KR20100018181A - Probe and probe card having the same - Google Patents

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KR20100018181A
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Abstract

PURPOSE: A probe and a probe card including the same are provided to protect a probe connector from an external shock by forming a space and prevent a signal error due to heat and external shock by including a heat radiating device. CONSTITUTION: A printed circuit board(100) includes a circuit pattern, a through hole and a terminal connected to the circuit pattern. A slit guide(300) is placed on the low side of the printed circuit board, and includes a plurality of slits formed in a penetration area and the low side of the slit guide. An insertion part(410) is inserted into the slits. A connection part(470) passes through the penetration area and the through hole and is connected to the terminal. A tip part(460) is expanded downward from the insertion part.

Description

프로브와 이를 포함하는 프로브 카드{PROBE AND PROBE CARD HAVING THE SAME}PROBE AND PROBE CARD HAVING THE SAME}

본 발명은 인쇄 회로 기판을 포함하는 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 피치 변환이 수행되는 프로브와 이를 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card including a printed circuit board, and more particularly, to a probe on which a pitch conversion is performed and a probe card including the same.

일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.In general, semiconductor devices have a fabrication process of forming contact pads for circuit patterns and inspections on a wafer, and an assembly process of assembling wafers having circuit patterns and contact pads into respective semiconductor chips. It is manufactured through.

패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다. 이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.An inspection process is performed between the fabrication process and the assembly process to inspect the electrical characteristics of the wafer by applying an electrical signal to the contact pads formed on the wafer. This inspection process is performed to inspect a defect of a wafer and to remove a portion of a wafer in which a defect occurs during an assembly process.

검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라는 검사 장비가 주로 이용된다. 이 중에서 프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호를 수신하는 인쇄 회로 기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수개의 프로브를 포함한다.In the inspection process, inspection equipment called a tester for applying an electrical signal to a wafer and probe equipment for performing an interface function between the wafer and the tester are mainly used. Among them, the probe card includes a printed circuit board that receives an electrical signal applied from a tester and a plurality of probes in contact with contact pads formed on the wafer.

이하, 도 1을 참조하여 종래의 프로브 카드를 설명한다.Hereinafter, a conventional probe card will be described with reference to FIG. 1.

도 1은 종래의 프로브 카드를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional probe card.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 프로브 카드(10)는 인쇄 회로 기판(11), 인터포져(12), 공간 변환기(13) 및 프로브(14)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a conventional probe card 10 includes a printed circuit board 11, an interposer 12, a space converter 13, and a probe 14.

인쇄 회로 기판(11)은 검사 공정을 위해 형성된 프로브 회로 패턴(미도시) 및 기판 패드(11a)를 포함하며, 테스터(미도시)로부터 인가된 전기 신호를 수신하여 프로브(14)로 전달하는 기능을 수행한다.The printed circuit board 11 includes a probe circuit pattern (not shown) and a substrate pad 11a formed for an inspection process, and receives and transmits an electrical signal applied from a tester (not shown) to the probe 14. Do this.

인터포져(12)는 인쇄 회로 기판(11)의 프로브 회로 패턴과 연결되어 인쇄 회로 기판(11)과 프로브(14) 사이를 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다.The interposer 12 is connected to the probe circuit pattern of the printed circuit board 11 to electrically connect between the printed circuit board 11 and the probe 14.

공간 변환기(13)는 상면에 형성되어 있으며, 인터포져(12)와 연결된 제 1 패드(13a) 및 하면에 형성되어 있으며, 프로브(14)와 연결된 제 2 패드(13b)를 포함한다. 서로 마주하는 제 2 패드(13b)간 거리는 서로 마주하는 제 1 패드(13a)간 거리보다 좁게 형성되어, 공간 변환기(13)는 인터포져(12)로부터 프로브(14)까지 공간 변환의 기능을 수행한다.The space transducer 13 is formed on the upper surface and includes a first pad 13a connected to the interposer 12 and a second pad 13b formed on the lower surface and connected to the probe 14. The distance between the second pads 13b facing each other is formed to be narrower than the distance between the first pads 13a facing each other, so that the spatial transducer 13 performs a function of spatial transformation from the interposer 12 to the probe 14. do.

프로브(14)는 검사 공정 시, 웨이퍼 등의 피검사체에 형성되어 있는 접촉 패드와 접촉하여, 테스터(미도시)로부터 인쇄 회로 기판(11), 인터포져(12) 및 공간 변환기(13)를 통해 프로브(14)로 전달된 전기 신호를 접촉 패드로 전달한다.The probe 14 contacts the contact pads formed on the inspected object, such as a wafer, during the inspection process, and passes through the printed circuit board 11, the interposer 12, and the space transducer 13 from a tester (not shown). The electrical signal delivered to the probe 14 is delivered to the contact pads.

이상과 같이, 종래의 프로브 카드(10)는 피검사체에 미세 피치(pitch)로 형성된 접촉 패드와 접촉하기 위해 공간 변환의 기능을 수행하는 공간 변환기(13)를 필수적으로 사용하였다.As described above, the conventional probe card 10 essentially uses a space transducer 13 that performs a function of spatial conversion in order to contact a contact pad formed at a fine pitch on the inspected object.

그런데, 종래의 프로브 카드(10)는 공간 변환기(13)로서 다층 세라믹 기판(multi layer ceramic, MLC) 등의 고가의 재료를 사용하고, 프로브(14)와 공간 변환기(13) 사이의 전기적 접속을 위한 별도의 접속 공정을 수행하며, 공간 변환기(13)와 인쇄 회로 기판(11) 사이의 연결을 위한 인터포져(12)를 사용하기 때문에 제조 시간 및 제조 비용이 증가하는 문제점이 있었다.By the way, the conventional probe card 10 uses an expensive material such as a multi-layer ceramic substrate (MLC) as the space transducer 13, and performs electrical connection between the probe 14 and the space transducer 13. There is a problem in that a separate connection process is performed and manufacturing time and manufacturing cost increase because the interposer 12 for connecting between the space converter 13 and the printed circuit board 11 is used.

또한, 종래의 프로브 카드(10)는 프로브(14) 전체가 외부로 노출되어 있기 때문에, 검사 공정 시 피검사체에 형성된 접촉 패드 또는 접촉 패드 상에 위치할 수 있는 파티클(particle) 등에 의해 프로브(14)가 최초 설정된 위치로부터 이격되어 그 다음 검사 공정 시 검사 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.In the conventional probe card 10, since the entire probe 14 is exposed to the outside, the probe 14 may be formed by contact pads formed on the object under test or particles that may be located on the contact pad during the inspection process. ) Is spaced apart from the initially set position, there is a problem that the inspection reliability is degraded in the next inspection process.

본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 제조 시간 및 제조 비용을 절감하고 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.One embodiment of the present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a probe card that can reduce the manufacturing time and manufacturing cost and improve the inspection reliability.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제 1 측면은 프로브 카드에 있어서, 회로 패턴, 관통 형성된 기판 관통홀 및 상기 회로 패턴과 연결되어 상면에 형성된 단자를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 하측에 위치하며, 관통 공간 및 하측에 형성된 복수 개의 슬릿을 포함하는 슬릿 가이드부 및 상기 슬릿에 삽입되어 있는 삽입부, 상기 삽입부로부터 연장되어 상기 관통 공간 및 상기 기판 관통홀을 관통하여 상기 단자로 연결되어 있는 연결부 및 상기 삽입부로부터 하측 방향으로 연장된 팁부를 포함하는 프로브를 포함하는 프로브 카드를 제공한다.As a technical means for achieving the above technical problem, the first aspect of the present invention is a probe card, a printed circuit board comprising a circuit pattern, a through-board formed through hole and a terminal formed on the upper surface connected to the circuit pattern, Located in the lower side of the printed circuit board, a slit guide portion including a through space and a plurality of slits formed on the lower side and an insertion portion inserted into the slit, extending from the insertion portion to the through space and the substrate through hole Provided is a probe card comprising a probe including a connecting portion penetrating and connected to the terminal and a tip portion extending downward from the insertion portion.

