KR20100022627A - 전기광학소자의 제작 방법 - Google Patents

전기광학소자의 제작 방법 Download PDF

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KR20100022627A
KR20100022627A KR1020080081225A KR20080081225A KR20100022627A KR 20100022627 A KR20100022627 A KR 20100022627A KR 1020080081225 A KR1020080081225 A KR 1020080081225A KR 20080081225 A KR20080081225 A KR 20080081225A KR 20100022627 A KR20100022627 A KR 20100022627A
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pads
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KR1020080081225A
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이형섭
심경식
유치욱
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주성엔지니어링(주)
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Abstract

본 발명에 따른 전기광학소자의 제작 방법은 기판의 화소부에 제 1 전극을 형성하고, 기판의 화소부의 일측에 마련된 제 1 패드부에 제 1 패드를 형성하는 단계와, 제 1 전극상에 유기물층을 형성하는 단계와, 유기물층 상에 제 2 전극을 형성하고, 기판의 화소부에 일측에 마련된 제 2 패드부에 제 2 패드를 형성하는 단계와, 기판의 전면을 덮도록 보호막을 형성하는 단계와, 제 1 및 제 2 패드 상에 형성된 보호막의 일부를 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제거하여 제 1 및 제 2 패드의 적어도 일부 영역을 노출하는 단계를 포함한다.
따라서, 본 발명에 의하면 레이저 스크라이빙 공정을 통해 패드 상에 형성된 보호막을 제거하여 상기 패드를 노출시킴으로써, 공정 단계를 단순화시키고 생산 단가를 줄일 수 있다.
패드, 보호막, 레이저 스크라이빙

Description

전기광학소자의 제작 방법{Method for manufacturing electro-optic device}
본 발명은 전기광학소자의 제작 방법에 관한 것으로, 쉐도우 마스크를 사용하지 않고 보호막을 패터닝하여 전기광학소자의 패드를 노출시키는 전기광학소자의 제작 방법에 관한 것이다.
일반적으로 유기발광소자를 구동시키기 위해 유기발광소자의 패드는 전류를 공급하고 구동신호를 입력하는 드라이버와 접속될 수 있도록 노출될 필요가 있다. 이를 위해, 종래에는 유기발광소자를 피복하도록 보호막을 형성하는 공정에 있어서, 쉐도우 마스크를 이용하여 패드를 제외한 나머지 영역에만 보호막을 형성하였다. 즉, 쉐도우 마스크를 이용하여 선택적으로 패드 상에 보호막이 형성되지 않도록 하여 패드를 노출시켰다.
하지만, 쉐도우 마스크를 이용하여 보호막을 형성하는 경우 쉐도우 마스크가 늘어지거나 쉐도우 마스크 표면에 잔류하는 파티클이 기판 표면에 떨어져 유기발광소자의 불량을 발생시키는 주 원인이 된다. 그리고, 주기적으로 쉐도우 마스크를 세정하거나 교체하는 공정을 반복해야 하며, 보호막을 증착할 때 마다 쉐도우 마스크를 얼라인해야 하므로 이로 인한 추가적인 비용 상승과 생산성 저하가 발생된다.
상기 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 기판 전체면에 보호막을 형성한 후, 레이저 스크라이빙 공정을 통해 패드 상에 형성된 보호막을 제거하여 상기 패드를 노출시킴으로써, 제작 공정을 단순화할 수 있는 전기광학소자의 제작 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 전기광학소자의 제작 방법은 기판 상에 소자층 및 이와 연결된 패드를 형성하는 단계와, 상기 기판의 전체면을 덮도록 보호막을 형성하는 단계와, 상기 보호막의 일부를 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제거하여 상기 패드의 적어도 일부 영역을 노출하는 단계를 포함한다.
상기 소자층의 각 전극과 패드를 연결하도록 상기 각 전극과 패드 사이에 배선이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 레이저 스크라이빙 공정에서 사용되는 레이저는 Nd : YAG 레이저를 사용하는 것이 효과적이다.
상기 Nd : YAG 레이저는 355 내지 532nm의 파장 영역을 사용하는 것이 효과적이다.
상기 보호막이 후속 공정에서 형성되는 봉지부에 비해 내측에 위치할 수 있도록 레이저 스크라이빙 공정을 통해 기판의 가장자리에 형성된 보호막을 제거하는 단계를 포함한다.
