KR20090126096A - 전지 팩 - Google Patents

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KR20090126096A
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Abstract

본 발명은 보호회로모듈과 베어셀의 전기적이 연결을 무용접 방식에 의하여 구현하도록 한 전지 팩에 관한 것이다.
본 발명은 전극조립체와, 상기 전극조립체가 내부에 수납된 캔 및, 상기 캔의 개구부를 밀봉하는 캡 플레이트가 구비된 캡 조립체를 포함하는 베어셀과; 상기 베어셀의 전극단자와 전기적으로 접속되는 핀을 구비하는 보호회로모듈과; 상기 보호회로모듈을 수용하며 상기 베어셀에 결합되는 탑 케이스;를 포함하여 구성한다.
보호회로모듈, 베어셀, 탑 케이스, 핀, 보호회로기판

Description

전지 팩 {Battery Pack}
본 발명은 전지 팩에 관한 것으로, 보다 상세하게는 베어셀과 보호회로모듈에 관한 전기적인 접속 구조를 개선한 전지 팩에 관한 것이다.
최근 셀룰라 폰, 노트북 컴퓨터, 캠코더 등의 콤팩트하고 경량화된 휴대용 전기/전자 장치들이 활발하게 개발되어 생산되고 있다. 이러한 휴대용 전기/전자 장치들은 별도의 전원이 구비되지 않은 장소에서도 작동될 수 있는 전지 팩을 내장하고 있다. 전지 팩은 충방전이 가능한 이차전지를 채용한다.
이차 전지는 니켈-카드뮴(Ni-Cd)전지와 니켈-수소(Ni-Mh)전지 및 리튬(Li) 전지와 리튬 이온(Li-Ion) 이차 전지 등이 있다. 특히, 리튬 이온 이차 전지는 휴대용 전자 장비 전원으로 많이 사용되고 있는 니켈-카드뮴 전지나, 니켈-수소 전지보다 작동 전압이 약 3배나 높다. 또한, 단위 중량당 에너지 밀도가 높다는 측면에서 널리 사용되고 있다.
이차 전지는 주로 양극 활물질로는 리튬계 산화물, 음극 활물질로는 탄소재를 사용하고 있다. 이차 전지는 전해질의 종류에 따라 액체 전해질 전지와, 고분자 전해질 전지로 분류된다. 액체 전해질을 사용하는 전지를 리튬 이온 전지라 하고, 고분자 전해질을 사용하는 전지를 리튬 폴리머 전지라고 한다.
이차 전지는 전극조립체와 전해액이 수용된 캔을 밀봉하여 형성된 베어셀과 보호회로모듈이 전기적으로 연결되어 형성된다. 상기 베어셀은 화학반응에 의하여 전기를 충방전하고, 상기 보호회로모듈은 베어셀의 충방전을 제어하면서 과충전 및 과방전을 방지하여 베어셀을 보호하게 된다.
종래에 베어셀과 보호회로모듈은 용접 또는 솔더링 공정에 의해 전기적, 기계적으로 연결된다. 즉, 종래에는 먼저 상기 보호회로모듈의 전극단자와 리드 플레이트를 각각 용접 또는 솔더링하여 접속한 후에 리드 플레이트를 베어셀의 전극단자와 용접 또는 솔더링 하게 된다.
따라서 보호회로모듈과 베어셀의 조립시 용접 또는 솔더링 공정을 여러 차례 수행하게 되므로 작업 시간이 많이 소요되고 공정도 까다로운 문제가 있다.
특히 용접 또는 솔더링 공정은 최근 전지의 소형화 추세에 따라 요구되는 고도의 정밀성을 만족하는데 어려움이 있다.
본 발명의 목적은 보호회로모듈을 베어셀과 용접을 실시하지 않고 전기적으로 결합하도록 한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 보호회로모듈과 베어셀의 조립 공정을 간소화하려는 것이다.
본 발명은, 전극조립체와, 상기 전극조립체가 내부에 수납된 캔 및, 상기 캔의 개구부를 밀봉하는 캡 플레이트가 구비된 캡 조립체를 포함하는 베어셀과; 상기 베어셀의 전극단자와 전기적으로 접속되는 핀을 구비하는 보호회로모듈과; 상기 보호회로모듈을 수용하며 상기 베어셀에 결합되는 탑 케이스;를 포함한다.
