KR20090126089A - 산업용 부품 세정 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 산업용 부품 세정 조성물에 관한 것으로, 구체적으로 화학식 1로 표시되는 제4급암모늄 수산화물; 친수성 유기용매; 부식방지제; 및 물;을 포함하여 LCD 전자부품, 반도체 부품, 금속 부품, 세라믹 부품 등에 부착하고 있는 유지류, 수지, 파티클 등을 제거하는 산업용 부품 세정 조성물에 관한 것이다.
[화학식 1]
상기 식에서, R1은 (C1~C24)의 탄화수소기, R2, R3, 및 R4는 수소원자, (C1~C24)의 탄화수소기이다.
세정, 폴리이미드, 배향막, 제거제, 전자부품, 금속, 제4급암모늄 수산화물
Description
본 발명은 산업용 부품 세정제에 관한 것으로, 전자부품, 반도체 부품, 금속 부품, 세라믹 부품 등에 부착하고 있는 유지류, 수지, 파티클 등을 제거 할수 있는 것으로 부품 하부의 금속층의 부식 등의 손상을 방지할 수 있고 짧은 시간에 처리할 수 있는 산업용 부품 세정 조성물에 관한 것이다.
최근, 계속해서 주목받고 있는 평판표시소자 중 하나인 액정 표시 장치(LCD : Liquid Crystal Display device)는 액체의 유동성과 결정의 광학적 성질을 겸비하는 액정에 전계를 가하여 광학적 이방성을 변화시키는 소자로서, 종래 음극선관(Cathod Ray Tube)에 비해 소비전력이 낮고 부피가 작으며 대형화가 가능하여 널리 사용하고 있다.
이러한 상기 액정 표시 장치의 표시부인 액정패널은 두 개의 기판을 일정 간격 이격되도록 대향 합착한 후, 상기 두 기판 사이에 액정을 주입하여 형성하는데, 그 기능은 액정 분자의 배열 특성에 따라 결정되므로 액정 분자의 배향을 균일하게 제어하는 기술은 매우 중요하다.
상기 액정패널의 제조방법을 좀 더 자세히 살펴보면, 먼저 제1기판 상에 게 이트 배선 및 데이터 배선을 교차 형성하여 화소 영역을 정의하고, 상기 각 화소 영역에 박막트랜지스터와 화소전극을 형성한다. 이 때, 상기 박막트래지스터는 게이트 전극, 반도체층, 소스/드레인 전극을 적층하여 형성한다. 다음, 제2기판 상에 블랙 매트릭스를 형성하고, 상기 블랙 매트릭스 사이에 컬러필터층을 형성한 뒤, 상기 컬러필터층을 포함한 전면에 공통전극을 형성한다.
이와 같이, 액정 패널을 구성하는 패턴들을 형성한 후, 상기 제1기판 또는 제2기판 상에 액정 분자를 배향시킬 수 있는 배향막을 형성한다. 이 때, 배향막으로는 주로 폴리이미드(polyimide)와 같은 유기고분자 물질을 이용한다.
계속하여, 상기 배향막을 형성한 후에 그 표면을 특수 형태의 천으로 러빙하여 배향막 처리를 한다. 하지만, 배향막을 잘못 도포하여 오염되거나 홀(hole)이 생기면 액정 분자를 균일하게 배향할 수 없게 되고 이로 인해 소자에 불량이 발생하므로 유의해야 한다. 이어서, 상기 제 2 기판의 가장자리에 접착제 역할을 하는 실란트를 형성하고, 상기 제1기판에 스페이서를 골고루 산포한 뒤, 상기 제1,제2기판을 대향하도록 합착시킨다. 이 후, 상기에서와 같이 합착된 두 기판 사이에 액정을 주입하고 액정주입구를 봉함으로써 소정의 액정 패널을 완성한다.
