KR20100012678A - Waste paper composite board and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 파지 복합보드 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 수지가 함침된 파지를 재활용하여 제조되는 파지 복합보드 및 이의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a phage composite board and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a phage composite board and a method for manufacturing the same is produced by recycling the resin-impregnated phage.
일반적으로 건축내장재, 가구 등에 사용되는 목질보드는 크게 원목과 같은 천연판재나 파티클보드와 같은 합성판재가 사용된다. 그러나 천연판재는 질적으로는 우수하지만, 수출입에 사용되는 목질 보드나 목질 팔레트는 식물로 분류되어 수출 또는 수입 시 병해충의 발생 우려로 인하여 국제 및 국립 식물검역소에서는 법률로서 방역증명서나 열처리증명서를 요구하고 있다. 또한, 상기 목질 보드나 목질 팔레트는 장기간 해양 운송 시 대기변화에 따른 변형, 부식, 유충 발생 등으로 인하여 품질 저하가 빈번히 일어나는 문제가 있다. 또한, 자원이 풍부하지 않은 우리나라에서는 목질 보드나 목질 팔레트와 같은 천연 판재의 제작은 경제적으로 바람직하지 않은 문제도 있다.In general, wood boards used for building interior materials, furniture, etc. are largely used natural boards such as solid wood or synthetic boards such as particleboard. However, natural boards are excellent in quality, but wooden boards and wooden pallets used for import and export are classified as plants, and because of concerns about the occurrence of pests during export or import, international and national plant quarantine offices require quarantine or heat treatment certificates as a law. have. In addition, the wood board or the wood pallet has a problem that the quality deterioration frequently occurs due to deformation, corrosion, larvae, etc. caused by atmospheric changes during long-term marine transport. In addition, in Korea, where resources are not abundant, the production of natural boards such as wooden boards and wooden pallets may be economically undesirable.
한편, 파지 복합보드는 폐목재, 파지, 폐섬유 등을 잘게 쪼갠 파쇄편에 접착 제를 첨가하고 이를 성형하여 제조되는 판재이다. 제작이 용이하고 용도에 맞는 제품으로 성형 가공하기 쉬우며, 또한 균질의 제품을 대량으로 제작할 수 있어 경제성이 매우 뛰어난 것으로, 자원이 부족한 우리나라에서는 적극 장려하여야 할 산업분야의 한 제품이다.On the other hand, gripping composite board is a plate made by adding an adhesive to the shredded pieces of waste wood, waste, waste fibers and the like and molding them. It is easy to manufacture and easy to process into a product suitable for a purpose, and also can produce a large amount of homogeneous products, so it is very economical, and it is a product of an industrial field that should be actively promoted in Korea, where resources are scarce.
그러나 기존에 알려진 파지 복합보드는 합성판재인 파티클보드 제작 시 사용되는 파지로써 일반 가정에서 배출되는 폐신문지, 공장에서 배출되는 폐골판지, 폐지폐 등을 사용하고 있는 바, 이와 같은 파지류는 종이 자체의 강도가 약하여 이를 원재료로 사용할 경우 그 강도의 우수성에는 한계가 있다.However, conventionally known phage composite board is a waste paper used in the production of composite board particle board waste paper from the general household, waste cardboard from the factory, waste paper waste, such waste paper is paper itself When the strength of the weak is used as a raw material there is a limit to the superiority of the strength.
따라서 본 발명의 목적은 파지를 이용하여 경제적이고 친환경적이며 향상된 물성을 가지는 파지 복합보드를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a phage composite board having economic properties, environmentally friendly and improved properties using the gripping.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 파지 복합보드의 제조 방법을 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention to provide a method for manufacturing the gripping composite board.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 파지 복합보드는 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐아세테이트 수지 또는 이들의 혼합 수지가 함침된 분쇄 파지 및 접착제를 포함하고, 상기 접착제의 함량은 상기 분쇄 파지 100 중량부를 기준으로 8 내지 30중량부의 범위이다.Phage composite board according to an embodiment for achieving the above object of the present invention includes a crushed phage and adhesive impregnated with a phenol resin, an acrylic resin, polyvinylacetate resin or a mixed resin thereof, the content of the adhesive The range is 8 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the ground phage.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 파지 복합보드는 폐목재칩을 더 포함하되, 상기 분쇄 파지와 상기 폐목재칩의 총중량 100중량부를 기준으로, 상기 분쇄 파지 5 내지 99중량부 및 상기 폐목재칩 1 내지 95중량부를 포함하고, 상기 접착제의 함량은 상기 분쇄 파지와 상기 폐목재칩의 총중량 100중량부를 기준으로 8 내지 30중량부의 범위일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the gripping composite board further comprises a waste wood chip, based on 100 parts by weight of the total weight of the crushed phage and the waste wood chip, 5 to 99 parts by weight of the crushed phage and the waste wood 1 to 95 parts by weight of the chip, the content of the adhesive may be in the range of 8 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the total weight of the crushed phage and the waste wood chip.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 분쇄 파지와 상기 폐목재칩의 총중량 100 중량부를 기준으로, 상기 분쇄 파지는 50 내지 99 중량부이고, 상기 폐목재칩은 1 내지 50 중량부일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, based on 100 parts by weight of the total weight of the crushed phage and the waste wood chip, the crushed phage is 50 to 99 parts by weight, the waste wood chip may be 1 to 50 parts by weight.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 파지 복합보드는 KS F 3104 6.7에 의거 하여 측정된 흡수두께 팽창율이 10 내지 12%의 범위일 수 있다.According to one embodiment of the invention, the gripping composite board may have a absorption thickness expansion ratio of 10 to 12% measured in accordance with KS F 3104 6.7.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 파지 복합보드는 KS F 3104 6.5에 의거하여 측정된 휨강도가 21 내지 60N/mm2의 범위일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the grip composite board may have a flexural strength measured in accordance with KS F 3104 6.5 in the range of 21 to 60N / mm 2 .
