KR20100042445A - 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법 - Google Patents

웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법에 관한 것으로, 상면에 이미지센서가 실장되며, 하면에는 외부연결수단이 구비된 웨이퍼 상에 상기 이미지센서가 밀봉되도록 투명부재가 장착된 이미지센서 웨이퍼를 준비하는 단계; 표면에 다이싱 홈이 형성된 스페이서 웨이퍼 및 다수개의 렌즈를 순차적으로 적층시킨 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계; 및 상기 스페이서 웨이퍼의 다이싱 홈을 따라 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계;를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법을 제공한다.
웨이퍼 레벨 패키지, WLCM, 이미지센서 웨이퍼, 렌즈 웨이퍼

Description

웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법{The camera module manufacturing method which uses the wafer level package}
본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 렌즈 웨이퍼의 스페이서 웨이퍼 또는 렌즈 표면에 다이싱 홈을 형성하여 다이싱 작업이 원활하게 이루어지도록 한 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법에 관한 것이다.
현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버젼스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버젼스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈이 가장 대표적이라 할 수 있다.
상기 카메라 모듈은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 토이 카메라 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
이와 같은 카메라 모듈은 CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며, 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.
상기 카메라 모듈용 이미지센서의 패키징 방식은 플립칩(Flip chip) 방식의 COF(Chip On Film), 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board)이 널리 이용되고 있다.
상기 COF 와 COB은 렌즈를 베럴과 결합시킨 뒤, 이를 하우징과의 나사결합을 통해 렌즈와 이미지센서 간의 거리를 조정하여 포커싱을 맞추는 방식이다.
그러나 현재 카메라 모듈은 기술의 발전을 거듭하여 상기와 같이 나사결합을 통해 체결하던 방식에서 탈피하여, 렌즈와 이미지센서 사이의 거리를 일정하게 이격시켜 조립한 뒤, 별도의 포커싱 거리 조정이 필요없는 칩 스케일 패키지방식의 CSP(Chip Scale Package)로 변화하고 있다.
이와 함께 칩을 절단하지 않은 웨이퍼 상태에서 모든 조립 과정을 마치는 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer level package) 방식이 차세대 CSP 기술로 각광받고 있다.
상기 웨이퍼 레벨 패키지 방식은 이미지센서가 실장된 이미지센서 웨이퍼 상에 바로 렌즈 웨이퍼를 적층하여 본딩 방식으로 접착한 후, 다이싱 블레이드를 이용하여다이싱하여 카메라 모듈을 만드는 방식으로, 웨이퍼 레벨 패키지 방식은 현재 선보이고 있는 CSP 기술보다 전체적인 패키지 크기 및 비용면에서 많은 이점을 가지고 있다.
그러나 이미지센서 웨이퍼와 렌즈 웨이퍼 다이싱 시, 상기 다이싱 블레이드의 마모가 급속히 진행되어 다이싱 블레이드의 수명을 단축시키고, 다이싱시 발생하는 힘에 의해 상호 접착된 웨이퍼 레벨 패키지의 정렬이 비틀어져 이미지센서 웨이퍼와 렌즈 웨이퍼 간의 격리가 발생되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 렌즈 웨이퍼의 스페이서 웨이퍼 또는 렌즈 표면에 다이싱 홈을 형성하여 이미지센서 웨이퍼 상에 렌즈 웨이퍼가 접합된 웨이퍼 레벨 패키지를 다이싱할 때, 다이싱 작업이 원활하게 이루어지도록 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법은 상면에 이미지센서가 실장되며, 하면에는 외부연결수단이 구비된 웨이퍼 상에 상기 이미지센서가 밀봉되도록 투명부재가 장착된 이미지센서 웨이퍼를 준비하는 단계; 표면에 다이싱 홈이 형성된 스페이서 웨이퍼 및 다수개의 렌즈를 순차적으로 적층시킨 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계; 및 상기 스페이서 웨이퍼의 다이싱 홈을 따라 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계;를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계에서,상기 스페이서 웨이퍼 표면에 상기 이미지센서의 결상 영역을 노출시키는 윈도우가 더 형성될 수 있다.
