KR20100033574A - Camera module - Google Patents

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KR20100033574A
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Abstract

PURPOSE: A camera module capable of improving reliability is provided to precisely control the location of a lens assembly. CONSTITUTION: A camera module comprises the following: a ceramic printed circuit board(10) including a first substrate(10a), a second substrate(10b), and a third substrate(10c); a lens assembly(20) including lenses and glasses; a first glass protecting the upper surface of the lenses; a second glass and a third glass controlling the distance between the lenses while being inserted among the lenses; and a fourth glass setting the distance between the lenses and an image sensor(40).

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.Embodiments relate to a camera module.

이동통신 단말기, PDA 등의 각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 더욱 다양화되어 가고 있으며, 이에 따라 다양한 형태의 부가장치들이 단말기에 장착되고 있다.As the spread of various mobile terminals such as mobile communication terminals and PDAs is widely used, and the wireless Internet service is commercialized, the demands of consumers related to portable terminals are diversified. Accordingly, various types of additional devices are installed in the terminals. It is becoming.

그 중 대표적인 것으로는, 피사체의 사진이나 동영상을 촬영하여 그 이미지 데이터를 저장한 후 필요에 따라 이를 편집하거나, 전송할 수 있는 카메라모듈이 있다.Among them, there is a camera module that can take a picture or video of a subject, store the image data, and edit or transmit the image data as necessary.

실시예는 렌즈 어셈블리가 안정적으로 고정될 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.The embodiment provides a camera module in which the lens assembly can be stably fixed.

실시예에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 및 상기 렌즈 어셈블리가 삽입되어 결합된 세라믹 인쇄회로기판을 포함한다.According to an embodiment, a camera module may include a lens assembly including at least one lens; And a ceramic printed circuit board having the lens assembly inserted therein and coupled thereto.

실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리 및 이미지 센서가 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 홈에 삽입됨으로써, 렌즈 어셈블리의 위치를 정밀하게 조절할 수 있고, 보다 안정적으로 결합시킬 수 있어, 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In the camera module according to the embodiment, since the lens assembly and the image sensor are inserted into the grooves formed in the ceramic printed circuit board, the position of the lens assembly can be precisely adjusted and more stably combined, thereby improving the reliability of the camera module. Can be.

또한, 상기 이미지 센서가 상기 세라믹 인쇄회로기판의 내부에 실장되어, 카메라 모듈을 박형화시킬 수 있다.In addition, the image sensor may be mounted inside the ceramic printed circuit board to reduce the thickness of the camera module.

또한, 상기 렌즈 어셈블리가 내열성 수지로 형성되어, 이후 상기 렌즈 어셈블리를 포함하는 카메라 모듈을 휴대폰, PDA 등과 같은 이동통신단말기에 장착할 경우, 리플로우(reflow) 공정을 진행할 수 있다. In addition, the lens assembly is formed of a heat resistant resin, and when the camera module including the lens assembly is mounted on a mobile communication terminal such as a mobile phone, PDA, etc., the reflow process can be performed.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a camera module according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이고, 도 2는 도 1에 기재된 렌즈 어셈블리를 도시한 측단면도이며, 도 3은 도 1에 기재된 세라믹 인쇄회로기판을 도시한 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view schematically illustrating a camera module according to an embodiment, FIG. 2 is a side cross-sectional view showing the lens assembly of FIG. 1, and FIG. 3 is a side cross-sectional view of the ceramic printed circuit board of FIG. 1. to be.

도 1에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리(20), 홀더(30) 및 세라믹 인쇄회로기판(10)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the camera module according to the embodiment includes a lens assembly 20, a holder 30, and a ceramic printed circuit board 10.

그리고, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈 어셈블리(20)는 복수개의 웨이퍼를 적층하여 형성된 WLO(Wafer Level Optics) 렌즈를 포함하며, 적어도 하나 이상의 렌즈 및 상기 렌즈 사이에 삽입된 글라스를 포함한다.1 and 2, the lens assembly 20 includes a wafer level optics (WLO) lens formed by stacking a plurality of wafers, and at least one lens and a glass inserted between the lenses. It includes.

상기 WLO 렌즈는 복수개의 렌즈 웨이퍼를 에폭시(epoxy) 등의 접착물질을 이용하여 접합한 후, 각 렌즈의 크기에 맞게 소잉(sawing) 공정을 진행하여 형성될 수 있다.The WLO lens may be formed by bonding a plurality of lens wafers using an adhesive material such as epoxy and then sawing a process according to the size of each lens.