그러나, 상기와 같은 종래의 액정패널의 제조방법은 기판 상에 배향막을 도포하거나 또는 배향막 처리할 때, 이물질에 의해 배향막이 오염되거나 배향막에 홀이 생기게 되면 액정분자를 균일하게 배향시킬 수 없을 뿐만 아니라 불량 소자를 발생시키는 문제점이 있다. 그리고, 배향막 상태가 매우 좋지 못한 기판은 사용할 수 없으므로 그대로 폐기 처리시에 생산 마진(margin)이 감소하게 되는 문제점이 있다.
따라서, 액정 표시 장치에서 배향 불량으로 발생된 기판을 재생을 위하여 배향막 제거 장치로 이송하여 적재 매수만큼 알칼리 계열의 화학 물질을 이용하여 일괄적으로 제거하게 된다.
상기 알칼리 계열의 화학물질로 사용되는 알카리 세제는 일반적으로 중성세제에 비해 유지류, 수지, 파티클 등을 제거하는 능력에 뛰어나기 때문에, 전자부품, 반도체 부품, 금속부품, 세라믹부품 등의 생산 현장에 있어서 폭넓게 사용되고 있다. 하지만, 알카리 세제는 알루미늄들의 비철 금속을 용이하게 부식시키기 때문에, 알루미늄이 부품의 일부 또는 전부에 사용되어 있는 전자부품 등의 세척에는 사용할 수 없다.
이에, 알루미늄 박막부분을 왁스 등으로 세척하여 보호하고, 다음에 탄화수소 등의 용제로 상기 왁스를 제거하고 기판을 재생시키거나 배향막과 동시에 알루미늄 얇은 막을 완전히 박리 용해시키고 유리기판만을 재생시킨 방법이 사용되었다.
그러나, 상기의 방법은 알칼리 세제 처리 후 왁스 또는 용제 처리 등의 복잡한 공정을 거치게 되어 세정처리가 번거로울 뿐만 아니라 부식 문제가 완전히 해결되지 못하였다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 목적은 전자부품, 반도체 부품, 금속부품, 세라믹부품에 부착되어 있는 유지류, 수지, 파티클 등의 불순물을 부품의 하부에 있는 금속의 부식, 손상 및 잔류물 없이 제거하는 산업용 부품 세정 조성물을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 짧은 시간에 불순물이 제거되며, 소량으로 첨가하여 희석해서 사용해도 세정 효과가 탁월한 환경친화적인 산업용 부품 세정 조성물을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 화학식 1로 표시되는 제4급암모늄 수산화물; 친수성 유기용매; 부식방지제; 및 물;을 포함하는 산업용 부품 세정 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
화학식 1에서, R1은 (C1~C24)의 탄화수소기, R2, R3, 및 R4는 수소원자, (C1~C24)의 탄화수소기이다.
이하 본 발명에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세 히 설명하기로 한다. 우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
본 명세서에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본 발명의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다.
본 발명은 전자부품, 반도체 부품, 금속 부품, 세라믹 부품 등에 부착하고 있는 유지류, 수지, 파티클등을 제거 할수 있는 공정 중에서 폴리이미드를 제거하기 위해 사용되는 액정패널용 세정 조성물에 관한 것으로 보다 상세하게는 물 또는 부식방지제를 함유하는 액정패널용 세정 조성물에 관한 것으로, 바람직하게는 부식방지제를 함유한다.
본 발명은 액정패널용 배향막인 폴리이미드의 제거용의 세정 조성물에 관하여 설명하지만, 본 발명의 용도는 이에 한정되지 않는다.
본 발명은 화학식 1로 표시되는 제4급암모늄 수산화물; 친수성 유기용매; 부식방지제; 및 포함하는 산업용 부품 세정 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
상기 식에서, R1은 (C1~C24)의 탄화수소기, R2, R3, 및 R4는 수소원자, (C1~C24)의 탄화수소기이며, 바람직하게는 R1은 (C1~C14)의 탄화수소기, R2, R3, 및 R4는 수소원자, (C1~C14)의 탄화수소기이다.
