KR20100037535A - 리프트 핀 - Google Patents

리프트 핀 Download PDF

Info

Publication number
KR20100037535A
KR20100037535A KR1020090080006A KR20090080006A KR20100037535A KR 20100037535 A KR20100037535 A KR 20100037535A KR 1020090080006 A KR1020090080006 A KR 1020090080006A KR 20090080006 A KR20090080006 A KR 20090080006A KR 20100037535 A KR20100037535 A KR 20100037535A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pin
lift pin
glass substrate
substrate
stage
Prior art date
Application number
KR1020090080006A
Other languages
English (en)
Inventor
마나부 가마타니
Original Assignee
도레 엔지니아린구 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 filed Critical 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤
Publication of KR20100037535A publication Critical patent/KR20100037535A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(과제)
리프트 핀 구멍이 필요 이상으로 대경이 되는 것을 억제하면서, 리프트 핀의 선단부가 기판에 접촉하였을 때에 발생하는 충격을 흡수할 수 있는 리프트 핀을 제공한다.
(해결 수단)
스테이지(3)에 형성된 삽입구멍(33)으로부터 출몰하고, 스테이지(3)의 표면(31)에 기판(K)을 재치하는 리프트 핀(41)에 있어서, 스테이지(3)의 삽입구멍(33)에 삽입 가능함과 아울러 기판(K)의 이면에 접촉하여 기판(K)을 소정의 위치에서 지지하는 핀 상단부(41S)와, 스테이지(3)의 이면측에 배치됨과 아울러 핀 상단부(41S)에 연결되는 핀 기부(41H)를 구비하고 있고, 상기 핀 기부(41H)는, 상기 핀 상단부(41S)가 기판(K)에 접촉하였을 때의 충격을 완화하는 완충기구(44)를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.

Description

리프트 핀{LIFT PIN}
본 발명은 리프트 핀(lift pin)에 관한 것이다. 더 상세하게는, 스테이지(stage)에 형성된 삽입구멍으로부터 출몰(出沒)하고, 스테이지의 표면에 기판(基板)을 재치(載置)하는 리프트 핀에 관한 것이다. 기판으로서는, 예를 들면 글라스 기판(glass 基板)이나 반도체 웨이퍼(半導體 wafer)를 들 수 있다.
슬릿 노즐 코터(slit nozzle coater)는, 글라스 기판에 컬러 필터(color filter)나 TFT를 형성하기 위하여 포토레지스트액(photoresist液)을 글라스 기판의 표면에 도포(塗布)하도록 구성되어 있다. 이러한 슬릿 노즐 코터에는 리프트 핀 유닛(lift pin unit)이 구비되어 있다. 이 리프트 핀 유닛은, 흡착 스테이지(吸着 stage)에 형성된 리프트 핀 구멍으로부터 리프트 핀을 출몰시키고, 이 리프트 핀의 선단부(先端部)로 글라스 기판을 접촉·지지하면서 로봇 핸드(robot hand) 등의 기판반송수단(基板搬送手段)에 의하여 반송된 글라스 기판을 스테이지 상에 재치하는 장치이다.
도10은 종래의 리프트 핀을 구비한 리프트 핀 유닛(400)의 구성의 개요를 나타내는 정면 일부 단면도이다. 또한 도10에 나타내는 리프트 핀 유닛(400)의 구성요소 중에서 후술하는 본 발명의 한 실시예에 나타내는 리프트 핀 유닛(4)과 동일한 구성요소에 대해서는, 그것들과 동일한 부호를 붙여 설명한다.
종래의 리프트 핀 유닛(400)은, 도10에 나타나 있는 바와 같이 복수 개의 리프트 핀(41A), 핀 프레임(pin frame)(42) 및 프레임 구동부(frame 驅動部)(43) 등을 구비한다. 이러한 리프트 핀 유닛(400)은, 프레임 구동부(43)가 핀 프레임(42)을 승강 구동시킴으로써 흡착 스테이지(3)에 형성된 리프트 핀 구멍(33)으로부터 리프트 핀(41A)의 승강 동작이 가능하도록 한다(특허문헌1 참조).
이러한 리프트 핀 유닛(400)에서는, 리프트 핀(41A)의 선단부를 글라스 기판(K)에 접촉시켰을 때에 충격에 의하여 글라스 기판(K)에 상처나 금이 생기는 경우가 있다. 그래서 리프트 핀(41A)이 그 선단부가 글라스 기판(K)에 접촉하였을 때에 글라스 기판(K)에 발생하는 충격을 흡수하는 완충기능을 갖게 하는 것을 생각할 수 있다. 예를 들면 특허문헌2에는, 리프트 핀(41A) 중 리프트 핀 구멍(33)에 삽입되는 부위에 코일 스프링(coil spring)을 장착한 것이 기재되어 있다.
(특허문헌1) 일본국 공개특허 특개2008-55322호 공보
(특허문헌2) 일본국 공개특허 특개2007-251073호 공보
그러나 특허문헌2와 같이 리프트 핀(41A) 중 리프트 핀 구멍(33)에 삽입되는 부위에 충격흡수를 위한 여러 가지 수단을 설치하면, 리프트 핀 구멍(33)이 필요 이상으로 대경(大徑)이 된다고 하는 문제가 있다. 즉 리프트 핀 구멍(33)이 대경이면, 진공흡착(眞空吸着) 등에 의하여 흡착 스테이지(3)에 글라스 기판(K)을 지지하였을 때에 글라스 기판(K)의 이면(裏面)(피재치면(被載置面))에 큰 리프트 핀 구멍 자국이 남기 때문에, 리프트 핀 구멍(33)을 대경으로 하기에는 한계가 있었다.
본 발명은, 리프트 핀 구멍이 필요 이상으로 대경이 되는 것을 억제하면서, 리프트 핀의 선단부가 기판에 접촉하였을 때에 발생하는 충격을 흡수할 수 있는 리프트 핀을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적은 하기의 본 발명에 의하여 달성된다. 또한 [특허청구범위] 및 이 [과제 해결 수단]에 있어서 각 구성요소에 붙인 괄호 안의 부호는, 후술하는 실시예에 기재된 구체적 수단과의 대응 관계를 나타내는 것이다.
청구항1의 발명은, 스테이지(stage)(3)에 형성된 삽입구멍(33)으로부터 출몰(出沒)하고, 스테이지(3)의 표면(31)에 기판(基板)(K)을 재치(載置)하는 리프트 핀(lift pin)(41)으로서, 스테이지(3)의 삽입구멍(33)에 삽입 가능함과 아울러 기판(K)의 이면(裏面)에 접촉하여 기판(K)을 소정의 위치에 지지하는 핀 상단부(pin 上端部)(41S)와, 스테이지(3)의 이면측에 배치됨과 아울러 핀 상단부(41S)에 연결되는 핀 기부(pin 基部)(41H)를 구비하고 있고, 상기 핀 기부(41H)는, 상기 핀 상단부(41S)가 기판(K)에 접촉하였을 때의 충격을 완화하는 완충기구(緩衝機構)(44)를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
청구항1의 발명에 의하면, 핀 기부(41H)는 스테이지(3)의 이면측에 배치되어 있고, 이 핀 기부(41H)가 완충기구(44)를 구비하고 있기 때문에, 스테이지(3)에 형성된 삽입구멍(33)이 필요 이상으로 대경화하는 것을 억제할 수 있다. 즉 종래의 리프트 핀과 같이 리프트 핀 구멍(삽입구멍)에 삽입되는 부위에 충격흡수를 위한 수단을 설치하고 있지 않기 때문에, 삽입구멍(33)은 핀 상단부(41S)를 삽입할 수 있으면 되므로, 삽입구멍(33)을 필요 이상으로 대경화할 필요가 없다. 따라서 삽입구멍(33)이 필요 이상으로 대경이 되는 것을 억제하면서, 리프트 핀(41)의 선단부가 기판(K)에 접촉하였을 때에 발생하는 충격을 흡수할 수 있다.