또한, 상기 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계에서, 상기 다이싱 홈은 상기 윈도우가 배열된 행 방향, 열 방향을 따라 등간격으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계에서,상기 다이싱 홈은 샌딩, 에칭 또는 초음파 공정에 의해 가공될 수 있다.
또한, 상기 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계에서,상기 다이싱 홈의 형상은 원형 또는 사각형으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계에서,상기 다이싱 홈은 상기 스페이서 웨이퍼의 두께와 같거나 작은 깊이로 형성될 수 있다.
또한, 상기 스페이서 웨이퍼의 다이싱 홈을 따라 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계 이후에. 분리된 단위 모듈을 광학케이스로 덮어씌우는 단계가 더 포함될 수 있다.
한편, 상면에 이미지센서가 실장되며, 하면에는 외부연결수단이 구비된 웨이퍼 상에 상기 이미지센서가 밀봉되도록 투명부재가 장착된 이미지센서 웨이퍼를 준비는 단계; 표면에 다이싱 홈이 형성된 스페이서 웨이퍼 및 상기 스페이서 웨이퍼 의 다이싱 홈에 대응되는 위치에 다이싱 홈이 형성된 다수개의 렌즈를 순차적으로 적층시킨 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계; 및 상기 다이싱 홈을 따라 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계;를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계에서, 상기 다이싱 홈은 상기 스페이서 웨이퍼 및 렌즈의 두께와 같거나 작은 깊이로 형성될 수 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법은 상면에 이미지센서가 실장되며, 하면에는 외부연결수단이 구비된 웨이퍼 상에 상기 이미지센서가 밀봉되도록 투명부재가 장착된 이미지센서 웨이퍼를 준비하는 단계; 상기 이미지센서 사이의 상기 이미지센서 웨이퍼 부분을 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계; 표면에 다이싱 홈이 형성된 스페이서 웨이퍼 및 다수개의 렌즈를 적층시킨 렌즈 웨이퍼를 준비하는 단계;상기 스페이서 웨이퍼의 다이싱 홈을 따라 상기 렌즈 웨이퍼를 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계; 및 상기 단위모듈로 분리된 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 상기 단위 모듈로 분리된 렌즈 웨이퍼를 접합하는 단계;를 포함하여 이루어진다.
한편, 상면에 이미지센서가 실장되며, 하면에는 외부연결수단이 구비된 웨이퍼 상에 상기 이미지센서가 밀봉되도록 투명부재가 장착된 이미지센서 웨이퍼를 준비하는 단계; 상기 이미지센서 사이의 상기 이미지센서 웨이퍼 부분을 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계; 표면에 다이싱 홈이 형성된 스페이서 웨이퍼 및 상기 스페이서 웨이퍼의 다이싱 홈에 대응되는 위치에 다이싱 홈이 형성된 다수개의 렌즈를 순차적으로 적층시킨 렌즈 웨이퍼를 준비하는 단계; 상기 다이싱 홈을 따라 상기 렌즈 웨이퍼를 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계; 및 상기 단위모듈로 분리된 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 상기 단위 모듈로 분리된 렌즈 웨이퍼를 접합하는 단계;를 포함하여 이루어질 수 있다.
이상에서, 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법은 렌즈 웨이퍼의 스페이서 웨이퍼 또는 렌즈 표면에 다이싱 홈을 형성함으로써, 이미지센서 웨이퍼 상에 렌즈 웨이퍼가 접합된 웨이퍼 레벨 패키지를 다이싱할 때 원활한 다이싱 작업이 이루어지도록 하여 카메라 모듈의 품질과 수율을 획기적으로 개선하여 작업성 및 생산성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 다이싱 블레이드로 다이싱 해야 하는 영역이 적어짐으로써, 다이싱 블레이드에 가해지는 압력이 줄어 다이싱 블레이드의 내구성 및 내마모성을 증가시키는 효과가 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
제 1 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법
도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용 한 카메라 모듈 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.
