KR20090131508A - 엔드이펙터와 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치 - Google Patents

엔드이펙터와 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치 Download PDF

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KR20090131508A
KR20090131508A KR1020080057418A KR20080057418A KR20090131508A KR 20090131508 A KR20090131508 A KR 20090131508A KR 1020080057418 A KR1020080057418 A KR 1020080057418A KR 20080057418 A KR20080057418 A KR 20080057418A KR 20090131508 A KR20090131508 A KR 20090131508A
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김호진
이재훈
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코리아테크노(주)
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Abstract

개시된 내용은 엔드이펙터와 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치에 관한 것으로,
엔드 이펙터는 웨이퍼(W)를 지지하는 기부부재(130)와, 구동모터(120)의 구동축(122)에 구동풀리(142), 종동풀리(144), 벨트(146)로서 회전 동력이 전달되는 구동부(120)와, 상기 기부부재(130)의 타단을 연결 고정시키고, 상기 구동부(120)의 구동모터(121)를 탑재하는 바디(111)와, 내부에 구동풀리(142) 내장공간(112a)을 형성한 하부커버(112)로 이루어진 본체부(110)와, 기부부재(130)에 재치된 웨이퍼(W)를 흡착하도록 펌핑부재(152)를 마련한 흡착부(150)로 이루어진다.
위치제어장치는 상기 엔드이펙터(100)와, 상기 엔드이펙터가 탑재되어 수평방향으로 좌,우 이동되는 제1축이동부(210)와, 이 제1축이동부(210)를 양측에서 지지한 상태에서 수직 이동하는 제2축이동부(220)와, 상기 제2축이동부(220)가 설치된 양측에 각각 설치되고 수평방향 전,후진 이동하는 제3축이동부(230)로 이루어진 직교로봇(200)으로 이루어진다.
엔드이펙터,웨이퍼,위치제어장치.

Description

엔드이펙터와 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치{End effector and wafer positioning device for using the same}
본 발명은 엔드이펙터(end effecter와 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치에 관한 것으로, 웨이퍼를 웨이퍼카세트내에서 비워지게(dumping)하고, 동시에 탑재된 웨이퍼를 흡착유지함과 아울러 웨이퍼를 회전시키도록 하므로서 이동 전,후 ID인식이 가능하게 하는 엔드 이펙터와 이 엔드이펙터를 이용하여 웨이퍼를 소정 위치로 이동하도록 하는 위치제어장치에 관한 것이다.
일반적으로 집적회로는 능동 및 수동 회로 요소들을 포함하는 단일 모놀리식 칩에 포함된 전기 회로를 말한다. 집적회로는 기판 위에 미리 선택된 패턴으로 다양한 재료의 층을 확산 및 증착하여 제조한다. 재료는 실리콘과 같은 반도체 물질, 금속과 같은 도체 물질, 및 이산화 실리콘과 같은 낮은 유전 물질을 포함할 수 있다. 집적회로 칩에 포함된 반도체 물질은 저항, 커패시터, 다이오드, 및 트랜지스터와 같은 보통의 전자 회로 요소의 대부분을 형성하는데 사용된다.
통상적으로, 집적회로 칩을 형성하는데 사용되는 기판은 얇은 박편 또는 실리콘 웨이퍼로 만들어진다. 집적회로 칩을 제조하는 동안에, 반도체 웨이퍼는 통상 적으로 카세트라는 캐리어에 담겨져 유지된다.
웨이퍼는 겹쳐 쌓인 카세트에서 하나씩 분리된다. 웨이퍼는 웨이퍼 처리 장치를 사용하여 개별적으로 카세트의 안과 밖으로 이동한다. 엔드이펙터는 이러한 일,이 또는 삼 방향으로 이동시키는 로봇 아암에 부착될 수 있다.
엔드이펙터는 인접한 한 쌍의 웨이퍼 사이에 카세트를 입력하고, 예를 들어, 프로세스 챔버로 이동하는 웨이퍼 중에 하나를 들어 올리도록 설계되었다. 웨이퍼가 이동하는 동안에, 웨이퍼가 손상 또는 오염되지 않도록 조심하여야 한다. 따라서, 매우 정교한 방식으로 웨이퍼를 조심스럽게 이동시킬 수 있는 엔드이펙터 가 필요로 되어 왔다.