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 파지 복합보드의 제조방법에서는, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐아세테이트 수지 또는 이들의 혼합 수지가 함침된 파지를 분쇄하여 수지가 함침된 분쇄 파지를 제조하고, 상기 분쇄 파지 100중량부를 기준으로 접착제 8 내지 30중량부를 혼합기에서 혼합하여 파지 혼합물을 제조한 다음, 상기 파지 혼합물을 금형을 이용하여 성형하여 파지 복합보드를 제조한다.In the method for manufacturing a phage composite board according to an embodiment for achieving another object of the present invention described above, the resin is impregnated by pulverizing the phage impregnated with a phenol resin, an acrylic resin, polyvinylacetate resin or a mixed resin thereof Grinding phage is prepared, 8 to 30 parts by weight of the adhesive is mixed in a mixer based on 100 parts by weight of the crushed phage to prepare a phage mixture, and then the phage mixture is molded using a mold to prepare a phage composite board.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 파지 혼합물을 상기 분쇄 파지, 상기 접착제 및 폐목재칩을 혼합하여 제조한다. 상기 파지 혼합물은, 상기 분쇄 파지와 상기 폐목재칩의 총중량 100중량부를 기준으로, 상기 접착제 8 내지 30 중량부, 상기 분쇄 파지 50 내지 99 중량부 및 상기 폐목재칩 1 내지 50 중량부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the gripping mixture is prepared by mixing the ground phage, the adhesive and waste wood chips. The gripping mixture may include 8 to 30 parts by weight of the adhesive, 50 to 99 parts by weight of the ground phage and 1 to 50 parts by weight of the waste wood chips, based on 100 parts by weight of the total weight of the ground phage and the waste wood chips. have.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 파지 혼합물을 성형하는 단계는 130 내지 180℃의 온도와 10 내지 100kgf/cm2의 압력에서 수행될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of molding the phage mixture may be carried out at a temperature of 130 to 180 ℃ and a pressure of 10 to 100kgf / cm 2 .
상술한 본 발명의 실시예들에 따른 파지 복합보드는 환경공해를 유발하는 폐기물중의 하나인 막대한 양의 파지를 재활용함으로써 환경공해를 감소시킬 수 있 다. 또한, 일반 폐신문지, 폐골판지, 폐지폐를 사용하는 대신에 경량이면서, 인장강도가 우수한 고분자 수지가 함침된 파지를 사용함으로써, 향상된 물성을 지닌 보드 또는 팔레트를 제조할 수 있다. 아울러, 폐자원을 활용하여 폐목재칩과 접착제의 사용량을 줄임으로써, 보드 제조의 생산원가를 절감하는 경제적인 효과도 지닌다.The gripping composite board according to the embodiments of the present invention described above can reduce environmental pollution by recycling a huge amount of waste, which is one of the wastes causing environmental pollution. In addition, instead of using general waste paper, waste cardboard, waste paper waste, using a lightweight and impregnated polymer resin with excellent tensile strength, it is possible to manufacture a board or pallet with improved physical properties. In addition, by using the waste resources to reduce the amount of waste wood chips and adhesives, there is an economic effect of reducing the production cost of the board manufacturing.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 파지 복합보드 및 이의 제조방법에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the gripping composite board and its manufacturing method according to the preferred embodiments of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.As the inventive concept allows for various changes and numerous modifications, the embodiments will be described in detail in the text. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and a person of ordinary skill in the art may implement the present invention in various other forms without departing from the technical spirit of the present invention.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용되는 것으로, 본 발명을 제한하는 의도로 사용되는 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하고, "포함하다" 또는 "이루어지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다르게 정의 되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise, and the terms "comprises" or "consists of" include, but are not limited to, features, numbers, steps, operations, components, parts, or parts described in the specification. It is to be understood that the combination is intended to be present, but not to exclude in advance the possibility of the presence or addition of one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and are not construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
파지 복합보드Phage Composite Board
본 발명에 따른 파지 복합 보드는 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐아세테이트 수지 또는 이들의 혼합 수지가 함침된 분쇄 파지 및 접착제를 포함한다.The phage composite board according to the present invention includes a pulverized phage and an adhesive impregnated with a phenol resin, an acrylic resin, a polyvinylacetate resin, or a mixed resin thereof.