상기 단자는 단자홀 및 상기 회로 패턴과 연결되어 있으며, 상기 단자홀의 내벽에 형성된 도전부를 포함하며, 상기 연결부는 상기 단자홀에 삽입되어 상기 도전부에 접촉 지지되는 탄성 접촉부 및 상기 탄성 접촉부와 상기 삽입부 사이를 연결하는 리드부를 포함할 수 있다.The terminal is connected to the terminal hole and the circuit pattern, and includes a conductive part formed on an inner wall of the terminal hole, wherein the connection part is inserted into the terminal hole to be in contact with and supported by the conductive part, and the elastic contact part and the insertion part. It may include a lead portion for connecting between the portions.

상기 연결부는 상기 리드부의 표면을 감싸는 내열 튜브를 더 포함할 수 있다.The connection part may further include a heat resistant tube surrounding the surface of the lead part.

상기 탄성 접촉부는 루프(loop) 형상으로 형성될 수 있다.The elastic contact portion may be formed in a loop shape.

상기 슬릿 가이드부는 상기 관통 공간을 사이에 두고 서로 대향하고 있으며, 각각 상기 복수 개의 슬릿이 형성된 제 1 서브 슬릿 가이드부 및 제 2 서브 슬릿 가이드부를 더 포함할 수 있다.The slit guide portions may face each other with the through space therebetween, and may further include a first sub slit guide portion and a second sub slit guide portion each having the plurality of slits.

상기 프로브의 상기 삽입부는 상기 제 1 서브 슬릿 가이드부 또는 상기 제 2 서브 슬릿 가이드부의 상기 슬릿에 삽입될 수 있다.The insertion part of the probe may be inserted into the slit of the first sub slit guide part or the second sub slit guide part.

상기 프로브는 상기 삽입부의 일 단부로부터 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 절곡 연장된 제 1 지지부 및 상기 연결부와 상기 삽입부 사이에 위치하며, 상기 삽입부의 상기 일 단부와 대향하는 상기 삽입부의 타 단부로부터 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 절곡 연장된 제 2 지지부를 더 포함하며, 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부는 상기 제 1 서브 슬릿 가이드부 또는 상기 제 2 서브 슬릿 가이드부를 사이에 두고 서로 대향할 수 있다.The probe is located between the first support part and the connection part and the insertion part, which is bent and extended from one end of the insertion part toward the printed circuit board, and is printed from the other end of the insertion part opposite to the one end of the insertion part. The display device may further include a second support part bent and extended toward the circuit board, and the first support part and the second support part may face each other with the first sub slit guide part or the second sub slit guide part interposed therebetween.

상기 프로브는 상기 제 1 지지부와 상기 삽입부 사이에 위치하는 제 1 탄성부 및 상기 제 2 지지부와 상기 삽입부 사이에 위치하는 제 2 탄성부를 더 포함할 수 있다.The probe may further include a first elastic part positioned between the first support part and the insertion part, and a second elastic part located between the second support part and the insertion part.

상기 제 1 탄성부 및 상기 제 2 탄성부 중 하나 이상은 홈 형상으로 형성될 수 있다.At least one of the first elastic portion and the second elastic portion may be formed in a groove shape.

상기 프로브를 사이에 두고 상기 슬릿 가이드부의 하측에 위치하며, 상기 팁부의 일부가 내부에 위치하는 중공부를 포함하는 보호 기판을 더 포함할 수 있다.The probe may be disposed below the slit guide part with the probe interposed therebetween, and may further include a protective substrate including a hollow part in which a part of the tip part is located.

상기 보호 기판은 상기 프로브의 상기 삽입부를 상기 인쇄 회로 기판 방향으 로 누르는 누름판을 더 포함할 수 있다.The protective substrate may further include a pressing plate for pressing the insertion portion of the probe toward the printed circuit board.

상기 팁부의 단부는 상기 보호 기판 외부로 돌출되어 있을 수 있다.An end portion of the tip portion may protrude out of the protective substrate.

상기 보호 기판의 상기 중공부, 상기 슬릿 가이드부의 상기 관통 공간 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 기판 관통홀 중 어느 둘 이상은 상호 연통되어 있을 수 있다.At least two of the hollow portion of the protective substrate, the through space of the slit guide portion, and the substrate through hole of the printed circuit board may be in communication with each other.

상기 인쇄 회로 기판의 하측에 위치하며, 상기 슬릿 가이드부가 중앙에 위치하도록 형성된 중공부를 가지는 슬릿 가이드부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a slit guide part positioned below the printed circuit board and having a hollow part formed to be positioned at the center of the slit guide part.

상기 인쇄 회로 기판의 상측에 위치하는 커버 및 상기 커버와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 위치하여 상기 커버를 지지하며, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 커버 사이의 이격 공간을 형성하는 커버 지지부를 더 포함하며, 상기 연결부는 상기 이격 공간을 거쳐 상기 단자에 연결되어 있을 수 있다.A cover positioned on the upper side of the printed circuit board and a cover support part positioned between the cover and the printed circuit board to support the cover and forming a spaced space between the printed circuit board and the cover; The connection part may be connected to the terminal via the separation space.

상기 팁부는 한번 이상 절곡 연장되어 있는 절곡부, 상기 절곡부의 단부로부터 하측 방향으로 연장된 접촉부 및 상기 접촉부로부터 일 측 방향으로 연장된 조정부를 포함할 수 있다.The tip part may include a bent part which is bent and extended at least once, a contact part extending downward from an end of the bent part, and an adjusting part extending in one direction from the contact part.

또한, 본 발명의 제 2 측면은 관통 형성된 기판 관통홀 및 상기 회로 패턴과 연결되어 상면에 형성된 단자를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 하측에 위치하며 관통 공간 및 하측에 형성된 복수 개의 슬릿을 포함하는 슬릿 가이드부를 포함하는 프로브 카드에 사용되는 프로브에 있어서, 상기 슬릿에 삽입되어 있는 삽입부, 상기 삽입부로부터 연장되어 상기 관통 공간 및 상기 기판 관통홀을 관통하여 상기 단자로 연결되어 있는 연결부 및 상기 삽입부로부터 하측 방향으 로 연장된 팁부를 포함하는 프로브를 제공한다.In addition, a second side of the present invention is a printed circuit board including a through-hole formed through the substrate and the terminal formed on the upper surface connected to the circuit pattern, a plurality of slits positioned in the lower side of the through space and the lower side of the printed circuit board A probe used in a probe card including a slit guide including: an insertion part inserted into the slit, a connection part extending from the insertion part and connected to the terminal through the through space and the substrate through hole; And it provides a probe comprising a tip portion extending downward from the insertion portion.

상기 연결부는 상기 단자에 삽입되어 상기 단자에 접촉 지지되는 탄성 접촉부 및 상기 탄성 접촉부와 상기 삽입부 사이를 연결하는 리드부를 포함할 수 있다.The connection part may include an elastic contact part inserted into the terminal and supported by the terminal, and a lead part connecting the elastic contact part and the insertion part.

상기 연결부는 상기 리드부의 표면을 감싸는 내열 튜브를 더 포함할 수 있다.The connection part may further include a heat resistant tube surrounding the surface of the lead part.

상기 탄성 접촉부는 루프 형상으로 형성될 수 있다.The elastic contact portion may be formed in a loop shape.

상기 삽입부의 일 단부로부터 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 절곡 연장된 제 1 지지부 및 상기 연결부와 상기 삽입부 사이에 위치하며, 상기 삽입부의 상기 일 단부와 대향하는 상기 삽입부의 타 단부로부터 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 절곡 연장된 제 2 지지부를 더 포함하며, 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부는 상기 슬릿 가이드부를 사이에 두고 서로 대향할 수 있다.A first support portion bent from one end of the insertion portion in the direction of the printed circuit board and positioned between the connection portion and the insertion portion, and from the other end of the insertion portion facing the one end of the insertion portion to the printed circuit board direction; The second support part is bent to extend further, wherein the first support portion and the second support portion may face each other with the slit guide portion therebetween.

상기 제 1 지지부와 상기 삽입부 사이에 위치하는 제 1 탄성부 및 상기 제 2 지지부와 상기 삽입부 사이에 위치하는 제 2 탄성부를 더 포함할 수 있다.The display device may further include a first elastic part located between the first support part and the insertion part, and a second elastic part located between the second support part and the insertion part.

상기 제 1 탄성부 및 상기 제 2 탄성부 중 하나 이상은 홈 형상으로 형성될 수 있다.At least one of the first elastic portion and the second elastic portion may be formed in a groove shape.