상기 보호막이 봉지부의 외부로 노출되지 않고, 상기 보호막을 커버하도록 봉지부를 형성하는 단계를 포함한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 레이저 스크라이빙 공정을 통해 패드 상에 형성된 보호막을 제거하여 패드를 노출시킴으로써, 공정 단계를 단순화시키고 생산 단가를 줄일 수 있다.
또한, 별도의 쉐도우 마스크를 사용하지 않고 보호막을 기판 전체면에 증착한 후, 레이저 스크라이빙 공정을 통해 패드 상에 형성된 보호막을 제거하여 패드를 노출시킴으로써, 쉐도우 마스크에 의한 미스 얼라인 및 불순물 발생에 의한 소자의 불량을 줄일 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 1(a) 내지 도 1(f)는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자의 제작 방법을 설명하기 위해 순서적으로 도시한 단면도이다.
도 1(a)를 참조하면, 기판(100)은 빛이 발광하는 영역인 화소부(110)와 상기 화소부(110)의 일측에 마련된 제 1 패드부(120)와, 상기 화소부(110)의 타측에 마 련된 제 2 패드부(130)를 포함한다. 기판(100)은 실리콘 기판, 사파이어 기판, 유리기판 및 플라스틱 기판 등 다양한 기판(100)을 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 광 투과율이 80% 이상인 유리기판을 사용한다. 이러한 기판의 화소부(110)의 일부 영역에 제 1 전극(200)을 형성하고, 기판(100)의 제 1 패드부(120)에 제 1 패드(320)를 형성한다. 여기서, 제 1 패드(320)는 유기발광소자를 구동시키는 드라이버(미도시)와 연결되어, 화소부(110)에 형성된 제 1 전극(200)에 전류 및 구동신호를 전달하는 역할을 한다. 또한, 기판(100)의 화소부(110)에 형성된 제 1 전극(200)과 제 1 패드부(120)에 형성된 제 1 패드(320)를 전기적으로 연결하도록 상기 제 1 전극(200)과 제 1 패드(320) 사이에 제 1 배선(310)을 형성한다. 후면발광방식의 경우 제 1 전극(200)은 투명 전도성 물질인 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide) 및 In2O3 중 어느 하나를 스퍼터링 공정을 통해 기판(100)의 화소부(110)의 일부 영역에 증착하여 형성한다. 물론 이에 한정되지 않고 투명 전도성 물질에 따라 스퍼터링 공정 이외에 다양한 증착 공정을 적용하여 제 1 전극(200)을 형성할 수 있다. 또한, 전면발광방식의 경우 제 1 전극(200)은 반사율이 높은 Pt, Ni 및 Au 등의 금속물질을 열증착방법을 통해 기판(100)의 화소부(110)의 일부 영역에 증착하여 형성한다. 물론 이에 한정되지 않고 금속물질에 따라 열증착방법 이외에 다양한 증착공정을 적용하여 제 1 전극(200)을 형성할 수 있다. 본 실시예에서는 스퍼터링 공정을 통해 ITO를 기판(100)의 화소부(110)의 일부 영역에 증착하여 제 1 전극(200)을 형성한다.
기판(100)의 제 1 패드부(120)에 형성되는 제 1 패드(320)는 전술했던 바와 같이 드라이버(미도시)와 연결되어 기판(100)의 화소부(110)에 형성된 제 1 전극(200)에 전류 및 구동신호를 전달하는 역할을 한다. 이때, 기판(100)의 화소부(110)에 형성된 제 1 전극(200)과 제 1 패드부(120)에 형성된 제 1 패드(320)를 전기적으로 연결하기 위해 상기 제 1 전극(200)과 제 1 패드(320) 사이에 제 1 배선(310)을 형성한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 전극(200), 제 1 배선(310) 및 제 1 패드(320)를 구분하여 도시하였으나, 상기 제 1 배선(310) 및 제 1 패드(320)는 제 1 전극(200)을 형성하는 단계에서 상기 제 1 전극(200)을 형성하는 재료(예를들어, ITO)를 사용하여 동시에 형성한다. 즉, 제 1 전극(200)을 형성하는 단계에서 ITO를 동일 패턴으로 화소부(110) 및 제 1 패드부(120)에 동시에 증착하여 제 1 전극(200), 제 1 배선(310) 및 제 1 패드(320)를 형성한다. 여기서, 화소부(110)에 증착된 ITO 박막은 제 1 전극(200)이며, 제 1 패드부(120)에 증착된 ITO 박막은 제 1 배선(310) 또는 제 1 패드(320)이다. 제 1 패드부(120)에 증착된 ITO 박막에 있어서, 후속 공정에 의해 보호막(700)으로부터 노출되어 드라이버(미도시)의 프로브(미도시)와 접속되는 영역이 제 1 패드(320)이다. 이와 같이, 제 1 전극(200), 제 1 배선(310) 및 제 1 패드(320)를 동일한 재료를 이용하여 형성하는 경우, 한번의 공정으로 상기 제 1 전극(200), 제 1 배선(310) 및 제 1 패드(320)를 형성할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고 제 1 전극(200)을 형성하는 재료와 다른 재료를 사용하여 제 1 배선(310) 및 제 1 패드(320)를 제작할 수 있다. 이때, 제 1 배선(310) 및 제 1 패드(320)는 제 1 전극(200)을 형성하는 단계에서 동시에 형성 되지 않고, 별도의 공정을 통해 제 1 배선(310) 및 제 1 패드(320)를 형성할 수 있다.
