수요자의 요구 물성에 따라 하나 이상 추가적으로 첨가하여 제조할 수 있다.Based on 100 parts by weight of the resin syrup prepared in C-1, 0.1 to 5 parts by weight of antistatic agent, 0.1 to 5 parts by weight of UV stabilizer, 0.1 to 3 parts by weight of coupling agent, 0.000001 to 1.0 part by weight of colorant, and 0.01 to 5 pearl Part by weight, 0.1 to 10 parts by weight of fumed silica and the like may be prepared by additionally adding one or more according to the required physical properties of the consumer.

한편 본 발명에 의한 인조대리석용 투명칩의 물성 평가를 위하여 하기와 같은 실험을 실시하였다. 또한, 그 결과를 종래 기술에 의한 투명칩에서의 물성 데이터와 비교하였다.On the other hand, the following experiments were carried out to evaluate the physical properties of the transparent chip for artificial marble according to the present invention. In addition, the results were compared with the physical property data of the transparent chip according to the prior art.

실시예 1Example 1

항온조(100TK)에서 80℃ 내지 90℃ 로 예비 가열된 경화조제(헥시온사 제조 EPIKURE CURING AGENT 101) 21.5 중량%를 80 내지 90℃로 가열하고 있는 반응조(200RT)에 넣고 알킬글리시딜에테르 3.0 중량%를 투입후 교반하면서 저장 조(523TK)의 고체 상태의 브롬화 에폭시 수지(헥시온사 제조 EPIKOTE RESIN 523 고상 / 25℃ 상온) 75.5 중량%를 반응조(200RT)에 정량 공급 장치로 공급하여 용융시키면서 수지 시럽을 제조하였다.21.5% by weight of a curing aid (EPIKURE CURING AGENT 101 manufactured by Hexion) preheated to 80 ° C to 90 ° C in a constant temperature bath (100TK) was placed in a reactor (200RT) heated to 80 ° C to 90 ° C, and alkylglycidyl ether 3.0. 75.5% by weight of the brominated epoxy resin (EPIKOTE RESIN 523 solid phase, 25 ° C, room temperature) manufactured by Hexion Co., Ltd. was supplied to the reaction tank (200RT) with a fixed-quantity feeder while melting, while stirring by weight. Resin syrup was prepared.

상기와 같이 제조된 수지 시럽 100 중량부에 대하여, 경화제(헥시온사 제조 EPIKURE CURING AGENT 102) 5.2 중량부, 경화촉진제인 액상 TPP (송원산업 제조 triphenyl posphite/triphenyl posphate) 0.1 중량부를 반응조(200RT)에 넣고 충분히 교반하여 분산시켰다. 또한, 상기 절차에 의하여 제조된 수지 시럽을 진공·탈포하기 위하여 반응조(200RT)에 진공을 걸고 10 분 동안 혼합하여 탈포하였다.5.2 parts by weight of a curing agent (EPIKURE CURING AGENT 102 manufactured by Hexion) and 0.1 part by weight of liquid TPP (triphenyl posphite / triphenyl posphate manufactured by Songwon Industrial Co., Ltd.) as a curing accelerator based on 100 parts by weight of the resin syrup prepared as described above (200RT) It was added to the mixture and stirred sufficiently to disperse. In addition, in order to vacuum and defoaming the resin syrup prepared by the above procedure, a vacuum was applied to the reactor 200RT and mixed for 10 minutes to degas.

그 후, 상기 수지 시럽을 일정한 크기의 성형 틀(300TR)에 주입하여 경화시켰다. 경화 공정시 70 내지 90℃로 가열하여 1차 경화시키는 공정(400CRI) 및 110 내지 160℃로 가열하여 2차 경화시키는 공정(400CRII)을 수행하였다. 한편, 성형판의 두께는 투명제품의 색상 및 품질 안정에 기여하도록 18 ㎜ 이하로 하였다.Thereafter, the resin syrup was poured into a molding mold 300TR having a predetermined size and cured. In the curing process, a first curing step (400CRI) by heating to 70 to 90 ℃ and a second curing (400CRII) by heating to 110 to 160 ℃ was carried out. On the other hand, the thickness of the molded plate was 18 mm or less to contribute to the color and quality stability of the transparent product.

