KR20100006810A - Light emitting module and back light unit using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting module and a backlight unit using the same are provided for two optical modules to emit light respectively in a side direction and an upper direction in a lying state, thereby obtaining a wide directional angle at an approximate 170 degrees. CONSTITUTION: A light emitting module(54) includes a first optical module(50) and a second optical module(52). The first optical module and the second optical module include a light emitting device and a fluorescent substance block. The light emitting device is mounted in the electrode of the upper side of a substrate(10). The fluorescent substance block is mounted in the upper side of the substrate. The fluorescent substance block covers the upper and lateral parts of the light emitting device. The fluorescent substance block releases light from the light emitting device in an upper direction and a side direction. The lower surfaces of the first optical module and the second optical module face to each other. The first optical module and the second optical module lay down and are installed.

Description

광출사 모듈 및 이를 이용한 백라이트 유니트{Light emitting module and back light unit using the same}Light emitting module and back light unit using the same

본 발명은 광출사 모듈 및 이를 이용한 백라이트 유니트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상방향 뿐만 아니라 측방향으로의 광 출사가 가능한 광출사 모듈 및 이를 이용한 백라이트 유니트에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting module and a backlight unit using the same. More particularly, the present invention relates to a light emitting module capable of emitting light in a lateral direction as well as an upward direction and a backlight unit using the same.

일반적으로, 액정표시장치는 액정표시패널의 배면에 광을 제공하는 백라이트 어셈블리를 포함한다. In general, the liquid crystal display device includes a backlight assembly that provides light to the rear surface of the liquid crystal display panel.

백라이트 어셈블리는 광원 및 광원으로부터 출사된 광의 광학특성을 향상시켜 액정표시패널에 제공하는 광학유니트를 포함한다.The backlight assembly includes a light source and an optical unit for improving the optical characteristics of the light emitted from the light source and providing the same to the liquid crystal display panel.

백라이트 어셈블리는 광원이 배치되는 위치에 따라 에지(edge)형과 직하형으로 나뉘어진다. 에지형은 광학유니트의 측면에 광원이 배치되어 광을 제공하는 방식이며, 직하형은 광학유니트의 하부에 광원이 배치되어 직접 상부로 광을 출사하는 방식이다.The backlight assembly is divided into an edge type and a direct type according to the position where the light source is disposed. The edge type is a method in which a light source is disposed on the side of the optical unit to provide light, and the direct type is a method in which a light source is disposed below the optical unit and directly emits light.

광원으로는 발광다이오드를 주로 사용한다. 발광다이오드는 부피 및 무게가 가벼운 장점을 갖기 때문에, 핸드폰 및 PDP와 같은 중소형 액정표시장치, 특히 모 바일(Mobile) 액정표시장치에 주로 사용된다. 그리고, 발광다이오드는 직하형 방식을 채용하는 TV 등 대형 표시장치에도 광원으로 사용되고 있다.The light emitting diode is mainly used as the light source. Since light emitting diodes have advantages of light volume and weight, they are mainly used in small and medium-sized liquid crystal displays such as mobile phones and PDPs, especially mobile liquid crystal displays. In addition, the light emitting diode is used as a light source in a large display device such as a TV employing a direct type.

직하형 백라이트 어셈블리에서는 적색, 녹색 및 청색 발광다이오드를 배치하여 3색의 간섭색인 백색광을 액정표시패널에 제공하거나, 백색광을 출사하는 백색 발광다이오드를 사용한다.In the direct backlight assembly, red, green, and blue light emitting diodes are disposed to provide white light, which is three colors of interference, to the liquid crystal display panel, or a white light emitting diode emitting white light is used.

그런데, 발광다이오드가 출사하는 광은 직진성이 강해, 출사광이 발광다이오드의 정면 방향으로 집중하는 경향이 있다. By the way, the light emitted from the light emitting diode is straight, and the light tends to concentrate in the front direction of the light emitting diode.

따라서, 액정표시패널에 광을 전체적으로 고르게 입사시키기 위해, 확산판 및 확산시트 등의 광학시트들이 사용된다. 한편으로는, 발광다이오드의 렌즈의 형상을 변경(가공)시켜서 출사광을 보다 확산시키려는 노력을 하고 있다. Therefore, in order to uniformly enter light into the liquid crystal display panel, optical sheets such as a diffusion plate and a diffusion sheet are used. On the other hand, efforts have been made to change (process) the shape of the lens of the light emitting diode to diffuse the emitted light more.

표시장치를 보다 슬림화하고 부피 및 무게를 감소시키려는 최근의 경향에 비추어 볼 때, 광학시트들의 사용으로 인해 슬림화에 한계가 있게 된다. 그리고, 발광다이오드의 렌즈의 형상을 변경시키는 방식의 경우에는 발광다이오드가 설치된 패키지의 자체 높이가 커지게 되고, 특히 직하형 백라이트 어셈블리에서는 슬림화가 매우 어렵다는 문제가 있다.In light of recent trends toward slimmer display devices and reduced volume and weight, the use of optical sheets has limitations in slimming. In the case of the method of changing the shape of the lens of the light emitting diode, the height of the package in which the light emitting diode is installed is increased, and in particular, the slimming is very difficult in the direct type backlight assembly.

