KR20100023225A - Package of multi-chip module - Google Patents

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KR20100023225A
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heat dissipation
ceramic
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이태수
박윤휘
최윤혁
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A package of a multi-chip module is provided to reduce a size of a substrate by forming a passive device inside a ceramics radiant heat cover. CONSTITUTION: A multichip module package comprises a substrate(100), at least one heat radiation chip(110), and a ceramic radiant heat cover(140). The radiation chip is mounted on the substrate. The ceramic radiant cover is contacted to the top side of the heat radiation chip. The ceramic radiant covers the substrate. The ceramics radiant cover comprises at least one passive device(120). The ceramics radiant covers the LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) substrate.

Description

멀티 칩 모듈 패키지{Package of multi-chip module}Multi-chip module package {Package of multi-chip module}

본 발명은 멀티 칩 모듈 패키지에 관한 것으로, 특히, 기판의 크기 및 히트 싱크의 크기가 감소 가능한 멀티 칩 모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-chip module package, and more particularly, to a multi-chip module package capable of reducing the size of the substrate and the size of the heat sink.

근래, 집접 회로(IC) 등의 전자부품의 사용에 의하여, 휴대 전화나 PDA(Personal Digital Assistants) 등의 전자장치의 소형 경량화 및 박형화가 진행되고, 그 편리성이 향상되고 있다.In recent years, the use of electronic components such as integrated circuits (ICs) has led to the reduction in size and weight of electronic devices such as mobile phones and PDAs (Personal Digital Assistants), and the convenience thereof has been improved.

이러한 전자 장치의 소형 경량화 및 박형화를 도모하기 위해서는 실장되는 전자 부품의 개별 사이즈를 줄이는 기술과, 다수 개의 개별 소자들을 원 칩(one chip)화하는 SOC(System On Chip) 기술 및 다수 개의 개별 소자들을 하나의 패키지(package)로 집적하는 SIP(System In Package) 기술 등이 필요하다.In order to reduce the size and weight of the electronic device, a technology for reducing the individual size of electronic components to be mounted, a system on chip (SOC) technology for making a plurality of individual devices into one chip, and a plurality of individual devices There is a need for a SIP (System In Package) technology that integrates into one package.

상기 방법에 따른 일반적인 멀티 칩 모듈 패키지는 기판에 칩과 더불어 저항기, 캐패시터 및 코일과 같은 수동소자를 탑재한 다음, 칩과 수동소자를 외부환경 과 차단하도록 금속커버를 기판위에 실장하는 구조이기 때문에, 수동소자가 기판상에 탑재되기 위한 공간이 필요하여 전체 기판의 크기가 증가하게 되어 소형화하는데 한계가 있다. The general multi-chip module package according to the above method has a structure in which a metal cover is mounted on a substrate so as to mount a passive element such as a resistor, a capacitor and a coil together with the chip on the substrate, and then block the chip and the passive element from the external environment. Since a passive element is required to be mounted on a substrate, the size of the entire substrate is increased, thereby limiting miniaturization.

또한, 기판에 탑재되는 칩 중 파워모듈, IC 칩 등과 같은 높은 전력을 소비하는 전자 부품의 경우, 동작시 고온으로 방열하는 특성이 있어, 기기의 오작동을 방지하기 위해서는 반드시 히트 싱크와 같은 방열 수단이 장착된다. 그런데, 기판의 크기가 증가됨에 따라 기판에 부착되는 히트 싱크의 크기도 증가하게 되어 전체 패키지의 가격을 상승시키게 된다.In addition, among the chips mounted on the board, electronic components that consume high power, such as power modules and IC chips, have a characteristic of dissipating heat at a high temperature during operation, so that a heat dissipation means such as a heat sink must be used to prevent malfunction of the device. Is mounted. However, as the size of the substrate increases, the size of the heat sink attached to the substrate also increases, thereby increasing the price of the entire package.