도 1(b)를 참조하면, 제 1 전극(200)의 에지부를 덮도록 절연막(900)을 형성한다. 여기서, 절연막(미도시)은 AION, AIN, SiO2, Si3O4, SiON 및 MgO 등의 무기물 재료를 이용하여 형성할 수 있다. 상기와 같은 무기물 재료는 화학기상증착법, 스퍼터링, 이온빔증착법 및 전자빔증착법 등의 방법을 통해 증착할 수 있다. 이어서, 제 1 전극(200) 상에 유기물층(400)을 형성한다. 유기물층(400)은 정공주입층(Hole Injection Layer : HIL)(410), 정공수송층(Hole Transport Layer : HTL)(420), 발광층(Emitting Layer)(430) 및 전자수송층(Electron Injection Layer)(440)을 포함한다. 이때, 정공주입층(410), 정공수송층(420), 발광층(430) 및 전자수송층(440)을 순차적으로 적층하는 것이 바람직하다. 즉, 제 1 전극(200) 상에 CuPc, 2-TNATA 및 MTDATA 중 어느 하나를 사용하여 정공주입층(410)을 형성한다. 이어서, 정공주입층(410) 상에 NPB 및 TPD 등의 정공을 효율적으로 전달할 수 있는 재료를 사용하여 정공수송층(420)을 형성한다. 그리고 정공수송층(420) 상에 발광층(430)을 형성한다. 발광층(430)은 Alq3 : C545T로 구성된 녹색 발광층, DPVBi로 구성된 청색 발광층, CBP:Ir(acac)로 구성된 적색 발광층 및 이들로 구성된 구룹등의 발광 특성이 우수한 재료를 사용한다. 이어서, 발광층(430) 상에 Alq3 및 Bebq2 등의 물질을 사용하여 전자수송층(440)을 형성한다. 본 실시예에서는, 상기와 같은 유기물질을 열증착방법을 통해 증착하여 유기물층(400)을 형성한다. 물론 이에 한정되지 않고, 유기물층(400)의 구성하는 물질에 따라 열증착방법 이외에 다양한 증착 공정을 적용하여 유기물층(400)을 형성할 수 있다. 또한, 유기물층(400)의 구성은 필요에 따라 추가 또는 생략될 수 있다.
도 1(c)를 참조하면, 유기물층(400)의 전자수송층(440) 상에 제 2 전극(500)을 형성하고 기판(100)의 제 2 패드부(130)에 제 2 패드(620)를 형성한다. 여기서 제 2 패드(620)는 유기발광소자를 구동시키는 드라이버(미도시)와 연결되어, 전자수송층(440) 상에 형성된 제 2 전극(500)에 전류 및 구동 신호를 전달하는 역할을 한다. 또한, 기판(100)의 전자수송층(440) 상에 형성된 제 2 전극(500)과 제 2 패드부(130)에 형성된 제 2 패드(620)를 전기적으로 연결하도록 상기 제 2 전극(500)과 제 2 패드(620) 사이에 제 2 배선(610)을 형성한다. 제 2 전극(500)은 저저항 금속 물질인 Al, Ag, Mg, Ca 및 이들의 합금으로 이루어진 재료 중 어느 하나를 열증착방법을 통해 전자수송층(440) 상에 증착하여 형성한다. 물론 이에 한정되지 않고 금속 물질에 따라 열증착방법 이외에 다양한 증착 공정을 적용하여 제 2 전극(500)을 형성할 수 있다. 본 실시예서는 열증착방법을 통해 Al을 전자수송층(440) 상에 형성하여 제 2 전극(500)을 형성한다.