상기 화학식 1 에 있어서 R1 및 R2, R3, R4의 (C1~C24)의 탄화수소기로서는 (C1~C24)의 직쇄 또는 분쇄의 알킬기, (C1~C24)의 직쇄 또는 분쇄의 알케닐기, (C3~C24)의 시클로알킬기, (C6~C24)의 아르알킬기, (C6~C24)의 아릴기, (C6~C24)의 알킬아릴기 등을 들 수 있다. 구체적으로 상기 (C1~C24)의 알킬기로는 메틸기, 에틸기,n-부틸기,i-부틸기,sec-부틸기, t-부틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 옥타데실기 등을 들 수 있으며, (C1~C24)의 직쇄 또는 분쇄의 알케닐기로는 비닐기, 피로페닐기, 알릴기, 부테닐기 등이고, 상기 (C3~C24)의 시클로 알킬기로는 시클로 헥실기를 들 수 있고, 상기 (C6~C24)의 아릴기로는 페닐기, 나프틸기 등을 들 수 있고, 상기 (C6~C24)의 아르알킬기로는 벤질기 페넬틸기 등을 들 수 있고, (C6~C24)의 알킬아릴기로는 메틸 페닐기, 에틸 페닐, 노닐 페닐기, 에틸 나프틸기 등을 들 수 있다. 이러한 탄화수소기의 중에서는 세척성의 관점으로부터 바람직한 것은 (C1~C14)의 직쇄 또는 분쇄의 알킬기 또는 (C1~C14)의 직쇄 또는 분쇄의 알케닐기 이다.
본 발명의 조성물은 박리 특성을 더욱 향상시키기 위하여 아민화합물을 첨가하는데, 구체적으로 히드라진, 히드라진 수화물, 히드라진 유도체 및 하기 화학식 3으로 표시되는 구조의 화합물이 더 포함될 수 있다.
[화학식 2]
상기 식에서, 상기 R5, R6, 및 R7은 독립적으로 수소 또는 C1~C4의 알킬기이고, 상기 알킬기는 히드록시기로 치환될 수 있으며, R5, R6, 및 R7이 모두 수소인 것은 제외한다.
상기 화학식 2의 아민화합물을 구체적으로 예를 들면, 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 이소프로필아민, 부틸아민, 디메틸아민, 디에틸아민, 디프로필아민, 디이소프로필아민, 디부틸아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리프로필아민, 트리부틸아민 등의 알킬아민을 예로 들 수 있고, 히드록시기를 갖는 알칸올아민으로는 에탄올아민, N,N-디메틸 에탄올아민, N,N-디에틸에탄올아민, N-메틸-N,N-디에탄올아민, N,N-디부틸에탄올아민, N-메틸에탄올아민, 3-히드록시-1-프로판올아민 등을 들 수 있다.
본 발명은 상기 친수성 유기용매가 설폭사이드계, 피롤리돈계, 글리콜 에테르계인 것이 바람직하다. 상기 구체적인 예를 들면, 극성 유기용제가 사용되지만, 여기에서 말하는 극성 유기 용매에는 설폭사이드계 화합물로서는 디메틸설폭사이드, 설포란, 브틸술폰, 3-메틸설포란, 2,4-디메틸설포란 등이 있고, 피롤리돈계 화합물로서는 N-메틸 피롤리돈, N-에틸 피롤리돈, 2-피롤리돈 등이 있고, 글리콜 에테르계로서는 에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 에틸렌글리콜 디메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노프로필에테르, 디에틸렌글리콜 모노이소프로필에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노이소부틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노벤질에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 트리에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜 디메틸에테르, 폴리에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르, 트리에틸렌글리콜 에틸렌글리콜 모노메틸에테르아세테이드, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르 아세테이트 등이 있고 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되며, 이것들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합시키고 이용해 좋다.
본 발명에 따른 부식방지제로는 구체적으로 하기 화학식 3으로 표시되는 구조의 화합물을 포함한다.
[화학식 3]
상기 식에서, 상기 R8 내지 R12는 수소, CH3, CH2OH, OCH3, OH 및 COOH로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이다.