청구항2의 발명은, 상기 완충기구(44)는, 핀 상단부(41S)를 삽입구멍(33)으로부터 돌출하는 방향으로 가압하는 가압수단(加壓手段)(25)을 구비하고 있고, 핀 상단부(41S)가 기판(K)에 접촉하면 그 가압수단(25)이 수축함으로써 기판(K)에 접촉하였을 때의 충격이 완화되는 것을 특징으로 한다.
청구항3의 발명은, 상기 완충기구(44)는, 상기 가압수단(25)의 가압력을 조절하는 조절기구(調節機構)(22, 24)를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
청구항3의 발명에 의하면, 무게가 다른 기판(K)에 대해서도 적절한 쿠션 작용을 발휘하는 것이 가능하게 된다.
본 발명에 의하면, 리프트 핀 구멍이 필요 이상으로 대경이 되는 것을 억제하면서, 리프트 핀(41)의 선단부가 기판(K)에 접촉하였을 때에 발생하는 충격을 흡수할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 도1은 슬릿 노즐 코터(slit nozzle coater)(1)의 외관 사시도, 도2는 흡착 스테이지(吸着 stage)(3) 및 센터링 유닛(centering unit)(5)의 외관 사시도, 도3은 리프트 핀 유닛(lift pin unit)(4)의 구성 개략도, 도4는 완충기구(緩衝機構)(44)의 상세를 나타내는 정면 단면도, 도5는 구금(口金)(60)의 측면 일부 단면도, 도6은 세정 유닛(洗淨 unit)(8)의 외관 사시도, 도9는 완충기구(44)의 작용을 나타내는 도면이다. 도9에 있어서, 도9(A)는 리프트 핀(lift pin)(41)의 선단부(先端部)가 글라스 기판(glass 基板)(K)에 접촉하고 있지 않을 때의 상태를 나타내고, 도9(B)는 리프트 핀(41)의 선단부가 글라스 기판(K)에 접촉한 직후의 상태를 나타내고, 도9(C)는 리프트 핀(41)의 선단부가 글라스 기판(K)에 접촉하여 이 글라스 기판(K)을 지지한 상태를 나타낸다. 각 도면에 있어서 직교 좌표계의 3축을 X, Y, Z로 하고, XY 평면을 수평면, Z 방향을 연직 방향으로 한다. 또한 XY 각 방향을 다시 좌우로 구별하여 설명할 필요가 있는 경우에는, 선두에 「+」 또는 「-」의 부호를 붙여 설명한다.
도1에 나타나 있는 바와 같이 슬릿 노즐 코터(1)는 기대(機臺)(2), 흡착 스테이지(3), 리프트 핀 유닛(4), 센터링 유닛(5), 도포 유닛(塗布 unit)(6), 도포액 공급부(塗布液 供給部)(7), 세정 유닛(8) 및 제어장치(10) 등을 구비하고, 컬러 필터(color filter)의 형성을 위한 포토레지스트액(photoresist液)(20)을 글라스 기판(K)의 표면에 도포(塗布)하도록 구성된다. 또한 흡착 스테이지(3)로의 글라스 기판(K)의 인도는, 로봇 핸드(robot hand)(93)를 구비한 기판 반송 로봇(基板 搬送 robot)(9)에 의하여 이루어지도록 되어 있다.
기대(2)는, 슬릿 노즐 코터(1)의 주요 구성부(예를 들면 흡착 스테이지(3)나 도포 유닛(6))를 지지하는 대좌(臺座)로서 기능하고, 석재(石材)로 구성된다. 석재로 하는 이유는, 충분한 강성(剛性)이나 평면 정밀도를 확보하고 또한 온도 변화에 따른 변형을 최소한으로 억제하기 위해서이다. 특히 바람직한 석재는 그래니트(granite)이다.
흡착 스테이지(3)는, 도2에 나타나 있는 바와 같이 포토레지스트액(20)의 도포 대상이 되는 글라스 기판(K)을 재치할 수 있는 재치면(載置面)(31)을 구비하고 있다. 흡착 스테이지(3)는, 기대(2)와 마찬가지로 석재로 구성된다. 재치면(31)에는, 복수의 진공흡착 구멍(32)과 복수의 리프트 핀 구멍(33)이 형성된다. 진공흡착 구멍(32)은, 재치면(31) 상에 평면에서 볼 때에 격자 모양으로 복수 개 분산배치된 미세구멍이고, 도면에 나타내는 것은 생략하였지만, 진공펌프 등의 진공발생수단에 의하여 미세구멍 내에 부압(負壓)이 발생하도록 되어 있다. 리프트 핀 구멍(33)은, 진공흡착 구멍(32)과 소정의 간격만큼 이간한 상태에서 재치면(31) 상에 평면에서 볼 때에 격자 모양으로 복수 개 분산배치된다. 각 리프트 핀 구멍(33)으로부터는, 후술하는 리프트 핀(41)이 출몰(出沒)할 수 있도록 되어 있다.
리프트 핀 유닛(4)은, 도포 대상인 글라스 기판(K)의 반입 및 도포가 끝난 글라스 기판(K)의 인도를 하는 부위이다. 리프트 핀 유닛(4)은, 도3에 나타나 있는 바와 같이 복수 개의 리프트 핀(41), 핀 프레임(pin frame)(42) 및 프레임 구동부(frame 驅動部)(43) 등을 구비한다. 이러한 리프트 핀 유닛(4)은, 프레임 구동부(43)가 핀 프레임(42)을 승강 구동시킴으로써 흡착 스테이지(3)에 형성된 리프트 핀 구멍(33)으로부터 리프트 핀(41)을 승강 동작할 수 있도록 한다.
리프트 핀(41)은, 그 선단부가 글라스 기판(K)에 접촉하여 이 글라스 기판(K)을 지지할 수 있는 핀 부재이다. 그 상세에 대해서는 후술한다.
핀 프레임(42)은, 복수 개의 리프트 핀(41)을 부착하기 위한 프레임 부재이다. 구체적으로 핀 프레임(42)은 리프트 핀 구멍(33)의 배열에 따라 설치되어 있고, 리프트 핀 구멍(33)에 대응하는 위치에 리프트 핀(41)이 부착되어 있다. 이에 따라 핀 프레임(42)을 승강 구동시키면, 리프트 핀(41)이 리프트 핀 구멍(33)으로부터 출몰할 수 있도록 되어 있다. 또한 더 상세하게는, 핀 프레임(42)은 핀 프레임 구멍(421)(도4 참조)을 구비하고, 리프트 핀(41)은 이 핀 프레임 구멍(421)에 부착된다.
