KR20100028306A - 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

인쇄회로기판 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100028306A
KR20100028306A KR1020080087277A KR20080087277A KR20100028306A KR 20100028306 A KR20100028306 A KR 20100028306A KR 1020080087277 A KR1020080087277 A KR 1020080087277A KR 20080087277 A KR20080087277 A KR 20080087277A KR 20100028306 A KR20100028306 A KR 20100028306A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electroless plating
insulating layer
pattern
circuit pattern
layer
Prior art date
Application number
KR1020080087277A
Other languages
English (en)
Inventor
김태훈
김동훈
이영일
이상균
전병호
심다미
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020080087277A priority Critical patent/KR20100028306A/ko
Priority to US12/429,042 priority patent/US20100051329A1/en
Priority to JP2009112205A priority patent/JP4801189B2/ja
Publication of KR20100028306A publication Critical patent/KR20100028306A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/02—Ink jet characterised by the jet generation process generating a continuous ink jet
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/035—Paste overlayer, i.e. conductive paste or solder paste over conductive layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 절연층에 무전해 도금층을 형성하는 단계, 및 무전해 도금층에 잉크젯 방식으로 전도성 잉크를 도포하여 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법은, 잉크젯 방식으로 형성되는 회로 패턴과 절연층 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
무전해 도금, 잉크젯

