KR20100049826A

KR20100049826A - 액정표시장치

Info

Publication number: KR20100049826A
Application number: KR1020080108825A
Authority: KR
Inventors: 정상원
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2008-11-04
Filing date: 2008-11-04
Publication date: 2010-05-13

Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히, 경량 및 박형이 가능한 COG 방식의 액정표시장치에 관한 것이다.

본 발명의 특징은 FPC를 제 1 기판의 배면으로 절곡되어 부착되도록 한 뒤, 다수의 LED를 FPC 상에 실장하는 것이다.

이로 인하여, 기존의 다수의 LED를 실장하기 위한 별도의 FPCB 삭제를 통해 공정비용을 절감 할 수 있으며, 액정표시장치에서 기존의 FPCB가 차지하던 두께 및 무게 만큼 액정표시장치의 박형 및 경량을 가져올 수 있다.

또한, 액정표시장치를 모듈화하는 공정시간을 단축할 수 있다.

FPC, LED, FPCB, 액정표시장치

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}

최근 정보화 시대에 발맞추어 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응해서 박형화, 경량화, 저소비전력화 장점을 지닌 평판표시장치(flat panel display device : FPD)로서 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD), 플라즈마표시장치(plasma display panel device : PDP), 전기발광표시장치(electroluminescence display device : ELD), 전계방출표시장치(field emission display device : FED) 등이 소개되어 기존의 브라운관(cathode ray tube : CRT)을 빠르게 대체하며 각광받고 있다.

이중에서도 액정표시장치는 동화상 표시에 우수하고 높은 콘트라스트비(contrast ratio)로 인해 노트북, 모니터, TV 등의 분야에서 가장 활발하게 사용되고 있는데, 상기 액정표시장치는 자체 발광요소를 갖지 못하는 소자로 별도의 광 원을 요구하게 된다.

이에 따라, 배면으로는 램프를 구비한 백라이트 유닛(backlight unit)이 마련되어 액정패널 전면을 향해 광을 조사하고 이를 통해서 비로소 식별 가능한 휘도의 화상이 구현된다.

한편, 백라이트 유닛의 광원으로는 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluoresent Lamp), 외부전극형광램프(External Electrode Fluoresent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED) 등을 사용한다.

이 중에서 특히, LED는 소형, 저소비전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있다.

도 1은 LED를 광원으로 사용하는 일반적인 액정표시장치모듈의 단면도이며, 도 2는 도 1의 A영역을 확대 도시한 단면도이다.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치모듈은 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 서포트메인(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다.

액정패널(11)은 액정층(미도시)을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 이루어지며, 그리고 이의 구동을 위한 각종 신호전압을 출력하는 FPC(60)가 연결된다.

이러한 FPC(60)는 액정표시장치의 모듈화 과정에서 커버버툼(40)의 배면으로 젖혀 밀착된다.

또한, 액정패널(10)의 상하면에는 각각 편광판(미도시)이 부착되며, 액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다.

이때, 백라이트 유닛(20)은 서포트메인(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 LED 어셈블리(29)와, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(21)가 포함된다.

LED 어셈블리(29)는 도광판(23)의 일측에 구성되며, 빛을 발하는 다수의 LED(29a)와, LED(29a)가 장착되는 FPCB(flexible printed circuit board : 29b)를 포함한다.

이때, 도면상으로는 단 하나의 LED(29a) 만을 도시하였으나, LED(29a)는 다수개가 FPCB(29b) 상에 일정간격 이격하여 장착되어, 한꺼번에 점등시킴으로써 백색광을 구현하게 된다.

따라서, LED(29a)로부터 출사된 빛은 도광판(23)의 입광부로 입사된 후 그 내부에서 액정패널(10)을 향해 굴절되며, 반사시트(25)에 의해 반사된 빛과 함께 광학시트(21)를 통과하는 동안 보다 균일한 고품위의 면광원으로 가공되어 액정패널(10)로 공급된다.

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다.

한편, 최근 이러한 액정표시장치는 휴대용 컴퓨터는 물론 데스크톱 컴퓨터 모니터 및 벽걸이형 텔레비전 등 그 사용영역이 점차 넓어지고 있는 추세로, 넓은 디스플레이 면적을 가지면서도 획기적으로 감량된 무게 및 부피를 갖고자 하는 연구가 활발히 진행되고 있다.

그러나, 액정표시장치를 경량 및 박형으로 제작하고자 하는 노력에도 불구하고, 액정표시장치를 구성하고 있는 구성요소가 너무 많아, 액정표시장치의 박형 및 경량을 저해하고 있는 실정이다.

