KR20100038249A - Light emitting device of lamp type - Google Patents

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KR20100038249A
KR20100038249A KR1020080095254A KR20080095254A KR20100038249A KR 20100038249 A KR20100038249 A KR 20100038249A KR 1020080095254 A KR1020080095254 A KR 1020080095254A KR 20080095254 A KR20080095254 A KR 20080095254A KR 20100038249 A KR20100038249 A KR 20100038249A
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강도형
배상근
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Abstract

PURPOSE: A light emitting device of a lamp type is provided to increase an orientation angle by forming an opening with a funnel shape in a housing. CONSTITUTION: A housing(300) surrounds and fixes a lead frame. The housing has an opening(310) which exposes a part of the lead frame. A light emitting chip(400) is mounted on the lead frame and emits light. The lead frame includes a first lead terminal and a second lead terminal. The first lead terminal includes a chip mounting unit(212) and a first terminal unit(214). A chip mounting unit is formed inside the housing and mounts a light emitting chip on the upper side. The first terminal unit is extended from the lower side of the chip mounting unit to the lower direction and is drawn to the lower side of the housing. The second lead terminal includes a wire bonding unit(222) and a second terminal unit(224). A wire bonding unit is separated from the chip mounting unit inside the housing. The second terminal unit is extended from the lower side of the wire bonding unit to the lower direction and is drawn to the lower side of the housing.

Description

램프 타입의 발광 장치{LIGHT EMITTING DEVICE OF LAMP TYPE}Lamp-type light emitting device {LIGHT EMITTING DEVICE OF LAMP TYPE}

본 발명은 발광 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제작 공정을 줄이고 지향각을 증가시킬 수 있는 램프 타입의 발광 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device, and more particularly to a lamp type light emitting device that can reduce the manufacturing process and increase the direction angle.

일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)는 발광 효율이 높고, 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 친환경적이라는 많은 장점들을 갖고 있어 그것을 사용하는 기술분야가 계속해서 증가하고 있는 추세이다. In general, light emitting diodes (LEDs) have many advantages such as high luminous efficiency, long life, low power consumption, and eco-friendliness. Therefore, the technical field using them is increasing.

발광 다이오드는 그 사용 용도에 따라 다양한 구조로 제조될 수 있다. 예를 들어, 발광 다이오드는 용도에 따라, 탑형(top-view), 측면발광형(side-view), 파워형(power), 램프형(lamp) 및 칩형(chip) 등의 다양한 구조로 제조될 수 있다.The light emitting diode can be manufactured in various structures according to its use. For example, light emitting diodes may be manufactured in various structures, such as top-view, side-view, power, lamp, and chip, depending on the application. Can be.

이중 램프형 발광 다이오드는 리드 프레임의 홀 컵에 발광 칩을 실장하고 와이어로 본딩한 후 형광체 혹은 투명 수지로 포탄 형태로 둘러싸 색상을 구현하는 구조를 갖는다. 반면, 탑형 발광 다이오드는 리드 프레임에 발광 칩을 실장하고 와이어로 본딩한 후 형광체 혹은 투명 수지로 하우징의 개구부를 채워 넣어 색상을 구현하는 구조를 갖는다.The dual lamp type light emitting diode has a structure in which a light emitting chip is mounted on a hole cup of a lead frame and bonded with a wire, and then surrounded by shells with phosphors or transparent resins to implement colors. On the other hand, the top light emitting diode has a structure in which a light emitting chip is mounted on a lead frame and bonded with a wire, followed by filling an opening of a housing with a phosphor or a transparent resin to implement color.

그러나, 램프형 발광다이오드의 경우, 발광 칩이 실장되는 리드 프레임의 홀 컵에 형광체와 봉지제를 도팅하여 1차 몰딩을 진행한 후, 홀 컵을 둘러싸는 2차 몰딩을 진행하므로, 제조 공정이 증가되는 문제가 있으며, 지향각이 100도 이상 되는 제품을 구현하기가 어렵다는 문제가 있다.However, in the case of a lamp type light emitting diode, since the primary molding is performed by doping a phosphor and an encapsulant into a hole cup of a lead frame in which the light emitting chip is mounted, and then performing a secondary molding surrounding the hole cup, a manufacturing process is performed. There is a problem that is increased, there is a problem that it is difficult to implement a product that the orientation angle is more than 100 degrees.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 제조 공정을 줄이고 지향각을 증가시킬 수 있는 램프 타입의 발광 장치를 제공한다. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and the present invention provides a lamp type light emitting device capable of reducing the manufacturing process and increasing the direction angle.

