KR20100049766A - 편광 소자의 제조 방법 - Google Patents

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(주)세현
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Abstract

편광 소자의 제조 방법이 개시되어 있다. 편광 소자의 제조를 위하여, 성형 기판에 스트라이프 형상의 홈들을 일정한 간격으로 형성한 후, 홈들이 형성된 성형 기판 상에 이형제를 도포한다. 이후, 이형제가 도포된 성형 기판의 홈들 내에 액상 금속을 형성한다. 이후, 성형 기판 상에 베이스 기판을 배치시킨 후 액상 금속을 응고시켜 베이스 기판에 부착된 편광 패턴을 형성한다. 이후, 성형 기판으로부터 편광 패턴이 형성된 베이스 기판을 분리한다. 따라서, 편광 소자의 제조 비용을 절감시키고, 대형 제품을 용이하게 제작할 수 있다.

Description

편광 소자의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING POLARIZER}
본 발명은 편광 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 입사되는 광 중에서 특정 방향의 편광만을 투과시키는 편광 소자의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정을 이용하여 영상을 표시하는 액정표시패널의 양면에는 편광판이 사용된다. 편광판은 백라이트 유닛으로부터 공급되는 광 중에서 특정 방향의 편광만을 투과시키며, 이론적으로 최대 50% 정도의 광만을 투과시킨다. 그러나, 실질적으로는 편광판 자체의 광 손실에 의해 광 투과율이 더욱 낮아지는 문제가 있다. 또한, 액정표시패널의 제작 비용 중에서 편광판의 재료비가 약 30% 정도를 차지하여 전체적인 제조 비용을 증가시키는 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 최근에는 기판 상에 나노 스케일의 금속 패턴을 스트라이프 형태로 형성한 와이어 그리드 편광판(Wire Grid Polarizer : WGP)에 대한 개발이 진행되고 있다.
종래의 와이어 그리드 편광판을 제조하는 방법으로는 나노 스케일의 포토리소그라피(photolithography) 공정을 적용하는 방법을 대표적인 예로 들수 있다.
그러나, 포토리소그라피 공정을 적용하는 경우에는 알루미늄, 크롬 등으로 이루어진 금속 스트라이프 패턴은 비교적 손쉽게 형성할 수 있으나, 제조 비용이 증가되고, 대형 제품에 적용하기 어렵다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 편광 소자의 제조 비용을 절감시키고, 대형화에 유리한 편광 소자의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 특징에 따른 박막 트랜지스터의 제조 방법에 따르면, 성형 기판에 스트라이프 형상의 홈들을 일정한 간격으로 형성한 후, 상기 홈들이 형성된 성형 기판 상에 이형제를 도포한다. 이후, 상기 이형제가 도포된 성형 기판의 상기 홈들 내에 액상 금속을 형성한다. 이후, 상기 성형 기판 상에 베이스 기판을 배치시킨 후 상기 액상 금속을 응고시켜 상기 베이스 기판에 부착된 편광 패턴을 형성한다. 이후, 상기 성형 기판으로부터 상기 편광 패턴이 형성된 상기 베이스 기판을 분리한다.
상기 액상 금속을 형성하기 위하여 일 예로, 상기 홈들 내에 액체 상태의 금속 페이스트를 채울 수 있다. 상기 금속 페이스트는 알루미늄 페이스트(Al paste) 또는 은 페이스트(Ag paste)를 포함할 수 있다. 상기 금속 페이스트를 채우는 공정에서, 상기 성형 기판의 상부에서 에어를 불어줄 수 있다. 이와 달리, 상기 성형 기판에 초음파를 가하여 미세하게 흔들어줄 수 있다.
상기 액상 금속을 형성하기 위하여 다른 예로, 상기 홈들 내에 도전성의 나노 입자를 채운 후, 상기 나노 입자들을 녹여 상기 액상 금속을 형성할 수 있다. 상기 나노 입자를 채우는 공정에서, 상기 성형 기판에 초음파를 가하여 미세하게 흔들어줄 수 있다. 상기 나노 입자들은 인덕션 히터, 적외선 램프, 레이저 스캔 등의 방법을 통해 녹일 수 있다. 상기 나노 입자는 알루미늄(Al), 은(Ag) 또는 알루미늄 몰리브덴 옥사이드(AMO)를 포함할 수 있다.