따라서 전자부품 탑재 멀티 칩 모듈 전체를 소형 경량화 및 박형화하는 경우에는 전자부품 탑재 멀티 칩 모듈의 기판에 수동소자를 탑재하기 위한 공간을 줄일 수 있는 구조가 중요한 고려 과제이다.Therefore, in the case of miniaturization and weight reduction of the entire electronic component-mounted multi-chip module, a structure for reducing the space for mounting passive elements on the board of the electronic component-mounted multi-chip module is an important consideration.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 개선하기 위해, 금속재질의 방열커버를 사용하는 대신에 적측형 세라믹 기판 제조 방식을 사용하여 세라믹 방열커버 내부에 캐패시터, 인덕터 및 필터 등의 수동소자를 형성함으로써 기판위에 부착되는 수동소자의 수를 줄여 기판의 크기를 줄일 수 있는 멀티 칩 모듈 패키지를 제공하고자 한다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention uses a red ceramic ceramic manufacturing method instead of using a heat dissipation cover made of metal to form passive elements such as capacitors, inductors, and filters in the ceramic heat dissipation cover. It is to provide a multi-chip module package that can reduce the size of the substrate by reducing the number of passive elements attached to the top.

또한, 본 발명은 수동소자가 내장된 세라믹 방열커버를 사용함으로써 기판의 바닥에 부착되는 히트 싱크의 크기도 줄일 수 있는 멀티 칩 모듈 패키지를 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to provide a multi-chip module package that can reduce the size of the heat sink attached to the bottom of the substrate by using a ceramic heat dissipation cover with a built-in passive element.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위해, 본 발명의 일실시 형태에 따른 멀티 칩 모듈 패키지는, 기판; 상기 기판 상면에 실장된 적어도 하나 이상의 발열소자칩; 및 상기 발열소자칩의 상면과 접촉하면서 상기 기판을 덮도록 형성되고, 내부에 적어도 하나 이상의 수동소자가 삽입된 세라믹 방열커버;를 포함한다.In order to achieve the above technical problem, a multi-chip module package according to an embodiment of the present invention, a substrate; At least one heating device chip mounted on an upper surface of the substrate; And a ceramic heat dissipation cover formed to cover the substrate while being in contact with the top surface of the heat generating device chip and having at least one passive element inserted therein.

바람직하게는, 상기 세라믹 방열커버는 저온동시소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic : LTCC) 기판일 수 있으며, 상기 수동소자는 캐패시터, 인덕터 및 필터 중 적어도 하나일 수 있다.Preferably, the ceramic heat dissipation cover may be a Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) substrate, and the passive element may be at least one of a capacitor, an inductor, and a filter.

바람직하게는, 상기 세라믹 방열커버는 내부에 삽입된 금속선을 더 포함하며, 상기 세라믹 방열커버는 내부에 상기 발열소자칩과 접촉되는 영역에 관통형성되어 상기 발열소자칩과 상기 금속선을 연결하는 적어도 하나 이상의 방열 비아를 가질 수 있다.Preferably, the ceramic heat dissipation cover further includes a metal wire inserted therein, wherein the ceramic heat dissipation cover is formed through the area in contact with the heat generating element chip therein and connects the heat generating element chip and the metal wire. The above heat dissipation vias may be provided.

바람직하게는, 상기 멀티 칩 모듈 패키지는, 상기 세라믹 방열커버와 상기 발열소자칩 사이에 접착층을 더 구비하며, 상기 접착층은 에폭시 수지일 수 있다. Preferably, the multi-chip module package further comprises an adhesive layer between the ceramic heat dissipation cover and the heating element chip, wherein the adhesive layer may be an epoxy resin.