본 발명의 일 특징에 따른 램프 타입의 발광 장치는 리드 프레임, 상기 리드 프레임을 감싸 고정하며 상기 리드 프레임의 일부를 노출시키는 개구부가 형성된 하우징 및 상기 리드 프레임에 실장되어 광을 발생시키는 발광 칩을 포함한다. 상기 리드 프레임은 제1 리드단자 및 제2 리드단자를 포함한다. 상기 제1 리드단자는 상기 하우징의 내부에 형성되어 상기 발광 칩이 상면에 실장되는 칩 실장부 및 상기 칩 실장부의 하면으로부터 하부 방향으로 연장되어 상기 하우징의 하부로 인출되는 제1 단자부를 포함한다. 상기 제2 리드단자는 상기 하우징의 내부에 상기 칩 실장부와 이격되게 형성되는 와이어 본딩부 및 상기 와이어 본딩부의 하면으로부터 하부 방향으로 연장되어 상기 하우징의 하부로 인출되는 제2 단자부를 포함한다. According to an aspect of the present invention, a lamp type light emitting device includes a lead frame, a housing formed by enclosing and fixing the lead frame and exposing a portion of the lead frame, and a light emitting chip mounted on the lead frame to generate light. do. The lead frame includes a first lead terminal and a second lead terminal. The first lead terminal may include a chip mounting part formed in the housing and extending downward from a lower surface of the chip mounting part in which the light emitting chip is mounted on an upper surface thereof, and drawn out to the lower part of the housing. The second lead terminal includes a wire bonding part formed to be spaced apart from the chip mounting part in the housing, and a second terminal part extending downward from a lower surface of the wire bonding part and drawn out to the lower part of the housing.

상기 칩 실장부와 상기 와이어 본딩부는 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. The chip mounting portion and the wire bonding portion may be disposed on substantially the same plane.

상기 개구부는 상기 리드 프레임과 인접한 내측으로부터 상부 방향으로 올라갈수록 면적이 커지는 깔대기 형상으로 형성될 수 있다. The opening may be formed in a funnel shape, the area of which is increased from the inner side adjacent to the lead frame to the upper direction.

상기 발광 장치는 상기 발광 칩과 상기 와이어 본딩부를 전기적으로 연결하 는 도전성 와이어를 더 포함할 수 있다. The light emitting device may further include a conductive wire electrically connecting the light emitting chip and the wire bonding unit.

상기 발광 장치는 상기 개구부 내에 채워지는 봉지 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 봉지 부재는 상기 하우징의 상면보다 상부 방향으로 돌출되어 렌즈 형상으로 형성될 수 있다. The light emitting device may further include an encapsulation member filled in the opening. The encapsulation member may protrude upward from an upper surface of the housing to have a lens shape.

상기 발광 장치는 상기 봉지 부재의 내부에 형성된 형광 물질을 더 포함할 수 있다. The light emitting device may further include a fluorescent material formed inside the encapsulation member.

이와 같은 램프 타입의 발광 장치에 따르면, 리드 단자들이 하우징의 하부로 인출되는 램프 타입의 발광 소자에서 탑형 패키지와 같이 발광 칩이 실장되는 칩 실장부를 평평하게 형성하고, 하우징에 깔대기 형상의 개구부를 형성함으로써, 기존 램프 타입 패키지와 같이 2번의 몰딩 공정이 아닌, 탑형 패키지와 같이 1번의 몰딩 공정을 통해 램프 타입의 발광 장치를 제조할 수 있다. 또한, 하우징에 깔대기 형상의 개구부를 형성함으로써, 기존 홀 컵 구조의 램프 타입 패키지에 비하여 지향각을 증가시킬 수 있다. 더욱이, 봉지 부재의 형상을 렌즈 형상으로 형성함으로써, 기존 램프 타입 발광 장치가 가질 수 있는 다양한 지향각을 구현할 수 있다.According to such a lamp type light emitting device, in a lamp type light emitting device in which lead terminals are drawn out to a lower portion of a housing, a chip mounting portion in which a light emitting chip is mounted, such as a tower package, is formed flat and a funnel-shaped opening is formed in the housing. Accordingly, the lamp type light emitting device may be manufactured through one molding process like the top package, rather than two molding processes like the existing lamp type package. In addition, by forming a funnel-shaped opening in the housing, it is possible to increase the orientation angle compared to the lamp type package of the conventional hole cup structure. Furthermore, by forming the shape of the encapsulation member into a lens shape, it is possible to implement various directing angles that the existing lamp type light emitting device can have.