기판(100)의 제 2 패드부(130)에 형성되는 제 2 패드(620)는 드라이버(미도시)와 연결되어 전자수송층(440) 상에 형성된 제 2 전극(500)에 전류 및 구동신호를 전달하는 역할을 한다. 이때, 전자수송층(440) 상에 형성된 제 2 전극(500)과 기판(100)의 제 2 패드부(130)에 형성된 제 2 패드(620)를 전기적으로 연결하기 위해 상기 제 2 전극(500)과 제 2 패드(620) 사이에 제 2 배선(610)을 형성한다. 제 2 배선(610) 및 제 2 패드(620)는 ITO, IZO, ZnO, In2O3와 같은 투명 전도성 물질 또는 금속 물질을 이용하여 형성한다. 본 실시예에서는 제 1 전극(200)을 형성하는 재료인 ITO를 이용하여 제 2 배선(610) 및 제 2 패드(620)을 형성한다. 즉, 제 2 전극(500)을 형성한 후, 제 2 패드부(130)에 ITO를 증착하여 제 2 배선(610) 및 제 2 패드(620)를 형성한다.
도 1(d)를 참조하면, 기판(100) 전체면에 보호막(700)을 형성한다. 종래에는 쉐도우 마스크를 이용하여 제 1 및 제 2 패드(320, 620)를 제외한 나머지 영역에만 보호막(700)을 형성하였다. 즉, 쉐도우 마스크를 이용하여 제 1 및 제 2 패드(320, 620) 상에 선택적으로 보호막(700)이 형성되지 않도록 하여, 제 1 및 제 2 패드(320, 620)를 노출시켰다. 하지만 본 실시예에서는 별도의 쉐도우 마스크를 사용하지 않고, 기판(100) 전면에 보호막(700)을 형성한다. 그리고, 후속공정을 통해 제 1 및 제 2 패드(320, 620) 상에 형성된 보호막(700)의 일부를 제거하여 상기 제 1 및 제 2 패드(320, 620)의 적어도 일부 영역을 노출시킨다. 본 실시예에서는 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제 1 및 제 2 패드(320, 620) 상에 형성된 보호막(700)의 일부를 제거한다. 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제 1 및 제 2 패드(320, 620)를 노출시키는 상세한 설명은 하기에서 하기로 한다. 보호막(700)은 SiNx, SiO2, Al2O3, AIN, SiON 및 MgO 등의 무기물 재료를 사용하여 0.5 내지 10㎛의 두께로 형성한다. 또한, 상기와 같은 무기물 재료는 플라즈마 화학 증착법(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), 전자빔 증착법(Electron Vapor deposition), 화학기상증착법(Chemical Vapor deposition) 또는 원자층 증착법(ALD : Atomic layer deposition) 등의 방법을 이용하여 증착한다. 보호막(700)은 단층뿐 아니라 다층으로도 제작할 수 있다. 다층 보호막(700)은 상기 보호막(700) 재료에서 적어도 어느 하나 이상의 재료들을 조합하여 제작할 수 있다. 본 실시예에서는 플라즈마 화학 증착법을 통해 SiNx를 기판(100) 전면에 증착하여 보호막(700)을 형성한다.
도 1(e)를 참조하면, 1차 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제 1 및 제 2 패드(320, 620) 상에 형성된 보호막(700)의 일부를 제거하여 상기 제 1 및 제 2 패드(320, 620)의 적어도 일부 영역을 노출시킨다. 레이저 스크라이빙 공정에서 사용되는 레이저는 Nd : YAG 레이저 및 엑시머레이저 중 어느 하나를 사용한다. 본 실시예에서는 355 내지 532nm 파장의 Nd : YAG 레이저를 이용하여 제 1 및 제 2 패드(320, 620) 상에 형성된 보호막(700)의 일부를 제거하여 제 1 및 제 2 패드(320, 620)의 적어도 일부 영역을 노출시킨다. 이와 같이, 본 실시예에서는 별도의 쉐도우 마스크를 사용하지 않고, 기판(100) 상부 전체면에 보호막(700)을 증착한 후, 1차 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제 1 패드(320) 및 제 2 패드(620)의 적어도 일부 영역을 노출시킨다.