Description

인쇄회로기판 및 그 제조 방법{Printed circuit board and method of manufacturing the same}
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 인쇄회로기판의 금속 배선을 잉크젯 방식으로 형성하고자 하는 연구가 많이 진행되고 있다. 이에 따라, 10 마이크로미터 이하의 배선을 잉크젯 방식으로 형성하는 기술이 보편화되어 가고 있다.
그러나, 이와 같은 잉크젯 방식에 의하여 절연층 상에 금속 배선을 형성하는 경우, 미세한 금속 배선을 형성할 수는 있으나, 절연층과 금속 배선 간에 접착력을 확보하기 어려운 문제가 있다.
즉, 동일 물질 간의 접착은 비교적 용이하나, 서로 다른 물질 간의 접착은 용이하지 않으므로, 폴리이미드(polyimide), 비스말레이미드 트리아진(bismaleimide triazine) 또는 FR4(flame resistant 4) 등의 절연층에 금속으로 이루어진 배선을 형성하는 경우, 이들 간의 접착력이 낮아 금속 배선이 절연층으로부터 박리되는 문제가 발생하는 것이다.
이에, 잉크 내에 첨가제를 혼합하는 방법이 시도되었으나, 배선의 전기 전도도를 유지하기 위해 첨가제의 사용이 매우 소량으로 한정되는 문제가 있으며, 잉크의 점성 증가로 인해 미세 노즐 헤드에서 사용하기 어려운 문제가 있어, 절연층과 배선 간의 접착력을 확보하는데 한계점이 발생하였다.
본 발명은, 잉크젯 방식으로 형성되는 회로 패턴과 절연층 간의 접착력이 향상된 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 절연층에 무전해 도금층을 형성하는 단계, 및 무전해 도금층에 잉크젯 방식으로 전도성 잉크를 도포하여 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.
이 경우, 무전해 도금층을 형성하는 단계 이전에, 절연층과 무전해 도금층 사이의 접착력이 증가하도록 절연층을 표면 처리(surface treatment)하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 회로 패턴을 형성하는 단계 이후에, 플래시 에칭(flash etching)에 의해 무전해 도금층의 노출된 부분을 제거하여 무전해 도금 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 절연층, 절연층에 형성되는 무전해 도 금 패턴, 및 무전해 도금 패턴에 잉크젯 방식으로 전도성 잉크를 도포하여 형성되는 회로 패턴을 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.
이 때, 절연층은, 무전해 도금 패턴과의 접착력이 증가하도록 표면 처리될 수 있다.
또한, 회로 패턴은, 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 및 금(Au) 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.
그리고, 절연층은, 비스말레이미드 트리아진(bismaleimide triazine), 폴리이미드(polyimide) 및 FR4(flame resistant 4) 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 잉크젯 방식으로 형성되는 회로 패턴과 절연층 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판(100) 제조 방법의 일 실시예를 나타낸 순서도이다. 도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판(100) 제조 방법 일 실시예의 각 공정을 나타낸 단면도이다.
본 실시예에 따르면, 절연층(110)에 무전해 도금층(120)을 형성한 후, 무전해 도금층(120)에 잉크젯 방식으로 전도성 잉크(140)를 도포하여 회로 패턴(150)을 형성함으로써, 절연층(110)과 회로 패턴(150) 간의 접착력을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판(100) 제조 방법이 제시된다.
이하, 도 2 내지 도 6을 참조하여, 각 공정에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 절연층(110)과 무전해 도금층(120) 사이의 접착력이 증가하도록 절연층(110)을 표면 처리(surface treatment)한다(S110). 즉, 절연층(110)에 무전해 도금층(120)을 형성하기 이전에, 이들 간의 접착력을 향상시키기 위하여 무전해 도금층(120)이 형성될 절연층(110)의 일면을 표면 처리한다.
이 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 표면 처리로서, 조화 처리(roughening treatment)가 수행될 수 있다. 여기서, 조화 처리란 절연층(110)의 표면 거칠기를 증가시키는 공정으로, 이에 따라, 절연층(110)의 표면적이 증가하게 되어, 절연층(110)과 무전해 도금층(120) 간의 접착력이 증가하게 된다.
또한, 조화 처리 외에도, 물리적 또는 화학적인 방법으로 다양하게 표면 처리가 수행될 수 있으며, 예를 들어, 이온빔 처리(ion-beam treatment) 또는 화학 물질의 코팅 처리 등이 수행될 수 있다.
여기서, 이온빔 처리란, 절연층의 표면에 불활성 이온을 조사한 후 반응성 가스를 공급하여 친수성 작용기를 형성하는 공정으로, 이에 따라, 절연층의 표면이 친수성을 가지게 되어, 절연층과 무전해 도금층 간의 접착력이 증가하게 된다.
다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 절연층(110)에 무전해 도금층(120)을 형성한다(S120). 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 표면이 조화 처리된 절연층(110) 상에 화학 도금에 의하여 무전해 도금층(120)을 형성한다. 이 때, 무전해 도금층(120)은 회로 패턴(150)과의 접착력이 우수한 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au) 또는 이들 중 2 이상이 조합된 금속 물질로 이루어 질 수 있다.