상기 부식방지제의 구체적인 예로 하기의 화학식을 들 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 조성물에 함유되는 부식방지제는 알루미늄 금속 배선의 산화를 방지함으로써 부식억제제로 사용된다. 상기 부식억제제로 사용되는 구체적인 예는 피로갈롤(Pyrogallol), 카테콜(Catechol), 4-메틸 카테콜(4-Methyl catechol), 하이드로퀸논(Hydroquinone) 등을 들 수 있다.
또한, 상기 부식방지제로는 유기산류 또는 아졸류가 더 포함될 수 있다.
상기 유기산류로서는 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 옥탄산, 노난산, 테칸산, 발레르산, 이소발레르산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 옥살산, 말레산, 푸마르산, 시트르산, 프탈산, 글리콜산, 락틱산, 타르타르산, 글루콘산, 살리실산, 또는 아졸류로서는 테트라하이드로벤조트리아졸, 6-메틸테트라하이드로벤조트리아졸, 5,6-디메틸테트라하이드로벤조트리아졸, 2,2′-(6-메틸-1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스에탄올, 2,2′-(5-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스에탄올, 1,1′-(6-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스메탄올 또는 1,1′-(5-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스메탄올 등으로 이것들은, 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합시켜 이용해도 좋다.
본 발명의 산업용 부품 세정 조성물에 포함되는 물은 탈이온수(Deionized water)가 바람직하다. 본 발명에 따른 산업용 부품 세정 조성물을 희석농도를 높여 환경적으로 안정성을 부여하는 구성 성분으로 물, 즉 탈이온수가 포함됨으로써 본 발명의 세정 조성물에 포함되어 유기용매의 함량을 상대적으로 줄어들게 하여 폐수의 절감과 환경적으로 안정한 조성물을 제공하게 된다.
상기 탈이온수란, 공업용수로 이용할 목적으로 수중의 무기염류를 제거한 순 수한 물에 가까운 고품위의 물을 얻는 조작을 가리킨다. 보통 이온교환수지가 사용되며, 수소형 강한 산성 양이온교환수지와 수산형 약한 염기성 음이온교환수지를 병용해서 제조된다. 이것에 의해 천연수에 포함된 나트륨, 칼슘 등 양이온과, 염소이온, 황산이온 등 음이온이 제거된 물을 말하며, 증류수가 사용될 수도 있다.
한편, 본 발명은 상기 산업용 부품 세정 조성물은 조성비로, 화학식 1로 표시되는 제4급암모늄 수산화물 0.001 내지 2중량%; 친수성 유기용매 1 내지 95중량%; 부식방지제 0.01 내지 10중량%;아민화합물 0.01 내지 50중량%; 및 물 0.1 내지 95중량%를 포함하는 산업용 부품 세정 조성물을 제공하고, 바람직하게는 제 4급 암모늄 수산화물 0.1 내지 10중량%, 친수성 유기 용매 5 내지 50중량%, 부식방지제 0.1 내지 5중량%, 아민화합물 1 내지 20중량%, 물 1 내지 90중량%의 조성물이다.
상기 화학식 1로 표시되는 제4급암모늄 수산화물은 본 세정 조성물에 있어서 세정능력을 발휘하는 주요 물질로서, 0.001중량% 미만으로 포함되는 경우, 세정효과가 저하되게 되며, 2중량%를 초과하면, 초과된 만큼의 세정효과가 향상되지 않아 물질의 낭비가 초래된다.
상기 친수성 유기용매는 분산성을 향상시키는 물질로서, 1중량% 미만으로 포함되는 경우, 물에 용해되지 않는 부식방지제의 용해가 잘 되지 않아 분산성이 저하되며, 95중량%를 초과하면, 상기 제4급암모늄 수산화물이나 부식방지제의 함량이 낮아지게 되어 본 발명의 잔유물이 제거되지 않고, 세정성 또는 부식방지 효과의 발현이 제대로 발휘되기 어렵다.
상기 부식방지제의 함량은 전체 조성물에 대하여 0.01 내지 10중량%가 바람 직하다. 0.01중량% 미만이면 하부 금속막질의 부식이 심화되는 문제점이 있고, 10중량%를 초과하면 폴리이미드를 제거하는 성능이 오히려 저하되거나, 증가된 양 대비 효과가 미비해서 경제적으로 불리할 수 있다.