그 후, 냉각 및 파쇄하여 평균 입경이 0.1 내지 20 ㎜ 이 되도록 제조하였으며, 수요자의 요구 조건에 따라 다양한 칩 사이즈로 분리하여 사용할 수 있도록 하였다.After that, the mixture was cooled and crushed to produce an average particle diameter of 0.1 to 20 mm, and used separately in various chip sizes according to the requirements of the consumer.

실시예 2Example 2

상기 실시예 1 에 의하여 제조된 조성물에 수요자의 요구 물성에 따라 대전방지제(동보화학 제조 TOWREX ASV300) 1.65 중량부, 자외선방지제(CIBA사 제조 Tinuvin328) 0.41 중량부, 희석염료(경화조제 50 g + Blue 염료: Macrolex Blue RR/Bayer AG 제조 : 0.002 g 를 분산시킴으로써 제조) 1.32 중량부를 추가적으로 투입하였으며, 또한 경화제(헥시온사 제조 EPIKURE CURING AGENT 102) 5.5 중량부, 경화촉진제인 액상TPP(송원산업 제조 triphenyl posphite/triphenyl posphate) 0.15 중량부를 반응조(200RT)에 넣고, 충분히 교반하여 분산시켰다. 한편 상기 이외의 공정은 모두 실시예 1 과 동일하게 하였다.1.65 parts by weight of an antistatic agent (TOWREX ASV300 manufactured by Dongbo Chemical), 0.41 part by weight of a sunscreen agent (Tinuvin328, manufactured by CIBA), and a diluted dye (curing aid 50 g + Blue) according to the required physical properties of the composition prepared in Example 1 Dye: Macrolex Blue RR / Bayer AG Manufactured: Dispersed 0.002 g) 1.32 parts by weight was added, and 5.5 parts by weight of a curing agent (EPIKURE CURING AGENT 102, manufactured by Hexion), liquid TPP (triphenyl manufactured by Songwon Industries) 0.15 parts by weight of posphite / triphenyl posphate) was placed in a reactor (200 RT), followed by sufficient stirring to disperse. In addition, all the processes other than the above were made the same as Example 1.

실시예 3Example 3

항온조(100TK)에서 80℃ 내지 90℃ 로 예비 가열된 경화조제(헥시온사 제조 EPIKURE CURING AGENT 101) 22 중량%를 80 내지 90℃로 가열하고 있는 반응조(200RT)에 넣고 부틸글리시딜에테르(Butyl Glycidyl Ether) 2.5 중량%를 투입후 교반하면서 저장조(523TK)의 고체 상태의 브롬화 에폭시 수지(헥시온사 제조 EPIKOTE RESIN 523 고상 / 25℃ 상온) 75.5 중량%를 반응조(200RT)에 정량 공급 장치로 공급하여 용융시키면서 수지 시럽을 제조하였다.22 wt% of a curing aid (EPIKURE CURING AGENT 101 manufactured by Hexion) preheated to 80 to 90 ° C. in a constant temperature bath (100TK) was placed in a reactor (200 RT) heated to 80 to 90 ° C., butyl glycidyl ether ( Butyl Glycidyl Ether) 75.5% by weight of the brominated epoxy resin (EPIKOTE RESIN 523 solid phase / 25 ° C room temperature manufactured by Hexion) of the storage tank (523TK) was added to the reactor (200RT) with stirring. A resin syrup was prepared while feeding and melting.

상기와 같이 제조된 수지 시럽 100 중량부에 대하여, 경화제(헥시온사 제조 EPIKURE CURING AGENT 102) 5.3 중량부, 경화촉진제인 액상TPP(송원산업 제조 triphenyl posphite / triphenyl posphate) 0.11 중량부를 반응조(200RT)에 넣고 충분히 교반하여 분산시켰다. 한편, 상기 이외의 공정은 모두 실시예 1 과 동일하게 하였다.5.3 parts by weight of a curing agent (EPIKURE CURING AGENT 102 manufactured by Hexion Corporation) and 0.11 part by weight of liquid TPP (triphenyl posphite / triphenyl posphate manufactured by Songwon Industrial Co., Ltd.) as a curing accelerator based on 100 parts by weight of the resin syrup prepared as described above (200RT) It was added to the mixture and stirred sufficiently to disperse. In addition, all the processes other than the above were made the same as Example 1.