또한, 출사광의 확산을 위해 렌즈의 형상을 변경시키는 방식에서는 렌즈에 대한 정밀한 가공이 필요하므로 제작이 어렵다는 문제점이 있을 뿐만 아니라 제작 단가 역시 높게 된다. In addition, in the method of changing the shape of the lens in order to diffuse the outgoing light, precise processing of the lens is required, and thus, manufacturing is difficult and manufacturing cost is also high.

특히, 요즘 산업계에서는 소위 배트윙 특성(중앙부가 움푹 들어가고 좌우측으로 벌어진 배광곡선 형태를 지님)(또는 사이드 에미팅(side emitting) 특성이라고 함)을 지닌 넓은 지향각의 광원을 요구하는 추세이다.In particular, in recent years, there is a trend in the industry to require a light source having a wide angle of view having a so-called batwing characteristics (the central portion has a light distribution curve in the left and right) (or called side emitting characteristics).

이를 위해, 앞서 설명한 렌즈의 형상을 변경시키는 방식을 사용하는 경우도 있으나 이 경우에는 미리 설명한 문제(즉, 렌즈에 대한 정밀한 가공 필요, 제작이 어렵다는 문제점, 제작 단가가 높음)가 발생된다. To this end, the above-described method of changing the shape of the lens may be used, but in this case, a problem described in advance (that is, a need for precise processing of the lens, a difficulty in manufacturing, and a high manufacturing cost) occurs.

다른 방법으로는 도 10의 (b)에서와 같이 2개의 엘이디 패키지(즉, 패키지 구조상 일방향(상방향)으로의 광출사만이 가능함)를 눕혀서 배치시키는 방법이 있다. 이 경우에는 상방향으로만 광출사가 가능한 2개의 엘이디 패키지를 눕힘으로 해서 좌우측의 측방향으로만 광출사가 이루어지므로, 상방향으로의 광출사가 안되어 배트윙 특성을 가진 지향각을 얻을 수 없을 뿐만 아니라 도 10의 (c)에서와 같이 암부가 발생하는 문제가 있다. 따라서, 이와 같은 방법은 실용성에 문제가 있다.As another method, as shown in FIG. 10B, two LED packages (ie, only light output in one direction (upward direction) of the package structure) may be laid out. In this case, two LED packages that can only emit light in the upward direction are laid down so that light exit is performed only in the left and right sides, so that the beam angle cannot be obtained because the light exits upward. In addition, there is a problem that the dark portion occurs as shown in (c) of FIG. Therefore, such a method has a problem in practicality.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 렌즈를 사용할 필요없이 매우 간단한 구조로 상방향 및 측방향으로의 원하는 만큼의 광량분배를 갖는 광출사가 가능하여 넓은 지향각을 갖도록 하고 특히 액정표시장치 등에 유용한 광원으로 쓰일 수 있도록 한 광출사 모듈 및 이를 이용한 백라이트 유니트를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the above-mentioned conventional problems, and it is possible to emit light having a desired amount of light distribution in the upward and lateral directions with a very simple structure without using a lens, so that a wide direct angle is achieved. In particular, an object of the present invention is to provide a light emitting module and a backlight unit using the same, which can be used as a light source useful for a liquid crystal display.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광출사 모듈은, 기판의 상면의 전극에 탑재된 발광소자, 및 기판의 상면에 탑재되되 발광소자의 상방 및 측방을 덮어 발광소자에서 방출된 광을 상방향 및 측방향으로 방출시키는 형광체 블록을 포함하는 제 1 광 모듈 및 제 2 광 모듈을 포함하고, 제 1 광 모듈과 제 2 광 모듈은 저면이 서로 대향되도록 뉘어져서 설치된다.In order to achieve the above object, a light emitting module according to a preferred embodiment of the present invention, the light emitting device mounted on the electrode of the upper surface of the substrate, and is mounted on the upper surface of the substrate covering the upper and side of the light emitting device in the light emitting device And a first optical module and a second optical module including phosphor blocks for emitting emitted light in an upward and a lateral direction, wherein the first optical module and the second optical module are installed so that their bottom faces each other.

제 1 광 모듈 및 제 2 광 모듈은 상방향 발광의 광도가 측방향 발광의 광도에 비해 크다.In the first optical module and the second optical module, the luminous intensity of the upward emission is higher than that of the lateral emission.

기판의 측부에는 보조 패드가 형성된다.An auxiliary pad is formed on the side of the substrate.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유니트는, 앞서 기재한 구성상의 특징을 갖는 광출사 모듈이 복수개 배열된다.On the other hand, in the backlight unit according to the embodiment of the present invention, a plurality of light emitting modules having the above-described configuration features are arranged.

이러한 구성의 본 발명에 따르면 하기와 같은 효과가 있다.According to the present invention of such a configuration has the following effects.

1) 본 발명의 실시예의 광출사 모듈은 두 개의 광 모듈이 눕혀진 채로 각각 측방향 및 상방향으로의 광출사를 행함으로써 대략 170도 정도의 넓은 지향각(중앙부가 움푹 들어가고 좌우측으로 벌어진 배광곡선 형태를 지님; 이를 배트윙(batwing) 특성 또는 사이드 에미팅(side emitting) 특성이라고 함)을 갖게 된다. 이는 요즘 산업계에서 요구하는 배트윙 특성의 넓은 지향각을 갖는 광원을 충분히 구현시켜 주게 된다.1) The light output module of the embodiment of the present invention has a wide direct angle of about 170 degrees (a central portion is recessed and the light distribution curve is opened to the left and right by emitting light in the lateral direction and the upper direction, respectively, with the two optical modules lying down. Have a shape; this is called a batwing characteristic or a side emitting characteristic. This is enough to realize a light source having a wide direct angle of the batwing characteristics required by the industry these days.