바람직하게는, 상기 멀티 칩 모듈 패키지는, 상기 기판의 하면에 부착된 히트 싱크;를 더 포함하며, 상기 세라믹 방열커버의 단부는 상기 히트 싱크의 상면에 접촉하거나, 상기 세라믹 방열커버의 단부는 상기 기판의 상면과 접촉할 수 있다. 또한, 상기 기판의 상면에 적어도 하나 이상의 수동소자가 더 실장될 수 있다.Preferably, the multi-chip module package further includes a heat sink attached to a lower surface of the substrate, wherein an end of the ceramic heat dissipation cover contacts an upper surface of the heat sink, or an end of the ceramic heat dissipation cover is It may be in contact with the top surface of the substrate. In addition, at least one passive element may be further mounted on an upper surface of the substrate.

본 발명에 의하면, 수동소자를 세라믹 방열커버의 내부에 형성함으로써, 수동소자를 탑재하기 위한 공간이 줄어 기판의 크기 및 히트 싱크의 크기가 감소될 뿐만 아니라 전체 모듈의 크기가 감소될 수 있으며, 이로 인해 기판 및 히트 싱크의 무게 및 가격의 감소가 가능한 효과가 있다.According to the present invention, by forming the passive element inside the ceramic heat dissipation cover, the space for mounting the passive element is reduced, thereby reducing the size of the substrate and the heat sink, as well as the size of the entire module. This can reduce the weight and cost of the substrate and the heat sink.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention; However, embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

본 발명은 저온 동시소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic : LTCC) 기판의 제조 방법을 이용하여, 내부에 수동소자, 예를 들어, 캐패시터, 인덕터 및 필터 등을 내장한 세라믹 방열커버를 제작함으로써 방열 기능뿐만 아니라 수동소자의 내장을 통해 수동소자 기능도 가능한 다기능 세라믹 방열커버를 제공한다. The present invention uses a manufacturing method of a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate, heat dissipation by manufacturing a ceramic heat dissipation cover having a passive element, for example, a capacitor, an inductor and a filter therein In addition to the built-in passive elements, the multifunctional ceramic heat dissipation cover also provides passive elements.

이러한 세라믹 방열커버에 의해 기판 위에 수동소자를 탑재하기 위한 공간을 줄일 수 있으며, 이로 인해 기판의 크기뿐만 아니라 모듈 전체의 크기 감소가 가능하여 기판 및 모듈의 가격을 낮출 수 있다.The ceramic heat dissipation cover can reduce the space for mounting the passive element on the substrate, thereby reducing the size of the entire module as well as the size of the substrate can be lowered the price of the substrate and module.

따라서, 본 발명에 의하면, 수동소자가 내장된 세라믹 방열커버를 구비함으로써, 기판상에 수동소자를 탑재하기 위한 공간을 줄일 수 있어 기판의 크기 및 히트싱크의 크기를 감소시킬 수 있으며, 방열비아 및 금속선이 형성된 세라믹 방열커버를 구비함으로써 열이 기판을 통해 외부로 전달되는 경로를 다양화하여 열방출 특성을 향상시킬 수 있다.Therefore, according to the present invention, by providing a ceramic heat dissipation cover with a passive element therein, the space for mounting the passive element on the substrate can be reduced, thereby reducing the size of the substrate and the size of the heat sink. By providing a ceramic heat dissipation cover having a metal wire, the heat dissipation characteristics may be improved by diversifying a path through which heat is transferred to the outside through the substrate.

도 1은 본 발명의 일실시 형태에 따른 멀티 칩 모듈 패키지의 수직 단면도를 나타낸 것이다. 본 발명의 멀티 칩 모듈 패키지는 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로패턴이 포함된 기판(100), 기판(100)의 상면에 실장된 발열소자칩(110), 발열소자칩(110)과 접촉하면서 기판(100)을 덮도록 형성된 세라믹 방열커버(140), 기판(100) 하면에 부착된 히트 싱크(180)로 구성되며, 상기 세라믹 방열커버(140)의 단부는 히트 싱크(180) 상면에 부착되며, 발열소자칩(110)과 세라믹 방열커버(140)는 접착층(130)에 의해 접착된다.1 is a vertical cross-sectional view of a multi-chip module package according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the multi-chip module package of the present invention includes a substrate 100 including a printed circuit pattern, a heating device chip 110 and a heating device chip 110 mounted on an upper surface of the substrate 100. The ceramic heat dissipation cover 140 and the heat sink 180 attached to the lower surface of the substrate 100 are formed to cover the substrate 100 while being in contact with each other, and the end of the ceramic heat dissipation cover 140 has an upper surface of the heat sink 180. Is attached to the heat generating element chip 110 and the ceramic heat dissipation cover 140 is bonded by the adhesive layer (130).