프레임 구동부(43)는 핀 프레임(42)을 승강 구동하도록 구성되고, 볼나사 축(ball 螺絲 軸)(431), 서보모터(servomotor)(432) 및 볼너트(ball nut)(433)를 구비한다. 구체적으로 볼너트(433)는, 핀 프레임(42)에 부착됨과 아울러 볼나사 축(431)에 나사결합되어 있다. 볼나사 축(431)은 Z축을 따라 설치된다. 서보모터(432)는, 볼나사 축(431)을 그 축선(軸線)을 중심으로 회전 구동하도록 볼나사 축(431)에 부착된다. 따라서 서보모터(432)에 의하여 볼나사 축(431)을 회전 구동시킴으로써, 볼너트(433)가 Z 방향으로 진퇴 이동할 수 있다. 이에 따라 핀 프레임(42)이 Z 방향으로 승강 동작할 수 있도록 되어 있다.
리프트 핀(41)에 대하여 상세하게 설명한다. 리프트 핀(41)은, 도4에 나타나 있는 바와 같이 핀 상단부(pin 上端部)(41S)와 핀 기부(pin 基部)(41H)를 구비하고 있다.
핀 상단부(41S)는, 리프트 핀 구멍(33)에 삽입이 가능한 부위이다. 핀 상단부(41S)는 리프트 핀 구멍(33)의 내경보다 얇은 사이즈의 굵기를 가지고, 그 선단부는 뾰족한 모양으로 되어 있다. 또한 그 하부에는, 핀 기부(41H)에 연결하기 위한 볼트(41a)가 형성된다.
핀 기부(41H)는, 핀 상단부(41S)를 수직으로 지지하기 위한 부위이며, 핀 상단부(41S) 중 흡착 스테이지(3)의 이면측에 배치됨과 아울러 핀 상단부(41S)에 연결되어 있다. 핀 기부(41H)는 부착부(44A)와 완충기구(44)를 구비하고 있다. 구체적으로 핀 기부(41H)는 연결 로드(連結 rod)(23)를 구비하고 있고, 연결 로드(23)에 부착부(44A)와 완충기구(44)가 설치되어 있다.
연결 로드(23)는, 원기둥 모양의 대경부(大徑部)(231)와, 이 대경부(231)와 동심(同心)이며 또한 그 축선 방향의 하방으로 연장되는 소경부(小徑部)(232)를 구비한다. 대경부(231)는, 그 중심 축선을 따르는 너트 구멍(23b1)을 상부에 구비한다. 너트 구멍(23b1)에 핀 상단부(41S)의 볼트(41a)를 나사결합시킴으로써, 핀 상단부(41S)가 연결 로드(23)에 연결된다. 또한 소경부(232)는, 그 중심축을 따르는 너트 구멍(23b)을 하부에 구비한다. 이 너트 구멍(23b)에는, 하부 와셔(下部 washer)(29)를 부착하기 위한 볼트(27)가 나사결합된다.
부착부(44A)는, 핀 프레임(42)에 대하여 핀 상단부(41S)가 수직 자세를 유지하도록 부착하는 부위이다. 구체적으로 소경부(232)는, 중공(中空)의 원기둥 칼라(圓筒 collar)(26)를 결합한 상태로 프레임 구멍(421)에 삽입된다. 원기둥 칼라(26)의 상단은 상부 와셔(28)에 접촉하고 있음과 아울러 원기둥 칼라(26)의 하단은 하부 와셔(29)에 접촉하고, 하부 와셔(29)는 볼트(27)에 의하여 상기 소경부(232)에 고정되어 있다. 따라서 원기둥 칼라(26)를 결합한 소경부(232)는 상부 와셔(28)와 하부 와셔(29)의 사이에서 수직 자세를 유지하도록 부착되어, 핀 상단부(41S)는 핀 프레임(42)에 대하여 수직 자세를 유지할 수 있다.
완충기구(44)는, 리프트 핀(41)의 선단부가 글라스 기판(K)에 접촉하였을 때에 쿠션 작용을 발휘하는 기구이다. 구체적으로는 코일 스프링(coil spring)(25), 스프링 수용통(spring 受容筒)(24) 및 록 너트(lock nut)(22)를 구비한다. 완충기구(44)에 있어서, 스프링 수용통(24)은 코일 스프링(25)을 수용하기 위한 내부공간을 구비한다. 또한 스프링 수용통(24)은 연결 로드(23)의 볼트(23a)와 나사결합이 가능한 너트(24b)를 구비하고, 볼트(23a)와 너트(24b)의 나사결합에 의하여 연결 로드(23)와 일체화되어 있다. 록 너트(22)는, 스프링 수용통(24)의 상부에서 스프링 수용통(24)에 접촉한 상태로 연결 로드(23)의 볼트(23a)에 나사결합된다. 이 록 너트(22)로 스프링 수용통(24)이 상하 방향으로 이동하는 것을 제한하고 있다.
코일 스프링(25)은, 스프링 수용통(24)에 수용된 상태로 연결 로드(23)의 소경부(232) 중 대경부(231)와 접합되는 측에 장착된다. 구체적으로 코일 스프링(25)은, 그 상단부를 대경부(231)에 접촉하고 또한 그 하단부를 상부 와셔(28)에 접촉하고, 원래의 길이보다 수축된 상태로 설치되어 있다. 따라서 대경부(231)를 상방으로 가압함과 아울러 상부 와셔(28)를 하방으로 가압하기 때문에, 스프링 수용통(24)과 상부 와셔(28)의 사이에 간격(L)이 형성된다. 이에 따라 리프트 핀(41)의 선단부가 글라스 기판(K)에 접촉하여 연결 로드(23)가 하강하였을 때에, 코일 스프링(25)이 수축하여 쿠션 작용을 발휘할 수 있도록 되어 있다.
즉 리프트 핀(41)의 선단부가 글라스 기판(K)에 접촉하면, 도9(A)의 상태로부터 연결 로드(23)가 하강함에 따라 코일 스프링(25)이 수축한다. 이 때에 원기둥 칼라(26), 하부 와셔(29) 및 볼트(27)는 연결 로드(23)와 함께 하강한다. 즉 하부 와셔(29)는 볼트(27)에 의하여 상기 소경부(232)에 일체적으로 부착되어 있기 때문에, 소경부(232)의 하강과 함께 원기둥 칼라(26) 및 하부 와셔(29)는 하강한다. 따라서 원기둥 칼라(26)는 상부 와셔(28)로부터 분리되고, 하부 와셔(29)는 핀 프레임(42)으로부터 분리된 상태가 된다(도9(B)).
또한 리프트 핀(41)의 하방 위치에는, 글라스 기판(K)의 지지를 검출하기 위한 센서(sensor)(45)가 설치된다. 센서(45)는, 도4에 나타나 있는 바와 같이 가압에 의하여 온(ON) 하고, 온 신호(ON 信號)(SG1)를 출력하는 스위치부(451)를 구비한 마이크로스위치(microswitch)로 이루어지고, 브래킷(bracket)(452)을 통하여 핀 프레임(42)의 하부에 부착된다. 그 부착 위치는, 볼트(27)로부터 상기 간격(L)의 거리보다 짧은 거리만큼 떨어진 하방이다.