2) 본 발명의 실시예의 광출사 모듈은 광학시트 또는 반사판을 사용하지 않고서도 매우 넓은 지향각을 얻을 수 있는 매우 간단한 구조이다.2) The light output module of the embodiment of the present invention is a very simple structure that can obtain a very wide direct angle without using an optical sheet or a reflecting plate.

3) 측방향 및 상방향으로의 광출사가 모두 가능한 광출사 모듈을 채용한 본 발명의 실시예의 백라이트 유니트에서는 베이스에 음영(암부)이 발생하지 않음으로 해서, 화질 및 제품의 신뢰성을 향상시킨다. 3) In the backlight unit of the embodiment of the present invention employing a light exit module capable of emitting light in both the lateral direction and the upward direction, no shadow (dark part) is generated in the base, thereby improving image quality and product reliability.

부수적으로, 본 발명의 실시예의 백라이트 유니트는 측방향 및 상방향으로의 광 출사가 가능한 광출사 모듈에 의해 모든 방향으로 발광하는 것이 되어 종래의 CCFL(냉음극 형광램프)과 같은 면광원의 효과를 얻을 수 있게 된다.Incidentally, the backlight unit according to the embodiment of the present invention emits light in all directions by the light emitting module capable of emitting light in the lateral and upward directions, so that the effect of the surface light source such as the conventional CCFL (cold cathode fluorescent lamp) can be achieved. You can get it.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 광출사 모듈 및 이를 이용한 백라이트 유니트에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a light output module and a backlight unit using the same according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유니트의 구성을 설명하는 도면이 다.1 is a view for explaining the configuration of a backlight unit according to an embodiment of the present invention.

백라이트 유니트는 제 1 광 모듈(50)의 저면과 제 2 광 모듈(52)의 저면이 서로 대향되도록 제 1광 모듈(50) 및 제 2 광 모듈(52)이 눕혀져서 설치된 광출사 모듈(54)이 베이스(10)상에 복수개 배열된다. 즉, 광출사 모듈(52)은 두 개의 광 모듈을 하나의 세트로 한다. 광 모듈에 대해서는 후술한다. The backlight unit includes a light output module 54 in which the first optical module 50 and the second optical module 52 are laid down so that the bottom surface of the first optical module 50 and the bottom surface of the second optical module 52 face each other. Are arranged on the base 10. That is, the light output module 52 sets two optical modules into one set. The optical module will be described later.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 광출사 모듈의 어느 한 광 모듈의 분해사시도이고, 도 3은 도 2의 기판의 저면을 보여주는 도면이고, 도 4는 도 2에서 엘이디 칩이 실장되어 와이어 본딩된 경우를 보여주는 도면이고, 도 5는 도 4의 결합상태도이다. 2 is an exploded perspective view of one optical module of the light output module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a view showing the bottom surface of the substrate of Figure 2, Figure 4 is an LED chip is mounted in Figure 2 wire bonding 5 is a diagram illustrating a coupling state of FIG. 4.

본 발명의 광출사 모듈을 구성하는 제 1 광 모듈(50)과 제 2 광 모듈(52)은 서로 동일하게 구성되어 있으므로, 이하에서는 어느 한 광 모듈(예컨대, 제 1 광 모듈(50))의 구성에 대해서만 설명한다. 따라서, 제 2 광 모듈(52)은 후술하는 제 1 광 모듈(50)의 구성 설명으로 충분히 파악가능하다.Since the first optical module 50 and the second optical module 52 constituting the light output module of the present invention are configured to be the same as each other, hereinafter, any one of the optical modules (for example, the first optical module 50) Only the configuration will be described. Therefore, the 2nd optical module 52 can fully grasp | ascertain with the structural description of the 1st optical module 50 mentioned later.

제 1 광 모듈(50)은 기판(20), 형광체 블록(30), 및 엘이디 칩(40)을 포함한다.The first optical module 50 includes a substrate 20, a phosphor block 30, and an LED chip 40.

기판(20)은 엘이디 칩(40)(발광소자)을 고밀도로 실장할 수 있으면 어느 것이나 가능하다. 예를 들어, 기판(20)의 재질로는 알루미나(alumina), 수 정(quartz), 칼슘지르코네이트(calcium zirconate), 감람석(forsterite), SiC, 흑연, 용융실리카(fusedsilica), 뮬라이트(mullite), 근청석(cordierite), 지르코니아(zirconia), 베릴리아(beryllia), 및 질화알루미늄(aluminum nitride), LTCC(low temperature co-fired ceramic), 플라스틱, 금속, 바리스터 등이 가능하다. 바람직하게는, ZnO계열의 바리스터 재료를 사용하여 제조함이 좋다. 왜냐하면 ZnO계열의 바리스터가 열전도율이 높기 때문이다. ZnO를 주성분으로 하는 바리스터 재료로 제조하게 되면 바리스터로서의 기능을 수행할 뿐만 아니라 바리스터 자체의 높은 열전도성으로 인해 엘이디 패키지의 온도를 신속하게 낮출 수 있게 된다. 본 발명의 실시예에서는 기판(20)의 재질을 세라믹으로 가정한다. 세라믹은 그 위에 금속 도체 배선 패턴을 형성하여 소성공정을 통해 적층형 세라믹 패키지(multi-layer ceramic package; MLP)로 사용이 가능하다. The board | substrate 20 can be any if it can mount the LED chip 40 (light emitting element) at high density. For example, the material of the substrate 20 may include alumina, quartz, calcium zirconate, forsterite, SiC, graphite, fusedsilica, and mullite. ), Cordierite, zirconia, beryllia, and aluminum nitride, low temperature co-fired ceramic (LTCC), plastics, metals, varistors, and the like. Preferably, it is prepared using a ZnO series varistor material. This is because varistors of ZnO series have high thermal conductivity. The production of ZnO-based varistor material not only functions as a varistor, but also allows the LED package to be rapidly cooled due to the high thermal conductivity of the varistor itself. In the embodiment of the present invention, the material of the substrate 20 is assumed to be ceramic. The ceramic can be used as a multi-layer ceramic package (MLP) through the firing process by forming a metal conductor wiring pattern thereon.

기판(20)의 상면에는 전극(22, 24)이 형성된다. 전극은 상호 이격된 캐소드 전극(22)과 애노드 전극(24)으로 이루어진다. 예를 들어 전극(22, 24)은 은(Ag)으로 도금한 리드 프레임과 같은 형태를 취한다. 애노드 전극(24)은 기판(20)상에서 엘이디 칩 실장영역(즉, 기판의 상면 중앙부)에 형성된 캐소드 전극(22)과 전기적인 절연을 위해 이격되게 형성된다. 전극(22, 24)의 형상은 엘이디 칩(40)을 실장시킬 수 있는 형상이라면 도면에 제시된 형상 이외의 다른 형상이어도 무방하다.Electrodes 22 and 24 are formed on the upper surface of the substrate 20. The electrode consists of a cathode electrode 22 and an anode electrode 24 spaced apart from each other. For example, the electrodes 22 and 24 take the form of a lead frame plated with silver (Ag). The anode electrode 24 is formed on the substrate 20 so as to be spaced apart from the cathode electrode 22 formed in the LED chip mounting region (ie, the center of the upper surface of the substrate) for electrical insulation. The shapes of the electrodes 22 and 24 may be other shapes than those shown in the drawings as long as they can mount the LED chip 40.

도면에서는 기판(20)의 평면 형상을 직사각형으로 하였으나, 정사각형이어도 무방하다. 기판(20)의 평면 형상이 정사각형이라면 형광체 블록(30)의 평면 형상도 정사각형일 것이다. 실험을 통해 확인해 본 결과, 평면 형상을 정사각형으로 하였을 경우가 직사각형으로 하였을 경우에 비해 대체적으로 지향각이 큼을 알 수 있었다.Although the planar shape of the board | substrate 20 was made rectangular in the figure, it may be square. If the planar shape of the substrate 20 is square, the planar shape of the phosphor block 30 will also be square. As a result of the experiment, it was found that the direction of the orientation is generally larger than the case of the rectangular shape of the plane shape.

전극(22, 24)의 사이즈(길이, 폭)는 기판(20)의 상면의 사이즈(길이, 폭)에 비해 작게 한다. 이는 추후에 형광체 블록(30)과 기판(20)의 결합을 위한 공정(예컨대, 오븐 큐어링 등)을 수행함에 따라 발생되는 계면분리를 제거하기 위해서이다. 즉, 전극(22, 24)의 테두리가 기판(20)의 상면에서 인접한 측면으로 노출된 경우에는 형광체 블록(30)과 기판(20)을 결합시키는 공정에서 전극(22, 24)에 의한 계면분리가 발생할 소지가 많다. 그래서, 각각의 캐소드 전극(22)과 애노드 전극(24)의 테두리 부분이 노출되지 않도록 소정치 제거함으로써 계면분리를 제거할 수 있게 된다. The size (length and width) of the electrodes 22 and 24 is made smaller than the size (length and width) of the upper surface of the substrate 20. This is to remove the interfacial separation generated by performing a process (eg, oven curing) for bonding the phosphor block 30 and the substrate 20 later. That is, when the edges of the electrodes 22 and 24 are exposed from the upper surface of the substrate 20 to the adjacent side surfaces, the interface separation by the electrodes 22 and 24 in the process of bonding the phosphor block 30 and the substrate 20 is performed. There is a lot of potential to occur. Thus, interfacial separation can be removed by removing a predetermined value so that the edge portions of each of the cathode electrode 22 and the anode electrode 24 are not exposed.

기판(20)의 저면에는 패드(26, 28)가 형성된다. 패드(26)와 패드(28)는 서로 이격된다. 패드(26)는 기판(20)을 관통하는 스루 홀(25)(through hole)을 통해 기판 상면의 캐소드 전극(22)과 연결된다. 패드(28)는 기판(20)을 관통하는 스루 홀(25)을 통해 기판 상면의 애노드 전극(24)과 연결된다. Pads 26 and 28 are formed on the bottom of the substrate 20. Pad 26 and pad 28 are spaced apart from each other. The pad 26 is connected to the cathode electrode 22 on the upper surface of the substrate through a through hole 25 penetrating through the substrate 20. The pad 28 is connected to the anode electrode 24 on the upper surface of the substrate through the through hole 25 penetrating the substrate 20.

한편, 기판(20)의 측부에는 패드(26, 28)와 각각 연결되는 보조 패드(23)가 형성된다. 보조 패드(23)는 Ag, AgPd, Au 등이 코팅된 것으로 한다. AgPd의 경우 Pd의 비율은 기판(20)의 재료와의 물성을 고려하여 선택된다. Ag, AgPd, Au를 사용 하는 이유는 솔더와의 반응이 우수하기 때문이다. 각각의 조건 등을 고려하여 보조 패드(23)의 코팅재질을 결정하면 된다. Ag, AgPd, Au 등을 코팅하는 방법으로는 Ag, AgPd, Au 등의 도전성 재질을 미세 분말로 만들어 유기 바인더와 혼합하여 페이스트화한 후에 스크린을 이용하여 기판(20)의 일측부 하부의 홈의 벽면에 코팅하는 방법을 일반적으로 사용하면 된다. 상기 설명한 코팅 방법 이외로 코팅가능한 방법이 있다면 채용가능하다. 보조 패드(23)가 각각의 홈에 완전히 채워지게 되면 얇게 코팅된 것에 비해 단품을 위한 절단(sawing)시 보조 패드(23)가 떨어져 나갈 가능성이 높기 때문에 얇게 코팅하게 된다. 물론, 제 1 광 모듈(50)의 표면실장후 리플로우 공정에서 발생될 수 있는 박리를 방지하기 위한 인쇄(또는 도금)공정을 추가로 행하여도 된다. Meanwhile, auxiliary pads 23 connected to the pads 26 and 28 are formed on the side of the substrate 20. The auxiliary pad 23 is coated with Ag, AgPd, Au, or the like. In the case of AgPd, the ratio of Pd is selected in consideration of physical properties with the material of the substrate 20. The reason for using Ag, AgPd, Au is because it reacts well with solder. What is necessary is just to determine the coating material of the auxiliary pad 23 in consideration of each condition. As a method of coating Ag, AgPd, Au, etc., a conductive powder such as Ag, AgPd, Au, etc. is made into a fine powder, mixed with an organic binder, and pasted to form a paste. The method of coating on the wall is generally used. If there is a coatable method other than the above-mentioned coating method, it is employable. When the auxiliary pads 23 are completely filled in the respective grooves, the auxiliary pads 23 are thinly coated since the auxiliary pads 23 are more likely to fall off when sawing for a single product. Of course, a printing (or plating) process may be further performed to prevent peeling that may occur in the reflow process after surface mounting of the first optical module 50.

따라서, 제 1 광 모듈(50)을 눕혀서 실장시키게 되면(즉, 도 5의 상태에서 보조 솔더 패드(23) 부분이 바닥을 향하도록 90도 옆으로 눕힌 상태로 실장) 기판(20)의 보조 패드(23)가 하부의 PCB기판(도시 생략)에 납 등으로 접합된다. Therefore, when the first optical module 50 is laid down (that is, mounted in a state where the auxiliary solder pad 23 portion is laid 90 degrees to the bottom in the state of FIG. 5), the auxiliary pad of the substrate 20 23 is bonded to the lower PCB substrate (not shown) with lead or the like.

엘이디 칩(40)은 전극(예컨대, 캐소드 전극(22))상에 탑재된다. 엘이디 칩(40)은 와이어(42)를 통해 애노드 전극(24)에 전기적으로 연결된다. 도면에는 도시하지 않았지만, 엘이디 칩(40)과 엘이디 칩(40)이 실장되는 캐소드 전극(22) 사이는 절연물질에 의해 절연되어 있다. 물론, 필요에 따라서는 애노드 전극을 캐소드 전극으로 하고 캐소드 전극을 애노드 전극으로 교체할 수도 있는데, 이 경우에는 구동전원 인가방식을 반대로 하면 된다.The LED chip 40 is mounted on an electrode (eg, cathode electrode 22). The LED chip 40 is electrically connected to the anode electrode 24 through the wire 42. Although not shown in the drawing, the LED chip 40 and the cathode electrode 22 on which the LED chip 40 is mounted are insulated by an insulating material. Of course, if necessary, the anode electrode may be used as the cathode electrode and the cathode electrode may be replaced with the anode electrode. In this case, the driving power application method may be reversed.

엘이디 칩(40)이 탑재된 기판(20)의 상면에는 형광체 블록(30)이 적층된다.The phosphor block 30 is stacked on the upper surface of the substrate 20 on which the LED chip 40 is mounted.

형광체 블록(30)은 형광체(예컨대, yellow phosphor) 및 실리콘(또는 에폭시)이 소정의 배합비율에 따라 배합된 것이다. 한편, 형광체 블록(30)은 옐로우 형광체 대신에 레드(red) 형광체와 그린(green) 형광체를 소정량의 배합 비율로 배합하여 사용하여도 된다. 엘이디 칩(40)에서의 광이 형광체 블록(30)을 통과하여 백색광을 표현할 수 있도록 형광체의 배합 정도가 조절됨은 당연하다.The phosphor block 30 is a mixture of phosphors (for example, yellow phosphor) and silicon (or epoxy) according to a predetermined compounding ratio. On the other hand, the phosphor block 30 may be used in combination with a red phosphor and a green phosphor in a predetermined amount in proportion to the yellow phosphor. Naturally, the compounding degree of the phosphor is controlled so that the light from the LED chip 40 passes through the phosphor block 30 to represent white light.

제 1 광 모듈(50)은 별도의 반사판을 구비하지 않는다. 그에 따라, 제 1 광 모듈(50)은 도 6에서와 같이 세운 상태에서 보면 좌우 측면(a방향; 측방향)으로의 발광 및 상면(b방향; 상방향)으로의 발광이 모두 가능하다. 그리고, 도 6에서 제 1 광 모듈(50)의 길이방향의 장축을 X축이라고 하고 단축을 Y축이라고 설정하고, X축의 광도와 Y축의 광도를 비교하여 보면 하기의 표 1과 같다.The first optical module 50 does not have a separate reflector. Accordingly, the first optical module 50 can emit light toward the left and right sides (a direction; lateral direction) and light toward the upper surface (b direction; upward direction) when viewed in a state as shown in FIG. 6. In FIG. 6, when the long axis in the longitudinal direction of the first optical module 50 is set to the X axis and the short axis is set to the Y axis, the light intensity of the X axis and the light intensity of the Y axis are compared with each other in Table 1 below.

< 표 1 ><Table 1>

IF [mA] I F [mA] IV [cd]       IV [cd] Y축(측방향 발광)   Y axis (lateral emission) 20        20 0.256      0.256 X축(상방향 발광)   X axis (upward emission) 20        20 0.578      0.578

즉, 상방향 발광에 의한 광도("0.578")를 100% 라고 한다면 측방향 발광에 의한 광도("0.256")는 상방향 발광에 의한 광도의 44% 정도이다. 다시 말해서, 상 방향 발광 대비 측방향 발광의 광도가 대략 50% 정도이다.That is, if the luminous intensity ("0.578") by the upward emission is 100%, the luminous intensity ("0.256") by the lateral emission is about 44% of the luminous intensity by the upward emission. In other words, the luminous intensity of the lateral light emission relative to the upward light emission is about 50%.

상술한 제 1 광 모듈(50)의 제조공정에 대해 개략적으로 설명하면 다음과 같다. 원판의 기판(원판의 기판이라 함은 도 2의 기판(20)이 여러개 모여 있는 것과 같은 사이즈의 기판)에 전극용 리드 프레임판을 얹힌 후에 엘이디 칩을 탑재한다. 그 후에, 엘이디 칩을 와이어 본딩하고 나서 원판의 형광체 블록판(원판의 형광체 블록판이라 함은 도 2의 형광체 블록(30)이 여러개 모여 있는 것과 같은 사이즈의 판)을 몰딩방식 등으로 얹힌 후에 소잉(sawing) 기계로 소잉하여 도 5와 같은 단품의 제 1 광 모듈(50)을 완성시킨다. 이러한 제조공정에 대해서는 별도의 도면을 제시하지 않았지만, 동종업계에 종사하는 자라면 앞서 설명한 구조를 근거로 주지의 기술을 이용하여 충분히 제조할 수 있다.The manufacturing process of the first optical module 50 described above will be described as follows. The LED chip is mounted after placing the lead frame plate for the electrode on the original substrate (the substrate having the same size as the substrate 20 of FIG. 2 is gathered). Subsequently, after the LED chip is wire bonded, the phosphor block plate of the original plate (the plate of the phosphor block plate of the original plate is the same size as that in which several phosphor blocks 30 of FIG. 2 are gathered) is placed by molding or the like. A sawing machine is used to complete the first optical module 50 as shown in FIG. 5. Although no separate drawings have been presented for such a manufacturing process, those skilled in the same industry can fully manufacture using known techniques based on the structure described above.

본 발명에서는 각각 상방 발광 대비 측방 발광의 광도가 대략 50% 정도인 제 1 광 모듈(50)과 제 2 광 모듈(52)을 눕혀서 하나의 광출사 모듈(54)로 만든다. 이와 같이 하게 되면 도 1에서와 같이 제 1 광 모듈(50) 및 제 2 광 모듈(52)의 상면이 측면이 되어 측방향으로 발광하는 것이 되고 제 1 광 모듈(50) 및 제 2 광 모듈(52)의 측면이 상면이 되어 상방향으로 발광하는 것이 된다. 즉, 도 1과 같이 배치하게 되면 광출사 모듈(54)은 상방향 및 측방향으로의 광출사가 가능하게 된다. In the present invention, the first optical module 50 and the second optical module 52 each having about 50% of the luminous intensity of the upper emission compared to the upper emission are laid down to form one light output module 54. In this case, as shown in FIG. 1, the upper surfaces of the first optical module 50 and the second optical module 52 become side surfaces to emit light laterally, and the first optical module 50 and the second optical module ( The side surface of 52) becomes an upper surface to emit light upward. That is, when arranged as shown in FIG. 1, the light output module 54 enables light output in the upward direction and the lateral direction.

앞서 설명한 것처럼, 도 6의 제 1 광 모듈(50)의 경우 상방 발광의 광도가 측방 발광의 광도에 비해 크므로, 제 1 광 모듈(50)을 눕혀서 배치하게 되면 제 1 광 모듈(50)의 상면이 측면이 되는 것이므로 측방향 발광의 광도가 더 크게 된다.As described above, in the case of the first optical module 50 of FIG. 6, since the luminous intensity of the upper light emission is greater than that of the side light emission, when the first optical module 50 is placed side by side, the first optical module 50 may be disposed. Since the upper surface is the side, the luminescence of the lateral light emission becomes larger.