상기 렌즈 어셈블리(20)는 적어도 하나 이상의 렌즈(21)와 상기 렌즈(21) 사이 및 상기 렌즈(21)의 상하부에 배치되는 적어도 하나 이상의 글라스(23)를 포함한다.The lens assembly 20 includes at least one or more lenses 21 and at least one glass 23 disposed between the lenses 21 and above and below the lens 21.

상기 글라스(23)는 상기 렌즈(21)의 상부면을 보호하기 위한 제1글라스(23a), 상기 렌즈(21)의 사이에 삽입되어 상기 렌즈(21)들 사이의 거리를 조절하기 위한 제2글라스(23b) 및 제3글라스(23c), 상기 렌즈(21)와 이미지 센서(40)의 거리를 맞추기 위한 제4글라스(23d)를 포함한다.The glass 23 is inserted between the first glass 23a for protecting the upper surface of the lens 21 and the lens 21 to adjust the distance between the lenses 21. The glass 23b and the third glass 23c and the fourth glass 23d for adjusting the distance between the lens 21 and the image sensor 40 are included.

실시예에서 상기 렌즈(21)는 제1렌즈(21a), 제2렌즈(21b), 제3렌즈(21c), 제 4렌즈(21d)를 포함하고 있으나, 상기 렌즈(21)의 수는 이에 한정되지 않고, 적어도 하나 이상이 형성될 수 있다.In an embodiment, the lens 21 includes a first lens 21a, a second lens 21b, a third lens 21c, and a fourth lens 21d, but the number of lenses 21 is Without being limited, at least one can be formed.

그리고, 상기 렌즈(21)는 WLO 렌즈로 형성될 수 있으며, 또한 상기 글라스(23)에 내열성 수지를 이용하여 렌즈의 형상을 구현할 수도 있다.In addition, the lens 21 may be formed as a WLO lens, and may also implement the shape of the lens by using a heat resistant resin in the glass 23.

상기 렌즈(21)가 내열성 수지로 형성되어, 이후 상기 렌즈 어셈블리(20)를 포함하는 카메라 모듈을 휴대폰, PDA 등과 같은 이동통신단말기에 장착할 경우, 리플로우(reflow) 공정을 진행할 수 있다. The lens 21 is formed of a heat resistant resin, and when the camera module including the lens assembly 20 is mounted in a mobile communication terminal such as a mobile phone or a PDA, a reflow process may be performed.

상기 렌즈(21)와 글라스(23)는 접착물질(25)을 통해 결합될 수 있으며, 상기 접착물질(25)은 에폭시(epoxy)로 이루어질 수 있다.The lens 21 and the glass 23 may be coupled through an adhesive material 25, and the adhesive material 25 may be made of epoxy.

본 실시예에서 상기 접착물질(25)은 제1접착물질(25a), 제2접착물질(25b) 및 제3접착물질(25c)을 포함한다.In this embodiment, the adhesive material 25 includes a first adhesive material 25a, a second adhesive material 25b, and a third adhesive material 25c.

그리고, 상기 렌즈 어셈블리(20)의 내부에는 조리개(27)가 배치될 수 있으며, 실시예에서 상기 조리개(27)는 상기 렌즈(21)와 글라스(23)의 사이에 배치된 제1조리개(27a) 및 제2조리개(27b)를 포함한다.In addition, the aperture 27 may be disposed in the lens assembly 20. In the embodiment, the aperture 27 may be disposed between the lens 21 and the glass 23. ) And a second aperture 27b.

상기 조리개(27)의 수는 이에 한정되지 않고, 적어도 하나 이상 배치될 수 있다.The number of the apertures 27 is not limited thereto, and at least one aperture may be disposed.

상기 홀더(30)는 상기 렌즈 어셈블리(20)의 측면부를 감싸도록 형성되며, 상기 세라믹 인쇄회로기판(10) 상에 결합된다.The holder 30 is formed to surround the side portion of the lens assembly 20, and is coupled to the ceramic printed circuit board 10.

본 실시예에서 상기 홀더(30)가 상기 렌즈 어셈블리(20)의 측면부를 감싸도록 형성되지만, 이에 한정되지 않고, 빛이 입사되는 영역을 제외한 상기 렌즈 어셈 블리(20)의 상부에도 형성될 수 있다.In the present exemplary embodiment, the holder 30 is formed to surround the side portion of the lens assembly 20, but is not limited thereto. The holder 30 may also be formed on an upper portion of the lens assembly 20 except for a region where light is incident. .