엔드이펙터는 정확한 웨이퍼 콘트롤을 보증할 뿐만 아니라 이동 하는 동안에 웨이퍼를 쥐는데 사용될 수 있는 웨이퍼 흡착 수단 및 승하강 장치를 통합할 수 있는 상대적으로 슬림한 제품 설계에 대한 요구가 있다.
종래 엔드이펙터가 도 1에 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 도시된 바와 같이, 시스템은 복수의 웨이퍼 카세트를 구비한다. 웨이퍼 카세트는 웨이퍼를 이격되어 있지만 겹쳐 쌓이게 설계되었다. 하나 이상의 로봇 아암이 카세트에 인접한다. 로봇 아암은 도시된 바와 같이 반도체 웨이퍼를 카세트로부터 제거하고 웨이퍼 프로세스 챔버로 위치시키도록 설계된 엔드이펙터를 각각 부착한다.
이로한 종래 알려진 엔드이펙터는 단지 웨이퍼를 덤핀하는 것에 그친다. 점점 자동화하고, 정밀화하고, 단순화하는 최근의 웨이퍼 관련 장비들의 경향을 볼 때 웨이퍼의 덤핑기능외에도 이동전,후에 웨이퍼의 ID를 인식하는 등의 기능을 요구한다.
본 발명은 멀티소터등에 적용되는 종래 엔드이펙터의 문제점을 개선하기 위하여 웨이퍼를 웨이퍼카세트내에서 비워지게(dumping)하는 새로운 타입의 엔드이펙터를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하는 엔드이펙터에 더하여 본 발명은 엔드이펙터가 스스로 탑재된 웨이퍼를 흡착유지함과 아울러 웨이퍼를 회전시키도록 하므로서 이동 전,후 ID인식이 가능하게 하는 엔드 이펙터를 제공하는 데에도 그 목적이 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하는 엔드이펙터를 이용하여 웨이퍼를 소정 위치로 이동하도록 하는 위치제어장치를 제공하는 데에도 그 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적을 달성하기 위한 엔드이펙터는,
웨이퍼(W)를 지지하며, 흡입공기를 이용하여 웨이퍼를 흡착하기 위한 흡입구를 선단부에 형성한 기부부재와, 구동모터의 구동축에 축 고정된 구동풀리와, 상기 기부부재의 내측에 형성된 요입부에 회전 가능하게 설치된 종동풀리와, 이 구동풀리와 종동풀리사이를 연결하는 벨트로서 회전 동력이 전달되는 구동부; 및 상기 기부부재의 타단을 연결 고정시키고, 상기 구동부의 구동모터를 탑재하는 바디와, 구동모터의 구동축이 상기 구동풀리에 축 연결되도록 내부에 구동풀리 내장공간을 형성한 하부커버로 이루어진 본체부를 포함하는 엔드이펙터로서 달성된다.
본 발명의 상기 목적을 달성하기 위한 엔드이펙터의 상기 구동부의 기부부재 선단측 흡입구 하방에서 흡입호스를 연결하고, 이 흡입호스에는 기부부재에 재치된 웨이퍼(W)를 흡착하도록 펌핑부재를 마련한 흡착부를 더 구비함이 바람직하다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 엔드이펙터를 구비한 웨이퍼 위치제어장치는,
웨이퍼(W)를 지지하며, 흡입공기를 이용하여 웨이퍼를 흡착하기 위한 흡입구를 선단부에 형성한 기부부재와, 구동모터의 구동축에 축 고정된 구동풀리, 상기 기부부재의 내측에 형성된 요입부에 회전 가능하게 설치된 종동풀리, 이 구동풀리와 종동풀리 사이를 연결하는 벨트로서 회전 동력이 전달되는 구동부와, 상기 기부부재의 타단을 연결 고정시키고, 상기 구동부의 구동모터를 탑재하는 바디와, 구동모터의 구동축이 상기 구동풀리에 축 연결되도록 내부에 구동풀리 내장공간을 형성한 하부커버로 이루어진 본체부와, 상기 구동부의 기부부재 선단측 흡입구 하방에서 흡입호스를 연결하고, 이 흡입호스에는 기부부재에 재치된 웨이퍼(W)를 흡착하도록 펌핑부재를 마련한 흡착부로 이루어진 엔드이펙터;및 상기 엔드이펙터가 탑재되어 수평방향으로 좌,우 이동되는 제1축이동부와, 이 제1축이동부를 양측에서 지지한 상태에서 수직 이동하는 제2축이동부와, 상기 제2축이동부가 설치된 양측에 각각 설치되고 수평방향 전,후진 이동하는 제3축이동부로 이루어진 직교로봇을 포함하는 엔드이펙터를 구비한 웨이퍼 위치제어장치로서 달성된다.