이와 같이, 회로 패턴(150)을 형성하기 이전에 무전해 도금층(120)을 형성함으로써, 이후 잉크젯 방식으로 형성될 회로 패턴(150)은 금속 물질로 이루어진 무전해 도금층(120)과 접착하게 되므로, 이종 물질인 절연층에 직접 회로 패턴을 인쇄하는 경우에 비하여 절연층(110)과 회로 패턴(150) 간의 접착력이 현저하게 향상될 수 있다.
다음으로, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 무전해 도금층(120)에 잉크젯 방식으로 전도성 잉크(140)를 도포하여 회로 패턴(150)을 형성한다(S130). 회로 패턴(150)을 형성하는 단계는 다음과 같이 나누어 설명할 수 있다.
우선, 도 4에 도시된 바와 같이, 잉크젯 헤드(130)로부터 금속 나노 입자로 이루어진 전도성 잉크(140)를 토출하여 무전해 도금층(120)에 이 전도성 잉크(140)를 도포한다. 이에 따라, 무전해 도금층(120) 상에는 회로 패턴(150)에 상응하는 위치에 전도성 잉크(140) 액적이 형성된다.
여기서, 전도성 잉크(140)는, 무전해 도금층(120)과 동일하게, 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au) 또는 이들 중 2 이상이 조합된 금속 물질로서, 나노 입자, 유기 화합물 또는 이온의 형태를 가질 수 있다.
이어서, 도 5에 도시된 바와 같이, 전도성 잉크(140) 액적을 건조 및 소결하여 회로 패턴(150)을 형성한다. 이에 따라, 전도성 잉크(140) 액적의 금속 나노 입자 각각은 서로 접착됨과 동시에 무전해 도금층(120)과도 강하게 접착된다.
이와 같이, 무전해 도금층(120) 상에 잉크젯 방식으로 회로 패턴(150)을 형성함으로써, 금속 물질로 이루어진 회로 패턴(150)은 금속 물질로 이루어진 무전해 도금층(120)과 접착하게 되므로, 이종 물질인 절연층에 직접 회로 패턴을 인쇄하는 경우에 비하여 절연층(110)과 회로 패턴(150) 간의 접착력이 현저하게 향상될 수 있다.
다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 플래시 에칭(flash etching)에 의해 무전해 도금층(도 5의 120)의 노출된 부분을 제거하여 무전해 도금 패턴(125)을 형성한다(S140). 회로 패턴(150)의 단락을 방지하기 위하여, 무전해 도금층(도 5의 120) 중 회로 패턴(150)이 형성된 부분을 제외하고, 무전해 도금층(도 5의 120)의 노출된 부분을 플래시 에칭하여 제거함으로써, 회로 패턴에 상응하는 무전해 도금 패턴(125)만이 절연층(110) 상에 잔존하게 된다.
이와 같은 플래시 에칭에 의하여, 회로 패턴(150)의 일부도 무전해 도금층(도5의 120)과 함께 제거되나, 회로 패턴(150)의 두께가 무전해 도금층(도 5의 120)의 두께에 비하여 현저하게 크므로, 회로 패턴(150')의 제거된 양은 회로 패턴(150') 전체 두께에 큰 영향을 미치지 못한다.
이하, 본 실시예 및 종래 기술에 따른 제조 방법에 의하여 인쇄회로기판을 각각 제조하고, 이들 각 경우에 있어서, 절연층과 회로 패턴 간의 접착 강도를 실험한 결과에 대하여 설명하도록 한다.
<실험예>
먼저, 비스말레이미드 트리아진(bismaleimide triazine)으로 이루어진 절연층(110)에 조화 처리를 한 후, 절연층(110)에 은(Ag)으로 이루어진 무전해 도금층(120)을 3 마이크로미터 두께로 형성한다.
이후, 무전해 도금층(120)에 잉크젯 헤드(130)를 이용하여 은(Ag) 나노 입자로 이루어진 전도성 잉크(140)를 도포하고, 이를 건조 및 소결하여 20 마이크로미터 두께의 회로 패턴(150)을 형성한다.
이어서, 플래시 에칭에 의하여 무전해 도금층(120)의 노출된 부분 및 회로 패턴(150)의 일부분을 제거한다. 결과적으로, 회로 패턴(150')의 두께는 16 마이크로미터가 된다.
접착력이 4819 g/in인 접착 테이프를 이용하여 회로 패턴(150')과 절연층(110) 간의 접착 강도를 테스트하면, 회로 패턴(150')이 박리를 일으키지 않고 절연층(110) 상에 그대로 유지됨을 알 수 있다.
<비교예>
종래 잉크젯 방식을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법에 따라, 비스말레이미드 트리아진(bismaleimide triazine)으로 이루어진 절연층에 구리(Cu) 나노 입자로 이루어진 전도성 잉크를 도포하여 회로 패턴을 형성한다.
상술한 실시예와 마찬가지로, 접착력이 4819 g/in인 접착 테이프를 이용하여 회로 패턴과 절연층 간의 접착 강도를 테스트하면, 회로 패턴의 대부분이 박리를 일으킴을 알 수 있다.
상술한 실험예 및 비교예에 나타나는 바와 같이, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 의하는 경우, 회로 패턴과 절연층 간의 접착력이 약하여 회로 패턴의 박리 현상이 나타나게 되나, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100) 제조 방법에 의하는 경우, 회로 패턴(150')과 절연층(110)이 무전해 도금 패턴(125)를 통해 강하게 접착하게 되므로 회로 패턴(150')의 박리를 방지할 수 있다.
다음으로, 도 7을 참조하여, 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판(200)에 대하여 설명하도록 한다.
도 7은 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판(200)의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