즉 리프트 핀(41)의 선단부가 글라스 기판(K)에 접촉한 후에, 도9(B) 의 상태로부터 연결 로드(23)가 더 하강함에 따라 원기둥 칼라(26), 하부 와셔(29) 및 볼트(27)가 하강하면, 도9(C)에 나타나 있는 바와 같이 볼트(27)가 스위치부(451)를 가압함으로써 스위치부(451)가 온 신호(SG1)를 출력한다. 이 온 신호(SG1)는, 후술하는 제어장치(10)에 입력되도록 되어 있다. 또한 이러한 센서(45)는 각 리프트 핀(41)에 1개씩 설치하여도 좋지만, 특정한 일부 리프트 핀(41)에만 설치하도록 하여 글라스 기판(K)의 지지를 검출하도록 하여도 좋다. 또한 이 때에 코일 스프링(25)은 도9(B)의 상태로부터 더 수축하여 스프링 수용통(24)과 상부 와셔(28)의 간격(L)이 없어진다. 이에 따라 스프링 수용통(24)과 상부 와셔(28)가 접촉한다. 그 결과, 글라스 기판(K)의 하중이 핀 프레임(42)으로 지지되도록 구성된다.
또한 글라스 기판(K)의 지지를 검출하기 위한 수단으로는, 상기한 바와 같이 가압에 의하여 온(ON) 하는 타입의 센서(45) 이외에도 예를 들면 투과형 광전 스위치(透過型 光電 switch), 반사형 광전 스위치(反射型 光電 switch), 근접 센서(近接 sensor), 마그넷 스위치(magnet switch) 등을 사용할 수 있다. 상기 투과형 광전 스위치를 사용하는 경우에는, 예를 들면 볼트(27)의 위치에 투과형 광전 스위치의 투과광(透過光)을 차광(遮光)하기 위한 도그(dog)(차광판(遮光板))를 설치하고, 리프트 핀(41)이 글라스 기판(K)을 지지함에 따라 하강하였을 때에 상기 도그가 투과형 광전 스위치의 투과광을 차광하도록 투과형 광전 스위치를 설치함으로써, 글라스 기판(K)의 지지를 검출할 수 있다.
또한 완충기구(44)는 쿠션 작용의 강약을 조절할 수 있어, 이에 따라 무게가 다른 글라스 기판(K)에 있어서도 적절한 쿠션 작용을 하는 것이 가능하게 된다. 구체적으로는 록 너트(22)를 느슨하게 하여 스프링 수용통(24)과 연결 로드(23)를 느슨하게 결합하고, 간격(L)의 길이를 변경함으로써 코일 스프링(25)의 가압 세기를 조절한다.
이와 같이 리프트 핀(41)에 의하면, 핀 기부(41H)는 흡착 스테이지(3)의 이면측에 배치되어 있고, 이 핀 기부(41H)가 완충기구(44)를 구비하고 있기 때문에, 흡착 스테이지(3)에 형성된 리프트 핀 구멍(33)이 필요 이상으로 대경화하는 것을 억제할 수 있다. 즉 종래의 리프트 핀과 같이 리프트 핀 구멍에 삽입되는 부위에 충격흡수를 위한 수단을 설치하고 있지 않기 때문에, 리프트 핀 구멍(33)은 핀 상단부(41S)를 삽입할 수 있으면 되므로, 리프트 핀 구멍(33)을 필요 이상으로 대경화할 필요가 없다. 따라서 리프트 핀 구멍(33)이 필요 이상으로 대경이 되는 것을 억제하면서, 리프트 핀(41)의 선단부가 글라스 기판(K)에 접촉하였을 때에 발생하는 충격을 흡수할 수 있다.
또한 흡착 스테이지(3)에 설치된 센터링 유닛(5)은, 도2에 나타나 있는 바와 같이 삽입 부재(51) 및 구동장치(52)를 구비한다. 삽입 부재(51)는, 흡착 스테이지(3)에 있어서의 Y 방향 양측에 좌우 한 쌍이 되도록 설치된다. 각 삽입 부재(51)에는, 글라스 기판(K)의 Y 방향 양측의 단면(端面)을 가압하기 위한 패드(pad)(53)가 부착되어 있다. 패드(53)는, 흡착 스 테이지(3)의 재치면(31)과의 Z 방향의 간격이 0.1mm∼0.3mm가 되도록 미리 높이가 조정되어 있다. 구동장치(52)는, 예를 들면 서로 동기(同期)하여 ±Y 방향으로 움직이는 공기압 실린더(空氣壓 cylinder)로 구성되고, 각각의 액추에이터부(actuator部)는 각 삽입 부재(51)에 연결되어 있다.
도포 유닛(6)은, 도1에 나타나 있는 바와 같이 흡착 스테이지(3)의 폭보다 약간 넓은 간격을 두고 대향(對向)하여 설치되는 2개의 가동 지주부(可動 支柱部)(66)와, 이 2개의 가동 지주부(66) 사이에 가설(架設)되는 구금(60)을 구비하고, 흡착 스테이지(3)에 걸치도록 설치된 문(門) 모양의 것이다. 2개의 가동 지주부(66)는, 리니어 모터(linear motor)(67X)에 의하여 X 방향으로 구동 가능하게 된다. 리니어 모터(67X)는, 기대(2)에 X 방향을 따라 서로 평행하게 설치된다. 구금(60)은, 리니어 모터(67Z)에 의하여 Z 방향으로 구동 가능하게 된다. 리니어 모터(67Z)는, 2개의 가동 지주부(66)에 각각 Z 방향을 따라 설치된다.
구금(60)은, Y 방향을 길이 방향으로 하여 설치되는 대략 기둥 모양의 것이고, 도5에 나타나 있는 바와 같이 진행 방향측의 닥터 립(doctor-rip ; 유출될 포토레지스트액(20)에 접하는 부분을 말한다)(61)과, 그 반대측의 백업 립(backup-rip ; 유출될 포토레지스트액(20)을 지지하는 부분을 말한다)(62)이 조합되어 이루어진다. 글라스 기판(K)과 대향하는 하면에는, 포토레지스트액(20)을 유출시키기 위한 슬릿 모양의 토출구(吐出口)(63)가 형성된다. 구금(60)의 내부에는, 슬릿 모양의 토출구(63)에 연통(連通)하며 내부 유로(流路)인 매니폴드(manifold)(64)와, 간격이 통상 수십 ㎛로 설정되는 랜드부(land部) (65)가 형성된다. 랜드부(65)를 지나 압출된 포토레지스트액(20)은, 도료 접촉면인 립 선단면(60a, 60b)을 적시면서 글라스 기판(K)에 도포된다.
구금(60)은, 리니어 모터(67Z)에 의한 승강 동작에 의하여 도포 높이(H2)와 대피 높이(H1)에 선택적으로 배치 가능하게 된다. 도포 높이(H2)는, 재치면(31) 상에 지지된 글라스 기판(K)의 표면과 구금(60)의 토출구(63)와의 간격이 100㎛∼200㎛ 정도 되는 높이에 있다. 대피 높이(H1)는, 재치면(31)에 지지된 글라스 기판(K)의 표면과 구금(60)의 토출구(63)가 충분하게 이간하는 높이에 있다.