본 발명의 실시예들에 따른 파지 복합 보드는 수지가 함침된 분쇄 파지를 포함한다. 상기 파지는 찢어지거나 일정한 규격에 어긋나 못 쓰게 된 종이이다. 이러한 상기 파지를 보드나 팔레트 제조에 사용함으로써 자원의 재활용과 공해방지라는 환경적인 측면에서 유리하다. 또한, 수지가 함침된 파지를 사용함으로써 접착제의 사용량을 줄일 수 있고, 보드나 팔레트의 인장강도, 휨강도 및 내수성과 같은 물성을 향상시킬 수 있다. The gripping composite board according to the embodiments of the present invention includes a crushed gripping impregnated with resin. The gripping paper is torn or misaligned paper. By using such a grip in the manufacture of boards or pallets, it is advantageous from an environmental point of view of recycling resources and preventing pollution. In addition, by using the resin impregnated gripping can reduce the amount of adhesive used, it is possible to improve physical properties such as tensile strength, bending strength and water resistance of the board or pallet.
본 발명의 일 실시예에 따른 파지 복합 보드에 사용될 수 있는 수지가 함침된 파지로는, 자동차 에어필터, 오일필터 및 공조기기용 필터 등에 사용되는 것으로 이들 제품들의 생산 시에 발생하는 파지를 들 수 있다. 상기 필터에서 발생하는 파지는 수지가 함침된 것으로서, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐아세테이트 수지 또는 이들의 혼합물 등과 같은 고분자 수지가 함침된 것일 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에 있어서, 상기 수지가 함침된 파지로는 폐신문지, 폐골판지 등의 파지를 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐아세테이트 수지 또는 이들의 혼합 수지에 함침시켜 제조된 것을 들 수 있다.The resin-impregnated gripping material that can be used in the gripping composite board according to an embodiment of the present invention is used in automobile air filters, oil filters, and air conditioner filters, and the like may be generated in the production of these products. . The phage generated in the filter is impregnated with a resin, and may be impregnated with a polymer resin such as a phenol resin, an acrylic resin, a polyvinylacetate resin, or a mixture thereof. In other embodiments of the present invention, the resin-impregnated phages include those produced by impregnating waste paper, waste paper, and the like with a phenol resin, an acrylic resin, a polyvinylacetate resin, or a mixed resin thereof. have.
본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 수지가 함침된 분쇄 파지는 수지가 함침된 파지가 분쇄된 형태를 지닌다. 예를 들어, 상기 수지가 함침된 분쇄 파지는 1 내지 10mm의 폭과 10 내지 50mm의 길이를 지닐 수 있다.In embodiments of the present invention, the resin-impregnated pulverized phage has a form in which the resin-impregnated phage is pulverized. For example, the resin-impregnated grinding phage may have a width of 1 to 10 mm and a length of 10 to 50 mm.
본 발명의 실시예들에 따른 파지 복합 보드는 접착제를 포함한다. 상기 접착제는 파지 복합보드를 견고하게 하고 수지가 함침된 분쇄 파지 및 폐목재칩을 결합하는 역할을 한다. 본 발명의 실시예들에 따른 파지 복합 보드에 사용될 수 있는 접착제로는 일반적으로 사용되는 열경화성 수지인 석탄산 수지(페놀 수지), 아미노 수지 등과 같은 수지를 함유하는 접착제를 들 수 있다. 예를 들어, 상기 페놀 수지(PF Resin)로는 알칼리성에서 만든 레졸 수지와 산성용액에서 만든 노볼락 수지 등을 들 수 있다. 또한, 아미노 수지로는 요소 수지(UF Resin), 멜라민 수지(MF Resin) 및 이들을 공축합시킨 요소-멜라민 수지(UMF Resin)등을 들 수 있다.The gripping composite board according to the embodiments of the present invention includes an adhesive. The adhesive hardens the composite composite board and serves to combine the crushed phage and waste wood chips impregnated with the resin. Adhesives that can be used in the gripping composite board according to embodiments of the present invention include adhesives containing resins such as phenolic resins (phenol resins), amino resins, and the like, which are generally used thermosetting resins. For example, the phenol resin (PF Resin) may be a resol resin made from alkaline and a novolak resin made from an acid solution. Examples of amino resins include urea resins (UF Resin), melamine resins (MF Resin), and urea-melamine resins (UMF Resin) in which these are co-condensed.