본 발명은 멀티소터등에 적용되는 종래 엔드이펙터의 문제점을 개선하기 위하여 웨이퍼를 웨이퍼카세트내에서 비워지게(dumping)하는 엔드이펙터를 제공하는 효과를 갖는다.
본 발명은 이러한 엔드이펙터를 이용하여 웨이퍼를 덤핑하고, ID위치를 회전 검색함이 가능한 엔드이펙터상에서 웨이퍼가 회전되는 효과를 갖는다.
본 발명은 상기 목적을 달성하는 엔드이펙터를 이용하여 웨이퍼를 소정 위치로 이동가능하게 하는 위치제어장치를 제공하는 효과를 갖는다.
첨부 도면중 도 2는 본 발명 엔드이펙터의 사시도이고, 도 3은 본 발명 엔드이펙터의 분해사시도이고,도 4는 도 2의 A-A선 단면도이고, 도 5는 본 발명 엔드이펙터의 단면도이다.
상기 도면들에 따르는 본 발명 엔드이펙터(100)는 크게 본체부(110)와, 구동부(120)와, 기부부재(130)와, 회전부(140)와,펌핑부(150)로 이루어진다.
본체부(110)는 상기 기부부재(130)의 타단을 연결 고정시키고, 상기 구동부(120)의 구동모터(121)를 탑재하는 바디(111)와, 구동모터(121)의 구동축(121)이 상기 구동풀리(142)에 축 연결되도록 내부에 구동풀리(142) 내장공간(112a)을 형성한 하부커버(112)로 이루어진다.
기부부재(130)는 웨이퍼(W)를 지지하며, 흡입공기를 이용하여 웨이퍼를 흡착하기 위한 흡입구(132)를 선단부에 형성하여서 된다.
회동부(140)는 구동모터(120)의 구동축(122)에 축 고정된 구동풀리(142)와, 상기 기부부재(130)의 내측에 형성된 요입부(134)에 회전 가능하게 설치된 종동풀리(144)와, 이 구동풀리(142)와 종동풀리(144)사이를 연결하는 벨트(146)로서 회전 동력이 전달되도록 이루어다. 이때 구동모터(120)와 구동축(122)은 상기 본체부(110)의 바디(111)상에 탑재된다. 또한, 종동풀리(144)상면에는 웨이퍼의 흡착시 바닥에서 띄우기 위한 접촉부재(141)이 형성되어 있다. 또한, 종동풀리(144)의 중심부에는 베어링(145)이 형성되어 있다.
흡착부(150)는 상기 구동부(100)의 기부부재(130) 선단측 흡입구(132) 하방에서 흡입호스(154)를 연결하고, 이 흡입호스(154)에는 기부부재(130)에 재치된 웨이퍼(W)를 흡착하도록 펌핑부재(152)를 마련하여서 된다. 흡착시의 기능은 도시하지 않은 알려진 펌핑제어수단에 따른다.
첨부 도면중 도 6은 본 발명 엔드이펙터의 작용설명도이고, 도 7은 본 발명 엔드이펙터가 이용된 웨이퍼 위치제어장치의 사시도이고, 도 8은 본 발명 웨이퍼 위치제어장치의 직교로봇의 요부 확대단면도이다.
상기 도면들에 따라 본 발명 위치제어장치와 그의 웨이퍼 이펙팅작용을 설명하면 다음과 같다.
즉, 본 발명 엔드이펙터를 구비한 웨이퍼 위치제어장치는 크게 엔드이펙터(100)와, 직교로봇(200)으로 이루어진다.
엔드이펙터(100)는 전술한 바 있으므로 구체적인 중복설명은 생략한다. 다만, 웨이퍼(W)를 지지하며, 흡입공기를 이용하여 웨이퍼를 흡착하기 위한 흡입구(132)를 선단부에 형성한 기부부재(130)와, 구동모터(120)의 구동축(122)에 축 고정된 구동풀리(142), 상기 기부부재(130)의 내측에 형성된 요입부(134)에 회전 가능하게 설치된 종동풀리(144), 이 구동풀리(142)와 종동풀리(144)사이를 연결하는 벨트(146)로서 회전 동력이 전달되는 구동부(120)와, 상기 기부부재(130)의 타단을 연결 고정시키고, 상기 구동부(120)의 구동모터(121)를 탑재하는 바디(111)와, 구동모터(121)의 구동축(121)이 상기 구동풀리(142)에 축 연결되도록 내부에 구동풀리(142) 내장공간(112a)을 형성한 하부커버(112)로 이루어진 본체부(110)와, 상기 구동부(100)의 기부부재(130) 선단측 흡입구(132) 하방에서 흡입호스(154)를 연결하고, 이 흡입호스(154)에는 기부부재(130)에 재치된 웨이퍼(W)를 흡착하도록 펌핑부재(152)를 마련한 흡착부(150)로 이루어진다.
한편, 이와같은 덤핑기능을 갖는 엔드 이펙터(100)는 직교로봇(200)에 설치하여 소정의 3축 이동위치가 제어된다.
즉, 상기 엔드이펙터(100)는 브라켓(101)을 이용하여 직교로봇의 Y축상에 탑재되어 있다. 이러한 직교로봇(200)은 수평방향으로 좌,우 이동되는 제1축이동부(210)와, 이 제1축이동부(210)를 양측에서 지지한 상태에서 수직 이동하는 제2축이동부(220)와, 상기 제2축이동부(220)가 설치된 양측에 각각 설치되고 수평방향 전,후진 이동하는 제3축이동부(230)로 이루어진다.
다만, 상기 제1,제2,제3축이동부(210,220,230)들은 공통적으로 양측으로 슬라이더(204)가 미끄럼 이동되는 엘엠가이드(202)에 탑재되고, 그 중간에는 슬라이더(204)내에 장착된 볼부싱(205)과 나선맞춤된 스크류바(203)를 설치하며, 이러한 스크류바(203)의 회전은 구동모터(도시생략)로서 이루어진다.
이와 같이 이루어진 본 발명 엔드이펙터와 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치는 웨이퍼가 수납된 카세트등에 집어넣어져 한장의 웨이퍼를 덤핑한 뒤 3축위치제어장치인 직교로봇(200)의 제어로서 소정의 위치로 이동되어 간다.이때 웨이퍼는 펌핑부재(152)에서 흡입력을 가하므로서 흡입호스(154)를 통하여 흡입구(132)에 재치된 웨이퍼의 저부를 에어 흡입으로 흡착유지하게 된다. 동시에 구동모터(120)로서 동력을 가하므로 구동풀리(142),벨트(146) 및 종동풀리(144)의 회전력으로 소정방향으로 회전이 이루어진다.
각 웨이퍼는 고유 식별 코드(ID)가 부여되고, 각 식별 코드는 웨이퍼의 플랫(flat) 면 또는 상기 플랫면을 기준으로 하여 소정의 위치에 식각 또는 인쇄 기법을 이용하여 표시된다. 이러한 웨이퍼 식별 코드를 카메라를 이용하여 인식하는 것을 광문자 인식(Optical Character Recognition : 이하'OCR'이라 한다)이라 한다.
즉, 웨이퍼의 회전은 웨이퍼의 위치가 결정된 후 소정의 ID인식을 위한 OCR에서 이루어지게 된다.
이러한 3축이동장치의 세부적인 이동구조는 각종 알려진 랙피니언기어 실린더등의 작동구조로도 달성 가능하다. 본 발명의 직교로봇의 다른 실시예는 본 발명의 본 실시예와 같은 기술사상으로 특허청구범위에 포함된다.
도 1은 종래 알려진 웨이퍼 덤핑장치(엔드이펙터)의 일예를 도시한다.
도 2는 본 발명 엔드이펙터의 사시도이고,
도 3은 본 발명 엔드이펙터의 분해사시도이고,
도 4는 도 2의 A-A선 단면도이고, 도 5는 본 발명 엔드이펙터의 단면도이고,
도 6은 본 발명 엔드이펙터의 작용설명도이고,
도 7은 본 발명 엔드이펙터가 이용된 웨이퍼 위치제어장치의 사시도이고,
도 8은 본 발명 웨이퍼 위치제어장치의 직교로봇의 요부 확대단면도이다.