상기 팁부는 한번 이상 절곡 연장되어 있는 절곡부, 상기 절곡부의 단부로부터 하측 방향으로 연장된 접촉부 및 상기 접촉부로부터 일 측 방향으로 연장된 조정부를 포함할 수 있다.The tip part may include a bent part which is bent and extended at least once, a contact part extending downward from an end of the bent part, and an adjusting part extending in one direction from the contact part.

전술한 본 발명의 과제 해결 수단의 일부 실시예 중 하나에 의하면, 구조를 향상시켜 제조 시간 및 제조 비용을 절감하고 검사 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.According to one of the embodiments of the above-described problem solving means of the present invention, there is an effect of improving the structure to reduce the manufacturing time and manufacturing cost, and improve the inspection reliability.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재와 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 “포함” 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a member is located “on” another member, this includes not only when one member is in contact with another member but also when another member exists between the two members. In addition, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless otherwise stated.

이하, 도 2 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(1000)를 설명한다.Hereinafter, a probe card 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 8.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 제 1 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 제 2 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도이다.2 is a first exploded perspective view of a probe card according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a second exploded perspective view of a probe card according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is an embodiment of the present invention Is a cross-sectional view of the probe card.

여기서, 제 1 분해 사시도는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 위 에서 바라본 분해 사시도이며, 제 2 분해 사시도는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 아래에서 바라본 분해 사시도이다. 또한, 도 2 내지 도 8에서는 설명의 편의 및 도면의 명확함을 위해 프로브의 연결부를 2개의 프로브에만 도시하였다.Here, the first exploded perspective view is an exploded perspective view of the probe card according to an embodiment of the present invention from above, and the second exploded perspective view is an exploded perspective view of the probe card according to an embodiment of the present invention. In addition, in FIGS. 2 to 8, the connection parts of the probes are shown only for two probes for convenience of description and clarity of the drawings.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 프로브 카드(1000)는 인쇄 회로 기판(100), 보강판(200), 슬릿 가이드부(300), 프로브(400), 보호 기판(500), 커버 지지부(600) 및 커버(700)를 포함한다. 보강판(200), 슬릿 가이드부(300) 및 커버 지지부(600)는 나사 등의 결합 부재(N)에 의해 인쇄 회로 기판(100)과 결합하고 있으며, 보호 기판(500) 및 커버(700)는 각각 나사 등의 결합 부재에 의해 슬릿 가이드부(300) 및 커버 지지부(600)와 결합하고 있다.As illustrated in FIGS. 2 to 4, the probe card 1000 may include a printed circuit board 100, a reinforcement plate 200, a slit guide part 300, a probe 400, a protective substrate 500, and a cover support part. 600 and cover 700. The reinforcement plate 200, the slit guide part 300, and the cover support part 600 are coupled to the printed circuit board 100 by a coupling member N such as a screw, and the protective substrate 500 and the cover 700. Are respectively coupled to the slit guide portion 300 and the cover support portion 600 by a coupling member such as a screw.

다른 실시예에서, 보강판(200), 슬릿 가이드부(300) 및 커버 지지부(600)와 인쇄 회로 기판(100)과의 결합은 각각의 구조적 결합에 의해 수행될 수 있으며, 또한 보호 기판(500) 및 커버(700) 각각과 슬릿 가이드부(300) 및 커버 지지부(600)와 결합도 각각의 구조절 결합에 의해 수행될 수 있다.In another embodiment, the coupling of the reinforcement plate 200, the slit guide part 300, and the cover support part 600 with the printed circuit board 100 may be performed by respective structural couplings, and also the protective substrate 500. ) And the cover 700 and the slit guide 300 and the cover support 600 may also be performed by the structural coupling.

인쇄 회로 기판(100)은 대략 원판 형상으로 형성되며, 검사 공정을 위한 회로 패턴(미도시)이 형성되어 있다. 인쇄 회로 기판(100)은 검사 공정을 위한 테스터와 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(100)은 기판 관통홀(110), 제 1 단자(120) 및 제 2 단자(130)를 포함한다.The printed circuit board 100 is formed in a substantially disk shape, and a circuit pattern (not shown) for an inspection process is formed. The printed circuit board 100 may be connected with a tester for an inspection process. The printed circuit board 100 includes a substrate through hole 110, a first terminal 120, and a second terminal 130.

기판 관통홀(110)은 인쇄 회로 기판(100)의 중심 영역에 위치하고 있으며, 인쇄 회로 기판(100)을 관통하여 형성되어 있다.The substrate through hole 110 is positioned in the center area of the printed circuit board 100 and is formed through the printed circuit board 100.

제 1 단자(120)는 단자홀(121, 도 4에 도시) 및 도전부(122, 도 4에 도시)를 포함한다. 단자홀(121, 도 4에 도시)은 인쇄 회로 기판(100)의 상면에서 중심 영역 외측의 제 1 주연 영역에 위치하고 있으며, 인쇄 회로 기판(100)을 관통하여 형성되어 있다. 도전부(122, 도 4에 도시)는 단자홀(121, 도 4에 도시)의 내벽에 형성되어 있으며, 검사 공정을 위한 회로 패턴(미도시)과 연결되어 있다. 제 1 단자(120)에는 후술할 프로브(400)의 연결부(470)가 연결된다.The first terminal 120 includes a terminal hole 121 (shown in FIG. 4) and a conductive portion 122 (shown in FIG. 4). The terminal hole 121 (shown in FIG. 4) is located in the first peripheral region outside the central region on the upper surface of the printed circuit board 100 and is formed through the printed circuit board 100. The conductive portion 122 (shown in FIG. 4) is formed on an inner wall of the terminal hole 121 (shown in FIG. 4) and is connected to a circuit pattern (not shown) for an inspection process. The connection portion 470 of the probe 400 to be described later is connected to the first terminal 120.

제 2 단자(130)는 인쇄 회로 기판(100)의 상면에서 제 1 주연 영역의 외측의 제 2 주연 영역에 위치하고 있으며, 포고핀(pogo pin) 등의 연결 부재와 접촉하여 검사 공정을 위한 테스터와 연결될 수 있다.The second terminal 130 is located in the second peripheral region of the outer side of the first peripheral region on the upper surface of the printed circuit board 100, and is in contact with a connection member such as a pogo pin and a tester for an inspection process. Can be connected.

제 2 단자(130)와 제 1 단자(120)는 인쇄 회로 기판(100)의 내부 또는 외부에서 상호 연결되어 있으며, 제 2 단자(130)로부터 제 1 단자(120)까지 피치 변환(pitch transforming)이 수행될 수 있다.The second terminal 130 and the first terminal 120 are interconnected inside or outside the printed circuit board 100, and pitch transforming from the second terminal 130 to the first terminal 120. This can be done.

여기서, 피치 변환이란, 이웃하는 단자 사이의 간격 또는 이웃하는 프로브 사이의 간격이 변환되는 것을 말하는 것으로서, 본 발명에서는 피치 변환을 통해 이웃하는 제 2 단자(130)간의 거리로부터 이웃하는 제 1 단자(120)간의 거리가 좁아지도록 변환된 것을 말한다.Herein, the pitch conversion refers to a change in the distance between neighboring terminals or the distance between neighboring probes. In the present invention, the pitch of the neighboring first terminals is determined from the distance between the neighboring second terminals 130 through the pitch conversion. It means that the distance between the 120) is narrowed.

인쇄 회로 기판(100)의 하측에는 보강판(200)이 위치하고 있다.The reinforcement plate 200 is positioned below the printed circuit board 100.

보강판(200)은 인쇄 회로 기판(100)과 후술할 보호 기판(500) 사이에 위치하고 있다. 보강판(200)의 중앙 영역에는 중공부(210)가 형성되어 있으며, 중공부(210) 내에는 후술할 슬릿 가이드부(300)가 위치하고 있다. 보강판(200)은 외부 의 충격 등으로부터 인쇄 회로 기판(100)을 보호하는 역할을 한다.The reinforcement plate 200 is positioned between the printed circuit board 100 and the protective substrate 500 to be described later. The hollow part 210 is formed in the central region of the reinforcing plate 200, and the slit guide part 300 to be described later is located in the hollow part 210. The reinforcement plate 200 serves to protect the printed circuit board 100 from external impacts.