본 발명의 실시예들에 따른 파지 복합보드는 상기 분쇄 파지 100 중량부를 기준으로 8 내지 30중량부의 접착제를 포함한다. 접착제의 함량이 8중량부 미만이면, 제품 제조시 성형이 제대로 이루어지지 않아 불량이 발생할 수 있으며, 규격에 만족되는 충분한 물성이 얻어지지 않는다. 또한, 접착제의 함량이 30중량부를 초과하면, 제품 내에 수분함량이 증가하여 제품 성형 시 수포불량이 발생할 수 있으며, 생산원가가 증가하여 경제적인 측면에서 불리하다.The gripping composite board according to the embodiments of the present invention includes 8 to 30 parts by weight of the adhesive based on 100 parts by weight of the crushed gripping. If the content of the adhesive is less than 8 parts by weight, poor molding may occur when the product is manufactured, and sufficient physical properties that satisfy the specification are not obtained. In addition, when the content of the adhesive exceeds 30 parts by weight, moisture content in the product may increase, resulting in blistering defects during the molding of the product, and the production cost increases, which is disadvantageous in terms of economics.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 파지 복합보드는 파라핀왁스에멀젼 및 경화조제를 포함할 수 있다. 상기 파라핀왁스에멀젼은 보드 제조 시에 이형성과 내수성을 부여하기 위해 사용된다. 또한, 상기 경화조제는 접착제를 경화시키기 위해 사용된다. 일 실시예에 따라, 상기 경화조제는 아미노 수지에 사용될 수 있으며, 상기 경화조제는 염화암모늄(NH4Cl)일 수 있다. 일 실시예에 따라서, 상기 파지 복합보드는 상기 분쇄 파지 100 중량부를 기준으로 파라핀왁스에멀젼 0.5 내지 3 중량부 및 경화조제 0.5 내지 3 중량부를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the gripping composite board may include a paraffin wax emulsion and a curing aid. The paraffin wax emulsion is used to impart releasability and water resistance at the time of board manufacture. In addition, the curing aid is used to cure the adhesive. According to one embodiment, the curing aid may be used in an amino resin, the curing aid may be ammonium chloride (NH 4 Cl). According to an embodiment, the gripping composite board may include 0.5 to 3 parts by weight of a paraffin wax emulsion and 0.5 to 3 parts by weight of a curing aid based on 100 parts by weight of the crushed phage.
상기 수지가 함침된 파지를 사용함으로써 일반 가정에서 배출되는 폐신문지, 공장에서 배출되는 폐골판지, 폐지폐 등과 같은 수지가 함침되지 않은 일반 파지를 사용하는 경우에 비하여 접착제의 사용량을 줄일 수 있다. 또한, 단순히 접착제를 많이 사용하는 경우와 비교하여, 수지가 함침된 파지는 수지가 파지에 고르게 분포하기 때문에 보드나 팔레트의 인장강도, 휨강도와 같은 물성을 더욱 향상시킬 수 있다.By using the resin-impregnated phage can reduce the amount of use of the adhesive as compared to the use of non-impregnated general phage, such as waste newspaper paper discharged from the home, waste cardboard cardboard discharged from the factory, waste paper waste. In addition, compared to the case of simply using a large number of adhesives, the resin-impregnated phage can further improve physical properties such as tensile strength, bending strength of the board or pallet because the resin is evenly distributed in the phage.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 파지 복합보드는 폐목재칩을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 폐목재칩은 건축용 폐자재, 폐가구 등에서 발생하는 폐목재를 칩의 형태로 분쇄한 것일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 폐목재칩은 0 내지 10%의 함수율을 가질 수 있다.In one embodiment of the invention, the grip composite board may further comprise a waste wood chip. For example, the waste wood chip may be a pulverized waste wood in the form of chips generated from construction waste materials, waste furniture, and the like. In one embodiment of the present invention, the waste wood chip may have a water content of 0 to 10%.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 폐목재칩은 약 1 내지 약 10mm의 폭과 약 10 내지 약 50mm의 길이를 가질 수 있다. 본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 폐목재칩은 너무 잘게 분쇄된 형태이면 휨강도가 약해질 염려가 있고, 칩의 크기가 너무 크면 보드의 조직이 치밀하지 못하고 단면가공 시 미관이 좋지 않을 염려가 있다.In one embodiment of the present invention, the waste wood chip may have a width of about 1 to about 10mm and a length of about 10 to about 50mm. In the embodiments of the present invention, if the waste wood chip is pulverized so finely, there is a fear that the flexural strength is weakened, if the size of the chip is too large there is a fear that the structure of the board is not dense and the appearance is not good when cross-sectional processing have.