Claims (4)

  1. 엔드이펙터에 있어서,
    웨이퍼(W)를 지지하며, 흡입공기를 이용하여 웨이퍼를 흡착하기 위한 흡입구(132)를 선단부에 형성한 기부부재(130)와,
    구동모터(120)의 구동축(122)에 축 고정된 구동풀리(142)와, 상기 기부부재(130)의 내측에 형성된 요입부(134)에 회전 가능하게 설치된 종동풀리(144)와, 이 구동풀리(142)와 종동풀리(144)사이를 연결하는 벨트(146)로서 회전 동력이 전달되는 회동부(120); 및
    상기 기부부재(130)의 타단을 연결 고정시키고, 상기 구동부(120)의 구동모터(121)를 탑재하는 바디(111)와, 구동모터(121)의 구동축(121)이 상기 구동풀리(142)에 축 연결되도록 내부에 구동풀리(142) 내장공간(112a)을 형성한 하부커버(112)로 이루어진 본체부(110)를 포함하는 엔드이펙터.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 구동부(100)의 기부부재(130) 선단측 흡입구(132) 하방에서 흡입호스(154)를 연결하고, 이 흡입호스(154)에는 기부부재(130)에 재치된 웨이퍼(W)를 흡착하도록 펌핑부재(152)를 마련한 흡착부(150)를 더 구비하는 엔드이펙터.
  3. 엔드이펙터를 구비한 웨이퍼 위치제어장치에 있어서,
    웨이퍼(W)를 지지하며, 흡입공기를 이용하여 웨이퍼를 흡착하기 위한 흡입구(132)를 선단부에 형성한 기부부재(130)와, 구동모터(120)의 구동축(122)에 축 고정된 구동풀리(142), 상기 기부부재(130)의 내측에 형성된 요입부(134)에 회전 가능하게 설치된 종동풀리(144), 이 구동풀리(142)와 종동풀리(144)사이를 연결하는 벨트(146)로서 회전 동력이 전달되는 구동부(120)와, 상기 기부부재(130)의 타단을 연결 고정시키고, 상기 구동부(120)의 구동모터(121)를 탑재하는 바디(111)와, 구동모터(121)의 구동축(121)이 상기 구동풀리(142)에 축 연결되도록 내부에 구동풀리(142) 내장공간(112a)을 형성한 하부커버(112)로 이루어진 본체부(110)와, 상기 구동부(100)의 기부부재(130) 선단측 흡입구(132) 하방에서 흡입호스(154)를 연결하고, 이 흡입호스(154)에는 기부부재(130)에 재치된 웨이퍼(W)를 흡착하도록 펌핑부재(152)를 마련한 흡착부(150)로 이루어진 엔드이펙터(100);및
    상기 엔드이펙터가 탑재되어 수평방향으로 좌,우 이동되는 제1축이동부(210)와, 이 제1축이동부(210)를 양측에서 지지한 상태에서 수직 이동하는 제2축이동부(220)와, 상기 제2축이동부(220)가 설치된 양측에 각각 설치되고 수평방향 전,후진 이동하는 제3축이동부(230)로 이루어진 직교로봇(200)을 포함하는 엔드이펙터를 구비한 웨이퍼 위치제어장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제1,2,3축이동부(210)(220)(230)은 각각 커버부재(201)내측으로 스크류바(203)를 설치하고, 이 스크류바(203)의 양측에는 가이드부재(202)를 설치하며, 이러한 스크류바(203)과 가이드부재(202)에 의하여 슬라이드 이동되도록 상기 스크류바(203)에는 나사맞춤되는 볼부싱(205)을 결합하고, 가이드부재(202)에서는 미끄럼이 가능하도록 슬라이더(204)를 스크류바(203),가이드부재(202)에 동시에 설치하되 3축이동부(230)측에는 브라켓(101)을 설치하여 엔드 이펙터(100)가 탑재되는 것을 특징으로 하는 위치제어장치.
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CN116564873A (zh) * 2023-06-05 2023-08-08 江苏纳沛斯半导体有限公司 一种半导体晶圆定点定位机构及定点定位步骤
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