비교예 1Comparative Example 1

항온조(100TK)에서 80℃ 내지 90℃로 예비 가열된 경화제(헥시온사 제조 EPIKURE CURING AGENT AH-200) 27 중량%를 80 내지 90℃로 가열하고 있는 반응조(200RT)에 넣고 교반하면서 저장조(523TK)의 고체 상태의 브롬화 에폭시 수지(국도화학 제조 YDB-400, 고상 / 25℃ 상온) 73 중량%를 반응조(200RT)에 정량 공급장치로 공급하여 용융시키면서 수지 시럽을 제조하였다.27 wt% of the curing agent (EPIKURE CURING AGENT AH-200 manufactured by Hexion) preheated to 80 ° C to 90 ° C in a constant temperature bath (100TK) was placed in a reaction tank (200RT) heated to 80 ° C to 90 ° C and stirred while storing the tank (523TK). The resin syrup was prepared by supplying 73 wt% of a brominated epoxy resin (YDB-400 manufactured by Kukdo Chemical Co., Ltd., at a solid / 25 ° C room temperature) to a reaction tank (200RT) with a fixed feed rate.

상기와 같이 제조된 수지 시럽 100 중량부에 대하여, 알킬글리시딜에테르 2.3 중량부 및 경화촉진제인 액상 TPP (송원산업 제조 triphenyl posphite/triphenyl posphate) 0.22 중량부를 반응조(200RT)에 넣고 충분히 교반하여 분산시켰다. 한편, 상기 이외의 공정은 모두 실시예 1 과 동일하게 하였다.With respect to 100 parts by weight of the resin syrup prepared as described above, 2.3 parts by weight of alkylglycidyl ether and 0.22 parts by weight of liquid accelerator TPP (triphenyl posphite / triphenyl posphate manufactured by Songwon Industrial Co., Ltd.) were placed in a reaction tank (200 RT) and sufficiently stirred and dispersed. I was. In addition, all the processes other than the above were made the same as Example 1.

비교예 2Comparative Example 2

상온(25℃)에서 액상인 비스페놀 A 에폭시(헥시온사 제조 EPIKOTE RESIN 828; Unmodified, liquid standard epoxy resin based on Bisphenol-A) 77 중량% 및 경화제 D-230 (HUNTSMAN 사의 JEFFAMINE D-230, 즉 Polyetheramine 성분) 23 중량%를 반응조(200RT)에서 균일하게 혼합한 후, 제조된 수지 시럽 100 중량부에 대하여 경화촉진제 A-399(HUNTSMAN 사 제품) 0.5 중량부를 투입하여 충분히 혼합하였다. 상기 방법에 의하여 제조된 수지 시럽을 진공·탈포하기 위하여 반응조(200RT)에 진공을 걸고 10분 동안 혼합하여 탈포하는 공정을 거친 후, 수지 시럽을 일정한 크기의 성형틀(300TR)에 정량 주입하여 경화시켰다. 경화 공정시 70 내지 80℃ 로 가열하여 1차 경화시키는 공정(400CRI) 및 110 내지 130℃로 가열하여 2차 경화시키는 공정(400CRII)을 수행하였다. 한편, 상기 이외의 공정은 모두 실시예 1 과 동일하게 하였다.77% by weight of bisphenol A epoxy (EPIKOTE RESIN 828; Unmodified, liquid standard epoxy resin based on Bisphenol-A) liquid at room temperature (25 ° C) and curing agent D-230 (JEFFAMINE D-230 from HUNTSMAN, ie Polyetheramine 23 wt% of the components) were uniformly mixed in a reaction tank (200RT), and 0.5 parts by weight of a curing accelerator A-399 (manufactured by HUNTSMAN) was added to 100 parts by weight of the prepared resin syrup, followed by sufficient mixing. In order to vacuum and defoaming the resin syrup prepared by the above method, a vacuum is applied to the reaction tank (200RT), mixed for 10 minutes, and degassed. Then, the resin syrup is fixed in a molding mold (300TR) of a constant size and cured. I was. In the curing process, a first curing step (400CRI) by heating to 70 to 80 ℃ and a second curing step (400CRII) by heating to 110 to 130 ℃ was carried out. In addition, all the processes other than the above were made the same as Example 1.