도포액 공급부(7)는, 도1에 나타나 있는 바와 같이 도포액 저장 탱크(71), 도포액 이송 펌프(72) 및 체크 밸브(check valve)(73, 74)를 구비한다.
도포액 저장 탱크(71)는, 도포액이 되는 소정량(예를 들면 복수 매의 글라스 기판(K)에 도포할 수 있는 양)의 포토레지스트액(20)을 일시적으로 저장하기 위한 것이며, 체크 밸브(73)를 통하여 도포액 이송 펌프(72)에 배관 접속된다.
도포액 이송 펌프(72)는, 체크 밸브(74)를 통하여 구금(60)에 배관 접속된다. 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이와 같은 플랫 패널 디스플레이의 제조에 사용하는 글라스 기판이나, 반도체의 제조에 관계되는 웨이퍼 등의 평탄하고 또한 낱장 형태의 기판에 도포하는 장치에서는, 도포 방향의 막 두께 분포를 균일하게 하고 또한 기포나 불순물을 포함하지 않는 도포막을 형성할 수 있는 것이 요구된다. 이 때문에 도포액 이송 펌프(72)는, 맥동(脈動)이 미소함과 아울러 공급 시작시의 기동시간이 짧은 것, 또한 내용제성(耐溶劑性)이 우수함과 아울러 펌프 내에서의 액의 응집이나 발포가 일어나지 않고 기밀성 및 내구성이 뛰어난 것이 바람직하고, 예를 들면 시린지(피스톤) 펌프(syringe(piston) pump) 또는 벨로우즈 펌프(bellows pump) 등이 바람직하다. 특히 시린지 펌프는, 피스톤에 의하여 내액(內液)을 직접적으로 송출하는 방식이기 때문에 응답성 및 정류량 특성이 우수하다. 한편 벨로우즈 펌프는, 내액을 간접적으로 송출하는 방식이기 때문에 공기의 혼입 등을 방지할 수 있다.
세정 유닛(8)은, 도6에 나타나 있는 바와 같이 스크레이퍼(scraper)(81), 스크레이퍼 구동장치(scraper 驅動裝置)(82) 및 오액 수용 배트(汚液 受容 vat)(83) 등을 구비한다. 스크레이퍼(81)는, 합성고무 등의 탄성체를 재질로 하고, 구금(60)에 있어서의 슬릿 모양의 토출구(63)측의 외형과 대략 비슷한 V자형의 홈을 구비하는 블록체(block體)이다. 그 내부에는 세정액 분사 노즐(洗淨液 噴射 nozzle)(81a) 및 건조용 에어 분사 노즐(乾燥用 air 噴射 nozzle)(81b)을 구비한다. 도면에 나타내는 것은 생략하였지만, 세정액 분사 노즐(81a)은, 세정액을 충전한 세정액 저장 탱크에 제어 밸브를 통하여 배관 접속된다. 건조용 에어 분사 노즐(81b)은, 건조용의 압축 에어를 충전한 건조용 에어 저장 탱크에 제어 밸브를 통하여 배관 접속된다. 스크레이퍼 구동장치(82)는, 스크레이퍼(81)를 ±Y 방향으로 이동할 수 있도록 하는 구성으로 이루어지고, 예를 들면 구동측 풀리(驅動側 pulley), 종동측 풀리(從動側 pulley), 이 2개의 풀리에 걸린 무한 벨트와, 구동측 풀리를 회전 구동하기 위한 회전식 서보모터 등으로 구성된다. 오액 수용 배트(83)는, Y 방향을 길이 방향으로 하고 평면에서 볼 때에 구금(60)보다 약간 큰 면적(Z 방향에서 본 면적)을 구비하는 금속성의 길고 벽이 있는 그릇으로 구성된다. 또한 세정 동작과 더불어 슬릿 모양의 토출구(63)의 젖은 상태 등을 일정 상태로 되돌리기 위한 초기화장치를 병설하여도 좋다.
제어장치(10)는, 터치패널 등의 입출력장치, 메모리 장치나 마이크로 프로세서 등을 주체로 하는 적당한 하드웨어와, 이 하드웨어를 동작시키기 위한 컴퓨터 프로그램을 조립한 하드디스크 장치와, 슬릿 노즐 코터(1)에 있어서의 각 구동장치 등의 구성부 및 기판 반송 로봇(9)과 데이터 통신을 하는 적당한 인터페이스 회로 등으로 구성되고, 슬릿 노즐 코터(1)가 일련의 도포 동작을 하도록 각 구성부에 적당한 제어신호를 출력하도록 구성된다. 제어장치(10)는, 구체적으로는 다음과 같이 하여 프레임 구동부(43)를 구동제어한다.
즉 기판 반송 로봇(9)에 의하여 글라스 기판(K)이 반입위치(P2)로 반입되면(도8(B) 참조), 제어장치(10)는 프레임 구동부(43)를 구동제어하여 글라스 기판(K)을 기판대기위치(P3)까지 상승시키고, 그 위치에서 정지시킨다. 구체 적으로는 제어장치(10)에 있어서의 상기 메모리 장치는, 글라스 기판(K)의 반입위치(P2)(도8(B) 참조)보다 높은 위치인 기판대기위치(P3)(도8(C) 참조)에 관한 높이 데이터를 미리 기억하고 있다. 글라스 기판(K)이 기판대기위치(P3)에 지지되면(도8(C) 참조), 제어장치(10)는 당해 지지가 완료되었다는 신호인 기판지지 완료신호를 기판 반송 로봇(9)으로 출력한다. 또한 제어장치(10)는, 기판 반송 로봇(9)으로부터 로봇 핸드(93)가 대피하였다는 신호인 핸드대피 완료신호를 수신하면, 기판대기위치(P3)에서 글라스 기판(K)을 지지한 리프트 핀(41)이 하강하도록 프레임 구동부(43)를 구동제어한다. 이 때의 구동제어는, 글라스 기판(K)이 흡착 스테이지(3)의 재치면(31)에 재치될 때까지 한다. 또한 글라스 기판(K)이 지지된 시점에서 센서(45)로부터 온 신호(SG1)가 출력되지만, 만약 이 온 신호(SG1)가 출력되지 않은 경우에 제어장치(10)는, 리프트 핀(41)에 의한 글라스 기판(K)의 지지에 어떤 문제가 있다고 판단하여 에러 신호를 출력한다.
기판 반송 로봇(9)은, 도1에 나타나 있는 바와 같이 모터(91), 암(arm)(92) 및 로봇 핸드(93)를 구비한다. 로봇 핸드(93)는, 글라스 기판(K)을 지지할 수 있는 포크 형상으로 되어 있고, 모터(91)의 구동에 의하여 암(92)을 통하여 XYZθ 각 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어, 후술하는 대피 위치(P1)와 반입위치(P2)에 수평 이동에 의하여 선택적으로 배치 가능하게 된다. 즉, 대피 위치(P1)는 흡착 스테이지(3)의 외측이며, Z 방향에서 보았을 때에 흡착 스테이지(3)와 로봇 핸드(93)와의 사이에 공유 영역 이 없는 위치이다. 또한 반입위치(P2)는 흡착 스테이지(3)의 바로 위이며, 이 때의 로봇 핸드(93)의 높이는 대피 위치(P1)의 높이와 일치한다. 또한 로봇 핸드(93)의 제어는, 제어장치(10)와는 다른 기판 반송 로봇(9) 자체가 가지는 제어장치에 의하여 이루어진다.