상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. The above-described features and effects of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, and thus, those skilled in the art to which the present invention pertains may easily implement the technical idea of the present invention. Could be. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and that one or more other features It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 램프 타입의 발광 장치를 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 발광 장치의 단면을 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing a lamp type light emitting device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a cross-section of the light emitting device shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치(100)는 리드 프레임(200), 하우징(300) 및 발광 칩(400)을 포함한다. 하우징(300)은 리드 프레임(200)을 감싸 고정하며, 리드 프레임(200)의 일부를 노출시키기 위한 개구부(310)가 형성되어 있다. 발광 칩(400)은 리드 프레임(200)에 실장되어 광을 발생시킨다.1 and 2, the light emitting device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a lead frame 200, a housing 300, and a light emitting chip 400. The housing 300 surrounds and fixes the lead frame 200, and an opening 310 is formed to expose a part of the lead frame 200. The light emitting chip 400 is mounted on the lead frame 200 to generate light.

리드 프레임(200)은 실장된 발광 칩(400)의 발광에 필요한 전원을 외부로부터 인가받아 발광 칩(400)에 공급한다. 리드 프레임(200)은 전기 전도성이 우수한 금속으로 형성된다. 리드 프레임(200)은 전기적으로 서로 분리된 제1 리드단자(210) 및 제2 리드단자(220)를 포함한다.The lead frame 200 receives power required to emit light of the mounted light emitting chip 400 from the outside and supplies the light to the light emitting chip 400. The lead frame 200 is formed of a metal having excellent electrical conductivity. The lead frame 200 includes a first lead terminal 210 and a second lead terminal 220 electrically separated from each other.

제1 리드단자(210)는 칩 실장부(212) 및 제1 단자부(214)를 포함한다. 칩 실장부(212)는 평평한 형상으로 하우징(300)의 내부에 형성된다. 칩 실장부(212)의 상면에는 발광 칩(400)이 실장된다. 제1 단자부(214)는 칩 실장부(212)의 하면에 전기적으로 연결되어 있으며, 칩 실장부(212)의 하면으로부터 하부 방향으로 연장되어 하우징(300)의 하부로 인출된다. 제1 단자부(214)는 외부로부터 전원을 인가받기 위하여 인쇄회로기판(PCB) 등의 외부 장치와 전기적으로 연결된다. The first lead terminal 210 may include a chip mounting unit 212 and a first terminal unit 214. The chip mounting unit 212 is formed inside the housing 300 in a flat shape. The light emitting chip 400 is mounted on an upper surface of the chip mounting unit 212. The first terminal portion 214 is electrically connected to the bottom surface of the chip mounting portion 212, extends downward from the bottom surface of the chip mounting portion 212, and is led out to the bottom of the housing 300. The first terminal unit 214 is electrically connected to an external device such as a printed circuit board (PCB) in order to receive power from the outside.

제2 리드단자(220)는 와이어 본딩부(222) 및 제2 단자부(224)를 포함한다. 와이어 본딩부(222)는 칩 실장부(212)와 유사하게 평평한 형상으로 칩 실장부(212)와 소정 간격으로 이격되어 하우징(300)의 내부에 형성된다. 예를 들어, 칩 실장부(212)와 와이어 본딩부(222)는 실질적으로 동일 평면상에 배치되도록 형성된다. 제2 단자부(224)는 와이어 본딩부(222)의 하면에 전기적으로 연결되어 있으며, 와 이어 본딩부(222)의 하면으로부터 하부 방향으로 연장되어 하우징(300)의 하부로 인출된다. 제2 단자부(224)는 외부로부터 전원을 인가받기 위하여 인쇄회로기판(PCB) 등의 외부 장치와 전기적으로 연결된다. 한편, 제1 단자부(214)와 제2 단자부(224)의 길이는 인가될 전원의 극성을 알아볼 수 있도록 서로 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 단자부(214)가 제2 단자부(224)보다 긴 길이를 갖는다.The second lead terminal 220 includes a wire bonding portion 222 and a second terminal portion 224. The wire bonding part 222 is formed in the housing 300 by being spaced apart from the chip mounting part 212 at predetermined intervals in a flat shape similar to the chip mounting part 212. For example, the chip mounting portion 212 and the wire bonding portion 222 are formed to be disposed substantially on the same plane. The second terminal portion 224 is electrically connected to the lower surface of the wire bonding portion 222 and extends downward from the lower surface of the wire bonding portion 222 to be drawn out to the lower portion of the housing 300. The second terminal unit 224 is electrically connected to an external device such as a printed circuit board (PCB) in order to receive power from the outside. Meanwhile, the lengths of the first terminal portion 214 and the second terminal portion 224 may be different from each other so as to recognize the polarity of the power to be applied. For example, the first terminal portion 214 has a longer length than the second terminal portion 224.