상기 아민화합물은 박리특성을 향상시키는 물질로서, 0.1중량% 미만으로 포함되는 경우, 세정 효과가 저하되며, 50중량%를 초과하면, 하부 금속막질의 부식이 심화되는 문제가 발생한다.
또한, 본 발명의 상기 산업용 부품 세정 조성물은 액정패널의 폴리이미드 배향막에 경화되거나 변성된 폴리이미드 제거용으로 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 산업용 부품 세정 조성물은 액정패널에 적용시 배향막에 경화되거나 변성된 폴리이미드를 효과적으로 짧은 시간에 제거할 수 있고, 하부 금속 층에 대한 부식을 최소화 할 수 있는 폴리이미드 제거제용으로 사용될 수 있는 산업용 부품 세정 조성물이다.
본 발명의 산업용 부품 세정 조성물을 사용하여 배향막의 경화되거나 변성된 폴리이미드를 제거하는 방법은 배치식 또는 매엽식으로 사용할 수 있으며, 공정온도를 25 내지 80℃의 범위로 처리하는 것이 바람직한데, 이는 공정 온도가 80℃를 초과하는 경우 금속막질의 부식이 심화되는 문제점이 발생할 수 있고 상기 온도가 25℃ 미만인 경우에는 폴리이미드 제거성이 저하되거나 제거 시간이 오래 걸리는 문제점이 있다. 배치식 또는 매엽식 공정 시간은 액정패널용의 폴이이미드 경화 또는 변성 정도와 공정온도에 따라 조절하며 그 범위는 25 내지 80℃로 하는 것이 바람직하다.
경화된 폴리이미드 배향막을 짧은 시간에 세정 할 수 있고 폴리이미드제거 공정 중의 하부의 금속층의 손상을 방지할수 있다. 본 발명은 후속의 린스공정에서 탈이온수가 전체 조성물에 70중량%이상이 함유되어 하부금속배선의 부식을 방지하고 탈이온수가 비용 및 폐수의 절감과 공정시간을 단축하여 생산성을 극대화 할수 있는 효과가 있고 배향막 박리 세척 공정에 있어서 종래의 유리기판의 재생 및 컬러필터의 유기물도 동시에 재생 사용할 수 있고 ITO에 대한 손상이 적다. 또한 탈이온수가 본 발명의 산업용 세정 조성물에 70중량%이상이 함유되어 TOC, BOD, COD에 대한 환경면에서 안정적이다.
또한, 본 발명의 산업용 부품 세정 조성물은 액정패널용에 국한되지 않고, LCD 전자부품, 반도체 부품, 금속부품, 세라믹부품에 부착되어 있는 유지류, 수지, 파티클(particle) 등의 불순물을 부품의 하부에 있는 금속의 부식, 손상 및 잔류물 없이 제거하는 산업용 부품 전반에 사용될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 산업용 부품 세정 조성물은 전자부품, 금속부품, 세라믹부품에 부착되어 있는 유지류, 수지, 파티클(particle) 등의 불순물을 부품의 하부에 있는 금속의 부식, 손상 및 잔류물 없이 탁월하게 제거하는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 산업용 부품 세정 조성물은 물을 다량 포함하고 있기 때문에 폐수 발생량이 현저히 저하되며, 환경적으로 안정한 효과가 있다.
또한, 본 발명의 산업용 부품 세정 조성물은 짧은 시간에 불순물이 제거되 며, 소량으로 첨가하여 희석해서 사용해도 세정 효과가 탁월한 환경친화적인 효과가 있다.
또한, 본 발명의 산업용 부품 세정 조성물을 액정패널용으로 사용하면 폴리이미드 배향막 형성 시 경화되거나 변성된 폴리이미드도 짧은 시간에 제거할 수 있으며, 제거 공정 중 하부의 금속층의 부식 또는 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 산업용 부품 세정 조성물에는 제4급 암모늄 수산화물 및 부식방지제 또는 아민 화합물의 상승효과로 인해 부식방지 및 잔여물 제거에 탁월한 효과가 있다.
하기의 실시예를 통하여 좀 더 상세하게 설명하고자 한다.
실시예
1 내지 4
제4급 암모늄 수산화물로 테트라에틸암모늄하이드록사이드를, 친수성 유기용매로 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 부식방지제로 4-메틸 카테콜 및 탈이온수를 혼합하여 교반 후 산업용 부품 세정 조성물을 하기의 표 1과 같이 제조하였으며, 상기와 같이 제조된 산업용 부품 세정 조성물로 액정패널의 폴리이미드 배향막을 세정한 결과를 표 2에 나타내었다. 세정온도는 50℃이며 폴리이미드 배향막은 1분, 금속막질 평가는 5분간 진행하였다.
비교예
1
비교예 1은 상기 실시예 1과 동일하되, 부식방지제를 제외한 조성물로 제조 하여 결과를 표 2에 나타내었다.
비교예
2
일반적으로 사용되는 유기물 제거제인 테트라메틸 암모늄 하이드록사이드 2.38중량% 및 물 97.62중량%를 사용하여 세정제로 사용하였으며, 세정한 결과를 표 2에 나타내었다.
*시험방법
1. 주사전자현미경(Scanning Electron Microscope;SEM)
x1k ~ x100k배율의 주사전자 현미경[S-4700,HITACHI]을 사용하여 x3.5k 및 x100k정도의 배율로 측정하였다.
2. 잔여물 제거 및 금속막질 부식 평가
잔여물 제거는 주사전자 현미경으로 배향막 시편의 표면을 육안으로 관찰함으로서 잔여물의 제거 정도를 확인하였고, 금속 막질 부식은 시편의 단면을 관찰함으로써 부식정도를 평가하였다.
3. 네임펜 제거 평가
상온에서 유기물에 조성물을 떨어뜨린 후 제거되는 정도를 나타낸다.
액정패널에 사용되는 기판에 통상적으로 쓰이는 네임펜[모나미]을 칠한 후, 세정 조성물을 1ml를 떨어뜨린 후 칠해진 네임펜이 제거되는 정도를 평가하였다.
[표 1]
| 구분 | 성분(중량%) | ||||
| 화합물 | 부식방지제 | 물 | |||
| 테트라에틸암모늄 하이드록사이드 | 디에틸렌글리콜 디에틸에테르 | 히드라진 모노하이드레이트 | 4-메틸 카테콜 | 탈이온수 | |
| 실시예 1 | 0.2 | 15 | - | 0.5 | 81.3 |
| 실시예 2 | 0.6 | 45 | - | 1.5 | 52.9 |
| 실시예 3 | 1 | 75 | - | 2.5 | 21.5 |
| 실시예 4 | 0.2 | 15 | 6 | 0.5 | 78.3 |
| 비교예 1 | 0.2 | 15 | - | - | 84.8 |
| 비교예2 | 테트라메틸 암모늄 하이드록사이드 2.38 | 97.62 | |||
[표 2]
| 구분 | 잔여물(Residue) 제거 | 금속막질 부식 | 네임펜 제거 |
| 실시예 1 | ◎ | ◎ | △ |
| 실시예 2 | ◎ | ◎ | △ |
| 실시예 3 | ◎ | ◎ | △ |
| 실시예 4 | ◎ | ◎ | ◎ |
| 비교예 1 | △ | × | △ |
| 비교예 2 | × | × | × |
| *잔여물(residue) 제거- ( 완전 제거 : ◎, 제거 : ○, 보통 : △, 불량 : × ) *금속막질 부식-( 부식 무:◎, 부식심함:× ) *네임펜 제거 - (완전제거 :◎, 제거 : ○, 보통 : △, 불량 : × ) | |||
상기 표 2의 결과로 보아, 제4급 암모늄 수산화물 또는 부식방지제의 함량이 낮아도 우수한 효과를 나타내고 하이드라진 모노하이드레이트의 첨가로 네임펜과 같은 고형화된 유기물에 대한 제거 효과가 좋으며 비교예 1과 같이 부식방지제가 없을 경우 금속막질의 손상(Damage)이 심하게 발생되며, 비교예 2는 잔여물(Residue) 제거가 안 될뿐더러 금속막의 부식 정도가 심하다.
도 1a는 세정 조성물을 처리하기 전의 액정패널의 폴리이미드 배향막의 SEM 사진이고, 도 1b는 본 발명의 세정 조성물을 처리하기 전의 액정패널 기판의 단면 SEM사진이다.
도 2a는 본 발명의 바람직한 실시예 1에서 제조된 세정 조성물을 처리한 후의 액정패널의 폴리이미드 배향막의 SEM사진이고, 도 2b와 2c는 비교예1, 2에서 제조된 세정 조성물을 처리한 후의 액정패널의 폴리이미드 배향막의 SEM사진이다.
상기 실시예 1의 도 2a는 비교예 1 및 2의 도 2b와 도 2c에 비해 배향막의 손상이 없음을 확인할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 실시예 1에서 제조된 세정 조성물을 처리한 후의 액정패널 기판 단면의 SEM사진이다. 도 3b, 3c는 비교예 1,2에서 제조된 세정 조성물을 처리한 후의 액정패널 기판 단면 SEM사진이다.
상기 도3b는 부식방지제의 부재로 기판의 금속층이 손상을 입어 배향막의 일부가 제거되어 기판의 원형 자체가 손상되어 있으며, 도3c 또한 금속층의 손상이 심한 형태를 확인할 수 있다.
도 1a는 세정 조성물을 처리하기 전의 액정패널의 폴리이미드 배향막의 SEM 사진.
도 1b는 본 발명의 세정 조성물을 처리하기 전의 액정패널 기판의 단면 SEM사진.
도 2a는 본 발명의 바람직한 실시예 1에서 제조된 세정 조성물을 처리한 후의 액정패널의 폴리이미드 배향막의 SEM사진.
도 2b은 비교예 1에서 제조된 세정 조성물을 처리한 후의 액정패널의 폴리이미드 배향막의 SEM사진.
도 2c는 비교예 2에서 제조된 세정 조성물을 처리한 후의 액정패널의 폴리이미드 배향막의 SEM사진.
도 3a는 본 발명의 실시예 1에서 제조된 세정 조성물을 처리한 후의 액정패널 기판 단면의 SEM사진.
도 3b는 비교예 1에서 제조된 세정 조성물을 처리한 후의 액정패널 기판의 단면 SEM사진.
도 3c는 비교예 2에서 제조된 세정 조성물을 처리한 후의 액정패널 기판의 단면 SEM사진.
Claims (14)
- 화학식 1로 표시되는 제4급암모늄 수산화물;친수성 유기용매;부식방지제; 및물;을 포함하는 산업용 부품 세정 조성물.[화학식 1]
상기 식에서, R1은 (C1~C24)의 탄화수소기, R2, R3, 및 R4는 수소원자, (C1~C24)의 탄화수소기이다. - 제1항에 있어서,상기 산업용 부품 세정 조성물은 히드라진, 히드라진 수화물, 히드라진 유도체, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 아민화합물이 더 포함되는 산업용 부품 세정 조성물.[화학식 2]
상기 식에서, 상기 R5, R6, 및 R7은 독립적으로 수소 또는 C1~C4의 알킬기이고, 상기 알킬기는 히드록시기로 치환될 수 있으며, R5, R6, 및 R7이 모두 수소인 것은 제외한다. - 제2항에 있어서,상기 화학식 2의 화합물은 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 이소프로필아민, 부틸아민, 디메틸아민, 디에틸아민, 디프로필아민, 디이소프로필아민, 디부틸아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리프로필아민, 트리부틸아민, 에탄올아민, N,N-디메틸 에탄올아민, N,N-디에틸에탄올아민, N-메틸-N,N-디에탄올아민, N,N-디부틸에탄올아민, N-메틸에탄올아민, 3-히드록시-1-프로판올아민 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 산업용 부품 세정 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 친수성 유기용매는 설폭사이드계, 피롤리돈계, 글리콜 에테르계 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 산업용 부품 세정 조성물.