슬릿 가이드부(300)는 인쇄 회로 기판(100)의 하측에 위치하고 있으며, 지르코니아(Zirconia) 등의 세라믹으로 형성되어 있다. 슬릿 가이드부(300)는 제 1 서브 슬릿 가이드부(310), 제 2 서브 슬릿 가이드부(320), 관통 공간(330) 및 복수개의 프로브 고정용 슬릿(340, 도 3에 도시)을 포함한다.The slit guide part 300 is located below the printed circuit board 100 and is formed of ceramic such as zirconia. The slit guide portion 300 includes a first sub slit guide portion 310, a second sub slit guide portion 320, a through space 330, and a plurality of probe fixing slits 340 (shown in FIG. 3). .

제 1 서브 슬릿 가이드부(310)는 보강판(200)의 중공부(210) 내의 일 측에 위치하고 있다.The first sub slit guide portion 310 is located at one side in the hollow portion 210 of the reinforcing plate 200.

제 2 서브 슬릿 가이드부(320)는 보강판(200)의 중공부(210) 내의 타 측에 위치하여 제 1 서브 슬릿 가이드부(310)와 대향하고 있다.The second sub slit guide portion 320 is located on the other side of the hollow portion 210 of the reinforcing plate 200 to face the first sub slit guide portion 310.

관통 공간(330)은 제 1 서브 슬릿 가이드부(310)와 제 2 서브 슬릿 가이드부(320) 사이에 위치하며, 후술할 프로브(400)의 연결부(470)가 관통 공간(330) 내에 위치하고 있다.The through space 330 is located between the first sub slit guide part 310 and the second sub slit guide part 320, and the connection part 470 of the probe 400, which will be described later, is located in the through space 330. .

슬릿(340, 도 3에 도시)은 제 1 서브 슬릿 가이드부(310) 및 제 2 서브 슬릿 가이드부(320) 각각에 복수개로 형성되어 있다. 각 슬릿(340, 도 3에 도시)은 다이싱(dicing) 가공 등의 기계적 공정 또는 포토리소그래피(photolithography) 공정 등을 이용해 형성될 수 있으며, 각 슬릿(340, 도 3에 도시)에는 후술할 프로브(400)의 삽입부(410)가 삽입된다.A plurality of slits 340 (shown in FIG. 3) are formed in each of the first sub slit guide portion 310 and the second sub slit guide portion 320. Each slit 340 (shown in FIG. 3) may be formed using a mechanical process such as dicing, or a photolithography process. Each slit 340 (shown in FIG. 3) may have a probe to be described later. Insertion portion 410 of 400 is inserted.

다른 실시예에서, 슬릿 가이드부(300)는 일체로 형성될 수 있으며, 이 경우, 관통 공간(330)은 슬릿 가이드부(300)를 관통하여 형성된다.In another embodiment, the slit guide part 300 may be integrally formed, and in this case, the through space 330 is formed through the slit guide part 300.

도 5는 도 2에 도시된 프로브의 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view of the probe shown in FIG. 2. FIG.

도 5에 도시된 바와 같이, 프로브(400)는 삽입부(410), 제 1 지지부(420), 제 1 탄성부(430), 제 2 지지부(440), 제 2 탄성부(450), 팁부(460) 및 연결부(470)를 포함한다.As shown in FIG. 5, the probe 400 includes an insertion part 410, a first support part 420, a first elastic part 430, a second support part 440, a second elastic part 450, and a tip part. 460 and connecting portion 470.

도 6은 도 4의 A부분의 확대도이다.6 is an enlarged view of a portion A of FIG. 4.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 삽입부(410)는 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(340, 도 3에 도시)에 삽입되어 있으며, 인쇄 회로 기판(100)의 판면 상에서 슬릿(340, 도 3에 도시)의 폭 방향인 제 1 방향으로 슬릿(340, 도 3에 도시)에 의해 지지된다. 삽입부(410)의 하측은 후술할 보호 기판(500)의 누름판(520)에 의해 인쇄 회로 기판(100) 방향으로 압력을 받는다. 삽입부(410)의 일 단부에는 제 1 지지부(420)가 위치하고 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, the insertion part 410 is inserted into the slit 340 of the slit guide part 300 (shown in FIG. 3), and the slit 340 on the plate surface of the printed circuit board 100. 3 is supported by the slit 340 (shown in FIG. 3) in the first direction, which is the width direction of FIG. The lower side of the insertion portion 410 is pressed by the pressing plate 520 of the protective substrate 500 to be described later in the direction of the printed circuit board 100. The first support part 420 is positioned at one end of the insertion part 410.

제 1 지지부(420)는 삽입부(410)의 일 단부로부터 인쇄 회로 기판(100) 방향으로 절곡 연장되어 있으며, 제 1 서브 슬릿 가이드부(310) 또는 제 2 서브 슬릿 가이드부(320)의 일 측벽과 마주하고 있다. 제 1 지지부(420)와 삽입부(410) 사이에는 제 1 탄성부(430)가 위치하고 있다.The first support part 420 is bent and extended from one end of the insertion part 410 toward the printed circuit board 100, and the first support part 420 may be one of the first sub slit guide part 310 or the second sub slit guide part 320. Facing the side wall. The first elastic part 430 is positioned between the first support part 420 and the insertion part 410.

제 1 탄성부(430)는 홈 형상으로 형성되어 있으며, 제 1 지지부(420)가 삽입부(410)로부터 삽입부(410)에 대해 외측 방향으로 탄성을 가지는 것을 도와주는 역할을 한다. 제 1 탄성부(430)와 대향하는 삽입부(410)의 타 단부에는 제 2 지지부(440)가 위치하고 있다.The first elastic portion 430 is formed in a groove shape, and serves to help the first support portion 420 to have elasticity in an outward direction from the insertion portion 410 to the insertion portion 410. The second support part 440 is positioned at the other end of the insertion part 410 facing the first elastic part 430.

제 2 지지부(440)는 삽입부(410)와 후술할 연결부(470) 사이에 위치하며, 삽입부(410)의 타 단부로부터 인쇄 회로 기판(100) 방향으로 절곡 연장되어 있다. 제 2 지지부(440)는 제 1 서브 슬릿 가이드부(310) 또는 제 2 서브 슬릿 가이드부(320)의 일 측벽과 대향하는 타 측벽과 마주하고 있다. 즉, 제 2 지지부(440)는 제 1 서브 슬릿 가이드부(310) 또는 제 2 서브 슬릿 가이드부(320)를 사이에 두고 제 1 지지부(420)와 서로 대향하고 있다. 제 2 지지부(440)와 삽입부(410) 사이에는 제 2 탄성부(450)가 위치하고 있다.The second support part 440 is positioned between the insertion part 410 and the connection part 470 to be described later, and is bent and extended from the other end of the insertion part 410 toward the printed circuit board 100. The second support part 440 faces the other side wall facing the side wall of the first sub slit guide part 310 or the second sub slit guide part 320. That is, the second support part 440 faces the first support part 420 with the first sub slit guide part 310 or the second sub slit guide part 320 interposed therebetween. The second elastic part 450 is positioned between the second support part 440 and the insertion part 410.

제 2 탄성부(450)는 홈 형상으로 형성되어 있으며, 제 2 지지부(440)가 삽입부(410)로부터 삽입부(410)에 대해 외측 방향으로 탄성을 가지는 것을 도와주는 역할을 한다.The second elastic portion 450 is formed in a groove shape, and serves to help the second support portion 440 to have elasticity in the outward direction from the insertion portion 410 to the insertion portion 410.

즉, 제 1 탄성부(430) 및 제 2 탄성부(450)에 의해 제 1 지지부(420) 및 제 2 지지부(440)는 삽입부(410)로부터 삽입부(410)에 대해 외측 방향으로 탄성을 가지며, 이에 의해, 제 1 지지부(420) 및 제 2 지지부(440)는 제 1 서브 슬릿 가이드부(310) 또는 제 2 서브 슬릿 가이드부(320)에 끼워지며, 제 1 지지부(420) 및 제 2 지지부(440) 각각은 제 1 서브 슬릿 가이드부(310) 또는 제 2 서브 슬릿 가이드부(320) 방향으로 지지된다. 다시 말해, 제 1 지지부(420), 제 1 탄성부(430), 제 2 지지부(440) 및 제 2 탄성부(450)에 의해 프로브(400)는 인쇄 회로 기판(100)의 판면 상에서 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 제 1 서브 슬릿 가이드부(310) 또는 제 2 서브 슬릿 가이드부(320)에 의해 지지된다.That is, the first support part 420 and the second support part 440 are elastically outward from the insertion part 410 with respect to the insertion part 410 by the first elastic part 430 and the second elastic part 450. Thus, the first support 420 and the second support 440 is fitted to the first sub slit guide 310 or the second sub slit guide 320, and the first support 420 and Each of the second supporting parts 440 is supported in the direction of the first sub slit guide part 310 or the second sub slit guide part 320. In other words, by the first support 420, the first elastic part 430, the second support 440, and the second elastic part 450, the probe 400 may be formed on the plate surface of the printed circuit board 100. It is supported by the first sub slit guide portion 310 or the second sub slit guide portion 320 in a second direction crossing the direction.