하우징(300)은 칩 실장부(212) 및 제1 단자부(214)의 일부와 와이어 본딩부(222) 및 제2 단자부(224)의 일부를 감싸 고정한다. 하우징(300)에는 칩 실장부(212) 및 와이어 본딩부(222)의 적어도 일부를 노출시키기 위한 개구부(310)가 형성된다. 하우징(300)은 예를 들어, 폴리프탈아미드(Polyphthalamide : PPA) 수지의 몰딩 성형에 의해 형성된다. The housing 300 surrounds and fixes a portion of the chip mounting unit 212 and the first terminal unit 214, and a portion of the wire bonding unit 222 and the second terminal unit 224. The housing 300 has an opening 310 for exposing at least a portion of the chip mounting unit 212 and the wire bonding unit 222. The housing 300 is formed by, for example, molding molding of a polyphthalamide (PPA) resin.

하우징(300)에 형성된 개구부(310)는 평면적으로 보았을 때 실질적으로 원 형상을 갖도록 형성된다. 구체적으로, 개구부(310)는 리드 프레임(200)과 인접한 내측으로부터 상부 방향으로 올라갈수록 면적이 커지는 깔대기 형상으로 형성된다. 따라서, 개구부(310)가 형성된 하우징(300)의 내벽은 일정한 각도로 기울어진 경사면으로 형성된다. 이와 같이, 하우징(300)의 내벽에 경사면을 형성함으로써, 탑형 발광 소자와 같이 발광 소자(100)의 지향각이 약 100도 이상이 되도록 할 수 있다. 한편, 개구부(310)는 원 이외에도 타원, 사각형, 다각형 등의 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The opening 310 formed in the housing 300 is formed to have a substantially circular shape in plan view. In detail, the opening 310 is formed in a funnel shape in which an area thereof increases in an upward direction from an inner side adjacent to the lead frame 200. Therefore, the inner wall of the housing 300 in which the opening 310 is formed is formed as an inclined surface inclined at a predetermined angle. In this way, by forming the inclined surface on the inner wall of the housing 300, the orientation angle of the light emitting device 100 can be about 100 degrees or more like the tower light emitting device. In addition to the circle, the opening 310 may be formed in various shapes such as an ellipse, a rectangle, and a polygon.

발광 칩(400)은 제1 리드단자(210)의 칩 실장부(212)의 상면에 실장된다. 발광 칩(400)은 예를 들어, 질화갈륨, 질화비소 또는 질화인 등과 같은 반도체 물 질로 제조될 수 있다. 발광 칩(400)은 그 용도에 따라 다양한 파장대의 광을 발산할 수 있다. 예를 들어, 발광 칩(400)은 청색, 적색, 황색 또는 자외선 파장대의 광을 발산한다. The light emitting chip 400 is mounted on an upper surface of the chip mounting unit 212 of the first lead terminal 210. The light emitting chip 400 may be made of, for example, a semiconductor material such as gallium nitride, arsenic nitride, phosphorus nitride, or the like. The light emitting chip 400 may emit light of various wavelengths according to its use. For example, the light emitting chip 400 emits light in a blue, red, yellow, or ultraviolet wavelength band.