- 제4항에 있어서,상기 설폭사이드계 화합물은 디메틸설폭사이드, 설포란, 브틸술폰, 3-메틸설포란, 2,4-디메틸설포란 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 산업용 부품 세정 조성물.
- 제4항에 있어서,상기 피롤리돈계 화합물은 N-메틸 피롤리돈, N-에틸 피롤리돈, 2-피롤리돈 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 산업용 부품 세정 조성물.
- 제4항에 있어서,상기 글리콜 에테르계계 화합물은 에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 에틸렌글리콜 디메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노프로필에테르, 디에틸렌글리콜 모노이소프로필에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노이소부틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노벤질에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 트리에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜 디메틸에테르, 폴리에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르, 트리에틸렌글리콜 에틸렌글리콜 모노메틸에테르아세테이드, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르 아세테이트 있으며 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 산업용 부품 세정 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 부식방지제는 하기의 화학식 3으로 표시되는 화합물인 산업용 부품 세정 조성물.[화학식 3]
상기 식에서, 상기 R8 내지 R12는 수소, CH3, CH2OH, OCH3, OH 및 COOH로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이다. - 제8항에 있어서,상기 부식억제제는 피로갈롤(Pyrogallol), 카테콜(Catechol), 4-메틸 카테콜(4-Methyl catechol), 하이드로퀸논(Hydroquinone) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 산업용 부품 세정 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 부식억제제는 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 옥탄산, 노난 산, 테칸산, 발레르산, 이소발레르산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 옥살산, 말레산, 푸마르산, 시트르산, 프탈산, 글리콜산, 락틱산, 타르타르산, 글루콘산, 살리실산 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 유기산; 또는테트라하이드로벤조트리아졸, 6-메틸테트라하이드로벤조트리아졸, 5,6-디메틸테트라하이드로벤조트리아졸, 2,2′-(6-메틸-1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스에탄올, 2,2′-(5-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스에탄올, 1,1′-(6-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스메탄올 또는 1,1′-(5-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스메탄올 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 아졸류 화합물; 또는상기 유기산, 아졸류 화합물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 산업용 부품 세정 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 산업용 부품 세정 조성물은 액정패널의 폴리이미드 배향막에 경화되거나 변성된 폴리이미드 제거용인 산업용 부품 세정 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 산업용 부품 세정 조성물은 액정의 유기오염 물질 제거용인 산업용 부품 세정 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 산업용 부품 세정 조성물은 조성비로 화학식 1로 표시되는 제4급암모늄 수산화물 0.001 내지 2중량%; 친수성 유기용매 1 내지 95중량%; 부식방지제 0.01 내지 10중량%;아민화합물 0.01 내지 50 중량%; 및 물 0.1 내지 95중량%를 포함하는 산업용 부품 세정 조성물.[화학식 1]
상기 화학식 1에서, R1은 (C1~C24)의 탄화수소기, R2, R3, 및 R4는 수소원자, (C1~C24)의 탄화수소기이다. - 제1항 내지 제13항 중에서 선택된 어느 한 항의 산업용 부품 세정 조성물을 사용하여 배치식 또는 매엽식으로 공정온도를 25 내지 80℃의 범위로 처리하는 변성된 폴리이미드 또는 유기오염 물질 제거 방법.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150096245A (ko) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 동우 화인켐 주식회사 | 반응성 메소젠 유기배향막 제거용 조성물 |
| KR20200094510A (ko) * | 2019-01-30 | 2020-08-07 | 동우 화인켐 주식회사 | 폴리이미드 제거용 조성물 |
-
2008
- 2008-06-03 KR KR1020080052268A patent/KR20090126089A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150096245A (ko) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 동우 화인켐 주식회사 | 반응성 메소젠 유기배향막 제거용 조성물 |
| KR20200094510A (ko) * | 2019-01-30 | 2020-08-07 | 동우 화인켐 주식회사 | 폴리이미드 제거용 조성물 |
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