삽입부(410)를 사이에 두고 제 2 탄성부(450)와 대향하여 팁부(460)가 위치하고 있다.The tip portion 460 is positioned to face the second elastic portion 450 with the insertion portion 410 therebetween.

도 7은 도 6의 B부분의 확대도이다.FIG. 7 is an enlarged view of a portion B of FIG. 6.

도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 팁부(460)는 삽입부(410)로부터 하측 방향으로 연장되어 있으며, 절곡부(461), 접촉부(462) 및 조정부(463)를 포함한다.As shown in FIGS. 5 and 7, the tip portion 460 extends downward from the insertion portion 410 and includes a bent portion 461, a contact portion 462, and an adjusting portion 463.

절곡부(461)는 접촉부(462)가 탄성을 가질 수 있도록 삽입부(410)로부터 한번 이상 절곡 연장되어 있으며, 보호 기판(500)의 프로브홀(510) 내에 위치하고 있다. 절곡부(461)의 단부에는 접촉부(462)가 위치하고 있다.The bent portion 461 extends bent at least once from the insertion portion 410 so that the contact portion 462 may have elasticity, and is located in the probe hole 510 of the protective substrate 500. The contact portion 462 is positioned at the end of the bent portion 461.

접촉부(462)는 팁부(460)의 단부로서, 절곡부(461)로부터 하측 방향으로 절곡 연장되어 있다. 접촉부(462)는 보호 기판(500)의 프로브홀(510)을 관통하여 보호 기판(500)의 외부로 돌출되어 있다. 접촉부(462)는 검사 공정 시 반도체 웨이퍼 등의 피검사체에 형성된 접촉 패드와 접촉하며, 절곡부(461)에 의해 탄성적으로 접촉 패드와 접촉한다. 접촉부(462)의 일 측에는 접촉부(462)의 일 측으로부터 일 측 방향으로 연장된 조정부(463)가 위치하고 있다.The contact portion 462 is an end portion of the tip portion 460 and extends bent downward from the bent portion 461. The contact part 462 penetrates through the probe hole 510 of the protective substrate 500 and protrudes out of the protective substrate 500. The contact portion 462 contacts the contact pads formed on the inspected object such as a semiconductor wafer during the inspection process, and elastically contacts the contact pads by the bent portion 461. On one side of the contact portion 462, an adjusting unit 463 extending in one direction from one side of the contact portion 462 is located.

조정부(463)는 접촉부(462)의 연장 방향과 교차하는 방향으로 연장되어 있으며, 보호 기판(500)의 프로브홀(510)을 관통하여 보호 기판(500)의 외부로 돌출되어 있다. 조정부(463)는 복수 번의 검사 공정에 의해 설정된 위치에서 벗어난 접촉부(462)의 위치를 조정할 시 핀셋 등의 집게 부재가 집는 부분으로서의 역할을 한다. 즉, 접촉부(462)의 위치를 조정할 시 핀셋 등의 집게 부재로 조정부(463)를 집어서 접촉부(462)의 위치를 조정하며, 이에 의해 접촉부(462)의 설정된 위치로의 조정을 위해 접촉부(462)를 집게 부재로 집을 필요가 없으며, 집게 부재에 의한 접촉부(462)의 파손을 방지할 수 있다.The adjusting part 463 extends in the direction crossing the extending direction of the contact part 462, and protrudes out of the protective substrate 500 through the probe hole 510 of the protective substrate 500. The adjusting part 463 serves as a part which a tong member, such as a tweezers, picks up when adjusting the position of the contact part 462 which deviated from the position set by the several inspection process. That is, when adjusting the position of the contact portion 462 to adjust the position of the contact portion 462 by pinching the adjustment unit 463 with a forceps member such as tweezers, thereby adjusting the contact portion (462) for adjustment to the set position of the contact portion 462. It is not necessary to pick up the 462 with the forceps member, and the breakage of the contact portion 462 by the forceps member can be prevented.

다른 실시예에서, 조정부(463)는 후술할 보호 기판(500)의 프로브홀(510) 내 에 위치할 수 있다.In another embodiment, the adjusting unit 463 may be located in the probe hole 510 of the protective substrate 500 to be described later.

팁부(460)와 대향하여 삽입부(410)를 사이에 두고 연결부(470)가 위치하고 있다.The connecting portion 470 is positioned to face the tip portion 460 with the insertion portion 410 interposed therebetween.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 일 부분을 도시한 도면이다.8 illustrates a portion of a probe card according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 연결부(470)는 삽입부(410)로부터 연장되어 슬릿 가이드부(300)의 관통 공간(330) 및 인쇄 회로 기판(100)의 기판 관통홀(110)을 관통하여 인쇄 회로 기판(100)의 상면에 위치하는 제 1 단자(120)와 연결되어 있으며, 리드부(471), 탄성 접촉부(472) 및 내열 튜브(473)를 포함한다.As shown in FIGS. 4 to 8, the connection part 470 extends from the insertion part 410 to extend the through space 330 of the slit guide part 300 and the substrate through hole 110 of the printed circuit board 100. It is connected to the first terminal 120 located on the upper surface of the printed circuit board 100 through the through, and includes a lead portion 471, the elastic contact portion 472 and the heat-resistant tube 473.

리드부(471)는 삽입부(410)로부터 인쇄 회로 기판(100) 방향으로 연장되어 판형으로 형성되어 있다. 리드부(471)는 가요성(flexibility)을 가지는 동시에 탄성 복원력을 가지고 있는 재료로 이루어져 있다. 리드부(471)는 탄성 접촉부(472)로부터 삽입부(410)로의 피치 변환을 수행하며, 인쇄 회로 기판(100)의 제 1 단자(120)로부터 후술할 이격 공간(S), 기판 관통홀(110) 및 관통 공간(330)을 거쳐 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(340, 도 3에 도시)까지 리드부(471)의 판면 방향으로 휘어져 있다. 리드부(471)의 휘어짐으로 인한 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(340, 도 3에 도시) 내에 위치하는 삽입부(410)가 슬릿(340, 도 3에 도시) 내의 일 측 방향으로 정렬하게 된다.The lead portion 471 extends from the insertion portion 410 in the direction of the printed circuit board 100 and is formed in a plate shape. The lead portion 471 is made of a material having flexibility and elastic restoring force. The lead part 471 performs pitch conversion from the elastic contact part 472 to the insertion part 410, and the separation space S and the substrate through hole (described later) from the first terminal 120 of the printed circuit board 100. The slits 340 of the slit guide part 300 (shown in FIG. 3) are bent in the plate surface direction of the lead part 471 via the 110 and the through space 330. The insertion portion 410 located in the slit 340 (shown in FIG. 3) of the slit guide 300 due to the bending of the lead portion 471 is aligned in one direction in the slit 340 (shown in FIG. 3). do.

여기서, 피치 변환은 인쇄 회로 기판(100)의 제 1 단자(120)로부터 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(340, 도 3에 도시)까지 프로브(400)의 리드부(471)를 휨으로 써, 이웃하는 프로브(400)간의 간격을 좁아지도록 변환된 것을 말한다.Here, pitch conversion is performed by bending the lead portion 471 of the probe 400 from the first terminal 120 of the printed circuit board 100 to the slit 340 (shown in FIG. 3) of the slit guide portion 300. , Which is converted to narrow the interval between neighboring probes 400.

리드부(471)의 단부에는 탄성 접촉부(472)가 위치하고 있다.An elastic contact portion 472 is positioned at the end of the lead portion 471.