다음에 도7, 8, 9를 참조하여 슬릿 노즐 코터(1)의 도포 동작에 대하여 설명한다. 도7은 슬릿 노즐 코터(1)의 도포 동작의 플로우 차트, 도8은 슬릿 노즐 코터(1)의 도포 동작을 시계열적으로 나타내는 도면이고, 도8에 있어서 흰색 화살표는 로봇 핸드(93)의 동작 방향을 나타내고, 굵은 검은색 화살표는 리프트 핀(41)의 동작 방향을 나타낸다.
도7에 나타나 있는 바와 같이 슬릿 노즐 코터(1)의 도포 동작은 글라스 기판 반입 스텝(S1), 센터링 스텝(S2), 도포 스텝(S3), 스크레이프 스텝(S4), 글라스 기판 인도 스텝(S5)을 거쳐 이루어진다. 도8에 있어서, 슬릿 노즐 코터(1)는 다음을 초기 상태에 있는 것으로 하여 설명한다. 즉 리프트 핀(41)은 재치면(31)의 하방에 매몰된 상태이고, 로봇 핸드(93)는 글라스 기판(K)을 지지한 상태로 대피 위치(P1)에 있다(도8(A) 참조). 또한 구금(60)은 대피 높이(H1) 및 대기 위치(Q1)(도5 참조)에 있다.
〔글라스 기판 반입 스텝(S1)〕
글라스 기판 반입 동작은 다음과 같이 하여 이루어진다. 먼저 기판 반송 로봇(9)은, 글라스 기판(K)을 지지한 로봇 핸드(93)를 수평 방향으로 구동하여 대피 위치(P1)로부터 반입위치(P2)로 이동시킨다(도8(B) 참조). 대피 위치(P1)로부터 반입위치(P2)로 글라스 기판(K)을 이동시킬 때에 로봇 핸드(93)는 수평이동만 한다.
이어서 제어장치(10)는, 프레임 구동부(43)를 구동제어하여 핀 프레임(42)을 상승 구동시킴으로써 재치면(31)의 하방에 매몰되어 있는 리프트 핀(41)을 상승시킨다. 이에 따라 리프트 핀(41)의 선단부는, 재치면(31)으로부터 돌출하여 반입위치(P2)에 있는 글라스 기판(K)의 이면에 접촉한다. 그 후에 리프트 핀(41)을 더 상승시킴으로써 완충기구(44)에 있어서의 코일 스프링(25)은 수축하고, 도9(B)에 나타나 있는 바와 같이 리프트 핀(41)을 상방을 향하여 가압한다. 결국 완충기구(44)는, 리프트 핀(41)의 선단부가 글라스 기판(K)에 접촉하였을 때에 쿠션 작용을 발휘한다.
리프트 핀(41)이 글라스 기판(K)을 지지하였을 때에 도9(C)에 나타나 있는 바와 같이 스위치부(451)가 온(ON) 한다. 그리고 각 스위치부(451)의 온 신호(SG1)가 발생한다. 그 후에 리프트 핀(41)은 글라스 기판(K)을 그 선단부로 지지하면서 상승하고, 글라스 기판(K)이 기판대기위치(P3)에 지지된다(도8(C) 참조). 이렇게 하여 글라스 기판(K)의 지지는, 로봇 핸드(93)로부터 리프트 핀(41)으로 옮겨진다.
글라스 기판(K)이 기판대기위치(P3)에 지지되면, 제어장치(10)는 기판지지 완료신호를 기판 반송 로봇(9)으로 출력한다. 이 기판지지 완료신호에 의하여 기판 반송 로봇(9)은, 글라스 기판(K)을 이탈한 로봇 핸드(93)를 수평 방향으로 구동하여 대피 위치(P1)까지 이동시킨다(도8(D) 참조). 기판 반송 로 봇(9)이 대피 위치(P1)로 대피하면, 기판 반송 로봇(9)은 핸드대피 완료신호를 제어장치(10)로 출력한다.
이어서 제어장치(10)는, 상기 핸드대피 완료신호에 의거하여 프레임 구동부(43)를 구동제어하여 핀 프레임(42)을 하강 구동함으로써, 리프트 핀(41)을 하강시킨다. 리프트 핀(41)은 글라스 기판(K)을 지지하면서 하강하고, 재치면(31)의 하부에 완전하게 매몰된 곳에 정지한다. 이에 따라 글라스 기판(K)은 재치면(31)에 재치된다(도8(E) 참조).
이와 같이 글라스 기판 반입 스텝(S1)에 의하면, 로봇 핸드(93)에 의하여 반입위치(P2)에 반입된 글라스 기판(K)을 재치면(31)에 재치할 때에, 글라스 기판(K)을 지지한 로봇 핸드(93)를 하강시키는 것이 아니고, 리프트 핀(41)을 상승시킴으로써 그 선단부로 글라스 기판(K)을 지지하여 반입위치(P2)보다 높은 위치인 기판대기위치(P3)에 지지시킨 후에 리프트 핀(41)을 하강시킨다. 따라서 로봇 핸드(93)는 수평 이동만을 하면 되고, 로봇 핸드(93)를 하강시킬 필요가 없다. 따라서 기판 반송 로봇(9)의 동작 스텝이 줄어들어, 그만큼 택트 타임의 단축화를 도모할 수 있어 생산효율을 높일 수 있다. 또한 기판 반송 로봇(9)과 슬릿 노즐 코터(1)는 제어장치를 별도로 구성하고 있지만, 기판 반송 로봇(9)의 동작 스텝이 줄어든 만큼, 양 제어장치간에 있어서의 로봇 핸드(93)와 리프트 핀(41) 사이에서의 글라스 기판(K)의 인도에 관한 제어 데이터의 교환이 줄어들기 때문에, 이 점에 있어서도 택트 타임의 단축화를 도모할 수 있다. 또한 완충기구(44)는 리프 트 핀(41)이 글라스 기판(K)에 접촉하였을 때에 쿠션 작용을 발휘하기 때문에, 글라스 기판(K)이 리프트 핀(41)의 선단부로부터 받는 충격이 완화·흡수된다. 따라서 글라스 기판(K)에 상처나 금이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
〔센터링 스텝(S2)〕
센터링 동작은 다음과 같이 하여 이루어진다. 센터링 유닛(5)은, 구동장치(52)(도2 참조)로 삽입 부재(51)를 구동함으로써 재치면(31) 상에 재치된 글라스 기판(K)을 Y 방향 양측에서 끼워 고정시킨다. 이에 따라 글라스 기판(K)은, 흡착 스테이지(3)의 Y 방향 양단으로부터 각각 동일한 간격의 위치가 되고, 글라스 기판(K)의 X 방향 중심선을 재치면(31)의 X 방향 중심선(Y 방향폭의 중심을 지나 X 방향과 평행한 중심선)에 일치시키는, 소위 센터링이 이루어진다. 그 후에 구동장치(52)는 삽입 부재(51)를 원래의 위치로 되돌린다.