본 실시예에 따르면, 절연층(210), 절연층(210)에 형성되는 무전해 도금 패턴(225), 무전해 도금 패턴(225)에 잉크젯 방식으로 전도성 잉크를 도포하여 형성 되는 회로 패턴(250)을 포함하는 인쇄회로기판(200)이 제시된다.
이와 같은 본 실시예에 따르면, 회로 패턴(250)과 절연층(210) 간의 접착력이 증가하여 회로 패턴(250)의 박리 현상 등이 발생되지 않으므로, 보다 안정적이고 효과적으로 전기적 신호의 전달이 가능한 인쇄회로기판(200)을 구현할 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여 각 구성에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
절연층(210)은, 예를 들어, 비스말레이미드 트리아진(bismaleimide triazine), 폴리이미드(polyimide), FR4(flame resistant 4) 또는 이들 중 2 이사의 조합으로 이루어질 수 있으며, 절연층(210) 상에 형성되는 무전해 도금 패턴(225)과의 접착력이 증가하도록 표면 처리된다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 절연층(210)은 조화 처리되어 표면 거칠기가 증가되며, 이에 따라, 절연층(210)의 표면적이 증가하게 되어, 절연층(210)과 무전해 도금 패턴(225) 간의 접착력이 증가하게 된다.
절연층(210)의 표면 처리로는 상술한 조화 처리 이외에, 물리적, 화학적 방법이 수행될 수 있으며, 예를 들어, 이온빔 처리 또는 화학 물질의 코팅 처리 등이 수행될 수 있다. 이에 대하여는 상술한 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예에서 설명한 바 있으므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
무전해 도금 패턴(225)은, 절연층(210)에 형성된다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이 조화 처리된 절연층(210)의 표면에, 화학 도금에 의하여 무전해 도금 패턴(225)이 형성되며, 이러한 무전해 도금 패턴(225)은, 회로 패턴(250)과의 접착력 이 우수한 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au) 또는 이들 중 2 이상이 조합된 금속 물질로 이루어 질 수 있다.
무전해 도금 패턴(225)은, 절연층(210)에 무전해 도금층(도 3의 120)을 형성한 후, 회로 패턴(250)이 형성된 부분을 제외한 노출된 부분을 플래시 에칭에 의하여 제거함으로써 형성될 수 있으며, 이에 대하여는 상술한 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예에서 설명한 바 있으므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
회로 패턴(250)은, 무전해 도금 패턴(225)에 잉크젯 방식으로 전도성 잉크를 도포하여 형성되며, 무전해 도금 패턴(225)과 동일하게, 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au) 또는 이들 중 2 이상이 조합된 금속 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 전도성 잉크는 금속 나노 입자로 이루어지므로, 회로 패턴(250)은, 금속 나노 입자 각각이 서로 결합됨과 동시에 무전해 도금 패턴(225)과도 접착된 형태를 이루게 된다.
이러한 회로 패턴(250)은, 잉크젯 방식으로 무전해 도금층(도 3의 120)에 전도성 잉크를 도포하고, 이를 건조 및 소결한 후, 상술한 플래시 에칭에 의해 무전해 도금 패턴(225)을 형성하는 과정에서 표면의 일부가 제거됨으로써 형성된다.
이와 같은 플래시 에칭에 의하여 회로 패턴(250)의 일부가 무전해 도금층(도 3의 120)과 함께 제거되더라도, 회로 패턴(250)의 두께는 무전해 도금층(도 3의 120) 의 두께에 비하여 현저하게 크므로, 회로 패턴(250)의 제거되는 양은 회로 패턴(250) 전체 두께에 큰 영향을 미치지 못하게 된다. 이에 대하여는 상술한 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예에서 설명한 바 있으므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
이와 같이, 무전해 도금 패턴(225) 상에 잉크젯 방식으로 회로 패턴(250)을 형성함으로써, 금속 물질로 이루어진 회로 패턴(250)은 금속 물질로 이루어진 무전해 도금 패턴(225)과 접착하게 되므로, 이종 물질인 절연층(210)에 직접 회로 패턴(250)을 인쇄하는 경우에 비하여 절연층(210)과 회로 패턴(250) 간의 접착력이 현저하게 향상될 수 있다.
이와 같은 접착력의 향상은, 상술한 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예에서 설명한 실험예 및 비교예를 통해서도 명확히 드러난다. 이에 대하여는 상술한 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예에서 설명한 바 있으므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예를 나타낸 순서도.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법 일 실시예의 각 공정을 나타낸 단면도.
도 7은 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판의 일 실시예를 나타낸 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 인쇄회로기판 110: 절연층
120: 무전해 도금층 125: 무전해 도금 패턴
130: 잉크젯 헤드 140: 전도성 잉크
150, 150': 회로 패턴