상기 베어셀의 전극단자는 상기 캡 플레이트와 절연되며 상기 캡플레이트에서 외부로 연장된 제 1 전극단자와, 상기 캡 플레이트로 이루어지는 제 2 전극단자를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 핀은 상기 보호회로기판의 중앙에 설치되어 상기 제 1 전극단자와 접속되는 제 1 전극 핀과, 상기 보호회로기판의 좌,우 양측에 설치되어 상기 제 2 전극단자와 접속되는 제 2 전극 핀을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 핀은 상기 보호회로기판에 리벳팅되어 고정될 수 있다.
상기 핀은 단면이 각형 또는 원형으로 형성된 것이 바람직하다. 이때, 상기 핀은 하부로 갈수록 면적이 감소되게 형성되며, 상기 핀의 단부는 각형 또는 원형으 로 형성되고, 상기 핀의 단부는 뾰족하게 형성될 수 있다. 상기 핀이 뾰족하게 설치되는 경우에 상기 보호회로기판에는 상기 캡플레이트와의 간격을 유지하기 위한 스토퍼가 형성되는 것이 바람직하다.
상기 전극단자 및 캡 플레이트는 표면에 상기 핀의 단부가 삽입되는 홈이 형성되는 것이 바람직하며, 상기 홈은 각형 또는 원형으로 형성된다.
상기 핀은 전기전도성 물질이 하단부에 도금되며, 상기 전도성 물질은 금 또는 은 중에 어느 하나가 사용되는 것이 바람직하다.
상기 핀은 재질이 니켈(Ni)인이 전기전도성이 좋고 기계적 강도가 우수하다.
상기 핀은 상기 베어셀의 전극단자의 표면에 하단부가 본딩될 수 있는데, 상기 핀의 하단부는 전도성 접착제에 의해 본딩되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 핀은 상기 보호회로기판에 고정되는 핀하우징과, 상기 핀하우징에 내부에서 핀하우징의 하단 개구부로 돌출되는 접속핀과, 상기 접속핀을 개구부 쪽으로 탄력지지하는 탄성부재를 포함하여 형성될 수 있다.
상기 핀하우징은 하단부에 절곡부가 형성되고, 상기 접속핀의 외주부에는 상기 절곡부에 의해 상기 접속핀이 핀하우징의 개구부로 이탈되지 않도록 하는 이탈방지턱이 형성된다.
상기 탑 케이스는 내부 양측에 상기 보호회로기판을 구속하는 좌,우 걸림부가 구비되어 상기 보호회로기판은 상기 탑 케이스와 일체로 결합된 것이 바람직하다.
상기 베어셀의 상단부 가장자리와 상기 탑 케이스의 하단부 가장자리를 감싸면서 부착되는 라벨지를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명은 보호회로모듈에 구비된 핀에 의하여 베어셀과 전기적으로 접속이 이루어지므로 보호회로모듈과 베어셀은 용접을 실시하지 않는 무용접 방식에 의하여 전기적 연결이 이루어지는 효과가 있다.
본 발명은 보호회로모듈에 구비된 핀에 의하여 베어셀이 전기적으로 접속되므로 용접 공정을 배제하고도 조립이 완료되어 전지의 조립 공정을 현저하게 간소화되는 효과가 있다.
이하, 상기한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전지 팩의 분해사시도, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전지 팩에서 베어셀과 탑 케이스의 결합상태 사시도, 도 3a는 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도, 도 3b는 도 3a의 A부 확대도, 도 3c는 도 3a의 B부 확대도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전지 팩(100)은 베어셀(110)과, 보호회로모듈(120)과, 핀(130)과, 탑 케이스(140)를 포함한다.
상기 전지 팩(100)은 버텀 케이스(150)와 라벨지(160)를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전지 팩(100)은 상기 핀(130)의 일단부가 베어셀(110)의 전극단자와 전기적으로 연결되고 핀(130)의 타단부가 상기 보호회로모듈(120)의 외부단자와 전기적으로 연결된다. 따라서 상기 베어셀(110)과 보호회 로모듈(120)이 무용접에 의한 접속방식으로 접속하는 것을 특징으로 한다.
상기 베어셀(110)은 캔(111)의 내부에 전극조립체(미도시)가 수납된 상태에서 상기 캔(111)의 개구부가 캡 플레이트(112)를 포함하는 캡조립체에 의하여 밀봉되어 형성된다.
상기 전극조립체(미도시)는 제 1 전극판과 제 2 전극판 및 그 사이에 개재된 세퍼레이터가 권취되어 젤리-롤 타입으로 권취된다.