탄성 접촉부(472)는 인쇄 회로 기판(100)에 형성된 제 1 단자(120)의 제 1 단자홀(121, 도 4에 도시) 내벽에 형성된 도전부(122, 도 4에 도시)와 접촉하여 인쇄 회로 기판(100)의 회로 패턴(미도시)과 연결된다. 탄성 접촉부(472)는 루프(Loop)형으로 형성되어 있으며, 탄성적으로 제 1 단자(120)에 삽입된다. 탄성 접촉부(472)는 자체적인 탄성 및 리드부(471)의 휘어짐에 의해 생기는 리드부(471)의 탄성 복원력에 의해 제 1 단자(120)의 도전부(122, 도 4에 도시)와 접촉하는 동시에 견고하게 인쇄 회로 기판(100)의 제 1 단자(120)에 삽입되어 지지된다.The elastic contact portion 472 is in contact with the conductive portion 122 (shown in FIG. 4) formed in the inner wall of the first terminal hole 121 (shown in FIG. 4) of the first terminal 120 formed on the printed circuit board 100 and printed. It is connected to a circuit pattern (not shown) of the circuit board 100. The elastic contact portion 472 is formed in a loop shape and is elastically inserted into the first terminal 120. The elastic contact portion 472 contacts the conductive portion 122 (shown in FIG. 4) of the first terminal 120 by its elasticity and the elastic restoring force of the lead portion 471 caused by the bending of the lead portion 471. At the same time, it is firmly inserted into and supported by the first terminal 120 of the printed circuit board 100.

리드부(471)의 표면에는 내열 튜브(473)가 위치하고 있다.The heat resistant tube 473 is positioned on the surface of the lead portion 471.

내열 튜브(473)는 리드부(471)의 표면을 감싸고 있으며, 이웃하는 리드부(471)간의 단락을 방지하는 역할을 한다.The heat resistant tube 473 surrounds the surface of the lead portion 471 and prevents a short circuit between neighboring lead portions 471.

프로브(400)의 삽입부(410), 제 1 지지부(420), 제 1 탄성부(430), 제 2 지지부(440), 제 2 탄성부(450), 팁부(460) 및 연결부(470)는 일체로 형성되어 있으며, 포토리소그래피 공정 등의 멤스(MEMS, Micro Electro Mechanical Systems) 공정을 이용해 희생 기판 상에 제조되거나 혹은, 도전성 물질 자체를 에칭하여 미세하게 제조될 수 있다.The insertion part 410, the first support part 420, the first elastic part 430, the second support part 440, the second elastic part 450, the tip part 460, and the connection part 470 of the probe 400. Is formed integrally, and may be manufactured on a sacrificial substrate using a MEMS process such as a photolithography process, or finely manufactured by etching the conductive material itself.

다시, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 프로브(400)를 사이에 두고 슬릿 가이드부(300)의 하측에는 보호 기판(500)이 위치하고 있다.2 to 4, the protective substrate 500 is positioned under the slit guide 300 with the probe 400 interposed therebetween.

보호 기판(500)은 알루미나(Alumina) 등의 세라믹으로 이루어져 있으며, 검 사 공정 시 프로브(400)로 전달되는 열을 차단하는 동시에 프로브(400)를 외부의 간섭으로부터 보호하는 역할을 한다. 보호 기판(500)은 보호 기판(500)을 관통하여 형성된 프로브홀(510) 및 누름판(520)을 포함한다. 프로브홀(510)의 내부에는 프로브(400)의 팁부(460) 일부인 절곡부(461)가 위치하며, 프로브홀(510)의 외부에는 팁부(460)의 단부인 접촉부(462) 및 조정부(463)가 위치하고 있다. 누름판(520)은 프로브(400)의 연결부(470)와 마주하고 있으며, 프로브(400)의 연결부(470)를 인쇄 회로 기판(100) 방향인 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(340, 도 3에 도시) 방향으로 가압하는 역할을 한다.The protective substrate 500 is made of ceramic such as alumina, and blocks the heat transferred to the probe 400 during the inspection process, and at the same time serves to protect the probe 400 from external interference. The protection substrate 500 includes a probe hole 510 and a pressure plate 520 formed through the protection substrate 500. Inside the probe hole 510, a bent portion 461, which is a part of the tip portion 460 of the probe 400, is located. Outside the probe hole 510, a contact portion 462 and an adjustment portion 463, which are ends of the tip portion 460, are located. ) Is located. The pressing plate 520 faces the connection part 470 of the probe 400, and the connection part 470 of the probe 400 faces the slit 340 of the slit guide part 300 facing the printed circuit board 100. Presses in the direction).

보호 기판(500)과 대향하여 인쇄 회로 기판(100)을 사이에 두고 커버 지지부(600)가 위치하고 있다.The cover support 600 is positioned to face the protective substrate 500 with the printed circuit board 100 interposed therebetween.

커버 지지부(600)는 인쇄 회로 기판(100)과 후술할 커버(700) 사이에 위치하며, 커버(700)를 지지하여 인쇄 회로 기판(100)과 커버(700) 사이의 이격 공간(S)을 형성한다. 이격 공간(S)은 인쇄 회로 기판(100)의 기판 관통홀(110), 슬릿 가이드부(300)의 관통 공간(330), 보호 기판(500)의 프로브홀(510)과 연통되어 있으며, 프로브(400)의 연결부(470)는 관통 공간(330), 기판 관통홀(110) 및 이격 공간(S)을 거쳐 인쇄 회로 기판(100)의 상면에 형성된 제 1 단자(120)와 연결된다.The cover support part 600 is positioned between the printed circuit board 100 and the cover 700 to be described later. The cover support part 600 supports the cover 700 to form a space S between the printed circuit board 100 and the cover 700. Form. The separation space S is in communication with the substrate through hole 110 of the printed circuit board 100, the through space 330 of the slit guide part 300, and the probe hole 510 of the protective substrate 500. The connection part 470 of the 400 is connected to the first terminal 120 formed on the upper surface of the printed circuit board 100 through the through space 330, the substrate through hole 110, and the space S.

커버(700)는 커버 지지부(600)에 의해 지지 되며, 커버 지지부(600)와 함께 이격 공간(S)을 형성한다. 커버(700)는 외부로부터의 충격 등으로부터 인쇄 회로 기판(100) 및 프로브(400)의 연결부(470)를 보호하는 역할을 한다. 커버(700)는 내부 또는 외부에는 별도의 방열 부재가 형성될 수 있으며, 이 방열 부재는 방열 수 단으로서, 검사 공정 시 연결부(470) 및 인쇄 회로 기판(100)의 제 1 제 1 단자(120)에서 발생할 수 있는 열을 대류, 전도 및 복사 현상을 이용하여 커버(700) 외부로 방출하는 역할을 한다.The cover 700 is supported by the cover support 600, and forms a space S together with the cover support 600. The cover 700 serves to protect the printed circuit board 100 and the connection part 470 of the probe 400 from an impact from the outside. The cover 700 may have a separate heat dissipation member formed inside or outside of the cover 700, and the heat dissipation member is heat dissipation means. The heat generated from) is discharged to the outside of the cover 700 by using convection, conduction, and radiation phenomena.

이상과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(1000)는 프로브(400)의 연결부(470)가 인쇄 회로 기판(100)에 형성된 제 1 단자(120)에 삽입되고 프로브(400) 자체에서 프로브(400)의 연결부(470)로부터 팁부(460)까지 피치 변환인 공간 변환이 수행되기 때문에 다층 세라믹 기판(multi layer ceramic, MLC) 등의 고가의 재료를 사용한 공간 변환기 및 인터포져를 사용할 필요가 없다.As described above, the probe card 1000 according to the exemplary embodiment of the present invention is inserted into the first terminal 120 formed on the printed circuit board 100 by connecting the connection portion 470 of the probe 400 to the probe 400 itself. Since the spatial transformation, which is the pitch transformation, is performed from the connecting portion 470 to the tip portion 460 of the probe 400, it is necessary to use a spatial transducer and an interposer using an expensive material such as a multi-layer ceramic substrate (MLC). There is no.