본 발명의 일 실시예에 따른 파지 복합보드는, 상기 분쇄 파지와 상기 폐목재칩의 총중량 100 중량부를 기준으로, 상기 분쇄 파지 5 내지 99 중량부 및 상기 폐목재칩 1 내지 95 중량부를 포함할 수 있다. 상기 분쇄 파지의 함량이 5 중량부 미만이거나 상기 폐목재칩의 함량이 95 중량부를 초과하는 경우에는, 파지 복합보드의 강도가 실질적으로 증가하지 않을 수도 있다. 즉, 상기 분쇄 파지의 함량이 증가할수록 파지 복합보드의 인장강도 및 휨강도와 같은 물성이 향상될 수 있고, 접착제의 사용량을 줄일 수 있다. The gripping composite board according to an embodiment of the present invention may include 5 to 99 parts by weight of the crushed phage and 1 to 95 parts by weight of the waste wood chip based on 100 parts by weight of the total weight of the crushed phage and the waste wood chips. have. If the content of the crushed phage is less than 5 parts by weight or the content of the waste wood chip is more than 95 parts by weight, the strength of the grip composite board may not increase substantially. That is, as the content of the crushed phage increases, physical properties such as tensile strength and flexural strength of the gripping composite board can be improved, and the amount of adhesive used can be reduced.
상기 분쇄 파지와 상기 폐목재칩의 총 중량 100 중량부를 기준으로, 일 실시예에 따른 파지 복합보드는 상기 분쇄 파지의 함량이 20 중량부 이상일 수 있고, 다른 실시예에서는 상기 분쇄 파지의 함량이 50 중량부 이상일수 있다. 상기 분쇄 파지가 50 중량부 이상일 경우, 상기 파지 복합보드의 휨강도가 크게 증가한다.Based on the total weight of the crushed phage and the waste wood chip 100 parts by weight, the composite composite board according to an embodiment may have a content of the crushed phage 20 parts by weight or more, in another embodiment the content of the crushed phage 50 It may be more than parts by weight. When the crushed gripping is 50 parts by weight or more, the bending strength of the gripping composite board is greatly increased.
본 발명의 일 실시예에 따른 파지 복합보드는 KS F 3014 6.5에 의거하여 측정된 휨 강도가 10 내지 60N/mm2의 범위일 수 있다. 다른 실시예에 따른 파지 복합보드는 KS F 3014 6.5에 의거하여 측정된 휨강도가 21 내지 60N/mm2의 범위일 수 있다. 폐목재칩만으로 제조된 보드에 비하여, 수지가 함침된 분쇄 파지를 포함하는 보드는 향상된 휨강도를 가질 수 있다. The gripping composite board according to an embodiment of the present invention may have a bending strength measured based on KS F 3014 6.5 in a range of 10 to 60 N / mm 2 . The gripping composite board according to another embodiment may have a flexural strength measured in accordance with KS F 3014 6.5 in the range of 21 to 60 N / mm 2 . Compared to a board made of only waste wood chips, a board including a ground grip impregnated with resin may have improved flexural strength.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 파지 복합보드는 10 내지 12%의 흡수두께 팽창율을 가질 수 있다. 이러한 흡수두께 팽창율은 KS F 3014 6.7에 의거하여 20℃의 수면아래 3cm에 수평으로 놓고 24시간 담근 후 수분을 제거하여 두께 변화를 측정한 것이다. 수지가 함침된 분쇄 파지를 포함하는 보드는 폐목재칩만으로 제조된 보드에 비하여 낮은 수준의 흡수두께 팽창율을 가질 수 있다. 파지 복합보드가 낮은 흡수두께 팽창율을 갖는다는 것은 보드의 내수성이 우수함을 의미한다. In one embodiment of the present invention, the gripping composite board may have an absorption thickness expansion rate of 10 to 12%. This absorption thickness expansion rate is measured in accordance with KS F 3014 6.7, placed horizontally at 3cm below the surface of water at 20 ° C, soaked for 24 hours, and then removing moisture to measure the thickness change. The board including the resin-impregnated crushed phage may have a low level of absorption thickness expansion as compared to a board made of waste wood chips alone. Gripping composite boards have a low absorption thickness expansion rate, which means that the board has excellent water resistance.
파지 복합보드의 제조방법Manufacturing method of gripping composite board
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 파지 복합보드의 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a grip composite board according to embodiments of the present invention.
도 1을 참조하면, 먼저 수지가 함침된 파지를 분쇄기에 넣고 분쇄하여 분쇄 파지를 제조한다(S100). 상기 수지가 함침된 파지로는, 일예로, 자동차 에어필터, 오일필터 및 공조기기용 필터 등의 제조 시에 발생하는 파지를 들 수 있다. 상기 필터에서 발생하는 파지는 그 자체에 고분자 수지가 함침되어 있을 수 있다. 다른 예로는, 일반 파지를 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐아세테이트 수지 또는 이들의 혼합물 등과 같은 고분자 수지에 함침시킨 것을 들 수 있다.Referring to FIG. 1, first, a resin impregnated phage is put into a grinder to grind to prepare a ground phage (S100). Examples of the gripping impregnated with the resin include gripping generated during manufacturing of an automobile air filter, an oil filter, and an air conditioner filter. Phage generated in the filter may itself be impregnated with a polymer resin. As another example, what impregnated general phage with high molecular resins, such as a phenol resin, an acrylic resin, a polyvinylacetate resin, or a mixture thereof, is mentioned.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 분쇄 파지는 약 1 내지 약 10mm의 폭과 약 10 내지 약 50mm의 길이를 가지도록 분쇄될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the grinding phage may be ground to have a width of about 1 to about 10mm and a length of about 10 to about 50mm.