기판(100)은 세라믹 기판이며, 기판(100) 상면에는 수동소자(120)가 추가적으로 실장될 수 있다. 그리고, 접착층(130)은 기판(100)의 상면과 세라믹 방열커버(140)의 하면을 접착시키며, 에폭시 수지 등으로 이루어진다.The substrate 100 may be a ceramic substrate, and the passive element 120 may be additionally mounted on the upper surface of the substrate 100. The adhesive layer 130 bonds the upper surface of the substrate 100 with the lower surface of the ceramic heat dissipation cover 140 and is made of epoxy resin or the like.

세라믹 방열커버(140)는 내부에 수동소자(160), 예를 들어, 캐패시터, 인덕터 및 필터 등이 형성되어 있다. 그리고, 발열소자칩(110)으로부터 발생된 열을 방출하기 위한 금속선(150) 및 방열 비아(170)가 형성되어 있다. 금속선(150)은 상기 세라믹 방열커버(140)의 전체 또는 일부분에 삽입되어 형성될 수 있다. 따라서 발열소자칩(110)으로부터 발생된 열은 접착층(130), 방열 비아(170) 및 금속선(150)으로 이루어지는 방열 경로와 히트 싱크(180)를 통해 외부로 방출된다. 또한, 세라 믹 방열커버(140)는 내부에 수동소자(160)가 형성됨으로써, 기판(100)에 수동소자를 형성하기 위한 공간을 줄일 수 있다. The ceramic heat dissipation cover 140 has a passive element 160, for example, a capacitor, an inductor, and a filter. In addition, a metal wire 150 and a heat dissipation via 170 for dissipating heat generated from the heat generating device chip 110 are formed. The metal wire 150 may be formed by being inserted into the whole or part of the ceramic heat dissipation cover 140. Therefore, the heat generated from the heat generating device chip 110 is discharged to the outside through the heat dissipation path consisting of the adhesive layer 130, the heat dissipation via 170 and the metal wire 150 and the heat sink 180. In addition, since the passive element 160 is formed inside the ceramic heat dissipation cover 140, the space for forming the passive element on the substrate 100 can be reduced.

이러한 세라믹 방열커버(140)는 금속선(150) 및 방열 비아(170)를 구비함으로써 발열소자칩(110)으로부터 발생된 열을 방출하는 방열수단의 기능을 수행할 수 있으며, 또한, 내부에 수동소자를 내장함으로써 수동소자 기능을 수행할 수 있다. The ceramic heat dissipation cover 140 may include a metal wire 150 and a heat dissipation via 170 to perform a function of heat dissipation means for dissipating heat generated from the heat dissipation element chip 110, and a passive element therein. Passive device functions can be performed by incorporating

상기 기판(100) 및 세라믹 방열커버(140)는 글라스 세라믹(Glass-Ceramic) 재료를 기반으로 이루어진 다수의 세라믹 그린 시트(Green Sheet)에 주어진 회로를 구현하기 위한 수동소자(R, L, C, 필터(filter) 등)를 전기전도도가 우수한 Ag, Cu 등을 사용하여 스크린 프린팅(screen printing) 및 포토 패터닝(photo patterning) 공정으로 구현하고, 각 세라믹 그린 시트를 적층한 후 세라믹과 금속 도체를 1000℃ 이하에서 동시 소성한 저온 동시소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic : LTCC) 기판으로 구비된다.The substrate 100 and the ceramic heat dissipation cover 140 are passive elements R, L, C, for implementing a given circuit in a plurality of ceramic green sheets made of glass-ceramic materials. Filter, etc.) is implemented by screen printing and photo patterning process using Ag, Cu, etc., which has excellent electrical conductivity, and each ceramic green sheet is laminated, and then ceramic and metal conductors It is provided as a Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) substrate which is co-fired at below ℃.