따라서, 도 6의 제 1 광 모듈(50)을 눕혀 도 1의 제 1 광 모듈(50)처럼 배치시키고, 제 2 광 모듈(52)을 눕혀 도 1의 제 2 광 모듈(52)처럼 배치시킨 광출사 모듈(54)을 측각기(예컨대, OL770 goniometer)로 측정해 보면 도 7에 예시한 데이터시트를 얻게 된다. 측정시 주변 온도를 대략 25도로 하였다. Accordingly, the first optical module 50 of FIG. 6 is laid down and disposed like the first optical module 50 of FIG. 1, and the second optical module 52 is laid down and arranged like the second optical module 52 of FIG. 1. Measuring the light exit module 54 with a goniometer (eg, OL770 goniometer) results in the datasheet illustrated in FIG. 7. The ambient temperature was approximately 25 degrees at the time of the measurement.

도 7의 데이터시트에 의해 얻어지는 극좌표 형태의 배광곡선을 살펴보면 도 8과 같이 되고, 도 7의 데이터시트에 의해 얻어지는 직교 좌표 형태의 배광곡선을 살펴보면 도 9와 같이 된다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 광출사 모듈(54)은 대략 170도 정도의 넓은 지향각을 갖음을 알 수 있다. 도 8 및 도 9에서, 중앙부가 움푹 들어가고 좌우측으로 벌어지는 지향각 특성을 보여주는데, 이를 배트윙(batwing) 특성 또는 사이드 에미팅(side emitting) 특성이라고 한다. 보통, 지향각(view angle)이라 함은 센터(center) 지점 또는 휘도가 가장 높은 지점의 값을 1 또는 100%로 놓고 센터 또는 휘도가 가장 높은 지점에 대해 상대적으로 50%값을 가지는 범위까지를 의미한다.The light distribution curve of the polar coordinate type obtained by the data sheet of FIG. 7 is as shown in FIG. 8, and the light distribution curve of the rectangular coordinate type obtained by the data sheet of FIG. 7 is shown in FIG. 9. That is, it can be seen that the light output module 54 according to the embodiment of the present invention has a wide direction angle of about 170 degrees. 8 and 9, the center portion is pitted and shows a direction angle characteristic that spreads to the left and right, which is referred to as a batwing characteristic or a side emitting characteristic. Usually, the view angle is defined as 1 or 100% of the center point or the point with the highest brightness, and reaches a range of 50% relative to the center or the point with the highest brightness. it means.

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 광출사 모듈은 종래의 엘이디 패키지의 지향각에 비해 보다 넓은 지향각을 갖음을 물론 배트윙 특성(또는 사이드 에미팅 특성)을 지닌 지향각을 가지게 된다.As described above, the light output module according to the embodiment of the present invention has a wider direct angle as compared to the direct angle of the conventional LED package as well as a direct angle having a batwing characteristic (or side emitting characteristic).

도 10은 본 발명의 백라이트 유니트와 종래의 백라이트 유니트를 비교한 것으로서, (a)는 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유니트이고, (b)는 종래의 백라이트 유니트이며, (c)는 본 발명과 종래와의 차이점을 설명하기 위한 도면이다.10 is a comparison of the backlight unit of the present invention and the conventional backlight unit, (a) is a backlight unit according to an embodiment of the present invention, (b) is a conventional backlight unit, (c) is the present invention It is a figure for explaining the difference with the conventional.

도 10의 (a)에서와 같이, 베이스에 광출사 모듈(제 1 광 모듈, 제 2 광 모듈을 포함)을 일렬로 나란히 배치시켜서 동작시키면 상(上) 방향 및 좌우측의 측방향으로의 광출사가 이루어짐을 알 수 있다. As shown in FIG. 10A, when the light output modules (including the first optical module and the second optical module) are arranged side by side in the base and operated, the light output in the upper direction and the left and right side directions It can be seen that is made.

도 10의 (b)는 기존의 2개의 엘이디 패키지(즉, 패키지 구조상 일방향(상방향)으로의 광출사만이 가능함)를 본 발명의 광출사 모듈에서처럼 눕혀서 배치시킨 후에 동작시키면 좌우측의 측방향으로만 광출사가 이루어진다.FIG. 10 (b) shows two existing LED packages (i.e., only light exit in one direction (upward direction) in the package structure) can be operated after laying down as in the light exit module of the present invention. Only light exit takes place.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유니트에 의하면 상(上) 방향 및 좌우측의 측방향으로의 광출사가 이루어지고, 종래의 백라이트 유니트에 의하면 좌우측의 측방향으로만 광출사가 이루어지므로, 도 10의 (c)에서와 같이 종래의 백라이트 유니트는 상방향으로의 광출사가 안되어 베이스의 장축(즉, 두 개의 엘이디 패키지의 사이)을 따라 음영(암(暗)부라고도 함)이 발생하게 된다.That is, according to the backlight unit according to the embodiment of the present invention, light is emitted in the upper direction and in the left and right sides, and according to the conventional backlight unit, light is emitted only in the left and right sides. As shown in (c) of FIG. 10, the conventional backlight unit does not emit light in the upward direction so that a shadow (also called a dark portion) is generated along the long axis of the base (ie, between two LED packages). .

그러나, 도 10의 (c)에서와 같이 본 발명의 백라이트 유니트는 제 1 광 모듈 및 제 2 광 모듈이 눕혀진 상태에서 모두 상방향으로의 광출사가 가능하여 두 개의 광 모듈에서의 상방향으로 출사되는 광이 서로 섞이게 되어 음영이 발생하지 않게 된다. 이는 종래와 비교하여 화질을 향상시킬 뿐만 아니라 시각적으로도 좋고 제품의 신뢰성을 향상시키게 된다. However, as shown in (c) of FIG. 10, the backlight unit of the present invention is capable of emitting light upward in the state in which the first optical module and the second optical module are laid down, and thus upward in both optical modules. The emitted light is mixed with each other so that shading does not occur. This not only improves image quality as compared to the conventional art, but also improves the visual quality and reliability of the product.

물론, 본 발명에서는 광출사 모듈이 백라이트 유니트에 채용되는 것으로 하였으나, 백라이트 유니트 뿐만 아니라 일반 조명기구 등에도 충분히 채용가능하다.Of course, in the present invention, the light emitting module is adopted in the backlight unit, but can be sufficiently employed not only the backlight unit but also general lighting equipment.

한편, 본 발명은 상술한 실시예로만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 기술사상 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.On the other hand, the present invention is not limited only to the above-described embodiment, but can be modified and modified within the scope not departing from the gist of the present invention, the technical idea to which such modifications and variations are also applied to the claims Must see

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유니트의 구성을 설명하는 도면이다.1 is a view for explaining the configuration of a backlight unit according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 광출사 모듈의 어느 한 광 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면이다.2 to 4 are views for explaining the configuration of any one optical module of the light output module according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 결합상태도이다.5 is a coupling state diagram of FIG. 4.

도 6은 본 발명의 실시예예에 따른 광출사 모듈의 어느 한 광 모듈의 발광 방향을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining a light emitting direction of any one optical module of the light output module according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 광출사 모듈을 측각기(OL770 goniometer)로 측정한 결과를 나타낸 데이터시트이다.7 is a data sheet showing a result of measuring the light output module according to an embodiment of the present invention with an OL770 goniometer.

도 8은 도 7의 데이터시트에 의해 얻어지는 극좌표 형태의 배광곡선이다.FIG. 8 is a light distribution curve in polar coordinates obtained by the data sheet of FIG. 7.

도 9는 도 7의 데이터시트에 의해 얻어지는 직교 좌표 형태의 배광곡선이다.FIG. 9 is a light distribution curve in a rectangular coordinate form obtained by the data sheet of FIG. 7.

도 10은 본 발명의 백라이트 유니트와 종래의 백라이트 유니트를 비교한 것으로서, (a)는 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유니트이고, (b)는 종래의 백라이트 유니트이며, (c)는 본 발명과 종래와의 차이점을 설명하기 위한 도면이다.10 is a comparison of the backlight unit of the present invention and the conventional backlight unit, (a) is a backlight unit according to an embodiment of the present invention, (b) is a conventional backlight unit, (c) is the present invention It is a figure for explaining the difference with the conventional.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

20 : 기판 22, 24 : 전극20: substrate 22, 24: electrode

23 : 보조 패드 25 : 스루 홀23: auxiliary pad 25: through hole

26, 28 : 패드 30 : 형광체 블록26, 28: pad 30: phosphor block

40 : 엘이디 칩 42 : 와이어40: LED chip 42: wire

50 : 제 1 광 모듈 52 : 제 2 광 모듈50: first optical module 52: second optical module

54 : 광출사 모듈54: light output module

Claims (4)

기판의 상면의 전극에 탑재된 발광소자, 및 상기 기판의 상면에 탑재되되 상기 발광소자의 상방 및 측방을 덮어 상기 발광소자에서 방출된 광을 상방향 및 측방향으로 방출시키는 형광체 블록을 포함하는 제 1 광 모듈 및 제 2 광 모듈을 포함하고,A light emitting element mounted on an electrode on an upper surface of a substrate, and a phosphor block mounted on an upper surface of the substrate and covering upper and side surfaces of the light emitting element to emit light emitted from the light emitting element in an upward and a lateral direction; A first optical module and a second optical module, 상기 제 1 광 모듈과 상기 제 2 광 모듈은 저면이 서로 대향되도록 뉘어져서 설치된 것을 특징으로 하는 광출사 모듈.And the first optical module and the second optical module are installed so that their bottom faces each other. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제 1 광 모듈 및 상기 제 2 광 모듈은 상방향 발광의 광도가 측방향 발광의 광도에 비해 큰 것을 특징으로 하는 광출사 모듈.The first light module and the second light module is a light output module, characterized in that the luminous intensity of the upward light emission compared to the luminous intensity of the lateral light emission. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 기판의 측부에는 보조 패드가 형성된 것을 특징으로 하는 광출사 모듈.Light emitting module, characterized in that the auxiliary pad is formed on the side of the substrate. 청구항 1 내지 청구항 3중의 어느 한 항에 기재된 광출사 모듈이 복수개 배열된 것을 특징으로 하는 백라이트 유니트.A plurality of light output modules according to any one of claims 1 to 3 are arranged.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016137038A1 (en) * 2015-02-27 2016-09-01 에이테크솔루션(주) Hybrid light guide plate having integrated led lenses
KR102532803B1 (en) * 2022-09-19 2023-05-16 퀀텀매트릭스 주식회사 Air purification device

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