상기 수지가 함침된 분쇄 파지와 접착제를 혼합기에서 혼합하여 파지 혼합물을 제조한다(S110). 상기 파지 혼합물은, 분쇄 파지 100 중량부를 기준으로 상기 접착제를 8 내지 30 중량부의 비율로 혼합하여 제조될 수 있다. The resin-impregnated pulverized phage and adhesive are mixed in a mixer to prepare a phage mixture (S110). The phage mixture may be prepared by mixing the adhesive in a ratio of 8 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of crushed phage.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 파지 혼합물은 분쇄 파지, 접착제와 함께, 폐목재칩을 혼합하여 제조될 수 있다. 상기 폐목재칩은 약 1 내지 약 10mm의 폭과 약 10 내지 약 50mm의 길이를 갖는 분쇄된 폐목재칩일 수 있다. 또한, 상기 폐목재칩은 0 내지 10%의 함수율을 갖도록 건조된 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the gripping mixture may be prepared by mixing waste wood chips with a crushed phage, adhesive. The waste wood chip may be a ground waste wood chip having a width of about 1 to about 10 mm and a length of about 10 to about 50 mm. In addition, the waste wood chip may be dried to have a water content of 0 to 10%.
상기 파지 혼합물을 금형을 이용하여 성형함으로써 파지 복합보드를 제조한다(S120). 상기 파지 혼합물을 일정 형상을 가진 금형에 투입한다. 제조된 보드의 용도를 고려하여, 금형의 형상은 적절히 조절될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 파지 혼합물은 금형에 약 0.3 내지 약 1.2g/cm3의 밀도로 투입될 수 있다. The gripping composite board is manufactured by molding using a mold (S120). The gripping mixture is introduced into a mold having a predetermined shape. In consideration of the use of the manufactured board, the shape of the mold can be appropriately adjusted. In one embodiment of the present invention, the phage mixture may be introduced into the mold at a density of about 0.3 to about 1.2 g / cm 3 .
상기 파지 혼합물을 성형하는 단계는 열압프레스를 이용하여 약 130 내지 약 180℃의 온도와 약 10 내지 약 100kgf/cm2의 압력하에서 수행될 수 있다. 또한, 상기 파지 혼합물을 성형하는 단계는 열압프레스를 1mm당 10 내지 20초 동안 적용하여 성형할 수 있다. 상기 파지 혼합물을 성형하는 단계는 중층의 접착제가 충분히 경화될 수 있도록 적정한 열압 시간 조건에서 수행될 수 있다. 이러한 열압 시간은 열압이 끝나기 전까지 가장자리로 수분이 이동하여 증발할 수 있도록 충분한 시간이여야 하며, 만일 남아있는 수분의 증기압이 경화된 접착제의 접착강도보다 큰 경우 보드가 박리될 수 있다. 상기 제조 조건은 사용하는 접착제의 종류에 따라, 만들고자 하는 제품의 규격, 물성에 따라 달라질 수 있다.Molding the phage mixture may be carried out using a thermopress press at a temperature of about 130 to about 180 ℃ and a pressure of about 10 to about 100kgf / cm 2 . In addition, the step of molding the gripping mixture may be molded by applying a thermal pressure press for 10 to 20 seconds per 1mm. Molding the gripping mixture may be carried out under appropriate thermocompression time conditions so that the adhesive in the middle layer is sufficiently cured. This thermal pressure time should be sufficient time to allow moisture to move and evaporate until the end of the thermal pressure, and if the vapor pressure of the remaining moisture is greater than the adhesive strength of the cured adhesive, the board may peel off. The manufacturing conditions may vary depending on the type and physical properties of the product to be made, depending on the type of adhesive used.