그리고, 히트 싱크(180)는 기판(100) 바닥에 부착되고, 발열소자칩(110)으로부터 발생되는 열을 기판(100)을 통해 전달받아 외부로 방출한다.The heat sink 180 is attached to the bottom of the substrate 100 and receives heat generated from the heat generating device chip 110 through the substrate 100 and releases the heat to the outside.

따라서, 본 발명에 따른 멀티 칩 모듈 패키지는 세라믹 방열커버(140) 및 히트 싱크(180)를 구비함으로써 발열소자칩(110)에서 발생된 열이 기판(100)을 통해 외부로 전달되는 경로를 다양화하여 열방출 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 수동소자(160)가 세라믹 방열커버(140)에 내장됨으로써 기판(100)의 크기가 감소되고, 이로 인해 기판(100) 하면에 부착되는 히트 싱트(180)의 그 크기도 감소된다. 이로 인해 전체 패키지의 소형화가 가능하며 기판 및 히트싱크의 가격을 낮출 수 있다.Therefore, the multi-chip module package according to the present invention includes a ceramic heat dissipation cover 140 and a heat sink 180 to vary the path of heat generated from the heat generating device chip 110 to the outside through the substrate 100. Can improve heat dissipation characteristics. In addition, since the passive element 160 is embedded in the ceramic heat dissipation cover 140, the size of the substrate 100 is reduced, thereby reducing the size of the heat sink 180 attached to the bottom surface of the substrate 100. This allows the entire package to be miniaturized and lowers the cost of the board and heatsink.

도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 일실시 형태에 따른 세라믹 방열커버를 분해한 수직 단면도이다.FIG. 2 is an exploded vertical cross-sectional view of the ceramic heat dissipation cover according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 1.

본 발명의 세라믹 방열커버(140)는 도 2에 도시한 바와 같이, LTCC 기판 제작 방법에 따라 제작된다. 먼저, 다수의 세라믹 그린 시트에 금속선(150), 수동소자(160)를 스크린 프린팅 공정으로 구현하고, 방열 비아(170)는 펀칭을 통해 형성된 관통홀을 열전도성 물질 또는 금속물질을 충전한다. 이와 같이 제작된 각 세라믹 그린 시트를 적층한 후 소성하여 세라믹 방열커버(140)의 윗면(140a)을 형성한다. Ceramic heat dissipation cover 140 of the present invention, as shown in Figure 2, is manufactured according to the LTCC substrate manufacturing method. First, the metal wire 150 and the passive device 160 are implemented in a screen printing process on a plurality of ceramic green sheets, and the heat dissipation via 170 fills a through hole formed through punching with a thermally conductive material or a metal material. The ceramic green sheets manufactured as described above are stacked and then fired to form the top surface 140a of the ceramic heat dissipation cover 140.

그리고, 윗판(140a)의 제작 방법과 동일한 방법으로, 세라믹 그린 시트에 금속선(150)을 스크린 프리팅 공정으로 구현하고, 다수의 세라믹 그린 시트를 적층한 후 소성하여 세라믹 방열커버(140)의 측면(140b, 140c)을 형성한다. 그런 다음, 형성된 세라믹 방열커버(140)의 측면(140b, 140c)과 위면(140a)을 접합한다. 이로써 세라믹 방열커버(140)가 형성된다. Then, in the same manner as the manufacturing method of the upper plate 140a, the metal wire 150 is implemented in the screen frit process on the ceramic green sheet, and a plurality of ceramic green sheets are laminated and fired to form the side surface of the ceramic heat dissipation cover 140. 140b and 140c are formed. Then, the side surfaces 140b and 140c of the formed ceramic heat dissipation cover 140 and the upper surface 140a are bonded to each other. As a result, the ceramic heat dissipation cover 140 is formed.