상기 베이스 기판의 분리를 위하여, 상기 성형 기판에 형성된 홀을 통해 상기 베이스 기판의 반대측으로부터 에어를 가하여 상기 베이스 기판을 분리할 수 있다. 또한, 상기 베이스 기판이 상기 성형 기판으로부터 용이하게 분리될 수 있도록 상기 홈들은 역테이퍼 형상으로 형성될 수 있다.
상기 성형 기판은 유리 또는 실리콘 웨이퍼를 포함할 수 있다.
상기 베이스 기판은 유리 또는 필름 형태의 합성 수지를 포함할 수 있다.
이와 같은 편광 소자의 제조 방법에 따르면, 스탬퍼 역할을 하는 성형 기판의 홈들에 액상 금속을 형성한 후 이를 베이스 기판에 찍어내는 방식으로 편광 소자를 제조함으로써, 포토리소그라피 등의 기존 방식에 비하여 제조 원가를 감소시키고, 대형 제품을 용이하게 제작할 수 있다.
상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기 서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 기술적 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 또는 막(층) 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 장치들을 구비할 수 있으며, 막(층)이 다른 막(층) 또는 기판 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 다른 막(층) 또는 기판 상에 직접 형성되거나 그들 사이에 추가적인 막(층)이 개재될 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 제조 방법에 의해 제조된 편광 소자를 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 편광 소자의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 편광 소자(100)는 베이스 기판(110) 및 베이스 기판(110) 상에 형성된 편광 패턴(120)을 포함한다.
베이스 기판(110)은 투명한 유리로 형성될 수 있다. 또한, 베이스 기판(110)은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 합성 수지를 통해 필름 형태로 형성될 수 있다.
편광 패턴(120)은 베이스 기판(110)의 일면 상에 형성된다. 편광 패턴(120)은 일방향으로 길게 연장되는 스트라이프(stripe) 형태의 격자선들(122)이 일정한 간격으로 배열된 구조를 갖는다.
편광 패턴(120)은 광반사율이 높은 금속 또는 금속 산화물로 형성된다. 예를 들어, 편광 패턴(120)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 몰리브덴(Mo) 및 니켈(Ni) 등의 단일 금속 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 편광 패턴(120)은 상기한 단일 금속 또는 합금이 복수의 층으로 적층된 다층 구조로 형성될 수 있다. 또한, 편광 패턴(120)은 반사율이 높고 가공성이 우수한 알루미늄 몰리브덴 옥사이드(AMO)로 형성될 수 있다. 바람직하게, 편광 패턴(120)은 우수한 광반사율과 낮은 광흡수율을 갖는 알루미늄(Al), 은(Ag) 또는 알루미늄 몰리브덴 옥사이드(AMO)로 형성된다.
일반적으로, 편광 패턴(120)의 편광기능은 격자선들(122) 중심 간의 간격으로 정의되는 피치(P), 격자선(122)의 선폭(W) 및 높이(H)에 영향을 받는다. 편광 패턴(120)이 편광자 기능을 하기 위해서는 격자선들(122) 간의 피치(P)가 입사광의 파장보다 작아야 한다. 만약, 피치(P)가 입사광의 파장보다 크면, 편광 패턴(120)은 편광자보다는 회절격자의 기능을 하여 입사광을 회절시킨다.
액정표시패널을 포함하는 표시 장치는 가시광선을 이용하여 영상을 표시하므로, 편광 소자(100)를 액정표시장치에 적용하기 위해서는 편광 패턴(120)이 가시광선에 대하여 우수한 편광도를 갖는 것이 바람직하다. 가시광선의 파장이 약 400㎚ ~ 700㎚ 임을 고려하면, 편광 패턴(120)의 피치(P)는 400㎚ 이하로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 가시광선에 대한 보다 확실한 편광을 위하여, 편광 패턴(120)의 피치(P)는 약 100㎚ ~ 200㎚로 설계되고, 격자선(122)의 선폭(W)은 피치(P)의 약 0.5배인 50㎚ ~ 100㎚ 정도로 설계될 수 있다.