상기와 같이 제조되는 파지 복합보드는 목재를 대체하여 건축용 보드, 가구 용 보드 또는 팔레트 등의 용도로 사용될 수 있다. 상기 파지 복합보드는 종래의 폐신문지, 폐골판지, 폐지폐 등을 이용하여 제작된 합성판재인 파티클보드에 비하여 휨강도 및 흡수두께 팽창율 등의 물성을 향상시킬 수 있다. 또한, 파지를 이용함으로써, 건축자재용 보드의 제조 시 원가의 절감을 도모할 수 있다. 아울러, 폐자원을 재활용함으로써 환경공해 유발요인을 감소시킬 수 있다.Phage composite board manufactured as described above can be used for the purpose of replacing the wood, such as building boards, furniture boards or pallets. The gripping composite board can improve physical properties such as flexural strength and absorption thickness expansion ratio as compared to a particle board which is a composite board manufactured using conventional waste paper, waste cardboard, waste paper, and the like. In addition, by using the gripping, it is possible to reduce the cost of manufacturing the board for building materials. In addition, the recycling of waste resources can reduce the causes of environmental pollution.
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로서 본 발명은 하기 실시예에 의하여 한정되지 않고 다양하게 수정 및 변경될 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. However, the following examples are provided to illustrate the present invention, and the present invention is not limited to the following examples and may be variously modified and changed.
파지 복합보드의 제조Manufacture of Phage Composite Board
실시예 1Example 1
자동차 에어필터의 제조 시 발생한 페놀 수지가 함침된 파지를 폭 1 내지 10mm, 길이 10 내지 50mm로 분쇄하였다. 또한, 폐목재를 상기 파지와 실질적으로 동일한 크기로 분쇄하여 폐목재칩을 준비하였다. 상기 분쇄 파지와 상기 폐목재칩의 총중량 100 중량부를 기준으로 상기 폐목재칩 85 중량부, 상기 분쇄 파지 15 중량부, 요소수지 접착제 20 중량부, 파라핀왁스에멀젼 1 중량부 및 경화조제 1 중량부를 혼합기에서 넣고, 골고루 분산 및 혼합하였다. 상기 혼합물을 보드 제조용 금형에 넣고 열압프레스로 약 160℃의 온도와 약 100kgf/cm2의 압력에서 1mm당 20초 동안 유지하여 파지 복합보드를 제조하였다. Phages impregnated with phenolic resin produced during the production of automotive air filters were ground to a width of 1 to 10 mm and a length of 10 to 50 mm. In addition, the waste wood was ground to substantially the same size as the phage to prepare a waste wood chip. 85 parts by weight of the waste wood chips, 15 parts by weight of the crushed phage, 20 parts by weight of urea resin adhesive, 1 part by weight of paraffin wax emulsion, and 1 part by weight of a curing aid, based on 100 parts by weight of the total weight of the crushed phage and the waste wood chips. In, evenly dispersed and mixed. The mixture was placed in a mold for manufacturing a board, and a phage composite board was prepared by maintaining the pressure at a temperature of about 160 ° C. and a pressure of about 100 kgf / cm 2 for 20 seconds per mm.
실시예 2 내지 4Examples 2-4
파지의 함량과 폐목재칩의 사용 유무를 제외하고는 실시예 1에서와 실질적으로 동일한 방법으로 파지 복합보드를 제조하였다. 파지 복합보드의 제조에 사용한 성분들의 종류와 함량을 하기 표 1에 나타낸다.A phage composite board was manufactured in substantially the same manner as in Example 1 except for the content of phage and the use of waste wood chips. Table 1 shows the types and contents of components used in the preparation of the phage composite board.
비교예 1Comparative Example 1
파지의 첨가 유무를 제외하고는 실시예 1에서와 실질적으로 동일한 방법으로 파지 복합보드를 제조하였다. 파지 복합보드의 제조에 사용한 폐목재칩, 파지 및 접착제의 함량을 하기 표 1에 나타낸다.A phage composite board was prepared in substantially the same manner as in Example 1 except for the addition of phage. The contents of the waste wood chips, phages and adhesives used in the manufacture of the phage composite board are shown in Table 1 below.
표 1Table 1
파지 scrap paper 복합보드의Of composite board 물성평가 Property evaluation
실시예 1 내지 4 및 비교예 1에서 제조된 보드에 대하여 밀도, 휨강도 및 흡수두께 팽창율을 측정하여 보드로서의 물성을 평가하였다. 밀도는 KS F 3014 6.3에 의거하여 측정하였고, 휨강도는 KS F 3014 6.5에 의거하여 UTM으로 측정하였다. 또한, 흡수두께 팽창율은 KS F 3014 6.7에 의거하여 20℃의 수면아래 3cm에 수평으로 놓고 24시간 담근 후 수분을 제거하여 두께의 변화를 측정하였다. 물성 평가 결과를 하기 표 2에 나타낸다.For the boards prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Example 1, the physical properties as the boards were evaluated by measuring density, flexural strength and absorption thickness expansion rate. Density was measured according to KS F 3014 6.3, and flexural strength was measured by UTM based on KS F 3014 6.5. In addition, the absorption thickness expansion rate was measured in accordance with KS F 3014 6.7, placed horizontally at 3cm below the surface of water at 20 ° C., and soaked for 24 hours to remove moisture to measure the change in thickness. Physical property evaluation results are shown in Table 2 below.
표 2TABLE 2
표 2를 참조하면, 수지가 함침된 분쇄 파지의 중량부가 증가할수록 휨강도가 커지는 것으로 나타났다. 또한, 수지가 함침된 분쇄 파지가 포함되지 않은 비교예 1에서 제조된 보드에 비해 상기 파지가 100 중량부가 포함된 실시예 4에서 제조된 파지 복합보드는 월등히 우수한 휨강도를 나타내는 결과를 보였다. 또한, 실시예 1 및 2에 비해서 파지의 함량이 50 중량부 이상이 되는 실시예 3 및 4에서 제조된 파지 복합보드의 휨강도가 우수한 결과를 보였다. 즉, 파지 복합보드에 수지가 함침된 분쇄 파지의 함량이 증가함에 따라 어떤 재질을 휘게 하거나 구부러지게 하는 외력에 견디는 힘인 휨강도가 커진다는 것을 알 수 있다.Referring to Table 2, it was found that the flexural strength increases as the weight part of the crushed phage impregnated with resin increases. In addition, the composite composite board prepared in Example 4 containing 100 parts by weight of the grip compared to the board prepared in Comparative Example 1, which does not include a resin-impregnated crushed phage showed a result showing excellent bending strength. In addition, the flexural strength of the composite composite board prepared in Examples 3 and 4, the content of the grip is 50 parts by weight or more compared to Examples 1 and 2 showed excellent results. In other words, it can be seen that as the content of the crushed phage in which the resin is impregnated in the phage composite board increases, the bending strength, which is a force that withstands external forces that bend or bend a certain material, increases.
또한, 실시예들의 흡수두께 팽창율은 수지가 함침된 분쇄 파지를 포함한 실시예들과 수지가 함침된 분쇄 파지를 포함하지 않은 비교예 1을 비교할 때, 수지가 함침된 분쇄 파지의 함량이 증가함에 따라 낮은 수준의 흡수두께 팽창율을 가지는 결과를 보였다. 즉, 물 속에 24시간 담근 후의 두께의 변화가 상기 수지를 함침한 분쇄 파지를 포함한 경우에 포함되지 않은 경우보다 작다는 것을 알 수 있다. 파지 복합보드가 낮은 흡수두께 팽창율을 갖는다는 것은 보드의 내수성이 우수함을 의미한다. In addition, the absorption thickness expansion ratio of the embodiments is increased as the content of the crushed phages impregnated with the resin increases when comparing Examples including the crushed phages impregnated with the resin and Comparative Example 1 without the crushed phages impregnated with the resin. The results showed a low absorption thickness expansion rate. In other words, it can be seen that the change in thickness after soaking in water for 24 hours is smaller than when not included in the case of including the crushed phage impregnated with the resin. Gripping composite boards have a low absorption thickness expansion rate, which means that the board has excellent water resistance.
상술한 바와 같이, 상기 수지가 함침된 분쇄 파지가 포함된 실시예들은 상기 수지가 함침된 분쇄 파지를 포함하지 않은 비교예 1에 비해 휨강도가 강하며, 흡수두께 팽창율이 작으므로 수지가 함침된 분쇄 파지를 이용한 파지 복합보드가 우수한 물성을 가지고 있음을 알 수 있다.As described above, the embodiments in which the resin-impregnated grinding phages are included have a higher flexural strength than the comparative example 1 which does not include the resin-impregnated grinding phages, and the absorption thickness expansion ratio is small, so that the resin-impregnated grinding It can be seen that the phage composite board using phage has excellent physical properties.
상술한 본 발명의 실시예들에 따른 파지 복합보드는 환경공해를 유발하는 폐기물중의 하나인 막대한 양의 파지를 재활용함으로써 환경공해를 감소시킬 수 있다. 또한, 일반 폐신문지, 폐골판지, 폐지폐를 사용하는 대신에 경량이면서, 인장강도가 우수한 고분자 수지가 함침된 파지를 사용함으로써, 향상된 물성을 지닌 보드 또는 팔레트를 제조할 수 있다. 아울러, 폐자원을 활용하여 폐목재칩과 접착제의 사용량을 줄임으로써, 보드 제조의 생산원가를 절감하는 경제적인 효과도 지닌다.The gripping composite board according to the embodiments of the present invention described above can reduce environmental pollution by recycling a huge amount of waste, which is one of wastes causing environmental pollution. In addition, instead of using general waste paper, waste cardboard, waste paper waste, using a lightweight and impregnated polymer resin with excellent tensile strength, it is possible to manufacture a board or pallet with improved physical properties. In addition, by using the waste resources to reduce the amount of waste wood chips and adhesives, there is an economic effect of reducing the production cost of the board manufacturing.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below various modifications and It will be appreciated that it can be changed.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 파지 복합보드의 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a grip composite board according to embodiments of the present invention.
Claims (8)
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2008
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