〔도포 스텝(S3)〕
도포 동작은 다음과 같이 하여 이루어진다. 센터링 종료 후, 먼저 흡착 스테이지(3)의 진공흡착 구멍(32)에 진공압(眞空壓)을 발생시켜 글라스 기판(K)을 재치면(31) 상에 진공으로 흡착하여 지지한다. 이어서 리니어 모터(67X)를 구동함으로써 구금(60)을 대기 위치(Q1)로부터 도포시작위치(Q2)로 이동시킨다(도5 참조). 이어서 리니어 모터(67Z)를 구동함으로써 구금(60)을 대피 높이(H1)로부터 도포 높이(H2)로 이동시킨다.
이어서 도포액 이송 펌프(72)는, 포토레지스트액(20)을 구금(60)으로 보내고, 슬릿 모양의 토출구(63)로부터 포토레지스트액(20)을 유출시킨다. 이 때에 슬릿 모양의 토출구(63)와 글라스 기판(K)의 표면 사이에 이들 쌍방에 접촉하는 비드(bead)(20B)(도5 참조)가 형성된다. 이 상태에서 리니어 모터(67X)를 구동함으로써 구금(60)을 +X 방향으로 이동시킨다(도8(F) 참조). 구금(60)의 이동에 따라 글라스 기판(K)의 표면에는, +X 방향을 향하여 포토레지스트액(20)이 도포된다. 구금(60)이 도포종료위치(Q3)에 도달하면 도포액 이송 펌프(72)는 포토레지스트액(20)의 공급을 정지시키고, 리니어 모터(67X)는 가동 지주부(66)의 구동을 정지시킴으로써 구금(60)의 이동을 정지시킨다. 이어서 리니어 모터(67Z)를 구동하여 구금(60)을 대피 높이(H1)까지 상승시킨다. 이어서 리니어 모터(67X)를 -X 방향으로 반전 구동하고, 구금(60)에 있어서의 슬릿 모양의 토출구(63)를 세정 유닛(8)의 상방에서 정지시킨다.
〔스크레이프 스텝(S4)〕
스크레이프 동작은 다음과 같이 하여 이루어진다. 먼저 리니어 모터(67Z)를 구동하여 구금(60)에 있어서의 슬릿 모양의 토출구(63)와 스크레이퍼(81)의 V자형 홈(도6 참조)을 근접 배치시킨다. 이어서 세정액 분사 노즐(81a)로 세정액을 분사한다. 세정액의 분사와 함께 스크레이퍼 구동장치(82)는 스크레이퍼(81)를 +Y 방향으로 구동한다. 이에 따라 슬릿 모양의 토출구(63)가 세정된다. 스크레이퍼(81)가 +Y 방향의 단부에 도달하면, 스 크레이퍼 구동장치(82)는 스크레이퍼(81)의 구동을 정지시킨다. 그와 더불어 세정액의 분사도 정지시킨다. 그 후에 스크레이퍼 구동장치(82)는 스크레이퍼(81)를 -Y 방향으로 반전 구동한다. 이 때에 건조용 에어 분사 노즐(81b)로 건조용 에어를 분사하여 세정된 슬릿 모양의 토출구(63)를 건조시킨다. 스크레이퍼(81)가 -Y 방향의 단부에 도달하면 스크레이퍼 구동장치(82)는 스크레이퍼(81)의 구동을 정지시킨다. 그와 더불어 건조용 에어의 분사도 정지시킨다.
〔글라스 기판 인도 스텝(S5)〕
글라스 기판 인도 동작은 다음과 같이 하여 이루어진다. 먼저 흡착 스테이지(3)의 진공흡착 구멍(32)에 발생하고 있던 진공압을 파괴한다. 이어서 제어장치(10)는, 프레임 구동부(43)를 구동제어하는 것에 의하여 핀 프레임(42)을 상승 구동시킴으로써, 리프트 핀(41)을 흡착 스테이지(3)로부터 돌출시켜 글라스 기판(K)에 접촉시킨다. 그 후에 글라스 기판(K)을 지지한 상태에서 기판대기위치(P3)까지 상승시킨다. 이 때에도 글라스 기판(K)의 반입시와 마찬가지로 리프트 핀(41)은 글라스 기판(K)에 접촉하였을 때에 쿠션 작용을 발휘한다. 이에 따라 글라스 기판(K)에 상처나 금이 생기는 것을 억제할 수 있다. 계속하여 기판 반송 로봇(9)은, 대피 위치(P1)에 있는 로봇 핸드(93)를 수평 방향으로 구동하여 반입위치(P2)까지 이동시킨다. 계속하여 제어장치(10)는, 프레임 구동부(43)를 구동제어함으로써 글라스 기판(K)을 지지한 리프트 핀(41)을 하강시킨다. 글라스 기판(K)이 하강함으로써 로 봇 핸드(93)는 도포가 끝난 글라스 기판(K)을 수취한다. 이어서 기판 반송 로봇(9)은, 반입위치(P2)에서 글라스 기판(K)을 수취한 로봇 핸드(93)를 수평 방향으로 구동하여, 다음 공정인 예를 들면 감압 건조 공정으로 인도한다.
또한 상기한 실시예에서는 슬릿 노즐 코터(1)의 초기 상태로서 리프트 핀(41)이 재치면(31)의 하방에 매몰되어 있는 경우를 나타내었지만, 리프트 핀(41)을 소정의 높이까지 미리 돌출시켜 놓고, 이 소정의 높이를 리프트 핀(41)의 상승시작위치로 하여도 좋다. 즉 반입위치(P2)에 반입된 글라스 기판(K)과 리프트 핀(41)이 간섭하지 않는 높이, 예를 들면 반입위치(P2)에 반입된 글라스 기판(K)보다 리프트 핀(41)의 선단부가 낮은 위치를 소정의 높이로 하고, 이 소정의 높이를 리프트 핀(41)의 상승시작위치로 한다. 이에 따라 글라스 기판 반입 스텝(S1)에 있어서, 글라스 기판(K)을 기판대기위치(P3)까지 상승시키는데 필요한 리프트 핀(41)의 상승 거리가 짧아지기 때문에, 글라스 기판(K)을 기판대기위치(P3)까지 상승시키는데 필요한 시간을 단축할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였지만, 상기에 개시한 실시예는 어디까지나 예시이며, 본 발명의 범위는 이 실시예에 한정되는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 특허청구범위의 기재에 의하여 나타나는 것이고, 또한 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경을 포함하는 것이 의도된다. 즉 리프트 핀(41)의 전체 또는 일부의 구조, 형상, 치수, 개수 등은 본 발명의 취지에 따라 여러 가지로 변경할 수 있다. 또한 본 실시예에서는 리프트 핀(41)이 조립된 기판처리장치를 슬릿 노즐 코터로 하였지만, 이외에도 예를 들면 노광장치, 세정장치, 건조장치 및 검사장치 등에 적용하는 것도 가능하다.