상기 캔(111)은 각형 캔으로 구성되며 캔(111)의 재질은 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 사용하여 제조된다.
상기 캡 조립체(미도시)는 중앙에 베어셀(110)의 제 1 전극단자(113)가 외부로 연장되도록 관통공이 형성된 캡 플레이트(112)를 포함한다. 상기 제 1 전극단자(113)는 상기 캡 플레이트(112)와 절연된 상태로 관통공(미도시)에 설치된다. 따라서 상기 캡 플레이트(112)는 제 2 전극단자의 역할을 수행하게 된다. 상기 제 1 전극단자(113)는 음극이고 상기 제 2 전극단자(112)는 양극인 것이 바람직하다. 그러나 극성이 바뀌어 제 1 전극단자(113)가 양극이고 제 2 전극단자(112)가 음극이라도 무방하다.
상기 보호회로모듈(120)은 보호회로기판(121)과, 상기 보호회로기판(121)에 실장되는 전기소자(122)를 포함한다.
또한, 상기 보호회로기판(121)은 상면에 수 개의 외부단자(123)가 설치되고, 상기 보호회로기판(121)의 하면에는 상기 베어셀(110)의 전극단자와 접속되는 핀(130)이 설치된다.
상기 핀(130)은 상기 베어셀(110)의 제 1 전극단자(113)와 접속되는 제 1 전극 핀(131)과 상기 베어셀(110)의 제 2 전극단자(112)와 접속되는 제 2 전극 핀(132)으로 구성된다.
상기 제 1 전극 핀(131)은 상기 보호회로기판(121)의 하면 중앙에 설치된다. 이러한 제 1 전극 핀(131)은 제 1 전극단자(113)와 접속되는 2개의 핀이 구비되는 것이 바람직하다. 그러나 제 1 전극 핀(131)을 반드시 2개만 설치할 필요는 없고, 1개의 또는 3개 이상의 핀을 설치할 수도 있다.
상기 제 2 전극 핀(132)은 상기 보호회로기판(121)의 하면 좌,우 양측에 각각 1개의 핀이 설치되어 구성된다. 그러나 상기 제 2 전극 핀(132)은 좌,우 양측에 2개 이 상의 핀을 설치할 수도 있음은 물론이다.
이와 같이 본 발명의 일 실시예에 적용된 제1, 2 전극 핀(131)(132)은 전지의 성능 및 설계 조건에 따라 얼마든지 핀의 개수를 증감시킬 수 있으며 이를 한정하지 않는다.
상기 핀(130)은 상기 보호회로기판(121)의 외부단자(123)와 전기적으로 연결된다. 그리고 핀(130)은 캡 플레이트(112)의 상면에 전기적으로 연결된다. 따라서 상기 제 1 전극 핀(131)과 제 2 전극 핀(132)에 의해 상기 베어셀(110)의 양극 및 음극의 전류가 외부 단자(123)를 통해서 전지의 외부로 전달된다.
상기 핀(130)은 보호회로기판(121)에 상단부가 고정설치된다. 상기 핀(130)은 상기 보호회로기판(121)에 리벳팅되는 방식으로 고정될 수 있다. 또는 상기 핀(130)은 상기 보호회로기판(121)과 인서트 사출성형방식에 의해 일체로 성형될 수도 있다.
상기 핀(130)은 재질이 니켈(Ni)로 제조된다. 니켈 재질로 제조된 핀(130)은 내부식성이 좋고 기계적 강도가 크며 전기전도성이 양호한 성질이 있다.
상기 핀(130)의 하단부에는 전기전도성 물질(미도시)이 도금될 수 있다. 이때 전도성 물질은 금, 또는 은이 사용되는 것이 바람직하다. 상기 핀(130)의 하단부에 도금된 전기전도성 물질에 의해 베어셀(110)로부터 핀(130)으로 전달되는 전기전도성이 현저하게 향상된다.
상기 핀(130)의 하단부는 상기 캡 플레이트(112) 및 제 1 전극단자(113)의 표면과 본딩된다. 이때, 상기 핀(130)의 하단부는 전도성 접착제(170)에 의해 본딩될 수 있다. 상기 전도성 접착제(170)는 통상적으로 이 분야에 사용되는 전기전도성 접착제가 적용된다. 이러한 전도성 접착제(170)는 한정되지 않는다.