한편, 편광 소자(100)의 편광투과율은 편광 소자(100)에 입사된 광량에 대해 편광투과된 광량의 비율로 정의된다. 편광 소자(100)의 편광투과율은 피치(P) 및 선폭(W)보다는 격자선(122)의 높이(H)에 더 큰 영향을 받는다. 예를 들어, 편광 소자(100)의 편광투과율을 높이기 위하여, 격자선(122)의 높이(H)는 피치(P)와 약 1:1의 비율로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 격자선(122)은 약 100㎚ ~ 200㎚의 높이(H)로 형성된다.
이하, 도 1 및 도 2에 도시된 편광 소자의 제조 방법에 대하여 도면을 참고하여 설명하기로 한다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 편광 소자의 제조 방법을 나타낸 공정도들이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 편광 소자(100)를 제조하기 위하여, 성형 기판(200)에 스트라이프 형상의 홈들(210)을 일정한 간격으로 형성한다. 성형 기판(200)은 예를 들어, 실리콘 웨이퍼 또는 유리로 형성될 수 있다. 성형 기판(200)에 형성되는 홈들(210)은 포토리소그라피 공정, 레이저 가공 등의 다양한 방법들을 통해 형성될 수 있다.
한편, 성형 기판(200)이 실리콘 웨이퍼로 형성되는 경우에는 실리콘 웨이퍼의 크기가 한정되어 있으므로, 대형의 편광 소자를 제조하기 위해서는 홈들(210)이 형성된 복수의 실리콘 웨이퍼들을 측면 결합하여 대형의 성형 기판(200)을 제작할 수 있다. 이때, 실리콘 웨이퍼들의 측면 결합은 레이저를 이용하여 실리콘 웨이퍼 들의 측면을 순간적으로 녹였다가 붙이는 방식으로 진행될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 홈들(210)이 형성된 성형 기판(200) 상에 이형제(220)를 도포한다. 이형제(220)는 이후 공정에서 홈들(210) 내부에 형성되는 금속 물질이 성형 기판(200)으로부터 잘 분리될 수 있도록 하기 위하여 성형 기판(200) 상에 도포된다.
도 5를 참조하면, 이형제(220)가 도포된 성형 기판(200)의 홈들(210) 내부에 액상 금속(230)을 형성한다. 즉, 성형 기판(200)에 이형제(220)를 도포한 후, 액체 상태의 금속 페이스트를 홈들(210) 내부에 채워 넣는다. 액상 금속(230)은 예를 들어, 알루미늄 페이스트(Al paste) 또는 은 페이스트(Ag paste) 등으로 이루어질 수 있다.
액상 금속(230)을 홈들(210) 내부에 채우는 방법은 다양하게 이루어질 수 있다. 예를 들어, 홈들(210)이 스트라이프 형상을 가지므로, 홈들(210)의 일단에 액체 상태의 금속 페이스트를 투입하여 홈들(210)의 타단까지 흘러하게 하는 방법과, 액체 상태의 금속 페이스트를 성형 기판(200) 상에 전체적으로 도포한 후 블레이드 등으로 성형 기판(200)의 상부를 긁어내는 방법 등을 예로 들수 있다. 또한, 성형 기판(200)을 기울이거나, 성형 기판(200)의 상부에서 에어를 불어주거나, 또는 성형 기판(200)에 초음파를 가하여 미세하게 흔들어주는 방법 등을 통해 액상 금속(230)을 빠른 시간 내에 균일하게 채울 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 액상 금속(230)이 채워진 성형 기판(200) 상에 베이스 기판(110)을 배치시킨다. 이후, 액상 금속(230)을 응고시키면 베이스 기 판(110)에 부착된 편광 패턴(120)이 형성된다. 한편, 액상 금속(230)이 채워진 성형 기판(200) 상에 베이스 기판(110)을 배치시킨 후, 그 상태에서 성형 기판(200) 및 베이스 기판(110)을 뒤집어 놓은 상태에서 액상 금속(230)을 응고시킬 수 있다.
이후, 성형 기판(200)으로부터 편광 패턴(120)이 부착된 베이스 기판(110)을 분리한다. 이때, 성형 기판(200)과 편광 패턴(120)이 형성된 베이스 기판(110) 사이에는 이형제(220)가 도포되어 있으므로, 편광 패턴(120)이 형성된 베이스 기판(110)은 성형 기판(200)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 이와 같이, 성형 기판(200)으로부터 베이스 기판(110)을 분리하면 도 2에 도시된 바와 같이 편광 패턴(120)이 형성된 편광 소자(100)의 제조가 완료된다.
도 7 및 도 8은 성형 기판으로부터 베이스 기판을 용이하게 분리하기 위한 실시예들을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 성형 기판(200)에는 상하 방향으로 관통하는 홀들(240)이 형성되어 있다. 홀들(240)은 예를 들어, 편광 패턴(120)이 형성되는 영역에 형성된다. 따라서, 성형 기판(200)에 형성된 홀들(240)을 통해 베이스 기판(110)의 반대측으로부터 에어를 주입함으로써, 편광 패턴(120)이 형성된 베이스 기판(110)을 성형 기판(200)으로부터 보다 용이하게 분리할 수 있다.
도 8을 참조하면, 성형 기판(200)에 형성된 홈들(210)은 역테이퍼 형상으로 형성되어 있다. 즉, 홈들(210)은 상부에서 하부로 갈수록 폭이 좁아지는 형상으로 형성된다. 이와 같이 홈(210)의 형상을 역테이퍼 형상으로 형성함으로써, 편광 패턴(120)이 형성된 베이스 기판(110)을 성형 기판(200)으로부터 보다 용이하게 분리 할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 편광 소자의 제조 방법을 나타낸 공정도들이다. 본 실시예에서, 성형 기판(200) 상에 홈들(210)을 형성한 후 이형제(220)를 도포하는 과정까지는 도 3 및 도 4에 도시된 것과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 4 및 도 9를 참조하면, 도 4에 도시된 바와 같이 이형제(220)가 도포된 성형 기판(200)의 홈들(210) 내부에 도전성의 나노 입자들(300)을 채워 넣는다. 도전성의 나노 입자(300)는 홈(210)에 채워질 수 있도록 홈(210)의 폭 및 높이보다 작은 크기인 수 ㎚에서 수십 ㎚의 크기로 형성된다. 도전성의 나노 입자(150)는 예를 들어, 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 몰리브덴(Mo) 및 니켈(Ni) 등의 금속 입자로 형성될 수 있다.
한편, 도전성의 나노 입자들(300)을 홈들(210)에 채우는 것은 다양한 방법을 통해 가능하나, 특히, 도전성의 나노 입자들(300)을 이형제(220)가 도포된 성형 기판(200) 상에 뿌린 상태에서, 성형 기판(200)에 초음파를 가하여 미세하게 흔들어줌으로써, 나노 입자들(300)을 홈들(210) 내부에 고르게 채울 수 있다.
도전성의 나노 입자들(300)을 홈들(210)에 채워 넣은 후, 나노 입자들(300)을 녹여 도 5에 도시된 것과 같은 액상 금속(230)을 형성한다. 홈들(210)에 채워진 나노 입자들(300)은 예를 들어, 인덕션 히터(induction heater, 400)를 통해 녹일 수 있다. 즉, 인덕션 히터(400)의 내부 코일에 교류전류를 통과시키면 코일에는 시간에 따라 방향이 변하는 교류자기장이 형성된다. 이때 도체로 이루어진 나노 입자(300)에 교류자력이 가해지게 되며 나노 입자(300)에는 전자기유도 현상에 의해 소용돌이 전류(와전류)가 발생되고, 이러한 와전류로 인해 발생되는 줄열에 의해 나노 입자(300)가 가열되어 용융된다. 이와 같이, 도체만 가열하는 인덕션 히터(400)를 사용함으로써, 성형 기판(200)에 가해질 수 있는 스트레스를 최소화시키면서 나노 입자들(300)만 가열할 수 있다. 한편, 인덕션 히터(400)는 도면과는 달리 성형 기판(200)의 상부에 배치될 수도 있다.
도 10은 나노 입자를 녹이는 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 홈들(210)에 채워진 나노 입자들(300)은 적외선 램프(500)를 통해 녹일 수 있다. 예를 들어, 성형 기판(200)의 상부에 설치된 적외선 램프(500)를 일 방향으로 스캔하면서 적외선 램프(500)로부터 공급되는 열을 통해 나노 입자들(300)을 용융시킬 수 있다. 이 외에도, 성형 기판(200)을 직접 가열시키는 방법 등의 다양한 방법을 통해 나노 입자들(300)을 용융시킬 수도 있다.