또한, 프로브(400)는 프로브(400)의 삽입부(410)가 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(340, 도 3에 도시)에 삽입되어 인쇄 회로 기판(100)의 판면 상에서 슬릿(340, 도 3에 도시)의 폭 방향인 제 1 방향으로 슬릿(340, 도 3에 도시)에 의해 지지되고, 프로브(400)의 삽입부(410)가 보호 기판(500)의 누름판(520)으로 인해 인쇄 회로 기판(100) 방향으로 지지되며, 프로브(400)의 제 1 지지부(420), 제 1 탄성부(430), 제 2 지지부(440) 및 제 2 탄성부(450)에 의해 슬릿 가이드부(300)에 끼워져 인쇄 회로 기판(100)의 판면 상에서 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 지지된다. 이에 의해, 프로브(400)와 인쇄 회로 기판(100) 사이의 본딩이 수행되며, 프로브(400)와 인쇄 회로 기판(100) 사이의 본딩을 위한 별도의 공정이 필요 없다.In addition, the probe 400 may include an insertion part 410 of the probe 400 inserted into the slit 340 of the slit guide part 300 (shown in FIG. 3) so that the slit 340, 3 is supported by the slit 340 (shown in FIG. 3) in the first direction, which is the width direction of FIG. It is supported in the direction of the printed circuit board 100, the slit guide portion by the first support portion 420, the first elastic portion 430, the second support portion 440 and the second elastic portion 450 of the probe 400 It is inserted into the 300 and supported on the plate surface of the printed circuit board 100 in a second direction crossing the first direction. As a result, bonding between the probe 400 and the printed circuit board 100 is performed, and a separate process for bonding between the probe 400 and the printed circuit board 100 is not required.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(1000)는 제조 시간 및 제조 비용이 절감된다.That is, the probe card 1000 according to the embodiment of the present invention reduces manufacturing time and manufacturing cost.

또한, 피검사체에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 프로브(400)의 팁부(460) 중 접촉부(462)만이 보호 기판(500)의 외부로 노출되어 있기 때문에, 검사 공정 시 피검사체에 형성된 접촉 패드 또는 접촉 패드 상에 위치할 수 있는 파티클(particle) 등에 의해 프로브(400)가 최초 설정된 위치로부터 이탈하는 것이 억제된다.In addition, since only the contact portion 462 of the tip portion 460 of the probe 400 in contact with the contact pad formed on the inspected object is exposed to the outside of the protective substrate 500, the contact pad or contact formed on the inspected object during the inspection process. The departure of the probe 400 from the initially set position is suppressed by particles or the like that may be located on the pad.

또한, 복수 번의 검사 공정에 의해 프로브(400)의 팁부(460) 중 접촉부(462)가 설정된 위치에서 벗어나도, 팁부(460)의 조정부(463)를 핀셋 등의 집게 부재로 집어서 접촉부(462)의 위치를 설정된 위치로 조정할 수 있기 때문에, 접촉부(462)의 설정된 위치로의 조정을 위해 접촉부(462)를 집게 부재로 집을 필요가 없으며, 집게 부재에 의한 접촉부(462)의 파손을 방지할 수 있다.In addition, even if the contact portion 462 of the tip portion 460 of the probe 400 deviates from the set position by a plurality of inspection steps, the adjusting portion 463 of the tip portion 460 is picked up by a forceps member such as a tweezers and the contact portion 462. ) Position can be adjusted to a set position, it is not necessary to pick up the contact portion 462 with the forceps member for adjustment of the contact portion 462 to the set position, and to prevent breakage of the contact portion 462 by the forceps member. Can be.

또한, 보호 기판(500)이 검사 공정 시 프로브(400)로 전달될 수 있는 열을 차단하기 때문에, 열로 인해 발생할 수 있는 프로브(400)로 전달되는 신호의 오류 발생 또는 프로브(400) 자체 구조의 변화가 저하된다.In addition, since the protective substrate 500 blocks heat that may be transferred to the probe 400 during the inspection process, an error of a signal transmitted to the probe 400 that may occur due to heat, or the structure of the probe 400 itself The change is lowered.

또한, 커버(700)가 커버 지지부(600) 및 인쇄 회로 기판(100)과 함께 이격 공간(S)을 형성하여 프로브(400)의 연결부(470)를 외부의 충격으로부터 보호하고, 방열 수단을 구비함으로써, 검사 공정 시 연결부(470) 및 인쇄 회로 기판(100)의 제 1 단자(120)에서 발생할 수 있는 열을 대류, 전도 및 복사 현상을 이용하여 커버(700) 외부로 방출하여 열로 인해 발생할 수 있는 프로브(400)로 전달되는 신호의 오류 발생 또는 프로브(400) 자체 구조의 변화가 저하된다.In addition, the cover 700 forms a space S together with the cover support 600 and the printed circuit board 100 to protect the connecting portion 470 of the probe 400 from external impact, and includes a heat dissipation means. As a result, heat generated at the connection part 470 and the first terminal 120 of the printed circuit board 100 during the inspection process may be discharged to the outside of the cover 700 by using convection, conduction, and radiation phenomena to generate heat. The occurrence of an error in a signal transmitted to the probe 400 or a change in the structure of the probe 400 itself is reduced.

또한, 프로브(400)의 리드부(471)의 휘어짐으로 인하여 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(340, 도 3에 도시) 내에 위치하는 삽입부(410)가 슬릿(340, 도 3에 도시) 내의 일 측 방향으로 정렬하기 때문에, 프로브(400)가 정렬하게 된다. 이와 같은, 프로브(400)의 정렬로 인해, 검사 공정 시 피검사체에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 프로브(400)의 접촉부(462)의 정렬이 수행된다.In addition, due to the bending of the lead portion 471 of the probe 400, the insertion portion 410 located in the slit 340 (shown in FIG. 3) of the slit guide portion 300 is slit 340 (shown in FIG. 3). Because of the alignment in one direction within the probe 400 is aligned. As such, due to the alignment of the probe 400, the alignment of the contact portion 462 of the probe 400, which contacts the contact pad formed on the object under test, is performed.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(1000)는 검사 신뢰성이 향상된다.That is, the probe card 1000 according to the embodiment of the present invention has improved inspection reliability.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

도 1은 종래의 프로브 카드를 나타낸 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a conventional probe card,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 제 1 분해 사시도이고,2 is a first exploded perspective view of a probe card according to an embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 제 2 분해 사시도이고,3 is a second exploded perspective view of a probe card according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도이고,4 is a cross-sectional view of a probe card according to an embodiment of the present invention;

도 5는 도 2에 도시된 프로브의 사시도이고,5 is a perspective view of the probe shown in FIG. 2,

도 6은 도 4의 A부분의 확대도이고,FIG. 6 is an enlarged view of portion A of FIG. 4,

도 7은 도 6의 B부분의 확대도이며,7 is an enlarged view of a portion B of FIG. 6,

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 일 부분을 도시한 도면이다.8 illustrates a portion of a probe card according to an embodiment of the present invention.

Claims (24)