상기 전도성 접착제(170)에 의하여 핀(130)과 캡 플레이트(112) 및 제 1 전극단자(113)는 접착된 상태를 유지하면서 아울러 접착부위의 전기전도성을 향상시키게 된다.
상기 보호회로모듈(120)은 상기 탑 케이스(140)와 결합된다. 상기 탑 케이스(140)의 내부 양측에는 상기 보호회로기판(121)이 조립된 상태에서 이탈을 방지하는 좌,우 걸림부(141)(142)가 형성되어 있다.
이와 같이 형성된 상기 보호회로모듈(120)은 보호회로기판(121)의 일단이 먼저 상기 좌,우 걸림부(141)(142)중 어느 일측 걸림부의 내측에 삽입된다. 그리고 보호회로기판(121)의 타단이 타측 걸림부의 내측으로 삽입되면 상기 보호회로기판(121) 은 좌,우 걸림부(141)(142)에 의해 구속된다.
이처럼 본 발명은 탑 케이스(140)의 내부에 상기 보호회로모듈(120)을 먼저 결합한 후에 상기 탑 케이스(140)를 베어셀(110)의 상단부에 결합한다. 이때, 탑 케이스(140)는 하단부 가장자리가 베어셀(110)의 상단부 가장자리에서 라벨지(160)에 의해 부착되어 고정된다.
또한, 상기 베어셀(110)은 하단부에 버텀 케이스(150)가 양면테이프(180) 등과 같은 접착부재를 사용하여 조립된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 핀(130)은 다양한 형상으로 제공가능하다.
일예로 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 상기 핀(130)은 바디(130a)와 바디(130a)의 단부에서 연장형성된 접속부(130b)로 구성된다. 상기 바디(130a)는 단면이 원형인 원통체의 형상으로 형성된다. 그리고 접속부(130b)는 단부로 가면서 직경이 좁아지고 그 단부(130c)는 원형인 원뿔대로 형성된다. 이때, 상기 캡 플레이트(112) 및 제 1 전극단자(113)의 표면은 상기 접속부(130b)의 단부(130c)가 삽입되는 홈(112a)이 형성된다. 상기 홈(112a)의 형상은 상기 핀(130)의 접속부(130b)의 단부(130c)의 형상과 대응되도록 원형으로 형성된다.
따라서 상기 핀(130)의 단부(130c)는 홈(112a)에 용이하게 삽입된다. 그리고 홈(112a)에 단부(130c)가 삽입된 핀(130)은 캡 플레이트(112) 및 제 1 전극단자(113)와의 접촉면적이 증대되어 전기적인 접속상태를 안정적으로 유지하게 된다.
상기 핀(130)의 다른 예로는, 상기 핀은 단면이 삼각, 사각 또는 다각형인 각 형의 핀으로 형성될 수도 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기 핀(130')은 바디(130a')의 단면이 사각형이고 상기 핀(130')의 접속부(130b')는 단부로 가면서 면적이 좁아지고 그 단부(130c')는 사각형인 각뿔대로 형성된다. 그리고 상기 접속부(130b')의 단부(130c')가 삽입되는 상기 캡 플레이트(112) 및 제 1 전극단자(113)의 표면에 형성되는 홈(121b)의 형상도 사각형으로 형성된다.
상기 핀(130')의 단부(130c')는 홈(112b)에 용이하게 삽입된다. 그리고 홈(112b)에 단부(130c')가 삽입된 핀(130')은 캡 플레이트(112) 및 제 1 전극단자(113)와의 접촉면적이 증대되어 전기적인 접속상태를 안정적으로 유지하게 된다.
상기 핀(130)(130')의 다른 예로서, 핀(130")은 접속부의 단부를 뾰족하게 형성할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 상기 핀(130")은 바디(130a")의 단면이 원형 또는 사각형이 될 수 있다. 그리고 상기 핀(130")의 접속부(130b")는 단부로 가면서 면적이 좁아진다. 그리고 단부(130c")는 뾰족한 상태로 형성된다.
따라서 상기 단부(130c")는 상기 캡 플레이트(112) 및 제 1 전극단자(113)의 표면을 미세한 깊이로 박히게 된다. 상기 핀(130")의 단부(130c")가 표면에서 깊이가 깊게 박히지 않도록 보호회로기판(121)의 하면에는 스토퍼(121a)가 형성된다. 상기 스토퍼(121a)는 보호회로기판(121)과 캡플레이트(112) 사이의 간격을 일정하게 유지하는 역할을 하게 된다.