그리고, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 세라믹 인쇄회로기판(10)은 광신호를 전기신호로 변환하는 이미지 센서(40)를 포함하여 형성된다.1 and 3, the ceramic printed circuit board 10 includes an image sensor 40 that converts an optical signal into an electrical signal.

상기 세라믹 인쇄회로기판(10)은 제1기판(10a), 제2기판(10b) 및 제3기판(10c)이 결합되어 형성된다.The ceramic printed circuit board 10 is formed by combining a first substrate 10a, a second substrate 10b, and a third substrate 10c.

상기 제1기판(10a)은 상기 렌즈 어셈블리(20)와 동일 또는 유사한 크기로 상기 렌즈 어셈블리(20)가 배치될 영역을 관통하는 제1홀을 포함하며, 상기 제1기판(10a)과 제2기판(10b)가 결합하여, 제1홈(15a)이 형성된다.The first substrate 10a includes a first hole penetrating a region where the lens assembly 20 is to be disposed in the same or similar size as that of the lens assembly 20, and the first substrate 10a and the second substrate 10a. The substrate 10b is joined to form a first groove 15a.

이때, 상기 제1기판(10a)은 상기 제2기판(10b)상에 형성되며, 상기 제1기판(10a)의 가장자리는 상기 제2기판(10b)보다 작게 형성된다.In this case, the first substrate 10a is formed on the second substrate 10b, and the edge of the first substrate 10a is formed smaller than the second substrate 10b.

즉, 상기 제1홈(15a)에 상기 렌즈 어셈블리(20)가 장착되어도, 상기 제2기판(10b)의 가장자리 영역은 노출될 수 있다.That is, even when the lens assembly 20 is mounted in the first groove 15a, the edge region of the second substrate 10b may be exposed.

이때, 상기 제2기판(10b)의 노출된 가장자리 영역에는 수동소자(17)를 실장할 수 있다.In this case, the passive element 17 may be mounted on the exposed edge region of the second substrate 10b.

상기 수동소자(17)를 상기 세라믹 인쇄회로기판(10)에 직접 실장함으로써, 카메라 모듈의 전기적 특성이 향상될 수 있다.By directly mounting the passive element 17 on the ceramic printed circuit board 10, the electrical characteristics of the camera module may be improved.

상기 렌즈 어셈블리(20)가 상기 제1홈(15a)에 장착될 때, 상기 렌즈 어셈블리(20)와 상기 제1홈(15a) 사이에는 제4접착물질(25d)이 삽입될 수 있다.When the lens assembly 20 is mounted in the first groove 15a, a fourth adhesive material 25d may be inserted between the lens assembly 20 and the first groove 15a.

상기 렌즈 어셈블리(20)가 상기 제1홈(15a)에 결합되어, 상기 렌즈 어셈블리(20)의 위치를 정밀하게 조절할 수 있고, 보다 안정적으로 결합시킬 수 있어, 카 메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The lens assembly 20 is coupled to the first groove 15a, so that the position of the lens assembly 20 can be precisely adjusted and coupled more stably, thereby improving the reliability of the camera module. have.

상기 제2기판(10b)은 상기 이미지 센서(40)의 픽셀영역(45)의 크기와 동일하거나 크게 형성된 관통영역(15c)을 포함한다.The second substrate 10b includes a through area 15c formed to be the same as or larger than the size of the pixel area 45 of the image sensor 40.

상기 이미지 센서(40)는 상기 제2기판(10b)의 하부에 배치된다.The image sensor 40 is disposed below the second substrate 10b.

상기 관통영역(15c)을 통해 상기 이미지 센서(40)의 픽셀영역(45)이 상기 렌즈 어셈블리(20)를 향해 노출될 수 있으며, 상기 렌즈 어셈블리(20)를 통과한 광은 상기 이미지 센서(40)의 픽셀영역(45)에 입사될 수 있다.The pixel area 45 of the image sensor 40 may be exposed toward the lens assembly 20 through the through area 15c, and the light passing through the lens assembly 20 may pass through the image sensor 40. ) May be incident on the pixel region 45 of FIG.

상기 제3기판(10c)은 상기 이미지 센서(40)와 동일 또는 유사한 크기로 상기 이미지 센서(40)가 형성될 영역을 관통하는 제2홀을 포함하며, 상기 제2기판(10b)과 결합하여 제2홈(15b)이 형성된다.The third substrate 10c includes a second hole penetrating a region where the image sensor 40 is to be formed in the same or similar size as that of the image sensor 40, and is coupled to the second substrate 10b. The second groove 15b is formed.