도 3은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 멀티 칩 모듈 패키지의 수직 단면도를 나타낸 것이다. 본 발명에 따른 멀티 칩 모듈 패키지는 도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로패턴이 포함된 기판(300), 기판(300)의 상면에 실장된 발열소자칩(310), 발열소자칩(310)과 접촉하면서 기판(300)을 덮도록 형성된 세라믹 방열커버(340)로 구성되며, 상기 세라믹 방열커버(140)의 단부는 기판(300) 상면에 부착되며, 발열소자칩(310)과 세라믹 방열커버(340)는 접착층(330)에 의해 접착된다.3 is a vertical cross-sectional view of a multi-chip module package according to another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the multi-chip module package according to the present invention includes a substrate 300 including a printed circuit pattern, a heating device chip 310 and a heating device chip 310 mounted on an upper surface of the substrate 300. And a ceramic heat dissipation cover 340 formed to cover the substrate 300 while being in contact with the substrate 300, and an end portion of the ceramic heat dissipation cover 140 is attached to an upper surface of the substrate 300. 340 is bonded by the adhesive layer 330.

기판(300)은 세라믹 기판이며, 기판(300) 상면에는 수동소자(320)가 추가적으로 실장될 수 있다. 접착층(330)은 기판(300)의 상면과 세라믹 방열커버(340)의 하면을 접착시키며, 에폭시 수지 등으로 이루어진다.The substrate 300 is a ceramic substrate, and the passive element 320 may be additionally mounted on the upper surface of the substrate 300. The adhesive layer 330 bonds the upper surface of the substrate 300 with the lower surface of the ceramic heat dissipation cover 340 and is made of epoxy resin or the like.

세라믹 방열커버(340)는 내부에 수동소자(360), 예를 들어, 캐패시터, 인덕터 및 필터 등이 형성되어 있다. 그리고, 발열소자칩(310)으로부터 발생된 열을 방출하기 위한 금속선(350) 및 방열 비아(370)가 형성되어 있다. 금속선(350)은 상기 세라믹 방열커버(340)의 전체 또는 일부분에 삽입되어 형성될 수 있다. 따라서 발열소자칩(310)으로부터 발생된 열은 접착층(330), 방열 비아(370) 및 금속선(350)으로 이루어지는 방열 경로를 통해 외부로 방출된다. 또한, 세라믹 방열커버(340)는 내부에 수동소자(160)가 형성됨으로써, 기판(300)에 수동소자를 형성하기 위한 공간을 줄일 수 있다. The ceramic heat dissipation cover 340 has a passive element 360, for example, a capacitor, an inductor, a filter, and the like. In addition, a metal wire 350 and a heat dissipation via 370 for dissipating heat generated from the heat generating device chip 310 are formed. The metal wire 350 may be formed by being inserted into the whole or part of the ceramic heat dissipation cover 340. Therefore, heat generated from the heat generating device chip 310 is discharged to the outside through a heat dissipation path consisting of the adhesive layer 330, the heat dissipation via 370, and the metal wire 350. In addition, since the passive element 160 is formed inside the ceramic heat dissipation cover 340, a space for forming the passive element on the substrate 300 may be reduced.