도1은, 슬릿 노즐 코터의 외관 사시도이다.
도2는, 흡착 스테이지 및 센터링 유닛의 외관 사시도이다.
도3은, 리프트 핀 유닛의 구성 개략도이다.
도4는, 완충기구의 상세를 나타내는 정면 단면도이다.
도5는, 구금의 측면 일부 단면도이다.
도6은, 세정 유닛의 외관 사시도이다.
도7은, 슬릿 노즐 코터의 도포 동작의 플로우 차트이다.
도8은, 슬릿 노즐 코터의 도포 동작을 시계열적으로 나타내는 도면이다.
도9는, 완충기구의 작용을 나타내는 도면이다.
도10은, 종래의 리프트 핀 유닛의 구성 개요를 나타내는 정면 일부 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
3 : 흡착 스테이지(스테이지) 31 : 재치면(표면)
22 : 록너트(조정기구) 24 : 스프링 수용통(조정기구)
25 : 코일 스프링(가압수단) 33 : 리프트 핀 구멍(삽입구)
41 : 리프트 핀 41H : 핀 기부
41S : 핀 상단부 42 : 핀 프레임
43 : 프레임 구동부 44 : 완충기구
K : 글라스 기판(기판)

Claims (3)

  1. 스테이지(stage)(3)에 형성된 삽입구멍(33)으로부터 출몰(出沒)하고, 스테이지(3)의 표면(31)에 기판(基板)(K)을 재치(載置)하는 리프트 핀(lift pin)(41)으로서,
    스테이지(3)의 삽입구멍(33)에 삽입 가능함과 아울러 기판(K)의 이면(裏面)에 접촉(接觸)하여 기판(K)을 소정의 위치에 지지(支持)하는 핀 상단부(pin 上端部)(41S)와, 스테이지(3)의 이면측에 배치됨과 아울러 핀 상단부(41S)에 연결되는 핀 기부(pin 基部)(41H)를 구비하고 있고,
    상기 핀 기부(41H)는, 상기 핀 상단부(41S)가 기판(K)에 접촉하였을 때의 충격을 완화하는 완충기구(緩衝機構)(44)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 리프트 핀.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 완충기구(44)는, 핀 상단부(41S)를 삽입구멍(33)으로부터 돌출하는 방향으로 가압하는 가압수단(加壓手段)(25)을 구비하고 있고, 핀 상단부(41S)가 기판(K)에 접촉하면 그 가압수단(25)이 수축함으로써 기판(K)에 접촉하였을 때의 충격이 완화되는 것을 특징으로 하는 리프트 핀.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 완충기구(44)는, 상기 가압수단(25)의 가압력을 조절하는 조절기구(調節機構)(22, 24)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 리프트 핀.
KR1020090080006A 2008-10-01 2009-08-27 리프트 핀 KR20100037535A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008256299A JP2010087342A (ja) 2008-10-01 2008-10-01 リフトピン
JPJP-P-2008-256299 2008-10-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100037535A true KR20100037535A (ko) 2010-04-09

Family

ID=42214714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090080006A KR20100037535A (ko) 2008-10-01 2009-08-27 리프트 핀

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2010087342A (ko)
KR (1) KR20100037535A (ko)
CN (1) CN101712023A (ko)
TW (1) TWI495033B (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI407268B (zh) * 2010-07-28 2013-09-01 Au Optronics Corp 工作台
CN103576464B (zh) * 2012-07-20 2016-03-09 上海微电子装备有限公司 一种推顶机构及具有该推顶机构的光刻装置
US9929029B2 (en) * 2015-10-15 2018-03-27 Applied Materials, Inc. Substrate carrier system
CN109333016B (zh) * 2018-11-19 2021-04-02 Oppo(重庆)智能科技有限公司 壳体组件的加工方法、壳体组件及电子设备
DE102018009630A1 (de) * 2018-12-11 2020-06-18 Vat Holding Ag Stifthubvorrichtung mit Temperatursensor
WO2020189803A1 (ko) * 2019-03-15 2020-09-24 에스케이실트론 주식회사 완충장치 및 이를 포함하는 에피텍셜 반응기
WO2020189804A1 (ko) * 2019-03-15 2020-09-24 에스케이실트론 주식회사 완충 장치 및 이를 포함하는 에피텍셜 반응기
CN113145415B (zh) * 2021-04-26 2023-03-24 芜湖东信光电科技有限公司 超薄柔性玻璃的表面涂布方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3249765B2 (ja) * 1997-05-07 2002-01-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP3082624B2 (ja) * 1994-12-28 2000-08-28 住友金属工業株式会社 静電チャックの使用方法
JP3343012B2 (ja) * 1995-12-25 2002-11-11 大日本スクリーン製造株式会社 回転式基板処理装置
JP3881062B2 (ja) * 1996-08-14 2007-02-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板保持機構および基板処理装置
JP2000091374A (ja) * 1998-09-11 2000-03-31 Hitachi Via Mechanics Ltd はんだボールマウンタにおけるワークの支持装置
JP2000100915A (ja) * 1998-09-25 2000-04-07 Seiko Epson Corp 半導体製造装置
JP2005310989A (ja) * 2004-04-20 2005-11-04 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd 基板及びフォトマスクの受け渡し方法、並びに基板及びフォトマスクの受け渡し装置
JP2006310548A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 I-Pulse Co Ltd 電子部品吸着ノズル、部品移載装置、icハンドラーおよび表面実装機
JP4906375B2 (ja) * 2006-03-20 2012-03-28 東京応化工業株式会社 基板支持部材

Also Published As

Publication number Publication date
TW201015662A (en) 2010-04-16
CN101712023A (zh) 2010-05-26
TWI495033B (zh) 2015-08-01
JP2010087342A (ja) 2010-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20100037535A (ko) 리프트 핀
KR20100037534A (ko) 기판처리장치 및 기판재치방법
TWI661505B (zh) Transfer device, transfer method, exposure device, and component manufacturing method
JP4564454B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置及び塗布処理プログラム
CN100432776C (zh) 基板组装装置和基板组装方法
KR100906891B1 (ko) 흡착 스테이지 및 기판 처리 장치
KR101380978B1 (ko) 합착장치
JP2006218430A (ja) 液滴吐出装置及び液滴吐出ヘッドの保守方法
KR100550648B1 (ko) 기판조립장치
JP2007245593A (ja) 基板固定装置
KR20200101277A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2002318378A (ja) 液晶表示装置の組み立て方法とその装置
JP5303125B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
JP5550882B2 (ja) 塗布装置
KR101617509B1 (ko) 슬릿 노즐, 기판 처리 장치 및 슬릿 노즐의 제조 방법
KR20130058607A (ko) 도포 장치
KR101057355B1 (ko) 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치
JP2004172318A (ja) ワークテーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、ワーク受け渡し方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
KR101307434B1 (ko) 얼라인을 위한 이송장치
JP2004172321A (ja) ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP4207541B2 (ja) ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP2004172319A (ja) ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
KR101528607B1 (ko) 디스플레이 패널 이송장치
KR200143155Y1 (ko) 액정디스플레이 얼라인장치
KR101332505B1 (ko) 필름 이송용 로봇핸드의 주름방지장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination