KR20100008680U - Heater assembly - Google Patents

Abstract

히터 어셈블리가 개시된다. 본 고안의 히터 어셈블리는, 하우징과, 하우징의 내측에 삽입되는 기판과, 기판 상에 형성되는 다수의 발열저항체와, 다수의 발열저항체에 전력을 인가하도록 기판 상에 형성되는 전극을 포함하는 적어도 하나의 히터; 히터에 의하여 발생한 열을 외부로 발산하기 위해 히터에 결합되는 다수의 방열핀; 히터의 양단부에 각각 결합되는 한 쌍의 브래킷; 및 방열핀이 위치한 영역에 배치되도록 한 쌍의 브래킷 중 어느 하나에 마련되어 히터의 발열온도를 조절하는 서모스탯을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 고안에 의하면, 조립의 편의를 극대화할 수 있으며, 유지보수가 간편하고, 유지보수 비용을 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 히터가 과열되어 손상되는 것을 방지함에 있어서 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 히터 어셈블리를 제공할 수 있게 된다.A heater assembly is disclosed. At least one heater assembly of the present invention includes a housing, a substrate inserted inside the housing, a plurality of heat generating resistors formed on the substrate, and an electrode formed on the substrate to apply power to the plurality of heat generating resistors. Heater; A plurality of heat dissipation fins coupled to the heater to dissipate heat generated by the heater to the outside; A pair of brackets respectively coupled to both ends of the heater; And a thermostat provided at any one of the pair of brackets so as to be disposed in an area where the heat dissipation fin is located, to control the heating temperature of the heater. According to the present invention, it is possible to maximize the convenience of assembly, easy maintenance, lower the maintenance cost, and also to obtain a heater assembly that can ensure high reliability in preventing the heater from overheating and damage. It can be provided.

히터, 발열저항체, 하우징, 브래킷 Heater, heating resistor, housing, bracket

Description

히터 어셈블리{Heater assembly}Heater assembly

본 고안은 히터 어셈블리에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 조립의 편의를 극대화할 수 있으며, 유지보수가 간편하고, 유지보수 비용을 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 히터가 과열되어 손상되는 것을 방지함에 있어서 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 히터 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a heater assembly, and more particularly, to maximize the convenience of assembly, easy to maintain, low maintenance costs, and high in preventing the heater from being overheated and damaged. The present invention relates to a heater assembly capable of securing reliability.

페이스트 조성물을 이용하는 히터는, 루테늄(Ruthenium) 또는 팔라듐(Palladium) 계열의 페이스트 조성물로 이루어지는 다수의 발열저항체를 기판 상에 형성한 것으로, 판재 형상을 갖는다. 이때, 다수의 발열저항체는 기판 상에 인쇄된 전극층을 통해 인가되는 전력에 의해 발열한다.The heater using the paste composition is formed by forming a plurality of heating resistors made of ruthenium or palladium-based paste composition on a substrate, and has a plate shape. In this case, the plurality of heating resistors generate heat by electric power applied through the electrode layer printed on the substrate.

이러한 페이스트 조성물을 이용하는 히터는, 일반적으로 순간 온수기용 히터, 난방용 히터, 냉난방 겸용 공기조화기의 제상 히터, 자동판매기용 히터 등으로 사용되고 있다.The heater using such a paste composition is generally used as a heater for instantaneous water heaters, a heater for heating, a defrost heater of an air conditioner for both heating and cooling, and a heater for vending machines.

특히, 난방용 히터 및 냉난방 겸용 공기조화기의 제상 히터 등은, 히터에 의하여 발생한 열을 공기 중으로 전달하기 위해 히터의 일측면 또는 양측면에 결합되는 방열판과, 방열판의 외곽 영역을 절삭 가공하여 마련되는 다수의 방열날개를 포 함한다.In particular, a heating heater and a defrosting heater of a combined air-conditioning and heating unit are provided by cutting a heat sink coupled to one side or both sides of the heater and an outer region of the heat sink in order to transfer heat generated by the heater into the air. It includes the heat dissipation wing.

이러한, 다수의 방열날개는 히터에 의하여 발생한 열을 공기 중으로 전달하는데 효과적이지만, 주조 또는 금형을 통해 하나의 잉곳(Ingot)을 제작하고, 잉곳의 외곽 영역을 절삭 가공하여 마련되게 되므로 그 가공이 쉽지 않을 뿐만 아니라 가공비용이 비싼 문제점이 있다.Such a plurality of heat dissipation wings are effective for transferring heat generated by a heater into the air, but the ingot is manufactured by casting or a mold, and the cutting process is performed by cutting the outer area of the ingot so that the processing is easy. Not only is there a problem that the processing cost is expensive.

또한, 방열날개의 일부만이 파손된 경우라도 이를 부분적으로 교환하는 것이 불가능하므로, 결국 방열날개를 포함하는 방열판 전체를 교환해야 하며, 이에 따라 히터의 유지보수 비용이 증가하는 문제점이 있다.In addition, even if only part of the heat dissipation blade is broken, it is impossible to partially replace it, and thus, the entire heat dissipation plate including the heat dissipation blade must be replaced, thereby increasing the maintenance cost of the heater.

또한, 히터의 과열을 방지하기 위해 서모스탯을 설치하는 경우 별도의 서모스탯 지지구를 사용하여 이를 고정하게 되므로, 히터의 조립이 어려우며 히터 제작비용이 증가하는 문제점이 있다.In addition, when the thermostat is installed to prevent overheating of the heater, since it is fixed using a separate thermostat support, it is difficult to assemble the heater and increase the manufacturing cost of the heater.

따라서, 히터의 조립의 편의를 극대화하며, 유지보수가 간편하고, 유지보수 비용을 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 히터가 과열되어 손상되는 것을 방지함에 있어서 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 히터 구조에 대한 연구 개발이 요구되고 있는 실정이다.Therefore, the research and development of the heater structure that can maximize the convenience of assembly of the heater, easy maintenance, low maintenance cost, and ensure high reliability in preventing the heater from being overheated and damaged. This situation is required.

본 고안의 목적은, 조립의 편의를 극대화할 수 있으며, 유지보수가 간편하고, 유지보수 비용을 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 히터가 과열되어 손상되는 것을 방지함에 있어서 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 히터 어셈블리를 제공하는 것이다.The object of the present invention is to maximize the convenience of the assembly, easy to maintain, low maintenance costs, as well as to ensure high reliability in preventing the heater from overheating and damage to the heater assembly To provide.

상기 목적은, 본 고안에 따라, 하우징과, 상기 하우징의 내측에 삽입되는 기판과, 상기 기판 상에 형성되는 다수의 발열저항체와, 상기 다수의 발열저항체에 전력을 인가하도록 상기 기판 상에 형성되는 전극을 포함하는 적어도 하나의 히터; 상기 히터에 의하여 발생한 열을 외부로 발산하기 위해 상기 히터에 결합되는 다수의 방열핀; 상기 히터의 양단부에 각각 결합되는 한 쌍의 브래킷; 및 상기 방열핀이 위치한 영역에 배치되도록 상기 한 쌍의 브래킷 중 어느 하나에 마련되어 상기 히터의 발열온도를 조절하는 서모스탯을 포함하는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리에 의하여 달성된다.The object is, according to the present invention, a housing, a substrate inserted inside the housing, a plurality of heating resistors formed on the substrate, and formed on the substrate to apply power to the plurality of heating resistors At least one heater comprising an electrode; A plurality of heat dissipation fins coupled to the heater to dissipate heat generated by the heater to the outside; A pair of brackets coupled to both ends of the heater; And a thermostat provided on any one of the pair of brackets so as to be disposed in an area in which the heat dissipation fin is located, to adjust a heat generation temperature of the heater.

상기 한 쌍의 브래킷 중 상기 서모스탯이 마련되는 브래킷은, 상기 히터의 일단부에 결합되는 히터 결합부; 및 상기 히터 결합부에 결합되며 상기 서모스탯이 상기 다수의 방열핀이 위치한 영역에 배치되도록 상기 서모스탯을 지지하는 서모스탯 지지부를 포함할 수 있다.The bracket in which the thermostat is provided among the pair of brackets includes: a heater coupler coupled to one end of the heater; And a thermostat support unit coupled to the heater coupling unit and supporting the thermostat such that the thermostat is disposed in an area in which the plurality of heat dissipation fins are located.

상기 서모스탯 지지부는 상기 다수의 방열핀의 일측으로부터 이격 배치되고, 상기 서모스탯은, 상기 서모스탯 지지부를 관통하여 상기 다수의 방열핀에 접촉된 상태에서 상기 서모스탯 지지부에 고정될 수 있다.The thermostat support is spaced apart from one side of the plurality of heat dissipation fins, the thermostat may be fixed to the thermostat support in a state in contact with the plurality of heat dissipation fins through the thermostat support.

상기 히터 어셈블리는, 상기 서모스탯 지지부에 마련되어 상기 히터가 설정온도 범위를 초과하여 과열된 경우 상기 전극에 공급되는 전력을 완전히 차단하는 온도퓨즈를 더 포함할 수 있다.The heater assembly may further include a temperature fuse provided at the thermostat support to completely block power supplied to the electrode when the heater is overheated beyond a set temperature range.

상기 온도퓨즈는, 상기 서모스탯 지지부를 관통하여 상기 다수의 방열핀에 접촉된 상태에서 상기 서모스탯 지지부에 고정될 수 있다.The temperature fuse may be fixed to the thermostat support in a state of contacting the plurality of heat dissipation fins through the thermostat support.

상기 다수의 방열핀은 각각, 상기 다수의 방열핀 상호 간의 간격을 미리 정해진 거리로 유지하기 위해 표면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 피치조절돌기를 포함할 수 있다.The plurality of heat dissipation fins may each include at least one pitch adjusting protrusion protruding from the surface to maintain a distance between the plurality of heat dissipation fins at a predetermined distance.

상기 적어도 하나의 피치조절돌기는 네 개의 피치조절돌기이며, 상기 네 개의 피치조절돌기는 각각, 상기 방열핀의 좌측부 및 우측부에 상하방향으로 대칭되도록 한 쌍으로 마련될 수 있다.The at least one pitch adjusting protrusion may be four pitch adjusting protrusions, and the four pitch adjusting protrusions may be provided in a pair so as to be symmetrical in the vertical direction on the left side and the right side of the heat dissipation fin.

상기 적어도 하나의 피치조절돌기는 두 개의 피치조절돌기이며, 상기 두 개의 피치조절돌기는 각각, 상기 방열핀의 중앙부의 상측부 및 하측부에 상하방향으로 대칭되도록 마련될 수 있다.The at least one pitch adjusting protrusion may be two pitch adjusting protrusions, and the two pitch adjusting protrusions may be provided to be symmetrical in an up and down direction at an upper side and a lower side of a central portion of the heat dissipation fin.

상기 적어도 하나의 히터는, 로드 형상을 갖고 상호 나란하게 배치되는 제1 히터 및 제2 히터로 마련될 수 있다.The at least one heater may be provided as a first heater and a second heater which have a rod shape and are arranged in parallel with each other.

상기 제1 히터의 전극 및 상기 제2 히터의 전극은 각각, 상기 다수의 발열저항체의 일단부를 연결하는 제1 전극과 타단부를 연결하는 제2 전극을 포함하며, 상기 제1 전극의 일단부와, 상기 제1 전극의 타단부에 인접하는 상기 제2 전극의 일단부에는 각각 볼트식 터미널이 결합될 수 있다.The electrodes of the first heater and the electrodes of the second heater each include a first electrode connecting one end of the plurality of heating resistors and a second electrode connecting the other end, and one end of the first electrode and Bolted terminals may be coupled to one end of the second electrode adjacent to the other end of the first electrode.

상기 히터 결합부는, 상기 제1 히터의 상기 볼트식 터미널의 일단부가 삽입되는 제1 삽입부; 상기 제1 삽입부와 대칭되도록 상기 제1 삽입부로부터 이격 배치되며 상기 제2 히터의 상기 볼트식 터미널의 일단부가 삽입되는 제2 삽입부; 및 상기 제1 삽입부의 일단부와 상기 제2 삽입부의 일단부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.The heater coupling unit may include a first insertion unit into which one end of the bolt terminal of the first heater is inserted; A second insertion part spaced apart from the first insertion part so as to be symmetrical with the first insertion part and into which one end of the bolted terminal of the second heater is inserted; And a connection part connecting one end of the first insertion part and one end of the second insertion part.

상기 히터 어셈블리는, 상기 제1 히터의 상기 볼트식 터미널의 일단부 및 상기 제2 히터의 상기 볼트식 터미널의 일단부에 각각 접촉되는 한 쌍의 터미널 연결부재를 더 포함하며, 상기 한 쌍의 터미널 연결부재는 각각, 상기 제1 삽입부의 일단부 및 상기 제2 삽입부의 일단부가 결합되는 위치에서 상기 연결부에 각각 관통형성되는 터미널 연결부재용 관통홀을 통해 상기 제1 히터의 상기 볼트식 터미널의 일단부 및 상기 제2 히터의 상기 볼트식 터미널의 일단부와 접촉될 수 있다.The heater assembly further includes a pair of terminal connection members respectively contacting one end of the bolted terminal of the first heater and one end of the bolted terminal of the second heater, wherein the pair of terminals One end of the bolt-type terminal of the first heater through a through hole for the terminal connecting member respectively formed through the connecting portion at a position where one end of the first insertion portion and one end of the second insertion portion are coupled, respectively. And one end of the bolted terminal of the second heater.

상기 히터 어셈블리는, 상기 연결부의 일측면을 덮는 브래킷 커버를 더 포함하며, 상기 브래킷 커버에는, 상기 한 쌍의 터미널 연결부재를 상호 연결한 뒤 외부로 인출되는 전선이 통과하기 위한 전선인출용 관통홀이 형성될 수 있다.The heater assembly further includes a bracket cover covering one side of the connection portion, and the bracket cover includes a wire through hole for wire drawing for passing wires drawn out after interconnecting the pair of terminal connection members. This can be formed.

상기 하우징은 알루미늄 재질로 마련되며, 상기 하우징의 양측면에는 각각 표면으로부터 내측으로 함몰 형성되는 프레스 홈이 형성될 수 있다.The housing may be made of aluminum, and both side surfaces of the housing may be formed with press grooves recessed from the surface to the inside.

상기 다수의 발열저항체는 각각, 상기 기판의 길이방향에 대하여 비스듬한 방향으로 형성될 수 있다.Each of the plurality of heating resistors may be formed in an oblique direction with respect to the longitudinal direction of the substrate.

상기 다수의 발열저항체는 상기 기판 상에 페이스트 조성물을 인쇄하여 형성되며, 상기 페이스트 조성물은, 탄소나노튜브와 탄소섬유에서 선택된 적어도 하나와 은을 포함하거나, 루테늄과 팔라듐에서 선택된 적어도 하나와 탄소나노튜브와 탄소섬유에서 선택된 적어도 하나와 은을 포함할 수 있다.The plurality of heating resistors are formed by printing a paste composition on the substrate, and the paste composition includes at least one selected from carbon nanotubes and carbon fibers and silver, or at least one selected from ruthenium and palladium and carbon nanotubes. And carbon and at least one selected from carbon fibers.

상기 페이스트 조성물의 전체 조성물 100중량부에 대하여, 상기 탄소나노튜브와 탄소섬유에서 선택된 적어도 하나는 0.01 내지 20중량부로 포함될 수 있다.With respect to 100 parts by weight of the total composition of the paste composition, at least one selected from the carbon nanotubes and carbon fibers may be included in 0.01 to 20 parts by weight.

본 고안에 의하면, 다수의 방열핀과, 히터의 양단부에 결합되는 한 쌍의 브래킷과, 한 쌍의 브래킷 중 어느 하나에 마련되는 서모스탯을 포함하여, 조립의 편의를 극대화할 수 있으며, 유지보수가 간편하고, 유지보수 비용을 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 히터가 과열되어 손상되는 것을 방지함에 있어서 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 히터 어셈블리를 제공할 수 있게 된다.According to the present invention, a plurality of heat dissipation fins, a pair of brackets coupled to both ends of the heater, and a thermostat provided in any one of the pair of brackets, can maximize the convenience of assembly, and maintenance It is possible to provide a heater assembly that is simple and can lower maintenance costs and can ensure high reliability in preventing the heater from being overheated and damaged.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the present invention, descriptions of already known functions or configurations will be omitted to clarify the gist of the present invention.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 히터 어셈블리의 사시도이며, 도 2는 도 1의 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 1의 히터의 기판, 절연층, 발열저항체 및 전극의 사시도이며, 도 4는 도 1의 히터의 사시도이고, 도 5는 도 1의 방열핀의 사시도이며, 도 6은 도 1의 브래킷 및 브래킷 커버의 정면 사시도이고, 도 7은 도 6의 배면 사시도이다.1 is a perspective view of a heater assembly according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic plan view of FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view of a substrate, an insulating layer, a heating resistor, and an electrode of the heater of FIG. 4 is a perspective view of the heater of FIG. 1, FIG. 5 is a perspective view of the heat dissipation fin of FIG. 1, FIG. 6 is a front perspective view of the bracket and the bracket cover of FIG. 1, and FIG. 7 is a rear perspective view of FIG. 6.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 고안의 일 실시에에 따른 히터 어셈블리(10)는, 공기를 가열하기 위해 마련되는 히터(100, 200)와, 히터(100, 200)에 결합되어 히터(100, 200)에 의하여 발생한 열을 외부로 발산하는 다수의 방열핀(500)과, 히터(100, 200)의 양단부에 각각 결합되는 한 쌍의 브래킷(610, 620)과, 일측 브래킷(610)에 마련되어 히터(100, 200)의 발열온도를 조절하는 서모스탯(710)을 포함 한다.1 to 7, the heater assembly 10 according to an embodiment of the present invention is coupled to the heaters 100 and 200 and the heaters 100 and 200 provided to heat air. A plurality of heat dissipation fins 500 for dissipating the heat generated by the 100 and 200 to the outside, a pair of brackets 610 and 620 coupled to both ends of the heaters 100 and 200, and one side bracket 610, respectively. It includes a thermostat 710 to adjust the heating temperature of the heater (100, 200).

히터(100, 200)는 주위 공기를 원하는 온도까지 가열하기 위해 마련되는 것으로, 본 실시예의 경우 제1 히터(100)와 제2 히터(200)로 나뉘어 구성된다. 다만, 본 고안의 권리범위는 히터(100, 200)의 개수에 의하여 제한되지 않는다.The heaters 100 and 200 are provided to heat the ambient air to a desired temperature. In this embodiment, the heaters 100 and 200 are divided into a first heater 100 and a second heater 200. However, the scope of the present invention is not limited by the number of heaters (100, 200).

도 1 내지 도 4를 참조하면, 제1 히터(100)는, 하우징(150)과, 기판(110)과, 기판(110)의 상면에 코팅되는 절연층(120)과, 절연층(120)의 상면에 인쇄되는 다수의 발열저항체(130)와, 발열저항체(130)에 전력을 인가하도록 형성되는 전극(141, 142)을 포함한다.1 to 4, the first heater 100 includes a housing 150, a substrate 110, an insulating layer 120 coated on an upper surface of the substrate 110, and an insulating layer 120. A plurality of heat generating resistors 130 printed on the upper surface of the, and the electrode (141, 142) is formed to apply power to the heat generating resistor (130).

하우징(150)은 기판(110)이 삽입될 공간을 제공하는 부재로, 알루미늄 등의 금속 재질 또는 엔지니어링 플라스틱 재질 등으로 제작된다.The housing 150 is a member that provides a space into which the substrate 110 is to be inserted, and is made of a metal material such as aluminum or an engineering plastic material.

하우징(150)의 내부 공간은 기판(110)의 크기에 대응하도록 형성되며, 기판(110)은 하우징(150)의 내부 공간에 삽입된 후 프레스(Press) 가공을 통해 고정된다. 하우징(150)의 양측면에는 각각 프레스 가공을 용이하게 하기 위한 프레스 홈(150a)이 표면으로부터 함몰 형성된다.The inner space of the housing 150 is formed to correspond to the size of the substrate 110, the substrate 110 is inserted into the inner space of the housing 150 and then fixed through a press process. On both sides of the housing 150, press grooves 150a are formed recessed from the surface to facilitate press working, respectively.

프레스 홈(150a)은, 프레스 기구가 하우징(150)의 표면을 압착하는 경우 압착부가 접촉되는 부분을 가이드 하기 위해 마련되는 것이다.The press groove 150a is provided for guiding a portion where the press section is in contact when the press mechanism presses the surface of the housing 150.

본 실시예에 따른 히터 어셈블리(10)는, 프레스 가공에 따라 기판(110)과 하우징(150)을 결합하므로, 나사체결을 위한 홀(Hole)을 가공하거나 별도의 체결과정을 필요로 하지 않게 되어 히터 어셈블리(10)의 제작공정을 단순화할 수 있다.Since the heater assembly 10 according to the present embodiment is coupled to the substrate 110 and the housing 150 according to the press working, it does not need to process a hole (Hole) for screwing or require a separate fastening process. The manufacturing process of the heater assembly 10 can be simplified.

기판(110)은, 발열저항체(130)가 형성될 영역을 제공하는 부재이다. 기 판(110)은 발열저항체(130)에서 발생하는 열을 다수의 방열핀(500) 통해 제1 히터(100)의 주위 공기에 전달하므로, 열 전도율이 우수한 금속 재질 또는 세라믹 재질로 제작되는 것이 바람직하다.The substrate 110 is a member that provides a region in which the heat generating resistor 130 is to be formed. Since the substrate 110 transfers heat generated from the heat generating resistor 130 to the surrounding air of the first heater 100 through the plurality of heat dissipation fins 500, the substrate 110 is preferably made of a metal or ceramic material having excellent thermal conductivity. Do.

절연층(120)은, 기판(110)과 발열저항체(130) 사이에 코팅되어 기판(110)과 발열저항체(130) 사이에 발생할 수 있는 전기적 쇼트(Short)를 방지하기 위한 부분이다. 절연층(120)은 알루미나, 실리카 및 마그네시아 중 적어도 어느 하나의 재질로 구성되는 페이스트 물질을 코팅하여 마련되는데, 코팅방법으로는 ALD/CVD 법, 스퍼터 또는 Evaporation 법, Sol-gel 법 등 다양한 방법을 따를 수 있다.The insulating layer 120 is coated between the substrate 110 and the heating resistor 130 to prevent an electrical short that may occur between the substrate 110 and the heating resistor 130. The insulating layer 120 is prepared by coating a paste material composed of at least one of alumina, silica, and magnesia. The coating method may include various methods such as ALD / CVD, sputter or evaporation, and sol-gel. Can follow.

다수의 발열저항체(130)는 절연층(120)이 코팅된 기판(110)의 상면에 페이스트 조성물을 스크린 인쇄법으로 인쇄하고, 이를 대략 150℃의 온도에서 건조함으로써 기판(110)에 인쇄된다. 이때, 다수의 발열저항체(130)는 스트립 형태로 일정한 간격으로 배치된다.The plurality of heating resistors 130 are printed on the substrate 110 by screen printing the paste composition on the upper surface of the substrate 110 coated with the insulating layer 120 and drying the paste composition at a temperature of approximately 150 ° C. At this time, the plurality of heating resistors 130 are arranged at regular intervals in the form of a strip.

특히, 도 3에 도시된 바와 같이, 발열저항체(130)는 기판(110)의 길이방향과 교차하는 방향으로 기판(110) 상에 형성된다. 이처럼, 기판(110)의 길이방향과 교차하는 방향으로 발열저항체(130)를 형성하는 경우, 기판(110)의 길이방향과 직교하는 방향으로 발열저항체(130)를 형성하는 것에 비하여 공기를 균일하게 가열할 수 있게 된다.In particular, as shown in FIG. 3, the heat generating resistor 130 is formed on the substrate 110 in a direction crossing the longitudinal direction of the substrate 110. As such, when the heat generating resistor 130 is formed in the direction crossing the length direction of the substrate 110, the air is uniformly formed as compared with the heat generating resistor 130 in the direction orthogonal to the length direction of the substrate 110. It can be heated.

발열저항체(130)를 구성하는 페이스트 조성물의 성분에 대해서는 후술하기로 한다.Components of the paste composition constituting the heat generating resistor 130 will be described later.

전극(141, 142)은, 다수의 발열저항체(130)의 일단부 및 타단부를 상호 연결 하는 방법으로 배치된다. 즉, 제1 전극(141)이 다수의 발열저항체(130)의 일단부를 연결하며, 제2 전극(142)이 다수의 발열저항체(130)의 타단부를 연결하게 된다. 이때, 전극(141, 142)은 다수의 발열저항체(130)를 형성한 후에 기판(110)의 상면에 은(Ag)을 인쇄하여 형성된다. 이와 달리, 전극(141, 142)을 먼저 형성한 후에 다수의 발열저항체(130)를 형성하여도 무방하다.The electrodes 141 and 142 are arranged by interconnecting one end and the other end of the plurality of heating resistors 130. That is, the first electrode 141 connects one end of the plurality of heating resistors 130, and the second electrode 142 connects the other ends of the plurality of heating resistors 130. In this case, the electrodes 141 and 142 are formed by printing silver (Ag) on the upper surface of the substrate 110 after forming the plurality of heating resistors 130. Alternatively, the plurality of heat generating resistors 130 may be formed after forming the electrodes 141 and 142 first.

전극(141, 142)의 일단부에는 각각 관통공(141a, 142a)이 마련되며, 전극(141, 142)의 일단부에는 각각 볼트식 터미널(810, 820)이 관통공(141a, 142a)을 따라 체결된다.One end of each of the electrodes 141 and 142 is provided with through holes 141a and 142a, and one end of each of the electrodes 141 and 142 is provided with bolted terminals 810 and 820 for the through holes 141a and 142a, respectively. Are fastened accordingly.

한편, 도 1을 참조하면, 제2 히터(200)는, 하우징(250)과, 기판(210)과, 기판(210)의 상면에 코팅되는 절연층(220)과, 절연층(220)의 상면에 인쇄되는 다수의 발열저항체(미도시)와, 발열저항체(미도시)에 전력을 인가하도록 형성되는 전극(미도시)을 포함한다.Meanwhile, referring to FIG. 1, the second heater 200 includes a housing 250, a substrate 210, an insulating layer 220 coated on an upper surface of the substrate 210, and an insulating layer 220. A plurality of heat generating resistors (not shown) printed on the upper surface, and an electrode (not shown) formed to apply power to the heat generating resistors (not shown).

제2 히터(200)의 하우징(250), 기판(210), 절연층(220), 다수의 발열저항체(미도시), 전극(미도시) 및 기타 사항은 제1 히터(100)의 경우와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.The housing 250, the substrate 210, the insulating layer 220, the plurality of heating resistors (not shown), the electrodes (not shown), and other matters of the second heater 200 are different from those of the first heater 100. Since the same, detailed description is omitted.

한편, 도 4를 참조하면, 히터 어셈블리(10)는 기판(110) 및 하우징(150)의 사이에 개재되는 절연부재(300)를 더 포함한다.Meanwhile, referring to FIG. 4, the heater assembly 10 further includes an insulating member 300 interposed between the substrate 110 and the housing 150.

절연부재(300)는 발열저항체(130)가 형성된 기판(110)의 일측면과 하우징(150)의 내측면 사이에 개재되어 발열저항체(130)와 하우징(150) 사이의 전기적 쇼트를 방지하는 부재이다.The insulating member 300 is interposed between one side of the substrate 110 on which the heating resistor 130 is formed and the inner surface of the housing 150 to prevent an electrical short between the heating resistor 130 and the housing 150. to be.

본 실시예의 경우 절연부재(300)는 운모(Mica) 재질로 마련되는데, 운모 재질의 절연부재(300)는 우수한 내열온도를 가지면서도 얇은 판상으로 제작할 수 있으므로 히터 어셈블리(10)의 전체 두께를 줄일 수 있다. 이와 함께, 운모 재질의 절연부재(300)는 내열온도가 700℃ 이상이므로 열 안전성이 우수하며, 절연성 및 중량의 측면에서도 우수한 효과를 갖는다.In the present embodiment, the insulating member 300 is provided with a mica (Mica) material, the insulating member 300 of the mica material can be manufactured in a thin plate while having excellent heat resistance temperature to reduce the overall thickness of the heater assembly (10). Can be. In addition, since the mica insulating member 300 has a heat resistance temperature of 700 ° C. or more, it is excellent in thermal stability, and has excellent effects in terms of insulation and weight.

절연부재(300)는 발열저항체(130)가 형성된 기판(110)의 일측면과 하우징(150)의 내측면 사이에만 개재되나, 본 고안의 다른 실시예에 따라 발열저항체(130)가 기판(110)의 양측면 모두에 형성되는 경우 절연부재(300)는 기판(110)의 상하측면과 하우징(150)의 내측면 사이에 모두 개재될 것이다(미도시). 제2 히터(200)에 개재되는 절연부재(300)는 제1 히터(100)의 경우와 동일하다.The insulating member 300 is interposed only between one side of the substrate 110 on which the heat generating resistor 130 is formed and the inner surface of the housing 150, but according to another embodiment of the present invention, the heat generating resistor 130 is formed of the substrate 110. When formed on both side surfaces of the c), the insulating member 300 will be interposed between the upper and lower side surfaces of the substrate 110 and the inner surface of the housing 150 (not shown). The insulating member 300 interposed in the second heater 200 is the same as that of the first heater 100.

한편, 방열핀(500)은 히터(100, 200)에 의하여 발생한 열을 공기 중으로 발산하기 위해 마련되는 부재이다.On the other hand, the heat radiating fins 500 are members provided to dissipate heat generated by the heaters 100 and 200 into the air.

도 1 및 도 5를 참조하면, 방열핀(500)은 사각 단면 형상을 갖는 판재형 금속부재로, 그 양측부에는 각각 히터(100, 200)에 관통결합되기 위한 관통홀(511a, 512a)이 형성된다. 관통홀(511a, 512a)의 크기는 히터(100, 200)의 크기에 대응된다.1 and 5, the heat dissipation fin 500 is a plate-shaped metal member having a rectangular cross-sectional shape, and through holes 511a and 512a are formed at both sides thereof to penetrate the heaters 100 and 200, respectively. do. The sizes of the through holes 511a and 512a correspond to the sizes of the heaters 100 and 200.

방열핀(500)은, 관통홀(511a, 512a)의 둘레를 따라 표면으로부터 돌출되는 마찰부(511, 512)를 포함한다. 마찰부(511, 512)는, 관통홀(511a, 512a)에 삽입된 히터(100, 200)와 방열핀(500) 사이의 마찰력을 증가시켜 히터(100, 200)와 방열핀(500) 상호 간의 견고한 결합을 도모하기 위해 마련되는 구성이다. 마찰부(511, 512)는 관통홀(511a, 512a)의 형성시 방열핀(500)의 절삭부분을 외측으로 절곡시켜 형성된다.The heat dissipation fin 500 includes friction parts 511 and 512 protruding from the surface along the circumferences of the through holes 511a and 512a. The friction parts 511 and 512 increase the frictional force between the heaters 100 and 200 and the heat dissipation fins 500 inserted into the through holes 511a and 512a so that the friction parts 511 and 512 are firmly formed between the heaters 100 and 200 and the heat sink fins 500. It is the structure provided in order to plan | attach. The friction parts 511 and 512 are formed by bending the cutting portion of the heat dissipation fin 500 to the outside when the through holes 511a and 512a are formed.

본 실시예에 따른 히터 어셈블리(10)는, 별도의 체결요소(예컨대, 나사 등)을 사용하지 않고 히터(100, 200)와 방열핀(500)을 결합하도록 하여 제작의 편의를 도모한다.Heater assembly 10 according to the present embodiment, to facilitate the manufacture by coupling the heater (100, 200) and the heat radiation fin 500 without using a separate fastening element (for example, screws).

한편, 방열핀(500)은, 관통홀(511a, 512a)로부터 일정간격 이격된 양측부에 각각 마련되는 네 개의 제1 피치조절돌기(521, 522, 523, 524)를 포함한다. 제1 피치조절돌기(521, 522, 523, 524)는 다수의 방열핀(500) 상호 간의 간격을 미리 정해진 거리로 유지하기 위해 표면으로부터 돌출되는 것으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 방열핀(500)의 좌측부 및 우측부에 상하방향으로 대칭되도록 한 쌍으로 마련된다.Meanwhile, the heat dissipation fin 500 includes four first pitch adjusting protrusions 521, 522, 523, and 524 which are respectively provided at both side portions spaced apart from the through holes 511a and 512a by a predetermined distance. The first pitch adjusting protrusions 521, 522, 523, and 524 protrude from the surface to maintain a distance between the plurality of heat dissipation fins 500 at a predetermined distance, as shown in FIG. 5, as shown in FIG. 5. It is provided in pairs so as to be symmetrical in the vertical direction on the left side and the right side.

다수의 방열핀(500) 중 서로 인접하는 한 쌍의 방열핀(500) 상호 간의 거리가 지나치게 가깝거나 지나치게 먼 경우, 히터(100, 200)에 의하여 발생한 열은 효율적으로 공기 중에 전달되지 못하므로, 제1 피치조절돌기(521, 522, 523, 524)는 이러한 문제점을 해결한다.When the distance between the pair of heat dissipation fins 500 adjacent to each other among the plurality of heat dissipation fins 500 is too close or too far, the heat generated by the heaters 100 and 200 may not be efficiently transferred to the air. Pitch adjusting protrusions 521, 522, 523, 524 solve this problem.

즉, 도 2의 확대도면을 참조하면, 히터(100, 200)에 다수의 방열핀(500)을 결합하는 경우, 어느 하나의 방열핀(500a)의 제1 피치조절돌기(521a)의 일단부는, 그 방열핀(500a)에 인접한 다른 방열핀(500b)의 제1 피치조절돌기(521b)의 시작점이 되는 홈(521c)의 일단부에 인접하도록 결합되므로, 다수의 방열핀(500) 상호 간의 이격거리를 실질적으로 동일하도록 조절할 수 있다. 제1 피치조절돌기(521, 522, 523, 524)는, 관통홀(511, 512)과 마찬가지로 제1 피치조절돌기(521, 522, 523, 524)를 형성하기 위한 방열핀(500)의 절삭부분 중 일부를 외측으로 절곡시켜 마련된다.That is, referring to the enlarged view of FIG. 2, when the plurality of heat dissipation fins 500 are coupled to the heaters 100 and 200, one end of the first pitch adjusting protrusion 521 a of any one of the heat dissipation fins 500a is provided. Since it is coupled to be adjacent to one end of the groove 521c, which is the starting point of the first pitch adjustment protrusion 521b of the other heat radiation fins 500b adjacent to the heat radiation fins 500a, the separation distance between the plurality of heat radiation fins 500 is substantially reduced. It can be adjusted to be the same. The first pitch adjusting protrusions 521, 522, 523, and 524 are cut portions of the heat dissipation fin 500 for forming the first pitch adjusting protrusions 521, 522, 523, and 524, similarly to the through holes 511 and 512. Some of them are bent to the outside.

또한, 방열핀(500)은 중앙부의 상측부 및 하측부에는 각각 상하방향으로 대칭되도록 마련되는 한 쌍의 제2 피치조절돌기(531, 532)를 더 포함한다. 제2 피치조절돌기(531, 532)의 기능 및 제작방법은 제1 피치조절돌기(521, 522, 523, 524)와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.In addition, the heat dissipation fin 500 further includes a pair of second pitch adjustment protrusions 531 and 532 which are provided to be symmetrical in the up and down directions at the upper and lower portions of the central portion, respectively. Functions and manufacturing methods of the second pitch adjustment protrusions 531 and 532 are the same as those of the first pitch adjustment protrusions 521, 522, 523 and 524, and thus, detailed description thereof will be omitted.

다만, 히터 어셈블리(10)를 제작하기 위해 히터(100, 200)에 다수의 방열핀(500)을 결합하는 경우, 결합방향이 방열핀(500)을 기준으로 좌측 또는 우측이라면 제1 피치조절돌기(521, 522, 523, 524)가 주로 사용되며, 상측 또는 하측이라면 제2 피치조절돌기(531, 532)가 주로 사용된다.However, when the plurality of heat dissipation fins 500 are coupled to the heaters 100 and 200 to manufacture the heater assembly 10, the first pitch adjusting protrusion 521 if the coupling direction is the left or the right side of the heat dissipation fins 500. , 522, 523, and 524 are mainly used, and the second pitch adjusting protrusions 531 and 532 are mainly used when the upper side or the lower side is used.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 피치조절돌기(521, 522, 523, 524)는 방열핀(500)의 길이방향과 교차하는 방향으로 마련되며, 제2 피치조절돌기(531, 532)는 방열핀(500)의 길이방향을 따라 마련되므로, 히터(100, 200)에 다수의 방열핀(500)을 결합하는 방향에 따라 제1 피치조절돌기(521, 522, 523, 524) 및 제2 피치조절돌기(531, 532)는 선택적으로 사용될 수 있다.That is, as shown in Figure 5, the first pitch adjusting projections (521, 522, 523, 524) is provided in a direction crossing the longitudinal direction of the heat radiation fin 500, the second pitch adjusting projections (531, 532) Is provided along the longitudinal direction of the heat dissipation fin 500, the first pitch adjusting projections 521, 522, 523, 524 and the second pitch according to the direction in which the plurality of heat dissipation fins 500 to the heater (100, 200) The adjusting protrusions 531 and 532 may be optionally used.

한편, 도 1, 도 2, 도 6 및 도 7을 참조하면, 히터(100, 200)의 양단부에 각각 결합되는 한 쌍의 브래킷(610, 620) 중 서모스탯(710)이 마련되는 브래킷(610)은, 히터(100, 200)의 일단부에 결합되는 히터 결합부(611)와, 서모스탯(710)을 지지하는 서모스탯 지지부(612)를 포함한다.Meanwhile, referring to FIGS. 1, 2, 6, and 7, a bracket 610 in which a thermostat 710 is provided among a pair of brackets 610 and 620 coupled to both ends of the heaters 100 and 200, respectively. ) Includes a heater coupling part 611 coupled to one end of the heaters 100 and 200, and a thermostat support part 612 supporting the thermostat 710.

히터 결합부(611)는, 제1 히터(100)의 일단부와 제2 히터(200)의 일단부에 결합되는 것으로, 제1 히터(100)의 제2 전극(142)의 일단부에 결합된 볼트식 터미널(810)이 삽입되는 제1 삽입부(6111)와, 제2 히터(200)의 제1 전극(미도시)의 일단부에 결합된 볼트식 터미널(830)이 삽입되는 제2 삽입부(6112)와, 제1 삽입부(6111)와 제2 삽입부(6112)를 연결하는 연결부(6113)를 포함한다.The heater coupling part 611 is coupled to one end of the first heater 100 and one end of the second heater 200, and is coupled to one end of the second electrode 142 of the first heater 100. The first insertion part 6111 into which the bolt-type terminal 810 is inserted, and the second bolt-type terminal 830 coupled to one end of the first electrode (not shown) of the second heater 200 is inserted. An insertion part 6112 and a connection part 6113 connecting the first insertion part 6111 and the second insertion part 6112 are included.

제1 삽입부(6111)에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 볼트식 터미널(810)의 형상에 대응하는 형상의 관통홀(6111a)이 형성된다.As illustrated in FIG. 6, a through hole 6111a having a shape corresponding to the shape of the bolt terminal 810 is formed in the first insertion part 6111.

제2 삽입부(6112)는 제1 삽입부(6111)와 대칭되도록 제1 삽입부(6111)로부터 이격 배치되는 구성으로, 제1 삽입부(6111)와 마찬가지로 볼트식 터미널(830)의 형상에 대응하는 형상의 관통홀(6112a)이 형성된다.The second inserting part 6112 is spaced apart from the first inserting part 6111 so as to be symmetrical with the first inserting part 6111, and has a shape similar to that of the first inserting part 6111 in the shape of the bolt terminal 830. A through hole 6112a of a corresponding shape is formed.

연결부(6113)에는, 제1 삽입부(6111)의 일단부와 제2 삽입부(6112)의 일단부가 결합되는 위치에서 연결부(6113)를 관통하는 터미널 연결부재용 관통홀(미도시)이 각각 형성된다.In the connecting portion 6113, through holes (not shown) for terminal connecting members penetrating through the connecting portion 6113 at positions where one end of the first inserting portion 6111 and one end of the second inserting portion 6112 are coupled to each other. do.

볼트식 터미널(810, 830)은 이러한 터미널 연결부재용 관통홀(미도시)과 전술한 관통홀(6111a, 6112a)을 통해 후술하는 터미널 연결부재(910, 920)에 접촉된다.The bolt terminals 810 and 830 are in contact with the terminal connecting members 910 and 920 described later through the through holes for the terminal connecting members (not shown) and the aforementioned through holes 6111a and 6112a.

서모스탯 지지부(612)는, 히터 결합부(611)에 결합되며 서모스탯(710)이 다수의 방열핀(500)이 위치한 영역에 배치되도록 서모스탯(710)을 지지하는 부재이다. 도 1 및 도 6을 참조하면, 서모스탯 지지부(612)는 다수의 방열핀(500)의 일측으로부터 이격 배치되며, 서모스탯(710)은 서모스탯 지지부(612)에 형성된 관통 홀(612a)을 통해 다수의 방열핀(500)에 접촉된 상태에서 서모스탯 지지부(612)에 고정된다.The thermostat support 612 is a member coupled to the heater coupler 611 and supporting the thermostat 710 such that the thermostat 710 is disposed in an area where the plurality of heat dissipation fins 500 are located. 1 and 6, the thermostat support 612 is spaced apart from one side of the plurality of heat dissipation fins 500, and the thermostat 710 is formed through the through hole 612a formed in the thermostat support 612. It is fixed to the thermostat support 612 in contact with the plurality of heat radiating fins 500.

한편, 서모스탯(710)은, 히터(100, 200)의 발열온도를 조절하기 위한 구성이다. 일반적으로, 서모스탯(Thermostat)은 전열 기구 등에서 온도를 자동적으로 일정하게 조절하는 장치로, 자동온도조절기 또는 항온기(恒溫器)라고도 하며, 온도가 올라가면 열리고 온도가 내려가면 닫혀지도록 작용하는 자동 스위치로 기능한다. 이러한 서모스탯은 통상적으로 바이메탈을 이용하여 구현된다. 바이메탈은 선팽창계수가 다른 2장의 합금판을 맞붙인 것인데, 온도변화에 따라 바이메탈이 활 모양으로 굽는 정도가 변하므로 이것을 이용해서 스위치를 개폐시킨다.On the other hand, the thermostat 710 is a configuration for adjusting the heat generation temperature of the heater (100, 200). In general, the thermostat is a device that automatically adjusts the temperature automatically in a heating device, such as a thermostat or a thermostat, and is an automatic switch that opens when the temperature rises and closes when the temperature decreases. Function. Such thermostats are typically implemented using bimetals. Bimetal is a joining of two alloy plates with different coefficients of linear expansion, and the degree of bending of bimetal's bow changes according to temperature changes.

본 실시예의 서모스탯(710)은, 히터(100, 200)의 온도를 감지하여 히터(100, 200)가 과열된 경우 히터(100, 200)에 공급되는 전력을 차단하거나 차단해제한다. 즉, 서모스탯(710)은, 히터(100, 200)의 온도가 설정온도 이상으로 올라가면 전선(C)을 통해 히터(100, 200)에 인가되는 전력을 차단하고, 이후 히터(100, 200)의 온도가 설정온도 이하로 내려가면 전력 차단을 해제하는 역할을 한다.The thermostat 710 of the present embodiment senses the temperature of the heaters 100 and 200 to cut off or unblock the power supplied to the heaters 100 and 200 when the heaters 100 and 200 are overheated. That is, the thermostat 710 cuts off the power applied to the heaters 100 and 200 through the wire C when the temperature of the heaters 100 and 200 rises above the set temperature, and then the heaters 100 and 200. When the temperature falls below the set temperature, it plays a role of releasing the power cut off.

한편, 온도퓨즈(720)는, 서모스탯 지지부(612)에 마련되어 히터(100, 200)가 설정온도 범위를 초과하여 가열되는 경우 히터(100, 200)에 공급되는 전력을 완전히 차단하기 위한 구성이다. 여기서 설정온도는, 서모스탯(710)의 설정온도와 다른 개념이며, 서모스탯(710)이 작동하는 온도범위를 초과하는 온도를 말한다.On the other hand, the temperature fuse 720 is configured to completely cut off the power supplied to the heater (100, 200) is provided in the thermostat support 612 when the heater (100, 200) is heated beyond the set temperature range. . Here, the set temperature is a concept different from the set temperature of the thermostat 710 and refers to a temperature exceeding a temperature range in which the thermostat 710 operates.

온도퓨즈(720)는 서모스탯 지지부(612)에 형성된 관통홀(612b)을 관통하여 다수의 방열핀(500)에 접촉된 상태에서 서모스탯 지지부(612)에 고정된다(도 1 참 조).The temperature fuse 720 is fixed to the thermostat support 612 in a state of contacting the plurality of heat dissipation fins 500 through the through holes 612b formed in the thermostat support 612 (see FIG. 1).

온도퓨즈(720)는, 서모스탯(710)의 오작동 또는 기타의 원인에 의하여 히터(100, 200)가 설정온도의 범위를 초과하여 지나치게 과열된 경우 히터(100, 200)에 공급되는 전력을 완전히 차단하는 역할을 한다. 온도퓨즈(720)는, 히터(100, 200)가 지나치게 과열된 경우 히터(100, 200)에 공급되는 전력을 차단하도록 끊어지게 되므로, 히터(100, 200)의 재가동을 위해서는 온도퓨즈(미도시) 자체를 교체해야 한다는 점에서 서모스탯(미도시)과 다르다.The temperature fuse 720 completely controls the power supplied to the heaters 100 and 200 when the heaters 100 and 200 are excessively overheated due to a malfunction of the thermostat 710 or other causes. It serves to block. Since the temperature fuse 720 is cut off to cut off the power supplied to the heaters 100 and 200 when the heaters 100 and 200 are excessively overheated, the temperature fuses 720 may be used to restart the heaters 100 and 200. ) It is different from thermostat (not shown) in that it needs to replace itself.

서모스탯(710)이 정상적으로 작동하는 경우 온도퓨즈(720)는 그 기능을 수행하지 않으나, 서모스탯(710)이 이상작동함으로써 히터(100, 200)가 지나치게 과열되는 경우, 온도퓨즈(720)에 의하여 히터(100, 200)에 공급되는 전력을 차단하여 히터(100, 200)의 파손을 막을 수 있도록 한다.When the thermostat 710 operates normally, the temperature fuse 720 does not perform its function, but when the heaters 100 and 200 are excessively overheated by the thermostat 710 operating abnormally, the temperature fuse 720 By cutting off the power supplied to the heater (100, 200) to prevent damage to the heater (100, 200).

본 실시예의 히터 어셈블리(10)는, 히터(100, 200)의 과열을 방지하는 서모스탯(710) 및 온도퓨즈(720)를 포함하여 히터(100, 200)의 파손을 막을 수 있을 뿐만 아니라 안전사고의 위험을 낮출 수 있게 된다.The heater assembly 10 of the present embodiment may include a thermostat 710 and a temperature fuse 720 to prevent overheating of the heaters 100 and 200, and may prevent damage to the heaters 100 and 200, as well as safety. This can lower the risk of an accident.

한편, 본 실시예에 따른 히터 어셈블리(10)는, 볼트식 터미널(810,830)과 접촉되는 한 쌍의 터미널 연결부재(910, 920)를 더 포함한다.Meanwhile, the heater assembly 10 according to the present embodiment further includes a pair of terminal connection members 910 and 920 contacting the bolted terminals 810 and 830.

도 7을 참조하면, 터미널 연결부재(910, 920)는 히터 결합부(611)의 배면에서 제1 삽입부(6111)의 관통홀(6111a)과 연결부(6113)의 관통홀(미도시), 그리고 제2 삽입부(6112)의 관통홀(6112a)과 연결부(6113)의 관통홀(미도시)을 통해 각각 볼트식 터미널(810, 830)에 접촉되는 부재이다.Referring to FIG. 7, the terminal connecting members 910 and 920 may include a through hole 6111a of the first inserting part 6111 and a through hole of the connecting part 6113 at the rear surface of the heater coupling part 611. The through-holes 6112a of the second insertion part 6112 and the through-holes (not shown) of the connection part 6113 respectively contact the bolt terminals 810 and 830.

한 쌍의 터미널 연결부재(910, 920)는 상호 전선(C)으로 연결되며, 터미널 연결부재(910)를 연결하는 전선(C)은 브래킷 커버(630)의 전선인출용 관통홀(630a)을 통해 외부로 인출된다. 또한, 외부로 인출된 전선(C)은 도 1에 도시된 바와 같이 온도퓨즈(720)의 일단부에 결합되며, 온도퓨즈(720)의 타단부로부터 인출되는 전선(C)은 다시 서모스탯(710)의 일단부에 연결되고, 서모스탯(710)의 타단부로부터 인출되는 전선은 전원에 연결된다.The pair of terminal connecting members 910 and 920 are connected to each other by a wire (C), the wire (C) connecting the terminal connecting member 910 is a through hole 630a for wire drawing out of the bracket cover 630 Through the outside. In addition, the wire (C) drawn to the outside is coupled to one end of the temperature fuse 720, as shown in Figure 1, the wire (C) drawn from the other end of the temperature fuse 720 is again a thermostat ( The wires connected to one end of the 710 and drawn out from the other end of the thermostat 710 are connected to a power source.

터미널 연결부재(910, 920) 및 볼트식 터미널(810, 830)은 모두 전기가 통할 수 있는 재질로 제작된다.The terminal connecting members 910 and 920 and the bolted terminals 810 and 830 are both made of a material that allows electricity.

이처럼, 본 실시예에 따른 히터 어셈블리(10)는 히터 결합부(611)의 정면으로 삽입되는 볼트식 터미널(810, 830)과 배면으로 삽입되는 터미널 연결부재(910, 930)를 접촉시키는 것만으로, 히터(100, 200)에 전력을 공급할 수 있게 되므로, 제작의 편의가 극대화될 수 있다.As such, the heater assembly 10 according to the present exemplary embodiment merely contacts the bolt type terminals 810 and 830 inserted into the front of the heater coupling part 611 and the terminal connection members 910 and 930 inserted into the rear surface. Since it is possible to supply power to the heaters 100 and 200, the convenience of manufacturing may be maximized.

서모스탯(710)이 마련되지 않는 브래킷(620)은 히터 결합부(621)만으로 구성되며, 히터 결합부(621)에 관한 사항은 전술한 서모스탯(710)이 마련된 브래킷(610)의 히터 결합부(611)에 관한 사항과 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.The bracket 620 that is not provided with the thermostat 710 is composed of only the heater coupling portion 621, the matters relating to the heater coupling portion 621 is the heater coupling of the bracket 610 is provided with the thermostat 710 described above. Since it is the same as that regarding the part 611, detailed description is abbreviate | omitted.

이제 이하에서는, 히터(100, 200)의 다수의 발열저항체(130, 미도시)를 형성하기 위한 페이스트 조성물의 성분에 대하여 설명한다.Hereinafter, the components of the paste composition for forming a plurality of heat generating resistors 130 (not shown) of the heaters 100 and 200 will be described.

본 명세서에서의 은(Ag)은 순수한 은(Ag)뿐만 아니라 은(Ag) 산화물 또는 은(Ag) 화합물을 포함하고, 루테늄(Ru) 또한 순수한 루테늄(Ru)뿐만 아니라 루테늄(Ru) 산화물 또는 루테늄(Ru) 화합물을 포함하며, 팔라듐(Pd) 또한 순수한 팔라 듐(Pd) 뿐만 아니라 팔라듐(Pd) 산화물 또는 팔라듐(Pd) 화합물을 포함한다.Silver (Ag) herein includes not only pure silver (Ag) but also silver (Ag) oxide or silver (Ag) compound, ruthenium (Ru) is also pure ruthenium (Ru) as well as ruthenium (Ru) oxide or ruthenium (Ru) compounds, and palladium (Pd) also includes pure palladium (Pd) as well as palladium (Pd) oxides or palladium (Pd) compounds.

본 실시예에 따른 페이스트 조성물은 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube; CNT)와 탄소섬유(carbon fiber)에서 선택된 적어도 하나와 은(Ag)을 포함하는 이루어진다.The paste composition according to the present exemplary embodiment includes at least one selected from carbon nanotubes (CNTs) and carbon fibers and silver (Ag).

은(Ag)은 저 저항용 도전성 물질로서, 열과 전기에 대하여 우수한 도체이지만, 양의 온도저항계수를 갖기 때문에, 그 자체로는 발열 저항으로 사용하기에는 어려움이 있다.Silver (Ag) is a low-resistance conductive material and is a good conductor against heat and electricity, but has a positive temperature resistance coefficient, which makes it difficult to use as a heat generating resistor by itself.

이러한 은(Ag)의 단점을 극복하기 위해, 구리(Cu)에 필적하는 전기 전도도를 가지면서도, 음의 온도저항계수를 갖는 탄소나노튜브 및/또는 탄소섬유를 함께 혼합하여, 저항의 증가를 억제하면서도 동시에 안정된 온도 저항 계수를 갖는 발열저항쳬용 페이스트 조성물을 제공할 수 있다.In order to overcome this disadvantage of silver (Ag), carbon nanotubes and / or carbon fibers having a negative electrical resistance coefficient while mixing with copper (Cu) are mixed together to suppress an increase in resistance. At the same time, it is possible to provide an exothermic resistance paste composition having a stable temperature resistance coefficient.

보다 상세하게 설명하면, 페이스트 조성물은 은(Ag) 5 내지 60중량부, 탄소나노튜브와 탄소섬유에서 선택된 적어도 하나 0.01 내지 20중량부, 유리 프릿(glass flit) 5 내지 40중량부, 및 유기 바인더 10 내지 40중량부를 포함하여 이루어진다.In more detail, the paste composition may contain 5 to 60 parts by weight of silver (Ag), 0.01 to 20 parts by weight of at least one selected from carbon nanotubes and carbon fibers, 5 to 40 parts by weight of glass flit, and an organic binder. It comprises 10 to 40 parts by weight.

상술한 중량부 범위의 은(Ag)은 페이스트 조성물이 낮은 저항값을 갖도록 하며, 페이스트 조성물이 기판(110, 210)에 적용되어 발열저항체(130, 미도시)를 형성시키는 경우, 발열저항체(130, 미도시)가 고온으로 발열되어 손상되는 것을 방지한다.The silver (Ag) in the above-described weight part range causes the paste composition to have a low resistance value, and when the paste composition is applied to the substrates 110 and 210 to form the heating resistor 130 (not shown), the heating resistor 130 (Not shown) is prevented from being damaged by heat generated at a high temperature.

또한, 유리 프릿은 페이스트 조성물의 바인더(binder)로서, 상술한 중량부 범위의 유리 프릿은 페이스트 조성물이 기판(110, 210)에 적용되어 발열저항체(130, 미도시)를 형성하는 경우, 발열저항체(130, 미도시)의 강도를 증가시키고, 발열저항체(130, 미도시)의 기판(110, 210)에의 부착력을 증가시킬 뿐만 아니라, 낮은 면저항값과 온도저항계수를 갖도록 한다.In addition, the glass frit is a binder of the paste composition, and the glass frit in the above-described weight part range is a heat generating resistor when the paste composition is applied to the substrates 110 and 210 to form a heating resistor 130 (not shown). In addition to increasing the strength of 130 (not shown), and increasing the adhesion of the heating resistor 130 (not shown) to the substrate (110, 210), it has a low sheet resistance value and temperature resistance coefficient.

또한, 유기 바인더는 페이스트 조성물 내의 각 구성 성분의 분산을 용이하게 하고, 페이스트 조성물의 실크 인쇄 시 인쇄 도막의 균일성을 확보하기 위한 적절한 점도를 제공한다. 이러한 유기 바인더로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 에틸셀룰로즈, 메틸셀룰로즈, 니트로셀룰로즈, 카복시메틸셀룰로즈 등의 셀룰로즈 유도체와 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르, 폴리비닐알콜, 폴리비닐부티랄 등의 수지 성분이 사용될 수 있다.In addition, the organic binder facilitates dispersion of each constituent in the paste composition and provides an appropriate viscosity for ensuring uniformity of the print coating film during silk printing of the paste composition. Although it does not specifically limit as such an organic binder, For example, cellulose derivatives, such as ethyl cellulose, methyl cellulose, nitro cellulose, and carboxymethyl cellulose, resin, such as an acrylic acid ester, methacrylic acid ester, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral Ingredients can be used.

또한, 탄소나노튜브 또는 탄소섬유는 전체 페이스트 조성물 100중량부에 대해, 예를 들어 약 0.01 내지 20중량부로 포함될 수 있다. 탄소나노튜브 또는 탄소섬유는 무게 대비 부피비가 매우 크기 때문에 소량으로 페이스트 조성물에 존재하더라도 페이스트 조성물의 점도 유지가 가능하고, 유리 프릿의 바인더로서의 역할을 돕는다.In addition, carbon nanotubes or carbon fibers may be included, for example, about 0.01 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total paste composition. Carbon nanotubes or carbon fibers can maintain the viscosity of the paste composition even when present in the paste composition in a small amount because the volume to volume ratio is very large, and serves as a binder of the glass frit.

탄소나노튜브는 예를 들어 100 내지 600㎡/g 범위의 비표면적을 가질 수 있으며, 예를 들어 다중벽 탄소나노튜브, 단일벽 탄소나노튜브, 및 박벽 탄소나노튜브에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 페이스트 조성물에 적용되는 탄소섬유는 예를 들어 탄소나노섬유일 수 있다.The carbon nanotubes may have, for example, a specific surface area in the range of 100 to 600 m 2 / g, and may include, for example, at least one selected from multi-walled carbon nanotubes, single-walled carbon nanotubes, and thin-walled carbon nanotubes. have. In addition, the carbon fiber applied to the paste composition may be, for example, carbon nanofibers.

상술한 다중벽 탄소나노튜브, 단일벽 탄소나노튜브 등의 탄소나노튜브는 열 전도도와 전기전도도가 우수하여 가장 활용도가 높으며 산화 온도가 비교적 높아 상대적으로 높은 온도의 발열저항체(130, 미도시)의 소재로 적합하며, 탄소나노섬유는 탄소나노튜브 보다 열전도도와 전기전도도는 떨어지나 가격이 저렴하며 상대적으로 낮은 온도의 발열저항체(130, 미도시)의 소재로 적용하기 용이하다.The above-described carbon nanotubes such as multi-walled carbon nanotubes and single-walled carbon nanotubes have the highest thermal conductivity and electrical conductivity, and thus have the highest utilization and relatively high oxidation temperature. It is suitable as a material, and carbon nanofibers have lower thermal conductivity and electrical conductivity than carbon nanotubes, but are inexpensive and easy to apply as a material of a heating resistor 130 (not shown) at a relatively low temperature.

이외에도, 본 실시예에 따른 페이스트 조성물에는 점도를 조절하기 위하여, 예를 들어 터피놀, 부틸칼비톨 아세테이트, 부틸칼비톨 등의 유기 용매가 포함될 수 있다.In addition, the paste composition according to the present embodiment may include, for example, an organic solvent such as terpinol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, etc. to adjust the viscosity.

또한, 본 실시예에 따른 페이스트 조성물은 탄소나노튜브 및 탄소섬유에서 선택된 적어도 하나와 은(Ag)과, 루테늄(Ru)을 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the paste composition according to the present embodiment may include at least one selected from carbon nanotubes and carbon fibers, silver (Ag), and ruthenium (Ru).

보다 상세하게 설명하면, 페이스트 조성물은 은(Ag) 10 내지 60중량부, 루테늄(Ru) 0.25 내지 20중량부, 탄소나노튜브와 탄소섬유에서 선택된 적어도 하나 0.01 내지 20중량부, 유리 프릿 5 내지 35중량부, 및 유기 바인더 10 내지 40중량부를 포함하여 이루어진다.In more detail, the paste composition includes 10 to 60 parts by weight of silver (Ag), 0.25 to 20 parts by weight of ruthenium (Ru), 0.01 to 20 parts by weight of at least one selected from carbon nanotubes and carbon fibers, and glass frit 5 to 35 It comprises by weight, and 10 to 40 parts by weight of the organic binder.

루테늄(Ru)은 음의 온도저항계수를 갖는 것으로, 상술한 중량부 범위의 루테늄은 페이스트 조성물이 낮은 저항값을 갖도록 하고, 페이스트 조성물이 기판(110, 210)에 적용되어 발열저항체(130, 미도시)를 형성하는 경우 막의 표면 평활성을 증가시킨다.Ruthenium (Ru) has a negative temperature resistance coefficient, the ruthenium in the above weight parts range to make the paste composition has a low resistance value, the paste composition is applied to the substrate (110, 210) to the heat generating resistor 130, Increase the surface smoothness of the film when forming.

이러한 페이스트 조성물에서 루테늄(Ru) 이외에 은(Ag), 탄소나노튜브, 탄소섬유, 유리 프릿, 및 유기 바인더는 앞서 살핀 페이스트 조성물에서와 실질적으로 동일하므로, 여기에서는 중복되는 설명은 생략한다.In this paste composition, in addition to ruthenium (Ru), silver (Ag), carbon nanotubes, carbon fibers, glass frits, and organic binders are substantially the same as in the salping paste composition, and thus, redundant descriptions thereof will be omitted.

또한, 페이스트 조성물은 탄소나노튜브 및 탄소섬유에서 선택된 적어도 하나와, 은(Ag)과, 팔라듐(Pd)을 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the paste composition may include at least one selected from carbon nanotubes and carbon fibers, silver (Ag), and palladium (Pd).

보다 상세하게 설명하면, 페이스트 조성물은 은(Ag) 10 내지 60중량부, 팔라듐(Pd) 0.25 내지 20중량부, 탄소나노튜브 및 탄소섬유에서 선택된 적어도 하나 0.01 내지 20중량부, 유리 프릿 5 내지 35중량부, 및 유기 바인더 10 내지 40중량부를 포함하여 이루어진다.In more detail, the paste composition comprises 10 to 60 parts by weight of silver (Ag), 0.25 to 20 parts by weight of palladium (Pd), at least one of 0.01 to 20 parts by weight selected from carbon nanotubes and carbon fibers, and glass frit 5 to 35 It comprises by weight, and 10 to 40 parts by weight of the organic binder.

팔라듐(Pd)은 양의 온도저항계수를 갖는 은(Ag)을 보완하기 위한 것으로, 상술한 중량부 범위의 팔라듐(Pd)은 페이스트 조성물이 기판(110, 210)에 적용되어 발열저항체(130, 미도시)를 형성하는 경우 막의 기계적 물성을 향상시킨다.Palladium (Pd) is to compensate for silver (Ag) having a positive temperature resistance coefficient, palladium (Pd) in the above weight parts range is a paste composition is applied to the substrate (110, 210) heat generating resistor 130, When not shown) to improve the mechanical properties of the film.

팔라듐(Pd) 이외의 은(Ag), 탄소나노튜브, 탄소섬유, 유리 프릿, 및 유기 바인더는 본 발명의 일 실시예에 따른 페이스트 조성물에서와 실질적으로 동일하므로, 여기에서는 중복되는 설명은 생략한다.Silver (Ag), carbon nanotubes, carbon fibers, glass frits, and organic binders other than palladium (Pd) are substantially the same as in the paste composition according to one embodiment of the present invention, and thus redundant descriptions are omitted here. .

또한, 페이스트 조성물은 탄소나노튜브 및 탄소섬유에서 선택된 적어도 하나와, 은(Ag), 루테늄(Ru)과, 팔라듐(Pd)을 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the paste composition may include at least one selected from carbon nanotubes and carbon fibers, silver (Ag), ruthenium (Ru), and palladium (Pd).

보다 상세하게 설명하면, 페이스트 조성물은 은(Ag) 10 내지 60중량부, 루테늄(Ru) 0.25 내지 5중량부, 팔라듐(Pd) 0.25 내지 10중량부, 탄소나노튜브 및 탄소섬유에서 선택된 적어도 하나 0.01 내지 20중량부, 유리 프릿 5 내지 35중량부, 및 유기 바인더 10 내지 40중량부를 포함하여 이루어진다.In more detail, the paste composition comprises at least one selected from 10 to 60 parts by weight of silver (Ag), 0.25 to 5 parts by weight of ruthenium (Ru), 0.25 to 10 parts by weight of palladium (Pd), carbon nanotubes and carbon fibers. To 20 parts by weight, 5 to 35 parts by weight of glass frit, and 10 to 40 parts by weight of organic binder.

은(Ag), 루테늄(Ru), 팔라듐(Pd)과 탄소나노튜브, 탄소나노섬유는 상술한 바와 같은 실시예들에서 설명된 바와 실질적으로 동일하므로, 여기에서는 중복되는 설명은 생략한다.Silver (Ag), ruthenium (Ru), palladium (Pd) and carbon nanotubes, carbon nanofibers are substantially the same as described in the above-described embodiments, and thus redundant descriptions are omitted here.

본 실시예에 따른 페이스트 조성물들은 은(Ag), 루테늄(Ag) 등의 발열에 따른 저항 증가분과 탄소나노튜브 등의 저항 감소분이 서로 상쇄됨으로서, 발열에 따른 저항의 변화를 줄일 수 있다. 이는 발열 전후의 저항의 변화가 거의 없음을 의미하며, 발열저항체(130, 미도시)의 저항 설계의 용이성과 안정성을 가질 수 있음을 의미한다.In the paste compositions according to the present embodiment, the increase in resistance due to heat generation such as silver (Ag) and ruthenium (Ag) and the decrease in resistance such as carbon nanotubes cancel each other, thereby reducing the change in resistance due to heat generation. This means that there is almost no change in resistance before and after heating, and it means that the resistance design of the heating resistor 130 (not shown) may have ease and stability.

본 실시예에 따른 히터 어셈블리(10)는 나사체결 등의 방법이 아니라, 각 구성을 상호 단순 결합하는 방법에 의하여 제작되므로 조립의 편의가 극대화되는 장점을 갖는다.Heater assembly 10 according to the present embodiment has the advantage that the convenience of assembly is maximized because it is manufactured by a method of simply combining each component, not a method such as screwing.

또한, 본 실시예에 따른 히터 어셈블리(10)는, 다수의 방열핀(500) 중 일부 방열핀(500)이 손상되는 경우, 그 손상된 방열핀(500)만을 간편히 교체할 수 있으므로 유지보수가 간편하고, 유지보수 비용을 절감할 수 있는 장점을 갖는다.In addition, the heater assembly 10 according to the present embodiment, when some of the heat dissipation fins 500 of the plurality of heat dissipation fins 500 is damaged, since only the damaged heat dissipation fins 500 can be easily replaced, maintenance is easy and easy to maintain. It has the advantage of reducing maintenance costs.

또한, 본 실시예에 따른 히터 어셈블리(10)는, 저항의 증가를 억제하면서도 동시에 안정적인 온도저항계수를 갖는 페이스트 조성물을 기판(110, 210) 상에 인쇄하여 다수의 발열저항체(130, 미도시)를 형성함으로써, 전력 소모량을 줄이면서도 안정된 신뢰성을 제공할 수 있다.In addition, the heater assembly 10 according to the present embodiment, while suppressing the increase in resistance and at the same time printing a paste composition having a stable temperature resistance coefficient on the substrate (110, 210) a plurality of heating resistors 130 (not shown) By forming a, it is possible to provide stable reliability while reducing power consumption.

앞에서, 본 고안의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 고안은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 고안의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 고안의 실용신안등록청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.In the foregoing, specific embodiments of the present invention have been described and illustrated, but the present invention is not limited to the described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. It is self-evident to those who have. Therefore, such modifications or variations are not to be understood individually from the technical spirit or point of view of the present invention, modified embodiments will have to belong to the utility model registration claims of the present invention.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 히터 어셈블리의 사시도이다.1 is a perspective view of a heater assembly according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 개략적인 평면도이다.FIG. 2 is a schematic plan view of FIG. 1.

도 3은 도 1의 히터의 기판, 절연층, 발열저항체 및 전극의 사시도이다.3 is a perspective view of a substrate, an insulating layer, a heating resistor, and an electrode of the heater of FIG. 1.

도 4는 도 1의 히터의 사시도이다.4 is a perspective view of the heater of FIG. 1.

도 5는 도 1의 방열핀의 사시도이다.5 is a perspective view of the heat dissipation fin of FIG. 1.