본 발명의 다른 실시예에 의한 전지 팩(200)을 설명하면 다음과 같다.
도 7a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전지 팩의 단면도, 도 7b는 도 7a의 C부 확대도, 도 7c는 핀의 사시도이다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전지 팩(200)은 캔(111) 및 상기 캔(111)의 개구부를 밀봉하는 캡 플레이트(112)가 구비된 베어셀(110)과, 일단부가 상기 베어셀(110)의 전극단자(112,113)와 전기적으로 접속되는 핀(230)을 구비하는 보호회로기판(121)을 포함하는 보호회로모듈(120)과, 상기 보호회로모듈(120)을 상기 베어셀(110)에 결합시키는 탑 케이스(140)를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전지 팩(200)은 상기 핀(230)의 일단부는 베어셀(110)의 전극단자와 전기적으로 연결되고, 핀(230)의 타단부는 상기 보호회로모듈(120)의 외부단자와 전기적으로 연결된다. 따라서 상기 베어셀(110)과 보호회로모듈(120)이 무용접에 의한 접속방식으로 접속하는 구성은 본 발명의 일 실시예와 동일하다.
이에 본 발명의 일실시예와 동일한 구성은 동일 부호를 사용하며 상세한 설명은 생략한다. 도 7a에서 "C"해당되는 부분만 단면으로 도시한다.
본 발명의 다른 실시예에 의한 핀(230)은 상기 보호회로기판(121)에 고정설치되는 핀하우징(231)과, 상기 핀하우징(231)의 내부에 구비되어 핀하우징(231)의 개구부(231a)로 돌출되는 접속핀(232)과, 상기 접속핀(232)을 개구부(231a)로 탄력지 지하는 탄성부재(233)를 포함한다. 상기 탄성부재(233)은 코일스프링을 사용하는 것이 바람직하며, 그에 상당하는 판스프링 등을 사용할 수도 있다.
상기 핀하우징(231)의 하단부는 내측으로 절곡부(231b)가 형성되고, 상기 접속핀(232)의 외주면에는 상기 절곡부(231b)에 의해 핀하우징(231)의 외부로 접속핀(232)이 이탈되지 않도록 이탈방지턱(232a)이 형성된다.
상기 핀(230)의 접속핀(232)는 하단부로 갈수록 폭이 좁아지는 원뿔대로 형성된다. 그리고 단부(232b)는 수개의 뾰족한 돌기가 형성된다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전지 팩(200)은 보호회로모듈(120)이 탑 케이스(140)와 조립되고 탑 케이스(140)가 베어셀(110)의 상단부에 결합되면, 보호회로기판(121)에 구비된 핀(230)이 캡 플레이트(112) 및 제 1 전극단자(113)와 접촉된다. 이때, 핀(230)은 핀하우징(231)의 내부에서 접속핀(232)이 탄성부재(233)에 의해 탄력적으로 지지되어 캡 플레이트(112) 및 제 1 전극단자(113)의 표면과 접촉된다. 그러므로 외부로부터 충격이 발생되더라도 접속핀(232)의 하단부는 캡 플레이트(112) 및 제 1 전극단자(113)와 접촉상태를 계속해서 유지하게 된다.
따라서 상기 접속핀(232)은 베어셀(110)과 보호회로모듈(120)을 전기적 연결통로를 지속적으로 유지하여 무용접에 의한 접속상태를 양호하게 구현하는 효과가 있다.
도 8은 상기 핀(230)의 다른 예를 도시한 핀(230')이다.
상기 핀(230')은 핀하우징(231')의 하단 개구부(231a')를 통해서 원통형의 접 속핀(232')이 돌출되어 있다. 이러한 핀(230')은 외주면에 이탈방지턱(232a')이 형성된다. 그리고 단부(232b')는 원형으로 형성되어 캡 플레이트(112) 또는 제 1 전극단자(113)의 표면과 접촉면적이 많아진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전지 팩의 분해사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전지 팩에서 베어셀과 탑 케이스의 결합상태 사시도.
도 3a는 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도.
도 3b는 도 3a의 A부 확대도.
도 3c는 도 3a의 B부 확대도.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 핀의 다른 예의 사시도.
도 4b는 도 4a에 의한 원통형 핀이 접촉되는 캡 플레이트의 평면도.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 핀의 또 다른 예의 사시도.
도 5b는 도 5a에 의한 각형 핀이 접촉되는 캡 플레이트의 평면도.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 핀의 또 다른 예의 사시도.