Claims (7)

  1. 절연층에 무전해 도금층을 형성하는 단계; 및
    상기 무전해 도금층에 잉크젯 방식으로 전도성 잉크를 도포하여 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 무전해 도금층을 형성하는 단계 이전에,
    상기 절연층과 상기 무전해 도금층 사이의 접착력이 증가하도록 상기 절연층을 표면 처리(surface treatment)하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 회로 패턴을 형성하는 단계 이후에,
    플래시 에칭(flash etching)에 의해 상기 무전해 도금층의 노출된 부분을 제거하여 무전해 도금 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  4. 절연층;
    상기 절연층에 형성되는 무전해 도금 패턴;
    상기 무전해 도금 패턴에 잉크젯 방식으로 전도성 잉크를 도포하여 형성되는 회로 패턴을 포함하는 인쇄회로기판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 절연층은, 상기 무전해 도금 패턴과의 접착력이 증가하도록 표면 처리된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 회로 패턴은, 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 및 금(Au)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 절연층은, 비스말레이미드 트리아진(bismaleimide triazine), 폴리이미드(polyimide) 및 FR4(flame resistant 4)로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
KR1020080087277A 2008-09-04 2008-09-04 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 KR20100028306A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080087277A KR20100028306A (ko) 2008-09-04 2008-09-04 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
US12/429,042 US20100051329A1 (en) 2008-09-04 2009-04-23 Printed circuit board and method of manufacturing the same
JP2009112205A JP4801189B2 (ja) 2008-09-04 2009-05-01 印刷回路基板及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080087277A KR20100028306A (ko) 2008-09-04 2008-09-04 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100028306A true KR20100028306A (ko) 2010-03-12

Family

ID=41723647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080087277A KR20100028306A (ko) 2008-09-04 2008-09-04 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20100051329A1 (ko)
JP (1) JP4801189B2 (ko)
KR (1) KR20100028306A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012053729A1 (en) * 2010-10-20 2012-04-26 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board and method for manufacturing the sameprinted circuit board and method for manufacturing the same
US9018036B2 (en) 2011-10-31 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of forming patterns on a substrate

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5405339B2 (ja) * 2010-02-03 2014-02-05 日本メクトロン株式会社 配線回路基板及びその製造方法
KR101237668B1 (ko) 2011-08-10 2013-02-26 삼성전기주식회사 반도체 패키지 기판
US9157004B2 (en) * 2011-11-15 2015-10-13 Nof Corporation Composition for forming copper pattern and method for forming copper pattern
JP2013135089A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Ishihara Chem Co Ltd 導電膜形成方法、銅微粒子分散液及び回路基板
JP6480428B2 (ja) * 2013-09-30 2019-03-13 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー パターン化されたナノワイヤ透明導電体上の印刷された導電性パターンのための保護用コーティイグ

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3713158B2 (ja) * 1999-01-27 2005-11-02 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板の製造方法
JP2004207599A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Hitachi Via Mechanics Ltd 電子回路基板の製造方法
US8293121B2 (en) * 2006-09-27 2012-10-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method for forming fine wiring

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012053729A1 (en) * 2010-10-20 2012-04-26 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board and method for manufacturing the sameprinted circuit board and method for manufacturing the same
US9018036B2 (en) 2011-10-31 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of forming patterns on a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
US20100051329A1 (en) 2010-03-04
JP2010062525A (ja) 2010-03-18
JP4801189B2 (ja) 2011-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20100028306A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR100997629B1 (ko) 내열 에이징 특성이 우수한 금속 피복 폴리이미드 수지 기판의 제조 방법
JP2006278774A (ja) 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板
KR101940467B1 (ko) 금속막 패턴이 형성된 수지 기재
JPWO2016208092A1 (ja) 立体成型部品の製造方法及び立体成型部品
JP2007165634A (ja) 配線基板の製造方法
US20130126224A1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
KR101451489B1 (ko) 전자 회로 및 그 형성 방법 그리고 전자 회로 형성용 동장 적층판
WO2016194972A1 (ja) プリント配線板用原板及びプリント配線板、並びにプリント配線板用原板の製造方法
US20130118792A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP4192946B2 (ja) コンデンサを内蔵した多層配線板用材料、多層配線板用基板および多層配線板とこれらの製造方法
US7240431B2 (en) Method for producing multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board, and electronic device
US20140014401A1 (en) Circuit device and method for making the same
JP2013093359A (ja) 半導体チップ搭載用基板及びその製造方法
JP3635280B1 (ja) プリント配線板の製作法
JP6014792B1 (ja) 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材
KR100856100B1 (ko) 기판의 표면처리방법 및 이를 이용한 배선 패턴의 형성방법
IL137026A (en) Method for manufacturing multi-layer wiring boards
KR101555014B1 (ko) 미세배선용 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
KR101055559B1 (ko) 피막을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2011060969A (ja) 配線基板の製造方法
RU2382532C1 (ru) Способ изготовления печатных плат
RU2395938C1 (ru) Способ изготовления печатных плат
KR20090102234A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
WO2019159473A1 (ja) フレキシブルプリント配線板用基板製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application