상기 실시예 1-3 및 비교예 1-2 에서 제조된 수지 조성물의 물성을 비교하고, 그 결과를 하기 [표 1] 에 나타내었다.The physical properties of the resin compositions prepared in Examples 1-3 and Comparative Examples 1-2 were compared, and the results are shown in the following [Table 1].

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비중(액상25기준) Specific gravity (25 levels) 1.6011.601 1.5821.582 1.6031.603 1.5941.594 1.0861.086 평균투과율 (가시광선)Average transmittance (visible light) 8383 7979 8585 6767 8888 내열성(HDT) (℃)Heat resistance (HDT) (℃) 109109 108108 110110 109109 7373 굴곡강도 (kg/cm3)Flexural Strength (kg / cm 3 ) 11831183 11471147 12141214 11651165 865865 비교compare 황변현상Yellowing phenomenon 저비중Low weight

한편, 상기에서 물성의 평가 방법은 하기와 같은 방법으로 수행하였다.On the other hand, the evaluation method of the physical properties in the above was performed by the following method.

1. 비중은 25℃에서 비중병으로 측정하였다.1. Specific gravity was measured by specific gravity bottle at 25 ℃.

2. 평균투과율은 분광광도계(HunterLab사 UltraScan PRO)로 측정하였다.2. The average transmittance was measured with a spectrophotometer (HunterLab UltraScan PRO).

3. 내열성(HDT)는 ASTM D-648 방법으로 측정하였다.3. Heat resistance (HDT) was measured by ASTM D-648 method.

4. 굴곡강도는 ASTM D-790 방법으로 측정하였다.4. Flexural strength was measured by ASTM D-790 method.

상기 [표 1]의 결과를 통하여, 본 발명에 의한 인조대리석용 투명칩 조성물은 고비중 및 고투명성을 나타낼 뿐만 아니라, 내열성 및 굴곡강도가 우수하다는 것을 확인할 수 있었다.Through the results of Table 1, it was confirmed that the transparent chip composition for artificial marble according to the present invention not only exhibits high specific gravity and high transparency, but also has excellent heat resistance and bending strength.

도 1 은 본 발명에 의해 제조된 투명칩을 사용한 인조대리석 표면 사진이다.1 is a photograph of artificial marble surface using a transparent chip produced by the present invention.

도 2 는 본 발명에 의해 제조된 투명판을 분쇄하여 종류별, 크기별로 분류하여 찍은 투명칩 사진이다.2 is a transparent chip photograph taken by classifying by type, size by crushing the transparent plate produced by the present invention.

도 3 및 도 4 는 본 발명의 인조대리석용 투명칩의 제조 공정의 개략도이다.3 and 4 are schematic views of the manufacturing process of the transparent chip for artificial marble of the present invention.

Claims (20)