먼저 도 1에 도시된 바와 같이, 상면에 이미지센서(112)가 구비되고 하면에 외부접속수단(114)이 구비된 웨이퍼 상에 상기 이미지센서(112)가 밀봉되도록 투명부재(120)가 장착되는 이미지센서 웨이퍼(110)를 준비한다.
여기서, 상기 외부접속수단(114)은 도면에 도시된 바와 같은 솔더볼일 수도 있고, 또는 범프 및 패드 등으로 형성될 수 있다.
상기 이미지센서 웨이퍼(110)의 상면에는 상기 이미지센서(112)와 접속하는 와이어 본딩 패드(도면미도시)가 구비되어 있고, 상기 이미지센서 웨이퍼(110)의 내부 및 하면에는 상기 본딩 패드와 상기 이미지센서 웨이퍼(110) 하면의 외부접속수단(114)을 전기적으로 연결하기 위해 비아 및 배선 패턴(도면미도시) 등이 형성되어 있다.
이때, 상기 이미지센서 웨이퍼(110) 하면의 배선 패턴은 각각의 단위인 이미지센서(112)마다 독립적으로 형성되어 있지 않고, 상기 이미지센서 웨이퍼(110) 전체 배선 패턴의 도금을 위해 공통 도금선으로 연결되어 있다.
그리고 상기 이미지센서 웨이퍼(110) 상에는 투명부재(120)의 양쪽 저면을 지지하는 지지부(116)가 구비되어 있다. 이때, 상기 투명부재(120)는 상기 이미지센서 웨이퍼(110) 상부에 장착되며, 상기 이미지센서(112)를 밀봉하여 보호하도록 글라스 형태로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 이미지센서 웨이퍼(110) 상부 일면에는 적외선 차단부재(도면미도시)을 구비하여 상기 투명부재(120)를 통해 상기 이미지센서(112)로 유입되는 광 중에 포함된 과도한 적외선을 차단할 수도 있다.
이때, 상기 적외선 차단부재는 상기 투명부재(120)의 일면에 적외선 차단물이 코팅되어 형성된 적외선 차단 코팅층 일 수 있고, 상기 투명부재(120)의 일면에 설치되는 IR 필터 또는 IR 필름형태로 구성될 수 있다.
그 다음 도 2에 도시된 바와 같이 상기 이미지센서 웨이퍼(110) 상부에 상기 이미지센서(112)의 결상 영역이 노출되게 윈도우(133)가 형성되며 표면에 다이싱 홈(134)이 형성된 스페이서 웨이퍼(132) 및 1매 또는 2매 이상의 렌즈(136)를 순차적으로 적층시킨 렌즈 웨이퍼(130)를 접합한다. 이때, 이후 진행될 다이싱 단계에서 더욱더 원활한 다이싱 작업이 이루어지도록 상기 이미지센서 웨이퍼(110) 상부에 표면에 다이싱 홈(134)이 형성된 상기 스페이서 웨이퍼(130) 및 상기 스페이서 웨이퍼의 다이싱 홈(134)에 대응되는 위치에 다이싱 홈(138)이 형성된 다수개의 렌즈(136)를 순차적으로 적층시킨 도 3에 도시된 바와 같은 렌즈 웨이퍼(130)를 접합시킬 수도 있다.
이와 같이 구비된 렌즈 웨이퍼(140)의 입사구를 제외한 전면에는 외부광의 입사를 차단하는 블랙 계열의 코팅막이 형성되어 있을 수 있다.
상기 스페이서 웨이퍼(132)는 실리콘 또는 글래스로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 스페이서 웨이퍼(132)의 피착면이 글래스로 이루어질 경우에는, 이후 접착될 렌즈 웨이퍼(130)의 피착면도 글래스이기 때문에 상기 스페이서 웨이퍼(132) 표면에 실리콘 산화물, 비정질 실리콘, 폴리실리콘 및 실리콘 질화물질 중 어느 하나로 코팅되야 한다.