발광 장치(100)는 발광 칩(400)과 와이어 본딩부(222)를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 와이어(500)를 더 포함할 수 있다. 도전성 와이어(500)는 발광 칩(400)과 와이어 본딩부(222)을 전기적으로 연결하여, 제2 리드단자(220)로부터의 전원을 발광 칩(400)에 인가한다. 한편, 발광 칩(400)의 하면은 도전성 접착제 등을 통해 칩 실장부(212)에 전기적으로 연결된다. 따라서, 발광 칩(400)은 리드 프레임(200) 및 도전성 와이어(500)를 통해 인가되는 전원에 반응하여 광을 발생시킨다. 한편, 발광 칩(400)은 별도의 도전성 와이어를 통해 칩 실장부(212)와 전기적으로 연결된 구조를 가질 수 있다.The light emitting device 100 may further include a conductive wire 500 for electrically connecting the light emitting chip 400 and the wire bonding unit 222. The conductive wire 500 electrically connects the light emitting chip 400 and the wire bonding part 222 to apply power from the second lead terminal 220 to the light emitting chip 400. Meanwhile, the lower surface of the light emitting chip 400 is electrically connected to the chip mounting unit 212 through a conductive adhesive or the like. Therefore, the light emitting chip 400 generates light in response to the power applied through the lead frame 200 and the conductive wire 500. Meanwhile, the light emitting chip 400 may have a structure electrically connected to the chip mounting unit 212 through a separate conductive wire.

발광 장치(100)는 발광 칩(400)과 도전성 와이어(500)를 덮도록 하우징(300)의 개구부(310) 내에 채워지는 봉지 부재(600)를 더 포함할 수 있다. 봉지 부재(600)는 발광 칩(400)을 외부로부터 보호하기 위한 것으로, 예를 들어, 에폭시 또는 실리콘 수지로 형성될 수 있다. 한편, 봉지 부재(600) 내에는 발광 칩(400)으로부터 발생된 광의 파장을 변환하기 위한 형광 물질이 포함될 수 있다. 예를 들어, 봉지 부재(600) 내에는 적색, 녹색 및 청색 형광체 중 어느 하나 이상이 포함되어 백색 광 등의 원하는 색상의 광을 구현할 수 있다.The light emitting device 100 may further include an encapsulation member 600 filled in the opening 310 of the housing 300 to cover the light emitting chip 400 and the conductive wire 500. The encapsulation member 600 is to protect the light emitting chip 400 from the outside, and may be formed of, for example, epoxy or silicone resin. Meanwhile, the encapsulation member 600 may include a fluorescent material for converting a wavelength of light generated from the light emitting chip 400. For example, one or more of red, green, and blue phosphors may be included in the encapsulation member 600 to implement light of a desired color such as white light.

이와 같이, 제1 단자부(214)와 제2 단자부(224)가 하우징(300)의 하부로 길게 인출되는 램프 타입의 발광 소자에서, 탑형 패키지와 같이 발광 칩(400)이 실장 되는 칩 실장부(212)를 평평하게 형성하고, 하우징(300)에 깔대기 형상의 개구부를 형성하게 되면, 기존 램프 타입 패키지와 같이 2번의 몰딩 공정이 아닌, 탑형 패키지와 같이 1번의 몰딩 공정을 통해 램프 타입의 발광 장치를 제조할 수 있다. 또한, 하우징(300)에 깔대기 형상의 개구부를 형성함으로써, 기존 홀 컵 구조의 램프 타입 패키지에 비하여 지향각을 증가시킬 수 있다.As described above, in the lamp type light emitting device in which the first terminal portion 214 and the second terminal portion 224 are extended out to the lower portion of the housing 300, the chip mounting portion in which the light emitting chip 400 is mounted like a top package ( When the flat surface 212 is formed and a funnel-shaped opening is formed in the housing 300, the lamp-type light emitting device is formed through one molding process like a top package, rather than two molding processes like a conventional lamp type package. Can be prepared. In addition, by forming a funnel-shaped opening in the housing 300, it is possible to increase the orientation angle compared to the lamp type package of the conventional hole cup structure.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 램프 타입의 발광 장치를 나타낸 단면도이다. 도 3에서, 봉지 부재를 제외한 나머지 구성은 도 2에 도시된 것과 동일하므로, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하며, 그와 관련된 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.3 is a cross-sectional view illustrating a lamp type light emitting device according to another embodiment of the present invention. In FIG. 3, the rest of the configuration except for the sealing member is the same as that shown in FIG. 2, and therefore, the same reference numerals are used for the same components, and detailed description thereof will be omitted.