브롬화 에폭시 수지 또는 개질된 브롬화 에폭시 수지 64 내지 84 중량%, 경화조제 14 내지 27 중량%, 희석제 2 내지 9 중량%를 용융 혼합하여 제조한 수지 시럽 100 중량부에 대하여 경화제 2 내지 8 중량부, 경화촉진제(액상TPP) 0.01 내지 1.0 중량부를 첨가하여 경화시킨 후 분쇄하여 제조된 것을 특징으로 하는 인조대리석용 투명칩.2 to 8 parts by weight of a curing agent based on 100 parts by weight of a resin syrup prepared by melt-mixing a brominated epoxy resin or a modified brominated epoxy resin by 64 to 84% by weight, a curing aid of 14 to 27% by weight, and a diluent 2 to 9% by weight. A transparent chip for artificial marble, which is prepared by hardening by adding 0.01 to 1.0 parts by weight of an accelerator (liquid TTP). 제 1 항에 있어서, 상기 수지시럽 100 중량부에 대하여, 대전방지제 0.1 내지 5 중량부, 자외선안정제 0.1 내지 5 중량부, 커플링제 0.1 내지 3 중량부, 착색제 0.000001 내지 1.0 중량부, 펄 0.01 내지 5 중량부, 퓸드 실리카 0.1 내지 10 중량부로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 추가적으로 첨가하는 것을 특징으로 하는 인조대리석용 투명칩.According to claim 1, 0.1 to 5 parts by weight of the antistatic agent, 0.1 to 5 parts by weight of the UV stabilizer, 0.1 to 3 parts by weight of the coupling agent, 0.000001 to 1.0 parts by weight of the colorant, 0.01 to 5 of pearl per 100 parts by weight of the resin syrup Part by weight, 0.1 to 10 parts by weight of fumed silica further comprises at least one selected from the group consisting of transparent chips for artificial marble. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 브롬화 에폭시 수지의 비중이 1.7 내지 2.0 인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 투명칩.The transparent chip for artificial marble according to claim 1 or 2, wherein the specific gravity of the brominated epoxy resin is 1.7 to 2.0. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 희석제는 알킬글리시딜에테르, p-tert-부틸페닐글리시딜에테르, 패닐글리시딜에테르, o-크레실글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, 프로필렌글라이콜디 글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 모노머인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 투명칩.The diluent according to claim 1 or 2, wherein the diluent is alkylglycidyl ether, p-tert- butylphenylglycidyl ether, panylglycidyl ether, o- cresylglycidyl ether, 2-ethylhexyl glycy. One selected from the group consisting of cydyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, and 1,6-hexanediol diglycidyl ether A transparent chip for artificial marble, characterized in that the above monomer. 제 4 항에 있어서, 상기 희석제는 알킬글리시딜에테르인 것을 특징으로 하는 인조 대리석용 투명칩.The transparent chip for artificial marble according to claim 4, wherein the diluent is alkylglycidyl ether. 제 5 항에 있어서, 상기 알킬글리시딜에테르는 부틸글리시딜에테르인 것을 특징으로 하는 인조 대리석용 투명칩.6. The transparent chip for artificial marble according to claim 5, wherein the alkyl glycidyl ether is butyl glycidyl ether. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 경화조제는 메틸테트라하이드로무수프탈산, 무수프탈산, 헥사하이드로무수프탈산, 테트라하이드로무수프탈산, 4-메틸헥사하이드로무수프탈산, 메틸히믹무수물(Methyl Himic Anhydride), 나딕메틸무수물(NADIC Methyl Anhydride), 도데세닐무수호박산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 경화조제인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 투명칩.The method according to claim 1 or 2, wherein the curing aid is methyltetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride, methyl Himic Anhydride, Nadic methyl anhydride (NADIC Methyl Anhydride), a transparent chip for artificial marble, characterized in that at least one hardening aid selected from the group consisting of dodecenyl anhydrides. 제 7 항에 있어서, 상기 경화조제는 4-메틸헥사하이드로무수프탈산인 것을 특징으로 하는 인조 대리석용 투명칩.8. The transparent chip for artificial marble according to claim 7, wherein the curing aid is 4-methylhexahydrophthalic anhydride. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 경화제는 테트라메틸암모늄클로라이 드, 트리에틸아민, 트리에틸벤질암모늄클로라이드, 트리페닐포스핀, 벤질디메틸아민, 에틸트리트리페닐 포스포늄브로마이드, 에틸트리페닐포스포늄이오다이드, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2,4,6-트리스(디아미노-메틸)페놀로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 경화제인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 투명칩.The method of claim 1, wherein the curing agent is tetramethylammonium chloride, triethylamine, triethylbenzylammonium chloride, triphenylphosphine, benzyldimethylamine, ethyltritriphenyl phosphonium bromide, ethyltriphenyl At least one curing agent selected from the group consisting of phosphonium iodide, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2,4,6-tris (diamino-methyl) phenol Transparent chip for artificial marble. 제 9 항에 있어서, 상기 경화제는 벤질디메틸아민인 것을 특징으로 하는 인조 대리석용 투명칩.The transparent chip for artificial marble according to claim 9, wherein the curing agent is benzyldimethylamine. 