상기 다이싱 홈(134)은 이후 다이싱 블레이드가 지나가는 다이싱 라인 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 윈도우(133)가 배열된 행 방향, 열 방향 및 행과 열을 조합한 방향에 등간격으로 형성되며, 웨이퍼 표면을 가볍게 깎아 내거나 깊게 조각하는 샌딩공정, 화학약품의 부식작용을 응용한 표면가공의 방법인 에칭공정 또는 초음파 진동을 이용하여 표면을 가공하는 초음파 공정 중 어느 하나에 의해 가공될 수 있다.
또한, 상기 다이싱 홈(134)의 형상은 원형, 사각형 등 특정모양에 구애받지 않으나, 가공이 편리한 사각형 모양이 바람직하다. 그리고 상기 다이싱 홈(134)의 깊이는 상기 스페이서 웨이퍼(123) 또는 렌즈(136)의 두께와 같거나 작게 형성되는 것이 바람직하며, 상기 다이싱 홈(134)의 넓이 및 길이는 한정되지 않는다.
다음으로 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 이미지센서 웨이퍼(110) 상에 상기 렌즈 웨이퍼(130)를 접합 고정시켜 웨이퍼 레벨 패키지를 완성한 후, 상기 다이싱 홈(134)을 따라 상기 렌즈들(136) 사이를 다이싱 블레이드(도면미도시)를 사용하여 다이싱한다. 이때, 상기 다이싱 블레이드는 절삭면에 뚜렷한 절삭 부스러기의 부착없이 고속에서 물체를 정확하게 절삭할 수 있는 장치로 반도체 웨이퍼 가공용 장치이다.
따라서, 상기 웨이러 레벨 패키지는 각각의 독립적인 단위 모듈로 분리되고, 상기 이미지센서 웨이퍼(110) 하면의 배선 패턴의 도금을 위해 형성된 공통 도금선은 각각의 단위인 이미지센서(112)마다 전기적으로 분리된다.
이와 같이 상기 다이싱 홈(134)을 따라 상기 웨이퍼 레벨 패키지를 다이싱함 으로써, 다이싱 작업이 원활하게 이루어져 종래의 다이싱시 가장 큰 문제점이었던 상기 이미지센서 웨이퍼(110)와 상기 렌즈 웨이퍼(130) 간의 격리를 줄일 수 있게 된다. 따라서, 카메라 모듈의 품질과 수율을 획기적으로 개선하여 작업성 및 생산성이 향상된다
또한, 다이싱 블레이드로 다이싱 해야 하는 영역이 적어짐으로써, 다이싱 블레이드에 가해지는 압력이 줄어 다이싱 블레이드의 내구성 및 내마모성을 증가시킨다.
그 다음에 도 6에 도시된 바와 같이, 분리된 단위 모듈의 외부에 상기 렌즈(136)의 입사구만을 오픈시키는 개구부(142)를 구비한 광학케이스(140)를 장착하면 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈(100) 제작이 완성된다.
이때, 상기 광학케이스(140)는 외부에서 침투할 수 있는 잡광을 차단하고, 상기 이미지센서 웨이퍼(110)와 상기 렌즈 웨이퍼(130)의 결합구조를 더욱 공고히시키는 역할을 한다.
제 2 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법
도 7 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.
도 7 내지 도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.
먼저 도 7에 도시된 바와 같이, 상면에 이미지센서(212)가 구비되고 하면에 외부접속수단(214)이 구비된 웨이퍼 상에 상기 이미지센서(212)가 밀봉되도록 투명부재(220)가 장착되는 이미지센서 웨이퍼(210)를 준비한다.
여기서, 상기 외부접속수단(214)은 도면에 도시된 바와 같은 솔더볼일 수도 있고, 또는 범프 및 패드 등으로 형성될 수 있다.
상기 이미지센서 웨이퍼(210)의 상면에는 상기 이미지센서(212)와 접속하는 와이어 본딩 패드(도면미도시)가 구비되어 있고, 상기 이미지센서 웨이퍼(210)의 내부 및 하면에는 상기 본딩 패드와 상기 이미지센서 웨이퍼(210) 하면의 외부접속수단(214)을 전기적으로 연결하기 위해 비아 및 배선 패턴(도면미도시) 등이 형성되어 있다.