도 6은 도 1의 브래킷 및 브래킷 커버의 정면 사시도이다.FIG. 6 is a front perspective view of the bracket and the bracket cover of FIG. 1. FIG.

도 7은 도 6의 배면 사시도이다.7 is a rear perspective view of FIG. 6.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 히터 어셈블리 100 : 제1 히터10: heater assembly 100: first heater

110 : 기판 120 : 절연층110: substrate 120: insulating layer

130 : 발열저항체 141, 142 : 전극130: heating resistor 141, 142: electrode

200 : 제2 히터 300 : 절연부재200: second heater 300: insulating member

150, 250 : 하우징 150a : 프레스 홈150, 250: housing 150a: press groove

500 : 방열핀 511,512 : 마찰부500: heat radiation fins 511,512: friction part

610 : 브래킷 611 : 히터 결합부610: bracket 611: heater coupling portion

612 : 서모스탯 지지부 630 : 브래킷 커버612: thermostat support 630: bracket cover

710 : 서모스탯 720 : 온도퓨즈710: thermostat 720: temperature fuse

Claims (17)

하우징과, 상기 하우징의 내측에 삽입되는 기판과, 상기 기판 상에 형성되는 다수의 발열저항체와, 상기 다수의 발열저항체에 전력을 인가하도록 상기 기판 상에 형성되는 전극을 포함하는 적어도 하나의 히터;At least one heater comprising a housing, a substrate inserted inside the housing, a plurality of heat generating resistors formed on the substrate, and an electrode formed on the substrate to apply power to the plurality of heat generating resistors; 상기 히터에 의하여 발생한 열을 외부로 발산하기 위해 상기 히터에 결합되는 다수의 방열핀;A plurality of heat dissipation fins coupled to the heater to dissipate heat generated by the heater to the outside; 상기 히터의 양단부에 각각 결합되는 한 쌍의 브래킷; 및A pair of brackets coupled to both ends of the heater; And 상기 방열핀이 위치한 영역에 배치되도록 상기 한 쌍의 브래킷 중 어느 하나에 마련되어 상기 히터의 발열온도를 조절하는 서모스탯을 포함하는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.And a thermostat provided on any one of the pair of brackets so as to be disposed in an area in which the heat dissipation fin is located, to control a heating temperature of the heater. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 한 쌍의 브래킷 중 상기 서모스탯이 마련되는 브래킷은,Of the pair of brackets the bracket is provided with the thermostat, 상기 히터의 일단부에 결합되는 히터 결합부; 및A heater coupler coupled to one end of the heater; And 상기 히터 결합부에 결합되며 상기 서모스탯이 상기 다수의 방열핀이 위치한 영역에 배치되도록 상기 서모스탯을 지지하는 서모스탯 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.And a thermostat support unit coupled to the heater coupling unit and supporting the thermostat such that the thermostat is disposed in an area in which the plurality of heat dissipation fins are located. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 서모스탯 지지부는 상기 다수의 방열핀의 일측으로부터 이격 배치되고,The thermostat support is spaced apart from one side of the plurality of heat dissipation fins, 상기 서모스탯은,The thermostat is, 상기 서모스탯 지지부를 관통하여 상기 다수의 방열핀에 접촉된 상태에서 상기 서모스탯 지지부에 고정되는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.The heater assembly, characterized in that fixed to the thermostat support in the state in contact with the plurality of heat radiation fins through the thermostat support. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 서모스탯 지지부에 마련되어 상기 히터가 설정온도 범위를 초과하여 과열된 경우 상기 전극에 공급되는 전력을 완전히 차단하는 온도퓨즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.And a temperature fuse provided in the thermostat support to completely block power supplied to the electrode when the heater is overheated beyond a set temperature range. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 온도퓨즈는,The temperature fuse, 상기 서모스탯 지지부를 관통하여 상기 다수의 방열핀에 접촉된 상태에서 상기 서모스탯 지지부에 고정되는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.The heater assembly, characterized in that fixed to the thermostat support in the state in contact with the plurality of heat radiation fins through the thermostat support. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수의 방열핀은 각각,The plurality of heat sink fins, respectively 상기 다수의 방열핀 상호 간의 간격을 미리 정해진 거리로 유지하기 위해 표면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 피치조절돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.And at least one pitch adjusting protrusion protruding from the surface to maintain a distance between the plurality of radiating fins at a predetermined distance. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 적어도 하나의 피치조절돌기는 네 개의 피치조절돌기이며,The at least one pitch adjusting protrusion is four pitch adjusting protrusions, 상기 네 개의 피치조절돌기는 각각,The four pitch adjusting projections, respectively 상기 방열핀의 좌측부 및 우측부에 상하방향으로 대칭되도록 한 쌍으로 마련되는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.Heater assembly, characterized in that provided in a pair so as to be symmetrical in the vertical direction on the left side and the right side of the heat radiating fins. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 적어도 하나의 피치조절돌기는 두 개의 피치조절돌기이며,The at least one pitch adjusting protrusion is two pitch adjusting protrusions, 상기 두 개의 피치조절돌기는 각각,The two pitch adjusting projections, respectively 상기 방열핀의 중앙부의 상측부 및 하측부에 상하방향으로 대칭되도록 마련되는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.Heater assembly characterized in that it is provided to be symmetrical in the up and down direction in the upper and lower portions of the central portion of the heat radiating fins. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 적어도 하나의 히터는,The at least one heater, 로드 형상을 갖고 상호 나란하게 배치되는 제1 히터 및 제2 히터로 마련되는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.And a first heater and a second heater disposed in parallel with each other and having a rod shape. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 제1 히터의 전극 및 상기 제2 히터의 전극은 각각,The electrode of the first heater and the electrode of the second heater, respectively, 상기 다수의 발열저항체의 일단부를 연결하는 제1 전극과 타단부를 연결하는 제2 전극을 포함하며,A first electrode connecting one end of the plurality of heating resistors and a second electrode connecting the other end; 상기 제1 전극의 일단부와, 상기 제1 전극의 타단부에 인접하는 상기 제2 전극의 일단부에는 각각 볼트식 터미널이 결합되는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.And one bolt terminal is coupled to one end of the first electrode and one end of the second electrode adjacent to the other end of the first electrode. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 히터 결합부는,The heater coupling unit, 상기 제1 히터의 상기 볼트식 터미널이 삽입되는 제1 삽입부;A first insertion part into which the bolt terminal of the first heater is inserted; 상기 제1 삽입부와 대칭되도록 상기 제1 삽입부로부터 이격 배치되며 상기 제2 히터의 상기 볼트식 터미널이 삽입되는 제2 삽입부; 및A second insertion part spaced apart from the first insertion part so as to be symmetrical with the first insertion part and into which the bolted terminal of the second heater is inserted; And 상기 제1 삽입부의 일단부와 상기 제2 삽입부의 일단부를 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.And a connection part connecting one end of the first insertion part and one end of the second insertion part. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 제1 히터의 상기 볼트식 터미널의 일단부 및 상기 제2 히터의 상기 볼트식 터미널의 일단부에 각각 접촉되는 한 쌍의 터미널 연결부재를 더 포함하며,And a pair of terminal connection members respectively contacting one end of the bolted terminal of the first heater and one end of the bolted terminal of the second heater, 상기 한 쌍의 터미널 연결부재는 각각,Each of the pair of terminal connecting members, 상기 제1 삽입부의 일단부 및 상기 제2 삽입부의 일단부가 결합되는 위치에서 상기 연결부에 각각 관통형성되는 터미널 연결부재용 관통홀을 통해 상기 제1 히터의 상기 볼트식 터미널의 일단부 및 상기 제2 히터의 상기 볼트식 터미널의 일단부와 접촉되는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.One end of the bolt-type terminal and the second heater of the first heater through the through hole for the terminal connecting member respectively formed through the connecting portion at a position where the one end of the first insertion portion and the one end of the second insertion portion are coupled; The heater assembly, characterized in that contact with one end of the bolted terminal of. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 연결부의 일측면을 덮는 브래킷 커버를 더 포함하며,Further comprising a bracket cover covering one side of the connection portion, 상기 브래킷 커버에는,In the bracket cover, 상기 한 쌍의 터미널 연결부재를 상호 연결한 뒤 외부로 인출되는 전선이 통과하기 위한 전선인출용 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.Heater assembly, characterized in that the through-hole for drawing out the wire for passing the wire drawn out to the outside after connecting the pair of terminal connection members. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징은 알루미늄 재질로 마련되며, 상기 하우징의 양측면에는 각각 표면으로부터 내측으로 함몰 형성되는 프레스 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.The housing is provided with an aluminum material, the heater assembly, characterized in that the press grooves are formed recessed from the surface to the inside on each side of the housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수의 발열저항체는 각각,Each of the plurality of heating resistors, 상기 기판의 길이방향에 대하여 비스듬한 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.The heater assembly, characterized in that formed in a direction oblique to the longitudinal direction of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수의 발열저항체는 상기 기판 상에 페이스트 조성물을 인쇄하여 형성되며,The plurality of heating resistors are formed by printing a paste composition on the substrate, 상기 페이스트 조성물은, 탄소나노튜브와 탄소섬유에서 선택된 적어도 하나와 은을 포함하거나, 루테늄과 팔라듐에서 선택된 적어도 하나와 탄소나노튜브와 탄소섬유에서 선택된 적어도 하나와 은을 포함하는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.The paste composition may include at least one selected from carbon nanotubes and carbon fibers and silver, or at least one selected from ruthenium and palladium and at least one selected from carbon nanotubes and carbon fibers and silver. . 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 페이스트 조성물의 전체 조성물 100중량부에 대하여, 상기 탄소나노튜브와 탄소섬유에서 선택된 적어도 하나는 0.01 내지 20중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 히터 어셈블리.With respect to 100 parts by weight of the total composition of the paste composition, at least one selected from the carbon nanotubes and carbon fibers is 0.01 to 20 parts by weight of the heater assembly, characterized in that included.

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