프로브 카드에 있어서,In the probe card, 회로 패턴, 관통 형성된 기판 관통홀 및 상기 회로 패턴과 연결되어 상면에 형성된 단자를 포함하는 인쇄 회로 기판,A printed circuit board including a circuit pattern, a substrate through hole formed therethrough, and a terminal connected to the circuit pattern and formed on an upper surface thereof; 상기 인쇄 회로 기판의 하측에 위치하며, 관통 공간 및 하측에 형성된 복수 개의 슬릿을 포함하는 슬릿 가이드부 및A slit guide portion positioned below the printed circuit board and including a plurality of slits formed in a through space and a lower side thereof; 상기 슬릿에 삽입되어 있는 삽입부, 상기 삽입부로부터 연장되어 상기 관통 공간 및 상기 기판 관통홀을 관통하여 상기 단자로 연결되어 있는 연결부 및 상기 삽입부로부터 하측 방향으로 연장된 팁부를 포함하는 프로브A probe including an insertion part inserted into the slit, a connection part extending from the insertion part and connected to the terminal through the through space and the substrate through hole, and a tip part extending downward from the insertion part 를 포함하는 프로브 카드.Probe card comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단자는,The terminal, 단자홀 및Terminal hole and 상기 회로 패턴과 연결되어 있으며, 상기 단자홀의 내벽에 형성된 도전부A conductive part connected to the circuit pattern and formed on an inner wall of the terminal hole. 를 포함하며,Including; 상기 연결부는,The connecting portion, 상기 단자홀에 삽입되어 상기 도전부에 접촉 지지되는 탄성 접촉부 및An elastic contact part inserted into the terminal hole and supported by the conductive part; 상기 탄성 접촉부와 상기 삽입부 사이를 연결하는 리드부Lead portion connecting between the elastic contact portion and the insertion portion 를 포함하는 프로브 카드.Probe card comprising a. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 연결부는,The connecting portion, 상기 리드부의 표면을 감싸는 내열 튜브를 더 포함하는 프로브 카드.Probe card further comprises a heat-resistant tube surrounding the surface of the lead portion. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 탄성 접촉부는 루프(loop) 형상으로 형성되는 것인 프로브 카드.And the elastic contact portion is formed in a loop shape. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 슬릿 가이드부는,The slit guide portion, 상기 관통 공간을 사이에 두고 서로 대향하고 있으며, 각각 상기 복수 개의 슬릿이 형성된 제 1 서브 슬릿 가이드부 및 제 2 서브 슬릿 가이드부를 더 포함하는 프로브 카드.And a first sub slit guide portion and a second sub slit guide portion facing each other with the through space therebetween and each of which has a plurality of slits. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 프로브의 상기 삽입부는 상기 제 1 서브 슬릿 가이드부 또는 상기 제 2 서브 슬릿 가이드부의 상기 슬릿에 삽입되는 것인 프로브 카드.And the insertion portion of the probe is inserted into the slit of the first sub slit guide portion or the second sub slit guide portion. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 프로브는,The probe, 상기 삽입부의 일 단부로부터 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 절곡 연장된 제 1 지지부 및A first support bend extending from one end of the insertion part toward the printed circuit board; 상기 연결부와 상기 삽입부 사이에 위치하며, 상기 삽입부의 상기 일 단부와 대향하는 상기 삽입부의 타 단부로부터 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 절곡 연장된 제 2 지지부A second support part positioned between the connection part and the insertion part and extending from the other end of the insertion part opposite to the one end of the insertion part toward the printed circuit board; 를 더 포함하며,More, 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부는 상기 제 1 서브 슬릿 가이드부 또는 상기 제 2 서브 슬릿 가이드부를 사이에 두고 서로 대향하는 것인 프로브 카드.And the first support portion and the second support portion face each other with the first sub slit guide portion or the second sub slit guide portion therebetween. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 프로브는,The probe, 상기 제 1 지지부와 상기 삽입부 사이에 위치하는 제 1 탄성부 및A first elastic part positioned between the first support part and the insertion part; 상기 제 2 지지부와 상기 삽입부 사이에 위치하는 제 2 탄성부A second elastic part located between the second support and the insertion part 를 더 포함하는 프로브 카드.Probe card further comprising. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제 1 탄성부 및 상기 제 2 탄성부 중 하나 이상은 홈 형상으로 형성된 것인 프로브 카드.At least one of the first elastic portion and the second elastic portion is a probe card formed in a groove shape. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프로브를 사이에 두고 상기 슬릿 가이드부의 하측에 위치하며, 상기 팁부의 일부가 내부에 위치하는 프로브홀을 포함하는 보호 기판A protective substrate positioned below the slit guide portion with the probe interposed therebetween, and a probe hole having a portion of the tip portion located therein; 을 더 포함하는 프로브 카드.Probe card further comprising. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 보호 기판은,The protective substrate, 상기 프로브의 상기 삽입부를 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 누르는 누름판을 더 포함하는 프로브 카드.And a pressing plate for pressing the insertion portion of the probe toward the printed circuit board. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 팁부의 단부는 상기 보호 기판 외부로 돌출되어 있는 것인 프로브 카드.And an end portion of the tip portion protrudes out of the protective substrate. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 보호 기판의 상기 프로브홀, 상기 슬릿 가이드부의 상기 관통 공간 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 기판 관통홀 중 어느 둘 이상은 상호 연통되어 있는 것인 프로브 카드.And at least two of the probe hole of the protective substrate, the through space of the slit guide portion, and the substrate through hole of the printed circuit board are in communication with each other. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인쇄 회로 기판의 하측에 위치하며,Located below the printed circuit board, 상기 슬릿 가이드부가 중앙에 위치하도록 형성된 중공부를 가지는 보강판을 더 포함하는 프로브 카드.And a reinforcing plate having a hollow part formed to be positioned at the center of the slit guide part. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인쇄 회로 기판의 상측에 위치하는 커버 및A cover located above the printed circuit board; 상기 커버와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 위치하여 상기 커버를 지지하며, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 커버 사이의 이격 공간을 형성하는 커버 지지부A cover support part positioned between the cover and the printed circuit board to support the cover and forming a spaced space between the printed circuit board and the cover 를 더 포함하며,More, 상기 연결부는 상기 이격 공간을 거쳐 상기 단자에 연결되어 있는 것인 프로브 카드.And the connection portion is connected to the terminal via the separation space. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 15, 상기 팁부는,The tip portion, 한번 이상 절곡 연장되어 있는 절곡부,A bend that extends more than once, 상기 절곡부의 단부로부터 하측 방향으로 연장된 접촉부 및A contact portion extending downward from an end portion of the bent portion; 상기 접촉부로부터 일 측 방향으로 연장된 조정부Adjusting portion extending in one direction from the contact portion 를 포함하는 프로브 카드.Probe card comprising a. 관통 형성된 기판 관통홀 및 상기 회로 패턴과 연결되어 상면에 형성된 단자를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 하측에 위치하며 관통 공간 및 하측에 형성된 복수 개의 슬릿을 포함하는 슬릿 가이드부를 포함하는 프로브 카드에 사용되는 프로브에 있어서,Probe comprising a printed circuit board including a through-hole formed through the substrate and the terminal formed on the upper surface connected to the circuit pattern, a slit guide portion disposed in the lower side of the printed circuit board and a plurality of slits formed in the through space and the lower side In the probe used for the card, 상기 슬릿에 삽입되어 있는 삽입부,An insertion part inserted into the slit, 상기 삽입부로부터 연장되어 상기 관통 공간 및 상기 기판 관통홀을 관통하여 상기 단자로 연결되어 있는 연결부 및A connection part extending from the insertion part and connected to the terminal through the through space and the substrate through hole; 상기 삽입부로부터 하측 방향으로 연장된 팁부Tip portion extending downward from the insertion portion 를 포함하는 프로브.Probe comprising. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 연결부는,The connecting portion, 상기 단자에 삽입되어 상기 단자에 접촉 지지되는 탄성 접촉부 및An elastic contact portion inserted into the terminal and supported by the terminal; 상기 탄성 접촉부와 상기 삽입부 사이를 연결하는 리드부Lead portion connecting between the elastic contact portion and the insertion portion 를 포함하는 프로브.Probe comprising. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 연결부는,The connecting portion, 상기 리드부의 표면을 감싸는 내열 튜브를 더 포함하는 프로브.Probe further comprising a heat-resistant tube surrounding the surface of the lead portion. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 탄성 접촉부는 루프 형상으로 형성되는 것인 프로브.And the elastic contact is formed in a loop shape. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 삽입부의 일 단부로부터 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 절곡 연장된 제 1 지지부 및A first support bend extending from one end of the insertion part toward the printed circuit board; 상기 연결부와 상기 삽입부 사이에 위치하며, 상기 삽입부의 상기 일 단부와 대향하는 상기 삽입부의 타 단부로부터 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 절곡 연장된 제 2 지지부를 더 포함하며,A second support part disposed between the connection part and the insertion part and extending in a direction from the other end of the insertion part opposite to the one end of the insertion part toward the printed circuit board, 상기 제 1 지지부와 상기 제 2 지지부는 상기 슬릿 가이드부를 사이에 두고 서로 대향하는 것인 프로브.And the first support and the second support are opposed to each other with the slit guide interposed therebetween. 제 21 항에 있어서,The method of claim 21, 상기 제 1 지지부와 상기 삽입부 사이에 위치하는 제 1 탄성부 및A first elastic part positioned between the first support part and the insertion part; 상기 제 2 지지부와 상기 삽입부 사이에 위치하는 제 2 탄성부A second elastic part located between the second support and the insertion part 를 더 포함하는 프로브.Probe comprising more. 제 22 항에 있어서,The method of claim 22, 상기 제 1 탄성부 및 상기 제 2 탄성부 중 하나 이상은 홈 형상으로 형성된 것인 프로브.At least one of the first elastic portion and the second elastic portion is a probe formed in the shape of a groove. 제 17 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 17 to 23, 상기 팁부는,The tip portion, 한번 이상 절곡 연장되어 있는 절곡부,A bend that extends more than once, 상기 절곡부의 단부로부터 하측 방향으로 연장된 접촉부 및A contact portion extending downward from an end portion of the bent portion; 상기 접촉부로부터 일 측 방향으로 연장된 조정부Adjusting portion extending in one direction from the contact portion 를 포함하는 프로브.Probe comprising.
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