도 1(f)를 참조하면, 2차 레이저 스크라이빙 공정을 통해 기판(100)의 가장자리 영역에 형성된 보호막(700)을 제거한다. 이는 후속 공정에서 형성되는 봉지부(미도시)의 외부로 보호막(700)이 노출되지 않도록 하기 위함이다. 이를 위해, 보호막(700)이 후속 형성되는 봉지부(미도시)에 비해 내측에 위치할 수 있도록, 기 판(100)의 가장자리 영역에 형성된 보호막(700)을 제거한다. 이와 같이, 1차 및 2차 레이저 스크라이빙 공정을 통해 도 1(f)에 도시된 바와 같이, 기판(100) 전면에 형성된 보호막(700)을 패터닝함으로써, 제 1 및 제 2 패드(320, 620) 각각을 노출시키고, 보호막(700)이 후속 공정에서 형성되는 봉지부(미도시)에 비해 내측에 위치할 수 있게 된다. 1차 및 2차 레이저 스크라이빙 공정이 종료된 후, 상기 1차 및 2차 레이저 스크라이빙 공정중에 발생된 파티클을 제거한다. 물론 이에 한정되지 않고 제 1차 및 제 2차 레이저 스크라이빙 공정과 동시에 파티클을 제거하는 공정을 수행할 수도 있다. 본 실시예에서는 건식 세정 방식으로 석션(Suction) 장치를 이용하여 상기 파티클을 제거한다.
그리고 도시되지는 않았지만, 보호막(700)을 커버하도록 봉지부(미도시)를 형성한다. 즉, 2차 레이저 스크라이빙 공정을 통해 패터닝된 보호막(700)을 둘러싸도록 실런트를 도포하고 보호막(700) 상측에 봉지기판을 배치하여 기판(100)과 봉지기판을 접합한다. 이때, 봉지기판은 기판(100)과 대응되는 크기로 제작된다. 이어서, 드라이버(미도시)와 연결된 프로브(미도시)가 봉지기판을 관통하여 제 1 및 제 2 패드(320, 620)와 각각 접속될 수 있도록 상기 제 1 및 제 2 패드(320, 620) 상측에 대응하는 봉지기판 영역에 관통홀을 마련한다. 이때, 관통홀은 레이저 스크라이빙 공정을 통해 형성할 수 있다. 또한, 이에 한정되지 않고 제 1 및 제 2 패드(320, 620) 상측에 대응하는 영역에 관통홀이 미리 형성된 봉지기판을 마련하여 봉지할 수도 있다. 본 실시예에서는 봉지기판 및 실런트를 이용하여 봉지부(미도시)를 형성하였으나, 이에 한정되지 않고 무기물 재료를 이용하여 박막 형태의 봉 지부(미도시)를 제작할 수도 있다.
도 2 는 도 1(a) 내지 도 1(f)에 따른 유기발광소자의 제작 방법에 의해 제작된 유기발광소자의 평면도이다. 도 2를 참조하면, 기판(100)은 빛이 발광하는 영역인 화소부(110)와 상기 화소부(110)의 일측에 마련된 제 1 패드부(120)와, 상기 화소부(110)의 타측에 마련된 제 2 패드부(130)를 포함한다. 상기에서 설명했던 바와 같이, 기판(100)의 화소부(110)에는 제 1 전극(200)이 형성되며, 상기 기판(100)의 제 1 패드부(120)에는 제 1 배선(310) 및 제 1 패드(320)가 형성된다. 이때, 도 2에 도시된 바와 같이 제 1 전극(200), 제 1 배선(310) 및 제 1 패드(320)를 구분하여 도시하였다. 하지만, 상기 제 1 배선(310) 및 제 1 패드(320)는 제 1 전극(200)을 형성하는 단계에서 상기 제 1 전극(200)을 형성하는 재료(예를들어, ITO)를 사용하여 동시에 형성한다. 즉, 제 1 전극(200)을 형성하는 단계에서 ITO를 동일 패턴으로 화소부(110) 및 제 1 패드부(120)에 동시에 증착하여 제 1 전극(200), 제 1 배선(310) 및 제 1 패드(320)를 형성한다. 물론 이에 한정되지 않고 제 1 전극(200)을 형성하는 재료와 다른 재료를 사용하여 제 1 배선(310) 및 제 1 패드(320)를 제작할 수 있다. 이어서, 제 1 전극(200)의 에지부를 덮도록 절연막(900)을 형성한 후, 상기 제 1 전극(200) 상에 유기물층(400)을 형성한다. 그리고, 유기물층(400) 상에 금속물질 예를 들어, Al을 증착하여 제 2 전극(500)을 형성한 후, 제 2 패드부(130)에 제 2 배선(610) 및 제 2 패드(620)를 형성한다. 본 실시예에서는 제 1 전극(200)을 형성하는 ITO를 이용하여 제 2 배선(610) 및 제 2 패드(620)를 형성한다.