상기 이미지 센서(40)는 상기 제2홈(15b) 내부에 배치되며, 상기 픽셀 영역(45)이 상기 관통영역(15c) 및 렌즈 어셈블리(20)를 향하도록 상기 제2기판(10b)에 결합된다.The image sensor 40 is disposed inside the second groove 15b and is coupled to the second substrate 10b so that the pixel area 45 faces the through area 15c and the lens assembly 20. do.

상기 제2기판(10b)에 상기 이미지 센서(40)가 결합되어, 상기 이미지 센서(40)와 세라믹 인쇄회로기판(10)은 전기적으로 연결된다.The image sensor 40 is coupled to the second substrate 10b so that the image sensor 40 and the ceramic printed circuit board 10 are electrically connected to each other.

이때, 상기 이미지 센서(40)에는 스터드 범프(stud bump) 또는 플레이팅 범프(plating bump)가 형성되어, 상기 세라믹 인쇄회로기판(10)과 플립 칩 본딩(flip chip bonding)으로 결합될 수 있다.In this case, a stud bump or a plating bump may be formed on the image sensor 40 to be coupled to the ceramic printed circuit board 10 by flip chip bonding.

상기 이미지 센서(40)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(10)의 내부에 실장되어, 카메라 모듈을 박형화시킬 수 있다.The image sensor 40 may be mounted inside the ceramic printed circuit board 10 to reduce the thickness of the camera module.

상기 카메라 모듈이 형성되는 과정을 간단히 살펴보면 다음과 같다.Looking at the process of forming the camera module briefly as follows.

우선, 상기 제1홈(15a), 제2홈(15b) 및 관통영역(15c)을 포함하는 상기 세라믹 인쇄회로기판(10)을 형성한다.First, the ceramic printed circuit board 10 including the first groove 15a, the second groove 15b, and the through area 15c is formed.

그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(10)에서 제2기판(10b)의 가장자리 영역 상에 수동소자(17)를 실장한다.The passive element 17 is mounted on the edge region of the second substrate 10b in the ceramic printed circuit board 10.

이어서, 상기 이미지 센서(40)를 상기 세라믹 인쇄회로기판(10)의 제2홈(15b)에 삽입하고 본딩하여, 상기 이미지 센서(40)와 상기 세라믹 인쇄회로기판(10)을 전기적으로 결합시킨다.Subsequently, the image sensor 40 is inserted into and bonded to the second groove 15b of the ceramic printed circuit board 10 to electrically couple the image sensor 40 to the ceramic printed circuit board 10. .

그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(10)의 제1홈(15a)에 상기 렌즈 어셈블리(20)를 결합시키고, 상기 렌즈 어셈블리(20)를 둘러싸는 상기 홀더(30)를 상기 세라믹 인쇄회로기판(10) 상에 결합시킨다.The lens assembly 20 is coupled to the first groove 15a of the ceramic printed circuit board 10, and the holder 30 surrounding the lens assembly 20 is connected to the ceramic printed circuit board 10. ) To the phase.

이상에서 설명한 바와 같이, 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리 및 이미지 센서가 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 홈에 삽입됨으로써, 렌즈 어셈블리의 위치를 정밀하게 조절할 수 있고, 보다 안정적으로 결합시킬 수 있어, 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, in the camera module according to the embodiment, the lens assembly and the image sensor are inserted into the grooves formed in the ceramic printed circuit board, thereby precisely adjusting the position of the lens assembly and more stably combining the camera. The reliability of the module can be improved.

또한, 상기 이미지 센서가 상기 세라믹 인쇄회로기판의 내부에 실장되어, 카메라 모듈을 박형화시킬 수 있다.In addition, the image sensor may be mounted inside the ceramic printed circuit board to reduce the thickness of the camera module.

또한, 상기 렌즈 어셈블리가 내열성 수지로 형성되어, 이후 상기 렌즈 어셈블리를 포함하는 카메라 모듈을 휴대폰, PDA 등과 같은 이동통신단말기에 장착할 경우, 리플로우(reflow) 공정을 진행할 수 있다. In addition, the lens assembly is formed of a heat resistant resin, and when the camera module including the lens assembly is mounted on a mobile communication terminal such as a mobile phone, PDA, etc., the reflow process can be performed.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although described above with reference to the embodiment is only an example and is not intended to limit the invention, those of ordinary skill in the art to which the present invention does not exemplify the above within the scope not departing from the essential characteristics of this embodiment It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view schematically showing a camera module according to an embodiment.