하기 단계를 포함하는 인조대리석용 투명칩의 제조방법:Method for manufacturing a transparent chip for artificial marble comprising the following steps: - 항온조에 경화제를 예비 가열하는 단계;Preheating the curing agent in a thermostat bath; - 반응조에 예비 가열된 경화제를 투입하는 단계;Introducing a preheated curing agent into the reactor; - 희석제를 첨가하는 단계; 및Adding a diluent; And - 브롬화 에폭시 수지 100 중량부를 반응조에 정량 공급하여 80 내지 90℃의 온도로 가열하면서 수지 시럽을 제조하는 단계.100 parts by weight of a brominated epoxy resin is quantitatively supplied to a reactor to prepare a resin syrup while heating to a temperature of 80 to 90 ° C. 제 11 항에 있어서, 상기 방법이 하기 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석용 투명칩의 제조방법:12. The method of claim 11, wherein the method further comprises the following steps: - 수지 시럽 100 중량부에 대하여 대전방지제, 자외선방지제, 커플링제, 착색제, 펄 및 퓸드 실리카로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 첨가제를 추 가적으로 투입하여 용융 분산시키는 단계;Additionally adding at least one additive selected from the group consisting of an antistatic agent, a sunscreen agent, a coupling agent, a colorant, a pearl and a fumed silica with respect to 100 parts by weight of the resin syrup to melt disperse; - 경화촉진제를 첨가하는 단계;Adding a curing accelerator; - 혼합 및 탈포하는 단계;Mixing and defoaming; - 성형조에 주입하여 제1 및 제2 경화과정을 거치게 하는 단계; 및Injecting into a molding bath to undergo first and second curing processes; And - 냉각 및 파쇄하는 단계.Cooling and crushing. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 브롬화 에폭시 수지의 비중이 1.7 내지 2.0 인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 투명칩의 제조방법.The method for manufacturing a transparent chip for artificial marble according to claim 11 or 12, wherein the specific gravity of the brominated epoxy resin is 1.7 to 2.0. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 희석제는 알킬글리시딜에테르, p-tert-부틸페닐글리시딜에테르, 패닐글리시딜에테르, o-크레실글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, 프로필렌글라이콜디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 모노머인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 투명칩의 제조방법.The diluent of claim 11 or 12, wherein the diluent is alkylglycidyl ether, p-tert- butylphenylglycidyl ether, panylglycidyl ether, o- cresylglycidyl ether, 2-ethylhexyl glycy. One selected from the group consisting of cydyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, and 1,6-hexanediol diglycidyl ether A method for producing a transparent chip for artificial marble, characterized in that the above monomer. 제 14 항에 있어서, 상기 희석제는 알킬글리시딜에테르인 것을 특징으로 하는 인조 대리석용 투명칩의 제조방법.15. The method of claim 14, wherein the diluent is alkyl glycidyl ether. 제 15 항에 있어서, 상기 알킬글리시딜에테르는 부틸글리시딜에테르인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 투명칩의 제조방법.16. The method of claim 15, wherein the alkyl glycidyl ether is butyl glycidyl ether. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 경화조제는 메틸테트라하이드로무수프탈산, 무수프탈산, 헥사하이드로무수프탈산, 테트라하이드로무수프탈산, 4-메틸헥사하이드로무수프탈산, 메틸히믹무수물, 나딕메틸무수물, 도데세닐무수호박산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 경화조제인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 투명칩의 제조방법.13. The curing agent according to claim 11 or 12, wherein the curing aid is methyltetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride, methyl hydric anhydride, nadic methyl anhydride, dode A method for producing a transparent chip for artificial marble, characterized in that at least one curing aid selected from the group consisting of senyl anhydrous baksan. 제 17 항에 있어서, 상기 경화조제는 4-메틸헥사하이드로무수프탈산인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 투명칩의 제조방법.18. The method of claim 17, wherein the curing aid is 4-methylhexahydrophthalic anhydride. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 경화제는 테트라메틸암모늄클로라이드, 트리에틸아민, 트리에틸벤질암모늄클로라이드, 트리페닐포스핀, 벤질디메틸아민, 에틸트리트리페닐 포스포늄브로마이드, 에틸트리페닐포스포늄이오다이드, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2,4,6-트리스(디아미노-메틸)페놀로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 경화제인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 투명칩의 제조방법.13. The method of claim 11 or 12, wherein the curing agent is tetramethylammonium chloride, triethylamine, triethylbenzylammonium chloride, triphenylphosphine, benzyldimethylamine, ethyltritriphenyl phosphonium bromide, ethyltriphenylphosphonium At least one curing agent selected from the group consisting of iodide, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2,4,6-tris (diamino-methyl) phenol Method for manufacturing a transparent chip for artificial marble. 제 19 항에 있어서, 상기 경화제는 벤질디메틸아민인 것을 특징으로 하는 인조 대리석용 투명칩의 제조방법.20. The method of claim 19, wherein the curing agent is benzyldimethylamine.
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