상기 기판(300) 및 세라믹 방열커버(340)는 글라스 세라믹(Glass-Ceramic) 재료를 기반으로 이루어진 다수의 세라믹 그린 시트(Green Sheet)에 주어진 회로를 구현하기 위한 수동소자(R, L, C, 필터(filter) 등)를 전기전도도가 우수한 Ag, Cu 등을 사용하여 스크린 프린팅(screen printing) 및 포토 패터닝(photo patterning) 공정으로 구현하고, 각 세라믹 그린 시트를 적층한 후 세라믹과 금속 도체를 1000℃ 이하에서 동시 소성한 저온 동시소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic : LTCC) 기판으로 구비된다.The substrate 300 and the ceramic heat dissipation cover 340 are passive elements R, L, C, for realizing a given circuit in a plurality of ceramic green sheets made of glass-ceramic materials. Filter, etc.) is implemented by screen printing and photo patterning process using Ag, Cu, etc., which has excellent electrical conductivity, and each ceramic green sheet is laminated, and then ceramic and metal conductors It is provided as a Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) substrate which is co-fired at below ℃.

따라서, 세라믹 방열커버(340)는 금속선(350) 및 방열 비아(370)를 구비함으로써 발열소자칩(310)으로부터 발생된 열을 방출하는 방열수단의 기능을 수행할 수 있으며, 또한, 내부에 수동소자를 내장함으로써 수동소자 기능을 수행할 수 있다. Accordingly, the ceramic heat dissipation cover 340 may function as a heat dissipation means for dissipating heat generated from the heat generating element chip 310 by providing the metal wire 350 and the heat dissipation via 370. By incorporating the device, the passive device function can be performed.

도 4는 도 3에 도시된 멀티 칩 모듈 패키지의 방열 효과를 향상시키기 위한 또 다른 실시 형태를 나타낸 수직 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 멀티 칩 모듈 패키지의 기판(300) 하면에 히트 싱크(480)를 추가적으로 더 부착하여 발열소자칩(310)으로부터 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출한다. 따라서, 본 발명에 따른 멀티 칩 모듈 패키지는 세라믹 방열커버(340) 및 히트 싱크(480)를 구비함으로써 발열소자칩(310)에서 발생된 열이 기판(300)을 통해 외부로 전달되는 경로를 다양화하여 열방출 특성을 향상시킬 수 있다.4 is a vertical cross-sectional view showing still another embodiment for improving the heat dissipation effect of the multi-chip module package shown in FIG. 3. As shown in FIG. 4, the heat sink 480 is further attached to the lower surface of the substrate 300 of the multi-chip module package to effectively discharge heat generated from the heat generating device chip 310 to the outside. Therefore, the multi-chip module package according to the present invention includes a ceramic heat dissipation cover 340 and a heat sink 480 to vary the path of heat generated from the heating element chip 310 to the outside through the substrate 300. Can improve heat dissipation characteristics.

또한, 수동소자(360)가 세라믹 방열커버(340)에 내장됨에 따라 기판(300)의 크기가 감소되고, 이로 인해 기판(300) 하면에 부착되는 히트 싱트(480)의 그 크기도 감소된다. 따라서, 본 발명에 따른 멀티 칩 모듈 패키지는 기판(300) 및 히트 싱크(480)의 크기가 감소됨으로써 전체 패키지의 소형화가 가능하다.In addition, as the passive element 360 is embedded in the ceramic heat dissipation cover 340, the size of the substrate 300 is reduced, thereby reducing the size of the heat sink 480 attached to the bottom surface of the substrate 300. Therefore, in the multi-chip module package according to the present invention, the size of the entire package can be reduced by reducing the sizes of the substrate 300 and the heat sink 480.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.It is intended that the invention not be limited by the foregoing embodiments and the accompanying drawings, but rather by the claims appended hereto. Accordingly, various forms of substitution, modification, and alteration may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, which are also within the scope of the present invention. something to do.