도 3을 참조하면, 봉지 부재(700)는 하우징(300)의 상면보다 상부 방향으로 돌출되어 렌즈 형상으로 형성된다. 예를 들어, 봉지 부재(700)는 하우징(300)의 개구부(310) 내에 채워짐과 동시에, 하우징(300)의 상부로 돌출된 볼록 렌즈 형상으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, the encapsulation member 700 protrudes upward from the upper surface of the housing 300 to have a lens shape. For example, the encapsulation member 700 may be formed in the convex lens shape which is filled in the opening 310 of the housing 300 and protrudes upward of the housing 300.

이와 같이, 봉지 부재(700)의 형상을 렌즈 형상으로 형성하면서 렌즈의 형상을 제어하게 되면, 기존 램프 타입 발광 장치가 가질 수 있는 다양한 지향각을 구현할 수 있다.As such, when the shape of the encapsulation member 700 is formed in the shape of a lens to control the shape of the lens, various orientation angles of the existing lamp type light emitting device may be realized.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary skill in the art will be described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 램프 타입의 발광 장치를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a lamp type light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 발광 장치의 단면을 나타낸 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the light emitting device illustrated in FIG. 1.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 램프 타입의 발광 장치를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a lamp type light emitting device according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 발광 장치 200 : 리드 프레임100: light emitting device 200: lead frame

210 : 제1 리드단자 212 : 칩 실장부210: first lead terminal 212: chip mounting portion

214 : 제1 단자부 220 : 제2 리드단자214: first terminal portion 220: second lead terminal

222 : 와이어 본딩부 224 : 제2 단자부222: wire bonding portion 224: second terminal portion

300 : 하우징 310 : 개구부300 housing 310 opening

400 : 발광 칩 500 : 도전성 와이어400: light emitting chip 500: conductive wire

600 : 봉지 부재600: sealing member

Claims (7)

리드 프레임;Lead frame; 상기 리드 프레임을 감싸 고정하며, 상기 리드 프레임의 일부를 노출시키는 개구부가 형성된 하우징; 및A housing surrounding and fixing the lead frame, the housing having an opening exposing a part of the lead frame; And 상기 리드 프레임에 실장되어 광을 발생시키는 발광 칩을 포함하며,A light emitting chip mounted on the lead frame to generate light; 상기 리드 프레임은 The lead frame 상기 하우징의 내부에 형성되어 상기 발광 칩이 상면에 실장되는 칩 실장부 및 상기 칩 실장부의 하면으로부터 하부 방향으로 연장되어 상기 하우징의 하부로 인출되는 제1 단자부를 포함하는 제1 리드단자; 및A first lead terminal formed in the housing and including a chip mounting portion in which the light emitting chip is mounted on an upper surface, and a first terminal portion extending downward from a lower surface of the chip mounting portion and drawn out to a lower portion of the housing; And 상기 하우징의 내부에 상기 칩 실장부와 이격되게 형성되는 와이어 본딩부 및 상기 와이어 본딩부의 하면으로부터 하부 방향으로 연장되어 상기 하우징의 하부로 인출되는 제2 단자부를 포함하는 제2 리드단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 타입의 발광 장치.And a second lead terminal including a wire bonding part formed to be spaced apart from the chip mounting part and a second terminal part extending downward from a lower surface of the wire bonding part and drawn out to the lower part of the housing. The lamp type light emitting device characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 칩 실장부와 상기 와이어 본딩부는 실질적으로 동일 평면상에 배치되는 것을 특징으로 하는 램프 타입의 발광 장치.And the chip mounting portion and the wire bonding portion are disposed on substantially the same plane. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 개구부는 상기 리드 프레임과 인접한 내측으로부터 상부 방향으로 올라갈수록 면적이 커지는 깔대기 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 램프 타입의 발광 장치.The opening of the lamp type of claim 1, wherein the opening is formed in a shape of a funnel, the area of which is increased from the inner side adjacent to the lead frame to the upper direction. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광 칩과 상기 와이어 본딩부를 전기적으로 연결하는 도전성 와이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 타입의 발광 장치.And a conductive wire for electrically connecting the light emitting chip and the wire bonding part. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 개구부 내에 채워지는 봉지 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 타입의 발광 장치.And a sealing member filled in the opening. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 봉지 부재는 상기 하우징의 상면보다 상부 방향으로 돌출되어 렌즈 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 램프 타입의 발광 장치.And the encapsulation member protrudes upward from an upper surface of the housing to form a lens. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 봉지 부재의 내부에 형성된 형광 물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 타입의 발광 장치.And a fluorescent material formed inside the encapsulation member.
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