그리고 상기 이미지센서 웨이퍼(210) 상에는 투명부재(220)의 양쪽 저면을 지지하는 지지부(216)가 구비되어 있다. 이때, 상기 투명부재(220)는 상기 이미지센서 웨이퍼(210) 상부에 장착되며, 상기 이미지센서(212)를 밀봉하여 보호하도록 글라스 형태로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 이미지센서 웨이퍼(210) 상부 일면에는 적외선 차단부재(도면미도시)을 구비하여 상기 투명부재(220)를 통해 상기 이미지센서(212)로 유입되는 광 중에 포함된 과도한 적외선을 차단할 수도 있다. 이때, 상기 적외선 차단부재는 상기 투명부재(220)의 일면에 적외선 차단물이 코팅되어 형성된 적외선 차단 코팅층 일 수 있고, 상기 투명부재(220)의 일면에 설치되는 IR 필터 또는 IR 필름형태로 구성될 수 있다.
다음으로 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 이미지센서(212) 사이의 상기 이미 지센서 웨이퍼(210) 부분 즉, 스크라이브 라인을 따라 다이싱 블레이드(도면미도시)를 사용하여 다이싱한다. 따라서, 상기 이미지센서 웨이퍼(210)는 독립적인 단위 모듈로 분리된다.
그 다음 도 9에 도시된 바와 같이, 표면에 상기 이미지센서(212)의 결상영역을 노출시키는 윈도우(233) 및 다이싱 홈(234)이 형성된 스페이서 웨이퍼(232) 및 1매 또는 2매 이상의 렌즈(236)를 순차적으로 적층시킨 렌즈 웨이퍼(230)를 준비한다. 이때, 이후 진행될 다이싱 단계에서 더욱더 원활한 다이싱 작업이 이루어지도록 표면에 다이싱 홈(234)이 형성된 스페이서 웨이퍼(232) 및 상기 스페이서 웨이퍼(232)의 다이싱 홈(234)에 대응되는 위치에 다이싱 홈(238)이 형성된 다수개의 렌즈(236)를 순차적으로 적층시킨 도 10에 도시된 바와 같은 렌즈 웨이퍼(230)를 준비할 수도 있다.
상기 다이싱 홈(234)은 웨이퍼 표면을 가볍게 깎아 내거나 깊게 조각하는 샌딩공정, 에칭공정 또는 초음파 공정 중 어느 하나에 의해 가공될 수 있다.
또한, 상기 다이싱 홈(234)의 형상은 원형, 사각형 등 특정모양에 구애받지 않으나, 가공이 편리한 사각형 모양이 바람직하다. 그리고 상기 다이싱 홈(234)의 깊이는 상기 스페이서 웨이퍼(232) 또는 렌즈(236)의 두께와 같거나 작게 형성되는 것이 바람직하며, 상기 다이싱 홈(234)의 넓이 및 길이는 한정되지 않는다.
다음으로 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 다이싱 홈(234)을 따라 다이싱 블레이드를 사용하여 다이싱한다. 따라서, 상기 렌즈 웨이퍼(230)는 독립적인 단위 모듈로 분리된다.
그 다음 도 12 및 도 13 도시된 바와 같이, 단위모듈로 분리된 상기 이미지웨이퍼(210) 상에 단위 모듈로 분리된 렌즈 웨이퍼(230)를 접합 고정시켜 웨이퍼 레벨 패키지를 완성한 후 외부에 상기 렌즈(326)의 입사구만을 오픈시키는 개구부(242)를 구비한 광학케이스(240)를 장착하면 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제작(200)이 완성된다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변경 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도.