이 외에도, 홈들(210)에 채워진 나노 입자들(300)은 레이저 스캔 방식 등의 다양한 방법을 통해 용융시킬 수 있다.
도전성의 나노 입자들(300)을 녹여 액상 금속(230)을 형성한 이후의 제조 공정은 도 6에 도시된 바와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
이와 같은 편광 소자의 제조 방법에 따르면, 스탬퍼 역할을 하는 성형 기판의 홈들에 액상 금속을 형성한 후 이를 베이스 기판에 찍어내는 방식으로 편광 소자를 제조함으로써, 포토리소그라피 등의 기존 방식에 비하여 제조 원가를 감소시키고, 대형 제품을 용이하게 제작할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 제조 방법에 의해 제조된 편광 소자를 나타낸 사시도이며,
도 2는 도 1에 도시된 편광 소자의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 편광 소자의 제조 방법을 나타낸 공정도들이다.
도 7 및 도 8은 성형 기판으로부터 베이스 기판을 용이하게 분리하기 위한 실시예들을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 편광 소자의 제조 방법을 나타낸 공정도들이다.
도 10은 나노 입자를 녹이는 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 편광 소자 110 : 베이스 기판
120 : 편광 패턴 200 : 성형 기판
210 : 홈 220 : 이형제
230 : 액상 금속 300 : 나노 입자
400 : 인덕션 히터 500 : 적외선 램프

Claims (15)

  1. 성형 기판에 스트라이프 형상의 홈들을 일정한 간격으로 형성하는 단계;
    상기 홈들이 형성된 성형 기판 상에 이형제를 도포하는 단계;
    상기 이형제가 도포된 성형 기판의 상기 홈들 내에 액상 금속을 형성하는 단계;
    상기 성형 기판 상에 베이스 기판을 배치시킨 후 상기 액상 금속을 응고시켜 상기 베이스 기판에 부착된 편광 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 성형 기판으로부터 상기 편광 패턴이 형성된 상기 베이스 기판을 분리하는 단계를 포함하는 편광 소자의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 액상 금속을 형성하는 단계는,
    상기 홈들 내에 액체 상태의 금속 페이스트를 채우는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 편광 소자의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 금속 페이스트는 알루미늄 페이스트(Al paste) 또는 은 페이스트(Ag paste)를 포함하는 것을 특징으로 하는 편광 소자의 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 금속 페이스트를 채우는 단계에서,
    상기 성형 기판의 상부에서 에어를 불어주는 것을 특징으로 하는 편광 소자의 제조 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 금속 페이스트를 채우는 단계에서,
    상기 성형 기판에 초음파를 가하여 미세하게 흔들어주는 것을 특징으로 하는 편광 소자의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 액상 금속을 형성하는 단계는,
    상기 홈들 내에 도전성의 나노 입자를 채우는 단계; 및
    상기 나노 입자들을 녹이는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 편광 소자의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 나노 입자를 채우는 단계에서,
    상기 성형 기판에 초음파를 가하여 미세하게 흔들어주는 것을 특징으로 하는 편광 소자의 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 나노 입자들을 녹이는 단계는,
    인덕션 히터를 이용하여 상기 나노 입자들을 녹이는 것을 특징으로 하는 편광 소자의 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 나노 입자들을 녹이는 단계는,
    적외선 램프를 이용하여 상기 나노 입자들을 녹이는 것을 특징으로 하는 편광 소자의 제조 방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 나노 입자들을 녹이는 단계는,
    레이저 스캔을 통해 상기 나노 입자들을 녹이는 것을 특징으로 하는 편광 소자의 제조 방법.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 나노 입자는 알루미늄(Al), 은(Ag) 및 알루미늄 몰리브덴 옥사이드(AMO) 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 편광 소자의 제조 방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 베이스 기판을 분리하는 단계에서,
    상기 성형 기판에 형성된 홀을 통해 상기 베이스 기판의 반대측으로부터 에어를 가하여 상기 베이스 기판을 분리하는 것을 특징으로 하는 편광 소자의 제조 방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 베이스 기판이 상기 성형 기판으로부터 용이하게 분리될 수 있도록 상기 홈들은 역테이퍼 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 편광 소자의 제조 방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 성형 기판은 유리 또는 실리콘 웨이퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 편광 소자의 제조 방법.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 기판은 유리 또는 필름 형태의 합성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 편광 소자의 제조 방법.
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