도 6b는 도 6a에 의한 핀이 설치된 전지 팩의 단면도.
도 7a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전지 팩의 단면도.
도 7b는 도 7a의 C부 확대도.
도 7c는 도 7a에 사용된 핀의 사시도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핀의 다른 예의 사시도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100, 200 ; 전지 팩
110 ; 베어셀 111 ; 캔
112 ; 캡 플레이트 112a, 112b ; 홈
113 ; 제 1 전극단자 120 ; 보호회로모듈
121 ; 보호회로기판 121a ; 스토퍼
122 ; 전기소자 123 ; 외부단자
130,130',130"; 핀의 실시예
130a,130a',130a"; 바디 130b,130b'130b"; 접속부
131 ; 제 1 전극 핀 132 ; 제 2 전극 핀
140 ; 탑 케이스 141,142 ; 좌,우 걸림부
150 ; 버텀 케이스 160 ; 라벨지
170 ; 전도성 접착제
230,230'; 핀의 다른 실시예
231,231'; 핀하우징 231a ; 개구부
231b ; 절곡부 232,232'; 접속핀
232a ; 이탈방지턱 233 ; 탄성부재

Claims (20)

  1. 전극조립체와, 상기 전극조립체가 내부에 수납된 캔 및, 상기 캔의 개구부를 밀봉하는 캡 플레이트가 구비된 캡 조립체를 포함하는 베어셀과;
    상기 베어셀의 전극단자와 전기적으로 접속되는 핀을 구비하는 보호회로모듈과;
    상기 보호회로모듈을 수용하며 상기 베어셀에 결합되는 탑 케이스;를 포함하는 전지 팩.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베어셀의 전극단자는 상기 캡 플레이트와 절연되며 상기 캡플레이트에서 외부로 연장된 제 1 전극단자와, 상기 캡 플레이트로 이루어지는 제 2 전극단자를 포함하는 전지 팩.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 핀은 상기 보호회로기판의 중앙에 설치되어 상기 제 1 전극단자와 접속되는 제 1 전극 핀과, 상기 보호회로기판의 좌,우 양측에 설치되어 상기 제 2 전극단자와 접속되는 제 2 전극 핀을 포함하는 전지 팩.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 핀은 상기 보호회로기판에 리벳팅되어 고정된 전지 팩.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 핀은 단면이 각형 또는 원형으로 형성된 전지 팩.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 핀은 하부로 갈수록 면적이 감소되게 형성된 전지 팩.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 핀의 단부는 각형 또는 원형으로 형성된 전지 팩
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 핀의 단부는 뾰족하게 형성된 전지 팩.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 핀이 설치되는 보호회로기판에는 상기 캡플레이트와의 간격을 유지하기 위한 스토퍼가 형성된 전지 팩.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극단자 및 캡 플레이트는 표면에 상기 핀의 단부가 삽입되는 홈이 형성 된 전지 팩.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 홈은 각형 또는 원형으로 형성된 전지 팩.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 핀은 전기전도성 물질이 하단부에 도금된 전지 팩.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 전도성 물질은 금 또는 은 중에 어느 하나가 선택적으로 사용되는 전지 팩.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 핀은 재질이 니켈(Ni)인 전지 팩.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 핀은 상기 베어셀의 전극단자의 표면에 하단부가 본딩되는 전지 팩.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 핀의 하단부는 전도성 접착제에 의해 본딩된 전지 팩.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 핀은 상기 보호회로기판에 고정되는 핀하우징과, 상기 핀하우징에 내부에서 핀하우징의 하단 개구부로 돌출되는 접속핀과, 상기 접속핀을 개구부 쪽으로 탄력지지하는 탄성부재를 포함하는 전지 팩.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 핀하우징은 하단부에 절곡부가 형성되고, 상기 접속핀의 외주부에는 상기 절곡부에 의해 상기 접속핀이 핀하우징의 개구부로 이탈되지 않도록 하는 이탈방지턱이 형성된 전지 팩.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 탑 케이스는 내부 양측에 상기 보호회로기판을 구속하는 좌,우 걸림부가 구비되어 상기 보호회로기판은 상기 탑 케이스와 일체로 결합된 전지 팩.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 베어셀의 상단부 가장자리와 상기 탑 케이스의 하단부 가장자리를 감싸면서 부착되는 라벨지를 더 포함하는 전지 팩.
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