도 7 내지 도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : 이미지센서 웨이퍼 112 : 이미지센서
114 : 외부접속수단 116 : 지지부
120 : 투명부재 130 : 렌즈 웨이퍼
132 : 스페이서 웨이퍼 133 : 윈도우
134 : 다이싱 홈 136 : 렌즈
140 : 광학케이스 142 : 개구부

Claims (11)

  1. 상면에 이미지센서가 실장되며, 하면에는 외부연결수단이 구비된 웨이퍼 상에 상기 이미지센서가 밀봉되도록 투명부재가 장착된 이미지센서 웨이퍼를 준비하는 단계;
    표면에 다이싱 홈이 형성된 스페이서 웨이퍼 및 다수개의 렌즈를 순차적으로 적층시킨 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계; 및
    상기 스페이서 웨이퍼의 다이싱 홈을 따라 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계;
    를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계에서,
    상기 스페이서 웨이퍼 표면에 상기 이미지센서의 결상 영역을 노출시키는 윈도우가 더 형성된 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계에서,
    상기 다이싱 홈은 상기 윈도우가 배열된 행 방향, 열 방향을 따라 등간격으로 형성되는 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계에서,
    상기 다이싱 홈은 샌딩, 에칭 또는 초음파 공정에 의해 가공되는 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계에서,
    상기 다이싱 홈의 형상은 원형 또는 사각형으로 이루어진 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계에서,
    상기 다이싱 홈은 상기 스페이서 웨이퍼의 두께와 같거나 작은 깊이로 형성되는 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조 방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 스페이서 웨이퍼의 다이싱 홈을 따라 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계 이후에.
    분리된 단위 모듈을 광학케이스로 덮어씌우는 단계가 더 포함되는 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법.
  8. 상면에 이미지센서가 실장되며, 하면에는 외부연결수단이 구비된 웨이퍼 상에 상기 이미지센서가 밀봉되도록 투명부재가 장착된 이미지센서 웨이퍼를 준비하는 단계;
    표면에 다이싱 홈이 형성된 스페이서 웨이퍼 및 상기 스페이서 웨이퍼의 다이싱 홈에 대응되는 위치에 다이싱 홈이 형성된 다수개의 렌즈를 순차적으로 적층시킨 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계; 및
    상기 다이싱 홈을 따라 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계;
    를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 렌즈 웨이퍼를 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 접합하는 단계에서,
    상기 다이싱 홈은 상기 스페이서 웨이퍼 및 렌즈의 두께와 같거나 작은 깊이로 형성되는 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조 방법.
  10. 상면에 이미지센서가 실장되며, 하면에는 외부연결수단이 구비된 웨이퍼 상에 상기 이미지센서가 밀봉되도록 투명부재가 장착된 이미지센서 웨이퍼를 준비하는 단계;
    상기 이미지센서 사이의 상기 이미지센서 웨이퍼 부분을 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계;
    표면에 다이싱 홈이 형성된 스페이서 웨이퍼 및 다수개의 렌즈를 적층시킨 렌즈 웨이퍼를 준비하는 단계;
    상기 스페이서 웨이퍼의 다이싱 홈을 따라 상기 렌즈 웨이퍼를 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계; 및
    상기 단위모듈로 분리된 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 상기 단위 모듈로 분리된 렌즈 웨이퍼를 접합하는 단계;
    를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법.
  11. 상면에 이미지센서가 실장되며, 하면에는 외부연결수단이 구비된 웨이퍼 상 에 상기 이미지센서가 밀봉되도록 투명부재가 장착된 이미지센서 웨이퍼를 준비하는 단계;
    상기 이미지센서 사이의 상기 이미지센서 웨이퍼 부분을 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계;
    표면에 다이싱 홈이 형성된 스페이서 웨이퍼 및 상기 스페이서 웨이퍼의 다이싱 홈에 대응되는 위치에 다이싱 홈이 형성된 다수개의 렌즈를 순차적으로 적층시킨 렌즈 웨이퍼를 준비하는 단계;
    상기 다이싱 홈을 따라 상기 렌즈 웨이퍼를 다이싱하여 단위 모듈로 분리하는 단계; 및
    상기 단위모듈로 분리된 상기 이미지센서 웨이퍼 상에 상기 단위 모듈로 분리된 렌즈 웨이퍼를 접합하는 단계;
    를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈 제조방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114613700A (zh) * 2022-03-15 2022-06-10 合肥矽迈微电子科技有限公司 一种芯片封装的切割返工方法
WO2024022217A1 (zh) * 2022-07-27 2024-02-01 宁波舜宇光电信息有限公司 一种摄像模组及其制造方法

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