도 2는 도 1에 기재된 렌즈 어셈블리를 도시한 측단면도이다.FIG. 2 is a side cross-sectional view of the lens assembly of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1에 기재된 세라믹 인쇄회로기판을 도시한 측단면도이다.3 is a side cross-sectional view illustrating the ceramic printed circuit board of FIG. 1.

Claims (15)

적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 및A lens assembly comprising at least one lens; And 상기 렌즈 어셈블리가 삽입되어 결합된 세라믹 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈.And a ceramic printed circuit board having the lens assembly inserted therein and coupled thereto. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 렌즈 어셈블리는 WLO(Wafer Level Optics) 렌즈를 포함하는 카메라 모듈.The lens assembly comprises a wafer level optics (WLO) lens. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 WLO 렌즈는 내열성 재질인 것을 포함하는 카메라 모듈.The WLO lens is a camera module comprising a heat-resistant material. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 렌즈 어셈블리를 통해 집광된 광을 전기신호로 변환하는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.And an image sensor for converting light collected through the lens assembly into an electrical signal. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 이미지 센서는 상기 세라믹 인쇄회로기판에 삽입되어 결합된 것을 포함하는 카메라 모듈.And the image sensor is inserted into and coupled to the ceramic printed circuit board. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 렌즈 어셈블리는 상기 세라믹 인쇄회로기판의 상면인 제1면에 결합되고,The lens assembly is coupled to a first surface that is an upper surface of the ceramic printed circuit board, 상기 이미지 센서는 상기 세라믹 인쇄회로기판의 후면인 제2면에 결합되는것을 포함하는 카메라 모듈.And the image sensor is coupled to a second surface that is a rear surface of the ceramic printed circuit board. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 세라믹 인쇄회로기판은 상기 렌즈 어셈블리와 이미지 센서 사이가 관통된 것을 포함하는 카메라 모듈.The ceramic printed circuit board includes a camera penetrating between the lens assembly and the image sensor. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 세라믹 인쇄회로기판에서 상기 렌즈 어셈블리와 이미지 센서 사이의 관통된 영역은 상기 이미지 센서의 픽셀 영역과 동일하거나 상기 픽셀 영역보다 크게 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.And a through area between the lens assembly and the image sensor in the ceramic printed circuit board is the same as or greater than the pixel area of the image sensor. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 이미지 센서의 픽셀 영역은 상기 세라믹 인쇄회로기판의 관통된 영역을 통해 상기 렌즈 어셈블리를 향하도록 상기 세라믹 인쇄회로기판에 결합된 것을 포함하는 카메라 모듈.And the pixel region of the image sensor is coupled to the ceramic printed circuit board to face the lens assembly through the penetrated region of the ceramic printed circuit board. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세라믹 인쇄회로기판은 복수개 층으로 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.The ceramic printed circuit board includes a camera module comprising a plurality of layers. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세라믹 인쇄회로기판은 제1기판, 제2기판 및 제3기판의 결합으로 이루어진 것을 포함하는 카메라 모듈.The ceramic printed circuit board includes a camera module comprising a combination of a first substrate, a second substrate and a third substrate. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 제1기판, 제2기판 및 제3기판의 결합으로,By combining the first substrate, the second substrate and the third substrate, 상기 세라믹 인쇄회로기판의 상면인 제1면에는 제1홈이 형성되고,The first groove is formed on the first surface of the ceramic printed circuit board, 상기 세라믹 인쇄회로기판의 후면인 제2면에는 제2홈이 형성되어,A second groove is formed on the second surface of the ceramic printed circuit board, 상기 제1홈에 상기 렌즈 어셈블리가 삽입된 것을 포함하는 카메라 모듈.The camera module comprising the lens assembly is inserted into the first groove. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 제2홈은 이미지 센서와 동일하거나 상기 이미지 센서보다 크게 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.The second groove is a camera module comprising the same as the image sensor or larger than the image sensor. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 수동소자를 포함하는 것을 포함하는 카메라 모듈.Camera module comprising a passive element formed on the ceramic printed circuit board. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 렌즈 어셈블리와 세라믹 인쇄회로기판의 사이에 에폭시(epoxy)가 도포되어 결합된 것을 포함하는 카메라 모듈.A camera module comprising an epoxy coated and bonded between the lens assembly and the ceramic printed circuit board.
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