또한, 이렇게 액정표시장치를 구성하고 있는 구성요소가 너무 많음으로써, 이들을 모듈화하는 공정 또한 복잡하고 많은 공정시간을 요구하게 된다.

즉, 액정표시장치를 모듈화하는 과정을 살펴보면, 먼저 커버버툼(50) 상에 서포트메인(30)을 체결한 후, 반사판(25), 도광판(23)을 순차적으로 커버버툼(50) 상에 안착시킨다.

다음으로, LED어셈블리(29)를 접착 등의 방법을 통해 LED(29a)로부터 출사되는 빛이 도광판(23) 입광부와 대면되도록 부착 및 고정한다.

다음으로, 도광판(23)의 상부에 다수의 광학시트(21)를 개재하고, 이의 상부에 FPC(60)가 연결된 액정패널(10)을 안착시킨 후, 탑커버(40)를 커버버툼(50) 및 서포트메인(30)과 조립 체결함으로써 액정표시장치의 모듈화 공정을 마치게 되는 것이다.

이로 인하여, 공정의 효율성이 낮아지게 된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 액정표시장치의 경량 및 박형을 구현하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다.

또한, 공정의 효율성을 향상시키고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 반사판과; 상기 반사판 상에 위치하는 도광판과; 상기 도광판 상에 안착되는 다수의 광학시트와; 상기 다수의 광학시트 상에 안착되며, 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판과; 상기 제 1 기판의 일측에 연결되며, 상기 제 1 기판의 배면으로 절곡되어 부착되고 상기 도광판과 대면되는 다수의 LED가 일정간격 이격하여 실장되는 FPC(flexible printed circuit)를 포함하며, 상기 다수의 LED로부터 출사되는 빛은 상기 도광판의 입광부를 통해 상기 도광판 내부로 입사되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치를 제공한다.

이때, 상기 FPC는 상기 제 1 기판의 배면으로 절곡되어 양면테이프를 통해 부착되는 것을 특징으로 하며, 상기 도광판은 입광부와 표시부 사이에 단차가 형성되며, 상기 입광부의 두께는 상기 LED로부터 멀어질수록 얇아지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 다수의 광학시트는 상기 도광판의 상기 표시부 상에 개재되는 것을 특징으로 하며, 상기 FPC는 상기 제 1 기판의 일 가장자리 대응되는 길이로 이루어는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 FPC의 일측에는, 외부의 인쇄회로기판과 상기 FPC를 연결하는 커넥팅라인이 구비되는 것을 특징으로 한다.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 FPC를 제 1 기판의 배면으로 절곡되어 부착되도록 한 뒤, 다수의 LED를 FPC 상에 실장함으로써, 기존의 다수의 LED를 실장하기 위한 별도의 FPCB 삭제를 통해 공정비용을 절감 할 수 있는 효과가 있다.

또한, 액정표시장치에서 기존의 FPCB가 차지하던 두께 및 무게 만큼 액정표시장치의 박형 및 경량을 가져올 수 있는 효과가 있으며, 액정표시장치를 모듈화하는 공정시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.

본 발명은 휴대폰, DMB(digital multimedia broadcasting)단말기, PDA(personal digital assistants) 및 디지털카메라 등에 장착되는 소형 액정표시장치모듈, 그리고 TV나 컴퓨터 모니터에 사용되는 대형 액정표시장치모듈에 모두 적용할 수 있으나, 이하에서는 5인치 이하로 제작되는 소형 액정표시장치모듈을 예로 설명하도록 하겠다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120), 그 리고 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다.

먼저 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(112, 114)을 포함한다.

이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112) 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114) 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.

이때, 제 1 기판(112)이 제 2 기판(114)에 비해 패드영역이 추가로 구비되어 일 가장자리의 면적이 더 크게 구성된다. 따라서, 제 1 기판(112)의 일 가장자리인 패드영역으로는 다수의 게이트라인 및 데이터라인으로 신호를 인가하기 위한 구동회로(115)가 구성된다.

이러한 구조를 COG(chip on glass)방식 액정패널(110)이라 하는데, COG방식은 이방성도전필름(Anisotropic conductive film : ACF)을 사용하여 제 1 기판(112) 상에 구동회로(115)를 직접 접착시키는 방법으로, 액정표시장치에서 액정 패널(110)이 차지하는 비율을 높일 수 있는 이점을 가진다.

구동회로(115)는 다수의 게이트 및 데이터 구동회로로, 각각의 게이트 및 데이터 구동회로(115)는 제 1 기판(112) 상의 게이트 및 데이터배선(미도시)과 각각 연결된다.

또한, 게이트 및 데이터 구동회로(115)는 각종 신호전압을 출력하는 FPC(160)와 연결된다.

FPC(160)의 일측 가장자리로는 데이터 및 게이트구동회로(115)와 연결되는 다수의 배선패턴(미도시)이 정렬되며, 액정패널(110)과 이방성도전필름(미도시)을 매개로 접착된다.

본 발명은 이러한 FPC(160)가 액정표시장치의 모듈화 과정에서 제 1 기판(112)의 배면으로 젖혀 부착되는 것을 특징으로 한다.

특히, 본 발명의 FPC(160) 상에는 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 발하는 다수의 LED(129)가 부착되는 것을 특징으로 한다. 이에 대해 차후 좀더 자세히 설명하도록 하겠다.

아울러 비록 도면상에 명확하게 나타나지는 않았지만 액정패널(110)의 두 기판(112, 114)과 액정층의 경계부분에는 액정의 초기 분자배열 방향을 결정하는 상, 하부 배향막이 개재되고, 그 사이로 충진되는 액정층의 누설을 방지하기 위해 양 기판(112, 114)의 가장자리를 따라 씰패턴(seal pattern)이 형성된다.

이때, 제 1 및 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 각각 상, 하부 편광판(미도시)이 부착된다.

이에 상술한 구조의 액정패널(110)은 스캔 전달되는 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.

이러한 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에는 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다.

백라이트 유닛(120)은 FPC(160) 상에 실장된 다수의 LED(129)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(121)를 포함한다.

여기서, 앞서 전술한 바와 같이 다수의 LED(129)는 액정패널(110)의 제 1 기판(112)의 배면으로 절곡되어 부착되는 FPC(160) 상에 장착되는데, 이때, 다수의 LED(129)는 FPC(160)의 길이방향을 따라 일정 간격 이격하여 장착되는 것을 특징으로 한다.

이렇듯 FPC(160)를 제 1 기판(112)의 배면으로 절곡되어 부착되도록 하고, 이러한 FPC(160) 상에 다수의 LED(129)를 실장함으로써, 다수의 LED(129)를 실장하기 위한 별도의 FPCB(도 1의 29b)를 구비할 필요가 없다.

이로 인하여, FPCB(도 1의 29b)삭제를 통해 공정비용을 절감 할 수 있으며, 액정표시장치에서 기존의 FPCB(도 1의 29b)가 차지하던 두께 및 무게 만큼 액정표시장치의 박형 및 경량을 가져올 수 있다.

이때, 다수의 LED(129)는 전방으로 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(129)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수 있다.

또한 RGB의 색을 모두 발하는 LED 칩이 구성된 LED(129)를 사용하여, 각각의 LED(129)에서 백색광이 구현되도록 할 수도 있으며, 또는 백색을 발하는 칩을 포함하여 완전한 백색을 발하는 LED(129)를 사용할 수도 있다.

이러한, 다수의 LED(129)는 FPC(160)를 통해 타이밍콘트롤러(미도시)가 실장된 외부의 인쇄회로기판(미도시) 상에 실장되어 있는 백라이트 구동회로(미도시)로부터 구동신호를 인가받게 된다.

그리고, 다수의 LED(129)로부터 출사되는 빛을 액정패널(110)로 제공하는 도광판(123)은 LED(129)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공하도록 한다.

그리고 도광판(123) 상부의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하여, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원을 입사 시키도록 한다.

한편, 도광판(123)은 급격하게 줄어드는 경사면을 포함하며, 입광부를 제외한 도광판(123)의 다룬 부분은 일정한 두께로 형성되거나 완만한 경사를 갖는 것을 특징으로 한다.

이를 통해 백라이트 유닛(120)의 두께 및 액정표시장치의 두께를 줄이게 된다.

그리고, 이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)과 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이"ㄱ"형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치모듈 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 사각모양의 하나의 판 형상으로 이의 네 가장자리를 소정높이 수직 절곡하여 구성한다.

또한, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 서포트메인(130)이 상기 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.

여기서, 도 4a ~ 4b를 참조하여 FPC의 구조를 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다.

도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 액정패널과 이에 연결된 FPC를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 4b는 도 4a의 저면을 개략적을 도시한 저면사시도이다.

도 4a에 도시한 바와 같이, 액정층(미도시)을 사이에 두고 제 1 및 제 2 기 판(112, 114)이 대면 합착된 액정패널(110)은, 제 1 기판(112)이 제 2 기판(114)에 비해 패드영역이 추가로 구비되어 형성된 패드영역에 구동회로(115)가 실장되어 있다.

그리고, 이러한 구동회로(115)와 전기적으로 연결되는 FPC(160)는 제 1 기판(112)의 일 가장자리에 대응되는 길이로 이루어진다.

이에, FPC(160)의 일측 가장자리가 제 1 기판(112)의 패드영역의 하단부에서 FOG(film on glass) 본딩처리되어 외부로부터 공급되는 전기적 신호를 구동회로(115)로 제공하게 된다.

즉, FPC(160)의 상에는 전원부, 감마전압생성부 등이 실장되며, 이러한 FPC(160)를 통해 외부의 인쇄회로기판(미도시) 상에 실장되어 있는 타이밍콘트롤러(미도시)가 전기적으로 연결되어 구동회로로 전기적 신호를 제공하게 된다.

이때, FPC(160)와 제 1 기판(112) 간에는 이방성도전필름(미도시)이 개재되어 외부의 물리적인 압착에 의해 서로 전기적으로 연결된다.

그리고 FPC(160)의 일측에는 외부의 인쇄회로기판(미도시)과 전기적으로 연결하기 위한 커넥팅라인(170)이 구비되는데, 커넥팅라인(170)의 일끝단은 커넥터(미도시)가 마련되어 외부의 인쇄회로기판(미도시)과 FPC(160)를 서로 전기적으로 연결하게 된다.

또한, 액정패널(110)과 본딩처리된 FPC(160)의 일측 가장자리의 반대측인 타측 가장자리의 길이방향을 따라서 일정간격 이격하여 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 발하는 다수의 LED(129)가 실장된다.

이때 다수의 LED(129)는 빛이 발산하는 방향이 FPC(160)의 타측 가장자리에서 외측을 향해 즉, FPC(160)의 길이방향을 도면상으로 x측이라 정의하면, 다수의 LED(129)는 y측 방향을 향해 빛을 발하도록 FPC(160) 상에 실장된다.

따라서, FPC(160)가 도 4b에 도시한 바와 같이 제 1 기판(112)의 배면으로 젖혀 부착되었을 때, 다수의 LED(129)로부터 발산되는 빛은 액정패널의 하부에 위치하는 도광판(도 3의 123)의 입광부를 통해 도광판(도 3의 123) 내부로 입사되게 된다.

여기서, FPC(160)는 양면테이프와 같은 접착성테이프(미도시)를 통해 제 1 기판(112)의 배면으로 젖혀 부착된다.

도 5는 모듈화된 도 3의 일부 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.

도시한 바와 같이, 제 1 및 제 2 기판(112, 114)과 이의 사이에 액정층(미도시)이 개재되는 액정패널(110)이 위치하며, 제 1 제 2 기판(112, 114)의 각각 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(119a, 119b)이 부착된다.

이때, 앞서 언급한 바와 같이 제 2 기판(114)이 제 1 기판(112) 보다 작아 제 1 기판(112)의 일 가장자리를 부분적으로 노출하며, 이의 제 1 기판(112)의 일 가장자리에는 COG 방식으로 구동회로(115)가 실장되어 있다.

그리고 구동회로(115)는 각종 신호전압을 출력하는 동시에 다수의 LED(129)가 실장된 FPC(160)와 전기적으로 연결되는데, FPC(160)는 제 1 기판(112)의 배면으로 절곡되어 부착된다.

이러한 액정패널(110)의 배면에는 다수의 광학시트(121)와, 도광판(123) 그리고 도광판(123)의 하부에 반사판(125)이 위치하여, FPC(160) 상에 실장된 다수의 LED(129)와 함께 백라이트 유닛을 이루게 된다.

이때, FPC(160) 상에 실장된 다수의 LED(129)는 FPC(160)가 제 1 기판(112)의 배면으로 양면테이프와 같은 접착성테이프(180)를 통해 절곡되어 부착됨에 따라 도광판(123)의 입광부(L1)를 향해 빛을 발하게 된다.

이때, 도광판(123)은 일정 두께를 갖는 플렛(flat)형으로 형성되며, 다수의 LED(129)와 대면되는 입광부(L1)에서 멀어 질수록 두께가 점점 작아지게 형성하는 것을 특징으로 한다.

한편, 도시한 바와 같이 빛이 입사되는 입광부(L1)와 표시부(L2) 사이에 단차가 형성되고, 입광부(L1)의 두께를 표시부(L2)에 비해 높게 형성할 수 있다.

즉, 일예로 도광판(123)은 평행한 하부면과, 하부면과 대응되는 상부면이 입광부(L1) 부위에서 경사지도록 구성하여, 도광판(123)의 표시부(L2)의 두께는 입광부(L1)의 두께에 비해 얇아지도록 형성한다.

이는, 본 발명의 실시예에 따른 다수의 LED(129)가 별도의 FPCB(도 1의 29b) 상에 실장되지 않고 제 1 기판(112)의 배면으로 절곡되어 부착되는 FPC(160) 상에 실장됨으로써, FPCB(도 1의 29b)를 사용하였던 기존에 비해 LED(129)의 위치가 액정패널(110)에 더욱 가깝게 위치하기 때문이다.

이에 대해 좀더 자세히 설명하면, 다수의 LED(129)는 FPC(160)를 통해 액정패널(110)의 배면에 바로 부착되는 구조이므로, LED(129)로부터 출사되는 빛이 모두 도광판(123)의 입광부(L1)를 통해 도광판(123) 내부로 입사되도록 하기 위해서는 도광판(123) 또한 액정패널(110)에 가깝게 위치해야 한다.

그러나, 이러한 구조는 도광판(123) 상부에 위치하는 다수의 광학시트(121)가 개재될 공간을 확보하기 어렵다.

이에, 도광판(123)의 입광부(L1)는 다수의 LED(129)와 대면되는 두께를 갖도록 형성하고 도광판(123)의 상부면이 입광부(L2)에서 멀어질수록 경사지도록 형성한 뒤 도광판(123)의 표시부(L2)를 입광부(L1)의 두께에 비해 얇게 형성하여, 다수의 광학시트(121)가 도광판(123)의 표시부(L2) 상부면에 개재되도록 하는 것이다.

이에 도광판(123)과 다수의 광학시트(121)를 포함한 백라이트 유닛의 전체 두께는 도광판(123)의 입광부(L2) 두께를 넘지 않게 되므로, 다수의 LED(129)로부터 출사되는 모든 빛이 도광판(129) 내부로 입사되도록 하는 동시에, 다수의 광학시트(121)가 개재될 공간을 형성하게 되는 것이다.

이러한 백라이트 유닛과 액정패널(110)은 서포트메인(130)에 의해 가장자리가 둘러지며, 이의 배면으로 커버버툼(150)이 결합되며 액정패널(110)의 상면 가장 자리 및 측면을 두르는 탑커버(140)가 서포트메인(130) 및 커버버툼(150)에 결합되어 있다.

전술한 바와 같이, 다수의 LED(129)가 제 1 기판(112)의 배면으로 절곡되어 부착되는 FPC(160) 상에 실장함으로써, 다수의 LED(129)를 실장하기 위한 별도의 FPCB(도 1의 29b)삭제를 통해 공정비용을 절감 할 수 있으며, 액정표시장치에서 기존의 FPCB(도 1의 29b)가 차지하던 두께 및 무게 만큼 액정표시장치의 박형 및 경량을 가져올 수 있다.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.

도 1은 LED를 광원으로 사용하는 일반적인 액정표시장치모듈의 단면도.

도 2는 도 1의 A영역을 확대 도시한 단면도

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도.

도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 액정패널과 이에 연결된 FPC를 개략적으로 도시한 사시도.

도 4b는 도 4a의 저면을 개략적을 도시한 저면사시도.

도 5는 모듈화된 도 3의 일부 단면을 개략적으로 도시한 단면도.

Claims

반사판과;

상기 반사판 상에 위치하는 도광판과;

상기 도광판 상에 안착되는 다수의 광학시트와;

상기 다수의 광학시트 상에 안착되며, 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판과;

상기 제 1 기판의 일측에 연결되며, 상기 제 1 기판의 배면으로 절곡되어 부착되고 상기 도광판과 대면되는 다수의 LED가 일정간격 이격하여 실장되는 FPC(flexible printed circuit)

를 포함하며, 상기 다수의 LED로부터 출사되는 빛은 상기 도광판의 입광부를 통해 상기 도광판 내부로 입사되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 FPC는 상기 제 1 기판의 배면으로 절곡되어 양면테이프를 통해 부착되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 도광판은 입광부와 표시부 사이에 단차가 형성되며, 상기 입광부의 두께는 상기 LED로부터 멀어질수록 얇아지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 3 항에 있어서,

상기 다수의 광학시트는 상기 도광판의 상기 표시부 상에 개재되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 FPC는 상기 제 1 기판의 일 가장자리 대응되는 길이로 이루어는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 FPC의 일측에는, 외부의 인쇄회로기판과 상기 FPC를 연결하는 커넥팅라인이 구비되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.