도 1은 본 발명의 일실시 형태에 따른 멀티 칩 모듈 패키지의 수직 단면도이고,1 is a vertical cross-sectional view of a multi-chip module package according to an embodiment of the present invention,

도 2는 도 1에 도시된 세라믹 방열커버를 분해한 수직 단면도이고,Figure 2 is a vertical cross-sectional view of the ceramic heat dissipation cover shown in Figure 1,

도 3은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 멀티 칩 모듈 패키지의 수직 단면도,3 is a vertical cross-sectional view of a multi-chip module package according to another embodiment of the present invention;

도 4는 도 3에 도시된 멀티 칩 모듈 패키지의 방열 효과를 개선하기 위한 또 다른 실시 형태를 나타낸 수직 단면도이다.4 is a vertical cross-sectional view showing still another embodiment for improving the heat dissipation effect of the multi-chip module package shown in FIG. 3.

<도면의 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

100, 300. 기판 110, 310. 발열소자칩100, 300. Substrate 110, 310. Heating element chip

120, 320, 160, 360. 수동소자 130, 330. 접착층120, 320, 160, 360. Passive element 130, 330. Adhesive layer

140, 340. 세라믹 방열커버 140a. 세라믹 방열커버의 윗면140, 340. Ceramic heat dissipation cover 140a. Top of Ceramic Heat Dissipation Cover

140b, 140c. 세라믹 방열커버의 측면 150, 350. 금속선140b, 140c. Side of ceramic heat dissipation cover 150, 350. Metal wire

170, 370. 방열 비아 180, 480. 히트 싱크170, 370. Heat dissipation via 180, 480. Heat sink

Claims (11)

기판;Board; 상기 기판 상면에 실장된 적어도 하나 이상의 발열소자칩; 및At least one heating device chip mounted on an upper surface of the substrate; And 상기 발열소자칩의 상면과 접촉하면서 상기 기판을 덮도록 형성되고, 내부에 적어도 하나 이상의 수동소자가 삽입된 세라믹 방열커버;를 포함하는 멀티 칩 모듈 패키지.And a ceramic heat dissipation cover formed to contact the upper surface of the heat generating device chip to cover the substrate and having at least one passive element inserted therein. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세라믹 방열커버는 저온동시소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic : LTCC) 기판인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 모듈 패키지.The ceramic heat dissipation cover is a multi-chip module package, characterized in that the Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세라믹 방열커버는 내부에 삽입된 금속선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 모듈 패키지.The ceramic heat dissipation cover further comprises a multi-chip module package, characterized in that it further comprises a metal wire inserted therein. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 세라믹 방열커버는 내부에 상기 발열소자칩과 접촉되는 영역에 관통형성되어 상기 발열소자칩과 상기 금속선을 연결하는 적어도 하나 이상의 방열 비아를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 모듈 패키지.The ceramic heat dissipation cover may further include at least one heat dissipation via formed through the region in contact with the heat generating element chip to connect the heat generating element chip and the metal wire. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세라믹 방열커버와 상기 발열소자칩 사이에 접착층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 모듈 패키지.The multi-chip module package further comprises an adhesive layer between the ceramic heat dissipation cover and the heating element chip. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 접착층은 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 모듈 패키지.The adhesive layer is a multi-chip module package, characterized in that the epoxy resin. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판의 하면에 부착된 히트 싱크;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 모듈 패키지.And a heat sink attached to a bottom surface of the substrate. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 세라믹 방열커버의 단부는 상기 기판의 상면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 모듈 패키지.An end of the ceramic heat dissipation cover is in contact with the upper surface of the substrate multi-chip module package. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 세라믹 방열커버의 단부는 상기 히트 싱크의 상면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 모듈 패키지.An end of the ceramic heat dissipation cover is in contact with the upper surface of the heat sink module package. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판의 상면에 적어도 하나 이상의 수동소자가 더 실장되는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 모듈 패키지.At least one passive element is further mounted on the upper surface of the substrate. 상기 수동소자는 캐패시터, 인덕터 및 필터 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 모듈 패키지.The passive device is a multi-chip module package, characterized in that at least one of a capacitor, an inductor and a filter.
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