이어서, 기판(100) 전체면에 보호막(700)을 형성하고, 1차 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제 1 패드(320) 및 제 2 패드(620) 상에 형성된 보호막(700)의 일부를 제거한다. 이로 인해, 도 2에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 패드(320, 620)의 적어도 일부 영역이 노출된다. 그리고, 2차 레이저 스크라이빙 공정을 통해 기판(100)의 가장자리 영역에 형성된 보호막(700)을 제거한다. 이는 후속 공정에서 형성되는 봉지부(미도시)의 외부로 보호막(700)이 노출되지 않도록 하기 위함이다. 이를 위해, 보호막(700)이 후속 형성되는 봉지부(미도시)에 비해 내측에 위치할 수 있도록 기판(100)의 가장자리 영역에 형성된 보호막(700)을 제거한다. 이와 같이, 1차 및 2차 레이저 스크라이빙 공정을 통해 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(100) 전체면에 형성된 보호막(700)을 패터닝 함으로써, 제 1 및 제 2 패드(320, 620)를 각각 노출시키고, 보호막(700)이 후속 공정에서 형성되는 봉지부(미도시)에 비해 내측에 위치할 수 있게 된다.
또한, 도시되지는 않았지만, 상기와 같은 유기발광소자를 일 기판에 복수개로 제작할 수도 있다. 이때, 2차 레이저 스크라이빙 공정을 통해 기판의 가장자리 영역 뿐만 아니라 복수의 유기발광소자 사이에 형성된 보호막을 제거 하는것이 바람직하다. 이는 후속 공정에서 형성되는 봉지부(미도시)의 외부로 보호막이 노출되지 않도록 하기 위함이다. 이후 보호막이 제거된 복수의 유기발광소자 사이 및 기판의 가장자리 영역에 실런트를 도포하고, 보호막 상측에 봉지기판을 배치하여, 기판과 봉지기판을 접합한다. 이후, 복수의 유기발광소자를 분리한다. 즉, 기판에 형성된 복수의 유기발광소자를 둘러싸는 실런트 사이 및 기판의 가장자리의 비소자 영역을 절단하여 개별적으로 분리한다.
본 발명의 기술 즉, 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제 1 및 제 2 패드(320, 620) 상에 형성된 보호막(700)을 제거하여 상기 제 1 및 제 2 패드(320, 620)를 노출시키는 방법은 상술한 유기발광소자에 한정되지 않고, 다양한 전기광학소자에 적용될 수 있다.
도 1(a) 내지 도 1(f)는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자의 제작 방법을 설명하기 위해 순서적으로 도시한 단면도.
도 2 는 도 1(a) 내지 도 1(f)에 따른 유기발광소자의 제작 방법에 의해 제작된 유기발광소자의 평면도.
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
100 : 기판 110 : 화소부
120 : 제 1 패드부 130 : 제 2 패드부
320 : 제 1 패드 620 : 제 2 패드
700 : 보호막

Claims (6)

  1. 기판 상에 소자층 및 이와 연결된 패드를 형성하는 단계;
    상기 기판의 전체면을 덮도록 보호막을 형성하는 단계;
    상기 보호막의 일부를 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제거하여 상기 패드의 적어도 일부 영역을 노출하는 단계를 포함하는 전기광학소자의 제작 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 소자층의 각 전극과 패드를 연결하도록 상기 각 전극과 패드 사이에 배선이 형성되는 전기광학소자의 제작 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 레이저 스크라이빙 공정에서 사용되는 레이저는 Nd : YAG 레이저를 사용하는 전기광학소자의 제작 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 Nd : YAG 레이저는 355nm 내지 532nm의 파장 영역을 사용하는 전기광학소자의 제작 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 보호막이 후속 공정에서 형성되는 봉지부에 비해 내측에 위치할 수 있도록 레이저 스크라이빙 공정을 통해 기판의 가장자리에 형성된 보호막을 제거하는 단계를 포함하는 전기광학소자의 제작 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 보호막이 봉지부의 외부로 노출되지 않고, 상기 보호막을 커버하도록 봉지부를 형성하는 단계를 포함하는 전기광학소자의 제작 방법.
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